WO2015068795A1

WO2015068795A1 - 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品

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Publication number: WO2015068795A1
Application number: PCT/JP2014/079555
Authority: WO
Inventors: 清水　直紀
Original assignee: コニカミノルタ株式会社
Priority date: 2013-11-08
Filing date: 2014-11-07
Publication date: 2015-05-14

Abstract

　エネルギー硬化性樹脂の特性を考慮しつつ、高精度な樹脂成形品を成形した後に容易に離型できる樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品を提供する。樹脂成形品の製造方法は、第１の型と第２の型に形成される空間に、エネルギー硬化性樹脂を線状部材の一部を浸漬した状態でエネルギー供給源よりエネルギーを供給して硬化させ、前記線状部材を使って前記空間から樹脂成形品を取り外すものである。

Description

樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品

　本発明は、樹脂成形品を大量生産するのに適した樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品に関する。

　一般的に医療検査用のチップ部品や光ピックアップ装置や撮像装置等に用いられる光学素子や、光学素子を保持する部品等の樹脂成形品は、高精度を必要とされる一方、近年では海外メーカーとの競合が激化し、製品の競争力を高めるために、よりコストを抑制することが求められている。このような要求に対し、近年、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等のエネルギー硬化性樹脂が注目されている。エネルギー硬化性樹脂は、エネルギーを付与することにより短時間で硬化する特性を有するため、これを用いることで高精度な樹脂成形品を安価に量産できると期待されている。

　ところで、従来の熱可塑性樹脂による成形の場合、樹脂供給路としてのスプルー等が成形品に連結した形で同時に成形されるので、これを把持することで容易に成形品を離型できることが多い。ところが、エネルギー硬化性樹脂を用いて成形する場合、元々樹脂供給路がない場合が多く、従ってスプルー等が生じないから、樹脂成形品をどのようにして離型するかという問題がある。例えばガラス成形品の場合には、バキュームチャック等により成形品を把持して離型させることが行われているが、バキュームチャック等は比較的吸着力が弱いという特性を有するため、これを樹脂成形品と型との離型に転用することは困難である。

　これに対し、熱可塑性樹脂を用いた樹脂成形品を離型させる場合、型に対して離型方向に相対移動可能なイジェクタピンを設け、成形時にイジェクタピンを突き出して樹脂成形品を離型することも従来から行われている。しかしながら、イジェクタピンを突き出す駆動機構など複雑な構成になりコストも増大するという問題がある。又、エネルギー硬化性樹脂の場合、効果前の粘度が比較的低いので、イジェクタピンと、これを挿通した型の孔との間から浸み出してしまい、その後硬化してイジェクタピンの相対移動を阻害する恐れもある。

　更に特許文献１には、型を用いて光硬化性樹脂のインプリント成形を行う際に、被成形物を収縮させた後に離型を行って、被成形物と型との間の固着力を低減することが行われている。また、特許文献3には、エネルギー硬化性樹脂の光学素子の製造方法に関して、支持台を決まった時間間隔で回転させながら、複数の成形工程を、支持台の所定の回転位置で順次行うことを特徴とする光学素子の製造方法が開示されている。

特開２０１２－２３６３７１号公報特開２００７－８３６２６号公報特開２００７－１４７６７９号公報

　ここで特許文献１の技術によれば、光学素子である被成形物を強制的に変形させているが、この変形により型の転写面の形状とは異なった形状が生じることで製品品質が低下する恐れがある。特に、特許文献１において提案されているごとき、温度変化を利用して被成形物の収縮を行わせる手法では形状の転写不良を招きやすく、それにより製品としての光学素子の光学性能を顕著に低下させる恐れがある。

　一方、特許文献２では、被成形物を基板上に成形した後に、離型時に基板を変形させることで、被成形物の離型を容易にしている。しかしながら、離型時の変形力が失われた後に、被成形物の形状が完全に転写時の形状に戻れば良いが、変形した基板が常に同じ形状に戻ることは期待できないため、特許文献１と同様に製品品質の低下が懸念される。特許文献３には、エネルギー硬化性樹脂の光学素子の製造方法に関して、支持台を決まった時間間隔で回転させながら、複数の成形工程を、支持台の所定の回転位置で順次行うことを特徴とする光学素子の製造方法が開示されているが、離形の課題についての記述はない。

