WO2013094554A1

WO2013094554A1 - 露光システム、露光システムの制御装置、および露光システムの制御方法

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Publication number: WO2013094554A1
Application number: PCT/JP2012/082640
Authority: WO
Inventors: 公孝大畑; 忠信木村; 直人大河原
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2011-12-20
Filing date: 2012-12-17
Publication date: 2013-06-27
Also published as: CN103999192B; JP5766818B2; JPWO2013094554A1; CN103999192A

Abstract

　マスク交換時のマスク選択を効率化し短時間でのマスク交換を可能にする露光システムを提供する。露光システム（１）は、基板にマスクを介して光を照射する露光装置（１０）と、露光装置（１０）を制御する制御部（３０）と、を備える。制御部（３０）は、マスクが露光装置（１０）内のどの位置に存在するかを示す位置情報を露光装置（１０）からリアルタイムに受け取り、次に処理される基板の露光に用いられるマスクを位置情報に基づいて選択する。

Description

露光システム、露光システムの制御装置、および露光システムの制御方法

　本発明は、基板を露光処理するための露光システム、ならびに、その露光システムの制御装置および制御方法に関する。

　従来の露光システムに関する技術は、たとえば、特開２００１－２９１７５６号公報（特許文献１）に開示されている。特開２００１－２９１７５６号公報（特許文献１）には、既に露光処理を行なっている基板に対応するマスクと同一のマスクで露光処理する基板が基板搬送ロボットに搭載されている場合に、同一のマスクで処理する基板を優先的に露光処理を行なうようにし、マスクの交換回数を減少させた露光システムが開示されている。

特開２００１－２９１７５６号公報

　露光システムでは、一枚の基板の露光処理終了後に、次に露光処理すべき基板に対応するマスクへの交換が指示される場合がある。特開２００１－２９１７５６号公報（特許文献１）に記載の露光システムでは、このような交換指示を受けた場合においても、マスクを交換せずに露光処理可能な基板が優先的に処理される。そのため、所望の基板の露光処理が遅れ、かえって生産性が低下する問題があった。

　また、露光システムでは、基板への露光の品質を確保するために定期的にマスクを洗浄する必要がある。特開２００１－２９１７５６号公報（特許文献１）に記載の露光システムでは、マスクを交換せずに露光処理可能な基板を優先的に処理することにより、必要なマスクの洗浄が行なわれず、露光処理時に昇華物が付着したままのマスクを用いた露光処理が行なわれる虞がある。その結果、基板の露光品質が低下する問題があった。

　本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、マスク交換時のマスク選択を効率化し、より短時間でマスク交換が可能な、露光システムを提供することである。また、本発明の他の目的は、定期的なマスク洗浄を可能にし基板の露光品質を確保できる、露光システムを提供することである。また、本発明のさらに他の目的は、異常が発生したマスクを露光処理に継続して使用することを回避して基板の露光品質を確保する、露光システムを提供することである。

　本発明に係る露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、露光装置を制御する制御部と、を備える。制御部は、露光装置内におけるマスクの位置を示す位置情報を露光装置から受け取り、次に露光される基板の露光に用いられるマスクを位置情報に基づいて選択する。ここで、露光装置または露光システムに含まれる他の装置から制御部へ情報を伝達するタイミングは、特に限定されるものではない。たとえば、リアルタイムに制御部へ情報を伝達してもよく、または、装置の状態が変わったときのみに制御部へ情報を伝達してもよい。

　上記露光システムにおいて好ましくは、露光装置は、ヘッドを有し、マスクは基板への露光のためにヘッドに取り付けられ、マスクの位置情報は、ヘッドへ装着中のマスクの位置と、ヘッドに装着済のマスクの位置と、ヘッドから離脱中のマスクの位置と、を含む。

　上記露光システムにおいて好ましくは、制御部は、次に露光される基板の露光に用いられるマスクとして、ヘッドへ装着中のマスクを優先的に選択する。

　上記露光システムにおいて好ましくは、制御部は、次に露光される基板の露光に用いられるマスクとして、ヘッドから離脱中のマスクを選択しない。

　上記露光システムにおいて好ましくは、露光装置は、露光装置内にマスクを一時的に保管するバッファと、ヘッドに次に取り付けられるマスクを待機させる次使用露光マスクバッファと、を有し、位置情報は、バッファに滞在するマスクの位置と、次使用露光マスクバッファに滞在するマスクの位置と、を含む。

　上記露光システムにおいて好ましくは、位置情報は、露光装置に搬入中のマスクの位置を含む。

　本発明の他の局面の露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、マスクを洗浄するマスク洗浄装置と、露光装置を制御する制御部と、を備える。制御部は、マスク洗浄装置がマスクを洗浄した洗浄日時をマスク洗浄装置から受け取り、次に露光される基板の露光に用いられるマスクを洗浄日時に基づいて選択する。

