WO2013018762A1 - 被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置 - Google Patents

被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置 Download PDF

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義昭 野村
敏成 新井
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株式会社ブイ・テクノロジー
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    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels

Definitions

  • the present invention relates to an alignment correction method and an exposure apparatus for an exposure substrate that corrects an alignment shift that occurs in an exposure substrate that is aligned with respect to a photomask, and more particularly, from an alignment shift in a previously exposed substrate.
  • the present invention relates to an alignment correction method for an exposed substrate and an exposure apparatus that can improve alignment accuracy by correcting the alignment of the exposed substrate to be exposed later based on the calculated correction amount.
  • a conventional alignment correction method for a substrate to be exposed includes a plurality of rectangular pixels formed on the substrate to be exposed by an imaging unit having a plurality of light receiving elements arranged in a straight line in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate to be exposed.
  • An image is picked up, the position of the left edge of the leftmost pixel of the substrate to be exposed is detected based on the luminance information of the picked-up image, and the position between the left edge of the leftmost pixel and the reference position preset in the imaging means
  • the photomask is moved in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate to be exposed so as to correct the position shift amount, and the photomask and the substrate to be exposed are aligned ( For example, see Patent Document 1).
  • the alignment of the substrate to be exposed is corrected by detecting the misalignment of the substrate to be exposed that has been conveyed and is detected each time.
  • the alignment correction cannot be made in time, and there is a possibility of causing an exposure failure.
  • the problem to be solved by the present invention that addresses such problems is to improve the alignment accuracy of the substrate to be exposed when the alignment accuracy of the substrate to be exposed before the start of exposure has decreased.
  • a substrate alignment method and an exposure apparatus are provided.
  • the alignment correction method for a substrate to be exposed includes the alignment of the substrate to be exposed previously exposed when sequentially exposing the substrate to be exposed that is transported in the transport direction by the transport means.
  • An alignment correction method for a substrate to be exposed that corrects the alignment of a substrate to be exposed later on the basis of the deviation of the exposure substrate, in order to observe the alignment deviation of the substrate to be exposed that has been transported in the transport direction.
  • a coordinate detecting step for detecting coordinates of a first observation point and a second observation point which are predetermined on the exposure substrate; and a predetermined value corresponding to the detected coordinates and the first observation point and the second observation point.
  • a correction amount calculating step for calculating a correction amount based on a deviation from a reference line, and an alignment for correcting alignment of a substrate to be exposed later based on the calculated correction amount;
  • a correction step and performs.
  • the alignment of the substrate to be exposed includes a first alignment mark formed on the surface of the substrate to be exposed by a first camera provided on the leading side in the transport direction and a second camera provided in the rear direction.
  • the correction amount calculating step is performed based on information detected from the second alignment mark, and the correction amount calculating step is based on a deviation between the coordinates of the first observation point and the second observation point and the reference line, and is a head in the transport direction of the exposed substrate.
  • An offset amount which is a correction amount in a direction intersecting the transport direction in a plane parallel to the transport surface of the first alignment mark provided on the part side and the second alignment mark provided on the rear side, and the exposure target A gain amount that is a correction amount of a tilt with respect to a reference line of the substrate is calculated, and the alignment correction step is performed by the first camera and the second camera using the first alignment. After detecting the mark and the second alignment mark to align the substrate to be exposed, the first alignment mark and the second alignment mark are rotated by the gain amount symmetrically with respect to the center of the both, respectively, The alignment of the substrate to be exposed is corrected by detecting the point moved by the offset amount in the direction intersecting the transport direction by the first camera and the second camera.
  • the alignment of the substrate to be exposed includes a first alignment mark formed on the surface of the substrate to be exposed by a first camera provided on the leading side in the transport direction and a second camera provided in the rear direction.
  • the correction amount calculation step is performed based on information detected from the second alignment mark, and the correction amount calculating step is performed in a plane parallel to the transport surface based on a deviation between the coordinates of the first observation point and the second observation point and the reference line.
  • Calculating a first camera correction amount that is a correction amount of the first camera in a direction crossing the transport direction and a second camera correction amount that is a correction amount of the second camera, and the alignment correction step includes: The first camera is moved in the direction intersecting the transport direction by the first camera correction amount, and the second camera is moved by the second camera correction amount, whereby the substrate to be exposed is moved. Raimento is intended to compensate for.
  • the alignment of the substrate to be exposed is a first alignment mark formed on the surface of the substrate to be exposed by a first camera provided on the leading side in the transport direction and a second camera provided in the rear direction.
  • the correction amount calculating step is performed in an in-plane parallel to the transport surface based on a deviation between the coordinates of the first observation point and the second observation point and the reference line. Calculating a first axis correction amount that is a correction amount of the first axis in a direction crossing the transport direction and a second axis correction amount that is a correction amount of the second axis, and the alignment correction step.
  • the first shaft is moved by the first shaft correction amount, by moving the second shaft by a second axis correction amount, it corrects the alignment of the substrate to be exposed.
  • the correction amount calculating step stores the calculated correction amount in a storage unit for each of the exposed substrates having different shapes
  • the alignment correcting step stores the correction amount stored for each of the exposed substrates having different shapes. Is used to correct the alignment of the substrate to be exposed.
  • the exposure apparatus exposes a substrate to be exposed later on the basis of the misalignment of the previously exposed substrate when sequentially exposing the substrate to be exposed transported in the transport direction by the transport means.
  • An exposure apparatus that corrects the alignment of a substrate and performs exposure, and in order to observe a misalignment of the substrate to be exposed that has been transported in the transport direction, a first observation point that is predetermined on the substrate to be exposed and Coordinate detection means for detecting the coordinates of the second observation point, and correction for calculating a correction amount based on a deviation between the detected coordinates and a reference line predetermined according to the first observation point and the second observation point
  • An amount calculating unit and an alignment correcting unit that corrects an alignment of a substrate to be exposed later based on the calculated correction amount.
