WO2015005437A1 - タッチパネル、その製造方法、光学薄膜基板、およびその製造方法 - Google Patents

タッチパネル、その製造方法、光学薄膜基板、およびその製造方法 Download PDF

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敦仁 井堀
寿弘 鈴木
秀典 柳坪
松本　昌弘
昌司 久保
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    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel, a manufacturing method thereof, an optical thin film substrate, and a technique suitable for use in the manufacturing method.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2013-145755 for which it applied to Japan on July 11, 2013, and uses the content here.
  • a liquid crystal display device with a touch panel having a function of an input device has been widely used as a display device of various electronic devices such as a mobile phone and a portable game machine.
  • This touch panel has a touch panel substrate in which a light-transmitting conductive layer or the like is laminated on a transparent substrate and a film is laminated on the outermost surface side to detect an operation position of a finger or the like by a change in capacitance.
  • touch panels such as a resistance film type and a capacitance type, depending on the structure and detection method.
  • a touch panel substrate including an upper substrate and a lower substrate that are film-like and has light transmittance is known.
  • a plurality of substantially strip-like upper conductive layers having light transmittance such as indium tin oxide are arranged in the front-rear direction.
  • a plurality of upper electrodes in which conductive metal foils such as copper and silver are stacked on indium tin oxide or the like by vapor deposition or the like are formed in the left-right direction which is orthogonal to the upper conductive layer.
  • a plurality of substantially strip-like lower conductive layers having optical transparency such as indium tin oxide are arranged in the left-right direction perpendicular to the upper conductive layer.
  • a plurality of lower electrodes similar to the upper electrode, one end of which is connected to the end of the lower conductive layer, are formed in the left-right direction parallel to the lower conductive layer.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional touch panel.
  • the symbol P is a touch panel substrate
  • the symbol C is a cover substrate.
  • a non-translucent light shielding film th is provided on the edge E located on the outer periphery or outside of the touch region (display region) T that performs the operation. It is known that the light shielding film th is formed to a thickness of about 5 ⁇ m to 20 ⁇ m by printing or the like on the cover substrate C as in Patent Document 1.
  • the non-transmissive light-shielding film th at the edge E is formed by printing on the touch panel substrate P side of the cover substrate C so as to have the above thickness dimension, as shown in FIG. A gap is generated between the touch panel substrate P and the touch panel substrate P.
  • reflection occurs at the back surface position of the cover substrate C or the front surface position of the touch panel substrate P, so that the visibility is deteriorated, and the decrease in the output of the display means is hindered due to the decrease in the visibility.
  • a conductor such as metal is provided at the edge E as in Patent Document 1, the dielectric constant of the cover substrate C or the panel part P and the edge E is different, so that characteristics such as radio wave characteristics may be deteriorated. This is not preferable.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances and intends to achieve the following object. 1. Prevent degradation of visibility. 2. Reduce the thickness of the edges. 3. The edge has a dielectric constant comparable to that of a substrate formed of glass or the like while maintaining the light shielding performance.
  • the touch panel according to the first aspect of the present invention is provided in a region other than the display region on the cover substrate and the cover substrate, and a color layer, a metal layer, and a dielectric layer thicker than the metal layer are alternately stacked. And a touch panel substrate disposed to face the cover substrate so as to interpose the connection portion.
  • the color layer may be formed of a multilayer structure configured such that a high refractive index layer and a low refractive index layer are alternately stacked.
  • at least one of the low refractive index layer and the high refractive index layer may contain a metal element.
  • a cover substrate is prepared, a color layer is formed in a region other than the display region on the cover substrate in a vacuum, and the dielectric layer is formed in a vacuum.
  • a shielding layer having a multilayer structure obtained by alternately laminating the dielectric layers and the metal layers so as to be thicker than the metal layer is formed on the color layer, and a touch panel substrate is formed on the shielding layer.
  • An optical thin film substrate according to the third aspect of the present invention includes a substrate, a color layer provided on the substrate, and a metal layer and a dielectric layer thicker than the metal layer provided alternately on the color layer. And a shielding layer formed from a multilayer structure configured to be laminated.
  • the color layer may be formed of a multilayer structure configured such that a high refractive index layer and a low refractive index layer are alternately laminated.
  • at least one of the low refractive index layer and the high refractive index layer may contain a metal element.
  • the substrate may be a glass substrate or a resin substrate.
  • a touch panel substrate and a cover substrate are arranged so as to overlap each other, and includes a connection portion provided in an area other than the display area between these substrates.
  • the said connection part is comprised from the color layer and shielding layer which were laminated
  • a frame having a desired color by reducing the thickness of the connecting portion provided around the display area by forming the shielding layer from a multilayer structure of dielectric layers and metal layers alternately stacked. (Frame) can be provided outside the display area. Thereby, it is possible to prevent a step from being formed near the display area boundary between the cover substrate and the touch panel substrate, thereby preventing a decrease in visibility.
  • the connection is provided. Is formed from a multi-layered structure of dielectric layers and metal layers alternately stacked, so that it is possible to maintain a dielectric constant substantially equal to that of a substrate, glass, etc. in a state where the edge portion has a light shielding property. . Therefore, it does not adversely affect radio wave characteristics that are important for communication terminals.
  • the shielding layer includes a metal layer and a dielectric layer, it is possible to simultaneously achieve a desired light shielding property and dielectric constant in the shielding layer.
  • the dielectric layer in the shielding layer is thicker than the metal layer, it is possible to achieve a desired light shielding property and dielectric constant in the shielding layer.
  • the color layer is formed of a multilayer structure of a high refractive index layer and a low refractive index layer that are alternately stacked, or at least one of the low refractive index layer and the high refractive index layer in the color layer is By including a metal element, it is possible to simultaneously achieve a desired light shielding property and dielectric constant in the color layer.
  • a touch panel substrate and a cover substrate are arranged to overlap each other, and a connection formed between a color layer and a shielding layer provided in a region other than the display region between these substrates. It is a manufacturing method of the touch panel which has a part.
  • the method for manufacturing a touch panel according to the second aspect of the present invention includes a step of forming the shielding layer as a multilayer structure in which dielectric layers and metal layers are alternately stacked in a vacuum. In the forming step, the dielectric layer is stacked to be thicker than the metal layer, thereby reducing the thickness of the connecting portion provided around the display region and displaying a frame (frame) having a desired color.
