WO2014041665A1

WO2014041665A1 - プリント基板設計検証システム、プリント基板設計検証方法及び記録媒体

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Publication number: WO2014041665A1
Application number: PCT/JP2012/073502
Authority: WO
Inventors: 知親高見
Original assignee: 株式会社日立製作所
Priority date: 2012-09-13
Filing date: 2012-09-13
Publication date: 2014-03-20
Also published as: JPWO2014041665A1; JP5834144B2; US20150324507A1

Abstract

【課題】　プリント基板の設計に要する全体的な工程時間を短縮するプリント基板設計検証システム。【解決手段】　プリント基板設計検証システム１は、入力装置２０によって入力されるデータ１２１～１２５を格納するデータ格納部１２０と、プリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度を検証する設計検証部１３０と、設計検証部１３０による検証結果を出力する出力装置３０とを備える。そして、プリント基板設計検証システム１の設計検証部１３０は、データ１２１～１２５を取得し、製造後のプリント基板における電流経路を探索し、探索した電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定し、各銅箔ベタにおける電流経路を示す銅箔ベタ電流経路を決定し、各銅箔ベタにおける電流密度を算出し、算出した電流密度が設計値の許容範囲を超えていないか判定し、判定の基準を満たさない銅箔ベタによる配線箇所を不合格箇所とする。

Description

プリント基板設計検証システム、プリント基板設計検証方法及び記録媒体

　本発明は、プリント基板設計検証システム、プリント基板設計検証方法及び記録媒体に関し、プリント基板の電流経路における電流密度を検証するプリント基板設計検証システム、プリント基板設計検証方法及び記録媒体に適用して好適なものである。

　プリント基板は、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）や大規模集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）等の半導体部品を、はんだ接続によって物理的及び電気的に接続する役割を担っている。近年、プリント基板では、搭載部品の搭載精度が向上するに伴い、半導体部品とプリント基板との接続部の微細化が進んでいる。一般には、プリント基板上の半導体部品間の電気的接続は、プリント基板に設けられた導体の配線を介して実現されるため、半導体部品とプリント基板との接続部の微細化が進むに従って、プリント基板の配線密度が増加する。また、低価格化のためにプリント基板の面積の縮小及び層数の低減が求められる結果、プリント基板に給電するための給電用回路の縮小が求められ、電流経路の複雑化が進んでいる。

　プリント基板の給電用回路は銅箔ベタを電流経路とし、銅箔ベタを流れる電流密度は、設計段階で許容範囲が規定される。しかし、プリント基板の設計途中（主に設計中盤以降）において、配線を追加するために給電用の銅箔ベタを縮小することがあり、銅箔ベタを縮小しすぎた場合には、銅箔ベタを流れる電流密度が設計値を超えてしまう可能性がある。特に近年では、上述したようにプリント基板の配線密度が上昇し電流経路の複雑化も進んでいるので、銅箔ベタの縮小による電流密度の設計値超えが発生しやすい状況が増えている。銅箔ベタを流れる電流密度が設計値を超えたことに気づかないままプリント基板を製造すると、プリント基板に部品を配置し、当該プリント基板を搭載した装置を稼働するときになって初めて、銅箔ベタを流れる電流密度の超過に気づくことになる。この場合には、プリント基板の再設計及び再製造を行わなければならず、手戻りが発生してしまう。

　プリント基板を搭載した装置の稼働前に異常の有無を確認する方法の１つに、プリント基板の実測試験がある。プリント基板の実測試験は、製造後のプリント基板に対して設計データとの整合性を確認するものであり、例えば特許文献１には、プリント基板への効率的な実測試験を支援するプリント基板試験支援装置が記載されている。特許文献１に記載されたプリント基板試験支援装置は、信号特性の劣化度合に基づいて、実測試験時に問題点が顕著に発生し得る重要度の高い配線パターンを特定することにより、実測試験の対象とする配線パターンを絞り込み、効率的な実測試験を支援することを特徴としている。

特開２０１１－２９２８５号公報

　しかし、特許文献１に記載されたプリント基板試験支援装置は、製造後のプリント基板の実測試験を支援するものであるから、異常が発見された場合にはプリント基板の再設計及び再製造が必要なことに変わりはないという課題があった。また、特許文献１に記載されたプリント基板試験支援装置は、重要度の高い配線パターンを特定する方法として配線パターンにおける特性インピーダンスの変化や配線パターンに生じるクロストークを用いているので、銅箔ベタの電流経路における電流密度の変化を検証する用途には適用できないという課題があった。

　本発明は以上の点を考慮してなされたもので、プリント基板の設計に要する全体的な工程時間を短縮するプリント基板設計検証システム、プリント基板設計検証方法及び記録媒体を提案しようとするものである。

　かかる課題を解決するため本発明においては、プリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータを示すプリント基板設計データとプリント基板の製造時に必要となるデータを示すプリント基板製造用データとを入力する入力部と、入力されたデータを格納する格納部と、格納部に格納されたデータに基づいて、プリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度を算出し、算出した電流密度を参照して、設計値として定められた許容範囲を超える電流密度が発生する配線の不合格箇所が電流経路上にないか判定する設計検証部と、配線の不合格箇所を示す情報を出力する出力部と、を備え、設計検証部は、データ格納部に格納されたデータを取得し、取得したデータに基づいて製造後のプリント基板における電流経路を探索し、探索した電流経路において配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定し、各銅箔ベタにおける電流経路を示す銅箔ベタ電流経路を決定し、各銅箔ベタについて決定した電流値及び銅箔ベタ電流経路に基づいて、各銅箔ベタにおける電流密度を算出し、算出した電流密度が設計値の許容範囲を超えていないか判定し、判定の基準を満たさない銅箔ベタによる配線箇所を不合格箇所とすることを特徴とするプリント基板設計検証システムが提供される。

　また、かかる課題を解決するため本発明においては、プリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度が設計値として定められた許容範囲を超えないかを検証するプリント基板設計検証システムによるプリント基板設計検証方法であって、プリント基板設計検証システムが、データが入力される入力部と、データを格納するデータ格納部と、データ格納部に格納されたデータに基づいてプリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度を検証する設計検証部と、設計検証部による検証結果を出力する出力部と、を有し、入力部がプリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータを示すプリント基板設計データとプリント基板の製造時に必要となるデータを示すプリント基板製造用データとを入力するデータ入力ステップと、データ格納部が入力されたデータを格納するデータ格納ステップと、設計検証部が、データ格納部に格納されたデータを取得するデータ取得ステップと、取得したデータに基づいて製造後のプリント基板における電流経路を探索する電流経路探索ステップと、探索された電流経路について、該電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定する電流値決定ステップと、電流値が決定された各銅箔ベタにおける電流経路を示す銅箔ベタ電流経路を決定する銅箔ベタ電流経路決定ステップと、電流値決定ステップで決定された電流値と銅箔ベタ電流経路決定ステップで決定された銅箔ベタ電流経路とに基づいて、各銅箔ベタにおける電流密度を算出する電流密度算出ステップと、算出した電流密度が設計値の許容範囲を超えていないか判定し、判定の基準を満たさない銅箔ベタによる配線箇所を不合格箇所とする不合格箇所判定ステップと、出力部が、不合格箇所とされた配線箇所を出力する検証結果出力ステップと、を備えることを特徴とするプリント基板設計検証方法が提供される。

　また、かかる課題を解決するため本発明においては、プリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータを示すプリント基板設計データと、プリント基板の製造時に必要となるデータを示すプリント基板製造用データとが入力されて記憶領域に格納されるコンピュータに、記憶領域に格納されたプリント基板設計データ及びプリント基板製造用データを取得するデータ取得手順と、データ取得手順で取得したデータに基づいて、製造後のプリント基板における電流経路を探索する電流経路探索手順と、電流経路探索手順で探索した電流経路について、該電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定する電流値決定手順と、電流値決定手順で電流値を決定した各銅箔ベタにおける電流経路を示す銅箔ベタ電流経路を決定する銅箔ベタ電流経路決定手順と、電流値決定手順で決定した電流値と銅箔ベタ電流経路決定手順で決定した銅箔ベタ電流経路とに基づいて、各銅箔ベタにおける電流密度を算出する電流密度算出手順と、電流密度算出手順で算出した電流密度が設計値の許容範囲を超えていないか判定し、判定の基準を満たさない銅箔ベタによる配線箇所を不合格箇所とする不合格箇所判定手順と、を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

　本発明によれば、設計の中途段階以降に、プリント基板の設計に要する全体的な工程時間を短縮するプリント基板設計検証システム、プリント基板設計検証方法及び記録媒体を実現できる。

本発明の一実施の形態による設計認証システムの構成例を示すブロック図である。図１に示す計算機のハードウェア構成例を示すブロック図である。プリント基板設計データの一例を説明するテーブル図である。プリント基板におけるピンの設置面を説明するための概略図である。入力電流値を示す入力電流値テーブルの一例を示すテーブル図（その１）である。入力電流値を示す入力電流値テーブルの一例を示すテーブル図（その２）である。ＧＮＤ配線名を示すＧＮＤ配線名テーブルの一例を示すテーブル図である。部品電流値を定義する部品電流値テーブルの一例を示すテーブル図である。配線電流値を定義する配線電流値テーブルの一例を示すテーブル図である。電流経路の始点を決定する処理手続の一例を示すフローチャートである。始点部品テーブルの一例を示すテーブル図である。検証対象となるプリント基板を上面から見た概略図である。電流経路の始点から終点までの経路を探索し決定する処理手続の一例を示すフローチャートである。図１３に示す処理手続のうち、電流経路を探索する処理手続を詳細に示すフローチャートである。部品搭載後のプリント基板を上面から見た概要図である。電流経路テーブルの一例を示すテーブル図である。図１６の電流経路テーブルが示す電流経路を木構造で表した概念図である。電流経路に流れる電流値を決定する処理手続の一例を示すフローチャートである。定常電流の電流値が追加された電流経路テーブルの一例を示すテーブル図である。図１９の電流経路テーブルが示す電流経路を木構造で表した概念図である。異常電流の電流値が追加された電流経路テーブルの一例を示すテーブル図である。図２１の電流経路テーブルが示す電流経路を木構造で表した概念図である。銅箔ベタの一例を示す説明図（その１）である。銅箔ベタの一例を示す説明図（その２）である。図２４に示す銅箔ベタにおける電流経路の決定方法を説明するための説明図である。銅箔ベタの一例を示す説明図（その３）である。銅箔ベタの一例を示す説明図（その４）である。銅箔ベタの一例を示す説明図（その５）である。プリント基板の一例を示す断面図である。図２９に示すプリント基板の一部を上面から見た概念図である。図２９に示すプリント基板を下面から見た概念図である。電流経路幅の最小値を算出する方法を説明するための説明図である。電流経路幅の最小値を算出する処理手続の一例を示すフローチャートである。銅箔ベタの一例を示す説明図（その６）である。電流密度を説明するための概要図である。算出結果リスト及び基準値リストの一例を示すデータ図である。不合格箇所リストの一例を示すデータ図である。

（１）本発明の一実施の形態
　本発明の一実施の形態による設計認証システムは、プリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータとプリント基板の製造時に必要となるデータとに基づいて、プリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度を算出し、算出した電流密度に基づいて電流経路上に設計値として定められた許容範囲を超える電流密度が発生する配線の不合格箇所がないかを検証することを特徴とする。

（１－１）プリント基板設計検証システムの全体構成
　図１は、本発明の一実施の形態による設計認証システムの構成例を示すブロック図である。図１に示すように、プリント基板設計検証システム１は、計算機１０、入力装置２０、及び出力装置３０を備えて構成される。計算機１０は、入力装置２０及び出力装置３０に接続され、例えばパーソナルコンピュータやサーバ等の情報処理装置で実現される。入力装置２０は、例えばマウス又はキーボード等であって、ユーザからの入力操作に応じた信号を計算機１０に入力する機能を有する。出力装置３０は、例えばディスプレイ又はプリンタ等であって、計算機１０における処理結果を出力する機能を有する。

　なお、以下の説明では銅箔ベタは線分及び円弧の集合体であり、部品を搭載するピンは矩形であり、ヴィアは円形であり、座標の単位系はミリメートルであることを前提に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（１－２）計算機の構成
　以下では、図１に示す計算機１０について説明する。計算機１０は、計算機１０の各部を制御する制御部１１０、入力装置２０から入力されたデータを格納するデータ格納部１２０、及びプリント基板の電流経路における電流密度を検証する設計検証部１３０を有している。データ格納部１２０には、設計検証部１３０による検証に必要なプリント基板に関するデータが格納され、設計検証部１３０は、制御部１１０による制御のもとで、データ格納部１２０に格納されたデータを参照しながら、プリント基板の電流経路における電流密度を検証する。

