WO2014050790A1 - ガスワイピング方法及びガスワイピング装置 - Google Patents

ガスワイピング方法及びガスワイピング装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2014050790A1
WO2014050790A1 PCT/JP2013/075651 JP2013075651W WO2014050790A1 WO 2014050790 A1 WO2014050790 A1 WO 2014050790A1 JP 2013075651 W JP2013075651 W JP 2013075651W WO 2014050790 A1 WO2014050790 A1 WO 2014050790A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
gas
wiping
plated steel
nozzles
steel sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/075651
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
進一 福岡
義広 末宗
大橋　徹
陽子 天野
Original Assignee
新日鐵住金株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新日鐵住金株式会社 filed Critical 新日鐵住金株式会社
Priority to MX2014009697A priority Critical patent/MX355895B/es
Priority to CN201380003393.5A priority patent/CN103857822B/zh
Priority to US14/373,972 priority patent/US9573172B2/en
Priority to JP2014505452A priority patent/JP5655978B2/ja
Priority to KR1020147009132A priority patent/KR101604558B1/ko
Priority to BR112014019785-7A priority patent/BR112014019785B1/pt
Publication of WO2014050790A1 publication Critical patent/WO2014050790A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/16—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using fluids under pressure, e.g. air knives
    • C23C2/18—Removing excess of molten coatings from elongated material
    • C23C2/20—Strips; Plates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/16—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using fluids under pressure, e.g. air knives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/26—After-treatment
    • C23C2/261—After-treatment in a gas atmosphere, e.g. inert or reducing atmosphere

