CN104838344A - 触摸面板、触摸面板的制造方法、光学薄膜基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的触摸面板包括：盖基板；连接部，设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域，包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层；以及触摸面板基板，以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置。

Description

触摸面板、触摸面板的制造方法、光学薄膜基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种适合使用于触摸面板、触摸面板的制造方法、光学薄膜基板及其制造方法的技术。

本申请基于2013年7月11日于日本申请的特愿2013-145755号主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

近年来，作为以手机和手持游戏机为首的各种电子设备的显示装置，兼有输入装置功能的带触摸面板的液晶显示装置被广泛使用。

这种触摸面板具有触摸面板基板，该触摸面板基板在透明基板上层压有透光性的导电层等，并且在最表面侧层压形成有薄膜，并根据静电容量的变化等，对手指等的操作位置进行检测。

在触摸面板中，根据触摸面板基板的结构及检测方式的不同，具有电阻膜型和静电容量型等各种类型。

例如，已知一种触摸面板基板，该触摸面板基板具备有薄膜状且具有透光性的上基板和下基板。在上基板的上表面上，在前后方向上排列并形成有多个氧化铟锡等的具有透光性的大致带状的上导电层。另外，铜和银等导电金属箔通过蒸镀等被重叠于氧化铟锡等之上而形成的多个上电极在与上导电层正交的方向即左右方向上形成。在下基板的上表面上，在与上导电层正交的方向的左右方向上排列形成有氧化铟锡等的具有透光性的大致带状的多个下导电层。另外，一端与下导电层端部连结的与上电极同样的多个下电极在与下导电层平行方向的左右方向上形成。

进而，在触摸面板基板上，薄膜状且具有透光性的盖基板被重叠于上基板的上表面上并通过粘合剂被贴合。

图5是现有的触摸面板的剖视图。在图5中，符号P为触摸面板基板，符号C为盖基板。在盖基板C中，在触摸面板基板P侧，在位于进行操作的触摸区域(显示区域)T的外周或外侧的缘部E处，设置有非透光性的遮光膜th。

已知这种遮光膜th如专利文件1所示在盖基板C上通过印刷等以5μm～20μm程度的厚度形成。

专利文件1：日本特开2012-226688号公报

但是，若在盖基板C的触摸面板基板P侧通过印刷并以具有上述厚度尺寸程度的方式形成缘部E中的非透射性的遮光膜th，则在图5中，如以Air所示那样，在盖基板C与触摸面板基板P之间会产生间隙。据此，由于在盖基板C的背面位置和触摸面板基板P的表面位置产生反射，因此存在可视性降低，因这种可视性降低而引起阻碍显示单元的输出下降的问题。

进而，如专利文件1所示，在缘部E设置金属等导体时，由于盖基板C或面板部P与缘部E的介电常数不同，因此电波特性等特性有可能发生劣化，故而并不理想。

发明内容

有鉴于上述的情况，本发明欲达到以下目的。

1.防止可视性的降低。

2.实现缘部的厚度变薄。

3.缘部维持遮光性能的同时与由玻璃等形成的基板具有同等程度的介电常数。

本发明的第一方式所涉及的触摸面板，包括：盖基板；连接部，设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域，包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层；以及触摸面板基板，以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置。

另外，在上述第一方式中，所述色彩层可以由以高折射率层与低折射率层交替层压的方式构成的多层结构体形成。

另外，在上述第一方式中，所述低折射率层与所述高折射率层之中的至少一个可以包括金属元素。

本发明的第二方式所涉及的触摸面板的制造方法为，准备盖基板；在真空中，在所述盖基板上的除显示区域之外的区域形成色彩层；在真空中，在所述色彩层上形成屏蔽层，所述屏蔽层具有以介电体层比金属层更厚的方式，并且通过所述介电体层和所述金属层交替层压从而获得的多层结构体；在所述屏蔽层上贴合触摸面板基板。

本发明的第三方式所涉及的光学薄膜基板包括：基板；设置在所述基板上的色彩层；以及屏蔽层，设置在所述色彩层上，由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成。

在本发明的第三方式中，所述色彩层可以由以高折射率层与低折射率层交替层压的方式构成的多层结构体形成。

在本发明的第三方式中，所述低折射率层与所述高折射率层之中的至少一个可以包括金属元素。

在本发明的第三方式中，所述基板可以为玻璃基板或树脂基板。

本发明的第四方式所涉及的光学薄膜基板的制造方法为，准备基板；在真空中，在所述基板上形成色彩层；在真空中，在所述色彩层上形成屏蔽层，所述屏蔽层具有以介电体层比金属层更厚的方式，并且通过所述介电体层和所述金属层交替层压从而获得的多层结构体。

