WO2014104846A1 - 전도성 패턴의 형성방법, 전도성 필름, 전도성 패턴 및 투명 전도성 필름 - Google Patents

전도성 패턴의 형성방법, 전도성 필름, 전도성 패턴 및 투명 전도성 필름 Download PDF

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유지훈
이인숙
성준기
한대상
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Definitions

  • the present invention relates to a method of forming a conductive pattern, a conductive film, a conductive pattern, and a transparent conductive film, wherein a conductive pattern is formed by filling a conductive ink in a groove of a substrate, and the conductive ink remaining on the surface of the substrate is an etching solution.
  • the present invention relates to a method for forming a conductive pattern, a conductive film, a conductive pattern, and a transparent conductive film by dissolving and filling into a groove of a substrate.
  • Fine patterning fabrication techniques known so far are typically formed through a photolithography process combined with vacuum deposition of thin films. After depositing a conductive material on the substrate, a dry film or a photoresist was applied to the surface of the conductive material in order to form a fine pattern circuit and then cured by irradiation with ultraviolet (UV) light, followed by development using a developer. It is a method of forming a fine pattern to be implemented using a chemical corrosion solution.
  • the photolithography process has the advantage of being capable of patterning with high resolution, but has the disadvantage of discharging excess chemical waste due to expensive equipment, complex production process, and etching process repetition.
  • Nanoimprint technology is proposed to solve the drawbacks of the direct patterning method and the problem of the photolithography process, after applying a photocurable resin or a thermosetting resin on a substrate, the mold containing the micro-micron size irregularities It is a technique which transfers a pattern to a board
  • These current nanoimprinting technologies are about the same in terms of manufacturing cost and resolution as compared to the direct patterning method and the photolithography method, which are used as a technology for forming lines of several tens of micrometers ( ⁇ m) line width. It serves as a bridge between nano and micro, while gradually replacing these technologies in part.
  • Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0102263 there is a method of forming a pattern by etching a conductive resist layer after applying a conductive resist layer capable of photocuring or thermosetting on a substrate and pressing the mold with a mold. To form, a conductive metal layer is required, but there is a difficulty in the above method.
  • Another method is to form a metal micropattern of a method of first depositing a metal layer on a substrate and then applying a photocuring or thermosetting resin layer thereon and pressing it with a mold to form a pattern and etching the residual resin layer.
  • the process is very complicated and has a problem in production efficiency.
  • Korean Patent Publication No. 10-2011-0100034 there is a method of forming a fine groove by forming an imprinting process and filling a metal layer with the groove to form a metal fine line width, but there is a problem in implementing a submicron line width and low resistance. There is a limit to forming the electrode.
  • the surface of the resin layer or the resin layer and the substrate are directly etched at the same time by the laser described in Korean Patent No. 10-0922810 of the applicant to form fine grooves, and then the metal layer is filled to fill the fine line width electrode.
  • the laser described in Korean Patent No. 10-0922810 of the applicant to form fine grooves
  • the metal layer is filled to fill the fine line width electrode.
  • An object of the present invention is to form a conductive pattern by filling a conductive ink in the groove of the substrate, but by dissolving the conductive ink remaining on the surface of the substrate with an etching solution to push the filling into the groove of the substrate, it is implemented in the prior art It is to provide a method for forming a low resistance fine conductive pattern, a conductive film, a conductive pattern and a transparent conductive film, which have been difficult.
  • One embodiment of the present invention includes the steps of: a) filling a conductive ink in the groove of the substrate having a groove; b) during the filling of the conductive ink, dissolving the conductive ink remaining on the surface of the substrate with an etchant to guide the grooves to fill the grooves with the conductive ink.
  • the method may further include forming a groove in the substrate.
  • the groove may be formed in the substrate by using an imprinting method, a laser etching method, or a photolithography method, but is not limited thereto. Of course, all possible methods are applicable.
  • the method may further include applying a UV curable resin or a thermosetting resin to form a resin layer before forming a groove in the substrate.
  • a UV curable resin or a thermosetting resin to form a resin layer before forming a groove in the substrate.
  • a conductive ink including a metal complex compound, a metal precursor, a spherical metal particle, a metal flake, or a nanoparticle may be used, but is not limited thereto. Any material capable of forming a conductive pattern may be applicable.
  • the conductive ink may be filled by an ink jet method, a flat screen method, a spin coating method, a roll coating method, a flow coating method, a doctor blade, a dispensing, a gravure printing method, or a flexo printing method. It may be, but is not limited thereto.
  • the etchant ammonium carbamate series, ammonium carbonate series, ammonium bicarbonate series, carboxylic acid series, lactone series, rictam series, cyclic acid anhydride series compounds, acid-base salt complexes, acid- One or more substances and oxidants selected from the base-alcohol-based complex, and the mercanto-based compound may be included.
  • the present invention is not limited thereto, and any etching solution capable of dissolving a metal material can be applied.
  • the etching solution is coated on the surface of the substrate by the flat screen method, the spin coating method, the roll coating method, the flow coating method, the doctor blade, the gravure printing method, or the flexo printing method.
  • the conductive ink may be dissolved to lead to the grooves.
  • the coating method is not limited thereto.
  • the etching solution may be applied and dissolved on the surface of the substrate where the conductive ink remains, and the conductive ink dissolved in the etching solution may be filled into the groove by physical force.
  • step b it may further comprise a blackening step to selectively blacken.
  • the blackening step it may be blackened by a chemical treatment method using an acid or an alkaline solution, a plating method, or a method of printing a surface with a blackening composition, but is not limited thereto, and a method of blackening a pattern formed of a conductive ink.
  • a chemical treatment method using an acid or an alkaline solution e.g., a plating method, or a method of printing a surface with a blackening composition, but is not limited thereto, and a method of blackening a pattern formed of a conductive ink.
  • a plating method e.g., a plating method, or a method of printing a surface with a blackening composition, but is not limited thereto, and a method of blackening a pattern formed of a conductive ink.
  • Various applications are possible.
  • a flat screen method As a method of printing the surface with the blackening composition, a flat screen method, a roll coating method, a flow coating method, a doctor blade, a gravure printing method, or a flex printing method may be used, but is not limited thereto.
  • the blackening composition may include a titanium-based or zirconium-based complex compound, but is not limited thereto, and may be variously applied as long as the material may blacken the surface.
  • Another embodiment of the present invention is a conductive material comprising a substrate having a groove, a film filled in the groove and formed of a conductive ink, and a mixture filled on the film in the groove and mixed with the conductive ink and an etching solution. Provide a film.
  • the thickness of the film may be smaller than the depth of the groove.
  • the sum of the thicknesses of the membrane and the mixture may be less than or equal to the depth of the groove.
  • the blackening unit may further include a blackening unit formed of a blackening composition filled on at least one of the film and the mixture in the groove.
  • the blackening portion may be interposed between the inner surface of the groove and at least one of the film and the mixture.
  • an etching solution includes a first pattern portion formed of a conductive ink filled in the grooves and a conductive ink remaining on the surface of the substrate when the first pattern portion is formed. Melting to provide a conductive pattern comprising a secondary pattern portion formed by filling in the groove.
  • the conductive ink may be a conductive ink including a metal complex compound, a metal precursor, spherical metal particles, metal flakes, or nanoparticles.
  • the etching solution may be ammonium carbamate series, ammonium carbonate series, ammonium bicarbonate series, carboxylic acid series, lactone series, rictam series, cyclic acid anhydride series compounds, acid-base salt complexes, acid-base-alcohol complexes And it may include one or more substances and oxidizing agent selected from the mercury-based compound.
  • the second pattern portion may be formed by coating the etching solution on the surface of the substrate to dissolve the conductive ink remaining on the surface of the substrate and pushing the conductive ink dissolved in the etching solution into the groove with a physical force.
  • It may further comprise a blackening portion formed of a blackening composition filled in the groove.
  • Another embodiment of the present invention includes a substrate having a groove and a conductive pattern formed of a conductive ink filled in the groove, wherein the conductive pattern is formed of a first conductive ink filled first in the groove. It provides a transparent conductive film comprising a pattern portion and a second pattern portion formed by dissolving the conductive ink remaining on the surface of the substrate during the primary filling with an etching solution to secondary filling in the groove.
  • a substrate having a groove and a conductive ink are firstly filled in the groove, and during the first filling of the conductive ink, the conductive ink remaining on the surface of the substrate is dissolved with an etching solution. It provides a transparent conductive film comprising a conductive pattern formed by inducing the groove to the secondary filling the conductive ink in the groove.
  • the conductive ink may be a conductive ink including a metal complex compound, a metal precursor, spherical metal particles, metal flakes, or nanoparticles.
  • the etching solution may be ammonium carbamate series, ammonium carbonate series, ammonium bicarbonate series, carboxylic acid series, lactone series, rictam series, cyclic acid anhydride series compounds, acid-base salt complexes, acid-base-alcohol complexes And it may include one or more substances and oxidizing agent selected from the mercury-based compound.
  • the second pattern portion may be formed by coating the etching solution on the surface of the substrate to dissolve the conductive ink remaining on the surface of the substrate and pushing the conductive ink dissolved in the etching solution into the groove with a physical force.
  • the conductive pattern is formed by dissolving the conductive ink remaining on the surface of the substrate by applying the etching solution to the surface of the substrate, and secondarily filling the groove with the physical force by pushing the conductive ink dissolved in the etching solution into the groove. It may be.
  • It may further include a blackening portion formed of a blackening composition filled in the groove.
  • the conductive ink is filled in the grooves of the substrate to form a conductive pattern, but the conductive ink remaining on the surface of the substrate is dissolved in an etching solution and pushed into the grooves of the substrate to fill the substrate, which is difficult to implement in the prior art.
  • a method of forming a low resistance ultra fine conductive pattern is provided, and it is also possible to improve the transparency and insulating properties of the substrate.
  • FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views sequentially illustrating a method of forming a conductive pattern according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2A to 2G are cross-sectional views sequentially illustrating a method of forming a conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 2G.
  • 4A and 4B are cross-sectional views illustrating some steps of a method of forming a conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • 5A to 5C are cross-sectional views illustrating some steps of a method of forming a conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A to 6C are SEM images of Examples 1 to 36.
  • FIG. 6A to 6C are SEM images of Examples 1 to 36.
  • a conductive pattern forming method comprises the steps of: a) filling a conductive ink in the groove of the substrate having a groove; b) during the filling of the conductive ink, dissolving the conductive ink remaining on the surface of the substrate with an etchant to guide the grooves to fill the grooves with the conductive ink.
  • the type of substrate is not particularly limited.
  • the substrate may be formed of a transparent material such as a plastic film or glass.
  • the plastic film may be polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethernaphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), nylon (Nylon), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyether ether Ketones (PEEK), polycarbonates (PC), or polyarylates (PAR) can be used. It may be provided with an opaque material. For example, a metal plate having an insulated surface may be used, or an opaque plastic film, an opaque glass, or an opaque glass fiber material may be applied. Thus, a plastic film, a glass substrate, etc. can be used, It is not limited to this. In addition, it may be selectively used according to the characteristics of the substrate according to the heat treatment temperature of the conductive ink to be described later.
  • the substrate such as glass, ceramic, etc.
  • the conductive material remaining on the surface may be melted with an etching solution and refilled to prepare a conductive pattern.
  • the substrate when the substrate is ceramic, the substrate may be etched using a laser or press-molded and heat treated the plastic ceramic sheet by an imprinting method.
  • a resin layer of an insulating material may be formed on the surface of the substrate.
  • the resin layer may be formed of a UV curable or thermosetting resin.
  • the present invention is not limited thereto, and the resin layer may be provided as an inorganic film, an organic-inorganic mixed film, an organic laminated film, an inorganic laminated film, or an organic-inorganic composite laminated film.
  • the resin layer may be preferably formed of a transparent insulating material, but is not limited thereto.
  • a method of forming by imprinting a UV curable resin or a thermosetting resin into a mold by an imprinting process by forming the substrate by etching directly using a laser Method, a method of forming using a photolithography method, etc. can be selected and used according to the size of the fine line width to be implemented.
  • the imprinting process is typically a pattern transfer method through curing by heat treatment and UV irradiation.
  • a stamp having a required pattern protruding from the surface is required, and to produce a stamp in which the pattern is embossed, it is generally made through electron-beam lithography and dry etching.
  • it is a step of forming an intaglio fine groove by imprinting a resin layer of a UV curable resin or curable resin on a substrate with a mold of fine concavo-convex.
  • the process may use a thermoplastic substrate and pressurize the fine irregularities at high temperature to form negative grooves.
  • the conductive paste may be filled into the groove of the intaglio as a conductive ink including a metal complex compound, a metal precursor, spherical metal particles, metal flakes or nanoparticles.
  • Metal complex compounds or metal precursors may be used to improve fillability in the fine grooves.
  • the metal complex compound or metal precursor may be reduced to prepare nano-sized metal particles, which may be used as a mixture. Using this, it is possible to easily form a nano-conductive fine pattern that could not be formed in the prior art.
  • solvents, stabilizers, dispersants, binder resins, release agents, reducing agents, surfactants, wetting agents, thixotropic agents or leveling agents, thickeners and Such additives may be included.
  • Metal complex compounds used in the present invention include metal compounds, ammonium carbamate compounds, ammonium carbonate compounds, ammonium bicarbonate compounds, carboxylic acid compounds, lactone compounds, lactam compounds or cyclic anhydride compounds, acids
  • a metal complex compound soluble in a solvent was prepared and used by reacting with one or two or more mixtures selected from a base salt complex and an acid-base-alcohol complex.
  • the metal precursor used in the present invention may be represented by the general formula MnX, where M is Ag, Au, Cu, Ni, Co, Pd, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir, Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi, n is an integer from 1 to 10, X is oxygen, sulfur, halogen, cyano, cyanate, carbonate , Nitrates, nitrates, sulfates, phosphates, thiocyanates, chlorates, picchlorates, tetrafloporoborates, acetylacetonates, flashto, amides, alkoxides, carbolates and the like.
  • MnX is Ag, Au, Cu, Ni, Co, Pd, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir, Al,
  • carboxylic acid metals such as zinc citrate, silver nitrate, copper cyanide, cobalt carbonate, chloride
  • metal compound such as platinum, chloroacetic acid, tetrabutoxy titanium, dimethoxyzirconium dichloride, aluminum isopropoxide, vanadium oxide, tantalum methoxide, bismuth acetate, dodecyl mercation gold, indium acetylacetonate Can be selected and used together.
  • Common methods for producing metal nanoparticles include physical and chemical methods for physically grinding metal masses.
  • the chemical method is described by aerosol method for the injection of high-pressure gas to powder, pyrolysis method for pyrolysis using metal compound and gas reducing agent, heat evaporation of evaporation material to produce powder Evaporative condensation, sol-gel, hydrothermal synthesis, ultrasonic synthesis, microemulsion, liquid phase reduction, and the like.
  • the liquid phase reduction method using the dispersing agent and the reducing agent which is said to be easy to control the formation of nanoparticles and is considered to be the most economical, is used the most. .
