CN108598133B - Oled显示屏的制造方法、oled显示屏及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种OLED显示屏的制造方法，所述制造方法包括：提供一显示基板；在显示基板上的预设区域进行加工形成的目标孔；通过所述目标孔定位独立的掩膜片，以通过所述掩膜片对包括目标孔的区域进行掩盖；以及至少在所述独立的掩膜片的遮盖下，使用光源和/或蒸镀源对所述显示基板进行曝光显影和/或真空蒸镀，从而在所述目标孔的周围形成连续的线路和/或发光器件，而形成被连续的线路和/或发光器件完整围绕的目标孔。本申请还提供一种OLED显示屏及电子装置。本申请，能够在显示基板上定位独立的掩膜片而形成被连续的线路和/或发光器件完整围绕的目标孔。

Description

OLED显示屏的制造方法、OLED显示屏及电子装置

技术领域

本申请涉及一种显示屏，特别涉及一种OLED显示屏、所述OLED显示屏的制造方法及具有所述OLED显示屏的电子装置。

背景技术

目前，由于OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏由于其显示性能的优越性，已经逐渐成为各类电子设备所广泛采用的屏幕。现有的OLED显示屏通常是在显示基板上通过多次掩膜(MASK)掩盖后的曝光过程而形成相应的线路及发光器件。由于OLED显示屏的发光器件的高封闭性，以及所采用的掩膜都是整体连续的结构，导致在OLED显示屏的显示区域(Active Area，AA)无法形成一个周围完全被线路和/或发光器件围绕的封闭孔。使得目前的具有OLED显示屏的电子设备的开孔往往需要开设在OLED显示屏的非显示区域，而需要预留非显示区域，造成了屏占比的下降。

发明内容

本申请的目的在于提供一种OLED显示屏、所述OLED显示屏的制造方法及具有OLED显示屏的电子装置，能够在OLED显示屏的显示区域开孔。

为了解决上述技术问题，一方面，提供一种OLED显示屏的制造方法，所述制造方法包括：提供一显示基板；在显示基板上的预设区域进行加工形成的目标孔；通过所述目标孔定位独立的掩膜片，以通过所述掩膜片对包括目标孔的区域进行掩盖；以及至少在所述独立的掩膜片的遮盖下，使用光源和/或蒸镀源对所述显示基板进行曝光显影和/或真空蒸镀，从而在所述目标孔的周围形成连续的线路和/或发光器件，而形成被连续的线路和/或发光器件完整围绕的目标孔。

另一方面，本申请提供一种OLED显示屏，所述OLED显示屏包括显示区域以及围绕显示区域的非显示区域，所述显示区域中设置有目标孔，所述目标孔被OLED显示屏上的线路和/或发光器件完整环绕封闭。

再一方面，本申请提供一种电子装置，所述电子装置包括OLED显示屏，所述OLED显示屏包括显示区域以及围绕显示区域的非显示区域，所述显示区域中设置有目标孔，所述目标孔被OLED显示屏上的线路和/或发光器件完整环绕封闭。

本申请提供的OLED显示屏的制造方法、OLED显示屏及具有OLED显示屏的电子装置，通过预先在显示基板上开设孔来对掩膜片进行定位，解决了现有技术中无法设置独立的掩膜片进行掩膜的问题，通过设置所述独立的掩膜片，可在显示基板的目标孔的周围形成完整环绕目标孔K1的线路和/或光学器件，从而能够形成被完整环绕封闭的目标孔。此外，由于完整环绕封闭的目标孔变为可能，使得可在显示基板后续形成的OLED显示屏的显示区域进行开孔以及线路布局变为了可能，增大了屏占比。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一实施例中的OLED显示屏的制造方法的流程图。

