JP5256604B2 - ガスワイピング装置 - Google Patents
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Description
(1)金属帯板を溶融金属中に浸漬通板させた後、該溶融金属の自由表面上に連続的に引き上げ、金属帯板を挟んで配置したワイピングノズルの対から気流を吹き付けて金属帯板表面の溶融金属の厚みを均一に調整する溶融金属めっき装置のガスワイピング装置において、ワイピングノズル出側直上に、金属帯板を囲う圧力印加チャンバーを有し、該圧力印加チャンバーは静圧を印加する気体導入管を有し、圧力印加チャンバー上部に金属帯板出口として開口部を設け、圧力印加チャンバーに陽圧を発生させ、該陽圧をワイピングノズル下方に向かって開放することにより溶融金属をワイピングノズルの下方に押し出す力を発生させていることを特徴とするガスワイピング装置。
(2)前記ワイピングノズルの下部に、ワイピングされた溶融金属を受け止めるワイピング液回収樋と、溶融金属を溶融金属溜めに戻す流路とを設置したことを特徴とする(1)に記載のガスワイピング装置。
(3)前記ワイピング液回収樋および前記流路を溶融金属の融点以上に加熱する加熱装置を有することを特徴とする(2)に記載のガスワイピング装置。
(4)前記チャンバーの上部開口部に直列に、上下通板用の開口部以外を気密としたチャンバーを1個以上設置したことを特徴とする(1)乃至(3)のいずれか1項に記載のガスワイピング装置。
以上により、高速通板時にも、スプラッシュ発生を抑制でき、表面品質欠陥、接触疵を防止できるガスワイピング装置を提供できた。
2 金属帯板
3 溶融金属浴
4 シンクロール
5 サポートロール
6 金属帯板に随伴して持ち上げられた溶融金属
7 ワイピングされた溶融金属
8 溶融金属のスプラッシュ
21 ワイピングノズルからの気流
51 遮蔽板
52 補助ノズル
53 ワイピングノズル上の樋
54 ワイピングノズルを取り囲むチャンバー
55 静圧パッド
56 ブレード
61 圧力印加チャンバー
62 気体導入管
63 加熱装置付きワイピング液回収樋
64 溶融金属を溶融金属溜めに戻す流路
65 上下通板用の開口部以外を気密としたチャンバー
66 金属帯板出口としての開口
67 加熱装置
Claims (4)
- 金属帯板を溶融金属中に浸漬通板させた後、該溶融金属の自由表面上に連続的に引き上げ、金属帯板を挟んで配置したワイピングノズルの対から気流を吹き付けて金属帯板表面の溶融金属の厚みを均一に調整する溶融金属めっき装置のガスワイピング装置において、ワイピングノズル出側直上に、金属帯板を囲う圧力印加チャンバーを有し、該圧力印加チャンバーは静圧を印加する気体導入管を有し、圧力印加チャンバー上部に金属帯板出口として開口部を設け、圧力印加チャンバーに陽圧を発生させ、該陽圧をワイピングノズル下方に向かって開放することにより溶融金属をワイピングノズルの下方に押し出す力を発生させていることを特徴とするガスワイピング装置。
- 前記ワイピングノズルの下部に、ワイピングされた溶融金属を受け止めるワイピング液回収樋と、溶融金属を溶融金属溜めに戻す流路とを設置したことを特徴とする請求項1に記載のガスワイピング装置。
- 前記ワイピング液回収樋および前記流路を溶融金属の融点以上に加熱する加熱装置を有することを特徴とする請求項2に記載のガスワイピング装置。
- 前記チャンバーの上部開口部に直列に、上下通板用の開口部以外を気密としたチャンバーを1個以上設置したことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のガスワイピング装置。
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