Definitions

  • the present invention relates to a gas wiping method and a gas wiping apparatus.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-211120 filed in Japan on September 25, 2012, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • the process of forming a plating layer on the surface of a steel plate by hot dipping is as follows. First, after a steel plate is immersed in a plating bath, the steel plate is pulled upward in the vertical direction from the plating bath. Above the plating bath, for example, a gas wiping apparatus 100 as shown in FIGS. 7A, 7B and 7C is installed.
  • FIG. 7A is a view (front view of the gas wiping device 100) of the gas wiping device 100 viewed from the thickness direction (X direction in the drawing) of the plated steel sheet W pulled up from the plating bath (not shown).
  • FIG. 7B is a diagram (plan view of the gas wiping device 100) of the gas wiping device 100 viewed from the pulling direction of the plated steel sheet W (vertical upward direction: Z direction in the drawing).
  • FIG. 7C is a view (side view of the gas wiping device 100) of the gas wiping device 100 viewed from the width direction of the plated steel sheet W (Y direction in the drawing).
  • the conventional gas wiping apparatus 100 is disposed so as to face the plated steel sheet W in the thickness direction of the plated steel sheet W pulled up from the plating bath (that is, the steel sheet to which the plated metal adheres).
  • a pair of wiping nozzles 101 and 102 for injecting the wiping gas Gw is provided.
  • a slit-like wiping gas injection port 101a is provided at the tip of the wiping nozzle 101 along the Y direction. Further, a slit-like wiping gas injection port 102a is provided at the tip of the wiping nozzle 102 along the Y direction. 7A and 7C, the alternate long and short dash line NZ indicates the center position of the wiping gas injection ports 101a and 102a in the Z direction (that is, the injection position of the wiping gas Gw in the Z direction).
  • a wiping gas Gw for example, an inert gas or air
  • Gw for example, an inert gas or air
  • each wiping nozzle 101, 102 in the Y direction is generally longer than the width of the plated steel plate W. That is, both ends of each wiping nozzle 101, 102 extend outward from both end portions of the plated steel plate W. Therefore, as shown in FIGS. 8A and 8B, the wiping gas Gw injected from each of the pair of wiping nozzles 101 and 102 collides with each other in the region outside from both side ends of the plated steel plate W.
  • a collision region GC of the wiping gas Gw (hereinafter referred to as a gas collision region), the collision (generation of negative pressure) and repulsion (generation of positive pressure) between the wiping gases as shown in FIG. 9 are repeated.
  • gas turbulence accompanied by generation of negative pressure gas flow in which the pressure pulsates between positive pressure and negative pressure
  • the hot-dip plated metal adhering to both ends of the plated steel sheet W is pulled outside the both ends of the plated steel sheet W by the negative pressure of the gas turbulent flow generated in the gas collision region GC. It is done.
  • a liquid film LC of a hot-dip plated metal that swells outward is formed at both end portions of the plated steel sheet W.
  • droplets S scatter from the liquid film LC of the hot-dip plated metal formed on both end portions of the plated steel sheet W, and the wiping nozzles 101 and 102, peripheral devices, Adhering to the plated surface of the plated steel sheet W.
  • splash droplets S
  • 8A and 8B for convenience of explanation, only the outer side of one side end of the plated steel sheet W is illustrated, but the same phenomenon occurs on the outer side of both side ends of the plated steel sheet W.
  • the opening areas of the wiping gas injection ports 101a and 102a are reduced.
  • the adhesion amount of the splash S at the wiping nozzles 101 and 102 increases, the wiping gas injection ports 101a and 102a are closed. If the splash S adheres to the peripheral device, the adhered portion of the splash S may corrode. Further, when the splash S adheres to the plated surface of the plated steel sheet W and solidifies, the size and appearance of the plated surface are impaired.
  • a gas shielding plate 103 is disposed at a position away from both ends of the plated steel plate W. There is a case.
  • the gas shielding plate 103 is disposed so as to be sandwiched between the pair of wiping nozzles 101 and 102. That is, the wiping gas Gw injected from each of the pair of wiping nozzles 101 and 102 collides with both surfaces of the gas shielding plate 103.
  • the distance between the both end portions of the plated steel plate W and the gas shielding plate 103 is made as short as possible (the gas collision region GC). It is desirable to reduce the However, in actual operation, the positions in the Y direction of both side ends of the plated steel sheet W pulled up from the plating bath are not necessarily constant. Therefore, it is necessary to set the distance between the both side ends of the plated steel plate W and the gas shielding plate 103 to a value including a safety margin so that the plated steel plate W and the gas shielding plate 103 do not contact each other. That is, the effect of suppressing the splash by the gas shielding plate 103 is limited.
  • a purge gas injection nozzle 104 is provided in the gap between both end portions of the plated steel plate W and the gas shielding plate 103, and the plated steel plate W
  • a technique for injecting the purge gas Gp in the reverse direction (vertically downward direction) to the pulling direction of the gas is disclosed.
  • a gas curtain by the purge gas Gp is formed in the gap between the both side ends of the plated steel plate W and the gas shielding plate 103.
  • the direction of the splash S that scatters from both end portions of the plated steel sheet W is limited to the vertically downward direction, and the splash S and the adhesion of the splash S are suppressed.
  • Patent Document 1 describes that by providing the purge gas injection nozzle 104, it is possible to further suppress the scattering and adhesion of the splash S compared to the case where only the gas shielding plate 103 is provided.
  • the technique disclosed in Patent Document 1 cannot sufficiently cope with the high pressure of the wiping gas accompanying the high speed of the hot dipping process, and there is room for improvement from the viewpoint of improving the splash suppression effect. Turned out to be.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a gas wiping method and a gas wiping apparatus that have a greater splash suppression effect than the prior art.
  • the present invention employs the following means in order to solve the above problems and achieve the object. That is, (1)
  • the gas wiping method which concerns on 1 aspect of this invention is the width direction of the said plated steel plate from a pair of wiping nozzle arrange
  • the gas shielding plate is arranged so as to be sandwiched between the pair of wiping nozzles, and the gas is ejected from the side nozzle arranged at a predetermined position along the both sides of the gas shielding plate with respect to the pulling direction of the plated steel plate. In the opposite direction.
  • the side nozzles may be disposed on both surfaces of the gas shielding plate.
  • the gas injected from the side nozzle may be air or an inert gas.
  • a gas wiping device is disposed so as to sandwich the plated steel plate in the thickness direction of the plated steel plate pulled up from the plating bath, and is respectively wiped along the width direction of the plated steel plate.
  • a side nozzle that injects gas so as to form a gas flow opposite to the pulling direction of the plated steel sheet along both surfaces of the gas shielding plate.
  • the side nozzles may be disposed on both surfaces of the gas shielding plate.
  • the gas injected from the side nozzle may be air or an inert gas.
  • the hot dip wiping step it is possible to remarkably suppress the splash and adhesion of the unsolidified plated metal splash as compared with the prior art.
  • FIG. It is a figure which shows typically the modification of this embodiment. It is a figure which shows typically the modification of this embodiment. It is a figure which shows typically the modification of this embodiment. It is a figure which shows typically the modification of this embodiment. It is a figure which shows typically the modification of this embodiment. It is a figure which shows typically the modification of this embodiment. It is a front view of the conventional gas wiping apparatus 100. FIG. It is a top view of the conventional gas wiping apparatus 100. FIG. It is a side view of the conventional gas wiping apparatus 100. FIG. It is a figure which shows typically a mode that the splash S splashes from the both ends of the plated steel plate W by the gas turbulence which arises in the collision area
  • FIG. 1 It is a figure which shows typically a mode that the splash S splashes from the both-ends part of the plated steel plate W, when the gas shielding board 103 is provided. It is a figure which shows typically the technique disclosed by patent document 1. FIG. It is a figure which shows typically the technique disclosed by patent document 1. FIG.
  • FIG. 1A is a view (a front view of the gas wiping device 1) of the gas wiping device 1 viewed from the thickness direction (X direction in the drawing) of the plated steel sheet W pulled up from the plating bath (not shown).
  • FIG. 1B is a diagram (a plan view of the gas wiping device 1) when the gas wiping device 1 is viewed from the pulling direction of the plated steel sheet W (vertically upward direction: the Z direction in the drawing).
  • FIG. 1C is a diagram (side view of the gas wiping device 1) of the gas wiping device 1 as viewed from the width direction (Y direction in the drawing) of the plated steel sheet W.
  • the gas wiping apparatus 1 includes a pair of wiping nozzles 11 and 12, two gas shielding plates 13 and 14, and two first side nozzles 15 and 16. Two second side nozzles 17 and 18 are provided. In FIG. 1A, the wiping nozzles 11 and 12 are not shown.
  • the pair of wiping nozzles 11 and 12 are arranged to face each other so as to sandwich the plated steel sheet W in the thickness direction of the plated steel sheet W pulled up from the plating bath (that is, the steel sheet to which the plated metal adheres).
  • the wiping gas Gw is injected along the direction.
  • a slit-like wiping gas injection port 11a is provided along the Y direction.
  • a slit-like wiping gas injection port 12a is provided at the tip of the wiping nozzle 12 along the Y direction.
