CN103733138A - 被曝光基板的定位校正方法及曝光装置 - Google Patents

被曝光基板的定位校正方法及曝光装置 Download PDF

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Abstract

本发明进行以下的步骤：为了检测到在将在输送方向A上被输送来的被曝光基板1的定位的偏移，检测出在被曝光基板（1）上预先规定的第1观测点（14）和第2观测点（15）的坐标的坐标检测步骤；基于所述被检测出的坐标相对于根据所述第1观测点（14）和第2观测点（15）预先规定的基准线的偏移算出校正量的校正量算出步骤；以及基于所述被算出校正量对之后被曝光的被曝光基板（1）的定位进行校正的定位校正步骤。由此，能够使之后被曝光的被曝光基板的定位精确度得以提高。

Description

被曝光基板的定位校正方法及曝光装置
技术领域
本发明涉及对相对于光掩模被定位后的被曝光基板所产生的定位偏移进行校正的被曝光基板的定位校正方法以及曝光装置，具体来说，涉及基于根据之前曝光过的被曝光基板的定位偏移而计算出的校正量，对之后曝光的被曝光基板的定位进行校正，从而使定位的精确度得以提高的被曝光基板的定位校正方法以及曝光装置。
背景技术
以往的被曝光基板的定位校正方法是：通过具有在与被曝光基板的输送方向正交的方向上成直线状排列的多个受光元件的摄像单元，对被曝光基板上形成的矩形的多个像素进行摄像，基于其摄像图像的亮度信息检测出被曝光基板的左端像素的左侧边缘的位置，算出该左端像素的左侧边缘的位置与摄像单元上预先设定好的基准位置之间的位置偏移量，为了对该位置偏移量进行校正，将光掩模在与被曝光基板的输送方向正交的方向上移动，以使光掩模与被曝光基板对齐。（例如参照专利文献1）。
现有技术文献专利文献
专利文献1：特开2008-76709号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在上述以往的被曝光基板的定位校正方法中，由于被曝光基板的定位的校正是对被输送来的被曝光基板的定位偏移进行检测，并在该检测时进行的，所以在由于热引起的曝光装置的变形等导致定位记号检测用的相机的位置发生偏移、曝光开始前的被曝光基板的定位精确度下降的情况下，会存在定位的校正来不及进行、使曝光不良发生的可能性。
于是，作为此类问题对策，本发明要解决的课题是：提供一种在曝光开始前的被曝光基板的定位精确度下降的情况下，使被曝光基板的定位精确度得以提高的被曝光基板的定位方法及曝光装置。
解决课题的手段
为解决上述课题，本发明的被曝光基板的定位校正方法是在将通过输送单元在输送方向上被输送的被曝光基板依次曝光时，基于之前被曝光了的被曝光基板的定位的偏移，对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正的被曝光基板的定位校正方法，其特征在于，具有以下的步骤：为了对在所述输送单元上被输送来的被曝光基板的定位偏移进行观测，检测出在被曝光基板上预先规定的第1观测点和第2观测点的坐标的坐标检测步骤；基于所述被检测出的坐标相对于根据所述第1观测点和第2观测点预先规定的基准线的偏移算出校正量的校正量算出步骤；以及基于所述被算出的校正量对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正的定位校正步骤。
另外，所述被曝光基板的定位是，基于通过设于所述输送方向的前部侧的第1相机和设于后部方向的第2相机检测出在被曝光基板表面上形成的第1定位记号和第2定位记号的信息而进行的，所述校正量算出步骤中，基于所述第1观测点和第2观测点的坐标相对于所述基准线的偏移算出平移量和增益量，所述平移量是设于被曝光基板的输送方向的前部侧的第1定位记号和设于后部侧的第2定位记号在与输送面平行的面内朝向与所述输送方向交叉的方向的校正量，所述增益量是相对于所述被曝光基板的基准线的倾斜的校正量，所述定位校正步骤中，通过所述第1相机和第2相机检测到所述第1定位记号和第2定位记号并将所述被曝光基板定位后，使所述第1定位记号和第2定位记号相对于该两者的中心分别点对称地旋转所述增益量、在与所述输送方向交叉的方向上移动所述平移量，通过所述第1相机和第2相机进行的检测从而对所述被曝光基板的定位进行校正。
而且，所述被曝光基板的定位是，基于通过设于所述输送方向的前部侧的第1相机和设于后部方向的第2相机检测出在被曝光基板表面上形成的第1定位记号和第2定位记号的信息而进行的，所述校正量算出步骤中，基于所述第1观测点和第2观测点的坐标相对于所述基准线的偏移，算出在与输送面平行的面内朝向与所述输送方向交叉的方向的所述第1相机的校正量即第1相机校正量、以及所述第2相机的校正量即第2相机校正量，所述定位校正步骤中，通过朝向与所述输送方向交叉的方向使所述第1相机移动所述第1相机校正量、使所述第2相机移动所述第2相机校正量，从而对所述被曝光基板的定位进行校正。
