WO2014190718A1 - 掩模板以及掩模板的制备方法 - Google Patents

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WO2014190718A1
WO2014190718A1 PCT/CN2013/088979 CN2013088979W WO2014190718A1 WO 2014190718 A1 WO2014190718 A1 WO 2014190718A1 CN 2013088979 W CN2013088979 W CN 2013088979W WO 2014190718 A1 WO2014190718 A1 WO 2014190718A1
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mask
sub
light
mask plate
masks
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PCT/CN2013/088979
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薛静
吴昊
崔子巍
赵秀强
尹岩岩
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北京京东方光电科技有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/72—Repair or correction of mask defects
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a mask and a method of fabricating a mask. Background technique
  • liquid crystal display devices have gradually replaced traditional ray tube display devices as the research direction of mainstream display device products in recent years.
  • a photolithography process is used to form a pattern of each of the structural units of the array substrate and the color filter substrate in the liquid crystal display device on the substrate.
  • a photoresist is used as a material, and a photoresist is coated on the film to be etched, and a pattern of the photoresist is formed by using the mask, and the pattern of the photoresist can protect the underlying material film.
  • the subsequent etching process is not etched away, thereby forming a pattern of each structural unit.
  • the graphics of the various structural units in the device are different, and it is often necessary to adjust the graphics of each structural unit during development. Therefore, for the prior art mask, repeated preparation not only causes waste, increases cost, but also leads to a long process of development and production. Summary of the invention
  • Embodiments of the present invention provide a mask and a method of fabricating a mask.
  • the mask pattern of the mask is adjustable, so that the mask can be reused, which saves the manufacturing cost of the mask.
  • An embodiment of the present invention provides a mask comprising a plurality of sub-masks arranged in an overlapping manner, each of the sub-masks including a light-transmitting region and a light-shielding region, wherein the light-shielding regions of the plurality of sub-masks collectively form A mask pattern of the mask.
  • a positional relationship between the light-transmitting region and the light-shielding region in each of the sub-masks is different.
  • the shape of the light shielding area of the sub mask may be set to a rectangle or a square Shape or triangle or circle.
  • the light shielding region of the sub mask includes a metal material that is opaque.
  • the light-shielding region of at least one of the sub-masks is formed by one patterning process.
  • At least one of the sub-masks further includes a transparent protective layer covering the light-transmitting region and the light-shielding region.
  • the protective layer has a thickness of 100 ⁇ m.
  • an embodiment of the present invention further provides a method for preparing a mask, comprising: determining a plurality of sub-masks required according to a mask pattern of the mask, each of the plurality of sub-masks including a light-transmitting region And a light shielding region; the plurality of sub masks are overlapped to form the mask.
  • the method further comprises: calibrating whether the mask pattern of the mask meets the requirements; if yes, completing the calibration; if not, Then, the step of overlapping the plurality of sub masks to form a mask is repeated.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a sub-mask according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a second schematic structural diagram of a sub-mask according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a third structural schematic view of a sub-mask according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a fourth structural schematic view of a sub-mask according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a mask plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a second schematic structural view of a mask plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a third structural schematic view of a mask plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a fourth structural schematic view of a mask plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a fifth structural diagram of a mask according to an embodiment of the present invention. detailed description
  • Embodiments of the present invention provide a mask and a method of fabricating a mask.
  • the mask pattern of the mask is adjustable, so that the mask can be reused, which saves the manufacturing cost of the mask.
  • Embodiments of the present invention provide a mask comprising a plurality of sub-masks arranged in an overlapping manner.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a sub-mask, each of which includes a light-transmitting region 1 and a cover.
  • Light area 2 It should be noted that the mask is used to form the pattern of each of the array substrate and the color filter substrate of the display device, so that the mask can be extended as needed and divided into a plurality of regions corresponding to the positions where the pixels of the display device are located.
  • the reticle includes a plurality of sub-masks arranged in an overlapping manner.
  • the light-shielding region of the sub-mask is used to form a portion of the mask pattern of the mask, and thus, a similar division of a plurality of regions is also performed in the sub-mask.
  • the division of the plurality of regions of the mask and the sub-mask is only corresponding to the position of each pixel in the display device, and is not further limited to the embodiment of the present invention.
  • a positional relationship between the light-transmitting region and the light-shielding region in each of the sub-masks is different.
  • the shape of the light shielding region of the sub-mask may be set to be rectangular or square or triangular or circular.
