WO2013183201A1 - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

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WO2013183201A1
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component
discarded
components
allowable
actual
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PCT/JP2013/001254
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English (en)
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Inventor
服部 芳幸
富雄 田中
亮 納富
Original Assignee
パナソニック株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/086Supply management, e.g. supply of components or of substrates

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for adsorbing components and mounting them on a substrate.
  • the component mounting apparatus is configured to execute a board production operation by repeatedly performing an operation of recognizing an image of the component and mounting the component on a substrate after the component supplied from the component supply unit is sucked by a suction nozzle provided in the mounting head. Yes.
  • a suction nozzle provided in the mounting head.
  • the suction rate and the component recognition rate in the component recognition camera are measured, and an appropriate measure can be taken so that a warning is issued when it falls below a predetermined threshold. It is known (see, for example, Patent Document 1).
  • an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method capable of preventing the generation of an incomplete substrate due to a shortage of components.
  • the component mounting apparatus repeats the operation of recognizing a component supplied from a component supply unit by a suction nozzle provided in the mounting head and then recognizing the component and mounting the component on the substrate.
  • a component mounting apparatus that performs the above-described processing, and counts a suction target component number ⁇ that counts the number of suction target components ⁇ that is the number of components targeted for suction by the mounting head during the execution of the board production work;
  • the suction target component count unit is configured to calculate the discard component allowable number ⁇ , which is the allowable number of components that are discarded without being mounted on the substrate after being counted by the suction target component count unit.
  • a waste component allowable number setting unit that is set in accordance with the number of suction target components ⁇ counted by the actual number of discarded components ⁇ , which is the number of components that are actually discarded during the execution of the board production operation.
  • the actual discard component count section for counting, and the actual discard component count ⁇ counted by the actual discard component count section during execution of the board production and the discard component set by the discard component allowable number setting section The comparison unit comparing the allowable number ⁇ and the comparison unit compared the actual discarded component number ⁇ and the discarded component allowable number ⁇ , and as a result, the actual discarded component number ⁇ exceeded the discarded component allowable number ⁇ .
  • a warning control unit that causes the warning means to perform a warning operation in such a case.
  • the component mounting apparatus is the component mounting apparatus according to the first aspect, and stores the supplyable component number ⁇ , which is the number of components that can be supplied from the component supply unit in the board production operation. And a discardable component allowable total number ⁇ , which is the number of components allowed to be discarded until the supply of the component of the supplyable component number ⁇ is completed in the board production operation.
  • a component mounting apparatus is the component mounting apparatus according to the first or second aspect, wherein the actual discard component number counting unit allows the mounting head to attract components from the component supply unit.
  • the number of suction errors that did not exist and the number of recognition errors that resulted in an error in the image recognition result of the parts that were picked up by the mounting head are counted as the number of actual discarded parts ⁇ .
  • a substrate production operation is performed by repeatedly performing an operation of recognizing a component supplied from a component supply unit by a suction nozzle provided in the mounting head and then recognizing the component and mounting it on the substrate.
  • the component mounting method by the component mounting apparatus that performs the above-described processing is the number of suction target components for counting the number of suction target components ⁇ , which is the number of components targeted for suction by the mounting head during the execution of the board production operation.
  • the discarded part allowable number ⁇ which is the allowable number of parts discarded without being mounted on the board after being counted in the suction target part count counting process
  • a disposal component allowable number setting step that is set according to the number of suction target components ⁇ counted in the component number counting step, and a component that is actually discarded during execution of the board production operation
  • the actual discarded component number ⁇ is A warning step for causing the warning means to perform a warning operation when the allowable number of discarded parts ⁇ is exceeded.
  • the component mounting method according to the fifth aspect of the present invention is the component mounting method according to the fourth aspect, and stores the number ⁇ of components that can be supplied that is the number of components that can be supplied from the component supply unit in the board production operation. Storing the number of parts that can be supplied and storing the allowable total number of discarded parts ⁇ that is the number of parts that are allowed to be discarded before the supply of the parts that can be supplied ⁇ is completed in the board production operation.
  • a component mounting method is the component mounting method according to the fourth or fifth aspect, wherein the mounting head can suck the component from the component supply unit in the actual waste component count process.
  • the number of suction errors that did not exist and the number of recognition errors that resulted in an error in the image recognition result of the parts that were picked up by the mounting head are counted as the actual discarded parts number ⁇ .
  • the number ⁇ of suction target components which is the number of components targeted for suction by the mounting head
  • the number of actual discarded components ⁇ which is the number of actually discarded components
  • an allowable number of discarded parts ⁇ is set according to the counted number of suction target parts ⁇ , and a warning is issued when the actual number of discarded parts ⁇ exceeds the allowable number of discarded parts ⁇ . For this reason, since an appropriate measure can be taken when the actual number of discarded parts ⁇ exceeds the permitted number of discarded parts ⁇ , it is possible to prevent an incomplete substrate from being generated due to a shortage of parts.
  • the principal part block diagram of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention The block diagram which shows the control system of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention
  • the relationship between the number of suction target components ⁇ and the allowable number of discarded components ⁇ in the board production operation performed by the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention is the transition of the actual value of the actual number of discarded components ⁇ .
  • a component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1 carries in and positions a substrate 2 sent from an upstream process side device (not shown) (for example, a solder printer or another component mounting device), and positions the electrode portion 3 on the substrate 2.
  • a series of operations including the mounting of the component (electronic component) 4 on the substrate and the unloading of the substrate 2 mounted with the component 4 to a device on the downstream process side (for example, another component mounting device, an inspection machine, a reflow furnace, etc.) are repeatedly executed. To do.
  • the transport direction of the substrate 2 is the X-axis direction (left-right direction viewed from the operator OP), and the horizontal plane direction orthogonal to the X-axis direction is the Y-axis direction (front-back direction viewed from the operator OP). . Also, the vertical direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting apparatus 1 has a substrate transport conveyor 12 that transports the substrate 2 in the X-axis direction at the center of the base 11.
  • a plurality of parts feeders 13 serving as a component supply unit that continuously supplies the components 4 to the component supply port 13a are attached to the end of the base 11 in the Y-axis direction side by side in the X-axis direction.
  • a mounting head 15 is movably provided on the base 11 by a head moving mechanism 14.
  • the head moving mechanism 14 is movable along the Y-axis table 14a extending in the Y-axis direction, the X-axis table 14b extending in the X-axis direction and movable along the Y-axis table 14a, and the X-axis table 14b. It has a moving stage 14c.
