TW201442879A - 基板及使用其之觸控面板構件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供藉由使用塗布或印刷等之簡易技術，以成本、製程負荷少之手法，而ITO圖案辨識性低的具備ITO之基板。目的在於提供使用該基板之觸控面板構件。本發明提供一種基板，其係自透明基底基板之上面起，具有依(I)ITO(氧化銦錫)薄膜、(II)膜厚為0.01μm~0.4μm且折射率為1.58~1.85的有機系薄膜、(III)膜厚為0.01μm~10μm的氧化矽薄膜之順序積層有薄膜之部位。

Description

基板及使用其之觸控面板構件
本發明關於基板及使用其之觸控面板構件。
近年來，隨著智慧型手機或平板終端之普及，觸控面板係吸引注目。作為此觸控面板的問題之一個，可舉出感測器形成用的氧化銦錫(以下稱為「ITO」)之圖案的因視覺辨認所造成的終端之外觀惡化，即ITO的圖案辨識性之問題。又，最近終端的輕量化或薄型化之要求強，例如檢討藉由在蓋玻璃的背面側形成感測器，而削減玻璃數之方式等(專利文獻1)。然而於稱為蓋玻璃一體型的此方式之情況，自終端的最表面起至ITO圖案為止的距離係短於以往之感測器玻璃/蓋玻璃分離型之方式，ITO的圖案辨識性之問題係更顯著。
作為減低液晶顯示裝置用的ITO的圖案辨識性的代表技術，已開發出在ITO的上部或下部形成絕緣層薄膜，而減低界面反射之技術(專利文獻2~4)。又，作為減低觸控面板用之ITO的圖案辨識性之技術，已開發出設置Nb2O3與SiO2之薄膜作為底塗層或頂塗層之技術(專利文獻5及6)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-301767號公報
[專利文獻2]日本特開平1-205122號公報
[專利文獻3]日本特開平6-033000號公報
[專利文獻4]日本特開平8-240800號公報
[專利文獻5]日本特開2010-152809號公報
[專利文獻6]日本特開2010-086684號公報
然而，由於觸控面板之構造上的限制，將以往的液晶顯示裝置用之技術轉用於觸控面板用者係不可能或困難。又，以往之觸控面板用之技術，的確可減低ITO的圖案辨識性，但由於必須以真空程序形成複數之層，成本負荷大。
因此，本發明之目的在於提供一種基板，其可一邊減低觸控面板之ITO的圖案辨識性，一邊抑制製作時之成本或製程的負荷。
本發明者們為了解決上述問題，進行專心致力的檢討，結果發現自透明基底基板之上面起，具有依ITO薄膜(I)、膜厚為0.01~0.4μm且折射率為1.58~1.85的有機系薄膜(II)、膜厚為0.01~10μm的氧化矽薄膜(III)之順序積層有薄膜之部位的基板，係可顯著改善觸控面板之ITO的圖案辨識性之問題。
即，本發明係採取以下之構成。
[1]一種基板，其係自透明基底基板之上面起，具有依ITO薄膜(I)、膜厚為0.01~0.4μm且折射率為1.58~1.85的有機系薄膜(II)、膜厚為0.01~10μm的氧化矽薄膜(III)之順序積層有薄膜之部位。
[2]如[1]記載之基板，其中在前述氧化矽薄膜(III)之上面，具有積層有折射率為1.46~1.52的透明黏著薄膜(IV)之部位。
[3]如[1]或[2]記載之基板，其中前述有機系薄膜(II)含有金屬氧化物粒子。
[4]如[1]至[3]中任一項記載之基板，其中前述有機系薄膜(II)含有由聚醯亞胺、卡多(cardo)樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧烷、聚苯并唑、酚樹脂、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚胺基甲酸酯及聚酯所組成之群組中選出的樹脂。
[5]如[1]至[4]中任一項記載之基板，其中前述有機系薄膜(II)具有羧基及/或酚性羥基。
[6]如[1]至[5]中任一項記載之基板，其中前述有機系薄膜(II)係使用含有由聚醯亞胺前驅物、聚醯胺醯亞胺前驅物及聚苯并唑前驅物所組成之群組中選出的前驅物之樹脂組成物來形成。
[7]如[1]至[6]中任一項記載之基板，其中前述透明基底基板係強化玻璃基板。
[8]一種觸控面板構件，其使用如[1]至[7]中任一項記載之基板。
依照本發明之基板，可顯著減低觸控面板中之ITO的圖案辨識性，且由於以有機系薄膜保護ITO，可提高觸控面板之耐久性。又，本發明之基板係可用成本或製程的負荷少之方法來製造。
1‧‧‧透明基底基板
2‧‧‧ITO薄膜(I)
3‧‧‧絕緣膜
4‧‧‧MAM配線
5‧‧‧有機系薄膜(II)
6‧‧‧氧化矽薄膜(III)
7‧‧‧透明黏著薄膜(IV)
8‧‧‧積層有ITO薄膜(I)、有機系薄膜(II)、氧化矽薄膜(III)之充分寬廣的區域
第1圖係顯示ITO圖案、透明絕緣膜及鉬/鋁/鉬配線之製作過程之概略圖。
第2圖係顯示本發明之基板的截面之概略圖。
第3圖係顯示具備透明黏著薄膜(IV)的本發明之基板的截面之概略圖。
[實施發明之形態]
本發明之基板之特徵為自透明基底基板的上面起，具有依ITO薄膜(I)、膜厚為0.01~0.4μm且折射率為1.58~1.85的有機系薄膜(II)、膜厚為0.01~10μm的氧化矽薄膜(III)之順序積層有薄膜之部位。
藉由膜厚不同的有機系薄膜(II)與氧化矽薄膜(III)之組合，可減弱在下層所形成的ITO薄膜(I)與上部界面及下部界面之反射光，可減低ITO的圖案辨識性。
此處所謂的有機系薄膜，就是指含有1種以上的有機成分之薄膜。
再者，本說明書中以「~」表示範圍者，皆意指包含其兩邊界之數值。
有機系薄膜(II)之膜厚及折射率分別為0.01 ~0.4μm及1.58~1.85，且藉由在其上面具備膜厚為0.01~10μm的氧化矽薄膜(III)，可控制有機系薄膜(II)之上部界面及下部界面的反射光之相位及強度，如上述地減弱ITO薄膜(I)之上部界面及下部界面的反射光，可減低ITO的圖案辨識性。有機系薄膜(II)之膜厚若小於0.01μm或高於0.4μm，則由於難以控制相位而難以得到圖案辨識性之減低效果。有機系薄膜(II)之折射率若小於1.58或高於1.85，則無法控制反射光之強度，圖案辨識性的減低效果係變難以獲得。
由於氧化矽薄膜(III)之膜厚為0.01~10μm，可控制下部界面的反射光(即，有機系薄膜(II)之上部界面的反射光)之強度。又，由於可同時地保護含ITO薄膜(I)的基底金屬，於觸控面板用途中，可提高觸控面板之可靠性。氧化矽薄膜(III)之膜厚若小於0.01μm，則由於上部界面的反射光影響，圖案辨識性之減低效果係變難以獲得，更且得不到保護基底金屬之機能。若大於10μm，則容易因稍微的應變而導入裂紋，損害觸控面板的可靠性及外觀。
此處，本說明書中所謂之「折射率」，就是指波長633nm的光之折射率。折射率係在膜厚為1μm以上時可藉由稜鏡耦合法測定，在膜厚小於1μm時可藉由橢圓計法測定。
又，本說明書中所謂之膜厚，就是指積層有ITO薄膜(I)、有機系薄膜(II)、氧化矽薄膜(III)之充分寬廣區域(例如於第2圖或第3圖中為符號8之區域)的膜之 厚度。膜厚係可藉由觸針式階差計進行測定。
成為本發明之基板的基底之透明基底基板的材料，只要是具有穿透光之機能，則沒有特別的限制，但厚度每0.1mm的全線透過率(依據JIS K7361-1)較佳為80%以上，例如可舉出玻璃、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚碸、聚丙烯、聚乙烯、聚醯亞胺或環烯烴聚合物。其中，從透明性之觀點來看，較佳為玻璃、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯或環烯烴聚合物，從耐熱性或耐藥品性之觀點來看，較佳為玻璃。
作為玻璃，例如可舉出鹼玻璃、無鹼玻璃、熱強化玻璃或化學強化玻璃，較佳為作為觸控面板之蓋玻璃所廣泛使用之強化玻璃，即熱強化玻璃或化學強化玻璃。所謂的強化玻璃，就是指在表面上形成有壓縮應力層之玻璃。一般而言，壓縮應力層之壓縮應力為400~2000MPa，壓縮應力層之厚度為10~70μm。
作為丙烯酸樹脂，較佳為聚甲基丙烯酸甲酯。
作為聚酯樹脂，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯或聚對二甲酸丁二酯。
作為聚碳酸酯，較佳為由雙酚A與光氣之聚縮合所得之樹脂。
作為聚醯亞胺，從透明性之觀點來看，較佳為以脂肪族羧酸二酐及/或脂肪族二胺作為單體之樹脂。
作為環烯烴聚合物，例如較佳為使環己烯或降冰片烯或彼等之衍生物進行加成聚合或開環複分解聚 合而得者。
本發明之基板係在透明基底基板之上面具有ITO薄膜(I)。ITO薄膜係使用作為觸控面板之透明導電膜。作為ITO薄膜之形成方法，從容易得到低電阻的薄膜，精密膜厚控制成為可能者來看，較佳為濺鍍法。ITO薄膜(I)之膜厚較佳為1~200nm。
於ITO薄膜(I)之上面，更積層有機系薄膜(II)及氧化矽薄膜(III)。氧化矽薄膜(III)係保護觸控面板防止損傷或濕氣等，可兼具作為保護膜之機能，提高良率及可靠性。有機系薄膜(II)之膜厚較佳為0.05~0.2μm，更佳為0.07~0.12μm。有機系薄膜(II)之折射率較佳為1.60~1.75，更佳為1.63~1.70。氧化矽薄膜(III)之膜厚較佳為0.05~5μm，更佳為0.2~2μm。
有機系薄膜(II)較佳係作為折射率為1.58~1.85的樹脂、其它的樹脂及金屬氧化物粒子之複合體形成。作為有機系薄膜(II)之形成方法，調製樹脂組成物，藉由塗布或印刷技術進行加工之方法，係成本及製程的負荷小而較佳。作為所調製的樹脂組成物之塗布用的裝置，例如可舉出旋塗、浸塗、簾流塗布、噴塗或縫塗等之全面塗布裝置或網版印刷、輥塗、微凹槽輥塗布或噴墨等之印刷裝置。
作為用於有機系薄膜(II)之形成的樹脂，例如可舉出聚醯亞胺、卡多樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧烷、聚苯并唑、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚胺基甲酸酯或聚酯，從僅以樹脂成分亦可將 折射率容易調整至1.58~1.85之範圍來看，較佳為聚醯亞胺、卡多樹脂、聚苯并唑、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸或聚胺基甲酸酯，從與ITO的密接性高來看，更佳為聚醯亞胺、聚苯并唑或聚醯胺醯亞胺。又，從透過率之觀點來看，較佳為丙烯酸樹脂或聚矽氧烷。再者，亦較佳為具有羧基及/或酚性羥基等之鹼可溶性基的樹脂。藉由具有鹼可溶性基，可成為感光性樹脂組成物之基礎樹脂，簡便的圖案加工係成為可能。
根據以上，有機系薄膜(II)較佳為含有由聚醯亞胺、卡多樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧烷、聚苯并唑、酚樹脂、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚胺基甲酸酯及聚酯所組成之群組中選出的樹脂。
又，有機系薄膜(II)較佳為含有具羧基及/或酚性羥基的樹脂。
使用聚醯亞胺於有機系薄膜(II)之形成時，將聚醯亞胺前驅物塗布於具ITO薄膜(I)的透明基底基板上後，藉由脫水閉環反應而形成聚醯亞胺之薄膜，此從塗液的保存安定性、樹脂的溶解性及鹼可溶性基的導入容易性來看較佳。此處作為聚醯亞胺前驅物，例如可舉出聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚醯胺酸醯胺或聚異醯亞胺。具有四羧酸殘基與二胺殘基的聚醯胺酸，係可使四羧酸或對應的四羧酸二酐或四羧酸二酯二氯化物、與二胺或對應的二異氰酸酯化合物或三甲基矽烷化二胺反應而得。聚醯亞胺係可藉由加熱處理或酸或鹼等的化學處理，將聚醯胺酸予以脫水閉環而得。更具體地，可添加間二 甲苯等之與水共沸的溶劑來進行加熱處理，也可添加弱酸性的羧酸化合物，在100℃以下之低溫下加熱處理。作為用於上述化學處理之閉環觸媒，例如可舉出羧酸酐或二環己基碳二亞胺等之脫水縮合劑或三乙胺等之鹼等。
使用聚苯并唑於有機系薄膜(II)之形成時，將聚苯并唑前驅物塗布於具ITO薄膜(I)的透明基底基板上後，藉由脫水閉環反應而形成聚苯并唑之薄膜，此從塗液的保存安定性、樹脂的溶解性及鹼可溶性基的導入容易性來看較佳。作為聚苯并唑前驅物，例如可舉出聚羥基醯胺、聚胺基醯胺、聚醯胺或聚醯胺醯亞胺，較佳為聚羥基醯胺。具有二羧酸殘基與雙胺基苯酚殘基的聚羥基醯胺，係可使雙胺基苯酚、與二羧酸或對應的二羧醯氯或二羧酸活性酯等反應而得。聚苯并唑係可藉由加熱處理或化學處理，將聚羥基醯胺予以脫水閉環而得。更具體地，可添加間二甲苯等之與水共沸的溶劑來進行加熱處理，也可添加酸性化合物，在200℃以下的低溫下加熱處理。作為用於上述化學處理之閉環觸媒，例如可舉出磷酸酐、鹼或碳二亞胺化合物。
