JPH0878388A - 表面処理装置 - Google Patents
表面処理装置Info
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- JPH0878388A JPH0878388A JP21016494A JP21016494A JPH0878388A JP H0878388 A JPH0878388 A JP H0878388A JP 21016494 A JP21016494 A JP 21016494A JP 21016494 A JP21016494 A JP 21016494A JP H0878388 A JPH0878388 A JP H0878388A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
理ユニットを効率的に配置することができるとともに、
各ユニットのメンテナンスも容易な表面処理装置を提供
すること。 【構成】 上側のドライ処理ユニットであるUVモジュ
ール23を、下側のウエット処理ユニットであるブラシ
モジュール21上の動作位置から、スライドガイド32
5に案内されるフレーム25ごと退避位置まで水平方向
に移動させて、ブラシモジュール21上方に作業空間を
形成し、このブラシモジュール21の修理等のメンテナ
ンスを可能にする構造となっている。
Description
晶製造装置などにおいて、半導体ウエハ、液晶用ガラス
角型基板、カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基
板、プリント基板などの各種基板の表面に所定の処理液
を供給してその表面処理を行うウエット処理ユニットと
処理液を使用することなく基板への光照射、基板の加熱
・冷却などの表面処理を行うドライ処理ユニットとを備
える表面処理装置に関する。
基板に所望の処理を施すため、例えば紫外線を照射して
基板表面に付着している有機物を分解する紫外線照射装
置などのドライ処理ユニットと、その後基板に洗浄液を
供給しつつブラシによって基板表面の洗浄を行うブラシ
洗浄装置などのウエット処理ユニットとを装置内部に組
み込み、搬送ロボットによってこれらのユニット間で処
理中の基板を適宜搬送することとしている。なお、ウエ
ット処理ユニットとは、基板表面に所定の処理液を供給
してその表面処理を行う装置部分であり、上記したブラ
シ洗浄装置の外、スピンスクラバ、超音波洗浄装置、ス
ピンコータ、現像装置、スピンデベロッパ、エッチング
装置、剥離装置などがこれに該当する。また、ドライ処
理ユニットとは、基板表面に処理液を供給しないでその
表面処理を行う装置部分であり、上記した紫外線照射装
置の外、ホットプレート、クールプレート、HMDS塗
布装置などがこれに該当する。
例えば紫外線による基板表面上の有機物の除去を行った
後にすぐにブラシによる洗浄を行う必要がある場合に
は、紫外線照射装置とブラシ洗浄装置とを近接させて配
置することが望ましい。しかし、これら両装置を水平に
並べて配置すると、全体としての占有スペースが大きく
なってしまい好ましくない。そこで、一方の装置の真上
にもう一方の装置を配置して積層構成とすることが考え
られる。ここで、積層構成とすると搬送ロボットは上下
方向に基板を搬送する必要があるので、その搬送ストロ
ークをできるだけ小さくするためには両装置間の上下間
隔をできるだけ小さくすることが望ましい。しかしなが
ら積層構成される両装置の上下間隔を小さくすると、下
側に配置される装置のメンテナンスが困難となってしま
う。なお、このような事情は紫外線照射装置とブラシ洗
浄装置との組み合わせにおいてのみ生じることではな
く、上記ウエット処理ユニットとドライ処理ユニットの
いかなる組み合わせにおいても同様に生じることであ
る。
スを大きくすることなく複数の処理ユニットを効率的に
配置することができるとともに、各処理ユニットのメン
テナンスが可能な表面処理装置を提供することを目的と
する。
な構成で提供することを目的とする。
テナンスが極めて容易な上記表面処理装置を提供するこ
とを目的とする。
スを大きくすることなく複数の処理ユニット及びその処
理ユニット間の基板搬送手段を効率的に配置することが
できるとともに、各処理ユニットのメンテナンスが可能
な表面処理装置を提供することを目的とする。
め、請求項1の表面処理装置は、基板に所定の処理液を
供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニッ
トと、基板のドライ処理を行うとともにウエット処理ユ
ニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置
とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避
位置とに移動可能であるドライ処理ユニットとを備える
ことを特徴とする。
処理ユニットをウエット処理ユニットの上方の動作位置
に支持する支持フレームと、この支持フレームに支持さ
れたドライ処理ユニットを動作位置と退避位置との間で
移動可能に案内するガイドとをさらに備えることを特徴
とする。
処理ユニットの退避位置がその動作位置の水平方向に配
置されていることを特徴とする。
ト処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニット
の側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を
搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とす
る。
ットがウエット処理ユニット上方の動作位置とウエット
処理ユニット上方から退避させられた退避位置とに移動
可能であるので、ドライ処理ユニットを退避位置に移動
させることにより、その下側のウエット処理ユニットの
上方に作業空間が形成され、ウエット処理ユニットの修
理等のメンテナンスが可能となる。この場合、ドライ処
理ユニットとウエット処理ユニットとを上下に積層でき
るので、表面処理装置の占有スペースを大きくする必要
はない。
ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置にお
いてフレームにより支持されているとともに、ガイドに
よって案内されて退避位置に移動可能である。
ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置と
それから水平方向に配置された退避位置とに移動可能で
ある。
段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処
理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段
によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニット
の一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させ
られる。
置の全体を示す図である。この表面処理装置は、インデ
クサ部1と、洗浄処理部2と、基板搬送装置3とで構成
されている。
例えば25枚収納可能なカセット4を載置するためのカ
セット載置部11が設けられている。このため、図示を
省略するAGV(無人搬送車)により当該装置に搬送さ
れてきたカセット4が各カセット載置部11に移載され
ると、インデクサ部1では3つのカセット4がX方向に
一列に配置されることになり、基板搬送装置3によるカ
セット4からの基板の取出しおよびカセット4への基板
の収納が可能となる。
して水平方向に往復動させつつ純水などの洗浄液を基板
に供給しながらその上下両面(必要であれば下面のみ)
をブラシで洗浄するブラシモジュール21と、基板を回
転させながらその上面を洗浄するスピンモジュール22
とが、インデクサ部1からY方向に一定間隔だけ離間し
た状態で、カセット4の配列方向Xとほぼ平行に対向配
列されている。なお、ブラシモジュール21とスピンモ
ジュール22とは、共に水などの処理液を用いて基板の
表面処理を行うウエット処理ユニットとなっている。ブ
ラシモジュール21の上方には、基板表面に紫外線を照
射して基板表面上の有機物を焼いて灰化する処理、つま
りドライ洗浄処理を実行するUVモジュール23が配置
されている。なお、このUVモジュール23は、処理液
を用いないで表面処理を行うドライ処理ユニットとなっ
ている。
浄処理ユニット(以下、ブラシモジュール21、スピン
モジュール22およびUVモジュール23を総称する際
には、この用語を用いる)が設けられ、基板を適当な順
序で搬送しながら各洗浄処理ユニットで基板に対し洗浄
処理を行うようになっている。なお、この実施例では、
図1に示すように、インデクサ部1に対し洗浄処理部2
の背面側に、ブラシモジュール21からスピンモジュー
ル22に基板を搬送するための搬送ハンド5が設けられ
ている。この搬送ハンド5は、ブラシモジュール21に
おいて洗浄液が供給された基板をスピンモジュール22
に搬送する際に、この基板に付着している洗浄液によっ
て基板搬送装置3を濡らしたり汚したりしないために、
ブラシモジュール21からスピンモジュール22への基
板搬送専用に設けられたものである。
基板は、例えば以下のようにして洗浄される。まず、カ
セット4中の未処理の基板を基板搬送装置3によってU
Vモジュール23に搬入し、紫外線照射下でオゾンによ
るドライ洗浄処理を行う。次に、UVモジュール23で
のドライ洗浄処理後の基板を基板搬送装置3によってブ
ラシモジュール21に搬入し、ブラシモジュール21お
よびスピンモジュール22においてこの順序でウエット
洗浄処理を行った後、スピンモジュール22中のウエッ
ト処理後の基板を基板搬送装置3によって所定のカセッ
ト4内に戻す。
部2の一部を説明する平面図および側面図である。
れたブラシモジュール21は、水平に支持された基板の
上面および下面に水を供給しつつ基板をX方向に等速度
で移動させながら、基板の上下面に回転するロールブラ
シ(図示を省略)の先端を当接させることにより、基板
の表面を払拭洗浄して付着したパーティクル等を除去す
るものである。このため、このブラシモジュール21の
本体121下部には、貯水用のタンク(図示を省略)が
設けられ、給排水用の配管221が接続されている。な
お、本体121の上部左側に設けてある開口321は、
未処理基板の搬入口となっている。また、本体121の
上部右側に設けてある開口(図示を省略)は、処理済み
基板の搬出口となっている。
