WO2013145692A1

WO2013145692A1 - 表示装置、電子機器及びタッチパネル

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Publication number: WO2013145692A1
Application number: PCT/JP2013/002008
Authority: WO
Inventors: 雄介仁井; 将之北見; 将良沖田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2013-03-25
Publication date: 2013-10-03
Anticipated expiration: 2014-09-30
Also published as: CN104106026A; US20150022741A1; CN104106026B

Abstract

　カバー基板（１０）のタッチパネル層の端子領域（Ｔ）に、センサー領域（Ｓ）からそれぞれ引き出された複数の第１端子、及び互いに接続された一対の第２端子（１３ｃｔａ、１３ｃｔｂ）が互いに並ぶように設けられ、ＦＰＣ（２２ａ）に、一方端が各第１端子にそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びる複数の第１配線（２４ａ）、一方端が一方の第２端子（１３ｃｔａ）に接続されると共に他方端が接地される第２配線（２５）、及び一方端が他方の第２端子（１３ｃｔｂ）に接続されると共に他方端が外部接続側に到達する第３配線（２６）が設けられている。

Description

表示装置、電子機器及びタッチパネル

　本発明は、表示装置、電子機器及びタッチパネルに関し、特に、タッチパネルを備えた表示装置、その表示装置を備えた電子機器及びタッチパネルに関するものである。

　タッチパネルを備えた表示装置は、例えば、表示画面に表示されたアイコンなどにタッチパネルを介して触れることにより、その操作が可能に構成されている。そして、タッチパネルを備えた表示装置は、近年、携帯電話機に搭載され、多機能なスマートフォンとして注目されている。ここで、携帯電話機などのモバイル用途の電子機器では、特に、薄型化及び軽量化が要望されているので、例えば、表示パネル及びタッチパネルなどを構成する複数のガラス基板の一部を共有することにより、ガラス基板の枚数を減らした構成が提案されている。

　例えば、特許文献１には、表示画面を保護するカバー基板の裏面側にタッチ検出電極が設けられたタッチパネルと、そのタッチパネルに接着層を介して設けられた液晶表示パネルとを備えた電子機器が開示されている。そして、特許文献１には、この電子機器によれば、表面を保護するカバー基板とタッチパネルを構成するガラス基板とが共有されるので、電子機器を薄型化することができる、と記載されている。

国際公開第２０１０／０１６１７４号パンフレット（第６図）

　ところで、タッチパネルは、複数の端子が配列された端子領域を有し、その端子領域には、外部回路などに接続するためのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：可撓性プリント配線板）がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して圧着接続されている。そして、実際の製造ラインでは、タッチパネルにＦＰＣを圧着した後に、例えば、タッチパネルのＦＰＣが圧着された表面と反対側の表面からＡＣＦに含まれる導電粒子の潰れ具合を偏光顕微鏡で観察する圧痕検査と呼ばれる簡易的な検査を行うことにより、タッチパネルに設けられた各端子とＦＰＣに設けられた各端子との間の電気的な接続を確認して、製造ラインにおけるＡＣＦによる接続の信頼性を確保することが有効になっている。

　ここで、上記特許文献１のように、カバー基板の裏面側にタッチパネルとして機能するタッチパネル層を設けることにより薄型化された表示装置では、カバー基板が使用者に視認される基板であるので、カバー基板において、タッチ（された）位置が検出可能なセンサー領域の周囲の端子領域を含む外周部に枠状の遮蔽層を配置させる構成が主流になっている。そのため、カバー基板の裏面側に設けられたタッチパネル層にＦＰＣを圧着した後に、上述した圧痕検査を行おうとしても、端子領域に遮蔽層が設けられているので、ＡＣＦに含まれる導電粒子の潰れ具合を確認することが難しい。そうなると、カバー基板に設けられたタッチパネル層にＦＰＣを圧着する際のＡＣＦによる接続の信頼性を確保することが難しくなってしまう。

　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カバー基板の外周部に遮蔽層が設けられていても、カバー基板のタッチパネル層に可撓性プリント配線板（ＦＰＣ）を圧着する際の異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による接続の信頼性を確保することにある。

　上記目的を達成するために、本発明は、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に互いに接続された一対の第２端子を設け、可撓性プリント配線板に一方端が一方の第２端子に接続され、他方端が接地される第２配線を設けると共に、一方端が他方の第２端子に接続され、他方端が外部接続側に到達する第３配線を設けるようにしたものである。

　具体的に本発明に係る表示装置は、外周部に枠状の遮蔽層が設けられたカバー基板と、上記カバー基板に設けられ、上記遮蔽層の内側にセンサー領域、及び該センサー領域の外側の基板端部に端子領域がそれぞれ規定されたタッチパネル層と、上記タッチパネル層の端子領域に異方性導電フィルムを介して圧着された可撓性プリント配線板と、上記カバー基板の上記タッチパネル層側に透明な接着層を介して設けられ、上記センサー領域に重なるように表示領域が配置された表示パネルとを備え、上記タッチパネル層は、上記端子領域において、互いに並ぶように設けられ上記センサー領域からそれぞれ引き出された複数の第１端子と、該複数の第１端子と並ぶように設けられ互いに接続された一対の第２端子とを備え、上記可撓性プリント配線板は、一方端が上記各第１端子にそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びるように設けられた複数の第１配線と、一方端が上記一方の第２端子に接続されると共に他方端が接地されるように設けられた第２配線と、一方端が上記他方の第２端子に接続されると共に他方端が外部接続側に到達するように設けられた第３配線とを備えている。