图2-7为图1的OLED显示屏的制造方法的流程图中各步骤对应的制造过程示意图。

图8为本申请一实施例中的显示基板的去除了掩膜片的示意图。

图9为本申请第二实施例中的OLED显示屏的制造方法的流程图。

图10为图9所示的第二实施例中的OLED显示屏的制造方法中所用到的掩膜板的示意图。

图11为本申请一实施例中的显示基板上同时覆盖有掩膜板和独立的掩膜片的示意图。

图12为本申请第三实施例中的OLED显示屏的制造方法的流程图。

图13为本申请一实施例中的OLED显示屏的示意图。

图14为本申请另一实施例中的OLED显示屏的示意图。

图15为本申请一实施例中的电子装置的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上方”、“下方”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请中的OLED显示屏的制造方法，可用于在OLED显示屏的显示区域形成封闭的被线路完整环绕的封闭孔。

请一并参阅图1及图2-7，图1为一实施例中的OLED显示屏的制造方法的流程图。如图1所示，所述OLED显示屏的制造方法包括如下的步骤。

S101：提供一如图2所示的显示基板1。在一些实施例中，所述显示基板1为玻璃材质的基板。

S103：在显示基板1上的预设区域进行加工形成如图3所示的目标孔K1。

在一些实施例中，所述预设区域为显示基板1形成OLED显示屏后的显示区域内的区域。所述目标孔K1为贯穿所述显示基板1的通孔。

在另一些实施例中，所述目标孔K1也可为非贯穿所述显示基板1的盲孔。

其中，所述目标孔K1可为在显示基板1上通过激光打孔、蚀刻打孔等方式形成。

S105：通过所述目标孔K1定位如图4所示的独立的掩膜片P1，以通过所述掩膜片P1对包括目标孔K1的区域进行掩盖。

请一并参阅图5，在一些实施例中，所述掩膜片P1为预先设置于定位柱D1上，所述步骤S105具体包括：通过将设置有掩膜片P1的定位柱D1放置于所述目标孔K1中而实现对所述掩膜片P1的定位。

在一些实施例中，所述掩膜片P1设置于定位柱D1上的位置，可预先根据掩膜片P1所需要在目标孔K1周围覆盖的区域而进行精确设置，所述定位柱D1的外径大致等于所述目标孔K1的孔径，从而所述定位柱D1刚好收容固定于所述目标孔K1中。从而，当设置有掩膜片P1的定位柱D1收容于所述目标孔K1时，可实现掩膜片P1的精确定位。

在一些实施例中，所述掩膜片P1与所述定位柱D1可构成本申请中的OLED显示屏的制造过程中应用的治具，配合所述目标孔K1使用而实现掩膜片P1的精准定位。

在一种实现方式中，如图5所示，所述定位柱D1为长条形的柱形，所述掩膜片P1为固定于所述定位柱D1的一端部上。所述定位柱D1的横截面的形状与所述目标孔K1的形状相同，所述定位柱D1具体可为圆柱形、方形柱形等，多边形柱形等。其中，所述定位柱D1的横截面指的是沿与定位柱D1的长度延伸方向垂直的平面剖开的横截面。

如图6所示，在另一种实现方式中，所述定位柱D1可为钉形结构，包括柱形的本体D11以及与本体D11的一端部固定连接的定位帽D12，所述掩膜片P1为固定于所述定位柱D1的定位帽D12上。

其中，当所述定位柱D1为钉形结构时，为所述定位柱D1的本体D11的外径大致等于所述目标孔K1的孔径，从而所述定位柱D1的本体D11刚好收容固定于所述目标孔K1中，而实现掩膜片P1的精确定位。其中，所述定位帽D12沿从定位帽D12到本体D11上的投影的尺寸大于所述本体D11沿相同方向上投影的尺寸，所述定位帽D12用于进一步防止定位柱D1从目标孔K1中滑出。

在一些实施例中，所述掩膜片P1本身具有硬度，而无需所述定位帽D12，即仅需通过图5的结构即可。

其中，所述掩膜片P1具体可为通过光学胶粘贴等方式固定于定位柱D1上。

在一些实施例中，如图4所示，所述掩膜片P1的尺寸大于所述目标孔K1的尺寸，当所述掩膜片P1定位于所述目标孔K1时，所述掩膜片完整遮盖所述目标孔K1，且掩膜片的周缘与目标孔K1的周缘具有一定距离。