　本発明の目的は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、エネルギー硬化性樹脂の特性を考慮しつつ、高精度な樹脂成形品を成形した後に容易に離型できる樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品を提供することである。

　上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映した光学素子の製造方法は、以下を有する。
　第１の型と第２の型との間にエネルギー硬化性樹脂を供給して樹脂成形品を成形する樹脂成形品の製造方法であって、
　前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程と、
　前記第１の型と前記第２の型との間のエネルギー硬化性樹脂に線状部材の一部を浸漬した状態で、エネルギー供給源よりエネルギーを供給して硬化させる工程と、
　前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、
　前記線状部材を引っ張ることにより、前記第１の型と前記第２の型の一方に付着した樹脂成形品を取り外す工程とを有する。

　本発明によれば、エネルギー硬化性樹脂の特性を考慮しつつ、高精度な樹脂成形品を成形した後に容易に離型できる樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品を提供することができる。

本実施形態における光学素子の製造装置を示す斜視図である。光学素子の製造装置を周方向に展開して示す図である。第２の処理部Ｂにおける下型ＭＤ２の周辺を示す斜視図である。図４（ａ）は、成形された光学素子ＯＥの上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の光学素子ＯＥをB-B線で矢印方向に見た図である。本実施形態の変形例である金型の断面図である。本実施形態の変形例である線状部材の斜視図である。

　本実施形態において製造される樹脂成形品としては、いかなる樹脂成形品も含み、それら種々の樹脂成形品に対して本実施形態の製造方法を適用することができる。樹脂成形品の一例としては光学素子を含み、以下、光学素子を例にあげて説明する。「光学素子」としては、撮像用の光学素子以外に、医療検査用のチップ部品に用いられる光学素子、プロジェクタ用のミラー、照明用の光学素子などがある。光学素子はレンズに限られないが、例えばレンズである場合、フランジ一体タイプでも、フランジ別体タイプでも良い。又、複数の光軸を有する一体型レンズであっても良い。レンズ形状としては種々の形態が考えられ、例えば凸レンズ、凹レンズ、薄肉レンズ、偏肉レンズ、フレネルレンズ、回折レンズなどを含む。

　第１の型と第２の型は、単一の光学素子を成形する転写面を備えている場合のみならず、複数の光学素子を成形する転写面を備えていても良い。型の転写面などの表面には、光学素子の離型性を高める為に、微細な凹凸などの構造や、撥水性の膜などを形成しても良い。又、第１の型と第２の型とを位置合わせする位置決め部を設けると、高精度に位置決めを行えるので好ましい。かかる位置決め部は、第１の型と第２の型とを保持する保持体に設けても良いし、第１の型と第２の型自体に設けても良い。

　本実施形態において用いることができる「エネルギー硬化性樹脂」としては、光硬化性樹脂、熟硬化性樹脂などが挙げられる。光硬化性樹脂の場合、エネルギーとして所定波長の光を供給することで樹脂が硬化し、熱硬化性樹脂の場合、エネルギーとして熱を供給することで樹脂が硬化する。

　エネルギー硬化性樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、第１の型と第２の型のうち少なくとも一方が光透過性の素材から形成されていれば好ましい。型が光透過性の素材ならば、型を介して光を光硬化性樹脂に供給できるため、硬化の効率が良くなる。光硬化性樹脂を用いる場合、型材は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）樹脂、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、或いは、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂等の光硬化性樹脂、或いは、ガラスなどを用いることができる。形材としてガラスを用いる場合は、ガラスモールド成形、液滴成形又は再加熱成形等により製造することができる。型材には、光学素子の材料として使用する光硬化性樹脂を硬化させる波長を透過しやすい素材を用いるのが好ましい。

