WO2015021668A1 - Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件 - Google Patents

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刘亚伟
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Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Definitions

  • OLED device packaging method and OLED device packaged by the same
  • the present invention relates to the field of OLED device packaging technologies, and in particular, to a method for packaging an OLED device and an OLED device packaged by the method. Background technique
  • the conventional flat display device mainly includes a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting display (OLED).
  • Planar light source technology is a new type of light source, and its technology research and development has been close to the market mass production level.
  • bonding and soldering of two flat glass sheets is an important technology, and the packaging effect will directly affect the performance of the device.
  • UV curing technology is the earliest technology used in LCD and OLED packaging. It has the following characteristics: It does not use solvents or a small amount of solvent, which reduces the environmental pollution of solvents; It consumes less energy, can be cured at low temperature, and is suitable for heat sensitive. Material; fast curing speed, high efficiency, can be used in high-speed production lines, and the curing equipment has a small footprint.
  • the UV glue is an organic material, the molecular gap is large after solidification, and water vapor and oxygen are more likely to pass through the medium to reach the inner sealing region. Therefore, it is more suitable for applications that are less sensitive to moisture and oxygen, such as LCD.
  • Frit packaging technology is a new flat glass packaging technology currently under development, and there is almost no relevant literature report in mainland China. It is a solution in which the glass powder is made into a certain viscosity, coated on the packaging glass, heated to remove the solvent, and then bonded to the glass to be packaged, and the glass powder is instantaneously burned to be melted by a laser to thereby form two flat glass plates. Bonded together. Because Frit technology is an inorganic packaging medium, its ability to block water vapor and oxygen is strong. Particularly suitable for OLED technology sensitive to moisture and oxygen.
  • the object of the present invention is to provide a packaging method for an OLED device, which has a simple process, a good packaging effect, and effectively prolongs the service life of the OLED device, and has a low cost.
  • Another object of the present invention is to provide an OLED device which has a long life and a low package cost.
  • the present invention provides a method of packaging an OLED device, comprising the steps of:
  • Step 1 providing an OLED substrate, wherein the OLED substrate is formed with an OLED unit; Step 2, forming a first frame on the OLED substrate by using an insulating material, the first frame being disposed at a periphery of the OLED unit;
  • Step 3 providing a package cover
  • Step 4 forming a second frame with a low-temperature metal conductive tape at a position corresponding to the first frame of the package cover, wherein a width of the frame of the second frame is smaller than a width of the frame of the first frame;
  • Step 5 aligning the OLED substrate formed with the first frame and the OLED substrate formed with the first frame in a vacuum environment
  • Step 6 Melting the second frame such that the package cover is attached to the OLED substrate.
  • the insulating material is an inorganic insulating material.
  • the inorganic insulating material is silicon or silicon dioxide.
  • a groove is disposed on the package cover, the second frame is located in the groove, and a thickness of the frame of the second frame is greater than a depth of the groove.
  • the second frame is melted by laser, so that the package cover and the OLED substrate are soldered together.
  • the low temperature metal conductive tape is made of a metal material or a metal alloy and has a melting point of less than or equal to 900 °C.
  • the low temperature metal conductive tape has a thickness of 5 to 150 micrometers; the low temperature metal conductive tape has a width of 200 to 2000 micrometers; and the low temperature metal conductive tape has a coefficient of expansion of 3.0 to 6.0 x 10" 6 m/K.
  • the low temperature metal conductive tape is a tin foil conductive tape or an aluminum foil conductive tape.
  • the invention also provides a packaging method for an OLED device, comprising the following steps:
  • Step 1 providing an OLED substrate, wherein the OLED substrate is formed with an OLED unit; Step 2, forming a first frame on the OLED substrate by using an insulating material, the first frame being disposed at a periphery of the OLED unit;
  • Step 3 providing a package cover
  • Step 4 forming a first layer of low temperature metal conductive tape at a position corresponding to the first frame of the package cover a frame having a width smaller than a width of the frame of the first frame;
  • Step 5 aligning the OLED substrate formed with the first frame and the OLED substrate formed with the first frame in a vacuum environment
  • Step 6 Melting the second frame so that the package cover plate and the OLED substrate are attached together;
  • the insulating material is an inorganic insulating material
  • the inorganic insulating material is silicon or silicon dioxide
  • the package cover is provided with a groove, the second frame is located in the groove, and the thickness of the frame of the second frame is greater than the depth of the groove.
  • the second frame is melted by laser, so that the package cover is
  • the OLED substrates are bonded together by soldering.
  • the low temperature metal conductive tape is made of a metal material or a metal alloy and has a melting point of less than or equal to 900 °C.
  • the low temperature metal conductive tape has a thickness of 5 to 150 micrometers; the low temperature metal conductive tape has a width of 200 to 2000 micrometers; and the low temperature metal conductive tape has a coefficient of expansion of 3.0 to 6.0 x 10" 6 m/K.
  • the low temperature metal conductive tape is a tin foil conductive tape or an aluminum foil conductive tape.
  • the present invention further provides an OLED device, comprising: an OLED substrate, an OLED unit formed on the OLED substrate, a first frame formed on the OLED substrate and located at the periphery of the OLED unit, and a package cover plate formed opposite to the OLED substrate and formed
  • the first frame body is disposed corresponding to the second frame body, and the frame width of the second frame body is smaller than the frame width of the first frame body; the first frame is The body is formed of an inorganic insulating material, and the second frame is formed of a low temperature metal conductive tape.
  • a groove is disposed on the package cover, the second frame is located in the groove, and a thickness of the frame of the second frame is greater than a depth of the groove.
  • the packaging method of the OLED device of the present invention and the OLED device packaged by the method, the OLED substrate and the package cover plate are welded together by a low temperature metal conductive tape to effectively prevent moisture and oxygen from entering the OLED device.
  • the service life of the OLED device is prolonged, and the low temperature metal conductive tape is relatively low in price, which effectively reduces the packaging cost.
  • FIG. 1 is a flow chart of a packaging method of an OLED device of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a first embodiment of an OLED device packaged by the packaging method of the OLED device of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic structural view of a second embodiment of an OLED device packaged by the packaging method of the OLED device of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view of the package cover of FIG. 3. detailed description
  • a method for packaging an OLED device includes the following steps: Step 1. Providing an OLED substrate 20, and forming an OLED unit on the OLED substrate 20
  • the OLED substrate 20 is a transparent substrate, preferably a glass substrate.
  • the OLED unit 22 generally includes an anode, an organic layer formed on the anode, and a cathode formed on the organic layer.
  • the organic layer generally comprises a hole transport layer (HTL) formed on the anode, an organic light-emitting layer (EML) formed on the hole transport layer, and formed on An electron transport layer (ETL) on the organic light-emitting layer, each layer of which can be formed by evaporation.
  • HTL hole transport layer
  • EML organic light-emitting layer
  • Step 2 Form a first frame 24 on the OLED substrate 20 with an insulating material, and the first frame 24 is disposed at a periphery of the OLED unit 22.
  • the insulating material is preferably an inorganic insulating material.
  • the inorganic insulating material is silicon (Si) or silicon dioxide (SiO 2 ).
  • Step 3 Provide a package cover 40.
  • the package cover 40 is a transparent cover, preferably a cover glass, and the package cover 40 is identical in size and shape to the OLED substrate 20.
  • Step 4 forming a second frame body 42 with a low temperature metal conductive tape at a position corresponding to the first frame body 24 of the package cover 40.
  • the frame width of the second frame body 42 is smaller than the frame width of the first frame body 24.
  • the frame width of the second frame 42 is smaller than the frame width of the first frame 24 to prevent the low temperature metal conductive tape from being connected to the OLED substrate 20 in a subsequent solder bonding process. Touch, causing a short circuit.
  • the low temperature metal conductive tape is made of a metal material or a metal alloy, and has a melting point of less than or equal to 900 ° C.
  • the low temperature metal conductive tape has a thickness of 5 to 150 ⁇ m, and the low temperature metal conductive tape has a width of 200 to 2000.
  • cryogenic expansion coefficient of the conductive metal tape is 3.0 ⁇ 6.0x l0- 6 m / K, the cryogenic metal foil conductive tape to the conductive tape, conductive tape or foil.
  • the low-temperature metal conductive tape is a strip-shaped metal foil prepared in advance
  • the flatness of the upper surface is ensured in principle. Its flatness should be superior to that of the glass glue technology and the upper surface obtained by drying. This flatness is very important for the glass glue technology. The better the flatness, the more the OLED substrate 20 and the package cover 40 can be fully contacted, and after laser welding, the OLED substrate 20 and the package cover 40 can be soldered together. At the same time, the occurrence of welding gaps is avoided, so that external water vapor and oxygen cannot enter the inside of the package, thereby effectively improving the packaging effect.
  • Step 5 The second frame body 42 is formed in a vacuum environment, and the OLED substrate 20 on which the first frame body 24 is formed is aligned.
  • Step 6 Melting the second frame 42 so that the package cover 40 and the OLED substrate 20 are attached together.
  • the wavelength range is 800 nm to 1200 nm, adjusting the focal length and the focal spot size and the laser energy intensity, so that the focal spot falls on the low temperature metal conductive tape and conducts along the low temperature metal.
  • the tape moves the focal spot of the laser such that the package cover 40 and the OLED substrate 20 are soldered together.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a second embodiment of an OLED device packaged by the package method of the OLED device of the present invention.
  • the package cover 40 is provided with a recess 44 (FIG. 4).
  • the second frame 42 is located in the recess 44, and the thickness of the frame of the second frame 42 is greater than the depth of the groove 44 to reduce the OLED substrate 20 and the package cover 40. The spacing between the two further reduces the water oxygen content in the package space and extends the life of the OLED device.
  • the present invention further provides an OLED device, including: an OLED substrate 20 , an OLED unit 22 formed on the OLED substrate 20 , a first frame 24 formed on the OLED substrate 20 and located at the periphery of the OLED unit 22 , a package cover 40 disposed opposite to the OLED substrate 20 and a second frame 42 formed on the package cover 40, the first frame 24 and the second frame 42 are correspondingly disposed, and the second frame 42 is
  • the frame width is smaller than the frame width of the first frame body 24;
  • the first frame body 24 is formed of an inorganic insulating material, and the second frame body 42 is formed of a low temperature metal conductive tape.
  • the frame width of the second frame 42 is smaller than the frame width of the first frame 24, in case In the subsequent solder bonding process, the low temperature metal conductive tape is in contact with the OLED substrate 20, resulting in a short circuit.
  • the low temperature metal conductive tape is made of a metal material or a metal alloy, and has a melting point of less than or equal to 900 ° C.
  • the low temperature metal conductive tape has a thickness of 5 to 150 ⁇ m, and the low temperature metal conductive tape has a width of 200 to 2000.
  • cryogenic expansion coefficient of the conductive metal tape is 3.0 ⁇ 6.0x l0- 6 m / K, the cryogenic metal foil conductive tape to the conductive tape, conductive tape or foil.
  • the low-temperature metal conductive tape is a strip-shaped metal foil prepared in advance
  • the flatness of the upper surface is ensured in principle. Its flatness should be superior to that of the glass glue technology and the upper surface obtained by drying. This flatness is very important for the glass glue technology. The better the flatness, the more the OLED substrate 20 and the package cover 40 can be fully contacted, and after laser welding, the OLED substrate 20 and the package cover 40 can be soldered together. At the same time, the occurrence of welding gaps is avoided, so that external water vapor and oxygen cannot enter the inside of the package, thereby effectively improving the packaging effect.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a second embodiment of an OLED device packaged by the package method of the OLED device of the present invention.
  • the package cover 40 is provided with a recess 44 (FIG. 4).
  • the second frame 42 is located in the recess 44, and the thickness of the frame of the second frame 42 is greater than the depth of the groove 44 to reduce the OLED substrate 20 and the package cover 40. The spacing between the two further reduces the water oxygen content in the package space and extends the life of the OLED device.
  • the packaging method of the OLED device of the present invention and the OLED device packaged by the method, the OLED substrate and the package cover are soldered together by the low temperature metal conductive tape, thereby effectively preventing moisture and oxygen from entering the OLED device.
  • the service life of the OLED device is prolonged, and the low temperature metal conductive tape is relatively low in price, which effectively reduces the packaging cost.

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Abstract

一种OLED器件的封装方法及用该方法封装的OLED器件，所述方法包括：步骤1、提供OLED基板（20），该OLED基板（20）上形成有OLED单元（22）；步骤2、用绝缘材料在OLED基板（20）上形成第一框体（24），该第一框体（24）设于所述OLED单元（22）的外围；步骤3、提供一封装盖板（40）；步骤4、在封装盖板（40）对应第一框体（24）的位置用低温金属导电胶带形成第二框体（42），该第二框体（42）的边框宽度小于所述第一框体（24）的边框宽度；步骤5、在真空环境下，将形成有第二框体（42）封装盖板（40）与形成有第一框体（24）的OLED基板（20）对位贴合；步骤6、熔化所述第二框体（42），使得该封装盖板（40）与OLED基板（20）贴合在一起。

Description

OLED器件的封装方法及用该方法封装的 OLED器件
技术领域
本发明涉及 OLED器件封装技术领域， 尤其涉及一种 OLED器件的封 装方法及用该方法封装的 OLED器件。 背景技术
在显示技术领域， 平板显示装置已经逐步取代阴极射线管 （Cathode Ray Tube , CRT ) 显示器。 现有的平面显示装置主要包括液晶显示装置 ( Liquid Crystal Display , LCD ) 、 有机发光显示装置 （Organic Light Emitting Display , OLED ) 。 平面光源技术是新型的光源 , 其技术研发已 经接近市场化量产水平。 在平板显示与平面光源技术中， 对于两片平板玻 璃的粘结、 焊接是一项很重要的技术， 其封装效果将直接影响器件的性 能。
紫外光（UV ) 固化技术是 LCD、 OLED封装最早采用的技术， 其具 有如下特点： 不用溶剂或少量溶剂， 减少了溶剂对环境的污染； 耗能少， 可低温固化， 适用于对热敏感的材料； 固化速度快， 效率高， 可在高速生 产线上使用， 固化设备占地面积小等。 但是， 由于 UV胶是有机材料， 其 固化后分子间隙较大， 水汽与氧气比较容易透过介质抵达内部密封区域。 所以， 其比较适合用于对水汽、 氧气不太敏感的应用领域， 比如 LCD。
玻璃胶（Frit )封装技术是目前正在研发的新型平板玻璃封装技术， 在中国大陆几乎没有相关的文献报导。 它是将玻璃粉配成一定粘度的溶 液， 涂覆在封装玻璃上， 加热除去溶剂， 然后与待封装玻璃贴合， 利用激 光（laser )将玻璃粉瞬间烧至熔化， 从而将两片平板玻璃粘结在一起。 Frit 技术由于是无机封装介质， 所以其阻止水汽与氧气的能力很强。 特别适合 对水汽、 氧气敏感的 OLED技术。
金属焊接是常用的焊接技术， 其在玻璃的焊接工艺中也已经很早被采 用。 但是， 要在两片平板玻璃之间使用金属焊接， 由于焊接温度不能太高 (焊接区域温度不可高于 900°C ) , 并且常用金属的热膨胀系数与玻璃也 有差异 （会造成应力） ， 所以这方面的技术还不普及。 开发新型的金属焊 接技术是解决玻璃基板焊接的一项重大课题。 发明内容 本发明的目的在于提供一种 OLED器件的封装方法， 其制程简单， 封 装效果好， 有效延长 OLED器件的使用寿命， 且成本较低。
本发明的另一目的在于提供一种 OLED器件， 其使用寿命较长、 且封 装成本较低。
为实现上述目的， 本发明提供一种 OLED器件的封装方法， 包括以下 步骤：
步骤 1、 提供 OLED基板， 该 OLED基板上形成有 OLED单元； 步骤 2、 用绝缘材料在 OLED基板上形成第一框体， 该第一框体设于 所述 OLED单元的外围；
步骤 3、 提供一封装盖板；
步骤 4、 在封装盖板对应第一框体的位置用低温金属导电胶带形成第 二框体， 该第二框体的边框宽度小于所述第一框体的边框宽度；
步骤 5、 在真空环境下， 将形成有第二框体封装盖板与形成有第一框 体的 OLED基板对位贴合；
步骤 6、 熔化所述第二框体， 使得该封装盖板与 OLED基板贴合在一 起。
所述绝缘材料为无机绝缘材料。
所述无机绝缘材料为硅或二氧化硅。
所述封装盖板上设有凹槽， 所述第二框体位于该凹槽内， 且该第二框 体的边框的厚度大于该凹槽的深度。
所述步骤 6 中， 通过激光熔化所述第二框体， 使得该封装盖板与 OLED基板以焊接方式贴合在一起。
所述低温金属导电胶带由金属材料或金属合金制成， 其熔点小于或等 于 900°C。
所述低温金属导电胶带的厚度为 5〜150微米； 所述低温金属导电胶带 的宽度为 200〜2000 微米； 所述低温金属导电胶带的膨胀系数为 3.0~6.0x l0"6 m/K。
所述低温金属导电胶带为锡箔导电胶带或铝箔导电胶带。
本发明还提供一种 OLED器件的封装方法， 包括以下步骤：
步骤 1、 提供 OLED基板， 该 OLED基板上形成有 OLED单元； 步骤 2、 用绝缘材料在 OLED基板上形成第一框体， 该第一框体设于 所述 OLED单元的外围；
步骤 3、 提供一封装盖板；
步骤 4、 在封装盖板对应第一框体的位置用低温金属导电胶带形成第 二框体， 该第二框体的边框宽度小于所述第一框体的边框宽度；
步骤 5、 在真空环境下， 将形成有第二框体封装盖板与形成有第一框 体的 OLED基板对位贴合；
步骤 6、 熔化所述第二框体， 使得该封装盖板与 OLED基板贴合在一 起；
其中， 所述绝缘材料为无机绝缘材料；
其中， 所述无机绝缘材料为硅或二氧化硅；
其中， 所述封装盖板上设有凹槽， 所述第二框体位于该凹槽内， 且该 第二框体的边框的厚度大于该凹槽的深度。
所述步骤 6 中， 通过激光熔化所述第二框体， 使得该封装盖板与
OLED基板以焊接方式贴合在一起。
所述低温金属导电胶带由金属材料或金属合金制成， 其熔点小于或等 于 900°C。
所述低温金属导电胶带的厚度为 5〜150微米； 所述低温金属导电胶带 的宽度为 200〜2000 微米； 所述低温金属导电胶带的膨胀系数为 3.0~6.0x l0"6 m/K。
所述低温金属导电胶带为锡箔导电胶带或铝箔导电胶带。
本发明还提供一种 OLED器件， 包括： OLED基板、 形成于 OLED基 板上的 OLED单元、 形成于 OLED基板上且位于 OLED单元外围的第一 框体、 与 OLED基板相对设置的封装盖板及形成于封装盖板上的第二框 体， 所述第一框体与第二框体对应设置， 且该第二框体的边框宽度小于所 述第一框体的边框宽度； 所述第一框体由无机绝缘材料形成， 所述第二框 体由低温金属导电胶带形成。
所述封装盖板上设有凹槽， 所述第二框体位于该凹槽内， 且该第二框 体的边框的厚度大于该凹槽的深度。
本发明的有益效果： 本发明的 OLED器件的封装方法及用该方法封装 的 OLED器件， 通过低温金属导电胶带将 OLED基板与封装盖板焊接贴合 在一起， 有效防止水汽、 氧气进入 OLED器件内部， 延长了 OLED器件的 使用寿命， 且， 低温金属导电胶带价格相对较低， 有效降低封装成本。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容， 请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图， 然而附图仅提供参考与说明用， 并非用来对本发 明加以限制。 附图说明 下面结合附图， 通过对本发明的具体实施方式详细描述， 将使本发明 的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图 1为本发明 OLED器件的封装方法的流程图；
图 2为用本发明 OLED器件的封装方法封装的 OLED器件的第一实施 例的结构示意图；
图 3为用本发明 OLED器件的封装方法封装的 OLED器件的第二实施 例的结构示意图；
图 4为图 3中封装盖板的立体结构示意图。 具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果， 以下结合本发明 的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图 1及图 2, —种 OLED器件的封装方法， 包括以下步骤： 步骤 1、 提供 OLED基板 20, 该 OLED基板 20上形成有 OLED单元
22。
所述 OLED基板 20为透明基板， 优选为玻璃基板， 所述 OLED单元 22—般包括： 阳极、 形成于阳极上的有机层， 及形成于有机层上的阴极。 值得一提的是， 所述有机层一般包括形成于阳极上的空穴传输层 ( Hole Transport Layer , HTL ) 、 形成于空穴传输层上的有机发光层 ( Emitting Material Layer , EML ) 、 形成于有机发光层上的电子传输层 ( Electron Transport Layer, ETL ) , 其各层可通过蒸镀方式形成。
步骤 2、 用绝缘材料在 OLED基板 20上形成第一框体 24, 该第一框 体 24设于所述 OLED单元 22的外围。
所述绝缘材料优选无机绝缘材料， 在本实施例中， 所述无机绝缘材料 为硅（ Si )或二氧化硅 ( Si02 ) 。
步骤 3、 提供一封装盖板 40。
所述封装盖板 40为透明盖板， 优选为玻璃盖板， 该封装盖板 40与所 述 OLED基板 20大小及形状一致。
步骤 4、 在封装盖板 40对应第一框体 24的位置用低温金属导电胶带 形成第二框体 42, 该第二框体 42的边框宽度小于所述第一框体 24的边框 宽度。
所述第二框体 42的边框宽度小于所述第一框体 24的边框宽度， 以防 止在后续的焊接贴合制程中， 所述低温金属导电胶带与 OLED基板 20接 触， 而导致短路。
所述低温金属导电胶带由金属材料或金属合金制成， 其熔点小于或等 于 900°C , 所述低温金属导电胶带的厚度为 5〜150微米， 所述低温金属导 电胶带的宽度为 200〜2000 微米， 所述低温金属导电胶带的膨胀系数为 3.0〜6.0x l0-6 m/K, 所述低温金属导电胶带为锡箔导电胶带或铝箔导电胶 带。
且， 由于低温金属导电胶带是事先制好的条带状金属薄片， 从原理上 保证了上表面的平整性。 其平整性应该优于玻璃胶技术的涂胶并烘干得到 的上表面。 这个平整性对于玻璃胶技术至关重要， 平整性越好， OLED基 板 20与封装盖板 40越可以充分接触， 激光焊接后， 可以将 OLED基板 20与封装盖板 40平整的焊接贴合在一起， 同时避免了焊接缝隙的出现， 使外部水汽、 氧气无法进入封装体内部， 有效提高封装效果。
步骤 5、 在真空环境下， 将形成有第二框体 42封装盖板 40与形成有 第一框体 24的 OLED基板 20对位贴合。
步骤 6、 熔化所述第二框体 42 , 使得该封装盖板 40与 OLED基板 20 贴合在一起。
具体地， 使用二氧化碳（C02 )激光器或者其他合适的激光器， 波长 范围 800nm〜1200nm, 调整焦距与焦斑大小及激光能量强度， 使焦斑刚好 落在低温金属导电胶带上， 沿着低温金属导电胶带移动激光器的焦斑， 使 得该封装盖板 40与 OLED基板 20以焊接方式贴合在一起。
请参阅图 3 , 为用本发明 OLED器件的封装方法封装的 OLED器件的 第二实施例的结构示意图， 在本实施例中， 所述封装盖板 40，上设有凹槽 44 (如图 4所示） , 所述第二框体 42位于该凹槽 44内 , 且该第二框体 42 的边框的厚度大于该凹槽 44 的深度， 以减小 OLED基板 20与封装盖板 40，之间的间距， 进一步减少封装空间内的水氧含量， 延长 OLED 器件的 使用寿命。
请参阅图 2, 本发明还提供一种 OLED器件， 包括： OLED基板 20、 形成于 OLED基板 20上的 OLED单元 22、 形成于 OLED基板 20上且位 于 OLED单元 22外围的第一框体 24、 与 OLED基板 20相对设置的封装 盖板 40及形成于封装盖板 40上的第二框体 42, 所述第一框体 24与第二 框体 42对应设置， 且该第二框体 42的边框宽度小于所述第一框体 24的 边框宽度； 所述第一框体 24由无机绝缘材料形成， 所述第二框体 42由低 温金属导电胶带形成。
所述第二框体 42的边框宽度小于所述第一框体 24的边框宽度， 以防 止在后续的焊接贴合制程中， 所述低温金属导电胶带与 OLED基板 20接 触， 而导致短路。
所述低温金属导电胶带由金属材料或金属合金制成， 其熔点小于或等 于 900°C , 所述低温金属导电胶带的厚度为 5〜150微米， 所述低温金属导 电胶带的宽度为 200〜2000 微米， 所述低温金属导电胶带的膨胀系数为 3.0〜6.0x l0-6 m/K, 所述低温金属导电胶带为锡箔导电胶带或铝箔导电胶 带。
且， 由于低温金属导电胶带是事先制好的条带状金属薄片， 从原理上 保证了上表面的平整性。 其平整性应该优于玻璃胶技术的涂胶并烘干得到 的上表面。 这个平整性对于玻璃胶技术至关重要， 平整性越好， OLED基 板 20与封装盖板 40越可以充分接触， 激光焊接后， 可以将 OLED基板 20与封装盖板 40平整的焊接贴合在一起， 同时避免了焊接缝隙的出现， 使外部水汽、 氧气无法进入封装体内部， 有效提高封装效果。
请参阅图 3 , 为用本发明 OLED器件的封装方法封装的 OLED器件的 第二实施例的结构示意图， 在本实施例中， 所述封装盖板 40，上设有凹槽 44 (如图 4所示） , 所述第二框体 42位于该凹槽 44内 , 且该第二框体 42 的边框的厚度大于该凹槽 44 的深度， 以减小 OLED基板 20与封装盖板 40，之间的间距， 进一步减少封装空间内的水氧含量， 延长 OLED 器件的 使用寿命。
综上所述， 本发明的 OLED器件的封装方法及用该方法封装的 OLED 器件， 通过低温金属导电胶带将 OLED基板与封装盖板焊接贴合在一起， 有效防止水汽、 氧气进入 OLED 器件内部， 延长了 OLED 器件的使用寿 命， 且， 低温金属导电胶带价格相对较低， 有效降低封装成本。
以上所述， 对于本领域的普通技术人员来说， 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形， 而所有这些改变和变形 都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种 OLED器件的封装方法， 包括以下步骤：
步骤 1、 提供 OLED基板， 该 OLED基板上形成有 OLED单元； 步骤 2、 用绝缘材料在 OLED基板上形成第一框体， 该第一框体设于 所述 OLED单元的外围；
步骤 3、 提供一封装盖板；
步骤 4、 在封装盖板对应第一框体的位置用低温金属导电胶带形成第 二框体， 该第二框体的边框宽度小于所述第一框体的边框宽度；
步骤 5、 在真空环境下， 将形成有第二框体封装盖板与形成有第一框 体的 OLED基板对位贴合；
步骤 6、 熔化所述第二框体， 使得该封装盖板与 OLED基板贴合在一 起。
