WO2014167940A1 - 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体 - Google Patents

電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体 Download PDF

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WO2014167940A1
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polyester
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陽介 渡邊
健治 志賀
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東洋紡株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electric / electronic component sealing body sealed with an electronic / electrical component sealing resin composition, a method for producing the same, and an electronic / electrical component sealing resin composition suitable for this application.
  • Hot melt resins that can be sealed with reduced viscosity simply by heating and melting solidify and form a sealed body just by cooling after sealing, so that productivity is also high, and in addition, generally thermoplastic resins Therefore, even after the end of the product life, the member can be easily recycled by heating to melt and remove the resin.
  • Polyester which has both high electrical insulation and water resistance, is considered to be a very useful material for this application, but generally has a high melt viscosity and injection at a high pressure of several hundred MPa or more to seal parts with complex shapes. Molding was required, and electrical and electronic parts were sometimes destroyed.
  • Patent Document 1 discloses a structural adhesive composition comprising a specific polytetramethylene glycol copolymer polyether ester elastomer and an epoxy compound having a glycidyl group of at least number average 1.2 or more in the molecule.
  • the polyester resin used here has good initial adhesiveness, but tends to have high crystallinity. After bonding, strain energy is generated when the amorphous state changes to the crystalline state. There was a tendency to decrease significantly, and it was inappropriate as a sealing material for electric and electronic parts.
  • Patent Documents 2 and 3 propose hot-melt resin compositions for sealing having a melt viscosity that enables sealing at low pressure without damaging electrical and electronic parts.
  • this resin composition With this resin composition, a molded article having good adhesiveness can be obtained, and the polyester resin composition can be applied to general electric and electronic parts.
  • these encapsulants for electric and electronic parts are often required to be flame retardant due to concerns such as tracking, but have a problem of being highly flammable materials.
  • Patent Document 4 discloses a resin composition for sealing electrical and electronic parts in which a crystalline polyester resin, an epoxy resin, and a polyolefin resin are blended. Although this composition has a high adhesive strength, there is a problem that the combustibility is very high as described above.
  • JP 60-18562 A Japanese Patent No. 3553559 JP 2004-83918 A JP 2010-150471 A
  • the conventional technology has not proposed a resin composition for encapsulating electric and electronic parts having a complicated shape that sufficiently satisfies all required performances.
  • a Bunsen burner is used, and the total combustion time after releasing the flame by bringing a flame with a height of 2 mm into contact with a 125 mm ⁇ 13 mm ⁇ 2 mm flat plate for 10 seconds twice is within 30 seconds.
  • a resin composition for encapsulating electrical and electronic parts that requires a certain level of high flame retardancy has not been realized.
  • the present invention provides a method for producing an encapsulated electrical / electronic component and a resin composition for encapsulating electrical / electronic components (hereinafter referred to as “encapsulating”) that achieves both adhesion to various substrates and flame retardancy. It is also referred to as “resin composition” or “resin composition”.
  • the present invention relates to a polyester (A) copolymerized with a polyalkylene glycol component, an alkylbenzene resin (B1) and / or a phenol resin (B2), a two or more copolymerized polyolefin resin (C), phosphoric acid It is the resin composition for electrical and electronic component sealing containing ester (D).
  • the copolymerization amount of the polyalkylene glycol component in the polyester (A) is preferably 20 to 80% by weight.
  • the said alkylbenzene resin (B1) is an alkylphenol modified
  • the said phenol resin (B2) is a novolak-type phenol resin, and a hydroxyl value is 100 equivalent / 10 ⁇ 6 > g or more.
  • 0.1 to 20 parts by weight is blended with 100 parts by weight of the polyester (A).
  • Formula (1) (M is an integer from 1 to 5.)
  • the total of the alkylbenzene resin (B1) and the phenol resin (B2) is 45 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester (A), and the copolymerized polyolefin resin (C) having two or more copolymers is 45 to 60 parts by weight. It is preferable that 0.1 to 20 parts by weight of the phosphate ester (D) is blended.
  • the temperature of the resin composition is 130 ° C. or higher and 260 ° C. or lower and the pressure of the resin composition is 0.1 MPa or higher and 20 MPa or lower in a mold in which an electric / electronic component is inserted.
  • the resin composition for sealing electric and electronic parts of the present invention as a sealing material in an electric and electronic part sealing body, it is possible to produce an electric and electronic part sealing body that has both adhesiveness and flame retardancy. Become.
  • the encapsulated body for electric and electronic parts of the present invention comprises a resin or a resin composition that is heated and kneaded in a mold in which the electric and electronic parts are set inside the mold to give fluidity to 0.1 to 20 MPa. It can be manufactured by injecting at low pressure and enclosing and sealing the electrical and electronic parts with a resin or resin composition. In other words, since it is performed at a very low pressure compared to injection molding at a high pressure of 40 MPa or more, which is generally used for molding plastics in the past, it is resistant to heat and pressure while being sealed by an injection molding method. It is possible to seal a limited electric / electronic component without breaking it. By appropriately selecting a sealing resin or a sealing resin composition, it has adhesiveness to various substrates such as a glass epoxy substrate and exhibits insulating properties. The details of the embodiments of the invention will be sequentially described below.
  • the polyester (A) used in the present invention is not particularly limited, but preferably has a chemical structure in which a hard segment mainly composed of a polyester segment and a soft segment mainly composed of a polyalkylene glycol component are ester-bonded.
  • the polyester segment is preferably mainly composed of a polyester having a structure formed by polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol and / or an alicyclic glycol.
  • the main component is preferably 80% by weight or more in the polyester segment, more preferably 90% by weight or more, still more preferably 95% by weight or more, and particularly preferably 99% by weight or more. .
  • the hard segment is preferably contained in an amount of 20% by weight or more and 80% by weight or less, more preferably 30% by weight or more and 70% by weight or less, and more preferably 40% by weight or more, based on the entire polyester (A). More preferably, it is contained in an amount of 60% by weight or less.
  • the soft segment is preferably contained in an amount of 20% to 80% by weight, more preferably 30% to 70% by weight, and more preferably 40% to 60% by weight based on the entire polyester (A). % Or less is more preferable.
  • the upper limit of the ester group concentration of the polyester (A) used in the present invention is preferably 8000 equivalents / 10 6 g.
  • Preferred upper limit is 7500 equivalents / 10 6 g, more preferably 7000 eq / 10 6 g.
  • the lower limit is desirably 1000 equivalents / 10 6 g.
  • a more preferable lower limit is 1500 equivalent / 10 6 g, and still more preferably 2000 equivalent / 10 6 g.
  • the unit of the ester group concentration is represented by the number of equivalents per 10 6 g of the resin, and can be calculated from the composition of the polyester resin and its copolymerization ratio.
  • the lower limit of the number average molecular weight of the polyester (A) used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 3,000 or more, more preferably 5,000 or more, and further preferably 7,000 or more.
  • the upper limit of the number average molecular weight is not particularly limited, but is preferably 60,000 or less, more preferably 50,000 or less, and further preferably 40,000 or less. If the number average molecular weight is too low, the sealing resin composition may have insufficient hydrolysis resistance and strong elongation retention under high temperature and high humidity. If the number average molecular weight is too high, the melt viscosity of the resin composition may be insufficient. Therefore, the molding pressure may become too high or the molding may become difficult.
  • the polyester (A) used in the present invention is preferably a saturated polyester resin, and is preferably an unsaturated polyester resin having a trace amount of vinyl groups of 50 equivalents / 10 6 g or less.
  • an unsaturated polyester having a high concentration of vinyl groups there is a possibility that crosslinking occurs at the time of melting, and the melt stability may be inferior.
  • the polyester (A) used in the present invention may be a branched polyester by copolymerizing a tri- or higher functional polycarboxylic acid such as trimellitic anhydride or trimethylolpropane or a polyol, if necessary.
  • the upper limit of the melting point of the polyester (A) is preferably 210 ° C.
  • the upper limit of the melting point of the polyester (A) is preferably 210 ° C.
  • it is 200 degreeC, More preferably, it is 190 degreeC.
  • 70 ° C. or higher preferably 100 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher, particularly preferably 140 ° C. or higher, and most preferably 150 ° C. or higher.
  • polyester (A) used in the present invention As a method for producing the polyester (A) used in the present invention, a known method can be used. For example, after the polycarboxylic acid component and the polyol component are esterified at 150 to 250 ° C., the pressure is reduced under 230. Polyester can be obtained by polycondensation reaction at ⁇ 300 ° C. Alternatively, a polyester is obtained by performing a transesterification reaction at 150 ° C. to 250 ° C. using a derivative such as dimethyl ester of polycarboxylic acid and a polyol component and then performing a polycondensation reaction at 230 ° C. to 300 ° C. while reducing the pressure. Can do.
  • the hard segment of the polyester of the present invention mainly comprises a polyester segment.
  • the acid component constituting the polyester segment is not particularly limited, but it preferably contains an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 14 carbon atoms from the viewpoint of the high melting point design in order to improve the heat resistance of the polyester (A).
  • the aromatic dicarboxylic acid having 8 to 14 carbon atoms is preferably terephthalic acid and / or naphthalenedicarboxylic acid because of its high reactivity with glycol and desirable in view of polymerizability and productivity.
  • the total of terephthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid is preferably contained in an amount of 50 mol% or more of the total acid component, more preferably 60 mol% or more, still more preferably 80 mol% or more, and 95 mol% or more.
  • the total acid component may be composed of terephthalic acid and / or naphthalenedicarboxylic acid.
  • polyester segment Other acid components constituting the polyester segment include diphenyl dicarboxylic acid, isophthalic acid, aromatic dicarboxylic acid such as 5-sodium sulfisophthalic acid, cycloaliphatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid such as tetrahydrophthalic anhydride, and succinic acid.
  • dicarboxylic acids such as aliphatic dicarboxylic acids such as glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, dimer acid and hydrogenated dimer acid.
  • dicarboxylic acid components are used within a range that does not significantly lower the melting point of the polyester (A), and the copolymerization ratio thereof is 40 mol% or less, preferably 20 mol% or less of the total acid components.
  • the copolymerization ratio of the trifunctional or higher polycarboxylic acid is preferably 10 mol% or less, more preferably 5 mol% or less.
  • the aliphatic glycol and / or alicyclic glycol constituting the polyester segment is not particularly limited, but is preferably an alkylene glycol having 2 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene glycol having 2 to 8 carbon atoms. is there.
  • the aliphatic glycol and / or alicyclic glycol is preferably contained in an amount of 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more of the total glycol component.
  • Specific examples of preferred glycol components include ethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol and the like.
  • 1,4-butanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol are most preferred from the viewpoint of high melting point design because they improve the heat resistance of the polyester (A).
  • a tri- or higher functional polyol such as glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol and the like may be used.
  • 10 mol% or less of the total glycol component It is preferable to be 5 mol% or less.
  • a butylene terephthalate unit or a butylene naphthalate unit is particularly preferable from the viewpoints of the polyester elastomer having a high melting point and improving heat resistance, and moldability and cost performance. .
  • the soft segment of the polyester (A) of the present invention mainly comprises a polyalkylene glycol component.
  • the copolymerization ratio of the soft segment is preferably 1 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more when the total glycol component constituting the polyester (A) is 100 mol%. More preferably, it is particularly preferably 20 mol% or more. Further, it is preferably 90 mol% or less, more preferably 55 mol% or less, still more preferably 50 mol% or less, and particularly preferably 45 mol% or less.
  • the resin composition of the present invention has a high melt viscosity and cannot be molded at a low pressure, or tends to cause problems such as short shots due to high crystallization speed. Moreover, when the copolymerization ratio of the soft segment is too high, problems such as insufficient heat resistance of the encapsulant of the present invention tend to occur.
  • the number average molecular weight of the soft segment is not particularly limited, but is preferably 400 or more, more preferably 800 or more. If the number average molecular weight of the soft segment is too low, flexibility cannot be imparted and the stress load on the electronic substrate after sealing tends to increase. Further, the number average molecular weight of the soft segment is preferably 5000 or less, and more preferably 3000 or less. If the number average molecular weight is too high, the compatibility with other copolymerization components is poor, and there is a tendency that copolymerization cannot be performed.
  • polyalkylene glycol component used for the soft segment examples include polyethylene glycol, polytrimethylene glycol, and polytetramethylene glycol.
  • Polytetramethylene glycol is most preferred in terms of imparting flexibility and reducing melt viscosity.
  • the polyester (A) of the present invention may be amorphous or crystalline, but a crystalline polyester resin is more preferable.
  • alkylbenzene resin (B1) and / or phenol resin (B2) The alkylbenzene resin (B1) and / or phenol resin (B2) used in the resin composition of the present invention is not particularly limited, but a phenol-modified xylene resin obtained by phenol-modifying a xylene resin is preferable, and an alkylphenol-modified xylene resin is more preferable. . Further, those having a number average molecular weight in the range of 450 to 40,000 are preferable.
  • the xylene resin is a multimer composition having a basic structure in which xylene is cross-linked by a methylene group or an ether bond, and can be typically obtained by heating meta-xylene and formaldehyde in the presence of sulfuric acid.
  • the alkylbenzene resin (B1) and / or the phenol resin (B2) of the present invention preferably has a hydroxyl value of 100 equivalents / 10 6 g or more, more preferably 1000 equivalents / 10 6 g or more, and 2000 The equivalent / 10 6 g or more is more preferable. Also, preferably not more than 20000 equivalents / 10 6 g, more preferably 15000 or less equivalent / 10 6 g.
  • hydroxyl value is too low, the compatibility in the resin changes, resulting in poor adhesion to the substrate. If the hydroxyl value is too high, the water absorption tends to increase and the insulation tends to decrease.
  • the hydroxyl value referred to here is measured by the JIS K1557-1: 2007A method.
  • Alkylbenzene resin (B1) and / or the phenol resin (B2) are a stress relaxation effect due to crystallization delay of polyester (A), an effect as a dispersion aid for polyester (A) and polyolefin resin (C), and further a functional group It is considered that the effect of improving the wettability to the base material by the introduction is exhibited.
  • the total amount of the alkylbenzene resin (B1) and the phenol resin (B2) is preferably 45 parts by weight or more, more preferably more than 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester (A). More preferably, it is 50 parts by weight or more. Further, it is preferably 60 parts by weight or less, and more preferably 55 parts by weight or less. If the blending ratio of the alkylbenzene resin (B1) and / or the phenol resin (B2) is too low, the stress relaxation effect due to crystallization delay may not be exhibited, and the dispersion aid for the polyolefin resin (C) and the polyester (A) May not be expressed.
  • the polyolefin resin (C) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a copolymer of two or more.
  • ethylene-vinyl acetate copolymer ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate.
  • the density is preferably 0.75 g / cm 3 or more, more preferably 0.80 g / cm 3 or more, preferably less than 0.91 g / cm 3, it is more preferable than 0.90 g / cm 3 or less.
  • the polyolefin resin (C) By using a low-density polyolefin resin as the polyolefin resin (C) with such a copolymerized polyolefin of two or more, the polyolefin resin (C) can be easily produced with respect to the originally incompatible polyester (A). It can be finely dispersed and mixed, and a homogeneous resin composition can be obtained with a general twin screw extruder.
  • a low-density copolymer of two or more as the polyolefin resin (C) it appropriately acts on the relaxation over time of the residual stress generated in the injection molding of the polyester (A) and is sealed. As a resin, it exhibits desirable characteristics such as long-term adhesion durability and reduction of stress generated by environmental load.
  • polyethylene and ethylene copolymers are particularly preferable because they are easily available and inexpensive and do not adversely affect the adhesion to metals and films. More specifically, an ethylene- ⁇ -olefin copolymer is most preferable.
  • the two or more copolymerized polyolefin resin (C) does not contain a polar group such as a carboxyl group or a glycidyl group. If a polar group is present, the compatibility with the polyester (A) may change, and the strain energy during crystallization of the polyester (A) may not be relaxed. Generally, a polyolefin having a polar group tends to have a higher compatibility with a polyester resin than a polyolefin having no polar group. However, in the present invention, when the compatibility is increased, the adhesive deterioration with time tends to increase. .
  • the binary or more copolymerized polyolefin resin (C) of the present invention has a melt mass flow rate (hereinafter abbreviated as MFR) measured according to JIS K 7210-1999, Condition D (test temperature 190 ° C., nominal load 2.16 kg). Is preferably 3 to 20 g / 10 min. If the MFR is less than 3, the melt viscosity is too high, the compatibility with the polyester (A) may be reduced, and the adhesion may be impaired. If the MFR exceeds 20, the viscosity is low and the adhesive composition is extremely soft. It is easy to do and there exists a possibility that a mechanical physical property may be inferior.
  • MFR melt mass flow rate
  • a copolymer resin (C) having two or more components into a sealing resin composition, excellent properties such as good initial adhesiveness are exhibited when sealing electrical and electronic parts. be able to.
  • the polyolefin resin (C) is considered to exhibit a strain energy relaxation effect by crystallization of the polyester (A) and enthalpy relaxation.
  • the blending amount of the polyolefin resin (C) in the present invention is preferably 45 parts by weight or more, more preferably more than 45 parts by weight, and 50 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the polyester (A).
  • the blending ratio of the polyolefin resin (C) is too low, it is difficult to relieve strain energy due to crystallization of the polyester (A) or enthalpy relaxation, so that the adhesive strength tends to decrease.
  • the blending ratio of the polyolefin resin (C) is too high, there is a tendency that the adhesiveness and the physical properties of the resin are lowered, and the polyester (A) and the polyolefin resin (C) cause macro phase separation. As a result, the elongation at break decreases, and the moldability may be adversely affected, for example, a smooth surface cannot be obtained.
  • a composition of ⁇ 0 / 100 (% by weight) is preferable, and a more preferable constitutional ratio is 100/0 to 10/90 (% by weight), more preferably 99/1 to 20/80 (% by weight). More preferably, it is 98/2 to 40/60 (% by weight), particularly preferably 97/3 to 60/40 (% by weight), and most preferably 96/4 to 80/20 (% by weight). It is a thing.
  • the resin composition can be provided with excellent fluidity by blending the phosphate ester (D) with the polyester (A). This is considered to be derived from the fact that the phosphate ester (D) has excellent nonflammability and the phosphate ester (D) has a low viscosity at a high temperature as compared with the polyester (A).
  • the amount of the phosphate ester (D) is preferably 0.1 parts by weight or more, more preferably 3 parts by weight or more, and more preferably 5 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the polyester (A). preferable. Further, it is preferably 20 parts by weight or less, more preferably 18 parts by weight or less, and further preferably 15 parts by weight or less.
  • the polyester (A) cannot be given fluidity and flame retardancy, and conversely, when the blending amount is too large, there is a concern that the physical properties of the resin are lowered or bleed out.
  • the sealing resin composition of the present invention includes any of the polyester (A), alkylbenzene resin (B1) and / or phenol resin (B2), polyolefin resin (C), and phosphate ester (D) of the present invention.
  • polyester, polyamide, polyolefin, polycarbonate, acrylic, ethylene vinyl acetate, other resins such as epoxy, isocyanate compounds, curing agents such as melamine, fillers such as talc and mica, pigments such as carbon black, titanium oxide, A flame retardant such as antimony trioxide or brominated polystyrene may be blended at all. By blending these components, adhesiveness, flexibility, durability and the like may be improved.
  • the polyester (A) at that time is preferably contained in an amount of 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more, and still more preferably 70% by weight or more based on the whole sealing resin composition of the present invention. If the polyester (A) content is less than 50% by weight, the polyester (A) itself has excellent adhesion to electrical and electronic parts, adhesion durability, elongation retention, hydrolysis resistance, and water resistance. Tend to.
  • an antioxidant for example, as a hindered phenol, 1,3,5-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,1,3-tri (4-hydroxy-2-methyl- 5-t-butylphenyl) butane, 1,1-bis (3-t-butyl-6-methyl-4-hydroxyphenyl) butane, 3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxy- Benzenepropanoic acid, pentaerythrityltetrakis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 3- (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxy-5-methyl-benzenepropano Icic acid, 3,9-bis [1,1-dimethyl-2-[(3-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,1,3-tri (4-hydroxy-2-methyl- 5-t-butylphenyl) butane
  • a light stabilizer for example, as the benzotriazole-based light stabilizer, 2- (3,5-di-tert-amyl-2′hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2 -(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -p-cresol, 2- (2'- Hydroxy-5'-methylphenyl) -benzotriazole, 2,4-di-tert-butyl-6- (5-chlorobenzotriazol-2-yl) phenol, 2- [2-hydroxy-3,5-di ( 1,1-dimethylbenzyl)]-2H-benzotriazole and the like, but not limited to these, as long as it is a
  • benzophenone light stabilizers examples include 2-hydroxy-4- (octyloxy) benzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2-hydroxy-4.
  • -Methoxy-benzophenone-5-sulfonic acid 2-hydroxy-4-n-dodecyloxybenzophenone, bis (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl) methane
  • 2-2'-dihydroxy-4- Examples include methoxybenzophenone and 2,2′-dihydroxy-4,4′-dimethoxybenzophenone, but are not limited thereto, and any benzophenone light stabilizer can be used as appropriate.
  • the hindered amine light stabilizer is bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, dimethyl succinate, 1- (2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2, 6,6-tetramethylpiperidine polycondensate, poly [ ⁇ 6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl ⁇ ⁇ (2,2 , 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ hexamethylene ⁇ 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ ], 1,3,5-tris (3,5-di-) tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -s-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) trione, tris (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) -s- Triazine-2,4,6- [1H, 3
  • Nickel-based light stabilizers include [2,2′-thio-bis (4-tert-octylphenolate)]-2-ethylhexylamine-nickel- (II), nickel dibutyldithiocarbamate, [2 ′, 2 ′ -Thio-bis (4-tert-octylphenolate)] n-butylamine-nickel and the like, but not limited thereto, any nickel-based light stabilizer can be used as appropriate.
  • Examples of the benzoate-based light stabilizer include 2,4-di-t-butylphenyl-3,5′-di-tert-butyl-4′-hydroxybenzoate, but are not limited thereto. Any stabilizer can be used as appropriate.
  • the addition amount is preferably 0.1% by weight or more and 5% by weight or less with respect to the whole sealing resin composition. If it is less than 0.1% by weight, the weather resistance effect may be poor. If it exceeds 5% by weight, it may adversely affect the adhesion and flame retardancy.
  • Examples of the method for determining the composition and composition ratio of the polyester resin include 1 H-NMR and 13 C-NMR, which are measured by dissolving the polyester resin in a solvent such as deuterated chloroform, and quantification by gas chromatography which is measured after the methanolysis of the polyester resin. (Hereinafter, it may be abbreviated as methanolysis-GC method).
  • methanolysis-GC method when there is a solvent that can dissolve the polyester (A) and is suitable for 1 H-NMR measurement, the composition and composition ratio are determined by 1 H-NMR.
  • 13 C-NMR or methanolysis-GC method is adopted or used in combination.
  • the sealing resin composition of the present invention preferably has a melt viscosity of 5 to 2000 dPa ⁇ s at 220 ° C., and is preferably polyester (A), alkylbenzene resin (B1) and / or phenol resin (B2), polyolefin resin ( C), and can be achieved by appropriately adjusting the type and blending ratio of the phosphate ester (D). For example, increasing the copolymerization ratio of the polyether diol copolymerized with the polyester (A) or decreasing the molecular weight of the polyester (A) acts to reduce the melt viscosity of the resin composition of the present invention.
  • the melt viscosity at 220 ° C. is a value measured as follows. That is, the sealing resin composition was dried to a moisture content of 0.1% or less, and then heated and stabilized at 220 ° C. with a flow tester (model number CFT-500C) manufactured by Shimadzu Corporation. Is a measured value of viscosity when a 10 mm thick die having a hole diameter of 1.0 mm is passed at a pressure of 98 N / cm 2 .
  • a high melt viscosity of 2000 dPa ⁇ s or higher can provide high resin cohesion and durability, but high-pressure injection molding is required when sealing to parts with complex shapes, so the parts can be destroyed. May occur.
  • a sealing resin composition having a melt viscosity of 1500 dPa ⁇ s or less, preferably 1000 dPa ⁇ s or less a molded part excellent in electrical insulation can be obtained at a relatively low injection pressure of 0.1 to 20 MPa. As a result, the characteristics of the electric and electronic parts are not impaired. Further, from the viewpoint of the operation of injecting the sealing resin composition, the melt viscosity at 220 ° C.
  • the lower limit is preferably 5 dPa ⁇ s or more, and more preferably Is 10 dPa ⁇ s or more, more preferably 30 dPa ⁇ s or more, and most preferably 50 dPa ⁇ s or more.
  • the upper limit of the melting point of the polyester (A) is preferably 210 ° C.
  • it is 200 degreeC, More preferably, it is 190 degreeC.
  • the lower limit is preferably 70 ° C., more preferably 100, still more preferably 120 ° C., particularly preferably 140 ° C., and most preferably 150 ° C., but 5% higher than the heat resistant temperature required for the corresponding application. It should be higher by ⁇ 10 °C.
  • the adhesive strength between the specific member and the sealing resin composition is obtained by preparing a measurement sample piece obtained by bonding the sealing resin composition by molding on one plate-like member. Determination is made by measuring the T-peel strength.
  • the method for preparing the test specimen for measurement and the method for measuring the T-type peel strength are performed according to the methods described in the examples described later.
  • the sealing resin composition of the present invention is molded by pouring into a mold in which electric and electronic parts are set. More specifically, in the case of using a screw type hot melt molding applicator, it is heated and melted at around 160 to 280 ° C., injected into a mold through an injection nozzle, and after a certain cooling time, it is molded. A molded object can be obtained by removing the object from the mold.
  • the type of the applicator for hot melt molding processing is not particularly limited, and examples thereof include Nordson ST2 and Imoto Seisakusho IMC-18F9.
  • ⁇ Adhesion test> Method for Producing Adhesive Strength Test Piece The base material was cut into a size of 99 mm ⁇ 25 mm, and the oil was removed by wiping the surface with acetone. Next, three glass epoxy surfaces are fixed inside a mold for flat plate molding (mold inner surface dimensions: width 100 mm ⁇ length 100 mm ⁇ thickness 4 mm) so that the glass epoxy surface comes into contact with the molten resin, and a 10 mm width on one side of the aluminum plate A cellophane tape was applied.
  • the resin composition was injected and molded.
  • the molding conditions were a molding resin temperature of 210 ° C., a molding pressure of 3.2 MPa, a holding pressure of 3.5 MPa, a holding pressure time of 20 seconds, and a discharge rotation of 80% (maximum discharge set to 100%).
  • the molded product was released from the mold and cut into a strip shape with a width of 20 mm each having a cellophane tape-attached portion to obtain an adhesive strength test piece.
  • the adhesion test piece was stored in an atmosphere of 23 ° C. and relative humidity of 50% for 3 hours or more and 100 hours or less.
  • the base material and the resin were peeled off from the cellophane tape attaching part using an autograph (AG-IS manufactured by Shimadzu Corporation), and the T-type peel strength was measured.
  • the tensile speed was 50 mm / min.
  • T-type peel strength 100 N / 25 mm or more T-type peel strength less than 100 N / 25 mm 50 N / 25 mm or more ⁇ : T-type peel strength less than 50 N / 25 mm 25 N / 25 mm or more ⁇ : T-type peel strength less than 25 N / 25 mm 10 N / 25 mm or more x: T-type peel strength less than 10 N / 25 mm
  • base materials adheresive materials
  • PC Polycarbonate Iupilon (registered trademark) H-4000 manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Resistless glass epoxy (GE) board: Nikkan Kogyo FR-4 Resisted glass epoxy (GE) substrate: FR-4 resist coated product manufactured by Nikkan Kogyo PPS: Polyphenylene sulfide Toyobo: TS401
  • ⁇ Flammability test> 125 mm ⁇ 13 mm ⁇ 1.6 was prepared by injection molding using a vertical injection molding machine (TH40E manufactured by Nissei Plastic Co., Ltd.).
  • the injection molding conditions were a molding resin temperature of 200 ° C., a molding pressure of 25 MPa, a cooling time of 25 seconds, and an injection speed of 20 mm / second.
  • a flame having a height of 2 mm was contacted twice on a 125 mm ⁇ 13 mm ⁇ 1.6 mm flat plate for 10 seconds, and the total burning time after releasing the flame was measured. This operation was performed 5 times and the average was calculated.
  • polyester (A) ⁇ Example of production of polyester (A)> 166 parts by weight of terephthalic acid, 180 parts by weight of 1,4-butanediol, and 0.25 parts by weight of tetrabutyl titanate were added to a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, and a condenser for distillation. The esterification reaction was performed for 2 hours. After completion of the esterification reaction, 300 parts by weight of polytetramethylene glycol “PTMG1000” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a number average molecular weight of 1000 and 0.5% of hindered phenol antioxidant “Irganox 1330” (manufactured by Ciba Geigy Corporation) are added.
  • PTMG1000 polytetramethylene glycol
  • Irganox 1330 hindered phenol antioxidant
  • polyester (i) The melt viscosity, melting point, and glass transition temperature of this polyester (i) are shown in Table 1. Polyesters (ii) and (iii) were synthesized by the same method as polyester (i). The respective compositions and physical property values are shown in Table 1.
  • TPA terephthalic acid
  • NDC naphthalene dicarboxylic acid
  • BD 1,4-butanediol
  • PTMG1000 polytetramethylene ether glycol (number average molecular weight 1000)
  • PTMG2000 polytetramethylene ether glycol (number average molecular weight 2000)
  • ⁇ GE resistance without resist> The adhesiveness is 159 N / 25 mm, which is very excellent.
  • ⁇ PPS Adhesiveness> Adhesiveness is 76 N / 25 mm and excellent.
  • Combustion time is a total of 4 seconds, which is excellent.
  • ⁇ GE resistance without resist> The adhesiveness is 148 N / 25 mm, which is very excellent.
  • ⁇ GE adhesion with resist> Adhesiveness is 84N / 25mm and excellent.
  • Combustion time is a total of 4 seconds, which is excellent.
  • the xylene resin, polyolefin resin, and phosphate ester used in Tables 2 to 3 are as follows.
  • Phosphate ester (i): Reophos (registered trademark) 35, manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., triaryl isopropylate: Triphenyl phosphate 59: 41 (typical value)
  • Phosphate ester (ii ): Leophos (registered trademark) 110, manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd., triaryl isopropylate: triphenyl phosphate 91: 9 (representative value)
  • the resin composition of the present invention has a low melt viscosity at the time of sealing an electronic / electronic substrate, has very good adhesion strength to a glass epoxy substrate, and has excellent flame retardancy. Useful as a product.
  • the electrical and electronic component sealing body of the present invention is particularly excellent in flame retardancy and adhesiveness, ignition and fire spread are suppressed against electric leakage and overcurrent from the electrical and electronic components, which are very useful.
  • the electrical and electronic component sealing body of the present invention is useful as, for example, automobiles, communications, computers, various connectors for household appliances, harnesses or electronic components, switches having a printed circuit board, and molded products of sensors.

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Abstract

　難燃性および接着性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供する。ポリアルキレングリコール成分が共重合されているポリエステル（Ａ）、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）を含有する電気電子部品封止用樹脂組成物。

Description

電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体
　本発明は電子電気部品封止用樹脂組成物によって封止された電気電子部品封止体およびその製造方法、この用途に適した電子電気部品封止用樹脂組成物に関する。
　自動車・電化製品に広汎に使用されている電気電子部品は、その使用目的を達成する為に、外部との電気絶縁性が必須とされる。例えば、電線は電気絶縁性を有する樹脂で被覆されている。昨今、携帯電話等、小さい容量の中に複雑な形状の電気電子部品を詰め込む必要がある用途が激増している中で、その電気絶縁には種々の方法が採用されている。特に電気絶縁体となる樹脂によって回路基板等複雑な形状を有する電気電子部品を封止するときは、その電気電子部品の形状に確実に追随し未充填部が発生しない封止方法および電気絶縁性を長期間保持するだけの接着耐久性が求められる。その為には、被覆時の封止樹脂組成物の粘度を下げる方法が一般的である。加温溶融するだけで粘度が低下し封止できるホットメルト樹脂は、封止後冷却するだけで固化して封止体が形成されるので、生産性も高く、加えて、一般に熱可塑性の樹脂を使用するので、製品としての寿命を終えた後も、加熱して樹脂を溶融除去することで、部材のリサイクルが容易に可能となる。
　電気絶縁性・耐水性が共に高いポリエステルはこの用途に非常に有用な材料と考えられるが、一般に溶融粘度が高く、複雑な形状の部品を封止するには数百ＭＰａ以上の高圧での射出成型が必要となり、電気電子部品を破壊してしまう事があった。特許文献１には特定のポリテトラメチレングリコール共重合ポリエーテルエステルエラストマーと分子中に少なくとも数平均１．２以上のグリシジル基を有するエポキシ化合物からなる構造用の接着剤組成物が開示されている。ここで用いられているポリエステル樹脂は、初期の接着性は良好だが、結晶性が高い傾向にあるため、接着後、非晶状態から結晶状態になる際のひずみエネルギーが発生するため、接着強度が大幅に低下する傾向があり、電気電子部品用封止材としては不適切なものであった。
　特許文献２、３には、電気電子部品を破損しない低圧での封止が可能となる溶融粘度を有する封止用ホットメルト樹脂組成物が提案されている。この樹脂組成物により接着性の良好な成型品が得られるようになり、一般電気電子部品へのポリエステル系樹脂組成物の適用が可能となった。しかしながらこれらの電気電子部品用封止材はトラッキングなどの懸念から、難燃性が求められる事が多いのに対し、燃焼性の高い材料である問題があった。
　特許文献４には、結晶性のポリエステル樹脂とエポキシ樹脂とポリオレフィン樹脂が配合されている電気電子部品封止用樹脂組成物が開示されている。この組成物は、接着強度が高いが、前記同様、燃焼性が非常に高いという問題点があった。
特開昭６０－１８５６２号公報 特許第３５５３５５９号公報 特開２００４－８３９１８号公報 特開２０１０－１５０４７１号公報
　以上のように従来の技術では、複雑な形状を有する電気電子部品封止用樹脂組成物として全ての要求性能を充分満足するものは提案されていなかった。また、従来の技術では、例えばブンゼンバーナーを使用し、高さ２ｍｍの炎を１２５ｍｍ×１３ｍｍ×２ｍｍの平板に１０秒間、２回接触させ炎を離した後の燃焼時間の合計が３０秒以内であるような高度な難燃性が要求される電気電子部品封止用樹脂組成物は実現されていなかった。
　本発明は、上記課題に対して、種々の基材に対する接着性と難燃性を両立した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物（以下、「封止用樹脂組成物」または「樹脂組成物」ともいう。）を提供することである。
　上記目的を達成する為、本発明者等は鋭意検討し、以下の発明を提案するに至った。即ち本発明は、ポリアルキレングリコール成分が共重合されているポリエステル（Ａ）、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）を含有する電気電子部品封止用樹脂組成物である。
　また、前記ポリエステル（Ａ）におけるポリアルキレングリコール成分の共重合量が２０～８０重量％であることが好ましい。
　また、前記アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）が、アルキルフェノール変性型アルキルベンゼン樹脂であり、水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましい。
　また、前記フェノール樹脂（Ｂ２）が、ノボラック型フェノール樹脂であり、水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましい。
　また、前記ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、前記２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）が４５～６０重量部配合されてなることが好ましい。
　また、前記リン酸エステル（Ｄ）の構成比率が式（１）で示されるリン酸トリアリールイソプロピル化物／式（２）で示されるトリフェニルフォスフェート＝１００／０～０／１００（重量％）であり、前記ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、０．１～２０重量部配合されてなることが好ましい。
式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （mは１～５の整数である。）
式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　また、前記ポリエステル（Ａ）１００重量部に対し、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）とフェノール樹脂（Ｂ２）の合計が４５～６０重量部、２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）が４５～６０重量部、リン酸エステル（Ｄ）が０．１～２０重量部配合されてなることが好ましい。
　前記いずれかに記載の樹脂組成物を、加熱して混練した後、電気電子部品を挿入した金型に樹脂組成物を温度１３０℃以上２６０℃以下かつ樹脂組成物を圧力０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下で注入する、電気電子部品封止体の製造方法。
　前記いずれかに記載の樹脂組成物で封止されている電気電子部品封止体。
　本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物を電気電子部品封止体において封止材として用いることにより、接着性と難燃性を両立した電気電子部品封止体を製造する事が可能となる。
　本発明の電気電子部品封止体は、電気電子部品を金型内部にセットした金型の中に、加熱し混練して流動性を与えた樹脂または樹脂組成物を、０．１～２０ＭＰａの低圧で射出して、樹脂または樹脂組成物によって電気電子部品を包み込み封止することによって製造することができる。すなわち、従来一般的にプラスチックの成型に用いられている４０ＭＰａ以上の高圧での射出成型に比べて、非常に低圧で行われるため、射出成型法による封止でありながら、耐熱性及び耐圧性に制限のある電気電子部品を破壊することなく封止することができるものである。封止樹脂または封止用樹脂組成物を適切に選択することにより、ガラスエポキシ基板をはじめ、様々な基材との接着性を有し、絶縁性を発揮するものである。以下に、発明実施の形態の詳細を順次説明していく。
＜ポリエステル（Ａ）＞
　本発明に用いるポリエステル（Ａ）は特に限定されないが、主としてポリエステルセグメントからなるハードセグメントと、主としてポリアルキレングリコール成分からなるソフトセグメントとがエステル結合された化学構造からなることが好ましい。前記ポリエステルセグメントは芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールとの重縮合により形成される構造のポリエステルが主成分であることが好ましい。主成分とは、ポリエステルセグメント中、８０重量％以上含まれていることが好ましく、より好ましくは９０重量％以上であり、さらに好ましくは９５重量％以上であり、特に好ましくは９９重量％以上である。また、前記ハードセグメントはポリエステル（Ａ）全体に対して、２０重量％以上８０重量％以下含有されることが好ましく、３０重量％以上７０重量％以下含有されることがより好ましく、４０重量％以上６０重量％以下含有されることが更に好ましい。前記ソフトセグメントは、ポリエステル（Ａ）全体に対して２０重量％以上８０重量％以下含有されることが好ましく、３０重量％以上７０重量％以下含有されることがより好ましく、４０重量％以上６０重量％以下含有されることが更に好ましい。
　本発明に用いるポリエステル（Ａ）のエステル基濃度の上限は８０００当量／１０６ｇであることが望ましい。好ましい上限は７５００当量／１０６ｇ、より好ましくは７０００当量／１０６ｇである。また、耐薬品性（ガソリン、エンジンオイル、アルコール、汎用溶剤等）が要求される場合には、下限は１０００当量／１０６ｇであることが望ましい。より好ましい下限は１５００当量／１０６ｇ、さらに好ましくは２０００当量／１０６ｇである。ここでエステル基濃度の単位は、樹脂１０６ｇあたりの当量数で表し、ポリエステル樹脂の組成及びその共重合比から算出することができる。
　本発明に用いるポリエステル（Ａ）の数平均分子量の下限は特に限定されないが、３，０００以上であることが好ましく、より好ましくは５，０００以上、さらに好ましくは７，０００以上である。また、数平均分子量の上限は特に限定されないが、好ましくは６０，０００以下、より好ましくは５０，０００以下、さらに好ましくは４０，０００以下である。数平均分子量が低すぎると封止用樹脂組成物の耐加水分解性や高温高湿下での強伸度保持が不足することがあり、数平均分子量が高すぎると樹脂組成物の溶融粘度が高くなるため、成形圧力が高くなりすぎたり成形困難となったりすることがある。
　本発明に用いるポリエステル（Ａ）は飽和ポリエステル樹脂であることが好ましく、５０当量／１０６ｇ以下の微量のビニル基を有する不飽和ポリエステル樹脂であることも好ましい。高濃度のビニル基を有する不飽和ポリエステルであれば、溶融時に架橋が起こる等の可能性があり、溶融安定性に劣る場合がある。
　本発明に用いるポリエステル（Ａ）は、必要に応じて無水トリメリット酸、トリメチロールプロパン等の三官能以上のポリカルボン酸やポリオールを共重合し、分岐を有するポリエステルとしても差し支えない。
　本発明に用いるポリエステル（Ａ）の熱劣化を生じさせずにモールドするためには、２１０～２４０℃での速やかな溶融が求められる。このため、ポリエステル（Ａ）の融点の上限は２１０℃が望ましい。好ましくは２００℃、より好ましくは１９０℃である。常温での取り扱い性と通常の耐熱性を考慮すると７０℃以上、好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上、特に好ましくは１４０℃以上、最も好ましくは１５０℃以上である。
　本発明に用いるポリエステル（Ａ）の製造方法としては、公知の方法をとることができるが、例えば、ポリカルボン酸成分及びポリオール成分を１５０～２５０℃でエステル化反応させた後、減圧しながら２３０～３００℃で重縮合反応させることにより、ポリエステルを得ることができる。あるいは、ポリカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とポリオール成分を用いて１５０℃～２５０℃でエステル交換反応させた後、減圧しながら２３０℃～３００℃で重縮合反応させることにより、ポリエステルを得ることができる。
＜ポリエステル（Ａ）のハードセグメント＞
　本発明のポリエステルのハードセグメントは、主としてポリエステルセグメントからなることが好ましい。
　ポリエステルセグメントを構成する酸成分は特に限定されないが、炭素数８～１４の芳香族ジカルボン酸を含むことがポリエステル（Ａ）の耐熱性を向上させるため、高融点化設計の点で好ましい。また、炭素数８～１４の芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸および／又はナフタレンジカルボン酸であることがグリコールと高反応性であり、重合性および生産性の点で望ましい。またテレフタル酸とナフタレンジカルボン酸の合計が、全酸成分の５０モル％以上含む事が好ましく、６０モル％以上であることがより好ましく、８０モル％以上であることが更に好ましく、９５モル％以上であることが特に好ましく、全酸成分がテレフタル酸および／またはナフタレンジカルボン酸で構成されていても差し支えない。
　ポリエステルセグメントを構成するその他の酸成分としては、ジフェニルジカルボン酸、イソフタル酸、５－ナトリウムスルイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸などのジカルボン酸が挙げられる。これらのジカルボン酸成分はポリエステル（Ａ）の融点を大きく低下させない範囲で用いられ、その共重合比率は全酸成分の４０モル％以下、好ましくは２０モル％以下である。また、ポリエステルセグメントを構成するその他の酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等の３官能以上のポリカルボン酸を用いることも可能である。３官能以上のポリカルボン酸の共重合比率は、樹脂組成物のゲル化防止の観点から全酸成分の１０モル%以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましい。
　また、ポリエステルセグメントを構成する脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールは特に限定されないが、好ましくは炭素数２～１０のアルキレングリコール類であり、より好ましくは炭素数２～８のアルキレングリコール類である。脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールは全グリコール成分の５０モル％以上含むことが好ましく、７０モル％以上がより好ましい。好ましいグリコール成分としては、具体的にはエチレングリコール、１，３－プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。１，４－ブタンジオール及び１，４－シクロヘキサンジメタノールがポリエステル（Ａ）の耐熱性を向上させるため、高融点化設計の点で最も好ましい。また、グリコール成分の一部として、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスルトール等の３官能以上のポリオールを用いても良く、樹脂組成物のゲル化防止の観点から全グリコール成分の１０モル%以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましい。
　ポリエステルセグメントを構成する成分としては、ブチレンテレフタレート単位あるいはブチレンナフタレート単位よりなるものが、ポリエステルエラストマーが高融点となり耐熱性を向上させることができること、また、成形性、コストパフォーマンスの点より、特に好ましい。
＜ポリエステル（Ａ）のソフトセグメント＞
　本発明のポリエステル（Ａ）のソフトセグメントは、主としてポリアルキレングリコール成分からなることが好ましい。ソフトセグメントの共重合比率は前記ポリエステル（Ａ）を構成するグリコール成分全体を１００モル％としたとき１モル％以上であることが好ましく、５モル％以上であることがより好ましく、１０モル％以上であることが更に好ましく、２０モル％以上であることが特に好ましい。また、９０モル％以下であることが好ましく、５５モル％以下であることがより好ましく、５０モル％以下であることが更に好ましく、４５モル％以下であることが特に好ましい。ソフトセグメントの共重合比率が低すぎると、本発明の樹脂組成物の溶融粘度が高くなり低圧で成形できない、または、結晶化速度が速くショートショットが発生する等の問題を生じる傾向にある。また、ソフトセグメントの共重合比率が高すぎると本発明の封止体の耐熱性が不足する等の問題を生じる傾向にある。
　ソフトセグメントの数平均分子量は特に限定されないが、４００以上であることが好ましく、８００以上であることがより好ましい。ソフトセグメントの数平均分子量が低すぎると柔軟性付与が出来ず、封止後の電子基板への応力負荷が大きくなるとの問題を生じる傾向にある。またソフトセグメントの数平均分子量は５０００以下であることが好ましく、３０００以下であることがより好ましい。数平均分子量が高すぎると他の共重合成分との相溶性が悪く共重合できないとの問題を生じる傾向にある。
　ソフトセグメントに用いられるポリアルキレングリコール成分の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等を挙げることができる。柔軟性付与、低溶融粘度化の面でポリテトラメチレングリコールが最も好ましい。
　本発明のポリエステル（Ａ）は非晶性でも結晶性でも差し支えないが、結晶性ポリエステル樹脂がより好ましい。
＜アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）＞
　本発明の樹脂組成物に用いるアルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）は特に限定されないが、キシレン樹脂をフェノール変性したフェノール変性キシレン樹脂が好ましく、アルキルフェノール変性キシレン樹脂であることがより好ましい。また、数平均分子量が４５０～４００００の範囲であるものが好ましい。キシレン樹脂は、キシレンがメチレン基やエーテル結合で架橋した基本構造の多量体組成物であり、典型的にはメタキシレンとホルムアルデヒドを硫酸の存在下に加熱することによって得ることができる。また、本発明のアルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）は水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましく、１０００当量／１０６ｇ以上であることがより好ましく、２０００当量／１０６ｇ以上が更に好ましい。また、２００００当量／１０６ｇ以下であることが好ましく、１５０００当量／１０６ｇ以下であることがより好ましい。水酸基価が低すぎると樹脂中の相溶性が変化した結果、基材に対する密着性が悪くなる傾向があり、水酸基価が高すぎると吸水性が高くなり絶縁性が低下する傾向がある。なお、ここで言う水酸基価とは、ＪＩＳ　Ｋ　１５５７－１：２００７Ａ法にて測定されたものである。
　本発明において、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）を封止用樹脂組成物に配合することにより、電気電子部品の封止に際し、良好な接着性を付与することができる。アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）は、ポリエステル（Ａ）の結晶化遅延による応力緩和効果、ポリエステル（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｃ）の分散助剤としての効果、さらには官能基導入による基材への濡れ性向上の効果を発揮するものと考えられる。本発明におけるアルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）とフェノール樹脂（Ｂ２）の合計の配合量は、ポリエステル（Ａ）１００質量部に対して４５重量部以上であることが好ましく、４５重量部を超えることがより好ましく、５０重量部以上であることさらにが好ましい。また、６０重量部以下であることが好ましく、５５重量部以下であることが更に好ましい。アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）の配合比率が低すぎると、結晶化遅延による応力緩和効果が発現されないことがあり、またポリオレフィン樹脂（Ｃ）とポリエステル（Ａ）の分散助剤としての働きも発現されないことがある。また、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）の配合比率が高すぎると、弾性率の上昇に伴い、樹脂柔軟性が低下し接着性に悪影響を及ぼす事がある。
＜ポリオレフィン樹脂（Ｃ）＞
　本発明に用いるポリオレフィン樹脂（C）は２元以上の共重合されたものであれば、特に限定されないが、例えばエチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合体、エチレン－アクリル酸エチル－無水マレイン酸三元共重合体、エチレン－メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－メタクリル酸グリシジル三元共重合体、エチレン－アクリル酸エチル－メタクリル酸グリシジル三元共重合体共等である。また密度は０．７５ｇ／ｃｍ３以上が好ましく、０．８０ｇ／ｃｍ３以上がより好ましく、０．９１ｇ／ｃｍ３未満が好ましく、０．９０ｇ／ｃｍ３以下であるものがより好ましい。このような２元以上の共重合ポリオレフィンで低密度のポリオレフィン樹脂をポリオレフィン樹脂（Ｃ）として使用することによって、元来非相溶のポリエステル（Ａ）に対して、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）を容易に微分散・混合することができ、一般的な二軸押出機にて、均質な樹脂組成物を得ることができる。また、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）として低密度で２元以上の共重合体を用いることにより、ポリエステル（Ａ）に生じた射出成型時の残存応力の経時的な緩和にも適切に作用し、封止樹脂として長期接着耐久性付与や環境負荷による発生応力の軽減といった好ましい特性を発揮する。このような特性を有するポリオレフィン樹脂（Ｃ）としては、ポリエチレンおよびエチレン共重合体が、入手容易かつ安価であり、更に金属やフィルムへの接着性に悪影響を与えない点で、特に好ましい。更に具体的にはエチレン‐α‐オレフィン共重合体が最も好ましい。
　また、２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）にはカルボキシル基、グリシジル基等の極性基を含まないものが好ましい。極性基が存在すると、ポリエステル（Ａ）との相溶性が変化し、ポリエステル（Ａ）の結晶化時のひずみエネルギーを緩和できないことがある。一般に極性基を有するポリオレフィンは、極性基を有しないポリオレフィンに比べてポリエステル樹脂に対する相溶性が高い傾向にあるが、本発明では相溶性が高くなるとかえって経時的な接着性低下が大きくなる傾向にある。
　さらに本発明の２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）は、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０－１９９９の条件Ｄ（試験温度１９０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）により測定したメルトマスフローレイト（以下ＭＦＲと略記することがある）が、３～２０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが３未満では溶融粘度が高すぎることでポリエステル（Ａ）との相溶性が低下し、接着性が損なわれるおそれがあり、ＭＦＲが２０を超えると、粘度が低く接着剤組成物として極めて軟化し易く、機械的物性が劣るおそれがある。
　本発明において、２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）を封止用樹脂組成物に配合することで、電気電子部品の封止に際し、良好な初期接着性といった優れた特性を発揮することができる。ポリオレフィン樹脂（Ｃ）はポリエステル（Ａ）の結晶化やエンタルピー緩和によるひずみエネルギーの緩和効果を発揮するものと考えられる。特に２元以上のポリオレフィンを使用する事によって、単一ポリマーでは発現しない柔軟性を持たせる事ができ、その効果を促進するものと考えられる。本発明におけるポリオレフィン樹脂（Ｃ）の配合量は、ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、４５重量部以上であることが好ましく、４５重量部を超えることがより好ましく、５０重量部以上であることがより好ましい。また６０重量部以下であることが好ましく、５５重量部以下であることがより好ましい。ポリオレフィン樹脂（Ｃ）の配合比率が低すぎると、ポリエステル（Ａ）の結晶化やエンタルピー緩和によるひずみエネルギーの緩和が難しいため、接着強度が低下する傾向がある。また、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）の配合比率が高すぎる場合にも逆に接着性や樹脂物性を低下させてしまう傾向があり、またポリエステル（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｃ）がマクロな相分離を起こして破断伸度が低下し、また平滑な表面を得られないなど成型性に悪影響を及ぼす場合がある。
＜リン酸エステル（Ｄ）＞
　本発明で利用されるリン酸エステル（Ｄ）は特に限定されないが、構成比率が式（１）で示されるリン酸トリアリールイソプロピル化物／式（２）で示されるトリフェニルフォスフェート＝１００／０～０／１００（重量％）の組成物が好ましく、より好ましい構成比率は１００／０～１０／９０（重量％）であり、さらに好ましくは９９／１～２０／８０（重量％）であり、さらに好ましくは９８／２～４０／６０（重量％）であり、特に好ましくは９７／３～６０／４０（重量％）であり、最も好ましくは９６／４～８０／２０（重量％）の組成物である。
　本発明において、リン酸エステル（Ｄ）をポリエステル（Ａ）に配合する事で樹脂組成物に優れた流動性を持たせる事ができる。これはリン酸エステル（Ｄ）が優れた不燃性をもつ事に加え、リン酸エステル（Ｄ）がポリエステル（Ａ）と比較して高温下で低粘度である事に由来すると考えられる。本発明におけるリン酸エステル（Ｄ）の配合量はポリエステル（Ａ）１００重量部に対して０．１重量部以上が好ましく、３重量部以上がより好ましく、５重量部以上配合される事が更に好ましい。また２０重量部以下が好ましく、１８重量部以下がより好ましく、１５重量部以下配合される事がさらに好ましい。配合量が少なすぎる場合にはポリエステル（Ａ）に流動性や難燃性を与える事ができず、逆に配合量が多すぎる場合には樹脂物性の低下やブリードアウトといった懸念がある。
　本発明の封止用樹脂組成物には、本発明のポリエステル（Ａ）、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）のいずれにも該当しない、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル、エチレンビニルアセテート、エポキシ等の他の樹脂、イソシアネート化合物、メラミン等の硬化剤、タルクや雲母等の充填材、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料、三酸化アンチモン、臭素化ポリスチレン等の難燃剤を配合しても全く差し支えない。これらの成分を配合することにより、接着性、柔軟性、耐久性等が改良される場合がある。その際のポリエステル（Ａ）は、本発明の封止用樹脂組成物全体に対して５０重量％以上含有することが好ましく、より好ましくは６０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上である。ポリエステル（Ａ）の含有量が５０重量％未満であるとポリエステル（Ａ）自身が有する、優れた電気電子部品に対する接着性、接着耐久性、伸度保持性、耐加水分解性、耐水性が低下する傾向がある。
　さらには本発明の封止体が高温高湿度環境に長期間曝される場合には、酸化防止剤を添加することが好ましい。例えば、ヒンダードフェノール系として、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，１，３－トリ（４－ヒドロキシ－２－メチル－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，１－ビス（３－ｔ－ブチル－６－メチル－４－ヒドロキシフェニル）ブタン、３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－ベンゼンプロパノイック酸、ペンタエリトリチルテトラキス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－５－メチル－ベンゼンプロパノイック酸、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニロキシ］エチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、リン系として、３，９－ビス（ｐ－ノニルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９－ビス（オクタデシロキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、トリ（モノノニルフェニル）フォスファイト、トリフェノキシフォスフィン、イソデシルフォスファイト、イソデシルフェニルフォスファイト、ジフェニル２－エチルヘキシルフォスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）エステルフォスフォラス酸、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ジトリデシルフォスファイト－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ペンタエリスリトールビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニルフォスファイト）、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）２－エチルヘキシルフォスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、チオエーテル系として４，４’－チオビス［２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール］ビス［３－（ドデシルチオ）プロピオネート］、チオビス［２－（１，１－ジメチルエチル）－５－メチル－４，１－フェニレン］ビス［３－（テトラデシルチオ）－プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス（３－ｎ－ドデシルチオプロピオネート）、ビス（トリデシル）チオジプロピオネートが挙げられ、これらを単独に、または複合して使用できる。添加量は封止用樹脂組成物全体に対して０．１重量％以上５重量％以下が好ましい。５重量％を超えると、接着性、難燃性等に悪影響を与える場合がある。
　さらには本発明の封止体が耐候性を求められる場合には、光安定剤を添加することが好ましい。例えば、ベンゾトリアゾール系光安定剤としては、２－(３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－２’ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、２－(２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－(２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－(２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル)－ｐ－クレゾール、２－(２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル)－ベンゾトリアゾール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－６－(５－クロロベンゾトリアゾール－２－イル) フェノール，２－[２－ヒドロキシ－３，５－ジ(１，１－ジメチルベンジル)]－２Ｈ－ベンゾトリアゾール等が挙げられるが、これらに限ることなく、ベンゾトリアゾール系光安定剤であれば、適宜使用できる。　ベンゾフェノン系光安定剤としては、２－ヒドロキシ－４－(オクチルオキシ)ベンゾフェノン、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ-ベンゾフェノン－５－サルフォニックアシッド、２－ヒドロキシ－４－ｎ―ドデシロキシベンゾフェノン、ビス（5－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシフェニル）メタン、２－２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン等が挙げられるが、これらに限ることなく、ベンゾフェノン系光安定剤であれば、適宜使用できる。ヒンダートアミン系光安定剤とは、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、コハク酸ジメチル・１－(２－ヒドロキシエチル)－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ[{６－(１，１，３，３－テトラメチルブチル)アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル}　{(２，２，６，6－テトラメチル－４－ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン〈２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル)イミノ}]、１，３，５－トリス(３，５－ジ－ｔｅｒｔ―ブチル－４－ヒドロキシベンジル)－ｓ－トリアジン－２，４，６(１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ)トリオン、トリス(４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル)－ｓ－トリアジン－２，４，６－[１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ)トリオン等が挙げられるが、これらに限ることなく、ベヒンダートアミン系光安定剤であれば、適宜使用できる。ニッケル系光安定剤とは、［２，２’－チオ-ビス（４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノレート）］－２－エチルヘキシルアミン－ニッケル－（II）、ニッケルジブチルジチオカルバメート、［２’，２’－チオ－ビス（４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノレート）］ｎ－ブチルアミン－ニッケル等が挙げられるが、これらに限ることなく、ニッケル系光安定剤であれば、適宜使用できる。ベンゾエート系光安定剤とは、２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル－３，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル‐４’‐ヒドロキシベンゾエート等が挙げられるが、これらに限ることなく、ベンゾエート系光安定剤であれば、適宜使用できる。これらの光安定剤を単独に、または複合して使用できる。添加量は封止用樹脂組成物全体に対して０．１重量％以上５重量％以下が好ましい。０．１重量％未満だと耐侯性効果に乏しくなることがある。５重量％を超えると、接着性、難燃性等に悪影響を与える場合がある。
　ポリエステル樹脂の組成及び組成比を決定する方法としては例えばポリエステル樹脂を重クロロホルム等の溶媒に溶解して測定する１Ｈ－ＮＭＲや１３Ｃ－ＮＭＲ、ポリエステル樹脂のメタノリシス後に測定するガスクロマトグラフィーによる定量（以下、メタノリシス－ＧＣ法と略記する場合がある）等が挙げられる。本発明においては、ポリエステル（Ａ）を溶解でき、なおかつ１Ｈ－ＮＭＲ測定に適する溶剤がある場合には、１Ｈ－ＮＭＲで組成及び組成比を決定することとする。適当な溶剤がない場合や１Ｈ－ＮＭＲ測定だけでは組成比が特定できない場合には、１３Ｃ－ＮＭＲやメタノリシス－ＧＣ法を採用または併用することとする。
　本発明の封止用樹脂組成物は２２０℃での溶融粘度が５～２０００ｄＰａ・ｓであることが望ましく、ポリエステル（Ａ）、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）の種類と配合比率を適切に調整することにより、達成することができる。例えば、ポリエステル（Ａ）に共重合するポリエーテルジオールの共重合比率を高くすることや、ポリエステル（Ａ）の分子量を低くすることは、本発明の樹脂組成物の溶融粘度を低くする方向に作用する傾向にあり、ポリエステル（Ａ）の分子量を高くすることは本発明の樹脂組成物の溶融粘度を高くする方向に作用する傾向にある。なおここで、２２０℃での溶融粘度は以下のようにして測定した値である。すなわち、封止用樹脂組成物を水分率０．１％以下に乾燥し、次いで島津製作所株式会社製フローテスター（型番ＣＦＴ－５００Ｃ）にて、２２０℃に加温安定した封止用樹脂組成物を、１．０ｍｍの孔径を有する厚み１０ｍｍのダイを９８Ｎ／ｃｍ２の圧力で通過させたときの粘度の測定値である。２０００ｄＰａ・ｓ以上の高溶融粘度になると、高い樹脂凝集力や耐久性が得られるが、複雑な形状の部品への封止の際には高圧の射出成型が必要となるため、部品の破壊を生じることがある。１５００ｄＰａ・ｓ以下、好ましくは１０００ｄＰａ・ｓ以下の溶融粘度を有する封止用樹脂組成物を使用することで、０．１～２０ＭＰａの比較的低い射出圧力で、電気絶縁性に優れたモールド部品が得られると共に、電気電子部品の特性も損ねない。また、封止用樹脂組成物注入操作の観点からは２２０℃での溶融粘度は低いほうが好ましいが、樹脂組成物の接着性や凝集力を考慮すると下限としては５ｄＰａ・ｓ以上が望ましく、さらに好ましくは１０ｄＰａ・ｓ以上、より好ましくは３０ｄＰａ・ｓ以上、最も好ましくは５０ｄＰａ・ｓ以上である。
　また、ポリエステル（Ａ）の熱劣化を出来るだけ生じさせずにモールドするためには、２１０～２４０℃での速やかな溶融が求められるため、ポリエステル（Ａ）の融点の上限は２１０℃が望ましい。好ましくは、２００℃であり、より好ましくは１９０℃である。下限は、７０℃が好ましく、より好ましくは１００であり、更に好ましくは１２０℃であり、特に好ましくは１４０℃であり、最も好ましくは１５０℃であるが、該当する用途で求められる耐熱温度より５～１０℃以上高くすると良い。
　本発明において、特定の部材と封止用樹脂組成物の接着強度は、１枚の板状部材の上に封止用樹脂組成物を成形にて接着した測定用試料片を作成し、これのT型剥離強度を測定することにより判定する。測定用試験片の作成方法やT型剥離強度の測定方法は、後述する実施例に記載の方法に従って行うものとする。
　本発明の封止用樹脂組成物は、電気電子部品をセットした金型に注入することで成型される。より具体的には、スクリュータイプのホットメルト成型加工用アプリケーターを用いた場合において、１６０～２８０℃前後で加熱溶融し、射出ノズルを通じて金型へ注入され、その後一定の冷却時間を経た後、成型物を金型から取り外して成型物を得ることが出来る。
　ホットメルト成型加工用アプリケーターの型式は特に限定されないが、例えばＮｏｒｄｓｏｎ社製ＳＴ２、井元製作所製竪型押し出し成型機ＩＭＣ－１８Ｆ９等が挙げられる。
　本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例、比較例を挙げるが、本発明は実施例によってなんら限定されるものではない。尚、実施例、比較例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。
＜水分率の測定＞
　三菱アナリテック製水分率系「CA-200」にて測定試料０．３ｍｇを２００℃の炉内に投入し水分率を測定した。その際電量法水分測定試薬はアクアミクロンＡＸ（三菱化学製）、アクアミクロンＣＸＵ（三菱化学製）を用いて測定した。
＜融点、ガラス転移温度の測定＞
　セイコー電子工業株式会社製の示差走査熱量分析計「ＤＳＣ２２０型」にて、測定試料５ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、一度２５０℃で５分ホールドした後、液体窒素で急冷して、その後－１５０℃から２５０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線においての図１に示したようなＤＤＳＣで変極点が表れる部分の変極点前のベースラインから得られる接線（１）と変極点後のベースラインから得られる接線（２）の交点をガラス転移温度、吸熱ピークの極小点（図内×印）を融点とした。
示差走査熱量分析計で測定したチャートの模式図。
＜接着性試験＞
接着強度試験片の作製方法
　基材を９９ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切断し、表面をアセトンで拭いて油分を取り除いた。次いでこのガラスエポキシ面が溶融樹脂と接触するように平板成型用金型（金型内面寸法：幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み４ｍｍ）の内部に３枚固定し、アルミ板の一辺に幅１０ｍｍのセロハンテープを貼りつけた。次いでスクリュー型ホットメルト成型加工用アプリケーター（井元製作所製竪型低圧押し出し成型機ＩＭＣ－１８Ｆ９）を用いて１００ｍｍ×１００ｍｍの面の中心に設けたゲートから水分率を０．１％以下にした封止用樹脂組成物を注入し、成型を行った。成型条件は、成型樹脂温度２１０℃、成型圧力３．２ＭＰａ、保圧圧力３．５ＭＰａ、保圧時間２０秒、吐出回転を８０％設定（最大吐出を１００％として）とした。成型物を離型し、各々がセロハンテープ貼りつけ部を有する幅２０ｍｍの短冊状となるように切断し、接着強度試験片を得た。
前記接着試験片を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて３時間以上１００時間以内保管した。次いで、オートグラフ（株式会社島津製作所社製ＡＧ－ＩＳ）を用いてセロハンテープ貼りつけ部より基材と樹脂を剥離させ、Ｔ型剥離強度を測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。
　評価基準　　 ☆：Ｔ型剥離強度１００Ｎ／２５ｍｍ以上
　　　　　　　 ◎：Ｔ型剥離強度１００Ｎ／２５ｍｍ未満５０Ｎ／２５ｍｍ以上
　　　　　　 　○：Ｔ型剥離強度５０Ｎ／２５ｍｍ未満２５Ｎ／２５ｍｍ以上
　　　　　　 　△：Ｔ型剥離強度２５Ｎ／２５ｍｍ未満１０Ｎ／２５ｍｍ以上
　　　　　　 　×：Ｔ型剥離強度１０Ｎ／２５ｍｍ未満
尚、基材（被着材）は下記の四種類で評価した。
　ＰＣ：ポリカーボネート　三菱エンジニアリングプラスチックス製　ユーピロン（登録商標）Ｈ－４０００
　レジスト無しガラスエポキシ（ＧＥ）基板：　Nikkan工業製　FR-4
　レジスト有りガラスエポキシ（ＧＥ）基板：　Nikkan工業製　FR-4　レジスト塗布品