另外，所述被曝光基板的定位是，基于通过设于所述输送方向的前部侧的第1相机和设于后部方向的第2相机检测出在被曝光基板的表面上形成的第1定位记号和第2定位记号的信息而进行的，所述校正量算出步骤中，基于所述第1观测点和第2观测点的坐标相对于所述基准线的偏移，算出在与输送面平行的面内朝向与所述输送方向交叉的方向的所述第1轴的校正量即第1轴校正量、以及所述第2轴的校正量即第2轴校正量，所述定位校正步骤中，通过所述第1相机和第2相机检测到所述第1定位记号和第2定位记号并将所述被曝光基板定位后，朝向与所述输送方向交叉的方向使所述第1轴移动第1轴校正量、使所述第2轴移动第2轴校正量，从而对所述被曝光基板的定位进行校正。
然后，所述校正量算出步骤中，将针对每个不同形状的被曝光基板算出的校正量存储存储于存储存储单元，所述定位校正步骤中，使用针对每个不同形状的被曝光基板存储存储的所述校正量，对所述被曝光基板的定位进行校正。
另外，本发明的曝光装置是在将通过输送单元在输送方向上被输送的被曝光基板依次曝光时，基于之前被曝光了的被曝光基板的定位的偏移，对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正并进行曝光的曝光装置，其特征在于，具备：为了对在所述输送方向上被输送来的被曝光基板的定位偏移进行观测，检测出在被曝光基板上预先设定的第1观测点和第2观测点的坐标的坐标检测单元；基于所述被检测出的坐标相对于根据所述第1观测点和第2观测点预先设定的基准线的偏移算出校正量的校正量算出单元；以及基于所述被算出的校正量对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正的定位校正单元。
发明的效果
根据权利要求1涉及的发明，由于是在将被曝光基板依次曝光的情况下，基于之前被曝光了的被曝光基板的偏移算出校正量，对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正，所以能够在预先对之后被曝光的被曝光基板的定位的偏移进行校正后状态下进行定位。因此，即使在曝光前的定位精确度下降的情况下，也能够防止来不及对定位进行校正的事态发生、使定位精确度得以提高。
另外，根据权利要求2涉及的发明，通过第1相机和第2相机检测第1定位记号和第2定位记号使被曝光基板定位后，使第1定位记号和第2定位记号相对于该两者的中心分别点对称地旋转所述增益量，在与输送面平行的面内与输送方向交叉的方向移动平移量，从而能够对被曝光基板的定位进行校正。因此，能够不拘泥于第1相机和第2相机的可动范围、第1轴和第2轴等的被曝光基板的定位单元的构成，对被曝光基板的定位进行校正。
并且，根据权利要求3涉及的发明，通过在与输送面平行的面内，朝向与输送方向的交叉的方向使第1相机移动第1相机校正量、使第2相机移动第2相机校正量，能够对被曝光基板的定位进行校正。因此，即使是在曝光前的定位精确度下降的情况下，只要是在第1相机和第2相机的可动范围内的偏移，就能够对被曝光基板的定位进行校正。
另外，根据权利要求4涉及的发明，通过第1相机和第2相机检测出第1定位记号和第2定位记号使被曝光基板定位后，在与输送面平行的面内，朝向与输送方向交叉的方向使第1轴移动第1轴校正量、使第2轴移动第2轴校正量，从而能够对被曝光基板的定位进行校正。因此，即使是在第1相机和第2相机为固定、不能移动的情况下也能够对被曝光基板的定位进行校正。
然后，根据权利要求5涉及的发明，基于针对每个不同形状的被曝光基板而被存储的校正量，能够对之后被曝光的同一形状的被曝光基板的定位进行校正。因此，一次算出校正量后，对于与存储的形状为同一形状的被曝光基板，之后的曝光能够在根据第1张进行校正后的状态下进行定位。
另外，根据权利要求6涉及的发明，将被曝光基板依次曝光的情况下，通过坐标检测单元检测出之前被曝光的被曝光基板的偏移，基于检测结果，校正量算出单元算出校正量，定位校正单元对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正，所以能够在预先对之后被曝光的被曝光基板的定位偏移进行校正后的状态下进行定位。因此，即使在曝光前的定位精确度下降的情况下，也能够防止来不及对定位进行校正的事态发生、使定位精确度得以提高。
附图说明
图1是通过本发明的被曝光基板的定位校正方法被曝光的被曝光基板和曝光装置的示意图。
图2是表示所述被曝光基板的表面结构的俯视图。
图3是表示根据第2发明所述被曝光基板在曝光装置被定位后的状态的概略图。
图4是表示本发明的被曝光基板的定位校正方法的流程图。
图5是表示在本发明的第1实施方式的座标检测步骤中，被曝光基板上预先设定的第1观测点的坐标检测时的被曝光基板的概略图。
图6是表示在所述坐标检测步骤中，被曝光基板上预先设定的第2观测点的坐标检测时的被曝光基板的概略图。