　上記露光システムにおいて好ましくは、制御部は、次に露光される基板の露光に用いられるマスクとして、洗浄日時が現在時刻よりも所定時間以上過去であるマスクを選択しない。

　本発明のさらに他の局面の露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、露光装置を制御する制御部と、を備える。制御部は、基板の露光処理のためにマスクが使用された処理回数を露光装置から受け取り、次に露光される基板の露光に用いられるマスクを処理回数に基づいて選択する。

　上記露光システムにおいて好ましくは、制御部は、次に露光される基板の露光に用いられるマスクとして、処理回数が所定回数以上であるマスクを選択しない。

　本発明のさらに他の局面の露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、露光装置を制御する制御部と、を備える。制御部は、現在基板の露光に用いられているマスクに異常が発生したことを示す異常情報を露光装置から受け取り、次に露光される基板の露光に用いられるマスクを異常情報に基づいて選択する。

　上記露光システムにおいて好ましくは、制御部は、次に露光される基板の露光に用いられるマスクとして、異常が発生したマスクを選択しない。

　本発明の露光システムによると、マスク交換時のマスク選択を効率化できるので、より短時間でマスク交換が可能になる。また、定期的にマスクを洗浄できるので、基板の露光品質を確保することができる。また、異常が発生したマスクを以後の露光処理中に交換できるので、基板の露光品質を確保することができる。

露光装置の構成の概略を示す模式図である。露光装置の内部の一部を側面視した模式図である。露光装置内で露光される基板とマスクとの関係を示す模式図である。基板への露光処理に用いられるマスクの概略構成を示す模式図である。本実施の形態の露光システムを使用した露光処理によって得られる対象の機種と、機種毎の露光処理条件を示すレシピと、レシピ毎に用いられるマスクとの関係を示す模式図である。本実施の形態の露光システムの構成の概略を示すブロック図である。露光処理に用いられるマスクの選択に先立つ前処理の一例を示すフローチャートである。マスクの選択方法の一例を示すフローチャートである。露光装置内のマスクの位置情報を示す図である。露光装置内のマスクの位置情報に基づきマスクを選択するサブルーチンの一例を示すフローチャートである。露光処理中のマスクのアラームの発生に基づくマスクの選択について示すフローチャートである。「使用不可」ステータスのマスクを露光処理に再度使用可能とする処理を示すフローチャートである。

　以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

　図１は、露光装置１０の構成の概略を示す模式図である。露光装置１０は、液晶パネル用のガラス基板または半導体基板などの、露光対象の基板に光を照射する装置である。露光装置１０は、露光処理時に基板を搭載するステージ１１と、カセット搭載部１２とを有する。カセット搭載部１２には、複数のポート１３，１３が形成されている。ポート１３は、露光対象の基板が収容されたカセットを載置するために設けられた、露光装置１０内のカセットの置き場所である。露光装置１０には、搬出入部１４が形成されている。基板の入ったケースであるカセットは、搬出入部１４を経由して露光装置１０内に搬入され、かつ、搬出入部１４を経由して露光装置１０から搬出される。

　露光装置１０はまた、基板にパターンを転写するためのマスクまたはレチクルなどの原版（以下、単にマスクという）を複数収納するバッファ１６と、次に露光処理に用いられるマスクを待機させる次使用マスクバッファ１７とを有する。基板の露光処理に必要とされるマスクは、露光装置１０内に搬入された後、露光装置１０内に設けられたバッファ１６に一時的に保管される。マスクは、図示しないマスク搬送装置により、適宜バッファ１６から取り出され、次使用マスクバッファ１７に搬送される。マスクはさらに、マスク搬送装置により、基板への露光に使用されるためにヘッドに取り付けられる。

　図２は、露光装置１０の内部の一部を側面視した模式図である。図１に示すポート１３に載置されたカセットから取り出された基板２がステージ１１に搭載され、マスク２０は基板２の上方に基板２に対向して配置されている。露光装置１０はヘッド１８を有し、基板２の露光処理のために用いられるマスク２０は、ヘッド１８に取り付けられている。図示しない照明光学系からマスク２０を介して基板２に光を照射することにより、基板２の露光処理が行なわれる。

　図３は、露光装置１０内で露光される基板２とマスク２０との関係を示す模式図である。図３には、平面視された一枚の基板２が図示されており、複数のマスク２０により構成されるマスク群の、基板２に対する配列が示されている。各々のマスク２０は、図２に示すヘッド１８により保持されている。ヘッド１８は、マスク２０の周縁部に係合する枠状の形状を有し、図示しない照明光学系からマスク２０を経由して基板２に照射される光路の妨げとならないように、設けられている。