  • the alternate long and short dash line NZ indicates the center position of the wiping gas injection ports 11a and 12a in the Z direction (that is, the injection position of the wiping gas Gw in the Z direction).
  • the gas shielding plate 13 is disposed so as to be sandwiched between the wiping nozzles 11 and 12 at a position away from one side end of the plated steel plate W to the outside in the Y direction.
  • the gas shielding plate 14 is disposed so as to be sandwiched between the wiping nozzles 11 and 12 at a position away from the other side end portion of the plated steel plate W in the Y direction. That is, the wiping gas Gw injected from each of the pair of wiping nozzles 11 and 12 collides with both surfaces of the gas shielding plates 13 and 14.
  • the gas shielding plates 13 and 14 are arranged so that the thickness direction of the gas shielding plates 13 and 14 and the thickness direction of the plated steel plate W coincide.
  • the gas shielding plate 13 and the plated steel plate W are prevented from coming into contact with each other. It is necessary to set the distance from one side edge of the steel plate W to a value including a safety margin.
  • the distance between the gas shielding plate 14 and the other side end of the plated steel plate W is the same as described above.
  • the first side nozzle 15 is disposed near the upper front end of the gas shielding plate 13.
  • the first side nozzle 16 is disposed near the upper end of the rear surface of the gas shielding plate 13.
  • the first side nozzles 15 and 16 are arranged so as to face each other with the gas shielding plate 13 interposed therebetween.
  • the first side nozzles 15 and 16 inject the side gas Gs in the reverse direction (vertically downward) with respect to the pulling direction of the plated steel plate W.
  • a gas flow hereinafter referred to as a descending side gas flow
  • a gas flow opposite to the pulling direction of the plated steel plate W is formed along both surfaces (front surface and rear surface) of the gas shielding plate 13.
  • Slit side gas injection ports (not shown) extending in the Y direction are provided at the tips of the first side nozzles 15 and 16. Accordingly, the side gas Gs is injected from the first side nozzles 15 and 16, whereby a descending side gas flow having a certain width in the Y direction is formed on both surfaces of the gas shielding plate 13.
  • tip of the 1st side nozzles 15 and 16 is not limited to a slit shape.
  • a plurality of circular side gas injection ports may be provided at the tips of the first side nozzles 15 and 16 at regular intervals along the Y direction.
  • the second side nozzle 17 is disposed near the upper front end of the gas shielding plate 14.
  • the second side nozzle 18 is disposed near the upper end of the rear surface of the gas shielding plate 14.
  • These second side nozzles 17 and 18 are arranged to face each other with the gas shielding plate 14 in between.
  • the second side nozzles 17 and 18 inject the side gas Gs in a direction opposite to the pulling direction of the plated steel plate W. As a result, a descending side gas flow is formed along both surfaces of the gas shielding plate 14 in the direction opposite to the pulling direction of the plated steel plate W.
  • Slit side gas injection ports (not shown) extending in the Y direction are provided at the tips of the second side nozzles 17 and 18. Accordingly, the side gas Gs is injected from the second side nozzles 17 and 18, whereby a descending side gas flow having a certain width in the Y direction is formed on both surfaces of the gas shielding plate 14.
  • tip of the 2nd side nozzles 17 and 18 is not limited to a slit shape.
  • a plurality of circular side gas injection ports may be provided at the tips of the second side nozzles 17 and 18 at regular intervals along the Y direction.
  • the side gas Gs injected from the first side nozzles 15 and 16 and the second side nozzles 17 and 18 is preferably air or an inert gas.
  • the width of the gas collision region GC in the Y direction is reduced, and the negative pressure of the gas turbulence generated in the gas collision region GC is also reduced.
  • the liquid film LC of the hot-dip plated metal that bulges outward from both end portions of the plated steel sheet W is reduced, and the amount of splash S scattered from the liquid film LC is reduced.
  • the provision of the gas shielding plates 13 and 14 can suppress the splash scattering and adhesion to some extent.
  • the distance between the side edges of the plated steel plate W and the gas shielding plates 13 and 14 is set to a value having a safety margin so that the plated steel plate W and the gas shielding plates 13 and 14 do not contact each other. Since it is necessary, there is a limit to the effect of reducing the splash by the gas shielding plates 13 and 14.
  • a descending side gas flow is formed on both surfaces of the gas shielding plates 13 and 14 by the injection of the side gas Gs.
  • the plated steel plate W is formed on the outer sides of both side ends of the gas shielding plate 13 by the descending side gas flow formed on both surfaces of the gas shielding plate 13.
  • a gas flow Ga (hereinafter referred to as a descending gas flow) flowing in the direction opposite to the pulling direction is formed.
  • the liquid film LC of the hot-dip metal that bulges outward from both side ends of the plated steel plate W can be made smaller (FIG. 2A). As a result, the amount of splash S scattered from the liquid film LC of the hot-dip metal can be further reduced.
  • Patent Document 1 the technique disclosed in Patent Document 1 (the combination of the gas shielding plate 103 and the purge gas injection nozzle 104) can sufficiently cope with the high pressure of the wiping gas accompanying the increase in the speed of the hot dipping process. In other words, it is not possible to obtain the same splash suppression effect as the present embodiment. The reason will be described below.
  • Patent Document 1 is a method in which a downward flow of the purge gas Gp is formed in the gap between the both side ends of the plated steel plate W and the gas shielding plate 103, thereby melting the swelled outward from both side ends of the plated steel plate W.
  • the direction of the splash S that scatters from the plating metal liquid film LC is limited to the vertically downward direction (see FIG. 11A).
  • the wiping gas Gw injected from each of the wiping nozzles 101 and 102 collides with both surfaces of the gas shielding plate 103.
  • An upward flow Gu and a downward flow Gd of the wiping gas Gw are formed along the both surfaces of 103, starting from a collision site (a position indicated by a symbol NZ in the drawing). Further, along with the upward flow Gu and the downward flow Gd of the wiping gas Gw, an upward accompanying flow Gua and a downward accompanying flow Gda are generated in the vicinity of both ends of the gas shielding plate 103.
  • the descending flow of the purge gas Gp is greatly attenuated by the ascending accompanying flow Gua generated in the vicinity of both side ends of the gas shielding plate 103.
  • part of the gas turbulence generated in the gas collision region GC is not stabilized as a downward gas flow, and the width of the gas collision region GC in the Y direction is not reduced.
  • the upward flow Gu of the wiping gas Gw formed on both surfaces of the gas shielding plate 103 also becomes higher, so that the downward flow of the purge gas Gp is also attenuated. growing. That is, the splash suppression effect by injecting the purge gas Gp from the purge gas injection nozzle 104 decreases with an increase in the speed of the hot dipping process. Therefore, when this embodiment and the technique disclosed in Patent Document 1 are compared, the present embodiment can obtain a greater splash suppression effect.
  • the two first side nozzles 15 and 16 are directly arranged on both surfaces of the gas shielding plate 13, and the two second side nozzles 17 and 18 are directly arranged on both surfaces of the gas shielding plate 14.
  • the configuration is illustrated.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the number of side nozzles and the arrangement position are not limited as long as a descending side gas flow can be formed on both surfaces of the gas shielding plates 13 and 14.
  • the first side nozzles 15 and 16 are arranged at positions above the gas shielding plate 13 so as to inject side gas toward both surfaces of the gas shielding plate 13 from that position.
  • Various configurations may be adopted. Although not shown in FIG. 4, the same applies to the positional relationship of the second side nozzles 17 and 18 with respect to the gas shielding plate 14.
  • one first side nozzle 21 is provided immediately above the gas shielding plate 13, and instead of the second side nozzles 17 and 18.
  • a configuration in which one second side nozzle 22 is provided immediately above the gas shielding plate 14 may be employed.
  • the side gas Gs injected vertically downward from the second side nozzle 21 is separated into two downward flows around the gas shielding plate 13.
  • a descending side gas flow is formed on both surfaces of the gas shielding plate 13. The same applies to the relationship between the second side nozzle 22 and the gas shielding plate 14.
  • a pair of first auxiliary nozzles 25 and 26 are arranged so as to face each other with the gas shielding plate 13 interposed therebetween.
  • 11 and 12 may be arranged downstream of the steel plate W.
  • the pair of second auxiliary nozzles 27 and 28 are located on the downstream side of the steel plate W from the wiping nozzles 11 and 12 so as to face each other with the gas shielding plate 14 interposed therebetween. It may be arranged. 6A and 6B, the second auxiliary nozzle 28 is not shown.
  • the first auxiliary nozzles 25 and 26 respectively inject the side gas Gs along the X direction with respect to the steel plate W.
  • a downward flow (downward side gas flow) of the side gas Gs is formed on both surfaces of the gas shielding plate 13.
  • the second auxiliary nozzles 27 and 28 also inject the side gas Gs along the X direction with respect to the steel plate W, respectively.
  • the downflow (downside gas flow) of the side gas Gs is also formed on both surfaces of the gas shielding plate 14 (not shown in FIG. 6B).
  • the present invention As described above, according to the present invention, splash splash can be remarkably suppressed in the hot dip wiping step. Therefore, the present invention has high applicability in the plating industry.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

