JP5704606B2 - 被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置 - Google Patents

被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5704606B2
JP5704606B2 JP2011170292A JP2011170292A JP5704606B2 JP 5704606 B2 JP5704606 B2 JP 5704606B2 JP 2011170292 A JP2011170292 A JP 2011170292A JP 2011170292 A JP2011170292 A JP 2011170292A JP 5704606 B2 JP5704606 B2 JP 5704606B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposed
substrate
alignment
correction amount
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011170292A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013037034A (ja
JP2013037034A5 (ja
Inventor
義昭 野村
義昭 野村
敏成 新井
敏成 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
V Technology Co Ltd
Original Assignee
V Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by V Technology Co Ltd filed Critical V Technology Co Ltd
Priority to JP2011170292A priority Critical patent/JP5704606B2/ja
Priority to PCT/JP2012/069339 priority patent/WO2013018762A1/ja
Priority to KR1020147005146A priority patent/KR20140056298A/ko
Priority to CN201280037975.0A priority patent/CN103733138B/zh
Priority to TW101127907A priority patent/TWI531876B/zh
Publication of JP2013037034A publication Critical patent/JP2013037034A/ja
Priority to US14/168,212 priority patent/US9360776B2/en
Publication of JP2013037034A5 publication Critical patent/JP2013037034A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5704606B2 publication Critical patent/JP5704606B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
    • G03F9/7015—Reference, i.e. alignment of original or workpiece with respect to a reference not on the original or workpiece
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7019—Calibration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

本発明は、フォトマスクに対してアライメントされた被露光基板に生じるアライメントのずれを補正する被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置に関し、詳しくは、前に露光した被露光基板のアライメントのずれから算出した補正量に基づき、後に露光する被露光基板のアライメントを補正することにより、アライメント精度を向上させることができる被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置に係るものである。
従来の被露光基板のアライメント補正方法は、被露光基板の搬送方向と直交方向に複数の受光素子を一直線状に並べて有する撮像手段により、被露光基板上に形成された矩形状の複数のピクセルを撮像し、その撮像画像の輝度情報に基づいて被露光基板の左端ピクセルの左側縁部の位置を検出し、該左端ピクセルの左側縁部の位置と撮像手段に予め設定された基準位置との間の位置ずれ量を算出し、該位置ずれ量を補正するようにフォトマスクを被露光基板の搬送方向と直交方向に移動してフォトマスクと被露光基板とのアライメントをするようになっていた（例えば特許文献１参照）。
特開２００８−７６７０９号公報
しかし、前記従来の被露光基板のアライメント補正方法においては、被露光基板のアライメントの補正は、搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを検知し、その検知の都度行われるため、熱による露光装置の変形などによりアライメントマーク検知用のカメラの位置がずれ、露光開始前の被露光基板のアライメント精度が低下していた場合、アライメントの補正が間に合わず、露光不良を発生させるおそれがあった。
そこで、このような問題点に対処し、本発明が解決しようとする課題は、露光開始前の被露光基板のアライメント精度が低下していた場合に、被露光基板のアライメント精度を向上させる被露光基板のアライメント方法及び露光装置を提供することにある。