使用聚醯胺醯亞胺於有機系薄膜(II)之形成時，將聚醯胺醯亞胺前驅物塗布於具ITO薄膜(I)的透明基底基板上後，藉由脫水閉環反應而形成聚醯胺醯亞胺之薄膜，此從塗液的保存安定性、樹脂的溶解性及鹼可溶性基的導入容易性來看較佳。具有三羧酸殘基與二胺殘基的聚醯胺醯亞胺前驅物，係可使三羧酸或其衍生物、與二胺或對應於此的二異氰酸酯化合物聚合而得。聚 醯胺醯亞胺係可用與自聚醯亞胺前驅物得到聚醯亞胺者同樣之方法來獲得。
因此，於本發明中，有機系薄膜(II)較佳為使用由聚醯亞胺前驅物、聚醯胺醯亞胺前驅物及聚苯并唑前驅物所組成之群組中選擇出的前驅物之樹脂組成物來形成。藉由使用含有由聚醯亞胺前驅物、聚醯胺醯亞胺前驅物及聚苯并唑前驅物所組成之群組中選出的前驅物之樹脂組成物來形成有機系薄膜(II)，可使有機系薄膜(II)中有效率地含有由聚醯亞胺、卡多樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧烷、聚苯并唑、酚樹脂、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸及聚酯所組成之群組中選出的樹脂。
用於有機系薄膜(II)之形成的聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺醯亞胺前驅物，較佳為具有由下述通式(1)~(4)中選出的1個以上之式所表示的結構單元。又，可含有具此等結構單元的2種以上之樹脂，也可為將2種以上的結構單元共聚合者。用於有機系薄膜(II)之形成的聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺醯亞胺前驅物，較佳為在樹脂的結構單元中具有50mol%以上由通式(1)~(4)所選出的1個以上之式所示的結構單元，更佳為具有70mol%以上，尤佳為具有90mol%以上。
通式(1)~(4)中，複數之R1、R2及R8各自可相同或相異，表示碳數2以上的2~8價有機基。複數之R7表示碳數2以上的4~8價有機基。複數之R3及R4各自可相同或相異，表示酚性羥基或羧基或彼等經烷基化之基。複數之R5、R6、R9及R10各自可相同或相異，為由氫原子、酚性羥基、磺酸基、硫醇基及碳數1~20的1價有機基中選出的基。Y表示末端基。n為10~10000之範圍，r、s及q表示0~6之整數，p、m及l各自表示0~4之整數。
通式(1)~(4)中，R1(R3)m(R5)r(CO)2表示二-、三-或四-羧酸殘基，R7(R9)p(CO)4表示四羧酸殘基(以下，將此等一起稱為「酸殘基」)。
又，藉由在聚合時使用對應於此等酸殘基的 酸成分，可使結構單元中含有此等酸殘基。例如，藉由在聚合時使用R1(R3)m(R5)r(COOH)2或R7(R9)p(COOH)4等的酸成分，可使結構單元中含有R1(R3)m(R5)r(CO)2或R7(R9)p(CO)4等的酸殘基。
作為構成R1(R3)m(R5)r(COOH)2及R7(R9)p(COOH)4的構成酸成分，例如可舉出對苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯基醚二羧酸、雙(羧基苯基)六氟丙烷、聯苯基二羧酸、二苯基酮二羧酸或三苯基二羧酸等的二羧酸、偏苯三酸、均苯三酸、二苯基醚三羧酸或聯苯基三羧酸等的三羧酸或苯均四酸、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸、2,3,3’,4’-聯苯基四羧酸、2,2’,3,3’-聯苯基四羧酸、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸、2,2’,3,3’-二苯基酮四羧酸、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)碸、雙(3,4-二羧基苯基)醚、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸或3,4,9,10-苝四羧酸等的芳香族四羧酸或丁烷四羧酸、環丁烷四羧酸、1,2,3,4-環戊烷四羧酸、環己烷四羧酸、雙環[2.2.1.]庚烷四羧酸、雙環[3.3.1.]四羧酸、雙環[3.1.1.]庚-2-烯四羧酸、雙環[2.2.2.]辛烷四羧酸或金剛烷四羧酸等之脂肪族四羧酸等。又，作為酸殘基的較佳構造，例如可舉出如下述之構造或此等構造中的1~4個氫原子經由碳數1~20的烷基、氟烷基、烷氧基、酯基、硝基、氰基、氟原子或氯原子取代之構造。
此等之酸係可直接或作為酸酐、醯氯或活性酯使用。
惟，J表示直接鍵、-COO-、-CONH-、-CH2-、-C2H4-、-O-、-C3H6-、-SO2-、-S-、-Si(CH3)2-、-O-Si(CH3)2-O-、-C6H4-、-C6H4-O-C6H4-、-C6H4-C3H6-C6H4-或-C6H4-C3F6-C6H4-。
又，藉由使用二甲基矽烷二苯二甲酸或1,3-雙(苯二甲酸)四甲基二矽氧烷等之含矽原子的四羧酸，可提高對於透明基底基板的接著性或對於洗淨等中所使用的氧電漿、UV臭氧處理之耐性。此等含矽原子的二羧酸或四羧酸，較佳為使用全酸成分的1~30mol%。
通式(1)~(4)中，R2(R4)l(R6)s(N-)2及R8(R10)q(N-)2表示二胺殘基或雙胺基苯酚殘基(以下將此等一起稱為「胺殘基」)。
又，藉由在聚合時使用對應於此等胺殘基的二胺成分或雙胺基苯酚成分，可使結構單元中含有此等胺殘基。例如，藉由在聚合時使用R2(R4)l(R6)s(NH2)2或R8(R10)q(NH2)2等之二胺成分或雙胺基苯酚成分，可使結構單元中含有R2(R4)l(R6)s(N-)2及R8(R10)q(N-)2等的胺殘基。
作為構成R2(R4)l(R6)s(NH2)2及R8(R10)q(NH2)2的二胺成分以及雙胺基苯酚成分(以下將此等一起稱為「二胺成分」)，例如可舉出雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)碸、雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、雙(3-胺基-4-羥基苯基)亞甲基、雙(3-胺基-4-羥基苯基)醚、雙(3-胺基-4-羥基)聯苯或雙(3-胺基-4-羥基苯基)茀等之含羥基的二胺、3,5-二胺基苯甲酸或3-羧基-4,4’-二胺基二苯基醚等之含羧基的二胺、3-磺酸-4,4’-二胺基二苯基醚等之含磺酸的二胺或二硫羥基苯二胺、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、3,4’-二胺基二 苯基碸、4,4’-二胺基二苯基碸、3,4’-二胺基二苯基硫化物、4,4’-二胺基二苯基硫化物、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、苯炔、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-胺基苯氧基苯基)碸、雙(3-胺基苯氧基苯基)碸、雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}醚、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯基、2,2’-二乙基-4,4’-二胺基聯苯基、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯基、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基聯苯基、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯基、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯基或2,2’-二(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯基或此等的芳香族環之氫原子的一部分經烷基或鹵素原子取代之化合物、或環己基二胺或亞甲基雙環己基胺等之脂肪族二胺。再者，此等之二胺亦可經甲基、乙基等之碳數1~10的烷基、三氟甲基等之碳數1~10的氟烷基、F、Cl、Br或I等之1個以上的基所取代。於要求耐熱性之用途中，較佳為使用全二胺成分的50mol%以上之芳香族二胺。又，作為胺殘基之較佳構造，例如可舉出如下述之構造或此等構造中的1~4個氫原子經由碳數1~20的烷基、氟烷基、烷氧基、酯基、硝基、氰基、氟原子或氯原子取代之構造。
此等之二胺係可直接或作為對應的二異氰酸酯化合物或三甲基矽烷化二胺使用。
惟，J表示直接鍵、-COO-、-CONH-、-CH2-、-C2H4-、-O-、-C3H6-、-SO2-、-S-、-Si(CH3)2-、-O-Si(CH3)2-O-、-C6H4-、-C6H4-O-C6H4-、-C6H4-C3H6-C6H4-或-C6H4-C3F6-C6H4-。
又，作為二胺成分，藉由使用1,3-雙(3-胺基 丙基)四甲基二矽氧烷或1,3-雙(4-苯胺基)四甲基二矽氧烷等之含矽原子的二胺，可提高對於透明基底基板的接著性或對於洗淨等中所使用的氧電漿、UV臭氧處理之耐性。此等含矽原子的二胺較佳為使用全二胺成分的1~30mol%。
為了提高有機系薄膜(II)之形成用的樹脂組成物之保存安定性，較佳為以單胺、酸酐、單羧酸、單醯氯化合物或單活性酯化合物等之末端封閉劑來封閉主鏈末端。作為末端封閉劑使用的單胺之導入比例，係相對於全部胺成分，較佳為0.1~60mol%，更佳為5~50mol%。作為末端封閉劑使用的酸酐、單羧酸、單醯氯化合物或單活性酯化合物之導入比例，係相對於二胺成分，較佳為0.1~100mol%，更佳為5~90mol%。再者，藉由使複數之末端封閉劑反應，亦可導入複數不同的末端基。
作為單胺，較佳為苯胺、2-乙炔基苯胺、3-乙炔基苯胺、4-乙炔基苯胺、5-胺基-8-羥基喹啉、1-羥基-7-胺基萘、1-羥基-6-胺基萘、1-羥基-5-胺基萘、1-羥基-4-胺基萘、2-羥基-7-胺基萘、2-羥基-6-胺基萘、2-羥基-5-胺基萘、1-羧基-7-胺基萘、1-羧基-6-胺基萘、1-羧基-5-胺基萘、2-羧基-7-胺基萘、2-羧基-6-胺基萘、2-羧基-5-胺基萘、2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基水楊酸、5-胺基水楊酸、6-胺基水楊酸、2-胺基苯磺酸、3-胺基苯磺酸、4-胺基苯磺酸、3-胺基-4,6-二羥基嘧啶、2-胺基苯酚、3-胺基苯酚、4-胺基苯酚、2- 胺基硫酚、3-胺基硫酚或4-胺基硫酚。又，亦可使用2種以上的此等。
作為酸酐、單羧酸、單醯氯化合物或單活性酯化合物，較佳為苯二甲酸酐、馬來酸酐、納狄克酸酐、環己烷二羧酸酐或3-羥基苯二甲酸酐等之酸酐、3-羧基苯酚、4-羧基苯酚、3-羧基硫酚、4-羧基硫酚、1-羥基-7-羧基萘、1-羥基-6-羧基萘、1-羥基-5-羧基萘、1-巰基-7-羧基萘、1-巰基-6-羧基萘、1-巰基-5-羧基萘、3-羧基苯磺酸或4-羧基苯磺酸等之單羧酸類或此等之羧基經醯氯化的單醯氯化合物、對苯二甲酸、苯二甲酸、馬來酸、環己烷二羧酸、1,5-二羧基萘、1,6-二羧基萘、1,7-二羧基萘或2,6-二羧基萘等之二羧酸類的僅一個羧基經醯氯化的單醯氯化合物或由單醯氯化合物與N-羥基苯并三唑或N-羥基-5-降冰片烯-2,3-二羧基醯亞胺之反應所得之活性酯化合物。又，亦可使用2種以上的此等。
導入樹脂中的末端封閉劑，例如可藉由將導入有末端封閉劑的樹脂溶解於酸性溶液中，分解成樹脂之構成單元的胺成分與酸成分後，進行氣相層析術(GC)或NMR測定而容易地檢測出。又，藉由用熱分解氣相層析術(PGC)、紅外光譜或13CNMR光譜測定來測定導入有末端封閉劑的樹脂，亦可容易地檢測出。
用於有機系薄膜(II)之形成的聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物、聚醯胺醯亞胺或聚醯胺醯亞胺前驅物之重量平均分子量(以下稱為「Mw」)，係以凝膠滲透層析術(以下稱為「GPC」) 所測定的聚苯乙烯換算，較佳為5000~200000。藉由使Mw成為上述範圍，塗布特性及圖案形成時的在顯像液中之溶解性變良好。
