JP2005144717A - 樹脂硬化方法及び樹脂成型品等の製造方法 - Google Patents
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Abstract
樹脂収縮しろや樹脂収縮分の未硬化樹脂を補給充填するゲートやランナーを不要としながら微細形状を型に対してヒケのない精密な転写ができるようにする。
【解決手段】
本発明の樹脂硬化方法は、型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入し露光して硬化させることにより型形状を光硬化性樹脂に転写する。その露光及び硬化の工程が、型とその型の凹部を覆う基板との間に未硬化の光硬化性樹脂を封入し露光して、基板側にヒケを発生させ、型側にはヒケを発生させないように硬化させる第1工程と、その第1工程の後、型と基板とを剥離し、第1工程での硬化による光硬化性樹脂の収縮部分に未硬化の光硬化性樹脂を追加充填して型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入した状態とし、再度露光して未硬化の光硬化性樹脂を硬化させる第2工程とを含んでいる。
【選択図】 図1
Description
本発明の製造方法は微細な3次元構造を成型したり加工するのに適する。
(A)「狭範囲露光が可能な光源を使用する方法」
この方法では、主にファイバー式照射が挙げられ、ファイバー端から直接拡散光を照射する場合や先端にレンズを配置して平行光や集光光として使用する。この方法は安価なうえ、ファイバーの可撓性を生かして、自由度の高い照射が可能である。この方法を用いて、機能有効領域から非有効部へ順次照射することにより、ヒケを誘導することができる。
この方法は、ベルトコンベアの上方にUV光源が配置され、ベルトコンベアに乗せられた硬化対象物がその光源による照射範囲を通過することによって光源の照射範囲よりも広い露光領域を確保するインライン型照射機に代表される露光方式である。この方法は(A)の方法と同様に、機能有効部分から優先的に照射することにより、ヒケを誘導することができる。
この方法は、特許文献3に記載されているように、マスクを用いて照射範囲内での照度分布を制御し、樹脂層厚さに応じた照度分布にすることでヒケを誘導する方法であり、例えばレンズ形成範囲に均等な応力がかかるような照度分布にすることによってヒケが拡散されるような誘導をしている。
この方法では、微細形状転写において、転写形状以外の部分に樹脂収縮が発生するようなヒケ吸収層を設け、その箇所にヒケを集中発生させることによって微細形状を精密に転写する。
さらに別の対策として、樹脂メーカーにおいては低収縮率樹脂の開発、製品化も実現している。
これまで実施又は提案されている上記の方法は、微細形状の精密転写に適用するにはなお改良の余地がある。
「ヒケ誘導」工法では、特に上記の(A)〜(C)の方法では、転写形状内の誘導された部分にヒケが発生するので、微細形状の精密転写には適さない。
光硬化性樹脂の好ましい例は紫外線硬化型樹脂である。その場合は、露光のための照射光として紫外領域の光を含んでいるものを使用する。
型と基板と密着させる方向に加圧することにより、型と基板間のギャップを調整することができる。
型としてゲート及びランナーが存在しないものを使用することができる。
本発明により得られる樹脂成型品をドライエッチング工程によって基板に形状転写した加工品を最終製品とすることもできる。
その場合のドライエッチング工程として、経時的に選択比を変化させること及び/又はエッチングを途中で中止することによって、樹脂成型品の形状とは異なる形状を基板に転写することができる。
また、第2工程で追加充填される未硬化光硬化性樹脂の粘度が第1工程で封入される未硬化光硬化性樹脂の粘度よりも低くなるように粘度の異なるものを使用すれば、型と基板との間を加圧して両者の間のギャップを調整するのが容易になる。
本発明により得られる樹脂成型品は最終製品とすることができる。その場合の最終製品は、硬化した光硬化性樹脂が第2工程での露光時に存在する基板と一体化して残存したものである。
本発明により得られる樹脂成型品をドライエッチング工程によって基板に形状転写した加工品を最終製品とすることもできる。
概略フロー図を図1に示し、工程を図2と図3に示す。説明は図中の工程(A)〜(I)に対応させて行なう。
この樹脂硬化において、密着強度が相対的に弱くなるように離型処理の施されている基板41側にヒケ61が集中して発生する。