前記課題を解決するために、本発明による被露光基板のアライメント補正方法は、搬送手段により搬送方向に搬送される被露光基板を、順次露光する際に、前に露光した被露光基板のアライメントのずれに基づき、後に露光する被露光基板のアライメントを補正する被露光基板のアライメント補正方法であって、前記搬送方向に搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを観測するために、被露光基板上に予め定められた第１観測点及び第２観測点の座標を検出する座標検出ステップと、前記検出された座標と前記第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出ステップと、前記算出された補正量に基づき後に露光する被露光基板のアライメントを補正するアライメント補正ステップと、を行うものである。
また、前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、被露光基板の搬送方向の先頭部側に設けられ第１アライメントマーク及び後部側に設けられた第２アライメントマークの前記搬送方向と交差する方向への補正量であるオフセット量と、前記被露光基板の基準線に対する傾きの補正量であるゲイン量とを算出し、前記アライメント補正ステップは、前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを、該両者の中心に対してそれぞれ点対称に前記ゲイン量だけ回転し、前記搬送方向に対して交差する方向にオフセット量だけ移動した点を、前記第１カメラ及び第２カメラにより検知することによって前記被露光基板のアライメントを補正するものである。
さらに、前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、前記搬送方向と交差する方向への前記第１カメラの補正量である第１カメラ補正量と、前記第２カメラの補正量である第２カメラ補正量とを算出し、前記アライメント補正ステップは、前記搬送方向と交差する方向へ前記第１カメラを前記第１カメラ補正量だけ移動し、前記第２カメラを前記第２カメラ補正量だけ移動することにより、前記被露光基板のアライメントを補正するものである。
またさらに、前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、前記搬送方向と交差する方向への第１軸の補正量である第１軸補正量と、第２軸の補正量である第２軸補正量とを算出し、前記アライメント補正ステップは、前記第１カメラ及び第２カメラによって前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して前記被露光基板をアライメントした後、前記搬送方向と交差する方向へ前記第１軸を第１軸補正量だけ移動し、前記第２軸を第２軸補正量だけ移動することにより、前記被露光基板のアライメントを補正するものである。
そして、前記補正量算出ステップは、形状の異なる被露光基板ごとに、算出された補正量を記憶手段に記憶し、前記アライメント補正ステップは、形状の異なる被露光基板ごとに記憶された前記補正量を使用して、前記被露光基板のアライメントを補正するものである。
また、本発明による露光装置は、搬送手段により搬送方向に搬送される被露光基板を、順次露光する際に、前に露光した被露光基板のアライメントのずれに基づき、後に露光する被露光基板のアライメントを補正して露光する露光装置であって、前記搬送方向に搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを観測するために、被露光基板上に予め定められた第１観測点及び第２観測点の座標を検出する座標検出手段と、前記検出された座標と前記第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出手段と、前記算出された補正量に基づき後に露光する被露光基板のアライメントを補正するアライメント補正手段と、を備えたものである。
請求項１に係る発明によれば、被露光基板を順次露光する場合、前に露光する被露光基板のずれに基づき補正量を算出し、後に露光する被露光基板のアライメントを補正するため、後に露光する被露光基板を予めアライメントのずれを補正した状態でアライメントすることができる。したがって、露光前のアライメント精度が低下していた場合であっても、アライメントの補正が間に合わない事態を防止することが可能となり、アライメント精度を向上させることができる。
また、請求項２に係る発明によれば、第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを、該両者の中心に対してそれぞれ点対称に前記ゲイン量だけ回転し、搬送方向に対して交差する方向にオフセット量だけ移動した点を、第１カメラ及び第２カメラにより検知することによって被露光基板のアライメントを補正することができる。したがって、第１カメラ及び第２カメラの可動域や、第１軸及び第２軸などの被露光基板のアライメント手段の構成によらず、被露光基板のアライメントを補正することができる。
さらに、請求項３に係る発明によれば、搬送方向と交差する方向へ第１カメラを第１カメラ補正量だけ移動し、第２カメラを第２カメラ補正量だけ移動することにより、被露光基板のアライメントを補正することができる。したがって、露光前のアライメント精度が低下した場合であっても、第１カメラ及び第２カメラの可動域内のずれであれば被露光基板のアライメントを補正することができる。
またさらに、請求項４に係る発明によれば、第１カメラ及び第２カメラによって第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して被露光基板をアライメントした後、搬送方向と交差する方向へ第１軸を第１軸補正量だけ移動し、第２軸を第２軸補正量だけ移動することにより、被露光基板のアライメントを補正することができる。したがって、第１カメラ及び第２カメラが固定され、移動できない場合であっても被露光基板のアライメントを補正することができる。
