WO2015029723A1 - 被接着物回収方法、被接着物回収装置、ガス発生膜および樹脂組成物 - Google Patents

被接着物回収方法、被接着物回収装置、ガス発生膜および樹脂組成物 Download PDF

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稗田 克彦
下川 努
寛仁 窪
貴史 土井
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Jsr株式会社
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    • Y10T156/1147Using shrinking or swelling agent during delaminating

Definitions

  • the present invention relates to an adherend collection method, an adherend collection apparatus, and a resin composition.
  • iPS cells and ES cells are not uniform, and somatic cells cultured from them include various types. For this reason, techniques for selectively recovering cells have been studied.
  • An object of the present invention is to provide a method for recovering an adherend that can recover the adherend regardless of the type of the adherend such as cells.
  • the present invention includes, for example, the following [1] to [12].
  • [1] A method for recovering an adherend from a support; Step (I) of exposing a laminated body having a photogas generating layer, an adhesive layer and an adherend in this order on the support, gas is generated from the photogas generating layer, and the support and the laminate are separated by the gas
  • a method for recovering an adherend comprising the step (II) of recovering the adherend from the support by recovering the separated laminate.
  • a plurality of the laminates are provided on a support, and a desired adherend is selectively recovered from the support by selectively exposing the desired laminate, [1] to [4] The method for recovering adherends.
  • a resin composition comprising a polymer having a structural unit derived from (meth) acrylic acid, and at least one selected from an azide and a diazo compound.
  • the resin composition according to [9] containing 5 to 20 parts by mass of at least one selected from the azide and the diazo compound with respect to 100 parts by mass of the polymer having a structural unit derived from (meth) acrylic acid. object.
  • a gas generating film comprising a polymer having a structural unit derived from (meth) acrylic acid, and at least one selected from an azide and a diazo compound.
  • the adherend can be collected regardless of the kind of the adherend such as cells.
  • recovery method of this invention The schematic diagram which shows an example of a support body.
  • the adherend recovery method of the present invention is an adherend recovery method for recovering an adherend from a support, A laminated body having a photogas generating layer, an adhesive layer and an adherend in this order on the support is exposed (step (1)), gas is generated from the photogas generating layer, and the support is laminated with the gas. The body is separated (step (2)), and the separated laminate is collected to recover the adherend from the support (step (3)).
  • a schematic diagram of the adherend collection method is shown in FIG.
  • the adhesive layer that adheres the adherend has both the function of adhering the adherend and the function of chemically changing the light, so that the adherend is damaged by the chemical change.
  • the present invention forms a photogas generation layer having a function of chemically changing the function of adhering an object to be adhered together with the adhesive layer, and therefore there is no fear of damaging the object to be adhered due to the chemical change.
  • the adhesive layer can be appropriately selected according to the type of the adherend, for example, when the adherent is a biologically related substance such as a cell having an anchorage dependency, the adhesive layer is limited. Is also applicable.
  • the phenomenon caused by the chemical change is the generation of gas, and the layer affected by the gas is between the substrate and the photogas generation layer and is separated from the adherend and the adhesive layer. Does not damage the adherend.
  • Step (1) is a step of exposing the laminated body 200 having the optical gas generation layer 20, the adhesive layer 30, and the adherend 40 on the support 100 in this order.
  • the support 100 may be hard or soft as long as the laminate 200 can be held, and may be any material.
  • examples of the support 100 include those containing materials such as silicon, glass, quartz, silicon carbide, silicon nitride, acrylic resin, polycarbonate, polycycloolefin, polyimide, and polystyrene.
  • those containing a material having high transparency with respect to the exposure light 300 such as glass, quartz, silicon carbide, acrylic resin, polycarbonate, polycycloolefin, and polystyrene are preferable.
  • the shape of the support 100 only needs to have a surface 101 on which the stacked body 200 can be placed, and the surface may or may not be flat.
  • Examples of the support include a flat plate shape and a shape having a recess as shown in FIG.
  • the thickness of the support is usually 1 ⁇ m to 1 mm, and can be appropriately selected depending on the intended use.
  • the support 100 may be provided with a connection port to an external member such as a supply / discharge port.
  • the surface 101 of the support 100 on which the stacked body 200 is placed may have a surface modification layer.
  • the surface modification layer include cups such as 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and hexamethyldisilazane in order to improve the adhesion between the support 100 and the laminate 200.
  • the laminated body 200 has the optical gas generating layer 20, the adhesive layer 30, and the adherend 40 in this order.
  • the thickness of the laminate 200 is normally 1 ⁇ m to 1 cm, and can be appropriately selected depending on the type of the adherend 40.
  • the photogas generating layer 20, the adhesive layer 30, and the adherend 40 are placed in this order on the surface 101 on which the laminate 200 of the support 100 is placed. Can be formed.
  • a gas barrier layer 50 may be provided between the photogas generation layer 20 and the adhesive layer 30.
  • the gas barrier layer 50 is a layer formed for the purpose of discharging the gas 21 generated from the optical gas generation layer 20 to the support 100 side.
  • the gas barrier layer 50 include those containing materials such as polyacryl, polyolefin, polycarbonate, vinyl chloride resin, ABS resin, polyethylene terephthalate resin, nylon resin, urethane resin, polyimide resin, and glass.
  • the thickness of the gas barrier layer 50 is usually 1 ⁇ m to 1 mm, and can be appropriately selected depending on the material of the gas barrier layer 50, the type of the gas 21, and the like.
  • the exposure light 300 usually includes ultraviolet rays and visible rays.
  • the exposure light 300 is light having a wavelength of 200 to 500 nm (eg, i-line (365 nm)), and can be appropriately selected depending on the type of the photogas generating layer 20.
  • the exposure light may be laser light or light including a plurality of wavelengths.
  • the irradiation amount of the actinic ray can be appropriately selected depending on the type and thickness of the photogas generation layer 20, but when using i-ray for exposure light, the exposure amount is usually 100 to 1500 mJ / cm 2 . .
  • each laminated body 200 may be individually exposed. For example, as shown in FIG. You may expose via the mask 301 which has an opening part only in the area
  • the exposure is performed using, for example, a contact aligner, a stepper, or a scanner.
  • the exposure to the laminate 200 may be performed from any direction, whether from the adherend 40 side or the support 100 side. Among these, it is preferable to expose the laminated body 200 from the support 100 side because there is no fear of damaging the adherend 40 by the exposure light 300.
  • the support body 100 is preferably made of a material that is highly transparent to the exposure light 300.
  • the photogas generation layer 20 contains a photogas generating agent that generates gas by light. Further, the photogas generating layer 20 may include a binder resin or the like for supplementing the photogas generating agent in addition to the photogas generating agent.
  • the photogas generating agent is a substance that generates a gas by photoreaction or oxidative decomposition when irradiated with light having a desired wavelength.
  • the photogas generating agent that generates gas by oxidative decomposition is used together with a photocatalyst such as titanium oxide, and is a substance that decomposes by the oxidizing action of the photocatalyst to generate gas.
  • Examples of the photogas generator by photoreaction include azides, diazo compounds, azo compounds, diazonium salts, sulfohydrazide compounds, hydrazo compounds, nitrobenzyl carbamate compounds, benzoin carbamate compounds, and diazomethane sulfonate compounds. .
  • the gas 21 an azide that generates nitrogen, which is an inert gas that does not damage the adherend 40 and the adhesive layer 30, a diazo compound, a nitrobenzyl carbamate compound that generates carbon dioxide, and a benzoin carbamate compound Is preferred.