  • the embodiments of the present invention are explained by taking a sub-mask divided into three rows and three columns.
  • the sub-mask includes a light-transmitting region 1 and a light-blocking region 2.
  • each divided area of the sub-mask includes a rectangular light-shielding area 2 at a central position and a light-transmitting area 1 surrounding the light-shielding area 2.
  • the sub-mask shown in FIG. 1 is only In one embodiment of the present invention, there are various variations in the shape of the light-transmitting region and the light-shielding region included in the sub-mask, and the positional relationship between the two regions.
  • the shape of the light-shielding region may be set to a common graphic shape such as a rectangle, a square, a triangle, or a circle, or a shape of another irregular pattern.
  • the shape of the light-transmitting region may have various possibilities. For example, in the sub-mask shown in Fig. 2, the shape of the light-shielding region 2 is square.
  • the positional relationship between the light-transmitting region and the light-shielding region in the sub-mask may include the following three: First, in the sub-mask In the template, the light-shielding region may be surrounded by the light-transmitting region, for example, as shown in FIG. 1 or FIG. 2, the light-shielding region is located at a central position of each divided region of the sub-mask, and the light-transmitting region is disposed around the light-shielding region; As shown in FIG.
  • the light-transmitting region may be surrounded by the light-shielding region, the light-transmitting region is located at a central position of each of the divided regions of the sub-mask, and the light-shielding region is disposed around the light-transmitting region;
  • the light-transmitting area is adjacent to the light-shielding area, for example
  • the light-transmitting region is located to the left of each divided region of the sub-mask, and the light-shielding region is located at the sub-mask.
  • Each of the light-transmitting regions and the light-shielding region is left, in the third distribution mode.
  • the above two regions are not limited to the alignment arrangement, and the two regions may be staggered from each other, for example, the light transmission region is located at the lower left corner of the screen, and the light shielding region is located at the upper right corner of the screen. It should be particularly noted that, as a more preferred embodiment, the positional relationship between the light-transmitting region and the light-shielding region in each of the sub-masks is different, thereby masking the mask formed by the sub-mask. The shape of the die graphic is more abundant.
  • the mask includes two sub-masks arranged in an overlapping manner, each of the sub-masks including a light-transmitting region and a light-shielding region, and the two sub-masks are shielded from light.
  • the regions collectively form a mask pattern of the reticle.
  • the sub-mask is exemplified by the sub-mask shown in FIG.
  • the sub-mask can be described as a light-shielding region disposed at a central position of the sub-mask, and the transparent region 1 is disposed around the light-shielding region 2 , and the light-shielding region 2 is disposed. It is rectangular.
  • the formation process of the mask of Fig. 5 can be described as follows: First, two sub-masks as shown in Fig. 1 are selected to overlap the two sub-masks; and then one of the sub-masks is rotated 90. (The direction of rotation can be clockwise or counterclockwise) and the other sub-mask remains different; then, the two sub-masks are staggered and positioned.
  • a mirror can be used to observe the pattern of the light-shielding regions formed after the overlap of the two sub-masks, and the mask pattern formed after the overlap is compared with a predetermined mask pattern until the desired mask pattern is finally confirmed.
  • a pattern of the mask shown in Fig. 5 is formed.
  • the mask pattern in the mask shown in Fig. 5 is formed by the light-shielding regions of the two sub-masks overlapping each other.
  • the mask pattern in the mask is located in the center of the divided area of the mask, and has a "T" shape.
  • the plurality of regions of the mask and the sub-mask are divided so that the light-shielding regions on the mask and the sub-mask correspond to the positions of the pixels of the display device, and
  • the present invention is not limited to the details of the invention or the changes in the scope of the invention.
  • the present invention may further form a mask having other embodiments.
  • a mask having an "L" shape as shown in FIG. 6 may be formed, or three sub-masks as shown in FIG. 1 may be formed.
  • the mask pattern shown in Fig. 7 is a "C" shaped mask or the like.
  • each of the sub-masks includes a light-transmitting region and a light-shielding region, so that the light-shielding regions of the plurality of sub-masks collectively form a mask pattern of the mask, thereby generating different mask patterns.
  • the mask is used to meet the needs of different patterning processes. After the use of the mask is completed, a plurality of sub-masks can be split and used in the construction of other masks. Therefore, the preparation cost of the mask of the embodiment of the present invention is greatly reduced, and the time required for preparation is also shortened. Of course, there are many possibilities for forming a mask using a plurality of sub-masks, which will not be further described herein.