  • the method for producing the nanoparticles by the liquid-phase reduction method is described in Korean Patent Application No. 2006-0074246 filed by the present applicant and the metal nanoparticles described in the patent application has the advantage that the particle size is uniform and the cohesion is minimized
  • the conductive ink containing the metal nanoparticles has an advantage of easily forming a uniform and dense thin film or fine pattern having high conductivity even when fired at a low temperature of 150 ° C. or less for a short time.
  • the binder resin used in the conductive ink of step a) is preferably excellent in adhesion to various substrates.
  • the materials that can be used are organic polymer materials such as polypropylene, polycarbonate, polyacrylate, polymethyl methacrylate, cellulose acetate, polyvinyl chloride, polyurethane, polyester, alkyd resin, epoxy resin, feoxy resin, melamine resin , Phenol resins, phenol modified alkyd resins, epoxy modified alkyd resins, vinyl modified alkyd resins, silicone modified alkyd resins, acrylic melamine resins, polyisocyanate resins, epoxy ester resins, and the like.
  • the Ag complex compound or the nanoparticle may be used even in the absence of a binder, and thus the present invention is not limited thereto.
  • a solvent may be required to form a uniform thin film.
  • the solvents that can be used include ethanol, isopropanol, alcohols such as butanol, ethylene glycol, glycols such as glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, methoxypropyl acetate, Acetates such as carbitol acetate, ethyl carbitol acetate, methyl cersolve, butyl cellosolve, diethyl ether, tetrahydrofuran, ethers such as dioxane, methyl ethyl ketone, acetone, dimethylformamide, 1- Ketones such as methyl-2-pyrrolidone, hexane, heptane, dodecane, paraffin oil, hydrocarbons such as mineral splits, aromatics such as benzene, toluene and xylene, and halogens such as chloroform, methylene chlor
  • the method of filling the conductive ink for example, a flat screen, spin coating, roll coating, flow coating, doctor blade, dispensing (dispensing) ), Gravure printing, or flexography printing method may be used, but is not limited thereto.
  • the number of fillings may be repeated one or more times.
  • the filling properties may vary depending on the respective filling methods, but it is necessary to optimize the rheology of the composition by adjusting the components of the conductive ink to be suitable for each filling method.
  • the content of the solvent and the characteristics of the volatilization temperature, viscosity, thixotropy may cause a difference in properties.
  • the thickness of the conductive pattern formed by the above method is preferably the same or lower than the pattern depth of the intaglio, but is not limited thereto.
  • the thickness of the conductive pattern may be thicker than the depth of the intaglio pattern, thereby increasing the contact force with the upper circuit. Specifically, 10 microns or less, more preferably 0.1 microns or more and 5 microns or less are preferable.
  • the thickness of the conductive pattern needs to be adjusted according to the line width, required resistance, and post-treatment conditions.
  • Drying of the conductive pattern may be 22 ⁇ 600 °C, it may be preferred even if 80 ⁇ 400 °C, this is not necessarily limited, it is preferable to proceed in a temperature range that the substrate is not deformed according to the type of substrate. Can be.
  • step b) when the conductive ink is filled in the step a), inevitably, the conductive ink remaining on the surface of the substrate is dissolved in an etching solution and guided into the groove, so that all the ink remaining on the surface of the substrate It is a step to clean the surface by removing the conductive ink remaining on the surface of the substrate as well as to form a conductive pattern to enter the groove. Accordingly, it is a step of completing a low-resistance fine conductive pattern as the conductive ink is additionally introduced into the groove to improve transparency and insulating properties on the surface and complete the conductive pattern.
  • the etching mechanism of the conductive ink may be achieved by repeatedly swelling and dissolving an oxidant into a compound which oxidizes a metal surface to form and dissolve the metal oxide.
  • an etching composition that best matches the etching characteristics of the conductive ink, ammonium carbamate series, ammonium carbonate series, ammonium bicarbonate series, carboxylic acid series, lactone series, ligtam series, which can dissolve an oxidant and a metal compound
  • An etching solution composition may be prepared by including a cyclic acid anhydride compound, an acid-base salt complex, an acid-base-alcohol-based complex, and a flashto-based compound.
  • the oxidizing agent and one or more of the above compounds and mixtures thereof may be directly reacted without a solvent at atmospheric pressure or pressure, or when using a solvent, alcohols such as water, methanol, isopropanol, butanol, ethanol amine, ethylene Glycols, glycols such as glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, acetates such as carbitol acetate, diethyl ether, tetrahydrofuran, ethers such as dioxane, methyl ethyl ketone, ketones such as acetone, hexane, heptane and
  • a solvent alcohols such as water, methanol, isopropanol, butanol, ethanol amine, ethylene Glycols, glycols such as glycerin, ethyl acetate, butyl acetate, acetates such as carbitol acetate, die
  • a pressurized state such as a pressure vessel
  • a low boiling point fluorine-based solvent or liquefied carbon dioxide may be used. It is not necessary to specifically limit the method for producing an etching composition of the present invention. That is, any method known in the art may be used as long as it satisfies the object of the present invention.
  • Ammonium carbamate-based compounds, ammonium carbonate-based compounds and ammonium bicarbonate-based compounds herein are described in detail in Korean Patent No. 0727466 of the present applicant, and the carboxylic acid-based compounds are benzoic acid, oleic acid, propionic acid, malonic acid, hexane Acids, octanoic acid, decanoic acid, neodecanoic acid, oxalic acid, citric acid, salicylic acid, stearic acid, acrylic acid, succinic acid, adipic acid, glycolic acid, isobutyric acid, ascorbic acid and the like can be used.
  • the carboxylic acid-based compounds are benzoic acid, oleic acid, propionic acid, malonic acid, hexane Acids, octanoic acid, decanoic acid, neodecanoic acid, oxalic acid, citric acid, salicylic acid, stearic acid
  • the merceto series of compounds include 1-methane siol, 1-ethanesilol, 2-butanesilol, 1-heptane siol, 1-octanesiol, 1-decane siol, 1-hexadecane siol, Acetic acid, 6-mercaptohexanoic acid, thio benzoic acid, furfuryl mercaptan, cyclohexanecyol, 11-merceto-1 undecanol, 2-mercaptoethanol, 3-mercapto-1-propanol, cyio Salicylic acid, 1-cyorlyserol, 2-naphthalenecyol, methyl 3-mercaptopropionate, ganmar merceto propyltrimethoxysilane, and the like can be used.
  • the lactone-based compounds include ⁇ -propiolactone, ⁇ -propiolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -thiobutyrolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, and ⁇ -Valerolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -octanoic lactone, ⁇ -valerolactone, 1,6-dioxaspiro [4,4] nonane-2,7-dione, ⁇ -methylene- ⁇ -butyro Lactone, ⁇ -methylene- ⁇ -butyrolactone, ⁇ -caprolactone, lactide, glycolide, tetronic acid, 2 (5H) -huranone, ⁇ -hydroxy- ⁇ -butyrolactone, mevalonic lantone , 5,6-dihydro-2H-pyran-2-pyran-2-one, ⁇ -valerolactone, ⁇ -caprolactone,
  • Lactam-based compounds are 2-azetidon, 2-pinolidinone, 5-methoxy-2-pyrrolidinone, 5-methyl-2-pyrrolidinone, N -methylcaprolactam, 2-azacyclononnanone, N Acetyl caprolactam may be used, and cyclic anhydrides include itaconic anhydride, succinic anhydride, maleic hydride, glutaric hydride, octadecyl succinic anhydride, and 2,2-dimethylstone.
  • an oxidizing agent which is one of the main components of the etching composition, for example, an oxidizing gas such as oxygen, ozone, hydrogen peroxide, Na 2 O 2 , KO 2 , NaBO 3 , (NH 4 ) S 2 O 8 , H 2 Peroxides such as SO 5 , (CH 3 ) 3 CO 2 H, (C 6 H 5 CO 2 ) 2, etc., HCO 3 H, CH 3 CO 3 H, CF 3 CO 3 H, C 6 H 5 CO 3 H, m Peroxyacids such as -ClC 6 H 5 -CO 3 H, nitric acid, sulfuric acid, I 2 , Fe (NO 3 ) 3 , Fe 2 (SO 4 ) 3 , K 3 Fe (CN) 6 , (NH 4 ) 2
  • an oxidizing gas such as oxygen, ozone, hydrogen peroxide, Na 2 O 2 , KO 2 , NaBO 3 , (NH 4 ) S 2 O 8 , H 2 Peroxides such as
  • the etching composition may be desirable to impart hydrophilic properties to the etching solution composition in order to effectively dissolve the conductive ink remaining in the groove of the substrate and remaining on the surface of the substrate and to refill the fine groove.
  • the coating method of the etching composition may be selected and used in general flat screen, roll coating, flow coating, doctor blade, gravure printing, flexography printing method and the like. It does not need to be particularly limited in accordance with the features of the present invention.
  • the etching rate of the etching composition may control the deposition time of the etchant during coating, or the oxidizing agent or ammonium carbamate series, ammonium carbonate series, ammonium bicarbonate series, carboxylic acid series, lactone series, ligtam series, It is preferable to control by controlling the concentration of cyclic acid anhydride series, acid-base salt complex, acid-base-alcohol-based complex, mercapto series compound, and if necessary, the etching process can be used repeatedly.
  • the etching solution containing an inorganic acid or a base it may be removed by washing with a separate water or an organic solvent.
  • the conductive ink on the surface of the substrate may be inserted into the groove by the washing process once more.
  • step b) may further comprise a blackening step of blackening the surface of the conductive pattern. This can be done selectively as needed.
  • the surface of the conductive pattern filled in the grooves may be coated with a blackening composition to blacken the surface to control reflection characteristics peculiar to the metal and to improve adhesion to the substrate.
  • a method of treating the surface of the metal layer with an acid or an alkaline solution, a plating method, a method of printing on the surface of the metal layer by printing, or the like can be used.
  • a flat screen, a roll coating, and a flow coating are formed on the surface of the conductive pattern by using a blackening composition that can improve the adhesion to the substrate while simultaneously blackening the metal surface.
  • Blackening treatment can be performed by filling with a doctor blade, gravure printing, or flexography printing. It is preferable to advance to the drying temperature of blackening composition normally 22-600 degreeC, and it is possible in the temperature range in which a base material is not deformed.
  • the blackening composition used in the present invention may include titanium-based or zirconium-based complex compounds, solvents, leveling agents, thickeners, and if necessary, the conductive ink of step a). More specifically, the titanium or zirconium-based complex compound is isopropyl titanate, ethyl titanate, n-butyl titanate, poly-N-butyl titanate, 2-ethylhexyl titanate, n-propyl titanate , Octylglycol titanate, tetra isooctyl titanate, xyl titanate monomer, xyl titanate polymer, thyethanolamine titanate, titanium acetyl acetonate, ethyl acetoacetic ester titanate, isosteroyl titanate, titanium lac Tate chelate, triethanolamine zirconate, zirconium lactate, zirconium glycolate, n-butyl zirconate, n-propyl
  • FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views sequentially illustrating a method of forming a conductive pattern according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the first film 2 is formed on the substrate 1 as a resin layer, and then a mold 4 having protrusions 41 and 41 'of an embossed pattern is prepared.
  • the mold 4 is placed on the first film 2 such that the protrusions 41 and 41 ′ face the first film 2, and then the first film 2 with the mold 4. ), The grooves 21 and 21 ′ as shown in FIG. 1B are imprinted on the first film 2.
  • the first film 2 is preferably at least a portion pressurized by the protrusion 41 is not cured or temporarily hardened so that the imprinting by the mold 4 is performed well. Do.
  • the first layer 2 may be cured, but is not limited thereto.
  • the protrusions 41 and 41 ′ may include protrusions 41 having a quadrangle of some cross-sections and protrusions 41 ′ of a triangular cross-section.
  • one mold 4 may include a protrusion 41 having a rectangular cross-sectional side surface and a protrusion 41 'having a triangular cross-sectional side surface, but is not limited thereto. 4) may have only a protrusion 41 having a rectangular side cross section, or a protrusion 41 'having a triangular side cross section.
  • the shape of the protrusion is not necessarily limited thereto, and may be provided in various shapes.
  • the grooves 21 and 21 ′ are grooves 21 ′ in which some side sections are quadrangular and some grooves 21 ′ in triangle, as shown in FIG. 1B. ) May be included.
  • a groove 21 having a rectangular cross section and a groove 21 'having a triangular cross section may be formed in one first film 2, but is not limited thereto. Only the groove 21 having a rectangular cross-sectional side surface of the first film 2 may be formed, or only the groove 21 'having a triangular cross-sectional side surface thereof may be formed.
  • the shape of the groove corresponds to the shape of the protrusion, but is not necessarily limited thereto, and may be provided in various shapes.
  • the grooves 21 and 21 ′ may be formed such that at least a portion of the sidewall and / or the bottom surface has a predetermined curvature.
  • the grooves formed in the first film 2 as the resin layer include a trapezoidal shape, a triangular shape, a square shape, a rectangular shape, a polygonal shape in which inclined surfaces having different inclination angles are continuously connected, and a semicircular shape on a cross-sectional shape basis. It may be formed in at least one shape selected. For example, it may be formed by a single shape selected from the above shape, or may be formed by mixing two or more selected shapes.
  • a plurality of lines may be arranged in an arrangement, which is a mesh in which the plurality of lines cross each other. It may be arranged in a pattern form, a plurality of lines may be arranged repeatedly or irregularly spaced apart from each other without crossing each other, the arrangement of these grooves may be various combinations.
  • the grooves 21 and 21 ′ may have a depth smaller than the thickness of the first layer 2.
  • the first layer 2 may hydrophobicly treat the upper surface 22 before the grooves 21 and 21 ′ are formed. Accordingly, as will be described later, the conductive paste can be more easily removed from the upper surface 22 of the first film 2.
  • Such hydrophobic treatment for the upper surface 22 can be enabled by, for example, plasma treating the upper surface 22 of the first film 2.
  • the conductive paste 3 is applied to the grooves 21, 21 ′. Fill.
  • the squeeze 7 is used to push the top surface 22 of the first film 2 so that the conductive paste 3 located on the top surface 22 of the first film 2 is filled into the grooves 21, 21 ′. .
  • residues of the conductive paste are irregularly arranged on the upper surface 22 of the first film 2.
  • the conductive paste 3 may include a second layer 31 filled in the grooves 21 and 21 ′ and a third layer 32 remaining on the upper surface 22 of the first layer 2. Include.
  • the conductive paste may be primarily cured, but is not limited thereto.
  • Methods of applying the conductive paste include flat screens, spin coatings, roll coatings, flow coatings, doctor blades, dispensing, gravure printing, and / or platters. Flexography printing methods and the like can be used. Application of the conductive paste is not limited to one time, but can be repeated a plurality of times.
  • the filling properties of the conductive paste into the grooves 21 and 21 ′ may be different depending on the respective coating methods, but this may be optimized for filling the rheology of the composition by adjusting the components in the conductive paste to be suitable for each filling method. It is necessary to do Depending on the metal content of the metal composition, the content of the solvent and the properties of volatilization temperature, viscosity, thixotropy, a difference may occur in the filling of the properties.
  • the thickness of the second layer 31 as the first pattern portion formed by primary filling in the grooves 21 and 21 ' may be equal to or smaller than the depth of the grooves 21 and 21'.
