WO2012157355A1 - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機 Download PDF

Info

Publication number
WO2012157355A1
WO2012157355A1 PCT/JP2012/059143 JP2012059143W WO2012157355A1 WO 2012157355 A1 WO2012157355 A1 WO 2012157355A1 JP 2012059143 W JP2012059143 W JP 2012059143W WO 2012157355 A1 WO2012157355 A1 WO 2012157355A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lens
laser beam
collimating
laser
collimating lenses
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/059143
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
松本圭太
Original Assignee
村田機械株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 村田機械株式会社 filed Critical 村田機械株式会社
Priority to EP12785062.6A priority Critical patent/EP2711121B1/en
Priority to JP2013515043A priority patent/JP5673813B2/ja
Priority to CN201280023543.4A priority patent/CN103534056B/zh
Publication of WO2012157355A1 publication Critical patent/WO2012157355A1/ja
Priority to US14/081,005 priority patent/US9520693B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/14Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses adapted to interchange lenses
    • G02B7/16Rotatable turrets

Definitions

  • the present invention relates to a laser processing machine used for sheet metal processing and the like, and more particularly to a technique that makes it possible to change a beam diameter incident on a condenser lens in a laser processing machine.
  • the fiber light guide type laser processing machine basically has the configuration shown in FIG. That is, the laser beam LB output from the laser oscillator is emitted from the emission point P through the transmission optical fiber 5, enters the condenser lens 8 through the collimator lens 7, and irradiates the workpiece W. Is done. Since the laser beam LB has a higher energy density as the beam diameter is smaller, the workpiece W is processed around the focal position (processing point) Q that is the minimum beam diameter.
  • the beam diameter at the focal position Q that is, the spot diameters S1 and S2 (FIGS. 8A and 8B), and the Rayleigh length with respect to the spot diameters S1 and S2.
  • R1 and R2 are determined by the diameter D of the laser beam LB incident on the condenser lens 8 (hereinafter referred to as the incident beam diameter) D.
  • the Rayleigh lengths R1 and R2 are distances in the optical axis direction that is about ⁇ 2 times the radius of the minimum spot diameters S1 and S2, and it is desirable to process the workpiece W within this range.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams showing the relationship between the incident beam diameter, the spot diameter, and the Rayleigh length.
  • the incident beam diameter D1 when the incident beam diameter D1 is large, the spot diameter S1 is small and the Rayleigh length R1 is short.
  • the incident beam diameter D2 when the incident beam diameter D2 is small, the spot diameter S2 is large and the Rayleigh length R2 is long. Therefore, for the thin metal plate, the incident beam diameter is increased to perform efficient processing with high energy density, and for the thick metal plate, the energy density is low by reducing the incident beam diameter. Even a thick metal plate can be processed within a long Rayleigh length R2.
  • Conventional methods for changing the incident beam diameter include the following.
  • One is a laser processing machine using a carbon dioxide laser oscillator as a laser light source.
  • a variable curvature mirror is provided separately from a plurality of transmission mirrors. This is a method of changing the diameter of the laser beam incident on the condenser lens by changing the curvature of the lens (for example, Patent Document 1).
  • the other is a method of changing the diameter of the laser beam incident on the condensing lens by interposing a collimating lens between the exit point and the condensing lens and moving the collimating lens in the optical axis direction.
  • the collimating lens is originally a lens used to make a laser beam diverging from an emission point and emitted into a parallel beam.
  • the curvature of the variable curvature mirror is changed by changing the uneven shape by applying pressure to the back surface, which is not the reflecting surface of the variable curvature mirror.
  • the pressure control becomes very complicated, and it is difficult to monitor the pressure acting on each part of the variable curvature mirror.
  • the method of moving the collimating lens in the optical axis direction changes the incident beam diameter by largely converging or diverging the laser beam diverging from the emission point and not collimating the collimating lens. For this reason, the distance from the exit point to the focal position also changes as the incident beam diameter changes, and the position adjustment between the nozzle and the workpiece located on the workpiece side with respect to the condenser lens becomes complicated.
  • An object of the present invention is to provide a laser processing machine capable of changing the spot diameter and the Rayleigh length on the focal position with a simple configuration, while the configuration from which the distance from the emission point to the tip of the nozzle is unchanged.
  • the laser processing machine of the present invention includes a collimator lens (7A, 7B) that converts a laser beam (LB) from a laser oscillator (1) emitted from an emission point (P) of a transmission optical fiber (5) into a parallel beam.
  • the condensing lens (8) that condenses the laser beam (LB) that has become a parallel light beam and irradiates the workpiece (W), and the workpiece (W) side of the condensing lens (8).
  • a nozzle (9) for discharging the assist gas, and the distance from the emission point (P) to the tip of the nozzle (9) is unchanged.
  • a plurality of the collimating lenses (7A, 7B) are provided by being shifted in an orthogonal direction orthogonal to the optical axis direction, and any one of the plurality of collimating lenses (7A, 7B) has a center of the lens.
  • the plurality of collimating lenses (7A, 7B) have different focal lengths.
  • the switching device (10) may be driven manually or automatically.
  • the laser beam (LB) diverging from the emission point (P) is converted into a parallel light beam by the collimating lenses (7A, 7B), and the laser beam (LB) of this parallel light beam is further converted into a condensing lens ( 8) collects and irradiates the workpiece (W).
  • the spot diameter (S1, S2) and the Rayleigh length (R1, R2) are changed by changing the beam diameter of the parallel light flux by switching the position of each collimating lens (7A, 7B) by the switching device (10).
  • the laser beam emitted from the collimating lens does not become a parallel light beam, and in order to keep the focal position at the same position, the position of the collimating lens Along with the adjustment, it is necessary to correct the position of the condensing lens, and a mechanism for the correction is necessary and the structure becomes complicated. Alternatively, adjustment for the correction takes time.
  • a plurality of collimating lenses (7A, 7B) having different focal lengths are exchanged and used, and the laser beam (LB) emitted from the collimating lenses (7A, 7B) is changed into a parallel luminous flux after the exchange.
  • the spot diameter (S1, S2) and the Rayleigh length (R1, R2) on the focal position (Q) are changed by changing the beam diameter of the laser beam (LB) emitted from 7A, 7B). Therefore, the spot diameter (S1, S2) and the Rayleigh length (F) on the focal position (Q) can be adjusted by simply switching the plurality of collimating lenses (7A, 7B) without adjusting the position of the condenser lens (8). R1, R2) can be changed.
  • the spot diameter (S1, S2) and the Rayleigh length (R1, R2) on the focal position (Q) can be changed without changing the distance from the emission point (P) to the tip of the nozzle (9). Therefore, the configuration is simple. As described above, the spot diameters (S1, S2) and the Rayleigh lengths (R1, R2) on the focal position (Q) are the same while the distance from the emission point (P) to the tip of the nozzle (9) is unchanged. Changes can be made with a simple configuration.
  • the storage means (23) for storing the processing conditions and a predetermined one of the plurality of collimating lenses (7A, 7B) in contrast with each other and the storage means (23) are collated.
  • a switching control means (25) for controlling the drive source (13) of the switching device (10) may be provided so that the emitted laser beam (LB) becomes a parallel light beam.
  • the selection means (24) collates information regarding the processing conditions with the storage means (23), and selects the collimating lens (7A, 7B) that matches the processing conditions. Subsequently, the switching control means (25) switches the switching device (10) so that the selected collimating lens (7A, 7B) is positioned to make the laser beam (LB) emitted from the emission point (P) a parallel light beam. ) Is controlled. Thereby, the selection of the collimating lens (7A, 7B) suitable for the processing conditions can be automatically performed.
  • the position in the orthogonal direction of the collimating lens (7A, 7B) arranged on the optical axis of the laser beam (LB) is detected by switching the position in the orthogonal direction by the switching device (10).
  • the center of the laser beam (LB) emitted from the emission point (P) is the detection means (14A, 14B) and the center of the collimator lens (7A, 7B) detected by the detection means (14A, 14B).
  • An emergency response means (26) may be provided which takes a predetermined emergency response measure when it is in a position that does not match the position of (O).
  • the emergency response measures include, for example, issuing an alarm, stopping the operation, and switching the collimating lenses (7A, 7B) again.
  • an emergency measure such as issuing an alarm, stopping the operation, or switching the collimating lens (7A, 7B) again may be taken. it can.
  • the focal position changing mechanism for changing the focal position (Q) of the laser beam (LB) by moving the condenser lens (8) in the optical axis direction of the laser beam (LB).
  • the focal position changing mechanism 15) for operating the condenser lens (8)
  • the configuration of the switching mechanism (10) for operating the collimating lenses (7A, 7B) is simple.
  • it further includes a lens holder (11) that holds the plurality of collimating lenses (7), and the switching device (10) moves the lens holder (11) in the orthogonal direction.
  • the switching device (10) moves the lens holder (11) in the orthogonal direction.