  • the shape of the mask pattern of the reticle and the details of the mask pattern may be more complicated due to the need for a patterning process.
  • the mask shown in FIG. 8 has a mask pattern that presents a separate two-part area; or a mask as shown in FIG. 9, the mask pattern includes two partial regions that are at an angle to each other. It should be apparent to those skilled in the art that even if the mask of other embodiments includes specific details not mentioned in the present invention, if the constitution is the same or similar to the present invention, the mask of the embodiment should still be It is within the scope of the invention.
  • the light shielding region of the sub mask includes a metal material that is opaque.
  • the preparation method that is, the patterning process, can be described as follows: First, a opaque metal material is formed on the sub-mask, and then a negative photoresist is formed on the metal material, and then the negative light is applied. The photoresist is subjected to ultraviolet exposure development, and the negative photoresist in the exposed region is photocured; then the negative photoresist is cleaned using the developer, and the negative photoresist in the exposed region is left unexposed. The negative photoresist is washed away, then the metal material is etched and the negative photoresist is removed.
  • the light-shielding region is formed to include a sub-mask of an opaque metal material.
  • a person skilled in the art can also use other technical means, for example, to form a sub-mask of the light-shielding region including the opaque metal material by using the positive electrode photoresist, which is not limited herein.
  • the light-shielding region of the sub-mask is formed by one patterning process.
  • the sub-mask further includes a transparent protective layer covering the light-transmitting region and the light-shielding region.
  • the purpose of the protective layer is to protect the light-transmissive area and the light-shielding area covered by the protective layer on the one hand, and to prevent the sub-mask from being damaged or scratched during the overlapping process; on the other hand, the protective layer can form a uniform thickness of the sub-mask. Overlapping to form a mask provides convenience.
  • the protective layer has a thickness of 100 ⁇ m.
  • a mask provided by an embodiment of the present invention includes a plurality of sub-masks arranged in an overlapping manner, each of the sub-masks includes a light-transmitting region and a light-shielding region, and the light-shielding regions of the plurality of sub-masks collectively form a mask pattern of the mask.
  • an embodiment of the present invention further provides a method for fabricating a mask, comprising: Step S101, determining a plurality of sub-masks required according to a mask pattern of a mask, wherein the plurality of sub-masks include a light-transmitting region and a light shielding region; Step S102, overlapping a plurality of sub masks to form a mask.
  • the user first determines the desired sub-mask according to the mask pattern of the mask.
  • the user needs to determine the number of sub-masks required, for example, a mask having a "C" shape in which a mask pattern is formed, and if a sub-mask of a rectangular light-shielding region is required, at least The three sub-masks are formed to form a mask; on the other hand, since the mask pattern of the mask is formed by the light-shielding regions of the plurality of sub-masks, the user also needs to determine the positional relationship of the desired sub-masks.
  • the user After determining the desired sub-mask, the user overlaps the plurality of sub-masks such that the light-shielding regions of the plurality of sub-masks collectively form a mask pattern of the mask.
  • the order in which the sub-masks are overlapped is not fixed.
  • the mask pattern of the mask is formed by the light-shielding region of the sub-mask a and the light-shielding region of the sub-mask b, and whether the sub-mask a is overlapped on the sub-mask b during the formation of the mask
  • the sub masks b are overlapped over the sub mask a, and the resulting mask pattern is indistinguishable.
  • the plurality of sub-masks may be sub-masks having the same light-shielding region, or may be sub-masks having different light-shielding regions, which are not limited herein.
  • the preparation method of the embodiment of the present invention may further include the step S103, whether the mask pattern of the calibration mask meets the requirements; if yes, the calibration is completed; if not, the overlap setting is repeated. Step S102 of forming a mask by a sub mask.
  • step S102 the user calibrates the mask pattern of the formed mask. For example, the shape of the mask mask pattern is observed with a microscope, and the shape is compared with a mask pattern shape to be formed. The comparison can be performed by a computer. When the result of the calibration does not meet the requirements, step S102 is repeated until the calibration meets the requirements.
  • a method for preparing a mask according to an embodiment of the present invention includes a plurality of sub-masks arranged in an overlapping manner, each of the sub-masks including a light-transmitting region and a light-shielding region, and the light-shielding regions of the plurality of sub-masks are common Forming a mask pattern of the mask, and adjusting a positional relationship between the light-shielding regions of the plurality of sub-masks to form a mask having different mask patterns, to meet the needs of different photolithography processes, reducing the array of liquid crystal display devices
  • the development cost of the preparation process of the substrate and the color film substrate shortens the time required for development and production.

