WO2014119372A1 - 基板及びそれを用いたタッチパネル部材 - Google Patents

Abstract

本発明は、塗布又は印刷等の簡易技術を用いた、コスト的、プロセス的負荷の少ない手法によりＩＴＯパターン視認性の低いＩＴＯを具備した基板を提供すること。該基板を用いたタッチパネル部材を提供することを目的とする。本発明は、透明下地基板の上面から、（Ｉ）ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）薄膜、（ＩＩ）膜厚が０．０１μｍ～０．４μｍであり、膜厚が０．０１μｍ～１０μｍである、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）、の順に薄膜が積層されている部位を有する基板を提供する。

Description

基板及びそれを用いたタッチパネル部材

　本発明は、基板及びそれを用いたタッチパネル部材に関する。

　近年、スマートフォンやタブレット端末の普及と共にタッチパネルが注目を集めている。このタッチパネルの課題の一つとして、センサー形成に用いられるＩｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ（以下、「ＩＴＯ」）のパターンの視認による端末の外観悪化、すなわち、ＩＴＯのパターン視認性の問題が挙げられる。また、最近では端末の軽量化や薄型化の要求が強まり、例えばカバーガラスの裏面側にセンサーを形成することで、ガラス数を削減する方式等が検討されている（特許文献１）。しかしながらカバーガラス一体型と呼ばれるこの方式の場合、従来のセンサーガラス／カバーガラス分離型の方式より、端末の最表面からＩＴＯパターンまでの距離が短くなり、ＩＴＯのパターン視認性の問題がより顕著となった。

　液晶表示装置用のＩＴＯのパターン視認性を低減する代表的な技術としては、ＩＴＯの上部又は下部に絶縁層薄膜を形成し、界面反射を低減する技術が開発されている（特許文献２～４）。また、タッチパネル用のＩＴＯのパターン視認性を低減する技術としてはＮｂ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２の薄膜をアンダーコート層又はトップコート層として設ける技術が開発されている（特許文献５及び６）。

特開２００９－３０１７６７号公報 特開平１－２０５１２２号公報 特開平６－０３３０００号公報 特開平８－２４０８００号公報 特開２０１０－１５２８０９号公報 特開２０１０－０８６６８４公報

　しかしながら、従来の液晶表示装置用の技術をタッチパネル用に転用することは、タッチパネルの構造上の制約から、不可能又は困難である。また、従来のタッチパネル用の技術は、確かにＩＴＯのパターン視認性を低減することができるが、複数の層を真空プロセスで形成しなければならないため、コスト的な負荷が大きいものである。

　そこで本発明は、タッチパネルのＩＴＯのパターン視認性を低減しながら、作製時のコスト的又はプロセス的負荷を抑制可能である、基板を提供することを目的とする。

　本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、透明下地基板の上面から、ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、膜厚が０．０１～０．４μｍであり、屈折率が１．５８～１．８５である、有機系薄膜（ＩＩ）、膜厚が０．０１～１０μｍである、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）、の順に薄膜が積層されている部位を有する、基板が、タッチパネルのＩＴＯのパターン視認性の問題を、顕著に改善可能であることを見出した。

　すなわち、本発明は、以下の構成をとるものである。
［１］
　透明下地基板の上面から、
　ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、
　膜厚が０．０１～０．４μｍであり、屈折率が１．５８～１．８５である、有機系薄膜（ＩＩ）、
　膜厚が０．０１～１０μｍである、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）、の順に薄膜が積層されている部位を有する、基板。
［２］
　前記酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の上面に、屈折率が１．４６～１．５２である、透明粘着薄膜（ＩＶ）が積層されている部位を有する、［１］記載の基板。
［３］
　前記有機系薄膜（ＩＩ）は、金属酸化物粒子を含有する、［１］又は［２］記載の基板。
［４］
　前記有機系薄膜（ＩＩ）は、ポリイミド、カルド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン、ポリベンゾオキサゾール、フェノール樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリウレタン及びポリエステルからなる群から選択される樹脂を含有する、［１］～［３］のいずれか一項記載の基板。
［５］
　前記有機系薄膜（ＩＩ）は、カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を有する、［１］～［４］のいずれか一項記載の基板。
［６］
　前記有機系薄膜（ＩＩ）は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群から選択される前駆体を含む樹脂組成物を用いて形成される、［１］～［５］のいずれか一項記載の基板。
［７］
　前記透明下地基板は、強化ガラス基板である、［１］～［６］のいずれか一項記載の基板。
［８］
　［１］～［７］のいずれか一項記載の基板を用いた、タッチパネル部材。

　本発明の基板によれば、タッチパネルにおけるＩＴＯのパターン視認性を顕著に低減することができ、かつ、ＩＴＯが有機系薄膜で保護されているためタッチパネルの耐久性を向上させることができる。また、本発明の基板は、コスト的又はプロセス的負荷の少ない方法で製造することができる。

ＩＴＯパターン、透明絶縁膜及びモリブデン／アルミニウム／モリブデン配線の作製の過程を示す概略図である。 本発明の基板の断面を示す概略図である。 透明粘着薄膜（ＩＶ）を具備する本発明の基板の断面を示す概略図である。

　本発明の基板は、透明下地基板の上面から、ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、膜厚が０．０１～０．４μｍであり、屈折率が１．５８～１．８５である、有機系薄膜（ＩＩ）、膜厚が０．０１～１０μｍである、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）、の順に薄膜が積層されている部位を有することを特徴とする。

　膜厚が異なる有機系薄膜（ＩＩ）と酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）との組み合わせにより、下層に形成されているＩＴＯ薄膜（Ｉ）の上部界面及び下部界面での反射光を弱めることができ、ＩＴＯのパターン視認性を低減することができる。

　ここで有機系薄膜とは、１以上の有機成分を含有する薄膜をいう。

　なお、本明細書において「～」で範囲を示してあるものはすべて、その両境界の数値を含むことを意味する。

　有機系薄膜（ＩＩ）の膜厚及び屈折率がそれぞれ０．０１～０．４μｍ及び１．５８～１．８５であり、かつその上面に膜厚が０．０１～１０μｍである酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）を具備することにより、有機系薄膜（ＩＩ）の上部界面及び下部界面での反射光の位相及び強度を制御でき、上述のようにＩＴＯ薄膜（Ｉ）の上部界面及び下部界面での反射光を弱め、ＩＴＯのパターン視認性を低減することができる。有機系薄膜（ＩＩ）の膜厚が０．０１μｍを下回ったり、０．４μｍを上回ると、位相を制御しにくくなるためパターン視認性の低減効果は得にくくなる。有機系薄膜（ＩＩ）の屈折率が１．５８を下回ったり、１．８５を上回ると、反射光の強度を制御できなくなり、パターン視認性の低減効果は得にくくなる。

　酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の膜厚が０．０１～１０μｍであることにより、下部界面の反射光（すなわち、有機系薄膜（ＩＩ）の上部界面の反射光）の強度を制御することができる。また、同時にＩＴＯ薄膜（Ｉ）を含む下地金属を保護することができるため、タッチパネル用途において、タッチパネルの信頼性を向上させることができる。酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の膜厚が０．０１μｍを下回ると、上部界面の反射光が影響するためパターン視認性の低減効果は得にくくなり、さらに下地金属を保護する機能が得られない。１０μｍを上回ると、わずかな歪でクラックが入りやすくなり、タッチパネルの信頼性及び外観を損ねることとなる。

　ここで、本明細書において「屈折率」とは、波長６３３ｎｍの光の屈折率をいう。屈折率は、膜厚が１μｍ以上の場合はプリズムカップラ、膜厚が１μｍ以下の場合はエリプソメトリにより測定することができる。

　また、本明細書において膜厚とは、ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、有機系薄膜（ＩＩ）、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）が積層されている、十分に広い領域（例えば、図２や図３であれば、符号８の領域）での膜の厚みをいう。膜厚は、触針式段差計により測定することができる。

　本発明の基板の下地となる、透明下地基板の素材としては、光を透過する機能を有していれば特に制限はないが、厚み０．１ｍｍ当たりの全線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１準拠）が８０％以上のものが好ましく、例えば、ガラス、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイミド又はシクロオレフィンポリマーが挙げられる。中でも、透明性の観点から、ガラス、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート又はシクロオレフィンポリマーが好ましく、耐熱性や耐薬品性の観点から、ガラスがより好ましい。

　ガラスとしては、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、熱強化ガラス又は化学強化ガラスが挙げられるが、タッチパネルのカバーガラスとして広く用いられている強化ガラス、すなわち、熱強化ガラス又は化学強化ガラスが好ましい。強化ガラスとは表面に圧縮応力層を形成したガラスをいう。圧縮応力層の圧縮応力は４００～２０００ＭＰａ、圧縮応力層の厚みは１０～７０μｍが一般的である。

　アクリル樹脂としては、ポリメタクリル酸メチルが好ましい。

　ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート又はポリブチレンテレフタレートが好ましい。

　ポリカーボネートとしては、ビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合によって得られる樹脂が好ましい。

　ポリイミドとしては、脂肪族カルボン酸二無水物及び／又は脂肪族ジアミンをモノマーとする樹脂が、透明性の観点から好ましい。

　シクロオレフィンポリマーとしては、例えば、シクロヘキセン若しくはノルボルネン又はそれらの誘導体を、付加重合又は開環メタセシス重合させて得られたものが好ましい。

　本発明の基板は、透明下地基板の上面にＩＴＯ薄膜（Ｉ）を有する。ＩＴＯ薄膜は、タッチパネルの透明導電膜として用いられる。ＩＴＯ薄膜の形成方法としては、容易に低抵抗な薄膜が得られ、精密な膜厚制御が可能なことから、スパッタリング法が好ましい。ＩＴＯ薄膜（Ｉ）の膜厚は、１～２００ｎｍが好ましい。

　ＩＴＯ薄膜（Ｉ）の上面には、さらに有機系薄膜（ＩＩ）及び酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）が積層されている。酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）は、タッチパネルを傷や湿気等から保護する、保護膜としての機能を併せ持ち、歩留まり及び信頼性を向上させることができる。有機系薄膜（ＩＩ）の膜厚は、０．０５～０．２μｍが好ましく、０．０７～０．１２μｍがより好ましい。有機系薄膜（ＩＩ）の屈折率は、１．６０～１．７５が好ましく、１．６３～１．７０がより好ましい。酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の膜厚は、０．０５～５μｍが好ましく、０．２～２μｍがより好ましい。

　有機系薄膜（ＩＩ）は、屈折率が１．５８～１．８５の樹脂、その他の樹脂及び金属酸化物粒子の複合体として形成されることが好ましい。有機系薄膜（ＩＩ）の形成方法としては、樹脂組成物を調製して塗布又は印刷技術により加工する方法が、コスト的及びプロセス的負荷が小さく好ましい。調製した樹脂組成物の塗布に用いる装置としては、例えば、スピンコーティング、ディップコーティング、カーテンフローコーティング、スプレーコーティング若しくはスリットコーティング等の全面塗布装置又はスクリーン印刷、ロールコーティング、マイクログラビアコーティング若しくはインクジェット等の印刷装置が挙げられる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いる樹脂としては、例えば、ポリイミド、カルド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン、ポリベンゾオキサゾール、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリウレタン又はポリエステルが挙げられるが、樹脂成分のみでも屈折率を１．５８～１．８５の範囲に調整しやすいことから、ポリイミド、カルド樹脂、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン又はポリウレタンが好ましく、ＩＴＯとの密着性が高いことから、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール又はポリアミドイミドがより好ましい。また、透過率の観点からは、アクリル樹脂又はポリシロキサンが好ましい。さらに、カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基といったアルカリ可溶性基を有する樹脂も好ましい。アルカリ可溶性基を有することにより、感光性樹脂組成物のベース樹脂とすることができ、簡便なパターン加工が可能となる。

　以上から、有機系薄膜（ＩＩ）は、ポリイミド、カルド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン、ポリベンゾオキサゾール、フェノール樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリウレタン及びポリエステルからなる群から選択される樹脂を含有することが好ましい。