  • a touch panel provided outside the region can be manufactured. Accordingly, it is possible to manufacture a touch panel that prevents a step from being formed in the vicinity of the display region boundary between the cover substrate and the touch panel substrate, and prevents visibility from being lowered. Furthermore, even when the conductor formed from the metal layer is provided at the connection portion provided at the edge, according to the touch panel manufacturing method according to the second aspect of the present invention, the connection portion is formed from the metal layer and the metal layer. By being formed from a multilayer structure in which thick dielectric layers are alternately stacked, it is possible to maintain a dielectric constant substantially equal to that of a substrate, glass or the like in a state where the edge portion has a light shielding property. In addition, since a desired light shielding property and dielectric constant in the shielding layer can be realized, a touch panel that does not adversely affect radio wave characteristics and the like can be manufactured.
  • the optical thin film substrate according to the third aspect of the present invention is also used for a touch panel, the thickness of the connecting portion provided around the display area is reduced, and a frame (frame) having a desired color is displayed in the display area. It becomes possible to provide outside. Thereby, it is possible to prevent a step from being formed near the display area boundary between the cover substrate and the touch panel substrate, thereby preventing a decrease in visibility.
  • the shielding layer has a metal layer and a dielectric layer, it is possible to simultaneously achieve a desired light shielding property and dielectric constant in the shielding layer.
  • the dielectric layer in the shielding layer is thicker than the metal layer, it is possible to achieve a desired light shielding property and dielectric constant in the shielding layer.
  • the color layer is formed of a multilayer structure of a high refractive index layer and a low refractive index layer that are alternately laminated, or the low refractive index layer and the high refractive index layer in the color layer.
  • the refractive index layers contains a metal element, it is possible to simultaneously achieve a desired light shielding property and dielectric constant in the color layer.
  • the method for producing an optical thin film substrate according to the fourth aspect of the present invention includes a step of forming the shielding layer formed of a multilayer structure in which dielectric layers and metal layers are alternately stacked in a vacuum, In the step of forming the shielding layer, the dielectric layer is laminated thicker than the metal layer.
  • the thickness of the connecting portion provided around the display area is reduced, and a frame (frame) having a desired color is provided outside the display area.
  • the provided touch panel can be manufactured. Accordingly, it is possible to manufacture a touch panel that prevents a step from being formed in the vicinity of the display region boundary between the cover substrate and the touch panel substrate, and prevents visibility from being lowered.
  • the connection portion includes the metal layer and the metal.
  • the edge having a dielectric constant comparable to that of a substrate formed of glass or the like while maintaining the light-shielding performance while preventing the deterioration of visibility, thinning the edge (connection part) The effect that the touch panel and optical thin film substrate which can realize (connection part) can be provided can be produced.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing a touch panel in the present embodiment.
  • FIG. 1B is an enlarged view of an edge portion of the touch panel in the present embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the touch panel in the present embodiment.
  • symbol M is a touchscreen.
  • a touch panel substrate P having a display area T and capable of display and touch operation, and a cover substrate C formed of a transparent substrate such as glass are provided. Arranged in layers. Further, between the touch panel substrate P and the cover substrate C, a connection portion is provided at an edge E around the display region T in the region excluding the display region T.
  • the touch panel substrate P can be used for mobile terminal devices such as mobile phones.
  • the touch panel substrate P may have a structure in which a touch panel sensor unit and a liquid crystal display device are combined. Further, the touch panel substrate P is filled with a transparent adhesive between a display surface of the liquid crystal display element and a back surface of the input area of the touch switch in a display device including a transparent touch switch and a liquid crystal display element. You may have the structure where the liquid crystal display element was adhere
  • the cover substrate C is a transparent substrate such as glass or resin laminated glass, and is stacked on the touch panel substrate P so as to cover the outermost surface side of the touch panel M.
  • the display area T has an area having a predetermined size and shape in the in-plane direction orthogonal to the viewing direction, and can have, for example, a rectangular area arranged at the in-plane center position of the touch panel substrate P.
  • the outer side of the display area T in the substrate surface is an edge (frame part) E.
  • the edge E allows a predetermined color to be recognized when the touch panel M is visually recognized, and a color layer D and a shielding layer S as a connection part connected (contacted) to both the cover substrate C and the touch panel substrate P. Are laminated from the cover substrate C side to the touch panel substrate P side.
  • a color layer D is laminated on the surface of the cover substrate C on the touch panel substrate P side, and a shielding layer S is laminated on the color layer D.
  • the position where the connection portion is installed is not limited to the edge portion E, and the connection portion can be formed in a desired region.
  • the color layer D is a non-light-transmitting film (light-blocking film) and is an optical thin film formed from multilayer films having different refractive indexes in order to produce a desired color.
  • the color layer D is a multilayer structure in which a large number of high refractive index layers D1 formed of a high refractive index material and low refractive index layers D2 formed of a low refractive index material are alternately stacked. .
  • the high refractive index layer D1 can be formed from a high refractive index material such as titanium oxide, and the low refractive index layer D2 can be formed from a low refractive index material such as silicon oxide.
  • These high-refractive materials and low-refractive materials need only have different refractive indexes, and the film thickness and the number of layers are, for example, n layers of ⁇ / 4 thin films with respect to the wavelength ⁇ desired to be expressed by the color layer D. Thus, a desired color can be realized.
  • the larger the refractive index difference between the high refractive material and the low refractive material the smaller the number of layers can be set.
  • the dielectric film material for forming the high refractive index layer D1 and the low refractive index layer D2 can be selected from the materials exemplified below. Furthermore, it is also possible to select and combine two or three of these. Here, the level of the refractive index is set by comparing the selected materials, and depending on the combination of materials, it may be switched between the low refractive index material and the high refractive material.
  • Low refractive material SiOx, SiN, SiOxNy, Al 2 O 3, AlN, MgO, MgF 2, HfO 2 ⁇
  • High refractive materials Ta 2 O 5 , NbxOy, TiO 2 , Ti 3 O 5 , ZnO, ZrO 2
  • color layer C an example of setting the film thickness and the number of layers for four colors of red, yellow, blue, and green is illustrated in Table 1.
  • the low refractive index layer D2 has a thickness dimension of about 100 nm
  • the high refractive index layer D1 has a thickness dimension of about 2/3 to 1/2 of the low refractive index layer D2.
  • D2 can be set thicker than the high refractive index layer D1.
  • the shielding layer S is a film having a non-light-transmitting property (light-shielding property) and has a dielectric constant similar to that of a substrate such as glass and does not block radio waves.
  • the shielding layer S is a multilayer structure in which a large number of multilayer films having different dielectric constants are alternately stacked in order to have a desired dielectric constant. Specifically, a large number of metal layers S1 formed from a low dielectric constant material and dielectric layers S2 formed from a high dielectric constant material are stacked.
  • the metal layer S1 can be formed from a material such as titanium or aluminum, and the dielectric layer S2 can be formed from a high dielectric constant material such as silicon oxide.
