WO2012141081A1 - 表示パネル用基板の製造装置 - Google Patents

表示パネル用基板の製造装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2012141081A1
WO2012141081A1 PCT/JP2012/059455 JP2012059455W WO2012141081A1 WO 2012141081 A1 WO2012141081 A1 WO 2012141081A1 JP 2012059455 W JP2012059455 W JP 2012059455W WO 2012141081 A1 WO2012141081 A1 WO 2012141081A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat treatment
air
unit
treatment chamber
display panel
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/059455
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
謙太 中村
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to CN201280013987XA priority Critical patent/CN103430282A/zh
Priority to JP2013509871A priority patent/JP5639262B2/ja
Publication of WO2012141081A1 publication Critical patent/WO2012141081A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Definitions

  • the present invention relates to a display panel substrate manufacturing apparatus.
  • a pre-bake processing apparatus that performs a pre-bake process transports a glass substrate coated with a resist by a resist coating apparatus into a heat treatment chamber, and heats the glass substrate with a heater in the heat treatment chamber, so that the organic contained in the resist By evaporating the solvent, adhesion between the resist and the underlying metal film is ensured.
  • Patent Document 1 one described in Patent Document 1 is known.
  • Patent Document 1 Although the manufacturing apparatus described in Patent Document 1 described above has a configuration for introducing outside air into the buffer chamber, it is difficult to adjust the atmospheric temperature in the heat treatment chamber. In addition, in the one described in Patent Document 1, since outside air is introduced, a large number of filters for removing dust contained in the outside air are necessary, and the frequency of maintenance or replacement thereof is high. There were problems such as high running costs.
  • the present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to adjust the atmospheric temperature in the heat treatment chamber appropriately and at low cost.
  • the display panel substrate manufacturing apparatus of the present invention includes a transport unit that transports a display panel substrate, a heat treatment chamber that heats the display panel substrate transported by the transport unit, and the heat treatment chamber. And heat exchange between the heating unit that heats the display panel substrate, the inside air circulation unit that circulates the air in the heat treatment chamber, and the air that is connected to and circulated through the inside air circulation unit And a heat exchanging part capable of.
  • the display panel substrate transported by the transport unit is heated by the heating unit in the heat processing chamber.
  • the atmospheric temperature in the heat treatment chamber also rises due to heat from the heating unit and heat from the heated display panel substrate.
  • the air in the heat treatment chamber is circulated by the internal air circulation unit, and the circulating air is cooled by exchanging heat between the circulated air and the heat exchange unit. It is possible. Thereby, it can suppress that the atmospheric temperature in heat processing chamber rises excessively.
  • the atmospheric temperature in the heat treatment chamber decreases, it is also possible to heat the circulating air by exchanging heat between the air circulating in the inside air circulating section and the heat exchanging section. is there.
  • the atmospheric temperature in the heat treatment chamber can be appropriately adjusted.
  • the ambient temperature is adjusted by circulating the air in the heat treatment chamber by the inside air circulation unit. Cost reduction can be achieved as compared with the increase in volume.
  • a plurality of the inside air circulation sections are arranged in the front and rear in the conveyance direction of the display panel substrate in the heat treatment chamber.
  • unevenness in the atmospheric temperature in the heat treatment chamber is less likely to occur in the transport direction, and processing unevenness in the transport direction is less likely to occur in the display panel substrate that is heat-treated.
  • the inside air circulation unit includes an air inlet and an air outlet that are open on a wall surface of the heat treatment chamber, an area between the air inlet and the heat exchange part, and an area between the heat exchange part and the air outlet. And a pipe part to be connected to each other. If it does in this way, the air in a heat processing chamber will be heat-exchanged in a heat exchanging part, after taking in from an inlet port and passing through a piping part. The heat-exchanged air is blown out from the outlet through the piping portion into the heat treatment chamber. Thereby, the atmospheric temperature in the heat treatment chamber can be appropriately adjusted.
  • a blower unit that draws air in the heat treatment chamber from the intake port and blows air from the air outlet to the heat treatment chamber is connected to the middle of the piping unit. In this way, air circulation can be promoted by the blower connected in the middle of the piping, so that the atmospheric temperature in the heat treatment chamber can be adjusted efficiently.
  • a blower drive unit capable of driving the blower unit and adjusting the amount of blown air is provided. If it does in this way, the ventilation volume can be adjusted by driving a ventilation part by a ventilation drive part. Thereby, the circulation amount of air can be made appropriate and the atmospheric temperature in the heat treatment chamber can be adjusted more appropriately.
  • Each of the intake port and the air outlet is provided with a movable shutter whose opening degree can be adjusted, and a shutter drive unit that drives the movable shutter is provided. If it does in this way, the opening degree of an inlet port or a blower outlet can be adjusted by driving a movable shutter by a shutter drive part. Thereby, the circulation amount of air can be made appropriate and the atmospheric temperature in the heat treatment chamber can be adjusted more appropriately.
  • a filter unit for filtering the air taken in from the intake port is connected in the middle of the piping unit.
  • the air in the heat-treatment chamber may contain substances such as an evaporated organic solvent. Even in that case, the air taken in from the intake port can be filtered by the filter part connected in the middle of the piping part to remove the above substances, so that the air in the conventional heat treatment chamber is exhausted to the outside. This eliminates the need for an exhaust device, which can reduce costs.
  • the air inlet is disposed on one side of the pair of wall surfaces facing each other in the heat treatment chamber, whereas the air outlet is disposed on the other side of the pair of wall surfaces. ing. In this way, it is possible to efficiently circulate the air in the heat treatment chamber without unevenness, as compared with the case where the air inlet and the air outlet are arranged on the same wall surface.
  • the air inlet and the air outlet are disposed on a pair of side wall surfaces along the transfer direction of the display panel substrate in the heat treatment chamber. If it does in this way, it becomes suitable on the layout at the time of installing the piping part and heat exchange part which are connected to an inlet and a blower outlet.
  • a plurality of the air inlets and the air outlets are arranged on the pair of side wall surfaces in the front-rear direction in the transport direction of the display panel substrate. In this way, air is circulated by a plurality of air inlets and outlets arranged in the front and rear in the conveyance direction of the display panel substrate on the pair of side wall surfaces in the heat treatment chamber. It is possible to adjust the atmospheric temperature for each different region before and after the conveyance direction. As a result, unevenness in the atmospheric temperature in the heat treatment chamber is less likely to occur in the transport direction, and processing unevenness in the transport direction is less likely to occur in the display panel substrate that is heat-treated.
  • the heating unit is arranged at a position at least sandwiching the display panel substrate between the heating unit and the air inlet and the air outlet for the display panel on the pair of side wall surfaces. It arrange
  • a pair of the heating units is arranged at a position where the display panel substrate is sandwiched between the heating unit and a position where the transport unit is sandwiched between the display panel substrate. If it does in this way, the substrate for display panels can be efficiently heat-processed by a pair of heating part.
  • a buffer chamber capable of retaining the display panel substrate is provided upstream of the heat treatment chamber in the transport direction of the display panel substrate. In this way, when the conveyance speed of the display panel substrate is changed or when some abnormality occurs in the manufacturing apparatus, the display panel substrate can be retained in the buffer chamber. Thereby, the display panel substrate can be appropriately heat-treated.
  • the inside air can be directly circulated to the heat treatment chamber by the inside air circulation section. The atmospheric temperature can be adjusted appropriately, and it is possible to avoid an increase in cost associated with the introduction of outside air.
  • a temperature detection unit that detects an atmospheric temperature in the heat treatment chamber, and a circulation amount control unit that controls the amount of air circulation by the internal air circulation unit based on the atmospheric temperature detected by the temperature detection unit. It has been. In this way, the atmospheric temperature in the heat treatment chamber is detected by the temperature detection unit, and the circulation amount control unit controls the amount of air circulation by the internal air circulation unit based on the detected atmospheric temperature. The atmospheric temperature in the heat treatment chamber can be maintained in a more appropriate state.
  • a substrate detection unit that detects the display panel substrate that is input to the heat treatment chamber, and an air flow by the internal air circulation unit based on an input interval of the display panel substrate that is detected by the substrate detection unit.