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Abstract

一种掩模板包括多个交叠设置的子掩模板，每个子掩模板包括透光区域（1）和遮光区域（2），多个子掩模板的遮光区域（2）共同形成掩模板的掩模图形。一种掩模板的制备方法，通过设置多个子掩模板并将多个子掩模板交叠设置，实现掩模板的掩模图形可调。

Description

掩模板以及掩模板的制备方法 技术领域
本发明的实施例涉及一种掩模板以及掩模板的制备方法。 背景技术
随着光电显示技术的日益成熟， 显示装置的应用领域越来越广泛。 其中 基于寿命长、 光效高、 辐射低、 功耗低等特点， 液晶显示装置逐渐取代了传 统射线管显示设备而成为了近年来显示设备产品主流的研究方向。
作为液晶显示装置制备过程中一种常用工艺手段， 光刻工艺用于在基板 上形成液晶显示装置中的阵列基板和彩膜基板各结构单元的图形。 其中， 光 刻工艺中以光刻胶为材料， 将光刻胶涂覆在准备刻蚀的薄膜上， 利用掩模板 形成光刻胶的图形， 该光刻胶的图形可以保护下面的材料薄膜在后续刻蚀工 艺中不被刻蚀掉， 从而形成各结构单元的图形。 装置中各结构单元的图形各不相同， 而且在开发过程中常常需要对各结构单 元的图形进行调整。 因此， 对于现有技术的掩模板而言， 重复制备不仅造成 了浪费， 增加了成本支出， 另外还会导致开发和制作的过程变长。 发明内容
本发明的实施例提供一种掩模板以及掩模板的制备方法， 该掩模板的掩 模图形可调， 因此掩模板可重复利用， 节约了掩模板的制备成本。
本发明的实施例提供了一种掩模板， 包括多个交叠设置的子掩模板， 每 个所述子掩模板包括透光区域和遮光区域， 所述多个子掩模板的遮光区域共 同形成所述掩模板的掩模图形。
进一步的，每个所述子掩模板中的所述透光区域与所述遮光区域之间的 位置关系不相同。
进一步的，所述子掩模板的所述遮光区域的形状可设置为长方形或正方 形或三角形或圓形。
进一步的， 所述子掩模板的所述遮光区域包括不透光的金属材料。
优选的， 例如， 所述子掩模板中的至少一个的所述遮光区域通过一次构 图工艺形成。
进一步的，所述子掩模板中的至少一个还包括覆盖所述透光区域和所述 遮光区域的透明的保护层。
优选的， 例如， 所述保护层的厚度为 100微米。
另一方面， 本发明实施例还提供了一种掩模板的制备方法， 包括根据所 述掩模板的掩模图形确定所需的多个子掩模板，每个所述多个子掩模板包括 透光区域和遮光区域； 交叠设置所述多个子掩模板以形成所述掩模板。
进一步的， 在完成所述交叠设置多个子掩模板以形成掩模板的步骤以 后， 还包括校准所述掩模板的所述掩模图形是否符合要求； 若符合， 则完成 校准； 若不符合， 则重复所述交叠设置多个子掩模板以形成掩模板的步骤。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 筒单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。
图 1为本发明实施例的子掩模板的结构示意图之一；
图 2为本发明实施例的子掩模板的结构示意图之二；
图 3为本发明实施例的子掩模板的结构示意图之三；
图 4为本发明实施例的子掩模板的结构示意图之四；
图 5为本发明实施例的掩模板的结构示意图之一；
图 6为本发明实施例的掩模板的结构示意图之二；
图 7为本发明实施例的掩模板的结构示意图之三；
图 8为本发明实施例的掩模板的结构示意图之四；
图 9为本发明实施例的掩模板的结构示意图之五。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
除非另作定义， 此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领 域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权 利要求书中使用的 "第一"、 "第二" 以及类似的词语并不表示任何顺序、 数 量或者重要性， 而只是用来区分不同的组成部分。 同样， "一个" 或者 "一" 等类似词语也不表示数量限制， 而是表示存在至少一个。 "包括" 或者 "包 含" 等类似的词语意指出现在 "包括" 或者 "包含" 前面的元件或者物件涵 盖出现在 "包括" 或者 "包含" 后面列举的元件或者物件及其等同， 并不排 除其他元件或者物件。 "连接" 或者 "相连" 等类似的词语并非限定于物理 的或者机械的连接， 而是可以包括电性的连接， 不管是直接的还是间接的。 "上"、 "下"、 "左"、 "右" 等仅用于表示相对位置关系， 当被描述对象的绝 对位置改变后， 则该相对位置关系也可能相应地改变。