　上記の構成によれば、遮蔽層が配置されたカバー基板の（タッチパネル層の）端子領域には、センサー領域からそれぞれ引き出された複数の第１端子、及び互いに接続された一対の第２端子が互いに並ぶように設けられている。また、可撓性プリント配線板には、一方端が各第１端子にそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びる複数の第１配線、一方端が一方の第２端子に接続されると共に他方端が接地される第２配線、及び一方端が他方の第２端子に接続されると共に他方端が外部接続側に到達する第３配線が設けられている。ここで、タッチパネル層の端子領域には、異方性導電フィルムを介して可撓性プリント配線板が圧着されているので、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた各第１端子と、可撓性プリント配線板に設けられた各第１配線との電気的な接続の状態は、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた一対の第２端子と、可撓性プリント配線板に設けられた第２配線及び第３配線との電気的な接続の状態とほぼ一致すると考えてよい。ここで、可撓性プリント配線板に設けられた（他方端が接地される）第２配線、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた互いに接続された一対の第２端子、及び可撓性プリント配線板に設けられた第３配線は、タッチパネル層の端子領域に可撓性プリント配線板が正常に圧着されているならば、電気的に直列に接続されているので、可撓性プリント配線板に設けられた第３配線の外部接続側と、例えば、検査装置などに設けられた接地電極との間の電気抵抗を測定することにより、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた一対の第２端子と、可撓性プリント配線板に設けられた第２配線及び第３配線との電気的な接続の状態が確認される。これにより、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた各第１端子と、可撓性プリント配線板に設けられた各第１配線との電気的な接続の状態も類推されるので、カバー基板の外周部に遮蔽層が設けられていても、可撓性プリント配線板に設けられた第３配線の外部接続側を用いて電気抵抗を測定することにより、タッチパネル層が設けられたカバー基板（タッチパネル）及び表示パネルを備えた表示装置の製造ラインにおいて、カバー基板のタッチパネル層に可撓性プリント配線板を圧着する際の異方性導電フィルムによる接続の信頼性が確保される。

　上記可撓性プリント配線板は、上記端子領域に圧着される側が二股に形成され、該二股の一方に上記第２配線が設けられ、該二股の他方に上記第３配線が設けられていてもよい。

　上記の構成によれば、可撓性プリント配線板の二股に形成された部分の一方に第２配線が設けられ、他方に第３配線が設けられているので、可撓性プリント配線板に設けられた第３配線の外部接続側を用いて電気抵抗を測定するだけで、可撓性プリント配線板の二股に形成された部分の離間された両方の圧着部分において、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた各第１端子と、可撓性プリント配線板に設けられた各第１配線との電気的な接続の状態が類推される。

　上記一対の第２端子は、上記センサー領域を囲むように設けられた外周配線を介して互いに接続されていてもよい。

　上記の構成によれば、一対の第２端子の一方が第２配線を介して接地され、一対の第２端子がセンサー領域を囲むように設けられた外周配線を介して互いに接続されているので、外周配線も接地されることになり、例えば、センサー領域に設けられた配線パターンの静電気放電（ＥＳＤ：Electrostatic Discharge）による破壊が抑制される。

　上記タッチパネル層は、上記センサー領域を囲み、接地されるように設けられた外周配線を備えていてもよい。

　上記の構成によれば、タッチパネル層が、センサー領域を囲み、接地されるように設けられた外周配線を備えているので、例えば、センサー領域に設けられた配線パターンの静電気放電による破壊が抑制される。

　上記表示パネルは、液晶表示パネルであり、上記表示パネルの上記カバー基板と反対側には、バックライトが設けられ、上記外周配線の内側端は、上記バックライトの周端よりも外側になるように設けられていてもよい。

　上記の構成によれば、接地される外周配線の内側端がバックライトの周端よりも外側になるように設けられているので、液晶表示パネルとバックライトとの間に組み込みずれが発生しても、液晶表示パネルとバックライトとの組込体から外周配線だけが突出することになり、例えば、センサー領域に設けられた配線パターンの静電気放電による破壊がいっそう抑制される。

　上記タッチパネル層は、上記センサー領域において、互いに平行に延びるように設けられた複数の第１透明配線パターンと、該各第１透明配線パターンと交差する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数の第２透明配線パターンと、上記複数の第１透明配線パターン及び複数の第２透明配線パターンの間に設けられた絶縁膜とを備えていてもよい。

　上記の構成によれば、タッチパネル層が、センサー領域において、互いに平行に延びる複数の第１透明配線パターンと、各第１透明配線パターンと交差する方向に互いに平行に延びる複数の第２透明配線パターンと、複数の第１透明配線パターン及び複数の第２透明配線パターンの間を電気的に絶縁する絶縁膜とを備えているので、タッチパネル層に投影型静電容量方式のタッチパネルが具体的に構成される。

　また、本発明に係る電子機器は、上記の何れか１つに記載の表示装置を備えている。

　上記の構成によれば、表示装置において、遮蔽層が配置されたカバー基板の（タッチパネル層の）端子領域に互いに接続された一対の第２端子が設けられ、可撓性プリント配線板に一方端が一方の第２端子に接続され、他方端が接地される第２配線が設けられていると共に、一方端が他方の第２端子に接続され、他方端が外部接続側に到達する第３配線を設けられているので、カバー基板の外周部に遮蔽層が設けられていても、可撓性プリント配線板に設けられた第３配線の外部接続側を用いて電気抵抗を測定することにより、表示装置を備えた電子機器の製造ラインにおいて、カバー基板のタッチパネル層に可撓性プリント配線板を圧着する際の異方性導電フィルムによる接続の信頼性が確保される。

　また、本発明に係るタッチパネルは、外周部に枠状の遮蔽層が設けられたカバー基板と、上記カバー基板に設けられ、上記遮蔽層の内側にセンサー領域、及び該センサー領域の外側の基板端部に端子領域がそれぞれ規定されたタッチパネル層と、上記タッチパネル層の端子領域に異方性導電フィルムを介して圧着された可撓性プリント配線板とを備え、上記タッチパネル層は、上記端子領域に、互いに並ぶように設けられ上記センサー領域からそれぞれ引き出された複数の第１端子と、該複数の第１端子と並ぶように設けられ互いに接続された一対の第２端子とを備え、上記可撓性プリント配線板は、一方端が上記各第１端子にそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びるように設けられた複数の第１配線と、一方端が上記一方の第２端子に接続されると共に他方端が接地されるように設けられた第２配線と、一方端が上記他方の第２端子に接続されると共に他方端が外部接続側に到達するように設けられた第３配線とを備えている。