　ＰＰＳ：ポリフェニレンサルファイド      東洋紡製：ＴＳ４０１
＜燃焼性試験＞
　　竪型射出成形機（日精樹脂株式会社製ＴＨ４０Ｅ）を用いて射出成形により、１２５ｍｍ×１３ｍｍ×１．６を作成した。射出成形条件は、成形樹脂温度２００℃、成型圧力２５ＭＰａ、冷却時間２５秒、射出速度２０ｍｍ／秒とした。さらにブンゼンバーナーを使用し、高さ２ｍｍの炎を１２５ｍｍ×１３ｍｍ×１．６ｍｍの平板に１０秒間、２回接炎させ炎を離した後の燃焼時間の合計を測定した。この操作を５回行い、平均を算出した。
　評価基準　　○：３０秒未満
　　　　　　　×：３０秒以上
＜ポリエステル（Ａ）の製造例＞
　撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１６６重量部、１，４－ブタンジオール１８０重量部、テトラブチルチタネート０．２５重量部を加え、１７０～２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ１０００」（三菱化学社製）を３００重量部とヒンダードフェノール系酸化防止剤「イルガノックス１３３０」（チバガイギー社製）を０．５重量部投入し、２５５℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２５５℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で３０分間重縮合反応を行い、ポリエステル（ｉ）を得た。このポリエステル（ｉ）の溶融粘度、融点およびガラス転移温度を表１に示した。また、ポリエステル（ｉｉ）、（ｉｉｉ）をポリエステル（ｉ）と同様な方法により合成した。それぞれの組成及び物性値を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
表中の略号は以下の通りである。
ＴＰＡ：テレフタル酸、ＮＤＣ：ナフタレンジカルボン酸、ＢＤ：１，４－ブタンジオール、ＰＴＭＧ１０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量１０００）、ＰＴＭＧ２０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量２０００）
＜実施例１＞
　ポリエステル（ｉ）１００重量部、アルキルベンゼン樹脂（ｉ）４５重量部、オレフィン樹脂（ｉ）４５重量部、リン酸エステル樹脂（ｉｉ）５重量部を均一に混合した後、二軸押し出し機を用いてダイ温度１６０℃～２００℃において溶融混練することによって、電気電子部品封止用樹脂組成物１を得た。別記した方法により、電気電子部品封止用樹脂組成物1の接着性、燃焼性を評価した。評価結果は以下の通りである。
＜ＰＣ接着性＞　            接着性は１５８Ｎ／２５ｍｍであり非常に優秀。
＜レジスト無しＧＥ接着性＞　接着性は１５９Ｎ／２５ｍｍであり非常に優秀。
＜レジスト有りＧＥ接着性＞　接着性は１２３Ｎ／２５ｍｍであり非常に優秀。
＜ＰＰＳ接着性＞            接着性は７６Ｎ／２５ｍｍであり優秀。
＜燃焼性試験＞　　          燃焼時間は計４秒であり、優秀。
＜比較例１＞
　ポリエステル（ｉ）１００重量部、アルキルベンゼン樹脂（ｉ）３０重量部、オレフィン樹脂（ｉ）４５重量部、リン酸エステル樹脂（ｉ）１０重量部を均一に混合した後、二軸押し出し機を用いてダイ温度１６０℃～２００℃において溶融混練することによって、電気電子部品封止用樹脂組成物１を得た。別記した方法により、電気電子部品封止用樹脂組成物1の接着性、燃焼性を評価した。評価結果は以下の通りである。
＜ＰＣ接着性＞　            接着性は１５３Ｎ／２５ｍｍであり非常に優秀。
＜レジスト無しＧＥ接着性＞　接着性は１４８Ｎ／２５ｍｍであり非常に優秀。
＜レジスト有りＧＥ接着性＞　接着性は８４Ｎ／２５ｍｍであり優秀。
＜ＰＰＳ接着性＞            接着性は１３Ｎ／２５ｍｍであり接着力は低い。
＜燃焼性試験＞　　          燃焼時間は計４秒であり、優秀。
実施例２～１０、比較例２～６
　実施例１、比較例１と同様にして、但し配合を表２～３のように変更し、電気電子部品封止用樹脂組成物２～１６を製造し、評価した。評価結果を表２～３に示した。
　表２～３で用いたキシレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、リン酸エステルは以下のものである。
　アルキルベンゼン樹脂（ｉ）：ニカノール（登録商標）ＨＰ－１５０、フドー（株）製、フェノール変性キシレン樹脂、水酸基価３０３５当量／１０６ｇ。
　アルキルベンゼン樹脂（ｉｉ）：ニカノール（登録商標）ＨＰ－１００、フドー（株）製、フェノール変性キシレン樹脂、水酸基価２５００当量／１０６ｇ。
　フェノール樹脂（ｉ）：ＣＫＭ２４００ 昭和高分子（株）製、ノボラック型フェノール樹脂、水酸基価９０００当量／１０６ｇ。
　フェノール樹脂（ｉｉ）：ＥＰ４０２０ 旭有機材工業（株）製、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、水酸基価９２５０当量／１０６ｇ。
　ポリオレフィン樹脂（ｉ）：エクセレン（登録商標）ＶＬ　ＥＵＬ７３１、住友化学（株）製、エチレン－α－オレフィン共重合体、密度０．９０、ＭＦＲ１０ｇ／１０分。
　ポリオレフィン樹脂（ｉｉ）：アドマー（登録商標）ＳＦ－６００、三井化学（株）製、接着性ポリオレフィン、密度０．８８、ＭＦＲ３．３ｇ／１０分。
　リン酸エステル（ｉ）：レオフォス（登録商標）３５、味の素ファインテクノ（株）製、リン酸トリアリールイソプロピル化物：トリフェニルフォスフェート＝５９：４１（代表値）での配合品
　リン酸エステル（ｉｉ）：レオフォス（登録商標）１１０、味の素ファインテクノ（株）製、リン酸トリアリールイソプロピル化物：トリフェニルフォスフェート＝９１：９（代表値）での配合品　
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　本発明の樹脂組成物は、電子電子基板封止時の溶融粘度が低く、ガラスエポキシ基板への接着強度に非常に優れ、難燃性に優れている事から、電気電子部品封止用樹脂組成物として有用である。また、本発明の電気電子部品封止体は、特に難燃性、接着性に優れている事から電気電子部品からの漏電や過電流に対して着火、延焼が抑制され、非常に有用である。本発明の電気電子部品封止体は、例えば自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネスやあるいは電子部品、プリント基板を有するスイッチ、センサーのモールド成型品として有用である。
 

Claims (9)

  1. 　ポリアルキレングリコール成分が共重合されているポリエステル（Ａ）、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）、リン酸エステル（Ｄ）を含有する電気電子部品封止用樹脂組成物。
  2. 　前記ポリエステル（Ａ）におけるポリアルキレングリコール成分の共重合量が２０～８０重量％である請求項１に記載の電子電気部品封止用樹脂組成物。
  3. 　前記アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）が、アルキルフェノール変性型アルキルベンゼン樹脂であり、水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上である請求項１または２に記載の電子電気部品封止用樹脂組成物。
  4. 　前記フェノール樹脂（Ｂ２）が、ノボラック型フェノール樹脂であり、水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上である請求項１～３のいずれかに記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
  5. 　前記ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、前記２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）が４５～６０重量部配合されてなる請求項１～４のいずれかに記載の電子電気部品封止用樹脂組成物。
  6. 　前記リン酸エステル（Ｄ）の構成比率が式（１）で示されるリン酸トリアリールイソプロピル化物／式（２）で示されるトリフェニルフォスフェート＝１００／０～０／１００（重量％）であり、前記ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、０．１～２０重量部配合されてなる請求項１～５のいずれかに記載の電子電気部品封止用樹脂組成物。
    式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （mは１～５の整数である。）
    式（２）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  7. 　前記ポリエステル（Ａ）１００重量部に対し、アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）とフェノール樹脂（Ｂ２）の合計が４５～６０重量部、２元以上の共重合されたポリオレフィン樹脂（Ｃ）が４５～６０重量部、リン酸エステル（Ｄ）が０．１～２０重量部配合されてなる請求項１～６のいずれかに記載の電子電気部品封止用樹脂組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれかに記載の電子電気部品封止用樹脂組成物を、加熱して混練した後、電気電子部品を挿入した金型に電子電気部品封止用樹脂組成物を温度１３０℃以上２６０℃以下かつ圧力０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下で注入する、電気電子部品封止体の製造方法。
  9. 　請求項１～７のいずれかに記載の電子電気部品封止用樹脂組成物で封止されている電気電子部品封止体。
     
     
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61183351A (ja) * 1985-02-12 1986-08-16 Toray Ind Inc ポリエ−テルエステル樹脂組成物
JPH08325449A (ja) * 1995-06-01 1996-12-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 難燃性樹脂組成物
JP2002060596A (ja) * 2000-06-05 2002-02-26 Du Pont Toray Co Ltd 難燃性のポリエステルエラストマ樹脂組成物
WO2008026487A1 (fr) * 2006-09-01 2008-03-06 Autonetworks Technologies, Ltd. Fil électrique isolé et faisceau de fils
WO2012115065A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 東洋紡績株式会社 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品の製造方法および電気電子部品封止体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61183351A (ja) * 1985-02-12 1986-08-16 Toray Ind Inc ポリエ−テルエステル樹脂組成物
JPH08325449A (ja) * 1995-06-01 1996-12-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 難燃性樹脂組成物
JP2002060596A (ja) * 2000-06-05 2002-02-26 Du Pont Toray Co Ltd 難燃性のポリエステルエラストマ樹脂組成物
WO2008026487A1 (fr) * 2006-09-01 2008-03-06 Autonetworks Technologies, Ltd. Fil électrique isolé et faisceau de fils
WO2012115065A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 東洋紡績株式会社 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品の製造方法および電気電子部品封止体

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