  • an azide when combined with an elastomer as a binder resin described later, an azide is selected from azide and a diazo compound when combined with a polymer containing a monomer unit derived from (meth) acrylic acid as a binder resin. At least one of these is preferred.
  • a gas having a volume approximately 2 to 100 times that of the photogas generating agent can be generated, so that the support 100 and the laminate 200 can be efficiently separated. it can.
  • azide examples include compounds described in JP2013-071847A and JP2010-153774A, specifically, 4,4′-diazidodiphenylsulfone, 3,3 '-Diazidodiphenylsulfone, 3,4'-diazidodiphenylsulfone, 4,4'-diazidostilbene, 1,3-bis- (4'-azidobenzal) -acetone, 1,3-bis- (4' -Azidocinnamilidene) -2-propanone, 4,4'-diazidochalcone, 2,6-bis- (4'-azidobenzal) -cyclohexanone, 2,6-bis- (4'-azidobenzal) -4- Methylcyclohexanone, 2,6-bis- (4′-azidobenzal) -4-tert-butylcyclohexanone, 4-azidoacetophenone, 4-azido
  • diazo compound examples include diazomethane, diazodinitrophenol, bis (trifluoromethylsulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (phenylsulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, and methylsulfonyl-p.
  • Examples of the photogas generator by oxidative decomposition include compounds having a functional group such as carboxylic acid, aldehyde, and primary alcohol that are easily oxidized by the action of a photocatalyst. These compounds generate carbon dioxide as a gas by oxidation.
  • a photogas generating agent may be used by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the photogas generating layer 20 may include a binder resin or the like for fixing the photogas generating agent to the photogas generating layer 29.
  • the binder resin is used to supplement the photogas generating agent and fix it to the photogas generating layer 20.
  • binder resin examples include cycloolefin polymer, polyether, polycarbonate, polystyrene, polyimide, phenol resin, petroleum resin, elastomer, and acrylic resin.
  • the elastomer is preferable because it contracts due to stress and wraps the adherend 40.
  • an acrylic resin is preferable because gas permeability is low and generated gas can be efficiently captured.
  • Examples of the elastomer include natural rubber, styrene isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, ethylene propylene rubber, urethane rubber, and cyclized rubber having a ring structure in these rubbers.
  • Examples of the cyclized rubber include cyclized natural rubber, cyclized polyisoprene, cyclized polyisobutylene, and cyclized polybutadiene.
  • the acrylic resin refers to a polymer obtained using at least one monomer selected from (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid ester.
  • the (meth) acrylic acid ester include phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxytriethylene glycol (meth) acrylate, phenoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, and phenoxydipropylene glycol (meth).
  • the content ratio of the photogas generating agent is 0.1 to 1000 parts by mass, preferably 0.5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin.
  • the amount is 100 parts by mass, more preferably 1 to 50 parts by mass, and still more preferably 5 to 20 parts by mass.
  • the laminate 200 can be separated from the support 100 well.
  • the content ratio of the photogas generating agent and the binder resin contained in the photogas generating layer 20 is 1 to 99% by weight, preferably 50 to 99% by weight.
  • the laminate 200 can be separated from the 100.
  • the most preferable combination of the photogas generator and the binder resin is a combination of an azide and an elastomer, a combination of an azide and an acrylic resin, or a combination of a diazo compound and an acrylic resin.
  • the azide generates gas upon exposure, and reacts with the elastomer to form a crosslinked structure, so that the photogas generation layer 20 contracts upon exposure.
  • the laminate 200 has a structure that shrinks and encloses the adherend 40. With such a structure, the adherend 40 can be efficiently recovered from the support 100.
  • the acrylic resin has a low gas permeability and can efficiently capture the generated gas, the adherend can be efficiently recovered from the support.
  • the light gas generating layer 30 is provided with additives such as a leveling agent, a plasticizer, a surfactant, an antifoaming agent, a sensitizer, an antihalation agent, and a storage stabilizer as long as the functions of the light gas generating layer 30 are not impaired. Can be contained.
  • additives such as a leveling agent, a plasticizer, a surfactant, an antifoaming agent, a sensitizer, an antihalation agent, and a storage stabilizer as long as the functions of the light gas generating layer 30 are not impaired. Can be contained.
  • the photogas generating layer 20 As a method for forming the photogas generating layer 20, for example, a composition containing the photogas generating material and, if necessary, a solvent is applied to the surface 101 on which the stacked body 200 of the support 100 is placed by spin coating, What is necessary is just to form using the apply
  • the resin composition used for forming the photogas generating layer 20 according to the present invention is at least one selected from the above-mentioned polymer having a structural unit derived from (meth) acrylic acid, and an azide and a diazo compound. Containing.
  • the thickness of the gas generating layer is appropriately selected according to the coating method, the content of the photogas generating agent, and the like, but it may usually be 1 ⁇ m or more. Moreover, after apply
  • the heating conditions are usually 20 to 200 ° C. and 1 to 600 seconds.
  • the solvent may be any solvent as long as it can efficiently dissolve other components contained in the composition.
  • an ether such as tetrahydrofuran, diethyl ether, or diethylene glycol diethyl ether is used.
  • Preferred solvents are aromatic solvents such as toluene, benzene, or xylene, or ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, cyclopentanone, or cyclohexanone.
  • ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, cyclopentanone, or cyclohexanone.
  • the composition contains a diazo compound, ethyl lactate, Ester solvents such as ethyl acetate or propylene glycol monomethyl ether acetate are preferred.
  • the optical gas generation layer can be applied as a gas generation film.
  • a gas generating film contains a polymer having a structural unit derived from (meth) acrylic acid, and at least one selected from an azide and a diazo compound as described above.
  • the film thickness is not particularly limited and is appropriately selected according to the application.
  • it may be formed in the peeling base material surface, and what can be transcribe
  • the adhesive layer adhesive layer 30 is used for adhering the adherend 40.
  • the adhesive layer 30 can be appropriately selected depending on the type of the adherend 40.
  • the adhesive layer 30 only needs to contain a material having adhesiveness to the adherend 40.
  • examples of the material having adhesiveness include materials generally used for bonding with inorganic materials such as epoxy resins, acrylic resins, and phenol resins.
  • a biological substance is used as the adherend 40, a material that exhibits adhesiveness to a desired biological substance, for example, a general biological substance is cultured as the adhesive material. A culture medium is mentioned.
  • Materials that exhibit adhesion to biological materials include various materials such as glass, aluminum oxide, quartz, gold, and plasma-treated polystyrene; hydrophilic polystyrene, polylysine, aminopropyltriethoxysilane, N- ( 2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and other basic substances, and condensates of these basic substances; fibronectin, laminin, tenascin, vitronectin, peptide, collagen, atelocollagen, gelatin, fibrous protein, glycoprotein , Glucosaminoglycan, proteoglycan, fibronectin, hyaluronic acid, entactin, chondroitin sulfate proteoglycan and other biological substances, and these complexes such as extracellular matrix.
  • the adhesive layer 30 is an additive such as a leveling agent, a plasticizer, a surfactant, an antifoaming agent, a sensitizer, a polyvinyl alcohol, an unsaturated polyester, an acrylic resin as long as the adhesiveness to the adherend 40 is not impaired.
  • Polyethylene diallyl phthalate, ethylene propylene diene monomer, epoxy resin, phenol resin, polyurethane, melamine resin, polycarbonate, polyvinyl chloride, polyamide, polyimide, styrene butadiene rubber, chloroprene rubber, polypropylene, polybutylene, polystyrene, polyvinyl acetate, nylon May contain binder resins such as polyester, polybutadiene, polybenzimidazole, polyacrylonitrile, epichlorohydrin, polysulfide, polyisoprene, and polyethylene glycol. Kill.