在本发明的第一方式所涉及的触摸面板中，触摸面板基板与盖基板被重叠配置，在这些基板间具有被设置在除显示区域之外的区域的连接部。

在本发明的第一方式所涉及的触摸面板中，所述连接部由从所述盖基板侧向所述触摸面板基板侧层压的色彩层与屏蔽层构成。所述屏蔽层由交替层压的介电体层和金属层构成的多层结构体形成，由此降低了设置在显示区域周围的连接部的厚度，从而能够将具有所希望的颜色的框架(額縁，边框)设置在显示区域的外部。据此，在盖基板与触摸面板基板之间，能够防止在显示区域边界附近出现等级差别，从而能够防止可视性的降低。

进而，在使这种缘部厚度变薄的情况下，即使将由金属层形成的导体设置在被设置于缘部的连接部上，根据本发明的第一方式所涉及的触摸面板，通过连接部由交替层压的介电体层和金属层构成的多层结构体形成，从而在缘部具有遮光性的状态下，也能够维持与基板、玻璃等几乎相等的介电常数。因此，在通信终端等中不会给重要的电波特性等带来不良影响。

在本发明的第一方式中，所述屏蔽层具有金属层和介电体层，由此能够同时实现屏蔽层中的所希望的遮光性与介电常数。

在本发明的第一方式中，所述屏蔽层中的介电体层比金属层更厚，由此能够实现屏蔽层中的所希望的遮光性与介电常数。

另外，所述色彩层由交替层压的高折射率层和低折射率层构成的多层结构体形成，或者所述色彩层中的低折射率层与高折射率层之中的至少一个包括金属元素，由此能够同时实现色彩层中的所希望的遮光性与介电常数。

本发明的第二方式所涉及的触摸面板的制造方法为下述触摸面板的制造方法，在所述触摸面板中，触摸面板基板与盖基板被重叠配置，在这些基板间具有被设置在除显示区域之外的区域的由色彩层与屏蔽层构成的连接部。

本发明的第二方式所涉及的触摸面板的制造方法为，具有：在真空中形成所述屏蔽层的工序，所述屏蔽层为介电体层和金属层交替层压而成的多层结构体，在形成所述屏蔽层的工序中，比所述金属层更厚地层压所述介电体层，由此降低了设置在显示区域周围的连接部的厚度，从而能够制造将具有所希望的颜色的框架(边框)设置在显示区域外部的触摸面板。据此，在盖基板与触摸面板基板之间，能够防止在显示区域边界附近出现等级差别，从而能够制造实现了防止可视性降低的触摸面板。进而，即使将由金属层形成的导体设置在被设置于缘部的连接部上时，根据本发明的第二方式所涉及的触摸面板的制造方法，通过连接部由交替层压金属层和比金属层更厚的介电体层而成的多层结构体形成，从而在缘部具有遮光性的状态下，也能够维持与基板、玻璃等几乎相等的介电常数。而且，由于能够实现屏蔽层中的所希望的遮光性与介电常数，因此能够制造不会给电波特性等带来不良影响的触摸面板。

本发明的第三方式所涉及的光学薄膜基板也被使用于触摸面板时，能够降低设置在显示区域周围的连接部的厚度，从而能够将具有所希望的颜色的框架(边框)设置在显示区域的外部。据此，在盖基板与触摸面板基板之间，能够防止在显示区域边界附近出现等级差别，从而能够防止可视性的降低。

在本发明的第三方式中，所述屏蔽层具有金属层和介电体层，由此能够同时实现屏蔽层中的所希望的遮光性与介电常数。

在本发明的第三方式中，所述屏蔽层中的介电体层比金属层更厚，由此能够实现屏蔽层中的所希望的遮光性与介电常数。

另外，在本发明的第三方式中，所述色彩层由交替层压的高折射率层与低折射率层构成的多层结构体形成，或者所述色彩层中的低折射率层与高折射率层之中的至少一个包括金属元素，由此能够同时实现色彩层中的所希望的遮光性与介电常数。