  • it further includes a lens holder (11) for holding the plurality of collimating lenses (7), and the switching device (10) causes the lens holder (11) to be parallel to the optical axis direction.
  • the position in the orthogonal direction is switched by rotating around a rotational axis (32a).
  • the laser processing machine includes a laser oscillator 1, a processing machine head 2, and a control device 3.
  • the laser oscillator 1 is composed of, for example, a solid-state laser oscillator, and the oscillated laser light is sent to the emitting member 6 provided in the processing machine head 2 via the transmission optical fiber 5.
  • the laser oscillator 1 may be a semiconductor laser oscillator.
  • the processing machine head 2 collects the emitting member 6, a collimating lens 7 for making the laser beam LB diverging and emitted from the emission point P of the emitting member 6 into a parallel light beam, and the laser beam LB that has become a parallel light beam. And a condensing lens 8 for irradiating the workpiece W with light.
  • the emission member 6 is a member at the tip of the transmission optical fiber 5, and the emission point P of the emission member 6 is the emission point of the transmission optical fiber 5.
  • a nozzle 9 for discharging a high-speed flow gas for blowing away the metal melted by the laser beam LB, that is, an assist gas.
  • an assist gas for example, oxygen gas, nitrogen gas, or argon gas is used as the assist gas.
  • the nozzle 9 is located below the condenser lens 8, that is, on the workpiece W side. Note that the emission member 6 is not necessarily required, and is sometimes omitted.
  • a plurality of collimating lenses 7 having different focal lengths are provided in this embodiment.
  • the first and second collimating lenses 7A and 7B are arranged so as to be shifted from each other in the direction orthogonal to the optical axis of the laser beam LB (X-axis direction), and the position of each optical axis direction (Z-axis direction) is
  • the laser beam LB emitted from the emission point P is set to a position where the light beam becomes a parallel light beam.
  • the switching device 10 includes a common lens holder 11 to which the first and second collimating lenses 7A and 7B are attached, and the lens holder 11 in the X-axis direction.
  • the switching drive source 13 is an air cylinder, for example. As shown in FIG.
  • a pair of detection means 14A and 14B including proximity switches and the like for detecting the positions of the first and second collimating lenses 7A and 7B are provided at both ends of the movement range of the lens holder 11.
  • one detection means 14A detects the lens holder 11 and turns ON, and the center of the second collimating lens 7B is the laser.
  • the other detection means 14B detects the lens holder 11 and is turned on.
  • the positions of the first and second collimating lenses 7A and 7B may be detected by a linear scale or the like.
  • a slight difference may occur in the characteristics of the laser beam LB due to individual differences of the laser oscillator 1.
  • the first and second collimator lenses 7A and 7B have a difference in curvature or the like due to individual differences. Due to these differences, the focal position Q described later varies slightly.
  • the positions of the first and second collimating lenses 7A and 7B in the optical axis direction (Z-axis direction) and the plane orthogonal to the optical axis direction (XY plane) It is desirable to provide a fine adjustment mechanism for finely adjusting the position. Only the position in the Z-axis direction may be finely adjusted, or only the position in the XY plane may be finely adjusted.
  • the fine adjustment mechanism for example, the first and second collimating lenses 7A and 7B are individually attached to two lens attachment members (not shown), and each lens attachment member is attached to the lens holder 11 by a screw mechanism or the like. The configuration is finely adjusted.
  • the processing head 2 has a focal position change in which the condenser lens 8 is moved in the optical axis direction (Z-axis direction) of the laser beam LB to change the focal position Q of the laser beam LB.
  • a mechanism 15 is provided.
  • the focal position changing mechanism 15 includes a lens holder 16 to which the condenser lens 8 is attached, a pair of Z-axis rails 17 for guiding the lens holder 16 in the Z-axis direction, and a forward / backward movement for moving the lens holder 16 back and forth in the Z-axis direction.
  • a drive source 18 is, for example, a servo motor.
  • the control device 3 includes a basic operation control unit 20 that controls the movement of the machining head 2 and the output of the laser oscillator 1, and a focal position change control unit 21 that controls the advancing / retreating drive source 18 of the focal position changing mechanism 15. And a collimating lens switching control unit 22 for controlling the switching drive source 13 of the switching device 10. Further, the collimating lens switching control unit 22 includes a storage unit 23, a selection unit 24, a switching control unit 25, and an emergency response unit 26.
  • the storage means 23 stores the processing conditions and a predetermined one of the first and second collimating lenses 7A and 7B in contrast with each other.
  • the processing conditions are the material of the workpiece W, the plate thickness, and the like.
  • the selection means 24 selects the first collimating lens 7A (or the second collimating lens 7B) that matches the processing conditions by collating information about the processing conditions with the storage means 23.
  • Information on the processing conditions may be supplied from the outside or may be supplied from the basic operation control unit 20.
  • the switching control means 25 uses the first collimating lens 7A (or the second collimating lens 7B) selected by the selection means 24 to convert the laser beam LB emitted from the emission point P of the transmission optical fiber 5 into a parallel light beam. Output command to the drive source 13 of the switching device 10 so that the center of the first collimating lens 7A (or the second collimating lens 7B) coincides with the center O of the laser beam LB. put out.
  • the position of the first collimating lens 7A (or the second collimating lens 7B) detected by the detecting means 14A, 14B is such that the laser beam LB emitted from the emission point P is converted into a parallel light beam. If it is not the position to do so, take the emergency measures that have been established. In this embodiment, as an emergency response measure, the alarm device 27 outputs the alarm. In addition, emergency measures such as stopping the operation of the laser processing machine or switching the first and second collimating lenses 7A and 7B again may be taken.
  • the laser beam machine having this configuration diverges the laser beam LB emitted from the emission point P into a parallel beam by the first collimating lens 7A (or the second collimating lens 7B), and further, the laser beam LB of the parallel beam. Is condensed by the condenser lens 8 and irradiated onto the workpiece W.
  • the focal position Q of the laser beam LB is changed by moving the position of the condenser lens 8 in the optical axis direction (Y-axis direction) of the laser beam LB by the focal position changing mechanism 15.
  • the focal position Q is changed by moving the condenser lens 8 in the optical axis direction (Z-axis direction), and the spot diameter and the Rayleigh length are changed by changing the first and second collimating lenses 7A and 7B.
  • the position is switched in a direction perpendicular to the optical axis direction (X-axis direction). That is, both the condensing lens 8 and the first and second collimating lenses 7A and 7B operate in one direction. Therefore, the configuration of the focal position changing mechanism 15 that operates the condenser lens 8 and the switching mechanism 10 that operates the first and second collimating lenses 7A and 7B are simple.
  • the laser beam LB diverges from the emission point P is not converged or diverged by the first and second collimating lenses 7A and 7B, but collimated.
  • the laser beam LB that has passed through the lenses 7A and 7B is a parallel light beam, and the spot diameters S1 and S2 and the Rayleigh lengths R1 and R2 on the focal position Q are changed by changing the beam diameter. Therefore, the position switching of the first and second collimating lenses 7A and 7B for changing the spot diameters S1 and S2 and the Rayleigh lengths R1 and R2 affects the focal position Q of the laser beam LB emitted from the condenser lens 8.
  • the spot diameters S1, S2 and the Rayleigh lengths R1, R2 on the focal position Q can be changed with a simple configuration.
  • FIG 5 and 6 show a second embodiment.
  • This laser beam machine is different from the first embodiment in the number of collimating lenses 7 and the configuration of the switching mechanism 10.
  • the other configuration is the same as that of the first embodiment.
  • This laser processing machine has four first, second, third and fourth collimating lenses 7A, 7B, 7C and 7D having different focal lengths in order to change the beam diameter of the parallel light flux.
  • the first to fourth collimating lenses 7A to 7D are arranged at equal intervals in the circumferential direction, and the positions in the respective optical axis directions (Z-axis directions) are aligned with the center O of the laser beam LB.
  • the laser beam LB emitted from the emission point P is set to a parallel beam.
  • the switching device 10 is provided with first to fourth collimating lenses 7A to 7D, and has a circular planar shape with a lens holder 31, and rotates integrally with the lens holder 31, and the first to fourth collimating lenses 7A to 7A
  • the rotary shaft 32 is located at the center of the circumference where the 7D is disposed, and a rotational drive source 33 such as a motor that rotates the rotary shaft 32.
  • the rotation axis 32a of the rotation shaft 32 is parallel to the optical axis direction (Z-axis direction).
  • FIG. 6 shows a state in which the center of the first collimating lens 7A coincides with the center O of the laser beam LB, that is, the position where the first collimating lens 7A makes the laser beam LB emitted from the emission point P a parallel light beam.
  • the state which is.
  • the second, third, and fourth collimating lenses 7B, 7C, and 7D are arranged in the order of parallel light fluxes.
  • the positions of the first to fourth collimating lenses 7A to 7D are switched.
  • the number of collimating lenses 7 is 2 and 4, respectively, but may be 3 or 5 or more. Therefore, such a thing is also included in the scope of the present invention.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