　また、有機系薄膜（ＩＩ）は、カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を有する樹脂を含有することが好ましい。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成にポリイミドを用いる場合には、ポリイミド前駆体をＩＴＯ薄膜（Ｉ）を有する透明下地基板に塗布した後、脱水閉環反応によってポリイミドの薄膜を形成することが、塗液の保存安定性、樹脂の溶解性及びアルカリ可溶性基の導入容易性から好ましい。ここでポリイミド前駆体としては、例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド又はポリイソイミドが挙げられる。テトラカルボン酸残基とジアミン残基とを有するポリアミド酸は、テトラカルボン酸又は対応するテトラカルボン酸二無水物若しくはテトラカルボン酸ジエステルジクロリドと、ジアミン又は対応するジイソシアネート化合物若しくはトリメチルシリル化ジアミンとを反応させて得ることができる。ポリイミドは、ポリアミド酸を加熱処理又は酸や塩基等での化学処理により脱水閉環して得ることができる。より具体的には、ｍ－キシレン等の水と共沸する溶媒を加えて加熱処理しても構わないし、弱酸性のカルボン酸化合物を加えて１００℃以下の低温で加熱処理しても構わない。上記の化学処理に用いられる閉環触媒としては、例えば、カルボン酸無水物若しくはジシクロヘキシルカルボジイミド等の脱水縮合剤又はトリエチルアミン等の塩基が挙げられる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成にポリベンゾオキサゾールを用いる場合には、ポリベンゾオキサゾール前駆体をＩＴＯ薄膜（Ｉ）を有する透明下地基板に塗布した後、脱水閉環反応によってポリベンゾオキサゾールの薄膜を形成することが、塗液の保存安定性、樹脂の溶解性及びアルカリ可溶性基の導入容易性から好ましい。ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド又はポリアミドイミドが挙げられるが、ポリヒドロキシアミドが好ましい。ジカルボン酸残基とビスアミノフェノール残基とを有するポリヒドロキシアミドは、ビスアミノフェノールと、ジカルボン酸又は対応するジカルボン酸クロリド若しくはジカルボン酸活性エステル等を反応させて得ることができる。ポリベンゾオキサゾールは、ポリヒドロキシアミドを、加熱処理又は化学処理により脱水閉環して得ることができる。より具体的には、ｍ－キシレン等の水と共沸する溶媒を加えて加熱処理しても構わないし、酸性化合物を加えて２００℃以下の低温で加熱処理しても構わない。上記の化学処理に用いられる閉環触媒としては、例えば、無水リン酸、塩基又はカルボジイミド化合物が挙げられる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成にポリアミドイミドを用いる場合には、ポリアミドイミド前駆体をＩＴＯ薄膜（Ｉ）を有する透明下地基板に塗布した後、脱水閉環反応によってポリアミドイミドの薄膜を形成することが、塗液の保存安定性、樹脂の溶解性及びアルカリ可溶性基の導入容易性から好ましい。トリカルボン酸残基とジアミン残基を有するポリアミドイミド前駆体は、トリカルボン酸又はその誘導体と、ジアミン又はこれに対応するジイソシアネート化合物とを重合して得ることができる。ポリアミドイミドは、ポリイミドをポリイミド前駆体から得るのと同様の方法で得ることができる。

　したがって、本発明においては、有機系薄膜（ＩＩ）は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群から選択される前駆体を含む樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群から選択される前駆体を含む樹脂組成物を用いて、有機系薄膜（ＩＩ）を形成することによって、有機系薄膜（ＩＩ）に、ポリイミド、カルド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン、ポリベンゾオキサゾール、フェノール樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリウレタン及びポリエステルからなる群から選択される樹脂を効率的に含有せしめることができる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド又はポリアミドイミド前駆体は、下記一般式（１）～（４）から選択される１以上の式で表される構造単位を有することが好ましい。また、これらの構造単位を有する２種以上の樹脂を含有しても構わないし、２種以上の構造単位を共重合したものであっても構わない。有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド又はポリアミドイミド前駆体は、一般式（１）～（４）から選択される１以上の式で表される構造単位を、樹脂の構造単位中５０ｍｏｌ％以上有することが好ましく、７０ｍｏｌ％以上有することがより好ましく、９０ｍｏｌ％以上有することがさらに好ましい。

　一般式（１）～（４）中、複数のＲ^１、Ｒ^２及びＲ^８はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数２以上の２～８価の有機基を示す。複数のＲ^７は炭素数２以上の４～８価の有機基を示す。複数のＲ^３及びＲ^４はそれぞれ同じでも異なってもよく、フェノール性水酸基若しくはカルボキシル基又はそれらがアルキル化された基を示す。複数のＲ^５、Ｒ^６、Ｒ^９及びＲ^１０はそれぞれ同じでも異なってもよく、水素原子、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基及び炭素数１～２０の１価の有機基より選択される基である。Ｙは末端基を示す。ｎは１０～１００００の範囲であり、ｒ、ｓ及びｑは０～６の整数、ｐ、ｍ及びｌはそれぞれ０～４の整数を示す。

　一般式（１）～（４）中、Ｒ^１（Ｒ^３）_ｍ（Ｒ^５）_ｒ（ＣＯ）_２はジ－、トリ－又はテトラ－カルボン酸残基を示し、Ｒ^７（Ｒ^９）_ｐ（ＣＯ）_４はテトラカルボン酸残基（以下、これらをあわせて「酸残基」という）を示す。

　また、これらの酸残基に対応する酸成分を重合時に用いることによって、これらの酸残基を構造単位に含ませることができる。例えば、Ｒ^１（Ｒ^３）_ｍ（Ｒ^５）_ｒ（ＣＯＯＨ）_２又はＲ^７（Ｒ^９）_ｐ（ＣＯＯＨ）_４といった酸成分を重合時に用いることによって、Ｒ^１（Ｒ^３）_ｍ（Ｒ^５）_ｒ（ＣＯ）_２又はＲ^７（Ｒ^９）_ｐ（ＣＯ）_４といった酸残基を構造単位に含ませることができる。

　Ｒ^１（Ｒ^３）_ｍ（Ｒ^５）_ｒ（ＣＯＯＨ）_２及びＲ^７（Ｒ^９）_ｐ（ＣＯＯＨ）_４を構成する酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ビス（カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビフェニルジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸若しくはトリフェニルジカルボン酸等のジカルボン酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ジフェニルエーテルトリカルボン酸若しくはビフェニルトリカルボン酸等のトリカルボン酸あるいはピロメリット酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸若しくは３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸等の芳香族テトラカルボン酸又はブタンテトラカルボン酸、シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸、シクロヘキサンテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．１．］ヘプタンテトラカルボン酸、ビシクロ［３．３．１．］テトラカルボン酸、ビシクロ［３．１．１．］ヘプト－２－エンテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．２．］オクタンテトラカルボン酸若しくはアダマタンテトラカルボン酸等の脂肪族テトラカルボン酸が挙げられる。また、酸残基の好ましい構造としては、例えば、下記のような構造又はこれら構造における１～４個の水素原子を炭素数１～２０のアルキル基、フルオロアルキル基、アルコキシル基、エステル基、ニトロ基、シアノ基、フッ素原子若しくは塩素原子により置換した構造が挙げられる。

　これらの酸は、そのまま、又は、酸無水物、酸クロリド若しくは活性エステルとして使用できる。

　ただし、Ｊは直接結合、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ_２Ｈ_４－、－Ｏ－、－Ｃ_３Ｈ_６－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－、－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－、－Ｃ_６Ｈ_４－、－Ｃ_６Ｈ_４－Ｏ－Ｃ_６Ｈ_４－、－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ_３Ｈ_６－Ｃ_６Ｈ_４－又は－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ_３Ｆ_６－Ｃ_６Ｈ_４－を示す。

　また、ジメチルシランジフタル酸又は１，３－ビス（フタル酸）テトラメチルジシロキサン等のシリコン原子含有テトラカルボン酸を用いることにより、透明下地基板に対する接着性や、洗浄等に用いられる酸素プラズマ、ＵＶオゾン処理に対する耐性を高めることができる。これらシリコン原子含有のジカルボン酸又はテトラカルボン酸は、全酸成分の１～３０ｍｏｌ％用いることが好ましい。

　一般式（１）～（４）中、Ｒ^２（Ｒ^４）_ｌ（Ｒ^６）_ｓ（Ｎ－）_２及びＲ^８（Ｒ^１０）_ｑ（Ｎ－）_２はジアミン残基又はビスアミノフェノール残基（以下、これらをあわせて「アミン残基」という）を示す。

　また、これらのアミン残基に対応するジアミン成分又はビスアミノフェノール成分を重合時に用いることによって、これらのアミン残基を構造単位に含ませることができる。例えば、Ｒ^２（Ｒ^４）_ｌ（Ｒ^６）_ｓ（ＮＨ_２）_２又はＲ^８（Ｒ^１０）_ｑ（ＮＨ_２）_２といったジアミン成分又はビスアミノフェノール成分を重合時に用いることによって、Ｒ^２（Ｒ^４）_ｌ（Ｒ^６）_ｓ（Ｎ－）_２及びＲ^８（Ｒ^１０）_ｑ（Ｎ－）_２といったアミン残基を構造単位に含ませることができる。

　Ｒ^２（Ｒ^４）_ｌ（Ｒ^６）_ｓ（ＮＨ_２）_２及びＲ^８（Ｒ^１０）_ｑ（ＮＨ_２）_２を構成するジアミン成分並びにビスアミノフェノール成分（以下、これらをあわせて「ジアミン成分」という）としては、例えば、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）メチレン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシ）ビフェニル若しくはビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）フルオレン等のヒドロキシル基含有ジアミン、３，５－ジアミノ安息香酸若しくは３－カルボキシ－４，４’－ジアミノジフェニルエーテル等のカルボキシル基含有ジアミン、３－スルホン酸－４，４’－ジアミノジフェニルエーテル等のスルホン酸含有ジアミン又はジチオヒドロキシフェニレンジアミン、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルヒド、４，４’－ジアミノジフェニルスルヒド、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，５－ナフタレンジアミン、２，６－ナフタレンジアミン、ビス（４－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル若しくは２，２’－ジ（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルあるいはこれらの芳香族環の水素原子の一部をアルキル基又はハロゲン原子で置換した化合物や、シクロヘキシルジアミン又はメチレンビスシクロヘキシルアミン等の脂肪族ジアミンが挙げられる。さらにこれらのジアミンは、メチル基、エチル基等の炭素数１～１０のアルキル基、トリフルオロメチル基等の炭素数１～１０のフルオロアルキル基、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ又はＩ等の１以上の基で置換されていても構わない。耐熱性が要求される用途では、芳香族ジアミンを全ジアミン成分の５０ｍｏｌ％以上使用することが好ましい。また、アミン残基の好ましい構造としては、例えば、下記のような構造又はこれら構造における１～４個の水素原子を炭素数１～２０のアルキル基、フルオロアルキル基、アルコキシル基、エステル基、ニトロ基、シアノ基、フッ素原子若しくは塩素原子により置換した構造が挙げられる。

　これらのジアミンは、そのまま、又は、対応するジイソシアネート化合物若しくはトリメチルシリル化ジアミンとして使用できる。

　ただし、Ｊは直接結合、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ_２Ｈ_４－、－Ｏ－、－Ｃ_３Ｈ_６－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－、－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－、－Ｃ_６Ｈ_４－、－Ｃ_６Ｈ_４－Ｏ－Ｃ_６Ｈ_４－、－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ_３Ｈ_６－Ｃ_６Ｈ_４－又は－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ_３Ｆ_６－Ｃ_６Ｈ_４－を示す。

　また、ジアミン成分として、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン又は１，３－ビス（４－アニリノ）テトラメチルジシロキサン等のシリコン原子含有ジアミンを用いることにより、透明下地基板に対する接着性や、洗浄等に用いられる酸素プラズマ、ＵＶオゾン処理に対する耐性を高めることができる。これらシリコン原子含有ジアミンは、全ジアミン成分の１～３０ｍｏｌ％用いることが好ましい。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いる樹脂組成物の保存安定性を向上させるため、主鎖末端を、モノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物又はモノ活性エステル化合物等の末端封止剤で封止することが好ましい。末端封止剤として用いられるモノアミンの導入割合は、全アミン成分に対して０．１～６０ｍｏｌ％が好ましく、５～５０ｍｏｌ％がより好ましい。末端封止剤として用いられる酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物又はモノ活性エステル化合物の導入割合は、ジアミン成分に対して０．１～１００ｍｏｌ％が好ましく、５～９０ｍｏｌ％がより好ましい。なお、複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入しても構わない。