  • the thickness of the second layer 31 may be 10 ⁇ m or less, more specifically 0.1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less, but this may be adjusted according to the line width and the required resistance condition to be implemented.
  • the primary curing temperature for the conductive paste may be selected according to the components of the conductive paste and / or the material of the substrate, and may be made within a temperature range in which the substrate is not deformed at 25 to 600 ° C.
  • the solution is a solution capable of dissolving the primary cured conductive paste, such as an etching solution, which is applied onto the primary cured conductive paste 3 formed on the first film 2. Therefore, the solution is applied on the second film 31 and the third film 32 remaining on the upper surface 22 of the first film 2 filled in the grooves 21 and 21 ′.
  • the solution reacts with the primary cured conductive paste 3 to mix with at least a portion of the second film 31 in the grooves 21 and 21 ′, as shown in FIG. 33 may be formed, and the second mixture 34 may be formed by mixing with the third layer 32 on the upper surface 22 of the first layer 2.
  • the solution has a hydrophilic property so as to effectively dissolve the third film 32 to form the second mixture 34 and to fill the second mixture 34 well into the grooves 21 and 21 '. You can have it.
  • the solution (6) contains an ammonium carbamate-based, ammonium carbonane-based or ammonium bicarbonate-based compound
  • the degree of hydrophilicity can be adjusted by adjusting the carbon number.
  • the method of applying the solution may be selected from a flat screen, roll coating, flow coating, doctor blade, gravure printing, or flexography printing.
  • the etching rate of the solution with respect to the conductive paste 3 can be controlled by adjusting the deposition time of the solution when the solution is applied or by adjusting the concentration of the oxidizing agent or ammonium-based compound of the solution. Can be used.
  • the second mixture 34 formed on the upper surface 22 of the first film 2 is secondly filled into the grooves 21 and 21 'by applying the solution.
  • the upper surface 22 of the first film 2 is provided with a separate squeeze 7.
  • the second mixture 34 located on the upper surface 22 of the first film 2 is filled into the grooves 21 and 21 'and mixed with the first mixture 33, as shown in FIG. 1F.
  • the mixture 35 can be made.
  • the filling method of the second mixture 34 into the groove 21 may be variously modified. For example, a separate vibration and / or oscillation may be applied to the entire substrate 1 to allow the second mixture 34 to be filled into the grooves 21 and 21 ', or air may be used.
  • the second mixture 34 moves from the upper surface 22 into the grooves 21 and 21 '. Filling can be made more smoothly.
  • the remaining conductive paste as the third film 32 remaining on the upper surface 22 of the first film 2 generated when the conductive paste 3 is first filled in the grooves 21 and 21 ′ ( 32 is melted with an etching solution and pushed into the grooves 21 and 21 'to fill the grooves 21 and 21' secondly, so that the second mixture 34 is specifically formed into the grooves 21 ( 21 ')
  • the conductive paste is removed from the upper surface 22 of the first film 2, as shown in FIG. 1F, and is formed in the grooves 21 and 21' of the first film 2.
  • the second film 31 as the primary pattern portion and the third mixture 35 as the secondary pattern portion have a laminated structure. In this state, the conductive paste 3 is second cured to form a fine conductive pattern filled in the grooves 21 and 21 ′.
  • the secondary curing temperature for the conductive paste 3 may be selected according to the components of the conductive paste and / or the material of the substrate, and may be made within a temperature range in which the substrate is not deformed at 25 to 600 ° C. have.
  • the conductive paste 3 in the grooves 21 and 21 ′ shows a stack structure of the second film 31 and the third mixture 35. After the second curing, the stack structure disappears.
  • the cured conductive paste 3 may be present in a conductive pattern that is a single layer.
  • the present invention is not limited thereto, and the conductive paste 3 filled in the grooves 21 and 21 ′ even after the secondary curing may have a two-layer laminated structure.
  • the conductive pattern member according to the embodiment of the present invention manufactured by the above method dissolves the conductive paste already formed so that the conductive pattern is formed in the fine groove, the electrical conductivity of the conductive pattern may be improved.
  • the conductive paste contains a metal
  • re-dissolution of the primary cured conductive paste may cause re-arrangement and / or re-formation of the metal particles to further improve the electrical conductivity of the conductive pattern. Accordingly, low resistance of the fine conductive pattern can be realized.
  • the transparency of the entire apparatus can be further improved by removing the conductive paste from the upper surface 22 of the first film 2, thereby producing a transparent conductive film.
  • the insulation of the first layer 2 may be improved by removing the conductive paste from the upper surface 22 of the first layer 2. have.
  • FIGS. 2A to 2G are cross-sectional views sequentially illustrating a method of forming a fine conductive pattern according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the conductive paste 3 is filled in the grooves 21 and 21 ′ according to FIGS. 2A to 2F. Since the method of filling the conductive paste 3 into the grooves 21 and 21 ′ is the same as the method of FIGS. 1A to 1F described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the fourth film 8 which is an opaque blackening portion, may be further formed on the secondary cured conductive paste 3.
  • the secondary cured conductive paste 3 comprises a metal
  • an opaque fourth film 8 is formed on the secondary cured conductive paste 3 to form a secondary cured conductive paste 3. The reflection characteristics can be controlled.
  • the fourth layer 8 may be formed by applying a blackening composition on the secondary cured conductive paste 3 to the upper surface 22 of the first layer 2.
  • the blackening composition applied to the upper surface 22 of the first film 2 may be wiped off. Removal of the blackening composition from the upper surface 22 of the first film 2 may be applied by the above-described method using the squeeze, but is not necessarily limited to this, and wiped by various methods such as air or brush I can make it.
  • the blackening degree of the surface of the secondary cured conductive paste 3 may be controlled by adjusting the concentration of the titanium or zirconium-based complex compound in the blackening composition.
  • the application of the blackening composition can be selected and used in a flat screen, roll coating, flow coating, doctor blade, gravure printing, flexography printing method and the like.
  • the blackening composition may be dried at 25 to 600 °C.
  • the blackening composition when applied to the surface of the secondary cured conductive paste 3 in the groove 21 as shown in Figure 2g, as shown in Figure 3, the secondary cured conductive paste 3 and the groove ( The blackening composition penetrates between the inner surface of the substrate 21 and a thin fifth film 81 can be formed between the secondary cured conductive paste 3 and the inner surface of the groove 21.
  • the fifth film 81 may be made of the same composition as the fourth film 8, and may be continuously and / or discontinuously extended from the fourth film 8.
  • the fifth film 81 may be continuously and / or discontinuously interposed between the second film 31 and the third mixture 35.
  • the blackening composition penetrates and hardens between the secondary hardened conductive paste 3 and the inner surface of the groove 21, thereby further improving the adhesion between the secondary hardened conductive paste 3 and the inner surface of the groove 21. This can further improve the peeling resistance of the fine conductive pattern.
  • the blackening of the surface of the secondary cured conductive paste 3 is not necessarily limited to the above-described method, a method of applying an acidic solution or an alkaline solution to the surface of the secondary cured conductive paste 3 to be treated, The method of plating the opaque material on the surface of the secondary cured conductive paste 3 or the method of printing the opaque material directly on the surface of the secondary cured conductive paste 3 may be applied.
  • the grooves 21 and 21 ' have a depth smaller than the thickness of the first film 2, but the present invention is not limited thereto, as shown in FIGS. 4A and 4B.
  • the thickness of the first film 2 'and the grooves 21 and 21' may be the same.
  • the groove may be formed in various ways.
  • a laser beam is irradiated from the upper portion of the first film 2, so that the groove 21 can be seen in FIG. 5B.
  • the portion of the first film 2 may be removed to correspond to the pattern of ".”
  • the laser beam irradiation may be performed without a separate light shielding mask as shown in FIG.
  • the etching may be performed by irradiating a laser beam with a light shielding mask having an opening corresponding to the pattern of the groove 21 ′′ positioned on the first layer 2.
  • the groove 21 ′′ formed by the irradiation of the laser beam may be formed only in the first film 2 as shown in FIG. 5B, but is not limited thereto, and the substrate 1 may be formed in FIG. 5C. It may also be formed into a groove (21 '") having a depth extended up to).
  • the groove can be formed in another way.
  • a photosensitive film is placed on the first film. Thereafter, exposure and ashing are performed using a photo mask having a light blocking pattern corresponding to the pattern of the groove to form an opening corresponding to the pattern of the groove in the photosensitive film. A portion of the first film exposed through this opening is removed by etching to form a groove in the first film, and then the photosensitive film is removed.
  • a groove may be formed in various ways in addition to this.
  • a first layer including the groove may be formed by placing a mask corresponding to the pattern of the groove on the substrate and then forming the first layer.
  • An etchant was prepared in the same manner as in Preparation Example 5 except that ammonium carbamate was used instead of isobutyl carbamate.
  • An etchant was prepared in the same manner as in Preparation Example 5, except that n-octyl mercaptan was used instead of isobutyl carbamate.
  • An etchant was prepared in the same manner as in Preparation Example 5, except that lactone was used instead of isobutyl carbamate.
  • ethyl carbitol acetate 22 g was impregnated with 8 g of polyester resin (SKC), followed by stirring for 12 hours to dissolve.
  • a conductive paste was prepared by passing three times at 15 bar pressure.
  • PA-30NT manufactured by Ink Tech
  • 70 g of spherical copper particles having an average particle size of 2 ⁇ m was impregnated with 70 g of spherical copper particles having an average particle size of 2 ⁇ m and stirred at 1000 rpm for 20 minutes using a paste mixer (Daehwa Tech) to prepare a conductive paste.
  • the UV resin was coated on PET, imprinted with a mold, and cured with UV to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 Ink Tech Co., Ltd.
  • conductive paste was applied onto the substrate as a conductive ink and filled in a micro groove having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was first applied using a blade method, and the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant was secondly pushed with the blade toward the substrate to push the surface of the substrate surface. Residual metal material was refilled or removed in the fine grooves.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET, imprinted with a mold, and cured with UV to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and filled with fine grooves having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form a concave microgroove having a size of 20 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and filled with fine grooves having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method. It was repeatedly pushed twice to refill or remove fine metal residues from the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. 3 times repeatedly, the residue metal material on the surface of the substrate was refilled or removed into the fine grooves.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PSP-009 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PSP-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly using the blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 10 seconds, and then applied firstly using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form a concave microgroove having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and filled with fine grooves having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 30 seconds, and then applied firstly using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and filled with fine grooves having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 2 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and filled with fine grooves having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 3 was deposited for 5 seconds, and then applied firstly using the blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and repeatedly filled into 3 micron-sized grooves by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and repeatedly filled three times in a fine groove having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then baked at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • Imprinted with a thermo compression mold on PET to form a concave fine groove of 3 ⁇ m size was used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds, and then applied firstly using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • UV laser manufactured by Iotechnic Co., Ltd.
  • 5W PICO PULSE on glass was used to form a concave microgroove of 25 ⁇ m at a wavelength of 365 nm.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • UV laser manufactured by Iotechnic Co., Ltd.
  • 5W PICO PLUSE on glass was used to form a concave microgroove of 25 ⁇ m with a wavelength of 365 nm.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • UV laser manufactured by Iotechnic Co., Ltd.
  • 5W PICO PLUSE on glass was used to form a concave microgroove having a size of 25 ⁇ m with a wavelength of 365 nm.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 6 was deposited for 5 seconds and then applied firstly using the blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and filled with fine grooves having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 7 was deposited for 5 seconds, and then applied firstly using the blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin on the glass and imprinted into a mold to form a concave fine groove of 3 ⁇ m size was used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and filled with fine grooves having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 8 was deposited for 5 seconds, and then applied firstly using the blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 200 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin on the glass and imprinted into a mold to form a concave fine groove of 3 ⁇ m size was used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 9 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 200 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 Ink Tech Co., Ltd.
  • conductive paste was applied onto the substrate, and the blade was fined in a size of 3 ⁇ . After filling the grooves and baked for 120 minutes for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV curable resin was coated on a PET film, imprinted with an embossing mold for imprinting, and UV cured to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as an imprinting substrate.
  • PA-010 Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • Imprinted with a thermocompression mold on PET to form a concave fine groove of 3 ⁇ m size was used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • Imprinted with a thermocompression mold on PET to form a concave fine groove of 3 ⁇ m size was used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and filled with fine grooves having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then fired at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 10 was deposited for 5 seconds, and then applied first using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • PA-010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.
  • the etchant was deposited for 5 seconds in Preparation Example 11, and then applied firstly by using a blade method.
  • the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant was pressed with pressure to the blade in the direction of the substrate. Residual metal material on the substrate surface was refilled or removed in the fine grooves.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • Al 2 O 3 with A UV laser (manufactured by Iotechnic Co., Ltd.) 5W PICO PLUSE 365nm wavelength was formed on the sintered substrate to form a concave microgroove having a size of 25 ⁇ m and used as the substrate.
  • PA-010 (manufactured by InkTech Co., Ltd.) was applied onto the substrate, and once filled into a 25 micron-sized groove by a blade method, baked at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 1 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressurized in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • PA-010 was applied onto the substrate, and once filled in a micro groove having a size of 3 ⁇ m by a blade method, and then baked at 120 degrees for 1 minute to form a metal layer.
  • the etchant prepared in Preparation Example 4 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • PA-010 manufactured by InkTech Co., Ltd.
  • the etchant prepared in Preparation Example 5 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the blade was pressed in the direction of the substrate to the residual metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 120 degrees for 5 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • PA-M010 manufactured by Ink Tech Co., Ltd.>
  • a conductive paste was applied onto a substrate, and once filled in a fine groove having a size of 3 ⁇ m by a blade method, dried at 120 degrees for 5 minutes to form a metal layer.
  • UV laser manufactured by Iotechnic Co., Ltd.
  • 5W PICO PLUSE on glass was used to form a concave microgroove of 25 ⁇ m with a wavelength of 365 nm.
  • the conductive paste prepared in Preparation Example 12 was applied on a substrate, and once filled in a 25 ⁇ m microgroove by a blade method, and then baked at 140 degrees for 20 minutes to form a metal layer.
  • 40 grams of 80% hydrazine hydrate was added to 60 grams of methanol, and the stirred solution was applied to the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 140 degrees for 10 minutes to form a fine line width electrode.
  • the UV resin was coated on PET and then imprinted into a mold to form concave microgrooves having a size of 3 ⁇ m and used as a substrate.
  • the conductive ink prepared in Preparation Example 13 was applied onto a substrate, and once filled in a fine groove having a size of 3 ⁇ m by a blade method, dried at 140 degrees for 1 minute, and then a metal layer was formed.
  • the etchant prepared in Preparation Example 8 was deposited for 5 seconds and then applied firstly by using a blade method, and the remaining metal material on the surface dissolved or dispersed in the etchant was secondly pressed with the blade toward the substrate. It was pushed and pushed to refill or remove the fine metal residue on the surface of the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 140 degrees for 20 minutes to form a fine line width electrode.
  • UV laser manufactured by Iotechnic Co., Ltd.
  • 5W PICO PLUSE on glass was used to form a concave microgroove of 25 ⁇ m with a wavelength of 365 nm.