 伝送用光ファイバ(5)の出射点(P)から出射されたレーザ発振器(1)からのレーザビーム(LB)を平行光束にするコリメートレンズ(7)と、平行光束になったレーザビーム(LB)を集光して被加工物(W)に照射する集光レンズ(8)と、集光レンズ(8)よりも被加工物W側に位置するノズル(9)とを備える。出射点(P)からノズル(9)の先端までの距離は不変である。コリメートレンズ(7)を光軸方向と直交する直交方向にずらして複数設ける。複数のコリメートレンズ(7)の任意の一つが、そのレンズ中心が出射点(P)から出射されたレーザビーム(LB)の中心(O)と合致するように、各コリメートレンズ(7)の前記直交方向の位置を切り替える切替装置(10)を設ける。複数のコリメートレンズ(7)は、互いに焦点距離が異なる。

Description

レーザ加工機 関連出願
 この出願は、2011年5月19日出願の特願2011-112131の優先権を主張するものであり、その全体を参照により本願の一部をなすものとして引用する。
 この発明は、板金加工等に用いるレーザ加工機に関し、特にレーザ加工機における集光レンズに入射するビーム径を変更可能にする技術に関する。
 ファイバ導光式のレーザ加工機は、基本的には図7に示す構成である。すなわち、レーザ発振器から出力されたレーザビームLBは、伝送用光ファイバ5を介して出射点Pから出射され、コリメートレンズ7を経由して集光レンズ8に入射されて、被加工物Wに照射される。レーザビームLBはビーム径の小さい箇所ほどエネルギー密度が高いので、最小ビーム径となる焦点位置(加工点)Qの周辺で被加工物Wを加工する。出射点PからのレーザビームLBの発散角が同じである場合、焦点位置Qにおけるビーム径すなわちスポット径S1,S2(図8(A),(B))、およびスポット径S1,S2に対するレイリー長R1,R2(図8(A),(B))は、集光レンズ8に入射するレーザビームLBの径(以下、入射ビーム径とする)Dによって決まる。レイリー長R1,R2は、最小のスポット径S1,S2の半径に対して√2倍程度となる光軸方向の距離であり、この範囲内で被加工物Wを加工するのが望ましい。
 図8(A),(B)は、入射ビーム径とスポット径、レイリー長との関係を示す図である。図8(A)のように、入射ビーム径D1が大きいと、スポット径S1は小さく、かつレイリー長R1は短い。逆に、図8(B)のように、入射ビーム径D2が小さいと、スポット径S2は大きく、かつレイリー長R2は長い。したがって、板厚の薄い板金については、入射ビーム径を大きくして、高エネルギー密度で効率の良い加工を行い、板厚の厚い板金については、入射ビーム径を小さくすることで、エネルギー密度は低いものの板厚の厚い板金に対しても、長いレイリー長R2の範囲内での加工を可能にする。
 従来、入射ビーム径を変更させる方法として、以下のものがある。
 一つは、炭酸ガスレーザ発振器をレーザ光源とするレーザ加工機において、発振器から集光レンズに至るレーザビーム伝送光路内に、複数枚の伝送用ミラーとは別に曲率可変ミラーを設け、この曲率可変ミラーの曲率を変化させることで、集光レンズに入射するレーザビームの径を変更する方法である(例えば特許文献1)。
 もう一つは、出射点と集光レンズとの間にコリメートレンズを介在させ、このコリメートレンズを光軸方向に移動させることで、集光レンズに入射するレーザビームの径を変更する方法である(例えば特許文献2)。なお、コリメートレンズは、本来、出射点から発散して出射されるレーザビームを平行光束にするために用いられるレンズである。
特開2000-084689号公報 特開2009-226473号公報
 上記の曲率可変ミラーを用いる方法は、曲率可変ミラーの反射面ではない裏面側に圧力をかけて凹凸形状を変化させることで、曲率可変ミラーの曲率を変化させる。曲率可変ミラーを所望の凹凸形状に変化させるためには、圧力制御が非常に複雑となり、しかも曲率可変ミラーの各部に作用する圧力を監視するのが難しい。
 また、コリメートレンズを光軸方向に移動させる方法は、出射点から発散して出射されたレーザビームを、コリメートレンズで敢えて平行光束にせずに、大きく収束または発散させて入射ビーム径を変える。そのため、入射ビーム径の変化に伴って出射点から焦点位置までの距離も変化してしまい、集光レンズよりも被加工物側に位置するノズルと被加工物との位置調整が複雑になる。
 この発明の目的は、出射点からノズルの先端までの距離が不変の構成でありながら、焦点位置上のスポット径およびレイリー長の変更を簡単な構成で行えるレーザ加工機を提供することである。
 この発明のレーザ加工機を実施形態に用いた符号を付して説明する。この発明のレーザ加工機は、伝送用光ファイバ(5)の出射点(P)から出射されたレーザ発振器(1)からのレーザビーム(LB)を平行光束にするコリメートレンズ(7A,7B)と、平行光束になったレーザビーム(LB)を集光して被加工物(W)に照射する集光レンズ(8)と、この集光レンズ(8)よりも被加工物(W)側に位置し、アシストガスを吐出させるノズル(9)とを備え、前記出射点(P)から前記ノズル(9)の先端までの距離が不変である。この構成のレーザ加工機において、前記コリメートレンズ(7A,7B)を光軸方向と直交する直交方向にずらして複数設け、複数のコリメートレンズ(7A,7B)の任意の一つが、そのレンズ中心が前記出射点(P)から出射されたレーザビーム(LB)の中心(O)と合致するように、各コリメートレンズ(7A,7B)の前記直交方向の位置を切り替える切替装置(10)を設け、複数のコリメートレンズ(7A,7B)は、互いに焦点距離が異なるものとする。切替装置(10)の駆動は、手動で行っても自動で行ってもよい。
 この構成によると、出射点(P)から発散して出射されたレーザビーム(LB)をコリメートレンズ(7A,7B)により平行光束にし、さらにこの平行光束のレーザビーム(LB)を集光レンズ(8)により集光して被加工物(W)に照射する。切替装置(10)により各コリメートレンズ(7A,7B)の位置を切り替えて、平行光束のビーム径を変えることにより、スポット径(S1,S2)およびレイリー長(R1,R2)を変更する。
 従来の特許文献2のように1つのコリメートレンズを光軸方向に移動させるのでは、コリメートレンズから出るレーザビームが平行光束にならず、焦点位置を同じ位置に保つためには、コリメートレンズの位置調整に伴って集光レンズの位置を補正する必要があり、その補正のための機構が必要で構造が複雑となる。あるいは、その補正のための調整に手間がかかる。しかし、この構成では、焦点距離の異なる複数のコリメートレンズ(7A,7B)を交換して用い、交換後もコリメートレンズ(7A,7B)から出るレーザビーム(LB)は平行光束とし、コリメートレンズ(7A,7B)から出るレーザビーム(LB)のビーム径を変えることで、焦点位置(Q)上のスポット径(S1,S2)およびレイリー長(R1,R2)の変更を行う。そのため、複数のコリメートレンズ(7A,7B)の切替えを行うのみで、集光レンズ(8)の位置調整を行うことなく、焦点位置(Q)上のスポット径(S1,S2)およびレイリー長(R1,R2)の変更が行える。
 また、出射点(P)からノズル(9)の先端までの距離を変更することなく、焦点位置(Q)上のスポット径(S1,S2)およびレイリー長(R1,R2)の変更が行える。そのため、構成が簡単となる。このように、出射点(P)からノズル(9)の先端までの距離が不変の構成でありながら、焦点位置(Q)上のスポット径(S1,S2)およびレイリー長(R1,R2)の変更を簡単な構成で行える。
 この発明において、さらに、加工条件と前記複数のコリメートレンズ(7A,7B)のうちの定められた一つとを互いに対照させて記憶する記憶手段(23)と、前記記憶手段(23)を照合することで前記加工条件に合ったコリメートレンズ(7A,7B)を選択する選択手段(24)と、この選択手段(24)により選択されたコリメートレンズ(7A,7B)が前記出射点(P)から出射されたレーザビーム(LB)を平行光束にする位置となるように、前記切替装置(10)の駆動源(13)を制御する切替制御手段(25)とを備えていてもよい。