　図３中に示す両矢印は、基板２に対するマスク２０の相対移動の方向を示す。ステージ１１上に搭載された基板２と、ヘッド１８に取り付けられたマスク２０と、の少なくともいずれか一方が両矢印で示される図中左右方向に移動することにより、基板２とマスク２０とは両矢印の方向に相対移動する。この相対移動の方向に対して直交する方向に、複数のマスク２０が二列に並べられている。基板２とマスク２０との相対移動の方向に対し直交する方向に隣接する二つのマスクは、これら二つのマスク２０を経由して基板２に照射される光の照射領域が一部重なるように配置されている。複数のマスク２０は、基板２の全面を露光できるように配置されている。

　図４は、基板２への露光処理に用いられるマスク２０の概略構成を示す模式図である。図４に示すように、一枚のマスク２０には、４つの描画パターン２１，２２，２３，２４が描画されている。４つの描画パターン２１，２２，２３，２４のうち、処理対象の基板２の露光処理のために適したいずれかの描画パターンを選択し、その選択された描画パターンを経由して光を基板２に照射することにより、基板２の露光処理が行なわれる。

　基板２が液晶パネル用の基板である場合、たとえば、あるマスク２０（マスクＡと称する）において、描画パターン２１を４０型ＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）基板用のパターン、描画パターン２２を４０型ＣＦ（Color　Filter）基板用のパターン、描画パターン２３を６０型ＴＦＴ基板用のパターン、描画パターン２４を６０型ＣＦ基板用のパターンとして形成することができる。また、異なる別のマスク２０（マスクＢと称する）において、描画パターン２１を４０型ＴＦＴ基板用のパターン、描画パターン２２を４０型ＣＦ基板用のパターン、描画パターン２３を５５型ＴＦＴ基板用のパターン、描画パターン２４を５５型ＣＦ基板用のパターンとして形成することができる。マスク２０に描画される描画パターン数は、限定されるものではなく任意の数であってもよい。

　マスクＡとマスクＢとの両方に、４０型ＴＦＴ基板用の描画パターンと、４０型ＣＦ基板用の描画パターンとが描画されている。このように、複数のマスク２０（すなわちマスクＡとマスクＢとの両方）に、同一の描画パターンが描画されている場合がある。この場合、たとえば４０型ＴＦＴ基板を露光処理するとき、マスクＡとマスクＢとの両方を使用することが可能であるので、いずれのマスクを使用するのか選定する必要がある。以下に詳細を説明する本実施の形態の露光システムは、複数の適用可能なマスクから実際に露光処理に使用されるマスクを選定する際に、マスク交換の効率化および露光処理の品質を考慮して、最適なマスクを選定できるようにするためのシステムである。また本実施の形態の露光システムは、露光処理中の露光マスクへのキズ発生などの、品質に大きく影響を与えるトラブル発生を考慮して、最適なマスクを選定することが可能である。

　図５は、本実施の形態の露光システムを使用した露光処理によって得られる対象の機種と、機種毎の露光処理条件を示すレシピと、レシピ毎に用いられるマスク２０との関係を示す模式図である。本実施の形態では、露光処理される基板２は液晶パネル用の基板であるものとする。図５に示す機種とは、露光処理された基板２を用いて作製される液晶表示装置の種類を示す。図５に示すレシピとは、基板２を露光処理する条件を示す。機種によって、用いられるレシピが定められている。対応するレシピに従って基板２を露光処理することにより、所望の機種が提供される。

　識別番号（機種Ｎｏ）が４０型である機種に対応するレシピは、識別番号（レシピＩＤ）００１のレシピである。レシピＩＤが００１であるレシピに従った基板２の露光処理に使用できるマスク２０は、マスクＡ、マスクＢおよびマスクＣの三つ存在する。機種Ｎｏが６０型である機種に対応するレシピは、レシピＩＤ００２のレシピである。レシピＩＤが００２であるレシピに従った基板２の露光処理に使用できるマスク２０は、マスクＤ、マスクＡの二つ存在する。このように、一つのレシピに対し複数のマスクが使用可能であることにより、上述したマスクの選定が重要になる。

　マスクＡには、４０型の機種のためのＩＤ００１のレシピと、６０型の機種のためのＩＤ００２のレシピと、の両方に対応する描画パターンが形成されている。そのため、たとえばマスクＡを使用して４０型の機種のための露光処理を行なった後に、続けて６０型の機種のための露光処理を行なう場合には、機種が変更されるものの、マスクの交換は必要でない可能性があることになる。本実施の形態の露光システムは、このような可能性も想定した上で、機種に合った最適なマスク２０の選定を可能にする。

　図６は、本実施の形態の露光システム１の構成の概略を示すブロック図である。露光システム１は、上述した露光装置１０と、露光装置１０を制御する制御部３０とを備える。露光システム１はまた、データ登録端末３１を備える。露光システム１を使用して露光処理を行なう作業者は、データ登録端末３１を使用して、任意のタイミングで機種Ｎｏ、レシピＩＤを事前に登録し、制御部３０に保存する。これにより、どのマスク２０がどの機種に使われるのかを、制御部３０に事前に登録する。