　エネルギー硬化性樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合、エネルギー供給源として電熱ヒータやハロゲンヒータなどを用いることができる。この場合、第１の型と第２の型は耐熱性がよい金属製もしくはガラス製であることが望ましい。更に、ガラス製の型とハロゲンヒータとを組み合わせて用いる場合、型の転写面（光学面転写面）に赤外線吸収材料が成膜されていると、発熱が効果的に生じるので望ましい。

　第１の型と第２の型とを型開きした状態で、エネルギー硬化性樹脂を供給する場合、いずれの型に供給しても良いが、ディスペンサなどを用いる場合、重力方向下方にある型に供給することが望ましい。エネルギー硬化性樹脂を供給した型を回転させて、遠心力でエネルギー硬化性樹脂を型の転写面上に展開させても良い。

　また、例えば射出成形のように、第１の型と第２の型とを型締めした後に、エネルギー硬化性樹脂を供給することもできる。

　一方、第１の型と第２の型とを型締めしながら、エネルギー硬化性樹脂にエネルギーを供給することもできる。かかるエネルギーの供給は、第１の型と第２の型の両方から行うことが好ましい。

　線状部材としては、１つでも複数でも良く、少なくとも樹脂成形品からはみ出す程度に長いことが好ましく、これにより線状部材が樹脂成形品を貫通した形で成形を行えるため、離型時に線状部材を長手交差方向に引っ張った際に樹脂成形品から脱落しにくいという効果がある。更に好ましくは線状部材が型からはみ出していることであり、その場合は型から樹脂成形品を取り出しやすくなる。この場合、型に線状部材を収容する収容部を型に設けておくと、予め線状部材を型に配置しておけるので、線状部材と樹脂成形品を一緒に成形することが容易になり望ましい。又、複数対の第１の型と第２の型を用いて成形する場合、成形後に、各対の第１の型と第２の型により成形された複数の樹脂成形品間で連続していると、小さな樹脂成形品がバラバラにならずに紛失が防げる。レンズ等の光学素子の場合、線状部材はフランジ部など、光線が通過しない部位に設けると、光学特性に影響をあたえず望ましい。

　又、線状部材の断面は、円形、多角形などいずれの形状でも良いが、断面形状は一様でなくて良い。成形後に線状部材の断面をとったとき、エネルギー硬化性樹脂で周囲が囲われていることが望ましい。これにより、線状部材を引っ張って樹脂成形品を離型する際に、線状部材と樹脂成形品との分離を抑制し、樹脂成形品のみが型に残ることを回避できる。但し、成形時に、線状部材が金型の転写面に接触することで、成形後に、線状部材の一部が樹脂成形品から露出していても良い。

　線状部材の素材としては、フレキシブルな素材であることが好ましく，更には樹脂成形品に使用する未硬化樹脂に対して表面張力で引っ張られることがないように撥水性が高い素材であることが好ましく、特に樹脂素材（ＰＰ、ＰＥ、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ナイロン、ＰＥＴ，ＰＯＭ、ＰＩ等）や金属素材を用いることができる。線状部材として、樹脂成形品の素材と同様なエネルギー硬化性樹脂を用いても良い。又、熱硬化性樹脂を用いる場合、硬化エネルギーとして供給される熱により溶融しないことが望ましい。光硬化性樹脂を用いる場合、硬化時に線状部材が樹脂の固化を妨げないように、例えば線状部材に対して２方向から光を照射するなど、光源との位置関係を考慮することが望ましい。線状部材が、中空部材や比較的柔らかい部材であると、線状部材を樹脂成形品とともに取り出した際に、線状部材の径が小さくなり、線状部材と樹脂成形品との間に空間が生じやすく取り出しやすくなる。

　型締め工程において、成形前の前処理を行う成形前工程を各種行っても良い。成形前工程には、例えば型に異常がないかをカメラ等で監視して、異常がある場合にはアラームを発して光学素子の製造を停止する工程や、成形に用いた型を洗浄する工程や、型に光学素子の離型を促す処理（シリコン塗布）などを行う工程がある。