 この構成とすると、選択手段(24)が、加工条件に関する情報を記憶手段(23)と照合して、加工条件に合ったコリメートレンズ(7A,7B)を選択する。つづいて、選択されたコリメートレンズ(7A,7B)が出射点(P)から出射されたレーザビーム(LB)を平行光束にする位置となるように、切替制御手段(25)によって切替装置(10)の駆動源(13)が制御される。これにより、加工条件に適したコリメートレンズ(7A,7B)の選択を自動で行える。
 この発明において、さらに、前記切替装置(10)により前記直交方向の位置を切り替えられてレーザビーム(LB)の光軸上に配置されたコリメートレンズ(7A,7B)の前記直交方向の位置を検出する検出手段(14A,14B)と、この検出手段(14A,14B)により検出されたコリメートレンズ(7A,7B)のレンズ中心が前記出射点(P)から出射されたレーザビーム(LB)の中心(O)の位置と合致しない位置にある場合に、定められた非常対応措置を講じる非常対応手段(26)とを備えていてもよい。非常対応措置は、例えば警報を出す、運転を停止する、再度コリメートレンズ(7A,7B)の切替動作を行う等である。
 これにより、コリメートレンズ(7A,7B)の位置が適正でない場合に、例えば警報を出す、運転を停止する、再度コリメートレンズ(7A,7B)の切替動作を行う等の非常対応措置をとることができる。
 この発明において、さらに、前記集光レンズ(8)を前記レーザビーム(LB)の光軸方向に移動させて、前記レーザビーム(LB)の焦点位置(Q)を変更する焦点位置変更機構(15)を備えることが好ましい。この構成によれば、集光レンズ(8)もコリメートレンズ(7A,7B)も、動作方向はいずれも1方向であるから、集光レンズ(8)を動作させる焦点位置変更機構(15)、およびコリメートレンズ(7A,7B)を動作させる切替機構(10)の構成が簡略である。
 この発明において、好ましくは、さらに、前記複数のコリメートレンズ(7)を保持するレンズホルダ(11)を有し、前記切替装置(10)が、前記レンズホルダ(11)を前記直交方向に移動させることにより、前記直交方向の位置を切り替える。
 この発明において、好ましくは、さらに、前記複数のコリメートレンズ(7)を保持するレンズホルダ(11)を有し、前記切替装置(10)が、前記レンズホルダ(11)を前記光軸方向と平行な回転軸心(32a)回りに回転させることにより、前記直交方向の位置を切り替える。
 請求の範囲および/または明細書および/または図面に開示された少なくとも2つの構成のどのような組合せも、本発明に含まれる。特に、請求の範囲の各請求項の2つ以上のどのような組合せも、本発明に含まれる。 
 この発明は、添付の図面を参考にした以下の好適な実施形態の説明からより明瞭に理解されるであろう。しかしながら、実施形態および図面は単なる図示および説明のためのものであり、この発明の範囲を定めるために利用されるべきものではない。この発明の範囲は添付の請求の範囲によって定まる。添付図面において、複数の図面における同一の部品番号は、同一または相当部分を示す。
この発明の第1実施形態にかかるレーザ加工機の概念構成図に制御系のブロック図を加えた図である。 (A)は同レーザ加工機の切替機構の一状態を示す水平断面図、(B)は異なる状態を示す水平断面図である。 同レーザ加工機の光学系を示す図で、(A)と(B)は互いに平行光束のビーム径が異なる状態を示す。 平行光束のビーム径の違いによるスポット径およびレイリー長の違いを比較する説明図で、(A)はビーム径が大きい状態を示し、(B)はビーム径が小さい状態を示す。 この発明の第2実施形態にかかるレーザ加工機の概念構成図である。 同レーザ加工機の切替機構の水平断面図である。 従来のレーザ加工機の光学系を示す図である。 平行光束のビーム径の違いによるスポット径およびレイリー長の違いを比較する説明図で、(A)はビーム径が大きい状態を示し、(B)はビーム径が小さい状態を示す。
 この発明の第1実施形態を図1~図4と共に説明する。図1に示すように、このレーザ加工機は、レーザ発振器1と、加工機ヘッド2と、制御装置3とを備える。
 レーザ発振器1は例えば固体レーザ発振器からなり、発振されたレーザ光は、伝送用光ファイバ5を介して、加工機ヘッド2に設けられた出射部材6へ送られる。レーザ発振器1は、半導体レーザ発振器であってもよい。
 加工機ヘッド2は、前記出射部材6と、この出射部材6の出射点Pから発散して出射されるレーザビームLBを平行光束にするコリメートレンズ7と、平行光束になったレーザビームLBを集光して被加工物Wに照射する集光レンズ8とを備える。出射部材6は、伝送用光ファイバ5の先端にある部材であり、出射部材6の出射点Pは、伝送用光ファイバ5の出射点となる。加工機ヘッド2の下端には、レーザビームLBによって溶融された金属を吹き飛ばすための高速流ガス、すなわちアシストガスを吐出させるノズル9が設けられている。アシストガスとしては、例えば、酸素ガス、窒素ガス、アルゴンガスが用いられる。ノズル9は、集光レンズ8の下方、すなわち被加工物W側に位置している。なお、出射部材6は、必ずしも必要とせず、時に省かれる場合もある。
 コリメートレンズ7は、平行光束のビーム径を変えるために、互いに焦点距離の異なるものが複数個、この実施形態では2個設けられている。第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bは、互いにレーザビームLBの光軸と直交する方向(X軸方向)にずらして配置され、それぞれの光軸方向(Z軸方向)の位置は、その中心をレーザビームLBの中心Oと合致させた場合に、出射点Pから出射されたレーザビームLBを平行光束にする位置とされている。
 第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bは、切替装置10によりX軸方向に位置切替される。切替装置10は、図2(A),(B)に示すように、第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bが取付けられた共通のレンズホルダ11と、このレンズホルダ11をX軸方向に案内する一対のX軸レール12と、レンズホルダ11をZ軸方向と直交するX軸方向に進退させる切替駆動源13とで構成される。切替駆動源13は、例えばエアシリンダである。図2(A)のように、エアシリンダである切替駆動源13を伸長作動させると、焦点距離の長い第1のコリメートレンズ7Aの中心がレーザビームLBの中心Oと合致し、図2(B)のように、切替駆動源13を収縮作動させると、焦点距離の短い第2のコリメートレンズ7Bの中心がレーザビームLBの中心Oと合致する。
 レンズホルダ11の移動範囲の両端には、第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bの位置を検出するための、近接スイッチ等からなる一対の検出手段14A,14Bが設けられている。第1のコリメートレンズ7Aの中心がレーザビームLBの中心Oと合致しているときは、一方の検出手段14Aがレンズホルダ11を検出してONになり、第2のコリメートレンズ7Bの中心がレーザビームLBの中心Oと合致しているときは、他方の検出手段14Bがレンズホルダ11を検出してONになる。第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bの位置は、リニアスケール等によって検出してもよい。
 レーザ発振器1の個体差によるレーザビームLBの特性に若干の差異が生じることがある。また、第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bには、個体差による曲率等の差異がある。これらの差異により、後述する焦点位置Qが若干ばらつく。この焦点位置Qのばらつきを補正するために、第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bの光軸方向(Z軸方向)の位置、および光軸方向と直交する平面(X-Y平面)における位置を微調整する微調整機構を設けるのが望ましい。Z軸方向の位置だけを微調整可能としてもよく、X-Y平面における位置だけを微調整可能としてもよい。微調整機構は、例えば、第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bをそれぞれ個別に2つのレンズ取付部材(図示せず)に取付け、各レンズ取付部材をレンズホルダ11に対してねじ機構等により微調整する構成とする。