　上記の構成によれば、遮蔽層が配置されたカバー基板の（タッチパネル層の）端子領域には、センサー領域からそれぞれ引き出された複数の第１端子、及び互いに接続された一対の第２端子が互いに並ぶように設けられている。また、可撓性プリント配線板には、一方端が各第１端子にそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びる複数の第１配線、一方端が一方の第２端子に接続されると共に他方端が接地される第２配線、及び一方端が他方の第２端子に接続されると共に他方端が外部接続側に到達する第３配線が設けられている。ここで、タッチパネル層の端子領域には、異方性導電フィルムを介して可撓性プリント配線板が圧着されているので、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた各第１端子と、可撓性プリント配線板に設けられた各第１配線との電気的な接続の状態は、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた一対の第２端子と、可撓性プリント配線板に設けられた第２配線及び第３配線との電気的な接続の状態とほぼ一致すると考えてよい。ここで、可撓性プリント配線板に設けられた（他方端が接地される）第２配線、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた互いに接続された一対の第２端子、及び可撓性プリント配線板に設けられた第３配線は、タッチパネル層の端子領域に可撓性プリント配線板が正常に圧着されているならば、電気的に直列に接続されているので、可撓性プリント配線板に設けられた第３配線の外部接続側と、例えば、検査装置などに設けられた接地電極との間の電気抵抗を測定することにより、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた一対の第２端子と、可撓性プリント配線板に設けられた第２配線及び第３配線との電気的な接続の状態が確認される。これにより、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に設けられた各第１端子と、可撓性プリント配線板に設けられた各第１配線との電気的な接続の状態も類推されるので、カバー基板の外周部に遮蔽層が設けられていても、可撓性プリント配線板に設けられた第３配線の外部接続側を用いて電気抵抗を測定することにより、タッチパネルの製造ラインにおいて、カバー基板のタッチパネル層に可撓性プリント配線板を圧着する際の異方性導電フィルムによる接続の信頼性が確保される。

　本発明によれば、カバー基板のタッチパネル層の端子領域に互いに接続された一対の第２端子が設けられ、可撓性プリント配線板に一方端が一方の第２端子に接続され、他方端が接地される第２配線が設けられていると共に、一方端が他方の第２端子に接続され、他方端が外部接続側に到達する第３配線を設けられているので、カバー基板の外周部に遮蔽層が設けられていても、カバー基板のタッチパネル層に可撓性プリント配線板を圧着する際の異方性導電フィルムによる接続の信頼性を確保することができる。

図１は、実施形態１に係る電子機器の斜視図である。図２は、実施形態１に係る電子機器を構成する表示装置の断面図である。図３は、実施形態１に係る表示装置を構成するセンサー基板の断面図である。図４は、実施形態１に係るセンサー基板の平面図である。図５は、実施形態１に係る表示装置を構成するタッチパネルの平面図である。図６は、実施形態２に係るタッチパネルの平面図である。図７は、実施形態３に係るタッチパネルの第１の態様に関する平面図である。図８は、実施形態３に係るタッチパネルの第２の態様に関する平面図である。図９は、実施形態３に係るタッチパネルの第３の態様に関する平面図である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。

　《発明の実施形態１》
　図１～図５は、本発明に係る表示装置、電子機器及びタッチパネルの実施形態１を示している。ここで、図１は、本実施形態のスマートフォン６０の斜視図である。また、図２は、スマートフォン６０を構成する液晶表示装置５０の断面図である。また、図３は、液晶表示装置５０を構成するセンサー基板２０の断面図である。また、図４は、センサー基板２０の平面図である。また、図５は、液晶表示装置５０を構成するタッチパネル３０ａの端部の平面図である。

　スマートフォン６０は、図１に示すように、図中上側が矩形状に開口した薄型の筐体５５から画像表示を行う表示領域Ｄが露出するように設けられた液晶表示装置５０（図２参照）を備えた電子機器である。ここで、液晶表示装置５０及びそれを備えたスマートフォン６０では、図１に示すように、表示領域Ｄ、及び表示領域Ｄの一方の短辺（図中の左下側）に沿う外側部分に重なるようにタッチ位置が検出可能なセンサー領域Ｓが規定されている。

　液晶表示装置５０は、図２に示すように、タッチパネル３０ａと、タッチパネル３０ａの図中下側に接着層２３を介して設けられた液晶表示パネル４０と、液晶表示パネル４０の図中下側に設けられたバックライト４５とを備えている。

　タッチパネル３０ａは、図２に示すように、センサー基板２０と、センサー基板２０の端部（後述する端子領域Ｔ）にＡＣＦ２１を介して圧着されたＦＰＣ２２ａと、ＦＰＣ２２ａ上に実装されたタッチパネルコントローラ２９とを備えている。

　センサー基板２０は、図３及び図４に示すように、例えば、ガラス製のカバー基板１０と、カバー基板１０上に枠状に設けられた遮蔽層１１と、遮蔽層１１を覆うように設けられた第１平坦化膜１２と、第１平坦化膜１２上のセンサー領域Ｓにおいて図４中の縦方向に互いに平行に延びるように設けられた複数の第１透明配線パターン１３ａと、第１平坦化膜１２上のセンサー領域Ｓの外側においてセンサー領域Ｓの図４中の左辺及び右辺に沿ってそれぞれ設けられた一対の接地配線パターン１３ｂと、各第１透明配線パターン１３ａ及び各接地配線パターン１３ｂを覆うように設けられた絶縁膜１４と、絶縁膜１４上のセンサー領域Ｓにおいて図４中の横方向に互いに平行に延びるように設けられた複数の第２透明配線パターン１５ａと、絶縁膜１４上のセンサー領域Ｓの外側の外周部Ｆにおいてセンサー領域Ｓを囲むように設けられた外周配線１５ｂと、各第２透明配線パターン１５ａ及び外周配線１５ｂを覆うように設けられた第２平坦化膜１６とを備えている。ここで、カバー基板１０、（後述するタッチパネル層１８）及びセンサー基板２０では、図３及び図４に示すように、センサー領域Ｓの周囲に遮蔽層１１が設けられた外周部Ｆが規定され、外周部Ｆの一辺に沿って端子領域Ｔが規定されている。なお、図４では、センサー領域Ｓの周囲に設けられた遮蔽層１１が省略されている。