ガスワイピング装置は、めっき鋼板の厚み方向において前記めっき鋼板を挟むように対向配置され、それぞれ前記めっき鋼板の幅方向に沿ってワイピングガスを噴射する一対のワイピングノズルと；前記めっき鋼板の両側端部から外側へ離れた位置のそれぞれに、前記ワイピングノズルによって挟まれるように配置されたガス遮蔽板と；前記ガス遮蔽板のそれぞれの両面に沿って前記めっき鋼板の引き上げ方向に対して逆向きのガス流が形成されるようにガスを噴射するサイドノズルと；を備える。

Description

ガスワイピング方法及びガスワイピング装置
本発明は、ガスワイピング方法及びガスワイピング装置に関するものである。
本願は、２０１２年０９月２５日に、日本に出願された特願２０１２－２１１１２０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
一般的に、溶融めっきによって鋼板の表面にめっき層を形成するプロセスは以下のとおりである。まず、鋼板は、めっき浴に浸漬された後、めっき浴から鉛直方向の上向きに引き上げられる。めっき浴の上方には、例えば、図７Ａ、７Ｂ及び７Ｃに示すようなガスワイピング装置１００が設置されている。
図７Ａは、めっき浴（図示省略）から引き上げられためっき鋼板Ｗの厚さ方向（図中のＸ方向）からガスワイピング装置１００を視た図（ガスワイピング装置１００の正面図）である。図７Ｂは、めっき鋼板Ｗの引き上げ方向（鉛直上向き方向：図中のＺ方向）からガスワイピング装置１００を視た図（ガスワイピング装置１００の平面図）である。図７Ｃは、めっき鋼板Ｗの幅方向（図中のＹ方向）からガスワイピング装置１００を視た図（ガスワイピング装置１００の側面図）である。
従来のガスワイピング装置１００は、めっき浴から引き上げられためっき鋼板Ｗ（つまり、めっき金属が付着した鋼板）の厚さ方向においてめっき鋼板Ｗを挟むように対向配置され、それぞれめっき鋼板Ｗの幅方向に沿ってワイピングガスＧｗを噴射する一対のワイピングノズル１０１、１０２を備える。
ワイピングノズル１０１の先端には、Ｙ方向に沿って、スリット状のワイピングガス噴射口１０１ａが設けられている。また、ワイピングノズル１０２の先端には、Ｙ方向に沿って、スリット状のワイピングガス噴射口１０２ａが設けられている。なお、図７Ａ及び７Ｃにおいて、一点鎖線ＮＺは、ワイピングガス噴射口１０１ａ及び１０２ａのＺ方向の中心位置（つまり、ワイピングガスＧｗのＺ方向の噴射位置）を示している。
これら一対のワイピングノズル１０１、１０２から、引き上げ直後のめっき鋼板Ｗの両面に、その幅方向に沿ってワイピングガスＧｗ（例えば不活性ガスや空気等）が吹き付けられる。その結果、めっき鋼板Ｗの表面に存在する未凝固のめっき金属（溶融めっき金属）が除去され、めっき鋼板Ｗの表面におけるめっき付着量が調節される。
　図７Ａ及び７Ｂに示すように、一般的に、各ワイピングノズル１０１、１０２のＹ方向の長さは、めっき鋼板Ｗの幅よりも長い。つまり、各ワイピングノズル１０１、１０２の両端は、めっき鋼板Ｗの両側端部から外側へ延びている。
　従って、図８Ａ及び８Ｂに示すように、めっき鋼板Ｗの両側端部から外側の領域において、一対のワイピングノズル１０１、１０２のそれぞれから噴射されたワイピングガスＧｗが互いに衝突する。
このようなワイピングガスＧｗの衝突領域ＧＣ（以下、ガス衝突領域と呼称する）では、図９に示すようなワイピングガス同士の衝突（負圧発生）と反発（正圧発生）とが繰り返されることにより、負圧の発生を伴うガス乱流（圧力が正圧と負圧との間で脈動するガス流）が発生する。
　ワイピングガスＧｗの噴射中において、めっき鋼板Ｗの両側端部に付着している溶融めっき金属が、ガス衝突領域ＧＣで生じたガス乱流の負圧によってめっき鋼板Ｗの両側端部の外側に引っ張られる。その結果、図８Ａに示すように、めっき鋼板Ｗの両側端部に、その外側に膨らむ溶融めっき金属の液膜ＬＣが形成される。
上記のように、めっき鋼板Ｗの両側端部に形成された溶融めっき金属の液膜ＬＣから液滴Ｓ（以下、スプラッシュと呼称する）が飛散し、ワイピングノズル１０１、１０２や、周辺機器、さらに、めっき鋼板Ｗのめっき面に付着する。なお、図８Ａ及び８Ｂでは、説明の便宜上、めっき鋼板Ｗの一方の側端部の外側のみを図示しているが、めっき鋼板Ｗの両側端部の外側において同じ現象が生じる。
　ワイピングノズル１０１、１０２にスプラッシュＳが付着すると、ワイピングガス噴射口１０１ａ及び１０２ａの開口面積が縮小する。ワイピングノズル１０１、１０２におけるスプラッシュＳの付着量が増大すると、ワイピングガス噴射口１０１ａ及び１０２ａが閉塞する。周辺機器にスプラッシュＳが付着すると、スプラッシュＳの付着部が腐食する可能性がある。また、スプラッシュＳがめっき鋼板Ｗのめっき面に付着して凝固すると、めっき面の寸法や外観が損なわれる。
　従来では、上記のようなスプラッシュＳの飛散及び付着を抑制するために、図１０Ａ及び１０Ｂに示すように、めっき鋼板Ｗの両側端部から外側へ離れた位置にガス遮蔽板１０３が配置される場合がある。ガス遮蔽板１０３は、一対のワイピングノズル１０１、１０２によって挟まれるように配置される。つまり、ガス遮蔽板１０３の両面には、一対のワイピングノズル１０１、１０２のそれぞれから噴射されるワイピングガスＧｗが衝突する。
その結果、図１０Ａ及び１０Ｂに示すように、ガス衝突領域ＧＣのＹ方向の幅が小さくなり、ガス衝突領域ＧＣに生じるガス乱流の負圧も小さくなる。その結果、めっき鋼板Ｗの両側端部から外側に膨らむ溶融めっき金属の液膜ＬＣが小さくなり、液膜ＬＣから飛散するスプラッシュＳの量が減少する。
このように、ガス遮蔽板１０３を設けることにより、スプラッシュＳの飛散及び付着をある程度抑制することができる。図１０Ａ及び１０Ｂでは、説明の便宜上、めっき鋼板Ｗの一方の側端部の外側のみを図示しているが、めっき鋼板Ｗの両側端部の外側において同じ現象が生じる。
なお、ガス衝突領域ＧＣに生じるガス乱流の負圧の影響をより小さくするためには、めっき鋼板Ｗの両側端部とガス遮蔽板１０３との距離を可能な限り短くする（ガス衝突領域ＧＣを小さくする）ことが望ましい。
しかしながら、実操業において、めっき浴から引き上げられるめっき鋼板Ｗの両側端部のＹ方向の位置は必ずしも一定ではない。従って、めっき鋼板Ｗとガス遮蔽板１０３とが接触しないように、めっき鋼板Ｗの両側端部とガス遮蔽板１０３との距離を、安全マージンを含む値に設定する必要がある。つまり、ガス遮蔽板１０３によるスプラッシュ抑制効果には限界がある。
上記のように、めっき鋼板Ｗの両側端部から外側へ離れた位置にガス遮蔽板１０３を設けるだけでは、スプラッシュＳの飛散及び付着を十分に抑制することは困難である。
特に、近年の溶融めっきにおいては、めっき速度の高速化に伴い、めっき液の持ち上げ量が増大し、また、めっき付着量の低減を図るために、ワイピングガスの噴射圧が高圧化する傾向にあり、スプラッシュ対策が重要な課題となっている。従って、溶融めっきのワイピング工程において、スプラッシュＳの飛散及び付着に対して有効に機能する抑制又は防止策が求められている。
例えば、下記特許文献１には、図１１Ａ及び１１Ｂに示すように、めっき鋼板Ｗの両側端部とガス遮蔽板１０３との間隙にパージガス噴射ノズル１０４を設け、このパージガス噴射ノズル１０４からめっき鋼板Ｗの引き上げ方向に対して逆方向（鉛直下向き方向）にパージガスＧｐを噴射する技術が開示されている。
このような技術によれば、めっき鋼板Ｗの両側端部とガス遮蔽板１０３との間隙に、パージガスＧｐによるガスのカーテンが形成される。その結果、めっき鋼板Ｗの両側端部から飛散するスプラッシュＳの方向が、鉛直下向き方向に制限され、スプラッシュＳの飛散及び付着が抑制される。