　モノアミンとしては、アニリン、２－エチニルアニリン、３－エチニルアニリン、４－エチニルアニリン、５－アミノ－８－ヒドロキシキノリン、１－ヒドロキシ－７－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－６－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－５－アミノナフタレン、１－ヒドロキシ－４－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－７－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－６－アミノナフタレン、２－ヒドロキシ－５－アミノナフタレン、１－カルボキシ－７－アミノナフタレン、１－カルボキシ－６－アミノナフタレン、１－カルボキシ－５－アミノナフタレン、２－カルボキシ－７－アミノナフタレン、２－カルボキシ－６－アミノナフタレン、２－カルボキシ－５－アミノナフタレン、２－アミノ安息香酸、３－アミノ安息香酸、４－アミノ安息香酸、４－アミノサリチル酸、５－アミノサリチル酸、６－アミノサリチル酸、２－アミノベンゼンスルホン酸、３－アミノベンゼンスルホン酸、４－アミノベンゼンスルホン酸、３－アミノ－４，６－ジヒドロキシピリミジン、２－アミノフェノール、３－アミノフェノール、４－アミノフェノール、２－アミノチオフェノール、３－アミノチオフェノール又は４－アミノチオフェノールが好ましい。また、これらを２種以上用いても構わない。

　酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物又はモノ活性エステル化合物としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、ナジック酸無水物、シクロヘキサンジカルボン酸無水物若しくは３－ヒドロキシフタル酸無水物等の酸無水物、３－カルボキシフェノール、４－カルボキシフェノール、３－カルボキシチオフェノール、４－カルボキシチオフェノール、１－ヒドロキシ－７－カルボキシナフタレン、１－ヒドロキシ－６－カルボキシナフタレン、１－ヒドロキシ－５－カルボキシナフタレン、１－メルカプト－７－カルボキシナフタレン、１－メルカプト－６－カルボキシナフタレン、１－メルカプト－５－カルボキシナフタレン、３－カルボキシベンゼンスルホン酸若しくは４－カルボキシベンゼンスルホン酸等のモノカルボン酸類又はこれらのカルボキシル基が酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、テレフタル酸、フタル酸、マレイン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、１，５－ジカルボキシナフタレン、１，６－ジカルボキシナフタレン、１，７－ジカルボキシナフタレン若しくは２，６－ジカルボキシナフタレン等のジカルボン酸類の一方のカルボキシル基だけが酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物あるいはモノ酸クロリド化合物とＮ－ヒドロキシベンゾトリアゾール若しくはＮ－ヒドロキシ－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボキシイミドとの反応により得られる活性エステル化合物が好ましい。また、これらを２種以上用いても構わない。

　樹脂中に導入された末端封止剤は、例えば、末端封止剤が導入された樹脂を酸性溶液に溶解し、樹脂の構成単位であるアミン成分と酸成分に分解してから、ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）又はＮＭＲ測定することにより容易に検出できる。また、末端封止剤が導入された樹脂を熱分解ガスクロマトグラフ（ＰＧＣ）、赤外スペクトル又は^１３ＣＮＭＲスペクトル測定で検出することによっても容易に検出できる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミドイミド又はポリアミドイミド前駆体の重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」）で測定されるポリスチレン換算で、５０００～２０００００であることが好ましい。Ｍｗを上記範囲とすることで、塗布特性及びパターン形成する際の現像液への溶解性が良好となる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるカルド樹脂としては、カルド構造を有するエポキシ化合物若しくはアクリル化合物の硬化物又はカルド構造を有するポリエステル化合物が好ましい。カルド構造を有するエポキシ化合物としては、例えば、９，９－ビス（４－グリシジロキシフェニル）フルオレン又は９，９－ビス［４－（２－グリシジロキシエトキシ）フェニル］フルオレンが挙げられる。カルド構造を有するアクリル化合物としては、例えば、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－メタクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（３－アクリロイルオキシ－２－ヒドロキシプロポキシ）フェニル］フルオレン又は９，９－ビス［４－（２－（３－アクリロイルオキシ－２－ヒドロキシプロポキシ）エトキシ）フェニル］フルオレンが挙げられる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるポリエーテルスルホンとしては、例えば、「スミカエクセルＰＥＳ　３６００Ｐ」、「スミカエクセルＰＥＳ　４１００Ｐ」又は「スミカエクセルＰＥＳ　４８００Ｐ」（いずれも住友化学製）が挙げられる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるフェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物とアルデヒド化合物とをアルカリ性触媒の存在下で反応させた後、酸性下にて常法でメチロール基をアルコキシ化して得ることができる。フェノール化合物としては、フェノール、ｐ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｏ－クレゾール、２，３－ジメチルフェノール、２，４－ジメチルフェノール、２，５－ジメチルフェノール、２，６－ジメチルフェノール、３，４－ジメチルフェノール又は３，５－ジメチルフェノールが好ましい。また、アルデヒド化合物としては、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド又はクロロアセトアルデヒドが挙げられるが、これらを２種以上用いても構わない。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるポリウレタンは、多官能イソシアネートとポリオールとの反応により得られるものが好ましい。多官能イソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアネートメチル）ベンゼン、１，３－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、ノルボルネンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジソシアナート、ジフェニルメタン－４，４‘－ジイソシアネート又はトルエン－２，４－ジイソシアネ－トが挙げられ、ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、１，４－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，３－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ビフェニル、２，２－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）プロパン又はビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）メタンが挙げられるが、これらを２種以上用いても構わない。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるメラミン樹脂としては、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとの反応により得られる樹脂が挙げられる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるポリエステルとしては、例えば、多官能エポキシ化合物と多価カルボン酸化合物との重付加反応、又は、ポリオール化合物と二酸無水物との重付加反応、を経て得られるものが、合成が容易であり、副反応が少ないため、好ましい。ポリオール化合物としては、ラジカル重合性基及び芳香環を導入し易いため、多官能エポキシ化合物とラジカル重合性基含有一塩基酸化合物との反応により得られるものが好ましい。

　多官能エポキシ化合物と多価カルボン酸化合物との重付加反応を経る方法としては、例えば、触媒存在下、多価カルボン酸化合物を多官能エポキシ化合物に対して１．０１～２当量加えて重合させた後、末端のカルボン酸部位にラジカル重合性基含有エポキシ化合物を付加させ、生成する水酸基に酸無水物を付加させる方法が挙げられる。また、触媒存在下、多官能エポキシ化合物を多価カルボン酸化合物に対して１．０１～２当量加えて重合させた後、末端のエポキシ部位にラジカル重合性基含有一塩基酸化合物を付加させ、生成する水酸基に酸無水物を付加させる方法が挙げられる。

　ポリオール化合物と二酸無水物との重付加反応を経る方法としては、例えば、触媒存在下、ポリオール化合物と二酸無水物とを任意の比率で重合させた後、生成するカルボキシル基の一部にラジカル重合性基含有エポキシ化合物を付加させる方法が挙げられる。なお、ポリオール化合物がラジカル重合性基を有する場合には、ラジカル重合性基含有エポキシ化合物を付加させなくとも構わない。

　重付加反応及び付加反応に用いる触媒としては、例えば、テトラブチルアンモニウムアセテート等のアンモニウム系触媒、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール若しくはジメチルベンジルアミン等のアミノ系触媒、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒又はアセチルアセトネートクロム若しくは塩化クロム等のクロム系触媒が挙げられる。

　多官能エポキシ化合物としては、硬化膜等の屈折率の調整及び耐薬品性を向上させるため、下記一般式（５）で表される化合物が好ましい。

（Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立して、水素、炭素数１～１２のアルキル基若しくはシクロアルキル基、炭素数６～２０のアリール基又はそれらが置換された基を表すか、あるいは、Ｒ^１１及びＲ^１２が一緒になって、炭素数２～１２のシクロアルキル基、炭素数５～１２の芳香環又はそれらが置換された基を表す。Ｒ^１３及びＲ^１４はそれぞれ独立して、水素、炭素数２～１２のアルキル基、炭素数６～２０のアリール基又はそれらが置換された基を表す。ｍ及びｌはそれぞれ独立して、０～１０の整数を表す。）
　Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３及びＲ^１４としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ナフチル基、ｏ－トリル基若しくはビフェニル基又は以下に示す置換基が挙げられる。

　また、Ｒ^１１及びＲ^１２は環状構造を形成しても構わないが、環状構造は５～７員環が好ましい。Ｒ^１１及びＲ^１２が環状構造を形成する場合の具体例として、以下に示す置換基が挙げられる。

　多官能エポキシ化合物としては、例えば、以下に示す化合物が挙げられる。

　多価カルボン酸化合物としては、例えば、コハク酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸又は４，４’－ビフェニルジカルボン酸が挙げられるが、硬化膜等の耐薬品性及び絶縁性を向上させるため、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸又は４，４’－ビフェニルジカルボン酸が好ましい。

　ポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン若しくはペンタエリスリトール等の脂肪族アルコール化合物、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン、多官能エポキシ化合物とラジカル重合性基含有一塩基酸化合物との反応により得られる化合物又は下記一般式（６）で表されるビスフェノール化合物とラジカル重合性基含有エポキシ化合物との反応により得られる化合物等の芳香族アルコール化合物が挙げられるが、芳香族アルコール化合物が好ましい。なお、一般式（６）におけるＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３及びＲ^１４は、一般式（５）と同じである。

　二酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二酸無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二酸無水物、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二酸無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二酸無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二酸無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二酸無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二酸無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二酸無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二酸無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二酸無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二酸無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二酸無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二酸無水物、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸二酸無水物若しくは３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二酸無水物等の芳香族テトラカルボン酸二酸無水物、ブタンテトラカルボン酸二酸無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二酸無水物、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸二酸無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二酸無水物、ビシクロ［２．２．１．］ヘプタンテトラカルボン酸二酸無水物、ビシクロ［３．３．１．］テトラカルボン酸二酸無水物、ビシクロ［３．１．１．］ヘプト－２－エンテトラカルボン酸二酸無水物、ビシクロ［２．２．２．］オクタンテトラカルボン酸二酸無水物又はアダマタンテトラカルボン酸二酸無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二酸無水物が挙げられるが、硬化膜等の耐薬品性及び絶縁性を向上させるためには、ピロメリット酸二酸無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物又は２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二酸無水物が好ましく、硬化膜等の透明性を向上させるためには、シクロブタンテトラカルボン酸二酸無水物、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸二酸無水物又はシクロヘキサンテトラカルボン酸二酸無水物が好ましい。

　ラジカル重合性基含有一塩基酸化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、コハク酸モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）、フタル酸モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）、テトラヒドロフタル酸モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）又はｐ－ヒドロキシスチレンが挙げられる。

　ラジカル重合性基含有エポキシ化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸α－エチルグリシジル、（メタ）アクリル酸α－ｎ－プロピルグリシジル、（メタ）アクリル酸α－ｎ－ブチルグリシジル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシブチル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸α－エチル－６，７－エポキシヘプチル、ブチルビニルエーテル、ブチルアリルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルアリルエーテル、シクロヘキサンビニルエーテル、シクロヘキサンアリルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルアリルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，４－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，５－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，６－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，４－トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，５－トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，６－トリグリシジルオキシメチルスチレン、３，４，５－トリグリシジルオキシメチルスチレン又は２，４，６－トリグリシジルオキシメチルスチレンが挙げられる。