そして、請求項５に係る発明によれば、形状の異なる被露光基板ごとに記憶された補正量に基づき、後に露光される同一形状の被露光基板のアライメントを補正することができる。したがって、一度補正量を算出し、記憶しておいた形状と同一形状の被露光基板について、後の露光では１枚目から補正した状態でアライメントすることができる。
また、請求項６に係る発明によれば、被露光基板を順次露光する場合、前に露光する被露光基板のずれを座標検出手段により検出し、検出されたずれに基づき補正量算出手段が補正量を算出し、アライメント補正手段が後に露光する被露光基板のアライメントを補正するため、後に露光する被露光基板を予めアライメントのずれを補正した状態でアライメントすることができる。したがって、露光前のアライメント精度が低下していた場合であっても、アライメントの補正が間に合わない事態を防止することが可能となり、アライメント精度を向上させることができる。
本発明による被露光基板のアライメント補正方法によって露光される被露光基板と露光装置を示す概略図である。 前記被露光基板の表面構造を示す平面図である。 第２発明による露光装置に前記被露光基板がアライメントされた状態を示す概略図である。 本発明による被露光基板のアライメント補正方法を示すフローチャートである。 本発明の第１実施形態による座標検出ステップにおいて、被露光基板上に予め定められた第１観測点の座標検出時の被露光基板を示す概略図である。 前記座標検出ステップにおいて、被露光基板上に予め定められた第２観測点の座標検出時の被露光基板を示す概略図である。 前記第１実施形態による補正量算出ステップにおいて、補正量算出の過程を説明するグラフである。 前記第１実施形態によるアライメント補正ステップにおいて、第１カメラ及び第２カメラが第１アライメントマーク及び第２アライメントマークをそれぞれ検知する位置を説明する概略図である。 本発明の第２実施形態による補正量算出ステップにおいて、補正量算出の過程を説明するグラフである。 本発明の第２実施形態によるアライメント補正ステップにおいて、第１カメラ及び第２カメラの移動を説明する概略図である。 本発明の第３実施形態によるアライメント補正ステップにおいて、第１軸及び第２軸の移動を説明する概略図である。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明による被露光基板のアライメント補正方法（以下、単に「アライメント補正方法」という。）によって露光される被露光基板１と本発明による露光装置を示す概略図である。前記被露光基板１は、液晶ディスプレイに使用されるカラーフィルタなどの基板であり、後述する露光装置の搬送手段２２によって一定の搬送方向Ａに搬送され、露光手段２７によって露光されるものであって、図２に示すように、その表面には、格子状に複数形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色のピクセル１１と、前記搬送方向Ａの先頭部側に形成された第１アライメントマーク１２と、後部側に形成された第２アライメントマーク１３と、が設けられている。
前記ピクセル１１は、図２に示すように、それぞれ搬送方向Ａと垂直な方向（以下単に「垂直方向」という。）に長い略長方形状に形成され、その周囲がブラック・マトリックス（ＢＭ）によって被覆されている。そして、搬送方向Ａの先頭部側のピクセル１１の右下の角部は被露光基板１のアライメントのずれを観測するための第１観測点１４として、また前記ピクセル１１と同じ行に形成された搬送方向Ａの後部側のピクセル１１の左下角部は第２観測点１５として予め定められている。ここで、前記第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３は、前記第１観測点１４と第２観測点１５とを結んだ直線Ｂと、前記第１アライメントマーク１２と第２アライメントマーク１３とを結んだ直線Ｃと、が平行になるように設けられている。なお、前記第１観測点１４及び第２観測点１５は、格子状に配列されたピクセル１１の任意の行に定めることができる。
この被露光基板１を露光する露光装置は、図１に示すように、被露光基板１が載置されるステージ２１と、被露光基板１を一定の搬送方向Ａに搬送する搬送手段２２と、搬送方向Ａの先頭部側に設けられた第１カメラ２３及び第１軸２４と、後部側に形成された第２カメラ２５及び第２軸２６と、被露光基板１を露光する露光手段２７と、露光手段２７の搬送方向Ａの後部側に設けられたラインイメージセンサ２８と、補正量算出手段２９と、アライメント補正手段３０とを含んで構成されている。前記第１カメラ２３及び第２カメラ２５は、それぞれ前記第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を検知して、被露光基板１をアライメントするためのカメラであり、ステージ２１の上方に取り付けられ、垂直方向に移動可能とされている。また、前記第１軸２４及び第２軸２６は、被露光基板１をアライメントするためにステージ２１に載置された被露光基板１を移動するためのものであり、垂直方向に移動可能とされている。さらに、前記ラインイメージセンサ２８は、搬送方向Ａに搬送されてきた被露光基板１のアライメントのずれを観測するために、前記第１観測点１４及び第２観測点１５の座標を検出する座標検出手段であり、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの固体撮像素子が使用される。そして、補正量算出手段２９は、前記ラインイメージセンサ２８により検出された第１観測点１４及び第２観測点１５の座標と、この第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき、被露光基板１のアライメントの補正量を算出するものである。また、アライメント補正手段３０は、第１カメラ２３と第２カメラ２５との組み合わせ、または第１軸２４と第２軸２６との組み合わせにより構成される。