  • the dielectric material and the metal material are alternately laminated, and the shielding layer S does not transmit visible light and has a desired state having the same dielectric constant as that of the substrate such as glass.
  • the thickness and the number of layers are set.
  • the dielectric material can be selected from the materials exemplified as the dielectric film material in the color layer D described above. Further, two or three of these can be selected and combined.
  • the metal material can be selected from the following materials in consideration of the characteristics of shielding properties and dielectric constant. Two or three of these can be selected and combined.
  • Metal materials Si, Ti, Ta, Nb, Al, Ag, Mg, Sb, Zr, Zn, Sn, Ca, Au, Cr, Ge, In, Ni, Pt
  • each of the metal layers S1 constituting the shielding layer is formed as a single layer with a thickness on the order of nm so that the shielding layer can shield visible light and at the same time does not block radio waves. Is set to be smaller than the film thickness of the dielectric layer S2. Further, the total film thickness of the stacked metal layers S1 is set to be larger than the minimum necessary film thickness value for not transmitting visible light.
  • the shielding performance can be set so that the transmittance is 1% or less in the visible light range.
  • the total film thickness of the metal layer S1 is required to be about 50 nm.
  • the total film thickness of the laminated dielectric layers S2 is set to be larger than the minimum necessary film thickness value for maintaining a state in which radio waves are not shielded.
  • the total thickness of the dielectric layer S2 is required to be about 200 nm. Note that the number of stacked metal layers S1 and dielectric layers S2 can be changed according to the color layer D described above.
  • the shielding layer S As an example of the shielding layer S, an example of the film thickness and the number of laminated layers capable of realizing the same dielectric constant 3.5 to 10 ( ⁇ s) as that of glass will be shown.
  • the dielectric layer is formed so that the metal layer S1 has a thickness dimension of 0.5 nm to 5 nm, and the dielectric constant layer S2 has a thickness dimension of 1 nm to 10 nm, which is about 2 to 10 times the metal layer S1.
  • the layer S2 can be set thicker than the metal layer S1.
  • black can be realized by laminating a large number of titanium and silicon oxide like the shielding layer S, or silver can be achieved by laminating a large number of aluminum and silicon oxide.
  • connection portion in which the color layer D, which is an optical thin film in this embodiment, and the light shielding layer S are laminated, the total film thickness of the connection portion is 500 nm or less in the case of black and 1 in the case of red. It becomes possible to set to 5 to 2 ⁇ m. Furthermore, it is possible to form such a connection portion by sputtering without using a wet process such as a printing process (printing process).
  • FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing a touch panel in the present embodiment.
  • a cover substrate C formed of glass is prepared, and a color layer film forming step S10 is performed on the cover substrate C provided with a mask in the display region T as shown in FIG.
  • a color layer D is formed as a cover layer C, and then a shield layer S is formed as a shield layer formation step S20. Thereafter, the mask is removed, and the cover substrate C (the color layer D and the shield layer S are laminated) An optical thin film substrate) and a touch panel substrate are bonded together.
  • the high refractive index layer D1 and the low refractive index layer D2 are stacked with a material appropriately selected as the color layer D so that the color layer D has a predetermined thickness.
  • the color layer D is formed by sputtering by repeating the high refractive index layer deposition step S11 and the low high refractive index layer deposition step S12 many times.
  • FIG. 4 shows a carousel type sputtering apparatus as an example of the apparatus in this embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a manufacturing apparatus used for manufacturing one embodiment of the touch panel in the present embodiment.
  • the manufacturing apparatus according to this embodiment is a carousel type sputtering apparatus. As shown in FIG. 4, the manufacturing apparatus according to this embodiment has a drum 2 that rotates with a substrate holder 10 mounted in a chamber 1, and can sputter different materials facing the outer peripheral position of the drum 2.
  • an AC cathode 6 that is provided as a position corresponding to the substrate holder 10 of each rotating drum 2 and connected to an AC power source 7, and a gas that supplies a gas such as Ar into the chimney
  • An inlet 8 is provided in each of the CA1 chimney 3 and the CA2 chimney 4.
  • the substrate holder 10 is attached with a cover substrate C in which a mask is formed on the surface portion corresponding to the display region T, or a cover substrate C in which a color layer D is further formed.
  • the cathodes 6 of the CA1 chimney 3 and the CA2 chimney 4 are titanium that is a titanium oxide source as an example of a high refractive index material and a silicon oxide source that is an example of a low refractive index material. Install each with silicon. Thereafter, the cover substrate C on which the mask is formed is fixed to the substrate holder 10 of the drum 2. Further, a gas such as argon is supplied from the gas introduction port 8, and at the same time, an oxidation source such as oxygen gas is supplied to the oxidation source supply unit 5 via the gas introduction port 9 to rotate the drum 2.
  • a high refractive index layer D1 and a low refractive index layer D2 are laminated with a material appropriately selected as the color layer D so as to have a predetermined film thickness. To do. At this time, the high refractive index layer film forming step S11 and the low refractive index layer film forming step S12 are repeated many times to form the high refractive index layer D1 formed from the high refractive index material and the low refractive index material. A large number of low refractive index layers D2 are alternately laminated.
  • the high refractive index layer film forming step S11 and the low refractive index layer film forming step S12 are performed as many times as necessary. Can be repeated.
  • the metal layer S1 and the dielectric layer S2 are laminated with a material appropriately selected as the shielding layer S so as to have a predetermined film thickness.
  • the metal layer film forming step S21 and the dielectric layer film forming step S22 are repeated many times, and the sputter film is formed so that the shielding layer S becomes a multilayer structure.
  • the cathode 6 of the CA1 chimney 3 and the CA2 chimney 4 is provided with titanium as an example of a metal material and silicon as a silicon oxide source as an example of a dielectric constant material. Then, the cover substrate C on which the color layer D is formed is fixed to the substrate holder 10 of the drum 2, and power is supplied from the AC power source 7 to the cathode 6 in a predetermined atmosphere state in which a gas such as argon is supplied from the gas inlet 8. Supply and rotate the drum 2. It is possible to form a titanium film as a metal which is a metal material by this metal sputtering.
  • an oxidation source such as oxygen gas is supplied to the oxidation source supply unit 5 through the gas introduction port 9 to supply electric power from the AC power source 7 to the cathode 6 as an oxidizing atmosphere to rotate the drum 2.
  • Silicon oxide can be formed by this reactive sputtering.
  • the power supplied to the cathode 6 of the CA1 chimney 3 and the CA2 chimney 4 and the presence / absence of the supply of the oxidation source (oxygen gas) to the oxidation source supply unit 5 are controlled so as to be switched alternately.
  • the layer film forming step S21 and the dielectric layer forming step S22 are repeated many times. As a result, a large number of dielectric layers S2 formed of a dielectric constant material and metal layers S1 formed of a metal material are alternately stacked.