  • the mounting head 15 is attached to the moving stage 14c.
  • the head moving mechanism 14 performs a combined operation of a moving operation of the X-axis table 14b in the Y-axis direction with respect to the Y-axis table 14a and a moving operation of the moving stage 14c in the X-axis direction with respect to the X-axis table 14b.
  • the mounting head 15 is moved in the horizontal plane.
  • the mounting head 15 is provided with a plurality of shaft members 16 extending downward, and a suction nozzle 17 for sucking the component 4 is detachably attached to the lower end of each shaft member 16. It has been.
  • Each shaft member 16 is driven by a shaft member drive mechanism 18 provided in the mounting head 15 to perform vertical movement with respect to the mounting head 15 and rotation about the vertical axis (Z axis).
  • a substrate camera 20 with an imaging field of view facing downward is attached to the mounting head 15, and a part with an imaging field of view facing upward is located in the region between the substrate transport conveyor 12 and the parts feeder 13 on the base 11.
  • a camera 21 is provided.
  • the component mounting apparatus 1 has a control device 30, and the control device 30 controls each part in the device.
  • the board 2 is conveyed and positioned by the board conveyor 12, the parts 4 are fed by the parts feeder 13, the mounting head 15 is moved by the head moving mechanism 14, and the shaft member driving mechanism 18 is used.
  • the control device 30 controls each operation of the vertical movement of each shaft member 16 and the rotation about the vertical axis (Z axis). Further, the suction operation through the suction nozzle 17 by each shaft member 16 is performed when the control device 30 controls the operation of a suction mechanism 15 a including an actuator (not shown) provided in the mounting head 15.
  • the imaging operation control by the substrate camera 20 and the imaging operation control by the component camera 21 are performed by the control device 30.
  • Each image data obtained by the imaging operation by the substrate camera 20 and the imaging operation of the component camera 21 is transmitted to the control device 30 and image recognition is performed in the image recognition unit 30a (FIG. 2) of the control device 30.
  • the control device 30 operates according to the procedure shown in the flowchart of FIG. 3 based on the component mounting program stored in advance in the program storage unit 31a (FIG. 2) of the storage device 31.
  • the controller 30 picks up (picks up) the component 4 supplied from the parts feeder 13 by the suction nozzle 17 included in the mounting head 15, and then performs substrate production work for recognizing the component 4 and mounting it on the substrate 2. To do.
  • the control device 30 first stores the supplyable component number ⁇ , which is the number of components 4 that can be supplied from the parts feeder 13 in the board production operation, in the supplyable component number storage unit 31b (FIG. 2) of the storage device 31. (Step ST1 shown in the flowchart of FIG. 3 (suppliable component number storage step)).
  • the control device 30 executes the supplyable component number storing step when a numerical value corresponding to the supplyable component number ⁇ is input by the operator OP via the touch panel TP (FIG. 2) connected to the control device 30.
  • the control device 30 When the control device 30 stores the suppliable component number ⁇ in the suppliable component number storage unit 31b, the component is allowed to be discarded until the supply of the suppliable component number ⁇ is completed in the board production operation. 4 is stored in the discard component allowable total storage unit 31c (FIG. 2) of the storage device 31 (step ST2 (discarded component allowable total storage step)).
  • the control device 30 executes the discard part allowable total number storing step when a numerical value corresponding to the discard part allowable total number ⁇ is input by the operator OP via the touch panel TP.
  • the allowable total number ⁇ of discarded components is a number obtained by subtracting the total number of components 4 to be mounted on the substrate 2 from the number of components that can be supplied ⁇ in the substrate production operation to be performed.
  • the controller 30 When the controller 30 stores the discarded component allowable total number ⁇ in the discarded component allowable total number storage unit 31c, it waits for a predetermined operation by the operator OP and executes the component mounting process of the following steps ST3 to ST17.
  • the control device 30 operates the board conveying conveyor 12 to receive the board 2 sent from the apparatus on the upstream process side of the component mounting apparatus 1 and carry it into the component mounting apparatus 1 (FIG. 1).
  • the arrow A) shown in the figure is positioned at a predetermined work position (step ST3).
  • the control device 30 performs image recognition by causing the substrate camera 20 moved above the substrate 2 to image the pair of substrate marks 2 m (FIG. 1) on the substrate 2.
  • the control apparatus 30 calculates the position shift from the reference
  • the control device 30 positions the mounting head 15 above the parts feeder 13 and then tries to suck the component 4 supplied from the parts feeder 13 by the suction nozzle 17 (step ST4). ).
  • the control device 30 indicates the number of the components 4 that are suction targets by the mounting head 15 in the suction target component count section 30b (FIG. 2).
  • the number of suction target parts ⁇ is counted.
  • the control device 30 stores the count number (integrated value) in the suction target component number storage unit 31d (FIG. 2) of the storage device 31 (step ST5 (suction target component number counting step)).
  • the discarded component allowable number setting section 30c (FIG. 2) of the control device 30 then counts in the suction target component count counter 30b and then the substrate 2
  • the allowable number of discarded parts ⁇ which is the allowable number of parts 4 (discarded parts) that are discarded without being mounted on the device, is set according to the number of suction target parts ⁇ counted by the suction target part count unit 30b ( Step ST6 (Disposable part allowable number setting step)).
  • the control device 30 determines whether or not the suction of the component 4 performed in step ST4 is successful when the discarded component allowable number setting unit 30c sets the discarded component allowable number ⁇ (step ST7).
  • the controller 30 determines that the component 4 has been successfully sucked, the controller 30 performs image recognition by the component camera 21 for the component 4 sucked by the suction nozzle 17 (step ST8).
  • the control device 30 grasps the outer shape and the like of the target component 4, and calculates the positional deviation (suction deviation) of the component 4 with respect to the suction nozzle 17.
  • the control device 30 determines whether the image recognition performed in step ST8 is successful (has been performed normally) (step ST9). When determining that the image recognition is successful, the control device 30 mounts the component 4 sucked by the suction nozzle 17 on the target mounting position (electrode part 3) on the substrate 2 (step ST10). In the mounting process of the component 4 in step ST10, the control device 30 fixes the suction nozzle 17 for the substrate 2 so that the positional deviation of the substrate 2 obtained in step ST3 and the suction deviation of the component 4 obtained in step ST8 are corrected. Perform position correction.