  • the conductive paste prepared in Preparation Example 14 was applied onto a substrate, and once filled in a 25 ⁇ m-sized microgroove by a blade method, and then baked at 140 degrees for 20 minutes to form a metal layer.
  • 40 grams of 80% hydrazine hydrate was added to 60 grams of methanol, and the stirred solution was applied to the substrate.
  • the imprint substrate filled with the metal material was dried at 140 degrees for 10 minutes to form a fine line width electrode.
  • Table 1 below describes the sheet resistance, transmittance, haze, and yellow index results of the fine wire width electrodes prepared according to Examples 1 to 36, and SEM results according to Examples 1 to 36 are shown in FIGS. 6A to 6C. Indicated.
  • Example 1 Sheet resistance ( ⁇ / sq.) Transmittance (%) Haze (%) Yellow Index (%) Example 1 9.0 85.7 2.4 3.8
  • Example 2 3.3 87.2 2.2 1.9
  • Example 3 3.4 86.7 2.2 2.1
  • Example 4 3.6 89.7 1.8 1.4
  • Example 5 5.0 89.4 1.8 1.4
  • Example 6 12.2 91.2 1.8 1.5
  • Example 7 12.2 91.3 1.8 1.5
  • Example 9 6.0 90.3 1.6 1.6
  • Example 10 4.0 89.4 2.5 1.6
  • Example 11 3.6 83.8 3.4 3.7
  • Example 12 3.1 88.0 2.0 2.8
  • Example 13 3.6 83.0 3.0 2.6
  • Example 14 40.0 79.0 2.0 2.7
  • Example 15 1.4 87.0 5.8 0.9
  • Example 16 8.3 16.0 32.0 5.4
  • Example 17 2.1 8.0 33.0 21.0
  • Example 18 0.4 3.0 53.0 23.0
  • Example 19 6.0
  • the present invention can be applied to various electronic products and the like having a fine conductive pattern.

Landscapes

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Abstract

본 발명은, a) 홈을 갖는 기재의 상기 홈에 전도성 잉크를 충진하는 단계와; b) 상기 전도성 잉크의 충진 시, 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈으로 유도하여 상기 홈에 상기 전도성 잉크를 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법 및 전도성 패턴 부재를 제공한다. 이와 같이, 기재의 홈에 전도성 잉크를 충진하여 전도성 패턴을 형성하되, 기재의 표면에 잔존하게 되는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 기재의 홈으로 밀어 넣어 충진함으로써, 종래 기술로는 구현이 어려웠던 저 저항의 초 미세 전도성 패턴을 형성하는 방법이 제공되며, 또한 기재의 투명성과 절연 특성을 향상시킬 수 있게 된다.

Description

전도성 패턴의 형성방법, 전도성 필름, 전도성 패턴 및 투명 전도성 필름
본 발명은, 전도성 패턴의 형성방법, 전도성 필름, 전도성 패턴 및 투명 전도성 필름에 관한 것으로서, 기재의 홈에 전도성 잉크를 충진하여 전도성 패턴을 형성하되, 기재의 표면에 잔존하게 되는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 기재의 홈으로 밀어 넣어 충진함으로써, 전도성 패턴을 형성하는 방법, 전도성 필름, 전도성 패턴 및 투명 전도성 필름에 관한 것이다.
최근, 전자제품의 경박 단소화 추세로 디스플레이 또는 트랜지스터 등의 전자 소자들은 공통적으로 고밀도, 고집적의 형태로 제작 될 것이 요구됨에 따라 전극 또는 배선(metallization lines)용에 사용할 수 있는 미세한 금속 패턴을 형성하는 기술이 주목되고 있다.
지금까지 널리 알려져 있는 금속의 미세 패터닝 제작기술은 통상적으로, 박막의 진공 증착과 결합한 포토리소그라피 공정을 거쳐 형성된다. 기재에 도전성 소재를 증착 한 후 미세패턴 회로를 형성하기 위해 드라이 필름(Dry Film) 또는 감광액을 도전성 소재 표면에 도포한 다음 자외선(UV)을 조사 하여 경화 시킨 후, 현상액을 이용하여 현상하고, 이어서 화학 부식액을 이용하여 구현 하고자하는 미세패턴을 형성하는 방법이다. 포토리소그라피 공정은 고 해상도(resolution)를 갖는 패터닝을 할 수 있는 장점이 있지만, 고가의 장비, 복잡한 생산 공정, 에칭공정의 반복으로 인한 과량의 화학 폐기물이 배출되는 단점을 가지고 있다.
또한 최근에는 플렉서블 전자소자의 도래와 더불어 저온에서 대면적화가 가능한 패터닝 공정의 중요성이 제기되고 있어 고가의 장비와 고비용으로 대표되는 기존의 포토리소그라피 공정을 대체하는 대안을 찾고자 하는 많은 연구 개발이 진행되고 있다. 예컨대, 잉크젯 프린팅을 이용한 패터닝, 그라비아 옵셋 프린팅을 이용한 패터닝, 리버스 옵셋 프린팅을 이용한 패터닝, 레이저 에칭을 이용한 패터닝 등이 있다.
이와 같은 방식들은 직접 패터닝 방식 이라는 장점이 있고 일부는 상당한 기술적 진보를 보이기도 하였으나 미세선폭 구현성, 신뢰성, 생산 공정 속도에 있어서 각각의 한계로 인해 여전히 포토리소그라피 공정을 많이 대체하지 못하고 있다.
나노 임프린트 기술은 상기의 직접 패터닝 방식의 단점을 보완하고 포토리소그래프 공정의 문제점을 위하여 제시된 것으로서, 기판위에 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 도포한 후, 나노에서 마이크론 크기의 요철을 포함하는 몰드를 상기 도포된 수지층 상에 가압하고, 자외선 또는 열을 가하여 이를 경화시킴으로써 패턴을 기판에 전사하는 기술이다. 이러한 현재의 나노임프린팅 기술은 수십 마이크로미터(㎛) 선폭의 라인을 형성하는 기술로 이용되고 있는 직접 패터닝 형성 방법과 포토리소그래피 방법과 비교할 때, 제조단가와 해상도 측면에서 이들의 중간 정도 수준이며, 나노와 마이크로 분야의 교량 역할을 하는 동시에 부분적으로 이들 기술을 점진적으로 대체해 나가고 있다.
최근, 이러한 나노 임프린팅 방법을 사용해 일반적인 미세 패턴을 형성하는 기술은 많이 개발되어 있으나, 전극 또는 배선용으로 사용하기위한 저 저항의 초미세패턴 전극형성 기술은 아직까지도 기술개발이 필요한 상황이다. 한국특허 공개특허 제 10-2007-0102263호에서는 기판위에 광경화 또는 열경화가 가능한 전도성 레지스트층을 도포하여 몰드로 가압한 후 전도성 레지스트층을 식각하여 패턴을 형성하는 방법이 있으나 저 저항의 전극을 형성하기 위해서는 전도성 금속층이 필요하나 상기 방법으로는 어려움이 있다. 또 다른 방법으로 기재위에 금속층을 먼저 증착 한 후 그 위에 광경화 또는 열경화의 수지층을 도포하여 몰드로 가압한 후 패턴을 형성하고 잔유 수지층을 에칭하는 방법의 금속 미세패턴을 형성 하는 방법이 있으나 공정이 매우 복잡하고 생산효율에 문제점을 가지고 있다. 한국특허 공개번호 제 10-2011-0100034호에서는 임프린팅 공정으로 미세 홈을 형성하고 금속층을 그 홈에 충진하여 금속 미세선폭을 형성하는 방법이 있으나 서브 마이크론의 선폭을 구현하는데 문제가 있고 또한 저 저항의 전극을 형성하는 데는 한계를 가지고 있다.
또 다른 금속 미세패턴 형성 방법으로 본 출원인의 한국등록특허 10-0922810호에서 기술한 레이저로 수지층 표면 또는 수지층과 기재를 동시에 직접 식각하여 미세 홈을 형성 한 후 금속층을 충진하여 미세선폭 전극을 형성 하는 기술이 있으나 나노크기의 미세홈을 형성하기에는 레이저 소스의 선폭 구현성 문제로 한계성을 지니고 있다.
전술한 종래기술의 경우, 여러 가지 공정을 이용하여 금속 미세패턴 전극을 형성하는 다양한 방법을 공지하고 있으나, 저 저항의 초 미세패턴 전극을 형성하기에는 문제점을 가지고 있다.
본 발명의 목적은, 기재의 홈에 전도성 잉크를 충진하여 전도성 패턴을 형성하되, 기재의 표면에 잔존하게 되는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 기재의 홈으로 밀어 넣어 충진함으로써, 종래 기술로는 구현이 어려웠던 저 저항의 미세한 전도성 패턴을 형성하는 방법, 전도성 필름, 전도성 패턴 및 투명 전도성 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예는, a) 홈을 갖는 기재의 상기 홈에 전도성 잉크를 충진하는 단계와; b) 상기 전도성 잉크의 충진 시, 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈으로 유도하여 상기 홈에 상기 전도성 잉크를 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법을 제공한다.
상기 a) 단계 전에, 상기 기재에 홈을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기재에 홈을 형성하는 단계에서는, 임프린팅 방법, 레이저 식각 방법, 또는 포토리소그래피법을 사용하여 상기 기재에 홈을 형성할 수 있으나, 이 방법으로 한정되는 것은 아니며, 해당 업계에서 홈을 형성할 수 있는 모든 방법이 적용 가능함은 물론이다.
상기 임프린팅 방법의 경우, 상기 기재에 홈을 형성하기 전에, UV 경화수지 또는 열경화성 수지를 도포하여 수지층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기 수지 이외에 임프린팅 방법에 사용할 수 있는 모든 수지는 다 적용가능함은 물론이다.
상기 전도성 잉크로는, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 또는 나노입자를 포함하는 전도성 잉크를 사용할 수 있으나 이로 한정되는 것은 아니며, 에칭액에 의해 용해되고 이동이 유도되어 홈에 충진되어 전도성 패턴을 형성할 수 있는 물질이라면 모두 적용가능하다.
상기 a) 단계에서는, 잉크젯 방법, 평판 스크린법, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 플로우(flow) 코팅법, 닥터블레이드, 디스펜싱, 그라비아 프린팅법, 또는 플렉소 프린팅법으로 상기 전도성 잉크를 충진할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 b) 단계에서 상기 에칭액은, 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열 화합물, 산-염기 염복합체, 산-염기-알코올계 복합체, 및 머켑토 계열 화합물 중에서 선택된 1종 이상의 물질과 산화제를 포함할 수 있다. 그러나, 이로 한정되는 것은 아니고 금속 물질을 용해시킬 수 있는 에칭액이면 모두 적용 가능하다.
상기 b) 단계에서는, 평판 스크린법, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 플로우(flow) 코팅법, 닥터블레이드, 그라비아 프린팅법, 또는 플렉소 프린팅법으로 상기 에칭액을 코팅하여 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 용해시켜 상기 홈으로 유도할 수 있다. 그러나 도포 방법이 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 b) 단계에서는, 상기 에칭액을 상기 전도성 잉크가 잔존하는 상기 기재의 표면에 도포하여 용해시키고, 상기 에칭액에 용해된 상기 전도성 잉크를 물리적인 힘으로 상기 홈에 밀어 넣어 충진시킬 수 있다.
상기 b) 단계 후, 선택적으로 흑화시키는 흑화단계를 더 포함할 수 있다.
상기 흑화 단계에서는, 산 또는 알카리 용액을 사용하는 화학 처리 방법, 도금 방법, 또는 흑화조성물로 표면을 프린팅 하는 방법으로 흑화시킬 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니면 전도성 잉크로 형성된 패턴을 흑화시킬 수 있는 방법이면 다양하게 적용 가능하다.
상기 흑화 조성물로 표면을 프린팅 하는 방법으로는, 평판 스크린법, 롤 코팅법, 플로우(flow) 코팅법, 닥터 블레이드, 그라비아 프린팅법, 또는 플렉 프린팅법을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 흑화 조성물은 티타늄 계열 또는 지르코늄 계열의 착제 화합물을 포함할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니며, 표면을 흑화시킬 수 있는 물질이면 다양하게 적용 가능하다.
본 발명의 다른 일 실시예는, 홈을 갖는 기재와, 상기 홈 내에 충진되고 전도성 잉크로 형성된 막과, 상기 홈 내의 상기 막 상에 충진되고 상기 전도성 잉크와 에칭액이 혼합되어 형성된 혼합체를 포함하는 전도성 필름을 제공한다.
상기 막의 두께는 상기 홈의 깊이보다 작을 수 있다.
상기 막 및 혼합체의 두께의 합은 상기 홈의 깊이보다 작거나 같을 수 있다.
상기 홈 내의 상기 막 및 혼합체 중 적어도 하나 위에 충진된 흑화 조성물로 형성된 흑화부를 더 포함할 수 있다.
상기 흑화부는 상기 홈의 내면과 상기 막 및 혼합체 중 적어도 하나와의 사이에 개재될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예는, 홈을 갖는 기재의, 상기 홈에 충진한 전도성 잉크로 형성된 제1차 패턴부와, 상기 제1패턴부의 형성 시 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈에 충진하여 형성된 제2차 패턴부를 포함하는 전도성 패턴을 제공한다.
상기 전도성 잉크는, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 또는 나노입자를 포함하는 전도성 잉크일 수 있다.
상기 에칭액은, 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열 화합물, 산-염기 염복합체, 산-염기-알코올계 복합체, 및 머켑토 계열 화합물 중에서 선택된 1종 이상의 물질과 산화제를 포함할 수 있다.
상기 제2차 패턴부는, 상기 에칭액을 상기 기재의 표면에 도포하여 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 용해시키고 상기 에칭액에 용해된 상기 전도성 잉크를 물리적인 힘으로 상기 홈에 밀어 넣어 형성된 것일 수 있다.
상기 홈에 충진한 흑화 조성물로 형성된 흑화부를 더 포함할수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예는, 홈을 갖는 기재와, 상기 홈에 충진된 전도성 잉크로 형성된 전도성 패턴을 포함하며, 상기 전도성 패턴은, 상기 홈에 1차 충진한 전도성 잉크로 형성된 제1차 패턴부 및 상기 1차 충진 시 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈에 2차 충진하여 형성된 제2차 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름을 제공한다.
본 발명의 또 다른 일실시예는, 홈을 갖는 기재와, 상기 홈에 전도성 잉크를 1차 충진하고, 상기 전도성 잉크의 1차 충진 시, 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈으로 유도하여 상기 홈에 상기 전도성 잉크를 2차 충진하여 형성된 전도성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름을 제공한다.
상기 전도성 잉크는, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 또는 나노입자를 포함하는 전도성 잉크일 수 있다.
상기 에칭액은, 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열 화합물, 산-염기 염복합체, 산-염기-알코올계 복합체, 및 머켑토 계열 화합물 중에서 선택된 1종 이상의 물질과 산화제를 포함할 수 있다.
상기 제2차 패턴부는, 상기 에칭액을 상기 기재의 표면에 도포하여 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 용해시키고 상기 에칭액에 용해된 상기 전도성 잉크를 물리적인 힘으로 상기 홈에 밀어 넣어 형성된 것일 수 있다.
