WO2013165067A1 - 배리어 특성이 우수한 점착제 조성물 - Google Patents

배리어 특성이 우수한 점착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
WO2013165067A1
WO2013165067A1 PCT/KR2012/010749 KR2012010749W WO2013165067A1 WO 2013165067 A1 WO2013165067 A1 WO 2013165067A1 KR 2012010749 W KR2012010749 W KR 2012010749W WO 2013165067 A1 WO2013165067 A1 WO 2013165067A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive composition
sensitive adhesive
pressure
curing
butyl rubber
Prior art date
Application number
PCT/KR2012/010749
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최태이
팽주현
김장순
Original Assignee
(주)엘지하우시스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엘지하우시스 filed Critical (주)엘지하우시스
Priority to JP2015510170A priority Critical patent/JP2015522664A/ja
Priority to CN201280072579.1A priority patent/CN104245871B/zh
Publication of WO2013165067A1 publication Critical patent/WO2013165067A1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09J123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C09J123/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition excellent in barrier properties, and more particularly, to an pressure-sensitive adhesive composition characterized in that isoprene comprises a butyl rubber polymerized to 5 mol% or less.
  • touch materials comprising various packaged electronic devices or transparent conductive films and the like require moisture protection to maintain excellent operation or constant shelf life.
  • much attention has been directed to the development of pressure-sensitive adhesive compositions for increasing barrier properties of next-generation devices such as OLEDs or touch screens.
  • Korean Patent Publication No. 10-2011-0064714 discloses a butyl rubber composition having improved processability and moldability, but it does not disclose the effect and effect of using butyl rubber vulcanized and having excellent barrier performance. There is still a difficulty in solving the above problems in using the butyl rubber resin as the pressure-sensitive adhesive composition.
  • An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition having excellent barrier properties by using a rubber system composed of a hydrocarbon having a low double bond content as the pressure-sensitive adhesive composition.
  • Still another object of the present invention is to provide a touch panel or a touch screen having an adhesive composition having excellent barrier properties or an electronic or optoelectronic device to which the adhesive composition is applied.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is characterized in that it contains butyl rubber in which isoprene is polymerized to 5 mol% or less.
  • the touch panel or the touch screen of the present invention is characterized by including the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the electronic or optoelectronic device of the present invention is characterized by being sealed or coated or encapsulated with the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention includes a butyl-based rubber to limit the isoprene content including a double bond, so that the moisture permeability after curing is low without maintaining other reactive functional groups, it is possible to maintain a peeling force of a certain level or more.
  • the pressure-sensitive adhesive composition to a touch material or an electronic device, it is possible to increase the barrier properties of the next-generation devices such as touch panels and OLEDs.
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive composition characterized in that the isoprene comprises a butyl-based rubber polymerized to 5 mol% or less.
  • the butyl rubber is a rubber having a very low degree of unsaturation obtained by copolymerizing isobutylene and a small amount of isoprene at an extremely low temperature of about -100 ° C. Was used for.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is characterized in that it contains a butyl rubber-based control the content of isoprene to control the double bond as a main component.
  • the isoprene may include a butyl rubber polymerized to 5 mol% or less.
  • the butyl rubber system may contain a large number of double bonds, thereby deteriorating the barrier component of the pressure-sensitive adhesive composition upon curing, and the butyl rubber containing high isoprene is difficult to commercialize as an adhesive composition.
  • the present invention is characterized in that the butyl-based rubber itself, including polyisobutylene and isoprene is used to cure, so that the addition of UV-reactive reactive functional groups to the polyisobutylene, or curing without the use of other reactive functional groups It is characterized by being able to use.
  • the butyl rubber is at least one selected from the group consisting of butyl rubber (Isobutylene-isoprene Rubber, IIR), bromo butyl rubber (Bromo Isobutylene-isoprene Rubber, BIIR) and chlorinated butyl rubber (Chloro Isobutylene-isoprene Rubber, CIIR) It may include.
  • the bromo butyl rubber and chlorinated butyl rubber are prepared by reacting bromine and chlorine atoms in a state in which butyl rubber is dissolved in a light aliphatic hydrocarbon such as hexane as a halogenated butyl rubber.
  • the bromo butyl rubber usually contains 1.9 to 2.1 wt% bromine and the chlorinated butyl rubber contains 1.1 to 1.3 wt% chlorine.
  • the bromo butyl rubber and chlorinated butyl rubber have very low halogen content, they do not belong to polar rubber and have all the unique characteristics of unmodified butyl rubber.
  • the butyl rubber which is a main component of the present invention is characterized by having a weight average molecular weight of 100,000 to 2 million. If the weight average molecular weight of the butyl-based rubber is less than 100,000 may cause problems in terms of durability due to the small physical entanglement site, if more than 2 million, the viscosity of the solution rises rapidly to the compatibility of the process conditions There may be a problem.
  • the butyl-based rubber is preferably a glass transition temperature of 0 °C or less. If the glass transition temperature of the butyl-based rubber exceeds 0 °C there is a problem that can lose the adhesive force to the glass state (glassy state) at room temperature.
  • the butyl rubber in which isoprene is polymerized to 5 mol% or less may further include an additive.
  • the additive may further include one or more selected from the group consisting of photoinitiators, thermal initiators, antioxidants, fillers and plasticizers.
  • the additive may be appropriately adjusted within a range not impairing the physical properties of the pressure-sensitive adhesive composition, further comprising additives such as pigments, UV stabilizers, dispersants, antifoaming agents, thickeners, plasticizers, tackifiers, silane binders, brighteners, etc. It is possible.
  • photoinitiator examples include benzoin methyl ether, 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, ⁇ , ⁇ -methoxy- ⁇ -hydro From the group consisting of roxyacetophenone, 2-benzoyl-2- (dimethylamino) -1- [4- (4-morphonyl) phenyl] -1-butanone and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone One or more selected.
  • the photoinitiator is preferably added at 0.01 to 1% by weight based on the total composition.
  • the present invention may include a thermal initiator, and by simultaneously including a photoinitiator and a thermal initiator, the pressure-sensitive adhesive composition can be configured in a dual curing type.