　ここで、図２は、図１に示す計算機のハードウェア構成例を示すブロック図である。図２に示す計算機１０は、中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）１１、主記憶装置１２、補助記憶装置１３、及び入出力インタフェース（Ｉ／Ｆ）１４が、それぞれバスで接続されて構成されるコンピュータである。図１の制御部１１０は、図２に示す中央処理装置１１に相当し、図１のデータ格納部１２０はデータを格納する記憶領域を有し、図２に示す主記憶装置１２又は補助記憶装置１３の少なくとも何れかに相当する。主記憶装置１２及び補助記憶装置１３は、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。図１の設計検証部１３０は、主記憶装置１２又は補助記憶装置１３の少なくとも何れかに記憶されたプログラムを中央処理装置１１が呼出して実行することによって実現される。入出力インタフェース１４は、計算機１０の外部との入出力を行うためのインタフェースであって、入力装置２０及び出力装置３０に接続する。

（１－３）データ格納部
　図１に示すように、データ格納部１２０には、設計検証部１３０による検証に必要なプリント基板に関するデータとして、プリント基板設計データ１２１、入力電流値１２２、グラウンド（ＧＮＤ）配線名１２３、部品電流値１２４、及び配線電流値１２５が格納されている。プリント基板設計データ１２１は、検証対象となるプリント基板の設計時に決定されるデータであり、入力電流値１２２、ＧＮＤ配線名１２３、部品電流値１２４、及び配線電流値１２５は、プリント基板の製造時に必要となるデータを示すプリント基板製造用データの一例である。

　図１に示すプリント基板設計検証システム１では、設計検証部１３０による電流密度の検証が行われる前に、プリント基板設計データ１２１とプリント基板製造用データとが、予め入力装置２０からデータ格納部１２０に入力される。プリント基板設計データ１２１及びプリント基板製造用データの各データは、例えば以下に説明するようにテーブル形式で管理されている。なお、以下に説明する各テーブルでは、特別に説明を行わない限りは、同名の項目欄には、当該項目欄について最初に説明したのと同様の記載が行われるものとして説明を省略する。

（１－３－１）プリント基板設計データ
　プリント基板設計データ１２１は、検証対象となるプリント基板に使用又は形成される部品、部品ピン（ピンともいう）、銅箔ベタ、及び配線等のそれぞれについて、名称や位置情報等が記載されている。プリント基板設計データ１２１は、設計完了後の設計データを用いてもよく、プリント基板の電流経路を特定できる程度の銅箔ベタ情報が提供可能な段階であれば、設計中途以降の段階における設計データを用いてもよい。

　図３は、プリント基板設計データの一例を説明するテーブル図である。図３に示す部品データテーブル１４１は、プリント基板設計データ１２１の一部を示し、部品に関する情報が行ごとに記載されている。図３は、整理用の番号が記載される番号欄１４１Ａ、部品名が記載される部品名欄１４１Ｂ、当該部品に設けられたピンの名前が記載されるピン名欄１４１Ｃ、当該ピンで接続する配線の名前が記載される配線名欄１４１Ｄ、及び、当該ピンの位置を示す位置情報が記載されるピンの位置情報欄１４１Ｅを有するテーブルとして構成されている。図３では、ピンの位置情報欄１４１Ｅに記載される位置情報として、ピンのＸＹ座標及びプリント基板におけるピンの配置層が記載されている。

　図４は、プリント基板におけるピンの設置面を説明するための概略図である。図４では、プリント基板のある１層について、絶縁層２０１の上面に配線層２０２が設けられ、配線層２０２のさらに上面にピン２０３Ａが設けられている。また、ピン２０３Ｂは、配線層２０２の下方に絶縁基板２０１を貫通して設けられている。このとき、ピンの位置情報欄１４１Ｅにおいて、ピン２０３Ａは「ＴＯＰ」と記載され、ピン２０３Ｂは「ＴＨＲＯＵＧＨ」と記載される。

　従って、例えば、図３で番号欄１４１Ａに「１」が記載された行においては、「U1」という部品について、「U1.1」というピンが設けられ、当該ピンには「P12V_IN」という配線名の配線が接続されていることが示される。さらに、「U1.1」のピンは、ＸＹ座標（１００，４０）の位置で、絶縁基板を貫通（「ＴＨＲＯＵＧＨ」）して設けられていることが示される。

　なお、プリント基板設計データ１２１は、プリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータを示すプリント基板設計データの一例であるが、プリント基板設計データ１２１が実際に構成する部品データテーブル１４１も、プリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータの一例といえる。

（１－３－２）入力電流値及びＧＮＤ配線名
　入力電流値１２２は、プリント基板の配線に供給される電流値である。図５及び図６は、入力電流値を示す入力電流値テーブルの一例を示すテーブル図である。図５の入力電流値テーブル１４２は、整理用の番号が記載される番号欄１４２Ａ、配線名欄１４２Ｂ、定常電流値欄１４２Ｃ、及び異常電流値欄１４２Ｄを有して構成される。配線名欄１４２Ｂには、電流が供給されるプリント基板の配線名が記載される。

　定常電流値欄１４２Ｃには、当該プリント基板が製造後に装置に適用されたときに、正常に稼動している状態における最大の電流値（定常電流値）が記載される。定常電流値は、当該プリント基板が搭載された装置が正常に稼動している状態で、電流密度が高いことにより装置の正常稼動に不都合が発生するか否かを検証するために用いる値である。

　異常電流値欄１４２Ｄには、当該プリント基板が製造後に装置に適用されたときに、電流供給元のヒューズあるいは保護回路等によりこの値を超える電流が流れないことが保障されている電流値（異常電流値）が記載される。異常電流値は、異常電流が発生した場合に、装置が保護されるか、あるいは焼損するか否かを検証するために用いる値である。以下の説明における定常電流値及び異常電流値は、上記と同様に定義されるため、説明を省略する。

　図６の入力電流値テーブル１４３は、番号欄１４３Ａ、電流が供給されるピン名が記載されるピン名欄１４３Ｂ、配線名欄１４３Ｃ、定常電流値が記載される定常電流値欄１４３Ｄ、及び異常電流値が記載される異常電流値欄１４３Ｅを有して構成され、図５の入力電流値テーブル１４２に、ピン名が記載されるピン名欄１４３Ｂが追加された構成となっている。図６の入力電流値テーブル１４３は、ピンに対応した入力電流値を設定できることから、図５の入力電流値テーブル１４２のように、配線に対応した入力電流値よりも細かい入力電流値を指定することが可能となる。また、ピン名がピン名欄１４３Ｂに記載されることにより、図３を参照して当該ピンに対応する配線名を取得することができるので、入力電流値テーブル１４３は、配線名欄１４３Ｃを有していなくてもよい。

　なお、本実施の形態によるプリント基板設計検証システム１では、入力電流値１２２は、入力電流値テーブル１４２又は入力電流値テーブル１４３の少なくとも何れかの形式によってデータ格納部１２０に格納されていればよい。

　ＧＮＤ配線名１２３は、プリント基板に形成されるＧＮＤ配線の情報である。図７は、ＧＮＤ配線名を示すＧＮＤ配線名テーブルの一例を示すテーブル図である。図７のＧＮＤ配線名テーブル１４４は、整理用の番号が記載される番号欄１４４Ａと、ＧＮＤ配線の配線名が記載される配線名１４４Ｂとを有して構成される。

（１－３－３）部品電流値
　部品電流値１２４は、部品の下流側に流れる電流値を示す。図８は、部品電流値を定義する部品電流値テーブルの一例を示すテーブル図である。図８の部品電流値テーブル１４５は、番号欄１４５Ａ、部品電流値を定義する部品の名前が記載される部品名欄１４５Ｂ、定常電流値欄１４５Ｃ、異常電流値欄１４５Ｄ、及び上流適用欄１４５Ｅを有して構成される。なお、番号欄１４５Ａに「１」又は「２」が記載された行のように、部品名欄１４５Ｂには、部品名だけでなく当該部品に設けられるピン名まで記載されてもよい。定常電流値欄１４５Ｃ及び異常電流値欄１４５Ｄには、同じ行の部品名欄１４５Ｂに記載された部品について、定常電流値及び異常電流値が記載される。また、上流適用欄１４５Ｅには、当該部品の上流側に下流側と同じ大きさの電流が流れる（上流適用できる）と定義する場合には「有」が記載され、そうでない場合には「無」が記載される。

　図８に示す部品電流値テーブル１４５では、１つの部品に複数のインダクタが集合しているような部品の場合に、インダクタのピンを定義することによって、１つのインダクタを持つ部品と同様に扱う例が示されている。例えば、図８の番号欄１４５Ａに「１」が記載された行では、部品名「U001」のピン「１」とピン「２」とを１個のインダクタとして扱い、番号欄１４５Ａに「２」が記載された行では、部品名「U001」のピン「３」とピン「４」とを１つのインダクタとして扱っている。また、番号欄１４５Ａに「３」が記載された行では、部品名「Q1」で示される３ピンのトランジスタに流れる部品電流値を定義している。

　また、図８の番号欄１４５Ａに「４」が記載された行では、部品名「F2」で示されるヒューズに流れる部品電流値を定義している。一般に、ヒューズは定格を超える電流が流れると電流を遮断するため、定常電流値を定義せず、異常電流値だけを定義している。また、番号欄１４５Ａに「５」が記載された行では、部品名「L1」で示されるインダクタに流れる部品電流値を定義している。

　ここで、電流が流れる部品が２ピン部品の場合は、部品の上流及び下流に同じ大きさの電流が流れることから、部品に直結する上流配線に、下流配線と同じ電流値を適用することができ、そのような場合には、上流適用欄１４５Ｅに「有」が記載される。従って、例えば番号欄１４５Ａに「１」，「２」が記載された行では、部品「U001」が、各行でそれぞれ２ピンを持つ部品として定義されることから、上流適用を「有」としている。

　一方、番号欄１４５Ａに「３」が記載されたトランジスタ「Q1」は、上述したように３ピン（多ピン）部品であり、一般的に下流と上流とで同じ電流値にならないので、上流適用は「無」としている。また、番号欄１４５Ａに「４」が記載されたヒューズ「F2」は２ピン部品ではあるが、ヒューズの特性上、上流に流れる電流値がヒューズの定格値を超える場合があることから、上流適用は「無」としている。

（１－３－４）配線電流値
　配線電流値１２５は、配線部分に流れる電流値である。図９は、配線電流値を定義する配線電流値テーブルの一例を示すテーブル図である。図９に示す配線電流値テーブル１４６は、番号欄１４６Ａ、配線名欄１４６Ｂ、定常電流値欄１４６Ｃ、及び異常電流値欄１４６Ｄを有して構成される。図８に示す部品電流値テーブル１４５が部品に対する電流値を定義していたのに対して、図９に示す配線電流値テーブル１４６は配線に対する電流値を直接定義するものである。

　また、部品電流値テーブル１４５及び配線電流値テーブル１４６の両方で電流値が決定され得る配線が存在する場合には、何れかのテーブルに基づいて決定される電流値を使えばよい。本実施形態では、部品電流値テーブル１４５に基づいて決定される電流値よりも、配線電流値テーブル１４６に基づいて決定される電流値を優先して使用する。

　なお、上述した入力電流値１２２、ＧＮＤ配線名１２３、部品電流値１２４、及び配線電流値１２５は、プリント基板の製造時に必要となるデータを示すプリント基板製造用データの一例であるが、各データを実際に構成する入力電流値テーブル１４２，１４３、ＧＮＤ配線名テーブル１４４、部品電流値テーブル１４５、及び配線電流値テーブル１４６も、プリント基板製造用データの一例といえる。

（１－４）設計検証部
　図１に示すように、設計検証部１３０は、データ取得部１３１、電流経路探索部１３２、電流値決定部１３３、電流経路決定部１３４、電流密度算出部１３５、及び不合格箇所リスト作成部１３６を有する。前述したように、設計検証部１３０は、制御部１１０による制御のもとでプログラムが実行されることにより実現され、製造後のプリント基板の電流経路における電流密度を検証する。設計検証部１３０によるプリント基板の電流経路における電流密度の検証は、入力装置２０から制御部１１０に電流密度の検証を開始させる所定の実行指令が入力され、当該実行指令を受けた制御部１１０が検証処理の実行を設計検証部１３０に指示することをトリガとして開始される。