次に、このように構成された露光装置による被露光基板１のアライメント補正方法の第１実施形態について、図２〜図８を参照して説明する。
まず、図３に示すように、最初に露光する被露光基板１の前記第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を、前記第１カメラ２３及び第２カメラ２５によりそれぞれ検知し、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３が、第１カメラ２３及び第２カメラ２５の中央にくるように、第１軸２４及び第２軸２６によって被露光基板１を移動し、被露光基板１をアライメントする。熱による露光装置の変形などにより第１カメラ２３及び第２カメラ２５の位置がずれていた場合、ここでアライメントされた被露光基板１の位置はカメラのずれに応じてずれた位置となる。
被露光基板１のアライメントが完了すると、この被露光基板１は搬送手段２２によって搬送方向Ａに搬送される。この搬送されてきた被露光基板１のアライメントのずれを観測するために、被露光基板１上に予め定められた第１観測点１４及び第２観測点１５の座標が検出される（図４のステップＳ１）。このとき、まず、図５に示すように、被露光基板１が搬送され、被露光基板１の表面に形成された前記第１観測点１４がラインイメージセンサ２８の下方を通過すると、ラインイメージセンサ２８によって、第１観測点１４の垂直方向の座標が検出され、検出された第１観測点１４の座標の情報が補正量算出手段２９に入力される。次に、図６に示すように、さらに、被露光基板１が搬送され、被露光基板１の表面に形成された第２観測点１５がラインイメージセンサ２８の下方を通過すると、ラインイメージセンサ２８によって第２観測点１５の垂直方向の座標が検出され、検出された第２観測点１５の座標の情報が補正量算出手段２９に入力される。
被露光基板１は一定速度で搬送されるため、第１観測点１４を観測してから第２観測点１５を観測するまでの時間に基づき、第１観測点１４及び第２観測点１５の搬送方向Ａの座標を決定することができる。さらに、第１観測点１４及び第２観測点１５と、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３と、の位置関係は予め定められているため、検出された第１観測点１４及び第２観測点１５の座標から、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の座標を算出することができる。なお、この第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の座標は、ラインイメージセンサ２８によって検出されることとしてもよい。
補正量算出手段２９に第１観測点１４及び第２観測点１５の座標の情報が入力されると、補正量算出手段２９は、前記第１観測点１４及び第２観測点１５に応じて予め定められ、補正量算出手段２９に記憶された基準線Ｄの座標の情報と、前記第１観測点１４及び第２観測点１５の座標の情報とを比較し、前記第１観測点１４及び第２観測点１５と基準線Ｄとのずれに基づき被露光基板１のアライメントの補正量を算出する（ステップＳ２）。基準線Ｄは、被露光基板１が正確にアライメントされた状態で搬送されてきた場合に、図１，４及び５において、ラインイメージセンサ２８が検出する第１観測点１４及び第２観測点１５の座標を結んだ直線であって、第１観測点１４及び第２観測点１５に応じて予め定められている。この基準線Ｄは、図３，５及び６に示すように、搬送方向Ａと平行である。
この基準線ＤをＸ軸とし、第１アライメントマーク１２と第２アライメントマーク１３との間の中心を通る搬送方向Ａと垂直な方向の直線をＹ軸としたＸＹ平面上（図７参照）に、第１観測点１４、第２観測点１５、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の座標をプロットすると、図７に示す通りとなる。ここで、第１観測点１４の座標は（ｘ１，ｙ１）、第２観測点１５の座標は（ｘ２，ｙ２）、第１アライメントマーク１２のＸ座標はｃ１、第２アライメントマーク１３のＸ座標はｃ２（＝−ｃ１）として示されている。なお、以下では補正量の値は符号を含むものとする。角度についてはＸ軸から反時計回りを正の向きとする。
図７において、第１観測点１４と第２観測点１５とを結んだ直線Ｂを、Ｘ軸（基準線Ｄ）と重なるように移動させるために、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の座標を補正する補正量としてＹ軸方向の補正量であるオフセット量Ｙ１と、Ｘ軸に対する回転角度であるゲイン量θとを算出する。オフセット量Ｙ１及びゲイン量θは以下の式より求めることができる。
Ｙ１＝｛（ｙ１−ｙ２）／（ｘ１−ｘ２）×ｘ１｝−ｙ１
θ＝−ｔａｎ−１（ｙ１−ｙ２）／（ｘ１−ｘ２）
このように算出された補正量により、これ以降に露光する被露光基板１のアライメントを補正する（ステップＳ３）。算出された補正量は、補正量算出手段２９からアライメント補正手段３０に入力される。第１実施形態において、アライメント補正手段３０として第１カメラ２３及び第２カメラ２５が使用される。図８に示すように、これ以降に露光する被露光基板１をアライメントする際、前記第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を、該両者の中心に対してそれぞれ点対称に前記ゲイン量θだけ回転し、Ｙ軸方向にオフセット量Ｙ１だけ移動した点を、前記第１カメラ２３及び第２カメラ２５により検知する。これにより、最初の被露光基板１のアライメントにおいて生じていたずれが補正され、被露光基板１のアライメントが適切に行われる。したがって、最初の被露光基板１のアライメント時のアライメント精度が低下していた場合であっても、アライメントの補正が間に合わない事態を防止することが可能となり、アライメント精度を向上させることができる。また、第１カメラ２３及び第２カメラ２５によって検知する第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３の位置を移動することによってアライメントの補正を行うため、第１カメラ２３及び第２カメラ２５の可動域や第１軸２４及び第２軸２６などの被露光基板１のアライメント手段の構成によらず被露光基板１のアライメントを補正することができる。