  • a circulation amount control unit for controlling the circulation amount. In this way, the substrate detector detects the display panel substrate thrown into the heat treatment chamber, and the circulation amount control unit circulates the air by the internal air circulation unit based on the detected insertion interval of the display panel substrate. Since the amount is controlled, the atmospheric temperature in the heat treatment chamber can be maintained in a more appropriate state.
  • the atmospheric temperature in the heat treatment chamber can be adjusted appropriately and at a low cost.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the exploded perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device with which a television receiver is equipped
  • Sectional drawing which shows schematically the cross-sectional structure of a liquid crystal display device
  • Sectional drawing which shows the cross-sectional structure of a liquid crystal panel roughly
  • the top view which shows the plane structure of the display area in the array substrate which comprises a liquid crystal panel
  • the top view which shows the plane structure of the display area in CF substrate which comprises a liquid crystal panel
  • Sectional drawing which shows schematic structure of heat processing apparatus.
  • Sectional drawing which shows the structure of the principal parts (heat processing chamber etc.) of a heat processing apparatus. Sectional view taken along line ix-ix in FIG.
  • the block diagram showing the electrical constitution regarding the drive of a movable shutter part and a ventilation fan Sectional drawing which shows the structure of the principal parts (heat processing chamber etc.) of the heat processing apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • the block diagram showing the electrical constitution regarding the drive of a movable shutter part and a ventilation fan The block diagram showing the electric constitution regarding the drive of the movable shutter part which concerns on Embodiment 3 of this invention, a ventilation fan, and a heat exchange part.
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the manufacturing apparatus 40 for the substrates 20 and 21 in the liquid crystal panel (display panel) 11 constituting the liquid crystal display device 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • the upper side shown in FIG. 3 be a front side
  • the lower side of the figure be a back side.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device (display device) 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power supply P, A tuner T and a stand S are provided.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and includes a liquid crystal panel 11 as a display panel and a backlight device (illumination device) 12 as an external light source, as shown in FIGS. Is integrally held by the bezel 13 or the like.
  • the backlight device 12 is a so-called direct type in which a light source is disposed directly under the back surface of the liquid crystal panel 11.
  • the backlight device 12 includes a chassis 14 opened on the front side (light emission side, liquid crystal panel 11 side), a reflective sheet (reflective member) 15 laid in the chassis 14, and an optical member attached to an opening portion of the chassis 14. 16, a frame 17 for fixing the optical member 16, a plurality of cold cathode tubes (light sources) 18 accommodated in parallel in the chassis 14, and an end portion of the cold cathode tube 18 while shielding light And a lamp holder 19 having light reflectivity.
  • the liquid crystal panel 11 includes a liquid crystal material, which is a substance whose optical characteristics change with application of an electric field, between a pair of transparent (translucent) glass substrates 20 and 21.
  • the liquid crystal layer 22 is enclosed.
  • the one disposed on the back side (backlight device 12 side) is an array substrate (active matrix substrate, display panel substrate) 20 and is on the front side (light emitting side).
  • a substrate disposed on the substrate is a CF substrate (counter substrate, display panel substrate) 21.
  • a pair of front and back polarizing plates 23 are respectively attached to the outer surface sides of both the substrates 20 and 21.
  • a TFT Thin Film Transistor
  • a gate wiring 26 and a source wiring 27 forming a lattice shape are disposed so as to surround them.
  • the pixel electrode 25 is made of a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide). Both the gate wiring 26 and the source wiring 27 are made of a conductive material.
  • the gate wiring 26 and the source wiring 27 are connected to the gate electrode 24a and the source electrode 24b of the TFT 24, respectively, and the pixel electrode 25 is connected to the drain electrode 24c of the TFT 24 via the drain wiring (not shown).
  • the array substrate 20 is provided with a capacitor wiring (auxiliary capacitor wiring, storage capacitor wiring, Cs wiring) 33 that is parallel to the gate wiring 26 and overlaps the pixel electrode 25 in a plan view.
  • the capacitor wiring 33 is arranged alternately with the gate wiring 26 in the Y-axis direction.
  • the gate wiring 26 is disposed between the pixel electrodes 25 adjacent to each other in the Y-axis direction, whereas the capacitor wiring 33 is disposed at a position that substantially crosses the central portion of each pixel electrode 25 in the Y-axis direction.
  • the end portion of the array substrate 20 is provided with a terminal portion routed from the gate wiring 26 and the capacitor wiring 33 and a terminal portion routed from the source wiring 27.
  • Each signal or reference potential is input from an external circuit that is not to be operated, and the drive of the TFT 24 is thereby controlled.
  • An alignment film 28 for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 22 is formed on the inner surface side of the array substrate 20 (FIG. 4).
  • each colored portion 29 has a vertically long rectangular shape in plan view following the outer shape of the pixel electrode 25.
  • each coloring part 29 which comprises a color filter
  • the light-shielding part (black matrix) 30 which makes the grid
  • the light shielding portion 30 is disposed so as to overlap with the gate wiring 26, the source wiring 27, and the capacitor wiring 33 on the array substrate 20 in plan view.
  • a counter electrode 31 is provided on the surface of each colored portion 29 and the light shielding portion 30 so as to face the pixel electrode 25 on the array substrate 20 side.
  • An alignment film 32 for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 22 is formed on the inner surface side of the CF substrate 21.
  • the pixel electrode 25, and the wirings 26, 27, and 33 is formed on the array substrate 20
  • a known photolithography method is used.
  • the glass substrate GS constituting the array substrate 20 is processed by various manufacturing apparatuses.
  • a film forming process for forming a material film with a film forming apparatus, and a resist A resist coating process for coating a resist on the material film with a coating apparatus; a pre-baking process for pre-baking the glass substrate GS with a heat treatment apparatus (pre-baking apparatus) 40; and an exposure process for exposing the resist on the glass substrate GS with an exposure apparatus; The developing process for developing the resist on the glass substrate GS with the developing device, the post-baking step for post-baking the glass substrate GS with the heat treatment device (post-baking device) 40, and the material film on the glass substrate GS with the etching device.
  • the etching process and the resist stripping device So that sequentially perform a resist peeling step of peeling off the resist on scan substrate GS.
  • the target structure is formed in a predetermined pattern on the glass substrate GS.
  • each structure is sequentially formed. Are stacked on each other.
  • a heat treatment apparatus (manufacturing apparatus) 40 for heat-treating the glass substrate GS is used.
  • the organic solvent contained in the resist is evaporated and removed by heat treatment to improve the adhesion of the resist to the material film.
  • the temperature is set to about 80 ° C. to 120 ° C., and is usually a temperature relatively lower than the processing temperature in the post-bake process described later.
  • the organic solvent, etc. contained in the developer remaining in the resist by the heat treatment is evaporated and removed to improve the adhesion of the resist to the material film.
  • the processing temperature is, for example, about 100 ° C. to 200 ° C., and is usually a temperature relatively higher than the processing temperature in the pre-baking process.
  • the heat treatment apparatus 40 used in the pre-bake process and the post-bake process has almost the same structure although the process temperature is different, and the detailed structure will be described below.
  • the heat treatment apparatus 40 includes a roller conveyor (conveying unit) 41 that conveys the glass substrate GS, a buffer chamber 42 that can retain the glass substrate GS being conveyed, A heat treatment chamber 43 that is disposed on the downstream side and heat-treats the glass substrate GS, a heating unit 44 that is disposed in the heat treatment chamber 43 and heats the glass substrate GS, and the downstream side of the heat treatment chamber 43 And a cooling chamber 45 for cooling the heat-treated glass substrate GS.
  • the chambers 42, 43 (43A, 43B, 43C), 45 adjacent to each other in the transport direction (X-axis direction) of the glass substrate GS are separated from each other by the partition wall 46, they are formed through the partition wall 46.
  • the glass substrate GS can be passed through the substrate transfer port 46a.
  • each component of the heat treatment apparatus 40 will be described in detail.
  • the expressions “downstream side”, “upstream side”, “front side”, and “rear side” are all based on the conveyance direction of the glass substrate GS by the roller conveyor 41, and “upstream side” and The “rear side” is the left side shown in FIGS. 7 and 8, and the “downstream side” and the “front side” are the right side shown in FIGS.