图7是在所述第1实施方式的校正量算出步骤中，对校正量算出的过程进行说明的图表。
图8是在所述第1实施方式的定位校正步骤中，对第1相机和第2相机分别检测第1定位记号和第2定位记号的位置进行说明的概略图。
图9是在本发明的第2实施方式的校正量算出步骤中，对校正量算出的过程进行说明的图表。
图10是在本发明的第2实施方式的定位校正步骤中，对第1相机和第2相机的移动进行说明的概略图。
图11是在本发明的第3实施方式的定位校正步骤中，对第1轴和第2轴的移动进行说明的概略图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是表示通过本发明的被曝光基板的定位校正方法（以下，简单称之为“定位校正方法”。）被曝光的被曝光基板1和本发明的曝光装置的示意图。所述被曝光基板1是在液晶显示器上使用的彩色滤光板等基板，通过后述的曝光装置的输送单元22在一定的输送方向A上被输送，并通过曝光单元27而被曝光的被曝光基板。如图2所示，被曝光基板的表面上设置有：形成为格子状的多个红（R）、绿（G）、蓝（B）的各种颜色的像素11、在所述输送方向A的前部侧形成的第1定位记号12，以及在后部侧上形成的第2定位记号13。
如图2所示，所述像素11各自形成为在与输送方向A垂直的方向上（以下简称为“垂直方向”。）较长的大致长方形，其周围被黑色矩阵（BM）覆盖。并且，将与该图正对的输送方向A的前部侧的像素11的右下角部预先设定为用于观测被曝光基板1的定位偏移的第1观测点14，将与所述像素11在相同行上形成的输送方向A的后部侧的像素11的左下角部预先设定为第2个观测点15。在此，设定所述第1定位记号12和第2定位记号13，使得连接所述第1观测点14和第2观测点15的直线B与连接所述第1定位记号12和第2定位记号13的直线C平行。另外，所述第1观测点14和第2观测点15能够设定在排列成格子状的像素11的任意行上。
如图1所示，将所述被曝光基板1曝光的曝光装置包含以下单元而构成：载置有被曝光基板1的载物台21；将被曝光基板1在一定的输送方向A上输送的输送单元22；设在输送方向A的前部侧的第1相机23和第1轴24；设在后部侧的第2相机25和第2轴26；将被曝光基板1曝光的曝光单元27；设在曝光单元27的输送方向A的后部侧的线性图像传感器28；校正量算出单元29；以及定位校正单元30。所述第1相机23和第2相机25是分别检测所述第1定位记号12和第2定位记号13将被曝光基板1进行定位用的相机，安装于载物台21的上方，并且在与载物台21的表面平行的面内能够在与输送方向A垂直的方向上移动。另外，所述第1轴24和第2轴26为了对被曝光基板1进行定位，从下方对载物台21上载置的被曝光基板1进行支撑并使被曝光基板1在与载物台21的表面平行的面内移动，所述第1轴24和第2轴26能够在输送方向A的垂直方向上移动。并且，所述线性图像传感器28是为了对输送方向A上输送来的被曝光基板1的定位偏移进行观测、对所述第1观测点14和第2观测点15的坐标进行检测的坐标检测单元，使用CCD（电荷耦合元件）和CMOS（互补金属氧化物半导体）等的固体摄像元件。然后，校正量算出单元29基于通过所述线性图像传感器28检测出的第1观测点14和第2观测点15的坐标，相对于根据该第1观测点14和第2观测点15预先规定的与输送方向A平行的基准线的偏移，算出被曝光基板1的定位的校正量。另外，定位校正单元30是通过第1相机23和第2相机25的组合，或者第1轴24和第2轴26的组合而构成。
接着，针对这样的构成的曝光装置的被曝光基板1的定位校正方法的第1实施方式，参照图2～图8进行说明。
首先，如图3所示，最初被曝光的被曝光基板1的所述第1定位记号12和第2定位记号13通过所述第1相机23和第2相机25被分别检测到，为使第1定位记号12和第2定位记号13分别位于第1相机23和第2相机25的中央，通过第1轴24和第2轴26使被曝光基板1移动，将被曝光基板1进行定位。这种情况下，例如由热引起的曝光装置发生变形等原因，在如该图所示的第1相机23和第2相机25的位置相对于输送方向A发生偏移时，通过使用所述第1相机23和第2相机25而被定位的被曝光基板1的位置会根据相机的偏移而位于偏移的位置。
被曝光基板1的定位完毕后，该被曝光基板1通过输送单元22向输送方向A输送。为了观测该被输送来的被曝光基板1的定位偏移，检测出被曝光基板1上预先规定的第1观测点14和第2观测点15的坐标（图4的步骤S1）。这时，首先如图5所示，被曝光基板1被输送，当被曝光基板1的表面上形成的所述第1观测点14通过线性图像传感器28的下方时，通过线性图像传感器28，检测出在第1观测点14的与载物台21的表面平行的面内的输送方向A的垂直方向的坐标，被检测出的第1观测点14的坐标的信息被输入至校正量算出单元29。接着，如图6所示，然后被曝光基板1被输送，当被曝光基板1的表面上形成的第2观测点15通过线性图像传感器28的下方时，通过线性图像传感器28检测出在第2观测点15的与载物台21的表面平行的面内的输送方向A的垂直方向的坐标，检测出的第2观测点15的坐标的信息被输入至校正量算出单元29。