本发明的实施例提供一种掩模板以及掩模板的制备方法， 该掩模板的掩 模图形可调， 因此掩模板可重复利用， 节约了掩模板的制备成本。
以下描述中， 为了说明而不是为了限定， 提出了诸如特定系统结构、 接 口、 技术之类的具体细节， 以便透切理解本发明。 然而， 本领域的技术人员 情况中， 省略对众所周知的装置、 电路以及方法的详细说明， 以免不必要的 细节妨碍本发明的描述。
下面结合下述附图对本发明实施例做详细描述。
本发明实施例提供一种掩模板， 包括多个交叠设置的子掩模板。 如图 1 所示， 图 1为子掩模板的结构示意图， 每个子掩模板中包括透光区域 1和遮 光区域 2。 需要说明的是， 掩模板用于形成显示装置的阵列基板和彩膜基板 各结构单元的图形， 因此掩模板可根据需要进行延伸并划分为与显示装置各 个像素所在的位置相对应的多个区域。 掩模板包括多个交叠设置的子掩模 板。 子掩模板的遮光区域用于形成掩模板的掩模图形的一部分， 因此， 子掩 模板中也进行了类似的多个区域的划分。事实上，本领域技术人员应该理解， 对掩模板以及子掩模板进行的多个区域的划分仅为了与显示装置中各像素 所在位置进行对应， 而并不是对本发明实施例的进一步限定。
进一步的，每一个所述子掩模板中的所述透光区域与所述遮光区域之间 的位置关系不相同。
进一步的，所述子掩模板的所述遮光区域的形状可设置为长方形或正方 形或三角形或圓形。
为方便描述， 本发明的实施例均以划分为三行三列区域的子掩模板为例 进行解释。 如图 1所示， 子掩模板中包括透光区域 1和遮光区域 2。 以任意 一个区域为例，子掩模板每个划分区域内包括有位于中央位置的长方形的遮 光区域 2和围绕遮光区域 2的透光区域 1 , 事实上， 图 1所示的子掩模板仅 为本发明的一种具体实施方式，子掩模板中包括的透光区域和遮光区域的形 状以及两区域之间的位置关系存在多种变化。 举例来说， 所述的遮光区域的 形状可设置为长方形、 正方形、 三角形、 圓形等常见图形形状或者为其他不 规则图形的形状， 同样道理， 透光区域的形状亦有多种可能。 例如， 如图 2 所示的子掩模板中， 遮光区域 2的形状为正方形。
另外， 由于在所述子掩模板中包括有透光区域 1和遮光区域 2 , 因此透 光区域与遮光区域两者在子掩模板中的位置关系可以包括以下三种： 其一， 在子掩模板中， 遮光区域可以被透光区域所围绕， 例如如图 1或图 2所示， 遮光区域位于子掩模板每个划分区域的中央位置，透光区域围绕遮光区域设 置； 其二， 如图 3所示， 在子掩模板中， 透光区域可以被遮光区域所围绕， 透光区域位于子掩模板每个划分区域的中央位置，遮光区域围绕透光区域设 置； 其三， 如图 4所示， 在子掩模板中， 透光区域与遮光区域相邻设置， 例 如透光区域位于子掩模板每个划分区域的左方， 遮光区域位于子掩模板每个 需要说明的是， 在第三种分布方式下， 透光区域与遮光区域中具体哪个 区域在左， 哪个区域在右， 或者哪个区域在上， 哪个区域在下， 本发明不做 限定。 而且， 在这种方式下， 上述两个区域并不限于对齐排布， 两个区域可 以彼此错开， 例如， 透光区域位于屏幕的左下角， 而遮光区域位于屏幕的右 上角。 需要特别补充说明的一点是， 作为一种较为优选的实施方式， 每一个 子掩模板中的透光区域与遮光区域之间的位置关系不相同， 由此通过子掩模 板形成的掩模板的掩模图形形状更加丰富。
下面进一步对包括多个交叠设置的子掩模板的掩模板进行详细的描述。 作为本发明的一种具体实施方式， 如图 5所示， 掩模板中包括有两个交 叠设置的子掩模板， 每个子掩模板中包括透光区域和遮光区域， 两个子掩模 板的遮光区域共同形成掩模板的掩模图形。 其中， 子掩模板以图 1所示的子 掩模板为例， 其中该子掩模板可描述为遮光区域设置在子掩模板的中央位置 处， 透光区域 1围绕遮光区域 2设置， 遮光区域 2呈长方形。 图 5的掩模板 的形成过程可描述为： 首先， 选取两个图 1所示的子掩模板， 将两个子掩模 板相互交叠； 然后， 令其中一个子掩模板旋转 90。 （旋转方向可为顺时针或 为逆时针）而另一个子掩模板保持不同； 然后， 令两个子掩模板交错位移后 并进行定位。例如可利用显 镜观察两个子掩模板交叠后形成的遮光区域图 形， 并将交叠后形成的掩模板图形与预定的掩模板图形进行对比直至最终确 认形成所需的掩模板图形。 此时， 两个子掩模板的遮光区域相叠加后， 形成 如图 5所示的掩模板的图形。 图 5所示的掩模板中的掩模图形由两个子掩模 板的遮光区域相互交叠后共同形成。 如图 5所示， 所述掩模板中的掩模图形 位于掩模板划分区域的中央， 呈 "T" 形。