作為用於有機系薄膜(II)之形成的卡多樹脂，較佳為具有卡多構造的環氧化合物或丙烯酸化合物之硬化物或具有卡多構造的聚酯化合物。作為具有卡多構造的環氧化合物，例如可舉出9,9-雙(4-環氧丙氧基苯基)茀或9,9-雙[4-(2-環氧丙氧基乙氧基)苯基]茀。作為具有卡多構造的丙烯酸化合物，例如可舉出9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、9,9-雙[4-(2-甲基丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、9,9-雙[4-(3-丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)苯基]茀或9,9-雙[4-(2-(3-丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)乙氧基)苯基]茀。
作為用於有機系薄膜(II)之形成的聚醚碸，例如可舉出「Sumikaexcel PES 3600P」、「Sumikaexcel PES 4100P」或「Sumikaexcel PES4800P」(皆住友化學製)。
用於有機系薄膜(II)之形成的酚樹脂，例如可藉由使酚化合物與醛化合物在鹼性觸媒之存在下反應後，於酸性下以常用方法將羥甲基予以烷氧基化而得。作為酚化合物，較佳為苯酚、對甲酚、間甲酚、鄰甲酚、2,3-二甲基苯酚、2,4-二甲基苯酚、2,5-二甲基苯酚、2,6-二甲基苯酚、3,4-二甲基苯酚或3,5-二甲基苯酚。又，作為醛化合物，例如可舉出福馬林、三聚甲醛、乙醛、苯甲醛、羥基苯甲醛或氯乙醛，但亦可使用2種以上的此等。
用於有機系薄膜(II)之形成的聚胺基甲酸酯，較佳為由多官能異氰酸酯與多元醇之反應所得者。作為多官能異氰酸酯，例如可舉出六亞甲基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯甲基)苯、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、降冰片烯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯或甲苯-2,4-二異氰酸酯，作為多元醇，例如可舉出乙二醇、丙二醇、季戊四醇、二季戊四醇、1,4-雙(2-羥基乙氧基)苯、1,3-雙(2-羥基乙氧基)苯、4,4’-雙(2-羥基乙氧基)聯苯、2,2-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)丙烷或雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)甲烷，但亦可使用2種以上的此等。
作為用於有機系薄膜(II)之形成的三聚氰胺樹脂，例如可舉出由三聚氰胺與甲醛之反應所得的樹脂。
作為用於有機系薄膜(II)之形成的聚酯，例如可經過多官能環氧化合物與多元羧酸化合物之聚加成反應、或多元醇化合物與二酸酐之聚加成反應而得者，其由於合成容易、副反應少而較佳。作為多元醇化合物，為了容易導入自由基聚合性基及芳香環，較佳為由多官能環氧化合物與含自由基聚合性基的一元酸化合物之反應所得者。
作為經過多官能環氧化合物與多元羧酸化合物之聚加成反應之方法，例如可舉出於觸媒存在下，對於多官能環氧化合物，添加1.01~2當量的多元羧酸化合物而使聚合後，在末端的羧酸部位附加含自由基聚合性 基的環氧化合物，在所生成的羥基附加酸酐之方法。又，可舉出於觸媒存在下，對於多元羧酸化合物，添加1.01~2當量的多官能環氧化合物而使聚合後，在末端的環氧部位附加含自由基聚合性基的一元酸化合物，在所生成的羥基附加酸酐之方法。
作為經過多元醇化合物與二酸酐之聚加成反應之方法，例如可舉出於觸媒存在下，使多元醇化合物與二酸酐以任意的比率聚合後，在所生成的羧基之一部分附加含自由基聚合性基的環氧化合物之方法。再者，當多元醇化合物具有自由基聚合性基時，亦可不附加含自由基聚合性基的環氧化合物。
作為用於聚加成反應及加成反應之觸媒，例如可舉出乙酸化四丁銨等之銨系觸媒、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚或二甲基苄基胺等之胺基系觸媒、三苯基膦等之磷系觸媒或乙醯丙酮鉻或氯化鉻等之鉻系觸媒。
作為多官能環氧化合物，為了提高硬化膜等的折射率之調整及耐藥品性，較佳為下述通式(5)所示的化合物。
(R11及R12各自獨立地表示氫、碳數1~12的烷基或環烷基、碳數6~20的芳基或彼等經取代之基，或R11 及R12成為一起表示碳數2~12的環烷基、碳數5~12的芳香環或彼等經取代之基。R13及R14各自獨立地表示氫、碳數2~12的烷基、碳數6~20的芳基或彼等經取代之基。m及l各自獨立地表示0~10之整數)。
作為R11、R12、R13及R14，例如可舉出甲基、乙基、丙基、環戊基、環己基、苯基、萘基、鄰甲苯基或聯苯基或以下所示的取代基。
又，R11及R12亦可形成環狀構造，環狀構造較佳為5~7員環。作為R11及R12形成環狀構造時的具體例，可舉出以下所示的取代基。
(附*的碳係相當於通式(5)中附*的碳之碳)
作為多官能環氧化合物，例如可舉出以下所示的化合物。
作為多元羧酸化合物，例如可舉出琥珀酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸、苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、偏苯三酸、苯均四酸、2,2’-聯苯基二羧酸或4,4’-聯苯基二羧酸，但為了提高硬化膜等的耐藥品性及絕緣性，較佳為苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、偏苯三酸、苯均四酸、2,2’-聯苯基二羧酸或4,4’-聯苯基二羧酸。
作為多元醇化合物，例如可舉出乙二醇、丙二醇、丁二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷或季戊四醇等之脂肪族醇化合物、9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀、由多官能環氧化合物與含自由基聚合性基的一元酸化合物之反應所得的化合物或由下述通式(6)所示的雙酚化合物與含自由基聚合性基的環氧化合物之反應所得的化合物等之芳香族醇化合物，較佳為芳香族醇化合物。再者，通式(6)中的R11、R12、R13及R14係與通式(5)相同。
作為二酸酐，例如可舉出苯均四酸二酸酐、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酸酐、2,3,3’,4’-聯苯基四羧酸二酸酐、2,2’,3,3’-聯苯基四羧酸二酸酐、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酸酐、2,2’,3,3’-二苯基酮四羧酸二酸酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酸酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷二酸酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酸酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酸酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酸酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酸酐、雙(3,4-二羧基苯基)碸二酸酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酸酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酸酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酸酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酸酐或3,4,9,10-苝四羧酸二酸酐等的芳香族四羧酸二酸酐、丁烷四羧酸二酸酐、環丁烷四羧酸二酸酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酸酐、環己烷 四羧酸二酸酐、雙環[2.2.1.]庚烷四羧酸二酸酐、雙環[3.3.1.]四羧酸二酸酐、雙環[3.1.1.]庚-2-烯四羧酸二酸酐、雙環[2.2.2.]辛烷四羧酸二酸酐或金剛烷四羧酸二酸酐等之脂肪族四羧酸二酸酐，但為了提高硬化膜等的耐藥品性及絕緣性，較佳為苯均四酸二酸酐、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酸酐、2,3,3’,4’-聯苯基四羧酸二酸酐或2,2’,3,3’-聯苯基四羧酸二酸酐，為了提高硬化膜等的透明性，較佳為環丁烷四羧酸二酸酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酸酐或環己烷四羧酸二酸酐。
作為含自由基聚合性基的一元酸化合物，例如可舉出(甲基)丙烯酸、琥珀酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)、苯二甲酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)、四氫苯二甲酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)或對羥基苯乙烯。
作為含自由基聚合性基的環氧化合物，例如可舉出(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-正丙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-正丁基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基丁酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基庚酯、(甲基)丙烯酸α-乙基-6,7-環氧基庚酯、丁基乙烯基醚、丁基烯丙基醚、2-羥基乙基乙烯基醚、2-羥基乙基烯丙基醚、環己烷乙烯基醚、環己烷烯丙基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、4-羥基丁基烯丙基醚、烯丙基環氧丙基醚、乙烯基環氧丙基醚、鄰乙烯基苄基環氧丙基醚、間乙烯基苄基環氧丙基醚、對乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基鄰乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基間乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基對乙烯基苄基環氧 丙基醚、2,3-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,4-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,5-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,6-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,4-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、3,4,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯或2,4,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯。
作為酸酐，例如可舉出琥珀酸酐、馬來酸酐、伊康酸酐、苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、苯均四酸一酐、2,3-聯苯基二羧酸酐、3,4-聯苯基二羧酸酐、六氫苯二甲酸酐、戊二酸酐、3-甲基苯二甲酸酐、降冰片烯二羧酸酐、環己烯二羧酸酐或3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐。
