WO2013183131A1 - 周辺機器の取り付け構造 - Google Patents

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WO2013183131A1
WO2013183131A1 PCT/JP2012/064586 JP2012064586W WO2013183131A1 WO 2013183131 A1 WO2013183131 A1 WO 2013183131A1 JP 2012064586 W JP2012064586 W JP 2012064586W WO 2013183131 A1 WO2013183131 A1 WO 2013183131A1
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peripheral device
electronic device
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peripheral
attachment structure
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泰弘 北野
孝幸 岡元
Original Assignee
Necディスプレイソリューションズ株式会社
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • G03B21/145Housing details, e.g. position adjustments thereof

Definitions

  • the present invention relates to a peripheral device mounting structure that is mounted outside an electronic device.
  • the position of the electronic pen on the screen can be acquired by detecting ultrasonic waves emitted from the electronic pen.
  • the ultrasonic detection unit is built in the housing of the projector, an electronic pen compatible function cannot be added later to a projector that does not have an ultrasonic detection unit. Therefore, there is a demand for making it possible to attach an ultrasonic detection unit to such a projector.
  • a peripheral device such as an ultrasonic detection unit
  • the peripheral device is projected from the electronic device and is easily exposed to external force. If a large load is accidentally applied to the peripheral device in this state, the electronic device main body, not the peripheral device, may be damaged.
  • a housing (housing) of each of the electronic device and the peripheral device is configured to engage with each other. Therefore, an external force applied to the peripheral device may break the housing of the electronic device starting from the engaging portion. If the casing of the electronic device is broken, the user must replace the electronic device depending on how the case is broken.
  • the electronic device itself is more expensive than the peripheral device directly attached to the electronic device, and this situation increases the financial burden on the user.
  • An example of an object of the present invention is to provide an attachment structure in which a peripheral device, not an electronic device, is broken when a peripheral device is attached to the outside of the electronic device and a heavy load is applied to the peripheral device in an unexpected situation. There is.
  • the present invention relates to a mounting structure for peripheral devices attached to the outside of an electronic device.
  • One aspect thereof is a first attachment structure formed on the outer surface of the casing of the electronic device, and a second attachment structure formed on the outer surface of the casing of the peripheral device and engaged with the first attachment structure. And an attachment structure.
  • strength of a 2nd attachment structure part is smaller than the intensity
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating an example of an electronic device to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a rear view of the electronic device in FIG. 1 and shows a surface to which peripheral devices are attached.
  • 3A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3A.
  • FIG. 3 is a perspective view of the peripheral device in FIG. 2 and shows a surface attached to the electronic device.
  • FIG. 3 is a rear view of the peripheral device of FIG. 2 and shows a surface attached to the electronic device.
  • FIG. 5B is a sectional view taken along line BB in FIG. 5A. 5B is an enlarged detailed view showing a B part and a C part in FIG. 5B.
  • FIG. 3 is a top view illustrating a state where the peripheral device of FIG. 2 is assembled to the electronic device of FIG. 1.
  • FIG. 7B is an enlarged detail view of a D part in FIG. 7B.
  • an electronic device 1 to which the peripheral device mounting structure according to the present invention is applied is shown, and with reference to FIG. 2, a peripheral device 2 attached to the outside of the electronic device 1 is shown.
  • the electronic device 1 includes a projector
  • the peripheral device 2 includes an ultrasonic detection unit directly attached to the projector.
  • recesses 3 for positioning by attaching peripheral devices 2 at two locations on the back surface 1a of the electronic device, and further at intermediate positions between the two recesses 3 on the back surface 1a.
  • a nut 4 for fastening the screw is press-fitted.
  • the housing (housing) of the electronic device 1 provided with the recess 3 is a molded product, and the recess is formed by a recess in the wall of the housing.
  • a mounting surface 2a of the peripheral device 2 attached to the back surface 1a of the electronic device 1 is shown.
  • Two pins 5 are provided on the mounting surface 2a so as to correspond to the positions of the two recesses 3 on the back surface 1a of the electronic device.
  • the pin 5 is shaped to engage with the recess 3.
  • the opening of the recess 3 is made wider on the entrance side than the bottom of the recess 4, and accordingly, the pin 5 is made wider toward the root side than the tip.
  • the opening shape of the recess 3 is a square
  • the cross-sectional outer shape of the pin is also a square.
  • Such a recess 3 and pin 5 serve as an attachment structure for attaching the peripheral device 2 to the electronic device 1.
  • a screwing portion 6 for screwing the peripheral device 2 to the electronic device 1 is provided at an intermediate position between the two pins 5 on the mounting surface 2a, and a screw 7 screwed to the nut 4 on the electronic device backside 1a can be installed. It is like that.
  • the casing of the peripheral device 2 where the pins 5 are provided is also a molded product like the electronic device 1, and the pins 5 are protruding from the wall (mounting surface 2a) of the casing and are hollow so as not to cause sink marks during molding. It is structured (see FIGS. 4 and 5B).
  • the length of the pin 5 is set large enough to achieve the purpose so that the peripheral device 2 is not held by hand and does not fall when the pin 5 of the peripheral device 2 is inserted into the recess 5 of the electronic device 1.
  • the length of the pin 5 is longer than that of the screw 7.
  • the depth of the recess 3 is also set so that the pin 5 can be inserted deeply into the electronic device 1.
  • a groove 2b (depression) is formed around the root of the pin 5 on the mounting surface 2a.
  • FIG. 6A to 6D respectively show a perspective view, a side view, a rear view, and a top view of the electronic device 1 with the peripheral device 2 assembled.
  • FIG. 7A shows the same rear view as FIG. 6C, but FIG. 7B shows a sectional view taken along the line CC of FIG. 7A, and FIG.
  • the strength difference is given so that the pin 5 is weaker than the concave portion 3.
  • the basic thickness R of the casing of the peripheral device 2 is the thickness of the main surface of the mounting surface 2a
  • the basic thickness Q of the casing of the electronic device 1 is the main surface of the back surface 1a of the electronic device. Thickness.
  • the thickness P of the root portion of the pin 5 is thinner than the thickness S of the side wall of the recess 3. ing.
  • the same effect can be obtained even if the attachment structure portion on the electronic device 1 side is thickened instead of making the attachment structure portion on the peripheral device 2 side thin with a groove. That is, for this effect, the groove 2b is not formed at the root of the pin 5, but the thickness of the mounting structure on the electronic device 1 side is increased by increasing the thickness of the side wall of the recess 3 on the peripheral device 2 side. Make it smaller.

