WO2015068796A1

WO2015068796A1 - 光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置

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Publication number: WO2015068796A1
Application number: PCT/JP2014/079556
Authority: WO
Inventors: 章弘藤本
Original assignee: コニカミノルタ株式会社
Priority date: 2013-11-08
Filing date: 2014-11-07
Publication date: 2015-05-14

Abstract

　金型の稼働率を向上させつつ異なる素材を積層してなる光学素子を大量生産できる光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置を提供する。この光学素子の製造方法は、互いに対向する一対の１Ａ型と１Ｂ型を有する第１の型セットと、互いに対向する一対の２Ａ型と２Ｂ型を有する第２の型セットと、前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対応する位置に開口を有し、前記第１の型セット対及び前記第２の型セットに対して相対移動することができるキャリヤと、を用い、前記第１の型セットと前記第２の型セットを交互に配置し、前記第１の型セットに第１のエネルギー硬化性樹脂を供給した後、エネルギーを付与して硬化させることにより、前記キャリヤの開口内に中間生成物を形成し、前記中間生成物が、前記第２の型セットの位置になるように前記キャリヤ、または前記第１の型セット及び前記第２の型セットを移動させ、前記２Ａ型と前記２Ｂ型との間に前記中間生成物に重ねて第２のエネルギー硬化性樹脂を付与して硬化させる。

Description

光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置

　本発明は、光学素子を大量生産するのに適した光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置に関する。

　一般的に医療検査用のチップ部品や光ピックアップ装置や撮像装置等に用いられる光学素子は、高精度を必要とされる一方、近年では海外メーカーとの競合が激化し、製品の競争力を高めるために、よりコストを抑制することが求められている。ここで、高精度な光学素子を安価に大量生産する一つの方策として、エネルギー硬化性樹脂を用いるということがある。エネルギー硬化性樹脂は、エネルギー付与前は比較的粘度が低く、型内へと容易に供給することができ，更に外部よりエネルギーを付与することで硬化するので、成形装置を簡素化できるという利点がある。

　ところで、よりコンパクトで多機能な光学系を実現するために、例えば屈折率の異なる素材を積層して光学素子を形成する場合がある。特許文献１、２には、個別に成形された単レンズを、各々の光軸を一致させた上で接着することで、貼り合わせレンズを形成する技術が開示されている。

特開２００７－１３１５０８号公報特開２００３－１４００３７号公報特開２００７－３０４５６９号公報特開平１０－３０９７２６号公報特開２００７－１４７６９７号公報

　しかるに、特許文献１、２に開示された技術では、個別に成形したレンズを貼り合わせているため、光軸を合わせる作業など、形成プロセスが複雑且つ困難であり、製造の手間とコストの増大を招いている。又、レンズの素材として熱可塑性樹脂を使用しているので、成形タクトが長いという問題もある。

　これに対し、特許文献３には、対向する第１の型と第２の型とにより第１の素材から第１のプリフォームを成形した後、第１のプリフォームを除去することなく第１の型に代えて第３の型を第２の型に対向させ、第１のプリフォーム上に第２の素材から第２のプリフォームを積層した光学素子を形成する技術が開示されている。

　特許文献３の技術によれば、単レンズ同士の貼り合わせが不要であり、接着の手間は省けるが、第１の型を第３の型に置換する際に、第２の型との光軸合わせが必要になり、偏心精度を高めるためには置換の度に調整が必要になって、生産効率が悪化する。又、第１の素材は第２の素材よりも融点が低くなくてはならず、使用できる素材の選択の自由度が狭まるという問題もあり、更にエネルギー硬化性樹脂を用いることについての言及がない。

　更に特許文献４には、成形されたレンズを治具にセットした上で、光硬化性樹脂を当該レンズ上に塗布し、金型により成形して２層レンズを形成する技術が開示されている。しかしながら、（レンズの成形工程と、光硬化性樹脂を塗布する工程が別々であるため）レンズの光軸と治具をどのようにセットするかという問題があり、高精度な光学素子を形成するのに不向きである。

　更に、特許文献５には、エネルギー硬化性樹脂の光学素子の製造方法に関して、支持台を決まった時間間隔で回転させながら、複数の成形工程を、支持台の所定の回転位置で順次行うことを特徴とする光学素子の製造方法が開示されている。

　本発明の目的は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、金型の稼働率を向上させつつ異なる素材を積層してなる光学素子を大量生産できる光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置を提供することである。

　上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映した光学素子の製造方法は、
　互いに対向する一対の１Ａ型と１Ｂ型を有する第１の型セットと、
　互いに対向する一対の２Ａ型と２Ｂ型を有する第２の型セットと、
　前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対応する位置に開口を有し、前記第１の型セット対及び前記第２の型セットに対して相対移動することができるキャリヤと、を用いて光学素子を製造する製造方法であって、
　前記第１の型セットと前記第２の型セットを交互に配置し、
　前記第１の型セットに第１のエネルギー硬化性樹脂を供給した後、エネルギーを付与して硬化させることにより、前記キャリヤの開口内に中間生成物を形成し、
　前記中間生成物が、前記第２の型セットの位置になるように前記キャリヤ、または前記第１の型セット及び前記第２の型セットを移動させ、
　前記２Ａ型と前記２Ｂ型との間に前記中間生成物に重ねて第２のエネルギー硬化性樹脂を付与して硬化させる。

　又、上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映した光学素子の製造装置は、
　互いに対向する一対の１Ａ型と１Ｂ型を有する第１の型セットと、
　互いに対向する一対の２Ａ型と２Ｂ型を有する第２の型セットと、
　前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対応する位置に開口を有し、前記第１の型セット対及び前記第２の型セットに対して相対移動することができるキャリヤと、を有する光学素子の製造装置であって、
　前記第１の型セットと前記第２の型セットを交互に配置し、
　前記第１の型セットに第１のエネルギー硬化性樹脂を供給した後、エネルギーを付与して硬化させることにより、前記キャリヤの開口内に中間生成物を形成し、
　前記中間生成物が、前記第２の型セットの位置になるように前記キャリヤ、または前記第１の型セット及び前記第２の型セットを移動させ、
　前記２Ａ型と前記２Ｂ型との間に前記中間生成物に重ねて第２のエネルギー硬化性樹脂を付与して硬化させる。