  • the correction amount is calculated based on the deviation of the previously exposed substrate, and the alignment of the exposed substrate to be exposed later is corrected.
  • the exposed substrate to be exposed later can be aligned in a state where the misalignment is corrected in advance. Therefore, even when the alignment accuracy before exposure is lowered, it is possible to prevent a situation where the alignment correction is not in time, and the alignment accuracy can be improved.
  • the first alignment mark and the second alignment mark are detected by the first camera and the second camera to align the substrate to be exposed
  • the first alignment mark and the second alignment mark Is rotated by the gain amount symmetrically with respect to the center of the both, and is moved by an offset amount in a direction crossing the transport direction in a plane parallel to the transport surface, thereby aligning the substrate to be exposed.
  • the first camera is moved by a first camera correction amount in a direction that intersects the transport direction in a plane parallel to the transport surface, and the second camera is moved by the second camera correction amount.
  • the surface is parallel to the transport surface.
  • the alignment of the substrate to be exposed can be corrected by moving the first axis by the first axis correction amount in the direction intersecting the transport direction and moving the second axis by the second axis correction amount. Therefore, the alignment of the substrate to be exposed can be corrected even when the first camera and the second camera are fixed and cannot move.
  • the correction amount calculating means corrects based on the detected detection. Since the amount is calculated and the alignment correction unit corrects the alignment of the substrate to be exposed later, the substrate to be exposed later can be aligned in a state in which the alignment deviation is corrected in advance. Therefore, even when the alignment accuracy before exposure is lowered, it is possible to prevent a situation where the alignment correction is not in time, and the alignment accuracy can be improved.
  • FIG. 5 is a graph illustrating a correction amount calculation process in the correction amount calculation step according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating positions where the first camera and the second camera detect the first alignment mark and the second alignment mark, respectively, in the alignment correction step according to the first embodiment.
  • It is the schematic explaining the movement of a 1st camera and a 2nd camera in the alignment correction step by 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a substrate 1 to be exposed exposed by an alignment correction method for a substrate to be exposed according to the present invention (hereinafter simply referred to as “alignment correction method”) and an exposure apparatus according to the present invention.
  • the substrate 1 to be exposed is a substrate such as a color filter used in a liquid crystal display, which is transported in a certain transport direction A by a transport unit 22 of an exposure apparatus described later, and is exposed by an exposure unit 27. As shown in FIG.
  • a formed first alignment mark 12 and a second alignment mark 13 formed on the rear side are provided.
  • each of the pixels 11 is formed in a substantially rectangular shape that is long in the direction perpendicular to the conveyance direction A (hereinafter simply referred to as “vertical direction”), and the periphery thereof is covered with a black matrix (BM).
  • BM black matrix
  • the lower right corner of the pixel 11 on the leading side in the transport direction A as opposed to the figure is used as a first observation point 14 for observing misalignment of the substrate to be exposed 1 and the pixel 11.
  • the lower left corner of the pixel 11 on the rear side in the transport direction A formed in the same row is predetermined as the second observation point 15.
  • first alignment mark 12 and the second alignment mark 13 include a straight line B connecting the first observation point 14 and the second observation point 15, the first alignment mark 12, the second alignment mark 13, and the like. And the straight line C connecting the two are parallel to each other.
  • the first observation point 14 and the second observation point 15 can be defined in any row of the pixels 11 arranged in a lattice shape.
  • an exposure apparatus that exposes the substrate 1 to be exposed includes a stage 21 on which the substrate 1 to be exposed is placed, a transport unit 22 that transports the substrate 1 to be exposed in a certain transport direction A, A first camera 23 and a first shaft 24 provided on the front side in the transport direction A; a second camera 25 and a second shaft 26 provided on the rear side; and an exposure means 27 for exposing the substrate 1 to be exposed.
  • the line image sensor 28 provided on the rear side in the transport direction A of the exposure unit 27, the correction amount calculation unit 29, and the alignment correction unit 30 are included.
  • the first camera 23 and the second camera 25 are cameras for detecting the first alignment mark 12 and the second alignment mark 13 to align the substrate 1 to be exposed, and are attached above the stage 21.
  • the first axis 24 and the second axis 26 move in a plane parallel to the surface of the stage 21 while supporting the exposed substrate 1 placed on the stage 21 from below to align the exposed substrate 1.
  • the line image sensor 28 detects the coordinates of the first observation point 14 and the second observation point 15 in order to observe the misalignment of the exposed substrate 1 conveyed in the conveyance direction A.
  • a solid-state imaging device such as a CCD or CMOS is used.
  • the correction amount calculation means 29 is predetermined according to the coordinates of the first observation point 14 and the second observation point 15 detected by the line image sensor 28 and the first observation point 14 and the second observation point 15.
  • the alignment correction amount of the substrate 1 to be exposed is calculated based on the deviation from the reference line parallel to the transport direction A.
  • the alignment correction unit 30 is configured by a combination of the first camera 23 and the second camera 25 or a combination of the first axis 24 and the second axis 26.
  • the first alignment mark 12 and the second alignment mark 13 of the substrate 1 to be exposed first are detected by the first camera 23 and the second camera 25, respectively.
  • the substrate 1 to be exposed is moved by the first shaft 24 and the second shaft 26 so that the alignment mark 12 and the second alignment mark 13 are in the center of the first camera 23 and the second camera 25. Align. In this case, for example, when the positions of the first camera 23 and the second camera 25 are shifted with respect to the transport direction A as shown in FIG.
  • the position of the exposed substrate 1 aligned using the two cameras 25 is shifted according to the shift of the camera.
  • Step S1 the coordinates of the first observation point 14 and the second observation point 15 that are set in advance on the substrate 1 to be exposed are detected.
  • the transport of the first observation point 14 and the second observation point 15 is based on the time from observation of the first observation point 14 to observation of the second observation point 15.
  • the coordinates in direction A can be determined.
  • the detected first observation point 14 and the second observation point 14 are determined. From the coordinates of the observation point 15, the coordinates of the first alignment mark 12 and the second alignment mark 13 can be calculated.