需要说明的是， 为了与显示装置各像素所在位置相对应， 掩模板中对应 划分有多个区域。 而在利用子掩模板形成本发明实施例的掩模板的过程中， 子掩模板位置上会发生移动。 因此对掩模板划分的多个区域与对子掩模板划 分的多个区域可能会发生改变而变得不再重合。但是本领域技术人员应该可 以理解， 事实上， 对掩模板以及子掩模板进行的多个区域划分是为了使掩模 板以及子掩模板上的遮光区域与显示装置各像素所在位置进行对应， 并不构 成对本发明的进一步限定或者发明内容上的改变， 在此不作赘述。
参考上述实施例，本发明进一步还可形成具有其它具体实施方式的掩模 板。 举例来说， 利用两个如图 1所示的子掩模板可形成如图 6所示的掩模图 形呈 "L" 形的掩模板， 或者利用三个如图 1所示的子掩模板形成如图 7所 示的掩模图形呈 "C" 形的掩模板等等。 通过多个子掩模板的交叠设置， 每 个子掩模板中包括透光区域和遮光区域，使得多个子掩模板的遮光区域共同 形成掩模板的掩模图形， 由此可以生成具有不同掩模图形的掩模板， 从而满 足不同构图工艺的需要。 在掩模板使用完成后， 又可以将多个子掩模板进行 拆分， 并用于其它掩模板的构成中。 因此， 本发明实施例的掩模板制备成本 得到了大大降低， 而且制备所需时间也得到了缩短。 当然， 利用多个子掩模 板形成掩模板的方式有多种可能， 在此不做进一步的描述。
另外， 在上述实施例中仅列举了三种掩模板。 事实上， 由于构图工艺的 需要， 掩模板的掩模图形的形状以及掩模图形的细节可能更加复杂。 举例来 说， 如图 8所述的掩模板， 其掩模图形呈现分离的两部分区域； 或者如图 9 所述的掩模板， 其掩模图形包括互成一定夹角的两部分区域。 本领域技术人 员应该清楚， 即使其它实施例的掩模板中包含本发明中所未提及到的具体细 节， 但是如果其构成方式与本发明相同或相类似， 那么该实施例的掩模板依 然应属于本发明的范围以内。
进一步的， 所述子掩模板的所述遮光区域包括不透光的金属材料。 举例 来说， 其制备方法即构图工艺可描述为： 首先在子掩模板上形成一层不透光 的金属材料， 然后在金属材料之上形成一层负性光刻胶， 然后对负性光刻胶 进行紫外曝光显影， 被曝光区域的负性光刻胶发生光固化反应； 之后再使用 显影液对负性光刻胶进行清洗， 曝光区域的负性光刻胶被保留下来而未曝光 区域的负性光刻胶被清洗掉， 然后对金属材料进行刻蚀并去除负性光刻胶， 最终形成遮光区域包括不透光金属材料的子掩模板。 当然， 本领域技术人员 也可以通过其他技术手段， 举例来说， 利用正极光刻胶形成遮光区域包括不 透光的金属材料的子掩模板， 在此本文不做限定。
优选的， 例如， 通过一次构图工艺形成子掩模板的遮光区域。
进一步的， 子掩模板中还包括覆盖透光区域和遮光区域的透明的保护 层。 保护层的用途一方面可以保护其覆盖的透光区域和遮光区域， 防止子掩 模板在交叠过程中被损坏或者划伤； 另一方面保护层可使得子掩模板形成统 一的盒厚， 为交叠形成掩模板提供便利。
优选的， 例如， 所述保护层的厚度为 100微米。
本发明实施例提供的一种掩模板包括多个交叠设置的子掩模板，每个子 掩模板中包括透光区域和遮光区域， 多个子掩模板的遮光区域共同形成掩模 板的掩模图形，通过调整多个子掩模板的遮光区域之间的位置关系从而形成 具有不同掩模图形的掩模板， 用以满足不同光刻工艺的需要， 降低了液晶显 示装置的阵列基板和彩膜基板制备工艺的开发成本， 缩短了开发和制作所需 时间。
另一方面， 本发明实施例还提供一种掩模板的制备方法， 其包括： 步骤 S101 ,根据掩模板的掩模图形确定所需的多个子掩模板， 多个子掩 模板中包括透光区域和遮光区域； 步骤 S102 , 交叠设置多个子掩模板以形成 掩模板。
具体的， 用户首先根据掩模板的掩模图形确定所需的子掩模板。 其中， 一方面用户需要确定所需的子掩模板的数量， 举例来说， 以形成掩模图形呈 "C" 形的掩模板为例， 若以长方形遮光区域的子掩模板来说， 需要至少三 个子掩模板以形成掩模板； 另一方面， 由于掩模板的掩模图形是由多个子掩 模板的遮光区域共同形成的， 所以用户还需要确定所需的子掩模板的位置关 系。
用户在确定所需的子掩模板后，将多个子掩模板进行交叠设置以使得多 个子掩模板的遮光区域共同形成掩模板的掩模图形。 而本领域技术人员可以 理解的是：在本发明实施例中，子掩模板交叠设置的顺序并不是固定不变的。 例如，假设掩模板的掩模图形是由子掩模板 a的遮光区域和子掩模板 b的遮 光区域共同形成的， 至于在掩模板形成过程中子掩模板 a交叠设置在子掩模 板 b之上还是子掩模板 b交叠设置在子掩模板 a之上， 最终形成的掩模图形 并没有区别。 另外需要说明的是， 多个子掩模板可为具有相同遮光区域的子 掩模板， 也可为具有不同遮光区域的子掩模板， 在此本文不做限定。
进一步的， 在步骤 S1 02 后， 本发明实施例的制备方法还可包括步骤 S103 , 校准掩模板的掩模图形是否符合要求； 若符合， 则完成校准； 若不符 合， 则重复交叠设置多个子掩模板以形成掩模板的步骤 S1 02。