  • step ST7 when the control device 30 determines in step ST7 that the suction of the component 4 has not succeeded (a suction error has occurred), the component 4 supplied by the parts feeder 13 to the component supply port 13a remains as it is. It will be discarded as it is away from 13a (step ST11).
  • the actual discard component count section 30d of the control device 30 counts the actual discard component count ⁇ , which is the number of components 4 actually discarded, when an adsorption error of the component 4 occurs.
  • the control apparatus 30 memorize
  • step ST9 If the controller 30 determines in step ST9 that the image recognition of the component 4 has not succeeded (a recognition error has occurred), the control device 30 places the component 4 in the component disposal box (FIG. 2) on the base 11. (Step ST11). At this time, the actual discard component count section 30d of the control device 30 counts the actual discard component count ⁇ when a recognition error of the component 4 occurs. And the control apparatus 30 memorize
  • the actual discard component count unit 30d recognizes the number of suction errors that the mounting head 15 cannot suck the component 4 from the parts feeder 13 and the image recognition of the component 4 that the mounting head 15 sucks.
  • the number of recognition errors whose result is an error is counted as the number of actual discarded parts ⁇ .
  • step ST10 or step ST12 the comparison unit 30e (FIG. 2) of the control device 30 sets the actual discarded component number ⁇ counted by the actual discarded component number counting unit 30d and the discarded component allowable number setting unit 30c. Compared with the permitted number ⁇ of discarded parts (step ST13 (comparison process)). As a result, when the actual number of discarded parts ⁇ exceeds the permitted number of discarded parts ⁇ , the warning control unit 30f (FIG. 2) of the control device 30 performs a warning operation via the touch panel TP, etc. The work is forcibly stopped (step ST14 (warning process)).
  • the warning operation by the warning control unit 30f of the control device 30 via the touch panel TP or the like allows the operator OP to know that the actual number of discarded parts ⁇ exceeds the permitted number of discarded parts ⁇ . Therefore, the operator OP can take appropriate measures to reduce mistakes in mounting the component 4 on the substrate 2 by switching the component mounting operation pattern of the mounting head 15 thereafter to one having a high mounting success rate with respect to the substrate 2. it can.
  • the operator OP performs so-called teaching in which the operator OP individually corrects the position of the suction nozzle 17 when taking out the part 4 from the parts feeder 13 and the position of the suction nozzle 17 when mounting the part 4 on the substrate 2. Switch to the past operation pattern. Thereby, it is possible to prevent a situation in which an unfinished board is finally generated due to a shortage of parts by continuing the mounting operation of the part 4 on the current board 2.
  • the graphs of FIGS. 4A and 4B show the relationship between the number ⁇ of suction target parts and the allowable number ⁇ of discarded parts (see the graphs indicated by the broken lines in both figures), and the transition of the actual value of the actual number of discarded parts ⁇ . (Refer to the graphs indicated by solid lines in both figures).
  • the solid line graph showing the actual value of the counted actual discarded parts number ⁇ shows the relationship between the number of suction target parts ⁇ and the permitted number of discarded parts ⁇ ( Figure 4 (a)).
  • a solid line graph showing the actual value of the counted number of actual discarded parts ⁇ represents the number of suction target parts ⁇ and the permitted number of discarded parts ⁇ . It intersects with a broken line graph showing the relationship from below (FIG. 4B).
  • step ST13 when the actual discarded component number ⁇ is equal to or less than the discarded component allowable number ⁇ , the control device 30 determines whether or not the mounting of all the components 4 to be mounted on the board 2 has been completed. Is determined (step ST15). If the mounting of all the components 4 to be mounted on the board 2 has not been completed, the control device 30 returns to step ST4 and the mounting of all the components 4 to be mounted on the board 2 has been completed. In that case, the board conveying conveyor 12 is operated to carry out the board 2 from the component mounting apparatus 1 (step ST16).
  • step ST17 the control device 30 determines whether or not the board production work has been finished for all the next scheduled boards 2 (step ST17). As a result, if the substrate production work for all the planned substrates 2 is not completed, the control device 30 returns to step ST3 to carry in a new substrate 2 and performs the substrate production for all the planned substrates 2. When the work is finished, the series of work is finished.
  • the component mounting apparatus 1 performs image recognition after the component 4 supplied from the component feeder 13 serving as the component supply unit is adsorbed by the adsorption nozzle 17 included in the mounting head 15. Then, the substrate production operation is executed by repeating the operation of mounting on the substrate 2, and the number of suction target components ⁇ that is the number of components 4 to be suctioned by the mounting head 15 during execution of the substrate production operation.
  • the number of suction target component count unit 30b that counts the number of components 4 to be discarded without being mounted on the substrate 2 after being counted by the suction target component number counting unit 30b during the board production operation.
  • Disposable component allowable number setting unit 30c for setting component allowable number ⁇ according to the number of suction target components ⁇ counted by suction target component number counting unit 30b;
  • the actual discard component count section 30d that counts the actual discard component count ⁇ , which is the number of components 4 that are actually discarded, and the actual discard counted by the actual discard component count section 30d during the board production.
  • the comparison unit 30e and the comparison unit 30e that compare the number of parts ⁇ and the permitted number of discarded parts ⁇ set by the permitted number of discarded parts setting unit 30c compare the actual number of discarded parts ⁇ and the permitted number of discarded parts ⁇ .
  • a warning control unit 30f is provided that causes the touch panel TP, which is a warning means, to perform a warning operation.
  • the supplyable component number storage unit 31b that stores the supplyable component number ⁇ , which is the number of components 4 that can be supplied from the parts feeder 13 in the board production work, can be supplied in the board production work.
  • a disposal component allowable total number storage unit 31c is provided which stores a disposal component allowable total number ⁇ , which is the number of components 4 allowed to be discarded until the supply of the component 4 having the component number ⁇ is completed.
  • the number setting unit 30c sets the allowable number of discarded parts ⁇ , the number of supplyable parts ⁇ stored in the supplyable part number storage unit 31b, the allowable total number of discarded parts ⁇ stored in the allowable total part storage part 31c, and the suction target part.
  • the component mounting method by the component mounting apparatus 1 counts the suction target component number ⁇ , which is the number of the components 4 to be suctioned by the mounting head 15, during the board production operation.