  • the coordinates of the first alignment mark 12 and the second alignment mark 13 may be detected by the line image sensor 28.
  • the correction amount calculation unit 29 When the coordinate information of the first observation point 14 and the second observation point 15 is input to the correction amount calculation unit 29, the correction amount calculation unit 29 is placed at the set position of the first observation point 14 and the second observation point 15. Accordingly, the coordinate information of the reference line D that is predetermined and stored in the correction amount calculation means 29 and is parallel to the conveyance direction A is compared with the coordinate information of the first observation point 14 and the second observation point 15. Then, based on the deviation between the first observation point 14 and the second observation point 15 and the reference line D, a correction amount of alignment of the substrate 1 to be exposed is calculated (step S2).
  • the reference line D is a first observation point 14 and a second observation point 15 that are detected by the line image sensor 28 in FIGS. 1, 4 and 5 when the substrate 1 to be exposed has been transported in an accurately aligned state. These are straight lines that are parallel to the transport direction A and are determined in advance according to the set positions of the first observation point 14 and the second observation point 15.
  • the offset amount Y 1 is a correction amount in the Y-axis direction as a correction amount for correcting the coordinates
  • the gain amount ⁇ is a rotation angle with respect to the X-axis.
  • the alignment of the substrate 1 to be exposed exposed on the second and subsequent sheets is corrected by the correction amount thus calculated (step S3).
  • the calculated correction amount is input from the correction amount calculation unit 29 to the alignment correction unit 30.
  • the first camera 23 and the second camera 25 are used as the alignment correction means 30.
  • the first alignment mark 12 and the second alignment mark 13 are formed in the same manner as the first substrate 1 to be exposed. After aligning the substrate 1 to be exposed so that it is positioned at the center of the first camera 23 and the second camera 25, the first alignment mark 12 and the second alignment mark 13 are placed on the substrate 1 to be exposed.
  • the X coordinates of the first observation point 14, the second observation point 15, the first alignment mark 12, and the second alignment mark 13 are changed to a line by correcting the inclination.
  • the amount of change is also a minute amount that can be ignored compared to the calculated correction amount. Therefore, the amount of change is also ignored in the above calculation formula. The same applies to the second and third embodiments.
  • step S1 the detection of the coordinates of the first observation point 14 and the second observation point 15 (step S1) is the same as in the first embodiment.
  • the first camera 23 and the second camera 25 are used as the alignment correction means 30.
  • the correction amount calculation means 29 is based on the deviation between the coordinates of the first observation point 14 and the second observation point 15 and the reference line D (X axis).
  • First camera correction amount Y 2 and the second camera correction amount Y 3 can be obtained from the following equation.
  • Y 2 ⁇ (y 1 ⁇ y 2 ) / (x 1 ⁇ x 2 ) ⁇ ⁇ (x 1 ⁇ c 1 ) ⁇ y 1
  • Y 3 ⁇ (y 1 ⁇ y 2 ) / (x 1 ⁇ x 2 ) ⁇ ⁇ (x 1 ⁇ c 2 ) ⁇ y 1
  • the alignment of the substrate 1 to be exposed exposed on the second and subsequent sheets is corrected by the correction amount thus calculated (step S3).
  • the first camera 23 is moved in the Y-axis direction based on the correction amount input from the correction amount calculation means 29. moved by the correction amount Y 2, after moving the second camera 25 by a second camera correction amount Y 3, so as to detect a first alignment mark 12 and the second alignment marks 13 respectively.
  • the shift that has occurred in the alignment of the first substrate 1 to be exposed is corrected as indicated by the broken line in FIG. 10, and the alignment of the substrate 1 to be exposed is appropriately performed as indicated by the solid line.
  • the alignment is corrected by moving the first camera 23 and the second camera 25 themselves, even if the alignment accuracy during the alignment of the first substrate 1 to be exposed is significantly reduced, the first camera 23 and the second camera 25 If the displacement is within the movable range of the two cameras 25, the alignment of the substrate 1 to be exposed can be corrected.
  • the detection of the coordinates of the first observation point 14 and the second observation point 15 (step S1) is the same as in the first embodiment and the second embodiment.
  • the first axis 24 and the second axis 26 are used as the alignment correction means 30.
  • the correction amount calculation means 29 is based on the deviation between the coordinates of the first observation point 14 and the second observation point 15 and the reference line D, and the first axis correction amount Y that is the correction amount of the first axis 24 in the Y-axis direction. 4, calculates a second axis correction amount Y 5 is a correction amount of the second shaft 26 (step S2).
  • the calculation formula of this correction amount is the 1st camera correction amount in 2nd Embodiment.
  • the calculation formula of the second camera correction amount can be obtained from the following equation.
  • Y 4 ⁇ (y 1 ⁇ y 2 ) / (x 1 ⁇ x 2 ) ⁇ ⁇ (x 1 ⁇ c 1 ) ⁇ y 1
  • Y 5 ⁇ (y 1 ⁇ y 2 ) / (x 1 ⁇ x 2 ) ⁇ ⁇ (x 1 ⁇ c 2 ) ⁇ y 1
  • the alignment of the substrate 1 to be exposed exposed on the second and subsequent sheets is corrected by the correction amount calculated in this way (step S3).
  • the first shaft 24 moves to the Y-axis direction by the first axis correction amount Y 4, by moving the second shaft 26 by the second axis correction amount Y 5, alignment of the substrate to be exposed 1 Correct.
  • the deviation that has occurred in the alignment of the first substrate 1 to be exposed is corrected, and the alignment of the substrate 1 to be exposed is appropriately performed as shown by the solid line.
  • the first camera 23 and the second camera 25 are fixed in order to correct the alignment by the first axis 24 and the second axis 26. Even when the substrate cannot be moved, the alignment of the exposed substrate 1 can be corrected.
  • the correction amount calculating step (step S2) stores the calculated correction amount in the storage unit of the exposure apparatus for each of the exposed substrates 1 having different shapes, and the alignment correction step (step).