在步骤 S102后， 用户对形成的掩模板的掩模图形进行校准。 例如， 利 用显微镜观察掩模板掩模图形的形状， 并将该形状与预定所要形成的掩模图 形形状进行比对。 比对时可通过计算机进行演算， 当校准的结果不符合要求 时则重复进行步骤 S102直至校准符合要求为止。
本发明实施例提供的一种掩模板的制备方法，该掩模板中包括多个交叠 设置的子掩模板， 每个子掩模板中包括透光区域和遮光区域， 多个子掩模板 的遮光区域共同形成掩模板的掩模图形，通过调整多个子掩模板的遮光区域 之间的位置关系从而形成具有不同掩模图形的掩模板， 用以满足不同光刻工 艺的需要， 降低了液晶显示装置的阵列基板和彩膜基板的制备工艺的开发成 本， 缩短了开发和制作所需时间。
以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限 于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻易 想到变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护 范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

权利要求书
1、 一种掩模板， 包括多个交叠设置的子掩模板， 每个所述子掩模板包 括透光区域和遮光区域 , 所述多个子掩模板的遮光区域共同形成所述掩模板 的掩模图形。
2、 根据权利要求 1 所述的掩模板， 其中每个所述子掩模板中的所述透 光区域与所述遮光区域之间的位置关系不相同。
3、 根据权利要求 1或 2所述的掩模板， 其中每个所述子掩模板的所述 遮光区域的形状可设置为长方形或正方形或三角形或圓形。
4、 根据权利要求 1-3 中任一项所述的掩模板， 其中所述子掩模板中的 至少一个的所述遮光区域包括不透光的金属材料。
5、 根据权利要求 1-4 中任一项所述的掩模板， 其中所述子掩模板中的 至少一个的所述遮光区域通过一次构图工艺形成。
6、 根据权利要求 1-5 中任一项所述的掩模板， 其中所述子掩模板中的 至少一个还包括覆盖所述透光区域和所述遮光区域的透明的保护层。
7、 根据权利要求 1-6 中任一项所述的掩模板， 其中所述保护层的厚度 为 100微米。
8、 一种掩模板的制备方法， 包括：
根据所述掩模板的掩模图形确定所需的多个子掩模板，每个所述多个子 掩模板包括透光区域和遮光区域；
交叠设置所述多个子掩模板以形成所述掩模板。
9、 根据权利要求 8所述的制备方法， 其中， 在完成所述交叠设置所述 多个子掩模板以形成所述掩模板的步骤以后， 还包括：
校准所述掩模板的所述掩模图形是否符合要求；
若符合， 则完成校准； 若不符合， 则重复所述交叠设置所述多个子掩模 板以形成掩模板的步骤。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103293847A (zh) * 2013-05-29 2013-09-11 北京京东方光电科技有限公司 掩模板以及掩模板的制备方法
CN104166303B (zh) * 2014-08-06 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板和曝光方法
CN105807558A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 展讯通信（上海）有限公司 一种新型的组合掩膜版
CN105810564A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 展讯通信（上海）有限公司 用于制备mos管的组合掩膜版
CN108169999B (zh) * 2018-01-02 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 掩模版及其制备方法、显示面板及其制备方法
CN108598133B (zh) * 2018-05-23 2021-03-02 Oppo广东移动通信有限公司 Oled显示屏的制造方法、oled显示屏及电子装置
CN110750031B (zh) * 2018-07-23 2021-10-29 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种拼接式掩模版、曝光装置及曝光方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01237660A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Fujitsu Ltd フォトマスク