本发明的第四方式所涉及的光学薄膜基板的制造方法，具有：在真空中形成所述屏蔽层的工序，所述屏蔽层由介电体层和金属层交替层压而成的多层构造体形成，在形成所述屏蔽层的工序中，比所述金属层更厚地层压所述介电体层。据此，当所制造的光学薄膜基板被使用于触摸面板时，能够降低设置在显示区域周围的连接部的厚度，从而能够制造将具有所希望的颜色的框架(边框)设置在显示区域外部的触摸面板。据此，在盖基板与触摸面板基板之间，能够防止在显示区域边界附近出现等级差别，从而能够制造实现了防止可视性降低的触摸面板。进而，即使将由金属层形成的导体设置在被设置于缘部的连接部上时，根据本发明的第四方式所涉及的光学薄膜基板的制造方法，通过连接部由交替层压金属层和比金属层更厚的介电体层而成的多层结构体形成，从而在缘部具有遮光性的状态下，也能够维持与基板、玻璃等几乎相等的介电常数。而且，由于能够实现屏蔽层中的所希望的遮光性与介电常数，因此能够制造不会给电波特性等带来不良影响的触摸面板。

根据本发明的上述各方式，能够达到以下效果，即，能够提供一种可对防止可视性的降低、缘部(连接部)的厚度变薄、以及维持遮光性能的同时与由玻璃等形成的基板具有同等程度的介电常数的缘部(连接部)加以实现的触摸面板、以及光学薄膜基板。

附图说明

图1A是示出本发明的一实施方式所涉及的触摸面板的剖视图。

图1B是本发明的一实施方式所涉及的触摸面板的缘部的放大剖视图。

图2是示出本发明的一实施方式所涉及的触摸面板的立体图。

图3是示出本发明的一实施方式所涉及的触摸面板的制造方法的工序图。

图4是示出在本发明的一实施方式所涉及的触摸面板的制造中所用的制造装置的例子的示意图。

图5是示出现有的触摸面板的剖视图。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的一实施方式所涉及的触摸面板进行说明。

图1A是示出本实施方式中的触摸面板的剖视图。图1B是本实施方式中的触摸面板的缘部的放大图。图2是示出本实施方式中的触摸面板的立体图。在图1A和图2中，符号M为触摸面板。

在本实施方式的触摸面板M中，如图1A、图2所示，具有显示区域T并可进行显示和触摸动作的触摸面板基板P与由玻璃等透射性基板形成的盖基板C被重叠配置。另外，在触摸面板基板P与盖基板C之间，在除去显示区域T的区域之中，在显示区域T周围的缘部E设置有连接部。

触摸面板基板P可被使用于手机等移动终端设备。触摸面板基板P可以具有将触摸面板传感器部和液晶显示装置组合在一起的结构。另外，触摸面板基板P还可以具有在具备有透明触摸开关和液晶显示元件的显示装置中的所述液晶显示元件的显示面与所述触摸开关的输入区域背面之间填充有透明粘合剂，使得所述触摸开关与液晶显示元件被粘合在一起的结构。进而，触摸面板基板P还可以具有使显示面板与触摸面板的界面经由粘合剂层贴紧而一体化的带触摸面板的图像显示装置的结构。进而，触摸面板基板P还能够采用除这些之外的结构以及投影型的静电容量方式、电阻膜型和静电容量型等各种类型中的任意一种。

盖基板C例如为玻璃或树脂层压玻璃等透明基板，以覆盖触摸面板M的最表面侧的方式被重叠于触摸面板基板P。

显示区域T具有如下区域，该区域在与视认方向相正交的基板面内方向上具有规定的大小和形状，例如，可以具有被配置在触摸面板基板P的面内中央位置处的矩形区域。

显示区域T的基板面内的外侧为缘部(边框部)E。在该缘部E中，作为在触摸面板M进行视认时可使规定的颜色被识别，并且与盖基板C和触摸面板基板P这两方连接(接触)的连接部，从盖基板C侧向触摸面板基板P侧层压有色彩层D与屏蔽层S。

作为连接部，在盖基板C中的触摸面板基板P侧的面上层压有色彩层D，在该色彩层D上层压有屏蔽层S。此外，设置连接部的位置并不限于缘部E，连接部还可以形成在所希望的区域中。

色彩层D为具有非透光性(遮光性)的膜，并且为了发出所希望的颜色，而为由具有不同的折射率的多层膜形成的光学薄膜。具体而言，色彩层D为由高折射率材料形成的高折射率层D1和由低折射率材料形成的低折射率层D2交替层压多层而形成的多层结构体。