日本国特開平０７－３３１４０４号公報
　上記のように、特許文献１には、パージガス噴射ノズル１０４を設けることにより、ガス遮蔽板１０３だけを設ける場合と比較して、スプラッシュＳの飛散及び付着をより抑制できると記載されている。しかしながら、本願発明者による研究の結果、特許文献１に開示された技術では、溶融めっきプロセスの高速化に伴うワイピングガスの高圧化に十分に対応しきれず、スプラッシュ抑制効果向上の観点から改善の余地があることが判明した。
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたものであり、従来技術よりもスプラッシュ抑制効果の大きいガスワイピング方法及びガスワイピング装置を提供することを目的とする。
　本発明は、上記課題を解決して係る目的を達成するために以下の手段を採用する。すなわち、
（１）本発明の一態様に係るガスワイピング方法は、めっき浴槽から引き上げられためっき鋼板の厚み方向において前記めっき鋼板を挟むように配置された一対のワイピングノズルから、前記めっき鋼板の幅方向に沿ってワイピングガスを噴射することにより、前記めっき鋼板のめっき付着量を調整するガスワイピング方法であって、前記めっき鋼板の幅方向において前記めっき鋼板の両側端部から外側へ離れた位置のそれぞれに、前記一対のワイピングノズルによって挟まれるようにガス遮蔽板を配置し、所定位置に配置されたサイドノズルからのガス噴射により、前記ガス遮蔽板の両面に沿って、前記めっき鋼板の引き上げ方向に対して逆向きのガス流を形成する。
（２）上記（１）に記載のガスワイピング方法において、前記サイドノズルが、前記ガス遮蔽板の両面に配置されていても良い。
（３）上記（１）または（２）に記載のガスワイピング方法において、前記サイドノズルから噴射されるガスが、空気又は不活性ガスであっても良い。
（４）本発明の一態様に係るガスワイピング装置は、めっき浴から引き上げられためっき鋼板の厚み方向において前記めっき鋼板を挟むように対向配置され、それぞれ前記めっき鋼板の幅方向に沿ってワイピングガスを噴射する一対のワイピングノズルと；前記めっき鋼板の幅方向において前記めっき鋼板の両側端部から外側へ離れた位置のそれぞれに、前記一対のワイピングノズルによって挟まれるように配置されたガス遮蔽板と；前記ガス遮蔽板のそれぞれの両面に沿って前記めっき鋼板の引き上げ方向に対して逆向きのガス流が形成されるようにガスを噴射するサイドノズルと；を備える。
（５）上記（４）に記載のガスワイピング装置において、前記サイドノズルが、前記ガス遮蔽板の両面に配置されていても良い。
（６）上記（４）または（５）に記載のガスワイピング装置において、前記サイドノズルから噴射されるガスが、空気又は不活性ガスであっても良い。
上記態様によれば、従来技術よりも、溶融めっきのワイピング工程において、未凝固めっき金属のスプラッシュの飛散及び付着を著しく抑制することができる。つまり、上記態様によれば、従来技術よりもスプラッシュ抑制効果の大きいガスワイピング方法及びガスワイピング装置を提供できる。
本発明の一実施形態に係るガスワイピング装置１の正面図である。 本発明の一実施形態に係るガスワイピング装置１の平面図である。 本発明の一実施形態に係るガスワイピング装置１の側面図である。 本発明の一実施形態に係るガスワイピング装置１のスプラッシュ抑制効果を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係るガスワイピング装置１のスプラッシュ抑制効果を模式的に示す図である。 特許文献１に開示された技術のスプラッシュ抑制効果を模式的に示す図である。 特許文献１に開示された技術のスプラッシュ抑制効果を模式的に示す図である。 本実施形態の変形例を模式的に示す図である。 本実施形態の変形例を模式的に示す図である。 本実施形態の変形例を模式的に示す図である。 本実施形態の変形例を模式的に示す図である。 本実施形態の変形例を模式的に示す図である。 従来のガスワイピング装置１００の正面図である。 従来のガスワイピング装置１００の平面図である。 従来のガスワイピング装置１００の側面図である。 ワイピングガスＧｗの衝突領域ＧＣに生じるガス乱流によって、めっき鋼板Ｗの両側端部からスプラッシュＳが飛散する様子を模式的に示す図である。 ワイピングガスＧｗの衝突領域ＧＣに生じるガス乱流によって、めっき鋼板Ｗの両側端部からスプラッシュＳが飛散する様子を模式的に示す図である。 ワイピングガスＧｗの衝突領域ＧＣに、負圧の発生を伴うガス乱流（圧力が正圧と負圧との間で脈動するガス流）が発生するメカニズムを模式的に示す図である。 ガス遮蔽板１０３が設けられた場合において、めっき鋼板Ｗの両側端部からスプラッシュＳが飛散する様子を模式的に示す図である。 ガス遮蔽板１０３が設けられた場合において、めっき鋼板Ｗの両側端部からスプラッシュＳが飛散する様子を模式的に示す図である。 特許文献１に開示された技術を模式的に示す図である。 特許文献１に開示された技術を模式的に示す図である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１Ａ、１Ｂ及び１Ｃは、本実施形態に係るガスワイピング装置１の構成を示す模式図である。図１Ａは、めっき浴（図示省略）から引き上げられためっき鋼板Ｗの厚さ方向（図中のＸ方向）からガスワイピング装置１を視た図（ガスワイピング装置１の正面図）である。図１Ｂは、めっき鋼板Ｗの引き上げ方向（鉛直上向き方向：図中のＺ方向）からガスワイピング装置１を視た図（ガスワイピング装置１の平面図）である。図１Ｃは、めっき鋼板Ｗの幅方向（図中のＹ方向）からガスワイピング装置１を視た図（ガスワイピング装置１の側面図）である。
図１Ａ～１Ｃに示すように、本実施形態に係るガスワイピング装置１は、一対のワイピングノズル１１、１２と、２枚のガス遮蔽板１３、１４と、２つの第１サイドノズル１５、１６と、２つの第２サイドノズル１７、１８とを備えている。なお、図１Ａでは、ワイピングノズル１１、１２の図示を省略している。
一対のワイピングノズル１１、１２は、めっき浴から引き上げられためっき鋼板Ｗ（つまり、めっき金属が付着した鋼板）の厚さ方向においてめっき鋼板Ｗを挟むように対向配置され、それぞれめっき鋼板Ｗの幅方向に沿ってワイピングガスＧｗを噴射する。ワイピングノズル１１の先端には、Ｙ方向に沿って、スリット状のワイピングガス噴射口１１ａが設けられている。また、ワイピングノズル１２の先端には、Ｙ方向に沿って、スリット状のワイピングガス噴射口１２ａが設けられている。なお、図１Ａ及び１Ｃにおいて、一点鎖線ＮＺは、ワイピングガス噴射口１１ａ及び１２ａのＺ方向の中心位置（つまり、ワイピングガスＧｗのＺ方向の噴射位置）を示している。
ガス遮蔽板１３は、めっき鋼板Ｗの一方の側端部からＹ方向の外側へ離れた位置において、ワイピングノズル１１、１２によって挟まれるように配置されている。ガス遮蔽板１４は、めっき鋼板Ｗの他方の側端部からＹ方向の外側へ離れた位置において、ワイピングノズル１１、１２によって挟まれるように配置されている。つまり、ガス遮蔽板１３、１４の両面には、一対のワイピングノズル１１、１２のそれぞれから噴射されるワイピングガスＧｗが衝突する。
なお、ガス遮蔽板１３、１４の厚さ方向と、めっき鋼板Ｗの厚さ方向とが一致するように、ガス遮蔽板１３、１４が配置されていることが望ましい。
また、ガス遮蔽板１３とめっき鋼板Ｗの一方の側端部との距離は短いほど良いが、実操業において、ガス遮蔽板１３とめっき鋼板Ｗとが接触しないように、ガス遮蔽板１３とめっき鋼板Ｗの一方の側端部との距離を、安全マージンを含む値に設定する必要がある。ガス遮蔽板１４とめっき鋼板Ｗの他方の側端部との距離についても上記と同様である。
第１サイドノズル１５は、ガス遮蔽板１３の前面上端付近に配置されている。第１サイドノズル１６は、ガス遮蔽板１３の後面上端付近に配置されている。これら第１サイドノズル１５及び１６は、ガス遮蔽板１３を挟んで対向するように配置されている。
第１サイドノズル１５及び１６は、めっき鋼板Ｗの引き上げ方向に対して逆向き（鉛直下向き）にサイドガスＧｓを噴射する。これにより、ガス遮蔽板１３の両面（前面及び後面）に沿って、めっき鋼板Ｗの引き上げ方向に対して逆向きのガス流（以下、下降サイドガス流と呼称する）が形成される。
第１サイドノズル１５及び１６の先端には、Ｙ方向に延びるスリット状のサイドガス噴射口（図示省略）が設けられている。従って、第１サイドノズル１５及び１６からサイドガスＧｓが噴射されることによって、Ｙ方向に一定の幅を有する下降サイドガス流がガス遮蔽板１３の両面に形成される。
なお、第１サイドノズル１５及び１６の先端に設けられるサイドガス噴射口の形状はスリット形状に限定されない。例えば、第１サイドノズル１５及び１６の先端に、複数の円形のサイドガス噴射口が、Ｙ方向に沿って一定間隔で設けられていても良い。
第２サイドノズル１７は、ガス遮蔽板１４の前面上端付近に配置されている。第２サイドノズル１８は、ガス遮蔽板１４の後面上端付近に配置されている。これら第２サイドノズル１７及び１８は、ガス遮蔽板１４を挟んで対向するように配置されている。