　露光システム１はまた、マスクＩＤ読み取り装置３２を備える。各々のマスク２０は、マスク２０に描画された描画パターンに対応する固有の識別番号（マスクＩＤ）を有する。マスクＩＤ読み取り装置３２は、任意のタイミングでマスク２０のマスクＩＤを読み取り、読み取ったマスクＩＤを制御部３０に保存する。

　露光システム１はまた、マスク洗浄装置３３を備える。マスク洗浄装置３３は、異物が付着したマスク２０、または基板２への露光処理時に昇華物が付着したマスク２０など、汚染されたマスク２０を洗浄し、清浄な状態へ戻す。マスク洗浄装置３３は、マスク２０を洗浄した洗浄日時を、制御部３０に保存する。これにより制御部３０は、どのマスク２０がいつ洗浄されたのかを管理する。

　露光システム１はまた、基板２が収容されたカセットを搬送するための搬送装置３６を備える。搬送装置３６は、制御部３０からの指令を受けて、露光装置１０に基板２を搬入し、また露光装置１０から基板２を搬出する。搬送装置３６は、露光装置１０内のポート１３にカセットが存在するか否かを、制御部３０に保存する。

　露光装置１０は、制御部３０からの指令を受けて、基板２に最適なパターンの光を照射する露光処理を行なう。また露光装置１０は、露光装置１０内のマスク２０の位置情報と、露光装置１０で現在基板２の露光に使用されているマスク２０に異常が発生したことを示す異常情報と、を制御部３０に保存する。これにより制御部３０は、露光装置１０内で各々のマスク２０が現在どのような状態にあるかを管理する。マスク２０の位置情報および異常情報の詳細については後述する。

　露光装置１０はまた、マスク２０が露光装置１０に搬入されて以来の、露光装置１０内にマスク２０が滞在している滞在時間を、制御部３０に保存する。露光装置１０はさらに、マスク２０を使用して露光処理を行なった処理回数を、制御部３０に保存する。マスク２０の露光装置１０内の滞在時間に対応して、マスク２０に異物が付着しマスク２０が汚染される可能性が高くなる。基板２の処理回数に依存して、マスク２０に昇華物が付着しマスク２０が汚染される可能性が高くなる。制御部３０は、マスク２０の滞在時間および処理回数に基づいて、マスク２０の洗浄が必要かどうかを管理する。

　露光システム１はまた、処理指示端末３７を備える。露光システム１を使用して露光処理を行なう作業者は、処理指示端末３７を使用して、露光処理されるべき機種Ｎｏを任意のタイミングで入力し、制御部３０に保存する。制御部３０は、この処理指示に基づいて、露光装置１０内にある複数のマスク２０のうち、次の露光処理のために使用され得るマスク２０を、処理適合マスクとして選定する。

　以上の構成を備える露光システム１を使用した基板２の露光処理の際の、最適なマスク２０の選択について説明する。図７は、露光処理に用いられるマスク２０の選択に先立つ前処理の一例を示すフローチャートである。

　図７を参照して、基板２の露光処理のためのマスク２０の選択よりも前に、ステップ（Ｓ１１）に示すように、マスクＩＤ読み取り装置３２によってマスクＩＤを読み込む。またステップ（Ｓ１２）に示すように、図５を参照して説明した機種とレシピとの関係に従って、機種ＮｏとレシピＩＤとの関係を登録する。さらにステップ（Ｓ１３）に示すように、図５を参照して説明したレシピとマスクとの関係に従って、マスクＩＤとレシピＩＤとの関係を登録する。このようにして前準備が完了した状態で、露光処理に使用される最適なマスク２０の選択が行なわれる。なお、ステップ（Ｓ１１）～（Ｓ１３）に示す各処理は、図７に示す順序で行なわれる必要はなく、任意の順序で行なわれてもよい。

　図８は、マスク２０の選択方法の一例を示すフローチャートである。まずステップ（Ｓ２１）において、機種Ｎｏの取得が行なわれる。機種Ｎｏは、作業者が処理指示端末３７を使用して次に露光処理される機種Ｎｏを入力することによって、取得されてもよい。または機種Ｎｏは、露光装置１０のポート１３に搬入されるカセットの識別番号から把握される、処理対象の基板２の種類に係る情報に基づいて、機種Ｎｏを検索することによって取得されてもよい。

　次にステップ（Ｓ２２）において、レシピＩＤの取得が行なわれる。図５を参照して説明したように、機種Ｎｏを取得すれば、機種Ｎｏに対応するレシピＩＤを取得することができる。