  • binder resins such as polyester, polybutadiene, polybenzimidazole, polyacrylonitrile, epichlorohydrin, polysulfide, polyisoprene, and polyethylene glycol. Kill.
  • the adhesive layer 30 may provide a gas barrier function to the gas 21 in the same manner as the gas barrier layer 50.
  • the adhesive layer 30 can contain a material used for the gas barrier layer 50.
  • the adhesive layer 30 can be formed by applying the adhesive material and, if necessary, a composition containing a solvent onto the photogas generating layer 20. Moreover, after apply
  • the heating conditions are usually 20 to 200 ° C. and 1 to 600 seconds.
  • the thickness of the adhesive layer is appropriately selected according to the size and type of the adherend, but if it is thin, the adhesiveness may be insufficient. Therefore, the lower limit is usually 10 ⁇ m or more.
  • an upper limit should just be 1 mm or less normally.
  • adherend 40 examples include stem cells such as iPS cells and ES cells, somatic cells derived therefrom, nucleic acids, proteins, sugar chains, peptides, and biologically related substances such as these groups (colony).
  • stem cells such as iPS cells and ES cells
  • somatic cells derived therefrom nucleic acids, proteins, sugar chains, peptides, and biologically related substances such as these groups (colony).
  • a semiconductor chip having a semiconductor element or the like can be given.
  • the method for placing the adherend 40 on the adhesive layer 30 can be appropriately selected depending on the type of the adherend 40.
  • the adherend 40 when it is a biological substance, it can be placed with a medium such as water, a buffer solution, or gas through a connection port to an external member, such as a supply port in a support.
  • various treatments may be applied to the adherend 40.
  • the various treatments include general semiconductor processing means such as culture when the adherend is a biological substance, and photofabrication when the adherend is a semiconductor chip.
  • Step (2) is a step of generating a gas 21 from the optical gas generation layer 200 by exposure and separating the support 100 and the laminate 200 by the gas 21.
  • the support 100 and the laminate 200 are separated by floating the laminate 200 from the support 100 by the buoyancy of the gas 21 generated from the photogas generation layer 200 by exposure.
  • Step (2) may be performed simultaneously with the exposure of step (1) or after step (1).
  • the separation of the support 100 and the laminate 200 includes separation of a part of the laminate as shown in FIG.
  • the laminate 200 can be heated with a hot plate or the like. This heating condition is usually 10 to 600 seconds at 20 to 100 ° C. when the adherend 40 is a biological substance, and 30 to 300 usually 70 to 180 ° C. when the adherend 40 is a semiconductor chip. Seconds. Further, in order to improve the buoyancy of the gas 21, the support 100 and the laminate 200 may be vibrated by ultrasonic waves or the like.
  • Process (3) is a step of recovering the adherend 40 from the support 100 by recovering the stacked body 200. Recovery of the adherend 40 is performed by recovering the laminate 200 separated from the support 100 in the step (2). Since the adherend 40 is performed by collecting the laminate 200, the adherend can be efficiently collected from the support 100. Furthermore, reattachment of the adherend 40 to the support 100 can be prevented.
  • recovery can be suitably selected with the kind of to-be-adhered thing 40.
  • FIG. When the adherend 40 is a biological material, it can be collected through a connection port to an external member such as a discharge port in the support together with a medium such as water, buffer solution, or gas. Step (3) may be performed simultaneously with the separation of step (2), after step (2), or may be performed simultaneously with step (1) and step (2).
  • the adherend 40 can be isolated by separating the adherend 40 and the adhesive layer 30 from each other.
  • the separation method can be appropriately selected depending on the type of the adherend 40.
  • the adherend 40 is a biological substance
  • the molecules involved in the bonding between the adhesive layer 30 and the adherend 40 and the adhesive layer 30 are decomposed using enzymes such as proteolytic enzymes and collagen degrading enzymes.
  • the adherend 40 can be isolated.
  • the adherend can be recovered by an apparatus (adherent recovery apparatus) including the following means (1) to (6).
  • a base material hereinafter, also referred to as “a substrate for collecting an adherend” having a laminate having a support, a photogas generation layer, and an adhesive layer in this order, (2) a stage on which the base material is placed, (3) Means for supplying the adherend to the substrate, (4) Detection means for obtaining position information of the adherend, (5) Exposure means for exposing the photogas generating layer, (6) Control means for controlling the means (1) to (5).
  • a means for identifying the adherend may be provided.
  • the means for identifying for example, when the adherend is a biological substance, an irradiation unit that irradiates light having a wavelength that does not damage the biological substance, and fluorescence obtained from the biological substance by the light Means including an image sensor for acquiring an image may be mentioned.
  • the method for selectively recovering an adherend is a method for selectively recovering an adherend using the method for recovering an adherend of the present invention. That is, this is an adherend recovery method in which there are a plurality of the laminates, and the desired laminate is selectively exposed to selectively recover the desired adherend from the support.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a method for selectively recovering the adherend.
  • “There are a plurality of stacked bodies 200” means that there are at least two stacked bodies 200.
  • the stacked body 200 may be arranged in any form. For example, a form in which the stacked body 200 is arranged in a lattice shape as shown in FIG.
  • the desired adherend 41 can be collected by selectively exposing the laminate 200 having the desired adherend 41 from the plurality of laminates 200.
  • the exposure light usually include ultraviolet rays and visible rays.
  • the exposure light is light having a wavelength of 200 to 500 nm (eg, i-line (365 nm)), and can be appropriately selected depending on the type of the photogas generating layer.
  • the exposure light may be laser light or light including a plurality of wavelengths.
  • the dose of active ray is and the type of the light gas generating layer, but can be appropriately selected depending on the thickness, when using the i-line as exposure light, the exposure dose is usually 100 ⁇ 1500mJ / cm 2.
  • each stacked body 200 may be individually exposed, for example, through a mask having an opening only in a region where the desired stacked body 200 is placed. May be exposed.
  • the exposure is performed using, for example, a contact aligner, a stepper, or a scanner.
  • the recovered adherend 41 can be isolated by separating the adherend 41 and the adhesive layer as described above.
  • the adherend 40 that has not been collected by the selective recovery method of the adherend is separated from the adherend 40 and the adhesive layer in the same manner as the collected adherend. Can be separated.
  • the laminate 200 remaining on the support 100 by the selective recovery method of the adherend can be used as a substrate in which the adherend 40 is disposed at an appropriate position of the support 100.
  • the adherend 40 is a biological material, it can be used as a cell sensor substrate.
  • Preparation Examples 1 to 15 The binder resins shown in Table 1 and the photogas generating agent were dissolved in an amount such that the solid content was 10% by mass with the solvents shown in Table 1 to prepare compositions of Preparation Examples 1 to 15.
  • “parts” represents parts by mass.
  • the details of each component in Table 1 are as follows.
  • PMMA polymethacrylic acid
  • weight average molecular weight 120,000 RB810 Butadiene rubber, trade name “RB810”, manufactured by JSR Corporation, weight average molecular weight 230,000
  • Azide compound 1 a condensate of 1 mol of the compound represented by the following formula (1) and 2.5 mol of 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid
  • Azide compound 2 Condensation product of 1 mol of the compound represented by the above formula (1) and 4 mol of 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid
  • Azide compound 3 1 mol of the compound represented by the following formula (2) and 1,2- Condensate with 3.5 mol of naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid
  • Azide compound 4 Condensation product of 1 mol of the compound represented by the above formula (2) and 4 mol of 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid.
  • Azide 1 Compound represented by the following formula (3)
  • Example 1 The composition of Preparation Example 1 was spin-coated on a glass substrate and heated on a hot plate at 110 ° C. for 5 minutes to form a coating film (photogas generation layer) having a thickness of 10 ⁇ m.
  • a vitronectin film having a thickness of 50 ⁇ m is formed as an adhesive layer on the photogas generation layer, and normal human skin fibroblasts (manufactured by Dainippon Pharmaceutical Co., Ltd.) are placed on the adhesive layer as an adherend,
  • the laminate was exposed on the entire surface of the laminate from the glass substrate side (high pressure mercury lamp).
  • the exposure was performed so that the exposure at a wavelength of 430 nm was 2,000 mJ / cm 2 . After the exposure, the glass substrate and the laminate were immersed in water. It was confirmed that the laminate was peeled off from the glass substrate after immersion. A photograph showing the laminate peeled from the glass substrate is shown in FIG.

Abstract

[課題] 細胞などの被接着物の種類を問わずに、どのような被接着物であっても被接着物を回収することができる被接着物回収方法を提供することを目的とする。 [解決手段] 支持体から、被接着物を回収する被接着物回収方法であって、 支持体上の光ガス発生層、接着層および被接着物をこの順に有する積層体を、露光することで、光ガス発生層からガスを発生させ、前記ガスにより支持体と積層体を分離させ、分離した積層体を回収することで、支持体から被接着物を回収することを特徴とする被接着物回収方法。

Description

被接着物回収方法、被接着物回収装置、ガス発生膜および樹脂組成物
 本発明は、被接着物回収方法、被接着物回収装置、および樹脂組成物に関する。
 再生医療分野では、iPS細胞やES細胞などの幹細胞を分化誘導することで、体細胞へと培養することが行われている。しかしながら、iPS細胞やES細胞は均一なものではなく、そこから培養された体細胞には様々なものが含まれる。このため、細胞を選択的に回収する技術が検討されている。
 細胞を回収する技術としては、フローサイトメトリーや磁気細胞分離法などが用いられている。これらの方法は、溶液中に細胞を分散させる必要があり、細胞に大きなダメージを与えることが問題となっていた。そこで、特許文献1~3などの光照射により細胞が接着する接着層が変化することで回収する方法が検討されている。
特開2002-286592号公報 特開2006-288217号公報 特開2003-339373号公報
 しかしながら、特許文献1~3の方法では、接着層が変化することから、足場依存性のある細胞の場合、適用できない場合がある。また、細胞の接着面が変化することから、細胞にダメージを与える可能性がある。
 本発明は、細胞などの被接着物の種類を問わずに、どのような被接着物であっても被接着物を回収することができる被接着物回収方法を提供することを目的とする。
 本発明は、例えば以下の[1]~[12]である。
[1]支持体から、被接着物を回収する被接着物回収方法であって、
 支持体上の光ガス発生層、接着層および被接着物をこの順に有する積層体を、露光する工程(I)、光ガス発生層からガスを発生させ、前記ガスにより支持体と積層体を分離する工程(II)、分離した積層体を回収することで、支持体から被接着物を回収する工程(III)を有することを特徴とする被接着物回収方法。
[2]前記光ガス発生層が、アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を含有する光ガス発生層である[1]に記載の被接着物回収方法。
[3]前記光ガス発生層が、エラストマーを含有する[1]または[2]の被接着物回収方法。
[4]前記光ガス発生層が、(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体を含有する[1]または[2]の被接着物回収方法。
[5]前記光ガス発生層が、(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体を100質量部に対して、アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を5~20質量部含有する[1]の被接着物回収方法。
[6]前記被接着物が細胞である[1]~[5]の被接着物回収方法。
[7]支持体上に、前記積層体が複数あって、所望の積層体を選択的に露光することで、支持体から所望の被接着物を選択的に回収する、[1]~[4]の被接着物回収方法。
[8](1)支持体、光ガス発生層、および接着層をこの順に有する積層体を有する基材、
(2)前記基材を載せるステージ、
(3)被接着物を前記基材に供給するための手段、
(4)被接着物の位置情報を得るための検出手段、
(5)前記、光ガス発生層を露光するための露光手段、
(6)前記(1)~(5)の手段を制御するための制御手段
を有することを特徴とする被接着物回収装置。
[9](メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体、およびアジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする樹脂組成物。
[10]前記(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体を100質量部に対して、前記アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を5~20質量部含有する[9]の樹脂組成物。
[11](メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体、およびアジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とするガス発生膜。
[12]前記(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体を100質量部に対して、前記アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を5~20質量部含有する[11]に記載のガス発生膜。
 本発明によれば、細胞などの被接着物の種類を問わずに、被接着物を回収することができる。
本発明の被着物回収方法を示す模式図。 支持体の一例を示す模式図。 積層体の一例を示す模式図。 複数ある積層体から、所望の積層体を露光する場合の一例を示す模式図。 露光後の積層体の一例を示す模式図。 支持体から積層体の一部分を分離する場合の一例を示す模式図。 被接着物の選択的回収方法を示す模式図。 実験例1においてガラス基板から剥がれた積層体を示す写真。
 本発明の被着物回収方法は、支持体から、被接着物を回収する被接着物回収方法であって、
 支持体上の光ガス発生層、接着層および被接着物をこの順に有する積層体を、露光すること(工程(1))、光ガス発生層からガスを発生させ、前記ガスにより支持体と積層体を分離させる(工程(2))、分離した積層体を回収することで、支持体から被接着物を回収する(工程(3))を有することを特徴とする。
 被着物回収方法の模式図を図1に示す。
 従来の回収方法では、被接着物を接着する接着層には、被接着物を接着させる機能と、光により化学変化する機能の両方を有しているため、被接着物が化学変化によりダメージを受けるという問題があった。本発明は、被接着物を接着させる機能を接着層とともに、光により化学変化する機能を有する光ガス発生層を形成することから、化学変化により、被接着物にダメージを与える恐れがない。また、接着層は被接着物の種類に合わせて適宜選択できるため、例えば、被接着物が足場依存性のある細胞などの生体関連物質である場合など、接着層に制限がある場合であっても、適用可能である。さらに、化学変化により起こる現象がガスの発生であり、且つ、ガスにより影響を受ける層が、基板と光ガス発生層との間にあり、被接着物および接着層から離れているため、回収時に被着物にダメージを与えることがない。
1.工程(1)
 工程(1)は、支持体100上の光ガス発生層20、接着層30および被接着物40をこの順に有する積層体200を、露光する工程である。
 前記支持体100としては、積層体200を保持できれば、硬質であっても軟質であってもよく、また、どのような材質であってもよい。例えば、支持体100としては、シリコン、ガラス、石英、炭化珪素、窒化珪素、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、ポリイミド、ポリスチレン等の材料を含むものが挙げられる。これらの中でも、ガラス、石英、炭化珪素、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン等の、露光光300に対して透明性の高い材料を含むものが好ましい。
 前記支持体100の形状は、積層体200を載置できる面101を有していればよく、その面は平坦であってもなくてもよい。支持体としては、例えば、平板状や、図2に示すように、凹部を有する形状などが挙げられる。支持体の厚みは、通常、1μm~1mmであり、使用用途等により適宜選択できる。また、支持体100には、供給・排出口等、外部部材への接続口を設けても良い。
 支持体100の、積層体200を載置する面101には、表面改質層を有してもよい。表面改質層としては、例えば、支持体100と積層体200との密着性を向上させるために、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、およびヘキサメチルジシラザン等のカップリング剤で面101を処理して得られる層;支持体100と積層体200との密着性を低下させるために、シリコーン系離型剤、およびフッ素系離型剤などの離型剤で面101を処理して得られる層;が挙げられる。
 積層体200は、光ガス発生層20、接着層30および被接着物40をこの順に有する。積層体200の厚みは、通常、1μm~1cmであり、被接着物40の種類により適宜選択可能である。
 支持体100上に、積層体200を載置する方法としては、支持体100の積層体200を載置する面101に、光ガス発生層20、接着層30および被接着物40の順に載置することにより形成できる。
 光ガス発生層20および接着層30の間には、図3に示すように、ガスバリア層50を設けてもよい。ガスバリア層50は、光ガス発生層20から発生するガス21を、支持体100側に排出することを目的に形成する層である。ガスバリア層50は、例えば、ポリアクリル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル樹脂、ABS樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂及びガラス等の材料を含むものが挙げられる。ガスバリア層50の厚みは、通常、1μm~1mmであり、ガスバリア層50の材質やガス21の種類等により適宜選択できる。
 露光光300としては、通常、紫外線、可視光線が挙げられ、具体的には、波長200~500nmの光(例:i線(365nm))であり、光ガス発生層20の種類により適宜選択できる。露光光は、レーザー光であっても良いし、複数の波長を含む光であっても良い。活性光線の照射量は、光ガス発生層20の種類や、厚さなどによって適宜選択可能であるが、露光光にi線を使用する場合、露光量は、通常100~1500mJ/cm2である。
 支持体100上に、前記積層体200が複数あって、所望の積層体200を選択的に露光する場合、各積層体200を個別に露光してもよいし、例えば、図4のように、所望の積層体200が載置されている領域にのみ開口部を有するマスク301を介して露光してもよい。また、積層体200の一部分を露光する場合もマスク301を介して露光すればよい。露光は、例えば、コンタクトアライナー、ステッパーまたはスキャナーを用いて行う。
 積層体200への露光は、被接着物40側からであっても、支持体100側からであっても、どのような方向から行ってもよい。これらの中でも、支持体100側から、積層体200への露光を行うのが、露光光300による被接着物40にダメージを与える恐れがないことから好ましい。支持体100側から、積層体200への露光を行う場合、支持体100は露光光300に対して透明性の高い材質が好ましい。
1-1.光ガス発生層
 光ガス発生層20は、光によりガスを発生させる光ガス発生剤を含む。また、光ガス発生層20は、光ガス発生剤の他に、光ガス発生剤を補足するためのバインダー樹脂等を含んでもよい。光ガス発生剤は、所望の波長の光を照射することで光反応、または酸化分解を起こし、ガスを発生する物質を示す。酸化分解によりガスを発生する光ガス発生剤は、酸化チタンなどの光触媒と共に用いるものであり、光触媒の酸化作用により分解してガスを発生させる物質である。
 前記、光反応による光ガス発生剤としては、例えば、アジ化物、ジアゾ化合物、アゾ化合物、ジアゾニウム塩、スルホヒドラジド化合物、ヒドラゾ化合物、ニトロベンジルカルバメート化合物、ベンゾインカルバメート化合物、およびジアゾメタンスルホネート化合物等が挙げられる。これらの中でも、ガス21として、被接着物40や接着層30にダメージを与えない不活性ガスである窒素を発生するアジ化物、ジアゾ化合物や、二酸化炭素を発生するニトロベンジルカルバメート化合物、ベンゾインカルバメート化合物が好ましい。また、これらの中でも後述するバインダー樹脂としてエラストマーと組み合わせるときには、アジ化物が、バインダー樹脂として、(メタ)アクリル酸由来の単量体単位を含む重合体と組み合わせるときは、アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種が好ましい。光ガス発生剤としてアジ化合物やジアゾ化合物の場合、光ガス発生剤の約2~100倍の体積のガスを発生させることができるため、効率よく、支持体100と積層体200を分離させることができる。
 前記アジ化物としては、例えば、特開2013-071847号公報、および特開2010-153774号公報に記載の化合物が挙げられ、具体的には、4,4’-ジアジドジフェニルスルホン、3,3’-ジアジドジフェニルスルホン、3,4’-ジアジドジフェニルスルホン、4,4’-ジアジドスチルベン、1,3-ビス-(4’-アジドベンザル)-アセトン、1,3-ビス-(4’-アジドシンナミリデン)-2-プロパノン、4,4’-ジアジドカルコン、2,6-ビス-(4’-アジドベンザル)-シクロヘキサノン、2,6-ビス-(4’-アジドベンザル)-4-メチルシクロヘキサノン、2,6-ビス-(4’-アジドベンザル)-4-第三ブチルシクロヘキサノン、4-アジドアセトフェノン、4-アジドベンザルアセトフェノン、4-アジドベンザルアセトン、4-アジドベンズアルデヒド、4-アジド安息香酸が挙げられる。
 前記ジアゾ化合物としては、例えば、ジアゾメタン、ジアゾジニトロフェノール、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p-トルエンスルホニル)ジアゾメタン、メチルスルホニル-p-トルエンスルホニルジアゾメタン、1-シクロヘキシルスルホニル-1-(1,1-ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,1-ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメタン、4-ジアゾ-1-ジメチルアミノベンゼン、4-ジアゾ-1-ジエチルアミノベンゼン、4-ジアゾ-1-ジプロピルアミノベンゼン、4-ジアゾ-1-メチルベンジルアミノベンゼン、4-ジアゾ-1-ジベジルアミノベンゼン、4-ジアゾ-1-エチルヒドロキシエチルアミノベンゼン、4-ジアゾ-1-ジエチルアミノ-3-メトキシベンゼン、4-ジアゾ-1-ジメチルアミノ-2-メチルベンゼン、4-ジアゾ-1-ベンゾイルアミノ-2,5-ジエトキシベンゼン、4-ジアゾ-1-モルホリノベンゼン、4-ジアゾ-1-モルホリノ-2,5-ジエトキシベンゼン、4-ジアゾ-1-モルホリノ-2,5-ジブトキシベンゼン、4-ジアゾ-1-トルイルメルカプト-2,5-ジエトキシベンゼン、および4-ジアゾ-1,4-メトキシベンゾイルアミノ-2,5-ジエトキシベンゼン、並びに4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、2,3,4-トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’-テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2’,4’-ペンタヒドロキシベンゾフェノン、トリス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、トリス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、1,3-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン、1,4-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン、4,6-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]-1,3-ジヒドロキシベンゼン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-[4-{1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル}フェニル]エタンなどの1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸エステル化合物または1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸エステル化合物が挙げられる。
 前記、酸化分解による光ガス発生剤としては、光触媒の作用により酸化されやすい、カルボン酸、アルデヒド、一級アルコールなどの官能基を有する化合物が挙げられる。これらの化合物は、酸化によりガスとして二酸化炭素を発生する。
 光ガス発生剤は、1種で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 光ガス発生層20は、前記光ガス発生剤を光ガス発生層29に固定するためのバインダー樹脂等を含んでもよい。バインダー樹脂は、光ガス発生剤を補足し、光ガス発生層20に固定するために用いられる。
 前記バインダー樹脂としては、例えば、シクロオレフィン重合体、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリイミド、フェノール樹脂、石油樹脂、エラストマー、アクリル樹脂が挙げられる。これらの中でも、エラストマーが図5に示すように、応力により収縮して被接着物40を包み込む構造となるため好ましい。若しくは、これらの中でもアクリル樹脂が、ガス透過率が低く、発生するガスを効率よく捕捉することができるため好ましい。
 前記エラストマーとしては、天然ゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、およびこれらゴムにおいて環構造を有する環化ゴム等が挙げられる。
 環化ゴムとしては、環化天然ゴム、環化ポリイソプレン、環化ポリイソブチレン、環化ポリブタジエン等が挙げられる。
 前記アクリル樹脂とは、(メタ)アクリル酸および(メタ)アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも1種の単量体を用いて得られる重合体を示す。前記(メタ)アクリル酸エステルとしては、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ラウロキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ラウロキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ラウロキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、ラウロキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ラウロキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ラウロキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、およびトリシクロデカニル(メタ)アクリレートが挙げられる。
 アクリル樹脂中に含まれる(メタ)アクリレート単量体由来の構造単位の含有割合は、ガス透過率が向上することから、50質量%以上、好ましくは70質量%以上、より好ましくは90質量%以上である。
 光ガス発生層20に、光ガス発生剤およびバインダー樹脂を含む場合、光ガス発生剤の含有割合は、バインダー樹脂100質量部に対して、0.1~1000質量部、好ましくは0.5~100質量部、より好ましくは1~50質量部、さらに好ましくは5~20質量部であり、この範囲内であると良好に支持体100から積層体200を分離することができる。また、光ガス発生層20中に含まれる、光ガス発生剤およびバインダー樹脂の含有割合は、1~99重量%、好ましくは50~99重量%であり、この範囲内であると良好に支持体100から積層体200を分離することができる。
 もっとも好ましい光ガス発生剤およびバインダー樹脂との組み合わせは、アジ化物とエラストマーの組み合わせ、アジ化物とアクリル樹脂の組み合わせ、またはジアゾ化合物とアクリル樹脂の組み合わせである。アジ化物は、露光によりガスを発生するとともに、エラストマーと反応して架橋構造を形成するため露光により光ガス発生層20は収縮する。その結果、積層体200は、図5に示すように、収縮して被接着物40を包み込む構造となる。このような構造になると、支持体100から被接着物40を効率よく回収することができる。また、アクリル樹脂は、ガス透過率が低く、発生するガスを効率よく捕捉することができるため、支持体から被接着物を効率よく回収することができる。
 光ガス発生層30は、光ガス発生層30の機能を阻害しない範囲で、レベリング剤、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、増感剤、ハレーション防止剤、保存安定剤等の添加剤を含有することができる。
 光ガス発生層20の形成方法としては、例えば、前記光ガス発生材、および必要に応じて溶剤を含む組成物を、支持体100の積層体200を載置する面101に、スピンコート法、インクジェット法、スプレーコート法、バーコート法などの塗布方法を用いて形成すればよい。このような本発明にかかる光ガス発生層20の形成用に用いられる樹脂組成物は、前記した(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体、およびアジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を含有する。また、ガス発生層の厚さは塗布方法や光ガス発生剤の含有量などに応じて、適宜選択されるが、通常1μm以上であればよい。また、前記組成物を塗布した後は、例えば、ホットプレート等で加熱することができる。加熱条件は、通常、20~200℃で1~600秒である。
 前記溶剤としては、前記組成物中に含まれる他の成分を効率よく溶解できるものであればよく、組成物中にアジ化物を含む場合、テトラハイドロフラン、ジエチルエーテル、又はジエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、トルエン、ベンゼン、又はキシレンなどの芳香族系溶媒、若しくはメチルエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロペンタノン、又はシクロヘキサノンなどのケトン系溶媒が好ましく、組成物中にジアゾ化合物を含む場合、乳酸エチル、酢酸エチル、又はプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル系溶媒が好ましい。
 なお、光ガス発生層は、ガス発生膜として、応用することが可能である。かかるガス発生膜は、前記したように(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体、およびアジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を含有する。膜厚は特に制限されず、く用途に応じて適宜選択される。なお、膜として、自立できるものであっても、剥離基材表面に形成され、被形成物に対し、転写しうるものであってもよい。
1-2.接着層
 接着層30は、被接着物40を接着するために用いるものである。接着層30としては、被接着物40の種類により、適宜選択可能である。接着層30としては、被接着物40に対して接着性を有する材料を含有していればよい。被接着物40として半導体素子などの無機材料を用いる場合、接着性を有する材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、およびフェノール樹脂等の一般的に無機材料との接着に用いられる材料が挙げられる。また、被接着物40として生体関連物質を用いる場合には、接着性を有する材料としては、所望の生体関連物質に対して接着性を発揮する材料、例えば、一般的な生体関連物質を培養する培地が挙げられる。
 生体関連物質に対して接着性を発揮する材料としては、各種ガラス、酸化アルミ、石英、金、プラズマ処理したポリスチレン等の生体外物質;親水化ポリスチレン、ポリリジン、アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン等の塩基性物質、およびこれら塩基性物質の縮合物;フィブロネクチン、ラミニン、テネイシン、ビトロネクチン、ペプチド、コラーゲン、アテロコラーゲン、ゼラチン、繊維状タンパク質、糖タンパク質、グルコサミノグリカン、プロテオグリカン、フィブロネクチン、ヒアルロン酸、エンタクチン、コンドロイチン硫酸プロテオグリカン等の生物由来物質、および細胞外基質等のこれらの複合物;が挙げられる。
 接着層30は、被接着物40に対する接着性を阻害しない範囲で、レベリング剤、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、増感剤等の添加剤や、ポリビニルアルコール、不飽和ポリエステル、アクリル樹脂、ポリエチレン、ジアリルフタレート、エチレンプロピレンジエンモノマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ナイロン、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリベンズイミダゾール、ポリアクリルニトリル、エピクロルヒドリン、ポリサルファイド、ポリイソプレンや、ポリエチレングリコール、等のバインダー樹脂を含有することができる。
 接着層30は、前記ガスバリア層50と同じようにガス21に対してカスバリア性の機能を付与してもよい。カスバリア性の機能を付与する場合、接着層30には、前記ガスバリア層50に用いられる材料を含有することができる。
 接着層30は、前記接着性を有する材料、および必要に応じて溶剤を含有する組成物を、光ガス発生層20上に塗布することで形成することができる。
 また、前記組成物を塗布した後は、例えば、ホットプレート等で加熱することができる。加熱条件は、通常、20~200℃で1~600秒である。
 接着層の厚さは、被接着物の大きさや種類に応じて適宜選択されるが、薄いと接着性が不十分となることがあるため、下限は、通常10μm以上であればよい。また、接着層が厚すぎると、被接着物の単離が難しくなることがあるので、上限は、通常1mm以下であればよい。
1-3.被接着物
 被接着物40としては、iPS細胞やES細胞などの幹細胞、そこから分化誘導した体細胞、核酸、タンパク、糖鎖、並びにペプチド、およびこれらの群(コロニー)等の生体関連物質の他に、半導体素子等を有する半導体チップが挙げられる。
 接着層30に被接着物40を載置する方法としては、被接着物40の種類により適宜選択可能である。例えば、被接着物40が生体関連物質である場合、水、緩衝液、ガスなどの媒体により、支持体にある供給口等、外部部材への接続口等を通じて、載置することができる。
 被接着物40を接着層30に載置した後、被接着物40に各種処理を施してもよい。前記各種処理としては、例えば、被接着物が生体関連物質の場合には培養、被接着物が半導体チップの場合には、フォトファブリケーションなどの一般的な半導体加工手段が挙げられる。
2.工程(2)
 工程(2)は、露光により光ガス発生層200からガス21を発生させ、前記ガス21により支持体100と積層体200を分離させる工程である。
 支持体100と積層体200との分離は、露光により光ガス発生層200から発生したガス21の浮力により、支持体100から積層体200を浮かせることにより、分離する。
 工程(2)は、工程(1)の露光と同時に行っても、工程(1)の後に行ってもよい。
 支持体100と積層体200の分離は、図6に示すように、積層体の一部分の分離も含む。
 ガス21の浮力を向上させるために、ホットプレート等で積層体200を加熱することができる。この加熱条件は、通常、被接着物40が生体関連物質の場合、通常、20~100℃で10~600秒、被接着物40が半導体チップの場合、通常、70~180℃で30~300秒である。また、ガス21の浮力を向上させるために、支持体100および積層体200に超音波等により振動を加えてもよい。
3.工程(3)
 工程(3)は、積層体200を回収することで、支持体100から被接着物40を回収する工程である。
 被接着物40の回収は、前記工程(2)により支持体100から分離した積層体200を回収することで行う。被接着物40は、積層体200を回収することで行うことから、被接着物は、効率よく支持体100から回収することができる。さらに、被接着物40の支持体100への再付着を防止することができる。