　また、成形された光学素子を取り出す工程において、成形後の後処理を行う成形後工程を行っても良い。成形後工程には、成形された光学素子を完全に硬化させるため、加熱等を行うポストキュア、アニールを行う工程などが挙げられる。尚、これらの成形後工程は、型から取り出された光学素子に対して別の場所で行っても良い。

　複数の型を用いて閉じた軌跡に沿って連続成形を行う場合、先行する第１の型及び第２の型と、後続する第１の型及び第２の型とは、等間隔で配置され、等速で移動することが望ましい。但し、タイミング調整のため、局所的に型間の間隔を変更することはあり得る。

　更に「閉じた軌跡」とは、形状にはこだわらず、複数の工程に対向する処理部へと順に向かい、再び最初の処理部に向かうまでの第１の型と第２の型の移動軌跡が閉ループとなっていることをいう。但し、異常のある型を排除するために移動軌跡に分岐を設けたり、待機させていた異常のない型を軌跡に挿入するために閉じた軌跡に結合する別ルートを設けていても良い。

　以下、図面を参照しながら本発明にかかる実施形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。

　図１は、本実施形態における，樹脂成形品としての光学素子の製造方法を実現できる製造装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した光学素子の製造装置の要部を周方向に展開して示す図である。製造装置は、第１の保持体である第１円盤ＤＣ１と、第２の保持体である第２円盤ＤＣ２とを、隙間を空けて同軸に配置している。第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の中央は、スプライン等を介して回転軸ＳＦＴに相対回転不能に連結されており、更に回転軸ＳＦＴを介して、固定された駆動部であるアクチュエータＡＣにより、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２は同期して回転駆動されるようになっている。

　第１円盤ＤＣ１には、円形開口ＤＣ１ａが複数個（ここでは８個）形成されており、円形開口ＤＣ１ａ内には、円柱状の上型（第１の型）ＭＤ１が固定されている。上型ＭＤ１は、下面ＭＤ１ａに転写面を有する。上型ＭＤ１は、光透過性のプラスチック又は透明なガラスにより形成されている。ここでは、光透過性のプラスチックの射出成形により製造した上型ＭＤ１を用いた。

　第２円盤ＤＣ２には、円形開口ＤＣ１ａと同じ配置になるようにして、円形開口ＤＣ２ａが複数個（ここでは８個）形成されており、円形開口ＤＣ２ａ内には、円柱状の下型（第２の型）ＭＤ２が、回転軸ＳＦＴの軸線方向に移動可能に配置されている。下型ＭＤ２は、上面ＭＤ２ａに転写面を有する。ここでは、光透過性のプラスチックの射出成形により製造した下型ＭＤ２を用いた。

　尚、上型ＭＤ１及び下型ＭＤ２を、光透過性樹脂の射出成形により形成することができ、これにより同じ形状の上型ＭＤ１及び下型ＭＤ２を高精度に大量に生産できる。

　また特に、上型ＭＤ１及び下型ＭＤ２の素材がガラスであると耐久性に優れる。又、ガラスで型を製造することで、同じ形状の型を高精度に生産できる。更に、上型ＭＤ１及び下型ＭＤ２が、ガラスを金型に転写することにより形成されていると、同じ形状の上型ＭＤ１及び下型ＭＤ２を高精度に大量に生産できるので好ましい。

　第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の周方向の一部を覆うようにして、遮蔽部ＳＨが形成されている。遮蔽部ＳＨの頂面には、光学素子の材料であるエネルギー硬化性樹脂を硬化させるためのエネルギー供給源として複数の（図２では２つ示したが実際には３つの）光源ＯＰＳが、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の周方向に沿って配置され，発光面を下方に向けている。尚、光源ＯＰＳは、回転移動する上型ＭＤ１の中心の軌跡の直上に設けると好ましい。

　一方、図２に示すように、遮蔽部ＳＨに対向するようにして、第２円盤ＤＣ２の下方に、複数の（図２では２つ示したが実際には３つの）光源ＯＰＳを配置している。

　第２円盤ＤＣ２の下方には、型駆動部を構成する一対のリング状のカム板ＣＰが固定配置されている。図２に示すように、カム板ＣＰのカム面ＣＰａは、周方向の位置に応じて、低部ＣＰｂ、登り斜面ＣＰｃ、高部ＣＰｄ、下り斜面ＣＰｅを有している。