由于被曝光基板1以一定的速度被输送，基于从观测到第1观测点14到观测到第2观测点15为止的时间，能够确定第1观测点14和第2观测点15的输送方向A的坐标。此外，由于第1观测点14和第2观测点15，以及第1定位记号12和第2定位记号13的位置关系预先被规定，因此，从检测出的第1观测点14和第2观测点15的坐标，能够算出第1定位记号12和第2定位记号13的坐标。另外，该第1定位记号12和第2定位记号13的坐标，也可以由线性图像传感器28被检测出。
在校正量算出单元29中输入第1观测点14和第2观测点15的坐标信息后，校正量算出单元29，将根据所述第1观测点14和第2观测点15的设置位置预先设定的、校正量算出单元29上存储的与输送方向A平行的基准线D的坐标的信息，与所述第1观测点14和第2观测点15的坐标的信息进行比较，基于所述第1观测点14和第2观测点15相对于基准线D的偏移算出被曝光基板1的定位的校正量（步骤S2）。基准线D在被曝光基板1被准确定位的状态下被输送来的情况下，在图1、4和5中，为连接线性图像传感器检测28检测出的第1观测点14和第2观测点15的坐标的、与输送方向A平行的直线，并根据第1观测点14和第2观测点15的设置位置而预先设定。
在与以该基准线D的作为X轴、以经过第1定位记号12和第2定位记号13之间的中心并与输送方向A垂直的方向的直线作为Y轴的、与载物台21的表面平行的XY面上（参照图7），将第1观测点14、第2观测点15、第1定位记号12和第2定位记号13的坐标标示于图表上，则如图7所示。在此，将第1观测点14的坐标表示为（x1、y1）；将第2观测点15的坐标表示为（x2、y2）；将第1定位记号12的X的坐标表示为c1；将第2定位记号13的X的坐标表示为c2（＝－c1）。另外，以下校正量的值包含符号在内。关于角度，将X轴的逆时针方向设定为正方向。
在图7中，为了使连接第1观测点14和第2观测点15的直线B移动至与X轴（基准线D）重叠，作为第1定位记号12和第2定位记号13的坐标进行校正的校正量，算出作为Y轴方向的校正量的偏移量Y1、以及相对于X轴的旋转角度的增益量θ。偏移量Y1和增益量θ能够通过下式求得：
Y1=〔（y1-y2）/（x1—x2）×x1｝－y1
θ=-tan-1（y1-y2）/（x1—x2）
根据这样被算出的校正量，对第2张以后被曝光的被曝光基板1的定位进行校正（步骤S3）。被算出的校正量从校正量算出单元29被输入定位校正单元30。第1实施方式中，作为定位校正单元30使用第1相机23和第2相机25。如图8所示，在对第2张以后被曝光的被曝光基板1进行定位时，首先，与第1张被曝光基板1一样，在对被曝光基板1进行定位以使第1定位记号12和第2定位记号13位于第1相机23和第2相机25的中央位置之后，以所述第1定位记号12和第2定位记号13相对于该两者的中心分别点对称的方式，使被曝光基板1旋转所述增益量θ，再在Y轴方向移动偏移量Y1。由此，在最初的被曝光基板1的定位中产生的偏移被校正，适当进行了被曝光基板1的定位。因此，即使是在最初的被曝光基板1的定位时的定位精确度下降的情况下，也能够防止来不及对定位的进行校正的事态发生，能够使定位的精确度得以提高。另外，由于是通过第1相机23和第2相机25所检测到的第1定位记号12和第2定位记号13的位置移动而进行定位的校正，所以能够不拘泥于第1相机23和第2相机25的可动范围，以及第1轴24和第2轴26等被曝光基板1的定位单元的构成对被曝光基板1的定位进行校正。
另外，在输送直线B相对于轴X倾斜的情况下，对该倾斜进行校正后，第1观测点14、第2观测点15、第1定位记号12和第2定位记号13的X坐标，会存在基于通过线性图像传感器28被检测出的坐标而发生变化的可能，但是由于原本的定位偏移是微小的，所以所述变化量与被算出的校正量相比是能够忽视的程度的微小量。因此，对于所述算出式，所述改变量是无视的。以下，在第2实施方式和第3实施方式中也一样。
并且，对于如上述构成的被曝光基板1和曝光装置的定位校正方法的第2实施方式，参照图9和图10进行说明。
在第2实施方式中，对第1观测点14和第2观测点15的坐标进行的检测（步骤S1）与第1实施方式一样。第2实施方式中，作为定位校正单元30使用第1相机23和第2相机25。实行步骤S1后，如图9所示，基于第1观测点14和第2观测点15的坐标相对于基准线D（X轴）的偏移，校正量算出单元29算出朝向Y轴方向的第1相机23的校正量的第1相机校正量Y2、以及第2相机25的校正量的第2相机校正量Y3（步骤S2）。第1相机校正量Y2和第2相机校正量Y3能够通过下式求得：
Y2=〔（y1-y2）/（x1—x2）}×（x1-c1）-y1