　本発明によれば、金型の稼働率を向上させつつ異なる素材を積層してなる光学素子を大量生産できる光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置を提供することができる。

本実施形態における光学素子の製造装置を示す上面図であるが、一部の部材を省略している。本実施形態における光学素子の製造装置の一部を示す側面図であり、第１の処理部Ａ，第２の処理部Ｂ，第３の処理部Ｃ，第４の処理部Ｄの状態を示している。キャリヤの断面の一部を示すである。本実施形態における光学素子の製造工程（ａ）～（ｊ）を示す概略図である。別の実施の形態にかかる光学素子の成形工程（ａ）～（ｆ）を説明するための図である。別の実施の形態にかかる型セットの駆動機構を示す図（ａ）（ｂ）である。ロボットＲＢにより光学素子ＯＥを取り出す各工程（ａ）～（ｃ）を示す図である。変形例にかかるロボットＲＢにより光学素子ＯＥを取り出す各工程（ａ）～（ｃ）を示す図である。本実施形態の光学素子の別の製造工程（ａ）～（ｈ）を示す概略図である。図９（ｈ）に続く製造工程（ａ）～（ｊ）を示す概略図である。本実施形態における光学素子の別の製造装置を示す上面図であるが、一部断面で示し、また一部の部材を省略している。本実施形態の光学素子のさらに別の製造工程（ａ）～（ｑ）を示す概略図である。図１２（ｑ）に続く製造工程（ａ）～（ｑ）を示す概略図である。

　本実施形態において製造される「光学素子」としては、医療検査用のチップ部品や、撮像用の光学素子以外に、プロジェクタ用のミラー、照明用の光学素子などがある。光学素子はレンズに限られないが、例えばレンズである場合、フランジ一体タイプでも、フランジ別体タイプでも良い。又、複数の光軸を有する一体型レンズであっても良い。レンズ形状としては種々の形態が考えられ、例えば凸レンズ、凹レンズ、薄肉レンズ、偏肉レンズ、フレネルレンズ、回折レンズなどを含む。本実施形態におけるレンズとしては、特にレンズの最薄肉部の厚さが０．０５～０．３mmであると好ましく、更にレンズの最薄肉部の厚さが０．０５～０．１５mmであるとより好ましい。

　「キャリヤ」とは、複数の開口を有するものであり、好ましくは円盤状であって、素材はプラスチック、ガラス、セラミックなどの素材から形成できる。但し、エネルギー硬化性樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、光透過性の素材であることが望ましい。キャリヤの開口は、光学素子の外周を成形する形状であると好ましい。好ましくは、開口には段差が形成されている。

　第１の型セットにおける１Ａ型と１Ｂ型は、単一の光学素子を成形する転写面を備えている場合のみならず、複数の光学素子を成形する転写面を備えていても良い。型の転写面などの表面には、光学素子の離型性を高める為に、微細な凹凸などの構造や、撥水性の膜などを形成しても良い。又、１Ａ型と１Ｂ型とを位置合わせする位置決め部を設けると、高精度に位置決めを行えるので好ましい。かかる位置決め部は、１Ａ型と１Ｂ型とを保持する保持体に設けても良いし、１Ａ型と１Ｂ型自体に設けても良い。

　第２の型セットにおける２Ａ型と２Ｂ型は、単一の光学素子を成形する転写面を備えている場合のみならず、複数の光学素子を成形する転写面を備えていても良い。型の転写面などの表面には、光学素子の離型性を高める為に、微細な凹凸などの構造や、撥水性の膜などを形成しても良い。又、２Ａ型と２Ｂ型とを位置合わせする位置決め部を設けると、高精度に位置決めを行えるので好ましい。かかる位置決め部は、２Ａ型と２Ｂ型とを保持する保持体に設けても良いし、２Ａ型と２Ｂ型自体に設けても良い。１Ａ型は２Ａ型と形状が異なり、１Ｂ型は２Ｂ型と形状が異なると好ましい。但し、１Ａ型は２Ａ型と同一軌跡に沿って移動し、１Ｂ型は２Ｂ型と同一軌跡に沿って移動することが好ましい。

　本実施形態において用いることができる「エネルギー硬化性樹脂」としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。

　エネルギー硬化性樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、１Ａ型と１Ｂ型及び２Ａ型と２Ｂ型のうち少なくとも一つが光透過性の素材から形成されていれば好ましい。光硬化性樹脂を用いる場合、型材は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）樹脂、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、或いは、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂等の光硬化性樹脂、或いは、ガラスなどを用いることができる。ガラスは、ガラスモールド成形、液滴成形又は再加熱成形等により製造することができる。型材には、光学素子の材料として使用する光硬化性樹脂を硬化させる波長を透過しやすい素材を用いるのが好ましい。

　１Ａ型と１Ｂ型又は２Ａ型と２Ｂ型を型開きした状態で、エネルギー硬化性樹脂を供給する場合、いずれの型に供給しても良いが、ディスペンサなどを用いる場合、重力方向下方にある型に供給することが望ましい。エネルギー硬化性樹脂を供給した型を回転させて、遠心力でエネルギー硬化性樹脂を型の転写面上に展開させても良い。

　又、例えば射出成形のように、１Ａ型と１Ｂ型又は２Ａ型と２Ｂ型を型締めした後に、エネルギー硬化性樹脂を供給することもできる。

　一方、１Ａ型と１Ｂ型又は２Ａ型と２Ｂ型を型締めしながら、エネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与することもできる。かかるエネルギーの付与は、１Ａ型と１Ｂ型、２Ａ型と２Ｂ型の片方もしくは両方から行うことができる。キャリヤを介してエネルギーを供給することもできる。