상기 전도성 패턴은, 상기 에칭액을 상기 기재의 표면에 도포하여 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를용해시키고 상기 에칭액에 용해된 상기 전도성 잉크를 물리적인 힘으로 상기 홈에 밀어 넣어 2차 충진하여 형성된 것일 수 있다.
상기 홈에 충진한 흑화 조성물로 형성된 흑화부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기재의 홈에 전도성 잉크를 충진하여 전도성 패턴을 형성하되, 기재의 표면에 잔존하게 되는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 기재의 홈으로 밀어 넣어 충진함으로써, 종래 기술로는 구현이 어려웠던 저 저항의 초 미세 전도성 패턴을 형성하는 방법이 제공되며, 또한 기재의 투명성과 절연 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 패턴의 형성방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전도성 패턴의 형성 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
도 3은 도 2g의 A 부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전도성 패턴의 형성 방법의 일부 단계를 도시한 단면도들이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전도성 패턴의 형성 방법의 일부 단계를 도시한 단면도들이다.
도 6a 내지 도 6c는 실시예1~36의 SEM 사진이다.
본 발명에 따른 전도성 패턴 형성방법은, a) 홈을 갖는 기재의 상기 홈에 전도성 잉크를 충진하는 단계와; b) 상기 전도성 잉크의 충진 시, 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈으로 유도하여 상기 홈에 상기 전도성 잉크를 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법을 제공한다.
상기 a) 단계에서, 기재의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니다. 상기 기재는 투명한 재질, 예컨대 플라스틱 필름이나 글라스로 형성될 수 있다. 상기 플라스틱 필름으로는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리에텔렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 나일론(Nylon), 폴리테트라플로우로에틸렌(PTFE), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리카보네이트 (PC), 또는 폴리아릴레이트(PAR)가 사용될 수 있다. 불투명한 재질로 구비될 수도 있다. 예컨대 표면이 절연 처리된 금속제 플레이트가 사용되거나, 불투명한 플라스틱 필름, 불투명한 글라스 또는 불투명한 유리 섬유재가 적용될 수 있다. 이와 같이 플라스틱 필름이나 유리 기판 등을 사용 할 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 또한 후술되는 전도성 잉크의 열처리온도에 따라 기재의 특성에 맞게 선택적으로 사용될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 전도성 패턴의 형성방법의 경우, 수지층 뿐만 아니라 유리, 세라믹 등의 기재에 다양한 방법으로 음각 홈을 만들고, 전도성 잉크를 충진해서 전도성 패턴을 만든 후, 홈에 충진되지 않고 표면에 잔류된 충진물질을 에칭액으로 녹이고 재충진하여 전도성 패턴을 제조할 수 있다. 여기서, 기재가 세라믹의 경우는 레이저를 사용하여 에칭하거나 가소성 세라믹 시트를 임프린팅 방식으로 압착 성형하고 열처리하여 만들 수도 있다. 예컨대 기재 표면에 절연물질의 수지층을 형성할 수 있는데 예로서, UV 경화 또는 열 경화형 수지로 수지층을 형성할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 수지층은 무기막, 유기-무기 혼합막, 유기 적층막, 무기 적층막, 또는 유기-무기 복합 적층막으로 구비될 수 있다. 상기 기재가 투명한 재질일 경우, 상기 수지층은 투명한 절연 물질로 형성하는 것이 바람직할 수 있으나 이로 한정되는 것은 아니다.
전술한 바와 같이, 상기 a) 단계 전에, 상기 기재에 홈을 형성하는 단계에서는, 임프린팅 공정으로 UV경화수지 또는 열경화성 수지를 몰드로 임프린트하여 형성하는 방법, 레이저로 직접 기재를 식각하여 형성하여 사용하는 방법, 포토리소그라피 방식을 사용하여 형성하는 방법 등을 구현하고자하는 미세선폭의 크기에 맞추어 선택하여 사용할 수 있다.
이 중 임프린팅 공정에 대해 조금 더 상세히 설명하면, 임프린트 공정은 크게 열에 의한 공정과 UV 조사로 인한 경화를 통한 패턴 전사 방식이 대표적이다. 우선, 임프린트 공정을 수행하기 위해서는 요구되어지는 패턴이 표면에서 돌출되어 있는 스탬프가 필요하며, 이러한 패턴이 양각되어 있는 스탬프를 제작하기위해서는 일반적으로 electron-beam lithography와 건식에칭을 통해 만들어진다.
구체적으로, 기재 상에 UV경화수지 또는 경화성 수지의 수지층을 미세 요철의 몰드로 임프린트 하여 음각의 미세 홈을 형성하는 공정이다. 상기 공정은 열가소성 기재를 사용하고 미세요철을 고온 가압하여 음각의 미세 홈을 형성 할 수도 있다.
다음으로, 상기 a) 단계에서는, 예컨대, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크 또는 나노입자를 포함하는 전도성 잉크로서 전도성 페이스트를 음각의 홈에 충진할 수 있다.
미세 홈에 충진성을 향상시키기 위하여 금속 착체 화합물 또는 금속 전구체를 사용할 수 있다. 또한 금속착체 화합물 또는 금속 전구체를 환원시켜 나노크기의 금속입자를 제조하여 혼합물로도 사용할 수 있다. 이를 사용하면 종래 기술로는 형성할 수 없었던 나노 크기의 미세 전도성 패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 이들 혼합물 이외에 필요에 따라서 용매, 안정제, 분산제, 바인더 수지(binder resin), 이형제, 환원제, 계면활성제(surfactant), 습윤제(wetting agent), 칙소제(thixotropic agent) 또는 레벨링(levelling)제, 증점제와 같은 첨가제 등을 포함 시킬 수 있다.
본 발명에 사용되는 금속 착체 화합물은 금속 화합물과 암모늄 카바메이트계 화합물, 암모늄 카보네이트계 화합물, 암모늄 바이카보네이트계 화합물, 카르복실산 계열 화합물, 락톤 계열 화합물, 락탐 계열 화합물 또는 환상 산 무수 계열 화합물, 산-염기 염복합체, 산-염기-알코올 계 복합체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 반응시킴으로서 용제에 용해 가능한 금속 착체 화합물를 제조하여 사용하였다.
본 발명에 사용되는 금속 전구체는 일반식 MnX로 나타낼 수 있는데 여기서 M은 Ag, Au, Cu, Ni, Co, Pd, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir, Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi이고 n은 1내지 10의 정수이며, X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 나이트레이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 피클로레이트, 테트라플포로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 머켑토, 아미드, 알콕사이드, 카볼실레이트 등을 나타낸다. 구체적으로 예를들면, 초산 금, 옥살산 팔라듐, 2-에틸 핵산산은, 2-에틸 헥산산구리, 스테아린산 철, 포름산 니켈, 아연 시트레이트와 같은 카르복실산 금속, 질산은, 시안화 구리, 탄산 코발트, 염화백금, 염화금산, 테트라부톡시 티타늄, 디메톡시지르코늄 디클로라이드, 알루미늄 이소프로폭사이드, 바나듐 옥사이드, 탄탈륨 메톡사이드, 비스무스 아세테이트, 도데실 머켑토화 금, 인듐 아세틸아세토네이트와 같은 금속 화합물 등을 한 종류 이상 선택하여 함께 사용 가능하다.
일반적인 금속 나노입자 제조방법에는 물리적으로 금속 덩어리를 갈아서 제조하는 물리적인 방법과 화학적인 방법으로 제조하는 방법이 있다. 화학적인 방법을 좀 더 구체적으로 설명하면 고압의 가스를 분사하여 분말로 제조하는 에어로졸법, 금속 화합물과 기체 환원제를 사용하여 열분해로 분말을 제조하는 열분해법, 증발원료를 가열 증발시켜 분말을 제조하는 증발응축법, 졸겔법, 수열합성법, 초음파 합성법, 마이크로 에멀젼법, 액상 환원법 등이 있다. 나노입자의 형성제어가 용이하고 가장 경제성이 좋은 것으로 평가되고 있는 분산제와 환원제를 이용하여 제조하는 액상 환원법이 가장 많이 사용하고 있으나 본 발명에서는 나노입자를 형성 할 수 만 있다면 모든 방법을 사용 할 수 있다.
액상 환원법의 나노입자의 제조방법에 대한 구체적인 설명은 본 출원인이 출원한 대한민국 특허 출원 제2006-0074246호에 기재되어 있고 상기 특허 출원에 기재된 금속 나노 입자는 입자의 크기가 균일하고 응집성이 최소화되는 장점이 있으며, 상기 금속 나노입자를 함유하는 전도성 잉크는 150℃ 이하의 낮은 온도에서, 짧은 시간에 소성하여도 높은 전도도를 갖는 균일하고 치밀한 박막 또는 미세 패턴 형성이 용이한 장점이 있다.
상기 a) 단계의 전도성 잉크에 사용되는 바인더 수지는 다양한 기재와의 부착력이 우수한 것이 바람직하다. 이에 사용 가능한 물질은 유기고분자 물질로서 폴리프로필렌, 폴리 카보네이트, 폴리 아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 셀룰로즈아세테이트, 폴리비닐클로라이드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 알키드 수지, 에폭시 수지, 페옥시 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 페놀 변성 알키드 수지, 에폭시 변성 알키드 수지, 비닐 변성 알키드 수지, 실리콘 변성 알키드 수지, 아크릴 멜라민 수지, 폴리 이소시아네이트 수지, 에폭시 에스테르 수지 등을 예로 들 수 있으며 본 발명에 부합된다면 이에 한정되지는 않는다. 상기 a) 단계에서 사용되는 전도성 잉크에 있어서, Ag 착체화합물이나 나노입자의 경우는 바인더가 없는 경우에도 사용가능할 수 있으므로, 전술한 내용으로 한정되는 것은 아니다.
또한 균일한 박막으로 형성하기 위해 용매가 필요한 경우가 있는데 이때 사용할 수 있는 용매로는 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 같은 알코올류, 에틸렌글리콜, 글리세린과 같은 글리콜류, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트와 같은 아세테이트류, 메틸세로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트하히드로퓨란, 디옥산과 같은 에테르류, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈과 같은 케톤류, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스프릿과 같은 탄화수소계, 벤전, 톨루엔, 자일렌과 같은 방향족, 그리고 클로로포름이나 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드와 같은 할로겐 치환 용매, 아세토니트릴, 디메틸술폭사이드 또는 이들의 혼합용매 등을 사용할 수 있다. 그러나 용매의 종류가 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 a) 단계에서, 전도성 잉크를 충진하는 방법은, 예를 들면, 평판 스크린, 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade), 디스펜싱(dispensing), 그라비아 프린팅, 또는 플렉소(flexography) 프린팅 방법을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니며, 이때의 충진 횟수는 1회 또는 그 이상 충진 횟수를 반복하여 사용할 수도 있다. 상기 각각의 충진 방법에 따라 충진 특성이 차이를 보일 수 있으나 이는 각 충진 방법에 적합하도록 전도성 잉크의 성분을 조절하여 조성물의 레올로지를 충진 방법에 최적화 하는 것이 필요하다. 금속 조성물의 금속 함량, 용매의 함량 및 휘발온도, 점도, 칙소성의 특성에 따라 특성의 차이가 발생 할 수 있다.
상기의 방법에 의해 형성된 전도성 패턴의 두께는 음각의 패턴 깊이보다 동일하거나 낮은 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 후처리 공정조건에 따라서는 전도성 패턴의 두께가 음각 패턴의 깊이보다 두꺼워서 상부 회로와의 접촉력을 높이는 것이 좋을 수 있다. 구체적으로 설명 하면, 10 마이크론 이하, 보다 좋게는 0.1마이크론 이상 5 마이크론 이하가 바람직하다. 전도성 패턴의 두께는 구현하고자 하는 선폭, 요구 저항 및 후처리 조건에 따라 두께조절이 필요하다. 전도성 패턴의 건조는 22~600℃일 수 있으며, 80~400 ℃ 인 경우도 바람직할 수 있으나, 이로 반드시 한정되는 것은 아니며, 기재의 종류에 따라 기재가 변형되지 않는 온도 범위에서 진행되는 것이 바람직할 수 있다.
상기 b) 단계에서는, 상기 a) 단계에서 전도성 잉크를 충진하게 될 때, 불가피하게 상기 기재의 표면에 남게 되는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해하여 홈으로 들어가도록 유도하여, 기재 표면에 남아 있던 잉크까지 모두 홈으로 들어가도록 하여 전도성 패턴을 형성하도록 함은 물론 기재의 표면에 남았던 전도성 잉크를 제거함으로써, 표면을 깨끗이 워싱까지 할 수 있는 단계이다. 이에 표면에 투명성과 절연성 특성을 개선함과 동시에 홈으로 추가적으로 전도성 잉크가 유입되어 전도성 패턴을 완성함에 따라 저 저항의 미세 전도성 패턴을 완성하는 단계이다.
전도성 잉크의 에칭 메카니즘은 일반적으로 산화제가 금속표면을 산화시켜 금속 산화물을 형성하고 이를 용해시키는 화합물로 용해시키는 과정과 팽윤과정을 반복하여 이루어질 수 있다.
상기 전도성 잉크의 에칭 특성에 가장 잘 부합되는 에칭조성물로서 산화제와 금속 화합물을 용해 시킬 수 있는 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열 화합물,산-염기 염복합체, 산-염기-알코올 계 복합체, 머켑토 계열 화합물 등을 포함하여 에칭액 조성물을 제조할 수 있다. 예를 들면, 산화제와 하나 이상의 상기의 화합물 및 이들의 혼합물을 상압 또는 가압상태에서 용매 없이 직접 반응시키거나, 용매를 사용하는 경우는 물, 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 에탄올 아민과 같은 알코올류, 에틸렌글리콜, 글리세린과 같은 글리콜류, 에틸아세테이트, 부틸 아세테이트, 카비톨아세테이트와 같은 아세테이트류, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산과 같은 에테르류, 메틸에틸케톤, 아세톤과 같은 케톤류, 헥산, 헵탄과 같은 탄화수소계, 벤젠, 톨루엔과 같은 방향족, 그리고 클로로포름이나 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드와 같은 할로겐 치환용매, 퍼플루오로카본과 같은 불소계 용매 또는 이들의 혼합용매 등을 사용 할 수 있다. 압력용기와 같은 가압상태에서는 저비점의 불소계 용제나 액화탄산가스 등도 사용가능하다. 본 발명의 에칭 조성물 제조방법을 특별히 제한할 필요는 없다. 즉, 본 발명의 목적에 부합된다면 공지의 어떠한 방법을 사용하여도 무방하다.