US5700606A (en) * 1995-05-31 1997-12-23 Sharp Kabushiki Kaisha Photomask and a manufacturing method thereof
CN1239322A (zh) * 1998-06-15 1999-12-22 西门子公司 采用条纹图形的覆盖测定技术
KR20060056694A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 마스크 및 이를 이용한 어레이 기판의 제조 방법
JP2006251611A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Toppan Printing Co Ltd 自己整合型位相シフトマスク及びその製造方法
CN101452210A (zh) * 2007-11-28 2009-06-10 上海华虹Nec电子有限公司 形成不同图形密度的光刻方法
CN103293847A (zh) * 2013-05-29 2013-09-11 北京京东方光电科技有限公司 掩模板以及掩模板的制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1554318A (zh) * 1967-02-13 1969-01-17
JP3120474B2 (ja) * 1991-06-10 2000-12-25 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置の製造方法
KR100772090B1 (ko) * 2001-06-28 2007-11-01 주식회사 하이닉스반도체 반도체 제조용 노광 마스크의 제조방법
JP4224962B2 (ja) * 2001-10-11 2009-02-18 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法およびマスク
KR100442879B1 (ko) * 2002-07-18 2004-08-02 삼성전자주식회사 목표 패턴에 최적화된 변형 조명을 제공하는 위상 격자패턴 설계 방법 및 이를 이용한 포토 마스크 제조 방법
KR20050060548A (ko) * 2003-12-16 2005-06-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 선폭 가변 마스크 및 이를 이용한 패턴형성방법
KR20100098921A (ko) * 2009-03-02 2010-09-10 주식회사 하이닉스반도체 써브 노광마스크 및 이를 이용한 반도체 소자의 형성 방법
JP2012022932A (ja) * 2010-07-15 2012-02-02 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法
CN102608860B (zh) * 2012-03-26 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 光刻蚀方法、光罩组合及曝光系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01237660A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Fujitsu Ltd フォトマスク
US5700606A (en) * 1995-05-31 1997-12-23 Sharp Kabushiki Kaisha Photomask and a manufacturing method thereof
CN1239322A (zh) * 1998-06-15 1999-12-22 西门子公司 采用条纹图形的覆盖测定技术
KR20060056694A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 마스크 및 이를 이용한 어레이 기판의 제조 방법
JP2006251611A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Toppan Printing Co Ltd 自己整合型位相シフトマスク及びその製造方法
CN101452210A (zh) * 2007-11-28 2009-06-10 上海华虹Nec电子有限公司 形成不同图形密度的光刻方法
CN103293847A (zh) * 2013-05-29 2013-09-11 北京京东方光电科技有限公司 掩模板以及掩模板的制备方法

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