　設計検証部１３０による電流密度の検証では、まず、データ取得部１３１が検証に必要なデータをデータ格納部１２０から取得し、電流経路探索部１３２がプリント基板の銅箔ベタ及び配線に関する情報に基づいて製造後のプリント基板における電流経路を探索する。次に電流値決定部１３３が、電流経路探索部１３２によって探索された電流経路と、データ取得部１３１によって取得された入力電流値１２２、部品電流値１２４及び配線電流値１２５とに基づいて、電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定する。次いで電流経路決定部１３４が、銅箔ベタに関する情報と電流経路探索部１３２によって探索された電流経路とに基づいて、配線を形成する各銅箔ベタにおける電流経路（銅箔ベタ電流経路）を決定する。そして、電流密度算出部１３５が、電流経路決定部１３４によって決定された銅箔ベタ電流経路における電流密度を算出する。最後に、不合格箇所リスト作成部１３６が、電流密度算出部１３５によって算出された電流密度が設計値を満たす許容範囲内であるか否かを判定し、不合格と判定した箇所（不合格箇所）のリストを生成して出力する。以下では、このような設計検証部１３０による電流密度の検証処理について、より詳しく説明する。

（１－４－１）データの取得
　まず、設計検証部１３０が制御部１１０から電流密度の検証処理を実行する指示を受信すると、データ取得部１３１が、データ格納部１２０にアクセスし、データ格納部１２０に格納されている各種データ１２１～１２５を取得する。なお、ここでデータ取得部１３１によってデータ格納部１２０から実際に取得されるデータは、図３に一例を示した部品データテーブル１４１、図５及び図６に一例を示した入力電流値テーブル１４２，１４３、図７に一例を示したＧＮＤ配線名テーブル１４４、図８に一例を示した部品電流値テーブル１４５、及び図９に一例を示した配線電流値テーブル１４６とする。

　そして、データ取得部１３１は、プリント基板設計データ１２１（又は部品データテーブル１４１）から、部品、部品ピン、銅箔ベタ、及び配線に関連する情報（部品情報、ピン情報、銅箔ベタ情報、及び配線情報）を抽出する。その後、データ取得部１３１は、データの取得が完了したことを電流経路探索部１３２に通知する。

（１－４－２）電流経路の探索
　電流経路探索部１３２は、データ取得部１３１によるデータの取得が完了した旨の通知を受信すると、データ取得部１３１によって取得された情報に基づいて、製造後のプリント基板における電流経路を探索し、電流経路を示すためのテーブル（電流経路テーブル）を作成する。電流経路テーブルについては、図１６を参照して後述する。

（１－４－２－１）電流経路の始点の決定
　電流経路探索部１３２は、電流経路テーブルを作成するために、まず、入力電流値テーブルを参照して、電流が入力される部品、すなわち、電流経路の始点を決定する。

　ここで、入力電流値テーブルとして図５に示した入力電流値テーブル１４２を用いる場合について説明する。入力電流値テーブル１４２は、配線ごとに流れる電流値が記載されたテーブルなので、入力電流値ケーブル１４２によって電流値を指定する場合には、配線に接続する複数の部品のうち、電流が入力される部品がどれであるかを特定する必要がある。一般的には、電流の供給元はコネクタ部品であり、ピン数が多い部品であると推測される。従って、電流経路探索部１３２は、入力電流値テーブル１４２の配線名欄１４２Ｂに名前が記載された配線のそれぞれについて、当該配線に接続する複数の部品のうち、ピン数が最大の部品を探して電流の供給元と判断する。配線に接続する複数の部品におけるピン数は、データ取得部１３１がプリント基板設計データ１２１（又は部品データテーブル１４１）から抽出した部品情報及びピン情報を参照して取得することができる。

　図１０は、電流経路の始点を決定する処理手続の一例を示すフローチャートである。図１０を参照して、配線ごとの電流値が記載された入力電流値テーブル１４２を用いて電流経路の始点を決定する方法を説明する。

　まず、図１０のステップＳ１０１では、電流経路探索部１３２が、最大ピン数に「０」を設定して初期化する。「最大ピン数」は変数であって、設定された値を保存する。次に、電流経路探索部１３２は、入力電流値テーブル１４２に記載された配線を１つ選択し、部品データテーブル１４１から抽出した部品情報を参照して、当該配線に接続する部品を１つ取得する（ステップＳ１０２）。そして、電流経路探索部１３２は、部品データテーブル１４１から抽出したピン情報を参照して、ステップＳ１０２で取得した部品のピン数を取得する（ステップＳ１０３）。

　次に、電流経路探索部１３２は、「最大ピン数」の値がステップＳ１０３で取得したピン数よりも小さいか否か判定する（ステップＳ１０４）。「最大ピン数」の値がステップＳ１０３で取得したピン数よりも小さい場合には（ステップＳ１０４のＹＥＳ）、電流経路探索部１３２は、「最大ピン数」の値に、ステップＳ１０３で取得したピン数を設定する（ステップＳ１０５）。さらに、電流経路探索部１３２は、電流経路の始点に、ステップＳ１０２で取得した部品を設定する（ステップＳ１０６）。「電流経路の始点」も「最大ピン数」と同様の変数であって、設定された値を保存する。

　ステップＳ１０４で「最大ピン数」の値がステップＳ１０３で取得したピン数以上であった場合（ステップＳ１０４のＮＯ）、又は、ステップＳ１０６の処理の後は、ステップＳ１０７の処理に進み、電流経路探索部１３２は、選択した配線における全ての部品についてステップＳ１０２～Ｓ１０４の処理が行われたか（処理済であるか）否かを判定する。処理が未処理の部品がある場合には（ステップＳ１０７のＮＯ）、電流経路探索部１３２は、当該配線における別の部品について、再びステップＳ１０２以降の処理を行う。

　ステップＳ１０７で全ての部品について処理済である場合には（ステップＳ１０７のＹＥＳ）処理を終了し、このとき、「電流経路の始点」に設定されている部品が、当該配線における電流経路の始点の部品となる。そして、電流経路探索部１３２は、上述のステップＳ１０１～Ｓ１０７の処理を、入力電流値テーブル１４２に記載された全ての配線について行うことにより、配線ごとに電流経路の始点となる部品を決定することができる。

　ところで、入力電流値テーブルとして図６に示した入力電流値テーブル１４３を用いる場合には、入力電流値テーブル１４３にはピンごとに流れる電流値が記載されているので、電流経路探索部１３２は、図１０に示したような処理を行う必要はなく、入力電流値テーブル１４３を参照して電流経路の始点を決定できる。

　このように、電流経路探索部１３２は、入力電流値テーブル１４２又は入力電流値テーブル１４３に基づいて電流経路の始点となる始点部品を決定することができるが、この決定された始点部品を示す情報を保持するために、新たなテーブル（始点部品テーブル）を作成してもよい。始点部品テーブルは、例えば主記憶装置１２に格納される。図１１は、始点部品テーブルの一例を示すテーブル図である。始点部品テーブル１４７は、番号欄１４７Ａ、部品名欄１４７Ｂ、配線名欄１４７Ｃ、定常電流値欄１４７Ｄ、及び異常電流値欄１４７Ｅを有して構成され、配線に対する始点部品（又はピン）と入力電流値とが纏めて記載されている。

　次に、プリント基板のモデルを用いて電源経路の始点を説明する。図１２は、検証対象となるプリント基板を上面から見た概略図である。部品３０１，３０３，３０４，３０６，３０７，３０９は、基板３００の上面に設けられた部品を示し、特に、部品３０１，３０４，３０７はコネクタ部品であって電源の供給元とする。配線３０２，３０５，３０８は、プリント基板３００の上面に設けられた配線を示している。配線３０２は、部品３０１と部品３０３とを接続し、配線３０５は、部品３０４と部品３０６とを接続し、配線３０８は、部品３０７と部品３０９とを接続している。ここで、配線３０２，３０５，３０８は、図５に例示した配線名「P12V_IN」，「P12V_STBY」，「P5V」の配線に、順に対応しているとする。

　図１２の各部品３０１，３０３，３０４，３０６，３０７，３０９における円又は突起は、ピンを示している。例えば、部品３０１のピン数は１２であり、部品３０３のピン数は４である。上述したように、各配線３０２，３０５，３０８において、接続する部品のうち最もピン数の多い部品を電流経路の始点と判断するので、例えば、配線３０２については、接続する部品が部品３０１と部品３０３であり、各ピン数は１２と４であるから、配線３０２では部品３０１を電流経路の始点と判断する。同様にして、配線３０５では部品３０４を電流経路の始点と判断し、配線３０８では部品３０９を電流経路の始点と判断する。

　なお、最もピン数の多い部品とは、配線に接続するピンの数に限定せず、当該部品の全てのピン数を基準に判断している。例えば、配線３０５に接続する部品３０６は接続部分のピン数は２で、同じく配線３０５に接続する部品３０４における接続部分のピン数１よりも多いが、全てのピン数に基づいて、部品３０４を電流経路の始点と判断する。

　また、部品３０７がコネクタ部品であることを勘案すれば、配線３０８における電流経路の実際の始点は部品３０９ではなく部品３０７とすべきところであるが、このような場合には、図６の入力電流値テーブル１４３のように配線に対する電流供給元を明示する入力電流値テーブルを用いることによって、部品３０７を電流経路の始点とすればよい。

（１－４－２－２）電流経路の始点から終点までの経路探索
　図１３は、電流経路の始点から終点までの経路を探索し決定する処理手続の一例を示すフローチャートである。図１４は、図１３に示す処理手続のうち、電流経路を探索する処理手続を詳細に示すフローチャートである。

　図１５は、部品搭載後のプリント基板を上面から見た概要図である。図１５に示すプリント基板の構成は、プリント基板３１０の製造前でも、プリント基板設計データ１２１を参照して把握することができる。図１５では、部品を無地で示し、配線を網掛けで表示している。具体的には、プリント基板３１０には、部品３１１，３１３，３１６，３１８，３２０，３２２，３２３，３２４，３２６，３２７，３２９，３３１が設けられ、配線３１２，３１４，３１５，３１７，３１９，３２１，３２５，３２８，３３０，３３２，３３３が設けられている。部品３１１は１２ピンのコネクタ部品で、電流経路の始点の決定について上述した方法によって、電流経路の始点に決定されているとする。各部品のピンは、図１２と同様に円や突起によって示され、例えば部品３１３は４ピン、部品３１８は１６ピンである。そして、部品３１６や部品３２０のように長方形で示された部品は、２ピン部品とする。なお、部品３２２はＬＳＩであってピンの記載が省略されている。また、配線３１４はＧＮＤ配線とする。

　以下では、図１３及び図１４の処理を説明するが、説明を明瞭にするために図１５を参照することがある。なお、ここでは部品３１１を始点部品として電流経路始点が１つである場合の処理を説明するが、入力電流値テーブル１４２又は入力電流値テーブル１４３に複数の部品又はピンが記載されている場合には、それぞれの部品（又はピン）に対して同様の処理を実施すればよい。

　まず、図１３のステップＳ２０１では、電流経路探索部１３２は、電流経路の始点となる部品（始点部品）を電流経路テーブルに登録する。図１６は、電流経路テーブルの一例を示すテーブル図である。電流経路テーブルは、例えば主記憶装置１２に保持される。図１６に示す電流経路テーブル１４８は、部品及び配線が交互に記載された部品／配線欄１４８Ａと、経路を構成する部品又は配線の名前が記載される経路情報欄１４８Ｂとを有して構成される。図１６の電流経路テーブル１４８では、経路情報欄１４８Ｂで上方の行に記載された部品や配線ほど電流経路の上流であることを示す。図１６の電流経路テーブル１４８は、図１３及び図１４に示す処理に従って、所定のタイミングで部品名又は配線名が登録される。例えばステップＳ２０１では電流経路テーブル１４８に始点部品が登録されるので、経路情報欄１４８Ｂの最初の行に始点部品の部品名が記載される。また、経路情報欄１４８Ｂの次行には、始点部品を決定するときに対応付けられた配線の配線名が記載される。以下では、説明の簡略のために、経路情報欄１４８Ｂに部品又は配線の名前を記載することを、電流経路テーブル１４８に部品又は配線を登録する、と表現する。

　次に、電流経路探索部１３２は、ステップＳ２０１で始点部品とした部品と同じ配線に接続する別の部品を１つ取得する（ステップＳ２０２）。同じ配線に接続する部品は、例えば始点部品テーブル１４７を参照して取得することができる。そして電流経路探索部１３２は、ステップＳ２０２で取得した部品が、始点部品であるか判定する（ステップＳ２０３）。始点部品であるか否かは、例えば当該部品が始点部品テーブル１４７に記載されているか否かによって判定できる。ステップＳ２０２で取得した部品が始点部品である場合には（ステップＳ２０３のＹＥＳ）、後述するステップＳ２０８の処理に進む。ステップＳ２０２で取得した部品が始点部品ではない場合には（ステップＳ２０３のＮＯ）、電流経路探索部１３２は、電流経路テーブル１４８に当該部品を登録し、部品データテーブル１４１を参照して当該部品のピン数を取得する（ステップＳ２０４）。