  • the multilayer film can be stacked in one chamber by switching the target between silicon and titanium in the color layer forming step S10 and the shielding layer forming step S20.
  • the oxidation source such as oxygen gas
  • the reactive sputtering and the metal sputtering are switched, and the color layer forming step S10 and the shielding layer forming step S20 are performed continuously. Is also possible.
  • the color layer D is laminated from the cover substrate C side toward the touch panel substrate T side, and the multilayer structure is formed by alternately laminating dielectric layers and metal layers.
  • a shielding layer S, and a connecting portion composed of the shielding layer S are provided.
  • the touch panel of the present embodiment has a visible light blocking property at the edge E while achieving a desired color development, can maintain a dielectric constant comparable to that of glass, and allows radio waves to pass through. Is possible.
  • the thickness of these connecting portions can be made smaller than 2 ⁇ m, there is no gap between the cover substrate C and the touch panel substrate T, and the diffused reflection is prevented and the touch panel M with improved visibility is realized. It becomes possible to do.
  • the drum 2 is rotated at 200 rpm, power is supplied to the silicon side while the drum 2 rotates three times, and then the discharge is stopped. Power is supplied to the titanium side.
  • the color layer D was formed by supplying oxygen gas as an oxidation source, and the shielding layer S was formed by switching so as not to supply oxygen gas.
  • the film configurations shown in Tables 1 and 2 were used.
  • the thickness of titanium which is a metal
  • the thickness of silicon oxide was made thinner than that of silicon oxide.
  • four colors were developed by changing the film configuration.
  • a layer having the same dielectric constant as that of glass can be formed for any color, and the visible light transmittance can be reduced to 1% or less.
  • it could be formed thinner than the thickness (about 5 ⁇ m) of the connecting portion formed in the printing process.
  • a mobile phone As an application example of one embodiment of the present invention, it can be applied to a mobile phone, a smartphone, a tablet, a touch-sensitive notebook PC, a touch panel incorporated in a vending machine with a touch function, and an optical thin film substrate.

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Abstract

　本発明のタッチパネルは、カバー基板と、前記カバー基板上の表示領域以外の領域に設けられ、カラー層と、金属層と前記金属層よりも厚い誘電体層とが交互に積層するように構成された多層構造体から形成される遮蔽層と、を含む接続部と、前記接続部を介在するように前記カバー基板に対向配置されたタッチパネル基板と、を含む。

Description

タッチパネル、その製造方法、光学薄膜基板、およびその製造方法
　本発明は、タッチパネル、その製造方法、光学薄膜基板、およびその製造方法に用いて好適な技術に関する。
　本願は、２０１３年７月１１日に日本に出願された特願２０１３－１４５７５５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　近年、携帯電話機や携帯ゲーム機をはじめとする様々な電子機器の表示装置として、入力装置の機能を兼ね備えたタッチパネル付液晶表示装置が広く用いられている。
　このタッチパネルは、光透過性の導電層等が透明基板に積層されるとともに最表面側にフィルムが積層形成されて、静電容量の変化などによって指等の操作位置を検出するタッチパネル基板を有する。
　タッチパネルには、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプがある。