  • the alignment of the exposed substrate 1 may be corrected using the correction amount stored for each exposed substrate 1 having a different shape.
  • the first substrate to be exposed 1 is transported while being tilted with respect to the transport direction A. Therefore, in the first exposure of the substrate 1 to be exposed, the position of the edge of the pixel 11 along the straight line B is detected by the line image sensor 28, and between the position and a reference position preset in the line image sensor 28.
  • the exposure means 27 follows the substrate 1 to be exposed by moving the exposure means 27 in a direction perpendicular to the transport direction A within a plane parallel to the surface of the stage 21 so that the amount of positional deviation of the image becomes a predetermined value. It is good to expose.
  • the first exposed substrate 1 may be used as a dummy substrate.

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Abstract

　本発明は、搬送方向Ａに搬送されてきた被露光基板１のアライメントのずれを観測するために、被露光基板１上に予め定められた第１観測点１４及び第２観測点１５の座標を検出する座標検出ステップと、前記検出された座標と前記第１観測１４点及び第２観測点１５に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出ステップと、前記算出された補正量に基づき後に露光される被露光基板１のアライメントを補正するアライメント補正ステップと、を行うものである。これにより、後に露光される被露光基板のアライメント精度を向上させることができる。

Description

被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置
　本発明は、フォトマスクに対してアライメントされた被露光基板に生じるアライメントのずれを補正する被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置に関し、詳しくは、前に露光した被露光基板のアライメントのずれから算出した補正量に基づき、後に露光する被露光基板のアライメントを補正することにより、アライメント精度を向上させることができる被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置に係るものである。
　従来の被露光基板のアライメント補正方法は、被露光基板の搬送方向と直交方向に複数の受光素子を一直線状に並べて有する撮像手段により、被露光基板上に形成された矩形状の複数のピクセルを撮像し、その撮像画像の輝度情報に基づいて被露光基板の左端ピクセルの左側縁部の位置を検出し、該左端ピクセルの左側縁部の位置と撮像手段に予め設定された基準位置との間の位置ずれ量を算出し、該位置ずれ量を補正するようにフォトマスクを被露光基板の搬送方向と直交方向に移動してフォトマスクと被露光基板とのアライメントをするようになっていた（例えば特許文献１参照）。
特開２００８－７６７０９号公報
　しかし、前記従来の被露光基板のアライメント補正方法においては、被露光基板のアライメントの補正は、搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを検知し、その検知の都度行われるため、熱による露光装置の変形などによりアライメントマーク検知用のカメラの位置がずれ、露光開始前の被露光基板のアライメント精度が低下していた場合、アライメントの補正が間に合わず、露光不良を発生させるおそれがあった。
　そこで、このような問題点に対処し、本発明が解決しようとする課題は、露光開始前の被露光基板のアライメント精度が低下していた場合に、被露光基板のアライメント精度を向上させる被露光基板のアライメント方法及び露光装置を提供することにある。
　前記課題を解決するために、本発明による被露光基板のアライメント補正方法は、搬送手段により搬送方向に搬送される被露光基板を、順次露光する際に、前に露光された被露光基板のアライメントのずれに基づき、後に露光される被露光基板のアライメントを補正する被露光基板のアライメント補正方法であって、前記搬送方向に搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを観測するために、被露光基板上に予め定められた第１観測点及び第２観測点の座標を検出する座標検出ステップと、前記検出された座標と前記第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出ステップと、前記算出された補正量に基づき後に露光される被露光基板のアライメントを補正するアライメント補正ステップと、を行うものである。
　また、前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、被露光基板の搬送方向の先頭部側に設けられ第１アライメントマーク及び後部側に設けられた第２アライメントマークの搬送面に平行な面内にて前記搬送方向と交差する方向への補正量であるオフセット量と、前記被露光基板の基準線に対する傾きの補正量であるゲイン量とを算出し、前記アライメント補正ステップは、前記第１カメラ及び第２カメラによって前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して前記被露光基板をアライメントした後、前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを、該両者の中心に対してそれぞれ点対称に前記ゲイン量だけ回転し、前記搬送方向に対して交差する方向に前記オフセット量だけ移動した点を、前記第１カメラ及び第２カメラにより検知することによって前記被露光基板のアライメントを補正するものである。
　さらに、前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、搬送面に平行な面内にて前記搬送方向と交差する方向への前記第１カメラの補正量である第１カメラ補正量と、前記第２カメラの補正量である第２カメラ補正量とを算出し、前記アライメント補正ステップは、前記搬送方向と交差する方向へ前記第１カメラを前記第１カメラ補正量だけ移動し、前記第２カメラを前記第２カメラ補正量だけ移動することにより、前記被露光基板のアライメントを補正するものである。