  • the discard component allowance which is the allowable number of components 4 that are discarded without being mounted on the board 2 after being counted in the suction target component count process
  • a disposal component allowable number setting step (step ST6) for setting the number ⁇ according to the number ⁇ of suction target components counted in the suction target component count step, and the step of actually discarding the component 4 during the board production operation.
  • the actual waste component count process (step ST12) for counting the actual waste component count ⁇ , which is the actual waste component count in the actual waste component count process during board production
  • the comparison process (step ST13) for comparing the number of parts ⁇ and the disposal part allowable number ⁇ set in the disposal part allowable number setting process, and the result of comparing the actual number of discarded parts ⁇ and the disposal part allowable number ⁇ in the comparison process,
  • the supplyable component number storage step (step ST1) for storing the supplyable component number ⁇ , which is the number of components 4 that can be supplied from the parts feeder 13 in the substrate production operation is further provided.
  • the disposal part allowable number ⁇ is the supplyable part number ⁇ stored in the supplyable part number storage step, the waste part allowable total number ⁇ stored in the disposal part allowable total storage process, and the suction target
  • the number ⁇ of suction target components which is the number of components 4 to be picked up by the mounting head 15 during the board production work
  • the allowable number of discarded parts ⁇ is calculated according to the number of suction target parts ⁇
  • the actual number of discarded parts ⁇ is the allowable number of discarded parts.
  • a warning is issued when the value exceeds ⁇ , and appropriate measures can be taken when the actual number of discarded parts ⁇ exceeds the allowable number of discarded parts ⁇ . Can be prevented.
  • a component mounting device and a component mounting method that can prevent the generation of an incomplete substrate due to a shortage of components.

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Abstract

 基板生産作業の実行中に、装着ヘッド(15)による吸着の対象となった部品(4)の数である吸着対象部品数γをカウントする一方、カウントした吸着対象部品数γに応じた廃棄部品許容数ηを算出しつつ、実際に廃棄した部品数である実廃棄部品数εをカウントする。そして、カウントした実廃棄部品数εと算出した廃棄部品許容数ηとを比較し、その結果、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った場合に警告手段に警告動作を行わせる。

Description

部品実装装置及び部品実装方法
 本発明は、部品を吸着して基板に装着する部品実装装置及び部品実装方法に関するものである。
 部品実装装置は、部品供給部より供給される部品を装着ヘッドが備える吸着ノズルにより吸着した後、その部品を画像認識して基板に装着する動作を繰り返して基板生産作業を実行する構成となっている。このような部品実装装置では、装着ヘッドによる部品の吸着が失敗したり、吸着した部品の画像認識時に認識エラーが生じたりしたときにはその部品は廃棄されてしまうため、基板の生産率が低下してしまう。このため従来部品実装装置では、吸着率や部品認識カメラにおける部品認識率を計測し、所定の閾値を下回った場合に警告が発せられるようにして適切な対策をとることができるようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
日本国特許第2527627号公報
 しかしながら、上記従来の部品実装装置では、警告を発するか否かを定める閾値は部品ごとに異なるため、適切な値を設定することは難しい。更に、吸着率や部品認識率ではなく、廃棄される部品数を部品ごとにカウントし、所定の廃棄部品許容数を上回った場合に警告が発せられるようにしようとしても、その場合は残りの基板を生産するに当たり、もはや1つの部品も廃棄することができない。そのため、適切な対策をとったとしても部品不足による未完成基板を発生させてしまうおそれがあるという問題点があった。
 そこで本発明では、部品不足による未完成基板の発生を防ぐことができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