　例えば、フィルム状で光透過性を有する上基板及び下基板を備えるタッチパネル基板が知られている。上基板の上面には、酸化インジウム錫等の光透過性を有する略帯状の上導電層が前後方向に複数配列されて形成される。また、酸化インジウム錫等の上に蒸着等によって銅や銀等の導電金属箔が重ねられた複数の上電極が、上導電層とは直交方向である左右方向に形成される。下基板の上面には、酸化インジウム錫等の光透過性を有する略帯状の複数の下導電層が、上導電層と直交する方向の左右方向に配列形成される。また、一端が下導電層端部に連結される上電極と同様の複数の下電極が、下導電層と平行方向の左右方向に形成されている。
　さらに、タッチパネル基板には、フィルム状で光透過性を有するカバー基板が上基板上面に重ねられて接着剤によって貼り合わされている。
　図５は従来のタッチパネルの断面図である。図５において、符号Ｐはタッチパネル基板、符号Ｃはカバー基板である。カバー基板Ｃにおいて、タッチパネル基板Ｐ側には、操作をおこなうタッチ領域（表示領域）Ｔの外周または外側に位置する縁部Ｅに非透光性の遮光膜ｔｈが設けられている。
　この遮光膜ｔｈは、特許文献１のように、カバー基板Ｃに印刷等により５μｍ～２０μｍ程度の厚さに形成することが知られている。
日本国特開２０１２－２２６６８８号公報
　しかし、カバー基板Ｃのタッチパネル基板Ｐ側に印刷によって縁部Ｅにおける非透過性の遮光膜ｔｈを上記の厚さ寸法程度を有するように形成すると、図５に、Ａｉｒとして示すようにカバー基板Ｃとタッチパネル基板Ｐとの間に隙間が生じる。これにより、カバー基板Ｃ裏面位置やタッチパネル基板Ｐ表面位置で反射が生じてしまうため、視認性が低下し、この視認性の低下に起因して表示手段の出力低下を阻害してしまうという問題があった。
　さらに、特許文献１のように金属等の導体を縁部Ｅに設けた場合、カバー基板Ｃやパネル部Ｐと縁部Ｅとの誘電率が異なるため、電波特性などの特性が劣化する可能性があるため好ましくない。
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされ、以下の目的を達成しようとする。
１．視認性の低下を防止すること。
２．縁部の薄厚化を図ること。
３．縁部が、遮光性能を維持したままガラス等から形成される基板と同程度の誘電率を有すること。
　本発明の第一態様に係るタッチパネルは、カバー基板と、前記カバー基板上の表示領域以外の領域に設けられ、カラー層と、金属層と前記金属層よりも厚い誘電体層とが交互に積層するように構成された多層構造体から形成される遮蔽層と、を含む接続部と、前記接続部を介在するように前記カバー基板に対向配置されたタッチパネル基板と、を含む。
　また、上記第一態様において、前記カラー層が、高屈折率層および低屈折率層が交互に積層するように構成された多層構造体から形成されていても良い。
　また、上記第一態様において、前記低屈折率層及び前記高屈折率層のうち少なくとも１つが、金属元素を含んでいても良い。
　本発明の第二態様に係るタッチパネルの製造方法は、カバー基板を準備し、真空中で、前記カバー基板上の表示領域以外の領域に、カラー層を形成し、真空中で、誘電体層が金属層よりも厚くなるように、前記誘電体層および前記金属層が交互に積層することにより得られる多層構造体を有する遮蔽層を、前記カラー層上に形成し、前記遮蔽層上にタッチパネル基板を貼り合わせる。
　本発明の第三態様に係る光学薄膜基板は、基板と、前記基板上に設けられたカラー層と、前記カラー層上に設けられ、金属層と前記金属層よりも厚い誘電体層が交互に積層するように構成された多層構造体から形成される遮蔽層と、を含む。
　本発明の第三態様において、前記カラー層が、高屈折率層および低屈折率層が交互に積層するように構成された多層構造体から形成されていても良い。
　本発明の第三態様において、前記低屈折率層および前記高屈折率層のうち少なくとも１つが、金属元素を含んでいても良い。
　本発明の第三態様において、前記基板が、ガラス基板又は樹脂基板であっても良い。
　本発明の第四態様に係る光学薄膜基板の製造方法は、基板を準備し、真空中で、前記基板上にカラー層を形成し、真空中で、誘電体層が金属層よりも厚くなるように、前記誘電体層および前記金属層が交互に積層することにより得られる多層構造体を有する遮蔽層を前記カラー層上に形成する。
　本発明の第一態様に係るタッチパネルは、タッチパネル基板と、カバー基板とが重ねて配され、これらの基板間で表示領域以外の領域に設けられた接続部を有する。
　本発明の第一態様に係るタッチパネルにおいて、前記接続部が、前記カバー基板側から前記タッチパネル基板側に向かって積層されたカラー層と遮蔽層から構成される。前記遮蔽層が、交互に積層した誘電体層および金属層の多層構造体から形成されることにより、表示領域の周囲に設けられた接続部の厚さを低減して、所望の色を有するフレーム（額縁）を表示領域の外部に設けることが可能となる。これにより、カバー基板とタッチパネル基板との間で、表示領域境界付近に段差ができることを防止して、視認性の低下を防止することが可能となる。
　さらに、このような縁部を薄厚化する場合に、金属層から形成される導体を縁部に設けられる接続部に設けた場合でも、本発明の第一態様に係るタッチパネルによれば、接続部が交互に積層した誘電体層および金属層の多層構造体から形成されることにより、縁部が遮光性を有した状態で、基板、ガラスなどとほぼ等しい誘電率を維持することが可能となる。そのため、通信端末などで重要な電波特性などに悪影響を及ぼすことがない。
　本発明の第一態様において、前記遮蔽層が、金属層および誘電体層を有することにより、遮蔽層における所望の遮光性と誘電率とを同時に実現することが可能となる。
　本発明の第一態様において、前記遮蔽層における誘電体層が金属層よりも厚いことにより、遮蔽層における所望の遮光性と誘電率とを実現することが可能となる。
　また、前記カラー層が、交互に積層した高屈折率層および低屈折率層の多層構造体から形成されること、或いは、前記カラー層における低屈折率層及び高屈折率層のうち少なくとも１つが金属元素を含むことにより、カラー層における所望の遮光性と誘電率とを同時に実現することが可能となる。
　本発明の第二態様に係るタッチパネルの製造方法は、タッチパネル基板と、カバー基板とが重ねて配され、これらの基板間で表示領域以外の領域に設けられカラー層と遮蔽層から構成された接続部とを有するタッチパネルの製造方法である。
　本発明の第二態様に係るタッチパネルの製造方法は、真空中で、誘電体層および金属層が交互に積層された多層構造体としての前記遮蔽層を形成する工程を有し、前記遮蔽層を形成する工程において、前記誘電体層を前記金属層よりも厚く積層することにより、表示領域の周囲に設けられた接続部の厚さを低減して、所望の色を有するフレーム（額縁）を表示領域の外部に設けたタッチパネルを製造することが可能となる。これにより、カバー基板とタッチパネル基板との間で、表示領域境界付近に段差ができることを防止して、視認性低下防止を図るタッチパネルを製造することが可能となる。さらに、金属層から形成される導体を、縁部に設けられる接続部に設けた場合でも、本発明の第二態様に係るタッチパネルの製造方法によれば、接続部が金属層と、金属層より厚い誘電体層とを交互に積層した多層構造体から形成されることにより、縁部が遮光性を有した状態で、基板、ガラスなどとほぼ等しい誘電率を維持することが可能となる。また、遮蔽層における所望の遮光性と誘電率とを実現することが可能となるので、電波特性などに悪影響を及ぼすことがないタッチパネルを製造することができる。