  • the vertical direction is based on FIGS. 7 to 9.
  • the roller conveyor 41 can convey the glass substrate GS in a posture in which both plate surfaces face the upper side and the lower side in the vertical direction, and so-called flat-flow type conveyance is possible.
  • the roller conveyor 41 is arranged over the inside and outside of the heat treatment apparatus 40, and is arranged over the buffer chamber 42, the heat treatment chamber 43, and the cooling chamber 45 in the heat treatment apparatus 40. Therefore, the roller conveyor 41 is a manufacturing apparatus (for example, a resist coating apparatus used in a pre-bake process or a pre-bake process in a pre-bake process) in which the glass substrate GS is arranged on the upstream side of the heat treatment apparatus 40 in the transport direction.
  • a manufacturing apparatus for example, a resist coating apparatus used in a pre-bake process or a pre-bake process in a pre-bake process
  • the roller conveyor 41 has a plurality of unit conveyors (unit transport units) 41a that are intermittently arranged in parallel along the transport direction of the glass substrate GS. Both ends of the unit conveyor 41a are pivotally supported so as to be rotatable with respect to a frame (not shown), so that the unit conveyor 41a can be transported while continuously supporting the glass substrate GS.
  • the buffer chamber 42 can retain the glass substrate GS, for example, when the conveyance speed of the glass substrate GS is changed or when an abnormality occurs in the heat treatment apparatus 40. Thereby, it can prevent that the glass substrate GS is thrown into the heat processing chamber 43 accidentally.
  • the cooling chamber 45 has a cooling unit (not shown) for cooling the glass substrate GS heat-treated in the heat treatment chamber 43.
  • the cooling unit includes, for example, a cold air generation unit that generates cold air and a cold air outlet that blows out the cold air generated by the cold air generation unit into the cooling chamber 45.
  • the heat treatment chamber 43 is arranged in three rooms along the transfer direction of the glass substrate GS between the buffer chamber 42 and the cooling chamber 45 in the heat treatment apparatus 40, and is upstream of the transfer direction.
  • the first heat treatment chamber 43A, the second heat treatment chamber 43B, and the third heat treatment chamber 43C are sequentially arranged.
  • a heating unit 44 for heating the glass substrate GS is disposed in each of the heat treatment chambers 43A to 43C.
  • the heating unit 44 is composed of, for example, a sheathed heater or a carbon heater, and has a form extending along the plate surface (X-axis direction and Y-axis direction) of the glass substrate GS.
  • the subscript A is added to the reference of the first heat treatment chamber
  • the subscript B is added to the reference of the second heat treatment chamber
  • the subscript C is added to the reference of the third heat treatment chamber.
  • the first heat treatment chamber 43A is arranged adjacent to the downstream side (front side) in the transport direction with respect to the buffer chamber 42, and rapidly heats the glass substrate GS that has passed through the relatively low temperature buffer chamber 42. This is to reach a proper heat treatment temperature. For this reason, a pair of heating units 44 are arranged in the first heat treatment chamber 43A at positions where the glass substrate GS is sandwiched from the thickness direction (Z-axis direction). Accordingly, the pair of heating units 44 in the first heat treatment chamber 43A are opposed to the plate surface of the glass substrate GS to be transported, and can heat the glass substrate GS from both the front and back sides.
  • the pair of heating units 44 are disposed on the upper side and the lower side in the vertical direction with respect to the glass substrate GS and the roller conveyor 41, and among these, the heating unit 44 disposed on the upper side in the vertical direction is a roller.
  • the heating unit 44 disposed on the lower side in the vertical direction is disposed at a position where the roller conveyor 41 is sandwiched between the glass substrate GS, whereas the glass substrate GS is disposed between the conveyor 41 and the glass substrate GS.
  • the heating unit 44 disposed on the upper side in the vertical direction with respect to the glass substrate GS is opposed to the front plate surface (resist application surface) on which the resist is applied in the glass substrate GS.
  • the heating unit 44 disposed on the lower side in the vertical direction is opposed to the back plate surface (the surface opposite to the resist coating surface) of the glass substrate GS.
  • the second heat treatment chamber 43B is arranged adjacent to the first heat treatment chamber 43A on the downstream side (front side) in the transport direction, whereas the third heat treatment chamber 43C is the second heat treatment chamber. It is arranged adjacent to the downstream side in the transport direction with respect to 43B.
  • the second heat treatment chamber 43B and the third heat treatment chamber 43C are for heat-treating the glass substrate GS rapidly heated in the first heat treatment chamber 43A at an appropriate heat treatment temperature. That is, in the second heat treatment chamber 43B and the third heat treatment chamber 43C, the rapid heating as in the first heat treatment chamber 43A is not required, and thus the heating unit 44 disposed inside the glass substrate GS
  • the roller conveyor 41 is installed one by one on the lower side in the vertical direction. In the second heat treatment chamber 43B and the third heat treatment chamber 43C, the heating unit 44 is disposed at a position where the roller conveyor 41 is sandwiched between the glass substrate GS.
  • the heat processing apparatus 40 which concerns on this embodiment is connected with the inside air circulation part 47 and the inside air circulation part 47 which circulate the air in the heat processing chamber 43, as shown in FIG.8 and FIG.9, and is circulated. It has a feature in that it includes a heat exchanging portion 48 capable of exchanging heat with air. In addition, a blower fan 49 for promoting air circulation and a filter unit 50 for filtering the taken-in air are connected to the inside air circulation unit 47. Furthermore, a temperature detector 57 for detecting the ambient temperature is provided in the heat treatment chamber 43.
  • the inside air circulation unit 47 includes an intake port 51 and an air outlet 52 that are opened in the wall surface of the heat treatment chamber 43, and between the intake port 51 and the heat exchange unit 48, and between the heat exchange unit 48 and the air exchange unit 48.
  • a piping part 53 that connects the outlet 52 and a movable shutter 54 that can adjust the opening degree of the inlet 51 and the outlet 52 are provided.
  • the piping part 53 is made of a synthetic resin and has a substantially cylindrical shape, a part that connects the intake port 51 and the filter part 50, a part that connects the filter part 50 and the blower fan 49, It is comprised from the site
  • the air inlet 51 can take in the air in the heat treatment chamber 43, while the air outlet 52 heats the air heat-exchanged in the heat exchange unit 48. It is possible to blow out into the chamber 43.
  • the air inlet 51 and the air outlet 52 are configured by openings of cylindrical members 51a and 52a penetrating the pair of side wall surfaces 43a along the conveying direction of the glass substrate GS in the heat treatment chamber 43, and have a circular shape when viewed from the front. There is no.
  • the pair of side wall surfaces 43a are surfaces parallel to the transport direction (X-axis direction) of the glass substrate GS and the thickness direction (Z-axis direction) of the glass substrate GS, and one of the side wall surfaces 43a is sucked into one side wall surface 43a.
  • the opening 51 is provided
  • the air outlet 52 is provided in the other side wall surface 43a. Therefore, the air inlet 51 and the air outlet 52 are opposed to each other in the width direction (Y-axis direction) of the glass substrate GS.
  • the air inlet 51 and the air outlet 52 are disposed between the glass substrate GS in the Z-axis direction and the heating unit 44 on the upper side in the vertical direction (with the glass substrate GS sandwiched between the roller conveyor 41). Has been. Therefore, the air blown into the heat treatment chamber 43 from the blower outlet 52 goes to the space held between the glass substrate GS and the heating unit 44, and the air existing in the space is taken in from the intake port 51. It is like that.
  • the movable shutter 54 is arranged in the air inlet 51 and the air outlet 52, and the opening degree thereof can be adjusted.
  • the movable shutter 54 has a substantially disk shape along the inner wall surfaces of the intake port 51 and the air outlet 52 and is pivotally supported so as to be rotatable with respect to the inner wall surfaces of the intake port 51 and the air outlet 52. ing. Therefore, the opening degree of the air inlet 51 and the air outlet 52, that is, the opening area (opening area) with respect to the heat treatment chamber 43 can be changed according to the rotational posture of the movable shutter 54.