Y3=〔（y1-y2）/（x1—x2）}×（x1-c2）-y1
通过这样被算出的校正量，对第2张以后被曝光的被曝光基板1的定位进行校正（步骤S3）。如图10所示，对第2张以后被曝光的被曝光基板1定位时，基于被校正量算出单元29输入的校正量，使第1相机23朝向Y轴方向移动第1相机校正量Y2、第2相机25移动第2相机校正量Y3后，使其分别对第1定位记号12和第2定位记号13进行检测。由此，如图10中的虚线所示，在最初的被曝光基板1的定位中产生的偏移被校正，适当进行了如实线所示的被曝光基板1的定位。由于是第1相机23和第2相机25的本身发生移动对定位进行校正，所以即使是在最初的被曝光基板1的定位时的定位精确度明显低下的情况下，只要是在第1相机23和第2相机25的可动范围内的偏移，就能够对被曝光基板1的定位进行校正。
另外，对于上述构成的被曝光基板1和曝光装置的定位校正方法的第3实施方式，参照图11进行说明。第3实施方式中，对第1观测点14和第2观测点15坐标进行的检测（步骤S1）与第1实施方式和第2实施方式一样。在第3实施方式中，作为定位校正单元30使用第1轴24和第2轴26。校正量算出单元29基于第1观测点14和第2观测点15的坐标相对于基准线D的偏移，算出朝向Y轴方向的第1轴24的校正量的第1轴校正量Y4、第2轴26的校正量的第2轴校正量Y5（步骤S2）。当第1轴24和第2轴26的X坐标分别与第1相机23和第2相机25的X坐标一致时，该校正量的算出式与第2实施方式中的第1相机校正量和第2相机校正量的算出式一样。也就是说，第1轴校正量Y4和第2轴校正量Y5能够通过下式求得：
Y4=〔（y1-y2）/（x1—x2）}×（x1-c1）-y1
Y5=〔（y1-y2）/（x1—x2）}×（x1-c2）-y1
根据这样被算出的校正量，对第2张以后曝光的被曝光基板1的定位进行校正（步骤S3）。通过第1相机23和第2相机25检测第1定位记号12和第2定位记号13来对被曝光基板1进行定位后，如图11所示，基于通过校正量算出单元29被输入的校正量，通过使第1轴24朝向Y轴方向移动第1轴校正量Y4、第2轴26移动第2轴校正量Y5，对被曝光基板比1的定位进行校正。由此，如图11中虚线所示最初的被曝光基板1的定位中产生的偏移被校正，适当进行了如实线所示的被曝光基板1的定位。这样，由于第2张之后的基板是在被第1相机23和第2相机25所定位后，通过第1轴24和第2轴26对定位进行校正的，所以即使是在第1相机23和第2相机25为固定、不能移动的情况下，也能够对被曝光基板1的定位进行校正。
另外，在本发明的定位校正方法中，校正量算出步骤（步骤S2）对于每个形状不同的被曝光基板1，将被算出的校正量存储在曝光装置的存储单元中，定位校正步骤（步骤S3）也可以使用根据每个形状不同的被曝光基板1存储的所述校正量，对被曝光基板1的定位进行校正。根据这样的构成，由于能够基于每个形状不同的被曝光基板1的被存储的校正量，对之后的被曝光的同一形状的被曝光基板1的定位进行校正，所以能够一次算出校正量，对于与被存储的形状相同形状的被曝光基板1，在根据第1张被曝光的被曝光基板1进行了定位校正后的状态下进行曝光。
另外，在所述第1～第3实施方式中，由于最初被曝光的被曝光基板1在相对于输送方向A发生倾斜的状态下被输送。因此，最初的被曝光基板1的曝光可以是，根据线性图像传感器28检测出沿着直线B的像素11的边缘位置，为使该位置与线性图像传感器28中预先设定的基准位置之间的位置偏移量成为规定值，使曝光单元27在与载物台21的表面平行的面内的输送方向A的垂直方向上移动，从而使曝光单元27追随被曝光基板1进行曝光。或者最初的被曝光基板1也可以使用假定的基板。
符号说明
1…被曝光基板
11…像素
12…第1定位记号
13…第2定位记号
14…第1观测点
15… 2观测点
21…载物台
22…输送单元
23…第1相机
24…第1轴
25…第2相机
26…第2轴
27…曝光单元
28…线性图像传感器
29…校正量算出单元
30…定位校正单元
A…输送方向
B…连接第1观测点和第2观测点的直线
C…连接第1定位记号和第2定位记号的直线
D…基准线
θ…增益量
Y1…偏移量
Y2…第1相机校正量
Y3…第2相机校正量
Y4…第1轴校正量
Y5…第2轴校正量。

Claims (6)

1.一种被曝光基板的定位校正方法，其是在将通过输送单元在输送方向上被输送的被曝光基板依次曝光时，基于之前被曝光了的被曝光基板的定位的偏移，对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正的被曝光基板的定位校正方法，其特征在于，具有以下的步骤：
为了对在所述输送单元上被输送来的被曝光基板的定位偏移进行观测，检测出在被曝光基板上预先规定的第1观测点和第2观测点的坐标的坐标检测步骤；
基于所述被检测出的坐标相对于根据所述第1观测点和第2观测点预先规定的基准线的偏移算出校正量的校正量算出步骤；以及