作為用於有機系薄膜(II)之形成的丙烯酸樹脂，從圖案加工性之觀點來看，較佳為含羧基的丙烯酸樹脂，在硬化膜硬度之點，較佳為在至少一部分導入乙烯性不飽和雙鍵基。作為丙烯酸樹脂之合成方法，可舉出(甲基)丙烯酸化合物之自由基聚合。作為(甲基)丙烯酸化合物，例如可舉出含羧基及/或酸酐基的(甲基)丙烯酸化合物或其它的(甲基)丙烯酸酯。作為自由基聚合之觸媒，一般使用偶氮雙異丁腈等之偶氮化合物或過氧化苯甲醯等之有機過氧化物。自由基聚合的條件係可適宜設定，但較佳為在溶劑中，添加含羧基及/或酸酐基的(甲基)丙烯酸化合物、其它的(甲基)丙烯酸酯及自由基聚合觸媒，藉由冒泡或減壓脫氣等將反應容器內充分地氮氣置換後，在60~110℃使反應30~300分鐘。使用含酸酐 基的(甲基)丙烯酸化合物時，較佳為添加理論量的水，在30~60℃使反應30~60分鐘。又，按照需要，亦可使用硫醇化合物等的鏈轉移劑。
作為用於丙烯酸樹脂之合成的(甲基)丙烯酸化合物，例如可舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酐、伊康酸、伊康酸酐、琥珀酸單(2-丙烯醯氧基乙酯)、苯二甲酸單(2-丙烯醯氧基乙酯)、四氫苯二甲酸單(2-丙烯醯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環己烯酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基環己酯、(甲基)丙烯酸2-環丙氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-環戊氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-環己氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-環己烯氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基環己基)氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸四環癸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基甲酯、(甲基)丙烯酸1-甲基金剛烷酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-正丙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-正丁基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基丁酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基庚酯、(甲基)丙烯酸α-乙基-6,7-環氧基庚酯或甲基丙烯酸苄酯，但從顯像性之觀點來看，較佳為(甲基)丙烯酸，從耐熱性之觀點來看，較佳為(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯或(甲基)丙烯酸二環戊烯酯。
又，丙烯酸樹脂亦可為(甲基)丙烯酸化合物與其它含不飽和雙鍵的單體之共聚物。作為其它含不飽和雙鍵的單體，例如可舉出苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對羥基苯乙烯、馬來酸酐、降冰片烯、降冰片烯二羧酸、降冰片烯二羧酸酐、環己烯、丁基乙烯基醚、丁基烯丙基醚、2-羥基乙基乙烯基醚、2-羥基乙基烯丙基醚、環己烷乙烯基醚、環己烷烯丙基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、4-羥基丁基烯丙基醚、烯丙基環氧丙基醚、乙烯基環氧丙基醚、鄰乙烯基苄基環氧丙基醚、間乙烯基苄基環氧丙基醚、對乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基鄰乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基間乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基對乙烯基苄基環氧丙基醚、2,3-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,4-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,5-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,6-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,4-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、3,4,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯或2,4,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯，但為了提高硬化膜的耐濕熱性，且提高ITO等的金屬之耐腐蝕性，較佳為苯乙烯。
作為具乙烯性不飽和鍵的丙烯酸樹脂，較佳為於將含羧基及/或酸酐基的(甲基)丙烯酸化合物、(甲基)丙烯酸酯及/或其它含不飽和雙鍵的單體予以自由基聚合後，將具乙烯性不飽和雙鍵基的環氧化合物予以加成反應而得者。作為加成反應用的觸媒，例如可舉出二甲 基苯胺、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚或二甲基苄基胺等之胺基系觸媒、2-乙基己酸錫(II)或月桂酸二丁錫等之錫系觸媒、2-乙基己酸鈦(IV)等之鈦系觸媒、三苯基膦等之磷系觸媒或乙醯丙酮鉻或氯化鉻等之鉻系觸媒等。
作為具乙烯性不飽和雙鍵基的環氧化合物，例如可舉出(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-正丙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-正丁基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基丁酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基庚酯、(甲基)丙烯酸α-乙基-6,7-環氧基庚酯、丁基乙烯基醚、丁基烯丙基醚、2-羥基乙基乙烯基醚、2-羥基乙基烯丙基醚、環己烷乙烯基醚、環己烷烯丙基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、4-羥基丁基烯丙基醚、烯丙基環氧丙基醚、乙烯基環氧丙基醚、鄰乙烯基苄基環氧丙基醚、間乙烯基苄基環氧丙基醚、對乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基鄰乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基間乙烯基苄基環氧丙基醚、α-甲基對乙烯基苄基環氧丙基醚、2,3-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,4-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,5-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,6-二環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,4-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、2,3,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯、3,4,5-三環氧丙氧基甲基苯乙烯或2,4,6-三環氧丙氧基甲基苯乙烯。
用於有機系薄膜(II)之形成的丙烯酸樹脂之Mw，係GPC測定的聚苯乙烯換算，較佳為2000~200000。藉由使Mw成為上述範圍，塗布特性及圖案形成時的在 顯像液中之溶解性變良好。
作為用於有機系薄膜(II)之形成的聚矽氧烷，從塗液的保存安定性之觀點來看，較佳為具有苯基或萘基者，從耐藥品性之觀點來看，較佳為具有環氧基或胺基者，從硬化性之觀點來看，較佳為具有(甲基)丙烯酸基或乙烯基者，從圖案加工性之觀點來看，較佳為具有羧基或酚性羥基者。作為聚矽氧烷之合成方法，一般為將有機矽烷化合物水解縮合之方法。作為聚矽氧烷之合成用的有機矽烷化合物，例如可舉出甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、十八基三甲氧基矽烷、十八基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、1-萘基三甲氧基矽烷、2-萘基三甲氧基矽烷、1-萘基三乙氧基矽烷、2-萘基三乙氧基矽烷、4-羥基苯基三甲氧基矽烷、4-羥基苯基三乙氧基矽烷、4-羥基苄基三甲氧基矽烷、4-羥基苄基三乙氧基矽烷、2-(4-羥基苯基)乙基三甲氧基矽烷、2-(4-羥基苯基)乙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-(N,N-二環氧丙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、β-氰基乙基三乙氧基矽烷、環氧丙氧基甲基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基甲基三乙氧基矽烷、α-環氧丙氧基乙基三甲氧基 矽烷、α-環氧丙氧基乙基三乙氧基矽烷、β-環氧丙氧基乙基三甲氧基矽烷、β-環氧丙氧基乙基三乙氧基矽烷、α-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、α-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、β-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、α-環氧丙氧基丁基三甲氧基矽烷、α-環氧丙氧基丁基三乙氧基矽烷、β-環氧丙氧基丁基三甲氧基矽烷、β-環氧丙氧基丁基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丁基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丁基三乙氧基矽烷、δ-環氧丙氧基丁基三甲氧基矽烷、δ-環氧丙氧基丁基三乙氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基)甲基三甲氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基)甲基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三丙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三丁氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三苯氧基矽烷、3-(3,4-環氧基環己基)丙基三甲氧基矽烷、3-(3,4-環氧基環己基)丙基三乙氧基矽烷、4-(3,4-環氧基環己基)丁基三甲氧基矽烷、4-(3,4-環氧基環己基)丁基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、環氧丙氧基甲基二甲氧基矽烷、環氧丙氧基甲基甲基二乙氧基矽烷、α-環氧丙氧基乙基甲基二甲氧基矽烷、α-環氧丙氧基乙基甲基二乙氧 