 前記回収は、被接着物40の種類により適宜選択可能である。被接着物40が生体関連物質である場合、水、緩衝液、ガスなどの媒体と共に、例えば支持体にある排出口等、外部部材への接続口を通じて、回収することができる。
 工程(3)は、工程(2)の分離と同時に行っても、工程(2)の後に行っても、工程(1)及び工程(2)と同時に行ってもよい。
 被接着物40を回収した後は、被接着物40と接着層30を、分離することで被接着物40を単離することができる。前記分離の方法は被接着物40の種類により適宜選択可能である。例えば、被接着物40が生体関連物質である場合、タンパク質分解酵素、コラーゲン分解酵素などの酵素を用いて、接着層30と被接着物40の結合に関与する分子や接着層30を分解することにより、被接着物40を単離することができる。
 本発明の被接着物回収方法は、例えば、以下の(1)~(6)の手段を備える装置(被接着物回収装置)により被接着物を回収することができる。
 (1)支持体、光ガス発生層、および接着層をこの順に有する積層体を有する基材(以下、「被接着物回収用基材」ともいう)、(2)前記基材を載せるステージ、(3)被接着物を前記基材に供給するための手段、(4)被接着物の位置情報を得るための検出手段、(5)前記、光ガス発生層を露光するための露光手段、(6)前記(1)~(5)の手段を制御するための制御手段。
 また、前記手段に加えて、被接着物を識別するための手段を備えても良い。前記、識別するための手段としては、例えば、被接着物が生体関連物質である場合、生体関連物質にダメージを与えない波長の光を照射する照射部および前記光により生体関連物質から得られる蛍光像を取得する撮像素子を含む手段が挙げられる。
4.被接着物の選択的回収方法
 被接着物の選択的回収方法とは、本発明の被接着物回収方法を利用した被接着物の選択的回収方法である。つまり、前記積層体が複数あって、所望の積層体を選択的に露光することで、支持体から所望の被接着物を選択的に回収する被接着物回収方法である。被接着物の選択的回収方法を示す模式図を図7に示す。
 積層体200が複数あるとは、積層体200が少なくとも2つ以上ある状態を示す。積層体200の配置はどのような形態であってもよいが、例えば、図7のように格子状に配置した形態が上げられる。このように複数の積層体200から、所望の被接着物41を有する積層体200を選択的に露光することで、所望の被接着物41を回収することができる。
 露光光としては、通常、紫外線、可視光線が挙げられ、具体的には、波長200~500nmの光(例:i線(365nm))であり、光ガス発生層の種類により適宜選択できる。露光光は、レーザー光であっても良いし、複数の波長を含む光であっても良い。活性光線の照射量は、光ガス発生層の種類や、厚さなどによって適宜選択可能であるが、露光光にi線を使用する場合、露光量は、通常100~1500mJ/cm2である。
 積層体200を選択的に露光する方法としては、各積層体200を個別に露光してもよいし、例えば、所望の積層体200が載置されている領域にのみ開口部を有するマスクを介して露光してもよい。露光は、例えば、コンタクトアライナー、ステッパーまたはスキャナーを用いて行う。
 被接着物の選択的回収方法により、回収した被接着物41は、上述と同じく、被接着物41と接着層を、分離することで被接着物を単離することができる。
 また、被接着物の選択的回収方法により回収しなかった被接着物40についても、回収した被接着物と同様に、被接着物40と接着層を、分離することで被接着物40を単離することができる。
 さらに、被接着物の選択的回収方法により支持体100に残った積層体200は、被接着物40が支持体100の適切な位置に配置した基板として用いることもできる。例えば、被接着物40が生体関連物質などの場合、細胞センサー基板として用いることができる。
[調製例1~15]
 表1に示すバインダー樹脂、および光ガス発生剤を、表1に示す溶剤で固形分が10質量%となる量に溶解させ、調製例1~15の組成物を調製した。なお、表1中「部」は質量部を示す。また、表1中の各成分の詳細は以下のとおりである。
 PMMA:ポリメタクリル酸、重量平均分子量120,000
 RB810:ブタジエンゴム、商品名「RB810」、JSR株式会社製、重量平均分子量230、000
 アジド化合物1:下記式(1)に示す化合物1molと、1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸2.5molとの縮合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
アジド化合物2:前記式(1)に示す化合物1molと、1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸4molとの縮合物
アジド化合物3:下記式(2)に示す化合物1molと、1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸3.5molとの縮合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
アジド化合物4:前記式(2)に示す化合物1molと、1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸4molとの縮合物
 アジ化物1:下記式(3)に示す化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
[実験例1]
 ガラス基板上に、前記調製例1の組成物をスピンコートし、ホットプレートにて110℃で5分間加熱し、膜厚10μmの塗膜(光ガス発生層)を形成した。前記光ガス発生層上に、接着層として膜厚50μmのビトロネクチン膜を形成し、前記接着層上に被接着物として、正常ヒト皮膚繊維芽細胞(大日本製薬株式会社製)を載置し、ガラス基板上に、光ガス発生層、接着層および被接着物の順に積層した積層体を形成した。ガラス基板側から前記積層体を積層体全面に露光(高圧水銀ランプ)した。露光量は波長430nmにおける露光量が2,000mJ/cm2となるように行った。露光後、ガラス基板および積層体を水に浸漬した。浸漬後ガラス基板から積層体が剥がれることを確認した。ガラス基板から剥がれた積層体を示す写真を図8に示す。
[実験例2~17]
 下記表2に示す条件を変更する以外は、前記[実験例1]と同様の操作を行い、ガラス基板から積層体が剥がれるかどうかを確認した。結果を表2に併記する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
20:光ガス発生層、21:ガス、30:接着層、40:被接着物、41:所望の被接着物、50:ガスバリア層、100:支持体、101:載置できる面、200:積層体、300:露光光、301:マスク

Claims (12)

  1.  支持体から、被接着物を回収する被接着物回収方法であって、
     支持体上の光ガス発生層、接着層および被接着物をこの順に有する積層体を、露光する工程(I)、光ガス発生層からガスを発生させ、前記ガスにより支持体と積層体を分離する工程(II)、分離した積層体を回収することで、支持体から被接着物を回収する工程(III)を有することを特徴とする被接着物回収方法。
  2.  前記光ガス発生層が、アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を含有する光ガス発生層である請求項1に記載の被接着物回収方法。
  3.  前記光ガス発生層が、エラストマーを含有する請求項1または2に記載の被接着物回収方法。
  4.  前記光ガス発生層が、(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体を含有する請求項1または2に記載の被接着物回収方法。
  5.  前記光ガス発生層が、(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体を100質量部に対して、アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を5~20質量部含有する請求項1に記載の被接着物回収方法。
  6.  前記被接着物が細胞である請求項1~5のいずれかに記載の被接着物回収方法。
  7.  支持体上に、前記積層体が複数あって、所望の積層体を選択的に露光することで、支持体から所望の被接着物を選択的に回収する、請求項1~4のいずれかに記載の被接着物回収方法。
  8. (1)支持体、光ガス発生層、および接着層をこの順に有する積層体を有する基材、
    (2)前記基材を載せるステージ、
    (3)被接着物を前記基材に供給するための手段、
    (4)被接着物の位置情報を得るための検出手段、
    (5)前記、光ガス発生層を露光するための露光手段、
    (6)前記(1)~(5)の手段を制御するための制御手段
    を有することを特徴とする被接着物回収装置。
  9.  (メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体、およびアジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする樹脂組成物。
  10.  前記(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体を100質量部に対して、前記アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を5~20質量部含有する請求項9に記載の樹脂組成物。
  11.  (メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体、およびアジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とするガス発生膜。
  12.  前記(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体を100質量部に対して、前記アジ化物およびジアゾ化合物から選ばれる少なくとも一種を5~20質量部含有する請求項11に記載のガス発生膜。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152942A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2001200234A (ja) * 2000-01-21 2001-07-24 Asahi Kasei Corp 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法