　成形された光学素子を型と容易に離型するため、離型補助構造として、成形された光学素子をコアやピンで突き出す構造や、型に超音波振動を付与する構造を設けても良い。成形された光学素子を型から取り出すには、エアーチャック、ロボットチャック、エアー吹き飛ばしなど種々の形態を用いることができる。

　型締め工程を行う第１の処理部において、成形前の前処理を行う成形前工程を各種行っても良い。成形前工程には、例えば型に異常がないかをカメラ等で監視して、異常がある場合にはアラームを発して光学素子の製造を停止する工程や、成形に用いた型を洗浄する工程や、型に光学素子の離型を促す処理（シリコン塗布）などを行う工程がある。

　第１の軌跡に沿って移動する際に、１Ａ型と２Ａ型及び１Ｂ型と２Ｂ型は、それぞれ交互に並んでいることが好ましく、更に先行する１Ａ型及び１Ｂ型と、後続する２Ａ型及び２Ｂ型とは、等間隔で配置され、等速で移動することが望ましい。但し、タイミング調整のため、局所的に型間の間隔を変更することはあり得る。

　本実施形態において「閉じた軌跡」とは、形状にはこだわらず、第１の処理部から第２の処理部、第３の処理部、第４の処理部へと順に向かい、再び第１の処理部に向かうまでの第１の型と第２の型の移動軌跡が閉ループとなっていることをいう。但し、異常のある型を排除するために移動軌跡に分岐を設けたり、待機させていた異常のない型を軌跡に挿入するために閉じた軌跡に結合する別なルートを設けていても良い。

　以下、図面を参照しながら本発明にかかる実施形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。

　図１は、本実施形態における光学素子の製造装置を示す上面図である。図２は、光学素子の製造装置の一部を周方向に展開して示す図である。図１，図２に示すように、製造装置は、同径の第１円盤（第１の基板）ＤＣ１と第２円盤（第２の基板）ＤＣ２とを、隙間を空けて同軸に配置している。第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の中央は、スプライン等を介して回転軸ＳＦＴに相対回転不能に連結されており、更に回転軸ＳＦＴを介して、不図示のアクチュエータにより、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２は同期して回転駆動されるようになっている。

　第１円盤ＤＣ１には、円形開口ＤＣ１ａが複数個（ここでは８個）形成されており、円形開口ＤＣ１ａ内には、円柱状の上型（１Ａ型）ＭＤ１Ａと上型（２Ａ型）ＭＤ２Ａとが周方向に沿って交互に配置されている。上型ＭＤ１Ａは、その下面に転写面ＭＤ１Ａａを有し、上型ＭＤ２Ａは、その下面に転写面ＭＤ２Ａａを有しており、転写面ＭＤ１Ａａと転写面ＭＤ２Ａａとは形状が異なっている。第１円盤ＤＣ１の上方には、一体的に回転するように連結された第１型駆動部（不図示）が配置されている。第１型駆動部は、各上型ＭＤ１Ａ、ＭＤ２Ａの上面に連結した駆動軸ＤＳ１を独立して駆動でき、これにより上型ＭＤ１Ａ、ＭＤ２Ａを独立して上下移動させるようになっている。駆動軸の駆動方法としては、エアシリンダ、油圧シリンダ、電磁ソレノイドアクチュエータなど各種の態様がある。

　第２円盤ＤＣ２には、円形開口ＤＣ１ａと同じ配置になるようにして、円形開口ＤＣ２ａが複数個（ここでは８個）形成されており、円形開口ＤＣ２ａ内には、円筒状の下型（１Ｂ型）ＭＤ１Ｂと上型（２Ｂ型）ＭＤ２Ｂが周方向に沿って交互に配置されている。下型ＭＤ１Ｂは、その上面に転写面ＭＤ１Ｂａを有し、下型ＭＤ２Ｂは、その上面に転写面ＭＤ２Ｂａを有しており、転写面ＭＤ１Ｂａと転写面ＭＤ２Ｂａとは形状が異なっている。第２円盤ＤＣ２の上方には、一体的に回転するように連結された第２型駆動部（不図示）が配置されている。第２型駆動部は、各下型ＭＤ１Ｂ、ＭＤ２Ｂの下面に連結した駆動軸ＤＳ２を独立して駆動でき、これにより上型ＭＤ１Ｂ、ＭＤ２Ｂを独立して上下移動させるようになっている。駆動軸の駆動方法としては、エアシリンダ、油圧シリンダ、電磁ソレノイドアクチュエータなど各種の態様がある。上型ＭＤ１Ａと下型ＭＤ１Ｂとで第１の型セットを構成し、上型ＭＤ２Ａと下型ＭＤ２Ｂとで第２の型セットを構成する。

　第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の間には、中央開口ＣＹｂを回転軸ＳＦＴが貫通してなるドーナッツ板状のキャリヤＣＹが配置されている。キャリヤＣＹは、第１円盤ＤＣ１の円形開口ＤＣ１ａ及び第２円盤ＤＣ２の円形開口ＤＣ２ａと軸線を整列するようにして、複数の開口ＣＹａを有している。キャリヤＣＹは、回転軸ＳＦＴの軸線と一致しており、また外周に係合した複数の歯車ＧＲ（もしくはローラ）により、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２と独立して回転可能となっている。歯車ＧＲは不図示のモータに接続されている。

　図３に示すように、キャリヤ片ＣＹの開口ＣＹａは、内周に段部ＳＴを有していると好ましく、かかる場合、開口ＣＹａの内径は，段部ＳＴを挟んで上方側（φ１）より下方側（φ２）が大きくなっている。ここで、キャリヤＣＹは、光透過性の素材からなる。

　図１に示すように、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の回転方向に沿って、第１の処理部Ａ、第２の処理部Ｂ，第３の処理部Ｃ，第４の処理部Ｄが設けられている。第１の処理部Ａにおいては、第１の光硬化性樹脂と第２の光硬化性樹脂を独立して適量吐出できるディスペンサＤＳＰが配置されている。第３の処理部Ｃには、光学素子の材料である光硬化性樹脂を硬化させるための光を出射できる光源ＯＰＳが配置されている。第４の処理部Ｄには、光学素子を型から取り出すことができるロボットＲＢが配置されている。