　次に、電流経路探索部１３２は、ステップＳ２０２で取得した部品が、電力消費量の大きい部品であるか否かを判定するために、ステップＳ２０４で取得したピン数が予め定められた基準数以上であるか否かを判定する（ステップＳ２０５）。電力消費量の大きい部品とは、例えばＩＣ、ＬＳＩ、又はメモリ等であって、当該部品では多くの電力が消費されるので、電流密度の超過を検証するための電流経路を探索する処理では、これ以上扱う必要がないと判断できる。基準数は、部品がＩＣやＬＳＩであるか否かを推定するための基準とするピン数であり、図１３では例えば１１本とする。一般に、ＩＣは１４ピン以上であることが多く、ＬＳＩは８０ピン以上であることが多い。

　なお、電力消費量の大きい部品を纏めたデータがある場合には、ステップＳ２０４～Ｓ２０５の処理に替えて、ステップＳ２０２で取得した部品が電力消費量の大きい部品を纏めたデータに登録されているかを判定する処理を行うようにしてもよい。

　ステップＳ２０５でピン数が基準数以上であった場合には（ステップＳ２０５のＹＥＳ）、当該部品は電力消費量の大きい部品であると推定されるので、電流経路探索部１３２は、電流経路の探索を行わずにステップＳ２０７の処理に進む。ステップＳ２０５でピン数が基準数未満であった場合には（ステップＳ２０５のＮＯ）、電流経路探索部１３２は、ステップＳ２０２で取得した部品を含む電流経路を探索する（ステップＳ２０６）。ステップＳ２０６の詳細な処理は、図１４に示す。ステップＳ２０６で電流経路の探索が終了すると、ステップＳ２０７に移行する。

　ステップＳ２０７では、電流経路探索部１３２は、始点部品と同じ配線に接続する全ての部品についてステップＳ２０２～Ｓ２０６の処理が完了したか確認する。始点部品と同じ配線に接続する部品で、ステップＳ２０２～Ｓ２０６の処理が完了していない部品がある場合には（ステップＳ２０７のＮＯ）、電流経路探索部１３２は、ステップＳ２０２に戻り、未処理の部品を１つ取得して処理を繰り返す。始点部品と同じ配線に接続する部品の処理が全て終わると（ステップＳ２０７のＹＥＳ）、処理を終了する。

　次に、図１３のステップＳ２０６における電流経路の探索について、図１４を参照して説明する。まず、電流経路探索部１３２は、図１３のステップＳ２０２で取得した部品、すなわち、始点部品と同じ配線に接続する部品の１つに対して、当該部品に接続する配線を１つ取得する（ステップＳ３０１）。なお、ステップＳ３０１で取得される配線の候補には、図１３のステップＳ２０２で参照された配線は含まない。

　次に、電流経路探索部１３２は、ステップＳ３０１で取得した配線がＧＮＤ配線か否かを判定する（ステップＳ３０２）。配線がＧＮＤ配線であるか否かは、配線はＧＮＤ配線の配線名が記載されているＧＮＤ配線名テーブル１４４を参照することで判断できる。当該配線がＧＮＤ配線である場合には（ステップＳ３０２のＹＥＳ）、後述するステップ３１１の処理に進む。ステップＳ３０１で取得した配線がＧＮＤ配線ではない場合には（ステップＳ３０２のＮＯ）、電流経路探索部１３２は、当該配線が電流経路テーブル１４８の上流に登録済でないか判定する（ステップＳ３０３）。当該配線が電流経路テーブル１４８の上流に登録済とは、例えば電流経路テーブル１４８において、直近に情報が登録された行よりも上側の行に、当該配線が既に登録されている状況に相当する。当該配線が電流経路テーブル１４８の上流に登録済である場合には（ステップＳ３０３のＹＥＳ）、後述するステップＳ３１１の処理に進む。当該配線が電流経路テーブル１４８の上流に登録済でない場合には（ステップＳ３０３のＮＯ）、電流経路探索部１３２は、ステップＳ３０１で取得した配線を、図１３のステップＳ２０２で取得した部品の下流配線として電流経路テーブル１４８に登録する（ステップＳ３０４）。

　次に、電流経路探索部１３２は、ステップＳ３０４で登録した配線に接続する部品のうち、これまで取得されていない部品を１つ取得し（ステップＳ３０５）、電流経路テーブル１４８に登録し（ステップＳ３０６）、部品データテーブル１４１を参照して当該部品のピン数を取得する（ステップＳ３０７）。そして、電流経路探索部１３２は、ステップＳ３０５で取得した部品が電力消費量の大きい部品であるか否かを判定するために、ステップＳ３０７で取得したピン数が基準数以上であるか否かを判定する（ステップＳ３０８）。ステップＳ３０８の処理は、図１３のステップＳ２０５の処理と同様であり、詳細な説明を省略する。ステップＳ３０８における基準数も「１１」とする。

　ステップＳ３０８でピン数が基準数以上であった場合には（ステップＳ３０８のＹＥＳ）、電流経路探索部１３２は、ステップＳ３０５で取得した部品以降については電流経路の探索を行わずにステップＳ３１０の処理に進む。ステップＳ３０８でピン数が基準数未満であった場合には（ステップＳ３０８のＮＯ）、電流経路探索部１３２は、再帰的に図１４に示す電流経路の探索を行い（ステップＳ３０９）、電流経路の探索が終了すると、ステップＳ３１０に移行する。

　ステップＳ３１０では、電流経路探索部１３２は、ステップＳ３０４で電流経路テーブル１４８に登録した配線に接続する全ての部品についてＳ３０５～Ｓ３０９の処理が完了したか確認し、完了していない部品がある場合には（ステップＳ３１０のＮＯ）、ステップＳ３０５に戻り、未処理の部品を１つ取得して処理を繰り返す。ステップＳ３０４で電流経路テーブル１４８に登録した配線に接続する全ての部品について処理が終わると（ステップＳ３１０のＹＥＳ）、ステップＳ３１１に移行する。

　ステップＳ３１１では、電流経路探索部１３２は、図１３のステップＳ２０２又は図１４のステップＳ３０５で取得した部品に接続する全ての配線についてステップＳ３０１～Ｓ３１０の処理が完了したか確認し、完了していない配線がある場合には（ステップＳ３１１のＮＯ）、ステップＳ３０１に戻り、未処理の配線を１つ取得して処理を繰り返す。図１３のステップＳ２０２又は図１４のステップＳ３０５で取得した部品に接続する全ての配線について処理が終わると（ステップＳ３１１のＹＥＳ）、電流経路探索部１３２は、図１３のステップＳ２０２で取得した部品を含む電流経路の探索（図１３のステップＳ２０６の処理に相当）が終了したとして、図１３のステップＳ２０７の処理に進む。

　なお、図１４のステップＳ３０１において部品に接続する配線が１つも存在しない場合、また、ステップＳ３０５において配線に接続する部品が１つも存在しない場合には、電流経路探索部１３２は、図１４に示す処理を終了して図１３のステップＳ２０７の処理に移行する。

　電流経路探索部１３２は、上述の図１３のステップＳ２０１～Ｓ２０７及び図１４のステップＳ３０１～Ｓ３１１の処理を実行することにより、電源経路テーブル１４８を作成する。

　ここで、図１３及び図１４に示した処理を図１５に適用した場合の具体的な処理を説明する。まず、図１３のステップＳ２０１では、配線３１２を選択し、配線３１２に対する始点部品が部品３１１であることから、電流経路テーブル１４８の１行目について、部品／配線欄１４８Ａに「部品」が記載され、経路情報欄１４８Ｂに部品「３１１」が記載される。そして、ステップＳ２０２では、部品３１１と同じ配線３１２に接続する別の部品として、部品３１３が取得される。部品３１３は、始点部品でなく、ピン数は４で基準数の１１未満であるので、ステップＳ２０３～Ｓ２０５の処理を経由してステップＳ２０６の処理が行われる。

　図１４を参照して、部品３１３に対するステップＳ２０６の処理を続けると、まず、ステップＳ３０１では、部品３１３と同じ配線の候補として配線３１４，３１５が存在する。ここで、配線３１４が取得されると、配線３１４はＧＮＤ配線であるからステップＳ３０２でＹＥＳとなり、ステップＳ３１１を経由して再びＳ３０１に戻る。次に配線３１５が取得されると、配線３１５はＧＮＤ配線でもなく上流に登録済でもないので、ステップＳ３０４で電流経路テーブル１４８に登録される。

　ステップＳ３０５では、配線３１５に接続する部品の候補は１つしかないので、部品３１６が取得されて電流経路テーブル１４８に登録される。部品３１６は２ピンでありステップＳ３０８で基準数未満となるので、ステップＳ３０９で電流経路探索が行われる。そして、ステップＳ３０１で部品３１６に接続する配線の候補として配線３１４，３１７が存在する。しかし、配線３１４は前述したようにＧＮＤ配線という理由から電流経路の候補から除外され、配線３１７が取得される。そして、ステップＳ３０４で配線３１７が電流経路テーブル１４８に登録される。

　次に、ステップＳ３０５では、配線３１７に接続する部品の候補として、部品３１８，３２０，３２３が存在する。部品３１８が取得された場合には、部品３１８はピン数が基準数の１１本以上なので、電流経路テーブル１４８に登録されるだけで、部品３１８より先の経路探索は行われない。部品３２０が取得された場合には、部品３２０が登録され、さらに処理が続くが、最終的には、電流経路テーブル１４８に部品３２２が登録された以降は、部品３２２がＬＳＩで電力消費量の大きい部品と判定されるために後続の経路探索は行われない。また、部品３２０からは別の経路として、配線３２１、部品３２４、配線３２５の順に経路が探索されるが、配線３２５は、部品３２３からの経路で上流に登録済となってしまうので電流経路テーブル１４８には登録されず、以降の経路探索は行われない。

　ステップＳ３０５で、配線３１７に接続する部品の候補として部品３２３が取得された場合には、詳細は省略するが、図１６に示すように順に経路が探索される。ここで、電流経路テーブル１４８に部品３３１が登録された後の処理を説明する。部品３３１が登録された後は、ステップＳ３０９において部品３３１より先の電流経路探索が行われる。そしてステップＳ３０１では、配線の候補として、配線３３３，３３２が存在する。ステップＳ３０１で配線３３３が取得された場合には、経路として部品３２２が探索されるが、前述したように部品３２２はＬＳＩなので、以降の経路探索は行われない。ステップＳ３０１で配線３３２が取得された場合には、配線３３２はＧＮＤ配線でも上流に登録済の配線でもないので、ステップＳ３０４で電流経路テーブル１４８に登録される。その後、ステップＳ３０５で、配線３３２に接続する部品は下流側に１つもないので、電流経路探索部１３２は、図１４の処理（図１３のステップＳ２０６）を終了し、図１３のステップＳ２０７に進む。そして、ステップＳ２０７で、始発部品とした部品３１１と同じ配線３１２に接続する全ての部品についてステップＳ２０２～Ｓ２０６の処理が完了しているので、全ての処理が終了する。なお、部品３１１には配線３１４も接続されているが、前述したようにＧＮＤ配線なので以降の経路探索は行われない。このようにして、図１６に示す電流経路テーブル１４８が作成される。

　図１７は、図１６の電流経路テーブルが示す電流経路を木構造で表した概念図である。電流経路探索部１３２が電流経路テーブル１４８を作成することによって、図１７に示すように、部品３１１を始点部品として上流から下流に向かう電流経路が探索される。

（１－４－３）電流値の決定
　電流値決定部１３３は、データ取得部１３１によって取得されたデータと、電流経路探索部１３２によって作成された電流経路テーブル１４８とに基づいて、電流経路テーブル１４８に示される電流経路の配線部分を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定する。

　図１８は、電流経路に流れる電流値を決定する処理手続の一例を示すフローチャートである。図１８では、入力情報として、始点部品と当該始点部品に入力される入力電流値とが与えられる。始点部品は図１６の電流経路テーブル１４８を参照して取得され、始点部品の入力電流値は、図５の入力電流値テーブル１４２、図６の入力電流値テーブル１４３、又は図１１の始点部品テーブル１４７の少なくとも何れかを参照して取得される。なお、始点部品が複数存在する場合は、始点部品の数の分だけ図１８に示す処理を実行すればよい。また、電流経路テーブル１４８の途中を開始点として電流値を決定したい場合には、開始点とする部品を始点部品とし、当該始点部品に対応する入力電流値が入力される。このとき、始点部品に対応する入力電流値には、当該部品の部品電流値１２４、又は当該部品の下流に接続される配線の配線電流値１２５が採用される。

　図１８のステップＳ４０１では、電流値決定部１３３は、最初に与えられる入力電流値を継承電流値に設定する。継承電流値は、指定部品（初回の処理では始点部品、それ以外の処理では、後述するステップＳ４１３で選択される部品に相当）の下流に流れる電流値（下流電流値）を決定するために用いる変数である。