  • the thermal initiator may be activated by heat generated by decomposition of the photoinitiator by irradiation of ultraviolet rays or the like to participate in the curing reaction of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the thermal initiator may enjoy one or more selected from the group consisting of azo compounds, peroxy compounds, tert-butyl peracetate, peracetic acid and potassium persulfate, the thermal initiator is 0.01 to 10 with respect to the whole composition It is preferable to add by weight.
  • a phenol type, a phosphide type, a thioether type, or an amine type antioxidant can be used preferably.
  • fillers may be used to improve physical properties or fluidity, but the fillers include, but are not limited to, fine quartz, fused silica, amorphous silica, talc, glass beads, graphite, carbon black, alumina, clay, mica , Aluminum nitride and boron nitride. Forms and amounts of fillers suitable for use in pressure sensitive adhesive compositions are included in the expertise of those skilled in the art.
  • such fillers may comprise an amount in the range of 1 to 10% by weight, based on the total composition.
  • the said plasticizer is not specifically limited, For example, higher alcohols, such as liquid paraffin, hardened oil, hardened castor oil, and octyl dodecanol, squalane, squalene, castor oil, a liquid rubber (polybutene), isopropyl acid myrist acid Fatty acid ester, such as these, etc. are mentioned. It is preferable that content of the said plasticizer is 1 to 10 weight% with respect to the said premise composition.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is characterized in that the peeling force after curing is 300 g / in or more. More specifically, it is preferable that the peeling force after the said hardening is 500 g / in or more. If the peeling force is less than 300g / in may cause problems in adhesion performance, such as easily falling off the adhesion, if the increase in the degree of hardening to find a suitable degree of cure to improve both the reliability and peeling force in the correlation It is important.
  • the composition includes a butyl-based rubber having a limited content of isoprene including a double bond, can maintain a certain level of curing, and can secure a peeling force of a certain level or more without additional reactive functional groups and tackifiers. have.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is characterized in that the moisture permeability after curing 10g / m 2 or less.
  • the water vapor transmission rate (WATR) means the permeated amount of moisture per unit area time, and means the amount of permeation / unit area / unit time at 38 ° C. and 90% RH.
  • the water vapor transmission rate is 10g / m 2 day or less, preferably 6g / m 2 day or less. If the moisture permeability exceeds 10g / m 2 day, there is a problem that the moisture resistance is reduced, and as the moisture permeability increases, the moisture permeability worsens and the barrier properties fall.
  • the moisture permeability is improved by several times or more. It can be secured and have high functionality.
  • the lifespan of the electronic or optoelectronic devices to which the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied may be improved.
  • the curing in the present invention is characterized in that the thermal curing and UV curing at the same time, it is preferable to proceed with the thermal curing and UV curing at the same time to cure the double bond of the stable isoprene. More specifically, unlike the case where the pressure-sensitive adhesive composition is formed by heat curing or UV curing separately or by curing only one of the two, the heat curing and UV curing are simultaneously performed to improve the degree of curing of butyl rubber and problems of bubbles and lifting. Can overcome.
  • the adhesive composition can form an adhesive layer by the said hardening, it is preferable to apply the thickness as 20-60 micrometers. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 20 ⁇ m there is a fear that not enough adhesive strength can be secured, if the thickness exceeds 60 ⁇ m there is a problem of stabilizing process conditions. Therefore, it can be applied to electronic or optoelectronic devices in the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the above range.
  • the present invention includes a touch panel or a touch screen, characterized in that the pressure sensitive adhesive composition is characterized in that the isoprene comprises a butyl rubber polymerized to 5 mol% or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be preferably applied to a touch panel or a touch screen such as an optical method, an ultrasonic method, a capacitive method, or a resistive film method.
  • the touch screen is a function of attaching a touch panel to a screen of a general monitor to perform a function.
  • the touch screen detects the position and enables processing by stored software.
  • the present invention includes an electronic or optoelectronic device, characterized in that the sealing composition is sealed or coated or encapsulated with the pressure-sensitive adhesive composition.
  • an electronic or optoelectronic device disposed on a substrate and encapsulated in a lid, the lid and substrate may be combined with the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be disposed along the circumferential junction of the substrate and the cover, or the pressure-sensitive adhesive composition may be disposed over the area of the substrate and the cover that needs to be protected.
  • the device may be an electronic or optoelectronic device that is an OLED.
  • the OLED Organic Light-Emitting Diode
  • the organic light is arranged between two electrodes, and the injected electrons and holes are recombined in the organic material to the fluorescent organic compound.
  • an OLED or an optoelectronic device which is an OLED having barrier properties, may be provided by sealing, coating, or encapsulating the OLED device with the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention.
  • Table 1 shows an example and a comparative example of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • Example 3 which is mainly composed of butyl rubber polymerized with isoprene of 5 mol% or less, was measured to be low, and the peeling force was measured to be high. It was confirmed that it was possible to secure and further maintain a certain level of peeling force.
  • Example 3 in which the pressure-sensitive adhesive composition was cured only by UV curing except for thermal curing, the moisture permeability was higher and the peeling force was lower than that of Examples 1 and 2 cured by simultaneously performing thermal curing and UV curing. It became. For this reason, it can be seen that it is more advantageous to secure physical properties to simultaneously proceed with thermal curing and UV curing at the time of curing the pressure-sensitive adhesive composition.
  • Comparative Examples 1 to 3 formed of acrylic resins and silicone resins maintained a high level of peel force, but the moisture permeability was very high, it was found that the barrier properties are not secured.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention wherein the isoprene comprises a butyl rubber polymerized to 5 mol% or less, is used in OLEDs and optoelectronic devices by sealing or coating a substrate or the like, and without using other reactive functional groups, It was confirmed that the barrier property was good and the peeling force was maintained above a certain level even though only the rubber itself was cured.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물을 제공한다. 또한 본 발명은 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물을 구비한 것을 특징으로 하는 터치패널 또는 터치스크린, 상기의 점착제 조성물로 밀봉 또는 코팅 또는 캡슐화된 것을 특징으로 하는 전자 또는 광전자 소자를 포함한다.