なお、上記直線ＢがＸ軸に対して傾いていた場合、この傾きを補正すると第１観測点１４、第２観測点１５、第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３のＸ座標が、ラインイメージセンサ２８によって検出された座標から変化するおそれがあるが、そもそもアライメントのずれは微小であるため、上記変化量も算出された補正量に比べると無視できる程度の微小量である。したがって、上記算出式においても、変化量は無視している。以下、第２実施形態及び第３実施形態においても同様である。
さらに、上記のように構成された被露光基板１及び露光装置によるアライメント補正方法の第２実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。
第２実施形態において、第１観測点１４及び第２観測点１５の座標の検出（ステップＳ１）は第１実施形態と同様である。第２実施形態において、アライメント補正手段３０として第１カメラ２３及び第２カメラ２５が使用される。ステップＳ１を実施した後、図９に示すように、第１観測点１４及び第２観測点１５の座標と基準線Ｄ（Ｘ軸）とのずれに基づき、補正量算出手段２９は、Ｙ軸方向への第１カメラ２３の補正量である第１カメラ補正量Ｙ２と、第２カメラ２５の補正量である第２カメラ補正量Ｙ３とを算出する（ステップＳ２）。第１カメラ補正量Ｙ２及び第２カメラ補正量Ｙ３は、以下の式より求めることができる。
Ｙ２＝｛（ｙ１−ｙ２）／（ｘ１−ｘ２）｝×（ｘ１−ｃ１）−ｙ１
Ｙ３＝｛（ｙ１−ｙ２）／（ｘ１−ｘ２）｝×（ｘ１−ｃ２）−ｙ１
このように算出された補正量により、これ以降に露光する被露光基板１のアライメントを補正する（ステップＳ３）。図１０に示すように、これ以降に露光する被露光基板１をアライメントする際、補正量算出手段２９より入力された補正量に基づき、第１カメラ２３をＹ軸方向へ第１カメラ補正量Ｙ２だけ移動し、第２カメラ２５を第２カメラ補正量Ｙ３だけ移動して、それぞれ第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を検知するようにする。これにより、図１０において破線で示すように最初の被露光基板１のアライメントにおいて生じていたずれが補正され、実線で示すように被露光基板１のアライメントが適切に行われる。第１カメラ２３及び第２カメラ２５自体を移動してアライメントを補正するため、最初の被露光基板１のアライメント時のアライメント精度が著しく低下していた場合であっても、第１カメラ２３及び第２カメラ２５の可動域内のずれであれば被露光基板１のアライメントを補正することができる。
またさらに、上記のように構成された被露光基板１及び露光装置によるアライメント補正方法の第３実施形態について、図１１を参照して説明する。
第３実施形態において、第１観測点１４及び第２観測点１５の座標の検出（ステップＳ１）は第１実施形態及び第２実施形態と同様である。第３実施形態において、アライメント補正手段３０として第１軸２４及び第２軸２６が使用される。補正量算出手段２９は、第１観測点１４及び第２観測点１５の座標と基準線Ｄとのずれに基づき、Ｙ軸方向への第１軸２４の補正量である第１軸補正量Ｙ４と、第２軸２６の補正量である第２軸補正量Ｙ５を算出する（ステップＳ２）。この補正量の算出式は、第２実施形態における第１カメラ補正量と第２カメラ補正量の算出式と同様である。すなわち、第１軸補正量Ｙ４及び第２軸補正量Ｙ５は、以下の式より求めることができる。
Ｙ４＝｛（ｙ１−ｙ２）／（ｘ１−ｘ２）｝×（ｘ１−ｃ３）−ｙ１
Ｙ５＝｛（ｙ１−ｙ２）／（ｘ１−ｘ２）｝×（ｘ１−ｃ４）−ｙ１
このように算出された補正量により、これ以降に露光する被露光基板１のアライメントを補正する（ステップＳ３）。第１カメラ２３及び第２カメラ２５によって第１アライメントマーク１２及び第２アライメントマーク１３を検知して被露光基板１をアライメントした後、補正量算出手段２９より入力された補正量に基づき、図１１に示すように、第１軸２４をＹ軸方向へ第１軸補正量Ｙ４だけ移動し、第２軸２６を第２軸補正量Ｙ５だけ移動することにより、前記被露光基板１のアライメントを補正する。これにより、図１１において破線で示すように最初の被露光基板１のアライメントにおいて生じていたずれが補正され、実線で示すように被露光基板１のアライメントが適切に行われる。第１カメラ２３及び第２カメラ２５によってアライメントした後に、第１軸２４及び第２軸２６によってアライメントを補正するため、第１カメラ２３及び第２カメラ２５が固定され、移動できない場合であっても被露光基板１のアライメントを補正することができる。
また、本発明によるアライメント補正方法において、補正量算出ステップ（ステップＳ２）は、形状の異なる被露光基板１ごとに、算出された補正量を露光装置の記憶手段に記憶し、アライメント補正ステップ（ステップＳ３）は、形状の異なる被露光基板１ごとに記憶された前記補正量を使用して、被露光基板１のアライメントを補正してもよい。このような構成により、形状の異なる被露光基板１ごとに記憶された補正量に基づき、後に露光される同一形状の被露光基板１のアライメントを補正することができるため、一度補正量を算出し、記憶しておいた形状と同一の形状の被露光基板１については、１枚目に露光する被露光基板１からアライメントを補正した状態で露光することができる。
１…被露光基板
１１…ピクセル
１２…第１アライメントマーク
１３…第２アライメントマーク
１４…第１観測点
１５…第２観測点
２１…ステージ