S107：至少在所述独立的掩膜片P1的遮盖下，使用如图7所示的光源21和/或蒸镀源22对所述显示基板1进行曝光显影和/或真空蒸镀，从而在所述目标孔K1的周围形成连续的线路和/或发光器件，而形成被连续的线路和/或发光器件完整围绕的目标孔K1。

具体的，使用光源对所述显示基板1进行曝光显影形成的为相应的线路，使用蒸镀源22对所述显示基板1进行真空蒸镀形成的为相应的发光器件。

从而，本申请中，通过预先在显示基板1上开设孔来对掩膜片P1进行定位，解决了现有技术中无法设置独立的掩膜片P1进行掩膜的问题，通过设置所述独立的掩膜片，可在显示基板1的目标孔K1的周围形成完整环绕目标孔K1的线路和/或光学器件，从而构成了被完整环绕封闭的目标孔K1。此外，由于完整环绕封闭的目标孔K1变为可能，使得可在显示基板1后续形成的OLED显示屏的显示区域进行开孔以及线路布局变为了可能，增大了屏占比。

在一些实施例中，所述OLED显示屏的制造方法还包括：去除所述掩膜片P1。

请一并参阅图8，如图8所示，在去除掩膜片P1后，所述目标孔K1的周围将形成一圈未被曝光或蒸镀的区域Z1，而在所述区域Z1之外，则是完整围绕所述区域Z1的连续的线路和/或发光器件区域Z2。

在一些实施例中，当所述目标孔K1为盲孔时，在去除所述掩膜片P1后，所述制造方法还包括步骤：对所述目标孔K1进行再次加工，而形成贯穿所述显示基板1的通孔，从而，所述被完整环绕封闭的目标孔K1为被线路和/或发光器件完整环绕封闭的贯穿所述显示基板1的通孔。

请一并参阅图9及图10，图9为本申请第二实施例中的OLED显示屏的制造方法的流程图。如图9所示，在第二实施例中，所述OLED显示屏的制造方法包括如下的步骤。

S901：提供显示基板1。

S903：在显示基板1上的预设区域进行加工形成目标孔K1。

S905：通过所述目标孔K1定位独立的掩膜片P1，以通过所述掩膜片P1对包括目标孔K1的区域进行掩盖。

其中，步骤S901～S905与图1中的步骤S101～S105分别对应相同，更具体的介绍可参考图1中步骤S101～S105的相关描述，在此不再赘述。

S907：在显示基板1上覆盖掩膜板3，所述掩膜板3与所述掩膜片P1组成完整的掩膜层C1而在显示基板1上的相应部位进行掩盖。

在一些实施例中，如图10及图11所述，所述掩膜板3至少包括一掩膜框31以及从一框边S1延伸出来的掩膜环32，当所述掩膜板3覆盖于显示基板1上后，所述掩膜环32环绕所述掩膜片P1，且与掩膜片P1之间具有一定距离。即，所述掩膜环32与所述掩膜片P1不接触，所述掩膜环32与所述掩膜片P1之间形成一完整的环状的第一非掩膜区域F1，而在所述掩膜环32之外，即，在掩膜环32的未与掩膜片P1正对的外环之外，则形成第二非掩膜区域F2。

S909：使用光源21和/或蒸镀源22对所述被掩膜层C1掩盖的显示基板1进行曝光显影和/或真空蒸镀，而在目标孔K1周围形成连续的线路和/或发光器件以及在其他相应区域相应的线路和/或发光器件。

其中，图9中的步骤S907、S909可为与图1中步骤S107对应的更具体的实现方式。

如图11所述，所述步骤S909“使用光源21和/或蒸镀源22对所述被掩膜层C1掩盖的显示基板1进行曝光显影和/或真空蒸镀，而在目标孔K1周围形成连续的线路和/或发光器件以及在其他相应区域相应的线路和/或发光器件”具体包括：使用光源21和/或蒸镀源22对所述被掩膜层C1掩盖的显示基板1进行曝光显影和/或真空蒸镀，在第一非掩膜区域F1和第二非掩膜区域F2形成相应的线路和/或发光器件。从而，在所述环形的第一非掩膜区域F1将形成环形的完整包围目标孔K1的线路和/或发光器件，在所述第二非掩膜区域F2形成相应的线路和/或发光器件。

其中，图10及图11的掩膜板3仅重点示意出了所述掩膜环32的结构，显然，所述掩膜板3除了包括所述掩膜环32之外，还根据所需要进行曝光或蒸镀的区域，而可在对应显示基板1的其他相应区域的位置形成连续的掩膜结构，所述显示基板1上在所述第一非掩膜区域F1之外的未设置掩膜结构的区域则形成所述第二非掩膜区域F2。

其中，如图9所示，所述OLED显示屏的制造方法也还可包括：去除所述掩膜片P1以及所述掩膜板3。

从而，在另一实施例中，通过掩膜板3与所述掩膜片P1组成完整的掩膜层C1进行掩盖，可同时在显示基板1上形成被线路/发光器件完整围绕的目标孔K1以及其他线路。

请参阅图12，为本申请中第三实施例中的OLED显示屏的制造方法的流程图。如图12所示，在第三实施例中，所述OLED显示屏的制造方法包括如下的步骤。

S121：提供显示基板1。

S123：在显示基板1上的预设区域进行加工形成目标孔K1。其中，所述目标孔K1具体为盲孔，即非贯穿显示基板1的孔。

S125：通过所述目标孔K1定位独立的掩膜片P1，以通过所述掩膜片P1对包括目标孔K1的区域进行掩盖。

其中，步骤S121、S125与图1中的步骤S101、S105分别对应相同，更具体的介绍可参考图1中步骤S101、S105的相关描述。步骤S123与图1中的步骤S103的区别在于，在第三实施例中，所述目标孔K1具体仅为盲孔，其余描述可参考图1中步骤S103的相关描述。

S127：至少在所述独立的掩膜片P1的遮盖下，使用光源21和/或蒸镀源22对所述显示基板1进行曝光显影和/或真空蒸镀，从而在所述目标孔K1的周围形成连续的线路和/或发光器件，而形成被连续的线路和/或发光器件完整围绕的目标孔K1。

其中，步骤S127与图1中的步骤S107、图9中的步骤S907、S909均对应相同，更具体的介绍可参考图1中步骤S107以及图9中的步骤S907、S909的相关描述。

S129：去除所述掩膜片P1。

其中，步骤S129也与图1中的步骤S109对应，相关的描述可参考图1中步骤S109的介绍。

S131：对去除了掩膜片P1的目标孔K1进行再加工，形成贯穿所述显示基板1的通孔。

从而，在第三实施例中，用于定位掩膜片P1的目标孔K1可为盲孔，而在进行了曝光显影和/或真空蒸镀后，再将为盲孔的目标孔K1进行打通成通孔，同样可以实现在显示基板1上形成被线路和/或发光器件封闭环绕的用于传感器、摄像头等的孔。

显然，在一些实施例中，所述目标孔K1为盲孔时，也可以无需进行再加工形成通孔，由于所述显示基板1为玻璃基板，显然能够供光线通过，仍然保证了摄像头、传感器等的使用。

其中，图1、图9及图12重点介绍的是OLED显示屏上的被线路和/或发光器件封闭环绕的目标孔K1的形成过程，显然，OLED显示屏还可包括其他的制造步骤，由于与本申请的改进无关，故未在此赘述。

在一些实施例中，所述目标孔K1的数量为一个，尺寸可为微米级或毫米级。

在另一个实施例中，所述目标孔K1的数量可为多个，通过重复上述的OLED显示屏的制造方法而形成多个被线路和/或发光器件封闭环绕的目标孔K1。每个目标孔K1的尺寸为微米级，且满足人眼看不到的效果，其中，多个目标孔K1分布在OLED显示屏的对应了摄像头或传感器的位置的预设区域内，而能够满足摄像头的采光需求以及传感器的感测需求，由于每个目标孔K1的尺寸很小，而使得该些目标孔K1即使形成于OLED显示屏的显示区域也不会影响最终形成的OLED显示屏的显示效果。因此，对于电子装置来说，能够整屏覆盖OLED显示屏，能够极大地提高屏占比。

在另一些实施例中，图1、图9及图12中的每个步骤提及的目标孔K1的数量还可为多个，例如，图1中的步骤S103为在显示基板1上的预设区域进行加工形成多个目标孔K1，步骤S105为通过所述每个目标孔K1分别定位独立的掩膜片P1等等。图9中的步骤S907中所用的所述掩膜板3至少包括一掩膜框31以及从一框边S1延伸出来的多个掩膜环32，每个掩膜环32对应一目标孔K1并环绕所述目标孔K1；等等。从而，可同时形成了多个被线路和/或发光器件封闭环绕的目标孔K1。

请参阅图13，为本发明一实施例中的OLED显示屏100的示意图。如图13所示，所述OLED显示屏100包括显示区域A1以及围绕显示区域A1的非显示区域A2。

所述显示区域A1中设置有目标孔K1，所述目标孔K1被OLED显示屏100上的线路X1和/或发光器件J1完整环绕封闭。

其中，如图13所示，所述目标孔K1的孔沿Y1与完整环绕封闭所述目标孔K1的被线路和/或发光器件之间还包括一圈未布局线路X1和/或发光器件J1的区域Z1。

其中，所述OLED显示屏100具体可为通过图1、图9或图12任一实施例所示的OLED显示屏的制造方法制成。

所述目标孔K1可为微米级、毫米级。其中，所述目标孔K1为贯穿OLED显示屏100的通孔。

其中，所述非显示区域A2可为显示区域A1的边沿区域，所述显示区域A1占所述OLED显示屏100的比例超过90％或95％。

请参阅图14，为本发明另一实施例中的OLED显示屏100’的示意图。如图14所示，所述OLED显示屏100包括显示区域A1以及围绕显示区域A1的非显示区域A2。

所述显示区域A1中包括多个目标孔K1，每一目标孔K1被线路X1和/或发光器件J1完整环绕封闭。

其中，每个目标孔K1的尺寸为微米级，且满足人眼看不到的效果。所述多个目标孔K1分布在显示区域A1的目标区域内，所述目标区域为OLED显示屏100’安装于一电子装置中时，与摄像头、传感器等功能器件对应的区域。

同样的，每一所目标孔K1的孔沿Y1与完整环绕封闭所述目标孔K1的线路X1和/或发光器件J1之间还包括一圈未布局线路X1和/或发光器件J1的区域Z1。

其中，每一目标孔K1为贯穿OLED显示屏100’的通孔。

其中，所述OLED显示屏100’的多个被线路X1和/或发光器件J1完整环绕封闭的目标孔K1可为通过图1、图9或图12任一实施例所示的OLED显示屏的制造方法制成。

例如，当图1、图9或图12任一实施例所示的OLED显示屏的制造方法中每个步骤涉及的目标孔K1的数量为一个时，可通过重复图1、图9或图12任一实施例所示的OLED显示屏的制造方法来形成所述多个被线路和/或发光器件完整环绕封闭的目标孔K1。

当图1、图9或图12任一实施例所示的OLED显示屏的制造方法中每个步骤涉及的目标孔K1的数量为多个，则可同时形成所述多个被线路和/或发光器件完整环绕封闭的目标孔K1。

请参阅图15，为电子装置200的结构框图。如图15所示，所述电子装置200包括如图13所述的OLED显示屏100或如图14所示的OLED显示屏100’。

如图15所示，所述电子装置200还包括功能器件201，所述功能器件201设置于所述电子装置200中的与所述OLED显示屏100/100’的目标孔K1对应的位置。具体的，所述功能器件201可设置于与所述目标区域对应的位置，从而与所述OLED显示屏100上设置的目标孔K1的位置对应。所述功能器件201包括但不限于：摄像头、传感器、闪光灯等器件。