高折射率层D1可由氧化钛等高折射率材料形成，低折射率层D2可由氧化硅等低折射率材料形成。只要这些高折射材料与低折射材料的折射率互不相同即可，关于膜厚和层压数，例如对于欲通过色彩层D来表现的波长λ，通过将λ/4的薄膜层压n层，就能够实现所希望的颜色。此外，高折射材料与低折射材料的折射率差越大，就越能够较少地设定层压数。

形成上述高折射率层D1和低折射率层D2的介电体膜材料可以从以下所示例的材料中选择。进而，还可以选择这些之中的两种或三种进行组合。这里，所谓折射率的高低，是通过比较所选择的材料来设定的，根据材料的组合，成为低折射率材料和高折射率材料中的哪一方有时也会被转换。

·低折射材料：SiO_x、SiN、SiO_xN_y、Al₂O₃、AlN、MgO、MgF₂、HfO₂

·高折射材料：Ta₂O₅、Nb_xO_y、TiO₂、Ti₃O₅、ZnO、ZrO₂

例如，上述材料之中，可以选择氧化硅(n＝1.46)作为低折射率材料，氧化钛(n＝2.4)作为高折射率材料的组合。

进而，作为色彩层C的例子，表1中示例出相对于红色、黄色、蓝色、绿色这四色的膜厚和层压数的设定例。

[表1]

如此，可以比高折射率层D1更厚地设定低折射率层D2，以使低折射率层D2为100nm左右的厚度尺寸，高折射率层D1为低折射率层D2的2/3～1/2左右的厚度尺寸。

屏蔽层S为具有非透光性(遮光性)的膜，并且介电常数与玻璃等基板同等程度，并且为不遮断电波的膜。该屏蔽层S为了具有所希望的介电常数，而为具有不同的介电常数的多层膜交替层压多层而成的多层结构体。具体而言，由低介电常数材料形成的金属层S1和由高介电常数材料形成的介电体层S2被层压多层。

金属层S1可由钛、铝等金属等的材料形成，介电体层S2可由氧化硅等高介电常数材料形成。这些介电体材与金属材料被交替层压，屏蔽层S为了成为不使可见光透射并具有与玻璃等基板相同的介电常数这种所希望的状态，设定了各自的结构材料、膜厚以及层压数。

作为介电体材，可以在上述色彩层D中从作为介电体膜材料示例的材料中选择。进而，还可以选择这些之中的两种或三种进行组合。

另外，作为金属材料，可以考虑屏蔽性和介电常数的特性，来从以下的材料中选择。还可以选择这些之中的两种或三种进行组合。

·金属材料：Si、Ti、Ta、Nb、Al、Ag、Mg、Sb、Zr、Zn、Sn、Ca、Au、Cr、Ge、In、Ni、Pt

特别是屏蔽层能够屏蔽可见光，同时为了不遮断电波，构成屏蔽层的各个金属层S1为单层且以nm级的厚度形成，金属层S1的膜厚被设定为小于介电体层S2的膜厚。另外，层压了的金属层S1的合计膜厚被设定为大于用于不透过可见光的必要最低限度的膜厚值。

作为屏蔽性能，在可见光的范围内可以设定为透射率为1％以下。具体而言，金属层S1的合计膜厚需要设为50nm左右。

另外，层压了的介电体层S2的合计膜厚被设定为大于维持不屏蔽电波的状态的必要最低限度的膜厚值。具体而言，介电体层S2的合计膜厚需要设为200nm左右。

此外，可以按照上述的色彩层D来变更金属层S1和介电体层S2的层压数。

作为屏蔽层S的例子，示出能够实现与玻璃相同的介电常数3.5～10(εs)的膜厚、层压数的例子。

[表2]

如此，金属层S1为0.5nm～5nm的厚度尺寸，能够比金属层S1更厚地设定介电体层S2，以使介电常数层S2具有金属层S1的2～10倍程度的1nm～10nm的厚度尺寸。

进而，作为色彩层D，能够如屏蔽层S那样，通过多层层压钛与氧化硅来实现黑色，通过多层层压铝与氧化硅来实现银色。

如此，通过形成作为本实施方式中的光学薄膜的色彩层D与遮光层S层压而成的连接部，从而能够将连接部的合计膜厚在黑色时设定为500nm以下，在红色时设定为1.5～2μm。进而，不用使用印刷工序(打印工序)这种湿式工序，而是通过溅射，就能够形成这种连接部。