　次に、電流値決定部１３３は、指定部品の下流に接続される配線を取得し、取得した配線に配線電流値１２５が定義されているか確認する（ステップＳ４０２）。例えば、初回の処理では始点部品が指定されているので、電流値決定部１３３は、始点部品に接続する下流の配線について、配線電流値１２５が定義されているか確認する。指定部品の下流に接続される配線は、電流経路テーブル１４８を参照して取得することができ、配線に配線電流値１２５が定義されているか否かは、図９に示した配線電流値テーブル１４６を参照することによって判断できる。従って、配線電流値１２５は、実際には配線電流値テーブル１４６の定常電流値欄１４６Ｃ又は以上電流値欄１４６Ｄに記載された電流値に相当するが、以下の説明では、簡略のために配線電流値１２５と記載する。また、後述する部品電流値１２４についても同様であり、実際には部品電流値テーブル１４５の定常電流値欄１４５Ｃ又は異常電流値欄１４５Ｄに記載された電流値に相当する。

　ステップＳ４０２で下流の配線に配線電流値１２５が定義されている場合には（ステップＳ４０２のＹＥＳ）、電流値決定部１３３は、配線電流値１２５を下流電流値と判定し、電流経路探索部１３２が作成した電流経路テーブル１４８に下流電流値を登録する（ステップＳ４０３）。このとき、電流経路テーブル１４８で下流の配線が記載された欄に、下流電流値と判定された配線電流値１２５が追加記載される。電流値が追加記載された電流経路テーブルについては、図１９及び図２１を参照して後述する。その後、電流値決定部１３３は、ステップＳ４０３で登録した配線電流値１２５を継承電流値に設定し（ステップＳ４０４）、後述するステップＳ４１２の処理に進む。

　ステップＳ４０２で下流の配線に配線電流値１２５が定義されていない場合には（ステップＳ４０２のＮＯ）、電流値決定部１３３は、指定部品に部品電流値１２４が定義されているか確認する（ステップＳ４０５）。指定部品に部品電流値１２４が定義されているか否かは、図８に示した部品電流値テーブル１４５を参照することによって判断できる。

　指定部品に部品電流値１２４が定義されている場合には（ステップＳ４０５のＹＥＳ）、電流値決定部１３３は、部品電流値１２４を下流電流値と判定し、電流経路テーブル１４８に下流電流値を登録する（ステップＳ４０６）その後、電流値決定部１３３は、ステップＳ４０６で登録した部品電流値１２４を継承電流値に設定し（ステップＳ４０７）、指定部品に対する上流適用の有無を確認する（ステップＳ４０８）。上流適用の有無は、部品電流値テーブル１４５の上流適用欄１４５Ｅを参照することによって判断できる。上流適用がない場合には（ステップＳ４０８のＮＯ）、ステップＳ４１２に移行する。

　ステップＳ４０８で上流適用がある場合には（ステップＳ４０８のＹＥＳ）、電流値決定部１３３は、部品電流値１２４を上流電流値と判定し、電流経路テーブル１４８に上流電流値を登録する（ステップＳ４０９）。上流電流値は、指定部品の上流側に流れる電流値であり、上流適用有りの場合には下流電流値と同値になる。その後、電流値決定部１３３は、ステップＳ４１２の処理を行う。

　一方、ステップＳ４０５で指定部品に部品電流値１２４が定義されていない場合には（ステップＳ４０５のＮＯ）、電流値決定部１３３は、指定部品が２ピン部品であるか判定する（ステップＳ４１０）。指定部品のピン数は、例えば部品データテーブル１４１から抽出したピン情報を参照することによって取得できる。ここで、２ピン部品は、上流と同じ電流が下流に流れる部品と判断する。コンデンサ等の部品では上流電流値と下流電流値とが異なる場合もあるが、このような場合には、当該部品の部品電流値を予め０と定義すればよい。

　ステップＳ４１０で指定部品が２ピン部品でない場合には（ステップＳ４１０のＮＯ）、下流電流値を判定する手段がなく、当該指定部品の下流に続く電流経路をこれ以上特定できないので、電流値決定部１３３は、電流値を決定する処理を終了する。指定部品が２ピン部品である場合には（ステップＳ４１０のＹＥＳ）、指定部品は下流の配線電流値１２５も部品電流値１２４もないが、２ピン部品であることから下流電流が上流電流と同じと判断できるので、電流値決定部１３３は、下流電流値は継承電流値と判断し、電流経路テーブル１４８に下流電流値を登録する（ステップＳ４１１）。その後、ステップＳ４１２に移行する。

　ステップＳ４１２では、電流値決定部１３３は、指定部品の下流側に部品があるか判定する。下流側の部品の有無は、電流経路テーブル１４８を参照し、指定部品から下流側に繋がる経路に別の部品が記載されているか否かによって判定できる。指定部品の下流に部品がない場合には（ステップＳ４１２のＮＯ）、現在の指定部品が電流経路の最下流の部品であると判断して処理を終了する。指定部品の下流に部品がある場合には（ステップＳ４１２のＹＥＳ）、電流値決定部１３３は、下流の部品を指定部品として選択し（ステップＳ４１３）、ステップＳ４０２の処理に戻る。

　上述のステップＳ４０１～Ｓ４１３の処理を行うことにより、電流値決定部１３３は、電流経路テーブル１４８に示された電流経路に対して、当該電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定し、決定した電流値を電流経路テーブル１４８に追加する。なお、電流値決定部１３３は、最初に入力される入力電流値が定常電流値による入力電流値であった場合には、銅箔ベタに流れる定常電流の電流値を決定し、異常電流値による入力電流値が入力された場合には、銅箔ベタに流れる異常電流の電流値を決定する。

　図１９は、定常電流の電流値が追加された電流経路テーブルの一例を示すテーブル図である。図１９の電流経路テーブル１４９は、定常電流の入力電流値を入力された場合に、電流値決定部１３３が図１８のフローチャートに従った処理を行って決定する定常電流の電流値を、図１６に示した電流経路テーブル１４８に追記したものである。図１９に示すように、決定された定常電流の電流値は、部品／配線欄１４９Ａに「配線」が記載された行の経路情報欄１４９Ｂに記載される。なお、図１９の経路情報欄１４９Ｂの「３３３」は「電流値なし」となっている。この配線３３３は、電流経路としては記載されるが、電流値がないので、後述する電流密度の算出の対象外となる配線である。図２０は、図１９の電流経路テーブルが示す電流経路を木構造で表した概念図である。図２０は、図１９の電流経路テーブル１４９によって示される電流経路及び電流値を見やすく表している。

　図２１は、異常電流の電流値が追加された電流経路テーブルの一例を示すテーブル図である。図２１の電流経路テーブル１５０は、異常電流の入力電流値を入力された場合に、電流値決定部１３３が図１８のフローチャートに従った処理を行って決定する異常電流の電流値を、図１６に示した電流経路テーブル１４８に追記したものである。また、図２２は、図２１の電流経路テーブルが示す電流経路を木構造で表した概念図である。

（１－４－４）銅箔ベタ電流経路の決定
　電流経路決定部１３４は、電流経路探索部１３２によって作成された電流経路テーブルを用いて、配線を形成する各銅箔ベタにおける電流経路（銅箔ベタ電流経路）を決定する。電流経路決定部１３４は、銅箔ベタ内で電流が流れる始点から終点までの距離を出来るだけ短く結ぶように銅箔ベタ電流経路を決定する。しかし、図１５に例示した配線３１２，３１４，３１５，３１７，３１９，３２１，３２５，３２８，３３０，３３２，３３３のように、配線部分になる銅箔ベタは様々な形状をしているので、銅箔ベタ電流経路の決定方法は、始点及び終点の位置や銅箔ベタの形状によって異なる。

　以下では、様々な銅箔ベタの形状を例示し、それぞれの銅箔ベタ内で、電流経路決定部１３４が、始点と終点とを結ぶ銅箔ベタ電流経路をどのように決定するかを説明する。銅箔ベタの形状は、データ取得部１３１によってデータ格納部１２０から取得されたデータに基づいて決定できる。また、図２３～図３４では、同じ要素には同じ番号を付し、説明を省略する。

（１－４－４－１）始点と終点とを結ぶ線分が銅箔ベタの内部を通る場合
　図２３は、銅箔ベタの一例を示す説明図である。図２３に示す銅箔ベタ４０１の内部には、上流側の部品を搭載するピン４０２と、下流側の部品を搭載するピン４０３とが設けられている。始点４０１Ａはピン４０２の中心座標であり、銅箔ベタ４０１における電流経路の始点を示す。終点４０１Ｂはピン４０３の中心座標であり、銅箔ベタ４０１における電流経路の終点を示す。線分４０４は、始点４０１Ａと終点４０１Ｂとを結んだ線分である。

　図２３に示す銅箔ベタ４０１は、上流側の部品を搭載する１個のピン４０２と下流側の部品を搭載する１個のピン４０３とが設けられ、電流経路の始点４０１Ａと終点４０１Ｂとを直線で結んだ線分４０４が銅箔ベタ４０１の周縁に交差しない、という特徴を有している。なお、以下で「交差」という状態は、重なっている状態を含まないとする。従って、例えば線分４０４が銅箔ベタ４０１の周縁に重なったとしても、銅箔ベタ４０１の周縁に交差したとはいわない。このような特徴を有する銅箔ベタ４０１では、電流経路決定部１３４は、線分４０４を銅箔ベタ４０１内の電流経路とする。

（１－４－４－２）始点と終点とを結ぶ線分が銅箔ベタの外側を通る場合（その１）
　図２４は、銅箔ベタの一例を示す説明図である。図２４に示す銅箔ベタ４１１の内部には、上流側の部品を搭載するピン４１２と、下流側の部品を搭載するピン４１３とが設けられている。始点４１１Ａはピン４１２の中心座標であり、銅箔ベタ４１１における電流経路の始点を示す。終点４１１Ｂはピン４１３の中心座標であり、銅箔ベタ４１１における電流経路の終点を示す。破線で示した線分４１４は、図２３の線分４０４と同様に始点４１１Ａと終点４１１Ｂとを結んだ線分であるが、銅箔ベタ４１１の周縁に交差している。

　図２４に示す銅箔ベタ４１１は、上流側の部品を搭載する１個のピン４１２と下流側の部品を搭載する１個のピン４１３とが設けられ、始点４１１Ａと終点４１１Ｂとを直線で結んだ線分４１４が銅箔ベタ４１１の周縁に交差するという特徴を有している。このような特徴を有する銅箔ベタ４１１では、線分４１４を電流経路とすることはできないので、電流経路決定部１３４は、始点と終点との最短経路を探索する。

　図２５は、図２４に示す銅箔ベタにおける電流経路の決定方法を説明するための説明図である。図２５を参照しながら、銅箔ベタ４１１における電流経路の決定方法を説明する。

　まず、電流経路決定部１３４は、銅箔ベタ４１１の周縁部分で内角の大きさが１８０度を超える頂点を経由点の候補として経路を探索する。図２５では、内角の大きさが１８０度を超える頂点は、頂点４１５，４１６の２箇所である。次に、電流経路決定部１３４は、始点４１１Ａから、それぞれの頂点４１５，４１６に直線を引き、その線分（線分４１７，４１８に相当）が銅箔ベタ４１１の周縁に交差しない頂点だけを経由点の候補とする。図２５では、線分４１７，４１８の何れも銅箔ベタ４１１の周縁に交差しないので、頂点４１５，４１６の両方が経由点の候補に選ばれる。

　次に、経由点の候補となった頂点４１５，４１６からそれぞれ終点４１１Ｂに直線を引き、その線分（線分４１９，４２０に相当）が銅箔ベタ４１１の周縁に交差しない頂点だけを経由点とする。図２５では、線分４１９，４２０の何れも銅箔ベタ４１１の周縁に交差しないので、頂点４１５，４１６の両方が経由点に選ばれる。この結果、頂点４１５を経由する経路（線分４１７～線分４１９）と、頂点４１６を経由する経路（線分４１８～線分４２０）とが、始点４１１Ａと終点４１１Ｂとを結ぶ電流経路の候補となる。

　最後に、電流経路決定部１３４は、電流経路の候補となった経路のうち、最短の経路を選択して銅箔ベタ４１１の電流経路とする。図２５では、頂点４１６を経由する経路は頂点４１５を経由する経路よりも遠回りであるから、電流経路決定部１３４は、始点４１１Ａから頂点４１５を経由して終点４１１Ｂを結ぶ経路を、銅箔ベタ４１１内の電流経路とする。

　なお、図２５では、始点４１１Ａから終点４１１Ｂまでの間の経由点が１つである場合について説明したが、経由点から終点に結んだ線分が銅箔ベタ４１１の周縁に交差してしまう場合には、電流経路決定部１３４は、段階的に経由点の候補探索及び経由点の決定を行うことによって、複数の経由点を経由する銅箔ベタ電流経路を決定すればよい。