  • the movable shutter 54 when the movable shutter 54 is in a rotating posture parallel to the side wall surface 43a of the heating storage chamber 43 (perpendicular to the inner wall surface of the air inlet 51 and the air outlet 52), the air inlet 51 and the air outlet 51 are provided. While 52 is in a closed state with a minimum opening, it is in a rotating posture orthogonal to the side wall surface 43a of the heating storage chamber 43 (parallel to the inner wall surfaces of the air inlet 51 and the air outlet 52). Then, the intake port 51 and the air outlet 52 are opened with the maximum opening.
  • the movable shutter 54 can be rotated between the closed state and the open state described above, and thereby the opening degree of the intake port 51 and the air outlet 52 can be adjusted steplessly. It is possible.
  • the movable shutter 54 is driven by a shutter drive unit (circulation amount control unit) 55 and its rotation state is controlled.
  • the shutter drive unit 55 appropriately drives the movable shutter 54 in accordance with the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 detected by a temperature detection unit 57 described later in detail, thereby opening the intake ports 51 and the blowout ports 52. It is possible to adjust.
  • the inside air circulation unit 47 having the above-described configuration is arranged three by three in the front and rear in the conveyance direction in each of the heat treatment chambers 43A to 43C.
  • the air inlet 51 and the air outlet 52 that constitute the inside air circulation unit 47 are respectively disposed at three positions spaced apart from each other in the transport direction on the pair of side wall surfaces 43a in each of the heat treatment chambers 43A to 43C.
  • the heat exchanging portion 48, the blower fan 49, and the filter portion 50 that are connected in the middle of the pipe portion 53 are also separated from each other in the transport direction.
  • Each of the three positions are also separated from each other in the transport direction.
  • the air in the heat treatment chamber 43 is circulated in the air at three positions separated in the front-rear direction in the transport direction, so that the ambient temperature in the heat treatment chamber 43 is changed to the front (downstream), middle ( It is possible to adjust for each of the middle stream part) and the rear part (upstream part).
  • the suffix R is added to the code of the rearmost (upstream) internal air circulation portion, and the suffix is added to the reference of the central internal air circulation portion.
  • CE is given a suffix F to the code of the most front (downstream) inside air circulation section and is collectively referred to without distinction, the suffix is not added to the symbol.
  • the blower fan 49 has a function of drawing air in the heat treatment chamber 43 from the intake port 51 and blowing air from the blowout port 52 into the heat treatment chamber 43.
  • the blower fan 49 is disposed between the filter unit 50 and the heat exchange unit 48 in the inside air circulation unit 47, and can blow air drawn from the intake port 51 to the heat exchange unit 48 through the filter unit 50.
  • the circulation of the air in the inside air circulation part 47 can be accelerated
  • the blower fan 49 includes a fan main body 49a connected to the piping unit 53 and a fan 49b that is rotatably supported in the fan main body 49a.
  • air can freely enter and leave the piping portion 53, and air can be blown from the filter portion 50 side toward the heat exchanging portion 48 side as the fan 49b rotates.
  • the amount of air blown by the blower fan 49 (circulation amount) is assumed to change in proportion to the number of revolutions per unit time in the fan 49b.
  • the blower fan 49 is driven by a fan drive unit (circulation amount control unit) 56 and the rotation speed of the fan 49b per unit time is controlled.
  • the fan driving unit 56 appropriately drives the blower fan 49 in accordance with the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 detected by a temperature detecting unit 57, which will be described later in detail, and the amount of air drawn from the intake port 51, and The amount of air blown from the air outlet 52 can be adjusted.
  • the filter unit 50 is air in a high temperature state (about 100 ° C. to 200 ° C.) by heat from the heating unit 44 or heat from the heated glass substrate GS in the heat treatment chamber 43. Sufficient heat resistance that can withstand the permeation of water.
  • the filter unit 50 filters the air drawn from the inside of the heat treatment chamber 43 through the intake port 51, whereby a substance contained in the air (specifically, an organic solvent vapor contained in the resist or a developer) It is possible to remove vapors of organic solvents contained therein. Therefore, the heat treatment apparatus 40 according to the present embodiment does not require an exhaust device that discharges the air in the heat treatment chamber 43 to the outside.
  • the heat exchanging section 48 can exchange heat with the air in the heat treatment chamber 43 drawn from the intake port 51.
  • the heat exchanging unit 48 is connected to a compressor and a condenser (not shown) and can circulate the refrigerant, thereby forming a known refrigeration cycle.
  • the refrigeration cycle will be briefly described. For example, when air is cooled by the heat exchanging unit 48, a refrigerant in a low-temperature gas state is sucked into the compressor and compressed to obtain a high-temperature and high-pressure gas.
  • the refrigerant is cooled and condensed to change into a liquid.
  • the refrigerant that has become liquid is expanded by an expansion valve (not shown) to become a low-temperature, low-pressure liquid and supplied to the heat exchanging unit 48, thereby removing heat from the air blown around the heat exchanging unit 48 and evaporating. After that, it is supplied again to the compressor. Note that the air in the heat treatment chamber 43 drawn from the intake port 51 can be heated by the heat exchanging unit 48 by reversing the above-described refrigeration cycle.
  • the temperature detector 57 is attached to each side wall surface 43a of each heat treatment chamber 43, and can detect the internal atmospheric temperature.
  • the temperature detection unit 57 is disposed at three positions spaced apart in the front-rear direction in the conveyance direction of the glass substrate GS on the side wall surface 43a, and the arrangement in the conveyance direction substantially coincides with the intake port 51 and the outlet 52.
  • the temperature detection unit 57 is attached to each of the pair of side wall surfaces 43 a in the heat treatment chamber 43, and is disposed at a position directly below the intake port 51 and a position directly below the air outlet 52. Yes.
  • the temperature detection unit 57 includes a pair of the heat treatment chambers 43 that are arranged opposite to each other in the Y-axis direction as one set, and the sets are intermittently arranged in groups of three in the front and rear in the transport direction. It will be arranged in.
  • the temperature detection unit 57 is, for example, a thermistor, and can always detect the temperature and output the detected temperature to the shutter drive unit 55 and the fan drive unit 56 as shown in FIG. It is possible.
  • This embodiment has the structure as described above, and its operation will be described next.
  • various processes film formation process, resist coating process, pre-bake process, exposure process, development process, post-bake process, etching process, resist stripping process
  • the structures are sequentially stacked.
  • the operation of the heat treatment apparatus 40 used in the pre-bake process and the post-bake process will be described in detail.
  • the glass substrate GS transported by the roller conveyor 41 is put into the first heat treatment chamber 43 ⁇ / b> A through the buffer chamber 42.
  • the glass substrate GS is rapidly heated by the pair of heating units 44 disposed with the glass substrate GS interposed therebetween, thereby reaching a temperature suitable for the heat treatment.
  • relatively low temperature air can flow into the first heat treatment chamber 43A from the adjacent buffer chamber 42 side through the substrate transfer port 46a, by operating the pair of heating units 44 together, The atmospheric temperature can be maintained at a value suitable for heat treatment.
  • the glass substrate GS is sequentially passed through the second heat treatment chamber 43B and the third heat treatment chamber 43C by the roller conveyor 41, the glass substrate is caused by the heating portions 44 arranged in the treatment chambers 43B and 43C.
  • the heat treatment is performed by heating the GS.
  • the temperature in each heat treatment chamber 43 is kept at about 80 ° C. to 120 ° C., whereby the organic solvent can be evaporated and removed from the resist applied on the glass substrate GS.
  • the temperature in each heat treatment chamber 43 is kept at about 100 ° C. to 200 ° C., thereby evaporating and removing the organic solvent from the developer remaining on the resist on the glass substrate GS. can do.
  • the adhesion of the resist to the material film can be improved.
  • the glass substrate GS that has passed through the third heat treatment chamber 43 ⁇ / b> C is subsequently charged into the cooling chamber 45 to be sufficiently cooled.