여기서의 암모늄 카바메이트계 화합물, 암모늄 카보네이트계 화합물 및 암모늄바이카보네이트계 화합물은 본 출원인의 한국등록 제0727466호에 구체적으로 설명되어 있고 카르복실산 계열의 화합물은 벤조산, 올레산, 프로피온산, 말론산, 헥산산, 옥탄산, 데칸산, 네오데칸산, 옥살산, 시트르산, 살리실산, 스테아르산, 아크릴산, 숙신산, 아디프산, 글리콜산, 이소부티르산, 아스코빅 산 등이 사용 될 수 있다. 머켑토 계열의 화합물은 1-메탄 사이올, 1-에탄사이올, 2-부탄사이올, 1-헵탄 사이올, 1-옥탄사이올, 1-데칸 사이올, 1-헥사 데칸 사이올, 사이오 아세트산, 6-머캡토헥산산, 사이오 벤조산, 푸르푸릴 머캡탄, 사이클로헥산사이올, 11-머켑토-1운데카놀, 2-머캡토에탄올, 3-머캡토-1-프로판올, 사이오살리실산, 1-사이오를리세롤, 2-나프탈렌사이올, 메틸 3-머캡토프로피오네이트, 간마 머켑토 프로필트리메톡시실란등이 사용 될 수 있다. 락톤 계열 화합물은 β-프로피오락톤, γ-프로피오락톤, γ-부티로락톤, γ-티오부티로락톤, α-메틸-γ-부티로락톤, β-메틸-γ-부티로락톤, γ-발레로락톤, γ-카프로락톤, γ-옥타노익락톤, δ-발레로락톤, 1,6-디옥사스피로[4,4]노난-2,7-디온, α-메틸렌-γ-부티로락톤, γ-메틸렌-γ-부티로락톤, ε-카프로락톤, 락타이드, 글리콜라이드, 테트로닉산, 2(5H)-휴라논, β-히드록시-γ-부티로락톤, 메발로닉란톤, 5,6-디하이드로-2H-피란-2-피란-2-온, δ-발레로락턴, ε-카프로락톤, γ-카프로락톤, γ-옥타노익 락톤등이사용 될 수 있다. 락탐계열 화합물은 2-아제티돈, 2-피놀리디논, 5-메톡시-2-피롤리디논, 5-메틸-2-피롤리디논, N-메틸카프로락탐, 2-아자시클로논나논, N-아세틸카프로락탐등이 사용 될 수 있으며 환상 산 무수물로서는 이타코닉 안하이드라이드, 석시닉안하이드라이드, 말레익안하이드라이드, 글루타릭안하이드라이드, 옥타데실석시닉안하이드라이드, 2,2-디메틸석시닉안하이드라이드, 2-도데켄-1-일석시닉안하이드라이드, 헥사프루오로글루타릭안하이드라이드, 3,3-디메틸글루타릭안하이드라이드, 3-에틸-3-메틸 글루타릭안하이드라이드, 3,5-디아세틸테트라하이드로피란-2,4,6-트리온, 디글리콜릭 안하이드라이드 등이 사용 될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니며,이들 중 단일성분으로 사용하여도 되고 2종 이상의 혼합물로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 것이 될 수 있다.
상기 에칭액으로서, 에칭조성물의 주성 성분의 하나인 산화제는 예를들면, 산소, 오존 등과 같은 산화성 기체, 과산화수소, Na2O2, KO2, NaBO3, (NH4)S2O8, H2SO5, (CH3)3CO2H,(C6H5CO2)2 등과 같은 과산화물, HCO3H, CH3CO3H, CF3CO3H, C6H5CO3H, m-ClC6H5-CO3H 등과 같은 과산소 산, 질산, 황산, I2, Fe(NO3)3, Fe2(SO4)3, K3Fe(CN)6, (NH4)2Fe(SO4)2, Ce(NH4)4(SO4)4, NaIO4, KMnO4, K2CrO4 등과 같이 일반적으로 잘 알려진 산화성 무기산 또는 금속, 비금속화합물 등이 여기에 포함된다. 이러한 산화제를 사용할 때에는 단독 또는 최소한 하나 이상의 산화제를 혼합하여 사용해도 무방하다.
상기 에칭 조성물은 기재의 홈으로 미충진되고 기재의 표면에 남은 전도성 잉크를 효과적으로 용해하고 미세홈으로 재 충진성을 높이기 위하여 에칭액 조성물에 친수 특성을 부여하는 것이 바람직할 수 있다. 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열, 산-염기 염복합체, 산-염기-알코올 계 복합체,머캡토 계열 화합물의 탄소수를 조절하여 친수 특성의 정도를 조절 하는 것이 바람직하다.
상기 에칭조성물의 코팅방법은 일반적인 평판 스크린, 롤(roll) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade), 그라비아 프린팅, 플렉소(flexography) 프린팅 방법 등에서 선택하여 사용하는 것이 가능하다. 본 발명의 특징에 부합하는 경우 특별히 제한할 필요는 없다.
상기 에칭조성물의 에칭 속도는 코팅시 에천트의 침적 시간을 조절하거나, 에칭 조성물의 산화제 또는 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열,산-염기 염복합체, 산-염기-알코올 계 복합체, 머캡토 계열 화합물의 농도를 조절하여 제어 하는 것이 바람직하고 필요시 에칭과정을 반복하여 사용 할 수 있다. 또한 무기 산이나 염기를 포함하는 에칭액의 경우, 별도의 물이나 유기용제로 세척하여 제거할 수 있다.예컨대 세정공정을 한번 더 포함하여 기재 표면의 전도성 잉크를 홈으로 넣을 수도 있다.
본 발명에 따른 전도성 패턴의 형성방법에 있어서, 상기 b) 단계 이후에 전도성 패턴의 표면을 흑화시키는 흑화 단계를 더 포함할 수 있다. 이는 필요에 따라 선택적으로 할 수 있다.
상기 흑화 단계에서는, 홈에 충진된 전도성 패턴의 표면을 흑화조성물로 박막 코팅하여 표면을 흑화 처리하여 금속 특유의 반사특성을 제어하고 또한 기재와의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
금속 표면의 흑화는 통상적으로 시인성을 높일 목적으로 금속층의 표면을 산이나 알칼리 용액으로 처리하는 방법, 도금 방법, 프린팅으로 금속층 표면에 인쇄하는 방법 등을 사용할 수 있다.
이 중, 프린팅 방법에 대해 설명하면, 금속 표면의 흑화처리와 동시에 기재와의 부착력을 향상 시킬 수 있는 흑화 조성물을 사용하여 전도성 패턴의 표면에 평판 스크린, 롤(roll) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade), 그라비아 프린팅, 플렉소(flexography) 프린팅 방법으로 충진하여 흑화 처리를 할 수 있다. 흑화 조성물의 건조 온도는 보통 22~600 ℃ 로 진행하는 것이 바람직하고 기재가 변형되지 않은 온도 범위에서는 가능하다.
본 발명에서 사용하는 흑화 조성물은 티탄늄 계열 또는 지르코늄 계열의 착제 화합물, 용매, 레벨링(levelling)제, 증점제, 필요하다면 상기 a) 단계의 전도성 잉크를 포함시킬 수도 있다. 티탄늄 또는 지르코늄 계열의 착체 화합물을 좀더 구체적으로 설명하면, 이소프로필 티타네이트, 에틸 티타네이트, n-부틸 티타네이트, 폴리-N-부틸 티타네이트, 2-에틸헥실 티타네이트, n-프로필 티타네이트, 옥틸글리콜 티타네이트, 테트라 이소옥틸 티타네이트, 크실 티타네이트 모노머, 크실 티타네이트 폴리머, 티리에탄올아민 티타네이트, 티타늄 아세틸 아세토네이트, 에틸 아세토아세틱 에스테르 티타네이트, 이소스테로일 티타네이트, 티타늄 락테이트 킬레이트, 트리에탄올아민 지르코네이트, 지르코늄 락테이트, 지르코늄 글리코레이트, n-부틸 지르코네이트, n-프로필 지르코네이트등을 사용 할 수 있다. 필요시 두 종 이상의 착체 화합물을 혼합하여 사용 할 수 있다. 이와 같은 흑화 조성물에서 티탄늄 또는 지르코늄 계열의 착체 화합물의 농도를 조절하여 전도성 패턴의 표면의 흑화도를 조절 할 수도 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 설명하나, 이는 예시적인 것이며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 패턴의 형성 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
도 1a에서 볼 수 있듯이, 기재(1) 위에 수지층으로서 제1막(2)을 형성하고, 다음으로, 양각 패턴의 돌출부(41)(41’)를 갖는 몰드(4)를 준비한다.
상기 몰드(4)를 상기 돌출부(41)(41’)가 상기 제1막(2)에 대향되도록 상기 제1막(2) 위에 위치시킨 후, 상기 몰드(4)로 상기 제1막(2)을 가압하여 제1막(2)에 도 1b에서 볼 수 있는 바와 같은 홈(21)(21’)을 찍어 낸다. 이 때, 상기 제1막(2)은 적어도 상기 돌출부(41)에 의해 가압되는 부분이 경화되지 않았거나, 가경화된 상태가 되도록 하여 몰드(4)에 의한 임프린팅이 잘 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
상기 몰드(4)에 의한 임프린팅 후에는 상기 제1막(2)을 경화할 수 있으나 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 돌출부(41)(41’)는 도 1a에서 볼 수 있듯이 일부 측단면이 사각형인 돌출부(41)와 일부 측단면이 삼각형인 돌출부(41’)를 포함할 수 있다. 도 1a에서 볼 수 있듯이 하나의 몰드(4)가 측단면이 사각형인 돌출부(41)와 측단면이 삼각형인 돌출부(41’)를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 하나의 몰드(4)가 측단면이 사각형인 돌출부(41)만을 구비하도록 하거나, 측단면이 삼각형인 돌출부(41’)를 구비하도록 할 수 있다. 돌출부의 형상은 반드시 이에 한정하는 것은 아니고, 다양한 형상으로 구비될 수 있다.
상기 돌출부(41)(41’)의 형상에 의해 상기 홈(21)(21’)은 도 1b에서 볼 수 있듯이 일부 측단면이 사각형인 홈(21)과 일부 측단면이 삼각형인 홈(21’)을 포함할 수 있다. 도 1b에서 볼 수 있듯이 하나의 제1막(2)에 측단면이 사각형인 홈(21)과 측단면이 삼각형인 홈(21’)이 혼합 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 하나의 제1막(2)의 측단면이 사각형인 홈(21)만이 형성되도록 하거나, 측단면이 삼각형인 홈(21’)만이 형성되도록 할 수 있다. 홈의 형상은 상기 돌출부의 형상에 대응하는 것으로, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고, 다양한 형상으로 구비될 수 있다. 그리고 비록 도면으로 도시하지는 않았지만 상기 홈(21)(21’)은 그 측벽 및/또는 바닥면의 적어도 일부가 소정의 곡률을 갖도록 형성될 수 있다.
구체적으로 수지층으로서 제1막(2)에 형성되는 홈은, 단면 형상기준으로 사다리꼴 형상, 삼각형 형상, 정사각형 형상, 직사각형 형상, 다른 경사각을 갖는 경사면이 연속적으로 연결되는 다각형 형상, 및 반원 형상 중에서 선택된 적어도 하나의 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대 상기 형상들 중 선택된 하나의 형상 단독으로 형성하거나, 선택된 2개 이상의 형상을 혼재시켜 형성할 수도 있다.
또한, 제1막(2)에 대한 평면도 기준으로 제1막(2)의 홈들을 상부에서 바라보았을 때, 복수의 선이 배열된 형태로 보일 수 있는 데, 이는 복수의 선이 서로 교차하는 메쉬 패턴 형태로 배치될 수도 있고, 복수의 선이 서로 교차하지 않고 서로 간격을 두고 반복 또는 불규칙하게 배치될 수도 있으며, 이러한 홈들의 배치는 다양한 조합이 가능할 수 있다.
상기 홈(21)(21’)은 도 1b에서 볼 수 있듯이 그 깊이가 상기 제1막(2)의 두께보다 작도록 할 수 있다.
한편, 상기 제1막(2)은 상기 홈(21)(21’)이 형성되기 전에 그 상면(22)을 소수성 처리할 수 있다. 이에 따라 후술하는 바와 같이 제1막(2)의 상면(22)으로부터 전도성 페이스트의 제거가 보다 용이하도록 할 수 있다. 이러한 상면(22)에 대한 소수성 처리는 예컨대 제1막(2)의 상면(22)을 플라즈마 처리함으로써 가능해질 수 있다.
다음으로 도 1c에서 볼 수 있듯이, 상기와 같은 제1막(2) 상에 전도성 잉크로서 전도성 페이스트(3)를 도포한 후, 상기 전도성 페이스트(3)를 상기 홈(21)(21’)에 충진한다. 스퀴즈(7)를 이용하여 제1막(2)의 상면(22)을 밀어 제1막(2) 상면(22)에 위치한 전도성 페이스트(3)가 홈(21)(21’) 내로 충진되도록 한다. 이 때, 상기 제1막(2)의 상면(22)에는 전도성 페이스트의 잔유물이 불규칙하게 배열된다. 따라서 상기 전도성 페이스트(3)는 상기 홈(21)(21’) 내에 충진된 제2막(31)과, 상기 제1막(2)의 상면(22)에 잔존하는 제3막(32)을 포함한다.
이 후, 상기 전도성 페이스트를 1차 경화할 수 있으나 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 전도성 페이스트를 도포하는 방법으로, 평판 스크린, 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade), 디스펜싱(dispensing), 그라비아 프린팅, 및/또는 플렉소(flexography) 프린팅 방법 등이 사용될 수 있다. 전도성 페이스트의 도포는 1회에 한정되는 것은 아니고, 복수 회 반복될 수 있다.
상기 각 도포 방법에 따라 홈(21)(21’) 내로의 전도성 페이스트의 충진 특성에 차이를 보일 수 있으나 이는 각 충진 방법에 적합하도록 전도성 페이스트 내의 성분을 조절하여 조성물의 레올로지를 충진 방법에 최적화 하는 것이 필요하다. 금속 조성물의 금속 함량, 용매의 함량 및 휘발온도, 점도, 칙소성의 특성에 따라 특성의 상기 충진에 차이가 발생할 수 있다.
상기 방법으로 상기 홈(21)(21’)내에 1차 충진되어 형성된 제1차 패턴부로서 제2막(31)의 두께는 홈(21)(21’)의 깊이와 동일하거나 이보다 작을 수 있다. 예컨대 상기 제2막(31)의 두께는 10㎛ 이하, 더욱 상세히는 0.1㎛이상 5㎛ 이하가 될 수 있으나, 이는 구현하고자 하는 선폭 및 요구 저항 조건에 따라 조절될 수 있다.
상기 전도성 페이스트에 대한 1차 경화 온도는, 상기 전도성 페이스트의 성분 및/또는 기재의 재질에 따라 선택될 수 있는 데, 25 내지 600℃에서 상기 기재가 변형되지 않는 온도 범위 내에서 이루어질 수 있다.
다음으로, 상기 제1막(2) 상에 소정의 용액을 도포한다.
상기 용액은 1차 경화된 상기 전도성 페이스트를 용해시킬 수 있는 용액, 예컨대 에칭액이 사용되는 데, 상기 제1막(2) 상에 형성되어 있는 1차 경화된 전도성 페이스트(3) 상에 도포한다. 따라서 상기 용액은 상기 홈(21)(21’) 내에 충진되어 있는 제2막(31) 및 제1막(2)의 상면(22)에 잔존하는 제3막(32) 상에 도포된다.