　本実施形態の動作について、図２に加えて図４を参照して説明する。図４は、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２のキャリヤＣＹとの関係を模式的に示す図であり、ここでは図１のように８個の型セットを用いているが、下型は隠れて見えない。又、キャリヤＣＹの１つの開口ＣＹａ内における光学素子の成形に着目して説明するが、成形は同時並行的に行われるものである。

　又、図１と同様に第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂと、第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂは周方向に交互に配置されており、それぞれの型セットの間隔を１ピッチとする。又、三角マークＭ１は第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の回転位置を示し、三角マークＭ２はキャリヤＣＹの回転位置を示す。第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２のキャリヤＣＹの回転方向は時計回りである。

（第１工程～第５工程）
　まず図４（ａ）において、ディスペンサＤＳＰから、開いた状態の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂ間に第１の光硬化性樹脂ＰＬ１を、ハッチングで示すように付与する（図２の第１の処理部Ａ：第１工程）。次いで、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２とキャリヤＣＹとを同期して１ピッチ分回転させながら、図４（ｂ）に示す位置で、駆動軸ＤＳ１，ＤＳ２を接近移動させて、型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂの型締めを行う（図２の第２の処理部Ｂ：第２工程）。これに並行して、後続の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂに第１の光硬化性樹脂ＰＬ１が付与される。かかる後続の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂは、先行する型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂに一工程だけ遅れて追従することとなる。以下、後続の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂの動作については説明を省略する。

　更に、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２とキャリヤＣＹとを同期して１ピッチ分回転させながら、図４（ｃ）に示す位置で、光源ＯＰＳからの出射光をキャリヤＣＹを介して型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂの間の第１の光硬化性樹脂ＰＬ１に照射し、固化させることで転写面形状を転写させる（図２の第３の処理部Ｃ：第３工程）。これにより中間生成物ＩＮＴが形成される。

　更に、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２とキャリヤＣＹとを同期して１ピッチ分回転させて、図４（ｄ）に示す位置で第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２を停止させる。尚、この直前では、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂ、又は第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂの間に光硬化性樹脂は供給されず、従って型締め工程は行われない。よって全ての駆動軸ＤＳ１，ＤＳ２を収縮させて、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂと、第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂは型開き状態になっている（図２の第４の処理部Ｄ：第４工程）。かかる状態では、キャリヤＣＹと、第１円盤ＤＣ１及び第２円盤ＤＣ２との相対回動が可能になる。

　ここで、図４（ｅ）に示すように、キャリヤＣＹを静止させたまま第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２を半ピッチ分だけ独立して回転させる（第５工程）。これにより、開口ＣＹａに保持されてなる第１の光硬化性樹脂ＰＬ１を成形した中間生成物ＩＮＴが、開いた状態の隣接する型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂ間に位置するようになる。

（第６工程～第１０工程）
　その後、図４（ｆ）に示すように、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２とキャリヤＣＹとを同期して１ピッチ分回転させると、開いた状態の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂ間に中間生成物ＩＮＴが位置した状態で、ディスペンサＤＳＰから樹脂を供給できる位置となる。

　ここで、ディスペンサＤＳＰから、開いた状態の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂ間に第２の光硬化性樹脂ＰＬ２を、ダブルハッチングで示すように付与する（図２の第１の処理部Ａに相当：第６工程）。すると、第１の光硬化性樹脂ＰＬ１が固化した中間生成物ＩＮＴ上を、第２の光硬化性樹脂ＰＬ２が覆った状態になる。第２の光硬化性樹脂ＰＬ２は、中間生成物ＩＮＴの両面に付与されると好ましい。次いで、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２とキャリヤＣＹとを同期して１ピッチ分回転させながら、図４（ｇ）に示す位置で、駆動軸ＤＳ１，ＤＳ２を接近移動させて、型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂの型締めを行う（図２の第２の処理部Ｂに相当：第７工程）

　更に、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２とキャリヤＣＹとを同期して１ピッチ分回転させながら、図４（ｈ）に示す位置で、光源ＯＰＳからの出射光をキャリヤＣＹを介して型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂの間の第２の光硬化性樹脂ＰＬ２に照射し、中間生成物ＩＮＴ上を覆った第２の光硬化性樹脂ＰＬ２を固化させることで転写面形状を転写させる（図２の第３の処理部Ｃに相当：第８工程）。

　更に、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２とキャリヤＣＹとを同期して１ピッチ分回転させて、図４（ｉ）に示す位置に来たときに、駆動軸ＤＳ１，ＤＳ２が第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂを型開きさせ（図２の第４の処理部Ｄに相当：第９工程）、更に図４（ｊ）のように待機していたロボットＲＢが、光学素子を取り出すこととなる（第１０工程）。キャリヤＣＹの開口ＣＹａに段差ＳＴを設けている場合、内径が大きい方から光学素子ＯＥを取り出すことができる。

　以上の工程の結果、第１の型セット４個と、第２の型セット４個の製造装置で、２個の積層された成形品（光学素子）ができあがる。なお、上記実施形態では型セットが移動しているが、キャリアを移動させても同様の工程が実施可能である。

　次に、図９，図１０を参照して図４とは別の製造装置構成例による動作を説明する。図９は本実施形態の光学素子の別の製造工程（ａ）～（ｈ）を説明するための図である。図１０は同じく図９（ｈ）に続く製造工程（ａ）～（ｊ）を説明するための図である。なお、図ではキャリアＣＹの図示を省略している。

　図９，図１０の例では、図４と同様に第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂと、第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂを周方向に交互に配置し半ピッチずつ回転し４ピッチで１回転する。樹脂付与後、それぞれ半ピッチの回転で、型締め、樹脂硬化のための光照射、型開きの各工程を行う点が図４と異なる。以下、主に異なる点について説明する。