　またさらに、前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、搬送面に平行な面内にて前記搬送方向と交差する方向への前記第１軸の補正量である第１軸補正量と、前記第２軸の補正量である第２軸補正量とを算出し、前記アライメント補正ステップは、前記第１カメラ及び第２カメラによって前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して前記被露光基板をアライメントした後、前記搬送方向と交差する方向へ前記第１軸を第１軸補正量だけ移動し、前記第２軸を第２軸補正量だけ移動することにより、前記被露光基板のアライメントを補正するものである。
　そして、前記補正量算出ステップは、形状の異なる被露光基板ごとに、算出された補正量を記憶手段に記憶し、前記アライメント補正ステップは、形状の異なる被露光基板ごとに記憶された前記補正量を使用して、前記被露光基板のアライメントを補正するものである。
　また、本発明による露光装置は、搬送手段により搬送方向に搬送される被露光基板を、順次露光する際に、前に露光された被露光基板のアライメントのずれに基づき、後に露光される被露光基板のアライメントを補正して露光する露光装置であって、前記搬送方向に搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを観測するために、被露光基板上に予め定められた第１観測点及び第２観測点の座標を検出する座標検出手段と、前記検出された座標と前記第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出手段と、前記算出された補正量に基づき後に露光される被露光基板のアライメントを補正するアライメント補正手段と、を備えたものである。
　請求項１に係る発明によれば、被露光基板を順次露光する場合、前に露光された被露光基板のずれに基づき補正量を算出し、後に露光される被露光基板のアライメントを補正するため、後に露光される被露光基板を予めアライメントのずれを補正した状態でアライメントすることができる。したがって、露光前のアライメント精度が低下していた場合であっても、アライメントの補正が間に合わない事態を防止することが可能となり、アライメント精度を向上させることができる。
　また、請求項２に係る発明によれば、第１カメラ及び第２カメラによって第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して被露光基板をアライメントした後、第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを、該両者の中心に対してそれぞれ点対称に前記ゲイン量だけ回転し、搬送面に平行な面内にて搬送方向に対して交差する方向にオフセット量だけ移動することによって被露光基板のアライメントを補正することができる。したがって、第１カメラ及び第２カメラの可動域や、第１軸及び第２軸などの被露光基板のアライメント手段の構成によらず、被露光基板のアライメントを補正することができる。
　さらに、請求項３に係る発明によれば、搬送面に平行な面内にて搬送方向と交差する方向へ第１カメラを第１カメラ補正量だけ移動し、第２カメラを第２カメラ補正量だけ移動することにより、被露光基板のアライメントを補正することができる。したがって、露光前のアライメント精度が低下した場合であっても、第１カメラ及び第２カメラの可動域内のずれであれば被露光基板のアライメントを補正することができる。
　またさらに、請求項４に係る発明によれば、第１カメラ及び第２カメラによって第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して被露光基板をアライメントした後、搬送面に平行な面内にて搬送方向と交差する方向へ第１軸を第１軸補正量だけ移動し、第２軸を第２軸補正量だけ移動することにより、被露光基板のアライメントを補正することができる。したがって、第１カメラ及び第２カメラが固定され、移動できない場合であっても被露光基板のアライメントを補正することができる。
　そして、請求項５に係る発明によれば、形状の異なる被露光基板ごとに記憶された補正量に基づき、後に露光される同一形状の被露光基板のアライメントを補正することができる。したがって、一度補正量を算出し、記憶しておいた形状と同一形状の被露光基板について、後の露光では１枚目から補正した状態でアライメントすることができる。
　また、請求項６に係る発明によれば、被露光基板を順次露光する場合、前に露光された被露光基板のずれを座標検出手段により検出し、検出されたに基づき補正量算出手段が補正量を算出し、アライメント補正手段が後に露光される被露光基板のアライメントを補正するため、後に露光される被露光基板を予めアライメントのずれを補正した状態でアライメントすることができる。したがって、露光前のアライメント精度が低下していた場合であっても、アライメントの補正が間に合わない事態を防止することが可能となり、アライメント精度を向上させることができる。
本発明による被露光基板のアライメント補正方法によって露光される被露光基板と露光装置を示す概略図である。 前記被露光基板の表面構造を示す平面図である。 第２発明による露光装置に前記被露光基板がアライメントされた状態を示す概略図である。 本発明による被露光基板のアライメント補正方法を示すフローチャートである。 本発明の第１実施形態による座標検出ステップにおいて、被露光基板上に予め定められた第１観測点の座標検出時の被露光基板を示す概略図である。 前記座標検出ステップにおいて、被露光基板上に予め定められた第２観測点の座標検出時の被露光基板を示す概略図である。 前記第１実施形態による補正量算出ステップにおいて、補正量算出の過程を説明するグラフである。 前記第１実施形態によるアライメント補正ステップにおいて、第１カメラ及び第２カメラが第１アライメントマーク及び第２アライメントマークをそれぞれ検知する位置を説明する概略図である。 本発明の第２実施形態による補正量算出ステップにおいて、補正量算出の過程を説明するグラフである。 本発明の第２実施形態によるアライメント補正ステップにおいて、第１カメラ及び第２カメラの移動を説明する概略図である。 本発明の第３実施形態によるアライメント補正ステップにおいて、第１軸及び第２軸の移動を説明する概略図である。
　以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
　図１は、本発明による被露光基板のアライメント補正方法（以下、単に「アライメント補正方法」という。）によって露光される被露光基板１と本発明による露光装置を示す概略図である。前記被露光基板１は、液晶ディスプレイに使用されるカラーフィルタなどの基板であり、後述する露光装置の搬送手段２２によって一定の搬送方向Ａに搬送され、露光手段２７によって露光されるものであって、図２に示すように、その表面には、格子状に複数形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色のピクセル１１と、前記搬送方向Ａの先頭部側に形成された第１アライメントマーク１２と、後部側に形成された第２アライメントマーク１３と、が設けられている。