２２…搬送手段
２３…第１カメラ
２４…第１軸
２５…第２カメラ
２６…第２軸
２７…露光手段
２８…ラインイメージセンサ
２９…補正量算出手段
３０…アライメント補正手段
Ａ…搬送方向
Ｂ…第１観測点と第２観測点とを結んだ直線
Ｃ…第１アライメントマークと第２アライメントマークとを結んだ直線
Ｄ…基準線
θ…ゲイン量
Ｙ１…オフセット量
Ｙ２…第１カメラ補正量
Ｙ３…第２カメラ補正量
Ｙ４…第１軸補正量
Ｙ５…第２軸補正量

Claims (6)

  1. 搬送手段により搬送方向に搬送される被露光基板を、順次露光する際に、前に露光した被露光基板のアライメントのずれに基づき、後に露光する被露光基板のアライメントを補正する被露光基板のアライメント補正方法であって、
    前記搬送方向に搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを観測するために、被露光基板上に予め定められた第１観測点及び第２観測点の座標を検出する座標検出ステップと、
    前記検出された座標と前記第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出ステップと、
    前記算出された補正量に基づき後に露光する被露光基板のアライメントを補正するアライメント補正ステップと、
    を行う被露光基板のアライメント補正方法。
  2. 前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、
    前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、被露光基板の搬送方向の先頭部側に設けられ第１アライメントマーク及び後部側に設けられた第２アライメントマークの前記搬送方向と交差する方向への補正量であるオフセット量と、前記被露光基板の基準線に対する傾きの補正量であるゲイン量とを算出し、
    前記アライメント補正ステップは、前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを、該両者の中心に対してそれぞれ点対称に前記ゲイン量だけ回転し、前記搬送方向に対して交差する方向にオフセット量だけ移動した点を、前記第１カメラ及び第２カメラにより検知することによって前記被露光基板のアライメントを補正することを特徴とする請求項１に記載の被露光基板のアライメント補正方法。
  3. 前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、
    前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、前記搬送方向と交差する方向への前記第１カメラの補正量である第１カメラ補正量と、前記第２カメラの補正量である第２カメラ補正量とを算出し、
    前記アライメント補正ステップは、前記搬送方向と交差する方向へ前記第１カメラを前記第１カメラ補正量だけ移動し、前記第２カメラを前記第２カメラ補正量だけ移動することにより、前記被露光基板のアライメントを補正することを特徴とする請求項１に記載の被露光基板のアライメント補正方法。
  4. 前記被露光基板のアライメントは、前記搬送方向の先頭部側に設けられた第１カメラ及び後部方向に設けられた第２カメラによって、被露光基板の表面に形成された第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知した情報に基づき行われ、
    前記補正量算出ステップは、前記第１観測点及び第２観測点の座標と前記基準線とのずれに基づき、前記搬送方向と交差する方向への第１軸の補正量である第１軸補正量と、第２軸の補正量である第２軸補正量とを算出し、
    前記アライメント補正ステップは、前記第１カメラ及び第２カメラによって前記第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを検知して前記被露光基板をアライメントした後、前記搬送方向と交差する方向へ前記第１軸を第１軸補正量だけ移動し、前記第２軸を第２軸補正量だけ移動することにより、前記被露光基板のアライメントを補正することを特徴とする請求項１に記載の被露光基板のアライメント補正方法。
  5. 前記補正量算出ステップは、形状の異なる被露光基板ごとに、算出された補正量を記憶手段に記憶し、
    前記アライメント補正ステップは、形状の異なる被露光基板ごとに記憶された前記補正量を使用して、前記被露光基板のアライメントを補正することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の被露光基板のアライメント補正方法。
  6. 搬送手段により搬送方向に搬送される被露光基板を、順次露光する際に、前に露光した被露光基板のアライメントのずれに基づき、後に露光する被露光基板のアライメントを補正して露光する露光装置であって、
    前記搬送方向に搬送されてきた被露光基板のアライメントのずれを観測するために、被露光基板上に予め定められた第１観測点及び第２観測点の座標を検出する座標検出手段と、
    前記検出された座標と前記第１観測点及び第２観測点に応じて予め定められた基準線とのずれに基づき補正量を算出する補正量算出手段と、
    前記算出された補正量に基づき後に露光する被露光基板のアライメントを補正するアライメント補正手段と、
    を備えた露光装置。
JP2011170292A 2011-08-03 2011-08-03 被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置 Expired - Fee Related JP5704606B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011170292A JP5704606B2 (ja) 2011-08-03 2011-08-03 被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置