所述功能器件201通过所述目标孔K1而可实现采光、感测等功能。

其中，所述电子装置200可为手机、平板电脑、个人电脑等具有显示屏的电子装置。

本申请提供的OLED显示屏的制造方法、OLED显示屏100/100’及电子装置200，预先在显示基板1上开设孔来对掩膜片P1进行定位，解决了现有技术中无法设置独立的掩膜片P1进行掩膜的问题，通过设置所述独立的掩膜片，可在显示基板1的目标孔K1的周围形成完整环绕目标孔K1的线路和/或光学器件，从而构成了一被完整环绕封闭的目标孔K1。此外，由于完整环绕封闭的目标孔K1变为可能，使得可在显示基板1后续形成的OLED显示屏的显示区域进行开孔以及线路布局变为了可能，可有效提升电子装置200的屏占比。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种OLED显示屏的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一显示基板，所述显示基板为玻璃材质的基板；

在显示基板上的预设区域进行加工形成目标孔；

通过所述目标孔定位固定独立的掩膜片，以通过所述掩膜片对包括目标孔的区域进行掩盖；其中，所述通过所述目标孔定位固定独立的掩膜片包括：通过将设置有掩膜片的定位柱放置于所述目标孔中而实现对所述掩膜片的定位，其中，所述掩膜片为通过光学胶粘贴的方式固定于定位柱上；以及

至少在所述独立的掩膜片的遮盖下，使用光源和/或蒸镀源对所述显示基板进行曝光显影和/或真空蒸镀，从而在所述目标孔的周围形成连续的线路和/或发光器件，而形成被连续的线路和/或发光器件完整围绕的目标孔。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在显示基板上覆盖掩膜板，所述掩膜板与所述掩膜片组成完整的掩膜层而在显示基板上的相应部位进行掩盖；

所述至少在所述独立的掩膜片的遮盖下，使用光源和/或蒸镀源对所述显示基板进行曝光显影和/或真空蒸镀，从而在所述目标孔的周围形成连续的线路和/或发光器件，而形成被连续的线路和/或发光器件完整围绕的目标孔，包括：

使用光源和/或蒸镀源对被掩膜层掩盖的所述显示基板进行曝光显影和/或真空蒸镀，而在目标孔周围形成连续的线路和/或发光器件以及在其他相应区域形成相应的线路和/或发光器件。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述定位柱为长条形的柱形，所述掩膜片为固定于所述定位柱的一端部上。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述定位柱为钉形结构，包括柱形的本体以及与本体的一端部固定连接的定位帽，所述掩膜片固定于所述定位柱的定位帽上。

5.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述掩膜板至少包括一掩膜框以及从一框边延伸出来的掩膜环，当所述掩膜板覆盖于显示基板上后，所述掩膜环环绕所述掩膜片，且与掩膜片之间具有一定距离，而形成一完整的环状的第一非掩膜区域，而在所述掩膜环之外，则形成第二非掩膜区域。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述使用光源和/或蒸镀源对被掩膜层掩盖的所述显示基板进行曝光显影和/或真空蒸镀，而在目标孔周围形成连续的线路和/或发光器件以及在其他相应区域形成相应的线路和/或发光器件，包括：

使用光源和/或蒸镀源对被掩膜层掩盖的所述显示基板进行曝光显影和/或真空蒸镀，在第一非掩膜区域和第二非掩膜区域形成相应的线路和/或发光器件。

7.根据权利要求1-6任一项所述的制造方法，其特征在于，所述目标孔为贯穿所述显示基板的通孔。

8.根据权利要求1-6任一项所述的制造方法，其特征在于，目标孔为盲孔，所述制造方法还包括步骤：

去除所述掩膜片；

对去除了掩膜片的目标孔进行再加工，形成贯穿所述显示基板的通孔。

9.根据权利要求1-6任一项所述的制造方法，其特征在于，所述目标孔的数量为一个或多个。

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