 また、図1に示すように、加工ヘッド2には、集光レンズ8をレーザビームLBの光軸方向(Z軸方向)に移動させて、レーザビームLBの焦点位置Qを変更する焦点位置変更機構15が設けられている。焦点位置変更機構15は、集光レンズ8が取付けられたレンズホルダ16と、このレンズホルダ16をZ軸方向に案内する一対のZ軸レール17と、レンズホルダ16をZ軸方向に進退させる進退駆動源18とで構成される。進退駆動源18は、例えばサーボモータである。
 図1において、制御装置3は、加工ヘッド2の移動とレーザ発振器1の出力とを制御する基本動作制御部20と、焦点位置変更機構15の進退駆動源18を制御する焦点位置変更制御部21と、切替装置10の切替駆動源13を制御するコリメートレンズ切替制御部22とを有する。さらに、コリメートレンズ切替制御部22は、記憶手段23と、選択手段24と、切替制御手段25と、非常対応手段26とを有する。
 前記記憶手段23は、加工条件と第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bのうちの定められた一つとを互いに対照させて記憶する。加工条件は、被加工物Wの材質、板厚等である。
 前記選択手段24は、加工条件についての情報を前記記憶手段23に照合することで加工条件に合った第1のコリメートレンズ7A(または第2のコリメートレンズ7B)を選択する。加工条件についての情報は、外部から供給されるものであっても、あるいは前記基本動作制御部20から供給されるものであってもよい。
 前記切替制御手段25は、前記選択手段24により選択された第1のコリメートレンズ7A(または第2のコリメートレンズ7B)が伝送用光ファイバ5の出射点Pから出射されたレーザビームLBを平行光束にする位置となるように、すなわち第1のコリメートレンズ7A(または第2のコリメートレンズ7B)の中心がレーザビームLBの中心Oと合致するように、切替装置10の駆動源13に出力命令を出す。
 前記非常対応手段26は、前記検出手段14A,14Bにより検出された第1のコリメートレンズ7A(または第2のコリメートレンズ7B)の位置が、出射点Pから出射されたレーザビームLBを平行光束にする位置でない場合に、定められた非常対応措置を講じる。この実施形態では、非常対応措置として、警報器27に出力して警報を出させる。他に、レーザ加工機の運転を停止する、再度第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bの切替動作を行う等の非常対応措置をとってもよい。
 この構成のレーザ加工機は、出射点Pから発散して出射されたレーザビームLBを第1のコリメートレンズ7A(または第2のコリメートレンズ7B)により平行光束にし、さらにこの平行光束のレーザビームLBを集光レンズ8により集光して被加工物Wに照射する。焦点位置変更機構15により、集光レンズ8の位置をレーザビームLBの光軸方向(Y軸方向)に移動させることで、レーザビームLBの焦点位置Qを変更する。
 また、切替装置10により第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bの位置を相互に切り替えて、図3(A),(B)のように平行光束のビーム径D1,D2を変えることで、スポット径およびレイリー長を変更する。第1のコリメートレンズ7Aを用いた図4(A)のように、平行光束のビーム径D1が大きい場合は、スポット径S1は小さく、かつレイリー長R1は短くなる。逆に、第2のコリメートレンズ7Bを用いた図4(B)のように、平行光束のビーム径D2が小さい場合は、スポット径S2は大きく、かつレイリー長R2は長くなる。比較のために、平行光束のビーム径が大きい場合と小さい場合の各寸法を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 
 このように、焦点位置Qの変更は集光レンズ8を光軸方向(Z軸方向)に移動させて行い、スポット径およびレイリー長の変更は第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bを、光軸方向と垂直な方向(X軸方向)に位置切替して行う。つまり、集光レンズ8も第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bも、動作方向はいずれも1方向である。そのため、集光レンズ8を動作させる焦点位置変更機構15、および第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bを動作させる切替機構10の構成が簡略である。
 また、前述の特許文献2のように、出射点Pから発散して出射されたレーザビームLBを、第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bで収束させたり発散させたりするのではなく、コリメートレンズ7A,7Bを通過したレーザビームLBは平行光束とし、そのビーム径を変えることで焦点位置Q上のスポット径S1,S2およびレイリー長R1,R2を変える。そのため、上記スポット径S1,S2およびレイリー長R1,R2を変えるための第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bの位置切替が、集光レンズ8から出たレーザビームLBの焦点位置Qに影響せず、第1および第2のコリメートレンズ7A,7Bの位置切替に伴う集光レンズ8の位置調整が不要となる。そのため、焦点位置Q上のスポット径S1,S2およびレイリー長R1,R2の変更を簡単な構成で行える。
 図5および図6は第2実施形態を示す。このレーザ加工機は、第1実施形態と比べて、コリメートレンズ7の数と切替機構10の構成が異なる。他は、第1実施形態と同じ構成である。
 このレーザ加工機は、平行光束のビーム径を変えるために、互いに焦点距離の異なる4個の第1、第2、第3および第4のコリメートレンズ7A,7B,7C,7Dを有する。第1~第4のコリメートレンズ7A~7Dは、円周方向に等配で配置され、それぞれの光軸方向(Z軸方向)の位置は、その中心をレーザビームLBの中心Oと合致させた場合に、出射点Pから出射されたレーザビームLBを平行光束にする位置とされている。
 切替装置10は、第1~第4のコリメートレンズ7A~7Dが取付けられ、平面形状が円形のレンズホルダ31と、このレンズホルダ31と一体に回転し、第1~第4のコリメートレンズ7A~7Dが配置されている円周の中心に位置する回転軸32と、この回転軸32を回転させるモータ等の回転駆動源33とで構成される。回転軸32の回転軸心32aは光軸方向(Z軸方向)に平行である。図6は、第1のコリメートレンズ7Aの中心がレーザビームLBの中心Oと合致している状態、すなわち第1のコリメートレンズ7Aが出射点Pから出射されたレーザビームLBを平行光束にする位置である状態を示す。この状態からレンズホルダ31を左回り(矢印AR方向)に90°回転させる毎に、第2、第3,第4のコリメートレンズ7B,7C,7Dの順に平行光束にする位置となるように、第1~第4のコリメートレンズ7A~7Dの位置が切り替わる。
 以上のとおり、図面を参照しながらこの発明の好適な実施形態を説明したが、この発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、種々の追加、変更または削除が可能である。例えば、上記第1および第2実施形態では、コリメートレンズ7の数は、それぞれ2個および4個であるが、3個、あるいは5個以上としてもよい。したがって、そのようなものもこの発明の範囲内に含まれる。
1 レーザ発振器
5 伝送用光ファイバ
7,7A,7B,7C,7D コリメートレンズ
8 集光レンズ
9 ノズル
10 切替装置
11 レンズホルダ
14A,14B 検出手段
15 焦点位置変更機構
23 記憶手段
24 選択手段
25 切替制御手段
26 非常対応手段
32a 回転軸心
LB レーザビーム
O 中心
P 出射点
Q 焦点位置
W 被加工物