KR1020147005146A KR20140056298A (ko) 2011-08-03 2012-07-30 피노광 기판의 얼라인먼트 보정 방법 및 노광 장치
CN201280037975.0A CN103733138B (zh) 2011-08-03 2012-07-30 被曝光基板的定位校正方法及曝光装置
PCT/JP2012/069339 WO2013018762A1 (ja) 2011-08-03 2012-07-30 被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置
TW101127907A TWI531876B (zh) 2011-08-03 2012-08-03 被曝光基板之對準校正方法及曝光裝置
US14/168,212 US9360776B2 (en) 2011-08-03 2014-01-30 Alignment correction method for substrate to be exposed, and exposure apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011170292A JP5704606B2 (ja) 2011-08-03 2011-08-03 被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013037034A JP2013037034A (ja) 2013-02-21
JP2013037034A5 JP2013037034A5 (ja) 2014-03-06
JP5704606B2 true JP5704606B2 (ja) 2015-04-22

Family

ID=47629284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011170292A Expired - Fee Related JP5704606B2 (ja) 2011-08-03 2011-08-03 被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9360776B2 (ja)
JP (1) JP5704606B2 (ja)
KR (1) KR20140056298A (ja)
CN (1) CN103733138B (ja)
TW (1) TWI531876B (ja)
WO (1) WO2013018762A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104677314A (zh) * 2015-03-02 2015-06-03 合肥京东方光电科技有限公司 检测显示面板表面平坦度的装置及方法
CN104678622A (zh) * 2015-03-26 2015-06-03 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种阵列基板检测方法和检测系统
US20170323708A1 (en) * 2016-05-03 2017-11-09 Texas Instruments Incorporated Component sheet and method of singulating
CN106086786B (zh) * 2016-08-19 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
US10760895B2 (en) 2016-09-30 2020-09-01 Nidec-Read Corporation Length measurement device
KR101874409B1 (ko) * 2016-10-25 2018-07-04 에이피시스템 주식회사 얼라인 검사 장치 및 이를 이용한 얼라인 검사 방법
CN106502057B (zh) * 2016-11-25 2018-07-27 天津津芯微电子科技有限公司 标定方法及标定系统
CN108267871B (zh) * 2017-01-04 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 一种角度调整治具
DE102017123686A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-11 Miva Technologies Gmbh Verfahren und Belichtungseinrichtung zur Belichtung von zumindest einer gespeicherten Darstellung auf einem lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger
CN108198219B (zh) * 2017-11-21 2022-05-13 合肥工业大学 用于摄影测量的相机标定参数的误差补偿方法
CN109969807B (zh) * 2019-05-29 2019-08-16 湖南思威博恒智能科技有限责任公司 自动纠偏码垛夹具、码垛机器人以及托盘纠偏方法
DE102019122839A1 (de) * 2019-08-26 2021-03-04 Miva Technologies Gmbh Verfahren und Belichtungseinrichtung zur Belichtung eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsträgers
CN112117316B (zh) * 2020-09-23 2024-05-31 京东方科技集团股份有限公司 显示母板、显示母板的制备方法和对位方法