接下来，对本实施方式中的触摸面板的制造方法进行说明。

图3是示出本实施方式中的触摸面板的制造方法的流程图。

在本实施方式中的触摸面板的制造方法中，准备由玻璃形成的盖基板C，在显示区域T设置了掩膜的盖基板C上，如图3所示，作为色彩层成膜工序S10形成色彩层D，然后，作为屏蔽层成膜工序S20形成屏蔽层S，然后，去除掩膜，并使层压色彩层D和屏蔽层S而成的盖基板C(光学薄膜基板)与触摸面板基板贴合。

在色彩层成膜工序S10中，采用作为色彩层D而被适当选择的材料，层压高折射率层D1和低折射率层D2，以使色彩层D为规定的膜厚。此时，多次重复进行高折射率层成膜工序S11和低高折射率层成膜工序S12，并对色彩层D进行溅射成膜。

此时，可以使用能够将两种材料或三种材料交替层压成膜的蒸镀装置或平行平板磁控溅射装置等来进行成膜。作为本实施方式中的装置例，在图4中示出圆盘传送带型的溅射装置。

图4是示出在本实施方式中的触摸面板的一实施方式的制造中所用的制造装置的示意图。

本实施方式所涉及的制造装置为圆盘传送带型的溅射装置。本实施方式所涉及的制造装置，如图4所示，在腔室1内，具有安装基板保持器10并进行旋转的圆筒2，与该圆筒2的外周位置相面对地具有可对不同材料进行溅射的CA1烟囱3和CA2烟囱4、以及连接有在进行反应性溅射时能够供给氧气等氧化源的气体导入口9的氧化源供给部5。

如图4所示，在CA1烟囱3和CA2烟囱4中设置有以可分别与进行旋转的圆筒2的基板保持器10相对应的位置被周设并且与AC电源7相连接的AC阴极6、以及将Ar等气体供给到烟囱内部的气体导入口8。

此外，将在与显示区域T相对应的表面部分形成有掩膜的盖基板C或者进一步形成有色彩层D的盖基板C安装在基板保持器10中。

在色彩层成膜工序S10中，在CA1烟囱3和CA2烟囱4的阴极6中，分别设置作为高折射率材料的例子的氧化钛源即钛、以及作为低折射率材料的例子的氧化硅源即硅。然后，将形成有掩膜的盖基板C固定在圆筒2的基板保持器10中。进而，从气体导入口8供给氩等气体，同时，对氧化源供给部5经由气体导入口9供给氧气等氧化源，并使圆筒2旋转。在这种氧化气氛状态下，通过从AC电源7对阴极6供给电力，从而能够通过反应性溅射利用CA1烟囱3对氧化硅进行成膜，利用CA2烟囱4对氧化钛进行成膜。

在色彩层成膜工序S10中，如图3所示，采用作为色彩层D而被适当选择的材料，层压高折射率层D1和低折射率层D2，以变为规定的膜厚。

此时，多次重复进行高折射率层成膜工序S11和低折射率层成膜工序S12，由高折射率材料形成的高折射率层D1和由低折射率材料形成的低折射率层D2被交替层压多层。

此时，通过进行控制以交替切换对CA1烟囱3和CA2烟囱4的阴极6供给的电力，从而能够以需要次数重复进行高折射率层成膜工序S11和低折射率层成膜工序S12。

在屏蔽层成膜工序S20中，如图3所示，采用作为屏蔽层S而被适当选择的材料，层压金属层S1和介电体层S2，以变为规定的膜厚。此时，多次重复进行金属层成膜工序S21和介电体层成膜工序S22，并进行溅射成膜，以使屏蔽层S变为多层结构体。

在屏蔽层成膜工序S20中，在CA1烟囱3和CA2烟囱4的阴极6中，分别设置作为金属材料的例子的钛、以及作为介电常数材料的例子的氧化硅源即硅。然后，将形成有色彩层D的盖基板C固定在圆筒2的基板保持器10中，在从气体导入口8供给了氩等气体的规定的气氛状态下，从AC电源7对阴极6供给电力并使圆筒2旋转。通过该金属溅射能够对作为金属材料即金属的钛进行成膜。

进而，经由气体导入口9对氧化源供给部5供给氧气等氧化源，作为氧化气氛，从AC电源7对阴极6供给电力并使圆筒2旋转。能够通过该反应性溅射对氧化硅进行成膜。

此时，通过进行控制，以交替切换对CA1烟囱3和CA2烟囱4的阴极6供给电力以及向氧化源供给部5供给氧化源(氧气)的有无，从而多次重复进行金属层成膜工序S21和介电体层成膜工序S22。据此，由介电常数材料形成的介电体层S2和由金属材料形成的金属层S1被交替层压多层。