　遮蔽層１１は、例えば、黒色顔料が分散された樹脂材料により構成されている。

　第１平坦化膜１２、絶縁膜１４及び第２平坦化膜１６は、例えば、無色透明な樹脂材料により構成されている。

　複数の第１透明配線パターン１３ａは、図４に示すように、端子領域Ｔにそれぞれ引き出され、端子領域Ｔで複数の送信側第１端子１３ａｔになっている。また、複数の第１透明配線パターン１３ａは、図５に示すように、後述する２股に形成されたＦＰＣ２２ａの形状に合わせて、２箇所に分かれて引き出されているので、複数の送信側第１端子１３ａｔも２箇所に分かれて設けられている。そして、図５中の左側の送信側第１端子（１３ａｔ、図４参照）の群の右側には、各送信側第１端子１３ａｔに並んで一方の第２端子１３ｃｔａが設けられている。また、図５中の右側の送信側第１端子（１３ａｔ、図４参照）の群の左側には、各送信側第１端子１３ａｔに並んで他方の第２端子１３ｃｔｂが設けられている。ここで、一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂは、図５に示すように、外周配線１３ｃを介して互いに接続されている。

　複数の第２透明配線パターン１５ａは、図４に示すように、端子領域Ｔの図中右側及び左側にそれぞれ引き出され、端子領域Ｔで複数の受信側第１端子１５ａｔになっている。

　一対の接地配線パターン１３ｂは、図４に示すように、端子領域Ｔの図中右側及び左側にそれぞれに引き出され、端子領域Ｔで一対の接地端子１３ｂｔになっている。

　外周配線１５ｂは、図４に示すように、端子領域Ｔの図中右側及び左側にそれぞれに引き出され、端子領域Ｔで一対の接地端子１５ｂｔになっている。また、外周配線１５ｂの図４中の左辺、上辺及び右辺に沿う内側端は、バックライト４５の周端よりも外側になっている。ここで、センサー領域Ｓの周端と、外周配線１５ｂの外側端との幅は、２ｍｍ以内に設定されている。

　第１透明配線パターン１３ａ、接地配線パターン１３ｂ、外周配線１３ｃ、第２透明配線パターン１５ａ及び外周配線１５ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜などの透明導電膜により構成されている。また、第１透明配線パターン１３ａ、接地配線パターン１３ｂ、外周配線１３ｃ、第２透明配線パターン１５ａ及び外周配線１５ｂの各下層には、図３に示すように、外周部Ｆにおいて、例えば、アルミニウムなどの低電気抵抗の金属材料により構成された金属層１７が積層されている。

　また、センサー基板２０では、図３に示すように、カバー基板１０上に、上述した遮蔽層１１、第１平坦化膜１２、第１透明配線パターン１３ａ、送信側第１端子１３ａｔ、接地配線パターン１３ｂ、接地端子１３ｂｔ、外周配線１３ｃ、第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂ、絶縁膜１４、第２透明配線パターン１５ａ、受信側第１端子１５ａｔ、外周配線１５ｂ、接地端子１５ｂｔ、第２平坦化膜１６、並びに金属層１７がタッチパネル層１８として設けられている。

　ＡＣＦ２１は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂などのフィルム中に、導電粒子が分散されたものである。

　ＦＰＣ２２ａは、例えば、ポリイミド製のベースフィルムと、ベースフィルムの表面及び裏面に設けられた銅配線パターンと、各銅配線パターンを覆うように設けられたポリイミド製のカバーレイとを備えている。ここで、具体的な銅配線パターンとして、ＦＰＣ２２ａは、図５に示すように、一方端がセンサー基板２０上の各接地端子１５ｂｔ（図４参照）に接続されると共に、他方端が外部接続側に到達するように設けられた接地配線２３と、一方端がセンサー基板２０上の各送信側第１端子１３ａｔ（図４参照）及び各受信側第１端子１５ａｔ（図４参照）にそれぞれ接続されると共に、他方端が外部接続側にそれぞれ延び、タッチパネルコントローラ２９にそれぞれ到達するように設けられた複数の第１配線２４ａと、一方端がセンサー基板２０上の第２端子１３ｃｔａに接続されると共に、他方端が接地されるように設けられた第２配線２５と、一方端がセンサー基板２０上の第２端子１３ｃｔｂに接続されると共に、他方端が外部接続側に到達するように設けられた第３配線２６と、一方端がタッチパネルコントローラ２９にそれぞれに接続されると共に、他方端が外部接続側に到達するように設けられた複数の外部接続配線２７とを備えている。また、ＦＰＣ２２ａは、図５に示すように、センサー基板２０の端子領域Ｔに圧着される側が二股に形成され、その二股の一方（図中の左側）に第２配線２５が設けられ、その二股の他方（図中の右側）に第３配線２６が設けられている。なお、図５では、複数の第１配線２４ａは、本数が多いので、タッチパネルコントローラ２９側を抽象的な矢印で図示している。