（１－４－４－３）銅箔ベタの頂点における内角の大きさの判定
　図２６は、銅箔ベタの一例を示す説明図である。図２６の銅箔ベタ４１１では、ピン４１２及びピン４１３の表示が省略されている。図２６を参照して、内角の大きさが１８０度を超える銅箔ベタの頂点を探す方法を説明する。

　電流経路決定部１３４は、内角の大きさが１８０度を超える銅箔ベタ４１１の頂点を探すために、以下に説明する方法を銅箔ベタ４１１の各頂点に対して用いることによって各頂点における内角の大きさが１８０度を超えるか否かを判定する。例えば、頂点４１５について、内角の大きさが１８０度を超える頂点であるか否かを判定する方法を説明する。

　まず電流経路決定部１３４は、頂点４１５を始点とする単位ベクトル４２１，４２２を生成する。単位ベクトル４２１，４２２の長さは、プリント基板設計データ１２１で扱われる各種のデータを示す数値に比べて十分に小さい値とする。例えばプリント基板設計データ１２１で扱われるデータの最小単位が１マイクロメートルの場合には、単位ベクトル４２１，４２２の長さは０．１マイクロメートルとする。

　次に、電流経路決定部１３４は、単位ベクトル４２１に単位ベクトル４２２を加算したベクトルで始点を頂点４１５とするベクトル４２３を算出する。次いで、電流経路決定部１３４は、ベクトル４２３上の始点以外の点を選択し、選択した点を始点として座標系平行方向に線分４２４を引く。例えばＸＹ座標系であれば、線分４２４はＸ軸又はＹ軸に平行な線分である。

　そして、電流経路決定部１３４は、線分４２４と銅箔ベタ４１１の周縁との交点の数を算出する。電流経路決定部１３４は、交点の数が偶数の場合には、頂点４１５における内角の大きさが１８０を超えると判定し、交点の数が奇数の場合には、頂点４１５における内角の大きさが１８０度以下であると判定する。図２６に示すように、線分４２４は、銅箔ベタ４１１の周縁に、点４２５，４２６の２箇所で交わるので、交点の個数は偶数であり、頂点４１５における内角の大きさは１８０度を超えると判定できる。

　一方、頂点４２７に対して同様の判定を行った場合を考えると、単位ベクトルを合成して始点を頂点４２７とするベクトル４２８が算出され、ベクトル４２８上の頂点４２７以外の点から座標系平行方向に線分４２９が引かれる。図２６に示すように、線分４２９は銅箔ベタ４１１の周縁と点４３０の１か所でだけ交わるので、交点の個数は奇数となり、電流経路決定部１３４は、頂点４２７における内角の大きさを１８０度以下と判定する。

（１－４－４－４）始点と終点とを結ぶ線分が銅箔ベタの外側を通る場合（その２）
　図２７は、銅箔ベタの一例を示す説明図である。図２７に示す銅箔ベタ４３１の内部には、上流側の部品を搭載するピン４３２と、下流側の部品を搭載するピン４３３とが設けられている。始点４３１Ａはピン４３２の中心座標であり、銅箔ベタ４３１における電流経路の始点を示す。終点４３１Ｂはピン４３３の中心座標であり、銅箔ベタ４３１における電流経路の終点を示す。銅箔ベタ４３１は、中央付近で円４３４が削られた形状となっており、始点４３１Ａと終点４３１Ｂとを直線で結んだ線分は、円４３４を交差して銅箔ベタ４３１の外部を通過してしまう。

　図２７に示す銅箔ベタ４３１は、上流側の部品を搭載する１個のピン４３２と下流側の部品を搭載する１個のピン４３３とが設けられ、電流経路の始点４３１Ａと終点４３１Ｂとを直線で結んだ線分が銅箔ベタ４３１を切り欠いた円形部分（円４３４）を通過することで銅箔ベタ４３１の周縁に交差する、という特徴を有している

　このような場合に、電流経路決定部１３４は、始点４３１Ａから円４３４への接線を引き、円４３４の円周上の接点４３５を経由点とする。線分４３６は、始点４２１Ａから円４３４への接線であって、始点４３１Ａと接点４３５とを結んだ線分である。次に、電流経路決定部１３４は、終点４３１Ｂからも円４３４に対して同様に接線を引き、円４３４の円周上の接点４３７を経由点とする。線分４３８は、終点４２１Ｂから円４３４への接線であって、終点４２１Ｂと接点４３７とを結んだ線分である。そして、電流経路決定部１３４は、経由点である接点４３５と接点４３７との間を円弧４３９で結び、線分４３６、円弧４３９、そして線分４３８を通る経路を銅箔ベタ電流経路に決定する。

（１－４－４－５）銅箔ベタに複数のピンが存在する場合
　図２８は、銅箔ベタの一例を示す説明図である。図２８に示す銅箔ベタ４４１の内部には、上流側の部品を搭載するピン４４２，４４３と、下流側の部品を搭載するピン４４４，４４５とが設けられている。始点４４１Ａは銅箔ベタ４４１における電流経路の始点を示し、終点４４１Ｂは銅箔ベタ４４１における電流経路の終点を示す。

　図２８に示す銅箔ベタ４４１は、上流側の部品を搭載する複数個のピン４４２，４４３と下流側の部品を搭載する複数個のピン４４４，４４５とが設けられている、という特徴を有している。このような特徴を有する銅箔ベタ４４１では、電流経路決定部１３４は、上流側の部品を搭載するピン４４２，４４３の中心座標の平均値を算出し、算出した平均値が示す座標点を始点４４１Ａとする。また、電流経路決定部１３４は、下流側の部品を搭載するピン４４４，４４５の中心座標の平均値を算出し、算出した平均値が示す座標点を終点４４１Ｂとする。

　図２８に示す銅箔ベタ４４１では、始点４４１Ａと終点４４１Ｂとを結んだ線分４４６は、銅箔ベタ４４１の周縁に交差しないので、電流経路決定部１３４は、線分４４６を電流経路に決定する。また、線分４４６が銅箔ベタ４４１の周縁に交差する場合には、電流経路決定部１３４は、上述してきた方法に従って銅箔ベタ電流経路を決定する。

（１－４－４－６）銅箔ベタの異なる層に上流用のピンと下流用のピンとが存在する場合
　図２９は、プリント基板の一例を示す断面図である。図２９に示すプリント基板は、絶縁層４５１の上面に銅箔ベタ４５４，４５９が設けられ、銅箔ベタ４５６には電流経路の始点となる部品のピン４５２が接続され、銅箔ベタ４５９には電流経路の始点となる部品のピン４５３が設けられている。また、絶縁層４５１の下面には銅箔ベタ４５６が設けられ、銅箔ベタ４５４と銅箔ベタ４５６とを接続するヴィア４５５が絶縁層４５１を貫通して形成されている。さらに、図２９に示すプリント基板には、銅箔ベタ４５９と銅箔ベタ４５６とを接続する２つのヴィア４５７，４５８が絶縁層４５１を貫通して形成されている。以下では、図２９に示すプリント基板について、銅箔ベタ４５４における電流経路及び銅箔ベタ４５６における電流経路を決定する方法を説明する。

　図３０は、図２９に示すプリント基板の一部を上面から見た概念図である。図３０に示す銅箔ベタ４５４の内部には、上流側の部品を搭載するピン４５２と、ヴィア４５５が設けられている。始点４５４Ａは、ピン４５２の中心座標であり、銅箔ベタ４５４における電流経路の始点を示す。終点４５４Ｂは、ヴィア４５５の中心座標であり、銅箔ベタ４５４における電流経路の終点を示す。

　図３０に示す銅箔ベタ４５４は、上流側の部品を搭載する１個のピン４５２が設けられ、下流側の部品を搭載するピンが設けられていない、という特徴を有している。このような特徴を有する銅箔ベタ４５４では、電流経路決定部１３４は、ヴィア４５５を下流側の部品を搭載するピンとみなし、ピン４５５の中心座標を終点として銅箔ベタ電流経路を決定する。なお、ヴィアが２個以上ある場合は上流側の部品を搭載するピンの中心座標から見て経路長が一番長くなるヴィアを電流経路の終点とみなす。また、下流側の部品を搭載するピンが存在し、上流側の部品を搭載するピンが存在しない銅箔ベタの場合には、電流経路決定部１３４は、銅箔ベタ４５４の場合と同様に、ヴィアを上流側の部品を搭載するピンとみなして始点の座標を算出すればよい。

　電流経路決定部１３４は、銅箔ベタ電流経路の始点と終点とを決定した後は、銅箔ベタの形状に応じて上述した様々な方法を用いて銅箔ベタ電流経路を決定する。また、銅箔ベタに、上流の部品を搭載するピン又は下流の部品を搭載するピンの何れか一方は存在するが、ヴィアが存在しない場合には、電流経路決定部１３４は、電流の流れ道がないと判断し、銅箔ベタ電流経路を算出せず、電流密度も算出されない。

　図３１は、図２９に示すプリント基板を下面から見た概念図である。図３１に示す銅箔ベタ４５６の内部には、ヴィア４５５，４５７，４５８が設けられている。始点４５６Ａは、ヴィア４５５の中心座標であり、銅箔ベタ４５６における電流経路の始点を示す。終点４５６Ｂは、ヴィア４５８の中心座標であり、銅箔ベタ４５６における電流経路の終点を示す。

　図３１に示す銅箔ベタ４５６は、上流側の部品を搭載するピン及び下流側の部品を搭載するピンが存在せず、かつ、複数のヴィアが存在する、という特徴を有している。このような特徴を有する銅箔ベタ４５６では、電流経路決定部１３４は、任意の２個のヴィアを銅箔ベタ電流経路の始点又は終点とする全ての組合せを試し、最も経路長が長くなるヴィアの組合せを選択し、選択されたヴィアを始点又は終点として結ぶ経路を銅箔ベタ４５６における電流経路に決定する。図３１では、ヴィア４５５とヴィア４５８との組み合わせによる経路長が最も長いので、電流経路決定部１３４は、始点４５６Ａと終点４５６Ｂとを結ぶ線分４６１を銅箔ベタ４５６における電流経路に決定する。

　なお、銅箔ベタにおいて上流側の部品を搭載するピン及び下流側の部品を搭載するピンが存在せず、ヴィアの数が１個以下の場合には、電流経路決定部１３４は、電流の流れ道がないと判断し、銅箔ベタ電流経路を算出せず、電流密度も算出されない。

　図２３～図３１を参照して上述してきたように、電流経路決定部１３４は、銅箔ベタの形状と、銅箔ベタに電流が供給される始点及び終点の位置とに応じた処理を行うことにより、プリント基板の電流経路の配線を形成する各銅箔ベタにおける銅箔ベタ電流経路を、様々な銅箔ベタの形状に対応して決定することができる。

（１－４－５）電流密度の算出及び判定
　電流密度算出部１３５は、電流値決定部１３３によって電流値が追加された電流経路テーブル１４９（又は１５０）と、電流経路決定部１３４によって決定された銅箔ベタ電流経路とに基づいて、プリント基板の電流経路の配線を形成する各銅箔ベタにおける電流密度を算出することにより、プリント基板の電流経路の配線部分における電流密度を算出する。

（１－４－５－１）電流経路幅の算出（その１）
　まず、電流密度算出部１３５は、電流密度を算出するために必要な電流経路幅の最小値を算出する。電流経路幅は、銅箔ベタ電流経路に対する銅箔面の幅であり、銅箔ベタ電流経路に対して垂直方向の銅箔長に相当する。図３２は、電流経路幅の最小値を算出する方法を説明するための説明図である。図３２に示す銅箔ベタ４１１は、図２５で示した銅箔ベタであり、重複する箇所については説明を省略する。銅箔ベタ４１１では、電流経路決定部１３４によって、始点４１１Ａから経由点４１５を経由して終点４１１Ｂを結ぶ線分４１７，４１９が銅箔ベタ電流経路に決定される。電流密度算出部１３５による電流経路幅の算出方法を、図３２を参照しながら説明する。

　まず、電流密度算出部１３５は、始点４１１Ａから銅箔ベタ電流経路である線分４１７に対して垂線４１７Ａを引き、銅箔ベタ４１１の周縁との交点間距離を電流経路幅とする。すなわち、始点４１１Ａにおける電流経路幅は、垂線４１７Ａの長さに相当する。次に、電流密度算出部１３５は、線分４１７上を始点４１１Ａから所定の微小区間（例えば０．０５ミリメートル）分だけ終点側に移動した点（調査点）において、始点４１１Ａのときと同様に垂線４１７Ｂを引く。そして、電流密度算出部１３５は、垂線４１７Ｂの長さを算出し、線分４１７Ａよりも小さい値の場合には、電流経路幅を更新する。