形状転写基板81は製品になったときに残存する基板であり、硬化し成型された樹脂が基板81側に残留するように、基板81の表面で樹脂と接触する側の面には接着強度向上のためにシランカップリング剤処理等のプライマー処理を施しておく。プライマー処理により硬化後の樹脂と基板81との接着強度が樹脂と型31との接着強度よりも強くなる。
このとき、形状転写基板81にスペーサとなる凸部84を設けることにより、次工程の加圧時の樹脂流動性を向上させつつ樹脂厚制御を容易にすることができる。
この再度の樹脂充填によって、工程(D)で基板41と樹脂42の間に発生したヒケ61の空間に相当する部分は2度目に塗布された樹脂82で充填されて空間のない樹脂形状83となる。
また、樹脂83の形状をドライエッチングにより基板81へ形状転写して製品とすることもできる。
型は洗浄後、繰り返して使用することができる。
超精密形状の創製方法として、無酸素銅金属材料の表面に所望の微細凹凸形状を超精密切削加工機で製作した。本実施例では、超精密切削装置で直径1.0mm、深さ160μmの凹形状をピッチ1.5mmで5行5列に25個配置された型101を製作した。
(B−1)ダミー基板102の離型処理
基板102表面に離型処理方法を施す。離型処理はダミー基板102の表面にフッ素化のためのプラズマ処理を施してもよいし、フッ素系の表面剥離液を塗付してもよい。
UV硬化型樹脂103として、UV硬化型接着剤(協立化学株式会社の製品8740)を定量塗付装置(ディスペンサー)にて型101の各凹形状の直上に0.02gづつ塗付する(塗布総量は、0.5g)。この樹脂103は粘度が1000cpであり、この粘度であれば重力によって金型上に広がっていく。
また、この樹脂103としては、後工程での離型性を考慮して比較的接着強度の弱いものを選定した。
型101上に樹脂103が塗布された状態で、基板102をその離型処理が施された面が樹脂103と接触するようにゆっくりと乗せる。このとき樹脂103の表面に気泡を巻き込まないように注意して面合せする。
面合せ終了後に、別に準備した加圧装置にて金型101及び基板102表面に平行になるように加圧する。この際、金型101表面と基板102表面間に発生する干渉縞を観察しながら加圧する。樹脂層103の厚さは、加圧装置の外周部に配置したマイクロメータによって定量的に測定する。最終的には金型101表面と基板102表面間の干渉縞が観察できなくなるまで加圧(可視光波長以下)し、密着させた。
メタルハライドランプ:照度=100mWの平行光で基板102側から5分間照射し、樹脂103硬化を実施した。
次いで、金型101と基板102の間に専用治具を挟みこんで剥離した。基板102側にはあらかじめ離型処理を施しているため、型101と基板102は容易に剥離することができ、型101には硬化樹脂104が充填された状態で取り出すことができた。この状態の型106の硬化樹脂表面には樹脂収縮105が発生している。
(D−1)形状転写基板のスペーサ加工
本実施例では、形状転写基板107としてガラス基板(コーニング7059)を使用した。そのガラス基板上にフォトレジスト(感光性材料)を塗布してフォトリソグラフィー工程を行ない、直径50μmの円形レジストパターンをレンズ形成領域ではピッチ1.5mmでレンズ間に配置されるように2次元的に配列し、基板外周部にも適当な間隔で配置されるように形成した。
続いてRIE(反応性イオンエッチング)ドライエッチング装置に設置し、CF4:30sccm、Ar:5sccm、CHF3:5sccmの条件下でドライエッチングしてスペーサ111を形成した。スペーサ111は直径50μm、高さ1μmであり、レンズ間と基板外周部に配置されている。
UV硬化型樹脂とガラス基板の密着性を向上させ接着強度を向上させるために、ガラス基板表面をシランカップリング処理(シラノール処理)した。
シランカップリング処理は次のように実施した。市販のカップリング処理剤を水に溶かし、表面処理した後、加熱硬化させる。その後、有機溶剤で洗浄し、カップリング材を基板上に1分子層だけ残す処理を行なう。
UV硬化型樹脂108としてUV硬化型接着剤(東洋インキ株式会社の製品:UV硬化型接着剤401)を定量塗付装置(ディスペンサー)にて各凹形状の直上に0.002gづつ塗付する(塗布総量は、0.05g)。この樹脂108の未硬化状態での粘度は70cpであり、低粘度の樹脂を選択することによって、後工程の加圧工程を容易なものとした。この樹脂108の未硬化状態での粘度は最初に塗布した樹脂103の未硬化状態での粘度よりも低い。
樹脂108が充填された型106上に、樹脂108が塗布された状態で形状転写基板107を、そのシランカップリング処理した面が樹脂108側になるように向けてゆっくりと乗せる。このとき接着剤表面に気泡を巻き込まないように注意して面合せする。