상기 용액은 1차 경화된 전도성 페이스트(3)와 반응함으로써, 도 1d에서 볼 수 있듯이, 상기 홈(21)(21’) 내에서 상기 제2막(31)의 적어도 일부와 혼합되어 제1혼합체(33)를 형성할 수 있고, 상기 제1막(2)의 상면(22) 에서 상기 제3막(32)과 혼합되어 제2혼합체(34)를 형성할 수 있다.
상기 용액은 상기 제3막(32)을 효과적으로 용해해 제2혼합체(34)를 형성하고, 홈(21)(21’) 내로 상기 제2혼합체(34)를 잘 충진시킬 수 있도록, 친수 특성을 갖도록 할 수 있다. 예컨대, 상기 용액(6)이 암모늄 카바메이트계, 암모늄 카보네이크계또는암모늄 바이카보네이트계 화합물을 포함하는 경우, 그 탄소수를 조절하여 친수 특성의 정도를 조절할 수 있다.
상기 용액의 도포 방법은 평판 스크린, 롤(roll) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade), 그라비아 프린팅, 또는 플렉소(flexography) 프린팅 방법 등에서 선택하여 사용할 수 있다.
상기 용액의 상기 전도성 페이스트(3)에 대한 에칭 속도는 용액의 도포 시 용액의 침적 시간을 조절하거나, 용액의 산화제 또는 암모늄계 화합물 농도를 조절하여 제어할 수 있는 데, 필요할 경우, 도포 과정을 반복하여 사용 할 수 있다.
상기와 같이 용액의 도포에 의해 상기 제1막(2)의 상면(22)에 형성된 제2혼합체(34)는 홈(21)(21’) 내로 2차 충진시킨다.
상기 제2혼합체(34)를 상기 홈(21)(21’) 내로 충진시키기 위해, 예를 들면, 도 1e에서 볼 수 있듯이, 별도의 스퀴즈(7)로 제1막(2)의 상면(22)을 밀어, 제1막(2) 상면(22)에 위치한 제2혼합체(34)가 홈(21)(21’) 내로 충진되어 제1혼합체(33)와 섞여 도 1f에서 볼 수 있듯이 제3혼합체(35)가 되도록 할 수 있다. 이 외에도 상기 제2혼합체(34)의 홈(21) 내로의 충진 방법은 다양하게 변형 가능하다. 예컨대 기재(1) 전체에 별도의 진동 및/또는 요동을 가하여 제2혼합체(34)가 홈(21)(21’) 내로 충진되도록 하거나, 에어를 이용하는 방법이 사용될 수 있다.
이 때, 전술한 바와 같이 제1막(2)의 상면(22)이 소수성 처리되어 있을 경우, 상기 제2혼합체(34)가 상기 상면(22)으로부터 상기 홈(21)(21’) 내로의 충진이 더욱 원활하게 이뤄질 수 있다.
이와 같이 홈(21)(21')에 전도성 페이스트(3)를 1차 충진할 때 발생하게 되는 제1막(2)의 상면(22)에 잔존하는 제3막(32)으로서 잔존 전도성 페이스트(32)를 에칭액으로 용해시켜 홈(21),(21') 내로 밀어넣어 홈(21),(21')을 2차 충진함으로써, 구체적으로는 이렇게 제2혼합체(34)를 홈(21)(21’) 내로 충진함으로써 도 1f에서 볼 수 있듯이 제1막(2)의 상면(22)에는 전도성 페이스트가 제거된 상태가 되고, 제1막(2)의 홈(21)(21’) 내에 제1차 패턴부로서 제2막(31)과 제2차 패턴부로서 제3혼합체(35)가 적층 구조를 이룬 상태가 된다. 이 상태에서 상기 전도성 페이스트(3)를 2차 경화하여 홈(21)(21’) 내에 충진된 미세 전도성 패턴을 형성한다.
상기 전도성 페이스트(3)에 대한 2차 경화 온도는, 상기 전도성 페이스트의 성분 및/또는 기재의 재질에 따라 선택될 수 있는 데, 25 내지 600℃에서 상기 기재가 변형되지 않는 온도 범위 내에서 이루어질 수 있다. 도 1f에는 홈(21)(21’) 내의 전도성 페이스트(3)가 제2막(31)과 제3혼합체(35)가 적층 구조를 이룬 것으로 도시하였는데, 2차 경화 후에는 이러한 적층 구조가 사라지고 경화된 전도성 페이스트(3)가 단일 층인 전도성 패턴으로 존재할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 2차 경화 후에도 홈(21)(21’) 내에 충진된 전도성 페이스트(3)는 2층의 적층 구조를 나타낼 수 있다.
상기와 같은 방법으로 제조된 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 패턴 부재는 이미 형성된 전도성 페이스트를 재용해하여 미세 홈 내에서 전도성 패턴이 형성되도록 하기 때문에, 상기 전도성 패턴의 전기 전도성이 향상될 수 있다. 특히, 상기 전도성 페이스트가 금속을 포함하는 경우, 1차 경화된 전도성 페이스트에 대한 재용해에 의해 금속 입자의 재 배열 및/또는 재 형성이 일어나게 되어 전도성 패턴의 전기 전도성을 더욱 향상시킬 수 있고, 이에 따라 미세 전도성 패턴의 저 저항화가 실현될 수 있다.
또, 기재 및/또는 제1막(2)을 투명하게 하는 경우에는, 제1막(2) 상면(22)에서 전도성 페이스트를 제거함으로써 장치 전체의 투명성이 더욱 향상될 수 있어 투명 전도성 필름의 제조가 가능해질 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 기재 및/또는 제1막(2)이 절연성을 띠는 경우에는, 제1막(2) 상면(22)에서 전도성 페이스트를 제거함으로써 제1막(2)의 절연성이 향상될 수 있다.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 미세 전도성 패턴의 형성 방법을 순차 도시한 단면도들이다.
도 2a 내지 도 2f에 따라 홈(21)(21’)에 전도성 페이스트(3)를 충진한다. 상기 홈(21)(21’) 내에 전도성 페이스트(3)를 충진시키는 방법은 전술한 도 1a 내지 도 1f에 따른 방법과 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
다음으로, 도 2g에서 볼 수 있듯이, 상기 2차 경화된 전도성 페이스트(3) 상에 불투명한 흑화부인 제4막(8)을 더 형성할 수 있다. 상기 2차 경화된 전도성 페이스트(3)가 금속을 포함하는 경우, 불투명한 제4막(8)을 2차 경화된 전도성 페이스트(3) 상에 형성함으로써, 2차 경화된 전도성 페이스트(3)의 반사특성을 제어할 수 있다.
상기 제4막(8)은 도 2g에서 볼 수 있듯이, 2차 경화된 전도성 페이스트(3) 위로 필요에 따라 흑화 조성물을 도포하여 형성할 수 있는데, 제1막(2)의 상면(22)에까지 도포한 후 제1막(2) 상면(22)에 도포된 흑화 조성물은 닦아낼 수 있다. 제1막(2)의 상면(22)으로부터의 흑화 조성물의 제거는 전술한 스퀴즈를 이용하여 밀어 내는 방법을 적용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 에어 또는 브러숴 등 다양한 방법으로 닦아 낼 수 있다.
상기 흑화 조성물에서 티타늄 또는 지르코늄 계열의 착체 화합물의 농도를 조절하여 2차 경화된 전도성 페이스트(3) 표면의 흑화도를 조절할 수 있다.
상기 흑화 조성물의 도포는, 평판 스크린, 롤(roll) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade), 그라비아 프린팅, 또는 플렉소(flexography) 프린팅 방법 등에서 선택하여 사용할 수 있다.
상기 흑화 조성물은 25 내지 600℃에서 건조될 수 있다.
한편, 도 2g에서와 같이 상기 흑화 조성물이 홈(21) 내의 2차 경화된 전도성 페이스트(3)의 표면으로 도포되면, 도 3에서 볼 수 있듯이, 2차 경화된 전도성 페이스트(3)와 홈(21)의 내면과의 사이로 흑화 조성물이 침투하여, 2차 경화된 전도성 페이스트(3)와 홈(21)의 내면과의 사이에 얇은 제5막(81)을 형성할 수 있다. 상기 제5막(81)은 제4막(8)과 동일 조성의 물질이 되는 데, 제4막(8)으로부터 연속 및/또는 불연속적으로 연장될 수 있다.비록 도면에 도시하지는 않았지만 상기 제5막(81)은 상기 제2막(31)과 제3혼합체(35)의 사이에도 연속 및/또는 불연속적으로 개재될 수 있다.
이렇게 2차 경화된 전도성 페이스트(3)와 홈(21)의 내면과의 사이로 흑화 조성물이 침투하여 경화됨으로써, 2차 경화된 전도성 페이스트(3)와 홈(21)의 내면과의 밀착력이 더욱 향상될 수 있고, 이는 미세 전도성 패턴의 내박리특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 2차 경화된 전도성 페이스트(3)의 표면 흑화는 반드시 전술한 방법에 한정되는 것은 아니고, 2차 경화된 전도성 페이스트(3)의 표면에 산성 용액 또는 알칼리성 용액을 도포하여 처리하는 방법, 불투명 물질을 2차 경화된 전도성 페이스트(3)의 표면에 도금하는 방법, 또는 불투명한 물질을 2차 경화된 전도성 페이스트(3)의 표면에 직접 인쇄하는 방법이 적용될 수 있다.
전술한 실시예에서 상기 홈(21)(21’)은 그 깊이가 제1막(2)의 두께보다 얕도록 하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 4a 및 도 4b에서 볼 수 있듯이, 제1막(2’)의 두께와 홈(21)(21’)의 깊이가 같도록 할 수도 있다.
또한 상기 홈은 다양한 방법으로 형성될 수 있다.
예컨대, 도 5a에서 볼 수 있듯이, 기재(1) 상에 제1막(2)을 형성한 후, 제1막(2)의 상부로부터 레이저 빔을 조사하여 도 5b에서 볼 수 있듯이 상기 홈(21")의 패턴에 대응하도록 상기 제1막(2)의 부분을 제거할 수 있다. 이 때, 상기 레이저 빔의 조사는 도 5a에서 볼 수 있듯이 별도의 차광용 마스크 없이 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 상기 홈(21")의 패턴에 대응되는 개구를 갖는 차광용 마스크를 상기 제1막(2) 상에 위치한 상태에서 레이저 빔을 조사하여 식각을 진행할 수 있다.
레이저 빔의 조사에 의해 형성되는 홈(21")은 도 5b에서 볼 수 있듯이 제1막(2)에만 형성되도록 할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 5c에서 볼 수 있듯이 기재(1)에까지 연장된 깊이를 갖는 홈(21’")으로 형성할 수도 있다.
이렇게 형성된 홈(21")(21’")에 전도성 페이스트를 충진하는 방법은 전술한 도 1c 내지 도 1f와 동일하다.
상기 홈은 또 다른 방법으로 형성될 수 있다.
먼저, 기재 상에 제1막을 형성한 후, 상기 제1막 상에 감광막을 위치시킨다. 이후 상기 홈의 패턴에 대응하는 차광 패턴을 갖는 포토 마스크를 이용하여 노광 및 에싱하여 상기 감광막에 상기 홈의 패턴에 대응하는 개구를 형성한다. 이 개구를 통해 노출된 상기 제1막의 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 제1막에 홈을 형성하고, 이후, 상기 감광막은 제거되도록 한다.
상기와 같은 홈은 이 외에도 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1막을 상기 기재 위에 형성하는 단계에서 상기 기재 위에 상기 홈의 패턴에 대응하는 마스크를 위치시킨 후 제1막을 형성함으로써, 홈을 포함하는 제1막을 형성할 수 있다.
이하에서는, 실시예를 통해 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 하나, 본 발명의 범위가 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[제조예 1](400CAM 에천트)
200밀리리터 비이커에 이소부틸 카바메이트 18그램, 이소부틸아민 70그램, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 95퍼센트 용액 2그램을 첨가 한 후 소니케이터(Sonicator)을 이용하여 20분간 충분히 용해 시킨 후 30퍼센트 과산화수소 10그램을 천천히 첨가한 뒤 10분간 교반하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 2](400-800CAM 에천트)
200밀리리터 비이커에 몰비로 1:1의 이소부틸 카바메이트와 2-에틸헥실 카바메이트 10그램, 2-에틸헥실 아민 78그램, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 95퍼센트 용액 2그램을 첨가 한 후 소니케이터(Sonicator)을 이용하여 20분간 충분히 용해 시킨 후 30퍼센트 과산화수소 10그램을 천천히 첨가한 뒤 10분간 교반하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 3](800CAM 에천트)
200밀리리터 비이커에 2-에틸헥실 카바메이트 15그램, 이소부틸아민 73그램, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 95퍼센트 용액 2그램을 첨가 한 후 소니케이터(Sonicator)을 이용하여 20분간 충분히 용해 시킨 후 30퍼센트 과산화수소 10그램을 천천히 첨가한 뒤 10분간 교반하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 4](400CAM 에천트 (7% 과수))
200밀리리터 비이커에 이소부틸 카바메이트 18그램, 이소부틸아민 79그램, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 95퍼센트 용액 2그램을 첨가 한 후 소니케이터(Sonicator)을 이용하여 20분간 충분히 용해 시킨 후 30퍼센트 과산화수소 7그램을 천천히 첨가한 뒤 10분간 교반하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 5](400CAM 에천트 (5% 과수))
200밀리리터 비이커에 이소부틸 카바메이트 18그램, 이소부틸아민 79그램, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 95퍼센트 용액 2그램을 첨가 한 후 소니케이터(Sonicator)을 이용하여 20분간 충분히 용해 시킨 후 30퍼센트 과산화수소 5그램을 천천히 첨가한 뒤 10분간 교반하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 6](암모늄 카바메이트 에천트)
이소브틸 카바메이트 대신 암모늄 카바메이트를 사용한 것을 제외하면 제조예 5와 동일한 방법으로 제조하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 7](암모늄 카보네이트 에천트)
이소브틸 카바메이트 대신 암모늄 카보네이트를 사용한 것을 제외하면 제조예 5와 동일한 방법으로 제조하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 8](네오테칸노익 산 에천트)
이소브틸 카바메이트 대신 네오데칸노익산을 사용한 것을 제외하면 제조예 5와 동일한 방법으로 제조하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 9](머켑토 에천트)
이소브틸 카바메이트 대신 n-옥틸 머캡탄을 사용한 것을 제외하면 제조예 5와 동일한 방법으로 제조하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 10](락톤 에천트)
이소브틸 카바메이트 대신 간마 부티로 락톤을 사용한 것을 제외하면 제조예 5와 동일한 방법으로 제조하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 11](벤조산 에천트)
이소브틸 카바메이트 대신 벤조산을 사용한 것을 제외하면 제조예 5와 동일한 방법으로 제조하여 에천트를 제조 하였다.
[제조예 12](Cu paste ink)
에틸 카비톨 아세테이트 22g에 폴리에스터 레진(SKC사) 8g을 함침시켜 12시간 교반하여 용해시킨 뒤 완성된 조성물에 평균 2㎛입도를 갖는 구형의 구리입자 70g을 함침하고 3롤밀 <EXAKT사 제조>에 15bar 압력으로 3회 통과시켜 전도성 페이스트를 제조하였다.