ル21の上側に配置されたUVモジュール23は、水平
に支持された基板の表面に酸素を含有するガスを供給し
つつ紫外線を照射することによってオゾンを発生させ、
基板表面上の有機物を分解させたり、基板表面を親水化
させて後段の洗浄工程における洗浄効果を高めるもので
ある。なお、本体123に設けてある開口323は、基
板の搬入・搬出口となっている。また、蓋423は、本
体123に対してヒンジ状に開閉動作し、固定支持棒5
23によって開状態に固定される。
るUVモジュール23をウエット処理ユニットであるブ
ラシモジュール21上に支持する。このフレーム25
は、UVモジュール23を直接支持する水平支持部材1
25とこれに垂直に接続された垂直支持部材225とを
備える。各支持材部125、225の端部は、一対のス
ライドガイド325、325を介してブラシモジュール
21用のフレーム27上に支持されている。これらのス
ライドガイド325、325は、サイドレールやローラ
から構成され、フレーム25の+Xまたは−X方向への
円滑な水平移動を可能にする。この結果、フレーム25
上のUVモジュール23は、ブラシモジュール21の上
方の動作位置(ドライ処理を行うための通常の位置で、
図2では実線で示してある)とウエット処理ユニットの
上方から退避して横方向にスライドした退避位置(メン
テナンス作業ための位置で、図2では二点鎖線で示して
ある)との間で往復移動可能になっている。
には、ピンおよび穴からなる位置決め具128が取り付
けられている。図4は、位置決め具128の構造を示し
た図である。図示のように、フレーム25側に形成され
た円形穴128aに、UVモジュール23側に固定され
た先端がテーパ状の円柱ピン128bを嵌合させて(図
中の一点鎖線の状態)、UVモジュール23とフレーム
25との間の相対的位置を精密かつ迅速に調整すること
ができる。すなわち、フレーム25上からUVモジュー
ル23を取り外してメンテナンスを行う場合にも、メン
テナンス終了後にUVモジュール23を再度設置するに
際して、簡易かつ迅速に相互の相対位置の再現性を高め
ることができ、基板搬送装置3のティーチングを修正す
ることなく、基板搬送装置3の正確な搬送動作を達成で
きる。
間にも、ピンおよび穴からなる位置決め具228が取り
付けられている。この位置決め具228の構造は、UV
モジュール23とフレーム25との間に形成されている
図4の位置決め具128と同様であるので、その詳細な
説明は省略する。この位置決め具228を設けたことに
より、フレーム27上からブラシモジュール21を取り
外してメンテナンスを行う場合にも、メンテナンス終了
後にブラシモジュール21を再度設置するに際して、簡
易かつ迅速に相互の相対位置の再現性を高めることがで
き、基板搬送装置3のティーチングを修正することな
く、基板搬送装置3の正確な搬送動作を達成できる。
ラシモジュール21用のフレーム27との間にも、ピン
および穴からなる位置決め具328が取り付けられてい
る。この位置決め具328の構造も、図4の位置決め具
128と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
この位置決め具328を設けたことにより、UVモジュ
ール23を載置したフレーム25を−X方向に移動させ
てブラシモジュール21のメンテナンスを終了した後、
フレーム25をX方向に移動させてUVモジュール23
をもとの位置に戻した場合にも、簡易に相互の相対位置
の再現性を高めることができ、基板搬送装置3のティー
チングを修正することなく、基板搬送装置3の正確な搬
送動作を達成できる。なお、UVモジュール23はフレ
ーム25ごと左右に剛体移動するので、UVモジュール
23本体の剛性がある程度弱くても、基板搬送装置3の
精密な搬送動作が可能となる。
ュール21およびUVモジュール23のメンテナンス時
の動作を説明する図である。
UVモジュール23のみのメンテナンスを説明する図で
ある。この際、フレーム25上のUVモジュール23
は、動作位置に配置されたままである。ポジションMの
作業者は、UVモジュール23の蓋423を開放して本
体123内の部品の検査、掃除、修理、交換等を行うこ
とができる。
るブラシモジュール21のメンテナンスを主に説明する
図である。まず、UVモジュール23をフレーム25ご
と横方向の退避位置にスライドさせて、ブラシモジュー
ル21の上部を露出させる。ポジションM’の作業者
は、ブラシモジュール21全体を固定したままで、その
上部に形成した蓋(図示を省略)を開放して内部の部品
の検査、掃除、修理、交換等を行うことができる。この
際、ポジションLの作業者も、UVモジュール23の部
品の検査、掃除、修理、交換等を行うこともできる。
置では、上側のドライ処理ユニットであるUVモジュー
ル23を退避位置に移動させて下側のウエット処理ユニ
ットであるブラシモジュール21上方に作業空間を形成
し、このブラシモジュール21の修理等のメンテナンス
を可能にする構造となっている。したがって、これらU
Vモジュール23およびブラシモジュール21を近接さ
せて上下に積層でき、表面処理装置の占有スペースを大
きくすることなく、メンテナンス時の作業性を高めるこ
とができる。しかも、UVモジュール23およびブラシ
モジュール21が非常に近接しているので、基板搬送装
置3の上下方向(Z方向)のストロークが小さくなり、
表面処理装置における処理タクトを短縮することができ
る。なお、ウエット処理ユニットであるブラシモジュー
ル21を下側に配置し、メンテナンス時に必ずしも移動
させる必要がないので、配管221の着脱等の複雑な工
程が不要となり、処理液の液漏れやタンクの破損等を防
止することができる。
ナンス中、基板搬送装置3は、水平方向に配置されてい
る他のモジュール(具体的には、スピンモジュール2
2)とアクセスすることができる。したがって、メンテ
ナンス中に、他のモジュールをメンテナンスの干渉を受
けること無く動作させることもできる。
置について説明する。この第2実施例の表面処理装置全
体の構造は、図1に示すものとぼぼ同様であるので、そ
の全体構造については詳細な説明を省略する。
を説明する図である。図示の部分は、第1実施例の表面
処理装置の部分を示す図2に対応しているので、共通部
分には同一の符号を付してその説明を省略する。ドライ
処理ユニットとしてブラシモジュール21の上側に配置
されたホットプレートモジュール1023およびクール
プレートモジュール2023は、それぞれ基板に所望の
加熱処理と冷却処理とを施す。上段のホットプレートモ
ジュール1023と下段のクールプレートモジュール2
023とは相互に固定されている。
ル1023およびクールプレートモジュール2023を
ブラシモジュール21上に支持する。この結果、フレー
ム25上の両モジュール1023、2023は、ブラシ
モジュール21の上方の動作位置(実線の位置)とウエ
ット処理ユニットの上方から退避して横方向にスライド
した退避位置(二点鎖線の位置)との間で往復移動可能
になっている。
クールプレートモジュール2023のメンテナンスに際
して、フレーム25上の両モジュール1023、202
3は、動作位置および退避位置の内いずれか一方に配置
される。この状態で、メンテナンスの作業者は、両モジ
ュール1023、2023の内いずれか一方の内部16
23、2623を横方向に引き出して(一点鎖線で示
す)、内部1623、2623の部品の検査、掃除、修
理、交換等を行うことができる。
しては、ホットプレートモジュール1023およびクー
ルプレートモジュール2023をフレーム25ごと横方
向の退避位置にスライドさせて、ブラシモジュール21
の上部を露出させる。メンテナンスの作業者は、ブラシ
モジュール21全体を固定したままで、その上部に形成
した蓋(図示を省略)を開放して内部の部品の検査、掃
除、修理、交換等を行うことができる。
が、この発明は、上記実施例に限定されるものではな
い。例えば第1実施例で、ドライ処理ユニットであるU
Vモジュール23を垂直方向(図2のZ方向)に変位さ
せる構造としてもよい。この場合、UVモジュール23
を支持するフレーム25をZ方向に可動とし、ブラシモ
ジュール21直上の動作位置とさらに上方に移動した退
避位置との間でUVモジュール23を移動させる。
では、ドライ処理ユニットがウエット処理ユニットの上
方の動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避さ
せられた退避位置とに移動可能であるので、ドライ処理
ユニットを退避位置に移動させることにより、その下側
のウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され、
このウエット処理ユニットの修理等のメンテナンスが可
能となる。この場合、ドライ処理ユニットとウエット処
理ユニットとを上下に積層できるので、表面処理装置の
占有スペースを大きくする必要はない。なお、ウエット
処理ユニットを下側に設置したままでのメンテナンスが
可能となるので、ウエット処理ユニットから延びる処理
液等の配管の脱着が不要となってメンテナンスの作業性
が高まる。
ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置にお
いてフレームにより支持されているとともに、ガイドに
よって案内されて退避位置に移動可能であるので、極め
て簡単な構成でこの装置を実現することができる。
ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置と
それから水平方向に配置された退避位置とに移動可能で
あるので、簡単な水平方向移動による簡単な構成でこの
装置を実現することができる。
段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処
理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段
によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニット
の一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させ
られるので、装置全体の占有スペースを大きくすること
なく複数の処理ユニット及びその処理ユニット間の基板
搬送手段を効率的に配置することができるとともに、各
処理ユニットのメンテナンスが可能な表面処理装置を提
供することができる。
る。
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板の表面処理を行う表面処理装置にお