 本発明の第1の態様の部品実装装置は、部品供給部より供給される部品を装着ヘッドが備える吸着ノズルにより吸着した後その部品を画像認識して基板に装着する動作を繰り返して基板生産作業を実行する部品実装装置であって、前記基板生産作業の実行中に、前記装着ヘッドによる吸着の対象となった部品の数である吸着対象部品数γをカウントする吸着対象部品数カウント部と、前記基板生産作業の実行中、前記吸着対象部品数カウント部でカウントされた後に基板への装着に至らずに廃棄される部品の許容数である廃棄部品許容数ηを前記吸着対象部品数カウント部によりカウントされた前記吸着対象部品数γに応じて設定する廃棄部品許容数設定部と、前記基板生産作業の実行中に、実際に廃棄された部品の数である実廃棄部品数εをカウントする実廃棄部品数カウント部と、前記基板生産の実行中に、前記実廃棄部品数カウント部によりカウントされた前記実廃棄部品数εと前記廃棄部品許容数設定部により設定された前記廃棄部品許容数ηとを比較する比較部と、前記比較部が前記実廃棄部品数εと前記廃棄部品許容数ηとを比較した結果、前記実廃棄部品数εが前記廃棄部品許容数ηを上回った場合に警告手段に警告動作を行わせる警告制御部と、を備えた。
 本発明の第2の態様の部品実装装置は、第1の態様の部品実装装置であって、前記基板生産作業において前記部品供給部より供給可能な部品の数である供給可能部品数αが記憶される供給可能部品数記憶部と、前記基板生産作業において前記供給可能部品数αの部品を供給し終えるまでの間に廃棄されることが許容される部品の数である廃棄部品許容総数βが記憶される廃棄部品許容総数記憶部とを備え、前記廃棄部品許容数設定部は、前記廃棄部品許容数ηを、前記供給可能部品数記憶部に記憶された前記供給可能部品数α、前記廃棄部品許容総数記憶部に記憶された前記廃棄部品許容総数β及び前記吸着対象部品数カウント部によりカウントされた前記吸着対象部品数γを用いて式η=(β/α)×γに基づいて設定する。
 本発明の第3の態様の部品実装装置は、第1又は第2の態様の部品実装装置であって、前記実廃棄部品数カウント部は、前記装着ヘッドが前記部品供給部より部品を吸着できなかった吸着エラーの数及び前記装着ヘッドが吸着した部品の画像認識結果がエラーであった認識エラーの数を前記実廃棄部品数εとしてカウントする。
 本発明の第4の態様の部品実装方法は、部品供給部より供給される部品を装着ヘッドが備える吸着ノズルにより吸着した後その部品を画像認識して基板に装着する動作を繰り返して基板生産作業を実行する部品実装装置による部品実装方法であって、前記基板生産作業の実行中に、前記装着ヘッドによる吸着の対象となった部品の数である吸着対象部品数γをカウントする吸着対象部品数カウント工程と、前記基板生産作業の実行中、前記吸着対象部品数カウント工程でカウントされた後に基板への装着に至らずに廃棄される部品の許容数である廃棄部品許容数ηを前記吸着対象部品数カウント工程でカウントされた前記吸着対象部品数γに応じて設定する廃棄部品許容数設定工程と、前記基板生産作業の実行中に、実際に廃棄された部品の数である実廃棄部品数εをカウントする実廃棄部品数カウント工程と、前記基板生産の実行中に、前記実廃棄部品数カウント工程でカウントされた前記実廃棄部品数εと前記廃棄部品許容数設定工程で設定された前記廃棄部品許容数ηとを比較する比較工程と、前記比較工程で前記実廃棄部品数εと前記廃棄部品許容数ηとを比較した結果、前記実廃棄部品数εが前記廃棄部品許容数ηを上回った場合に警告手段に警告動作を行わせる警告工程と、を含む。
 本発明の第5の態様の部品実装方法は、第4の態様の部品実装方法であって、前記基板生産作業において前記部品供給部より供給可能な部品の数である供給可能部品数αを記憶させる供給可能部品数記憶工程と、前記基板生産作業において前記供給可能部品数αの部品を供給し終えるまでの間に廃棄されることが許容される部品の数である廃棄部品許容総数βを記憶させる廃棄部品許容総数記憶工程とを含み、前記廃棄部品許容数設定工程では、前記廃棄部品許容数ηを、前記供給可能部品数記憶工程で記憶させた前記供給可能部品数α、廃棄部品許容総数記憶工程で記憶させた前記廃棄部品許容総数β及び前記吸着対象部品数カウント工程でカウントした前記吸着対象部品数γを用いて式η=(β/α)×γに基づいて設定する。
 本発明の第6の態様の部品実装方法は、第4又は第5の態様の部品実装方法であって、前記実廃棄部品数カウント工程では、前記装着ヘッドが前記部品供給部より部品を吸着できなかった吸着エラーの数及び前記装着ヘッドが吸着した部品の画像認識結果がエラーであった認識エラーの数を前記実廃棄部品数εとしてカウントする。
 本発明では、基板生産作業の実行中に、装着ヘッドによる吸着の対象となった部品の数である吸着対象部品数γと実際に廃棄された部品の数である実廃棄部品数εをカウントする一方、カウントした吸着対象部品数γに応じた廃棄部品許容数ηを設定し、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った場合に警告がなされるようになっている。このため、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った時点で適切な対策をとることができるので、部品不足による未完成基板の発生を防ぐことができる。
本発明の一実施の形態における部品実装装置の要部構成図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が実行する基板生産作業の手順を示すフローチャート (a)(b)本発明の一実施の形態における部品実装装置が実行する基板生産作業における吸着対象部品数γと廃棄部品許容数ηとの関係を実廃棄部品数εの実績値の推移の例とともに示すグラフ
 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1に示す部品実装装置1は、図示しない上流工程側の装置(例えば半田印刷機や他の部品実装装置)から送られてきた基板2の搬入及び位置決め、位置決めした基板2上の電極部3に部品(電子部品)4の装着、及び部品4を装着した基板2の下流工程側の装置(例えば他の部品実装装置や検査機、リフロー炉等)への搬出を含む一連の動作を繰り返し実行するものである。以下、説明の便宜上、基板2の搬送方向をX軸方向(オペレータOPから見た左右方向)とし、X軸方向と直交する水平面内方向をY軸方向(オペレータOPから見た前後方向)とする。また、上下方向をZ軸方向とする。
 図1に示すように、部品実装装置1は、基台11の中央部に基板2をX軸方向に搬送する基板搬送コンベア12を有している。基台11のY軸方向の端部には、部品供給口13aに部品4を連続的に供給する部品供給部としての複数のパーツフィーダ13がX軸方向に並んで取り付けられている。
 基台11上にはヘッド移動機構14によって装着ヘッド15が移動自在に設けられている。ヘッド移動機構14は、Y軸方向に延びたY軸テーブル14a、X軸方向に延び、Y軸テーブル14aに沿って移動自在なX軸テーブル14b、及びX軸テーブル14b上に沿って移動自在な移動ステージ14cを有する。装着ヘッド15は、移動ステージ14cに取り付けられている。ヘッド移動機構14は、Y軸テーブル14aに対するX軸テーブル14bのY軸方向への移動動作と、X軸テーブル14bに対する移動ステージ14cのX軸方向への移動動作と、を組み合わせた動作を行うことにより、装着ヘッド15を水平面内で移動させる。