基于所述被算出的校正量对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正的定位校正步骤。
2.如权利要求1所述的被曝光基板的定位校正方法，其特征在于，
所述被曝光基板的定位是，基于通过设于所述输送方向的前部侧的第1相机和设于后部方向的第2相机检测出在被曝光基板表面上形成的第1定位记号和第2定位记号的信息而进行的，
所述校正量算出步骤中，基于所述第1观测点和第2观测点的坐标相对于所述基准线的偏移算出平移量和增益量，所述平移量是设于被曝光基板的输送方向的前部侧的第1定位记号和设于后部侧的第2定位记号在与输送面平行的面内朝向与所述输送方向交叉的方向的校正量，所述增益量是相对于所述被曝光基板的基准线的倾斜的校正量，
所述定位校正步骤中，通过所述第1相机和第2相机检测到所述第1定位记号和第2定位记号并将所述被曝光基板定位后，使所述第1定位记号和第2定位记号相对于该两者的中心分别点对称地旋转所述增益量、在与所述输送方向交叉的方向上移动所述平移量，从而对所述被曝光基板的定位进行校正。
3.如权利要求1所述的被曝光基板的定位校正方法，其特征在于，
所述被曝光基板的定位是，基于通过设于所述输送方向的前部侧的第1相机和设于后部方向的第2相机检测出在被曝光基板表面上形成的第1定位记号和第2定位记号的信息而进行的，
所述校正量算出步骤中，基于所述第1观测点和第2观测点的坐标相对于所述基准线的偏移，算出在与输送面平行的面内朝向与所述输送方向交叉的方向的所述第1相机的校正量即第1相机校正量、以及所述第2相机的校正量即第2相机校正量，
所述定位校正步骤中，通过朝向与所述输送方向交叉的方向使所述第1相机移动所述第1相机校正量、使所述第2相机移动所述第2相机校正量，从而对所述被曝光基板的定位进行校正。
4.如权利要求1所述的被曝光基板的定位校正方法，其特征在于，
所述被曝光基板的定位是，基于通过设于所述输送方向的前部侧的第1相机和设于后部方向的第2相机检测出在被曝光基板的表面上形成的第1定位记号和第2定位记号的信息而进行的，
所述校正量算出步骤中，基于所述第1观测点和第2观测点的坐标相对于所述基准线的偏移，算出在与输送面平行的面内朝向与所述输送方向交叉的方向的所述第1轴的校正量即第1轴校正量、以及所述第2轴的校正量即第2轴校正量，
所述定位校正步骤中，通过所述第1相机和第2相机检测到所述第1定位记号和第2定位记号并将所述被曝光基板定位后，朝向与所述输送方向交叉的方向使所述第1轴移动第1轴校正量、使所述第2轴移动第2轴校正量，从而对所述被曝光基板的定位进行校正。
5.如权利要求1～4中的任一项所述的被曝光基板的定位校正方法，其特征在于，
所述校正量算出步骤中，将针对每个不同形状的被曝光基板算出的校正量存储存储于存储存储单元，
所述定位校正步骤中，使用针对每个不同形状的被曝光基板存储存储的所述校正量，对所述被曝光基板的定位进行校正。
6.一种曝光装置，其是在将通过输送单元在输送方向上被输送的被曝光基板依次曝光时，基于之前被曝光了的被曝光基板的定位的偏移，对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正并进行曝光的曝光装置，其特征在于，具备：
为了对在所述输送方向上被输送来的被曝光基板的定位偏移进行观测，检测出在被曝光基板上预先设定的第1观测点和第2观测点的坐标的坐标检测单元；
基于所述被检测出的坐标相对于根据所述第1观测点和第2观测点预先设定的基准线的偏移算出校正量的校正量算出单元；以及
基于所述被算出的校正量对之后被曝光的被曝光基板的定位进行校正的定位校正单元。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104677314A (zh) * 2015-03-02 2015-06-03 合肥京东方光电科技有限公司 检测显示面板表面平坦度的装置及方法
CN104678622A (zh) * 2015-03-26 2015-06-03 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种阵列基板检测方法和检测系统
CN106086786A (zh) * 2016-08-19 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
CN106502057A (zh) * 2016-11-25 2017-03-15 天津津芯微电子科技有限公司 标定方法及标定系统
CN107403769A (zh) * 2016-05-03 2017-11-28 德州仪器公司 组件薄片及单个化方法
CN108198219A (zh) * 2017-11-21 2018-06-22 合肥工业大学 用于摄影测量的相机标定参数的误差补偿方法