Claims (6)

  1.  伝送用光ファイバの出射点から出射されたレーザ発振器からのレーザビームを平行光束にするコリメートレンズと、平行光束になったレーザビームを集光して被加工物に照射する集光レンズと、この集光レンズよりも被加工物側に位置し、アシストガスを吐出させるノズルとを備え、前記出射点から前記ノズルの先端までの距離が不変であるレーザ加工機であって、
     前記コリメートレンズを光軸方向と直交する直交方向にずらして複数設け、
     複数のコリメートレンズの任意の一つが、そのレンズ中心が前記出射点から出射されたレーザビームの中心と合致するように、各コリメートレンズの前記直交方向の位置を切り替える切替装置を設け、
     複数のコリメートレンズは、互いに焦点距離が異なるレーザ加工機。
  2.  さらに、加工条件と前記複数のコリメートレンズのうちの定められた一つとを互いに対照させて記憶する記憶手段と、
     前記記憶手段を照合することで前記加工条件に合ったコリメートレンズを選択する選択手段と、
     この選択手段により選択されたコリメートレンズが前記出射点から出射されたレーザビームを平行光束にする位置となるように、前記切替装置の駆動源を制御する切替制御手段と、
     を備えた請求項1記載のレーザ加工機。
  3.  さらに、前記切替装置により前記直交方向の位置を切り替えられてレーザビームの光軸上に配置されたコリメートレンズの前記直交方向の位置を検出する検出手段と、
     この検出手段により検出されたコリメートレンズのレンズ中心が前記出射点から出射されたレーザビームの中心の位置と合致しない位置にある場合に、定められた非常対応措置を講じる非常対応手段と、
     を備えた請求項1または請求項2記載のレーザ加工機。
  4.  さらに、前記集光レンズを前記レーザビームの光軸方向に移動させて、前記レーザビームの焦点位置を変更する焦点位置変更機構を備えた請求項1または請求項2記載の工作機械システム。
  5.  さらに、前記複数のコリメートレンズを保持するレンズホルダを有し、
     前記切替装置が、前記レンズホルダを前記直交方向に移動させることにより、前記直交方向の位置を切り替える請求項1または請求項2記載の工作機械システム。
  6.  さらに、前記複数のコリメートレンズを保持するレンズホルダを有し、
     前記切替装置が、前記レンズホルダを前記光軸方向と平行な回転軸心回りに回転させることにより、前記直交方向の位置を切り替える請求項1または請求項2記載の工作機械システム。
      