 図1に示すように、装着ヘッド15には複数のシャフト部材16が下方に延びて設けられており、各シャフト部材16の下端には部品4を吸着するための吸着ノズル17が着脱自在に取り付けられている。各シャフト部材16は、装着ヘッド15に設けられたシャフト部材駆動機構18に駆動されて装着ヘッド15に対する上下動と上下軸(Z軸)回りの回転動作を行う。
 装着ヘッド15には撮像視野を下方に向けた基板カメラ20が取り付けられており、基台11上の基板搬送コンベア12とパーツフィーダ13との間の領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ21が設けられている。
 図2に示すように、部品実装装置1は制御装置30を有し、制御装置30が装置内の各部の制御を行う。部品実装装置1において、基板搬送コンベア12による基板2の搬送及び位置決め動作、各パーツフィーダ13による部品4の供給動作、ヘッド移動機構14による装着ヘッド15の移動動作、及び、シャフト部材駆動機構18による各シャフト部材16の上下移動及び上下軸(Z軸)回りの回転の各動作の制御は、制御装置30によってなされる。また、各シャフト部材16による吸着ノズル17を介した吸着動作は、制御装置30が装着ヘッド15内に設けられた図示しないアクチュエータ等から成る吸着機構15aの作動制御を行うことによってなされる。
 基板カメラ20による撮像動作制御及び部品カメラ21による撮像動作制御は、制御装置30によってなされる。基板カメラ20による撮像動作及び部品カメラ21の撮像動作によって得られた各画像データは、制御装置30に送信されて制御装置30の画像認識部30a(図2)において画像認識がなされる。
 制御装置30は、記憶装置31のプログラム記憶部31a(図2)に予め記憶されている部品実装プログラムに基づき、図3のフローチャートに示す手順によって動作する。制御装置30は、パーツフィーダ13より供給される部品4を装着ヘッド15が備える吸着ノズル17により吸着(ピックアップ)した後、その部品4を画像認識して基板2上に装着する基板生産作業を実行する。
 部品装着作業では、制御装置30は先ず、基板生産作業においてパーツフィーダ13より供給可能な部品4の数である供給可能部品数αを記憶装置31の供給可能部品数記憶部31b(図2)に記憶させる(図3のフローチャートに示すステップST1(供給可能部品数記憶工程))。制御装置30は、この供給可能部品数記憶工程を、制御装置30に繋がるタッチパネルTP(図2)を介してオペレータOPによる供給可能部品数αに相当する数値の入力がなされた場合に実行する。
 制御装置30は、供給可能部品数記憶部31bに供給可能部品数αを記憶させると、基板生産作業において供給可能部品数αの部品を供給し終えるまでの間に廃棄することが許容される部品4の数である廃棄部品許容総数βを、記憶装置31の廃棄部品許容総数記憶部31c(図2)に記憶させる(ステップST2(廃棄部品許容総数記憶工程))。制御装置30は、この廃棄部品許容総数記憶工程を、タッチパネルTPを介してオペレータOPによる廃棄部品許容総数βに相当する数値の入力がなされた場合に実行する。なお、廃棄部品許容総数βは通常、これから行う基板生産作業において基板2に装着される部品4の総数を供給可能部品数αから引いて得られる数となる。
 制御装置30は、廃棄部品許容総数記憶部31cに廃棄部品許容総数βを記憶させると、オペレータOPによる所定の操作を待って以下のステップST3~ステップST17の部品装着工程を実行する。
 部品装着工程では、制御装置30は基板搬送コンベア12を作動させて、部品実装装置1の上流工程側の装置から送られてきた基板2を受け取って部品実装装置1の内部に搬入し(図1中に示す矢印A)、所定の作業位置に位置決めする(ステップST3)。この基板2の位置決め時には、制御装置30は、基板2の上方に移動させた基板カメラ20に基板2上の一対の基板マーク2m(図1)の撮像を行わせて画像認識を行う。そして、制御装置30は、得られた一対の基板マーク2mの位置を予め設定された基準の位置と比較することによって、基板2の基準の位置からの位置ずれを算出する。
 制御装置30は、基板2の位置決めが完了すると、装着ヘッド15をパーツフィーダ13の上方に位置させたうえで、パーツフィーダ13より供給される部品4を吸着ノズル17によって吸着を試行する(ステップST4)。このように吸着ノズル17によって部品4の吸着を試行するときには、制御装置30は、吸着対象部品数カウント部30b(図2)において、装着ヘッド15による吸着の対象となった部品4の数である吸着対象部品数γをカウントする。そして、制御装置30は、そのカウント数(積算値)を記憶装置31の吸着対象部品数記憶部31d(図2)に記憶させる(ステップST5(吸着対象部品数カウント工程))。そして、吸着対象部品数カウント部30bにより吸着対象部品数γをカウントすると、次いで制御装置30の廃棄部品許容数設定部30c(図2)が、吸着対象部品数カウント部30bにおいてカウントした後に基板2への装着に至らずに廃棄される部品4(廃棄部品)の許容数である廃棄部品許容数ηを、吸着対象部品数カウント部30bによりカウントされた吸着対象部品数γに応じて設定する(ステップST6(廃棄部品許容数設定工程))。
 制御装置30の廃棄部品許容数設定部30cは、ここでは、廃棄部品許容数ηを、例えば、供給可能部品数記憶部31bに記憶された供給可能部品数α、廃棄部品許容総数記憶部31cに記憶された廃棄部品許容総数β、及び吸着対象部品数カウント部30bによりカウントされた吸着対象部品数γを用いて式η=(β/α)×γに基づいて設定する。
 制御装置30は、廃棄部品許容数設定部30cが廃棄部品許容数ηを設定すると、ステップST4で行った部品4の吸着が成功したか否かの判断を行う(ステップST7)。そして、制御装置30は、部品4の吸着が成功したと判断した場合には、吸着ノズル17に吸着させた部品4を対象とした部品カメラ21による画像認識を行う(ステップST8)。このステップST8の画像認識工程では、制御装置30は、対象とした部品4の外形等を把握するほか、部品4の吸着ノズル17に対する位置ずれ(吸着ずれ)の算出を行う。
 制御装置30は、部品4の画像認識を行ったら、ステップST8で行った画像認識が成功したか(正常に行われたか)どうかの判断を行う(ステップST9)。制御装置30は、画像認識が成功したと判断した場合には、吸着ノズル17により吸着した部品4を基板2上の目標装着位置(電極部3)に装着する(ステップST10)。このステップST10の部品4の装着工程では、制御装置30は、ステップST3で求めた基板2の位置ずれとステップST8で求めた部品4の吸着ずれが修正されるように、基板2に対する吸着ノズル17の位置補正を行う。
 一方、制御装置30がステップST7で部品4の吸着が成功しなかった(吸着エラーが生じた)と判断した場合には、パーツフィーダ13が部品供給口13aに供給する部品4はそのまま部品供給口13aから離れてそのまま廃棄されることになる(ステップST11)。このとき、制御装置30の実廃棄部品数カウント部30dは、部品4の吸着エラーが生じたことをもって、実際に廃棄された部品4の数である実廃棄部品数εをカウントする。そして、制御装置30は、そのカウント数(積算値)を記憶装置31の実廃棄部品数記憶部31e(図2)に記憶させる(ステップST12。実廃棄部品数カウント工程)。
 また、制御装置30は、ステップST9で部品4の画像認識が成功しなかった(認識エラーが生じた)と判断した場合には、部品4を基台11上の部品廃棄ボックス(図2)内に廃棄する(ステップST11)。このとき、制御装置30の実廃棄部品数カウント部30dが、部品4の認識エラーが生じたことをもって実廃棄部品数εをカウントする。そして、制御装置30は、そのカウント数(積算値)を記憶装置31の実廃棄部品数記憶部31eに記憶させる(ステップST12)。
 このように、本実施の形態では、実廃棄部品数カウント部30dは、装着ヘッド15がパーツフィーダ13より部品4を吸着できなかった吸着エラーの数及び装着ヘッド15が吸着した部品4の画像認識結果がエラーであった認識エラーの数を実廃棄部品数εとしてカウントするようになっている。
 ステップST10又はステップST12の処理が終了すると、制御装置30の比較部30e(図2)が、実廃棄部品数カウント部30dによりカウントされた実廃棄部品数εと廃棄部品許容数設定部30cにより設定された廃棄部品許容数ηとを比較する(ステップST13(比較工程))。そして、その結果、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った場合には、制御装置30の警告制御部30f(図2)が、タッチパネルTP等を介して警告動作を行い、基板生産作業を強制的に停止させる(ステップST14(警告工程))。
 このタッチパネルTP等を介した制御装置30の警告制御部30fによる警告動作により、オペレータOPは実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回ったことを知ることができる。よって、オペレータOPは、これ以後における装着ヘッド15の部品装着動作パターンを基板2に対する装着成功率の高いものに切り替えるなどして、基板2に対する部品4の装着ミスを減らす適切な対策をとることができる。例えば、オペレータOPは、パーツフィーダ13からの部品4の取り出し時における吸着ノズル17の位置や部品4を基板2に装着する際の吸着ノズル17の位置をオペレータOPが個別に修正する、いわゆるティーチングを経た動作パターンに切り替える。これにより、現在の基板2に対する部品4の装着動作を継続することによって最終的に部品不足による未完成基板が発生してしまう事態を防ぐことができる。
 図4(a),(b)のグラフは、吸着対象部品数γと廃棄部品許容数ηとの関係(両図中に破線で示すグラフ参照)を、実廃棄部品数εの実績値の推移の例(両図中に実線で示すグラフ参照)とともに示したものである。実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回っていない状況では、カウントされた実廃棄部品数εの実績値を示す実線のグラフが、吸着対象部品数γと廃棄部品許容数ηとの関係を示す破線のグラフの下方に位置する(図4(a))。一方、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った状況では、カウントされた実廃棄部品数εの実績値を示す実線のグラフが、吸着対象部品数γと廃棄部品許容数ηとの関係を示す破線のグラフと下方から交わる(図4(b))。
 制御装置30は、ステップST13の比較を行った結果、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数η以下であった場合には、基板2に装着すべき全ての部品4の装着が終了したか否かの判断を行う(ステップST15)。そして、制御装置30は、基板2に装着すべき全ての部品4の装着が終了していない場合には、ステップST4に戻り、基板2に装着すべき全ての部品4の装着が終了している場合には、基板搬送コンベア12を作動させて基板2を部品実装装置1から搬出する(ステップST16)。これにより基板2の1枚当たりの部品装着作業が終了し、制御装置30は、次いで予定していた全基板2について基板生産作業が終了したか否かの判断を行う(ステップST17)。その結果、制御装置30は、予定していた全基板2について基板生産作業が終了しない場合には、ステップST3に戻って新たな基板2の搬入を行い、予定していた全基板2について基板生産作業が終了している場合には一連の作業を終了する。
 以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置1は、部品供給部であるパーツフィーダ13より供給される部品4を装着ヘッド15が備える吸着ノズル17により吸着した後その部品4を画像認識して基板2に装着する動作を繰り返して基板生産作業を実行するものであり、基板生産作業の実行中に、装着ヘッド15による吸着の対象となった部品4の数である吸着対象部品数γをカウントする吸着対象部品数カウント部30b、基板生産作業の実行中、吸着対象部品数カウント部30bでカウントされた後に基板2への装着に至らずに廃棄される部品4の許容数である廃棄部品許容数ηを吸着対象部品数カウント部30bによりカウントされた吸着対象部品数γに応じて設定する廃棄部品許容数設定部30c、基板生産作業の実行中に、実際に廃棄された部品4の数である実廃棄部品数εをカウントする実廃棄部品数カウント部30d、基板生産の実行中に、実廃棄部品数カウント部30dによりカウントされた実廃棄部品数εと廃棄部品許容数設定部30cにより設定された廃棄部品許容数ηとを比較する比較部30e及び比較部30eが実廃棄部品数εと廃棄部品許容数ηとを比較した結果、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った場合に警告手段であるタッチパネルTPに警告動作を行わせる警告制御部30fを備えたものとなっている。
 そして、本実施の形態では、更に、基板生産作業においてパーツフィーダ13より供給可能な部品4の数である供給可能部品数αが記憶される供給可能部品数記憶部31b、基板生産作業において供給可能部品数αの部品4を供給し終えるまでの間に廃棄されることが許容される部品4の数である廃棄部品許容総数βが記憶される廃棄部品許容総数記憶部31cを備え、廃棄部品許容数設定部30cは、廃棄部品許容数ηを、供給可能部品数記憶部31bに記憶された供給可能部品数α、廃棄部品許容総数記憶部31cに記憶された廃棄部品許容総数β及び吸着対象部品数カウント部30bによりカウントされた吸着対象部品数γを用いて式η=(β/α)×γに基づいて設定するようになっている。
 また、本実施の形態における部品実装装置1による部品実装方法は、基板生産作業の実行中に、装着ヘッド15による吸着の対象となった部品4の数である吸着対象部品数γをカウントする吸着対象部品数カウント工程(ステップST5)、基板生産作業の実行中、吸着対象部品数カウント工程でカウントされた後に基板2への装着に至らずに廃棄される部品4の許容数である廃棄部品許容数ηを吸着対象部品数カウント工程でカウントされた吸着対象部品数γに応じて設定する廃棄部品許容数設定工程(ステップST6)、基板生産作業の実行中に、実際に廃棄された部品4の数である実廃棄部品数εをカウントする実廃棄部品数カウント工程(ステップST12)、基板生産の実行中に、実廃棄部品数カウント工程でカウントされた実廃棄部品数εと廃棄部品許容数設定工程で設定された廃棄部品許容数ηとを比較する比較工程(ステップST13)及び比較工程で実廃棄部品数εと廃棄部品許容数ηとを比較した結果、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った場合にタッチパネルTPに警告動作を行わせる警告工程(ステップST14)を含むものとなっている。