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Abstract

 電子機器の外側に周辺機器を取り付けた状態において、不慮の事態で強い負荷が周辺機器にかかったとき、電子機器ではなく周辺機器が壊れるような取り付け構造を提供する。本発明は、電子機器の外側に取り付けられる周辺機器の取り付け構造に係るものである。その構造は、電子機器(1)の筐体の外側面に形成された第1の取り付け構造部である凹部(3)と、周辺機器2の筐体の外側面に形成され、凹部(3)と係合する第2の取り付け構造部であるピン(5)とを有する。そして、第2の取り付け構造部の強度が第1の取り付け構造部の強度よりも小さくされている。

Description

周辺機器の取り付け構造
 本発明は、電子機器の外側に取り付けられる周辺機器の取り付け構造に関する。
 電子機器の機能を拡張するための周辺機器は多く製造されている。
 たとえば、特許文献1に開示される電子ペン対応プロジェクタにおいては、電子ペンから発せられる超音波を検出することにより、電子ペンのスクリーン上での位置を取得することができる。しかし、超音波検出ユニットはプロジェクタの筐体に内蔵されているため、最初から超音波検出ユニットを内蔵していないプロジェクタに対しては、あとから電子ペン対応機能を付加することができない。そこで、そのようなプロジェクタに超音波検出ユニットを外付けできるようにして欲しい要求がある。
特開2005-115870号公報 しかし、プロジェクタといった電子機器の外側に超音波検出ユニットのような周辺機器を取り付けた場合、周辺機器は電子機器から飛び出すような形になり、外力に晒されやすくなる。この状態において誤って周辺機器に大きな負荷がかかると、周辺機器ではなく電子機器本体が破損してしまうことがあった。具体的には、電子機器に周辺機器を直付けするために、電子機器および周辺機器それぞれの筐体(ハウジング)には互いに係合する構造が作られている。したがって、周辺機器にかかる外力によって、電子機器の筐体が係合部を起点に破壊されてしまうことがある。電子機器の筐体が壊れてしまった場合、その壊れ具合によっては、ユーザーは電子機器を買い換えなければならなくなる。
 一般的に、電子機器に直付けされる周辺機器よりも、電子機器自体の方が高価であり、このような事態はユーザーの金銭的負担を大きくする。
 そこで本発明は、このような課題を解消できる技術手法を提供する。本発明の目的の一例は、電子機器の外側に周辺機器を取り付けた状態において、不慮の事態で強い負荷が周辺機器にかかったとき、電子機器ではなく周辺機器が壊れるような取り付け構造を提供することにある。
 本発明は、電子機器の外側に取り付けられる周辺機器の取り付け構造に係るものである。その一態様は、電子機器の筐体の外側面に形成された第1の取り付け構造部と、周辺機器の筐体の外側面に形成され、第1の取り付け構造部と係合する第2の取り付け構造部とを有する。そして、第2の取り付け構造部の強度が第1の取り付け構造部の強度よりも小さいことを特徴とする。
本発明を適用する電子機器の例を示す斜視図。 図1の電子機器の外側に取付けられる周辺機器を示す斜視図。 図1の電子機器の背面図であって周辺機器が取り付けられる面を示す図。 図3AのA-A断面図。 図2の周辺機器の斜視図であって電子機器に取り付ける面を示す図。 図2の周辺機器の背面図であって電子機器に取り付ける面を示す図。 図5AのB-B断面図。 図5B中のB部およびC部を拡大して示した詳細図。 図1の電子機器に図2の周辺機器を組み付けた状態を示す斜視図。 図1の電子機器に図2の周辺機器を組み付けた状態を示す側面図。 図1の電子機器に図2の周辺機器を組み付けた状態を示す背面図。 図1の電子機器に図2の周辺機器を組み付けた状態を示す上面図。 図6Cと同じ図である背面図。 図7AのC-C断面図。 図7BのD部を拡大して示した詳細図。