Description

배리어 특성이 우수한 점착제 조성물
본 발명은 배리어 특성이 우수한 점착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물을 제공한다.
다양한 패키징된 전자 소자 또는 투명 전도성 필름등을 포함하는 터치소재는 탁월한 작동 또는 일정한 저장 수명을 유지하기 위해 습기 방지를 필요로 한다는 것은 종래에 잘 알려져 있다. 나아가 최근에는 OLED 또는 터치스크린과 같은 차세대 장치의 배리어 특성을 증가시키기 위한 점착제 조성물의 개발에 많은 관심이 쏠리고 있다.
그러나, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제에 대한 발명만 계속될 뿐, 부틸계 고무수지는 다중결합에 따라 배리어 성능이 떨어져 점착제 조성물로는 잘 사용되지 않고 있다. 한국공개공보 제10-2011-0064714호에서는 가공성 및 성형성을 개선시킨 부틸고무 조성물에 대해서 기재되어 있기는 하나, 부틸고무를 가황하여 사용하며 배리어 성능이 우수한 작용 및 효과에 대해서 개시되어 있지는 않아, 부틸계 고무수지를 점착제 조성물로써 사용하는데 있어 상기의 문제점을 해결하기에는 여전히 어려움이 있다.
본 발명의 목적은 이중결합 함량이 낮은 탄화수소로 구성된 고무계를 점착제 조성물로 이용함으로써, 배리어 특성이 우수한 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 배리어 특성이 우수한 점착제 조성물을 구비하는 터치패널 또는 터치스크린 또는 상기 점착제 조성물이 적용된 전자 또는 광전자 소자를 제공하는 것이다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 점착제 조성물은 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 터치패널 또는 터치스크린은 상기의 점착제 조성물을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 전자 또는 광전자 소자는 상기의 점착제 조성물로 밀봉 또는 코팅 또는 캡슐화된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 점착제 조성물은 이중결합을 포함하는 이소프렌 함량을 한정하는 부틸계 고무를 포함함으로써, 다른 반응성 작용기를 포함하지 않아도 경화 후 수분투습도가 낮고, 일정수준 이상의 박리력을 유지할 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물을 터치 소재 또는 전자 소자에 적용함으로써, 터치패널, OLED와 같은 차세대 장치의 배리어 특성을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 후술하는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부로는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하, 본 발명에 대해서 상세히 설명한다.
점착제 조성물
본 발명은 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물을 제공한다.
상기 부틸계 고무는 이소부틸렌과 소량의 이소프렌을 -100℃ 정도의 초저온으로 공중합시킨 극히 불포화도가 작은 고무로써, 기체를 거의 통과시키지 않는 성질을 이용하여 종래에는 주로 타이어의 이너튜브(inner tube)에 사용되었다.
종래의 부틸계 고무는 내열성, 내노화성 및 내오존성이 좋고, 폴리머가 결정성을 갖기 힘드므로 상당히 저온으로도 충분히 연화성을 가지고 있기는 하나, 부틸계 고무가 포함하는 이중결합 및 삼중결합에 의해서 패킹(packing)시에 배리어 성분이 나빠질 우려가 있었다. 그래서 본 발명의 점착제 조성물은 이중결합을 조절할 수 있는 이소프렌의 함량을 조절한 부틸 고무계를 주성분으로 포함하는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함할 수 있다. 이소프렌이 5몰% 초과하여 중합되는 경우, 부틸 고무계가 많은 이중결합을 포함하게 되어 경화시에 점착제 조성물의 배리어 성분을 나쁘게 할 수 있고, 높은 이소프렌을 함유한 부틸계 고무는 점착제 조성물로써 상용화 하는데 어려움이 있다. 또한, 본 발명은 폴리이소부틸렌 및 이소프렌을 포함하는 부틸계 고무 자체를 경화시켜 사용하는 것을 특징으로 하는바, 폴리이소부틸렌에 UV 반응하는 반응성 작용기를 추가하거나, 다른 반응성 작용기의 사용 없이 경화하여 사용할 수 있다는 것이 특징이다.