　図３は、第２の処理部Ｂにおける下型ＭＤ２の周辺を示す斜視図であるが、理解しやすいように光学素子の樹脂は省略している。下型ＭＤ２の上面ＭＤ２ａには、成形する光学素子の転写面であるキャビティＭＤ２ｂが形成され、またキャビティＭＤ２ｂを横切って第２円盤ＤＣ２の周方向に延在するように、一対の溝ＭＤ２ｃが形成されている。収容部としての溝ＭＤ２ｃには、それぞれ線状部材としての鋼線製のワイヤＷＲが配置されている。尚、上型ＭＤ１にワイヤＷＲを収容する溝を設けても良い。

　下型ＭＤ２の下面には、平行するカム板ＣＰのカム面ＣＰａ上をそれぞれ転動する車輪状のフォロワＦＷと、フォロワＦＷを回転可能に支持する支持部ＳＰとが形成されている。一対のカム板ＣＰの間に複数の（図３では１つのみ示す）光源ＯＰＳが配置されている。光源ＯＰＳから出射された光は、光透過性の下型ＭＤ２の支持部ＳＰ間の下面から入射し、上面ＭＤ２ａから出射するようになっている。

　図２に示すように、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の回転位置に応じて、第１の処理部Ａ、第２の処理部Ｂ，第３の処理部Ｃ，第４の処理部Ｄとなっている。第１の処理部Ａにおいては、光硬化性樹脂を適量吐出できるディスペンサＤＳＰが配置されている。第２の処理部Ｂには、周方向に並べて光源ＯＰＳが配置されている。

　図１において、第１の処理部Ａの手前で、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の間にそれぞれ内方端を挿入するようにして、金属製である２本のチューブＴＢが配置されている。不図示の供給源から各チューブＴＢの外方端を通り内部に挿通されたワイヤＷＲは、更に図３に示すように下型ＭＤ２の溝ＭＤ２ｃ内へと案内されている。下型ＭＤ２を通過したワイヤＷＲは、先行する下型ＭＤ２の溝ＭＤ２ｃ内に収容される。

　一方、第４の処理部Ｄへと移動した下型ＭＤ２から、ワイヤＷＲが引き出されるようになっている。

　本実施形態における製造装置の動作及び光学素子の製造工程について、ここでは、一対の上型ＭＤ１と下型ＭＤ２に着目しながら説明する。まず、不図示の電源からの給電によりアクチュエータＡＣが駆動され、回転軸ＳＦＴを回転させると、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２が同期して回転する。まず、２本のチューブＴＢから、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２との間にワイヤＷＲが供給され、供給されたワイヤＷＲは下型ＭＤ２の溝ＭＤ２ｃに収容される。ワイヤWRはそのまま、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の１周分が、予め配置されている。

　ここで、第１の処理部Ａにおける前段では、下型ＭＤ２のフォロワＦＷは、カム板ＣＰのカム面ＣＰａにおける低部ＣＰｂにあるので、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２とが開いた状態にあり、よってディスペンサＤＳＰを介して、下型ＭＤ２のキャビティＭＤ２ｂ上に光硬化性樹脂ＰＬを滴下させることができる。これにより、下型ＭＤ２のキャビティＭＤ２ｂ内に滴下された光硬化性樹脂ＰＬに、線材ＷＲの一部が浸漬されることとなる。尚、２本のチューブＴＢをディスペンサＤＳＰの下流に配置することもできる。

　次いで、光硬化性樹脂ＰＬを間に供給された上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の同期回転により移動する。このとき、後続の上型ＭＤ１と下型ＭＤ２の間に、先行する上型ＭＤ１と下型ＭＤ２から連続する（型間に跨がる）ように線材ＷＲが供給され、下型ＭＤ２のキャビティＭＤ２ｂ内に滴下された光硬化性樹脂ＰＬに、線材ＷＲの一部が浸漬されることとなる。後続の上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、先行する上型ＭＤ１と下型ＭＤ２の後をたどる（以下、後続の上型ＭＤ１と下型ＭＤ２の動作については省略）。