基矽烷、β-環氧丙氧基乙基甲基二甲氧基矽烷、β-環氧丙氧基乙基甲基二乙氧基矽烷、α-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、α-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、β-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基乙基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基乙基二乙氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二乙氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、十八基甲基二甲氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、矽酸甲酯、三氟甲基三甲氧基矽烷、三氟甲基三乙氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、三氟丙基三乙氧基矽烷、3-三甲氧基矽烷基丙酸、3-三乙氧基矽烷基丙酸、3-二甲基甲氧基矽烷基丙酸、3-二甲基乙氧基矽烷基丙酸、4-三甲氧基矽烷基丁酸、4-三乙氧基矽烷基丁酸、4-二甲基甲氧基矽烷基丁酸、4-二甲基乙氧基矽烷基絡酸、5-三甲氧基矽烷基戊酸、5-三乙氧基矽烷基戊酸、5-二甲基甲氧基矽烷基戊酸、5-二甲基乙氧基矽烷基戊酸、3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三甲氧基矽烷基丙基環己基二羧酸酐、3-三乙氧基矽烷基丙基環己基二羧酸酐、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基環己基二羧酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基環己基二羧酸酐、3-三甲氧基矽烷基丙基苯二甲酸酐、3-三乙氧基矽烷基丙基苯二甲酸酐 、3-二甲基甲氧基矽烷基丙基苯二甲酸酐、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基苯二甲酸酐、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基甲基二甲氧基矽烷、烯丙基甲基二乙氧基矽烷、苯乙烯基三甲氧基矽烷、苯乙烯基三乙氧基矽烷、苯乙烯基甲基二甲氧基矽烷、苯乙烯基甲基二乙氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基甲基二甲氧基矽烷或γ-丙烯醯基丙基甲基二乙氧基矽烷。
有機矽烷化合物之水解反應條件係可適宜設定，例如較佳為在溶劑中、有機矽烷化合物中費1~180分鐘添加酸觸媒及水後，於室溫~110℃下使反應1~180分鐘。藉由在如此的條件下進行水解反應，可抑制急劇的反應。反應溫度較佳為30~105℃。又，水解反應較佳為在酸觸媒之存在下進行。作為酸觸媒，較佳為含有甲酸、醋酸或磷酸之酸性水溶液。此等酸觸媒之含量，係相對於水解反應時所使用的全部有機矽烷化合物100重量份，較佳為0.1~5重量份。藉由使酸觸媒之含量成為上述範圍，可容易控制水解反應，使必要地且充分地進行。作為縮合反應之條件，較佳為在藉由有機矽烷化合物之水解反應得到矽烷醇化合物後，將反應液直接在 50℃~溶劑之沸點下加熱1~100小時。又，為了提高聚矽氧烷之聚合度，亦可再加熱或添加鹼觸媒。另外，視需要可在水解反應後，藉由將所生成的醇等加熱及/或減壓而餾出、去除適量，然後添加任意溶劑。
用於有機系薄膜(II)之形成的聚矽氧烷之Mw，係以GPC測定的聚苯乙烯換算，較佳為1000~100000。藉由使Mw成為上述範圍，塗布特性及圖案形成時的在顯像液中之溶解性變良好。
有機系薄膜(II)較佳為含有金屬氧化物粒子。藉由含有金屬氧化物粒子，可將有機系薄膜(II)的折射率調整至所欲之範圍。金屬氧化物粒子之數平均粒徑較佳為1~200nm，為了得到透過率高的硬化膜，更佳為1~70nm。此處金屬氧化物粒子的數平均粒徑，係可藉由透射型電子顯微鏡來測定。作為金屬氧化物粒子，較佳為單質的折射率高者，更具體地較佳為氧化鈦粒子、鈦酸鋇粒子等之鈦氧化物粒子或氧化鋯粒子等之鋯氧化物粒子。
金屬氧化物粒子可調製成適當的奈米粒子粉體，使用珠磨機等的分散機進行粉碎或分散。作為市售品的奈米粒子粉體，例如可舉出T-BTO-020RF(鈦酸鋇；戶田工業股份有限公司製)、UEP-100(氧化鋯；第一稀元素化學工業股份有限公司製)或STR-100N(氧化鈦；堺化學工業股份有限公司製)。又，亦可調製成分散體。作為氧化矽-氧化鈦粒子，例如可舉出「Optolake」(註冊商標)TR-502、「Optolake」TR-503、「Optolake」TR-504、 「Optolake」TR-513、「Optolake」TR-520、「Optolake」TR-527、「Optolake」TR-528、「Optolake」TR-529、「Optolake」TR-544或「Optolake」TR-550(皆日揮觸媒化成工業(股)製)。作為氧化鋯粒子，例如可舉出Bairaru Zr-C20(平均粒徑=20nm；多木化學(股)製)、ZSL-10A(平均粒徑=60-100nm；第一稀元素股份有限公司製)、Nanouse OZ-30M(平均粒徑=7nm；日產化學工業(股)製)、SZR-M(堺化學(股)製)或、HXU-120JC(住友大阪CEMENT(股)製)。
金屬氧化物粒子之含量一般為樹脂組成物之固體成分中1~75wt%左右。
有機系薄膜(II)之形成用的樹脂組成物之固體成分濃度，從膜厚容易控制來看，較佳為0.1~10wt%。
形成有機系薄膜(II)之樹脂組成物，亦可為感光性樹脂組成物，也可為正型或負型之任一者。
當上述感光性樹脂組成物為正型時，作為賦予感光性之成分，較佳為醌二疊氮化合物。醌二疊氮化合物與鹼可溶性樹脂之混合物係藉由曝光及鹼顯像而形成正型。作為醌二疊氮化合物，較佳為對於具有酚性羥基的化合物，萘醌二疊氮磺酸進行酯鍵結之化合物，使用在該化合物的酚性羥基之鄰位及對位各自獨立地具有氫或下述通式(7)所示的取代基之化合物。
R15~R17各自可相同或相異，表示碳數1~10的烷基、羧基、苯基或取代苯基之任一者，或在R15與R16、R15與R17或R16與R17亦可形成環。
於通式(7)所示的取代基中，R15~R17各自可相同或相異，表示碳數1~10的取代或無取代烷基、羧基、苯基或取代苯基之任一者。作為烷基，例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正己基、環己基、正庚基、正辛基、三氟甲基或2-羧基乙基。作為取代苯基的氫之取代基，可舉出羥基。又，作為在R15與R16、R15與R17或R16與R17可形成之環，例如可舉出環戊烷環、環己烷環、金剛烷環或茀環。
當酚性羥基之鄰位及對位為氫或通式(7)所示的取代基以外時，由於熱硬化而引起氧化分解，形成以醌型構造為代表的共軛系化合物，硬化膜係著色而無色透明性降低。再者，醌二疊氮化合物係可藉由具酚性羥基的化合物與萘醌二疊氮磺醯氯之眾所周知的酯化反應來合成。
作為具酚性羥基的化合物，例如可舉出以下之化合物(本州化學工業(股)製)。
作為萘醌二疊氮磺酸，例如可舉出4-萘醌二疊氮磺酸或5-萘醌二疊氮磺酸。4-萘醌二疊氮磺酸酯化合物由於在i線(波長365nm)區域具有吸收，適合i線曝光。又，5-萘醌二疊氮磺酸酯化合物由於在寬廣範圍的波長區域存在吸收，適合以廣範圍的波長之曝光。較佳為按照曝光之波長，適宜選擇4-萘醌二疊氮磺酸酯化合物或5-萘醌二疊氮磺酸酯化合物。亦可混合4-萘醌二疊氮磺酸酯化合物與5-萘醌二疊氮磺酸酯化合物而使用。
萘醌二疊氮化合物之分子量較佳為300~1500，更佳為350~1200。萘醌二疊氮化合物之分子量若大於1500，則有以4~10wt%之添加量無法形成圖案之可能性。另一方面，萘醌二疊氮化合物之分子量若小於300，則有無色透明性降低之可能性。
當感光性樹脂組成物為負型時，作為賦予感光性之成分，較佳為光聚合引發劑及多官能單體。
賦予感光性的成分之光聚合引發劑，較佳為因光(包含紫外線及電子線)而分解及/或反應，產生自由基者。作為因光而分解及/或反應，產生自由基之光聚合引發劑，例如可舉出2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉代丙-1-酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-啉-4-基-苯基)-丁-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉代苯基)-丁酮-1、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基戊基)-膦氧化物、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-2-(鄰苯甲醯基肟)]、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(鄰乙醯基肟)、4,4-雙(二甲基胺基)二苯基酮、4,4-雙(二乙基胺基)二苯基酮、對二甲基胺基苯甲酸乙基、2-乙基己基對二甲基胺基苯甲酸酯、對二乙基胺基苯甲酸乙基、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、苄基二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧 基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基-苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻異丁基醚、二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲基、4-苯基二苯基酮、4,4-二氯二苯基酮、羥基二苯基酮、4-苯甲醯基-4’-甲基-二苯基硫化物、烷基化二苯基酮、3,3’,4,4’-四(第三丁基過氧羰基)二苯基酮、4-苯甲醯基-N,N-二甲基-N-[2-(1-氧代-2-丙烯氧基)乙基]苯甲銨氨溴化物、(4-苯甲醯基苄基)三甲基銨氯化物、2-羥基-3-(4-苯甲醯基苯氧基)-N,N,N-三甲基-1-丙銨氯化物一水鹽、2-異丙基噻噸酮、2,4-二甲硫基呫噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2-羥基-3-(3,4-二甲基-9-氧代-9H-噻噸-2-基氧基)-N,N,N-三甲基-1-丙銨氯化物、2,2’-雙(鄰氯苯基)-4,5,4’,5’-四苯基-1,2-雙咪唑、10-丁基-2-氯吖啶酮、2-乙基蒽醌、苯偶醯、9,10-菲醌、樟腦醌、甲基苯基乙醛酯、η5-環戊二烯基-η6-異丙苯基-鐵(1+)-六氟磷酸鹽(1-)、二苯基硫化物衍生物、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、噻噸酮、2-甲硫基呫噸酮、2-氯噻噸酮、4-苯甲醯基-4-甲基苯基酮、二苄基酮、茀酮、2,3-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對第三丁基二氯苯乙酮、苄基甲氧基乙基縮醛、蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并環庚酮、亞甲基蒽酮、4-疊氮基亞苄苯乙酮、2,6-雙(對疊氮基亞苄基)環己烷、2,6-雙(對疊氮基亞苄基)-4-甲基環己酮、萘磺醯氯、喹啉磺醯氯、N-苯硫基吖啶酮 、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、四溴化碳、三溴苯基碸、過氧化苯甲醯或曙紅或亞甲藍等之光還原性色素與抗壞血酸或三乙醇胺等之還原劑的組合。又，亦可含有2種以上的此等。為了進一步提高硬化膜之硬度，較佳為α-胺基烷基苯酮化合物、醯基膦氧化物化合物、肟酯化合物、具有胺基的二苯基酮化合物或具有胺基的苯甲酸酯化合物。