[제조예 13](Cu complex)
교반기가 부착된 50밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 점성 있는 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카바메이트 9.52그램(31.48밀리몰)을 10밀리리터의 메탄올이 혼합되어있는 용액에 수산화동 3.07그램 (31.48밀리몰)을 첨가하여 상온에서 2시간 동안 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 진한 녹색 현탁액(Slurry)에서 색이 엷어지다가 최종적으로는 청색의 투명한 용액이 얻어졌다. 이 반응 용액을 진공하에서 용매를 모두 제거하면 청색의 구리 착체 화합물 12.6그램이 얻어진다.
[제조예 14](Cu paste + Cu complex )
PA-30NT(잉크테크 제조) 30g에 평균 2㎛ 입도를 갖는 구형의 구리입자 70g을 함침하고 페이스트 믹서(대화테크)를 이용하여 20분간 1000rpm으로 교반하여 전도성 페이스트를 제조하였다.
[실시예 1]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하고 UV로 경화하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. 전도성 잉크로서 PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1 에서 제조한 에천트를 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 2]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하고 UV로 경화하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 3]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 20㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 20㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 4]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 2회 반복하여 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 5]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 3회 반복하여 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 6]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PSP-009 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 7]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PSP-010 (잉크테크사 제조) 전도성 잉크를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 8]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 10초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 9]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 30초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 10]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 2에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 11]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 3에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 12]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 2회 반복 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 13]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 3회 반복 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 14]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 바 코팅 (Bar coating) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 15]
PET에 열 압착 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 16]
Glass 에 UV 레이저 (이오테크닉사 제조) 5W PICO PULSE 365nm 파장으로 25㎛의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 25㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 17]
Glass 에 UV 레이저 (이오테크닉사 제조) 5W PICO PLUSE 365nm 파장으로 25㎛의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 25㎛ 크기의 미세 홈에 2회 반복 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 18]
Glass 에 UV 레이저 (이오테크닉사 제조) 5W PICO PLUSE 365nm 파장으로 25㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 25㎛ 크기의 미세 홈에 3회 반복 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 19]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 6에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 20]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 7에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 21]
UV 수지를 Glass에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 8에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 200도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 22]
UV 수지를 Glass에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 9에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 200도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 23]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. 메탄올 80그램에 80% 하이드라진하이드레이트 20그램을 첨가하고 교반한 용액을 기재 전면에 도포한 후 PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 24]
UV경화수지를 PET필름에 코팅한 후 임프린팅용 양각몰드로 임프린트하고 UV경화하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 임프린팅 기재로 사용하였다. 메탄올 80그램에 80% 하이드라진하이드레이트 20그램을 첨가하고 교반한 용액을 기재 전면에 도포한 후 PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 25]
UV 수지를 Glass에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. 이소프로필알콜 80그램에 글루코오즈 20그램을 첨가하고 교반한 용액을 기재 전면에 도포한 후 PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 250도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 26]
PET에 열 압착 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 이소프로필 알콜 99그램에 Tazor TE (듀폰사 제조) 1그램을 첨가 한 흑화 조성물을 블레이드 (Blade) 방식으로 금속층 위에 코팅 한 후 150도 3분간 건조 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 27]
PET에 열 압착 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 이소프로필 알콜 99그램에 망간 아세틸아세토네이트 (알드리치사 제조) 1그램을 첨가 한 흑화 조성물을 블레이드 (Blade) 방식으로 금속층 위에 코팅 한 후 150도 3분간 건조 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 28]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 10 에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 29]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 11에서 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 30]
Al2O3로 소결된 기재에 UV 레이저 (이오테크닉사 제조) 5W PICO PLUSE 365nm 파장으로 25㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 25㎛ 크기의 미세 홈에 1회 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 1에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 31]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 1회 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 4에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 32]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-010 (잉크테크사 제조) 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 1회 충진하여 120도 1분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 5에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 120도 5분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 33]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. PA-M010 <잉크테크사 제조> 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 1회 충진하여 120도 5분간 건조한 후 금속층을 형성 하였다.
[실시예 34]
Glass 에 UV 레이저 (이오테크닉사 제조) 5W PICO PLUSE 365nm 파장으로 25㎛의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. 제조예 12에서 제조된 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 25㎛ 크기의 미세 홈에 1회 충진하여 140도 20분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 메탄올 60그램에 80% 하이드라진하이드레이트 40그램을 첨가하고 교반한 용액을 기재에 도포한 후 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 140도 10분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 35]
UV 수지를 PET에 코팅 한 후 몰드로 임프린트하여 3㎛ 크기의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. 제조예 13에서 제조된 전도성 잉크를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 3㎛ 크기의 미세 홈에 1회 충진하여 140도 1분간 건조한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 제조예 8에서 제조한 에천트를 5초간 침적 시킨 후 블레이드 방식을 사용하여 1차로 도포하고, 에천트에 용해되거나 분산되어 있는 표면의 잔유 금속물질을 2차로 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 미세 홈에 재 충진시키거나 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 140도 20분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
[실시예 36]
Glass 에 UV 레이저 (이오테크닉사 제조) 5W PICO PLUSE 365nm 파장으로 25㎛의 오목한 미세 홈을 형성하여 기재로 사용하였다. 제조예 14에서 제조된 전도성 페이스트를 기재위에 도포하고 블레이드 (Blade) 방식으로 25㎛ 크기의 미세 홈에 1회 충진하여 140도 20분간 소성한 후 금속층을 형성 하였다. 다음 단계로 메탄올 60그램에 80% 하이드라진하이드레이트 40그램을 첨가하고 교반한 용액을 기재에 도포한 후 블레이드를 기재방향으로 압력을 가하며 밀어서 기재 표면의 잔유 금속물질을 제거하였다. 다음 단계로 금속물질이 충진된 임프린트 기재를 140도 10분간 건조하여 미세선폭 전극을 형성 하였다.
이하 표 1에는 실시예 1 내지 실시예 36에 따라 제조된 미세선폭 전극의 면저항, 투과율, 헤이즈, Yellow Index 결과를 기재하였으며, 실시예 1 내지 실시예 36에 따른 SEM 결과는 도 6a 내지 도 6c에 나타내었다.
표 1
면저항 (Ω/sq.) 투과율 (%) 헤이즈 (%) 옐로우인덱스 (%)
실시예1 9.0 85.7 2.4 3.8
실시예2 3.3 87.2 2.2 1.9
실시예3 3.4 86.7 2.2 2.1
실시예4 3.6 89.7 1.8 1.4
실시예5 5.0 89.4 1.8 1.4
실시예6 12.2 91.2 1.8 1.5
실시예7 12.2 91.3 1.8 1.5
실시예8 3.6 89.9 1.7 1.2
실시예9 6.0 90.3 1.6 1.6
실시예10 4.0 89.4 2.5 1.6
실시예11 3.6 83.8 3.4 3.7
실시예12 3.1 88.0 2.0 2.8
실시예13 3.6 83.0 3.0 2.6
실시예14 40.0 79.0 2.0 2.7
실시예15 1.4 87.0 5.8 0.9
실시예16 8.3 16.0 32.0 5.4
실시예17 2.1 8.0 33.0 21.0
실시예18 0.4 3.0 53.0 23.0
실시예19 6.0 80.4 3.7 3.5
실시예20 3.3 88.8 1.8 2.1
실시예21 3.1 87.8 2.0 3.8
실시예22 5.0 83.4 3.2 2.3
실시예23 4.8 75.7 8.4 3.4
실시예24 6.4 81.6 7.3 3.7
실시예25 18.0 82.4 4.4 3.1
실시예26 1.5 88.0 5.8 1.0
실시예27 6.2 88.0 5.8 1.0
실시예28 3.2 87.1 3.8 5.0
실시예29 18.0 85.5 2.6 5.2
실시예30 7.3 - - -
실시예31 5.0 83.0 4.5 3.1
실시예32 11.1 79.4 5.6 4.0
실시예33 14.0 89.8 1.9 2.2
실시예34 30.2 14.0 34.0 11.3
실시예35 53.3 18.2 33.2 13.2
실시예36 130.1 20.8 31.4 10.9
이와 같이, 본 발명에 따르면, 기재의 홈에 전도성 잉크를 충진하여 전도성 패턴을 형성하되, 기재의 표면에 잔존하게 되는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 기재의 홈으로 밀어 넣어 충진함으로써, 표 1 및 도 6a 내지 도 6c에서 볼 수 있는 바와 같이, 종래 기술로는 구현이 어려웠던 저 저항의 초 미세 전도성 패턴을 형성하는 방법이 제공되며, 특히 종래 기술로는 구현이 어려웠던 수십나노에서 수십 마이크로까지 예컨대 50nm~50㎛의 선폭의 저 저항 초미세 전도성 패턴이 제공되며, 또한 기재의 투명성과 절연 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명은 미세 도전 패턴을 갖는 각종 전자 제품 등에 적용될 수 있다.

Claims (30)

  1. a) 홈을 갖는 기재의 상기 홈에 전도성 잉크를 충진하는 단계와;
    b) 상기 전도성 잉크의 충진 시, 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈으로 유도하여 상기 홈에 상기 전도성 잉크를 충진하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 a) 단계 전에, 상기 기재에 홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 기재에 홈을 형성하는 단계에서는, 임프린팅 방법, 레이저 식각 방법, 또는 포토리소그래피법을 사용하여 상기 기재에 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 임프린팅 방법의 경우, 상기 기재에 홈을 형성하기 전에, UV 경화수지 또는 열경화성 수지를 도포하여 수지층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 잉크로는, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 또는 나노입자를 포함하는 전도성 잉크를 사용하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 a) 단계에서는, 잉크젯 방법, 평판 스크린법, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 플로우(flow) 코팅법, 닥터블레이드, 디스펜싱, 그라비아 프린팅법, 또는 플렉소 프린팅법으로 상기 전도성 잉크를 충진하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서 상기 에칭액은, 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열 화합물, 산-염기 염복합체, 산-염기-알코올계 복합체, 및 머켑토 계열 화합물 중에서 선택된 1종 이상의 물질과 산화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서는, 평판 스크린법, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 플로우(flow) 코팅법, 닥터블레이드, 그라비아 프린팅법, 또는 플렉소 프린팅법으로 상기 에칭액을 코팅하여 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 용해시켜 상기 홈으로 유도하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서는, 상기 에칭액을 상기 전도성 잉크가 잔존하는 상기 기재의 표면에 도포하여 용해시키고, 상기 에칭액에 용해된 상기 전도성 잉크를 물리적인 힘으로 상기 홈에 밀어 넣어 충진시키는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계 후, 흑화시키는 흑화단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 흑화 단계에서는, 산 또는 알카리 용액을 사용하는 화학 처리 방법, 도금 방법, 또는 흑화조성물로 표면을 프린팅 하는 방법으로 흑화시키는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 흑화 조성물로 표면을 프린팅 하는 방법으로는, 평판 스크린법, 롤 코팅법, 플로우(flow) 코팅법, 닥터 블레이드, 그라비아 프린팅법, 또는 플렉 프린팅법을 사용하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 흑화 조성물은 티타늄 계열 또는 지르코늄 계열의 착제 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법.
  14. 홈을 갖는 기재;
    상기 홈 내에 충진되고 전도성 잉크로 형성된 막; 및
    상기 홈 내의 상기 막 상에 충진되고 상기 전도성 잉크와 에칭액이 혼합되어 형성된 혼합체;를 포함하는 전도성 필름.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 막의 두께는 상기 홈의 깊이보다 작은 전도성 필름.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 막 및 혼합체의 두께의 합은 상기 홈의 깊이보다 작거나 같은 전도성 필름.
  17. 청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홈 내의 상기 막 및 혼합체 중 적어도 하나 위에 충진된 흑화 조성물로 형성된 흑화부를 더 포함하는 전도성 필름.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 흑화부는 상기 홈의 내면과 상기 막 및 혼합체 중 적어도 하나와의 사이에 개재된 전도성 필름.
  19. 홈을 갖는 기재의, 상기 홈에 충진한 전도성 잉크로 형성된 제1차 패턴부
    상기 제1패턴부의 형성 시 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈에 충진하여 형성된 제2차 패턴부를 포함하는 전도성 패턴.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 전도성 잉크는, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 또는 나노입자를 포함하는 전도성 잉크인 것을 특징으로 하는 전도성 패턴.
  21. 청구항 19에 있어서,
    상기 에칭액은, 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열 화합물, 산-염기 염복합체, 산-염기-알코올계 복합체, 및 머켑토 계열 화합물 중에서 선택된 1종 이상의 물질과 산화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴.
  22. 청구항 19에 있어서,
    상기 제2차 패턴부는, 상기 에칭액을 상기 기재의 표면에 도포하여 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 용해시키고 상기 에칭액에 용해된 상기 전도성 잉크를 물리적인 힘으로 상기 홈에 밀어 넣어 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 패턴.
  23. 청구항 19에 있어서,
    상기 홈에 충진한 흑화 조성물로 형성된 흑화부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴.
  24. 홈을 갖는 기재 및
    상기 홈에 충진된 전도성 잉크로 형성된 전도성 패턴을 포함하며,
    상기 전도성 패턴은, 상기 홈에 1차 충진한 전도성 잉크로 형성된 제1차 패턴부 및 상기 1차 충진 시 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈에 2차 충진하여 형성된 제2차 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름.
  25. 홈을 갖는 기재 및
    상기 홈에 전도성 잉크를 1차 충진하고, 상기 전도성 잉크의 1차 충진 시, 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈으로 유도하여 상기 홈에 상기 전도성 잉크를 2차 충진하여 형성된 전도성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름.
  26. 청구항 24 또는 청구항 25에 있어서,
    상기 전도성 잉크는, 금속 착체 화합물, 금속 전구체, 구형 금속입자, 금속 플레이크, 또는 나노입자를 포함하는 전도성 잉크인 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름.
  27. 청구항 24 또는 청구항 25에 있어서,
    상기 에칭액은, 암모늄 카바메이트계열, 암모늄 카보네이크계열, 암모늄 바이카보네이트계열, 카르복실산 계열, 락톤 계열, 릭탐 계열, 환상 산 무수물 계열 화합물, 산-염기 염복합체, 산-염기-알코올계 복합체, 및 머켑토 계열 화합물 중에서 선택된 1종 이상의 물질과 산화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름.
  28. 청구항 24에 있어서,
    상기 제2차 패턴부는, 상기 에칭액을 상기 기재의 표면에 도포하여 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 용해시키고 상기 에칭액에 용해된 상기 전도성 잉크를 물리적인 힘으로 상기 홈에 밀어 넣어 형성된 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름.
  29. 청구항 25에 있어서,
    상기 전도성 패턴은, 상기 에칭액을 상기 기재의 표면에 도포하여 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를용해시키고 상기 에칭액에 용해된 상기 전도성 잉크를 물리적인 힘으로 상기 홈에 밀어 넣어 2차 충진하여 형성된 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름.
  30. 청구항 24 또는 청구항 25에 있어서,
    상기 홈에 충진한 흑화 조성물로 형성된 흑화부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전도성 필름.
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