  • the glass substrate GS insertion interval is not always constant and may vary. Since the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 is affected by the amount of heat absorbed by the glass substrate GS itself and the heat of vaporization when the organic solvent of the resist or developer evaporates, the interval between the glass substrates GS varies. The atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 also varies, and the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 tends to increase as the charging interval increases. For this reason, when the throwing interval of the glass substrate GS becomes long, the glass substrate GS may be overfired in the heat treatment chamber 43.
  • the air in the heat treatment chamber 43 is circulated by the inside air circulation unit 47 and heat exchange is performed between the air to be circulated by the heat exchange unit 48. It is possible to flexibly (rapidly) prevent the atmosphere temperature in 43 from becoming excessively high. In addition, in this embodiment, since the atmosphere temperature is adjusted by circulating the air in the heat treatment chamber 43, a complicated filter configuration as in the case of a configuration in which outside air is taken in as in the prior art. Therefore, the cost can be reduced.
  • the temperature detection unit 57 installed in the heat treatment chamber 43 constantly detects the temperature and outputs it to the shutter drive unit 55 and the fan drive unit 56 as shown in FIG.
  • the movable shutter 54 disposed in the intake port 51 and the blowout port 52 constituting the inside air circulation unit 47 is closed as shown by a two-dot chain line in FIG.
  • the blower fan 49 is also in a dormant state.
  • the intake shutter 51 and the air outlet 52 are rotated by rotating the movable shutter 54 from the closed state shown by the two-dot chain line in FIG.
  • the fan drive unit 56 rotates the fan 49 b of the blower fan 49 to draw air in the heat treatment chamber 43 from the intake port 51.
  • the drawn air is first taken into the blower fan 49 after the vapor of the organic solvent contained in the filter unit 50 is removed, and then blown to the heat exchange unit 48.
  • heat exchange unit 48 heat is taken from the air blown by the operation of the refrigeration cycle, so that the air can be cooled.
  • the cooled air is blown from the outlet 52 into the heat treatment chamber 43.
  • the air in the heat treatment chamber 43 can be circulated while cooling, so that an excessive increase in the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be suppressed flexibly and the temperature can be adjusted. It will be easy. Thereby, the processing temperature of the glass substrate GS can be kept appropriate, and problems such as resist over-baking can be made difficult to occur.
  • the shutter driving unit 55 and the fan driving unit 56 are configured such that the rotational posture of the movable shutter 54 and the rotation speed per unit time of the blower fan 49 are determined by the temperature detection unit 57. Is properly controlled by. Specifically, the higher the detected temperature, the closer the rotational posture of the movable shutter 54 is to the open state shown by the solid line in FIG. 9, and the rotation speed of the blower fan 49 is controlled to increase. Thereby, the cooled air can be supplied according to the substance of the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43, and the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be made more appropriate.
  • the inside air circulation part 47 is distribute
  • the buffer chamber 42 is arranged adjacent to the rear side (upstream side), cold air from the buffer chamber 42 side easily flows into the rear portion in the internal space. Compared to the middle and front, the ambient temperature tends to be lower.
  • the temperature detected by the temperature detection unit 57 corresponding to the front side internal air circulation unit 47F and the central internal air circulation unit 47CE, and the rear side internal air circulation unit 47R When compared with the temperature detected by the temperature detector 57, the former tends to be relatively higher than the latter. For this reason, in the front side air circulation part 47F and the center side air circulation part 47CE, the shutter drive part 55 and the fan drive part 56 are operated so that the amount of air blown to the first heat treatment chamber 43A is relatively increased. In the rear-side inside air circulation unit 47R, the shutter drive unit 55 and the fan drive unit 56 are operated so that the amount of air blown to the first heat treatment chamber 43A is relatively small. As described above, the atmosphere temperature in the first heat treatment chamber 43A can be made uniform in the transport direction.
  • the second heat treatment chamber 43B since the first heat treatment chamber 43A having a relatively high internal atmospheric temperature is disposed adjacent to the pair of heating portions 44 on the rear side thereof, the internal space High temperature air from the first heat treatment chamber 43A side tends to flow into the rear part of the, and the ambient temperature tends to be higher than in the middle part or the front part. Therefore, in the second heat treatment chamber 43B, the temperature detected by the temperature detection unit 57 corresponding to the front side internal air circulation unit 47F and the central internal air circulation unit 47CE, and the rear side internal air circulation unit 47R. When compared with the temperature detected by the temperature detector 57, the former tends to be relatively lower than the latter.
  • the shutter drive part 55 and the fan drive part 56 are operated so that the air flow rate to the first heat treatment chamber 43A is relatively reduced.
  • the shutter drive unit 55 and the fan drive unit 56 are operated so that the amount of air blown to the first heat treatment chamber 43A is relatively increased.
  • the ambient temperature in the second heat treatment chamber 43B can be made uniform in the transport direction.
  • the atmospheric temperature in the second heat treatment chamber 43B is relatively low compared to the first heat treatment chamber 43A, the amount of air blown in the inside air circulation unit 47 corresponding to the second heat treatment chamber 43B is Compared with the inside air circulation unit 47 corresponding to the first heat treatment chamber 43A, the total number is relatively small.
  • the cooling chamber 45 is arranged adjacent to the front side (downstream side), so that the cool air from the cooling chamber 45 side easily flows into the front portion in the internal space.
  • the ambient temperature tends to be lower.
  • the temperature detected by the temperature detection unit 57 corresponding to the rear side internal air circulation unit 47R and the central internal air circulation unit 47CE and the front side internal air circulation unit 47F correspond.
  • the former tends to be relatively higher than the latter.
  • the shutter drive part 55 and the fan drive part 56 are operated so that the amount of air blown to the third heat treatment chamber 43C is relatively increased.
  • the shutter drive unit 55 and the fan drive unit 56 are operated so that the amount of air blown to the third heat treatment chamber 43C is relatively reduced.
  • the atmosphere temperature in the third heat treatment chamber 43C can be made uniform in the transport direction.
  • the atmospheric temperature in the third heat treatment chamber 43C is relatively low compared to the first heat treatment chamber 43A, the amount of air blown in the inside air circulation unit 47 corresponding to the third heat treatment chamber 43C is Compared with the inside air circulation unit 47 corresponding to the first heat treatment chamber 43A, the total number is relatively small.
  • the heat treatment apparatus 40 that is an apparatus for manufacturing the array substrate 20 for the liquid crystal panel 11 according to the present embodiment includes the roller conveyor (conveying unit) 41 that conveys the glass substrate (display panel substrate) GS, the roller A heat treatment chamber 43 for heat-treating the glass substrate GS conveyed by the conveyor 41, a heating unit 44 disposed in the heat treatment chamber 43 and heating the glass substrate GS, and air in the heat treatment chamber 43
  • An inside air circulation unit 47 to be circulated and a heat exchange unit 48 connected to the inside air circulation unit 47 and capable of exchanging heat with the circulated air are provided.
  • the glass substrate GS transported by the roller conveyor 41 is heated by the heating unit 44 in the heat processing chamber 43 to be heat-treated.
  • the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 also increases due to heat from the heating unit 44 and heat from the heated glass substrate GS.
  • the air in the heat treatment chamber 43 is circulated by the inside air circulation unit 47, and heat is exchanged between the circulated air and the heat exchange unit 48, thereby circulating air. It is possible to cool.
  • the atmospheric temperature in the heat processing chamber 43 rises excessively.
  • the air circulating in the inside air circulating unit 47 and the heat exchanging unit 48 are heat-exchanged to heat the circulating air. It is also possible.
  • the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be appropriately adjusted.
  • the ambient temperature is adjusted by circulating the air in the heat treatment chamber 43 by the inside air circulation unit 47. Therefore, when the outside air is taken in as in the conventional case, the filter is used. The cost can be reduced as compared with the increase of the cost. According to this embodiment, the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be adjusted appropriately and at low cost.
  • a plurality of inside air circulation portions 47 are arranged in front and rear in the heat treatment chamber 43 in the transport direction of the glass substrate GS.
  • the ambient temperature in the heat treatment chamber 43 is adjusted for each different region before and after the transport direction by the plurality of inside air circulation portions 47 arranged in the front and rear in the transport direction of the glass substrate GS in the heat treatment chamber 43. It becomes possible. As a result, unevenness in the ambient temperature in the heat treatment chamber 43 is less likely to occur in the transport direction, and processing unevenness is less likely to occur in the transport direction in the glass substrate GS to be heat-treated.