第２サイドノズル１７及び１８は、めっき鋼板Ｗの引き上げ方向に対して逆向きにサイドガスＧｓを噴射する。これにより、ガス遮蔽板１４の両面に沿って、めっき鋼板Ｗの引き上げ方向に対して逆向きの下降サイドガス流が形成される。
第２サイドノズル１７及び１８の先端には、Ｙ方向に延びるスリット状のサイドガス噴射口（図示省略）が設けられている。従って、第２サイドノズル１７及び１８からサイドガスＧｓが噴射されることによって、Ｙ方向に一定の幅を有する下降サイドガス流がガス遮蔽板１４の両面に形成される。
なお、第２サイドノズル１７及び１８の先端に設けられるサイドガス噴射口の形状はスリット形状に限定されない。例えば、第２サイドノズル１７及び１８の先端に、複数の円形のサイドガス噴射口が、Ｙ方向に沿って一定間隔で設けられていても良い。また、第１サイドノズル１５及び１６と、第２サイドノズル１７及び１８とから噴射されるサイドガスＧｓは、空気または不活性ガスであることが好ましい。
以下、上記のように構成されたガスワイピング装置１の作用効果について説明する。
ガス遮蔽板１３及び１４の両面には、一対のワイピングノズル１１及び１２のそれぞれから噴射されるワイピングガスＧｗが衝突する。その結果、図１０Ａ及び１０Ｂに例示したように、ガス衝突領域ＧＣのＹ方向の幅が小さくなり、ガス衝突領域ＧＣに生じるガス乱流の負圧も小さくなる。その結果、めっき鋼板Ｗの両側端部から外側に膨らむ溶融めっき金属の液膜ＬＣが小さくなり、液膜ＬＣから飛散するスプラッシュＳの量が減少する。
このように、ガス遮蔽板１３及び１４を設けることにより、スプラッシュの飛散及び付着をある程度抑制できることは既に述べた。しかしながら、実操業において、めっき鋼板Ｗとガス遮蔽板１３及び１４とが接触しないように、めっき鋼板Ｗの両側端部とガス遮蔽板１３、１４との距離を、安全マージンを有する値に設定する必要があるので、ガス遮蔽板１３及び１４によるスプラッシュ低減効果には限界がある。
本実施形態のガスワイピング装置１においては、サイドガスＧｓの噴射によって、ガス遮蔽板１３及び１４の両面に下降サイドガス流が形成される。例えば、ガス遮蔽板１３に着目すると、図２Ａ及び２Ｂに示すように、ガス遮蔽板１３の両面に形成された下降サイドガス流により、ガス遮蔽板１３の両側端部の外側に、めっき鋼板Ｗの引き上げ方向に対して逆向きに流れるガス流Ｇａ（以下、下降随伴ガス流と呼称する）が形成される。
このように、ガス遮蔽板１３とめっき鋼板Ｗの一方の側端部との間に形成された下降随伴ガス流Ｇａにより、ガス衝突領域ＧＣに生じるガス乱流の一部が、下向きのガス流として安定化し、圧力脈動が解消される。これは、ガス遮蔽板１３とめっき鋼板Ｗの一方の側端部との間のガス衝突領域ＧＣのＹ方向の幅が、実質的により小さくなる（負圧による影響がより小さくなる）ことを意味する。ガス遮蔽板１４についても、同様な現象が生じる。
すなわち、本実施形態によれば、ガス遮蔽板のみを設ける従来技術と比較して、めっき鋼板Ｗの両側端部から外側に膨らむ溶融めっき金属の液膜ＬＣをより小さくすることができ（図２Ａ参照）、その結果、溶融めっき金属の液膜ＬＣから飛散するスプラッシュＳの量をより減少させることができる。
一方、既に述べたように、特許文献１に開示された技術（ガス遮蔽板１０３とパージガス噴射ノズル１０４との組合せ）では、溶融めっきプロセスの高速化に伴うワイピングガスの高圧化に十分に対応しきれず、本実施形態ほどのスプラッシュ抑制効果を得ることはできない。以下、その理由について説明する。
特許文献１に開示された技術は、めっき鋼板Ｗの両側端部とガス遮蔽板１０３との間隙に、パージガスＧｐの下降流を形成することにより、めっき鋼板Ｗの両側端部から外側に膨らむ溶融めっき金属の液膜ＬＣから飛散するスプラッシュＳの方向を、鉛直下向き方向に制限するものである（図１１Ａ参照）。
このような特許文献１に開示された技術においても、めっき鋼板Ｗの両側端部とガス遮蔽板１０３との間隙に、パージガスＧｐの下降流が形成されるので、ガス衝突領域ＧＣに生じるガス乱流の一部が、下向きのガス流として安定化し、圧力脈動が解消されるのではないかと考えられる。つまり、特許文献１に開示された技術においても、本実施形態と同様に、ガス遮蔽板１０３とめっき鋼板Ｗの両側端部との間のガス衝突領域ＧＣのＹ方向の幅が、実質的により小さくなる（負圧による影響がより小さくなる）のではないかと、一見考えられる。
しかしながら、本願発明者による研究の結果、パージガス噴射ノズル１０４から、めっき鋼板Ｗの両側端部とガス遮蔽板１０３との間隙に沿って、パージガスＧｐを鉛直下向き方向に噴射しても、ガス衝突領域ＧＣのＹ方向の幅は小さくならないことが判明した。
図３Ａ及び３Ｂに示すように、特許文献１に開示された技術においては、ガス遮蔽板１０３の両面に、ワイピングノズル１０１、１０２のそれぞれから噴射されるワイピングガスＧｗが衝突するので、ガス遮蔽板１０３の両面に沿って、衝突部位（図中の符号ＮＺで示す位置）を起点としてワイピングガスＧｗの上昇流Ｇｕと下降流Ｇｄとが形成される。さらに、ワイピングガスＧｗの上昇流Ｇｕ及び下降流Ｇｄに伴って、ガス遮蔽板１０３の両側端近傍には、上昇随伴流Ｇｕａと下降随伴流Ｇｄａが発生する。
このようにガス遮蔽板１０３の両側端近傍に発生する上昇随伴流Ｇｕａによって、パージガスＧｐの下降流が大きく減衰する。その結果、ガス衝突領域ＧＣに生じるガス乱流の一部を、下向きのガス流として安定化させるには至らず、ガス衝突領域ＧＣのＹ方向の幅が小さくならない。
また、溶融めっきプロセスの高速化に伴ってワイピングガスＧｗが高圧となるほど、ガス遮蔽板１０３の両面に形成されるワイピングガスＧｗの上昇流Ｇｕも高圧となるので、パージガスＧｐの下降流の減衰も大きくなる。つまり、溶融めっきプロセスの高速化に伴い、パージガス噴射ノズル１０４からパージガスＧｐを噴射することによるスプラッシュ抑制効果は減少する。
従って、本実施形態と特許文献１に開示された技術とを比較した時、本実施形態の方がより大きなスプラッシュ抑制効果を得ることができる。
　なお、上記実施形態では、ガス遮蔽板１３の両面に、２つの第１サイドノズル１５及び１６を直接配置し、ガス遮蔽板１４の両面に、２つの第２サイドノズル１７及び１８を直接配置する構成を例示した。
　しかしながら、本発明は上記実施形態に限定されず、ガス遮蔽板１３及び１４の両面に下降サイドガス流を形成することができれば、サイドノズルの個数や配置位置に制限はない。
　例えば、図４に示すように、第１サイドノズル１５及び１６を、ガス遮蔽板１３から上方の離れた位置に配置し、その位置からサイドガスをガス遮蔽板１３の両面に向けて噴射するような構成を採用しても良い。図４では、図示を省略しているが、ガス遮蔽板１４に対する第２サイドノズル１７及び１８の位置関係についても同様である。
　また、例えば、図５Ａ及び５Ｂに示すように、第１サイドノズル１５及び１６の代わりに、一つの第１サイドノズル２１をガス遮蔽板１３の直上に設け、第２サイドノズル１７及び１８の代わりに、一つの第２サイドノズル２２をガス遮蔽板１４の直上に設けるような構成を採用しても良い。
　図５Ｂに示すように、第２サイドノズル２１から鉛直下向きに噴射されたサイドガスＧｓは、ガス遮蔽板１３を中心にして２つの下降流に分離する。その結果、ガス遮蔽板１３の両面に下降サイドガス流が形成される。第２サイドノズル２２とガス遮蔽板１４との関係についても同様である。
　さらに、例えば、図６Ａ及び６Ｂに示すように、第１サイドノズル１５及び１６の代わりに、一対の第１補助ノズル２５及び２６が、ガス遮蔽板１３を挟んで互いに対向するように、ワイピングノズル１１、１２よりも鋼板Ｗの下流側に配置されていても良い。また、第２サイドノズル１７及び１８の代わりに、一対の第２補助ノズル２７及び２８が、ガス遮蔽板１４を挟んで互いに対向するように、ワイピングノズル１１、１２よりも鋼板Ｗの下流側に配置されていても良い。なお、図６Ａ及び６Ｂでは、第２補助ノズル２８の図示を省略している。
　第１補助ノズル２５及び２６は、それぞれ、鋼板Ｗに対してＸ方向に沿ってサイドガスＧｓを噴射する。これにより、図６Ｂに示すように、ガス遮蔽板１３の両面にサイドガスＧｓの下降流（下降サイドガス流）が形成される。同様に、第２補助ノズル２７及び２８も、それぞれ、鋼板Ｗに対してＸ方向に沿ってサイドガスＧｓを噴射する。これにより、ガス遮蔽板１４の両面にもサイドガスＧｓの下降流（下降サイドガス流）が形成される（図６Ｂでは図示を省略）。
前述したように、本発明によれば、溶融めっきのワイピング工程において、スプラッシュの飛散を著しく抑制することができる。よって、本発明は、めっき産業において利用可能性が高いものである。
１、１００　　ガスワイピング装置
１１、１２、１０１、１０２　　ワイピングノズル
１３、１４、１０３　　ガス遮蔽板
１５、１６、２１　　第１サイドノズル
１７、１８、２２　　第２サイドノズル
２５、２６　　第１補助ノズル
２７、２８　　第２補助ノズル
１０４　　パージガス噴射ノズル
Ｗ　　めっき鋼板
Ｇｗ　　ワイピングガス
Ｇｓ　　サイドガス
Ｇｐ　　パージガス
ＧＣ　　ガス衝突領域
ＬＣ　　溶融めっき金属の液膜
Ｓ　　溶融めっき金属の液滴（スプラッシュ）