　その後、電流密度算出部１３５は、調査点を銅箔ベタ電流経路上に所定の微小区間分だけ終点側に移動させながら、それぞれの調査点で垂線４１７Ｃ～４１７Ｄ，４１９Ａ～４１９Ｂの長さを算出して、最小値で電流経路幅を更新していく処理を繰り返す。なお、頂点４１５のように複数の垂線が引ける調査点では、電流密度算出部１３５は、複数の垂線について長さを算出する。具体的には例えば、頂点４１５の線分４１７に対する垂線４１７Ｄと、線分４１９に対する垂線４１９Ａとに相当する。

　最後に、電流密度算出部１３５は、調査点が終点４１１Ｂに到達すると、終点４１１Ｂにおける垂線４１９Ｃを引き、垂線４１９Ｃの長さを算出して最小値の場合には電流経路幅を更新し、銅箔ベタ電流経路上の移動を終了する。この結果、銅箔ベタ電流経路上で算出した垂線の長さの最小値が電流経路幅として決定される。図３２では、垂線４１９Ａ～４１９Ｃの長さが同じ最小値を示し、電流経路幅として決定される。

（１－４－５－２）電流経路幅の算出（その２）
　図３３は、電流経路幅の最小値を算出する処理手続の一例を示すフローチャートである。電流密度算出部１３５は、図３３に示す処理を行うことによって、図３２で説明した電流経路幅の最小値の算出を実現することができる。図３３に示す処理では、事前に、データ取得部１３１によってデータ格納部１２０から取得されたデータに基づいて決定される銅箔ベタの形状と、電流経路決定部１３４によって決定される銅箔ベタ電流経路に関する情報（銅箔ベタ電流経路の始点及び終点を示す情報を含む）とが入力される。

　まず、電流密度算出部１３５は、調査点を銅箔ベタ電流経路の始点に設定する（ステップＳ５０１）。次に、電流密度算出部１３５は、ステップＳ５０１で設定した調査点を通り、銅箔ベタ電流経路に垂直な線を引く（ステップＳ５０２）。そして、電流密度算出部１３５は、ステップＳ５０２で引いた垂線が銅箔ベタと交差する点を算出して、垂線における銅箔ベタの端点を決定する（ステップＳ５０３）。

　ここで、図３４は、銅箔ベタの一例を示す説明図である。図３４を参照しながら、垂線における銅箔ベタの端点について説明する。図３４に示す銅箔ベタ４６１には、上流側の部品を搭載するピン４６２と、下流側の部品を搭載するピン４６３とが設けられている。線分４６４は、銅箔ベタ４６１における銅箔ベタ電流経路を示し、始点４６１Ａから終点４６１Ｂを結ぶ直線である。また、空洞４６５は、銅箔ベタ４６１内で銅箔が存在しない空洞領域である。

　図３４において、垂線４６６Ａは、調査点４６６における銅箔ベタ電流経路（線分４６４）に対する垂線である。垂線４６６Ａは、銅箔ベタ４６１の周縁と点４６７～４７０の４箇所で交差し、空洞４６５と点４６５Ａ，４６５Ｂで交差する。このとき、電流算出部１３５は、点４６７と点４６８の間に調査点４６６が存在することから、点４６７，４６８を垂線４６６Ａにおける銅箔ベタ４６１の端点に決定する。電流算出部１３５は、点４６９と点４７０の間に調査点４６６が存在しないことから、点４６９，４７０を垂線４６６Ａにおける銅箔ベタ４６１の端点とはみなさない。また、電流算出部１３５は、点４６５Ａ，４６５Ｂは銅箔ベタ４６１内の空洞領域との交点であることから、点４６５Ａ，４６５Ｂについても銅箔ベタ４６１の端点とはみなさない。

　ステップＳ５０３で銅箔ベタの端点が決定されると、電流密度算出部１３５は、銅箔ベタの端点間の長さを算出する（ステップＳ５０４）。図３４を例にとると、銅箔ベタの端点間の長さは、点４６７と点４６８との間の長さになる。そして、銅箔ベタの端点の間に空洞領域が存在する場合には、電流密度算出部１３５は、ステップＳ５０４で算出した銅箔ベタ端間の長さから空洞領域の長さを減算する（ステップＳ５０５）。図３４を例にとると、垂線４６６Ａは、銅箔ベタの端点である点４６７と点４６８との間に空洞領域との交点４６５Ａ，４６５Ｂを有するので、電流密度算出部１３５は、銅箔ベタ端間の長さを示す点４６７～点４６８の長さから、空洞領域の長さを示す点４６５Ａ～点４６５Ｂの長さを減算する。

　次に、電流密度算出部１３５は、ステップＳ５０５までの処理で算出された長さを、これまで保持されている電流経路幅の値と比較して、最小値であるか否か判定する（ステップＳ５０６）。電流経路幅は、例えば主記憶装置１２に保持される値とし、初期値を０とする。ステップＳ５０６において、算出した値が電流経路幅の最小値ではない場合には、ステップＳ５０８に移行する。ステップＳ５０６において、算出した値が電流経路幅の最小値である場合には（ステップＳ５０６のＹＥＳ）、電流密度算出部１３５は、算出値で電流経路幅を更新し（ステップＳ５０７）、ステップＳ５０８に移行する。例えば、調査点が銅箔ベタ電流経路の始点である場合には電流経路幅の値が０なので、電流密度算出部１３５は、ステップＳ５０５までの処理で算出された長さを電流経路幅として保持する。

　ステップＳ５０８では、電流密度算出部１３５は、調査点が銅箔ベタ電流経路の終点であるか判定し（ステップＳ５０８）、終点である場合には（ステップＳ５０８のＹＥＳ）処理を終了する。調査点が銅箔ベタ電流経路の終点でない場合には（ステップＳ５０８のＮＯ）、電流密度算出部１３５は、調査点を銅箔ベタ電流経路上の終点方向に所定の微小区間分移動させ（ステップＳ５０９）、ステップ５０２以降の処理を繰り返す。

　上述のステップＳ５０１～Ｓ５０９の処理を行うことによって、電流密度算出部１３５は、銅箔ベタ電流経路における電流経路幅の最小値を算出できる。

（１－４－５－３）電流密度の算出
　図３５は、電流密度を説明するための概要図である。図３５に示す銅箔４８１は、銅箔ベタを形成する銅箔である。銅箔４８１の幅は、電流密度算出部１３５によって算出される電流経路幅４８２に相当する。銅箔厚４８３は、銅箔が塗布された厚みであり、予め設定可能な値である。

　ここで、銅箔ベタの電流密度は、銅箔ベタに流れる電流値を銅箔ベタの断面積で除算した値に相当する。銅箔ベタに流れる電流値とは、電流値決定部１３３によって決定される電流値に相当する。そして、銅箔ベタの断面積は、図３５では電流経路幅４８２と銅箔厚４８３とを乗算して表わされる。従って、図３５を例にとると、電流密度算出部１３５は、電流値決定部１３３によって決定された銅箔ベタ４８１に流れる電流値を、電流経路幅４８２で除算し、さらに銅箔厚４８３で除算することによって、電流密度を算出する。

　このようにして、電流密度算出部１３５は、プリント基板の電流経路の配線を形成する各銅箔ベタにおける電流密度を算出することにより、プリント基板の電流経路の配線部分における電流密度を算出する。そして、電流密度算出部１３５は、電流経路を構成する配線ごとに電流密度を算出し、算出結果を算出結果リストに出力する。

　図３６（ａ）は、算出結果リストの一例を示すデータ図である。算出結果リスト１５１は、番号欄１５１Ａ、座標欄１５１Ｂ、定常電流密度欄１５１Ｃ、及び異常電流密度欄１５１Ｄを有して構成される。座標欄１５１Ｂには、電流密度の算出を行った配線を示す座標が記載される。配線を示す座標には、例えば、当該配線において電流経路の始点の座標を用いてもよいし、その他の当該配線を特定できる座標等を用いてもよい。定常電流密度欄１５１Ｃには、定常電流を用いて算出した場合の電流密度の算出結果が記載され、異常電流密度欄１５１Ｄには、異常電流を用いて算出した場合の電流密度の算出結果が記載される。算出結果リスト１５１は、例えば主記憶装置１２に格納される。

（１－４－６）不合格箇所リストの作成
　不合格箇所リスト作成部１３６は、電流密度算出部１３５によって算出された電流密度が設計値を満たす許容範囲内であるか否かを判定し、不合格と判定した箇所（電流経路）のリストを生成して出力する。

　図３６（ｂ）は、基準値リストの一例を示すデータ図である。基準値リスト１５２は、設計時に電流密度の許容範囲として設定される設計値が格納されたリストであり、例えばデータ格納部１２０に予め入力されて格納される。基準値リスト１５２は、データ取得部１３１がデータ格納部１２０に格納されているデータを取得するときに、合わせて取得されてもよいし、不合格箇所リスト作成部１３６によって格納先から取得されてもよい。

　図３６に示す基準値リスト１５２は、定常電流の場合の電流密度の設計値が記載される定常電流密度欄１５２Ａと、異常電流の場合の電流密度の設計値が記載される異常電流密度欄１５２Ｂとを有して構成されているが、定常電流値及び異常電流値の上下限が指定されるようなリストであってもよい。

　不合格箇所リスト作成部１３６は、電流密度算出部１３５によって作成された算出結果リスト１５１と基準値リスト１５２とを比較し、電流密度算出部１３５によって算出された電流密度が、基準値リスト１５２に記載された設計値に適合しているか否かを判定する。そして、不合格箇所リスト作成部１３６は、基準値リスト１５２に記載された設計値の許容範囲内にない電流密度を不合格と判定し、不合格と判定した電流密度に関する情報を不合格箇所リストに纏める。

　図３７は、不合格箇所リストの一例を示すデータ図である。不合格箇所リスト１５３は、図３６（ａ）に示した算出結果リスト１５１と同様に、番号欄１５３Ａ、座標欄１５３Ｂ、定常電流密度欄１５３Ｃ、及び異常電流密度欄１５３Ｄを有して構成される。座標欄１５２Ｂには、不合格と判定された電流密度に対応する配線を特定可能な座標が記載され、定常電流密度欄１５３Ｃ及び異常電流密度欄１５３Ｄには、不合格と判定された電流密度が記載される。なお、定常電流密度又は異常電流密度の何れかが不合格と判定された場合には、不合格ではない電流密度、すなわち、設計値の許容範囲内であった電流密度については、図３７に示すように「ＯＫ」のような記載がされてもよい。

　なお、図３６（ａ）の算出結果リスト１５１及び図３７の不合格箇所リスト１５３では、配線を特定するための情報として座標欄１５１Ｂ，１５３Ｂが設けられているが、座標以外に配線を特定可能な情報（例えば配線名）が記載されるようになっていてもよい。

　最後に、不合格箇所リスト作成部１３６は、作成した不合格箇所リスト１５３を出力装置３０に送信し、出力装置３０は、受信した不合格箇所リスト１５３に基づいて、プリント基板設計検証システム１による検証結果を出力する。出力装置３０による検証結果の出力は、例えばディスプレイに表示するようにしてもよいし、プリンタ機能を用いて印刷するようにしてもよいし、その他の一般的な出力方法を適用するようにしてもよい。

（１－５）本実施の形態による効果
　このようなプリント基板設計検証システム１によれば、データ格納部１２０に入力されたプリント基板設計データ１２１、入力電流値１２２、ＧＮＤ配線名１２３、部品電流値１２４、及び配線電流値１２５に基づいて、設計検証部１３０がプリント基板の銅箔ベタによる配線部分における電流密度を算出することができ、算出した電流密度が設計値として許容された範囲内にあるかを判定することによって、判定の基準を満たさない不合格な配線箇所（不合格箇所）を選定することができる。プリント基板設計検証システム１は、このようにプリント基板の設計データに基づいてプリント基板の電流密度に対する検証を行うことによって、部品が搭載された後のプリント基板を想定して電流密度の不合格箇所を選定できるので、電流供給時に発生する発熱により配線及び当該配線が接続する部品で劣化や破損が発生することを未然に防止することができる。

　さらに、このようなプリント基板設計検証システム１によれば、電流密度の不合格箇所が出力されたプリント基板について、直接的あるいは対話的に修正を加え、修正後のプリント基板に対して再度検証を行うことによって、不適格な電流密度が発生しないプリント基板を設計することができる。その結果、プリント基板の製造前に電流密度の超過という問題を解消することができるので、プリント基板を製造し部品を搭載した後に電流密度の超過という問題が顕在化する場合に比べて、プリント基板の製造後に再設計を行う必要もないため、短い時間で設計工程を収束させることができる。