  • the inside air circulation unit 47 includes an intake port 51 and a blowout port 52 that are opened in the wall surface of the heat treatment chamber 43, a space between the intake port 51 and the heat exchange unit 48, and a space between the heat exchange unit 48 and the blowout port 52. Are connected to each other.
  • the air in the heat treatment chamber 43 is taken in from the intake port 51, passed through the piping part 53, and then heat exchanged in the heat exchange part 48.
  • the heat-exchanged air is blown out from the blowout port 52 into the heat treatment chamber 43 through the piping part 53.
  • the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be adjusted appropriately.
  • blower fan (blower unit) 49 that draws air in the heat treatment chamber 43 from the intake port 51 and blows air from the blowout port 52 into the heat treatment chamber 43 is connected to the middle of the piping unit 53. In this way, air circulation can be promoted by the blower fan 49 connected in the middle of the piping part 53, so that the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be adjusted efficiently.
  • a fan drive unit (blow drive unit) 56 that can drive the blower fan 49 and adjust the amount of blown air.
  • the blowing amount can be adjusted by driving the blowing fan 49 by the fan driving unit 56.
  • the circulation amount of air can be made appropriate and the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be adjusted more appropriately.
  • the intake port 51 and the air outlet 52 are each provided with a movable shutter 54 whose opening degree can be adjusted, and a shutter drive unit 55 for driving the movable shutter is provided.
  • the opening degree of the air inlet 51 and the air outlet 52 can be adjusted by driving the movable shutter 54 by the shutter driving unit 55.
  • the circulation amount of air can be made appropriate and the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be adjusted more appropriately.
  • a filter part 50 for filtering air taken in from the intake port 51 is connected.
  • the air in the heat-treatment chamber 43 may contain substances such as an evaporated organic solvent. Even in such a case, the filter section 50 connected in the middle of the piping section 53 can filter the air taken in from the intake port 51 to remove the above-described substances. An exhaust device that exhausts air to the outside is not required, thereby reducing costs.
  • the intake port 51 is arranged on one side of the pair of side wall surfaces 43a facing each other in the heat treatment chamber 43, whereas the air outlet 52 is formed on the other side of the pair of side wall surfaces 43a. It is arranged. In this way, the air in the heat treatment chamber 43 can be circulated efficiently and more uniformly than when the intake port and the air outlet are arranged on the same wall surface.
  • the air inlet 51 and the air outlet 52 are arranged on the pair of side wall surfaces 43 a along the conveyance direction of the glass substrate GS in the heat treatment chamber 43. If it does in this way, it becomes suitable on the layout at the time of installing the piping part 53 and the heat exchange part 48 which are connected to the inlet 51 and the blower outlet 52.
  • FIG. 1
  • a plurality of the air inlets 51 and the air outlets 52 are arranged on the pair of side wall surfaces 43a at the front and rear in the transport direction of the glass substrate GS.
  • air is circulated by the plurality of inlets 51 and outlets 52 arranged in front and rear in the conveyance direction of the glass substrate GS on the pair of side wall surfaces 43a in the heat treatment chamber 43. It becomes possible to adjust the atmospheric temperature in the processing chamber 43 for each different region before and after the transport direction. As a result, unevenness in the ambient temperature in the heat treatment chamber 43 is less likely to occur in the transport direction, and processing unevenness is less likely to occur in the transport direction in the glass substrate GS to be heat-treated.
  • the heating part 44 is distribute
  • a pair of heating units 44 are disposed at a position where the glass substrate GS is sandwiched between the roller conveyor 41 and a position where the roller conveyor 41 is sandwiched between the glass substrate GS. In this way, the glass substrate GS can be efficiently heat-treated by the pair of heating units 44.
  • a buffer chamber 42 in which the glass substrate GS can be retained is provided upstream of the heat treatment chamber 43 in the transport direction of the glass substrate GS.
  • the glass substrate GS can be retained in the buffer chamber 42 when the conveyance speed of the glass substrate GS is changed or when any abnormality occurs in the heat treatment apparatus 40.
  • the glass substrate GS can be appropriately heat-treated.
  • the inside air can be directly circulated to the heat treatment chamber 43 by the inside air circulation unit 47 as compared with the conventional case where outside air is introduced into the buffer chamber. While the atmospheric temperature in the processing chamber 43 can be adjusted appropriately, it is possible to avoid an increase in cost associated with the introduction of outside air.
  • the temperature detection unit 57 detects the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43, and the circulation amount control unit controls the amount of air circulated by the inside air circulation unit 47 based on the atmospheric temperature detected by the temperature detection unit 57.
  • a shutter drive unit 55 and a fan drive unit 56 are provided. In this way, the ambient temperature in the heat treatment chamber 43 is detected by the temperature detector 57, and the inside air circulation unit is detected by the shutter drive unit 55 and the fan drive unit 56, which are circulation amount control units, based on the detected ambient temperature. Since the air circulation amount by 47 is controlled, the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 43 can be maintained in a more appropriate state.
  • Embodiment 2 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11 or FIG. In this Embodiment 2, it replaces with the temperature detection part 57 described in above-mentioned Embodiment 1, and the thing using the board
  • the heat treatment apparatus 140 includes a substrate detection unit 58 that can detect a glass substrate GS to be charged.
  • the substrate detector 58 is disposed opposite to the light projector 58a capable of projecting light such as infrared rays and the light projector 58a through the passage of the glass substrate GS and from the light projector 58a. It comprises a light receiving portion 58b capable of receiving light. While the glass substrate GS is not present between the light projecting unit 58a and the light receiving unit 58b, the light receiving unit 58b detects light from the light projecting unit 58a, but between the light projecting unit 58a and the light receiving unit 58b.
  • the substrate detection unit 58 is installed in a partition wall 146 in the buffer chamber 142, and a light projecting unit 58a and a light receiving unit 58b are arranged at vertical positions sandwiching the substrate transport port 146a.
  • the substrate detection unit 58 is connected to a shutter drive unit 155 and a fan drive unit 156 that can control the amount of air circulated by the inside air circulation unit 147, and a detection signal is sent to them. Can be output.
  • the shutter drive unit 155 and the fan drive unit 156 can drive the movable shutter unit 154 and the blower fan 149 based on the signal output from the substrate detection unit 58. Specifically, when the glass substrate GS insertion interval exceeds a set threshold value, it is assumed that the ambient temperature in the heat treatment chamber 143 has become excessively high, and the movable shutter unit 154 is closed by the shutter driving unit 155.
  • the opening degree of the air inlet 151 and the air outlet 152 is increased, and the air in the heat treatment chamber 143 is drawn from the air inlet 151 by rotating the blower fan 149 by the fan driving unit 156.
  • the inside of the heat treatment chamber 143 may be cooled while circulating the inside air.
  • the inside air is detected based on the substrate detection unit 58 that detects the glass substrate GS that is input to the heat treatment chamber 143 and the input interval of the glass substrate GS that is detected by the substrate detection unit 58.
  • a shutter drive unit 155 and a fan drive unit 156 which are circulation amount control units for controlling the circulation amount of air by the circulation unit 147 are provided.
  • the glass substrate GS thrown into the heat treatment chamber 143 is detected by the substrate detection unit 58, and the shutter drive unit 155 and the fan that are the circulation amount control unit based on the detected loading interval of the glass substrate GS. Since the drive unit 156 controls the amount of air circulated by the inside air circulation unit 147, the atmospheric temperature in the heat treatment chamber 143 can be maintained in a more appropriate state.
  • the heat treatment apparatus includes a heat exchange drive unit 59 that drives the heat exchange unit 248 based on a signal output from the temperature detection unit 257.
  • the heat exchange drive unit 59 can control the cooling capacity of the air by the heat exchange unit 248. Accordingly, the heat exchange drive unit 59 is driven so that the air cooling ability by the heat exchange unit 248 increases as the temperature detected by the temperature detection unit 257 increases, so that the temperature in the heat treatment chamber 43 becomes excessive. It is possible to suppress the increase more quickly (rapidly).