상기 부틸계 고무는 부틸고무(Isobutylene-isoprene Rubber, IIR), 브로모 부틸고무(Bromo Isobutylene-isoprene Rubber, BIIR) 및 염소화 부틸고무(Chloro Isobutylene-isoprene Rubber, CIIR)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 브로모 부틸고무 및 염소화 부틸고무는 할로겐화 부틸고무로써 헥산과 같은 가벼운 지방족 탄화수소에 부틸고무를 녹인 상태에서 브롬과 염소원자를 반응시켜 제조된다. 상기 브로모 부틸고무는 통상 1.9~2.1중량%의 브롬을 상기 염소화 부틸고무는 1.1~1.3중량%의 염소를 함유하고 있다. 또한 상기 브로모 부틸고무 및 염소화 부틸고무는 할로겐 함량이 매우 적기 때문에 극성고무에 속하지 않으며 변형되지 않은 부틸고무의 독특한 특성을 모두 지니고 있다.
본 발명의 주성분이 되는 부틸계 고무는 중량평균 분자량이 10만~200만인 것을 특징으로 한다. 상기 부틸계 고무의 중량평균 분자량이 10만 미만인 경우 물리적 얽힘 영역(physical entanglement site)이 적어서 내구성 측면에 문제점이 야기될 수 있고, 200만을 초과하는 경우 용액의 점도가 급격히 상승하여 공정 조건의 상용성에 문제가 생길 우려가 있다.
추가적으로, 상기 부틸계 고무는 유리전이 온도가 0℃이하인 것이 바람직하다. 상기 부틸계 고무의 유리전이 온도가 0℃를 초과하는 경우 실온에서 유리상태(glassy state)되어 점착력을 잃어버릴 수 있는 문제점이 있다.
이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무는 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 점착제 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 적절하게 조절될 수 있는바, 안료, 자외선 안정제, 분산제, 소포제, 증점제, 가소제, 점착 부여수지, 실란결합제, 광택제 등의 첨가제를 더 포함하는 것이 가능하다.
상기 광개시제의 예로는 벤조인메틸에테르, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스핀옥사이드, α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논, 2-벤조일-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰포닐) 페닐]-1-부타논 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 상기 광개시제는 전체 조성물에 대하여 0.01~1 중량%로 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명은 열개시제를 포함할 수 있는바, 광개시제 및 열개시제를 동시에 포함시킴으로 해서, 점착제 조성물을 이중 경화형으로 구성할 수 있다. 상기 열개시제는, 예를 들면, 자외선 등의 조사에 의한 광개시제의 분해에 의해 발생하는 열에 의해 활성화되어, 점착제 조성물의 경화 반응에 참여할 수 있다.
이 때, 열개시제가 아조계 화합물, 퍼옥시계 화합물, tert-부틸 퍼아세테이트, 퍼아세틱산 및 포타슘 퍼술페이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 즐 수 있고, 상기 열개시제는 전체 조성물에 대하여 0.01~10중량%로 첨가하는 것이 바람직하다.
상기 산화방지제로는 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산화방지제를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 물성 또는 유동성을 향상시키기 위해 충진제를 사용할 수 있는바, 상기 충진제로는, 제한되지는 않지만, 미분 석영, 용융 실리카, 비정질 실리카, 탈크, 유리 비즈, 흑연, 카본 블랙, 알루미나, 점토, 마이카, 질화알루미늄 및 질화붕소를 포함할 수 있다. 점착제 조성물 용도로 적합한 충진제의 형태 및 양은 해당 기술분야의 숙련된 실시자의 전문 지식에 포함된다.
일반적으로 그러한 충진제는 전제 조성물에 대하여 1~10중량% 범위의 양을 포함할 수 있다.