　次にステップ（Ｓ２３）において、露光装置１０内の処理適合マスクの取得が行なわれる。ここで処理適合マスクとは、露光装置１０内に存在する複数のマスク２０のうち、次に露光処理する基板の露光処理のために選択され得るマスク２０をいう。図５を参照して説明した通り、一つのレシピＩＤに対応する描画パターンが形成されたマスク２０は複数存在し得る。ステップ（Ｓ２３）では、露光装置１０内に存在するマスク２０であって、前のステップ（Ｓ２２）で取得されたレシピＩＤに対応する描画パターンが形成されているマスク２０の全てが、処理適合マスクとして設定される。ここで、ステップ（Ｓ２２）で取得されたレシピＩＤに対応する描画パターンが形成されているマスク２０であっても、後述する使用不可ステータスとされたマスク２０は、処理適合マスクとして設定されない。

　次にステップ（Ｓ２４）において、ステップ（Ｓ２３）で設定された処理適合マスクのうち、マスク位置に係る識別情報が「２」「４」「５」または「６」であるマスク２０が、新たに処理適合マスクとして設定される。他の位置にあるマスク２０は、処理適合マスクから除かれ、次に処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択されないことになる。

　図９は、露光装置１０内のマスク２０の位置情報を示す図である。図９に示す「０」～「６」の識別番号によって、各マスクの管理状態、すなわち、マスク２０が露光装置１０内のどの位置に存在するかが認識される。図９に示すように、露光装置１０内におけるマスク２０の位置を示す識別番号が「０」であるとき、マスク２０は露光装置１０の外にあることを示す。マスク２０の位置を示す識別番号が「１」であるとき、マスク２０は露光装置１０に搬入の途中であることを示す。マスク２０の位置を示す識別番号が「２」であるとき、マスク２０は露光装置１０内のバッファ１６にあることを示す。

　マスク２０の位置を示す識別番号が「３」であるとき、マスク２０は露光装置１０のヘッド１８からの離脱の途中であることを示す。マスク２０の位置を示す識別番号が「４」であるとき、マスク２０は露光装置１０内の次使用マスクバッファ１７にあることを示す。マスク２０の位置を示す識別番号が「５」であるとき、マスク２０は露光装置１０のヘッド１８への装着の途中であることを示す。マスク２０の位置を示す識別番号が「６」であるとき、マスク２０は露光装置１０のヘッド１８に装着済であり、図２に示すようにヘッド１８に装着された状態であることを示す。

　図８に戻って、ステップ（Ｓ２４）では、露光装置１０内のバッファ１６もしくは次使用マスクバッファ１７に存在しているマスク２０、または、ヘッド１８に装着中もしくは装着済であるマスク２０が、処理適合マスクとして設定されることになる。露光装置１０外にあるマスク２０、露光装置１０に搬入中のマスク２０、およびヘッド１８から離脱中のマスク２０は、処理適合マスクから除かれる。

　ここで、ヘッド１８から離脱中のマスク２０は、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択されない。これは、作業者が何らかの意図によりヘッド１８から取り外そうとしているマスク２０は、次の露光処理に用いられないことを示す。作業者がマスク２０を取り外す指示をするのは、マスク２０の洗浄が必要である場合、または何らかのトラブルが発生した場合であると考えられる。露光のために適した状態でないマスク２０を選択しないように露光システム１を制御することで、基板２の露光品質が低下することを回避することができる。

　次にステップ（Ｓ２５）において、ステップ（Ｓ２４）で設定された処理適合マスクのうち、洗浄日時が一定期間内のマスク２０が、新たに処理適合マスクとして設定される。上述した通り、マスク２０の洗浄日時は、マスク洗浄装置３３から制御部３０に入力される。制御部３０は、現在時刻とマスク２０の洗浄日時とを比較して、洗浄日時に基づいて各々のマスク２０が処理適合マスクであるかどうか判断する。洗浄日時が現在時刻よりも所定時間以上過去であるマスク２０は、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択されないことになる。

　次にステップ（Ｓ２６）において、ステップ（Ｓ２５）で設定された処理適合マスクのうち、処理回数が一定回数内のマスク２０が、新たに処理適合マスクとして設定される。上述した通り、マスク２０の処理回数は、露光装置１０から制御部３０に入力される。制御部３０は、マスク２０の処理回数を把握して、処理回数に基づいて各々のマスク２０が処理適合マスクであるかどうか判断する。処理回数が所定回数以上であるマスク２０は、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択されないことになる。

　ステップ（Ｓ２３）～（Ｓ２６）において処理適合マスクとして選択されるマスク２０の条件を限定した後に、ステップ（Ｓ２７）において、処理適合マスクが存在するか否かが判断される。処理適合マスクが存在しないと判断されれば、次に露光処理される基板２の露光に用いられ得るマスク２０が露光装置１０内に存在しないことになるので、ステップ（Ｓ３０）に進み、エラー処理が行なわれる。この場合、マスク２０の選択は中止され、処理適合マスクが露光装置１０内に存在しないことを作業者に通知する。新たなマスク２０が露光装置１０内に搬入されると、図８に示すマスク２０の選択が再度行なわれる。