 図1を参照すると、本発明に係る周辺機器の取り付け構造を適用する電子機器1が示されており、図2を参照すると、電子機器1の外側に取付けられる周辺機器2が示されている。背景技術で述べたように電子機器1としてはプロジェクタ、周辺機器2としては該プロジェクタに直付けされる超音波検出ユニット等が挙げられる。
 図3A及び図3Bに示すように、電子機器の背面1aの2箇所には周辺機器2を取り付けて位置決めのための凹部3が設けられ、さらに、背面1aにおける2つの凹部3の中間位置にはネジを締結するためのナット4が圧入されている。凹部3を設ける電子機器1の筐体(ハウジング)は成形品であり、凹部は筐体の壁の凹みで形成されている。
 図4を参照すると、周辺機器2の、電子機器1の背面1aに取り付けられる取付け面2aが示されている。この取付け面2aには2つのピン5が電子機器背面1aの2つの凹部3の位置に対応して設けられている。ピン5の形状は凹部3に係合する形状にされている。凹部3にピン5を挿入しやすくするため凹部3の開口は凹部4の奥底よりも入口側の方が広くされ、これに合わせて、ピン5は先端よりも根元側に行くほど幅広にされている。本例では凹部3の開口形状は四角形であり、ピンの断面外形も四角形である。
 このような凹部3とピン5が、電子機器1に周辺機器2を取付けるための取り付け構造とされる。
 また、取付け面2aにおける2つのピン5の中間位置には、周辺機器2を電子機器1にネジ留めするネジ留め部6が在り、電子機器背面1aのナット4に螺合するネジ7が設置できるようになっている。
 ピン5を設ける周辺機器2の筐体もまた電子機器1と同様に成形品であり、またピン5は筐体の壁(取付け面2a)からの出っ張りであり、成形時にヒケを発生させないよう中空構造にされている(図4、図5B参照)。
 周辺機器2のピン5を電子機器1の凹部5に挿入したときに周辺機器2が手で把持されていなくて落下しないように、ピン5の長さはその目的を十分達成できる寸法まで大きく設定されている。例えば、ピン5の長さはネジ7よりも長い。これに合わせて凹部3の深さも設定され、ピン5を電子機器1に深く差し込めるようになっている。このようにピン5の長さを長くすることで、電子機器1に周辺機器2を取り付けた状態で周辺機器2に負荷がかかったときのピン5の根元への負荷を大きくすることが出来る。よって、ネジ留め部6よりもピン5にかかる力が大きくなるので、ネジ留め部6よりもピン5の方が先に破壊される。ネジ留め部6の破壊は電子機器1の筐体の破壊も引き起こし問題であるところ、本願発明の構造によりこれを回避できる。
 さらに図5A,5B、5Cを参照するとより分かるように、取付け面2aにおけるピン5の根元周囲に溝2b(窪み)が形成されている。
 図6A~図6Dにはそれぞれ、電子機器1に周辺機器2を組み付けた状態の斜視図、側面図、背面図、および上面図を示している。図7Aは図6Cと同じ背面図を示しているが、図7Bには図7AのC-C断面図を、図7Cには図7BのD部を拡大して詳細に示している。
 これらの図に示すように周辺機器2が電子機器1に取り付けられた状態で周辺機器2に負荷が加わったとき、該周辺機器と電子機器1を係合させている構造であるピン5と凹部3に荷重がかかる。
 このとき、前述したように周辺機器2のピン5の長さが大きいため、テコの原理により、周辺機器2の筐体の、ピン5の根元の薄肉部8(図7C参照)に大きな力が加わる。