상기 가소제는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면, 유동 파라핀, 경화유, 경화 피마자유, 옥틸도데칸올 등의 고급 알코올, 스쿠알란, 스쿠알렌, 피마자유, 액상 고무(폴리부텐), 미리스트산이소프로필 등의 지방산 에스테르 등을 들 수 있다. 상기 가소제의 함유량은 상기 전제 조성물에 대하여, 1~10중량%인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은 경화 후 박리력이 300g/in이상인 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로 상기 경화 후의 박리력이 500g/in이상인 것이 바람직하다. 상기 박리력이 300g/in미만인 경우 쉽게 부착이 떨어지는 등 점착성능에 문제가 생길 수 있고, 경화도를 높이는 경우 박리력이 저하되는 상관관계에 있어서 신뢰성과 박리력을 모두 향상 시킬 수 있는 적절한 경화도를 찾는 것이 중요하다.
이 때, 상기 조성물은 이중결합을 포함하는 이소프렌의 함량이 한정된 부틸계 고무를 포함하는바, 일정 수준의 경화도를 유지할 수 있고, 추가적인 반응성 작용기 및 점착부여제 없이 일정수준 이상의 박리력을 확보할 수 있다.
상기 점착제 조성물은 경화 후 수분투습도가 10g/m2day이하인 것을 특징으로 한다. 상기의 수분투습도(Water Vapor Transmission Rate, WATR)는 단위면적 시간당 수분의 투과된 양을 의미하는바, 38℃, 90%RH 조건에서 투과된 양/단위면적/단위시간을 의미한다.
상기 수분투습도는 10g/m2day이하이고, 바람직하게는 6g/m2day이하 일 수 있다. 상기 수분투습도가 10g/m2day를 초과하는 경우 방습성이 감소하는 문제점이 있고, 수분투습도가 증가할수록 투습성이 나빠져 배리어 특성이 떨어진다. 또한 종래의 아크릴계 점착제 조성물과 비교하여 부틸계 고무를 포함한 점착제 조성물을 사용할 때 수분투과도가 수십배이상 향상되는바, 부틸계 고무를 포함하는 점착제 조성물은 낮은 투습도 뿐 아니라 초기 점착력과 박리력, 내구성 등이 확보되어 높은 기능성을 가질 수 있다. 또한 배리어 성능이 향상됨으로서 본 발명의 점착제 조성물이 적용된 전자 또는 광전자 소자의 수명이 향상될 수 있다.
본 발명에서의 경화는 열경화 및 UV경화를 동시에 진행하는 것을 특징으로 하는바, 안정적인 이소프렌의 이중결합을 경화시키기 위해 열경화와 UV경화를 동시에 진행하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 열경화 또는 UV경화를 따로 진행하거나 또는 둘 중 하나의 경화만으로 점착제 조성물을 형성한 경우와 달리, 열경화 및 UV경화를 동시에 진행함으로써 부틸고무의 경화도를 향상시키고 기포와 들뜸의 문제점을 극복할 수 있다.
상기 경화에 의해서 점착제 조성물이 점착제층을 형성할 수 있는바 그 두께는 20~60㎛로 하여 적용하는 것이 바람직하다. 상기 점착제층의 두께가 20㎛미만인 경우 충분한 점착력을 확보하지 못할 우려가 있고, 60㎛을 초과하는 경우 공정 조건 안정화의 문제점이 있다. 그러므로 상기 범위의 점착제층의 두께로 전자 또는 광전자 소자에 적용될 수 있다.
터치 소재 또는 전자 소자
본 발명은 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물을 구비한 것을 특징으로 하는 터치패널 또는 터치스크린을 포함한다. 상기 점착제 조성물은 광학방식, 초음파 방식, 정전용량 방식, 저항막 방식 등의 터치패널 또는 터치스크린에 바람직하게 적용할 수 있다.
터치스크린은 일반 모니터의 화면에 터치패널을 붙여서 기능을 발휘하는 것으로 특정위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 저장된 소프트 웨어에 의한 처리를 가능하게 하는 것으로, 본 발명의 점착제 조성물을 구비함으로 배리어 특성이 강화된 표시장치로써의 터치패널 또는 터치스크린을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 점착제 조성물로 밀봉 또는 코팅 또는 캡슐화된 것을 특징으로 하는 전자 또는 광전자 소자를 포함한다.
일실시예로 기판 상에 배치되고 덮개로 캡슐화되어 있는 전자 또는 광전자 소자로서, 덮개 및 기판은 본 발명의 점착제 조성물과 함께 결합되어 있을 수 있다. 또한, 상기 점착제 조성물이 기판과 덮개의 둘레 접합부를 따라 배치되어 있거나, 상기 점착제 조성물이 보호될 필요가 있는 기판과 덮개의 영역에 걸쳐 배치되어 있을 수 있다.
상기 소자는 OLED인 전자 또는 광전자 소자일 수 있다. 상기 OLED(Organic Light-Emitting Diode)는 유기 발광 다이오드로 스스로 빛을 내는 현상을 이용한 디스플레이로 두개의 전극 사이에 유기물을 배열하여 주입된 전자와 정공이 유기물 내에서 재결합하는 과정을 거쳐 형광성 유기화합물에 전기가 흐르게 되는 전자로써, OLED 소자를 본 발명의 점착제 조성물로 밀봉, 코팅 또는 캡슐화 함으로써 배리어 특성이 확보된 OLED인 전자 또는 광전자 소자를 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
<실시예 및 비교예>
하기 표1에 점착제 조성물의 실시예 및 비교예를 나타내었다.
표 1
주성분 첨가제1 첨가제2
실시예1 부틸계 고무 (Mn=550,000) Irgacure 651 HDDA
이소프렌 2중량%
실시예2 부틸계 고무 (Mn=500,000) Irgacure 651 HDDA
이소프렌 1.5중량%
실시예3 부틸계 고무 (Mn=600,000) Irgacure 651 HDDA
이소프렌 1중량%
비교예1 아크릴계 수지 Irgacure 651 HDDA
비교예2 아크릴계 수지 TDI -
비교예3 실리콘 수지 BPO -
비교예4 SBS수지 Irgacure 651 HDDA
비교예5 ABS수지 Irgacure 651 HDDA
비교예6 부틸계 고무 (Mn=550,000) Irgacure 651 HDDA
이소프렌 8중량%
비교예7 부틸계 고무 (Mn=550,000) Irgacure 651 HDDA
이소프렌 10중량%
<실험예> - 점착제 조성물의 수분투습도 및 박리력 측정
상기 실시예 및 비교예의 점착제 조성물을 하기 표2에 기재된 방법으로 경화 후 폭 1인치 길이 10cm로 잘라서 폴리카보네이트 면에 2kg 롤러로 5회 왕복하여 부착하고, 30분 경과 후 UTM (Universal Testing Machine)으로 박리속도를 300mm/min로 하여 박리력을 측정하였다. 또한, 경화된 점착제 조성물을 두께 50㎛로 하여 점착제층을 형성하고, 수분 투습도 측정기 Labthink, TSY-T3에 의해서 수분 투습도(WVTR)을 측정하였다.
표 2
경화방법 WVTR (g/m2 day) 박리력(g/in)
실시예1 열경화 + UV경화 5.2 1100
실시예2 열경화 + UV경화 4.7 1300
실시예3 UV경화 7.6 920
비교예1 UV경화 120 2050
비교예2 열풍건조 후 UV 150 1800
비교예3 열풍건조 후 숙성 200 1500
비교예4 열경화 + UV경화 150 1700
비교예5 열경화 + UV경화 180 1500
비교예6 UV경화 110 1900
비교예7 열경화 + UV경화 100 1850
상기 표 2의 결과를 참조하면, 이소프렌이 5몰% 이하로 중합된 부틸고무를 주성분으로 하는 실시예1 내지 실시예3의 수분투습도는 낮게 측정되었고, 박리력은 높게 측정되었는바, 배리어 특성을 확보할 수 있고 나아가 일정수준의 박리력을 유지할 수 있음을 확인하였다. 그 중, 열경화를 제외하고 UV경화만으로 점착제 조성물을 경화시킨 실시예 3의 경우, 열경화 및 UV경화를 동시 진행하여 경화된 실시예1,2 보다 수분투습도가 높고, 박리력이 낮은 것으로 측정되었다. 이로 인하여 점착제 조성물 경화시 열경화 및 UV경화를 동시에 진행하는 것이 물리적 특성 확보에 더욱 유리함을 알 수 있었다.
실시예의 측정결과와 비교하여, 아크릴계 수지 및 실리콘 수지로 형성된 비교예 1 내지 3의 경우 박리력은 높은 수준을 유지하였으나 수분투습도가 매우 높아 배리어 특성을 확보하지 못함을 알 수 있었다.
또한, 부틸계 고무가 아닌 다른 종류의 고무를 쓰는 비교예 4 및 비교예 5의 경우에도 수분투습도가 높게 측정되었는바, 이러한 점착제 조성물을 전자 또는 광전자 소자에 적용시 수분 투과도가 높아 소자 작동 수명에 영향을 끼칠 수 있다.
비교예 6, 7의 경우는 이소프렌이 5몰%를 초과하여 중합된 부틸계 고무를 포함하는바, 박리력이 높게 측정되었다 하더라도 수분투습도 또한 높게 측정되어 본 발명이 원하는 배리어 특성을 여전히 가지고 있지 않았다. 높은 이소프렌의 함량을 포함하는 부틸계 고무는 점착제 조성물로써 상용화 되기 어렵고, 높은 이중결합으로 인한 교차결합(cross linking) 영역이 많아짐으로 다른 점착 물성이 좋아질 수 있으나, 배리어 특성의 확보면에서는 여전히 문제점이 있다.
그러므로, 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명의 점착제 조성물은 기재 등을 밀봉하거나 코팅함으로써 OLED 및 광전자 소자에 사용되며, 다른 반응성 작용기를 사용하지 않고 부틸계 고무 자체만을 경화시킴에도 수분투습도가 낮아 배리어 특성이 좋으며 일정수준 이상의 박리력을 유지함을 확인하였다.