CN109969807A (zh) * 2019-05-29 2019-07-05 湖南思威博恒智能科技有限责任公司 自动纠偏码垛夹具、码垛机器人以及托盘纠偏方法
US10642170B2 (en) 2017-01-04 2020-05-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Angle adjustment tool, angle adjustment system for liquid crystal panel and line defect analysis method
CN113382231A (zh) * 2021-06-08 2021-09-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的检测方法、装置、设备和存储介质

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018062169A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 日本電産リード株式会社 測長装置
KR101874409B1 (ko) * 2016-10-25 2018-07-04 에이피시스템 주식회사 얼라인 검사 장치 및 이를 이용한 얼라인 검사 방법
DE102017123686A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-11 Miva Technologies Gmbh Verfahren und Belichtungseinrichtung zur Belichtung von zumindest einer gespeicherten Darstellung auf einem lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger
DE102019122839A1 (de) * 2019-08-26 2021-03-04 Miva Technologies Gmbh Verfahren und Belichtungseinrichtung zur Belichtung eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsträgers
CN112117316B (zh) * 2020-09-23 2024-05-31 京东方科技集团股份有限公司 显示母板、显示母板的制备方法和对位方法
WO2023189435A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 株式会社ニコン 解析システム、露光方法、露光装置、及びデバイス

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006337874A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Fujifilm Holdings Corp 露光装置及び露光方法
CN101149565A (zh) * 2007-09-17 2008-03-26 上海微电子装备有限公司 一种非对称透射标记组合及其对准方法
JP4076341B2 (ja) * 2001-11-29 2008-04-16 大日本スクリーン製造株式会社 レーザ描画方法とその装置
JP2009230008A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Fujifilm Corp 露光装置、及び露光方法
JP2010054849A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Nsk Ltd スキャン露光装置およびスキャン露光方法
JP2010231062A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画装置および描画方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200641564A (en) * 2005-02-24 2006-12-01 Fuji Photo Film Co Ltd The correction method of plotting device
JP2008076709A (ja) 2006-09-21 2008-04-03 V Technology Co Ltd 露光装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4076341B2 (ja) * 2001-11-29 2008-04-16 大日本スクリーン製造株式会社 レーザ描画方法とその装置