　本発明の第三態様にかかる光学薄膜基板がタッチパネルにも用いられた場合、表示領域の周囲に設けられた接続部の厚さを低減して、所望の色を有するフレーム（額縁）を表示領域の外部に設けることが可能となる。これにより、カバー基板とタッチパネル基板との間で、表示領域境界付近に段差ができることを防止して、視認性の低下を防止することが可能となる。
　本発明の第三態様において、前記遮蔽層が、金属層および誘電体層を有することにより、遮蔽層における所望の遮光性と誘電率とを同時に実現することが可能となる。
　本発明の第三態様において、前記遮蔽層における誘電体層が金属層よりも厚いことにより、遮蔽層における所望の遮光性と誘電率とを実現することが可能となる。
　また、本発明の第三態様において、前記カラー層が、交互に積層した高屈折率層および低屈折率層の多層構造体から形成されること、或いは、前記カラー層における低屈折率層及び高屈折率層のうち少なくとも１つが金属元素を含むことにより、カラー層における所望の遮光性と誘電率とを同時に実現することが可能となる。
　本発明の第四態様に係る光学薄膜基板の製造方法は、真空中で、誘電体層および金属層が交互に積層された多層構造体から形成される前記遮蔽層を形成する工程を有し、前記遮蔽層を形成する工程において、前記誘電体層を前記金属層よりも厚く積層する。これにより、製造された光学薄膜基板がタッチパネルに用いられた場合、表示領域の周囲に設けられた接続部の厚さを低減して、所望の色を有するフレーム（額縁）を表示領域の外部に設けたタッチパネルを製造することが可能となる。これにより、カバー基板とタッチパネル基板との間で、表示領域境界付近に段差ができることを防止して、視認性低下防止を図るタッチパネルを製造することが可能となる。さらに、金属層から形成される導体を、縁部に設けられる接続部に設けた場合でも、本発明の第四態様に係る光学薄膜基板の製造方法によれば、接続部が金属層と、金属層より厚い誘電体層とを交互に積層した多層構造体から形成されることにより、縁部が遮光性を有した状態で、基板、ガラスなどとほぼ等しい誘電率を維持することが可能となる。また、遮蔽層における所望の遮光性と誘電率とを実現することが可能となるので、電波特性などに悪影響を及ぼすことがないタッチパネルを製造することができる。
　本発明の上記各態様によれば、視認性の低下防止、縁部（接続部）の薄厚化と、遮光性能を維持したままガラス等から形成される基板と同程度の誘電率を有する縁部（接続部）を実現可能なタッチパネル、および光学薄膜基板を提供することができるという効果を奏することができる。
本発明の一実施形態に係るタッチパネルを示す断面図である。 本発明の一実施形態に係るタッチパネルの縁部の拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係るタッチパネルを示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法を示す工程図である。 本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造に用いる製造装置の例を示す模式図である。 従来のタッチパネルを示す断面図である。
　以下、本発明の一実施形態に係るタッチパネルを、図面に基づいて説明する。
　図１Ａは、本実施形態におけるタッチパネルを示す断面図である。図１Ｂは、本実施形態におけるタッチパネルの縁部の拡大図である。図２は、本実施形態におけるタッチパネルを示す斜視図である。図１Ａ及び図２において、符号Ｍは、タッチパネルである。
　本実施形態のタッチパネルＭにおいて、図１Ａ，図２に示すように、表示領域Ｔを有し表示およびタッチ動作可能なタッチパネル基板Ｐと、ガラスなどの透過性基板から形成されるカバー基板Ｃとが重ねて配される。また、タッチパネル基板Ｐとカバー基板Ｃとの間において、表示領域Ｔを除く領域のうち表示領域Ｔ周囲の縁部Ｅに接続部が設けられる。
　タッチパネル基板Ｐは、携帯電話などのモバイル端末機器に用いられることができる。タッチパネル基板Ｐは、タッチパネルセンサ部と液晶表示装置を組み合わせた構造を有していてもよい。また、タッチパネル基板Ｐは、透明タッチスイッチと液晶表示素子とを備える表示装置における前記液晶表示素子の表示面と前記タッチスイッチの入力領域裏面との間に透明接着剤が充填されて前記タッチスイッチと液晶表示素子とが接着された構造を有していてもよい。さらに、タッチパネル基板Ｐは、表示パネルとタッチパネルとの界面を、接着剤層を介して密着させて一体化したタッチパネル付画像表示装置の構造を有していてもよい。さらに、タッチパネル基板Ｐは、これら以外の構造や、投影型の静電容量方式、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプのいずれをも採用することが可能である。
　カバー基板Ｃは例えばガラスや樹脂積層ガラス等の透明基板であり、タッチパネルＭの最表面側を覆うようにタッチパネル基板Ｐに重ねられる。
　表示領域Ｔは、視認方向と直交する基板面内方向に所定の大きさと形状とを有する領域を有し、例えば、タッチパネル基板Ｐの面内中央位置に配置された矩形領域を有することができる。
　表示領域Ｔの基板面内における外側が縁部（額縁部）Ｅである。この縁部Ｅには、タッチパネルＭの視認時に所定の色を認識可能にさせるとともに、カバー基板Ｃとタッチパネル基板Ｐとの両方に接続（接触）する接続部として、カラー層Ｄと遮蔽層Ｓとがカバー基板Ｃ側からタッチパネル基板Ｐ側に向けて積層されている。
　接続部としては、カバー基板Ｃにおけるタッチパネル基板Ｐ側の面にカラー層Ｄが積層され、このカラー層Ｄに遮蔽層Ｓが積層されている。なお、接続部の設置される位置は縁部Ｅに限られず、接続部は所望の領域に形成することができる。
　カラー層Ｄは、非透光性（遮光性）を有する膜であり、かつ、所望の色を出すために、異なる屈折率を有する多層膜から形成される光学薄膜である。具体的には、カラー層Ｄは、高屈折率材料から形成される高屈折率層Ｄ１と低屈折率材料から形成される低屈折率層Ｄ２とが交互に多数積層された多層構造体である。
　高屈折率層Ｄ１は、酸化チタン等の高屈折率材料から形成され、低屈折率層Ｄ２は、酸化シリコン等の低屈折率材料から形成されることが可能である。これら高屈折材と低屈折材とは互いに屈折率が異なっていればよく、膜厚および積層数は、例えば、カラー層Ｄによって表現したい波長λに対し、λ／４の薄膜をｎ層積層することで所望の色を実現することができる。なお、高屈折材と低屈折材との屈折率差が大きいほど積層数を少なく設定することが可能である。
　これら高屈折率層Ｄ１と低屈折率層Ｄ２とを形成する誘電体膜材料は、以下に例示する材料から選択することができる。さらに、これらのうち２種または３種を選択して組み合わせることも可能である。ここで、屈折率の高低とは、選択された材料同士を比較することによって設定され、材料の組み合わせによっては、低屈折率材料と高屈折材料とのどちらになるかが切り替わる場合もあり得る。