いて、 基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行
うウエット処理ユニットと、 基板のドライ処理を行うとともに、前記ウエット処理ユ
ニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置
と当該ウエット処理ユニットの上方から退避させられた
退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を
備えることを特徴とする表面処理装置。 - 【請求項2】 前記ドライ処理ユニットを前記ウエット
処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレーム
と、当該支持フレームに支持された前記ドライ処理ユニ
ットを前記動作位置と前記退避位置との間で移動可能に
案内するガイドとをさらに備えることを特徴とする請求
項1記載の表面処理装置。 - 【請求項3】 前記ドライ処理ユニットの退避位置は、
その動作位置の水平方向に配置されていることを特徴と
する請求項1および請求項2のいずれか記載の表面処理
装置。 - 【請求項4】 ウエット処理ユニット及び動作位置にあ
るドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他
方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備
えることを特徴とする請求項1記載の表面処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21016494A JP3145576B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21016494A JP3145576B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 表面処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0878388A true JPH0878388A (ja) | 1996-03-22 |
JP3145576B2 JP3145576B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=16584833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21016494A Expired - Lifetime JP3145576B2 (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 表面処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3145576B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003243481A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Asm Japan Kk | 半導体製造装置及びメンテナンス方法 |
JP2007027577A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2007184607A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-19 | Au Optronics Corp | 低圧処理装置及び低圧処理装置を分解する方法、基板処理設備 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP21016494A patent/JP3145576B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003243481A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Asm Japan Kk | 半導体製造装置及びメンテナンス方法 |
JP2007027577A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置及び加工方法 |
JP2007184607A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-19 | Au Optronics Corp | 低圧処理装置及び低圧処理装置を分解する方法、基板処理設備 |
JP4625799B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-02-02 | 友達光電股▲ふん▼有限公司 | 低圧処理装置及び低圧処理装置を分解する方法、基板処理設備 |
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---|---|
JP3145576B2 (ja) | 2001-03-12 |
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