作為α-胺基烷基苯酮化合物，例如可舉出2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉代丙-1-酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-啉-4-基-苯基)-丁-1-酮或2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉代苯基)-丁酮-1。作為醯基膦氧化物化合物，例如可舉出2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物或雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基戊基)-膦氧化物。作為肟酯化合物，例如可舉出1-苯基-1,2-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-2-(鄰苯甲醯基肟)]、1-苯基-1,2-丁二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟或乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(鄰乙醯基肟)。作為具有胺基的二苯基酮化合物，例如可舉出4,4-雙(二甲基胺基)二苯基酮或4,4-雙(二乙基胺基)二苯基酮。作為具有胺基的苯甲酸酯化合物，例如可舉出對二甲基胺基苯甲酸乙酯、2-乙基己基對二甲基胺基苯甲酸酯或對二乙基胺基苯甲酸乙酯。
作為賦予感光性之成分的多官能單體，例如 可舉出二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三季戊四醇七丙烯酸酯、三季戊四醇八丙烯酸酯、四季戊四醇九丙烯酸酯、四季戊四醇十丙烯酸酯、五季戊四醇十一丙烯酸酯、五季戊四醇十二丙烯酸酯、三季戊四醇七甲基丙烯酸酯、三季戊四醇八甲基丙烯酸酯、四季戊四醇九甲基丙烯酸酯、四季戊四醇十甲基丙烯酸酯、五季戊四醇十一甲基丙烯酸酯、五季戊四醇十二甲基丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、9,9-雙[4-(2-甲基丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、9,9-雙[4-(2-甲基丙烯醯氧基乙氧基)-3-甲基苯基]茀、(2-丙烯醯氧基丙氧基)-3-甲基苯基]茀、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)-3,5-二甲基苯基]茀或9,9-雙[4-(2-甲基丙烯醯氧基乙氧基)-3,5-二甲基苯基]茀，但從感度提 高之觀點來看，較佳為季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三季戊四醇七丙烯酸酯或三季戊四醇八丙烯酸酯，從疏水性提高之觀點來看，較佳為二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯或9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀。
作為其它的多官能單體，例如可舉出使多官能環氧化合物與(甲基)丙烯酸反應而得之(甲基)丙烯酸環氧酯。作為多官能環氧化合物，例如可舉出以下之化合物。
作為本發明的氧化矽薄膜(III)之形成方法，例如可舉出濺鍍法、真空蒸鍍法(電子束法)、離子鍍法(IP法)或CVD(化學蒸氣沉積)法等之乾製程法或SOG(Spin on Glass)等之濕製程法。其中，較佳為CVD法，因可在比較低溫下形成缺陷少的薄膜。
本發明之基板較佳為在氧化矽薄膜(III)之上面，積層有折射率為1.46~1.52之透明黏著薄膜(IV)者(第3圖)。
因此，本發明之基板較佳為在氧化矽薄膜(III)之上面，具有積層有折射率為1.46~1.52的透明黏著薄膜(IV)之部位的基板。由於透明黏著薄膜(IV)之折射率為1.46~1.52，可控制氧化矽薄膜(III)上面之光的反射，可進一步減低ITO的圖案辨識性。藉由透明黏著薄膜(IV)，基板不易破裂，同時與其它基板之貼合係成為可能。
所謂的透明黏著薄膜(IV)，就是指由透明黏 著劑所形成之薄膜。此處所謂的透明黏著劑，就是指穿透光且具有黏著性之材料。
從黏著性與透明性之觀點來看，透明黏著薄膜(IV)之膜厚較佳為1~200μm。
透明黏著劑之黏著力(依據JIS Z0237(2000年)測定之黏著力，該黏著力係將厚度0.05mm、寬度25mm之試料壓黏在玻璃板上，於90°方向、200mm/分鐘的條件下測定)較佳為3~100N/25mm。又，透明黏著劑之透過率，從觸控面板的外觀之觀點來看，厚度每1μm的全線透過率(依照JIS K7361-1)較佳為90%以上。
作為透明黏著劑，例如可舉出熱硬化型黏著劑或UV硬化型黏著劑。作為折射率為1.46~1.52之熱硬化型透明黏著劑，例如可舉出將以碳數1~20的(甲基)丙烯酸烷酯、具羥基的(甲基)丙烯酸酯及/或具羧基的(甲基)丙烯酸衍生物作為構成單體之共聚物與多官能異氰酸酯化合物及/或多官能環氧化合物當作主成分之熱硬化型黏著劑。作為折射率為1.46~1.52之UV硬化型透明黏著劑，例如可舉出將單官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯單體及/或寡聚物與光聚合引發劑當作主成分之UV硬化型黏著劑。
作為如此的透明黏著劑，可舉出使用為了將各種的基板彼此貼合而用之OCA(Optical Claer Adhesive)材料(熱硬化型黏著劑之通稱)或OCR(Optical Claer Adhesive Resin)材料(UV硬化型黏著劑之通稱)。又，作為由如上述的透明黏著劑所形成之透明黏著薄膜 (III)，可使用飛散防止薄膜等之市售的多機能薄膜所具備的黏著劑。
作為能形成透明黏著薄膜(IV)的市售之OCA材料，例如可舉出8171CL、8172CL、8146-1或8146-2(皆住友3M(股)製)、CS9622T、CS9621T或CS9070(皆日東電工(股)製)、TE-9000、TE-7000、TE-8500或DA-5000H(以上為日立化成(股)製)或MO-3010或MO-T010(皆LINTEC(股)製)。作為能形成透明黏著薄膜(III)的市售之OCR材料，例如可舉出XV-SV-B1或XV-7811(皆PANASONIC(股)製)或UVP-1003、UVP-1100、UVP-7100或UVP-7000(皆東亞合成(股)製)。作為能成為透明黏著薄膜(IV)之市售的附透明黏著劑之機能薄膜，例如可舉出作為飛散防止薄膜所廣泛使用的HA-110、HA-115、HA-116或HA-203(皆LINTEC(股)製)或HC1100F-BP或HC2120F-BP(皆DIC(股)製)。
再者，於本發明中，所謂自透明基底基板之上面起，具有依ITO薄膜(I)、有機系薄膜(II)及氧化矽薄膜(III)之順序積層有薄膜的部位之基板，就是指在基板的截面中，具有依ITO薄膜(I)、有機系薄膜(II)及氧化矽薄膜(III)之順序積層有彼等薄膜之區域的基板。即，只要如此的區域存在於基板(的截面)之一部分即可。
同樣地，所謂在氧化矽薄膜(III)之上面具有積層有折射率為1.46~1.52的透明黏著薄膜(IV)之部位的基板，就是指在基板的截面中，具有依ITO薄膜(I)、有機系薄膜(II)、氧化矽薄膜(III)及透明黏著薄膜(IV)之 順序積層有彼等薄膜之區域者。而且，只要如此的區域存在於基板(的截面)之一部分即可。
又，本發明之基板亦可在依ITO薄膜(I)、有機系薄膜(II)、氧化矽薄膜(III)之順序所積層之部位以外，具有形成透明絕緣膜或配線之部位。具體地，如第2圖中所示，於ITO薄膜(I)與有機系薄膜(II)之間亦可具有形成有透明絕緣膜及/或配線之部位。第2圖之構成的基板係可具有靜電容量式觸控面板之機能。
作為本發明之基板的用途，例如可舉出電阻膜式觸控面板及靜電容量式觸控面板等之觸控面板以及TFT基板，但較佳為使用本發明之基板於靜電容量式觸控面板，較佳為使用於蓋玻璃一體型靜電容量式觸控面板。由本發明之基板所製作的觸控面板，由於ITO圖案的辨認性低，可提高終端之外觀。
[實施例]
以下，舉出實施例及比較例來詳細說明本發明，惟本發明之態樣不受此等所限定。
(合成例1)含羥基的二胺化合物之合成
使18.3g(0.05mol)的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷(CENTRAL硝子(股)製；以下稱為「BAHF」)溶解於100mL的丙酮及17.4g(0.3mol)環氧丙烷(東京化成(股)製)中，冷卻至-15℃。於其中滴下在100mL的丙酮中溶解有20.4g(0.11mol)的3-硝基苯甲醯氯(東京化成(股)製)之溶液。滴下結束後，在-15℃攪拌4小時，然後回到室溫。過濾分離所析出的白色固體，在50℃真空乾燥。
將30g所得之白色固體置入300mL的不鏽鋼高壓釜內，使分散於250mL甲基溶纖劑中，添加2g的5%鈀-碳(和光純藥工業(股)製)。於其中用氣球導入氫氣，在室溫進行還原反應。約2小時後，確認氣球不再縮小，結束反應。反應結束後，過濾而去除觸媒之鈀化合物，用旋轉蒸發器進行濃縮，得到下述式所示之含羥基的二胺化合物。
(合成例2)聚醯亞胺(P1)之合成
於乾燥氮氣流下，使16.5g(0.045mol)的BAHF溶解於250g的N-甲基-2-吡咯啶酮(以下稱為「NMP」)中。於其中添加15.5g(0.05mol)的3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸二酐(MANAC(股)製；以下稱為「ODPA」)連同50g的NMP，在30℃攪拌2小時。然後，添加1.09g(0.01mol)的3-胺基苯酚(東京化成(股)製)，在40℃繼續2小時攪拌。再者，於15g的甲苯(東京化成(股)製)中稀釋2.5g的吡啶(東京化成(股)製)，加入溶液中，安裝冷卻管，一邊將水與甲苯一起共沸去除，一邊使溶液的溫度成為120℃而反應2小時，更在180℃反應2小時。使此溶液之溫度降低至室溫為止，將溶液投入2L的水中，過濾收集聚合物固體之沉澱。再者，用2L的水進行3次洗淨，將所收集的聚合物 固體在50℃的真空乾燥機中乾燥72小時，得到聚醯亞胺(P1)。
(合成例3)聚醯亞胺前驅物(P2)之合成
於乾燥氮氣流下，使25.7g(0.043mol)的合成例1所得之含羥基的二胺化合物、0.62g(0.0025mol)的1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷(以下稱為「SiDA」)溶解於200g的NMP中。於其中添加15.5g(0.05mol)的ODPA連同50g的NMP，在40℃攪拌2小時。然後，添加1.09g(0.01mol)的3-胺基苯酚(東京化成(股)製)，在40℃攪拌2小時。再者，費10分鐘滴下3.57g(0.03mol)的二甲基甲醯胺二甲基縮醛(三菱RAYON(股)製；以下稱為「DFA」)經5g的NMP所稀釋之溶液，滴下後在40℃繼續2小時攪拌。攪拌結束後，將溶液投入2L的水中，過濾收集聚合物固體之沉澱。再者，用2L的水進行3次洗淨，將所收集的聚合物固體在50℃的真空乾燥機中乾燥72小時，得到聚醯亞胺前驅物(P2)。聚醯亞胺前驅物(P2)之Mw為30000。
(合成例4)聚苯并唑前驅物(P3)之合成
於乾燥氮氣流下，使16.5g(0.045mol)的BAHF溶解於50g的NMP及26.4g的環氧丙基甲基醚中，將溶液之溫度冷卻至-15℃為止。於其中以內部溫度不超過0℃之方式，滴下在25g的GBL中溶解有7.4g(0.025mol)的二苯基醚二羧酸二氯化物(日本農藥(股)製)及5.1g(0.025mol)的間苯二甲酸二氯化物(東京化成(股)製)之溶液。滴下結束後，在-15℃繼續6小時攪拌。反應結束後，將溶液投入含10wt%的甲醇之2L的水中，過濾收集聚合物固體之沉澱 。再者，用2L的水洗淨3次，將所收集的聚合物固體在50℃的真空乾燥機中乾燥72小時，得到聚羥基醯胺樹脂。
將20g所得之聚羥基醯胺樹脂溶解於80g的NMP中，添加0.58g(0.0035mol)的2-胺基-4-第三丁基苯酚，在室溫攪拌2小時。攪拌結束後，將溶液投入2L的水中，過濾收集聚合物固體之沉澱。再者，用2L的水進行3次洗淨，將所收集的聚合物固體在50℃的真空乾燥機中乾燥72小時，得到聚苯并唑前驅物(P3)。
(合成例5)聚醯胺醯亞胺前驅物(P4)之合成
於氮氣置換環境下，使19.22g(96.0mmol)的4,4’-二胺基二苯基醚(和歌山精化工業(股)製)、0.99g(4.0mmol)的SiDA及10.1g(100.0mmol)的三乙胺(東京化成(股)製)溶解於200g的NMP中。於其中滴下在80g的NMP中溶解的20.63g(98.0mmol)的偏苯三酸酐氯化物。滴下結束後，將液溫調整至30℃，攪拌4小時而使反應。將所得之聚合溶液加入2L的離子交換水中，過濾分離，再度用純水洗淨，得到聚醯胺醯亞胺酸前驅物(P4)之粉末。
(合成例6)丙烯酸樹脂溶液(P5)之合成
於500mL的燒瓶中加入1g的2,2’-偶氮雙(異丁腈)及50g的丙二醇甲基醚乙酸酯(以下稱為「PGMEA」)。然後，加入26.5g的甲基丙烯酸、21.3g的苯乙烯及37.7g的三環[5.2.1.02,6]癸-8-基甲基丙烯酸酯，在室溫下暫時攪拌後，藉由冒泡而充分氮氣置換燒瓶內後，在70℃加熱攪拌5小時。其次，於所得之溶液中加入14.6g的甲基丙烯酸環氧丙酯、1g的二甲基苄基胺、0.2g的對甲氧基苯酚 及100g的PGMEA，在90℃加熱攪拌4小時。反應結束後，為了去除加成觸媒，以1當量甲酸水溶液來分液萃取處理反應溶液，用硫酸鎂乾燥後，以固體成分濃度成為40wt%之方式添加PGMEA，得到丙烯酸樹脂溶液(P5)。丙烯酸樹脂(P5)之Mw為30000。
(合成例7)聚矽氧烷溶液(P6)之合成
於500mL的燒瓶中加入47.67g(0.35mol)的甲基三甲氧基矽烷、39.66g(0.20mol)的苯基三甲氧基矽烷、82.04g(0.35mol)的γ-丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、26.23(0.1mol)的3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐及195.6g的二丙酮醇(以下稱為「DAA」)，浸於40℃的油浴中，邊攪拌邊用滴液漏斗費10分鐘在添加在55.8g的水(水解所需要的理論量)中溶解有0.39g的磷酸(相對於所加入單體為0.2重量份)之磷酸水溶液。在40℃攪拌1小時後，將油浴溫度設定在70℃，攪拌1小時，更費30分鐘將油浴升溫至115℃為止。於升溫開始1小時後，溶液之內溫到達100℃，自其開始2小時加熱攪拌(內溫為100~110℃)。反應中餾出合計127g的副生成物之甲醇、水。於所得之聚矽氧烷的DAA溶液中，以聚合物濃度成為40wt%之方式添加DAA，得到聚矽氧烷溶液(P6)。再者，藉由GPC測定所得之聚合物的Mw，結果為4500(聚苯乙烯換算)。
(合成例8)聚酯樹脂溶液(P7)之合成
加入148g的1,1-雙(4-(2,3-環氧基丙氧基)苯基)-3-苯基茚滿、47g的丙烯酸、1g的乙酸化四丁銨(以下稱為「TBAA」)、2.0g的第三丁基兒茶酚及244g的PGMEA，在 120攪拌5小時。冷卻至室溫為止後，添加71g的聯苯基四羧酸二酐及1g的TBAA，在110℃攪拌3小時。冷卻至室溫為止後，添加9g的四氫苯二甲酸酐，在120℃攪拌5小時。反應結束後，添加500g的PGMEA，為了去除加成觸媒，以1當量甲酸水溶液來分液萃取處理反應溶液，用硫酸鎂乾燥後，用旋轉蒸發器濃縮而使固體成分濃度成為40wt%，得到聚酯樹脂P7(Mw=5000)。
(調製例1)樹脂組成物(H1)之調製
於黃色燈下，添加1.364g的氧化鋯分散體[1](二季戊四醇六丙烯酸酯/氧化鋯=3/7(重量比)之PGMEA分散液；氧化鋯含量=35wt%)、0.0382g的Irgacure OXE-02(BASF製；乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(鄰乙醯基肟))及0.0048g的氫醌甲基醚(以下稱為「HQME」)，使溶解於9.50g的四氫糠醇(以下稱為「THFA」)及8.23g的PGMEA中及攪拌。於其中分別添加0.068g的“Kayarad(註冊商標)”DPHA(新日本化藥製；二季戊四醇六丙烯酸酯)之50wt%PGMEA溶液、0.597g的丙烯酸樹脂溶液(P5)、0.2000g(濃度相當於100ppm)的聚矽氧系界面活性劑之「BYK-333(BYK CHEMI JAPAN(股)製；聚矽氧系界面活性劑)的PGMEA1wt%溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到負型感光性的樹脂組成物(H1)。
(調製例2)樹脂組成物(H2)之調製
於黃色燈下，添加1.364g的氧化鋯分散體[1]、0.0382g的Irgacure OXE-02及0.0048g的HQME，使溶解於 9.50g的THFA及8.347g的PGMEA中及攪拌。於其中分別添加0.0682g的DPHA之50wt%PGMEA溶液、0.478g的CR-TR5(大阪GAS CHEMICAL製；鹼可溶性卡多樹脂之50wt%PGMEA溶液)、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到負型感光性的樹脂組成物(H2)。
(調製例3)樹脂組成物(H3)之調製
除了代替CR-TR5，使用聚酯樹脂(P7)以外，進行與調製例2同樣之操作，得到負型感光性的樹脂組成物(H3)。
(調製例4)樹脂組成物(H4)之調製
於黃色燈下，添加1.364g的氧化鋯分散體[2](乙烯基三甲氧基矽烷/2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯/氧化鋯=1/1/10(重量比)之甲基乙基酮(以下稱為「MEK」)分散液；氧化鋯含量=30wt%)、0.0382g的Irgacure OXE-02及0.0048g的HQME，使溶解於9.50g的THFA及8.347g的PGMEA中及攪拌。於其中分別添加0.0682g的DPHA之50wt%PGMEA溶液、0.478g的CR-TR5、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到負型感光性的樹脂組成物(H4)。
(調製例5)樹脂組成物(H5)之調製
除了代替CR-TR5，使用聚酯樹脂(P7)以外，進行與調製例4同樣之操作，得到負型感光性的樹脂組成物(H5)。
(調製例6)樹脂組成物(H6)之調製
除了代替氧化鋯分散體[2]，使用「SZR-K」(堺化學(股)製，氧化鋯MEK分散液；氧化鋯含量=30wt%)以外，進行與調製例4同樣之操作，得到負型感光性的樹脂組成物(H6)。
(調製例7)樹脂組成物(H7)之調製
除了代替氧化鋯分散體[2]，使用「SZR-K」以外，進行與調製例5同樣之操作，得到負型感光性的樹脂組成物(H7)。
(調製例8)樹脂組成物(H8)之調製
於黃色燈下，添加1.592g的TR-513(日揮觸媒化成製；二氧化鈦γ-丁內酯分散液；固體成分濃度=30wt%)、0.0382g的Irgacure OXE-02及0.0048g的HQME，使溶解於9.14g的DAA及7.95g的γ-丁內酯(以下稱為「GBL」)中及攪拌。於其中分別添加0.478g的DPHA之50wt%PGMEA溶液、0.597g的矽氧烷溶液(P6)、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到負型感光性的樹脂組成物(H8)。
(調製例9)樹脂組成物(H9)之調製
於黃色燈下，添加1.663g的TR-513、5.70g的乳酸乙酯(以下稱為「EL」)及11.94g的GBL及攪拌。於其中分別添加0.150g的TP5-280M(東洋合成製；TrisP-PA(本州化學製)之5-萘醌二疊氮磺酸酯化合物)、0.349g的聚醯亞胺前驅物(P2)、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，攪拌直到溶解為止。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到正型感光性的樹脂組成物(H9)。
(調製例10)樹脂組成物(H10)之調製
於黃色燈下，添加1.996g的TR-513、5.70g的EL及11.70g的GBL及攪拌。於其中分別添加0.150g的TP5-280M、0.250g的聚醯亞胺前驅物(P2)、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，攪拌直到溶解為止。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到正型感光性的樹脂組成物(H10)。
(調製例11)樹脂組成物(H11)之調製
於黃色燈下，添加0.0382g的Irgacure OXE-02及0.0048g的HQME，使溶解於9.50g的THFA及8.35g的PGMEA中及攪拌。於其中分別添加0.287g的EA-0250P(大阪GAS CHEMICAL製；9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀之50wt%PGMEA溶液；固體成分濃度=50wt%)、0.669g的DPHA之50wt%PGMEA溶液、0.995g的CR-TR5、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到負型感光性的樹脂組成物(H11)。
(調製例12)樹脂組成物(H12)之調製
於黃色燈下，添加0.0382g的Irgacure OXE-02、0.0048g的HQME及0.478g的聚醯亞胺(P1)，使溶解於9.50g的GBL及8.35g的PGMEA中及攪拌。於其中分別添加0.287g的EA-0250P、0.669g的DPHA之50wt%PGMEA溶液、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到負型感光性的樹脂組成物(H12)。
(調製例13)樹脂組成物(H13)之調製
於黃色燈下，添加0.150g的TP5-280M、0.843g的聚醯亞胺(P1)、5.70g的EL、13.10g的GBL、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，攪拌直到溶解為止。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到正型感光性的樹脂組成物(H13)。
(調製例14)樹脂組成物(H14)之調製
除了代替聚醯亞胺(P1)，使用聚醯亞胺前驅物(P2)以外，進行與調製例13同樣之操作，得到正型感光性的樹脂組成物(H14)。
(調製例15)樹脂組成物(H15)之調製
除了代替聚醯亞胺(P1)，使用聚苯并唑前驅物(P3)以外，進行與調製例13同樣之操作，得到正型感光性的樹脂組成物(H15)。
(調製例16)樹脂組成物(H16)之調製
除了代替聚醯亞胺(P1)，使用聚醯胺醯亞胺前驅物(P4)以外，進行與調製例13同樣之操作，得到正型感光性的樹脂組成物(H16)。
(調製例17)樹脂組成物(H17)之調製
除了代替聚醯亞胺(P1)，使用CR-TR5以外，進行與調製例13同樣之操作，得到正型感光性的樹脂組成物(H17)。
(調製例18)樹脂組成物(H18)之調製
除了代替聚醯亞胺(P1)，使用聚酯樹脂(P7)以外，進行與調製例13同樣之操作，得到正型感光性的樹脂組成 物(H18)。
(調製例19)樹脂組成物(H19)之調製
分別添加0.998g的聚醯亞胺前驅物(P2)、5.70g的EL、13.10g的GBL、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，攪拌直到溶解為止。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到非感光性的樹脂組成物(H19)。
(調製例20)樹脂組成物(H20)之調製
除了代替聚醯亞胺前驅物(P2)，使用聚苯并唑前驅物(P3)以外，進行與調製例18同樣之操作，得到非感光性的樹脂組成物(H20)。
(調製例21)樹脂組成物(H21)之調製
除了代替聚醯亞胺前驅物(P2)，使用聚醯胺醯亞胺前驅物(P4)，進行與調製例18同樣之操作，得到非感光性的樹脂組成物(H21)。
(調製例22)樹脂組成物(H22)之調製
除了代替聚醯亞胺前驅物(P2)，使用聚酯樹脂(P7)，進行與調製例18同樣之操作，得到非感光性的樹脂組成物(H22)。
(調製例23)樹脂組成物(H23)之調製
除了代替聚醯亞胺前驅物(P2)，使用聚醚碸「Sumikaexcel 3600P」(住友化學(股)製)以外，進行與調製例19同樣之操作，得到非感光性的樹脂組成物(H23)。
(調製例24)樹脂組成物(H24)之調製
除了代替聚醯亞胺前驅物(P2)，使用酚樹脂「Resitop PSF-2808」(群榮化學工業(股)製)以外，進行與調製例19 同樣之操作，得到非感光性的樹脂組成物(H24)。
(調製例25)樹脂組成物(H25)之調製
使0.5g的聚苯乙烯(和光純藥製；Mn=125000~200000)溶解於9.300g的甲苯中，添加0.200g的BYK-333之1wt%甲苯溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到樹脂組成物(H25)。
(調製例26)樹脂組成物(H26)之調製
使0.5g的9,9-雙[4-(2-環氧丙氧基乙氧基)苯基]茀(大阪GAS CHEMICAL製；EG-200)溶解於9.300g的PGMEA中，分別添加0.02g的SI-200(三新化學(股)製；熱酸產生劑)、0.200g的BYK-333之1wt%PGMEA溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到樹脂組成物(H26)。
(調製例27)樹脂組成物(H27)之調製
於黃色燈下，添加8.200g的氧化鋯分散體[1]、0.2296g的Irgacure OXE-02及0.0048g的HQME，使溶解於7.00g的THFA及1.062g的PGMEA中及攪拌。於其中分別添加0.4100g的DPHA之50wt%PGMEA溶液、2.870g的CR-TR5、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到負型感光性的樹脂組成物(H27)。
(調製例28)樹脂組成物(H28)之調製
於黃色燈下，添加2.162g的TR-513、5.70g的EL及11.59g的GBL及攪拌。於其中分別添加0.099g的TP5-280M、0.249g的聚醯亞胺前驅物(P2)、0.2000g的 BYK-333之PGMEA1wt%溶液，攪拌直到溶解為止。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到正型感光性的樹脂組成物(H28)。
(調製例29)樹脂組成物(M1)之調製
於黃色燈下，添加0.0382g的Irgacure OXE-02及0.0048g的HQME，使溶解於9.50g的GBL及8.10g的PGMEA中及攪拌。於其中分別添加0.955g的DPHA之50wt%PGMEA溶液、1.194g的丙烯酸樹脂溶液(P5)、0.2000g的BYK-333之PGMEA1wt%溶液，進行攪拌。其次，用0.45μm的過濾器進行過濾，得到負型感光性的樹脂組成物(M1)。
將調製例1~29所得之樹脂組成物的組成彙總顯示於表1中。
再者，於表1中，( )內的數值表示添加量[重量份]。惟，經由溶劑等稀釋時，為固體成分之值[重量份]。
又，表1中的「固體成分濃度」，就是將「各調製例中所添加的全部原料中之固體成分(即不含溶劑)之合計重量」相對於「各調製例中所得之樹脂組成物(包含溶劑)之重量」之比率以重量濃度(wt%)表示者。
以下顯示各實施例及比較例中的評價方法。又，表2中顯示實施例1~41及比較例1~5之構成及結果。
(實施例1)
(1)ITO圖案之製作
於厚度1.1mm的化學強化玻璃基板上，濺鍍膜厚50nm的ITO後，使用旋塗機(1H-360S；MIKASA(股)製)旋塗正型光阻(OFPR-800；東京應化工業(股)製)後，使用熱板(SCW-636；大日本SCREEN製造(股)製)在100℃預烘烤2分鐘。對所得之預烘烤膜，使用PLA(Parallel Light Aligner)，以超高壓水銀燈作為光源，隔著光罩以100μm的間隙進行1000J/m2曝光。然後，使用自動顯像裝置(AD-2000；瀧澤產業(股)製)，以2.38wt%氫氧化四甲銨(以下稱為「TMAH」)水溶液噴淋顯像90秒，其次以水沖洗30秒，施予圖案加工。其後，用HCl-HNO3系的蝕刻液來蝕刻ITO，用剝離液去除光阻，而製作具有第一電極及與其正交的第二電極之一部分經圖案加工的ITO(第1圖~第3圖之符號2)之玻璃基板(相當於第1圖之a)。
(2)透明絕緣膜之製作
於(1)所得之玻璃基板上旋塗負型感光性樹脂組成物NS-E2000(東麗(股)製)後，使用熱板在90℃預烘烤2分鐘。對所得之預烘烤膜，隔著光罩以100μm的間隙進行2000J/m2曝光。然後，以0.4wt%TMAH水溶液噴淋顯像90秒，其次以水沖洗30秒。接著，在空氣中於230℃進行1小時固化，製作膜厚1.5μm的透明絕緣膜(第1圖~第3圖之符號3)(相當於第1圖之b)。
(3)鉬/鋁/鉬(以下稱為「MAM」)配線之製作
除了於(2)所得之玻璃基板上，使用鉬及鋁作為靶， 使用H3PO4/HNO3/CH3COOH/H2O=65/3/5/27(重量比)混合溶液作為蝕刻液以外，藉由與上述(1)同樣之程序，製作MAM配線(第1圖及第2圖之符號4)(相當於第1圖之c)。又，MAM之膜厚係調整成250nm。
(4)有機系薄膜(II)之形成
於(3)所得之玻璃基板上，旋塗調製例1所得之樹脂組成物(H1)後，使用熱板在90℃預烘烤2分鐘。對所得之預烘烤膜，隔著光罩以100μm的間隙進行2000J/m2曝光。然後，以0.4wt%TMAH水溶液噴淋顯像90秒，其次以水沖洗30秒。接著，在空氣中於230℃進行1小時固化，製作相當於有機系薄膜(II)的膜厚0.10μm之硬化膜(第2圖及第3圖之符號5)。
(5)氧化矽薄膜(III)之形成
使用高速電漿CVD成膜裝置(PD-270STL；SAMCO(股)製)，以四乙氧基矽烷作為原料來形成氧化矽薄膜(III)(第2圖及第3圖之符號6)。當時，以氧化矽薄膜(III)與有機系薄膜(II)的圖案成為重疊之方式，實施遮罩成膜。氧化矽薄膜(III)之膜厚為0.5μm。
(6)附透明黏著薄膜(IV)的薄膜之貼合
於(5)所得之玻璃基板上的一部分，使用高壓釜(70℃、0.6MPa、30分鐘)，以不咬入空氣之方式貼合具備透明黏著薄膜(IV)與在其相反面上具備硬塗層之聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為「PET」)的薄膜「HA-116」(LINTEC(股)製，黏著劑折射率=1.47，透明黏著薄膜(IV)膜厚=50μm，層構成：透明黏著薄膜/PET薄膜/硬塗層)。
(7)ITO圖案辨識性之評價
關於自(6)所得之玻璃基板的背面側來觀察時之ITO的圖案辨識性，用下述10等級評價。將6以上當作合格。
又，ITO的圖案辨識性之評價係對於積層有透明黏著薄膜(IV)之區域與未積層有透明黏著薄膜(IV)之區域，各自進行。
10：於白色螢光燈5cm下凝視，完全看不見圖案
9：於白色螢光燈5cm下凝視，稍微看得見圖案。
8：於白色螢光燈5cm下凝視，少許看得見圖案。
7：於白色螢光燈5cm下凝視，清晰看得見圖案。
6：於白色螢光燈5cm下通常的目視，稍微看得見圖案。
5：於白色螢光燈5cm下通常的目視，少許看得見圖案。
4：於白色螢光燈5cm下通常的目視，清晰看得見圖案。
3：於室內燈下通常的目視，稍微看得見圖案。
2：於室內燈下通常的目視，少許看得見圖案。
1：於室內燈下通常的目視，清晰看得見圖案。
(8)PCT(加壓蒸煮試驗)所致的基底金屬腐蝕性評價
於作為基底金屬的全面上具備MAM之玻璃上，以上述(4)及(5)記載之方法製作2層的硬化膜後，於溫度121℃、濕度100%、氣壓=2atm之烘箱(HAST CHAMBERE EHS-221MD；ESPEC股份有限公司製)內進行放置20小時之試驗後，藉由目視，以下述11等級來評價硬化膜下的MAM因腐蝕而變色的缺點之佔有面積比例。將7以上當作合格。
10：硬化膜下的MAM之變色面積比例為0%。硬化膜本身無外觀變化。
9：硬化膜下的MAM之變色面積比例為1~3%。硬化膜本身無外觀變化。
8：硬化膜下的MAM之變色面積比例為4~6%。硬化膜本身無外觀變化。
7：硬化膜下的MAM之變色面積比例為7~9%。硬化膜本身無外觀變化。
6：硬化膜下的MAM之變色面積比例為10~15%。硬化膜本身無外觀變化。
5：硬化膜下的MAM之變色面積比例為16~20%。硬化膜本身無外觀變化。
4：硬化膜下的MAM之變色面積比例為21~30%。硬化膜本身無外觀變化。
3：硬化膜下的MAM之變色面積比例為31~50%。硬化膜本身無外觀變化。
2：硬化膜下的MAM之變色面積比例為51~70%。硬化膜本身無外觀變化。
1：硬化膜下的MAM之變色面積比例為71~100%。硬化膜本身無外觀變化。
0：硬化膜下的MAM之變色面積比例為100%。而且，在硬化膜本身發生變色、裂紋等。
(實施例2~18及實施例27~44)
以表2中所示之構成，藉由與實施例1同樣之手法來製作基板，進行評價。惟，於形成有機系薄膜(II)之步驟 中，在實施例9、10及實施例12~16中，使用2.38wt%TMAH水溶液作為顯像液。
(實施例19~26)
除了成為表2中所示之構成及用以下之程序實施有機系薄膜(II)之形成以外，藉由與實施例1同樣之手法，製作基板，進行評價。
於(3)所得之玻璃基板端部中的有機系薄膜(II)未形成部分上，預先貼附賽璐玢膠帶，然後旋塗調製例19~26所得之樹脂組成物(H19)~(H26)後，使用熱板在90℃預烘烤2分鐘。然後，剝離賽璐玢膠帶。其次，於空氣中在230℃進行1小時固化，製作相當於有機系薄膜(II)的膜厚0.10μm之硬化膜(第2圖之符號5)。
(實施例27及28)
(1)ITO圖案之製作
於厚度0.2mm之PET基板上，藉由與實施例1同樣之手法，製作ITO圖案。惟，使用棒塗機於光阻之塗布，使用烘箱於預烘烤，使用5wt%的草酸水溶液於蝕刻劑。
(2)有機系薄膜(II)之形成
於(1)所得之PET基板上，使用棒塗機塗布為了成為表2中所示之構成而調製例2或7所得之樹脂組成物(H2)或(H7)，使用烘箱在90℃預烘烤10分鐘。對所得之預烘烤膜，隔著光罩以100μm的間隙進行2000J/m2曝光。然後，以0.4wt%TMAH水溶液噴淋顯像90秒，其次以水沖洗30秒。接著，在空氣中於130℃進行1小時固化，製作相當於(II)層的膜厚0.10μm之硬化膜。
(3)氧化矽薄膜(III)之形成
使用高速電漿CVD成膜裝置，以四乙氧基矽烷作為原料來形成氧化矽薄膜(III)。氧化矽薄膜(III)之膜厚為0.5μm。
(4)附透明黏著薄膜(IV)的薄膜之貼合
於(3)所得之PET基板上的一部分上，使用高壓釜(70℃、0.6MPa、30分鐘)，以不咬入空氣之方式貼合具備透明黏著薄膜(IV)與在其相反面上具備硬塗層的PET薄膜(HA-116；LINTEC(股)製)。
(5)ITO圖案辨識性之評價
關於自(4)所得之PET基板的背面側之圖案辨識性，與實施例1同樣地進行評價
(實施例45及46)
除了於(6)附透明黏著薄膜(IV)的薄膜之貼合步驟中，代替「HA-116」，使用「HA-110」(LINTEC(股)製，黏著劑折射率=1.50，透明黏著薄膜(IV)膜厚=30μm)以外，與實施例2同樣地製作基板，進行評價。
(比較例1)
除了於形成有機系薄膜(II)之步驟中，使用樹脂組成物(H2)，不進行形成氧化矽薄膜(III)之步驟以外，與實施例1同樣地進行評價。
(比較例2)
除了不進行形成有機系薄膜(II)之步驟以外，與實施例1同樣地進行評價。
(比較例3~5)
以表2中所示之構成，藉由與實施例1同樣之手法來製作基板，進行評價。
[產業上之可利用性]
本發明之基板係可用於電阻膜式觸控面板、靜電容量式觸控面板或TFT基板等。

Claims (8)

  1. 一種基板，其係自透明基底基板之上面起，具有依ITO薄膜(I)、膜厚為0.01~0.4μm且折射率為1.58~1.85的有機系薄膜(II)、膜厚為0.01~10μm的氧化矽薄膜(III)之順序積層有薄膜之部位。
  2. 如請求項1之基板，其中在氧化矽薄膜(III)之上面，具有積層有折射率為1.46~1.52的透明黏著薄膜(IV)之部位。
  3. 如請求項1或2之基板，其中有機系薄膜(II)含有金屬氧化物粒子。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板，其中有機系薄膜(II)含有由聚醯亞胺、卡多(cardo)樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧烷、聚苯并唑、酚樹脂、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚胺基甲酸酯及聚酯所組成之群組中選出的樹脂。
  5. 如請求項1至4中任一項之基板，其中有機系薄膜(II)具有羧基及/或酚性羥基。
  6. 如請求項1至5中任一項之基板，其中有機系薄膜(II)係使用含有由聚醯亞胺前驅物、聚醯胺醯亞胺前驅物及聚苯并唑前驅物所組成之群組中選出的前驅物之樹脂組成物來形成。
  7. 如請求項1至6中任一項之基板，其中透明基底基板係強化玻璃基板。
  8. 一種觸控面板構件，其使用如請求項1至7中任一項之基板。
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