　前記ピクセル１１は、図２に示すように、それぞれ搬送方向Ａと垂直な方向（以下単に「垂直方向」という。）に長い略長方形状に形成され、その周囲がブラック・マトリックス（ＢＭ）によって被覆されている。そして、同図に正対して搬送方向Ａの先頭部側のピクセル１１の右下の角部は被露光基板１のアライメントのずれを観測するための第１観測点１４として、また前記ピクセル１１と同じ行に形成された搬送方向Ａの後部側のピクセル１１の左下角部は第２観測点１５として予め定められている。ここで、前記第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３は、前記第１観測点１４と第２観測点１５とを結んだ直線Ｂと、前記第１アライメントマーク１２と第２アライメントマーク１３とを結んだ直線Ｃと、が平行になるように設けられている。なお、前記第１観測点１４及び第２観測点１５は、格子状に配列されたピクセル１１の任意の行に定めることができる。
　この被露光基板１を露光する露光装置は、図１に示すように、被露光基板１が載置されるステージ２１と、被露光基板１を一定の搬送方向Ａに搬送する搬送手段２２と、搬送方向Ａの先頭部側に設けられた第１カメラ２３及び第１軸２４と、後部側に設けられた第２カメラ２５及び第２軸２６と、被露光基板１を露光する露光手段２７と、露光手段２７の搬送方向Ａの後部側に設けられたラインイメージセンサ２８と、補正量算出手段２９と、アライメント補正手段３０とを含んで構成されている。前記第１カメラ２３及び第２カメラ２５は、それぞれ前記第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を検知して、被露光基板１をアライメントするためのカメラであり、ステージ２１の上方に取り付けられ、ステージ２１の面に平行な面内にて搬送方向Ａに対して垂直方向に移動可能とされている。また、前記第１軸２４及び第２軸２６は、被露光基板１をアライメントするためにステージ２１に載置された被露光基板１を下から支えてステージ２１の面に平行な面内を移動するためのものであり、搬送方向Ａに対して垂直方向に移動可能とされている。さらに、前記ラインイメージセンサ２８は、搬送方向Ａに搬送されてきた被露光基板１のアライメントのずれを観測するために、前記第１観測点１４及び第２観測点１５の座標を検出する座標検出手段であり、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの固体撮像素子が使用される。そして、補正量算出手段２９は、前記ラインイメージセンサ２８により検出された第１観測点１４及び第２観測点１５の座標と、この第１観測点１４及び第２観測点１５に応じて予め定められた搬送方向Ａに平行な基準線とのずれに基づき、被露光基板１のアライメントの補正量を算出するものである。また、アライメント補正手段３０は、第１カメラ２３と第２カメラ２５との組み合わせ、または第１軸２４と第２軸２６との組み合わせにより構成される。
　次に、このように構成された露光装置による被露光基板１のアライメント補正方法の第１実施形態について、図２～図８を参照して説明する。
　まず、図３に示すように、最初に露光される被露光基板１の前記第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を、前記第１カメラ２３及び第２カメラ２５によりそれぞれ検知し、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３が、第１カメラ２３及び第２カメラ２５の中央にくるように、第１軸２４及び第２軸２６によって被露光基板１を移動し、被露光基板１をアライメントする。この場合、例えば、熱による露光装置の変形などにより、同図に示すように第１カメラ２３及び第２カメラ２５の位置が搬送方向Ａに対してずれていたとき、前記第１カメラ２３及び第２カメラ２５を使用してアライメントされた被露光基板１の位置はカメラのずれに応じてずれた位置となる。
　被露光基板１のアライメントが完了すると、この被露光基板１は搬送手段２２によって搬送方向Ａに搬送される。この搬送されてきた被露光基板１のアライメントのずれを観測するために、被露光基板１上に予め定められた第１観測点１４及び第２観測点１５の座標が検出される（図４のステップＳ１）。このとき、まず、図５に示すように、被露光基板１が搬送され、被露光基板１の表面に形成された前記第１観測点１４がラインイメージセンサ２８の下方を通過すると、ラインイメージセンサ２８によって、第１観測点１４のステージ２１の面に平行な面内にて搬送方向Ａに対して垂直方向の座標が検出され、検出された第１観測点１４の座標の情報が補正量算出手段２９に入力される。次に、図６に示すように、さらに、被露光基板１が搬送され、被露光基板１の表面に形成された第２観測点１５がラインイメージセンサ２８の下方を通過すると、ラインイメージセンサ２８によって第２観測点１５のステージ２１の面に平行な面内にて搬送方向Ａに対して垂直方向の座標が検出され、検出された第２観測点１５の座標の情報が補正量算出手段２９に入力される。
　被露光基板１は一定速度で搬送されるため、第１観測点１４を観測してから第２観測点１５を観測するまでの時間に基づき、第１観測点１４及び第２観測点１５の搬送方向Ａの座標を決定することができる。さらに、第１観測点１４及び第２観測点１５と、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３と、の位置関係は予め定められているため、検出された第１観測点１４及び第２観測点１５の座標から、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の座標を算出することができる。なお、この第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の座標は、ラインイメージセンサ２８によって検出されることとしてもよい。
　補正量算出手段２９に第１観測点１４及び第２観測点１５の座標の情報が入力されると、補正量算出手段２９は、前記第１観測点１４及び第２観測点１５の設定位置に応じて予め定められ、補正量算出手段２９に記憶された搬送方向Ａに平行な基準線Ｄの座標の情報と、前記第１観測点１４及び第２観測点１５の座標の情報とを比較し、前記第１観測点１４及び第２観測点１５と基準線Ｄとのずれに基づき被露光基板１のアライメントの補正量を算出する（ステップＳ２）。基準線Ｄは、被露光基板１が正確にアライメントされた状態で搬送されてきた場合に、図１，４及び５において、ラインイメージセンサ２８が検出する第１観測点１４及び第２観測点１５の座標を結んだ搬送方向Ａに平行な直線であって、第１観測点１４及び第２観測点１５の設定位置に応じて予め定められている。
　この基準線ＤをＸ軸とし、第１アライメントマーク１２と第２アライメントマーク１３との間の中心を通る搬送方向Ａと垂直な方向の直線をＹ軸としたステージ２１の面に平行なＸＹ平面上（図７参照）に、第１観測点１４、第２観測点１５、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の座標をプロットすると、図７に示す通りとなる。ここで、第１観測点１４の座標は（ｘ１，ｙ１）、第２観測点１５の座標は（ｘ２，ｙ２）、第１アライメントマーク１２のＸ座標はｃ１、第２アライメントマーク１３のＸ座標はｃ２（＝－ｃ１）として示されている。なお、以下では補正量の値は符号を含むものとする。角度についてはＸ軸から反時計回りを正の向きとする。