　処理適合マスクが存在すると判断されれば、続いてステップ（Ｓ２８）において、処理適合マスクが複数存在するか否かが判断される。処理適合マスクが複数存在しないと判断されれば、その処理適合マスクが、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択される。処理適合マスクが複数存在すると判断されれば、ステップ（Ｓ２９）に進み、マスク２０の位置情報に従って、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０が選択される。

　図１０は、露光装置１０内のマスク２０の位置情報に基づきマスク２０を選択するサブルーチンの一例を示すフローチャートである。図８に示すステップ（Ｓ２８）で処理適合マスクが露光装置１０内に複数存在すると判断された場合、図１０に示すサブルーチンが開始される。すなわち、まずステップ（Ｓ４１）において、マスク２０の位置を示す識別番号が「５」であるマスク２０が１つでも存在するか否かが判断される。

　ここで、図３を参照して説明した通り、一枚の基板２を露光処理するためには複数枚のマスク２０が用いられるが、ステップ（Ｓ４１）ではこれら複数枚のマスク２０がマスク位置情報「５」であるマスク２０を含むか否かが判断される。つまり、複数枚のマスク２０のうち一枚のマスク２０の位置情報が「５」であれば「ＹＥＳ」と判断され、複数枚のマスク２０の全ての位置情報が「５」でなければ「ＮＯ」と判断される。マスク位置情報「５」であるマスク２０を含むと判断された場合、その複数枚のマスク２０が、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択される。

　マスク位置情報「５」であるマスク２０、すなわちヘッド１８へ装着中のマスク２０を最優先にする理由は、作業者が意図してヘッド１８に取り付けようとするマスク２０を優先するということである。たとえば、次の次に露光処理される機種に合わせて作業者がマスク２０を選び、前もってマスク２０の取り付けを開始するよう作業者が指示を出した場合が想定される。このような作業者の判断を無視して露光システム１がマスク２０を選択すると、生産性をかえって低下させてしまうので望ましくない。そこで、基板２を露光処理する複数枚のマスク２０がマスク位置情報「５」であるマスク２０を含む場合、その複数枚のマスク２０を最優先することで、作業者の意図に沿ったマスク２０の交換ができ、生産性を向上することができる。

　ステップ（Ｓ４１）でマスク位置情報「５」であるマスク２０を含まないと判断された場合、ステップ（Ｓ４２）に進み、複数枚のマスク２０の全てがマスク位置情報「６」であるか否かが判断される。複数枚のマスク２０の全てがマスク位置情報「６」であると判断された場合、その複数枚のマスク２０が、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択される。既にヘッド１８に装着されているマスク２０を使用すれば、マスク２０の交換なしで露光処理を開始できるので、マスク２０の交換によるロスの発生を回避することができる。

　ステップ（Ｓ４２）で複数枚のマスク２０の全てがマスク位置情報「６」でないと判断された場合、ステップ（Ｓ４３）に進み、複数枚のマスク２０の全てがマスク位置情報「４」であるか否かが判断される。複数枚のマスク２０の全てがマスク位置情報「４」であると判断された場合、その複数枚のマスク２０が、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択される。次使用マスクバッファ１７にて待機状態のマスク２０を選択することにより、バッファ１６に収容されているマスク２０よりも早くマスク２０を交換することができるので、より短期間でのマスク２０の交換が可能になる。

　ステップ（Ｓ４３）で複数枚のマスク２０の全てがマスク位置情報「４」でないと判断された場合、ステップ（Ｓ４４）に進み、処理適合マスクが複数存在するか否かが判断される。処理適合マスクが複数存在しないと判断されれば、その処理適合マスクが、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択される。処理適合マスクが複数存在すると判断されれば、ステップ（Ｓ４５）に進み、任意のマスク２０が次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０が選択される。この場合、バッファ１６にあるマスク２０のうちの任意のマスク２０が、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として選択される。その後、ステップ（Ｓ４６）において、ステップ（Ｓ４１）～（Ｓ４５）のいずれかにおいて選択されたマスク２０が、処理適合マスクとして設定される。

　このようにして、次の基板２の露光処理のためのマスク２０が選択され、マスク２０の交換準備が進められる。基板２の露光処理中に次の基板２の露光処理用のマスク２０を予め選択し事前に準備することにより、マスク２０の交換に必要な時間を短縮できる。バッファ１６にあるマスク２０が選択された場合、選択されたマスク２０を事前に次使用マスクバッファ１７に移動させ、次使用マスクバッファ１７で正しいマスク２０であるか再度確認されて、マスク２０の交換が前もって準備される。

　以上のように、図８および図１０に示すフローに従って、次なる露光処理に用いられるマスク２０を選択することにより、等価またはランダムでなく意味のある重み付けをして複数のマスク２０から最適なマスク２０が選択される。露光装置１０内のマスク２０の位置情報を把握しながら、取り付けがより容易なマスク２０を選択できるので、マスク２０の選択をより効率化でき、より短時間でのマスク２０の交換が可能になる。