上記工程(B−4)と同装置を用いて加圧し、型101と形状転写基板107を密着させた。
メタルハライドランプ(照度:100mW)の平行光を形状転写基板107側から5分間照射し、樹脂108の硬化を実施した。
金型101と形状転写基板107の間に専用治具を挟みこみ剥離した。形状転写基板107側にはあらかじめ接着強度を向上させるためのシランカップリング処理を施しているため、樹脂は型101から離型され、形状転写基板107側に精密に形状転写された樹脂109が接着された状態で取り出すことができた。
上記方法で製作した光学素子(凸形状の樹脂109がガラス基板107表面に製作されている)をRIEドライエッチング装置に設置し、CF4:30sccm、Ar:5sccm、CHF3:5sccmの条件下でドライエッチングして樹脂109の形状を形状転写基板107に転写した。その結果、直径1.0mm、深さ140μmの凸形状レンズ110を製作できた。
上記マイクロレンズ110をダイシングソーを用いて個別に切り出し、マイクロレンズ110aが製作できた。
上記工程で使用した金型101は、再利用のために有機洗浄液と超音波洗浄機を組み合わせた専用洗浄機で洗浄する。
図7に概略図を示す。図中の工程(a)〜(e)に対応させて説明する。
ガラス基板上にフォトレジストを塗付してフォトリソグラフィー工程を行ない、所望の径を有する円形の抜きパターンをピッチ18μmで600×800個配列した。そのフォトレジストパターンをマスクにして、各円型抜き部を球面凹形状にウェットエッチングし、ガラス基板にピッチ18μm、深さ8μm、600×800個配列の凹レンズアレイ112を製作して型とした。また、この配列はガラス基板内に3×4個配列され、計12個のレンズアレイ型111となる。
レンズ形成領域外は10mm間隔で直径50μm、高さ8μmの凸部113をスペーサとして残した。114はレンズアレイ周辺に隆起した高さ8μmの土手部である。凸部113と土手部114も上記凹部112と同工程で形成した。
(b−1)ダミー基板の離型処理
ダミー基板116の表面に離型処理を施す。離型処理方法は、基板表面にフッ素化のためのプラズマ処理を施してもよいし、フッ素系の表面剥離液を塗付してもよい。
UV硬化型樹脂115としてハイブリッドレンズ用樹脂(大日本インキ株式会社の製品)を定量塗付装置(ディスペンサー)を用いて基板中心に100mg塗布した。
型111上にダミー基板116を、樹脂115が塗布された面を型111の方に向けてゆっくりと載せる。このとき、型111の凹部(レンズ部)は微細なパターンであるため、気泡を巻き込むことなく樹脂115を広げることができた。
面合せ終了後に、別に準備した加圧装置にて加圧する。型111とダミー基板116の密着部(接点)は各レンズアレイ領域外周の土手部分114と、レンズ形成領域外に形成したスペーサ113のみであり、接触面積が非常に小さいため、容易に型111とダミー基板116の密着・平行度の維持ができる。
メタルハライドランプ(照度:100mW)の平行光でダミー基板116側から30秒間照射し、樹脂115の硬化を実施した。
次いで、離型治具を用いて型111からダミー基板116を剥離した。ダミー基板116には、あらかじめ離型処理をしているため、容易に剥離することができ、型111には硬化樹脂が充填された状態で取り出すことができた。このとき樹脂収縮は型表面(開放)側に発生した。
(c−1)形状転写基板前処理
本実施例では、形状転写基板117として石英ガラスを使用した。UV硬化型樹脂とガラス基板の密着性と接着力を向上させるために、ガラス基板表面をシランカップリング処理(シラノール処理)した。シランカップリング処理は、実施例1の工程(D−1)と同様に、市販のカップリング処理剤を水に溶かし、表面処理した後、加熱硬化させた後、有機溶剤で洗浄し、カップリング材を基板上に1分子層だけ残すように行なった。
本実施例の工程(b−2)で用いたのと同じUV硬化型樹脂を用い、本実施例の工程(b−2)から(b−4)と同様にして塗布〜加圧工程を実施した。
メタルハライドランプ(照度:100mW)の平行光を形状転写基板117から5分間照射し、樹脂の硬化を実施した。
離型治具を用いて型111と形状転写基板117を互いに剥離した。形状転写基板117にはあらかじめ接着強度向上のためのシランカップリング処理を施しているため、樹脂は型111から離型され、形状転写基板117側にピッチ18μm、高さ8μmの600×800配列マイクロレンズアレイが12個形成された。
形状転写基板117上に形成されたマイクロレンズアレイに対して石英のカバーガラス118を接着した。
カバーガラス118の接着後、ダイシングソーを用いて12個のレンズアレイチップ119を切り出した。