　接着層２３は、例えば、光学的に無色透明な両面テープや接着剤などにより構成されている。

　液晶表示パネル４０は、図２に示すように、例えば、互いに対向するように設けられたＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板３５及びＣＦ（Color Filter）基板３６と、ＴＦＴ基板３５及びＣＦ基板３６の間に設けられた液晶層（不図示）と、ＴＦＴ基板３５及びＣＦ基板３６を互いに接着すると共に、ＴＦＴ基板３５及びＣＦ基板４０の間に液晶層を封入するために設けられたシール材（不図示）とを備えている。ここで、液晶表示パネル４０では、図２に示すように、ＣＦ基板３６から突出するＴＦＴ基板３５の端子領域に駆動用のＬＳＩ（Large Scale Integration）４６が実装されている。また、液晶表示パネル４０の表面（例えば、ＣＦ基板３６側の表面）及び裏面（例えば、ＴＦＴ基板３５側の表面）には、偏光板がそれぞれ貼り付けられている。

　バックライト４５は、例えば、上面が開口した薄型の筐体と、筐体の内部に設けられた平板状の導光板と、導光板の下面に設けられた板状の反射シートと、筐体の内部に設けられ、導光板の側方に配置されたＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの複数の光源と、筐体の内部に設けられ、複数の光源を囲むように配置された略半割の筒状のリフレクターと、導光板の上面に設けられたレンズシートや拡散シートなどの光学シートとを備えている。

　上記構成のスマートフォン６０は、ＴＦＴ基板３５及びＣＦ基板３６の間の液晶層に画像の最小単位である各副画素毎に所定の電圧を印加することにより、バックライト４５から液晶表示パネル４０を透過する光の透過率を調整して、タッチパネル３０ａを介して画像表示を行うと共に、タッチパネル３０ａのカバー基板１０の表面がタッチされることにより、第１透明配線パターン１３ａ及び第２透明配線パターン１５ａの交点上で発生する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルコントローラ２９がタッチ位置を計算して検出するように構成されている。

　次に、本実施形態のスマートフォン６０を構成する液晶表示装置５０の製造方法について説明する。なお、本実施形態の液晶表示装置５０の製造方法は、液晶表示パネル作製工程、タッチパネル作製工程、パネル貼付工程及びバックライト組込工程を備える。

　＜液晶表示パネル作製工程＞
　まず、周知の方法を用いて、ＴＦＴ基板（３５）及びＣＦ基板（３６）をそれぞれ作製し、例えば、ＯＤＦ（One Drop Fill）法を用いて、ＴＦＴ基板（３５）及びＣＦ基板（３６）を貼り合わせた後に、ＴＦＴ基板（３５）及びＣＦ基板（３６）を構成する各ガラス基板を薄板化して、液晶表示パネル４０を作製する。

　続いて、液晶表示パネル４０の表面及び裏面に偏光板を貼り付ける。

　さらに、液晶表示パネル４０の端子領域にＡＣＦを介してＬＳＩ４６及びＦＰＣを圧着した後に、駆動回路４６及びＦＰＣが圧着された表面と反対側の表面からＡＣＦに含まれる導電粒子の潰れ具合を偏光顕微鏡で観察して、圧痕検査を行うことにより、ＡＣＦによる接続の信頼性を確保する。

　＜タッチパネル作製工程＞
　まず、カバー基板１０上に、周知の方法を用いて、遮蔽層１１、第１平坦化膜１２、金属層１７、第１透明配線パターン１３ａ、送信側第１端子１３ａｔ、接地配線パターン１３ｂ、接地端子１３ｂｔ、外周配線１３ｃ、第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂ、絶縁膜１４、第２透明配線パターン１５ａ、受信側第１端子１５ａｔ、外周配線１５ｂ、接地端子１５ｂｔ、並びに第２平坦化膜１６を順次形成することにより、センサー基板２０を作製する。

　続いて、上記作製されたセンサー基板２０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔにタッチパネルコントローラ２９が実装されたＦＰＣ２２ａをＡＣＦ２１を介して圧着して、タッチパネル３０ａを作製する。

　さらに、上記作製されたタッチパネル３０ａにおいて、ＦＰＣ２２ａに設けられた第３配線２６の外部接続側と、検査装置などに設けられた接地電極との間の電気抵抗を測定することにより、タッチパネル３０ａのタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂと、ＦＰＣ２２ａに設けられた第２配線２５及び第３配線２６との電気的な接続の状態を確認して、タッチパネル予備検査を行い、ＡＣＦ２１による接続の信頼性を確保する。

　＜パネル貼付工程＞
　上記液晶表示パネル作製工程で圧痕検査を行った液晶表示パネル４０と、上記タッチパネル作製工程でタッチパネル予備検査を行ったタッチパネル３０ａとを接着層２３を介して貼り合わせることにより、貼合体を作製する。

　＜バックライト組込工程＞
　上記パネル貼付工程で作製された貼合体にバックライト４５を組み込んだ後に、液晶表示パネル４０の点灯検査、及びタッチパネル３０ａのタッチ位置の精度検査などのタッチパネル本検査を行う。