CN113382231B (zh) * 2021-06-08 2023-04-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的检测方法、装置、设备和存储介质
WO2023189435A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 株式会社ニコン 解析システム、露光方法、露光装置、及びデバイス

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4076341B2 (ja) * 2001-11-29 2008-04-16 大日本スクリーン製造株式会社 レーザ描画方法とその装置
TW200641564A (en) * 2005-02-24 2006-12-01 Fuji Photo Film Co Ltd The correction method of plotting device
JP2006337874A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Fujifilm Holdings Corp 露光装置及び露光方法
JP2008076709A (ja) 2006-09-21 2008-04-03 V Technology Co Ltd 露光装置
CN100520599C (zh) * 2007-09-17 2009-07-29 上海微电子装备有限公司 一种非对称透射标记组合及其对准方法
JP2009230008A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Fujifilm Corp 露光装置、及び露光方法
JP5164069B2 (ja) * 2008-08-28 2013-03-13 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 スキャン露光装置およびスキャン露光方法
JP2010231062A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画装置および描画方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9360776B2 (en) 2016-06-07
JP2013037034A (ja) 2013-02-21
TW201321908A (zh) 2013-06-01
CN103733138B (zh) 2016-03-30
WO2013018762A1 (ja) 2013-02-07
TWI531876B (zh) 2016-05-01
KR20140056298A (ko) 2014-05-09
CN103733138A (zh) 2014-04-16
US20140146299A1 (en) 2014-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5704606B2 (ja) 被露光基板のアライメント補正方法及び露光装置
JP4705526B2 (ja) アライメント装置及び方法
JP4592021B2 (ja) アライメント装置及び方法
JP7247013B2 (ja) アライメント方法、これを用いた蒸着方法及び電子デバイスの製造方法
JP4854998B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP2006240015A (ja) パターン形成装置、アライメント装置、基板処理装置、パターン形成方法、基板処理方法
US8778576B2 (en) Exposure method and exposure device
JP2004303559A (ja) アライメント装置及び方法、並びにこれを用いて製造される有機ｅｌ素子
US20110113624A1 (en) Sheet bonding device and sheet bonding method
JP5145530B2 (ja) フォトマスク及びそれを用いた露光方法
JP2017134375A (ja) 露光装置及び露光方法
JP2006292426A (ja) 座標測定方法及び寸法測定方法
US9362153B2 (en) Method for aligning substrates in different spaces and having different sizes
JP2007315882A (ja) 基板位置決め装置、基板位置決め方法、カラーフィルタ製造装置、カラーフィルタ製造方法
JP5076233B2 (ja) 露光用マスクの初期位置及び姿勢調整方法
JP2012220439A (ja) パターン検査方法およびパターン検査装置
JP2013096863A (ja) キャリブレーション方法および基板検査装置
JP2006112933A (ja) アライメントマーク検査方法およびプログラム
JP2016031524A (ja) アライメントシステム
JP4860366B2 (ja) 表面実装装置
KR101239821B1 (ko) 기판이송로봇 및 이의 정렬방법
JP2009230008A (ja) 露光装置、及び露光方法
JP6439671B2 (ja) 鋼板位置ずれ補正方法および装置
KR101497430B1 (ko) 기판 정렬 방법
JP2024070012A (ja) 半導体素子の画像検査

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140121

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140617

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150218

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5704606

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees