WO2015014875A1 - Verfahren zum herstellen eines konverterelements und eines optoelektronischen bauelements, konverterelement und optoelektronisches bauelement - Google Patents

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converter
optoelectronic
semiconductor chip
converter element
plates
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Boris Eichenberg
Herbert Brunner
Simon Jerebic
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Ams Osram International GmbH
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
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    • H10H20/8514—Wavelength conversion means characterised by their shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0361—Manufacture or treatment of packages of wavelength conversion means

Definitions

  • the present invention relates to a method for herstel ⁇ len of a converter element according to claim 1, a Ver ⁇ drive for producing an optoelectronic component according to claim 6, a converter element according to patent applica ⁇ demanding 8 and an optoelectronic component according Pa ⁇ tent labor. 13
  • optoelectronic components for example light-emitting diode components
  • converter elements which are intended to convert a wavelength of an electromagnetic radiation emitted by an optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic component.
  • light from the blue spectral range can be converted into different-colored or white light.
  • Optoelectronic components are known from the prior art, which have a plurality of optoelectronic semiconductor chips, for example a plurality of light-emitting diode chips (LED chips).
  • LED chips light-emitting diode chips
  • a possibility can be provided for controlling an optical output power to control the optoelectronic semiconductor chips separately from one another and to turn them on or off individually.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing a converter element for an optoelectronic component. This task will solved by a method having the features of claim 1.
  • Another object of the present invention is as ⁇ rin to provide a method for producing an optoelectronic component. This object is achieved by a method having the features of claim 6.
  • Another Aufga ⁇ be the present invention is to provide a converter element for an optoelectronic component calmzu ⁇ . This object is achieved by a converter element having the features of claim 8.
  • Another object of the present invention is to provide an optoelectronic device. This object is achieved by an optoelectronic device with the features of at ⁇ entitlement. 13 In the dependent claims various developments are given.
  • a method for producing a converter element for an optoelectronic component comprises steps for arranging a plurality of converter platelets on a carrier, for forming a shaped body, wherein the converter platelets are embedded in the shaped body, the tops and bottoms of the converter platelets remaining at least partially uncovered by the shaped body, and for dividing the shaped body to obtain a converter element.
  • the converter elements obtainable by the method are suitable for use in optoelectronic components having more than one optoelectronic semiconductor chip.
  • Another advantage of the converter elements obtainable by the process may be that the individual NEN converter plate of a converter element are optically separated from each other by the shaped body, which can prevent an outshining of light between the individual converter plates of the converter element.
  • the converter plates are arranged in a regular arrangement on the carrier.
  • the molding can then be special ⁇ DERS simply split into converter elements.
  • the converter plates then also have a regular arrangement in the converter elements obtainable by the method.
  • the carrier has receiving areas on a surface for receiving the converter plates .
  • the converter plates are arranged on top of the carrier.
  • the Trä ⁇ ger is set in motion, to at least some of the converter ⁇ platelet, preferably all, are arranged in the receiving areas.
  • the receiving portions may for example be formed as Ver ⁇ depressions on the upper side of the carrier and have a size that substantially corresponds to the size of the converter plate.
  • the carrier may be vibrated to move the converter plates into the receiving areas.
  • this facilitates the arrangement of the converter plates on the upper side of the carrier.
  • the shaped body is formed by injection molding, compression molding or transfer molding, preferably by film-assisted transfer molding. Before ⁇ geous enough, the method thereby allows a cost- effective mass production.
  • film-assisted transfer molding advantageously makes it possible to use Especially light, the tops and bottoms
  • the dividing of the shaped body is carried out by sawing, cutting, punching or laser cutting.
  • the dividing of the shaped body is carried out by sawing, cutting, punching or laser cutting.
  • the shaped body is divided so that the converter element comprises at least two Kon ⁇ verterplättchen.
  • the converter element obtainable by the process can then be used in an optoelectronic component with at least two optoelekt ⁇ tronic semiconductor chips.
  • the use of the converter element obtainable by the method is simpler and less expensive than the use of a plurality of converter elements, each with only one converter plate.
  • a further step is performed to ⁇ n ⁇ countries a thickness of at least oneificatbet ⁇ ended in the molding converter plate after forming the molded article.
  • a color locus of the converter wafer of the converter element obtainable by the process can thereby be adapted.
  • a method for producing an optoelectronic component comprises steps for producing a converter element according to a method of the aforementioned type, for providing an optoelectronic semiconductor chip, and for arranging the converter element over a radiation emission surface of the optoelectronic semiconductor chip.
  • the optoelectronic semiconductor chip can be, for example, a light-emitting diode chip (LED chip).
  • the converter element of the optoelectronic component obtainable by the method can be provided to set a wavelength of a light emitted by the optoelectronic component. see semiconductor chip to convert emitted electromagnetic radiation.
  • the converter element is produced such that it has a first converter plate and a second converter plate.
  • a first optoelectronic semiconductor chip and a second optoelectronic semiconductor chip are provided.
  • the converter element is arranged so that the first Kon ⁇ verterplättchen is arranged a radiation emitting surface of the f th ⁇ optoelectronic semiconductor chip and the second converter plate is disposed over a surface of the second Strahlungsemissionsflä ⁇ optoelectronic semiconductor chips.
  • this method allows the Her ⁇ position of an optoelectronic component with two opto-electronic ⁇ semiconductor chips. In this case, only one converter element is required for both opto ⁇ electronic semiconductor chips together. As a result, the method advantageously requires only one operation for arranging the converter element over the radiation emission surfaces of the optoelectronic semiconductor chips.
  • a converter element for an optoelectronic component comprises a plurality of converter plates, which are embedded in a common molded body.
  • this converter element is suitable for use in an optoelectronic component with more than one optoelectronic ⁇ African semiconductor chip.
  • the converter element is suitable for the conversion of wavelengths of the electromagnetic radiation emitted by a plurality of optoelectronic semiconductor chips. This advantageously does not require a separate converter element for each optoelectronic semiconductor chip.
  • the converter plates have wavelength-converting particles.
  • the wavelength-converting particles can comprise, for example, an organic phosphor or a Anorga ⁇ African phosphor.
  • the wavelength-converting particles may also comprise quantum dots.
  • the wavelength-genkonvert Schlierenden particles are designed to absorb electromagnetic radiation of a first wavelength and to emit electromagnetic radiation with a different, typi cally ⁇ larger wavelength.
  • the converter element has the
  • the form ⁇ body is characterized simple and inexpensive to produce and easy to edit.
  • the shaped body can thereby advantageously have diffuse reflection properties.
  • the converter element of the mold body has embedded light-scattering particles, in particular ⁇ sondere particles Ti0 2, ZrO 2, AI2O3, S1O2 A1N or aufwei- sen.
  • the shaped body is optically diffusely reflective.
  • the shaped body has an underside which terminates substantially flush with the undersides of the converter plates.
  • the undersides of the shaped body and the converter plates can then form a planar upper side of the converter element, when the converter element is inserted in an opto ⁇ electronic component.
  • the shaped body has an upper side which terminates substantially flush with the upper sides of the converter plates.
  • the converter element is thereby particularly easy to produce.
  • the shaped body has an upper side which extends over the upper sides the converter plate is sublime.
  • the raised parts of the shaped body of the converter element can serve as anchors in order to anchor the converter element to a casting of an optoelectronic component.
  • a layer of an optically reflective material is arranged on the upper side or the lower side of at least one converter plate.
  • the layer of optically reflective mate rials ⁇ is preferably formed so thin that it can penetrate the layer in Wesent ⁇ union unhindered from the converter platelets exiting light.
  • the layer may impart an approximately white appearance to the converter plate of the converter element.
  • An optoelectronic component comprises an optoelectronic ⁇ African semiconductor chip having a radiation emission surface, and a converter element of the aforementioned type, which is arranged over the radiation emission surface of the optoelectronic semiconductor chip.
  • the converter element can be used to convert a wavelength of an electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic component and thereby, for example, to convert light from the blue spectral range into white light.
  • the converter element has a first converter plate and a second converter plate.
  • the opto ⁇ electronic component further comprises a first optoelectronic semiconductor chip and a second optoelectronic semiconductor chip.
  • the converter element is so arranged that the first converter platelets to radiation semis ⁇ sion face of the first optoelectronic semiconductor chip on ⁇ ordered and the second converter plate is disposed on a radiation emitting surface of the second optoelectronic semiconductor chips.
  • this optoelectronic component only one convergence terelement provided, which is provided for both optoelectronic semiconductor chips.
  • the two converter plates of the converter element are separated by the space formed between the converter plate form body of the converter element optically from each other, whereby an irradiating light of an optoelectronic semiconductor chip in the associated one optoelectronic semiconductor chip converter plate is advantageously mini ⁇ mized.
  • the first optoelectronic semiconductor chip and the two ⁇ te optoelectronic semiconductor chip arranged on a surface ei ⁇ nes chip carrier.
  • a potting material is arranged on the surface of the chip carrier between the first optoelectronic semiconductor chip and the second optoelectronic semiconductor chip.
  • the molding material may serve as ⁇ at a protection of the optoelectronic semiconductor chips from damage by external mechanical influences.
  • the potting material may advantageously serve or contribute to the attachment of the converter element.
  • FIG. 1 shows a plan view of a carrier with a plurality of converter plates.
  • FIG. 2 shows a plan view of a first shaped body into which the converter flakes have been embedded
  • Fig. 3 is a sectional side view of the first Formkör ⁇ pers; 4 shows a sectional side view of a first opto ⁇ electronic device.
  • Fig. 5 is a sectional side view of a second Formkör ⁇ pers; and
  • Fig. 6 is a sectional side view of a second opto ⁇ electronic device.
  • the carrier 100 may also be referred to as a substrate.
  • the carrier 100 may, for example, be formed as a foil or comprise a foil.
  • the carrier 100 may form part of a molding tool (mold) provided for injection molding, compression molding, transfer molding, or other molding process (molding process).
  • the upper side 101 of the carrier 100 is preferably substantially planar. In the illustrated in Fig. 1, 101, the top surface of the carrier 100 to a circular discs ⁇ form.
  • the carrier 100 and its top 101 could ever ⁇ but also have a different geometric shape, such as a rectangular shape.
  • the Kon ⁇ verterplättchen 200 disposed on the top 101 of the carrier 100 may also be referred to as a converter layer.
  • Each converter plate 200 has an upper side 201 and a lower side 202 opposite the upper side 201.
  • the converter plates 200 are each formed approximately square.
  • the Kon ⁇ verterplättchen 200 could also have a different shape.
  • the converter plates 200 may be rectangular or circular disk-shaped.
  • Each converter plate 200 is adapted to convert a Wel ⁇ lenus of electromagnetic radiation.
  • the converter plates 200 may be configured to at least partially convert light having a wavelength from the blue spectral range into light having a wavelength from the yellow spectral range. An overlay of an unconverted part of the blue light with the yellow light produced by conversion can then, for example, convey a white color impression.
  • Each converter plate 200 has a matrix material with embedded wavelength-converting particles.
  • the matrix material may comprise, for example, glass, silicone or a ceramic.
  • the embedded wavelength-converting particles can be, for example, an organic
  • the wavelength-converting particles may also comprise quantum dots.
  • the matrix material is preferably optically substantially transparent.
  • the Lucasbet ⁇ ended in the matrix material wavelength-converting particles are formed to convert a wavelength of electromagnetic radiation.
  • the converter plates 200 are preferably in a PERIODIC ⁇ gene arrangement on the upper surface 101 of the carrier 100 angeord ⁇ net.
  • the converter plates 200 may be arranged in the form of a rectangular grid with regular rows and columns on the upper side 101 of the carrier 100. In this case, the individual converter plates 200 are spaced apart from each other.
  • the converter plates 200 are arranged on the upper side 101 of the carrier 100 such that the lower sides 202 of the Kon ⁇ verterplättchen 200 the top 101 of the carrier 100 are facing and are in contact with it.
  • the converter plates 200 may, for example, one by one at their respective intended positions on the Be arranged top 101 of the carrier 100. However, it is also possible to form 100 receiving areas for the converter plates 200 on the upper side 101 of the carrier. For example, at each position provided for a converter plate 200, a depression may be formed on the upper side 101 of the carrier 100, the shape and size of which correspond approximately to those of a converter wafer 200. In this case, it is possible to arrange the converter plates 200 at the upper side 101 of the carrier 100 in a first step with only a low positioning accuracy.
  • the support 100 may be such in motion, for example, vibratos ⁇ ones, are added, that are arranged on the upper side 101 of the Trä ⁇ gers 100 converter plates 200 move independently on the measures provided for them recording areas by the example in the wells at Slip top 101 of the carrier 100.
  • FIG. 2 shows a schematic plan view of the upper side 101 of the carrier 100 in a representation of FIG.
  • a first molded body 300 has been formed at the top 101 of the carrier 100.
  • the converter plates 200 have been embedded in the first molded body 300.
  • Fig. 3 shows a schematic ⁇ side sectional view of the carrier 100 with the top 101 formed over the first mold body 300 and the embedded converter platelets 200th
  • the converter plates 200 have been embedded in the first molded body 300 in such a way that the upper sides 201 and the lower sides 202 of the converter plates 200 are substantially not covered by the material of the first molded body 300.
  • the first mold body 300 has a planar top surface 301 and one of the flat upper side 301 opposite Untersei ⁇ te 302.
  • the upper sides 201 of the converter plates 200 terminate substantially flush with the planar upper side 301 of the first shaped body 300.
  • the undersides 202 of the converter plates 200 terminate substantially flush with the underside 302 of the first molded body 300.
  • the bottom 302 of the first molded body 300 is the top 101 of Trä ⁇ gers 100 faces.
  • the first molded body 300 may have been formed, for example, by injection molding, compression molding, transfer molding or by another moling process (molding process).
  • the first molded body 300 was formed by film-assisted transfer molding.
  • the carrier 100 preferably forms part of a molding tool (molding tool) used to produce the first molded body 300.
  • the first mold body 300 may comprise for example a synthetic material ⁇ , a silicone or an epoxy resin. However, the first shaped body could also have a ceramic or a metal.
  • the first molded body 300 preferably has a diffusely reflecting material.
  • the material of the first molded body 300 may be filled, for example, with a diffusely re ⁇ inflecting filler, such as with a filling ⁇ material having light-scattering particles, in particular particles Ti0 2 , Zr0 2 , A1 2 0 3 , A1N or Si0 2 have ,
  • the first molded body 300 has a rectangular shape. However, it is also possible to form the ⁇ ers th moldings 300 with a different form.
  • the converter plates 200 are embedded in the first molded body 300 in a preferably regular arrangement.
  • the first molded body 300 fills the spaces between the individual converter plates 200 and forms an edge which extends around the arrangement of the converter plates 200.
  • the number of converter plates 200 embedded in the first molded body 300 can be selected as desired and can be varied. be considerably higher than in the exemplary representation of FIG. 2.
  • a further processing of the first molded body 300 and / or the embedded converter flakes 200 can take place.
  • a reduction of the thickness 203 can take place. This allows for embedding ⁇ hne ung of an experienced with each converter plates 200 attainable color location.
  • one or more functional layers can be applied to the converter plate 200. Applying additional functional layers to the converter platelets 200 would also be possible before or during the embedding of the converter platelets 200 in the first mold body 300. Additional functional layers may optionally be applied to the topsides 201 and / or (after removal of the carrier 100) the bottoms 202 of the converter wafers 200. For example, a thin layer of white material can be applied to the upper sides 201 or the undersides 202 of the converter platelets 200, which serves to conceal a color impression of the converter platelets 200 that arises when the converter platelets 200 are illuminated with ambient light.
  • This thin layer of white material is preferably applied to that side 201, 202 of the converter plate 200, which is remote from a surface of an optoelectronic semiconductor chip in an optoelectronic component comprising the respective converter plate 200.
  • these are the undersides 202 of the converter plates 200.
  • the first molded body 300 with the embedded converter plates 200 can be divided in a subsequent processing step to obtain a plurality of converter elements.
  • the converter elements which can be obtained by dividing the first shaped body 300 can each comprise any desired number of converter plates 200 in any desired arrangement. For example, by separating the first molded body 300 in FIG.
  • a first converter element 310 comprising a first converter wafer 210, a second converter wafer 220 and a third converter wafer 230 of the converter wafer 200 embedded in the first mold body 300.
  • the three converter plates 210, 220, 230 of the first converter element 310 are arranged in one row.
  • converter elements can also be formed from the first shaped body 300, in which converter plates 200 are arranged in more than one row.
  • the first optoelectronic component 400 may be, for example, a light-emitting diode component.
  • the first optoelectronic component 400 comprises a chip carrier 410 with an upper side 411.
  • the chip carrier 410 can also be referred to as a substrate.
  • the upper side 411 of the chip carrier 410 is essentially planar.
  • a frame 420 is arranged, which encloses a cavity 421.
  • the cavity 421 is formed by an area bounded laterally by the frame 420 on the upper side 411 of the chip carrier 410.
  • the frame 420 may have been formed, for example, a plastic material aufwei ⁇ sen and, for example, by a molding process (forming process) on the upper surface 411 of the chip carrier 410th , n
  • a plurality of optoelectronic semiconductor chip 500 assigns 400 is ⁇ at the top 411 of the Chipträ ⁇ gers 410 of the first optoelectronic component.
  • the optoelectronic semiconductor chips 500 may, for example, be light-emitting diode chips (LED chips).
  • Each optoelectronic semiconductor chip 500 has a Strah ⁇ lung emitting surface 501 and one of the Strahlungsemissionsflä ⁇ surface 501 opposite bottom 502nd
  • the undersides 502 of the optoelectronic semiconductor chips 500 face the upper side 411 of the chip carrier 410.
  • the optoelectronic rule ⁇ semiconductor chip 500 are arranged to emit radiation at its emitting surfaces 501 of electromagnetic radiation.
  • electrical contacts of the opto ⁇ electronic semiconductor chips 500 may be arranged, which serve to apply electrical voltages to the optoelectronic semiconductor chips 500.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 may be removablebil ⁇ det example as a flip chip.
  • the first optoelectronic component 400 also includes the first converter element 310, which is formed from a part of the first molded body 300.
  • the first converter element 310 is such over the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 of the first opto-electronic device 400 is ⁇ arranged that the first converter plate 210 of the first converter element 310 is disposed over the radiation emitting surface 501 of the first optoelectronic semiconductor chip 510, the second converter plate 220 of the first Konverterele ⁇ ment 310 is disposed over the radiation emitting surface 501 of the second optoelectronic semiconductor chip 520 and the third converter plate 230 of the first converter element 310 is disposed above the radiation emission surface 501 of the third opto ⁇ electronic semiconductor chip 530.
  • the shape and size of the converter plates 210, 220, 230 of the first converter element 310 preferably correspond to those of the radiation emission surfaces 501 of the respectively associated optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530. However, this is not absolutely necessary.
  • the first converter element 310 is such over the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 of the first optoelekt ⁇ tronic device arranged 400, that the tops 201 of the converter plates 210, 220, 230 of the first Konverterele ⁇ ments 310 the radiation emission surfaces 501 of the optoelectronic semiconductor chip 510 , 520, 530 of the first optoelectronic component 400.
  • the converter plates 210, 220, 230 of the first converter element 310 may, for example, be connected to the radiation emission surfaces 501 of the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 by means of an adhesive bond.
  • a casting 430 is arranged in an area of the cavity 421 surrounding the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 of the first optoelectronic component 400.
  • the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 are embedded in the encapsulation 430.
  • the encapsulation 430 extends preferably from the top surface 411 of the chip carrier 410 to the first converter element 310.
  • the cavity 421 is completely filled by the grout 430 We ⁇ sentlichen.
  • the encapsulation 430, the components of the first opto-electronic device 400 are mechanically fixed and, ei ⁇ ner damage from external mechanical influences ge ⁇ protects.
  • the potting 430 can serve as an optical reflector of the first optoelectronic component 400.
  • the casting 430 preferably has an optically reflecting material.
  • the encapsulation 430 may, for example, comprise silicone, which is filled with an optically reflecting filler.
  • the converter plates 210, 220, 230 of the first Konverterele ⁇ ments 310 of the first opto-electronic component 400 are provided to wavelengths by the optoelectronic see semiconductor chips 510, 520, 530 of the first optoelectronic ⁇ rule component 400 emitted electromagnetic radiation to convert.
  • the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 of the first optoelectronic component 400 may be formed, for example, at their radiation emission surfaces 501 electromagnetic radiation with a
  • the converter plates 210, 220, 230 of the first converter element 310 of the first optoelectronic component 400 may be configured to convert the electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 into white light.
  • the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 of the first optoelectronic component 400 could also be designed differently in order to emit electromagnetic radiation of respectively different wavelengths.
  • the converter plates 210, 220, 230 of the first converter element 310 of the first opto-electronic device 400 could be configured differently in order to produce light differing ⁇ cher colors of light.
  • the first opto-electronic device 400 may be so madebil ⁇ det that the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 are separately controlled from each other. Located by the between the converter plates 210, 220, 230 of the first con- verterelements 310 portions of the first shape ⁇ body 300 is prevented in the first opto-electronic device 400, that emitted from one of the opto-electronic semiconductor chips 510, 520, 530 electromagnetic
  • the first optoelectronic component 400 could comprise a different number of optoelectronic semiconductor chips 500.
  • the optoelectronic semiconductor chips 500 of the first opto ⁇ electronic component 400 could also be arranged in more than one row.
  • the first Kon ⁇ verterelement 310 of the first opto-electronic device 400 should have a corresponding number of converter plates 200 in an appropriate arrangement.
  • Fig. 5 shows a schematic sectional side view of egg ⁇ nes second mold body 1300.
  • the second body 1300 includes shape matches with that in FIGS. 2 and 3 shown first molded body 300. Corresponding components are therefore provided with the same reference numerals and will not be described again in detail below. In the following, only the differences between the first molded body 300 and the second molded body 1300 will be explained.
  • the second shaped body 1300 has a plurality of embedded converter plates 200 and was produced according to a method analogous to the production of the first shaped body 300.
  • the second shaped body 1300 has a con ⁇ vexe top 1301, which extends in the areas between the individual embedded converter plate 200 on the upper sides 201 of the converter plate 200.
  • the parts of the convex upper surface 1301 of the second molded body 1300 which extend over the upper sides 201 of the converter platelets 200 may have a rounded, an angular, a pointed or another cross section.
  • the second molded body 1300 may be divided to obtain a plurality of converter elements each having an arbitrary number of embedded converter wafers 200.
  • a second converter element 1310 can be obtained, which is a first converter plate 210, a second converter plate 220 and a third converter plate 230, which are arranged in a row next to each other.
  • Fig. 6 shows a schematic sectional side view of egg ⁇ nes second optoelectronic component 1400.
  • the second opto-electronic device 1400 includes a match to the first opto-electronic device 400 of FIG. 4 in. Matching components are shown in Figs. 4 and 6 are provided with the same reference numerals and will not be described again in detail below. In the following, only the differences between the first optoelectronic component 400 and the second optoelectronic component 1400 will be explained.
  • the second optoelectronic component 1400 has the second converter element 1310 instead of the first converter element 310.
  • the second converter element 1310 is arranged on the optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 of the second opto-electronic device 1400 that the kon ⁇ vexe upper surface 1301 which extends over the tops 201 of the converter plate 200 extending portions of the second magnetic body 1300 of the second converter element 1310 the potting 430 of the second optoelectronic component 1400 are facing.
  • the convex sections extend over the topsides
  • the convex upper surface 1301 of the second Konverterele ⁇ ments 1310 may also have a positioning of the second converter element 1310 via the radiation emission surfaces 501 of the Optoelectronic semiconductor chips 510, 520, 530 of the second optoelectronic device 1400 facilitate.

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements für ein optoelektronisches Bauelement umfasst Schritte zum Anordnen einer Mehrzahl von Konverterplättchen (200) auf einem Träger (100), zum Ausbilden eines Formkörpers (300), wobei die Konverterplättchen in den Formkörper eingebettet werden, wobei Oberseiten und Unterseiten der Konverterplättchen zumindest teilweise unbedeckt durch den Formkörper bleiben, und zum Verteilen des Formkörpers, um ein Konverterelement zu erhalten.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements und eines optoelektronischen Bauelements, Konverterelement und opto- elektronisches Bauelement
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstel¬ len eines Konverterelements gemäß Patentanspruch 1, ein Ver¬ fahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements gemäß Patentanspruch 6, ein Konverterelement gemäß Patentan¬ spruch 8 sowie ein optoelektronisches Bauelement gemäß Pa¬ tentanspruch 13.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2013 214 896.8, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Es ist bekannt, optoelektronische Bauelemente, beispielsweise Leuchtdioden-Bauelemente, mit Konverterelementen auszustat- ten, die dazu vorgesehen sind, eine Wellenlänge einer durch einen optoelektronischen Halbleiterchip des optoelektronischen Bauelements emittierten elektromagnetischen Strahlung zu konvertieren. Hierdurch kann beispielsweise Licht aus dem blauen Spektralbereich in andersfarbiges oder weißes Licht gewandelt werden.
Aus dem Stand der Technik sind optoelektronische Bauelemente bekannt, die eine Mehrzahl optoelektronischer Halbleiterchips, beispielsweise eine Mehrzahl von Leuchtdiodenchips (LED-Chips), aufweisen. Bei solchen optoelektronischen Bauelementen kann zur Steuerung einer optischen Ausgangsleistung eine Möglichkeit vorgesehen sein, die optoelektronischen Halbleiterchips getrennt voneinander anzusteuern und einzeln ein- oder auszuschalten.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements für ein optoelektronisches Bauelement anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht da¬ rin, ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 6 gelöst. Eine weitere Aufga¬ be der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Konverterelement für ein optoelektronisches Bauelement bereitzu¬ stellen. Diese Aufgabe wird durch ein Konverterelement mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein optoelektronisches Bauelement bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein optoelektronisches Bauelement mit den Merkmalen des An¬ spruchs 13 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements für ein optoelektronisches Bauelement umfasst Schritte zum Anordnen einer Mehrzahl von Konverterplättchen auf einem Träger, zum Ausbilden eines Formkörpers, wobei die Konverterplättchen in den Formkörper eingebettet werden, wobei Oberseiten und Unterseiten der Konverterplättchen zumindest teilweise unbedeckt durch den Formkörper bleiben, und zum Zerteilen des Formkörpers, um ein Konverterelement zu erhalten. Vorteilhaf¬ terweise gestattet dieses Verfahren eine parallele Herstel¬ lung einer Mehrzahl von Konverterelementen in gemeinsamen Arbeitsgängen. Dadurch lassen sich niedrige Herstellungskosten pro Konverterelement erzielen. Das Verfahren ermöglicht dabei vorteilhafterweise eine Herstellung von Konverterelementen mit einer variablen Anzahl an Konverterplättchen. Die durch das Verfahren erhältlichen Konverterelemente lassen sich dadurch in unterschiedlichen optoelektronischen Bauelementen einsetzen. Da das Verfahren insbesondere die Herstellung von Konverterelementen mit mehr als einem Konverterplättchen ermöglicht, eignen sich die durch das Verfahren erhältlichen Konverterelemente zur Verwendung in optoelektronischen Bauelementen mit mehr als einem optoelektronischen Halbleiterchip. Ein weiterer Vorteil der durch das Verfahren erhältlichen Konverterelemente kann darin bestehen, dass die einzel- nen Konverterplättchen eines Konverterelements durch den Formkörper optisch voneinander getrennt sind, was ein Überstrahlen von Licht zwischen den einzelnen Konverterplättchen des Konverterelements verhindern kann.
In einer Ausführungsform des Verfahrens werden die Konverterplättchen in einer regelmäßigen Anordnung auf dem Träger angeordnet. Vorteilhafterweise kann der Formkörper dann beson¬ ders einfach in Konverterelemente zerteilt werden. Außerdem weisen die Konverterplättchen bei den durch das Verfahren erhältlichen Konverterelementen dann ebenfalls eine regelmäßige Anordnung auf.
In einer Ausführungsform des Verfahrens weist der Träger an einer Oberfläche Aufnahmebereiche zur Aufnahme der Konverter¬ plättchen auf. Dabei werden die Konverterplättchen auf der Oberseite des Trägers angeordnet. Anschließend wird der Trä¬ ger in Bewegung versetzt, bis zumindest einige der Konverter¬ plättchen, bevorzugt alle, in den Aufnahmebereichen angeordnet sind. Die Aufnahmebereiche können beispielsweise als Ver¬ tiefungen an der Oberseite des Trägers ausgebildet sein und eine Größe aufweisen, die im Wesentlichen der Größe der Konverterplättchen entspricht. Der Träger kann beispielsweise in Vibrationen versetzt werden, um die Konverterplättchen in die Aufnahmebereiche zu bewegen. Vorteilhafterweise erleichtert sich dadurch die Anordnung der Konverterplättchen an der Oberseite des Trägers. Während des Ablegens der Konverter¬ plättchen auf der Oberseite des Trägers ist keine besonders genaue Positionierung der Konverterplättchen erforderlich. Diese bewegen sich vielmehr selbstorganisierend an die für sie vorgesehenen Positionen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Formkörper durch Spritzgießen, Formpressen oder Spritzpressen ausgebildet, bevorzugt durch folienunterstütztes Spritzpressen. Vor¬ teilhafterweise gestattet das Verfahren dadurch eine kosten¬ günstige Massenproduktion. Die Verwendung von folienunterstütztem Spritzpressen ermöglicht es vorteilhafterweise au- ßerdem besonders leicht, die Oberseiten und Unterseiten
Konverterplättchen zumindest teilweise unbedeckt durch
Formkörper zu belassen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Zerteilen des Formkörpers durch Sägen, Schneiden, Stanzen oder Lasertrennen. Vorteilhafterweise ist dadurch ein präzises Zertei¬ len des Formkörpers möglich.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Formkörper so zerteilt, dass das Konverterelement mindestens zwei Kon¬ verterplättchen umfasst. Vorteilhafterweise kann das durch das Verfahren erhältliche Konverterelement dann in einem optoelektronischen Bauelement mit mindestens zwei optoelekt¬ ronischen Halbleiterchips verwendet werden. Die Verwendung des durch das Verfahren erhältlichen Konverterelements ist dabei einfacher und kostengünstiger als eine Verwendung einer Mehrzahl von Konverterelementen mit jeweils nur einem Konverterplättchen .
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird nach dem Ausbilden des Formkörpers ein weiterer Schritt durchgeführt zum Än¬ dern einer Dicke mindestens eines in den Formkörper eingebet¬ teten Konverterplättchens. Vorteilhafterweise kann dadurch ein Farbort des Konverterplättchens des durch das Verfahren erhältlichen Konverterelements angepasst werden.
Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Herstellen eines Konverterelements nach einem Verfahren der vorgenannten Art, zum Bereitstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips, und zum Anordnen des Konverterelements über einer Strahlungsemissionsfläche des optoelektronischen Halbleiterchips. Der optoelektronische Halbleiterchip kann dabei beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Das Konverterelement des durch das Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelements kann dazu vorgesehen sein, eine Wellenlänge einer durch den optoelektroni- sehen Halbleiterchip emittierten elektromagnetischen Strahlung zu konvertieren.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Konverterelement so hergestellt, dass es ein erstes Konverterplätt- chen und ein zweites Konverterplättchen aufweist. Dabei werden außerdem ein erster optoelektronischer Halbleiterchip und ein zweiter optoelektronischer Halbleiterchip bereitgestellt. Das Konverterelement wird so angeordnet, dass das erste Kon¬ verterplättchen über einer Strahlungsemissionsfläche des ers¬ ten optoelektronischen Halbleiterchips angeordnet ist und das zweite Konverterplättchen über einer Strahlungsemissionsflä¬ che des zweiten optoelektronischen Halbleiterchips angeordnet ist. Vorteilhafterweise ermöglicht dieses Verfahren die Her¬ stellung eines optoelektronischen Bauelements mit zwei opto¬ elektronischen Halbleiterchips. Dabei ist für beide opto¬ elektronische Halbleiterchips gemeinsam nur ein Konverterele¬ ment erforderlich. Dadurch erfordert das Verfahren vorteilhafterweise nur einen Arbeitsgang zum Anordnen des Konverterelements über den Strahlungsemissionsflächen der optoelektronischen Halbleiterchips.
Ein Konverterelement für ein optoelektronisches Bauelement umfasst eine Mehrzahl von Konverterplättchen, die in einen gemeinsamen Formkörper eingebettet sind. Dabei sind Obersei¬ ten und Unterseiten der Konverterplättchen zumindest teilweise nicht durch den Formkörper bedeckt. Vorteilhafterweise eignet sich dieses Konverterelement zur Verwendung in einem optoelektronischen Bauelement mit mehr als einem optoelektro¬ nischen Halbleiterchip. Dabei eignet sich das Konverterele¬ ment zur Konvertierung von Wellenlängen der von mehreren optoelektronischen Halbleiterchips emittierten elektromagnetischen Strahlungen. Hierdurch ist vorteilhafterweise nicht für jeden optoelektronischen Halbleiterchip ein eigenes Konverterelement erforderlich.
In einer Ausführungsform des Konverterelements weisen die Konverterplättchen wellenlängenkonvertierende Partikel auf. Die wellenlängenkonvertierenden Partikel können dabei beispielsweise einen organischen Leuchtstoff oder einen anorga¬ nischen Leuchtstoff umfassen. Die wellenlängenkonvertierenden Partikel können auch Quantenpunkte umfassen. Die wellenlän- genkonvertierenden Partikel sind dazu vorgesehen, elektromagnetische Strahlung einer ersten Wellenlänge zu absorbieren und elektromagnetische Strahlung mit einer anderen, typi¬ scherweise größeren, Wellenlänge zu emittieren. In einer Ausführungsform des Konverterelements weist der
Formkörper Silikon, ein Epoxidharz, einen Kunststoff, eine Keramik oder ein Metall auf. Vorteilhafterweise ist der Form¬ körper dadurch einfach und kostengünstig herstellbar und einfach zu bearbeiten. Außerdem kann der Formkörper dadurch vor- teilhafterweise diffuse Reflexionseigenschaften aufweisen.
In einer Ausführungsform des Konverterelements weist der Formkörper eingebettete lichtstreuende Partikel auf, insbe¬ sondere Partikel, die Ti02, ZrÜ2, AI2O3, A1N oder S1O2 aufwei- sen. Vorteilhafterweise ist der Formkörper dadurch optisch diffus reflektierend.
In einer Ausführungsform des Konverterelements weist der Formkörper eine Unterseite auf, die im Wesentlichen bündig mit den Unterseiten der Konverterplättchen abschließt. Vorteilhafterweise können die Unterseiten des Formkörpers und der Konverterplättchen dann eine plane Oberseite des Konverterelements bilden, wenn das Konverterelement in einem opto¬ elektronischen Bauelement eingesetzt ist.
In einer Ausführungsform des Konverterelements weist der Formkörper eine Oberseite auf, die im Wesentlichen bündig mit den Oberseiten der Konverterplättchen abschließt. Vorteilhafterweise ist das Konverterelement dadurch besonders einfach herstellbar.
In einer anderen Ausführungsform des Konverterelements weist der Formkörper eine Oberseite auf, die über die Oberseiten der Konverterplättchen erhaben ist. Vorteilhafterweise können die erhabenen Teile des Formkörpers des Konverterelements als Anker dienen, um das Konverterelement an einem Verguss eines optoelektronischen Bauelements zu verankern.
In einer Ausführungsform des Konverterelements ist an der Oberseite oder der Unterseite mindestens eines Konverter- plättchens eine Schicht eines optisch reflektierenden Materials angeordnet. Die Schicht des optisch reflektierenden Mate¬ rials ist dabei bevorzugt so dünn ausgebildet, dass aus dem Konverterplättchen austretendes Licht die Schicht im Wesent¬ lichen ungehindert durchdringen kann. Vorteilhafterweise kann die Schicht dem Konverterplättchen des Konverterelements ein annähernd weißes Aussehen verleihen.
Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen optoelektro¬ nischen Halbleiterchip, der eine Strahlungsemissionsfläche aufweist, und ein Konverterelement der vorgenannten Art, das über der Strahlungsemissionsfläche des optoelektronischen Halbleiterchips angeordnet ist. Vorteilhafterweise kann das Konverterelement dazu dienen, eine Wellenlänge einer durch den optoelektronischen Halbleiterchip des optoelektronischen Bauelements emittierten elektromagnetischen Strahlung zu konvertieren und dadurch beispielsweise Licht aus dem blauen Spektralbereich in weißes Licht zu wandeln.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements weist das Konverterelement ein erstes Konverterplättchen und ein zweites Konverterplättchen auf. Dabei weist das opto¬ elektronische Bauelement außerdem einen ersten optoelektronischen Halbleiterchip und einen zweiten optoelektronischen Halbleiterchip auf. Das Konverterelement ist so angeordnet, dass das erste Konverterplättchen über einer Strahlungsemis¬ sionsfläche des ersten optoelektronischen Halbleiterchips an¬ geordnet ist und das zweite Konverterplättchen über einer Strahlungsemissionsfläche des zweiten optoelektronischen Halbleiterchips angeordnet ist. Vorteilhafterweise ist bei diesem optoelektronischen Bauelement lediglich ein Konver- terelement vorhanden, das für beide optoelektronischen Halbleiterchips vorgesehen ist. Vorteilhafterweise werden die beiden Konverterplättchen des Konverterelements durch den zwischen den Konverterplättchen ausgebildeten Formkörper des Konverterelements optisch voneinander getrennt, wodurch ein Überstrahlen von Licht des einen optoelektronischen Halbleiterchips in das dem anderen optoelektronischen Halbleiterchip zugeordnete Konverterplättchen vorteilhafterweise mini¬ miert wird.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements sind der erste optoelektronische Halbleiterchip und der zwei¬ te optoelektronische Halbleiterchip auf einer Oberfläche ei¬ nes Chipträgers angeordnet. Dabei ist zwischen dem ersten optoelektronischen Halbleiterchip und dem zweiten optoelektronischen Halbleiterchip ein Vergussmaterial auf der Oberfläche des Chipträgers angeordnet. Das Vergussmaterial kann da¬ bei einem Schutz der optoelektronischen Halbleiterchips vor einer Beschädigung durch äußere mechanische Einflüsse dienen. Gleichzeitig kann das Vergussmaterial vorteilhafterweise zur Befestigung des Konverterelements dienen oder beitragen.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematischer Darstellung :
Fig. 1 eine Aufsicht auf einen Träger mit einer Mehrzahl von Konverterplättchen;
Fig. 2 eine Aufsicht auf einen ersten Formkörper, in den die Konverterplättchen eingebettet wurden;
Fig. 3 eine geschnittene Seitenansicht des ersten Formkör¬ pers ; Fig. 4 eine geschnittene Seitenansicht eines ersten opto¬ elektronischen Bauelements; Fig. 5 eine geschnittene Seitenansicht eines zweiten Formkör¬ pers; und
Fig. 6 eine geschnittene Seitenansicht eines zweiten opto¬ elektronischen Bauelements.
Fig. 1 zeigt eine stark schematisierte Aufsicht auf eine Oberseite 101 eines Trägers 100 mit darauf angeordneten Kon¬ verterplättchen 200. Der Träger 100 kann auch als Substrat bezeichnet werden. Der Träger 100 kann beispielsweise als Fo- lie ausgebildet sein oder eine Folie umfassen. Der Träger 100 kann einen Teil eines Moldwerkzeugs (Formwerkzeugs) bilden, das für ein Spritzgießen, ein Formpressen, ein Spritzpressen oder einen anderen Moldprozess (Formprozess) vorgesehen ist. Die Oberseite 101 des Trägers 100 ist bevorzugt im Wesentli- chen plan ausgebildet. Im in Fig. 1 dargestellten Beispiel weist die Oberseite 101 des Trägers 100 eine Kreisscheiben¬ form auf. Der Träger 100 und seine Oberseite 101 könnten je¬ doch auch eine andere geometrische Form, beispielsweise eine Rechteckform, aufweisen.
Die auf der Oberseite 101 des Trägers 100 angeordneten Kon¬ verterplättchen 200 können auch als Konverterlayer bezeichnet werden. Jedes Konverterplättchen 200 weist eine Oberseite 201 und eine der Oberseite 201 gegenüberliegende Unterseite 202 auf. Im in Fig. 1 dargestellten Beispiel sind die Konverterplättchen 200 jeweils etwa quadratisch ausgebildet. Die Kon¬ verterplättchen 200 könnten jedoch auch eine andere Form aufweisen. Beispielsweise könnten die Konverterplättchen 200 rechteckig oder kreisscheibenförmig ausgebildet sein.
Jedes Konverterplättchen 200 ist dazu ausgebildet, eine Wel¬ lenlänge einer elektromagnetischen Strahlung zu konvertieren. Hierzu können die Konverterplättchen 200 elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sichtbares Licht, mit einer ersten Wellenlänge absorbieren und anschließend elektromagnetische Strahlung mit einer anderen, typischerweise größeren, Wellenlänge emittieren. Beispielsweise können die Konverterplätt- chen 200 ausgebildet sein, Licht mit einer Wellenlänge aus dem blauen Spektralbereich zumindest teilweise in Licht mit einer Wellenlänge aus dem gelben Spektralbereich zu konvertieren. Eine Überlagerung eines unkonvertierten Teils des blauen Lichts mit dem durch Konversion entstandenen gelben Licht kann dann beispielsweise einen weißen Farbeindruck vermitteln .
Jedes Konverterplättchen 200 weist ein Matrixmaterial mit eingebetteten wellenlängenkonvertierenden Partikeln auf. Das Matrixmaterial kann beispielsweise Glas, Silikon oder eine Keramik aufweisen. Die eingebetteten wellenlängenkonvertierenden Partikel können beispielsweise einen organischen
Leuchtstoff oder einen anorganischen Leuchtstoff aufweisen. Die wellenlängenkonvertierenden Partikel können auch Quanten- punkte umfassen. Das Matrixmaterial ist bevorzugt optisch im Wesentlichen transparent. Die in das Matrixmaterial eingebet¬ teten wellenlängenkonvertierenden Partikel sind dazu ausgebildet, eine Wellenlänge elektromagnetischer Strahlung zu konvertieren .
Die Konverterplättchen 200 sind in einer bevorzugt regelmäßi¬ gen Anordnung an der Oberseite 101 des Trägers 100 angeord¬ net. Beispielsweise können die Konverterplättchen 200 in Form eines Rechteckgitters mit regelmäßigen Zeilen und Spalten an der Oberseite 101 des Trägers 100 angeordnet sein. Dabei sind die einzelnen Konverterplättchen 200 voneinander beabstandet. Die Konverterplättchen 200 sind derart an der Oberseite 101 des Trägers 100 angeordnet, dass die Unterseiten 202 der Kon¬ verterplättchen 200 der Oberseite 101 des Trägers 100 zuge- wandt sind und mit dieser in Kontakt stehen.
Die Konverterplättchen 200 können beispielsweise einzeln nacheinander an ihren jeweils vorgesehenen Positionen an der Oberseite 101 des Trägers 100 angeordnet worden sein. Es ist allerdings auch möglich, an der Oberseite 101 des Trägers 100 Aufnahmebereiche für die Konverterplättchen 200 auszubilden. Beispielsweise könnte an jeder für ein Konverterplättchen 200 vorgesehenen Position an der Oberseite 101 des Trägers 100 eine Vertiefung ausgebildet sein, deren Form und Größe etwa denen eines Konverterplättchens 200 entspricht. In diesem Fall ist es möglich, die Konverterplättchen 200 in einem ersten Schritt mit nur geringer Positioniergenauigkeit an der Oberseite 101 des Trägers 100 anzuordnen. Anschließend kann der Träger 100 derart in Bewegung, beispielsweise in Vibrati¬ onen, versetzt werden, dass die an der Oberseite 101 des Trä¬ gers 100 angeordneten Konverterplättchen 200 sich selbständig zu den für sie vorgesehenen Aufnahmebereichen bewegen, indem sie beispielsweise in die Vertiefungen an der Oberseite 101 des Trägers 100 rutschen.
Fig. 2 zeigt eine schematisierte Aufsicht auf die Oberseite 101 des Trägers 100 in einem der Darstellung der Fig. 1 zeit- lieh nachfolgenden Bearbeitungsstand. An der Oberseite 101 des Trägers 100 ist ein erster Formkörper 300 ausgebildet worden. Dabei sind die Konverterplättchen 200 in den ersten Formkörper 300 eingebettet worden. Fig. 3 zeigt eine schema¬ tische geschnittene Seitenansicht des Trägers 100 mit dem über der Oberseite 101 ausgebildeten ersten Formkörper 300 und den darin eingebetteten Konverterplättchen 200.
Die Konverterplättchen 200 sind derart in den ersten Formkörper 300 eingebettet worden, dass die Oberseiten 201 und die Unterseiten 202 der Konverterplättchen 200 im Wesentlichen nicht durch das Material des ersten Formkörpers 300 bedeckt sind. Der erste Formkörper 300 weist eine plane Oberseite 301 und eine der planen Oberseite 301 gegenüberliegende Untersei¬ te 302 auf. Die Oberseiten 201 der Konverterplättchen 200 schließen im Wesentlichen bündig mit der planen Oberseite 301 des ersten Formkörpers 300 ab. Die Unterseiten 202 der Konverterplättchen 200 schließen im Wesentlichen bündig mit der Unterseite 302 des ersten Formkörpers 300 ab. Die Unterseite 302 des ersten Formkörpers 300 ist der Oberseite 101 des Trä¬ gers 100 zugewandt.
Der erste Formkörper 300 kann beispielsweise durch Spritzgie- ßen, Formpressen, Spritzpressen oder durch einen anderen Mol- dprozess (Formprozess) ausgebildet worden sein. Bevorzugt wurde der erste Formkörper 300 durch folienunterstütztes Spritzpressen ausgebildet. Der Träger 100 bildet bevorzugt einen Teil eines zur Herstellung des ersten Formkörpers 300 verwendeten Moldwerkzeugs (Formwerkzeugs) .
Der erste Formkörper 300 kann beispielsweise einen Kunst¬ stoff, ein Silikon oder ein Epoxidharz aufweisen. Der erste Formkörper könnte aber auch eine Keramik oder ein Metall auf- weisen. Bevorzugt weist der erste Formkörper 300 ein diffus reflektierendes Material auf. Hierzu kann das Material des ersten Formkörpers 300 beispielsweise mit einem diffus re¬ flektierenden Füllstoff gefüllt sein, etwa mit einem Füll¬ stoff, der lichtstreuende Partikel aufweist, insbesondere Partikel die Ti02, Zr02, A1203, A1N oder Si02 aufweisen.
In der Aufsicht der Fig. 2 weist der erste Formkörper 300 eine rechteckige Form auf. Es ist jedoch auch möglich, den ers¬ ten Formkörper 300 mit anderer Form auszubilden.
Die Konverterplättchen 200 sind in bevorzugt regelmäßiger Anordnung in den ersten Formkörper 300 eingebettet. Der erste Formkörper 300 füllt dabei die Zwischenräume zwischen den einzelnen Konverterplättchen 200 und bildet einen Rand, der sich um die Anordnung der Konverterplättchen 200 erstreckt.
Dadurch sind bei allen Konverterplättchen 200 alle Seitenflächen außer der Oberseite 201 und der Unterseite 202 im We¬ sentlichen durch das Material des ersten Formkörpers 300 be¬ deckt. Der erste Formkörper 300 mit den eingebetteten Konver- terplättchen 200 bildet eine mechanisch stabile Anordnung.
Die Anzahl der in den ersten Formkörper 300 eingebetteten Konverterplättchen 200 kann beliebig gewählt werden und we- sentlich höher sein als in der beispielhaften Darstellung der Fig. 2.
Im in Fign. 2 und 3 dargestellten Bearbeitungsstand des ers- ten Formkörpers 300 mit den eingebetteten Konverterplättchen 200 kann eine weitere Bearbeitung des ersten Formkörpers 300 und/oder der eingebetteten Konverterplättchen 200 erfolgen. Beispielsweise ist es möglich, bei einem oder mehreren der eingebetteten Konverterplättchen 200 eine zwischen der Ober- seite 201 und der Unterseite 202 des jeweiligen Konverter- plättchens 200 bemessene Dicke 203 zu ändern. Beispielsweise kann bei einem oder mehreren Konverterplättchen 200 eine Reduktion der Dicke 203 erfolgen. Dies ermöglicht eine Beein¬ flussung eines mit dem jeweiligen Konverterplättchen 200 er- reichbaren Farborts.
Ausgehend vom in Fign. 2 und 3 dargestellten Bearbeitungs¬ stand können eine oder mehrere funktionale Schichten auf die Konverterplättchen 200 aufgebracht werden. Ein Aufbringen zu- sätzlicher funktionaler Schichten auf die Konverterplättchen 200 wäre auch bereits vor oder während des Einbettens der Konverterplättchen 200 in den ersten Formkörper 300 möglich. Zusätzliche funktionale Schichten können wahlweise auf die Oberseiten 201 und/oder (nach dem Entfernen des Trägers 100) die Unterseiten 202 der Konverterplättchen 200 aufgebracht werden. Beispielsweise kann auf die Oberseiten 201 oder die Unterseiten 202 der Konverterplättchen 200 eine dünne Schicht eines weißen Materials aufgebracht werden, die dazu dient, einen bei Beleuchtung der Konverterplättchen 200 mit Umge- bungslicht entstehenden Farbeindruck der Konverterplättchen 200 zu kaschieren. Bevorzugt wird diese dünne Schicht weißen Materials auf jene Seite 201, 202 der Konverterplättchen 200 aufgebracht, die in einem das jeweilige Konverterplättchen 200 umfassenden optoelektronischen Bauelement von einer Ober- fläche eines optoelektronischen Halbleiterchips abgewandt ist. In den nachfolgenden Beispielen sind dies die Unterseiten 202 der Konverterplättchen 200. Der erste Formkörper 300 mit den eingebetteten Konverter- plättchen 200 kann in einem nachfolgenden Bearbeitungsschritt zerteilt werden, um eine Mehrzahl von Konverterelementen zu erhalten. Die durch Zerteilen des ersten Formkörpers 300 er- hältlichen Konverterelemente können jeweils eine beliebige Anzahl an Konverterplättchen 200 in beliebiger Anordnung umfassen. Beispielsweise ist durch Trennen des ersten Formkörpers 300 an in Fign. 2 und 3 skizzierten Trennbereichen 303 ein erstes Konverterelement 310 erhältlich, das ein erstes Konverterplättchen 210, ein zweites Konverterplättchen 220 und ein drittes Konverterplättchen 230 der in den ersten Formkörper 300 eingebetteten Konverterplättchen 200 umfasst. Die drei Konverterplättchen 210, 220, 230 des ersten Konverterelements 310 sind dabei in einer Zeile angeordnet. Aus dem ersten Formkörper 300 können jedoch auch Konverterelemente gebildet werden, bei denen Konverterplättchen 200 in mehr als einer Zeile angeordnet sind.
Fig. 4 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht ei- nes ersten optoelektronischen Bauelements 400. Das erste optoelektronische Bauelement 400 kann beispielsweise ein Leuchtdioden-Bauelement sein.
Das erste optoelektronische Bauelement 400 umfasst einen Chipträger 410 mit einer Oberseite 411. Der Chipträger 410 kann auch als Substrat bezeichnet werden. Die Oberseite 411 des Chipträgers 410 ist im Wesentlichen eben ausgebildet.
An der Oberseite 411 des Chipträgers 410 ist ein Rahmen 420 angeordnet, der eine Kavität 421 umschließt. Die Kavität 421 wird durch einen durch den Rahmen 420 seitlich umgrenzten Bereich an der Oberseite 411 des Chipträgers 410 gebildet. Der Rahmen 420 kann beispielsweise ein Kunststoffmaterial aufwei¬ sen und beispielsweise durch einen Moldprozess (Formprozess) an der Oberseite 411 des Chipträgers 410 ausgebildet worden sein . , n
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Im Bereich der Kavität 421 ist eine Mehrzahl optoelektronischer Halbleiterchips 500 an der Oberseite 411 des Chipträ¬ gers 410 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 ange¬ ordnet. Im in Fig. 4 dargestellten Beispiel sind ein erster optoelektronischer Halbleiterchip 510, ein zweiter optoelektronischer Halbleiterchip 520 und ein dritter optoelektronischer Halbleiterchip 530 in einer Reihe nebeneinander in der Kavität 421 an der Oberseite 411 des Chipträgers 410 angeord¬ net. Bei den optoelektronischen Halbleiterchips 500 kann es sich beispielsweise um Leuchtdiodenchips (LED-Chips) handeln.
Jeder optoelektronische Halbleiterchip 500 weist eine Strah¬ lungsemissionsfläche 501 und eine der Strahlungsemissionsflä¬ che 501 gegenüberliegende Unterseite 502 auf. Die Unterseiten 502 der optoelektronischen Halbleiterchips 500 sind der Oberseite 411 des Chipträgers 410 zugewandt. Die optoelektroni¬ schen Halbleiterchips 500 sind dazu ausgebildet, an ihren Strahlungsemissionsflächen 501 elektromagnetische Strahlung zu emittieren. An den Unterseiten 502 der optoelektronischen Halbleiterchips 500 können elektrische Kontakte der opto¬ elektronischen Halbleiterchips 500 angeordnet sein, die dazu dienen, elektrische Spannungen an die optoelektronischen Halbleiterchips 500 anzulegen. Die optoelektronischen Halbleiterchips 500 können beispielsweise als Flipchips ausgebil¬ det sein.
Das erste optoelektronische Bauelement 400 umfasst außerdem das erste Konverterelement 310, das aus einem Teil des ersten Formkörpers 300 gebildet ist. Das erste Konverterelement 310 ist derart über den optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 ange¬ ordnet, dass das erste Konverterplättchen 210 des ersten Konverterelements 310 über der Strahlungsemissionsfläche 501 des ersten optoelektronischen Halbleiterchips 510 angeordnet ist, das zweite Konverterplättchen 220 des ersten Konverterele¬ ments 310 über der Strahlungsemissionsfläche 501 des zweiten optoelektronischen Halbleiterchips 520 angeordnet ist und das dritte Konverterplättchen 230 des ersten Konverterelements 310 über der Strahlungsemissionsfläche 501 des dritten opto¬ elektronischen Halbleiterchips 530 angeordnet ist. Bevorzugt entsprechen Form und Größe der Konverterplättchen 210, 220, 230 des ersten Konverterelements 310 denen der Strahlungs- emissionsflachen 501 der jeweils zugeordneten optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530. Dies ist jedoch nicht zwingend erforderlich.
Das erste Konverterelement 310 ist derart über den optoelekt- ronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des ersten optoelekt¬ ronischen Bauelements 400 angeordnet, dass die Oberseiten 201 der Konverterplättchen 210, 220, 230 des ersten Konverterele¬ ments 310 den Strahlungsemissionsflächen 501 der optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des ersten optoelektro- nischen Bauelements 400 zugewandt sind. Die Konverterplätt¬ chen 210, 220, 230 des ersten Konverterelements 310 können beispielsweise mittels einer Klebeverbindung mit den Strahlungsemissionsflächen 501 der optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 verbunden sein.
In einem die optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 umgebenden Bereich der Kavität 421 ist ein Verguss 430 angeordnet. Die optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 sind in den Verguss 430 eingebettet. Bevorzugt erstreckt sich der Verguss 430 von der Oberseite 411 des Chipträgers 410 bis zum ersten Konverterelement 310. Bevorzugt ist die Kavität 421 im We¬ sentlichen vollständig durch den Verguss 430 gefüllt. Durch den Verguss 430 werden die Komponenten des ersten optoelektronischen Bauelements 400 mechanisch fixiert und vor ei¬ ner Beschädigung durch äußere mechanische Einflüsse ge¬ schützt. Außerdem kann der Verguss 430 als optischer Reflektor des ersten optoelektronischen Bauelements 400 dienen. In diesem Fall weist der Verguss 430 bevorzugt ein optisch re¬ flektierendes Material auf. Der Verguss 430 kann beispiels¬ weise Silikon aufweisen, das mit einem optisch reflektierenden Füllstoff gefüllt ist. Die Konverterplättchen 210, 220, 230 des ersten Konverterele¬ ments 310 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 sind dazu vorgesehen, Wellenlängen von durch die optoelektroni- sehen Halbleiterchips 510, 520, 530 des ersten optoelektroni¬ schen Bauelements 400 emittierter elektromagnetischer Strahlung zu konvertieren. Die optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 können beispielsweise ausgebildet sein, an ihren Strahlungs- emissionsflachen 501 elektromagnetische Strahlung mit einer
Wellenlänge aus dem blauen Spektralbereich zu emittieren. Die Konverterplättchen 210, 220, 230 des ersten Konverterelements 310 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 können ausgebildet sein, die durch die optoelektronischen Halbleiter- chips 510, 520, 530 emittierten elektromagnetischen Strahlungen in weißes Licht zu konvertieren. Die optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 könnten auch unterschiedlich ausgebildet sein, um elektromagnetische Strahlungen jeweils unterschied- licher Wellenlängen zu emittieren. Alternativ oder zusätzlich könnten die Konverterplättchen 210, 220, 230 des ersten Konverterelements 310 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 unterschiedlich ausgebildet sein, um Licht unterschiedli¬ cher Lichtfarben zu erzeugen.
Das erste optoelektronische Bauelement 400 kann so ausgebil¬ det sein, dass die optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 getrennt voneinander ansteuerbar sind. Durch die zwischen den Konverterplättchen 210, 220, 230 des ersten Kon- verterelements 310 befindlichen Abschnitte des ersten Form¬ körpers 300 wird bei dem ersten optoelektronischen Bauelement 400 verhindert, dass von einem der optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 emittierte elektromagnetische
Strahlung in eines der einem anderen optoelektronischen Halb- leiterchip 510, 520, 530 zugeordnetes Konverterplättchen 210, 220, 230 des ersten Konverterelements 310 gelangt. Die opto¬ elektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 und die ihnen zugeordneten Konverterplättchen 210, 220, 230 sind bei dem ersten optoelektronischen Bauelement 400 somit vorteilhafterweise optisch voneinander getrennt.
Das erste optoelektronische Bauelement 400 könnte eine andere Anzahl an optoelektronischen Halbleiterchips 500 umfassen. Die optoelektronischen Halbleiterchips 500 des ersten opto¬ elektronischen Bauelements 400 könnten auch in mehr als einer Reihe angeordnet sein. In diesem Fall sollte das erste Kon¬ verterelement 310 des ersten optoelektronischen Bauelements 400 eine entsprechende Anzahl an Konverterplättchen 200 in entsprechender Anordnung aufweisen.
Fig. 5 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht ei¬ nes zweiten Formkörpers 1300. Der zweite Formkörper 1300 weist Übereinstimmungen mit dem in Fign. 2 und 3 gezeigten ersten Formkörper 300 auf. Übereinstimmende Komponenten sind daher mit denselben Bezugszeichen versehen und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Im Folgenden werden lediglich die Unterschiede zwischen dem ersten Form- körper 300 und dem zweiten Formkörper 1300 erläutert.
Der zweite Formkörper 1300 weist eine Mehrzahl eingebetteter Konverterplättchen 200 auf und wurde nach einem zur Herstellung des ersten Formkörpers 300 analogen Verfahren herge- stellt. Allerdings weist der zweite Formkörper 1300 eine kon¬ vexe Oberseite 1301 auf, die sich in den Bereichen zwischen den einzelnen eingebetteten Konverterplättchen 200 über die Oberseiten 201 der Konverterplättchen 200 erstreckt. Die sich über die Oberseiten 201 der Konverterplättchen 200 erstre- ckenden Teile der konvexen Oberseite 1301 des zweiten Formkörpers 1300 können einen abgerundeten, einen eckigen, einen spitzen oder einen anderen Querschnitt aufweisen.
Der zweite Formkörper 1300 kann zerteilt werden, um eine Mehrzahl von Konverterelementen mit jeweils einer beliebigen Anzahl eingebetteter Konverterplättchen 200 zu erhalten. Beispielsweise kann durch Zerteilen des zweiten Formkörpers 1300 ein zweites Konverterelement 1310 erhalten werden, das ein erstes Konverterplättchen 210, ein zweites Konverterplättchen 220 und ein drittes Konverterplättchen 230 aufweist, die in einer Reihe nebeneinander angeordnet sind. Fig. 6 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht ei¬ nes zweiten optoelektronischen Bauelements 1400. Das zweite optoelektronische Bauelement 1400 weist Übereinstimmungen mit dem ersten optoelektronischen Bauelement 400 der Fig. 4 auf. Übereinstimmende Komponenten sind in Fign. 4 und 6 mit den- selben Bezugszeichen versehen und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Im Folgenden werden lediglich die Unterschiede zwischen dem ersten optoelektronischen Bauelement 400 und dem zweiten optoelektronischen Bauelement 1400 erläutert.
Das zweite optoelektronische Bauelement 1400 weist anstelle des ersten Konverterelements 310 das zweite Konverterelement 1310 auf. Das zweite Konverterelement 1310 ist so über den optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des zweiten optoelektronischen Bauelements 1400 angeordnet, dass die kon¬ vexe Oberseite 1301 der sich über die Oberseiten 201 der Konverterplättchen 200 erstreckenden Teile des zweiten Formkörpers 1300 des zweiten Konverterelements 1310 dem Verguss 430 des zweiten optoelektronischen Bauelements 1400 zugewandt sind. Die konvexen Abschnitte der sich über die Oberseiten
201 der Konverterplättchen 200 erstreckenden Teile des zweiten Formkörpers 1300 des zweiten Konverterelements 1310 er¬ strecken sich dabei zumindest teilweise zwischen die opto¬ elektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des zweiten optoelektronischen Bauelements 1400. Dadurch bildet die konvexe Oberseite 1301 des zweiten Formkörpers 1300 des zweiten Konverterelements 1310 eine Verankerung, durch die das zweite Konverterelement 1310 besonders zuverlässig von dem Verguss 430 des zweiten optoelektronischen Bauelements 1400 gehalten wird. Die konvexe Oberseite 1301 des zweiten Konverterele¬ ments 1310 kann auch eine Positionierung des zweiten Konverterelements 1310 über den Strahlungsemissionsflächen 501 der optoelektronischen Halbleiterchips 510, 520, 530 des zweiten optoelektronischen Bauelements 1400 erleichtern.
Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei- spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Er¬ findung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .
Bezugs zeichenliste
100 Träger
101 Oberseite
200 Konverterplättchen
201 Oberseite
202 Unterseite
203 Dicke
210 erstes Konverterplättchen
220 zweites Konverterplättchen
230 drittes Konverterplättchen
300 erster Formkörper
301 plane Oberseite
302 Unterseite
303 Trennbereich
310 erstes Konverterelement 400 erstes optoelektronisches Bauelement
410 Chipträger
411 Oberseite
420 Rahmen
421 Kavität
430 Verguss
500 optoelektronischer Halbleiterchip
501 Strahlungsemissionsfläche
502 Unterseite
510 erster optoelektronischer Halbleiterchip
520 zweiter optoelektronischer Halbleiterchip
530 dritter optoelektronischer Halbleiterchip
1300 zweiter Formkörper
1301 konvexe Oberseite
1310 zweites Konverterelement
1400 zweites optoelektronisches Bauelement

Claims

Verfahren zum Herstellen eines Konverterelement (310, 1310) für ein optoelektronisches Bauelement (400, 1400) mit den folgenden Schritten:
- Anordnen einer Mehrzahl von Konverterplättchen (200) auf einem Träger (100);
- Ausbilden eines Formkörpers (300, 1300),
wobei die Konverterplättchen (200) in den Formkörper (300, 1300) eingebettet werden,
wobei Oberseiten (201) und Unterseiten (202) der Konverterplättchen (200) zumindest teilweise unbedeckt durch den Formkörper (300, 1300) bleiben;
- Zerteilen des Formkörpers (300, 1300), um ein Konver¬ terelement (310, 1310) zu erhalten.
Verfahren gemäß Anspruch 1,
wobei der Träger (100) an einer Oberseite (101) Aufnahme bereiche zur Aufnahme der Konverterplättchen (200) auf¬ weist,
wobei die Konverterplättchen (200) auf der Oberseite (101) des Trägers (100) angeordnet werden,
wobei der Träger (100) in Bewegung versetzt wird, bis zu mindest einige der Konverterplättchen (200) in den Aufnahmebereichen angeordnet sind.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Formkörper (300, 1300) durch Spritzgießen, Formpressen oder Spritzpressen, bevorzugt durch folienun terstütztes Spritzpressen, ausgebildet wird.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Formkörper (300, 1300) so zerteilt wird, dass das Konverterelement (310, 1310) mindestens zwei Konver¬ terplättchen (200) umfasst.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei nach dem Ausbilden des Formkörpers (300, 1300) der folgende weitere Schritt durchgeführt wird:
- Ändern einer Dicke (203) mindestens eines in den Form¬ körper (300, 1300) eingebetteten Konverterplättchens (200) .
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauele ments (400, 1400)
mit den folgenden Schritten:
- Herstellen eines Konverterelements (310, 1310) nach ei nem Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche;
- Bereitstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips (500) ;
- Anordnen des Konverterelements (310, 1310) über einer Strahlungsemissionsfläche (501) des optoelektronischen Halbleiterchips (500).
Verfahren gemäß Anspruch 6,
wobei das Konverterelement (310, 1310) so hergestellt wird, dass es ein erstes Konverterplättchen (200, 210) und ein zweites Konverterplättchen (200, 220) aufweist, wobei ein erster optoelektronischer Halbleiterchip (500, 510) und ein zweiter optoelektronischer Halbleiterchip (500, 520) bereitgestellt werden,
wobei das Konverterelement (310, 1310) so angeordnet wird, dass das erste Konverterplättchen (200, 210) über einer Strahlungsemissionsfläche (501) des ersten opto¬ elektronischen Halbleiterchips (500, 510) angeordnet ist und das zweite Konverterplättchen (200, 220) über einer Strahlungsemissionsfläche (501) des zweiten optoelektro¬ nischen Halbleiterchips (500, 520) angeordnet ist.
Konverterelement (310, 1310) für ein optoelektronisches Bauelement (400, 1400)
mit einer Mehrzahl von Konverterplättchen (200), die in einen gemeinsamen Formkörper (300, 1300) eingebettet sind,
wobei Oberseiten (201) und Unterseiten (202) der Konver- terplättchen (200) zumindest teilweise nicht durch den Formkörper (300, 1300) bedeckt sind.
9. Konverterelement (310, 1310) gemäß Anspruch 8,
wobei die Konverterplättchen (200) wellenlängenkonvertie¬ rende Partikel aufweisen.
10. Konverterelement (310, 1310) gemäß einem der Ansprüche 8 und 9,
wobei der Formkörper (300, 1300) eingebettete lichtstreu¬ ende Partikel aufweist, insbesondere Partikel, die Ti02, ZrÜ2, AI2O3, A1N oder S1O2 aufweisen.
11. Konverterelement (1310) gemäß einem der Ansprüche 8 bis 10,
wobei der Formkörper (1300) eine Oberseite (1301) auf¬ weist, die über die Oberseiten (201) der Konverterplätt¬ chen (200) erhaben ist. 12. Konverterelement (310, 1310) gemäß einem der Ansprüche 8 bis 11,
wobei an der Oberseite (201) oder der Unterseite (202) mindestens eines Konverterplättchens (200) eine Schicht eines optisch reflektierenden Materials angeordnet ist.
13. Optoelektronisches Bauelement (400, 1400)
mit einem optoelektronischen Halbleiterchip (500), der eine Strahlungsemissionsfläche (501) aufweist,
und mit einem Konverterelement (310, 1310) gemäß einem der Ansprüche 8 bis 12, das über der Strahlungsemissions¬ fläche (601) angeordnet ist.
14. Optoelektronisches Bauelement (400, 1400) gemäß Anspruch 13,
wobei das Konverterelement (310, 1310) ein erstes Konver¬ terplättchen (200, 210) und ein zweites Konverterplätt¬ chen (200, 220) aufweist,
wobei das optoelektronische Bauelement (400, 1400) einen ersten optoelektronischen Halbleiterchip (500, 510) und einen zweiten optoelektronischen Halbleiterchip (500, 520) aufweist,
wobei das Konverterelement (310, 1310) so angeordnet ist, dass das erste Konverterplättchen (200, 210) über einer Strahlungsemissionsfläche (501) des ersten optoelektroni¬ schen Halbleiterchips (500, 510) angeordnet ist und das zweite Konverterplättchen (200, 220) über einer Strahlungsemissionsfläche (501) des zweiten optoelektronischen Halbleiterchips (500, 520) angeordnet ist.
15. Optoelektronisches Bauelement (400, 1400) gemäß Anspruch 14,
wobei der erste optoelektronische Halbleiterchip (500, 510) und der zweite optoelektronische Halbleiterchip
(500, 520) auf einer Oberfläche (411) eines Chipträgers
(410) angeordnet sind,
wobei zwischen dem ersten optoelektronischen Halbleiterchip (500, 510) und dem zweiten optoelektronischen Halbleiterchip (500, 520) ein Vergussmaterial (430) auf der Oberfläche (411) des Chipträgers (410) angeordnet ist.
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