　図９（ａ）のように第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂ（図２）間に樹脂付与をするが、この樹脂を図のように説明の便宜上「１」とする。樹脂「１」について、半ピッチずつ回転して図９（ｂ）で型締めし、図９（ｃ）で光照射し、図９（ｄ）で型開きを行い、その後、図９（ｅ）～（ｈ）のように半ピッチずつ回転する。この間、後続の工程が開始する。すなわち、樹脂「１」よりも１ピッチ遅れて図９（ｃ）で樹脂「２」の付与、以下同様にして型締め、光照射、型開きが行われ、同じく、樹脂「２」よりも１ピッチ遅れて図９（ｅ）で樹脂「３」の付与、以下同様にして各工程が行われる。この間、図９（ｄ）（ｆ）（ｇ）（ｈ）では樹脂付与を行わない。

　次に、樹脂「１」「２」「３」について図１０（ａ）でキャリアＣＹ（図２）のみ半ピッチ回転させて、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂ間に樹脂「１」「２」「３」から形成された各中間生成物ＩＮＴ（図２）を、開いた状態の隣接する各第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂ間に位置させる。樹脂「１」について二回目の樹脂付与を行い、以下、同様にして、図１０（ｂ）～（ｄ）で型締め、光照射、型開きが行われ、中間生成物ＩＮＴの両面に第２の樹脂ＰＬ２（図５）が形成される。樹脂「２」については図１０（ｃ）～（ｆ）で二回目の樹脂付与、型締め、光照射、型開きが行われ、樹脂「３」については図１０（ｅ）～（ｈ）で二回目の樹脂付与、型締め、光照射、型開きが行われ、各中間生成物ＩＮＴの両面に第２の樹脂ＰＬ２（図５）が形成されて光学素子（成形品）ができる。

　樹脂「１」について図１０（ｇ）で型開きされた第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂ間からロボットＲＢが光学素子を取り出す。続いて樹脂「２」について図１０（ｉ）で同様にロボットＲＢが光学素子を取り出す。この間、図１０（ｇ）（ｈ）（ｉ）では樹脂付与を行わない。なお、本例では、型開き工程と成形品の取り出し工程が別々に行われる。

　次に、樹脂「４」「５」「６」について図１０（ｊ）でキャリアＣＹ（図２）のみ半ピッチ回転させて、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂ間に樹脂「４」「５」「６」から形成された各中間生成物ＩＮＴ（図２）を、開いた状態の隣接する各第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂ間に位置させる。以下、樹脂「１」～「３」と同様にして各工程が行われる。

　以上のように、図９，図１０の例では、２回転で成形品２個を製造することができる。

　次に、図１１を参照して本実施形態における光学素子の別の製造装置について説明する。図１１は、本実施形態における光学素子の別の製造装置を示す上面図であるが、一部を切断して示している。図１１の製造装置は、図１と基本的に同様の構成であるが、第１円盤ＤＣ１には円形開口ＤＣ１ａが１６個形成され、第２円盤ＤＣ２には円形開口ＤＣ１ａと同じ配置になるようにして、円形開口ＤＣ２ａが１６個形成されており、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂと、第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂを周方向に交互に配置し半ピッチずつ回転し８ピッチで１回転する。

　図１１に示すように、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の回転方向に沿って、第１の処理部Ａ、第２の処理部Ｂ，第３の処理部Ｃ，第４の処理部Ｄが１ピッチずつ離れて繰り返し並んで２組ずつ設けられている。これにより、１回転の間に第１の処理部Ａ、第２の処理部Ｂ，第３の処理部Ｃ，第４の処理部Ｄで各工程が２回ずつ行われる。図１１の製造装置により、図４（ａ）～（ｊ）と実質的に同様の各工程を行うことができる。

　次に、図１２，図１３を参照して、図１１の製造装置において、樹脂付与、型締め、樹脂硬化のための光照射、型開き、成形品取り出しの各工程を半ピッチずつ離して１回転で１回ずつ行うようにした製造工程について説明する。図１２は、本実施形態の光学素子のさらに別の製造工程（ａ）～（ｑ）を説明するための図である。図１３は同じく図１２（ｑ）に続く製造工程（ａ）～（ｑ）を説明するための図である。なお、図ではキャリアＣＹの図示を省略し、説明の便宜上、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１ＢをＩ、第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２ＢをＩＩとして示す。

　図１２（ａ）で樹脂「１」を付与し、図１２（ｂ）～（ｄ）で型締め、光照射、型開きの各工程を半ピッチずつ回転させて行う。続いて樹脂「２」について樹脂「１」より１ピッチ遅れて図１２（ｃ）～（ｆ）で同様の各工程を行う。以下同様にして樹脂「３」～「７」について図１２（ｅ）～（ｐ）で同様の各工程を行う。次に、図１２（ｑ）でキャリアＣＹ（図２）のみ半ピッチ回転させて、第１の型セットＩの樹脂「１」～「７」から形成された各中間生成物ＩＮＴ（図２）を、開いた状態の隣接する各第２の型セットＩＩに位置させ、樹脂「１」について二回目の樹脂付与を行う。

　続いて、樹脂「１」についてで半ピッチずつ回転して図１３（ａ）～（ｄ）で型締め、光照射、肩開き、成形品取り出しを行う。同様にして樹脂「２」～「７」について図１３（ｂ）～（ｐ）で二回目の樹脂付与、型締め、光照射、型開き、成形品取り出しの各工程を行い、樹脂「１」～「７」に対応する成形品を得ることができる。

　上記工程の間、図１３（ａ）～（ｐ）で樹脂「８」～「１４」を付与し、以下同様にして型締め、光照射、型開きの各工程を行い、次に、図１３（ｑ）でキャリアＣＹ（図２）のみ半ピッチ回転させて、第１の型セットＩの樹脂「８」～「１４」から形成された各中間生成物ＩＮＴ（図２）を、開いた状態の隣接する各第２の型セットＩＩに位置させ、樹脂「８」について二回目の樹脂付与を行い、以下同様にして、型締め、光照射、型開き、成形品取り出しの各工程を行う。同様の工程を繰り返して樹脂、「８」～「１４」に対応する成形品を得ることができる。