PCT/JP2012/059143 2011-05-19 2012-04-04 レーザ加工機 WO2012157355A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12785062.6A EP2711121B1 (en) 2011-05-19 2012-04-04 Laser processing machine
JP2013515043A JP5673813B2 (ja) 2011-05-19 2012-04-04 レーザ加工機
CN201280023543.4A CN103534056B (zh) 2011-05-19 2012-04-04 激光加工机
US14/081,005 US9520693B2 (en) 2011-05-19 2013-11-15 Laser processing machine

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011112131 2011-05-19
JP2011-112131 2011-05-19

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/081,005 Continuation US9520693B2 (en) 2011-05-19 2013-11-15 Laser processing machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012157355A1 true WO2012157355A1 (ja) 2012-11-22

Family

ID=47176696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/059143 WO2012157355A1 (ja) 2011-05-19 2012-04-04 レーザ加工機

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9520693B2 (ja)
EP (1) EP2711121B1 (ja)
JP (1) JP5673813B2 (ja)
CN (1) CN103534056B (ja)
WO (1) WO2012157355A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015075152A1 (en) * 2013-11-22 2015-05-28 Salvagnini Italia S.P.A. Laser cutting head for machine tool
JP2015098041A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社豊田中央研究所 レーザ成形装置
WO2016059951A1 (ja) * 2014-10-14 2016-04-21 株式会社アマダホールディングス ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法
US9731381B2 (en) 2013-11-22 2017-08-15 Salvagnini Italia S.P.A. Laser cutting head for machine tool
JP2017154148A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 ファナック株式会社 反射光を抑制しつつレーザ加工を開始できるレーザ加工装置
JP6419901B1 (ja) * 2017-06-20 2018-11-07 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
CN110202140A (zh) * 2019-05-28 2019-09-06 西安交通大学 一种具有光斑自动切换功能的激光打印头及光斑切换方法
WO2020153157A1 (ja) * 2019-01-23 2020-07-30 株式会社アマダホールディングス レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッド
JP2020533176A (ja) * 2017-09-07 2020-11-19 ザウアー ゲーエムベーハーSAUER GmbH レーザー加工機械用の交換可能な光学モジュール
JP2020533175A (ja) * 2017-09-07 2020-11-19 ザウアー ゲーエムベーハーSAUER GmbH コリメーション光学系を自動的に交換するための装置を有する光学モジュール

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI490526B (zh) * 2013-07-05 2015-07-01 Pixart Imaging Inc 光學感測模組及具有該光學感測模組之電子裝置
DE102014209308B4 (de) * 2014-05-16 2016-12-15 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungskopf mit Linsenwechselsystem
CN105478997B (zh) * 2014-09-15 2017-04-12 荣刚材料科技股份有限公司 激光加工装置的杠杆调焦模块
JP5953353B2 (ja) * 2014-10-10 2016-07-20 株式会社アマダホールディングス ピアス加工方法及びレーザ加工機
EP3061559A1 (en) * 2015-02-20 2016-08-31 Possamai, Domenico Focusing apparatus for a laser beam
CN106475688B (zh) * 2015-08-25 2018-09-14 安徽省鸿庆精机有限公司 激光切割装置
DE102016112176B4 (de) * 2016-07-04 2021-08-12 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum selektiven Einführen einer Optik in einen Laserstrahl eines Laserbearbeitungskopfes und Laserbearbeitungskopf mit derselben
CN109982808B (zh) * 2016-11-22 2021-04-13 松下知识产权经营株式会社 激光加工装置以及激光加工方法
JP6917003B2 (ja) * 2017-03-08 2021-08-11 株式会社リコー 光加工装置、及び光加工物の生産方法
EP3517241A1 (en) * 2018-01-29 2019-07-31 Bystronic Laser AG Optical device for shaping an electromagnetic wave beam and use thereof, beam treatment device and use thereof, and beam treatment method
JP6947096B2 (ja) * 2018-03-26 2021-10-13 三菱マテリアル株式会社 絶縁超電導線材の製造方法
JP6643442B1 (ja) * 2018-10-12 2020-02-12 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機及びレーザ加工方法
CN112692428A (zh) * 2019-10-23 2021-04-23 Nps株式会社 激光装置
CN113189780B (zh) * 2021-04-21 2023-03-24 吉林省长光瑞思激光技术有限公司 一种可实现激光圆方光斑变化的光路整形系统
CN113219676A (zh) * 2021-04-21 2021-08-06 苏州徕泽丰材料科技有限公司 激光准直仪及3d打印机
CN114101905B (zh) * 2021-12-01 2022-06-14 深圳市紫宸激光设备有限公司 一种光源可调的激光焊接设备
CN114486881B (zh) * 2021-12-27 2024-05-17 深圳市利拓光电有限公司 光子晶体激光器、聚光调节方法及气体检测装置
CN114289412A (zh) * 2021-12-31 2022-04-08 江苏大学 一种激光清洗-微织构复合加工装备及工艺
CN117937218A (zh) * 2023-09-25 2024-04-26 上海瑞柯恩激光技术有限公司 医用固体激光装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001179476A (ja) * 1999-12-16 2001-07-03 Amada Eng Center Co Ltd Yagレーザ加工機のレーザ加工ヘッド
JP2003088984A (ja) * 2001-09-14 2003-03-25 Kawasaki Heavy Ind Ltd 薄板のレーザ溶接用出力ヘッド
JP2009113095A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Tokyo Seimitsu Co Ltd レーザー加工装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8811532D0 (en) * 1988-05-16 1988-06-22 Lumonics Ltd Beam combining unit
JP3237441B2 (ja) * 1995-02-28 2001-12-10 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP3052931B2 (ja) * 1998-04-28 2000-06-19 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置および加工方法
JP2000084689A (ja) 1998-07-16 2000-03-28 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工装置
US6292303B1 (en) * 1999-03-10 2001-09-18 Hamar Laser Instruments, Inc. Laser apparatus for simultaneously generating a plurality of laser planes from a single laser source
JP2004179607A (ja) * 2002-09-30 2004-06-24 Fuji Photo Film Co Ltd レーザー装置
US20050094258A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Hamamatsu Photonics K.K. Solid immersion lens moving device and microscope using the same
DE202004013136U1 (de) * 2004-03-11 2005-07-21 Kuka Schweissanlagen Gmbh Modulare Lichtwellenoptik
DE502004001824D1 (de) * 2004-09-30 2006-11-30 Trumpf Laser Gmbh & Co Kg Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls
WO2006038678A1 (ja) * 2004-10-07 2006-04-13 Sango Co., Ltd. レーザ加工装置
JP5035653B2 (ja) * 2005-03-18 2012-09-26 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
JP2006284851A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd レンズホルダおよびそれを用いたレーザアレイユニット
JP2007026507A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ピックアップ装置
JP5266647B2 (ja) * 2006-03-23 2013-08-21 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置およびその調整方法
JP2007290932A (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Seiko Epson Corp スクライブ装置ならびにスクライブ方法
US7495838B2 (en) * 2006-07-19 2009-02-24 Inphase Technologies, Inc. Collimation lens group adjustment for laser system
JP4312241B2 (ja) * 2007-04-12 2009-08-12 三洋電機株式会社 光ピックアップ装置および光ディスク装置
JP5033693B2 (ja) * 2008-03-25 2012-09-26 株式会社アマダ ファイバレーザ加工機における集光直径の変換制御方法及びその装置
JP5398165B2 (ja) * 2008-04-24 2014-01-29 三菱重工業株式会社 レーザ・アーク複合溶接ヘッド及びその方法
JP5193677B2 (ja) * 2008-05-15 2013-05-08 株式会社ミツトヨ レーザ加工装置
DE102008048323B3 (de) * 2008-09-22 2009-12-17 Precitec Kg Modulares Laserbearbeitungssystem und Funktionsmodul
JP2011054231A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 光ピックアップ装置
JP5580129B2 (ja) * 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001179476A (ja) * 1999-12-16 2001-07-03 Amada Eng Center Co Ltd Yagレーザ加工機のレーザ加工ヘッド
JP2003088984A (ja) * 2001-09-14 2003-03-25 Kawasaki Heavy Ind Ltd 薄板のレーザ溶接用出力ヘッド
JP2009113095A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Tokyo Seimitsu Co Ltd レーザー加工装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2711121A4 *