　以上のようにして、本実施形態の液晶表示装置５０を製造することができる。

　以上説明したように、本実施形態のタッチパネル３０ａ、液晶表示装置５０及びスマートフォン６０によれば、遮蔽層１１が配置されたカバー基板１０の（タッチパネル層１８の）端子領域Ｔには、センサー領域Ｓからそれぞれ引き出された複数の送信側第１端子１３ａｔ及び複数の受信側第１端子１５ａｔ、並びに互いに接続された一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂが互いに並ぶように設けられている。また、ＦＰＣ２２ａには、一方端が各送信側第１端子１３ａｔ及び各受信側第１端子１５ａｔにそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びてタッチパネルコントローラ２９にそれぞれ到達する複数の第１配線２４ａ、一方端が一方の第２端子１３ｃｔａに接続されると共に他方端が接地される第２配線２５、及び一方端が他方の第２端子１３ｃｔｂに接続されると共に他方端が外部接続側に到達する第３配線２６が設けられている。ここで、タッチパネル層１８の端子領域Ｔには、ＡＣＦ２１を介してＦＰＣ２２ａが圧着されているので、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた各送信側第１端子１３ａｔ及び各受信側第１端子１５ａｔと、ＦＰＣ２２ａに設けられた各第１配線２４ａとの電気的な接続の状態は、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂと、ＦＰＣ２２ａに設けられた第２配線２５及び第３配線２６との電気的な接続の状態とほぼ一致すると考えてよい。ここで、ＦＰＣ２２ａに設けられた（他方端が接地される）第２配線２５、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた互いに接続された一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂ、及びＦＰＣ２２ａに設けられた第３配線２６は、タッチパネル層１８の端子領域ＴにＦＰＣ２２ａが正常に圧着されているならば、電気的に直列に接続されているので、ＦＰＣ２２ａに設けられた第３配線２６の外部接続側と、検査装置などに設けられた接地電極との間の電気抵抗を測定することにより、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂと、ＦＰＣ２２ａに設けられた第２配線２５及び第３配線２６との電気的な接続の状態を確認することができる。これにより、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた各送信側第１端子１３ａｔ及び各受信側第１端子１５ａｔと、ＦＰＣ２２ａに設けられた各第１配線２４ａとの電気的な接続の状態も類推することができるので、カバー基板１０の外周部Ｆに遮蔽層１１が設けられていても、ＦＰＣ２２ａに設けられた第３配線２６の外部接続側を用いて電気抵抗を測定することにより、タッチパネル層１８が設けられたカバー基板１０（タッチパネル３０ａ）及び液晶表示パネル４０を備えた液晶表示装置５０の製造ラインにおいて、カバー基板１０のタッチパネル層１８にＦＰＣ２２ａを圧着する際のＡＣＦ２１による接続の信頼性を確保することができる。

　また、本実施形態のタッチパネル３０ａ、液晶表示装置５０及びスマートフォン６０によれば、ＦＰＣ２２ａの二股に形成された部分の一方に第２配線２５が設けられ、他方に第３配線２６が設けられているので、ＦＰＣ２２ａに設けられた第３配線２６の外部接続側を用いて電気抵抗を測定するだけで、ＦＰＣ２２ａの二股に形成された部分の離間された両方の圧着部分において、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた各送信側第１端子１３ａｔ及び各受信側第１端子１５ａｔと、ＦＰＣ２２ａに設けられた各第１配線２４ａとの電気的な接続の状態を類推することができる。

　また、本実施形態のタッチパネル３０ａ、液晶表示装置５０及びスマートフォン６０によれば、タッチパネル層１８が、センサー領域Ｓを囲み、接地されるように設けられた外周配線１５ｂを備えているので、センサー領域Ｓに設けられた第１透明配線パターン１３ａ及び第２透明配線パターン１５ａの静電気放電による破壊を抑制することができる。

　また、本実施形態のタッチパネル３０ａ、液晶表示装置５０及びスマートフォン６０によれば、接地される外周配線１５ｂの内側端がバックライト４５の周端よりも外側になるように設けられているので、液晶表示パネル４０とバックライト４５との間に組み込みずれが発生しても、液晶表示パネル４０とバックライト４５との組込体から外周配線１５ｂだけが突出することになり、センサー領域Ｓに設けられた第１透明配線パターン１３ａ及び第２透明配線パターン１５ａの静電気放電による破壊をいっそう抑制することができる。

　《発明の実施形態２》
　図６は、本実施形態のタッチパネル３０ｂの端部の平面図である。なお、以下の各実施形態において、図１～図５と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。

　上記実施形態１では、ＦＰＣ２２ａ上にタッチパネルコントローラ２９が実装されたタッチパネル３０ａを例示したが、本実施形態では、ＦＰＣ２２ｂ上にタッチパネルコントローラ（２９）が実装されていないタッチパネル３０ｂを例示する。

　タッチパネル３０ｂでは、ＦＰＣ２２ｂが、図６に示すように、一方端がセンサー基板２０上の各接地端子１５ｂｔ（図４参照）に接続されると共に、他方端が外部接続側に到達するように設けられた接地配線２３と、一方端がセンサー基板２０上の各送信側第１端子１３ａｔ（図４参照）及び各受信側第１端子１５ａｔ（図４参照）にそれぞれ接続されると共に、他方端が外部接続側にそれぞれ延びて外部接続側にそれぞれ到達するように設けられた複数の第１配線２４ｂと、一方端がセンサー基板２０上の第２端子１３ｃｔａに接続されると共に、他方端が接地されるように設けられた第２配線２５と、一方端がセンサー基板２０上の第２端子１３ｃｔｂに接続されると共に、他方端が外部接続側に到達するように設けられた第３配線２６とを備えているだけで、その他の構成が上記実施形態１のタッチパネル３０ａと実質的に同じになっている。