　ここで、下型ＭＤ２のフォロワＦＷは、カム板ＣＰのカム面ＣＰａにおける登り斜面ＣＰｃ上を転動するようになるので、上型ＭＤ１に対して下型ＭＤ２が徐々に接近する。フォロワＦＷが、カム板ＣＰのカム面ＣＰａにおける高部ＣＰｄに到達した時点で、両者が密着して型締めがなされる（第１の処理部Ａにおける後段）。又、フォロワＦＷが、高部ＣＰｄを転動する間、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２の型締め状態が維持される。

　その後、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、型締め状態を維持しつつ、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の同期回転により第２の処理部Ｂへと移動する。第２の処理部Ｂで、上下の光源ＯＰＳから光（紫外光）を照射された光硬化性樹脂ＰＬは、型の転写面を転写する形で硬化することとなる。このとき、ワイヤＷＲを取り囲むようにして光硬化性樹脂ＰＬが硬化する。

　図１，２において、第２の処理部Ｂを通過した、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の同期回転により第３の処理部Ｃへと移動する。ここで、下型ＭＤ２のフォロワＦＷは、カム板ＣＰのカム面ＣＰａにおける下り斜面ＣＰｅ上を転動するようになるので、上型ＭＤ１に対して下型ＭＤ２が徐々に離間することで型開きが行われる。

　フォロワＦＷが、下り斜面ＣＰｅを転動し終わった後、再び低部ＣＰｂを転動するようになるので、上型ＭＤ１に対して下型ＭＤ２が開いた状態に維持される。続く第４の処理部Ｄにて、図１に示すようにワイヤＷＲを第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の径方向に引き出すことで、成形された光学素子ＯＥがワイヤＷＲにより引っ張られて上型ＭＤ１又は下型ＭＤ２より引き剥がされ、図１に示すように数珠つなぎとなって離型を行うことができる。
このように、光学素子OEとワイヤWRがつながって成形されるので、光学素子が上型MD1又は下型MD2に張り付いて離形しにくくても、ワイヤWRを上型MD1又は下型MD2から引きはがしやすくなるうえ、複数光学素子OEがバラバラになりにくく、個数管理が行いやすくなる。

　図４（ａ）は、成形された光学素子ＯＥの上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の光学素子ＯＥをB-B線で矢印方向に見た図である。この例では、ワイヤＷＲは光学素子ＯＥのフランジ部内に収容されているが、一部（型に接した部位）は表面に露出している。尚、溝ＭＤ２ｃ内に光硬化性樹脂ＰＬが侵入した状態で固化しても、ワイヤＷＲを引きはがす際に、ワイヤＷＲとともに除去されることとなるので、溝ＭＤ２ｃを清掃することなく下型ＭＤ２の再利用が可能である。

　ワイヤＷＲは，後工程まで搬送する間、光学素子ＯＥに残したままでも良いし、離型後直ちに光学素子ＯＥから引き抜かれても良い。ワイヤＷＲを伸縮可能な素材とすれば、引っ張れば断面が小さくなるから、容易に引き抜きができる。この場合、引き抜いた後に生じる開口は、そのままでも良いが、同じ光硬化性樹脂等で塞ぐことが，強度確保や外観品質確保のため望ましい。又、ワイヤＷＲを引き抜く代わりに、光学素子ＯＥの外表面位置で切断しても良い。更にワイヤＷＲを、光学素子ＯＥの外表面位置から離れた位置で切断した場合、この光学素子ＯＥを光学装置に組み付ける際に、ガイドや保持部として機能させることができる。

　以上、一対の上型ＭＤ１と下型ＭＤ２に着目して製造装置の動作及び光学素子の製造工程を説明したが、別の上型ＭＤ１と下型ＭＤ２も、タイミングをずらして順次同様な製造工程をたどるので、高精度な光学素子ＯＥを大量に生産できる。