如上述所示，在色彩层形成工序S10和屏蔽层形成工序S20中，通过以硅和钛来代替靶，从而能够在一个腔室内层压多层膜。

另外，通过切换向氧化源供给部5的氧气等氧化源的供给，从而能够切换反应性溅射与金属溅射，还能够连续进行色彩层形成工序S10和屏蔽层形成工序S20。另外，在设定黑色作为色彩层D的显色时等需要金属溅射的情况下，也能够切换。

根据本实施方式所涉及的触摸面板，如上述所示，具有连接部，该连接部由从盖基板C侧向触摸面板基板T侧层压的色彩层D和屏蔽层S构成，该屏蔽层S由交替层压的介电体层和金属层构成的多层结构体形成。因此，本实施方式的触摸面板在缘部E中，可实现所希望的显色，并具有可见光的遮光性，并且能够保持与玻璃同等程度的介电常数，还能够通过电波。而且，由于能够使上述连接部的厚度小于2μm，因此不会在盖基板C与触摸面板基板T之间产生间隙，能够防止漫反射，从而实现可视性提高的触摸面板M。

<实施例>

下面，对本发明的一实施方式所涉及的实施例进行说明。

如图4所示，在将硅和钛作为靶6的圆盘传送带型溅射装置中，使圆筒2以200rpm旋转，该圆筒2在旋转三次期间对硅侧供给了电力，之后停止放电，对钛侧供给电力。此时，供给氧气作为氧化源并对色彩层D进行了成膜，进行切换以不供给氧气并对屏蔽层S进行了成膜。

具体而言，为表1、表2所示的膜结构。

另外，在屏蔽层中，作为金属的钛的膜厚薄于氧化硅。另外，如表1所示，使膜结构变化以显出四种颜色。据此，不论任何颜色都能够形成与玻璃具有相同介电常数的层，并且能够将可见光的透射率设为1％以下来进行屏蔽。

进而，能够比利用印刷工序形成连接部的厚度(大约5μm程度)更薄地形成。

作为本发明的一实施方式的活用例，能够适用于嵌入手机、智能手机、平板电脑、带触摸功能的笔记本PC、带触摸功能的自动贩卖机等的触摸面板、以及光学薄膜基板。

符号说明

M…触摸面板

C…盖基板

D…色彩层(连接部)

D1…高折射率层

D2…低折射率层

E…缘部

P…触摸面板基板

S…屏蔽层(连接部)

S2…介电体层

S1…金属层

T…显示区域

Claims (9)

1.一种触摸面板，包括：

盖基板；

连接部，设置在所述盖基板上的除显示区域之外的区域，包括色彩层、和由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成的屏蔽层；以及

触摸面板基板，以介入所述连接部的方式与所述盖基板对置配置。

2.根据权利要求1所述的触摸面板，

所述色彩层由以高折射率层与低折射率层交替层压的方式构成的多层结构体形成。

3.根据权利要求2所述的触摸面板，

所述低折射率层与所述高折射率层之中的至少一个包括金属元素。

4.一种触摸面板的制造方法，

准备盖基板；

在真空中，在所述盖基板上的除显示区域之外的区域形成色彩层；

在真空中，在所述色彩层上形成屏蔽层，所述屏蔽层具有以介电体层比金属层更厚的方式，并且通过所述介电体层和所述金属层交替层压从而获得的多层结构体；

在所述屏蔽层上贴合触摸面板基板。

5.一种光学薄膜基板，包括：

基板；

设置在所述基板上的色彩层；以及

屏蔽层，设置在所述色彩层上，由以金属层与比所述金属层更厚的介电体层交替层压的方式构成的多层结构体形成。

6.根据权利要求5所述的光学薄膜基板，

所述色彩层由以高折射率层与低折射率层交替层压的方式构成的多层结构体形成。

7.根据权利要求6所述的光学薄膜基板，

所述低折射率层与所述高折射率层之中的至少一个包括金属元素。

8.根据权利要求5所述的光学薄膜基板，

所述基板为玻璃基板或树脂基板。

9.一种光学薄膜基板的制造方法，

准备基板；

在真空中，在所述基板上形成色彩层；

在真空中，在所述色彩层上形成屏蔽层，所述屏蔽层具有以介电体层比金属层更厚的方式，并且通过所述介电体层和所述金属层交替层压从而获得的多层结构体。