  • the present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • the movable shutter unit and the blower fan are driven dynamically by the shutter driving unit and the fan driving unit, respectively, based on the output signal from the temperature detection unit or the substrate detection unit.
  • the blower fan it is also possible to drive the blower fan so as to always have a constant blown amount, and to drive only the movable shutter unit by the shutter drive unit.
  • the movable shutter portion may have a rotational posture in which the opening degree of the air inlet and the air outlet is always constant, and only the blower fan can be driven dynamically by the fan driving portion.
  • the movable shutter unit, the blower fan, and the heat exchange unit are dynamically driven by the shutter drive unit, the fan drive unit, and the heat exchange drive unit, respectively, based on the output signal from the temperature detection unit.
  • a blower fan can be driven so as to always have a constant air flow, and the movable shutter unit and the heat exchange unit can be driven flexibly by the shutter drive unit and the heat exchange drive unit.
  • the movable shutter portion can be rotated so that the opening degree of the air inlet and the air outlet is always constant, and the blower fan and the heat exchange unit can be driven dynamically by the fan drive unit and the heat exchange drive unit. is there.
  • the air blowing fan is always driven to have a constant air flow rate
  • the movable shutter portion has a rotational posture in which the opening degree of the air inlet and the air outlet is always constant, and only the heat exchanging portion is moved by the heat exchanging driving portion. It is also possible to drive it.
  • the heat exchange unit connected to the refrigeration cycle is exemplified.
  • a heat pipe, an evaporator, a radiator, or the like can be used for the heat exchange unit.
  • the movable shutter unit is configured to adjust the opening of the intake port and the air outlet by rotating a plate-shaped member. It is possible to adopt a structure in which the shutter part slides across the air inlet and the air outlet, or a so-called blind type structure in which a plurality of movable shutter parts are arranged in parallel to rotate.
  • the movable shutter unit is configured to rotate steplessly between the open state and the closed state. What is selectively driven so as to be in one of the rotation postures of the closed state (the opening degree is about 0%) is also included in the present invention.
  • the air inlet and the air outlet are arranged on the side wall surface along the glass substrate transport direction in the heat treatment chamber. It is also possible to arrange on the ceiling wall surface and the bottom wall surface, or on the front wall surface and the rear wall surface (partition wall portion) orthogonal to the transport direction.
  • the inlet and the outlet are arranged on the pair of side wall surfaces facing each other in the heat treatment chamber.
  • the heat treatment chamber does not face each other. It is also possible to arrange the inlet and the outlet on the wall surfaces adjacent to each other. In addition, it is also possible to arrange the inlet and the outlet on the same wall surface in the heat treatment chamber.
  • the air inlet and the air outlet are arranged at a position higher than the glass substrate in the heat treatment chamber (a position between the upper heating unit and the glass substrate in the first heat treatment chamber).
  • the intake port and the air outlet are arranged at substantially the same height as the glass substrate or at a lower height than the glass substrate.
  • the three intake ports and the blowout ports are arranged in the heat treatment chamber at the front and rear in the conveyance direction of the glass substrate.
  • the number of installations can be four or more, two, or one.
  • the movable shutter portion is provided in each of the intake ports and the air outlets.
  • the air intake port and the air outlet provided with the movable shutter portion and the movable shutter portion are provided. It is also possible to adopt a configuration in which there are no inlets and outlets. It is also possible to remove all the movable shutter portions.
  • the blower fans are provided in all the internal air circulation units.
  • the internal air circulation unit including the blower fan and the internal air circulation unit not including the blower fan are mixed. It is also possible to adopt a configuration. It is also possible to remove all the blower fans.
  • the filter units are provided in all the internal air circulation units.
  • the internal air circulation unit including the filter unit and the internal air circulation unit not including the filter unit are mixed. It is also possible to adopt a configuration. It is also possible to remove all the filter portions.
  • the heat treatment apparatus including three heat treatment chambers has been illustrated, but the specific number of heat treatment chambers included in the heat treatment apparatus can be changed as appropriate, and one, Two or more than four are also possible.
  • the arrangement and the number of installed temperature detection units can be changed as appropriate.
  • the temperature detection unit can be arranged in association with only one of the air inlet and the air outlet. Further, for example, it is possible to arrange only one temperature detection unit for each heat treatment chamber, and the arrangement and the number of installed temperature detection units may be changed.
  • the arrangement of the substrate detectors can be changed as appropriate.
  • the substrate detection unit can be arranged in any one of the heat treatment chambers or in the cooling chamber.
  • the temperature detection unit detects the temperature in the heat treatment chamber, or the glass detection unit is detected by the substrate detection unit. It is also possible to omit the substrate detection unit. In that case, information on the glass substrate charging interval registered in the apparatus recipe in the heat treatment apparatus or other manufacturing apparatus is acquired, and based on the information, the shutter driving section and the fan driving section are moved to the movable shutter section and the air blower. It is preferable to drive the fan. In this way, the ambient temperature in the heat treatment chamber can be appropriately adjusted as in the first and second embodiments, regardless of the temperature detection unit or the substrate detection unit.
  • the heat treatment apparatus used for manufacturing the array substrate or the CF substrate of the liquid crystal panel used in the liquid crystal display device including the direct type backlight device is exemplified, but the edge light type backlight is used.
  • the present invention is also applicable to a heat treatment apparatus used for manufacturing an array substrate of a liquid crystal panel or a CF substrate used in a liquid crystal display device including the apparatus.
  • a heat treatment apparatus used for manufacturing an array substrate or a CF substrate of a liquid crystal display device using a TFT as a switching element has been exemplified.
  • a switching element other than a TFT for example, a thin film diode (TFD)
  • the present invention can also be applied to a heat treatment apparatus used for manufacturing an array substrate of a liquid crystal panel or a CF substrate used in a liquid crystal display device using a).