Claims (6)

  1. 　めっき浴槽から引き上げられためっき鋼板の厚み方向において前記めっき鋼板を挟むように配置された一対のワイピングノズルから、前記めっき鋼板の幅方向に沿ってワイピングガスを噴射することにより、前記めっき鋼板のめっき付着量を調整するガスワイピング方法であって、
    　前記めっき鋼板の幅方向において前記めっき鋼板の両側端部から外側へ離れた位置のそれぞれに、前記一対のワイピングノズルによって挟まれるようにガス遮蔽板を配置し、
    所定位置に配置されたサイドノズルからのガス噴射により、前記ガス遮蔽板の両面に沿って、前記めっき鋼板の引き上げ方向に対して逆向きのガス流を形成することを特徴とするガスワイピング方法。
  2. 　前記サイドノズルが、前記ガス遮蔽板の両面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のガスワイピング方法。
  3. 　前記サイドノズルから噴射されるガスが、空気又は不活性ガスであることを特徴とする請求項１または２に記載のガスワイピング方法。
  4. 　めっき浴から引き上げられためっき鋼板の厚み方向において前記めっき鋼板を挟むように対向配置され、それぞれ前記めっき鋼板の幅方向に沿ってワイピングガスを噴射する一対のワイピングノズルと；
    　前記めっき鋼板の幅方向において前記めっき鋼板の両側端部から外側へ離れた位置のそれぞれに、前記一対のワイピングノズルによって挟まれるように配置されたガス遮蔽板と；
    　前記ガス遮蔽板のそれぞれの両面に沿って前記めっき鋼板の引き上げ方向に対して逆向きのガス流が形成されるようにガスを噴射するサイドノズルと；
    を備えることを特徴とするガスワイピング装置。
  5. 　前記サイドノズルが、前記ガス遮蔽板の両面に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のガスワイピング装置。
  6. 　前記サイドノズルから噴射されるガスが、空気又は不活性ガスであることを特徴とする請求項４または５に記載のガスワイピング装置。
PCT/JP2013/075651 2012-09-25 2013-09-24 ガスワイピング方法及びガスワイピング装置 WO2014050790A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MX2014009697A MX355895B (es) 2012-09-25 2013-09-24 Metodo de barrido con gas y aparato de barrido con gas.
CN201380003393.5A CN103857822B (zh) 2012-09-25 2013-09-24 气体擦拭方法和气体擦拭装置
US14/373,972 US9573172B2 (en) 2012-09-25 2013-09-24 Gas wiping method and gas wiping apparatus
JP2014505452A JP5655978B2 (ja) 2012-09-25 2013-09-24 ガスワイピング方法及びガスワイピング装置
KR1020147009132A KR101604558B1 (ko) 2012-09-25 2013-09-24 가스 와이핑 방법 및 가스 와이핑 장치
BR112014019785-7A BR112014019785B1 (pt) 2012-09-25 2013-09-24 método de limpeza de gás e aparelho de limpeza de gás