　以上説明したように、本実施形態のタッチパネル３０ｂによれば、遮蔽層１１が配置されたカバー基板１０の（タッチパネル層１８の）端子領域Ｔには、センサー領域Ｓからそれぞれ引き出された複数の送信側第１端子１３ａｔ及び複数の受信側第１端子１５ａｔ、並びに互いに接続された一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂが互いに並ぶように設けられている。また、ＦＰＣ２２ｂには、一方端が各送信側第１端子１３ａｔ及び各受信側第１端子１５ａｔにそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びて外部接続側にそれぞれ到達する複数の第１配線２４ｂ、一方端が一方の第２端子１３ｃｔａに接続されると共に他方端が接地される第２配線２５、及び一方端が他方の第２端子１３ｃｔｂに接続されると共に他方端が外部接続側に到達する第３配線２６が設けられている。ここで、タッチパネル層１８の端子領域Ｔには、ＡＣＦ２１を介してＦＰＣ２２ｂが圧着されているので、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた各送信側第１端子１３ａｔ及び各受信側第１端子１５ａｔと、ＦＰＣ２２ｂに設けられた各第１配線２４ｂとの電気的な接続の状態は、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂと、ＦＰＣ２２ｂに設けられた第２配線２５及び第３配線２６との電気的な接続の状態とほぼ一致すると考えてよい。ここで、ＦＰＣ２２ｂに設けられた（他方端が接地される）第２配線２５、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた互いに接続された一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂ、及びＦＰＣ２２ｂに設けられた第３配線２６は、タッチパネル層１８の端子領域ＴにＦＰＣ２２ｂが正常に圧着されているならば、電気的に直列に接続されているので、ＦＰＣ２２ｂに設けられた第３配線２６の外部接続側と、検査装置などに設けられた接地電極との間の電気抵抗を測定することにより、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂと、ＦＰＣ２２ｂに設けられた第２配線２５及び第３配線２６との電気的な接続の状態を確認することができる。これにより、カバー基板１０のタッチパネル層１８の端子領域Ｔに設けられた各送信側第１端子１３ａｔ及び各受信側第１端子１５ａｔと、ＦＰＣ２２ｂに設けられた各第１配線２４ｂとの電気的な接続の状態も類推することができるので、カバー基板１０の外周部Ｆに遮蔽層１１が設けられていても、ＦＰＣ２２ｂに設けられた第３配線２６の外部接続側を用いて電気抵抗を測定することにより、タッチパネル層１８が設けられたカバー基板１０（タッチパネル３０ｂ）及び液晶表示パネル（４０）を備えた液晶表示装置（５０）の製造ラインにおいて、カバー基板１０のタッチパネル層１８にＦＰＣ２２ｂを圧着する際のＡＣＦ２１による接続の信頼性を確保することができる。

　《発明の実施形態３》
　図７（ａ）は、本実施形態のタッチパネル３０ｃの平面図であり、図７（ｂ）は、その変形例のタッチパネル３０ｄの平面図である。また、図８（ａ）は、本実施形態のタッチパネル３０ｅの平面図であり、図８（ｂ）は、その変形例のタッチパネル３０ｆの平面図である。また、図９（ａ）は、本実施形態のタッチパネル３０ｇの平面図であり、図８（ｂ）は、その変形例のタッチパネル３０ｈの平面図である。

　上記実施形態１及び２では、カバー基板１０の端子領域Ｔに圧着される側が二股に形成されたＦＰＣ２２ａを備えたタッチパネル３０ａ、及びＦＰＣ２２ｂを備えたタッチパネル３０ｂを例示したが、本実施形態では、カバー基板１０の端子領域Ｔに圧着される側が二股に形成されていないＦＰＣ２２ｃを備えたタッチパネル３０ｃ～３０ｈをそれぞれ例示する。

　タッチパネル３０ｃでは、図７（ａ）に示すように、一方の第２端子（１３ｃｔａ）及び他方の第２端子（１３ｃｔｂ）を互いに接続する外周配線１３ｃａが、カバー基板１０上において、ＦＰＣ２２ｃの単一に形成された図中の上辺とセンサー領域Ｓの図中の下辺との間の領域に設けられているだけで、その他の構成が上記実施形態１のタッチパネル３０ａ又は上記実施形態２のタッチパネル３０ｂと実質的に同じになっている。なお、変形例のタッチパネル３０ｄは、図７（ｂ）に示すように、タッチパネル３０ｃの構成を左右反転させたものである。

　タッチパネル３０ｅでは、図８（ａ）に示すように、一方の第２端子（１３ｃｔａ）及び他方の第２端子（１３ｃｔｂ）を互いに接続する外周配線１３ｃｂが、カバー基板１０上において、ＦＰＣ２２ｃの単一に形成された図中の上辺とセンサー領域Ｓの図中の下辺との間の領域、及びＦＰＣ２２ｃに重なる領域に設けられているだけで、その他の構成が上記実施形態１のタッチパネル３０ａ又は上記実施形態２のタッチパネル３０ｂと実質的に同じになっている。なお、変形例のタッチパネル３０ｆは、図８（ｂ）に示すように、タッチパネル３０ｅの構成を左右反転させたものである。

　タッチパネル３０ｇでは、図９（ａ）に示すように、一方の第２端子（１３ｃｔａ）及び他方の第２端子（１３ｃｔｂ）を互いに接続する外周配線１３ｃｃが、カバー基板１０上において、センサー領域Ｓの周囲に沿って設けられているだけで、その他の構成が上記実施形態１のタッチパネル３０ａ又は上記実施形態２のタッチパネル３０ｂと実質的に同じになっている。なお、変形例のタッチパネル３０ｈは、図９（ｂ）に示すように、タッチパネル３０ｇの構成を左右反転させたものである。ここで、タッチパネル３０ｇ及び３０ｈによれば、一対の第２端子の一方（１３ｃｔａ）が第２配線２５を介して接地され、一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂがセンサー領域Ｓを囲むように設けられた外周配線１３ｃｃを介して互いに接続されているので、外周配線１３ｃｃも接地されることになり、センサー領域Ｓに設けられた第１透明配線パターン１３ａ及び第２透明配線パターン１５ａの静電気放電による破壊を抑制することができる。また、外周配線１３ｃｃの図９（ａ）及び図９（ｂ）中の左辺、上辺及び右辺に沿う内側端は、バックライト（４５）の周端よりも外側になっている。さらに、センサー領域Ｓの周端と、外周配線１３ｃｃの外側端との幅は、２ｍｍ以内に設定されている。

　以上説明したように、本実施形態のタッチパネル３０ｃ～３０ｈによれば、上記実施形態１及び２と同様に、カバー基板１０の端子領域Ｔに外周配線１３ｃａ～１３ｃｃを介して互いに接続された一対の第２端子１３ｃｔａ及び１３ｃｔｂが設けられ、ＦＰＣ２２ｃに一方端が一方の第２端子１３ｃｔａに接続され、他方端が接地される第２配線２５が設けられていると共に、一方端が他方の第２端子１３ｃｔｂに接続され、他方端が外部接続側に到達する第３配線２６を設けられているので、カバー基板１０の外周部Ｆに遮蔽層１１が設けられていても、カバー基板１０のタッチパネル層１８にＦＰＣ２２ｃを圧着する際のＡＣＦ２１による接続の信頼性を確保することができる。