　以上のように、図１２，図１３の例では、２回転で成形品７個を製造することができる。

　図７は、ロボットＲＢにより光学素子ＯＥを取り出す各工程を示す図である。ロボットＲＢは、不図示の駆動部により移動可能に保持された中空のチューブＴＢの閉じた先端に、中空の球形又は半球形の吸着部ＶＰを、軸線直交方向に開口するようにして配置してなる。チューブＴＢの他端は、低圧源と大気とを選択的に切り換えるバルブ（不図示）を介して接続されている。

　図７（ａ）において、ロボットＲＢは、離間した第２の型セットＭＤ２Ａ、ＭＤ２Ｂの間であって、キャリヤＣＹの開口ＣＹａの大径側に進入し、移動してきた開口ＣＹａに同期して、キャリヤ吸着部ＶＰを光学素子ＯＥの光学面に接近させ、低圧源側にバルブを開く。これによりチューブＴＢ及び吸着部ＶＰ内の空気が吸引され、吸着部ＶＰは光学素子ＯＥの光学面に密着する。

　かかる状態で、チューブＴＢを下方（下型ＭＤ２Ｂ側）に移動させると、図7（ｂ）に示すように、吸着部ＶＰに密着した光学素子ＯＥがキャリヤの開口ＣＹａから引き出されることとなる。開口ＣＹａの内径は，上方側より下方側が大きくなっている（図３参照）ので、光学素子ＯＥの引き抜きは容易に行われる。

　その後、ロボットＲＢは、第２の型セットＭＤ２Ａ、ＭＤ２Ｂの間から半径方向に退避し、トレイＴＲの上方にて、図７（ｃ）に示すように、チューブＴＢの軸線回りに反転する。これにより吸着部ＶＰが下方を向くので、バルブを大気側に開き吸着部ＶＰ内を大気圧に近づけることで、吸着部ＶＰに吸着していた光学素子ＯＥが離れてトレイＴＲ上に移動する。トレイＴＲは、後工程へと光学素子ＯＥを搬送するようになっている。一方、光学素子ＯＥを離脱したロボットＲＢは、元通り反転した後、図７（ａ）に示すように、離間した第２の型セットＭＤ２Ａ、ＭＤ２Ｂの間へと進入して、次の光学素子ＯＥを取り出すタイミングを待つ。なお、ロボットＲＢを回転させずに、別の吸着部へと光学素子ＯＥを引き渡すようにしても良い。

　図８は、変形例にかかるロボットＲＢとコンベヤＣＶにより光学素子ＯＥを取り出す各工程を示す図である。ロボットＲＢは、不図示の駆動部により上下移動可能に保持された中空のチューブＴＢの閉じた先端に、中空の球形又は半球形の吸着部ＶＰを、下方に開口するようにして配置してなる。チューブＴＢの他端は、低圧源と大気とを選択的に切り換えるバルブ（不図示）を介して接続されている。コンベヤＣＶは、一対のロールＲＬ（片方のみ図示）と、ロールＲＬに掛け渡されたベルトＢＬとからなり、キャリヤＣＹの開口ＣＹａの下方に配置されてなる。コンベヤＣＶの代わりにトレイを用いても良い。本変形例では、ロボットＲＢとコンベヤＣＶは、第２の型セットＭＤ２Ａ、ＭＤ２Ｂの間に位置固定された状態である。

　図８（ａ）において、ロボットＲＢは、離間した第２の型セットＭＤ２Ａ、ＭＤ２Ｂの間で、移動してきた開口ＣＹａに同期して下降し、吸着部ＶＰを光学素子ＯＥの光学面に接近させ、低圧源側にバルブを開く。これによりチューブＴＢ及び吸着部ＶＰ内の空気が吸引され、吸着部ＶＰは光学素子ＯＥの光学面に密着する。

　かかる状態で、チューブＴＢを更に下方に移動させると、図８（ｂ）に示すように、光学素子ＯＥがキャリヤの開口ＣＹａから下方に押し出されるが、吸着部ＶＰに密着しているので落下することはない。

　その後、ロボットＲＢは更に下降し、コンベヤＣＶのベルトＢＬに近接した時点で、バルブを大気側に開き吸着部ＶＰ内を大気圧に近づけることで、吸着部ＶＰに吸着していた光学素子ＯＥがベルトＢＬ上に移動する。その後、ローラＲＬが回転することで、ベルトＢＬは後工程へと光学素子ＯＥを搬送する。一方、光学素子ＯＥを切り離したロボットＲＢは、元通り、図８（ａ）に示すように，キャリヤＣＹの移動を妨げない位置まで上昇し、次の光学素子ＯＥを取り出すタイミングを待つ。なお、ロボットＲＢを、光学面を吸着するタイプとしたが、光学素子ＯＥを機械的に保持するタイプ、又は吸着と機械式を併用したタイプでも良い。

　光学素子ＯＥを取り出した後、図４（ｊ）に示すように、全ての第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂと、第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂを離間させた状態で、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２を静止させたままキャリヤＣＹを半ピッチ分だけ独立して回転させることで、図４（ａ）に示す状態に戻る。以降、同じ工程を繰り返すことで、連続して光学素子の成形を行える。

　本実施形態によれば、第１の光硬化性樹脂ＰＬ１を用いて、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂにより中間生成物ＩＮＴを転写成形した後に、キャリヤＣＹと、第１の円盤ＤＣ１及び第２の円盤ＤＣ２とを相対回動させ、この中間生成物ＩＮＴ上に、第２の光硬化性樹脂ＰＬ２を用いて第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂにより転写成形することで、異なる素材からなる２層の貼り合わせレンズとしての光学素子ＯＥを連続的に形成できる。これにより多機能で高精度を有する光学素子ＯＥを低コストで大量生産することが可能になる。特に複雑な非球面形状であっても隙間を介在させることなく，異なる樹脂を密着させることができ、高い光学性能を確保できる。

　図５は、別の実施形態にかかる光学素子の成形工程を説明するための図である。本実施の形態では、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂと第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂに加え、第３の型セットＭＤ３Ａ，ＭＤ３Ｂを用いる。尚、型セットの置換方法は、上述した実施形態と同様である。

　まず、図５（ａ）に示すように、上述した実施の形態と同様にして、第１の光硬化性樹脂ＰＬ１を用いて、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂにより転写成形を行って第１の中間生成物ＩＮＴを形成し、次いで、図５（ｂ）に示すように、第１の中間生成物ＩＮＴの両面に第２の光硬化性樹脂ＰＬ２を付与した後、第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂにより転写成形を行って、第１の中間生成物ＩＮＴ上に樹脂層を設けて第２の中間生成物ＩＮＴ’を形成する（図５（ｃ））。

　その後、図５（ｄ）に示すように、第２の中間生成物ＩＮＴ’の両面に第３の光硬化性樹脂ＰＬ３を付与した後、図５（ｅ）に示すように、第３の型セットＭＤ３Ａ，ＭＤ３Ｂにより転写成形を行って、第２の中間生成物ＩＮＴ’上に別の樹脂層を設けて、３層の貼り合わせレンズとしての光学素子ＯＥを形成する（図５（ｆ））。

　図６は、別の実施形態にかかる型セットの駆動機構を示す図であるが、第１の円盤と第２の円盤は省略している。本実施の形態では、型セットを駆動するために、駆動軸の代わりに、一対のレールＲＬ１，ＲＬ２と、レールＲＬ１，ＲＬ２に沿って転動する車輪ＲＧ１，ＲＧ２を設けている。このようにレールＲＬ１，ＲＬ２を用いて型締めを行うと、高い保持圧を確保でき、樹脂の漏れなどを効果的に抑制できる。

　より具体的には、上方側の型ＭＤ１Ａ，ＭＤ２Ａは支持部ＳＰ１の下端に連結されている。支持部ＳＰ１の上端に回転可能に設けられた車輪ＲＧ１が、上方のレールＲＬ１に沿って転動可能となっている。上方のレールＲＬ１は、フレームＦＲ１を介して不図示の駆動機構に連結されている。

　一方、下方側の型ＭＤ１Ｂ，ＭＤ２Ｂは支持部ＳＰ２の上端に連結されている。支持部ＳＰ２の下端に回転可能に設けられた車輪ＲＧ２が、下方のレールＲＬ２に沿って転動可能となっている。下方のレールＲＬ２は、フレームＦＲ２を介して不図示の駆動機構に連結されている。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。

　第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂの型締め動作の際には、第１の円盤と第２の円盤の回転に応じて、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂは、図６（ａ）の右方から左方へと移動するが、レールＲＬ１，ＲＬ２は互いに徐々に接近しているので、これに応じて第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂが互いに接近し、キャリヤＣＹを挟み込むようにして型締め状態となる。第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂについても同様である。

　一方、第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂ及び第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂが型締め状態にあると、上述した第５の工程において、第１の円盤と第２の円盤と，キャリヤＣＹとを相対回動させることが出来ない。そこで、図６（ｂ）に示すように、不図示の駆動部がフレームＦＲ１を介してレールＲＬ１全体を上方へと移動させ、且つフレームＦＲ２を介してレールＲＬ２全体を下方へと移動させる。これにより第１の型セットＭＤ１Ａ，ＭＤ１Ｂ及び第２の型セットＭＤ２Ａ，ＭＤ２Ｂが互いに離間することで、キャリヤＣＹが解放されるので、第１の円盤と第２の円盤と，キャリヤＣＹとを相対回動させることができる。尚、レールＲＬを固定した上で、支持部ＳＰを伸縮するシリンダ構成とすることで同様な効果を実現できる。

　本実施形態における光学素子の製造方法は、
　閉じた軌跡に沿って移動する、互いに対向する一対の１Ａ型と１Ｂ型とからなる第１の型セット及び互いに対向する一対の２Ａ型と２Ｂ型とからなる第２の型セットと、各第１の型セット又は各第２の型セットに対応する位置に開口を有し、前記軌跡に沿って前記第１の型セット及び前記第２の型セットに同期して移動することができ、且つ前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対して相対移動することができるキャリヤと、を用いて、光学素子を製造する製造方法であって、
　前記軌跡に沿って、第１の処理部と、第２の処理部と、第３の処理部と，第４の処理部とが設けられ、これらの処理部を、前記キャリヤとともに前記第１の型セットと前記第２の型セットとが移動するようになっており、
　前記第１の処理部において、前記１Ａ型と前記１Ｂ型との間に第１のエネルギー硬化性樹脂を付与することにより、前記キャリヤの開口内に前記第１のエネルギー硬化性樹脂を配置する第１工程と、
　前記第２の処理部において、前記１Ａ型と前記１Ｂ型とを、前記キャリヤを介在させて型締めする第２工程と、
　前記第３の処理部において、前記キャリヤの開口内に付与された前記第１のエネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与して硬化させ中間生成物を形成する第３工程と、
　前記第４の処理部において、前記１Ａ型と前記１Ｂ型とを型開きする第４工程と、
　前記軌跡に沿って前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対して、前記中間生成物とともに前記キャリヤを相対移動させる第５工程と、
　前記第１の処理部において、前記２Ａ型と前記２Ｂ型との間に変位した前記中間生成物に重ねて第２のエネルギー硬化性樹脂を付与する第６工程と、
　前記第２の処理部において、前記２Ａ型と前記２Ｂ型とを、前記キャリヤを介在させて型締めする第７工程と、
　前記第３の処理部において、前記キャリヤの開口内に付与された前記第２のエネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与して硬化させる第８工程と、
　前記第４の処理部において、前記２Ａ型と前記２Ｂ型とを型開きする第９工程と、
　前記キャリヤの開口より前記第１エネルギー硬化性樹脂と前記第２のエネルギー硬化性樹脂を積層してなる光学素子を取り出す第１０工程とを有する。

　また、本実施形態による光学素子の製造装置は、
　第１の型セットにおける互いに対向する一対の１Ａ型と１Ｂ型とを接近又は離間可能に配置した第１の基板と、
　第２の型セットにおける互いに対向する一対の２Ａ型と２Ｂ型とを接近又は離間可能に配置した第２の基板と、
　各第１の型セット又は各第２の型セットに対応する位置に開口を有し、前記第１の基板及び前記第２の基板に同期して回転移動することができ、且つ前記第１の基板及び前記第２の基板に対して相対移動することができるキャリヤと、を有する、光学素子を製造する製造装置であって、
　第１の処理部と、第２の処理部と、第３の処理部と，第４の処理部とが設けられ、これらの処理部を、前記キャリヤとともに前記第１の型セットと前記第２の型セットとが移動するようになっており、
　前記第１の処理部において、前記１Ａ型と前記１Ｂ型との間に第１のエネルギー硬化性樹脂を付与することにより、前記キャリヤの開口内に前記第１のエネルギー硬化性樹脂を配置し、
　前記第２の処理部において、前記１Ａ型と前記１Ｂ型とを、前記キャリヤを介在させて型締めし、
　前記第３の処理部において、前記キャリヤの開口内に付与された前記第１のエネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与して硬化させ中間生成物を形成し、
　前記第４の処理部において、前記１Ａ型と前記１Ｂ型とを型開きし、
　前記軌跡に沿って前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対して、前記中間生成物とともに前記キャリヤを相対移動させ、
　前記第１の処理部において、前記２Ａ型と前記２Ｂ型との間に変位した前記中間生成物に重ねて第２のエネルギー硬化性樹脂を付与し、
　前記第２の処理部において、前記２Ａ型と前記２Ｂ型とを、前記キャリヤを介在させて型締めし、
　前記第３の処理部において、前記キャリヤの開口内に付与された前記第２のエネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与して硬化し、
　前記第４の処理部において、前記２Ａ型と前記２Ｂ型とを型開きし、
　前記キャリヤの開口より前記第１エネルギー硬化性樹脂と前記第２のエネルギー硬化性樹脂を積層してなる光学素子を取り出す。

　本発明は、本明細書に記載の実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態・変形例を含むことは、本明細書に記載された実施形態や技術思想から本分野の当業者にとって明らかである。

Ａ　　　　　　第１の処理部
Ｂ　　　　　　第２の処理部
Ｃ　　　　　　第３の処理部
Ｄ　　　　　　第４の処理部
ＣＹ　　　　　キャリヤ
ＣＹａ　　　　開口
ＤＣ１　　　　第１の円盤
ＤＣ１ａ　　　円形開口
ＤＣ２　　　　第２の円盤
ＤＣ２ａ　　　円形開口
ＤＳ１　　　　駆動軸
ＤＳ２　　　　駆動軸
ＤＳＰ　　　　ディスペンサ
ＭＤ１Ａ，ＭＤ２Ａ　　　上型
ＭＤ１Ａａ，ＭＤ２Ａａ　転写面
ＭＤ１Ｂ，ＭＤ２Ｂ　　　下型
ＭＤ１Ｂａ、ＭＤ２Ｂａ　転写面
ＯＥ　　　　　光学素子
ＯＰＳ　　　　光源
ＰＬ１　　　　第１の熱硬化性樹脂
ＰＬ２　　　　第２の熱硬化性樹脂
ＰＬ３　　　　第３の熱硬化性樹脂
ＳＦＴ　　　　回転軸
ＳＴ　　　　　段部

Claims

　互いに対向する一対の１Ａ型と１Ｂ型を有する第１の型セットと、
　互いに対向する一対の２Ａ型と２Ｂ型を有する第２の型セットと、
　前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対応する位置に開口を有し、前記第１の型セット対及び前記第２の型セットに対して相対移動することができるキャリヤと、を用いて光学素子を製造する製造方法であって、
　前記第１の型セットと前記第２の型セットを交互に配置し、
　前記第１の型セットに第１のエネルギー硬化性樹脂を供給した後、エネルギーを付与して硬化させることにより、前記キャリヤの開口内に中間生成物を形成し、
　前記中間生成物が、前記第２の型セットの位置になるように前記キャリヤ、または前記第１の型セット及び前記第２の型セットを移動させ、
　前記２Ａ型と前記２Ｂ型との間に前記中間生成物に重ねて第２のエネルギー硬化性樹脂を付与して硬化させる光学素子の製造方法。
　前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対して前記キャリヤを相対移動させる間は、前記１Ａ型と前記１Ｂ型、及び前記２Ａ型と前記２Ｂ型の全てが型開き状態に維持される請求項１に記載の光学素子の製造方法。
　前記第１の型セットと前記第２の型セットは閉じた軌跡に沿って移動する請求項１又は２に記載の光学素子の製造方法。
　前記閉じた軌跡は円形である請求項３に記載の光学素子の製造方法。
　前記第１のエネルギー硬化性樹脂及び前記第２のエネルギー硬化性樹脂についての供給及び硬化がそれぞれ共通の位置で行われる請求項１～４のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
　前記キャリヤの開口には段差が形成されている請求項１～５のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
　互いに対向する一対の１Ａ型と１Ｂ型を有する第１の型セットと、
　互いに対向する一対の２Ａ型と２Ｂ型を有する第２の型セットと、
　前記第１の型セット及び前記第２の型セットに対応する位置に開口を有し、前記第１の型セット対及び前記第２の型セットに対して相対移動することができるキャリヤと、を有する光学素子の製造装置であって、
　前記第１の型セットと前記第２の型セットを交互に配置し、
　前記第１の型セットに第１のエネルギー硬化性樹脂を供給した後、エネルギーを付与して硬化させることにより、前記キャリヤの開口内に中間生成物を形成し、
　前記中間生成物が、前記第２の型セットの位置になるように前記キャリヤ、または前記第１の型セット及び前記第２の型セットを移動させ、
　前記２Ａ型と前記２Ｂ型との間に前記中間生成物に重ねて第２のエネルギー硬化性樹脂を付与して硬化させる光学素子の製造装置。