　また、このようなプリント基板設計検証システム１によれば、定常電流だけでなく異常電流をプリント基板に供給した場合の電流密度についても検証を行うことができるので、異常電流が発生した際に設計値を超える電流密度が発生してヒューズ等の保護部品が焼損する可能性を事前に判定することができる。そして、不適格な異常電流密度が発生すると判定された配線について修正を行うことにより、異常電流の発生時に電流密度が設計値の許容範囲内に収まるような修正を、プリント基板の製造前に行うことができ、ヒューズ等の部品による製品の保護を確実に実現することができる。

　さらに、このようなプリント基板設計検証システム１によれば、設計を進めていくに従って銅箔ベタに関する情報が次第に増えていくので、プリント基板の電流経路を特定できる程度の銅箔ベタ情報が入力できる段階であれば、プリント基板の設計が完了する前の中途段階であっても現段階で想定される製造後のプリント基板について電流密度の超過の有無を判定することができるので、設計中途の段階で修正を行いながら電流密度が設計値の許容範囲内に収まるような設計を推進することができ、プリント基板の製造後の再設計による手戻りを防止し、プリント基板の設計に要する全体的な工程時間を短縮する効果が期待できる。

（２）他の実施の形態
　なお、上述の実施の一形態によるプリント基板設計検証システム１では、入力装置２０及び出力装置３０が計算機１０とは別に構成される場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば入力装置２０及び出力装置３０が計算機１０と一体化して構成されてもよい。このようなプリント基板設計検証システムでは、１台の情報処理装置によってプリント基板の電流密度を検証することができる。

　また、上述の実施の一形態によるプリント基板設計検証システム１では、プリント基板の設計データ（例えばプリント基板設計データ１２１や入力電流値１２２等）が入力装置２０から入力されてデータ格納部１２０に格納され、データ格納部１２０は主記憶装置１２又は補助記憶装置１３の少なくとも何れかの記録媒体である場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば計算機１０とは別にデータを格納するデータベースが設けられ、プリント基板の設計データが入力装置２０から当該データベースに入力されて格納されるように構成されてもよい。このとき、設計検証部１３０による検証処理の開始時に、データ取得部１３１がデータベースから必要な情報を取得するようにすればよい。このようなプリント基板設計検証システムでは、計算機１０の動作状況とは関係なく、プリント基板の設計データをデータベースに随時蓄積することができるので、システム全体の利便性を向上させる効果が期待できる。

　また、上述の実施の一形態によるプリント基板設計検証システム１では、プリント基板設計データ１２１が、図３に示した部品データテーブル１４１のようにテーブル構造のデータが複数個集められて構成される場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばプリント基板設計データ１２１が部品の２次元データや３次元データ等を含んで構成されるようにしてもよい。さらに、データ格納部１２０に格納される各データの形式についても、テーブル形式に限定されるものではない。このように構成されたプリント基板設計検証システムでは、プリント基板の設計データとして様々な形式のデータを用いることができる。

　また、上述の実施の一形態によるプリント基板設計検証システム１では、プリント基板の配線部分が銅箔ベタによって形成される場合について述べたが、本発明はこれに限らず、プリント基板の配線に、導電性を有する銅以外の金属を用いて形成される配線が用いられてもよい。このとき、例えば銅箔の代わりにアルミニウムを用いた配線（アルミニウム配線）の場合には、電流密度算出部は、アルミニウム配線に入力される電流値、アルミニウム箔による電流経路幅、及びアルミニウム箔の塗布厚に基づいて、配線部分の電流密度を算出すればよい。

　１　　　プリント基板設計検証システム
　１０　　計算機
　１１　　中央処理装置
　１２　　主記憶装置
　１３　　補助記憶装置
　１４　　入出力インタフェース
　１１０　制御部
　１２０　データ格納部
　１３０　設計検証部
　１３１　データ取得部
　１３２　電流経路探索部
　１３３　電流値決定部
　１３４　電流経路決定部
　１３５　電流密度算出部
　１３６　不合格箇所リスト生成部
　２０　　入力装置
　３０　　出力装置

Claims

　プリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータを示すプリント基板設計データと、プリント基板の製造時に必要となるデータを示すプリント基板製造用データとを入力する入力部と、
　前記入力部から入力されたプリント基板設計データ及びプリント基板製造用データを格納するデータ格納部と、
　前記データ格納部に格納されたプリント基板設計データ及びプリント基板製造用データに基づいて、前記プリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度を算出し、前記算出した電流密度を参照して、設計値として定められた許容範囲を超える電流密度が発生する配線の不合格箇所が前記電流経路上にないか判定する設計検証部と、
　前記設計検証部によって判定された配線の不合格箇所を示す情報を出力する出力部と、
　を備え、
　前記設計検証部は、
　前記データ格納部に格納されたプリント基板設計データ及びプリント基板製造用データを取得し、
　前記取得したプリント基板設計データ及び前記プリント基板製造用データに基づいて製造後のプリント基板における電流経路を探索し、
　前記探索した電流経路について、該電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定し、
　前記各銅箔ベタにおける電流経路を示す銅箔ベタ電流経路を決定し、
　前記各銅箔ベタについて決定した電流値及び銅箔ベタ電流経路に基づいて、前記各銅箔ベタにおける電流密度を算出し、
　前記算出した電流密度が前記設計値の許容範囲を超えていないか判定し、前記判定の基準を満たさない銅箔ベタによる配線箇所を前記不合格箇所とする
　ことを特徴とするプリント基板設計検証システム。
　前記設計検証部は、前記プリント基板に定常電流が供給された場合の前記銅箔ベタにおける電流密度を示す定常電流密度と、前記プリント基板に異常電流が供給された場合の前記銅箔ベタにおける電流密度を示す異常電流密度とを算出し、前記算出した定常電流密度及び異常電流密度が各電流密度に対応して定められる設計値の許容範囲を超えていないか判定する
　ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板設計検証システム。
　前記設計検証部は、前記プリント基板における電流経路を探索するときに、該プリント基板上の配線に接続される複数の部品のピン数に基づいて電流が提供される始点部品を決定し、前記決定した始点部品を始点とする電流経路を探索する過程で、グラウンド配線に到達した場合及び電力消費量が大きい所定の部品に到達した場合には、該経路における以降の電流経路を探索しない
　ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板設計検証システム。
　前記設計検証部は、前記銅箔ベタに流れる電流値と、該銅箔ベタにおける銅箔ベタ電流経路に対する銅箔面の幅の最小値と、該銅箔ベタの銅箔層の厚さとに基づいて、該銅箔ベタにおける電流密度を算出する
　ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板設計検証システム。
　前記設計検証部は、前記各銅箔ベタにおける銅箔ベタ電流経路を、該銅箔ベタに電流が供給される始点及び終点の位置と該銅箔ベタの形状とに応じて決定する
　ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板設計検証システム。
　前記設計検証部は、配線に接続する部品が銅箔ベタに存在しない場合に、該銅箔ベタに接続して設けられたヴィアを前記銅箔ベタ電流経路の始点又は終点とみなす
　ことを特徴とする請求項５記載のプリント基板設計検証システム。
　前記プリント基板製造用データは、前記プリント基板に供給される電流値を示す入力電流値、前記プリント基板のグラウンド配線を示すグラウンド配線情報、前記プリント基板に搭載される部品に流れる電流値を示す部品電流値、前記プリント基板の配線に流れる電流値を示す配線電流値を含む
　ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板設計検証システム。
　プリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度が設計値として定められた許容範囲を超えないかを検証するプリント基板設計検証システムによるプリント基板設計検証方法であって、
　前記プリント基板設計検証システムは、
　データが入力される入力部と、
　前記入力部によって入力されたデータを格納するデータ格納部と、
　前記データ格納部に格納されたデータに基づいてプリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度を検証する設計検証部と、
　前記設計検証部による検証結果を出力する出力部と、
　を有し、
　前記入力部が、プリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータを示すプリント基板設計データと、プリント基板の製造時に必要となるデータを示すプリント基板製造用データとを前記データ格納部に入力するデータ入力ステップと、
　前記データ格納部が、前記入力されたプリント基板設計データ及びプリント基板製造用データを格納するデータ格納ステップと、
　前記設計検証部が、前記格納されたデータを取得するデータ取得ステップと、
　前記設計検証部が、前記取得されたデータに基づいて、製造後のプリント基板における電流経路を探索する電流経路探索ステップと、
　前記設計検証部が、前記探索された電流経路について、該電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定する電流値決定ステップと、
　前記設計検証部が、前記電流値が決定された各銅箔ベタにおける電流経路を示す銅箔ベタ電流経路を決定する銅箔ベタ電流経路決定ステップと、
　前記設計検証部が、前記電流値決定ステップで決定された電流値と前記銅箔ベタ電流経路決定ステップで決定された銅箔ベタ電流経路とに基づいて、前記各銅箔ベタにおける電流密度を算出する電流密度算出ステップと、
　前記設計検証部が、前記算出した電流密度が前記設計値の許容範囲を超えていないか判定し、前記判定の基準を満たさない銅箔ベタによる配線箇所を不合格箇所とする不合格箇所判定ステップと、
　前記出力部が、前記不合格箇所判定ステップで不合格箇所とされた配線箇所を出力する検証結果出力ステップと、
　を備えることを特徴とするプリント基板設計検証方法。
　前記電流密度算出ステップでは、前記設計検証部が、前記プリント基板に定常電流が供給された場合の前記銅箔ベタにおける電流密度を示す定常電流密度と、前記プリント基板に異常電流が供給された場合の前記銅箔ベタにおける電流密度を示す異常電流密度とを算出し、
　前記不合格箇所判定ステップでは、前記設計検証部が、前記電流密度算出ステップで算出した定常電流密度及び異常電流密度が、各電流密度に対応して定められる設計値の許容範囲を超えていないか判定する
　ことを特徴とする請求項８記載のプリント基板設計検証方法。
　前記電流経路探索ステップでは、前記設計検証部が、前記プリント基板における電流経路を探索するときに、該プリント基板上の配線に接続される複数の部品のピン数に基づいて電流が提供される始点部品を決定し、前記決定した始点部品を始点とする電流経路を探索する過程で、グラウンド配線に到達した場合及び電力消費量が大きい所定の部品に到達した場合には、該経路における以降の電流経路を探索しない
　ことを特徴とする請求項８記載のプリント基板設計検証方法。
　前記電流密度算出ステップでは、前記設計検証部が、前記銅箔ベタに流れる電流値と、該銅箔ベタにおける銅箔ベタ電流経路に対する銅箔面の幅の最小値と、該銅箔ベタの銅箔層の厚さとに基づいて、該銅箔ベタにおける電流密度を算出する
　ことを特徴とする請求項８記載のプリント基板設計検証方法。
　前記銅箔ベタ電流経路決定ステップでは、前記設計検証部が、前記各銅箔ベタにおける銅箔ベタ電流経路を、該銅箔ベタに電流が供給される始点及び終点の位置と該銅箔ベタの形状とに応じて決定する
　ことを特徴とする請求項８記載のプリント基板設計検証方法。
　前記銅箔ベタ電流経路決定ステップでは、前記設計検証部が、配線に接続する部品が銅箔ベタに存在しない場合に、該銅箔ベタに接続して設けられたヴィアを前記銅箔ベタ電流経路の始点又は終点とみなす
　ことを特徴とする請求項１２記載のプリント基板設計検証方法。
　前記データ入力ステップでは、前記入力部が、前記プリント基板に供給される電流値を示す入力電流値、前記プリント基板のグラウンド配線を示すグラウンド配線情報、前記プリント基板に搭載される部品に流れる電流値を示す部品電流値、前記プリント基板の配線に流れる電流値を示す配線電流値を含むプリント基板製造用データと、前記プリント基板設計データとを前記データ格納部に入力する
　ことを特徴とする請求項８記載のプリント基板設計検証方法。
　プリント基板の設計中途以降の段階までに決定されるデータを示すプリント基板設計データと、プリント基板の製造時に必要となるデータを示すプリント基板製造用データとが入力されて記憶領域に格納されるコンピュータに、
　前記記憶領域に格納されたプリント基板設計データ及びプリント基板製造用データを取得するデータ取得手順と、
　前記データ取得手順で取得したデータに基づいて、製造後のプリント基板における電流経路を探索する電流経路探索手順と、
　前記電流経路探索手順で探索した電流経路について、該電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定する電流値決定手順と、
　前記電流値決定手順で電流値を決定した各銅箔ベタにおける電流経路を示す銅箔ベタ電流経路を決定する銅箔ベタ電流経路決定手順と、
　前記電流値決定手順で決定した電流値と前記銅箔ベタ電流経路決定手順で決定した銅箔ベタ電流経路とに基づいて、前記各銅箔ベタにおける電流密度を算出する電流密度算出手順と、
　前記電流密度算出手順で算出した電流密度が設計値の許容範囲を超えていないか判定し、前記判定の基準を満たさない銅箔ベタによる配線箇所を不合格箇所とする不合格箇所判定手順と、
　を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。