JP2006337874A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Fujifilm Holdings Corp 露光装置及び露光方法
CN101149565A (zh) * 2007-09-17 2008-03-26 上海微电子装备有限公司 一种非对称透射标记组合及其对准方法
JP2009230008A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Fujifilm Corp 露光装置、及び露光方法
JP2010054849A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Nsk Ltd スキャン露光装置およびスキャン露光方法
JP2010231062A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画装置および描画方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104677314A (zh) * 2015-03-02 2015-06-03 合肥京东方光电科技有限公司 检测显示面板表面平坦度的装置及方法
US9964403B2 (en) 2015-03-02 2018-05-08 Boe Technology Group Co., Ltd. Device and method for detecting flatness of surface of display panel
CN104678622A (zh) * 2015-03-26 2015-06-03 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种阵列基板检测方法和检测系统
CN107403769B (zh) * 2016-05-03 2023-07-04 德州仪器公司 组件薄片及单个化方法
CN107403769A (zh) * 2016-05-03 2017-11-28 德州仪器公司 组件薄片及单个化方法
CN106086786A (zh) * 2016-08-19 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
CN106086786B (zh) * 2016-08-19 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
CN106502057A (zh) * 2016-11-25 2017-03-15 天津津芯微电子科技有限公司 标定方法及标定系统
CN106502057B (zh) * 2016-11-25 2018-07-27 天津津芯微电子科技有限公司 标定方法及标定系统
US10642170B2 (en) 2017-01-04 2020-05-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Angle adjustment tool, angle adjustment system for liquid crystal panel and line defect analysis method
CN108198219B (zh) * 2017-11-21 2022-05-13 合肥工业大学 用于摄影测量的相机标定参数的误差补偿方法
CN108198219A (zh) * 2017-11-21 2018-06-22 合肥工业大学 用于摄影测量的相机标定参数的误差补偿方法
CN109969807A (zh) * 2019-05-29 2019-07-05 湖南思威博恒智能科技有限责任公司 自动纠偏码垛夹具、码垛机器人以及托盘纠偏方法
CN113382231A (zh) * 2021-06-08 2021-09-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的检测方法、装置、设备和存储介质
CN113382231B (zh) * 2021-06-08 2023-04-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的检测方法、装置、设备和存储介质

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Publication number Publication date
CN103733138B (zh) 2016-03-30
JP5704606B2 (ja) 2015-04-22
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