　なお、上記各実施形態では、投影型静電容量方式のタッチパネルを例示したが、本発明は、表面型静電容量方式、抵抗膜方式などのその他の方式のタッチパネルにも適用することができる。

　また、上記各実施形態では、表示パネルとして、液晶表示パネルを例示したが、本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネルなどの他の表示パネルにも適用することができる。ここで、有機ＥＬパネルを備えた表示装置に本発明を適用した場合には、バックライトが不必要であるので、さらなる装置の薄型化を実現することができる。

　また、上記各実施形態では、ガラス製のカバー基板を備えたタッチパネルを例示したが、本発明は、プラスチック製のカバー基板を備えたタッチパネルにも適用することができる。

　また、上記各実施形態では、カバー基板の端子領域において、複数の端子が一列に配列されたタッチパネルを例示したが、本発明は、複数の端子が複数列に配列されたタッチパネルにも適用することができる。

　また、上記各実施形態では、携帯電話機などのようなモバイル用途の小型の電子機器を例示したが、本発明は、例えば、電子黒板などのような大型の電子機器にも適用することができる。

　以上説明したように、本発明は、カバー基板の外周部に遮蔽層が設けられていても、カバー基板のタッチパネル層にＦＰＣを圧着する際のＡＣＦによる接続の信頼性を確保することができるので、薄型化及び軽量化が要望されるモバイル用の電子機器の製造について有用である。

Ｆ　　　　外周部
Ｓ　　　　センサー領域
１０　　　カバー基板
１１　　　遮蔽層
１３ａ　　第１透明配線パターン
１３ａｔ　　　　　送信側第１端子
１３ｃ　　外周配線
１３ｃｔａ，１３ｃｔｂ　　第２端子
１４　　　絶縁膜
１５ａ　　第２透明配線パターン
１５ａｔ　　　　　受信側第１端子
１８　　　タッチパネル層
２１　　　ＡＣＦ（異方性導電フィルム）
２２ａ～２２ｃ　　ＦＰＣ（可撓性プリント配線板）
２３　　　接着層
２４ａ，２４ｂ　　第１配線
２５　　　第２配線
２６　　　第３配線
３０ａ～３０ｈ　　タッチパネル
４０　　　液晶表示パネル
４５　　　バックライト
５０　　　液晶表示装置
６０　　　スマートフォン（電子機器）

Claims

　外周部に枠状の遮蔽層が設けられたカバー基板と、
　上記カバー基板に設けられ、上記遮蔽層の内側にセンサー領域、及び該センサー領域の外側の基板端部に端子領域がそれぞれ規定されたタッチパネル層と、
　上記タッチパネル層の端子領域に異方性導電フィルムを介して圧着された可撓性プリント配線板と、
　上記カバー基板の上記タッチパネル層側に透明な接着層を介して設けられ、上記センサー領域に重なるように表示領域が配置された表示パネルとを備え、
　上記タッチパネル層は、上記端子領域において、互いに並ぶように設けられ上記センサー領域からそれぞれ引き出された複数の第１端子と、該複数の第１端子と並ぶように設けられ互いに接続された一対の第２端子とを備え、
　上記可撓性プリント配線板は、一方端が上記各第１端子にそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びるように設けられた複数の第１配線と、一方端が上記一方の第２端子に接続されると共に他方端が接地されるように設けられた第２配線と、一方端が上記他方の第２端子に接続されると共に他方端が外部接続側に到達するように設けられた第３配線とを備えている、表示装置。
　上記可撓性プリント配線板は、上記端子領域に圧着される側が二股に形成され、該二股の一方に上記第２配線が設けられ、該二股の他方に上記第３配線が設けられている、請求項１に記載の表示装置。
　上記一対の第２端子は、上記センサー領域を囲むように設けられた外周配線を介して互いに接続されている、請求項１又は２に記載の表示装置。
　上記タッチパネル層は、上記センサー領域を囲み、接地されるように設けられた外周配線を備えている、請求項１又は２に記載の表示装置。
　上記表示パネルは、液晶表示パネルであり、
　上記表示パネルの上記カバー基板と反対側には、バックライトが設けられ、
　上記外周配線の内側端は、上記バックライトの周端よりも外側になるように設けられている、請求項３又は４に記載の表示装置。
　上記タッチパネル層は、上記センサー領域において、互いに平行に延びるように設けられた複数の第１透明配線パターンと、該各第１透明配線パターンと交差する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数の第２透明配線パターンと、上記複数の第１透明配線パターン及び複数の第２透明配線パターンの間に設けられた絶縁膜とを備えている、請求項１乃至５の何れか１つに記載の表示装置。
　請求項１乃至６の何れか１つに記載の表示装置を備えている、電子機器。
　外周部に枠状の遮蔽層が設けられたカバー基板と、
　上記カバー基板に設けられ、上記遮蔽層の内側にセンサー領域、及び該センサー領域の外側の基板端部に端子領域がそれぞれ規定されたタッチパネル層と、
　上記タッチパネル層の端子領域に異方性導電フィルムを介して圧着された可撓性プリント配線板とを備え、
　上記タッチパネル層は、上記端子領域に、互いに並ぶように設けられ上記センサー領域からそれぞれ引き出された複数の第１端子と、該複数の第１端子と並ぶように設けられ互いに接続された一対の第２端子とを備え、
　上記可撓性プリント配線板は、一方端が上記各第１端子にそれぞれ接続されると共に他方端が外部接続側にそれぞれ延びるように設けられた複数の第１配線と、一方端が上記一方の第２端子に接続されると共に他方端が接地されるように設けられた第２配線と、一方端が上記他方の第２端子に接続されると共に他方端が外部接続側に到達するように設けられた第３配線とを備えている、タッチパネル。