 そして、本実施の形態では、更に、基板生産作業においてパーツフィーダ13より供給可能な部品4の数である供給可能部品数αを記憶させる供給可能部品数記憶工程(ステップST1)、基板生産作業において供給可能部品数αの部品4を供給し終えるまでの間に廃棄されることが許容される部品4の数である廃棄部品許容総数βを記憶させる廃棄部品許容総数記憶工程(ステップST2)を含み、廃棄部品許容数設定工程では、廃棄部品許容数ηを、供給可能部品数記憶工程で記憶させた供給可能部品数α、廃棄部品許容総数記憶工程で記憶させた廃棄部品許容総数β及び吸着対象部品数カウント工程でカウントした吸着対象部品数γを用いて式η=(β/α)×γに基づいて設定するようになっている。
 本実施の形態における部品実装装置1及び部品実装装置1による部品実装方法では、基板生産作業の実行中に、装着ヘッド15による吸着の対象となった部品4の数である吸着対象部品数γと実際に廃棄された部品4の数である実廃棄部品数εをカウントする一方、カウントした吸着対象部品数γに応じた廃棄部品許容数ηを算出し、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った場合に警告がなされるようになっており、実廃棄部品数εが廃棄部品許容数ηを上回った時点で適切な対策をとることができるので、部品不足による未完成基板の発生を防ぐことができる。
 なお、本発明は、本発明の趣旨ならびに範囲を逸脱することなく、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が様々な変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
 本出願は、2012年6月4日出願の日本特許出願(特願2012-126772)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
 部品不足による未完成基板の発生を防ぐことができる部品実装装置及び部品実装方法を提供する。
 1 部品実装装置
 2 基板
 4 部品
 13 パーツフィーダ(部品供給部)
 15 装着ヘッド
 17 吸着ノズル
 30b 吸着対象部品数カウント部
 30c 廃棄部品許容数設定部
 30d 実廃棄部品数カウント部
 30e 比較部
 30f 警告制御部
 31b 供給可能部品数記憶部
 31c 廃棄部品許容総数記憶部
 TP タッチパネル(警告手段)

Claims (6)

  1.  部品供給部より供給される部品を装着ヘッドが備える吸着ノズルにより吸着した後その部品を画像認識して基板に装着する動作を繰り返して基板生産作業を実行する部品実装装置であって、
     前記基板生産作業の実行中に、前記装着ヘッドによる吸着の対象となった部品の数である吸着対象部品数γをカウントする吸着対象部品数カウント部と、
     前記基板生産作業の実行中、前記吸着対象部品数カウント部でカウントされた後に基板への装着に至らずに廃棄される部品の許容数である廃棄部品許容数ηを前記吸着対象部品数カウント部によりカウントされた前記吸着対象部品数γに応じて設定する廃棄部品許容数設定部と、
     前記基板生産作業の実行中に、実際に廃棄された部品の数である実廃棄部品数εをカウントする実廃棄部品数カウント部と、
     前記基板生産の実行中に、前記実廃棄部品数カウント部によりカウントされた前記実廃棄部品数εと前記廃棄部品許容数設定部により設定された前記廃棄部品許容数ηとを比較する比較部と、
     前記比較部が前記実廃棄部品数εと前記廃棄部品許容数ηとを比較した結果、前記実廃棄部品数εが前記廃棄部品許容数ηを上回った場合に警告手段に警告動作を行わせる警告制御部と、を備えたことを特徴とする部品実装装置。
  2.  前記基板生産作業において前記部品供給部より供給可能な部品の数である供給可能部品数αが記憶される供給可能部品数記憶部と、
     前記基板生産作業において前記供給可能部品数αの部品を供給し終えるまでの間に廃棄されることが許容される部品の数である廃棄部品許容総数βが記憶される廃棄部品許容総数記憶部とを備え、
     前記廃棄部品許容数設定部は、前記廃棄部品許容数ηを、前記供給可能部品数記憶部に記憶された前記供給可能部品数α、前記廃棄部品許容総数記憶部に記憶された前記廃棄部品許容総数β及び前記吸着対象部品数カウント部によりカウントされた前記吸着対象部品数γを用いて式η=(β/α)×γに基づいて設定することを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
  3.  前記実廃棄部品数カウント部は、前記装着ヘッドが前記部品供給部より部品を吸着できなかった吸着エラーの数及び前記装着ヘッドが吸着した部品の画像認識結果がエラーであった認識エラーの数を前記実廃棄部品数εとしてカウントすることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装装置。
  4.  部品供給部より供給される部品を装着ヘッドが備える吸着ノズルにより吸着した後その部品を画像認識して基板に装着する動作を繰り返して基板生産作業を実行する部品実装装置による部品実装方法であって、
     前記基板生産作業の実行中に、前記装着ヘッドによる吸着の対象となった部品の数である吸着対象部品数γをカウントする吸着対象部品数カウント工程と、
     前記基板生産作業の実行中、前記吸着対象部品数カウント工程でカウントされた後に基板への装着に至らずに廃棄される部品の許容数である廃棄部品許容数ηを前記吸着対象部品数カウント工程でカウントされた前記吸着対象部品数γに応じて設定する廃棄部品許容数設定工程と、
     前記基板生産作業の実行中に、実際に廃棄された部品の数である実廃棄部品数εをカウントする実廃棄部品数カウント工程と、
     前記基板生産の実行中に、前記実廃棄部品数カウント工程でカウントされた前記実廃棄部品数εと前記廃棄部品許容数設定工程で設定された前記廃棄部品許容数ηとを比較する比較工程と、
     前記比較工程で前記実廃棄部品数εと前記廃棄部品許容数ηとを比較した結果、前記実廃棄部品数εが前記廃棄部品許容数ηを上回った場合に警告手段に警告動作を行わせる警告工程と、を含むことを特徴とする部品実装方法。
  5.  前記基板生産作業において前記部品供給部より供給可能な部品の数である供給可能部品数αを記憶させる供給可能部品数記憶工程と、
     前記基板生産作業において前記供給可能部品数αの部品を供給し終えるまでの間に廃棄されることが許容される部品の数である廃棄部品許容総数βを記憶させる廃棄部品許容総数記憶工程とを含み、
     前記廃棄部品許容数設定工程では、前記廃棄部品許容数ηを、前記供給可能部品数記憶工程で記憶させた前記供給可能部品数α、廃棄部品許容総数記憶工程で記憶させた前記廃棄部品許容総数β及び前記吸着対象部品数カウント工程でカウントした前記吸着対象部品数γを用いて式η=(β/α)×γに基づいて設定することを特徴とする請求項4に記載の部品実装方法。
  6.  前記実廃棄部品数カウント工程では、前記装着ヘッドが前記部品供給部より部品を吸着できなかった吸着エラーの数及び前記装着ヘッドが吸着した部品の画像認識結果がエラーであった認識エラーの数を前記実廃棄部品数εとしてカウントすることを特徴とする請求項4又は5に記載の部品実装方法。
     
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