Claims (11)

  1. 이소프렌이 5몰%이하로 중합된 부틸계 고무를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 부틸계 고무는 부틸고무, 브로모 부틸고무 및 염소화 부틸고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 부틸계 고무의 유리전이 온도가 0℃이하 인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 부틸계 고무의 중량평균 분자량이 10만~200만인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 부틸계 고무가 자외선 안정제, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 조성물은 경화 후 박리력이 300g/in이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 조성물은 경화 후 38℃, 90%RH 조건에서 수분투습도가 10g/m2day이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 조성물은 경화 후 38℃, 90%RH 조건에서 수분투습도가 6g/m2day 내지 10g/m2day인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  9. 제 6항 내지 제 8항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,
    상기 경화는 열경화 및 UV경화를 동시에 진행하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  10. 제 1항에 따른 점착제 조성물을 구비한 것을 특징으로 하는 터치패널 또는 터치스크린.
  11. 제 1항에 따른 점착제 조성물로 밀봉 또는 코팅 또는 캡슐화된 것을 특징으로 하는 전자 또는 광전자 소자.
PCT/KR2012/010749 2012-05-02 2012-12-11 배리어 특성이 우수한 점착제 조성물 WO2013165067A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015510170A JP2015522664A (ja) 2012-05-02 2012-12-11 バリア特性に優れた粘着剤組成物
CN201280072579.1A CN104245871B (zh) 2012-05-02 2012-12-11 阻隔特性优秀的粘结剂组合物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0046545 2012-05-02
KR20120046545A KR101490553B1 (ko) 2012-05-02 2012-05-02 배리어 특성이 우수한 점착제 조성물

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013165067A1 true WO2013165067A1 (ko) 2013-11-07

Family

ID=49514450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2012/010749 WO2013165067A1 (ko) 2012-05-02 2012-12-11 배리어 특성이 우수한 점착제 조성물

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2015522664A (ko)
KR (1) KR101490553B1 (ko)
CN (1) CN104245871B (ko)
TW (1) TWI601795B (ko)
WO (1) WO2013165067A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104559845A (zh) * 2015-01-22 2015-04-29 南通优尼科化工有限公司 一种橡胶粘合剂