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015098041A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社豊田中央研究所 レーザ成形装置
US10173285B2 (en) 2013-11-22 2019-01-08 Salvagnini Italia S.P.A. Laser cutting head for machine tool
CN105745050A (zh) * 2013-11-22 2016-07-06 萨尔瓦尼尼意大利股份公司 适于机床的激光切割头
US9731381B2 (en) 2013-11-22 2017-08-15 Salvagnini Italia S.P.A. Laser cutting head for machine tool
WO2015075152A1 (en) * 2013-11-22 2015-05-28 Salvagnini Italia S.P.A. Laser cutting head for machine tool
CN105745050B (zh) * 2013-11-22 2018-01-09 萨尔瓦尼尼意大利股份公司 适于机床的激光切割头
RU2653892C2 (ru) * 2013-11-22 2018-05-15 Сальваньини Италия С.П.А. Головка для лазерной резки, предназначенная для металлорежущего станка
KR101913481B1 (ko) * 2013-11-22 2018-10-30 살바그니니 이탈리아 에스.피.에이. 공작기계용 레이저 커팅 헤드
WO2016059951A1 (ja) * 2014-10-14 2016-04-21 株式会社アマダホールディングス ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法
JP2016078046A (ja) * 2014-10-14 2016-05-16 株式会社アマダホールディングス ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた金属板の加工方法
JP2017154148A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 ファナック株式会社 反射光を抑制しつつレーザ加工を開始できるレーザ加工装置
US10722975B2 (en) 2016-02-29 2020-07-28 Fanuc Corporation Laser processing device capable of starting laser processing while reducing reflected laser beam
JP6419901B1 (ja) * 2017-06-20 2018-11-07 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
JP2019005759A (ja) * 2017-06-20 2019-01-17 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
WO2018235509A1 (ja) * 2017-06-20 2018-12-27 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
US10898970B2 (en) 2017-06-20 2021-01-26 Amada Holdings Co., Ltd. Laser processing machine
JP7177145B2 (ja) 2017-09-07 2022-11-22 ザウアー ゲーエムベーハー コリメーション光学系を自動的に交換するための装置を有する光学モジュール
US11927825B2 (en) 2017-09-07 2024-03-12 Sauer Gmbh Exchangeable optical module for a laser machining machine
JP7265533B2 (ja) 2017-09-07 2023-04-26 ザウアー ゲーエムベーハー レーザー加工機械用の交換可能な光学モジュール
JP2020533176A (ja) * 2017-09-07 2020-11-19 ザウアー ゲーエムベーハーSAUER GmbH レーザー加工機械用の交換可能な光学モジュール
JP2020533175A (ja) * 2017-09-07 2020-11-19 ザウアー ゲーエムベーハーSAUER GmbH コリメーション光学系を自動的に交換するための装置を有する光学モジュール
JP2020116603A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 株式会社アマダ レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッド
EP3915716A4 (en) * 2019-01-23 2022-07-13 Amada Co., Ltd. LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING HEAD
WO2020153157A1 (ja) * 2019-01-23 2020-07-30 株式会社アマダホールディングス レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッド
US12053837B2 (en) 2019-01-23 2024-08-06 Amada Co., Ltd. Laser machining apparatus and laser machining head
CN110202140A (zh) * 2019-05-28 2019-09-06 西安交通大学 一种具有光斑自动切换功能的激光打印头及光斑切换方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9520693B2 (en) 2016-12-13
CN103534056B (zh) 2016-01-13
CN103534056A (zh) 2014-01-22
EP2711121A1 (en) 2014-03-26
US20140072003A1 (en) 2014-03-13
EP2711121B1 (en) 2015-12-16
EP2711121A4 (en) 2014-12-24
JP5673813B2 (ja) 2015-02-18
JPWO2012157355A1 (ja) 2014-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5673813B2 (ja) レーザ加工機
RU2750313C2 (ru) Способ лазерной обработки металлического материала с высоким уровнем динамического управления осями движения лазерного луча по заранее выбранной траектории обработки, а также станок и компьютерная программа для осуществления указанного способа
JP6535821B2 (ja) 付加加工用ヘッドおよび加工機械
EP1837116B1 (en) Laser welding apparatus for easily adjusting the laser focusing position on a workpiece
US9757816B2 (en) Machining device and machining method
US11548097B2 (en) Machining device, machining unit, and machining method
US11305383B2 (en) Laser machine
JP4527567B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2017141852A1 (ja) レーザ加工機
JP2018020373A (ja) アシストガス流に対するレーザの光軸位置制御による金属材料のレーザ加工方法並びに該方法の実施のための機械およびコンピュータプログラム
KR100597906B1 (ko) 공작기계의 레이저 가공을 위한 장치
JP5496375B2 (ja) 加工装置、加工ユニット及び加工方法
JP2019018233A (ja) レーザ加工機
WO2020075632A1 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
JPWO2017043042A1 (ja) レーザ加工ヘッドおよびその原点校正方法
JP6643837B2 (ja) レーザー加工装置
JP2005334925A (ja) レーザ加工機における反射鏡の駆動軸制御装置
JP7446843B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法及び物品の製造方法
JP5311682B2 (ja) 抜型製造用レーザー加工装置
JP2013154380A (ja) レーザ加工ヘッド
JP6609792B2 (ja) レーザ加工装置
JP2000275564A (ja) レーザ出射光学系
JP2007044726A (ja) レーザ溶接装置および溶接方法
JP2015044224A (ja) レーザ加工装置
JPH05305473A (ja) レーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12785062

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012785062

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013515043

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE