WO2015064247A1 - バスバー構造及びバスバー構造を用いた電力変換装置 - Google Patents

バスバー構造及びバスバー構造を用いた電力変換装置 Download PDF

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insulating member
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insulating
conductor plate
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勇樹 藤田
佐々木　要
賢市郎 中嶋
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Astemo Ltd
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Hitachi Automotive Systems Ltd
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/20—Bus-bar or other wiring layouts, e.g. in cubicles, in switchyards
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections

Definitions

  • the present invention relates to a power converter that converts DC power into AC power or converts AC power into DC power, and more particularly to a power converter that is suitable for being mounted on a vehicle.
  • the DC bus bar that is mounted on the power converter and transmits a direct current can be made smaller in size and the parasitic inductance of the DC bus bar can be reduced by making the distance between the positive and negative electrodes as close as possible. Thereby, the loss of the switching element used for a power converter device can be reduced, that is, the conversion efficiency of the power converter device can be improved.
  • Patent Document 1 describes an invention that achieves both space saving and insulation by overlapping a plurality of DC bus bars and molding a resin between the bus bars.
  • Patent Document 1 there is a possibility that defects such as through holes may occur in the resin layer filled between the positive and negative electrodes when the distance between the positive and negative electrodes is made closer in order to further reduce the size and improve the conversion efficiency. There is. That is, it is becoming difficult to improve the performance while reducing the inductance by reducing the interval between the positive and negative electrodes and the insulation reliability between the positive and negative electrodes.
  • An object of the present invention is to contribute to the efficiency improvement of the power converter by reducing the inductance while ensuring high insulation reliability between the positive and negative electrodes of the DC bus bar.
  • the bus bar structure used in the present invention is a bus bar structure for supplying DC power from a DC power source to a power semiconductor module, and the bus bar includes a first bus bar and a second bus bar, and the first bus bar is an electric
  • the first bus member is fixed with the first insulating member having an insulating property in a state where one surface of the first bus bar is exposed
  • the second bus bar is fixed with the second insulating member having an electrically insulating property.
  • the first bus bar is fixed in a state where one surface of the bus bar is exposed, and the first bus bar is disposed such that the one surface of the first bus bar faces the one surface of the second bus bar.
  • An insulator different from the first and second insulating members is sandwiched between the first bus member and the second bus bar, and the first insulating member includes a first protruding portion that protrudes toward the second insulating member. Yes The first protrusion at the tip portion of the first projecting portion, and having a contact surface in contact with the second insulating member.
  • the inductance can be reduced while ensuring the insulation reliability between the positive and negative electrodes of the DC bus bar.
  • FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view disassembled into components for explaining the overall configuration of the bus bar assembly 800.
  • 2 is an external perspective view of a bus bar assembly 800.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a bus bar assembly 800 when cut along a cross-section A in FIG. 2. It is sectional drawing of the bus-bar assembly 800 which concerns on another embodiment. It is sectional drawing of the bus-bar assembly 800 which concerns on another embodiment. It is sectional drawing of the bus-bar assembly 800 which concerns on another embodiment. It is sectional drawing of the bus-bar assembly 800 which concerns on another embodiment. It is sectional drawing of the bus-bar assembly 800 which concerns on another embodiment. It is sectional drawing of the bus-bar assembly 800 which concerns on another embodiment.
  • the power conversion device 200 is mainly used for hybrid vehicles and electric vehicles.
  • the power converter device 200 which concerns on this embodiment may be used for another use in order to achieve the effect.
  • it may be used for a home appliance inverter of a refrigerator or an air conditioner for the purpose of improving productivity and cooling performance.
  • the inverter may be used for an inverter for industrial equipment whose use environment is similar to that for a vehicle inverter.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating components of the power converter 200 according to the present embodiment in order to explain the overall configuration.
  • the power converter 200 includes a circuit board 20, a metal base plate 11, a bus bar assembly 800, power semiconductor modules 300 a to 300 c, and a capacitor module 500. These members are housed in the case 220.
  • Power semiconductor modules 300a to 300c described later convert DC power into AC power.
  • the capacitor module 500 described later smoothes the DC power.
  • the circuit board 20 described later is mounted with a drive circuit unit 20a (see FIG. 4) that outputs a drive signal for driving the power semiconductor modules 300a to 300c.
  • the circuit board 20 includes a control circuit unit 20b (see FIG. 4) that outputs a control signal for controlling the power semiconductor modules 300a to 300c in the drive circuit.
  • the case 220 forms a flow path forming body through which a coolant for cooling the power semiconductor modules 300a to 300b and the capacitor module 500 flows.
  • the bus bar assembly 800 includes a DC side conductor plate 801, an insulating sheet 803, AC side conductor plates 805a to 805c, and an insulating member 802 for holding them, and further includes a current sensor 808.
  • the DC side conductor plate 801 transmits DC power from the capacitor module 500 to the power semiconductor modules 300a to 300c.
  • the DC side conductor plate 801 includes a positive electrode side conductor plate 801a and a negative electrode side conductor plate 801b.
  • the electric power converted into AC by the power semiconductor modules 300a to 300c is output from the AC side conductor plates 805a to 805c.
  • the AC side conductor plates 805a to 805c are disposed through the through holes of the current sensor 803.
  • FIG. 2A is an exploded perspective view disassembled into components for explaining the overall configuration of the bus bar assembly 800.
  • the bus bar assembly 800 is roughly composed of a first bus bar assembly 800a, a second bus bar assembly 800b, and an insulating sheet 803.
  • the first bus bar assembly 800a faces the second bus bar assembly 800b with the insulating sheet 803 interposed therebetween.
  • the first bus bar assembly 800a includes a positive-side conductor plate 801a and a first insulating member 802a having electrical insulation.
  • the positive-side conductor plate 801a is covered with a first insulating member 802a in a state where one surface on the side facing the second bus bar assembly 800b is exposed.
  • the second bus bar assembly 800b includes a negative-side conductor plate 801b and a second insulating member 802b having electrical insulation.
  • the negative electrode side conductor plate 801b is covered with a second insulating member 802b in a state where one surface on the side facing the first bus bar assembly 800a is exposed.
  • the insulating sheet 803 is disposed between the first bus bar assembly 800a and the second bus bar assembly 800b.
  • the insulating sheet 803 is disposed so as to cover the exposed surfaces of the positive electrode side conductor plate 801a and the negative electrode side conductor plate 801b.
  • the second insulating member 802b is formed to extend from a region facing the first bus bar assembly 800a so that the current sensor 808 is installed.
  • connection terminals (described later) for connecting to the power semiconductor modules 300a to 300c are formed.
  • connection terminals (described later) for connecting to the power semiconductor modules 300a to 300c are formed.
  • through holes for inserting the terminals of the power semiconductor modules 300a to 300c are formed adjacent to the connection terminals.
  • FIG. 2 (b) is an external perspective view of the bus bar assembly 800 in a state in which the components of the bus bar assembly 800 shown in FIG. 2 (a) are assembled. However, the AC side conductor plate 805 and the current sensor 808 are not shown.
  • the bus bar assembly 800 is formed with two positioning through holes 809 that fit into the positioning pins 730 provided in the capacitor module 500.
  • the first bus bar assembly 800a is locked to the second bus bar assembly 800b by the claw-shaped structural member fixing portion 810 with the insulating sheet 803 interposed therebetween.
  • FIG. 3 is a top view of the power conversion device 200 with the circuit board 20 and the board base plate 11 removed.
  • the bus bar assembly 800 includes a capacitor connection portion 703 and a power module connection portion 704.
  • the capacitor connection portion 703 and the power module connection portion 704 are connected to the DC side conductor plate 801 of the bus bar assembly 800.
  • Capacitor connection portion 703 is connected to lead terminal 701 of capacitor 500.
  • the power module connection unit 704 is connected to the DC terminal 301 of the power semiconductor module 300.
  • the capacitor connection portion 703 and the power module connection portion 704 are formed to protrude in the same direction.
  • the DC side conductor plate 801 of the bus bar assembly 800 is disposed above the capacitor module 500. As shown in FIG. 3, the DC side conductor plate 801 and the capacitor module 500 are joined to the lead terminal 701 extending upward from the capacitor module 500 by welding or the like, with the capacitor connecting portion 703 formed on the DC side conductor plate 801. With that, it is connected.
  • a control circuit unit 20b of the circuit board 20 is disposed further above the capacitor module 500 with the bus bar assembly 800 interposed therebetween.
  • a metal base plate 11 is disposed between the bus bar assembly 800 and the control circuit unit 20b.
  • the control circuit unit 20b is more susceptible to noise than the drive circuit unit 20a because the voltage used is smaller than that of the drive circuit unit 20a. By disposing the metal base plate 11 between the bus bar assembly 800 and the control circuit unit 20b, it is possible to reduce the influence of noise propagating to the control circuit unit 20b.
  • FIG. 5A is a schematic view showing a cross section of the bus bar assembly 800 when cut along a cross section A in FIG.
  • a convex structural member 804a is formed on the first insulating member 802a that holds the positive-side conductor plate 801a.
  • the structural member 804a protrudes from one surface of the first insulating member 802a facing the second insulating member 802b toward the second insulating member 802b.
  • the structural member 804a has a contact surface 13 in contact with the second insulating member 802b at the tip of the structural member 804a.
  • the structural member 804a is formed so as to protrude from the exposed surface 14 in the normal direction of the exposed surface 14 of the positive-side conductor plate 801a.
  • a through-hole penetrating in the protruding axis direction is formed in the convex structural member 804b.
  • a fixing member such as a screw is inserted into the through hole.
  • a plurality of structural members 804a are formed around the DC side conductor plate 801.
  • the distance between the positive-side conductor plate 801a and the negative-electrode conductor plate 801b is controlled by the structural member 804a. Can do.
  • the distance between the positive electrode side conductor plate 801a and the negative electrode side conductor plate 801b be as small as possible in order to obtain an inductance canceling effect more efficiently.
  • the resin material decreases as the distance between the positive electrode and the negative electrode decreases.
  • defects such as through holes are likely to occur.
  • a short circuit occurs between the positive and negative electrodes, and it has been difficult in the past to achieve both electrical insulation and reduced inductance.
  • an insulating sheet 803 different from the first insulating member 802a and the second insulating member 802b is disposed between the positive conductor plate 801a and the negative conductor plate 801b.
  • the insulating sheet 803 for example, a laminate of PET materials or the like is used. These insulating materials are generally easy to process into a thin sheet. Further, since the insulating sheet 803 has a laminated structure, the through hole generated in each sheet is unlikely to be connected, and the insulation reliability is high.
  • the distance 12 between the positive electrode side conductor plate 801a and the negative electrode side conductor plate 801b is equal to the thickness 12a of the insulating sheet 803.
  • the sum of the necessary clearance 12b in consideration of the geometrical tolerance of the positive electrode side conductor plate 801a and the negative electrode side conductor plate 801b must be ensured at the minimum in production.
  • the bus bar assembly 800 of the present embodiment can control the distance 12 between the positive-side conductor plate 801a and the negative-side conductor plate 801b to the minimum distance in manufacturing by the structural member 804a protruding from the first insulating member 801a. Therefore, an increase in inductance can be suppressed.
  • the power conversion device includes the first insulating member 802a and the second insulating member 802b in the bus bar assembly 800 including the DC bus bar 801 that supplies a DC current to the power semiconductor module 300.
  • Different insulating sheets 803 are sandwiched, and the first insulating member 802a has a convex structural member 804a protruding toward the second insulating member 802b. Therefore, the inductance from the DC power source to the power semiconductor module can be kept low, and electrical insulation can be ensured with high reliability.
  • first insulating member 802a and the second insulating member constituting the bus bar assembly 800 are formed of an insulating resin member.
  • the bus bar assembly 800 is formed, for example, by insert molding or the like in a state where the positive electrode side conductor plate 801a and the negative electrode side conductor plate 801b are exposed.
  • the structural member 804a provided for securing the distance between the positive electrode side conductor plate 801a and the negative electrode side conductor plate 801b may be integrally formed of a resin material of the same material as the first insulating member 802a. In the example, it is formed of a metal member.
  • the second insulating member 802b has a metal contact member 804b at a portion in contact with the metal structural member 804a of the first insulating member 802a.
  • the contact member 804b forms the contact surface 13 between the contact member 804b and the convex shape 804a.
  • the abutment surface 13 With metal materials, it is possible to make it difficult to cause shrinkage due to loads such as vibration and temperature.
  • the contact surface 13 is formed of resin materials, there is a possibility that the resin material may be contracted on the contact surface 13, and it is difficult to maintain a reliable distance between the positive and negative conductor plates. According to the bus bar assembly 800 of the present embodiment, the inductance can be reduced with high reliability.
  • the insulating member 802 constituting the bus bar assembly 800 has a structure for fixing the drive circuit portion 20a of the circuit board 20. As shown in FIG. 4, the drive circuit unit 20 a is disposed above the power semiconductor element 300. Since the drive circuit unit 20a uses a larger voltage than the control circuit unit 20b, the drive circuit unit 20a needs to have a sufficient insulation distance from other components compared to the control circuit unit 20b. Since the insulating member 802 is formed of an insulating resin material, it is not necessary to provide another insulating member between the driving circuit portion 20a and high-density mounting is possible.
  • the conductor plate is generally made of copper with good electrical conductivity, and the thickness and width are determined by the current density.
  • the distance between the conductor plates is preferably as close as possible for the purpose of reducing inductance.
  • the distance between the conductor plate 801 and the metal boss 804a needs to be separated to a distance that allows insulation.
  • the insulating sheet 803 is not the same size as the conductor plate 801, and needs to protrude to a certain distance from the edge of the conductor plate 801. .
  • the insulating member 802 covering the DC side conductor plate 801 is fixed to the case 202 by, for example, bolt fastening. Accordingly, the weight of the DC side conductor plate 801 is applied to the case 220 via the insulating member 802. Thereby, concentration of stress applied to the contact portion between the lead terminal 703 and the DC side conductor plate 801 of the capacitor module 500 can be prevented. Therefore, for example, it is possible to incorporate a welded structure or the like into the joint, and it is possible to reduce the size and the number of parts.
  • the current sensor 803 and the AC side conductor plate 805 are assembled to the insulating sheet 803 mounted on the bus bar assembly 800, and then the assembled bus bar assembly 800 is assembled.
  • the power module 300 has a DC side terminal 301 and an AC side terminal 302, and the DC side terminal 301 and the AC side terminal are assembled by assembling the DC side conductor plate and the bus bar assembly 800 in which the AC side conductor plate is integrally assembled. Since the connection to 302 can be performed in the same assembly process, the assemblability can be improved.
  • the power conversion device 200 is separated from the DC side conductor plate without integrating it with the capacitor module 500.
  • the guaranteed temperature of the smoothing film capacitor cell 700 is lower than other components mounted on the power converter 200.
  • the life of the film capacitor cell 700 is drastically reduced and the function as a smoothing capacitor is not satisfied. Therefore, by separating the DC side conductor plate from the capacitor module 500, it is possible to suppress the influence of tilting heat from the DC side conductor plate disposed on the upper part.
  • Capacitor 500 has a case 720 for storing a capacitor cell, and case 720 is formed with positioning pins 730 that protrude in the direction in which bus bar assembly 800 is disposed, A positioning through hole 805 is formed in the insulating member 802 mounted on the bus bar assembly 800, and the positioning pin 730 is inserted into the positioning through hole 805.
  • the capacitor connecting portion 703 formed on the DC side conductor plate 801 and the lead terminal 701 coming out of the capacitor can be arranged at the same position. Therefore, it is possible to improve the bonding reliability.
  • the configuration of the power conversion device according to the second embodiment will be described.
  • the part that is changed from the first embodiment is only the structure of the bus bar assembly 800, and therefore the description of the other configuration is omitted.
  • FIG. 5B is a schematic diagram illustrating a cross section of the bus bar assembly 800 according to the second embodiment.
  • a first structural member 804a protruding from the first insulating member 802a and a second structural member 804b protruding from the second insulating member 802b are formed.
  • the first structural member 804a has a contact surface that contacts the front end of the second structural member 804b at the front end of the first structural member 804a.
  • the first structural member 804a is formed so as to protrude from the exposed surface 14 in the normal direction of the exposed surface 14 of the positive-side conductor plate 801a.
  • the second structural member 804b is formed so as to protrude from the exposed surface 15 in the normal direction of the exposed surface 15 of the negative-side conductor plate 801b.
  • the first structural member 804a and the second structural member 804b are formed such that the sum of the protruding distance of the first structural member 804a and the protruding distance of the second structural member 804b is the conductor plate distance 12 shown in the first embodiment.
  • the first insulating member 802a has a convex first structural member 804a and the second insulating member 802b has a convex second structural member 804b. Even if the relative position of the second structural member 804b is shifted due to vibration or the like, the second structural member 804b does not contact the first insulating member 802a or the second insulating member 802b. Therefore, the first insulating member 802a and the second insulating member 802b formed of a resin material can be prevented from being closed, and the distance between the conductor plates can be maintained with high reliability.
  • through holes are provided in the first structural member 804a and the second structural member 804b. Since the through holes exist on the same axis, when the bus bar assembly 800 is mainly fixed with screws, the screws 800a and 800b can be fixed with screws through the respective through holes 804. Therefore, two different parts can be fixed at the same time, and the number of assembling steps can be reduced.
  • FIG. 5C is a schematic diagram illustrating a cross section of the bus bar assembly 800 according to the third embodiment.
  • the difference from the second embodiment is that a positioning hole 16 is formed in the insulating sheet 803, and the first structural member 804a or the second structural member 804b is formed so as to penetrate the positioning hole 16.
  • the position is not defined in the exposed surface in-plane direction of the positive electrode side conductor plate 801a or the negative electrode side conductor plate 801b. If there is a region where the insulating sheet 803 is not formed between the exposed surface of the positive-side conductor plate 801a and the exposed surface of the negative-side conductor plate 801b, a necessary distance for ensuring insulation can be secured in that region. Therefore, there is a risk of impairing reliability.
  • the bus bar assembly 800 of the present embodiment since the positioning hole 16 is formed in the insulating sheet 803, the position in the in-plane direction of the insulating sheet 803 is determined, so that the assembly workability is improved, the displacement with respect to vibration, etc. It becomes possible to suppress. Accordingly, it is possible to further improve the insulation between the positive and negative electrodes.
  • 5 (d) and 5 (e) are diagrams showing another embodiment for securing a distance between the positive electrode side conductor plate 801a and the negative electrode side conductor plate 801b.
  • the structural member for securing the distance between the pole-side conductor plate 801a and the negative-electrode side conductor plate 801b is a separate member from the first insulating member 802a and the second insulating member 802b.
  • the bus bar assembly 800 shown in FIG. 5D has recesses formed in the first insulating member 802a and the second insulating member 802b made of insulating resin.
  • the recesses are formed to face each other.
  • a structural member 806 is inserted into the recess.
  • the bus bar assembly 800 shown in FIG. 5 (e) has a T-shaped structural member 807.
  • the T-shaped structural member 807 is an outer peripheral portion of the first insulating member 802a and the second insulating member 802b, and is disposed between the first insulating member 802a and the second insulating member 802b.
  • the distance between the positive electrode side conductor plate 801a and the negative electrode side conductor plate 801b may be secured also by using a structure as shown in FIG. 5 (d) or FIG. 5 (e).

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Abstract

　直流バスバーの正負極間の絶縁信頼性を高く確保しつつ、インダクタンスを低減させることである。　直流バスバー８０１ａ（８０１ｂ）を有し、バスバー８０１ａ（８０１ｂ）は、絶縁性の絶縁部材８０２ａ（８０２ｂ）により、バスバー８０１ａ（８０１ｂ）の一方の面１４（１５）が露出した状態で固定され、バスバー８０１ａは、バスバー８０１ａの面１４が第２バスバー８０１ｂの面１５と対向するように配置され、バスバー８０１ａとバスバー８０１ｂとの間には、絶縁シート８０３が挟持され、第１絶縁部材８０２ａは、第２絶縁部材８０２ｂに向かって突出する突出部８０４ａを有し、突出部８０４ａは、先端部に第２絶縁部材８０２ｂに接する当接面１３を有する。

Description

バスバー構造及びバスバー構造を用いた電力変換装置
　本発明は直流電力を交流電力に変換しあるいは交流電力を直流電力に変換する電力変換装置に関し、特に車両に搭載されるのに適する電力変換装置に関する。
　ハイブリッド自動車又は電気自動車の小型化とエネルギー効率の向上と共に、これらに用いられる電力変換装置を含めた車両部品の小型化と効率の向上が求められている。
　電力変換装置に搭載され、直流電流を伝達する直流バスバーは、正負極間の間隔をできるだけ近接させる事により、電力変換装置の小型化と直流バスバーの寄生インダクタンスを低減する事が可能となる。これにより、電力変換装置に用いられるスイッチング素子の損失の低減、つまり電力変換装置の変換効率向上が可能となる。
　ここで、直流バスバーの正負極間の間隔を近接させるには、当該直流バスバーの正負極間の絶縁を確保する必要がある。特許文献１には、複数の直流バスバーを重ね合わせ、バスバー間に樹脂を成形することで、省スペースと絶縁の確保を両立する発明が記載されている。
特開２００４－３０４８７４号公報
　特許文献１の構造では、更なる小型化および変換効率向上を目的として正負極間の間隔を更に近接させた場合に、正負極間に充填される樹脂層にスルーホール等の欠陥が生じる可能性がある。すなわち、正負極間の間隔を小さくすることによるインダクタンス低減と、正負極間の絶縁信頼性を両立させつつ性能を向上させることが困難となりつつある。
　本発明の目的は、直流バスバーの正負極間の絶縁信頼性を高く確保しつつ、インダクタンスを低減させることで、電力変換装置の小型効率化に寄与することである。
　本発明に用いられるバスバー構造は、直流電源からパワー半導体モジュールに直流電力を供給するバスバー構造であって、前記バスバーは、第１バスバーと第２バスバーとを有し、前記第１バスバーは、電気的に絶縁性を有する第１絶縁部材により、当該第１バスバーの一方の面が露出した状態で固定され、前記第２バスバーは、電気的に絶縁性を有する第２絶縁部材により、当該第２バスバーの一方の面が露出した状態で固定され、前記第１バスバーは、当該第１バスバーの前記一方の面が前記第２バスバーの前記一方の面と対向するように配置され、前記第１バスバーと前記第２バスバーとの間には、前記第１及び第２絶縁部材とは異なる絶縁物が挟持され、前記第１絶縁部材は、前記第２絶縁部材に向かって突出する第１突出部を有し、前記第１突出部は、当該第１突出部の先端部に、前記第２絶縁部材に接する当接面を有することを特徴とする。
　本発明によれば、直流バスバーの正負極間の絶縁信頼性を確保しつつ、インダクタンスを低減させることができる。
電力変換装置２００の全体構成を説明するために構成要素に分解した斜視図である。 バスバーアッセンブリ８００の全体構成を説明する為に構成要素に分解した分解斜視図である。 バスバーアッセンブリ８００の外観斜視図である。 電力変換装置２００から回路基板２０と基板ベース板１１を取り除いた上面図 図３の断面Ｂで切ったときの電力変換装置２００の断面図である。 図２の断面Ａで切ったときのバスバーアッセンブリ８００の断面図である。 別の実施形態に係るバスバーアッセンブリ８００の断面図である。 別の実施形態に係るバスバーアッセンブリ８００の断面図である。 別の実施形態に係るバスバーアッセンブリ８００の断面図である。 別の実施形態に係るバスバーアッセンブリ８００の断面図である。
　以下、図面を参照して、本発明に係る電力変換装置の実施の形態について説明する。なお、各図において同一要素については同一の符号を記し、重複する説明は省略する。
　本実施形態に係る電力変換装置２００は、主にハイブリッド自動車や電気自動車に用いられるものである。なお、本実施形態に係る電力変換装置２００は、その効果を達成するために他の用途に用いられてもよい。例えば生産性向上や冷却性能向上を目的とした冷蔵庫やエアコンの家電用インバータに用いられてもよい。また使用環境が車両用インバータと類似した産業機器用インバータに用いられてもよい。
　図１は、本実施形態に係る電力変換装置２００の全体構成を説明するために構成要素に分解した斜視図である。電力変換装置２００は、回路基板２０、金属製ベース板１１、バスバーアッセンブリ８００、パワー半導体モジュール３００ａ乃至３００ｃ、コンデンサモジュール５００を備える。これらの部材は、ケース２２０に収納される。
　後述されるパワー半導体モジュール３００ａ乃至３００ｃは、直流電力を交流電力に変換する。後述されるコンデンサモジュール５００は、直流電力を平滑化する。後述される回路基板２０は、パワー半導体モジュール３００ａ乃至３００ｃを駆動する駆動信号を出力する駆動回路部２０ａ（図４参照）を搭載する。また、回路基板２０は、駆動回路にパワー半導体モジュール３００ａ乃至３００ｃを制御するための制御信号を出力する制御回路部２０ｂ（図４参照）を搭載する。これらの回路システムの一例は、特開２０１１－２１７５５０号公報に記載されている。
　ケース２２０は、パワー半導体モジュール３００ａ乃至３００ｂやコンデンサモジュール５００を冷却するための冷媒を流す流路形成体を形成する。
　バスバーアッセンブリ８００は、直流側導体板８０１と、絶縁シート８０３と、交流側導体板８０５ａ乃至８０５ｃと、これらを保持する絶縁部材８０２を備えており、さらに電流センサ８０８を備えている。直流側導体板８０１は、コンデンサモジュール５００からパワー半導体モジュール３００ａ乃至３００ｃへ直流電力を伝達する。直流側導体板８０１は、後述するように、正極側導体板８０１ａと、負極側導体板８０１ｂと、で構成される。パワー半導体モジュール３００ａ乃至３００ｃで交流に変換された電力は、交流側導体板８０５ａ乃至８０５ｃから出力される。交流側導体板８０５ａ乃至８０５ｃは、電流センサ８０３の貫通孔を通って配置される。
　図２（ａ）は、バスバーアッセンブリ８００の全体構成を説明する為に構成要素に分解した分解斜視図である。バスバーアッセンブリ８００は、大きく分けて第１バスバーアッセンブリ８００ａと、第２バスバーアッセンブリ８００ｂと、絶縁シート８０３と、で構成される。第１バスバーアッセンブリ８００ａは、絶縁シート８０３を挟んで第２バスバーアッセンブリ８００ｂと対向している。
　第１バスバーアッセンブリ８００ａは、正極側導体板８０１ａと、電気絶縁性を有する第１絶縁部材８０２ａと、を含んで構成される。正極側導体板８０１ａは、第２バスバーアッセンブリ８００ｂに面する側の一方の面が露出した状態で、第１絶縁部材８０２ａにより覆われている。
　第２バスバーアッセンブリ８００ｂは、負極側導体板８０１ｂと、電気絶縁性を有する第２絶縁部材８０２ｂと、を含んで構成される。負極側導体板８０１ｂは、第１バスバーアッセンブリ８００ａに面する側の一方の面が露出した状態で、第２絶縁部材８０２ｂにより覆われている。
　絶縁シート８０３は、第１バスバーアッセンブリ８００ａと第２バスバーアッセンブリ８００ｂの間に配置される。絶縁シート８０３は、正極側導体板８０１ａおよび負極側導体板８０１ｂの露出した面を覆うように、配置されている。
　第２絶縁部材８０２ｂは、電流センサ８０８が設置されるように、第１バスバーアッセンブリ８００ａと対向する領域から延設されて形成される。
　バスバーアッセンブリ８００には、パワー半導体モジュール３００ａ～３００ｃと接続するための接続端子（後述）が形成される。第１絶縁部材８０２ａ及び第２絶縁部材８０２ｂには、パワー半導体モジュール３００ａ～３００ｃの端子を挿通させるための貫通孔が前記接続端子と隣接して形成される。
　図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すバスバーアッセンブリ８００の構成要素を組み立てた状態の、バスバーアッセンブリ８００の外観斜視図である。ただし、交流側導体板８０５及び電流センサ８０８は図示していない。バスバーアッセンブリ８００には、コンデンサモジュール５００に設けられた位置決めピン７３０と嵌合する位置決め用貫通孔８０９が２箇所形成されている。
　第１バスバーアッセンブリ８００ａは、爪型形状の構造部材固定部８１０により、絶縁シート８０３を挟んだ状態で第２バスバーアッセンブリ８００ｂに係止される。
　図３は、電力変換装置２００から回路基板２０と基板ベース板１１を取り除いた上面図である。バスバーアッセンブリ８００は、コンデンサ接続部７０３とパワーモジュール接続部７０４を有する。コンデンサ接続部７０３及びパワーモジュール接続部７０４は、バスバーアッセンブリ８００の直流側導体板８０１と接続されている。
　コンデンサ接続部７０３は、コンデンサ５００のリード端子７０１と接続される。パワーモジュール接続部７０４は、パワー半導体モジュール３００の直流端子３０１と接続される。コンデンサ接続部７０３及びパワーモジュール接続部７０４は、同方向に突出して形成される。これにより、コンデンサ接続部７０３とパワーモジュール接続部７０４を接続する作業を行う際に、ワークの向きを変えることなく接続する事が可能となり、作業性の向上が可能となる
　図４は、図３の断面Ｂで切断した断面図である。
　バスバーアッセンブリ８００の直流側導体板８０１は、コンデンサモジュール５００の上方に配置されている。直流側導体板８０１とコンデンサモジュール５００は、図３に示したように、直流側導体板８０１に形成されるコンデンサ接続部７０３がコンデンサモジュール５００から上方に延びるリード端子７０１と溶接等により接合されることで、接続される。バスバーアッセンブリ８００を挟んでコンデンサモジュール５００の更に上方には、回路基板２０の制御回路部２０ｂが配置される。また、バスバーアッセンブリ８００と制御回路部２０ｂの間には、金属製ベース板１１が配置される。制御回路部２０ｂは、駆動回路部２０ａに比べて使用される電圧が小さいため、駆動回路部２０ａに比べてノイズに対する影響を受けやすい。金属製ベース板１１がバスバーアッセンブリ８００と制御回路部２０ｂの間に配置されることで、制御回路部２０ｂに伝搬するノイズの影響を低減することができる。
　図５（ａ）は、図２（ｂ）の断面Ａで切ったときのバスバーアッセンブリ８００の断面を示す模式図である。
　正極側導体板８０１ａを保持する第１絶縁部材８０２ａには、凸形状の構造部材８０４ａが形成される。構造部材８０４ａは、第２絶縁部材８０２ｂと面する側の第１絶縁部材８０２ａの一面から、第２絶縁部材８０２ｂに向かって突出している。構造部材８０４ａは、当該構造部材８０４ａの先端部に、第２絶縁部材８０２ｂに接する当接面１３を有する。構造部材８０４ａは、正極側導体板８０１ａの露出面１４の法線方向に、当該露出面１４よりも突出して形成される。
　凸形状の構造部材８０４ｂには、突出軸方向に貫通する貫通孔が形成される。当該貫通孔には、ネジ等の固定部材が挿入される。
　構造部材８０４ａは、図５（ａ）においては一つのみ図示して説明しているが、本実施例においては、直流側導体板８０１の周囲に複数個所形成される。正極側導体板８０１ａを保持する第１絶縁部材８０２ａに凸形状の構造部材８０４ａを設けたことにより、正極側導体板８０１ａは、負極導体板８０１ｂとの間の距離を構造部材８０４ａにより制御することができる。
　正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間の距離は、インダクタンス打ち消し効果をより効率的に得るためにも、可能な限り小さくすることが望まれる。しかしながら、正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間に絶縁性の樹脂材を充填することで正負極間の絶縁性を確保しようとした場合、正負極間の距離が狭いほど、樹脂材の充填時にスルーホール等の欠陥が発生しやすくなってしまう。その結果、正負極間でショートしてしまい、電気的な絶縁性と、インダクタンス低減を両立することが従来困難であった。
　そこで本実施形態のバスバーアッセンブリ８００は、正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間には、第１絶縁部材８０２ａ及び第２絶縁部材８０２ｂとは異なる絶縁シート８０３を配置している。絶縁シート８０３は、例えばＰＥＴ材等を積層したものが用いられる。これらの絶縁材は、シート状に薄く加工することが一般的に容易である。また、絶縁シート８０３は積層構造とすることにより、各シートに発生するスルーホールが繋がる可能性が低く、絶縁信頼性が高い。
　また、正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間に絶縁シート８０３を配置した場合、正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間の距離１２は、絶縁シート８０３の厚さ１２ａと、正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの幾何公差を考慮した必要クリアランス１２ｂと、の和を製造上最低限確保する必要がある。本実施形態のバスバーアッセンブリ８００は、第１絶縁部材８０１ａから突出した構造部材８０４ａにより、正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間の距離１２を製造上最低限の距離に制御することが可能となるため、インダクタンスの増大を抑制することができる。
　以上に説明したように、本実施例に係る電力変換装置は、パワー半導体モジュール３００に直流電流を供給する直流側バスバー８０１を有するバスバーアッセンブリ８００に、第１絶縁部材８０２ａ及び第２絶縁部材８０２ｂとは異なる絶縁シート８０３が挟持され、第１絶縁部材８０２ａが第２絶縁部材８０２ｂに向かって突出する凸形状の構造部材８０４ａを有する。したがって、直流電源からパワー半導体モジュールまでのインダクタンスを低く抑えることができ、かつ電気的絶縁を信頼性高く確保することができる。
　また、バスバーアッセンブリ８００を構成する第１絶縁部材８０２ａ及び第２絶縁部材は、絶縁性の樹脂部材により形成される。バスバーアッセンブリ８００は、例えばインサートモールド等により、正極側導体板８０１ａ及び負極側導体板８０１ｂが露出した状態で形成される。正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間の距離を確保するために設けられる構造部材８０４ａは、第１絶縁部材８０２ａと同材料の樹脂材により一体に形成されても良いが、本実施例においては金属製の部材により形成される。また、第２絶縁部材８０２ｂは、第１絶縁部材８０２ａの有する金属製の構造部材８０４ａと当接する部分に、金属製の当接部材８０４ｂを有する。
　当接部材８０４ｂは、凸形状の８０４ａとの間に当接面１３を形成する。金属材料同士によって当接面１３を形成することにより、振動や温度等の負荷による引けを生じにくくすることができる。樹脂材料同士で当接面１３を形成した場合は、当接面１３において樹脂材料の引けが発生するおそれがあり、正負極の導体板間において距離を信頼性高く保つことが難しい。本実施形態のバスバーアッセンブリ８００によれば、信頼性高くインダクタンスを低減することができる。
　また、バスバーアッセンブリ８００を構成する絶縁部材８０２は、回路基板２０の駆動回路部２０ａを固定する構造を有している。図４に示すように、駆動回路部２０ａは、パワー半導体素子３００の上方に配置される。駆動回路部２０ａは、制御回路部２０ｂに比べて大きい電圧が使用されている為、制御回路部２０ｂに比べて他の部品との絶縁距離を十分にとる必要がある。絶縁部材８０２は、絶縁性の樹脂材料で形成されているため、駆動回路部２０ａとの間に別の絶縁部材を設ける必要がなく、高密度実装が可能となる。
　なお、導体板は電気伝導性の良い銅が一般的には用いられ、電流密度により厚み及び幅が決まる。また導体板の間隔はインダクタンス低減の目的から出来るだけ近い事が望ましい。
　また図５（ａ）において正極側導体板と負極側導体板の間の絶縁を確保するためには、導体板８０１と金属製のボス８０４ａとの間の距離も絶縁が可能な距離まで離す必要がある。
　なお、正極側導体板と負極側導体板の間の絶縁を確保する為に、絶縁シート８０３が導体板８０１と同じ大きさではなく、導体板８０１の縁辺よりもある一定の距離まではみ出させる必要がある。
　直流側導体板８０１を覆う絶縁部材８０２は、ケース２０２に例えばボルト締結により固定される。したがって、直流側導体板８０１の重量は、絶縁部材８０２を介してケース２２０にかかる。これにより、コンデンサモジュール５００のリード端子７０３と直流側導体板８０１との接部にかかる応力の集中を防ぐことができる。そのため、例えば接合部に溶接構造などを取り入れることが可能となり、小型化や部品点数の削減が可能となる。
　バスバーアッセンブリ８００に搭載される絶縁シート８０３に電流センサ８０３と交流側導体板８０５を組み付け、その後組み付けを行ったバスバーアッセンブリ８００の組み付けを行う。
　パワーモジュール３００は直流側端子３０１と交流側端子３０２を有しており、直流側導体板と、交流側導体板を一体として組み付けたバスバーアッセンブリ８００を組み付ける事により、直流側端子３０１と交流側端子３０２に同じ組立工程内で接続を実施できるから、組立性の向上が可能となる。
　本実施形態の電力変換装置２００は、直流側導体板をコンデンサモジュール５００と一体構造にせず、分離している。このように、直流側導体板とコンデンサモジュール５００との間に空気層を設けることで、コンデンサモジュールの受熱の主要因である直流側導体板の発熱を、コンデンサモジュール５００へ伝わりにくい構造としている。平滑用のフィルムコンデンサセル７００の保証温度は、電力変換装置２００に搭載されるその他の部品に比べて低い。フィルムコンデンサセル７００の温度が保証温度以上になった場合、フィルムコンデンサセル７００の寿命が急激に減少し、平滑用コンデンサとしての機能を満足しない。そのため、直流側導体板をコンデンサモジュール５００と分離することにより、上部に配置された直流側導体板からのあおり熱の影響を抑えることができる。
　また、コンデンサ５００はコンデンサセルを収納するケース７２０を有し、ケース７２０はバスバーアッセンブリ８００の配置方向に向かって突出する位置決めピン７３０が形成され、
バスバーアッセンブリ８００に搭載される絶縁部材８０２に位置決め用貫通孔８０５が形成されており、位置決めピン７３０が位置決め用貫通孔８０５に挿通されるようになっている。
　これにより、バスバーアッセンブリ８００と、コンデンサ５００との相対位置が決まる事により直流側導体板８０１に形成されるコンデンサ接続部７０３とコンデンサから出るリード端子７０１を同じ位置に配置する事が可能となる為、接合信頼性の向上が可能となる。
　続いて、第２の実施例に係る電力変換装置の構成について説明する。本実施例において、実施例１と変更される部分は、バスバーアッセンブリ８００の構造のみであるので、その他の構成についての説明は省略する。
　図５（ｂ）は、実施例２に係るバスバーアッセンブリ８００の断面を示す模式図である。本実施例においては、第１絶縁部材８０２ａから突出する第１構造部材８０４ａと、第２絶縁部材８０２ｂから突出する第２構造部材８０４ｂと、が形成される。第１構造部材８０４ａは、当該第１構造部材８０４ａの先端において、第２構造部材８０４ｂの先端と当接する当接面を有する。
　第１構造部材８０４ａは、正極側導体板８０１ａの露出面１４の法線方向に、当該露出面１４よりも突出して形成される。第２構造部材８０４ｂは、負極側導体板８０１ｂの露出面１５の法線方向に、当該露出面１５よりも突出して形成される。第１構造部材８０４ａ及び第２構造部材８０４ｂは、第１構造部材８０４ａの突出距離と第２構造部材８０４ｂの突出距離の和が実施例１で示した導体板距離１２となるように、形成される。
　実施例１のように、第２絶縁部材８０２ｂの表面と当接面１３が略同一面であった場合、振動や組み付け性の悪化等の原因によって構造部材８０４ａの位置がずれて、当接部材８０４ｂとの当接領域をはみ出して樹脂部分に当接してしまうおそれがあった。本実施例のバスバーアッセンブリは、第１絶縁部材８０２ａが凸形状の第１構造部材８０４ａを有するとともに、第２絶縁部材８０２ｂが凸形状の第２構造部材８０４ｂを有するため、第１構造部材８０４ａと第２構造部材８０４ｂの相対位置が振動等によってずれたとしても、第１絶縁部材８０２ａや第２絶縁部材８０２ｂに接触することがない。したがって、樹脂材料で形成される第１絶縁部材８０２ａや第２絶縁部材８０２ｂの引けを防ぐことができ、導体板間距離を信頼性高く保つことができる。
　また、本実施例のバスバーアッセンブリ８００は、第１構造部材８０４ａおよび第２構造部材８０４ｂに貫通孔を設けている。貫通孔が同軸上に存在する為、バスバーアッセンブリ８００を主にネジ固定でとめる際に、８００ａ・８００ｂをそれぞれ８０４に形成された貫通孔により、ネジ固定を行う事が可能となる。したがって、異なる２部品を同時に固定する事が可能となり、組立工数の削減が可能となる。
　図５（ｃ）は、実施例３に係るバスバーアッセンブリ８００の断面を示す模式図である。実施例２と異なる点は、絶縁シート８０３に位置決め孔１６が形成され、当該位置決め孔１６を貫通するように第１構造部材８０４ａあるいは第２構造部材８０４ｂが形成されている点である。
　絶縁シート８０３は、第１絶縁部材８０２ａあるいは第２絶縁部材８０２ｂに固定されない状態では、正極側導体板８０１ａあるいは負極側導体板８０１ｂの露出面面内方向において、位置が規定されない。仮に、正極側導体板８０１ａの露出面と負極側導体板８０１ｂの露出面の間において絶縁シート８０３が形成されない領域が存在した場合、その領域において絶縁確保のための必要距離を確保することができず、信頼性を損ねるおそれがある。
　本実施形態のバスバーアッセンブリ８００によれば、絶縁シート８０３に位置決め孔１６が形成されているため、絶縁シート８０３の面内方向の位置が決まり、組み付け作業性の向上や、振動に対する位置ずれ等を抑制することが可能となる。したがって、正負極間の絶縁性の確保をより向上させることができる。
　図５（ｄ）および図５（ｅ）は、正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間の距離を確保するための他の実施形態を示す図である。本実施形態においては、極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間の距離を確保するための構造部材を、第１絶縁部材８０２ａ及び第２絶縁部材８０２ｂとは別体の部材としている。
　図５（ｄ）に示すバスバーアッセンブリ８００は、絶縁樹脂製の第１絶縁部材８０２ａ及び第２絶縁部材８０２ｂに凹部を形成している。凹部は、互いに対向し合うように形成される。凹部には、構造部材８０６が嵌入される。
　図５（ｅ）に示すバスバーアッセンブリ８００は、Ｔ字型の構造部材８０７を有する。Ｔ字型の構造部材８０７は、第１絶縁部材８０２ａ及び第２絶縁部材８０２ｂの外周部であって、第１絶縁部材８０２ａと第２絶縁部材８０２ｂの間に配置される。
　図５（ｄ）や図５（ｅ）に示すような構造を用いることによっても、正極側導体板８０１ａと負極側導体板８０１ｂの間の距離を確保しても良い。
　また、上述した実施例は、互いに組み合わせて実施しても良い。
  　１１：金属製ベース板
  　１２：第１バスバーと第２バスバー間の距離
  １２ａ：絶縁物８０３の厚み
  １２ｂ：第１バスバーと第２バスバー間の幾何公差を考慮した必要クリアランス
  　１３：当接面
  　１４：第１バスバーの第２バスバーと対向する面
  　１５：第２バスバーの第１バスバーと対向する面 
  　１６：位置決め孔
  　２０：回路基板
  ２０ａ：駆動回路部
  ２０ｂ：制御回路部
  ２００：電力変換装置、
  ２２０：ケース
  ３００：パワー半導体モジュール
  ５００：コンデンサモジュール
  ７０１：リード端子
  ７０３：コンデンサ接続部
  ７０４：パワーモジュール接続部
  ７３０：位置決めピン
  ８００：バスバーアッセンブリ
  ８０１：直流側導体板
  ８０２：絶縁部材
  ８０３：絶縁シート
  ８０４：構造部材
  ８０５：交流側導体板
  ８０６：構造部材
  ８０７：Ｔ字型構造部材
  ８０８：電流センサ
  ８０９：位置決め用貫通孔
  ８１０：構造部材固定部

Claims (10)

  1. 　直流電源からパワー半導体モジュールに直流電力を供給するバスバー構造であって、
    　前記バスバーは、第１バスバーと第２バスバーとを有し、
    　前記第１バスバーは、電気的に絶縁性を有する第１絶縁部材により、当該第１バスバーの一方の面が露出した状態で固定され、
    　前記第２バスバーは、電気的に絶縁性を有する第２絶縁部材により、当該第２バスバーの一方の面が露出した状態で固定され、
    　前記第１バスバーは、当該第１バスバーの前記一方の面が前記第２バスバーの前記一方の面と対向するように配置され、
    　前記第１バスバーと前記第２バスバーとの間には、前記第１及び第２絶縁部材とは異なる絶縁物が挟持され、
    　前記第１絶縁部材は、前記第２絶縁部材に向かって突出する第１突出部を有し、
    　前記第１突出部は、当該第１突出部の先端部に、前記第２絶縁部材に接する当接面を有するバスバー構造。
  2. 　請求項１に記載されたバスバー構造であって、
    　前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材は、樹脂により形成され、
    　前記第１突出部は、金属製の部材であり、
    　前記第２絶縁部材は、金属製の当接部材を有し、
    　前記当接部材は、前記第１突出部の先端部と接する前記当接面を有するバスバー構造。
  3. 　請求項２に記載されたバスバー構造であって、
    　前記第２絶縁部材は、前記第１突出部に向かって突出する第２突出部を有し、
    　前記第２突出部は、当該第２突出部の先端部に、前記当接面を有するバスバー構造。
  4. 　請求項1ないし３に記載されたいずれかのバスバー構造であって、
    　前記絶縁物には、位置決め孔が形成され、
    　前記絶縁物は、前記第１突出部が前記位置決め孔を貫通するように配置されるバスバー構造。
  5. 　請求項1ないし４に記載されたいずれかのバスバー構造であって、
    　前記第１突出部は、当該第１突出部の軸方向に貫通する第１貫通孔が形成され、
    　前記第２絶縁部材は、前記第１貫通孔と同軸線上に第２貫通孔が形成され、
    　前記第１絶縁部材は、貫通部材を前記第１貫通孔と前記第２貫通孔に挿通することにより、前記第２絶縁部材に固定されるバスバー構造。
  6. 　直流電源からパワー半導体モジュールに直流電力を供給するバスバー構造を備えた電力変換装置であって、
    　前記バスバーは、第１バスバーと第２バスバーとを有し、
    　前記第１バスバーは、電気的に絶縁性を有する第１絶縁部材により、当該第１バスバーの一方の面が露出した状態で固定され、
    　前記第２バスバーは、電気的に絶縁性を有する第２絶縁部材により、当該第２バスバーの一方の面が露出した状態で固定され、
    　前記第１バスバーは、当該第１バスバーの前記一方の面が前記第２バスバーの前記一方の面と対向するように配置され、
    　前記第１バスバーと前記第２バスバーとの間には、前記第１及び第２絶縁部材とは異なる絶縁物が挟持され、
    　前記第１絶縁部材は、前記第２絶縁部材に向かって突出する第１突出部を有し、
    　前記第１突出部は、当該第１突出部の先端部に、前記第２絶縁部材に接する当接面を有する電力変換装置。
  7. 請求項６に記載された電力変換装置であって、
    　前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材は、樹脂により形成され、
    　前記第１突出部は、金属製の部材であり、
    　前記第２絶縁部材は、金属製の当接部材を有し、
    　前記当接部材は、前記第１突出部の先端部と接する前記当接面を有する電力変換装置。
  8. 　請求項７に記載された電力変換装置であって、
    　前記第２絶縁部材は、前記第１突出部に向かって突出する第２突出部を有し、
    　前記第２突出部は、当該第２突出部の先端部に、前記当接面を有する電力変換装置。
  9. 　請求項６ないし８に記載されたいずれかの電力変換装置であって、
    　前記絶縁物には、位置決め孔が形成され、
    　前記絶縁物は、前記第１突出部が前記位置決め孔を貫通するように配置される電力変換装置。
  10. 　請求項６ないし９に記載されたいずれかの電力変換装置であって、
    　前記第１突出部は、当該第１突出部の軸方向に貫通する第１貫通孔が形成され、
    　前記第２絶縁部材は、前記第１貫通孔と同軸線上に第２貫通孔が形成され、
    　前記第１絶縁部材は、貫通部材を前記第１貫通孔と前記第２貫通孔に挿通することにより、前記第２絶縁部材に固定される電力変換装置。
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