　酸無水物としては、例えば、コハク酸無水物、マレイン酸無水物、イタコン酸無水物、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸一無水物、２，３－ビフェニルジカルボン酸無水物、３，４－ビフェニルジカルボン酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、グルタル酸無水物、３－メチルフタル酸無水物、ノルボルネンジカルボン酸無水物、シクロヘキセンジカルボン酸無水物又は３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物が挙げられる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるアクリル樹脂としては、カルボキシル基含有アクリル樹脂がパターン加工性の観点から好ましく、少なくとも一部にエチレン性不飽和二重結合基が導入されていることが、硬化膜硬度の点で好ましい。アクリル樹脂の合成方法としては、（メタ）アクリル化合物のラジカル重合が挙げられる。（メタ）アクリル化合物としては、例えば、カルボキシル基及び／又は酸無水物基含有（メタ）アクリル化合物あるいはその他の（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。ラジカル重合の触媒としては、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物又は過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物が一般的に用いられる。ラジカル重合の条件は適宜設定すればよいが、溶媒中、カルボキシル基及び／又は酸無水物基含有（メタ）アクリル化合物、その他の（メタ）アクリル酸エステル及びラジカル重合触媒を添加し、バブリングや減圧脱気等によって反応容器内を十分に窒素置換したのち、６０～１１０℃で３０～３００分反応させることが好ましい。酸無水物基含有（メタ）アクリル化合物を用いた場合には、理論量の水を加え３０～６０℃で３０～６０分反応させることが好ましい。また、必要に応じてチオール化合物等の連鎖移動剤を用いても構わない。

　アクリル樹脂の合成に用いる（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸無水物、イタコン酸、イタコン酸無水物、こはく酸モノ（２－アクリロイルオキシエチル）、フタル酸モノ（２－アクリロイルオキシエチル）、テトラヒドロフタル酸モノ（２－アクリロイルオキシエチル）、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸シクロプロピル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキセニル、（メタ）アクリル酸４－メトキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－シクロプロピルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロペンチルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロヘキシルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロヘキセニルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－（４－メトキシシクロヘキシル）オキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸イソボニル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカニル、（メタ）アクリル酸テトラシクロデカニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルメチル、（メタ）アクリル酸１－メチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸α－エチルグリシジル、（メタ）アクリル酸α－ｎ－プロピルグリシジル、（メタ）アクリル酸α－ｎ－ブチルグリシジル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシブチル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸α－エチル－６，７－エポキシヘプチル又はベンジルメタクリレートが挙げられるが、現像性の観点から、（メタ）アクリル酸がより好ましく、耐熱性の観点から、（メタ）アクリル酸イソボニル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカニル又は（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルがより好ましい。

　また、アクリル樹脂は、（メタ）アクリル化合物と、その他の不飽和二重結合含有モノマーとの共重合体であっても構わない。その他の不飽和二重結合含有モノマーとしては、例えば、スチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、α－メチルスチレン、ｐ－ヒドロキシスチレン、無水マレイン酸、ノルボルネン、ノルボルネンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、シクロヘキセン、ブチルビニルエーテル、ブチルアリルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルアリルエーテル、シクロヘキサンビニルエーテル、シクロヘキサンアリルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルアリルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，４－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，５－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，６－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，４－トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，５－トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，６－トリグリシジルオキシメチルスチレン、３，４，５－トリグリシジルオキシメチルスチレン又は２，４，６－トリグリシジルオキシメチルスチレンが挙げられるが、硬化膜の耐湿熱性が向上し、かつＩＴＯ等の金属の腐食耐性が向上するため、スチレンが好ましい。

　エチレン性不飽和結合を有するアクリル樹脂としては、カルボキシル基及び／又は酸無水物基含有（メタ）アクリル化合物、（メタ）アクリル酸エステル及び／又はその他の不飽和二重結合含有モノマーをラジカル重合したのち、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物を付加反応して得られるものが好ましい。付加反応に用いる触媒としては、例えば、ジメチルアニリン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール若しくはジメチルベンジルアミン等のアミノ系触媒、２－エチルヘキサン酸スズ（ＩＩ）若しくはラウリン酸ジブチルスズ等のスズ系触媒、２－エチルヘキサン酸チタン（ＩＶ）等のチタン系触媒、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒又はアセチルアセトネートクロム若しくは塩化クロム等のクロム系触媒が挙げられる。

　エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸α－エチルグリシジル、（メタ）アクリル酸α－ｎ－プロピルグリシジル、（メタ）アクリル酸α－ｎ－ブチルグリシジル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシブチル、（メタ）アクリル酸３，４－エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸α－エチル－６，７－エポキシヘプチル、ブチルビニルエーテル、ブチルアリルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルアリルエーテル、シクロヘキサンビニルエーテル、シクロヘキサンアリルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルアリルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，４－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，５－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，６－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，４－トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，５－トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，６－トリグリシジルオキシメチルスチレン、３，４，５－トリグリシジルオキシメチルスチレン又は２，４，６－トリグリシジルオキシメチルスチレンが挙げられる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるアクリル樹脂のＭｗは、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、２０００～２０００００であることが好ましい。Ｍｗを上記範囲とすることで、塗布特性及びパターン形成する際の現像液への溶解性が良好となる。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるポリシロキサンとしては、塗液の保存安定性の観点から、フェニル基又はナフチル基を有するものが好ましく、耐薬品性の観点から、エポキシ基又はアミノ基を有するものが好ましく、硬化性の観点から、（メタ）アクリル基又はビニル基を有するものが好ましく、パターン加工性の観点から、カルボキシル基又はフェノール性水酸基を有するものが好ましい。ポリシロキサンの合成方法としては、オルガノシラン化合物を加水分解縮合する方法が一般的である。ポリシロキサンの合成に用いるオルガノシラン化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、１－ナフチルトリメトキシシラン、２－ナフチルトリメトキシシラン、１－ナフチルトリエトキシシラン、２－ナフチルトリエトキシシラン、４－ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、４－ヒドロキシフェニルトリエトキシシラン、４－ヒドロキシベンジルトリメトキシシラン、４－ヒドロキシベンジルトリエトキシシラン、２－（４－ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン、２－（４－ヒドロキシフェニル）エチルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－（Ｎ，Ｎ－ジグリシジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、β－シアノエチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、α－グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α－グリシドキシエチルトリエトキシシラン、β－グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β－グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、α－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、α－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α－グリシドキシブチルトリエトキシシラン、β－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β－グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ－グリシドキシブチルトリエトキシシラン、（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチルトリメトキシシラン、（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリフェノキシシラン、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、４－（３，４－エポキシシクロヘキシル）ブチルトリメトキシシラン、４－（３，４－エポキシシクロヘキシル）ブチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジエトキシシラン、α－グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、α－グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、β－グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、β－グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、α－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルシリケート、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピオン酸、３－トリエトキシシリルプロピオン酸、３－ジメチルメトキシシリルプロピオン酸、３－ジメチルエトキシシリルプロピオン酸、４－トリメトキシシリル酪酸、４－トリエトキシシリル絡酸、４－ジメチルメトキシシリル絡酸、４－ジメチルエトキシシリル絡酸、５－トリメトキシシリル吉草酸、５－トリエトキシシリル吉草酸、５－ジメチルメトキシシリル吉草酸、５－ジメチルエトキシシリル吉草酸、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－トリエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－ジメチルメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－ジメチルエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－トリメトキシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物、３－トリエトキシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物、３－ジメチルメトキシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物、３－ジメチルエトキシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物、３－トリメトキシシリルプロピルフタル酸無水物、３－トリエトキシシリルプロピルフタル酸無水物、３－ジメチルメトキシシリルプロピルフタル酸無水物、３－ジメチルエトキシシリルプロピルフタル酸無水物、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルメチルジメトキシシラン、アリルメチルジエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエトキシシラン、スチリルメチルジメトキシシラン、スチリルメチルジエトキシシラン、γ－アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ－アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン又はγ－アクリロイルプロピルメチルジエトキシシランが挙げられる。

　オルガノシラン化合物の加水分解反応条件は適宜設定すればよいが、例えば、溶媒中、オルガノシラン化合物に酸触媒及び水を１～１８０分かけて添加した後、室温～１１０℃で１～１８０分反応させることが好ましい。このような条件で加水分解反応を行うことにより、急激な反応を抑制することができる。反応温度は、３０～１０５℃が好ましい。また、加水分解反応は、酸触媒の存在下で行うことが好ましい。酸触媒としては、蟻酸、酢酸又はリン酸を含む酸性水溶液が好ましい。これら酸触媒の含有量は、加水分解反応時に使用される全オルガノシラン化合物１００重量部に対して、０．１～５重量部が好ましい。酸触媒の含有量を上記範囲とすることで、加水分解反応が必要かつ十分に進行するよう容易に制御できる。縮合反応の条件としては、オルガノシラン化合物の加水分解反応によりシラノール化合物を得た後、反応液をそのまま５０℃～溶媒の沸点で１～１００時間加熱することが好ましい。また、ポリシロキサンの重合度を上げるために、再加熱又は塩基触媒を添加しても構わない。また、必要に応じて加水分解反応後に、生成アルコール等を加熱及び／又は減圧によって適量を留出、除去し、その後に任意溶媒を添加しても構わない。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いるポリシロキサンのＭｗは、ＧＰＣで測定されるポリスチレン換算で、１０００～１０００００であることが好ましい。Ｍｗを上記範囲とすることで、塗布特性及びパターン形成する際の現像液への溶解性が良好となる。

　有機系薄膜（ＩＩ）は、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。金属酸化物粒子を含有することで、有機系薄膜（ＩＩ）の屈折率を所望の範囲に調整することができる。金属酸化物粒子の数平均粒子径は１～２００ｎｍであることが好ましく、透過率の高い硬化膜を得るためには、１～７０ｎｍであることがより好ましい。ここで金属酸化物粒子の数平均粒子径は、透過型電子顕微鏡により測定することができる。金属酸化物粒子としては、単体での屈折率が高いものが好ましく、より具体的には、酸化チタン粒子、チタン酸バリウム粒子等のチタン酸化物粒子又は酸化ジルコニウム粒子等のジルコニウム酸化物粒子が好ましい。

　金属酸化物粒子は適当なナノ粒子粉体を調達し、ビーズミル等の分散機を用いて粉砕又は分散することができる。市販品のナノ粒子粉体としては、例えば、Ｔ－ＢＴＯ－０２０ＲＦ（チタン酸バリウム；戸田工業株式会社製）、ＵＥＰ－１００（酸化ジルコニウム；第一稀元素化学工業株式会社製）又はＳＴＲ－１００Ｎ（酸化チタン；堺化学工業株式会社製）が挙げられる。また、分散体として調達することもできる。酸化ケイ素－酸化チタン粒子としては、例えば、“オプトレイク”（登録商標）ＴＲ－５０２、“オプトレイク”ＴＲ－５０３、“オプトレイク”ＴＲ－５０４、“オプトレイク”ＴＲ－５１３、“オプトレイク”ＴＲ－５２０、“オプトレイク”ＴＲ－５２７、“オプトレイク”ＴＲ－５２８、“オプトレイク”ＴＲ－５２９、“オプトレイク”ＴＲ－５４４又は“オプトレイク”ＴＲ－５５０（いずれも日揮触媒化成工業（株）製）が挙げられる。酸化ジルコニウム粒子としては、例えば、バイラールＺｒ－Ｃ２０（平均粒径＝２０ｎｍ；多木化学（株）製）、ＺＳＬ－１０Ａ（平均粒径＝６０－１００ｎｍ；第一稀元素株式会社製）、ナノユースＯＺ－３０Ｍ（平均粒径＝７ｎｍ；日産化学工業（株）製）、ＳＺＲ－Ｍ（堺化学（株）製）又は、ＨＸＵ－１２０ＪＣ（住友大阪セメント（株）製）が挙げられる。

　金属酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分中１～７５ｗｔ％程度が一般的である。

　有機系薄膜（ＩＩ）の形成に用いる樹脂組成物の固形分濃度は、膜厚が制御し易いことから、０．１～１０ｗｔ％が好ましい。

　有機系薄膜（ＩＩ）を形成する樹脂組成物は、感光性樹脂組成物であっても構わないし、ポジ型又はネガ型のどちらであっても構わない。

　上記感光性樹脂組成物がポジ型の場合、感光性を付与する成分としては、キノンジアジド化合物が好ましい。キノンジアジド化合物とアルカリ可溶性樹脂との混合物は、露光及びアルカリ現像によってポジ型を形成する。キノンジアジド化合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物にナフトキノンジアジドスルホン酸がエステル結合した化合物が好ましく、該化合物のフェノール性水酸基のオルト位、及びパラ位にそれぞれ独立して水素又は下記一般式（７）で表される置換基を有する化合物が用いられる。