2、 如权利要求 1 所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述绝缘材 料为无机绝缘材料。
3、 如权利要求 2所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述无机绝 缘材料为硅或二氧化硅。
4、 如权利要求 1 所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述封装盖 板上设有凹槽， 所述第二框体位于该凹槽内， 且该第二框体的边框的厚度 大于该凹槽的深度。
5、 如权利要求 1 所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述步骤 6 中， 通过激光熔化所述第二框体， 使得该封装盖板与 OLED基板以焊接方 式贴合在一起。
6、 如权利要求 1 所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述低温金 属导电胶带由金属材料或金属合金制成， 其熔点小于或等于 900°C。
7、 如权利要求 1所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述低温金属 导电胶带的厚度为 5〜150微米； 所述低温金属导电胶带的宽度为 200〜2000 微米； 所述低温金属导电胶带的膨胀系数为 3.0〜6.0x l(T6 m/K。
8、 如权利要求 1 所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述低温金 属导电胶带为锡箔导电胶带或铝箔导电胶带。
9、 一种 OLED器件的封装方法， 包括以下步骤：
步骤 1、 提供 OLED基板， 该 OLED基板上形成有 OLED单元； 步骤 2、 用绝缘材料在 OLED基板上形成第一框体， 该第一框体设于 所述 OLED单元的外围；
步骤 3、 提供一封装盖板；
步骤 4、 在封装盖板对应第一框体的位置用低温金属导电胶带形成第 二框体， 该第二框体的边框宽度小于所述第一框体的边框宽度；
步骤 5、 在真空环境下， 将形成有第二框体封装盖板与形成有第一框 体的 OLED基板对位贴合；
步骤 6、 熔化所述第二框体， 使得该封装盖板与 OLED基板贴合在一 起；
其中， 所述绝缘材料为无机绝缘材料；
其中， 所述无机绝缘材料为硅或二氧化硅；
其中， 所述封装盖板上设有凹槽， 所述第二框体位于该凹槽内， 且该 第二框体的边框的厚度大于该凹槽的深度。
10、 如权利要求 9所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述步骤 6 中， 通过激光熔化所述第二框体， 使得该封装盖板与 OLED基板以焊接方 式贴合在一起。
11、 如权利要求 9所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述低温金 属导电胶带由金属材料或金属合金制成， 其熔点小于或等于 900°C。
12、 如权利要求 9 所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述低温金 属导电胶带的厚度为 5〜150 微米； 所述低温金属导电胶带的宽度为 200〜2000微米； 所述低温金属导电胶带的膨胀系数为 3.0〜6.0x lO-6 m/K。
13、 如权利要求 9所述的 OLED器件的封装方法， 其中， 所述低温金 属导电胶带为锡箔导电胶带或铝箔导电胶带。
14、 一种 OLED 器件， 包括： OLED基板、 形成于 OLED基板上的 OLED单元、 形成于 OLED基板上且位于 OLED单元外围的第一框体、 与 OLED基板相对设置的封装盖板及形成于封装盖板上的第二框体， 所述第 一框体与第二框体对应设置， 且该第二框体的边框宽度小于所述第一框体 的边框宽度； 所述第一框体由无机绝缘材料形成， 所述第二框体由低温金 属导电胶带形成。
15、 如权利要求 14所述的 OLED器件， 其中， 所述封装盖板上设有 凹槽， 所述第二框体位于该凹槽内， 且该第二框体的边框的厚度大于该凹 槽的深度。
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