　図７において、第１観測点１４と第２観測点１５とを結んだ直線Ｂを、Ｘ軸（基準線Ｄ）と重なるように移動させるために、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の座標を補正する補正量としてＹ軸方向の補正量であるオフセット量Ｙ１と、Ｘ軸に対する回転角度であるゲイン量θとを算出する。オフセット量Ｙ１及びゲイン量θは以下の式より求めることができる。
Ｙ１＝｛（ｙ１－ｙ２）／（ｘ１－ｘ２）×ｘ１｝－ｙ１
θ＝－ｔａｎ－１（ｙ１－ｙ２）／（ｘ１－ｘ２）
　このように算出された補正量により、２枚目以降に露光される被露光基板１のアライメントを補正する（ステップＳ３）。算出された補正量は、補正量算出手段２９からアライメント補正手段３０に入力される。第１実施形態において、アライメント補正手段３０として第１カメラ２３及び第２カメラ２５が使用される。図８に示すように、２枚目以降に露光される被露光基板１をアライメントする際、先ず、１枚目の被露基板１と同様に、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３が第１カメラ２３及び第２カメラ２５の中央に位置するように被露光基板１をアライメントした後、被露光基板１を前記第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３が、該両者の中心に対してそれぞれ点対称となるように前記ゲイン量θだけ回転し、さらにＹ軸方向にオフセット量Ｙ１だけ移動する。これにより、最初の被露光基板１のアライメントにおいて生じていたずれが補正され、被露光基板１のアライメントが適切に行われる。したがって、最初の被露光基板１のアライメント時のアライメント精度が低下していた場合であっても、アライメントの補正が間に合わない事態を防止することが可能となり、アライメント精度を向上させることができる。また、第１カメラ２３及び第２カメラ２５によって検知する第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の位置を移動することによってアライメントの補正を行うため、第１カメラ２３及び第２カメラ２５の可動域や第１軸２４及び第２軸２６などの被露光基板１のアライメント手段の構成によらず被露光基板１のアライメントを補正することができる。
　なお、上記直線ＢがＸ軸に対して傾いていた場合、この傾きを補正すると第１観測点１４、第２観測点１５、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３のＸ座標が、ラインイメージセンサ２８によって検出された座標から変化するおそれがあるが、そもそもアライメントのずれは微小であるため、上記変化量も算出された補正量に比べると無視できる程度の微小量である。したがって、上記算出式においても、変化量は無視している。以下、第２実施形態及び第３実施形態においても同様である。
　さらに、上記のように構成された被露光基板１及び露光装置によるアライメント補正方法の第２実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。
　第２実施形態において、第１観測点１４及び第２観測点１５の座標の検出（ステップＳ１）は第１実施形態と同様である。第２実施形態において、アライメント補正手段３０として第１カメラ２３及び第２カメラ２５が使用される。ステップＳ１を実施した後、図９に示すように、第１観測点１４及び第２観測点１５の座標と基準線Ｄ（Ｘ軸）とのずれに基づき、補正量算出手段２９は、Ｙ軸方向への第１カメラ２３の補正量である第１カメラ補正量Ｙ２と、第２カメラ２５の補正量である第２カメラ補正量Ｙ３とを算出する（ステップＳ２）。第１カメラ補正量Ｙ２及び第２カメラ補正量Ｙ３は、以下の式より求めることができる。
Ｙ２＝｛（ｙ１－ｙ２）／（ｘ１－ｘ２）｝×（ｘ１－ｃ１）－ｙ１
Ｙ３＝｛（ｙ１－ｙ２）／（ｘ１－ｘ２）｝×（ｘ１－ｃ２）－ｙ１
　このように算出された補正量により、２枚目以降に露光される被露光基板１のアライメントを補正する（ステップＳ３）。図１０に示すように、２枚目以降に露光される被露光基板１をアライメントする際、補正量算出手段２９より入力された補正量に基づき、第１カメラ２３をＹ軸方向へ第１カメラ補正量Ｙ２だけ移動し、第２カメラ２５を第２カメラ補正量Ｙ３だけ移動した後、それぞれ第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を検知するようにする。これにより、図１０において破線で示すように最初の被露光基板１のアライメントにおいて生じていたずれが補正され、実線で示すように被露光基板１のアライメントが適切に行われる。第１カメラ２３及び第２カメラ２５自体を移動してアライメントを補正するため、最初の被露光基板１のアライメント時のアライメント精度が著しく低下していた場合であっても、第１カメラ２３及び第２カメラ２５の可動域内のずれであれば被露光基板１のアライメントを補正することができる。
　またさらに、上記のように構成された被露光基板１及び露光装置によるアライメント補正方法の第３実施形態について、図１１を参照して説明する。
　第３実施形態において、第１観測点１４及び第２観測点１５の座標の検出（ステップＳ１）は第１実施形態及び第２実施形態と同様である。第３実施形態において、アライメント補正手段３０として第１軸２４及び第２軸２６が使用される。補正量算出手段２９は、第１観測点１４及び第２観測点１５の座標と基準線Ｄとのずれに基づき、Ｙ軸方向への第１軸２４の補正量である第１軸補正量Ｙ４と、第２軸２６の補正量である第２軸補正量Ｙ５を算出する（ステップＳ２）。この補正量の算出式は、第１軸２４及び第２軸２６のＸ座標がそれぞれ第１カメラ２３及び第２カメラ２５のＸ座標と同じであれば、第２実施形態における第１カメラ補正量と第２カメラ補正量の算出式と同様となる。すなわち、第１軸補正量Ｙ４及び第２軸補正量Ｙ５は、以下の式より求めることができる。
Ｙ４＝｛（ｙ１－ｙ２）／（ｘ１－ｘ２）｝×（ｘ１－ｃ１）－ｙ１
Ｙ５＝｛（ｙ１－ｙ２）／（ｘ１－ｘ２）｝×（ｘ１－ｃ２）－ｙ１
　このように算出された補正量により、２枚目以降に露光する被露光基板１のアライメントを補正する（ステップＳ３）。第１カメラ２３及び第２カメラ２５によって第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を検知して被露光基板１をアライメントした後、補正量算出手段２９より入力された補正量に基づき、図１１に示すように、第１軸２４をＹ軸方向へ第１軸補正量Ｙ４だけ移動し、第２軸２６を第２軸補正量Ｙ５だけ移動することにより、前記被露光基板１のアライメントを補正する。これにより、図１１において破線で示すように最初の被露光基板１のアライメントにおいて生じていたずれが補正され、実線で示すように被露光基板１のアライメントが適切に行われる。このように、２枚目以降は第１カメラ２３及び第２カメラ２５によってアライメントした後、第１軸２４及び第２軸２６によってアライメントを補正するため、第１カメラ２３及び第２カメラ２５が固定され、移動できない場合であっても被露光基板１のアライメントを補正することができる。