 ここで、電子機器1に周辺機器2を取付けるための取り付け構造部であるピン5と凹部3の強度について、ピン5が凹部3より弱いように強度差をつけている。図7Cを参照すると分かるように、周辺機器2の筐体の基本肉厚R(=1.8mm)は電子機器1の筐体の基本肉厚Q(=2.5mm)よりも薄くしている。ここで、周辺機器2の筐体の基本肉厚Rとは取付け面2aの主たる面の肉厚であり、電子機器1の筐体の基本肉厚Qとは電子機器の背面1aの主たる面の肉厚をいう。ところで、電子機器1の筐体に設けられた凹部3の側壁の肉厚S(=1.37mm)は、成形時のヒケを避けるため電子機器1の筐体の基本肉厚Qよりも薄くされる。このため、周辺機器2の筐体の基本肉厚Rを電子機器1の筐体の基本肉厚Qよりも薄くすることで電子機器1の強度を周辺機器2よりも高めておいても、取り付け構造部である凹部3の側壁の肉厚S(=1.37mm)は周辺機器2の筐体の基本肉厚R(=1.8mm)よりも薄くなる場合がある。しかし、周辺機器2の筐体の、ピン5の根元部分には溝2bが設けられているため、ピン5の根元部分の肉厚Pは凹部3の側壁の肉厚Sよりもさらに薄肉となっている。ピン5の根元の薄肉部8は肉厚P(=0.97mm)である。
 したがって、上記のように周辺機器2に負荷がかかったとき、ピン5の根元の薄肉部8の肉厚Pを一番薄くしておくと、周辺機器2の筐体の、ピン5の根元部分が電子機器1の筐体より先に破壊される。このため、ユーザーが誤って周辺機器2に大きな負荷をかけてしまっても、電子機器1は壊れない。そのため、電子機器1が壊れてしまったときよりもユーザーの金銭的負担が軽くなる。
 なお、このように周辺機器2側の取り付け構造が電子機器1側のそれよりも早く破壊されるように電子機器1と周辺機器2の取り付け構造部に強度差をもたせることが重要である。このため、周辺機器2側の取り付け構造部を溝で薄肉にするのではなく、電子機器1側の取り付け構造部に肉を盛っても同じ効果が得られる。つまり、その効果のために、ピン5の根元部に溝2bを形成するのではなく、凹部3の側壁に肉を盛ることにより、電子機器1側の取り付け構造部の強度を周辺機器2側のそれより小さくする。
 以上、幾つかの実施形態例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記の実施形態例に限定されるものではない。本願発明の形や細部には、本願発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
1  電子機器
2  周辺機器
2a  面
2b  溝
3  凹部
4  ナット
5  ピン
6  ネジ留め部
7  ネジ
8  薄肉部
P  ピン根元の薄肉部の厚み
Q  電子機器の筐体の基本肉厚
R  周辺機器の筐体の基本肉厚
S  電子機器の筐体の凹部側壁の肉厚

Claims (4)

  1.  電子機器の外側に取り付けられる周辺機器の取り付け構造であって、
     前記電子機器の筐体の外側面に形成された第1の取り付け構造部と、
     前記周辺機器の筐体の外側面に形成され、前記第1の取り付け構造部と係合する第2の取り付け構造部とを有し、
     前記2の取り付け構造部の強度が前記第1の取り付け構造部の強度よりも小さいことを特徴とする周辺機器の取り付け構造。
  2.  請求項1に記載の周辺機器の取り付け構造であって、
     前記周辺機器の筐体の基本肉厚が前記電子機器の筐体の基本肉厚よりも薄くされていることを特徴とする周辺機器の取り付け構造。
  3.  請求項2に記載の周辺機器の取り付け構造において、
     前記第1の取り付け構造部と前記第2の取り付け構造部は一方が凹部を有し、他方がピンを有することを特徴とする周辺機器の取り付け構造。
  4.  請求項3に記載の周辺機器の取り付け構造において、
     前記ピンの根元に溝が設けられていることを特徴とする周辺機器の取り付け構造。
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