JP2002286592A (ja) 2001-03-22 2002-10-03 Olympus Optical Co Ltd サンプルからその一部分を選抜する方法、その選抜方法に用いる担体、その選抜用担体の製造方法およびその選抜を行う装置
JP2003339373A (ja) 2002-05-24 2003-12-02 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 細胞の分別法
JP2003342540A (ja) * 2002-05-28 2003-12-03 Asahi Kasei Corp 半導体加工用粘着シート
JP2005191513A (ja) * 2003-11-12 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法
JP2006288217A (ja) 2005-04-06 2006-10-26 Kawamura Inst Of Chem Res 細胞培養基材及び細胞培養方法
JP2009045002A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Oki Electric Ind Co Ltd 細胞パターニング装置および細胞パターニング方法
JP2010153774A (ja) 2008-11-26 2010-07-08 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
WO2011058721A1 (ja) * 2009-11-13 2011-05-19 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 細胞接着性光制御基材,細胞の解析分別方法及び細胞の解析分別装置
JP2011142115A (ja) * 2010-01-05 2011-07-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JP2013071847A (ja) 2011-09-26 2013-04-22 Sekisui Chem Co Ltd ガス発生材及びマイクロポンプ

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS581140B2 (ja) 1976-05-06 1983-01-10 ジェイエスアール株式会社 感光性組成物
CA1105758A (en) 1976-05-06 1981-07-28 Yoshihiro Hosaka PHOTOSENSITIVE COMPOSITIONS CONTAINING A COPOLYMER DERIVED FROM A CONJUGATED DIOLEFIN AND AN .alpha. .beta. ETHYLENICALLY UNSATURATED CARBOXYLIC ACID OR ANHYDRIDE
JP2970963B2 (ja) * 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
JPH08286384A (ja) 1995-04-14 1996-11-01 Hitachi Ltd パタン形成方法及びそれに用いるフォトレジスト材料
US7371300B2 (en) * 1999-06-02 2008-05-13 De-Bonding Limited Adhesive composition comprising thermoexpandable microcapsules
JP2000347397A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物およびその層間絶縁膜への使用
JP2001281853A (ja) 2000-04-03 2001-10-10 Fujifilm Arch Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
JP2002322436A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Nitto Denko Corp 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
WO2005055299A1 (ja) 2003-12-02 2005-06-16 Sekisui Chemical Co., Ltd. 半導体チップの製造方法
JP4704017B2 (ja) * 2004-12-09 2011-06-15 日東電工株式会社 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
KR100928201B1 (ko) * 2007-12-06 2009-11-25 한국전자통신연구원 휴대용 소형 동물 세포 배양기 및 그 제조 방법
WO2009113567A1 (ja) 2008-03-11 2009-09-17 積水化学工業株式会社 マイクロ流体デバイス
CN101978173B (zh) 2008-03-11 2013-12-25 积水化学工业株式会社 光响应性气体发生材料、微泵及微流体设备
US8071379B2 (en) * 2008-06-10 2011-12-06 Elc Management Llc Methods of tissue engineering
WO2011108503A1 (ja) * 2010-03-01 2011-09-09 独立行政法人科学技術振興機構 培養細胞の剥離方法及び同培養細胞の剥離方法に用いる細胞剥離装置並びに培養器
US9434936B2 (en) * 2010-04-02 2016-09-06 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Method for removing cells
JP5723680B2 (ja) * 2010-06-02 2015-05-27 積水化学工業株式会社 物質の測定方法
KR20120104450A (ko) * 2011-03-08 2012-09-21 (주)엘지하우시스 웨이퍼 가공 필름용 점착제 조성물
JP5699007B2 (ja) 2011-03-09 2015-04-08 積水化学工業株式会社 ガス発生材及びマイクロポンプ
JP2012210158A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Univ Of Tokyo 細胞接着性光制御基材
WO2015098919A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 積水化学工業株式会社 細胞の剥離方法、細胞支持用基材、並びに、細胞の培養方法
JP2015149932A (ja) * 2014-02-13 2015-08-24 東京エレクトロン株式会社 接着表面からの細胞剥離方法および細胞剥離システム

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152942A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2001200234A (ja) * 2000-01-21 2001-07-24 Asahi Kasei Corp 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法
JP2002286592A (ja) 2001-03-22 2002-10-03 Olympus Optical Co Ltd サンプルからその一部分を選抜する方法、その選抜方法に用いる担体、その選抜用担体の製造方法およびその選抜を行う装置
JP2003339373A (ja) 2002-05-24 2003-12-02 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 細胞の分別法
JP2003342540A (ja) * 2002-05-28 2003-12-03 Asahi Kasei Corp 半導体加工用粘着シート
JP2005191513A (ja) * 2003-11-12 2005-07-14 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法
JP2006288217A (ja) 2005-04-06 2006-10-26 Kawamura Inst Of Chem Res 細胞培養基材及び細胞培養方法
JP2009045002A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Oki Electric Ind Co Ltd 細胞パターニング装置および細胞パターニング方法
JP2010153774A (ja) 2008-11-26 2010-07-08 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
WO2011058721A1 (ja) * 2009-11-13 2011-05-19 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 細胞接着性光制御基材,細胞の解析分別方法及び細胞の解析分別装置
JP2011142115A (ja) * 2010-01-05 2011-07-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JP2013071847A (ja) 2011-09-26 2013-04-22 Sekisui Chem Co Ltd ガス発生材及びマイクロポンプ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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EP3040411B1 (en) 2019-07-03
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