　また、本発明によるアライメント補正方法において、補正量算出ステップ（ステップＳ２）は、形状の異なる被露光基板１ごとに、算出された補正量を露光装置の記憶手段に記憶し、アライメント補正ステップ（ステップＳ３）は、形状の異なる被露光基板１ごとに記憶された前記補正量を使用して、被露光基板１のアライメントを補正してもよい。このような構成により、形状の異なる被露光基板１ごとに記憶された補正量に基づき、後に露光される同一形状の被露光基板１のアライメントを補正することができるため、一度補正量を算出し、記憶しておいた形状と同一の形状の被露光基板１については、１枚目に露光される被露光基板１からアライメントを補正した状態で露光することができる。
　なお、前述した第１～第３実施形態においては、最初に露光される被露光基板１は搬送方向Ａに対して傾いた状態で搬送されることになる。したがって、最初の被露光基板１の露光は、ラインイメージセンサ２８により直線Ｂに沿ったピクセル１１の縁部の位置を検出し、該位置とラインイメージセンサ２８に予め設定された基準位置との間の位置ずれ量が所定値となるように、露光手段２７をステージ２１の面に平行な面内にて搬送方向Ａに垂直な方向に移動させることにより、露光手段２７を被露光基板１に追従させて露光するとよい。または、最初の被露光基板１はダミー基板として使用してもよい。
１…被露光基板
１１…ピクセル
１２…第１アライメントマーク
１３…第２アライメントマーク
１４…第１観測点
１５…第２観測点
２１…ステージ
２２…搬送手段
２３…第１カメラ
２４…第１軸
２５…第２カメラ
２６…第２軸
２７…露光手段
２８…ラインイメージセンサ
２９…補正量算出手段
３０…アライメント補正手段
Ａ…搬送方向
Ｂ…第１観測点と第２観測点とを結んだ直線
Ｃ…第１アライメントマークと第２アライメントマークとを結んだ直線
Ｄ…基準線
θ…ゲイン量
Ｙ１…オフセット量
Ｙ２…第１カメラ補正量
Ｙ３…第２カメラ補正量
Ｙ４…第１軸補正量
Ｙ５…第２軸補正量
 

Claims (6)

  1. 　搬送手段により搬送方向に搬送される被露光基板を、順次露光する際に、前に露光された被露光基板のアライメントのずれに基づき、後に露光される被露光基板のアライメントを補正する被露光基板のアライメント補正方法であって、
    　前記搬送方向に搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを観測するために、被露光基板上に予め定められた第１観測点及び第２観測点の座標を検出する座標検出ステップと、
    　前記検出された座標と前記第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出ステップと、
    　前記算出された補正量に基づき後に露光される被露光基板のアライメントを補正するアライメント補正ステップと、
    を行う被露光基板のアライメント補正方法。
  2. 　前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、
    　前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、被露光基板の搬送方向の先頭部側に設けられ第１アライメントマーク及び後部側に設けられた第２アライメントマークの搬送面に平行な面内にて前記搬送方向と交差する方向への補正量であるオフセット量と、前記被露光基板の基準線に対する傾きの補正量であるゲイン量とを算出し、
    　前記アライメント補正ステップは、前記第１カメラ及び第２カメラによって前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して前記被露光基板をアライメントした後、前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを、該両者の中心に対してそれぞれ点対称に前記ゲイン量だけ回転し、前記搬送方向に対して交差する方向に前記オフセット量だけ移動することによって前記被露光基板のアライメントを補正することを特徴とする請求項１に記載の被露光基板のアライメント補正方法。
  3. 　前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、
    　前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、搬送面に平行な面内にて前記搬送方向と交差する方向への前記第１カメラの補正量である第１カメラ補正量と、前記第２カメラの補正量である第２カメラ補正量とを算出し、
    　前記アライメント補正ステップは、前記搬送方向と交差する方向へ前記第１カメラを前記第１カメラ補正量だけ移動し、前記第２カメラを前記第２カメラ補正量だけ移動することにより、前記被露光基板のアライメントを補正することを特徴とする請求項１に記載の被露光基板のアライメント補正方法。
  4. 　前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、
    　前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、搬送面に平行な面内にて前記搬送方向と交差する方向への前記第１軸の補正量である第１軸補正量と、前記第２軸の補正量である第２軸補正量とを算出し、
    　前記アライメント補正ステップは、前記第１カメラ及び第２カメラによって前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して前記被露光基板をアライメントした後、前記搬送方向と交差する方向へ前記第１軸を第１軸補正量だけ移動し、前記第２軸を第２軸補正量だけ移動することにより、前記被露光基板のアライメントを補正することを特徴とする請求項１に記載の被露光基板のアライメント補正方法。
  5. 　前記補正量算出ステップは、形状の異なる被露光基板ごとに、算出された補正量を記憶手段に記憶し、
    　前記アライメント補正ステップは、形状の異なる被露光基板ごとに記憶された前記補正量を使用して、前記被露光基板のアライメントを補正することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の被露光基板のアライメント補正方法。
  6. 　搬送手段により搬送方向に搬送される被露光基板を、順次露光する際に、前に露光された被露光基板のアライメントのずれに基づき、後に露光される被露光基板のアライメントを補正して露光する露光装置であって、
    　前記搬送方向に搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを観測するために、被露光基板上に予め定められた第１観測点及び第２観測点の座標を検出する座標検出手段と、
    　前記検出された座標と前記第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出手段と、
    　前記算出された補正量に基づき後に露光される被露光基板のアライメントを補正するアライメント補正手段と、
    を備えた露光装置。
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