　Ｒ^１５～Ｒ^１７はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１～１０のアルキル基、カルボキシル基、フェニル基又は置換フェニル基のいずれかを示すか、あるいは、Ｒ^１５とＲ^１６、Ｒ^１５とＲ^１７はＲ^１６とＲ^１７で環を形成しても構わない。

　一般式（７）で表される置換基において、Ｒ^１５～Ｒ^１７はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１～１０の置換若しくは無置換アルキル基、カルボキシル基、フェニル基又は置換フェニル基のいずれかを示す。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、トリフルオロメチル基又は２－カルボキシエチル基が挙げられる。フェニル基の水素を置換する置換基としては、水酸基が挙げられる。また、Ｒ^１５とＲ^１６、Ｒ^１５とＲ^１７はＲ^１６とＲ^１７で形成される環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、アダマンタン環又はフルオレン環が挙げられる。

　フェノール性水酸基のオルト位及びパラ位が水素又は一般式（７）で表される置換基以外の場合、熱硬化によって酸化分解が起こり、キノイド構造に代表される共役系化合物が形成され、硬化膜が着色して無色透明性が低下してしまう。なお、キノンジアジド化合物は、フェノール性水酸基を有する化合物と、ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドとの公知のエステル化反応により合成することができる。

　フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる（本州化学工業（株）製）。

　ナフトキノンジアジドスルホン酸としては、例えば、４－ナフトキノンジアジドスルホン酸又は５－ナフトキノンジアジドスルホン酸が挙げられる。４－ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物はｉ線（波長３６５ｎｍ）領域に吸収を持つため、ｉ線露光に適している。また、５－ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物は広範囲の波長領域に吸収が存在するため、広範囲の波長での露光に適している。露光する波長によって、４－ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物又は５－ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を適宜選択することが好ましい。４－ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物と５－ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物とを混合して用いても構わない。

　ナフトキノンジアジド化合物の分子量は、３００～１５００が好ましく、３５０～１２００がより好ましい。ナフトキノンジアジド化合物の分子量が１５００より大きいと、４～１０ｗｔ％の添加量ではパターン形成ができなくなる可能性がある。一方、ナフトキノンジアジド化合物の分子量が３００より小さいと、無色透明性が低下する可能性がある。

　感光性樹脂組成物がネガ型の場合、感光性を付与する成分としては、光重合開始剤及び多官能モノマーが好ましい。

　感光性を付与する成分である光重合開始剤は、光（紫外線及び電子線を含む）により分解及び／又は反応し、ラジカルを発生させるものが好ましい。光により分解及び／又は反応し、ラジカルを発生させる光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２，４，６－トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－（２，４，４－トリメチルペンチル）－フォスフィンオキサイド、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、１－フェニル－１，２－ブタジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、４，４－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチル、２－エチルヘキシル－ｐ－ジメチルアミノベンゾエート、ｐ－ジエチルアミノ安息香酸エチル、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４，４－ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチル－ジフェニルサルファイド、アルキル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－［２－（１－オキソ－２－プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４－ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド、２－ヒドロキシ－３－（４－ベンゾイルフェノキシ）－Ｎ，Ｎ，Ｎ－トリメチル－１－プロペンアミニウムクロリド一水塩、２－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２－ヒドロキシ－３－（３，４－ジメチル－９－オキソ－９Ｈ－チオキサンテン－２－イロキシ）－Ｎ，Ｎ，Ｎ－トリメチル－１－プロパナミニウムクロリド、２，２’－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，５，４’，５’－テトラフェニル－１，２－ビイミダゾール、１０－ブチル－２－クロロアクリドン、２－エチルアンスラキノン、ベンジル、９，１０－フェナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフェニルグリオキシエステル、η５－シクロペンタジエニル－η６－クメニル－アイアン（１＋）－ヘキサフルオロフォスフェイト（１－）、ジフェニルスルフィド誘導体、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム、チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、４－ベンゾイル－４－メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニル－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、ｐ－ｔ－ブチルジクロロアセトフェノン、ベンジルメトキシエチルアセタール、アントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、β－クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４－アジドベンザルアセトフェノン、２，６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ－フェニルチオアクリドン、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイル又はエオシン若しくはメチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸若しくはトリエタノールアミン等の還元剤との組み合わせが挙げられる。また、これらを２種以上含有しても構わない。硬化膜の硬度をより高くするためには、α－アミノアルキルフェノン化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物、オキシムエステル化合物、アミノ基を有するベンゾフェノン化合物又はアミノ基を有する安息香酸エステル化合物が好ましい。

　α－アミノアルキルフェノン化合物としては、例えば、２－メチル－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン又は２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１が挙げられる。アシルホスフィンオキサイド化合物としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド又はビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－（２，４，４－トリメチルペンチル）－フォスフィンオキサイドが挙げられる。オキシムエステル化合物のとしては例えば、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、１－フェニル－１，２－ブタジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム又はエタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）が挙げられる。アミノ基を有するベンゾフェノン化合物としては、例えば、４，４－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン又は４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが挙げられる。アミノ基を有する安息香酸エステル化合物としては、例えば、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチル、２－エチルヘキシル－ｐ－ジメチルアミノベンゾエート又はｐ－ジエチルアミノ安息香酸エチルが挙げられる。

　感光性を付与する成分である多官能モノマーとしては、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，３－ブタンジオールジアクリレート、１，３－ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，９－ノナンジオールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジメタクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、テトラペンタエリスリトールノナアクリレート、テトラペンタエリスリトールデカアクリレート、ペンタペンタエリスリトールウンデカアクリレート、ペンタペンタエリスリトールドデカアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタメタクリレート、トリペンタエリスリトールオクタメタクリレート、テトラペンタエリスリトールノナメタクリレート、テトラペンタエリスリトールデカメタクリレート、ペンタペンタエリスリトールウンデカメタクリレート、ペンタペンタエリスリトールドデカメタクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－メタクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－メタクリロイルオキシエトキシ）－３－メチルフェニル］フルオレン、（２－アクリロイルオキシプロポキシ）－３－メチルフェニル］フルオレン、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）－３、５－ジメチルフェニル］フルオレン又は９，９－ビス［４－（２－メタクリロイルオキシエトキシ）－３、５－ジメチルフェニル］フルオレン、が挙げられるが、感度向上の観点から、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート又はトリペンタエリスリトールオクタアクリレートが好ましく、疎水性向上の観点から、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート又は９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレンが好ましい。

　その他の多官能モノマーとしては、例えば、多官能エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを反応して得られるエポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。多官能エポキシ化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。

　本発明の酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法（エレクトロンビーム法）、イオンプレーティング法（ＩＰ法）若しくはＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等のドライプロセス法又はＳＯＧ（Ｓｐｉｎ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）等のウェットプロセス法が挙げられる。中でもＣＶＤ法は比較的低温で欠陥の少ない薄膜を形成できるため、好ましい。

　本発明の基板は、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の上面に、屈折率が１．４６～１．５２である、透明粘着薄膜（ＩＶ）が積層されていることが好ましい（図３）。

　したがって、本発明の基板は、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の上面に、屈折率が１．４６～１．５２である、透明粘着薄膜（ＩＶ）が積層されている部位を有する基板であることが好ましい。透明粘着薄膜（ＩＶ）の屈折率が１．４６～１．５２であることにより、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）上面の光の反射を制御することができ、ＩＴＯのパターン視認性をより低減することができる。透明粘着薄膜（IＶ）により、基板を割れ難くすると同時に他の基板との貼り合せが可能となる。

　透明粘着薄膜（ＩＶ）とは、透明粘着剤により形成された薄膜をいう。ここで透明粘着剤とは、光を透過し、かつ粘着性を有する素材をいう。

　透明粘着薄膜（ＩＶ）の膜厚は、粘着性と透明性の観点から、１～２００μｍが好ましい。

　透明粘着剤の粘着力（ＪＩＳ　Ｚ０２３７（２０００年）に準拠して測定される粘着力であって、当該粘着力は、厚み０．０５ｍｍ，幅２５ｍｍの試料をガラス板に圧着し、９０°方向、２００ｍｍ／分で測定される）は、３～１００Ｎ／２５ｍｍが好ましい。また透明粘着剤の透過率は、タッチパネルの外観の観点から、厚み１μｍあたりの全線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１準拠）で９０％以上が好ましい。

　透明粘着剤としては、例えば、熱硬化型粘着剤又はＵＶ硬化型粘着剤が挙げられる。屈折率が１．４６～１．５２の熱硬化型透明粘着剤としては、例えば、炭素数１～２０のアルキル（メタ）アクリレート、水酸基を有する（メタ）アクリレート及び／又はカルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を構成モノマーとする共重合体、あるいは、多官能イソシアネート化合物及び／又は多官能エポキシ化合物を含有する熱硬化型粘着剤が挙げられる。屈折率が１．４６～１．５２のＵＶ硬化型透明粘着剤としては、例えば、単官能若しくは多官能の（メタ）アクリレートモノマー及び／又はオリゴマーと、光重合開始剤とを主成分とする、ＵＶ硬化型粘着剤が挙げられる。

　このような透明粘着剤としては、種々の基板同士を貼り合わせるために用いられる、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌａｅｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）材料（熱硬化型粘着剤の通称）又はＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌａｅｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｒｅｓｉｎ）材料（ＵＶ硬化型粘着剤の通称）を使用することができる。また上記のような透明粘着剤から形成された透明粘着薄膜（ＩＶ）としては、飛散防止フィルム等の市販の多機能フィルムが具備する粘着剤を使用することができる。

　透明粘着薄膜（ＩＶ）を形成することが可能な、市販のＯＣＡ材料としては、例えば、８１７１ＣＬ、８１７２ＣＬ、８１４６－１若しくは８１４６－２（いずれも住友スリーエム（株）製）、ＣＳ９６２２Ｔ、ＣＳ９６２１Ｔ若しくはＣＳ９０７０（いずれも日東電工（株）製）、ＴＥ－９０００、ＴＥ－７０００、ＴＥ－８５００若しくはＤＡ－５０００Ｈ（以上、日立化成（株）製）又はＭＯ－３０１０若しくはＭＯ－Ｔ０１０（いずれもリンテック（株）製）が挙げられる。透明粘着薄膜（ＩＶ）を形成することが可能な、市販のＯＣＲ材料としては、例えば、ＸＶ－ＳＶ－Ｂ１若しくはＸＶ－７８１１（いずれもパナソニック（株）製）又はＵＶＰ－１００３、ＵＶＰ－１１００、ＵＶＰ－７１００若しくはＵＶＰ－７０００（いずれも東亞合成（株）製）が挙げられる。透明粘着薄膜（ＩＶ）とすることが可能な、市販の透明粘着剤付き多機能フィルムとしては、例えば、飛散防止フィルムとして広く使用されているＨＡ－１１０、ＨＡ－１１５、ＨＡ－１１６若しくはＨＡ－２０３（いずれもリンテック（株）製）又はＨＣ１１００Ｆ－ＢＰ若しくはＨＣ２１２０Ｆ－ＢＰ（いずれもＤＩＣ（株）製）が挙げられる。

　なお、本発明において、透明下地基板の上面から、ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、有機系薄膜（ＩＩ）、及び、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の順に薄膜が積層されている部位を有する基板とは、基板の断面において、ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、有機系薄膜（ＩＩ）、及び、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の順で、それらの薄膜が積層されている領域がある基板を言う。つまり、そのような領域が、基板（の断面）の一部にでも存在していればよい。