　加えて、マスクＩＤ読み取り装置３２およびマスク洗浄装置３３などの、露光装置１０の周辺にある別の装置におけるマスク２０の処理状況に基づいてマスク２０を選択することで、異物や昇華物により汚染された状態のマスク２０が露光処理に用いられることを回避できる。したがって、基板２の露光品質を確保することができるので、露光システム１の歩留まりを向上することができる。

　図８に示すフローに従って処理適合マスクが選択されると、選択された処理適合マスクを使用して、露光処理が行なわれる。この露光処理中に、たとえば基板２とステージ１１との間隔が規定より大きく外れる場合、またたとえばマスク２０と基板２との間隔が規定より大きく外れる場合などには、現在基板２の露光に用いられているマスク２０に傷が付くなど、マスク２０に異常が発生する可能性がある。露光システム１は、マスク２０に異常が発生したことを示す異常情報を露光装置１０から受け取り、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０を異常情報に基づいて選択する。

　図１１は、露光処理中のマスク２０のアラームの発生に基づくマスク２０の選択について示すフローチャートである。図１１に示すように、露光処理が開始されると、まずステップ（Ｓ５１）において、露光処理が行なわれる。図２を参照して説明した通り、マスク２０を介して基板２に光を照射することにより、基板２の露光処理が行なわれる。基板２の露光処理が終わると、次にステップ（Ｓ５２）において、露光処理中にマスク２０のアラームが発生したか否かを判断する。

　ステップ（Ｓ５２）においてアラームが発生していなければ、そのまま露光処理は終了する。ステップ（Ｓ５２）においてアラームが発生していれば、ステップ（Ｓ５３）に進み、露光システムは、作業者にマスク２０のアラームが発生したことを報告する。続いてステップ（Ｓ５４）において、この露光処理中にヘッド１８に装着されていたマスク２０を「使用不可」ステータスにする。「使用不可」ステータスに設定されたマスク２０は、「使用不可」ステータスが解除されるまで、以後の露光処理に使用されない。制御部３０は、次に露光処理される基板２の露光に用いられるマスク２０として、異常が発生したマスク２０を選択しないことになる。

　図１２は、「使用不可」ステータスのマスク２０を露光処理に再度使用可能とする処理を示すフローチャートである。露光処理中に「使用不可」ステータスとされたマスクを、「使用不可」ステータスを解除し、再度露光処理に使用可能とするには、まず図１２に示すステップ（Ｓ６１）において、「使用不可」ステータスのマスク２０を露光装置１０から露光装置１０外に搬出する。続いてステップ（Ｓ６２）において、搬出されたマスク２０が点検され、マスク２０を露光処理に使用可能であるか否かが判断される。たとえばマスク２０に付いた傷が大きく修復不可能な場合など、マスク２０を露光処理に使用できないと判断されると、そのまま図１２に示すフローは終了し、当該マスク２０は破棄される。

　ステップ（Ｓ６２）でマスク２０を露光処理に使用可能であると判断された場合には、ステップ（Ｓ６３）に進み、マスク２０はマスク洗浄装置３３に搬入され、マスク洗浄装置３３において洗浄される。続いてステップ（Ｓ６４）において、マスク２０の「使用不可」ステータスが解除され、マスク２０は再び「使用可」ステータスとされる。さらにステップ（Ｓ６５）において、作業者にマスク２０の異常を通知していたアラームが解除される。その後任意の機会に、マスク２０は露光装置１０に搬入され、図８に示すフローに従って処理適合マスクとして設定されると、露光処理に使用される。

　なお、図１２に示すフローは、他のフローとは関係なく、任意のタイミングで行なうことができる。つまり、露光装置１０からマスク２０を搬出する任意のタイミングに合わせて、図１２に示すフローが行なわれてもよい。ただし、「使用不可」ステータスのマスク２０が露光装置１０内にあると、露光処理に用いられ得るマスク２０の選択肢が減ることになる。そのため、露光処理時に「使用不可」ステータスにされたマスク２０は、たとえば露光装置１０からのマスク２０の搬出時に搬出されるようにするなど、速やかに露光装置１０から搬出されるのが望ましい。

　以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　本発明の露光システムは、基板の投入後に短時間で露光が開始されるシステム、たとえば光配向膜材料に紫外線を照射するための露光システムに、特に有利に適用され得る。

　１　露光システム、２　基板、１０　露光装置、１１　ステージ、１２　カセット搭載部、１３　ポート、１４　搬出入部、１６　バッファ、１７　次使用マスクバッファ、１８　ヘッド、２０　マスク、２１，２２，２３，２４　描画パターン、３０　制御部、３１　データ登録端末、３２　マスクＩＤ読み取り装置、３３　マスク洗浄装置、３６　搬送装置、３７　処理指示端末。