・低屈折材料：ＳｉＯｘ，ＳｉＮ，ＳｉＯｘＮｙ，Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ，ＭｇＯ，ＭｇＦ２，ＨｆＯ２
・高屈折材料：Ｔａ２Ｏ５，ＮｂｘＯｙ，ＴｉＯ２，Ｔｉ３Ｏ５，ＺｎＯ，ＺｒＯ２
　例えば、上記の材料のうち、低屈折率材料として酸化シリコン（ｎ＝１．４６）、高屈折率材料として、酸化チタン（ｎ＝２．４）の組み合わせを選択することができる。
　さらに、カラー層Ｃの例として、赤色、黄色、青色、緑色の４色に対する膜厚及び積層数の設定例を表１に例示する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　このように、低屈折率層Ｄ２が１００ｎｍ程度の厚さ寸法、高屈折率層Ｄ１が低屈折率層Ｄ２の２／３～１／２程度の厚さ寸法となるように、低屈折率層Ｄ２を高屈折率層Ｄ１よりも厚く設定することができる。
　遮蔽層Ｓは、非透光性（遮光性）を有する膜であるとともに、誘電率がガラス等の基板と同程度であり、電波を遮断しない膜である。この遮蔽層Ｓは、所望の誘電率を有するために、異なる誘電率を有する多層膜が交互に多数積層された多層構造体である。具体的には、低誘電率材料から形成される金属層Ｓ１と、高誘電率材料から形成される誘電体層Ｓ２と、が多数積層されている。
　金属層Ｓ１は、チタン、アルミニウムなどの金属等の材料から形成され、誘電体層Ｓ２は、酸化シリコン等の高誘電率材料から形成されることができる。これら誘電体材と金属材料とは交互に積層され、遮蔽層Ｓが、可視光を透過させずにガラス等の基板と同じ誘電率を有する所望の状態となるために、それぞれの構成材料、膜厚、および積層数が設定される。
　誘電体材としては、上記のカラー層Ｄにおいて誘電体膜材料として例示した材料から選択することができる。さらに、これらのうち２種または３種選択して組み合わせることも可能である。
　また、金属材料としては、遮蔽性と誘電率との特性を考慮して以下の材料から選択することができる。これらのうち２種または３種選択して組み合わせることも可能である。
・金属材料：Ｓｉ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｓｂ，Ｚｒ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｃａ，Ａｕ，Ｃｒ，Ｇｅ，Ｉｎ，Ｎｉ，Ｐｔ
　特に、遮蔽層が可視光を遮蔽可能であり、同時に、電波を遮断しないように、遮蔽層を構成するそれぞれの金属層Ｓ１が単層でｎｍオーダーの厚みで形成され、金属層Ｓ１の膜厚が誘電体層Ｓ２の膜厚より小さくなるように設定される。また、積層した金属層Ｓ１の合計膜厚が、可視光を透過しないための必要最低限の膜厚値よりも大きくなるように設定される。
　遮蔽性能として、可視光の範囲で透過率が１％以下となるように設定することができる。具体的には、金属層Ｓ１の合計膜厚が、５０ｎｍ程度は必要とされる。
　また、積層した誘電体層Ｓ２の合計膜厚が、電波を遮蔽しない状態を維持する必要最低限の膜厚値よりも大きくなるように設定される。具体的には、誘電体層Ｓ２の合計膜厚が２００ｎｍ程度は必要とされる。
　なお、上記のカラー層Ｄに応じて金属層Ｓ１及び誘電体層Ｓ２の積層数を変更することができる。
　遮蔽層Ｓの例として、ガラスと同じ誘電率３．５～１０（εｓ）を実現可能な膜厚、積層数の例を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　このように、金属層Ｓ１が０．５ｎｍ～５ｎｍの厚さ寸法であり、誘電率層Ｓ２を金属層Ｓ１の２～１０倍程度である１ｎｍ～１０ｎｍの厚さ寸法を有するように、誘電体層Ｓ２を金属層Ｓ１よりも厚く設定することができる。
　さらに、カラー層Ｄとして、遮蔽層Ｓのようにチタンと酸化シリコンを多数積層することで黒色を実現することや、アルミニウムと酸化シリコンを多数積層することで銀色を実現することができる。
　このように、本実施形態における光学薄膜であるカラー層Ｄと遮光層Ｓとが積層された接続部を形成することにより、接続部の合計膜厚を、黒色の場合５００ｎｍ以下、赤色の場合１．５～２μｍに設定することが可能となる。さらに、印刷工程（プリント工程）のようなウェット工程を用いることなくスパッタにより、このような接続部を形成することが可能となる。
　次に、本実施形態におけるタッチパネルの製造方法について説明する。
　図３は、本実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
　本実施形態におけるタッチパネルの製造方法においては、ガラスから形成されるカバー基板Ｃを用意して、表示領域Ｔにマスクを設けたカバー基板Ｃに、図３に示すように、カラー層成膜工程Ｓ１０としてカラー層Ｄを成膜し、その後、遮蔽層成膜工程Ｓ２０として遮蔽層Ｓを成膜し、その後、マスクを除去して、カラー層Ｄと遮蔽層Ｓとが積層されたカバー基板Ｃ（光学薄膜基板）とタッチパネル基板とを貼り合わせる。
　カラー層成膜工程Ｓ１０においては、カラー層Ｄとして適宜選択された材料で、カラー層Ｄが所定の膜厚となるように、高屈折率層Ｄ１と低屈折率層Ｄ２とを積層する。このとき、高屈折率層成膜工程Ｓ１１と低高屈折率層成膜工程Ｓ１２とを多数回繰り返して、カラー層Ｄをスパッタ成膜する。
　この際、２種材料または３種材料を交互に積層成膜可能な蒸着装置や平行平板マグネトロンスパッタ装置等で成膜をおこなうことが可能である。本実施形態における装置例としてカルーセルタイプのスパッタ装置を図４に示す。
　図４は、本実施形態におけるタッチパネルの一実施形態の製造に用いる製造装置を示す模式図である。
　本実施形態に係る製造装置はカルーセルタイプのスパッタ装置である。本実施形態に係る製造装置は、図４に示すように、チャンバ１内に、基板ホルダ１０を取り付けて回転するドラム２を有し、このドラム２の外周位置に面して異なる材料をスパッタ可能なＣＡ１チムニ３とＣＡ２チムニ４と、反応性スパッタをおこなう際に酸素ガス等の酸化源を供給可能なガス導入口９が接続された酸化源供給部５とを有する。
　図４に示すように、それぞれ回転するドラム２の基板ホルダ１０に対応可能な位置として周設されるとともにＡＣ電源７に接続されたＡＣカソード６と、Ａｒ等のガスをチムニ内部に供給するガス導入口８とがＣＡ１チムニ３とＣＡ２チムニ４とに設けられている。
　なお、基板ホルダ１０には、表示領域Ｔに対応する表面部分にマスクを形成したカバー基板Ｃ、または、さらにカラー層Ｄの形成されたカバー基板Ｃを取り付ける。
　カラー層成膜工程Ｓ１０においては、ＣＡ１チムニ３とＣＡ２チムニ４とのカソード６には、高屈折率材料の例として酸化チタン源であるチタンと、低屈折率材料の例として酸化シリコン源であるシリコンとをそれぞれ設置する。その後、ドラム２の基板ホルダ１０にマスクの形成されたカバー基板Ｃを固定する。さらに、ガス導入口８からアルゴン等のガスを供給し、同時に、酸化源供給部５にガス導入口９を介して酸素ガス等の酸化源を供給して、ドラム２を回転させる。この酸化雰囲気状態において、ＡＣ電源７からカソード６に電力供給することで、反応性スパッタによりＣＡ１チムニ３で酸化シリコンを成膜することが可能であり、ＣＡ２チムニ４で酸化チタンを成膜することが可能である。