複数の樹脂層をもつレンズとなるが、レンズ層を同一樹脂による2層構造としたため、物理的、光学的特性には問題のないマイクロレンズアレイを製作できた。
32 転写される形状
33 ギャップ調整用スペーサ
41,102,116 ダミー基板
42,82,103 UV硬化型樹脂
43 型と基板でUV硬化樹脂を封入し加圧された状態
51 UV光源
61 ヒケ
71 硬化樹脂が充填された型
81,107,117 形状転写基板
83,108 追加充填されたUV硬化型樹脂
91 精密に形状転写された樹脂と一体化した形状転写基板
101 マイクロレンズ型
104 型に充填された硬化樹脂
105 樹脂収縮(ヒケ)
106 硬化樹脂が充填された型
109 形状転写基板上に形状転写された樹脂
110 マイクロレンズ
111 ハイブリッドマイクロレンズ用型
112 型の凹レンズアレイ部
113 凸部(スペーサ)
114 レンズアレイ周辺土手部
115 ハイブリッドレンズ用UV硬化樹脂
118 カバーガラス
119 ハイブリッドマイクロレンズアレイ
Claims (13)
- 型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入し露光して硬化させることにより型形状を光硬化性樹脂に転写し、その後型を硬化樹脂から剥離する樹脂硬化方法において、
光硬化性樹脂の封入、露光及び硬化の工程は、
型とその型の凹部を覆う基板との間に未硬化の光硬化性樹脂を封入し露光して、基板側にヒケを発生させ、型側にはヒケを発生させないように硬化させる第1工程と、
前記第1工程の後、型と基板とを剥離し、第1工程での硬化による光硬化性樹脂の収縮部分に未硬化の光硬化性樹脂を追加充填して型とその型の凹部を覆う基板との間に光硬化性樹脂を封入した状態とし、再度露光して未硬化の光硬化性樹脂を硬化させる第2工程とを含んでいることを特徴とする樹脂硬化方法。 - 前記第1工程での硬化後、前記第2工程での未硬化樹脂の追加充填前の型と基板との剥離は、硬化した樹脂が型側に残留するように基板を剥離し、未硬化樹脂の追加充填は型側に残留した硬化樹脂表面の収縮部分に行なう請求項1に記載の樹脂硬化方法。
- 前記第1工程で存在している基板と光硬化性樹脂との密着強度が型と光硬化性樹脂との密着強度よりも弱くなるように、光硬化性樹脂と接触する基板表面に表面処理を施す請求項1又は2に記載の樹脂硬化方法。
- 前記第2工程で存在している基板と光硬化性樹脂との密着強度が型と光硬化性樹脂との密着強度よりも強くなるように、光硬化性樹脂と接触する基板表面に表面処理を施す請求項1から3のいずれかに記載の樹脂硬化方法。
- 前記第1工程で型の凹部を覆う基板は最終製品には使用されないダミー基板であり、前記第2工程で型の凹部を覆う基板は最終製品に使用される形状転写基板である請求項1から4のいずれかに記載の樹脂硬化方法。
- 前記光硬化性樹脂は紫外線硬化型樹脂であり、前記露光のための照射光は紫外領域の光を含んでいる請求項1から5のいずれかに記載の樹脂硬化方法。
- 前記第2工程で追加充填される未硬化光硬化性樹脂の粘度は、前記第1工程で封入される未硬化光硬化性樹脂の粘度よりも低い請求項1から6のいずれかに記載の樹脂硬化方法。
- 前記型として凹部以外の箇所に型と基板間のギャップを調整する凸部を有するもの、又は前記基板として型と基板間のギャップを調整する凸部を有するものを使用する請求項1から7のいずれかに記載の樹脂硬化方法。
- 前記型と基板と密着させる方向に加圧することにより、型と基板間のギャップを調整する請求項1から8のいずれかに記載の樹脂硬化方法。
- 前記型としてゲート及びランナーが存在しないものを使用する請求項1から9のいずれかに記載の樹脂硬化方法。
- 基板上に樹脂を硬化させて一体化する樹脂成型品の製造方法において、
請求項1から10のいずれかに記載の樹脂硬化方法を使用し、
最終製品の樹脂成型品が前記第2工程での露光時に存在する基板と一体化して硬化し残存した光硬化性樹脂であることを特徴とする樹脂成型品の製造方法。 - 請求項1から10のいずれかに記載の樹脂硬化方法により樹脂成型品が基板と一体化して残存したものを製作した後、
前記樹脂成型品をドライエッチング工程によって前記基板に形状転写する加工品の製造方法。 - 前記ドライエッチング工程は、経時的に選択比を変化させること及び/又はエッチングを途中で中止することによって、前記樹脂成型品の形状とは異なる形状を前記基板に転写する請求項12に記載の加工品の製造方法。
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