Claims

　基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、
　前記露光装置を制御する制御部と、を備える、露光システムにおいて、
　前記制御部は、前記露光装置内における前記マスクの位置を示す位置情報を前記露光装置から受け取り、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記位置情報に基づいて選択する、露光システム。
　前記露光装置は、ヘッドを有し、前記マスクは前記基板への露光のために前記ヘッドに取り付けられ、
　前記位置情報は、前記ヘッドへ装着中の前記マスクの位置と、前記ヘッドに装着済の前記マスクの位置と、前記ヘッドから離脱中の前記マスクの位置と、を含む、請求項１に記載の露光システム。
　前記制御部は、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクとして、前記ヘッドへ装着中の前記マスクを優先的に選択する、請求項２に記載の露光システム。
　前記制御部は、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクとして、前記ヘッドから離脱中の前記マスクを選択しない、請求項２または請求項３に記載の露光システム。
　前記露光装置は、前記露光装置内に前記マスクを一時的に保管するバッファと、前記ヘッドに次に取り付けられる前記マスクを待機させる次使用露光マスクバッファと、を有し、
　前記位置情報は、前記バッファに滞在する前記マスクの位置と、前記次使用露光マスクバッファに滞在する前記マスクの位置と、を含む、請求項２から請求項４のいずれかに記載の露光システム。
　前記位置情報は、前記露光装置に搬入中の前記マスクの位置を含む、請求項１から請求項５のいずれかに記載の露光システム。
　露光システムの制御装置であって、
　前記露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置を備え、
　前記露光装置内における前記マスクの位置を示す位置情報を前記露光装置から受け取り、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記位置情報に基づいて選択する、露光システムの制御装置。
　露光システムの制御方法であって、
　前記露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置を備え、
　前記露光装置内における前記マスクの位置を示す位置情報を前記露光装置から受け取るステップと、
　次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記位置情報に基づいて選択するステップと、を含む、露光システムの制御方法。
　基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、
　前記マスクを洗浄するマスク洗浄装置と、
　前記露光装置を制御する制御部と、を備える、露光システムにおいて、
　前記制御部は、前記マスク洗浄装置が前記マスクを洗浄した洗浄日時を前記マスク洗浄装置から受け取り、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記洗浄日時に基づいて選択する、露光システム。
　前記制御部は、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクとして、前記洗浄日時が現在時刻よりも所定時間以上過去である前記マスクを選択しない、請求項９に記載の露光システム。
　露光システムの制御装置であって、
　前記露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、前記マスクを洗浄するマスク洗浄装置と、を備え、
　前記マスク洗浄装置が前記マスクを洗浄した洗浄日時を前記マスク洗浄装置から受け取り、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記洗浄日時に基づいて選択する、露光システムの制御装置。
　露光システムの制御方法であって、
　前記露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、前記マスクを洗浄するマスク洗浄装置と、を備え、
　前記マスク洗浄装置が前記マスクを洗浄した洗浄日時を前記マスク洗浄装置から受け取るステップと、
　次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記洗浄日時に基づいて選択するステップと、を含む、露光システムの制御方法。
　基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、
　前記露光装置を制御する制御部と、を備える、露光システムにおいて、
　前記制御部は、前記基板の露光処理のために前記マスクが使用された処理回数を前記露光装置から受け取り、次に処理される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記処理回数に基づいて選択する、露光システム。
　前記制御部は、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクとして、前記処理回数が所定回数以上である前記マスクを選択しない、請求項１３に記載の露光システム。
　露光システムの制御装置であって、
　前記露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置を備え、
　前記基板の露光処理のために前記マスクが使用された処理回数を前記露光装置から受け取り、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記処理回数に基づいて選択する、露光システムの制御装置。
　露光システムの制御方法であって、
　前記露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置を備え、
　前記基板の露光処理のために前記マスクが使用された処理回数を前記露光装置から受け取るステップと、
　次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記処理回数に基づいて選択するステップと、を含む、露光システムの制御方法。
　基板にマスクを介して光を照射する露光装置と、
　前記露光装置を制御する制御部と、を備える、露光システムにおいて、
　前記制御部は、現在前記基板の露光に用いられている前記マスクに異常が発生したことを示す異常情報を前記露光装置から受け取り、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記異常情報に基づいて選択する、露光システム。
　前記制御部は、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクとして、異常が発生した前記マスクを選択しない、請求項１７に記載の露光システム。
　露光システムの制御装置であって、
　前記露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置を備え、
　現在前記基板の露光に用いられている前記マスクに異常が発生したことを示す異常情報を前記露光装置から受け取り、次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記異常情報に基づいて選択する、露光システムの制御装置。
　露光システムの制御方法であって、
　前記露光システムは、基板にマスクを介して光を照射する露光装置を備え、
　現在前記基板の露光に用いられている前記マスクに異常が発生したことを示す異常情報を前記露光装置から受け取るステップと、
　次に露光される前記基板の露光に用いられる前記マスクを前記異常情報に基づいて選択するステップと、を含む、露光システムの制御方法。