　カラー層成膜工程Ｓ１０においては、図３に示すように、カラー層Ｄとして適宜選択された材料で、所定の膜厚となるように、高屈折率層Ｄ１と低屈折率層Ｄ２とを積層する。
　このとき、高屈折率層成膜工程Ｓ１１と低屈折率層成膜工程Ｓ１２とを、多数回繰り返して、高屈折率材料から形成される高屈折率層Ｄ１と低屈折率材料から形成される低屈折率層Ｄ２とが交互に多数積層される。
　このとき、ＣＡ１チムニ３とＣＡ２チムニ４とのカソード６に供給する電力を交互に切り替えるように制御することで、高屈折率層成膜工程Ｓ１１と低屈折率層成膜工程Ｓ１２とを必要回数繰り返すことができる。
　遮蔽層成膜工程Ｓ２０においては、図３に示すように、遮蔽層Ｓとして適宜選択された材料で、所定の膜厚となるように、金属層Ｓ１と誘電体層Ｓ２とを積層する。このとき、金属層成膜工程Ｓ２１と誘電体層成膜工程Ｓ２２とを、多数回繰り返して、遮蔽層Ｓが多層構造体となるようにスパッタ成膜する。
　遮蔽層成膜工程Ｓ２０においては、ＣＡ１チムニ３とＣＡ２チムニ４とのカソード６には、金属材料の例としてチタンと、誘電率材料の例として酸化シリコン源であるシリコンとをそれぞれ設置する。そして、ドラム２の基板ホルダ１０にカラー層Ｄの形成されたカバー基板Ｃを固定して、ガス導入口８からアルゴン等のガスを供給した所定の雰囲気状態で、ＡＣ電源７からカソード６に電力供給してドラム２を回転させる。この金属スパッタにより金属材料である金属としてのチタンを成膜することが可能である。
　さらに、酸化源供給部５にガス導入口９を介して酸素ガス等の酸化源を供給して、酸化雰囲気として、ＡＣ電源７からカソード６に電力供給してドラム２を回転させる。この反応性スパッタにより酸化シリコンを成膜することが可能である。
　このとき、ＣＡ１チムニ３とＣＡ２チムニ４とのカソード６に供給する電力と、酸化源供給部５への酸化源（酸素ガス）供給の有無と、を交互に切り替えるように制御することで、金属層成膜工程Ｓ２１と誘電体層成膜工程Ｓ２２とを、多数回繰り返す。これにより、誘電率材料から形成される誘電体層Ｓ２と金属材料から形成される金属層Ｓ１とが交互に多数積層される。
　上記のように、カラー層形成工程Ｓ１０と遮蔽層形成工程Ｓ２０とにおいて、シリコンとチタンとでターゲットを切り替えることで、１つのチャンバで多層膜を積層することができる。
　また、酸化源供給部５への酸素ガス等の酸化源供給を切り替えることによって、反応性スパッタと、金属スパッタとを切り替え、カラー層形成工程Ｓ１０と遮蔽層形成工程Ｓ２０とを連続しておこなうことも可能である。また、カラー層Ｄの発色として黒色を設定した場合など金属スパッタが必要な場合にも切り替え可能である。
　本実施形態に係るタッチパネルによれば、上記のようにカバー基板Ｃ側からタッチパネル基板Ｔ側に向かって積層されたカラー層Ｄと、交互に積層した誘電体層および金属層の多層構造体から形成された遮蔽層Ｓと、から構成された接続部を有する。そのため、本実施形態のタッチパネルは、縁部Ｅにおいて、所望の発色を実現しながら、可視光の遮光性を有し、かつ、ガラスと同程度の誘電率を保つことができ、電波も通すことが可能となる。しかも、これら接続部の厚さを２μｍよりも小さくすることができるのでカバー基板Ｃとタッチパネル基板Ｔとの間に隙間が生じることがなくなり、乱反射を防止して視認性の向上したタッチパネルＭを実現することが可能となる。
＜実施例＞
　以下、本発明の一実施形態に係る実施例を説明する。
　図４に示すように、シリコンとチタンをターゲット６としたカルーセル型スパッタ装置において、ドラム２を２００ｒｐｍで回転させ、このドラム２が３回転する間シリコン側に電力供給した後、放電を止めて、チタン側に電力供給する。このとき、酸化源として酸素ガスを供給してカラー層Ｄを成膜し、酸素ガスを供給しないように切り替えて遮蔽層Ｓを成膜した。
　具体的には、表１、表２に示す膜構成とした。
　また、遮蔽層で、金属であるチタンの膜厚は酸化シリコンよりも薄くした。また、表１に示すように、膜構成を変化させて４色を発色させた。これにより、いずれの色でも、ガラスと同じ誘電率を有する層を形成することができるとともに、可視光の透過率を１％以下として遮蔽することができた。
　さらに、印刷工程にて形成された接続部の厚さ（およそ５μｍ程度）よりも薄く形成することができた。
　本発明の一実施形態の活用例として、携帯電話、スマートフォン、タブレット、タッチ機能付きノートＰＣ、タッチ機能付き自動販売機等に組み込まれるタッチパネル、及び光学薄膜基板に適用することが可能である。
Ｍ…タッチパネルＣ…カバー基板Ｄ…カラー層（接続部）Ｄ１…高屈折率層Ｄ２…低屈折率層Ｅ…縁部Ｐ…タッチパネル基板Ｓ…遮蔽層（接続部）Ｓ２…誘電体層Ｓ１…金属層Ｔ…表示領域

Claims (9)

  1. 　カバー基板と、
    　前記カバー基板上の表示領域以外の領域に設けられ、カラー層と、金属層と前記金属層よりも厚い誘電体層とが交互に積層するように構成された多層構造体から形成される遮蔽層と、を含む接続部と、
    　前記接続部を介在するように前記カバー基板に対向配置されたタッチパネル基板と、
    　を含むタッチパネル。
  2. 　前記カラー層が、高屈折率層および低屈折率層が交互に積層するように構成された多層構造体から形成される請求項１に記載のタッチパネル。
  3. 　　前記低屈折率層及び前記高屈折率層のうち少なくとも１つが、金属元素を含む請求項２に記載のタッチパネル。
  4. 　カバー基板を準備し、
    　真空中で、前記カバー基板上の表示領域以外の領域に、カラー層を形成し、
    　真空中で、誘電体層が金属層よりも厚くなるように、前記誘電体層および前記金属層が交互に積層することにより得られる多層構造体を有する遮蔽層を、前記カラー層上に形成し、
    　前記遮蔽層上にタッチパネル基板を貼り合わせる
    タッチパネルの製造方法。
  5. 　基板と、
    　前記基板上に設けられたカラー層と、
    　前記カラー層上に設けられ、金属層と前記金属層よりも厚い誘電体層が交互に積層するように構成された多層構造体から形成される遮蔽層と、を含む
    　光学薄膜基板。
  6. 　前記カラー層が、高屈折率層および低屈折率層が交互に積層するように構成された多層構造体から形成される請求項５に記載の光学薄膜基板。
  7. 　前記低屈折率層および前記高屈折率層のうち少なくとも１つが、金属元素を含む請求項６に記載の光学薄膜基板。
  8. 　前記基板が、ガラス基板又は樹脂基板である請求項５に記載の光学薄膜基板。
  9. 　基板を準備し、
    　真空中で、前記基板上にカラー層を形成し、
    　真空中で、誘電体層が金属層よりも厚くなるように、前記誘電体層および前記金属層が交互に積層することにより得られる多層構造体を有する遮蔽層を前記カラー層上に形成する
    　光学薄膜基板の製造方法。
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