　同様に、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の上面に、屈折率が１．４６～１．５２である、透明粘着薄膜（ＩＶ）が積層されている部位を有する基板とは、基板の断面において、ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、有機系薄膜（ＩＩ）、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）、及び、透明粘着薄膜（ＩＶ）の順で、それらの薄膜が積層されている領域があることを言う。そして、そのような領域が、基板（の断面）の一部にでも存在していれば構わない。

　また、本発明の基板は、ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、有機系薄膜（ＩＩ）、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の順に積層された部位以外に、透明絶縁膜や配線が形成された部位を有しても構わない。具体的には、図２に示すようにＩＴＯ薄膜（Ｉ）と有機系薄膜（ＩＩ）の間に透明絶縁膜及び／又は配線が形成された部位を有しても構わない。図２の構成の基板は、静電容量式タッチパネルとして機能することができる。

　本発明の基板の用途としては、例えば、抵抗膜式タッチパネル及び静電容量式タッチパネル等のタッチパネル並びにＴＦＴ基板が挙げられるが、静電容量式タッチパネルに本発明の基板を用いることが好ましく、カバーガラス一体型静電容量式タッチパネルに用いることがより好ましい。本発明の基板によって作製されたタッチパネルは、ＩＴＯパターンの視認性が低いことから、端末の外観を向上させることができる。

　以下に本発明をその実施例及び比較例を挙げて詳細に説明するが、本発明の態様はこれらに限定されるものではない。

　（合成例１）　ヒドロキシル基含有ジアミン化合物の合成
　１８．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）の２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（セントラル硝子（株）製；以下、「ＢＡＨＦ」）を１００ｍＬのアセトン及び１７．４ｇ（０．３ｍｏｌ）プロピレンオキシド（東京化成（株）製）に溶解させ、－１５℃に冷却した。ここに２０．４ｇ（０．１１ｍｏｌ）の３－ニトロベンゾイルクロリド（東京化成（株）製）を１００ｍＬのアセトンに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、－１５℃で４時間撹拌し、その後室温に戻した。析出した白色固体を濾別し、５０℃で真空乾燥した。

　得られた白色固体３０ｇを３００ｍＬのステンレスオートクレーブに入れ、２５０ｍＬメチルセルソルブに分散させ、２ｇの５％パラジウム－炭素（和光純薬工業（株）製）を加えた。ここに水素を風船で導入して、還元反応を室温で行った。約２時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して、反応を終了させた。反応終了後、濾過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、下記式で表されるヒドロキシル基含有ジアミン化合物を得た。

　（合成例２）　ポリイミド（Ｐ１）の合成
　乾燥窒素気流下、１６．５ｇ（０．０４５ｍｏｌ）のＢＡＨＦを２５０ｇのＮ－メチル－２－ピロリドン（以下、「ＮＭＰ」）に溶解させた。ここに１５．５ｇ（０．０５ｍｏｌ）の３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（マナック（株）製；以下、「ＯＤＰＡ」）を５０ｇのＮＭＰとともに加えて、３０℃で２時間撹拌した。その後、３－アミノフェノール（東京化成（株）製）１．０９ｇ（０．０１ｍｏｌ）を加え、４０℃で２時間撹拌を続けた。さらにピリジン（東京化成（株）製）２．５ｇをトルエン（東京化成（株）製）１５ｇに希釈して、溶液に加え、冷却管を付け系外に水をトルエンとともに共沸で除去しながら溶液の温度を１２０℃にして２時間、さらに１８０℃で２時間反応させた。この溶液の温度を室温まで低下させ、水２Ｌに溶液を投入し、ポリマー固体の沈殿を濾過で集めた。さらに水２Ｌで３回洗浄を行い、集めたポリマー固体を５０℃の真空乾燥機で７２時間乾燥して、ポリイミド（Ｐ１）を得た。

　（合成例３）　ポリイミド前駆体（Ｐ２）の合成
　乾燥窒素気流下、２５．７ｇ（０．０４３ｍｏｌ）の合成例１で得られたヒドロキシル基含有ジアミン化合物、０．６２ｇ（０．００２５ｍｏｌ）の１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（以下、「ＳｉＤＡ」）を２００ｇのＮＭＰに溶解した。ここに１５．５ｇ（０．０５ｍｏｌ）のＯＤＰＡを５０ｇのＮＭＰとともに加えて、４０℃で２時間撹拌した。その後、１．０９ｇ（０．０１ｍｏｌ）の３－アミノフェノール（東京化成（株）製）を加え、４０℃で２時間撹拌した。さらに、３．５７ｇ（０．０３ｍｏｌ）のジメチルホルアミドジメチルアセタール（三菱レーヨン（株）製；以下、「ＤＦＡ」）を５ｇのＮＭＰで希釈した溶液を１０分かけて滴下し、滴下後、４０℃で２時間撹拌を続けた。撹拌終了後、溶液を２Ｌの水に投入して、ポリマー固体の沈殿を濾過で集めた。さらに２Ｌの水で３回洗浄を行い、集めたポリマー固体を５０℃の真空乾燥機で７２時間乾燥して、ポリイミド前駆体（Ｐ２）を得た。ポリイミド前駆体（Ｐ２）のＭｗは３００００であった。

　（合成例４）　ポリベンゾオキサゾール前駆体（Ｐ３）の合成
　乾燥窒素気流下、１６．５ｇ（０．０４５ｍｏｌ）のＢＡＨＦを５０ｇのＮＭＰ及び２６．４ｇのグリシジルメチルエーテルに溶解させ、溶液の温度を－１５℃まで冷却した。ここに７．４ｇ（０．０２５ｍｏｌ）のジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリド（日本農薬（株）製）及び５．１ｇ（０．０２５ｍｏｌ）のイソフタル酸ジクロリド（東京化成（株）製）を２５ｇのＧＢＬに溶解させた溶液を、内部の温度が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、－１５℃で６時間撹拌を続けた。反応終了後、メタノールを１０ｗｔ％含んだ２Ｌの水に溶液を投入し、ポリマー固体の沈殿を濾過で集めた。さらに２Ｌの水で３回洗浄し、集めたポリマー固体を５０℃の真空乾燥機で７２時間乾燥して、ポリヒドロキシアミド樹脂を得た。

　２０ｇの得られたポリヒドロキシアミド樹脂を８０ｇのＮＭＰに溶解し、０．５８ｇ（０．００３５ｍｏｌ）の２－アミノ－４－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールを加えて室温で２時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を２Ｌの水に投入して、ポリマー固体の沈殿を濾過で集めた。さらに２Ｌの水で３回洗浄を行い、集めたポリマー固体を５０℃の真空乾燥機で７２時間乾燥して、ポリベンゾオキサゾール前駆体（Ｐ３）を得た。

　（合成例５）　ポリアミドイミド前駆体（Ｐ４）の合成
　窒素置換雰囲気下、１９．２２ｇ（９６．０ｍｍｏｌ）の４，４’－ジアミノジフェニルエーテル（和歌山精化工業（株）製）、０．９９ｇ（４．０ｍｍｏｌ）のＳｉＤＡ及び１０．１ｇ（１００．０ｍｍｏｌ）のトリエチルアミン（東京化成（株）製）を、２００ｇのＮＭＰに溶解させた。ここに８０ｇのＮＭＰに溶解させた２０．６３ｇ（９８．０ミリｍｏｌ）の無水トリメリット酸クロリドを滴下した。滴下終了後、液温を３０℃に温調し４時間撹拌し反応させた。得られた重合溶液を２Ｌのイオン交換水中に入れ、濾過分別し、再度純水で洗浄して、ポリアミドイミド酸前駆体（Ｐ４）の粉末を得た。

　（合成例６）　アクリル樹脂溶液（Ｐ５）の合成
　５００ｍＬのフラスコに１ｇの２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）及び５０ｇのプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」）を仕込んだ。その後、２６．５ｇメタクリル酸、２１．３ｇのスチレン及び３７．７ｇのトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イルメタクリレートを仕込み、室温でしばらく撹拌してから、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液に１４．６ｇのメタクリル酸グリシジル、１ｇのジメチルベンジルアミン、０．２ｇのｐ－メトキシフェノール及び１００ｇのＰＧＭＥＡ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌した。反応終了後、付加触媒を除去するために反応溶液を１規定ギ酸水溶液で分液抽出処理し、硫酸マグネシウムで乾燥後、固形分濃度が４０ｗｔ％になるようにＰＧＭＥＡを加え、アクリル樹脂溶液（Ｐ５）を得た。アクリル樹脂（Ｐ５）のＭｗは３００００であった。

　（合成例７）　ポリシロキサン溶液（Ｐ６）の合成
　５００ｍＬのフラスコに４７．６７ｇ（０．３５ｍｏｌ）のメチルトリメトキシシリル、３９．６６ｇ（０．２０ｍｏｌ）のフェニルトリメトキシシラン、８２．０４ｇ（０．３５ｍｏｌ）のγ－アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、２６．２３（０．１ｍｏｌ）の３－トリメトキシシリルプロピル無水コハク酸及び１９５．６ｇのダイアセトンアルコール（以下、「ＤＡＡ」）を仕込み、４０℃のオイルバスに漬けて撹拌しながら５５．８ｇの水（加水分解に必要な理論量）に０．３９ｇのリン酸（仕込みモノマーに対して０．２重量部）を溶かしたリン酸水溶液を滴下ロートで１０分かけて添加した。４０℃で１時間撹拌した後、オイルバス温度を７０℃に設定して１時間撹拌し、さらにオイルバスを３０分かけて１１５℃まで昇温した。昇温開始１時間後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから２時間加熱撹拌した（内温は１００～１１０℃）。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計１２７ｇ留出した。得られたポリシロキサンのＤＡＡ溶液に、ポリマー濃度が４０ｗｔ％となるようにＤＡＡを加え、ポリシロキサン溶液（Ｐ６）を得た。なお、得られたポリマーのＭｗをＧＰＣにより測定したところ４５００（ポリスチレン換算）であった。

　（合成例８）　ポリエステル樹脂溶液（Ｐ７）の合成
　１４８ｇの１，１－ビス（４－（２，３－エポキシプロピルオキシ）フェニル）－３－フェニルインダン、４７ｇのアクリル酸、１ｇのテトラブチルアンモニウムアセテート（以下、「ＴＢＡＡ」）、２．０ｇのｔｅｒｔ－ブチルカテコール及び２４４ｇのＰＧＭＥＡを仕込み、１２０℃で５時間撹拌した。室温まで冷却した後、７１ｇのビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び１ｇのＴＢＡＡを加えて１１０℃で３時間撹拌した。室温まで冷却した後、９ｇのテトラヒドロフタル酸無水物を加えて１２０℃で５時間撹拌した。反応終了後、５００ｇのＰＧＭＥＡを加え、付加触媒を除去するために反応溶液を１規定ギ酸水溶液で分液抽出処理し、硫酸マグネシウムで乾燥後、固形分濃度が４０ｗｔ％になるようにロータリーエバポレーターで濃縮し、ポリエステル樹脂Ｐ７を得た（Ｍｗ＝５０００）。

　（調製例１）　樹脂組成物（Ｈ１）の調製
　黄色灯下にて、１．３６４ｇのジルコニア分散体［１］（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート／ジルコニア＝３／７（重量比）のＰＧＭＥＡ分散液；ジルコニア含量＝３５ｗｔ％）、０．０３８２ｇの０．０３８２ｇのイルガキュアＯＸＥ－０２（ＢＡＳＦ製；エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム））及び０．００４８ｇのハイドロキノンメチルエーテル（以下、「ＨＱＭＥ」）を加え、９．５０ｇのテトラヒドロフルフリルアルコール（以下、「ＴＨＦＡ」）及び８．２３ｇのＰＧＭＥＡに溶解させ撹拌した。そこへ、“カヤラッド（登録商標）”ＤＰＨＡ（新日本化薬製；ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）の５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．０６８ｇ、アクリル樹脂溶液（Ｐ５）を０．５９７ｇ、シリコーン系界面活性剤である「ＢＹＫ－３３３（ビックケミージャパン（株）製；シリコーン系界面活性剤）のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ（濃度１００ｐｐｍに相当）、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１）を得た。

　（調製例２）　樹脂組成物（Ｈ２）の調製
　黄色灯下にて、１．３６４ｇのジルコニア分散体［１］、０．０３８２ｇのイルガキュアＯＸＥ－０２及び０．００４８ｇのＨＱＭＥを加え、９．５０ｇのＴＨＦＡ及び８．３４７ｇのＰＧＭＥＡに溶解させ撹拌した。そこへＤＰＨＡの５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．０６８２ｇ、ＣＲ－ＴＲ５（大阪ガスケミカル製；アルカリ可溶性カルド樹脂の５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液）を０．４７８ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ２）を得た。

　（調製例３）　樹脂組成物（Ｈ３）の調製
　ＣＲ－ＴＲ５の代わりにポリエステル樹脂（Ｐ７）を用いた以外は調製例２と同様の操作を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ３）を得た。

　（調製例４）　樹脂組成物（Ｈ４）の調製
　黄色灯下にて、１．３６４ｇのジルコニア分散体［２］（ビニルトリメトキシシラン／２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート／ジルコニア＝１／１／１０（重量比）のメチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」）分散液；ジルコニア含量＝３０ｗｔ％）、０．０３８２ｇのイルガキュアＯＸＥ－０２及び０．００４８ｇのＨＱＭＥを加え、９．５０ｇのＴＨＦＡ及び８．３４７ｇのＰＧＭＥＡに溶解させ撹拌した。そこへＤＰＨＡの５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．０６８２ｇ、ＣＲ－ＴＲ５を０．４７８ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ４）を得た。

　（調製例５）　樹脂組成物（Ｈ５）の調製
　ＣＲ－ＴＲ５の代わりにポリエステル樹脂（Ｐ７）を用いた以外は調製例４と同様の操作を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ５）を得た。

　（調製例６）　樹脂組成物（Ｈ６）の調製
　ジルコニア分散体［２］の代わりに「ＳＺＲ－Ｋ」（堺化学（株）製、ジルコニアＭＥＫ分散液；ジルコニア含量＝３０ｗｔ％）を用いた以外は調製例４と同様の操作を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ６）を得た。

　（調製例７）　樹脂組成物（Ｈ７）の調製
　ジルコニア分散体［２］の代わりに「ＳＺＲ－Ｋ」を用いた以外は調製例５と同様の操作を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ７）を得た。

　（調製例８）　樹脂組成物（Ｈ８）の調製
　黄色灯下にて、１．５９２ｇのＴＲ－５１３（日揮触媒化成製；二酸化チタンγ－ブチロラクトン分散液；固形分濃度＝３０ｗｔ％）、０．０３８２ｇのイルガキュアＯＸＥ－０２及び０．００４８ｇのＨＱＭＥを加え、９．１４ｇのＤＡＡ及び７．９５ｇのγ－ブチロラクトン（以下、「ＧＢＬ」）に溶解させ撹拌した。そこへ、ＤＰＨＡの５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．４７８ｇ、シロキサン溶液（Ｐ６）を０．５９７ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ８）を得た。

　（調製例９）　樹脂組成物（Ｈ９）の調製
　黄色灯下にて、１．６６３ｇのＴＲ－５１３、５．７０ｇの乳酸エチル（以下、「ＥＬ」）及び１１．９４ｇのＧＢＬを加え撹拌した。そこへ、ＴＰ５－２８０Ｍ（東洋合成製；ＴｒｉｓＰ－ＰＡ（本州化学製）の５－ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物）を０．１５０ｇ、ポリイミド前駆体（Ｐ２）を０．３４９ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、溶解するまで撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ９）を得た。

　（調製例１０）　樹脂組成物（Ｈ１０）の調製
　黄色灯下にて、１．９９６ｇのＴＲ－５１３、５．７０ｇのＥＬ及び１１．７０ｇのＧＢＬを加え撹拌した。そこへ、ＴＰ５－２８０Ｍを０．１５０ｇ、ポリイミド前駆体（Ｐ２）を０．２５０ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、溶解するまで撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１０）を得た。

　（調製例１１）　樹脂組成物（Ｈ１１）の調製
　黄色灯下にて、０．０３８２ｇのイルガキュアＯＸＥ－０２及び０．００４８ｇのＨＱＭＥを加え、９．５０ｇのＴＨＦＡ及び８．３５ｇのＰＧＭＥＡに溶解させ撹拌した。そこへ、ＥＡ－０２５０Ｐ（大阪ガスケミカル製；９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレンの５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液；固形分濃度＝５０ｗｔ％）を０．２８７ｇ、ＤＰＨＡの５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．６６９ｇ、ＣＲ－ＴＲ５を０．９９５ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１１）を得た。

　（調製例１２）　樹脂組成物（Ｈ１２）の調製
　黄色灯下にて、０．０３８２ｇのイルガキュアＯＸＥ－０２、０．００４８ｇのＨＱＭＥ及び０．４７８ｇのポリイミド（Ｐ１）を加え、９．５０ｇのＧＢＬ及び８．３５ｇのＰＧＭＥＡに溶解させ撹拌した。そこへ、ＥＡ－０２５０Ｐを０．２８７ｇ、ＤＰＨＡの５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．６６９ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１２）を得た。

　（調製例１３）　樹脂組成物（Ｈ１３）の調製
　黄色灯下にて、ＴＰ５－２８０Ｍを０．１５０ｇ、ポリイミド（Ｐ１）を０．８４３ｇ、ＥＬを５．７０ｇ、ＧＢＬを１３．１０ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、溶解するまで撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１３）を得た。

　（調製例１４）　樹脂組成物（Ｈ１４）の調製
　ポリイミド（Ｐ１）の代わりにポリイミド前駆体（Ｐ２）を用いた以外は調製例１３と同様の操作を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１４）を得た。

　（調製例１５）　樹脂組成物（Ｈ１５）の調製
　ポリイミド（Ｐ１）の代わりにポリベンゾオキサゾール前駆体（Ｐ３）を用いた以外は調製例１３と同様の操作を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１５）を得た。

　（調製例１６）　樹脂組成物（Ｈ１６）の調製
　ポリイミド（Ｐ１）の代わりにポリアミドイミド前駆体（Ｐ４）を用いた以外は調製例１３と同様の操作を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１６）を得た。

　（調製例１７）　樹脂組成物（Ｈ１７）の調製
　ポリイミド（Ｐ１）の代わりにＣＲ－ＴＲ５を用いた以外は調製例１３と同様の操作を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１７）を得た。

　（調製例１８）　樹脂組成物（Ｈ１８）の調製
　ポリイミド（Ｐ１）の代わりにポリエステル樹脂（Ｐ７）を用いた以外は調製例１３と同様の操作を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ１８）を得た。

　（調製例１９）　樹脂組成物（Ｈ１９）の調製
　ポリイミド前駆体（Ｐ２）を０．９９８ｇ、ＥＬを５．７０ｇ、ＧＢＬを１３．１０ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、溶解するまで撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、非感光性の樹脂組成物（Ｈ１９）を得た。

　（調製例２０）　樹脂組成物（Ｈ２０）の調製
　ポリイミド前駆体（Ｐ２）の代わりにポリベンゾオキサゾール前駆体（Ｐ３）を用いた以外は調製例１８同様の操作を行い、非感光性の樹脂組成物（Ｈ２０）を得た。

　（調製例２１）　樹脂組成物（Ｈ２１）の調製
　ポリイミド前駆体（Ｐ２）の代わりにポリアミドイミド前駆体（Ｐ４）を用いた以外は調製例１８と同様の操作を行い、非感光性の樹脂組成物（Ｈ２１）を得た。

　（調製例２２）　樹脂組成物（Ｈ２２）の調製
　ポリイミド前駆体（Ｐ２）の代わりにポリエステル樹脂（Ｐ７）を用いた以外は調製例１８と同様の操作を行い、非感光性の樹脂組成物（Ｈ２２）を得た。

　（調製例２３）　樹脂組成物（Ｈ２３）の調製
　ポリイミド前駆体（Ｐ２）の代わりにポリエーテルスルホン「スミカエクセル３６００Ｐ」（住友化学（株）製）を用いた以外は調製例１９同様の操作を行い、非感光性の樹脂組成物（Ｈ２３）を得た。

　（調製例２４）　樹脂組成物（Ｈ２４）の調製
　ポリイミド前駆体（Ｐ２）の代わりにフェノール樹脂「レヂトップＰＳＦ―２８０８」（群栄化学工業（株）製）を用いた以外は調製例１９同様の操作を行い、非感光性の樹脂組成物（Ｈ２４）を得た。

　（調製例２５）　樹脂組成物（Ｈ２５）の調製
　０．５ｇのポリスチレン（和光純薬製；Ｍｎ＝１２５０００～２０００００）を９．３００ｇのトルエンに溶解させ、ＢＹＫ－３３３の１ｗｔ％トルエン溶液を０．２００ｇ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、樹脂組成物（Ｈ２５）を得た。

　（調製例２６）　樹脂組成物（Ｈ２６）の調製
　０．５ｇの９，９－ビス［４－（２－グリシジロキシエトキシ）フェニル］フルオレン（大阪ガスケミカル製；ＥＧ－２００）を９．３００ｇのＰＧＭＥＡに溶解させ、０．０２ｇのＳＩ－２００（三新化学（株）製；熱酸発生剤）、ＢＹＫ－３３３の１ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．２００ｇ、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、樹脂組成物（Ｈ２６）を得た。

　（調製例２７）　樹脂組成物（Ｈ２７）の調製
　黄色灯下にて、８．２００ｇのジルコニア分散体［１］、０．２２９６ｇのイルガキュアＯＸＥ－０２及び０．００４８ｇのＨＱＭＥを加え、７．００ｇのＴＨＦＡ及び１．０６２ｇのＰＧＭＥＡに溶解させ撹拌した。そこへ、ＤＰＨＡの５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．４１００ｇ、ＣＲ－ＴＲ５を２．８７０ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｈ２７）を得た。

　（調製例２８）　樹脂組成物（Ｈ２８）の調製
　黄色灯下にて、２．１６２ｇのＴＲ－５１３、５．７０ｇのＥＬ及び１１．５９ｇのＧＢＬを加え撹拌した。そこへ、ＴＰ５－２８０Ｍを０．０９９ｇ、ポリイミド前駆体（Ｐ２）を０．２４９ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、溶解するまで撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ポジ型感光性の樹脂組成物（Ｈ２８）を得た。

　（調製例２９）　樹脂組成物（Ｍ１）の調製
　黄色灯下にて、０．０３８２ｇのイルガキュアＯＸＥ－０２及び０．００４８ｇのＨＱＭＥを加え、９．５０ｇのＧＢＬ及び８．１０ｇのＰＧＭＥＡに溶解させ撹拌した。そこへ、ＤＰＨＡの５０ｗｔ％ＰＧＭＥＡ溶液を０．９５５ｇ、アクリル樹脂溶液（Ｐ５）を１．１９４ｇ、ＢＹＫ－３３３のＰＧＭＥＡ１ｗｔ％溶液を０．２０００ｇ、それぞれ加えて、撹拌した。次いで０．４５μｍのフィルターで濾過を行い、ネガ型感光性の樹脂組成物（Ｍ１）を得た。

　調製例１～２９で得られた樹脂組成物の組成を、まとめて表１に示す。

　なお、表１において、()内の数値は添加量［重量部］を示す。ただし、溶媒等によって希釈されている場合は、固形分の値［重量部］である。

　また、表１における「固形分濃度」とは、「各調製例において得られた樹脂組成物（溶媒を含む）の重量」に対する、「各調製例において添加された全ての原料のうち固形分（つまり、溶媒は含まれない）の合計重量」の比率を重量濃度（ｗｔ％）として表したものである。