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102111963B1 (ko) * 2015-11-05 2020-05-18 주식회사 엘지화학 광학용 점착제 조성물 및 광학용 점착 필름
JP6873682B2 (ja) 2015-12-25 2021-05-19 日東電工株式会社 ゴム系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤層、ゴム系粘着剤層付光学フィルム、光学部材、画像表示装置、及びゴム系粘着剤層の製造方法
CN109072028B (zh) * 2016-04-22 2020-09-04 株式会社Lg化学 光学粘合剂组合物和包含其固化产物的光学粘合层
JP7198574B2 (ja) * 2017-07-10 2023-01-04 綜研化学株式会社 組成物、粘着剤および粘着シート

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095068A (en) * 1983-04-05 1992-03-10 Ashland Oil, Inc. Adhesive of butyl rubber, curing agent, c-black and tackifier
JP2005008747A (ja) * 2003-06-19 2005-01-13 Nitto Denko Corp ゴム系粘着剤組成物とその粘着シート
JP2008150550A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Bridgestone Corp 接着剤組成物
KR20110014692A (ko) * 2008-06-02 2011-02-11 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착성 캡슐화 조성물 및 그로 제조된 전자 소자

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3581208B2 (ja) * 1995-12-12 2004-10-27 日東電工株式会社 感圧性接着剤および表面保護材
DE10318151A1 (de) * 2003-04-17 2004-10-28 Tesa Ag Selbstklebende Schutzfolie zum temporären Schutz von Fahrzeuglacken
JP2006219609A (ja) * 2005-02-10 2006-08-24 Jsr Corp ブチルゴムの水系乳化分散液及びその製造方法
US20070066698A1 (en) * 2005-09-20 2007-03-22 Yang Wenliang P Dual cure compositions, methods of curing thereof and articles therefrom
JP2010209168A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Lintec Corp 粘着シート
JP5719647B2 (ja) * 2010-04-09 2015-05-20 日東電工株式会社 シーリング組成物、複層ガラスおよび太陽電池パネル

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095068A (en) * 1983-04-05 1992-03-10 Ashland Oil, Inc. Adhesive of butyl rubber, curing agent, c-black and tackifier
JP2005008747A (ja) * 2003-06-19 2005-01-13 Nitto Denko Corp ゴム系粘着剤組成物とその粘着シート
JP2008150550A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Bridgestone Corp 接着剤組成物
KR20110014692A (ko) * 2008-06-02 2011-02-11 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착성 캡슐화 조성물 및 그로 제조된 전자 소자

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104559845A (zh) * 2015-01-22 2015-04-29 南通优尼科化工有限公司 一种橡胶粘合剂

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015522664A (ja) 2015-08-06
KR101490553B1 (ko) 2015-02-05
KR20130123245A (ko) 2013-11-12
TWI601795B (zh) 2017-10-11
CN104245871A (zh) 2014-12-24
TW201345990A (zh) 2013-11-16
CN104245871B (zh) 2016-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10988642B2 (en) Curable and optically clear pressure sensitive adhesive and uses thereof
WO2013137621A1 (ko) 점착제 조성물
KR101422856B1 (ko) 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계발광 소자
WO2013165067A1 (ko) 배리어 특성이 우수한 점착제 조성물
WO2015030375A1 (ko) 내구성이 우수한 고무계 점착제 조성물
KR20140060265A (ko) 점착성 조성물 및 점착성 시트
WO2015046881A1 (ko) 점착성 조성물
WO2016153298A1 (ko) 접착제 조성물
CN101743779A (zh) 通过弹性体层压粘合剂保护的有机电子器件
WO2013191340A1 (ko) Ｕｖ경화형 고무를 포함하는 점착제 조성물 및 이를 사용하는 보호필름
CN111094429B (zh) 封装组合物
JP2014231586A (ja) 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート
KR20160130092A (ko) 점착 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치
KR20140049278A (ko) 백화현상에 저항성이 있는 점착제 조성물 및 이를 이용한 전자 장치
KR101738731B1 (ko) 광학용 점착제 조성물 및 점착필름
CN111607338B (zh) 粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件
WO2016076553A1 (ko) 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착제
WO2019124924A1 (ko) 봉지용 조성물
KR102056598B1 (ko) 점착제 조성물
US20220154054A1 (en) Encapsulation film
WO2020246847A1 (ko) 봉지용 조성물
KR101907237B1 (ko) 광학용 점착제 조성물 및 점착 필름
WO2012138029A1 (ko) 유기 el 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물 및 이를 포함하는 유기 el 소자 및 디스플레이 장치
KR20170037086A (ko) 점착제 조성물
KR102166465B1 (ko) 점착제 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12875725

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015510170

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12875725

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1