　本実施形態によれば、ワイヤＷＲにより光学素子ＯＥを離型しているので、複雑な機構を必要とせず、また光学素子ＯＥが把持部を有しない形状であったり、型に光学素子ＯＥが固着しているような場合でも、容易に離型が可能であり、更に、引き剥がす際にも光学素子ＯＥに応力集中が生じにくく、光学素子ＯＥの変形を抑えることができる。又、光学素子ＯＥの形状を最低限必要なもののみとすることができるから、樹脂の使用量を極力抑えることができ低コスト化に貢献する。加えて、フレキシブルなワイヤＷＲを用いることで、成形品間で連結しても無理が生じないため、本実施形態のような連続成形も可能になる。但し、ワイヤＷＲは一対の金型にも適用できる。

　本実施形態によれば、保持体ＤＣ１，ＤＣ２の回転に応じて、閉じた軌跡（円）に沿ってそれぞれ複数個設けられた第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２が該軌跡に沿って移動するので、移動してくる第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２に、光硬化性樹脂を供給する供給装置としてのディスペンサＤＳＰを共通化できるから、省スペースを図れ、設備コストを低減できる。又、第２の処理部Ｂに対して、閉じた軌跡に沿って第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２が移動するので、移動してくる第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２との間に供給された光硬化性樹脂ＰＬに、共通化されたエネルギー供給源としての光源ＯＰＳより光を供給することができるから、製造条件が同一になり、製造バラツキを抑制できる。更に、第４の処理部Ｃに対して、閉じた軌跡に沿って第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２が移動するので、移動してくる第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２から、１カ所でワイヤＷＲを用いて光学素子ＯＥの取り出しを行えるので、省スペースを図れ、設備コストを低減できる。これにより、低コストで均質な光学素子ＯＥを大量に生産できる。

　本実施形態によれば、第１の処理部Ａにおいて、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２とは閉じた軌跡に沿った移動に伴って徐々に接近することができる。これにより、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２とを徐々に接近させることで、気泡の巻き込みなどを抑制し、高精度な光学素子ＯＥを製造できる。又、型締め時に該軌跡に沿って相対移動することで、後続の第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２の移動を邪魔することがない。

　本実施形態によれば、第２の処理部Ｂには、エネルギー供給源としての光源ＯＰＳが設けられている。光源ＯＰＳに対して、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２が相対移動することで、ムラなくエネルギーを、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２の間の光硬化性樹脂に供給することができる。特に、光源ＯＰＳから光を照射する場合、場所によって影ができやすいので、光源ＯＰＳに対して第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２を相対移動させることが、安定した製造を行う上で望ましい。

　本実施形態によれば、第３の処理部Ｃにおいて第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２とは閉じた軌跡に沿った移動に伴って徐々に離間する。第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２とを徐々に離間させることで、例えば製造した光学素子ＯＥに微細な回折構造などが形成されている場合にも、回折構造を損傷させることなく、型開きが可能になる。又、型開き時に軌跡に沿って第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２が移動することで、後続の第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２の移動を邪魔することがない。

　本実施形態によれば、第２の型ＭＤ２を、第１の処理部Ａに入ったことに応動して、第１の型ＭＤ１に対して接近させ、また第３の処理部Ｃに入ったことに応動して、第１の型ＭＤ１に対して離間させる型駆動部としての、リング状のカム板ＣＰと、フォロワＦＷとを有する。これにより、最適のタイミングで第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２の接近、離間を制御できる。

　本実施形態の変形例として、図５に示す金型を用いても良い。図５に示す例では、下型ＭＤ２のキャビティＭＤ２ｂの近傍において、溝ＭＤ２ｃの中間を分断するようにして凹部ＭＤ２ｄを形成し、且つ上型ＭＤ１のキャビティＭＤ１ｂの近傍において、凹部ＭＤ２ｄに対向して凹部ＭＤ１ｄを形成している。