　各実施例及び比較例における評価方法を、以下に示す。また、実施例１～４１及び比較例１～５の構成及び結果を、表２に示す。

　（実施例１）
　（１）ＩＴＯパターンの作製
　厚さ１．１ｍｍの化学強化ガラス基板に、膜厚５０ｎｍのＩＴＯをスパッタリングした後、ポジ型フォトレジスト（ＯＦＰＲ－８００；東京応化工業（株）製）をスピンコーター（１Ｈ－３６０Ｓ；ミカサ（株）製）を用いてスピンコートした後、ホットプレート（ＳＣＷ－６３６；大日本スクリーン製造（株）製）を用いて１００℃で２分間プリベークした。得られたプリベーク膜に、ＰＬＡ（Ｐａｒａｌｌｅｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ａｌｉｇｎｅｒ）を用いて超高圧水銀灯を光源として、マスクを介して１００μｍのギャップで１０００Ｊ／ｍ^２露光した。その後、自動現像装置（ＡＤ－２０００；滝沢産業（株）製）を用いて、２．３８ｗｔ％水酸化テトラメチルアンモニウム（以下、「ＴＭＡＨ」）水溶液で９０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスし、パターン加工を施した。その後、ＨＣｌ－ＨＮＯ_３系のエッチング液でＩＴＯをエッチングし、剥離液でフォトレジストを除去し、第一電極とそれと直交する第二電極の一部がパターン加工されたＩＴＯ（図１～図３の符号２）を有するガラス基板を作製した（図１のａに相当）。

　（２）透明絶縁膜の作製
　（１）で得られたガラス基板上にネガ型感光性樹脂組成物ＮＳ－Ｅ２０００（東レ（株）製）をスピンコートした後、ホットプレートを用いて９０℃で２分間プリベークした。得られたプリベーク膜に、マスクを介して１００μｍのギャップで２０００Ｊ／ｍ^２露光した。その後、０．４ｗｔ％ＴＭＡＨ水溶液で９０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスした。次に、空気中２３０℃で１時間キュアを行い、膜厚１．５μｍの透明絶縁膜（図１～図３の符号３）を作製した（図１のｂに相当）。

　（３）モリブデン／アルミニウム／モリブデン（以下、「ＭＡＭ」）配線の作製
　（２）で得られたガラス基板上に、ターゲットとしてモリブデン及びアルミニウムを用い、エッチング液としてＨ_３ＰＯ_４／ＨＮＯ_３／ＣＨ_３ＣＯＯＨ／Ｈ_２Ｏ＝６５／３／５／２７（重量比）混合溶液を用いる以外は、上記（１）と同様の手順によりＭＡＭ配線（図１及び図２の符号４）を作製した（図１のｃに相当）。またＭＡＭの膜厚は、２５０ｎｍになるように調整した。

　（４）有機系薄膜（ＩＩ）の形成
　（３）で得られたガラス基板上に、調製例１で得られた樹脂組成物（Ｈ１）をスピンコートした後、ホットプレートを用いて９０℃で２分間プリベークした。得られたプリベーク膜に、マスクを介して１００μｍのギャップで２０００Ｊ／ｍ^２露光した。その後、０．４ｗｔ％ＴＭＡＨ水溶液で９０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスした。次に、空気中２３０℃で１時間キュアを行い、有機系薄膜（ＩＩ）に相当する膜厚０．１０μｍの硬化膜（図２及び図３の符号５）を作製した。

　（５）酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の形成
　高速プラズマＣＶＤ成膜装置（ＰＤ－２７０ＳＴＬ；サムコ（株）製）を用い、テトラエトキシシランを原料として酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）（図２及び図３の符号６）を形成した。その際に、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）と有機系薄膜（ＩＩ）とのパターンが重なるようにマスク成膜を実施した。酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の膜厚は、０．５μｍであった。

　（６）透明粘着薄膜（ＩＶ）付きフィルムの貼りあわせ
　（５）で得られたガラス基板上の一部に、透明粘着薄膜（ＩＶ）とその反対面にハードコート層を具備するポリエチレンテレフタラート（以下、「ＰＥＴ」）のフィルム「ＨＡ－１１６」（リンテック（株）製、粘着剤屈折率＝１．４７、透明粘着薄膜（ＩＶ）膜厚＝５０μｍ、層構成：透明粘着薄膜／ＰＥＴフィルム／ハードコート層）を、オートクレーブ（７０℃、０．６ＭＰａ、３０分）を用いて空気が噛み込まないように貼り合わせた。

　（７）ＩＴＯパターン視認性の評価
　（６）で得られたガラス基板の裏面側から観察した時のＩＴＯのパターン視認性について、下記１０段階で評価した。６以上を合格とした。

　また、ＩＴＯのパターン視認性の評価は、透明粘着薄膜（ＩＶ）が積層されている領域と、明粘着薄膜（ＩＶ）が積層されていない領域のそれぞれについて行った。
１０　：　白色蛍光灯５ｃｍ下において凝視で全くパターンが見えない
９　：　白色蛍光灯５ｃｍ下において凝視でわずかにパターンが見える。
８　：　白色蛍光灯５ｃｍ下において凝視で少しパターンが見える。
７　：　白色蛍光灯５ｃｍ下において凝視ではっきりパターンが見える。
６　：　白色蛍光灯５ｃｍ下において通常の目視でわずかにパターンが見える。
５　：　白色蛍光灯５ｃｍ下において通常の目視で少しパターンが見える。
４　：　白色蛍光灯５ｃｍ下において通常の目視ではっきりパターンが見える。
３　：　室内灯下において通常の目視でわずかにパターンが見える。
２　：　室内灯下において通常の目視で少しパターンが見える。
１　：　室内灯下において通常の目視ではっきりパターンが見える。

　（８）ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）による下地金属腐食性評価
　下地金属として全面にＭＡＭを具備するガラス上に、上記（４）及び（５）記載の方法で２層の硬化膜を作製した後、温度１２１℃、湿度１００％、気圧＝２ａｔｍのオーブン（ＨＡＳＴ　ＣＨＡＭＢＥＲＥ　ＥＨＳ－２２１ＭＤ；エスペック株式会社製）内に２０時間放置する試験を行った後、硬化膜下のＭＡＭが腐食によって変色する欠点の占有面積割合を、目視によって下記１１段階で評価した。７以上を合格とした。
１０　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が０％。硬化膜自体の外観変化なし。
９　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が１～３％。硬化膜自体の外観変化なし。
８　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が４～６％。硬化膜自体の外観変化なし。
７　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が７～９％。硬化膜自体の外観変化なし。
６　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が１０～１５％。硬化膜自体の外観変化なし。
５　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が１６～２０％。硬化膜自体の外観変化なし。
４　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が２１～３０％。硬化膜自体の外観変化なし。
３　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が３１～５０％。硬化膜自体の外観変化なし。
２　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が５１～７０％。硬化膜自体の外観変化なし。
１　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が７１～１００％。硬化膜自体の外観変化なし。
０　：　硬化膜下のＭＡＭの変色面積割合が１００％。かつ、硬化膜自体に変色、クラック等が発生。

　（実施例２～１８及び実施例２７～４４）
　表２に示す構成で、実施例１と同様の手法により基板を作製し、評価を行った。ただし、有機系薄膜（ＩＩ）を形成するステップにおいて、実施例９，１０及び実施例１２～１６では、現像液として２．３８ｗｔ％ＴＭＡＨ水溶液を用いた。

　（実施例１９～２６）
　表２に示す構成とせしめたこと及び有機系薄膜（ＩＩ）の形成を以下の手順で実施した以外は、実施例１と同様の手法により基板を作製し、評価を行った。

　（３）で得られたガラス基板端部における、有機系薄膜（ＩＩ）未形成部分に予めセロハンテープを貼付け、その後調製例１９～２６で得られた樹脂組成物（Ｈ１９）～（Ｈ２６）をスピンコートした後、ホットプレートを用いて９０℃で２分間プリベークした。その後、セロハンテープを剥離した。次に、空気中２３０℃で１時間キュアを行い、有機系薄膜（ＩＩ）に相当する膜厚０．１０μｍの硬化膜（図２の符号５）を作製した。

　（実施例２７及び２８）
　（１）ＩＴＯパターンの作製
　厚さ０．２ｍｍのＰＥＴ基板に、実施例１と同様の手法によりＩＴＯパターンを作製した。ただし、フォトレジストの塗布にはバーコーターを用い、プリベークにはオーブンを用い、エッチャントには５ｗｔ％のシュウ酸水溶液を用いた。

　（２）有機系薄膜（ＩＩ）の形成
　（１）で得られたＰＥＴ基板上に、表２に示す構成とせしめるために調製例２又は７で得られた樹脂組成物（Ｈ２）又は（Ｈ７）を、バーコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて９０℃で１０分間プリベークした。得られたプリベーク膜に、マスクを介して１００μｍのギャップで２０００Ｊ／ｍ^２露光した。その後、０．４ｗｔ％ＴＭＡＨ水溶液で９０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスした。次に、空気中１３０℃で１時間キュアを行い、（ＩＩ）層に該当する膜厚０．１０μｍの硬化膜を作製した。

　（３）酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の形成
　高速プラズマＣＶＤ成膜装置を用い、テトラエトキシシランを原料として酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）を形成した。酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の膜厚は０．５μｍであった。

　（４）透明粘着薄膜（ＩＶ）付きフィルムの貼りあわせ
　（３）で得られたＰＥＴ基板上の一部に、透明粘着薄膜（ＩＶ）とその反対面にハードコート層を具備するＰＥＴフィルム（ＨＡ－１１６；リンテック（株）製）を、オートクレーブ（７０℃、０．６ＭＰａ、３０分）を用いて空気が噛み込まないようにして貼り合わせた。

　（５）ＩＴＯパターン視認性の評価
　（４）で得られたＰＥＴ基板の裏面側からのパターン視認性について、実施例１と同様に評価を行った。

　（実施例４５及び４６）
（６）透明粘着薄膜（ＩＶ）付きフィルムの貼りあわせの工程において、「ＨＡ－１１６」の代わりに「ＨＡ－１１０」（リンテック（株）製、粘着剤屈折率＝１．５０、透明粘着薄膜（ＩＶ）膜厚＝３０μｍ）を用いる以外は実施例２と同様にして基板を作製し、評価を行った。

　（比較例１）
　有機系薄膜（ＩＩ）を形成するステップにおいて、樹脂組成物（Ｈ２）を用い、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）を形成するステップを行わなかった以外は、実施例１と同様に評価を行った。

　（比較例２）
　有機系薄膜（ＩＩ）を形成するステップを行わなかった以外は、実施例１と同様に評価を行った。

　（比較例３～５）
　表２に示す構成で、実施例１と同様の手法により基板を作製し、評価を行った。

　１　：　透明下地基板
　２　：　ＩＴＯ薄膜（Ｉ）
　３　：　絶縁膜
　４　：　ＭＡＭ配線
　５　：　有機系薄膜（ＩＩ）
　６　：　酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）
　７　：　透明粘着薄膜（ＩＶ）
　８　：　ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、有機系薄膜（ＩＩ）、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）が積層されている、十分に広い領域

　本発明の基板は、抵抗膜式タッチパネル、静電容量式タッチパネル又はＴＦＴ基板等に用いることができる。

Claims (8)

1. 　透明下地基板の上面から、
   　ＩＴＯ薄膜（Ｉ）、
   　膜厚が０．０１～０．４μｍであり、屈折率が１．５８～１．８５である、有機系薄膜（ＩＩ）、
   　膜厚が０．０１～１０μｍである、酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）、の順に薄膜が積層されている部位を有する、基板。
2. 　前記酸化ケイ素薄膜（ＩＩＩ）の上面に、屈折率が１．４６～１．５２である、透明粘着薄膜（ＩＶ）が積層されている部位を有する、請求項１記載の基板。
3. 　前記有機系薄膜（ＩＩ）は、金属酸化物粒子を含有する、請求項１又は２記載の基板。
4. 　前記有機系薄膜（ＩＩ）は、ポリイミド、カルド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン、ポリベンゾオキサゾール、フェノール樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリウレタン及びポリエステルからなる群から選択される樹脂を含有する、請求項１～３のいずれか一項記載の基板。
5. 　前記有機系薄膜（ＩＩ）は、カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基を有する、請求項１～４のいずれか一項記載の基板。
6. 　前記有機系薄膜（ＩＩ）は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体からなる群から選択される前駆体を含む樹脂組成物を用いて形成される、請求項１～５のいずれか一項記載の基板。
7. 　前記透明下地基板は、強化ガラス基板である、請求項１～６のいずれか一項記載の基板。
8. 　請求項１～７のいずれか一項記載の基板を用いた、タッチパネル部材。

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