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-211120 2012-09-25
JP2012211120 2012-09-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014050790A1 true WO2014050790A1 (ja) 2014-04-03

Family

ID=50388191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/075651 WO2014050790A1 (ja) 2012-09-25 2013-09-24 ガスワイピング方法及びガスワイピング装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9573172B2 (ja)
JP (2) JP2014080673A (ja)
KR (1) KR101604558B1 (ja)
CN (1) CN103857822B (ja)
BR (1) BR112014019785B1 (ja)
MX (1) MX355895B (ja)
MY (1) MY167951A (ja)
WO (1) WO2014050790A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6561010B2 (ja) * 2016-04-28 2019-08-14 Ｐｒｉｍｅｔａｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｊａｐａｎ株式会社 溶融金属めっき設備及び方法
KR20240033179A (ko) 2021-09-10 2024-03-12 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 용융 금속 도금 강대의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01177350A (ja) * 1987-12-29 1989-07-13 Nkk Corp 表面平滑な溶融亜鉛鍍金鋼板の製造装置及び方法
JPH06256923A (ja) * 1993-03-08 1994-09-13 Kobe Steel Ltd 溶融金属めっきラインにおけるガスワイピング方法お よびその装置
JP2003321756A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Nippon Steel Corp ガスワイピング用バッフルプレート
JP2011202287A (ja) * 2011-07-12 2011-10-13 Jfe Steel Corp 溶融金属めっき鋼帯の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07331404A (ja) * 1994-06-01 1995-12-19 Sumitomo Metal Ind Ltd めっき浴におけるスプラッシュ付着防止方法およびそのガスワイピング装置
JP3224208B2 (ja) 1997-04-30 2001-10-29 川崎製鉄株式会社 連続溶融金属めっきラインにおける浴面スプラッシュの付着防止方法
AUPO688197A0 (en) * 1997-05-19 1997-06-12 Bhp Steel (Jla) Pty Limited Improvements in jet stripping apparatus
AUPP441998A0 (en) * 1998-06-30 1998-07-23 Bhp Steel (Jla) Pty Limited Improvements in jet stripping apparatus
JP3788122B2 (ja) * 1999-08-06 2006-06-21 Ｊｆｅスチール株式会社 ガスワイピング装置
JP2002294425A (ja) * 2001-03-28 2002-10-09 Kawasaki Steel Corp ガスワイピング装置
JP3686627B2 (ja) 2002-04-26 2005-08-24 新日本製鐵株式会社 ガスワイピング装置
JP4046042B2 (ja) 2003-08-20 2008-02-13 Ｊｆｅスチール株式会社 連続溶融めっきのワイピング装置
JP4696690B2 (ja) 2005-05-27 2011-06-08 Ｊｆｅスチール株式会社 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP4677846B2 (ja) 2005-07-29 2011-04-27 Ｊｆｅスチール株式会社 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP4862479B2 (ja) * 2006-05-12 2012-01-25 Ｊｆｅスチール株式会社 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP5256604B2 (ja) 2006-10-06 2013-08-07 新日鐵住金株式会社 ガスワイピング装置
JP5009175B2 (ja) 2008-01-15 2012-08-22 新日本製鐵株式会社 溶融亜鉛メッキ設備におけるスプラッシュ付着防止方法及び溶融亜鉛メッキ設備

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01177350A (ja) * 1987-12-29 1989-07-13 Nkk Corp 表面平滑な溶融亜鉛鍍金鋼板の製造装置及び方法
JPH06256923A (ja) * 1993-03-08 1994-09-13 Kobe Steel Ltd 溶融金属めっきラインにおけるガスワイピング方法お よびその装置
JP2003321756A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Nippon Steel Corp ガスワイピング用バッフルプレート
JP2011202287A (ja) * 2011-07-12 2011-10-13 Jfe Steel Corp 溶融金属めっき鋼帯の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5655978B2 (ja) 2015-01-21
MX355895B (es) 2018-05-04
BR112014019785B1 (pt) 2021-01-05
KR20140076568A (ko) 2014-06-20
BR112014019785A2 (ja) 2017-06-20
US9573172B2 (en) 2017-02-21
BR112014019785A8 (pt) 2017-07-11
CN103857822A (zh) 2014-06-11
US20140360537A1 (en) 2014-12-11
MY167951A (en) 2018-10-08
MX2014009697A (es) 2014-09-12
JPWO2014050790A1 (ja) 2016-08-22
JP2014080673A (ja) 2014-05-08
KR101604558B1 (ko) 2016-03-17
CN103857822B (zh) 2016-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100288463A1 (en) Apparatus for manufacturing molten metal coated steel strip and method for manufacturing molten metal coated steel strip
JP5470932B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯製造設備及び溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP5655978B2 (ja) ガスワイピング方法及びガスワイピング装置
JP4696690B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP5418550B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP4862479B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP5565368B2 (ja) ワイピング装置およびこれを用いた溶融めっき装置
JP4816105B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP5444730B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯製造装置
JP4677846B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP6205753B2 (ja) ガスワイピングノズル及びガスワイピング方法
JP2011252180A (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP4765641B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
KR101532496B1 (ko) 와이핑 장치 및 이것을 사용한 용융 도금 장치
JP6958250B2 (ja) 連続溶融金属めっき装置及び連続溶融金属めっき処理方法
JP5417946B2 (ja) 溶融金属めっき設備
JP5825209B2 (ja) ガスワイピングノズル、及び、溶融金属めっき鋼板の製造方法
JP6088188B2 (ja) めっき金属帯の製造設備及び製造方法
WO2023037881A1 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP4946167B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP5287876B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯の製造方法
JP5556286B2 (ja) 溶融金属めっき鋼帯のガスワイピング装置
JP2012207299A (ja) ガスワイピングノズルおよびガスワイピング方法、溶融金属めっき装置、溶融金属のめっき方法

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014505452

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147009132

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13841052

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14373972

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/A/2014/009697

Country of ref document: MX

REG Reference to national code

Ref country code: BR

Ref legal event code: B01A

Ref document number: 112014019785

Country of ref document: BR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13841052

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 112014019785

Country of ref document: BR

Kind code of ref document: A2

Effective date: 20140811