　例えば光硬化性樹脂ＰＬを投入した後に、溝ＭＤ２ｃにワイヤＷＲを配置する場合、キャビティＭＤ２ｂから溝ＭＤ２ｃまで供給された光硬化性樹脂ＰＬが溢れる恐れがある。これに対し本例のように、凹部ＭＤ１ｄ、ＭＤ２ｄを設けることで、溢れ出た光硬化性樹脂ＰＬを受け止めることができ，これによりバリの発生を極力抑制できる。

　本実施形態の変形例として、図６に示す線状部材を用いても良い。図６に示す例では、線状部材ＷＲ’の断面が矩形であり、しかも一部が絞られた部位ＷＲ１’を有する。絞られた部位ＷＲ１’は、図示を省略した光学素子のフランジ部等に配置することで、線状部材ＷＲ’の影響が光学素子に及ぶことを極力回避できる。又、線状部材ＷＲ’が薄い板形状であるので、光学素子ＯＥを組み付ける光学機器や検査機の支持部ＳＰ（点線で示す）に載置して保持部材として機能させるのに好都合である。

　本発明は、本明細書に記載の実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態・変形例を含むことは、本明細書に記載された実施形態や技術思想から本分野の当業者にとって明らかである。

Ａ　　　　　　第１の処理部
Ｂ　　　　　　第２の処理部
Ｃ　　　　　　第３の処理部
Ｄ　　　　　　第４の処理部
ＡＣ　　　　　アクチュエータ
ＣＰ　　　　　カム板
ＣＰａ　　　　カム面
ＣＰｂ　　　　低部
ＣＰｃ　　　　登り斜面
ＣＰｄ　　　　高部
ＣＰｅ　　　　下り斜面
ＣＲ　　　　　搬送部
ＤＣ１　　　　第１の円盤
ＤＣ１ａ　　　円形開口
ＤＣ２　　　　第２の円盤
ＤＣ２ａ　　　円形開口
ＳＰ　　　　　支持部
ＤＳＰ　　　　ディスペンサ
ＦＷ　　　　　フォロワ
ＭＤ１　　　　上型
ＭＤ１ａ　　　下面
ＭＤ１ｂ　　　キャビティ
ＭＤ１ｄ　　　凹部
ＭＤ２　　　　下型
ＭＤ２ａ　　　上面
ＭＤ２ｂ　　　キャビティ
ＭＤ２ｃ　　　溝
ＭＤ２ｄ　　　凹部
ＯＥ　　　　　光学素子
ＯＰＳ　　　　光源
ＰＬ　　　　　光硬化性樹脂
ＷＲ　　　　　ワイヤ
ＷＲ’　　　　線状部材
ＳＦＴ　　　　回転軸
ＳＨ　　　　　遮蔽部

Claims

　第１の型と第２の型に形成される空間に、エネルギー硬化性樹脂を線状部材の一部を浸漬した状態でエネルギー供給源よりエネルギーを供給して硬化させ、
　前記線状部材を使って、前記空間から樹脂成形品を取り外すことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
　前記第１の型と前記第２の型は、それぞれ移動するように複数組設けられ、
前記線状部材は、先行する前記第１の型と前記第２の型と、後続する前記第１の型と前記第２の型との間で跨がって配置されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
　前記線状部材はエネルギー硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂成形品の製造方法。
　前記線状部材を、成形された樹脂成形品から抜き取る工程を有することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
　前記樹脂成形品から前記線状部材を抜き取ることによって形成された前記樹脂形成品の開口を塞ぐ工程を有することを特徴とする請求項４に記載の樹脂成形品の製造方法。
　前記第１の型と前記第２の型との間にエネルギー硬化性樹脂を供給した後に、前記線状部材の一部を前記エネルギー硬化性樹脂に浸漬することを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
　前記第１の型と前記第２の型との間に前記線状部材を配置した後に、エネルギー硬化性樹脂を供給して前記線状部材の一部を前記エネルギー硬化性樹脂に浸漬することを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
　前記樹脂成形品は光学素子であることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
　請求項１～８のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法により製造されたことを特徴とする樹脂成形品。
　請求項１～３，６～８のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法により製造されてなり、前記線状部材は前記樹脂成形品を別部品に組み付ける際の保持部材として用いられることを特徴とする樹脂成形品。