  • the present invention can also be applied to a heat treatment device used for manufacturing an array substrate of a liquid crystal panel or a CF substrate used for a liquid crystal display device for monochrome display.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本発明に係る液晶パネル１１用のアレイ基板２０の製造装置である加熱処理装置４０は、ガラス基板（表示パネル用基板）ＧＳを搬送するローラコンベア（搬送部）４１と、ローラコンベア４１により搬送されるガラス基板ＧＳを加熱処理するための加熱処理室４３と、加熱処理室４３内に配されるとともにガラス基板ＧＳを加熱する加熱部４４と、加熱処理室４３内の空気を循環させる内気循環部４７と、内気循環部４７に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部４８とを備える。

Description

表示パネル用基板の製造装置
　本発明は、表示パネル用基板の製造装置に関する。
　従来、液晶表示装置の主要構成部品である液晶パネルを製造する際には、ガラス基板の表面にフォトリソグラフィ法により各種処理（レジスト塗布処理、プリベーク処理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理、エッチング処理、レジスト剥離処理など）を施すために所定の製造装置が用いられる。例えば、プリベーク処理を行うプリベーク処理装置は、レジスト塗布装置によってレジストが塗布されたガラス基板を加熱処理室内に搬送し、加熱処理室内においてヒータによってガラス基板を加熱することで、レジストに含有される有機溶剤を蒸発させ、もってレジストとその下地である金属膜との密着性を担保するようにしている。この種の製造装置の一例として特許文献１に記載されたものが知られている。
　この特許文献１に記載されたものでは、加熱処理室の手前側に配されたバッファ室に対して加熱処理室の排熱を利用して加温した外気を導入するようにしており、それによりガラス基板に生じ得る処理ムラを解消しようとしている。
特開２０１１－２３５３０号公報
（発明が解決しようとする課題）
　一方、ガラス基板を多数枚連続的に処理する場合には、ガラス基板を所定の時間間隔を空けて順次に製造装置に投入するのであるが、その投入間隔は常に一定になるとは限らず、ばらつきが生じる場合がある。加熱処理室内の雰囲気温度は、ガラス基板自身に吸収される熱量やレジストの有機溶剤が蒸発する際の気化熱などの影響を受けるため、ガラス基板の投入間隔がばらつくと、加熱処理室内の雰囲気温度も変動し、投入間隔が長くなるほど加熱処理室内の雰囲気温度も高くなる傾向にある。従って、ガラス基板の投入間隔が長くなると、加熱処理室内においてレジストが過焼成されてしまい、プリベーク処理に続いて行われる露光処理においてレジストの露光感度が低下するおそれがある。
　上記した特許文献１に記載された製造装置では、外気をバッファ室内に導入する構成を有してはいるものの、加熱処理室内の雰囲気温度を調整するのは困難であった。しかも、特許文献１に記載されたものでは、外気を導入するため、外気に含まれる塵埃を除去するためのフィルタが多く必要となり、またそのメンテナンスまたは交換の頻度も高いものとなるため、結果としてランニングコストが高いものとなるなどの問題があった。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に且つ低コストでもって調整することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本発明の表示パネル用基板の製造装置は、表示パネル用基板を搬送する搬送部と、前記搬送部により搬送される前記表示パネル用基板を加熱処理するための加熱処理室と、前記加熱処理室内に配されるとともに前記表示パネル用基板を加熱する加熱部と、前記加熱処理室内の空気を循環させる内気循環部と、前記内気循環部に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部とを備える。
　このようにすれば、搬送部により搬送された表示パネル用基板は、加熱処理室内において加熱部によって加熱されることで加熱処理がなされる。このとき、加熱部からの熱や加熱された表示パネル用基板からの熱によって加熱処理室内の雰囲気温度も上昇することになる。ここで、表示パネル用基板を多数枚連続的に投入して加熱処理を行う場合には、表示パネル用基板の投入間隔にばらつきが生じる場合があり、そうなると加熱処理室内の雰囲気温度が過剰に高くなるおそれがある。その点、本発明によれば、加熱処理室内の空気を内気循環部により循環させるようにし、その循環する空気と熱交換部との間で熱交換させることで、循環する空気を冷却することが可能とされる。これにより、加熱処理室内の雰囲気温度が過剰に上昇するのを抑制することができる。なお、上記以外にも、加熱処理室内の雰囲気温度が低下した場合には、内気循環部において循環する空気と熱交換部との間で熱交換させて循環する空気を加温することも可能である。以上により、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に調整することができる。その上、本発明では、内気循環部により加熱処理室内の空気を循環させることで雰囲気温度の調整を図るようにしているから、従来のように外気を取り込む構成とした場合にフィルタに係るコストが嵩むのに比べると、低コスト化を図ることができる。
　本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記内気循環部は、前記加熱処理室において前記表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数配されている。このようにすれば、加熱処理室において表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数配された内気循環部により、加熱処理室内の雰囲気温度を搬送方向の前後に異なる領域毎に調整することが可能となる。これにより、搬送方向について加熱処理室内の雰囲気温度にムラが生じ難くなり、加熱処理される表示パネル用基板にも搬送方向について処理ムラが生じ難いものとされる。
（２）前記内気循環部は、前記加熱処理室の壁面に開口する吸気口及び吹出口と、前記吸気口と前記熱交換部との間、及び前記熱交換部と前記吹出口との間をそれぞれ接続する配管部とを備えている。このようにすれば、加熱処理室内の空気は、吸気口から取り込まれて配管部を通されてから熱交換部にて熱交換される。熱交換された空気は、配管部を通して吹出口から加熱処理室内に吹き出される。これにより、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に調整することができる。
（３）前記配管部の途中には、前記吸気口から前記加熱処理室内の空気を引き込むとともに前記吹出口から前記加熱処理室内へ送風する送風部が接続されている。このようにすれば、配管部の途中に接続した送風部によって空気の循環を促進することができるので、加熱処理室内の雰囲気温度の調整を効率的に行うことができる。
（４）前記送風部を駆動してその送風量を調整可能な送風駆動部が備えられている。このようにすれば、送風駆動部によって送風部を駆動することでその送風量を調整することができる。これにより、空気の循環量を適切なものとすることでき、加熱処理室内の雰囲気温度をより適切に調整することができる。
（５）前記吸気口及び前記吹出口には、その開度を調整可能な可動シャッタがそれぞれ設けられており、前記可動シャッタを駆動するシャッタ駆動部が備えられている。このようにすれば、シャッタ駆動部により可動シャッタを駆動することで吸気口や吹出口の開度を調整することができる。これにより、空気の循環量を適切なものとすることでき、加熱処理室内の雰囲気温度をより適切に調整することができる。
（６）前記配管部の途中には、前記吸気口から取り込んだ空気をフィルタリングするフィルタ部が接続されている。表示パネル用基板を加熱処理するのに伴って加熱処理室内の空気には、例えば蒸発した有機溶剤などの物質が含有される場合がある。その場合でも、配管部の途中に接続したフィルタ部によって吸気口から取り込んだ空気をフィルタリングして上記のような物質を除去することができるから、従来のような加熱処理室内の空気を外部に排出する排気装置が不要となり、もって低コスト化を図ることができる。
（７）前記吸気口は、前記加熱処理室のうち互いに対向する一対の壁面のうちの一方側に配されるのに対し、前記吹出口は、前記一対の壁面のうちの他方側に配されている。このようにすれば、仮に吸気口及び吹出口を同一の壁面に配した場合に比べると、加熱処理室内の空気をムラなく効率的に循環させることができる。
（８）前記吸気口及び前記吹出口は、前記加熱処理室のうち前記表示パネル用基板の搬送方向に沿う一対の側壁面に配されている。このようにすれば、吸気口及び吹出口に接続される配管部及び熱交換部を設置する際のレイアウト上好適となる。
（９）前記吸気口及び前記吹出口は、前記一対の側壁面において前記表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数ずつ配されている。このようにすれば、加熱処理室における一対の側壁面において表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数ずつ配された吸気口及び吹出口により空気を循環させるようにしているから、加熱処理室内の雰囲気温度を搬送方向の前後に異なる領域毎に調整することが可能となる。これにより、搬送方向について加熱処理室内の雰囲気温度にムラが生じ難くなり、加熱処理される表示パネル用基板にも搬送方向について処理ムラが生じ難いものとされる。
（１０）前記加熱部は、少なくとも前記搬送部との間に前記表示パネル用基板を挟んだ位置に配されており、前記吸気口及び前記吹出口は、前記一対の側壁面において前記表示パネル用基板と前記加熱部との間に位置して配されている。このようにすれば、加熱処理室のうち表示パネル用基板と加熱部との間の空間から吸気口により空気を取り込むことができるとともに、同空間に対して吹出口により熱交換された空気を吹き出すことができるから、表示パネル用基板をより適切な温度にて加熱処理することができる。
（１１）前記加熱部は、前記搬送部との間に前記表示パネル用基板を挟んだ位置と、前記表示パネル用基板との間に前記搬送部を挟んだ位置とに一対配されている。このようにすれば、一対の加熱部により表示パネル用基板を効率的に加熱処理することができる。
（１２）前記加熱処理室に対して前記表示パネル用基板の搬送方向の上流側には、前記表示パネル用基板を滞留させることが可能なバッファ室が備えられている。このようにすれば、表示パネル用基板の搬送速度を変更した場合や当該製造装置に何らかの異常が発生した場合、表示パネル用基板をバッファ室に滞留させることができる。これにより、表示パネル用基板を適切に加熱処理することができる。また、従来のようにバッファ室に外気を導入していたものと比べると、本発明では、内気循環部によって加熱処理室に対して直接的に内気を循環させることができるから、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に調整することができるとともに、外気導入に伴うコスト高を招くことが避けられる。
（１３）前記加熱処理室内の雰囲気温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部によって検出された雰囲気温度に基づいて前記内気循環部による空気の循環量を制御する循環量制御部とが備えられている。このようにすれば、温度検出部により加熱処理室内の雰囲気温度を検出し、その検出した雰囲気温度に基づいて循環量制御部によって内気循環部による空気の循環量を制御するようにしているから、加熱処理室内の雰囲気温度をより適切な状態に保つことができる。
（１４）前記加熱処理室に投入される前記表示パネル用基板を検出する基板検出部と、前記基板検出部によって検出された前記表示パネル用基板の投入間隔に基づいて前記内気循環部による空気の循環量を制御する循環量制御部とが備えられている。このようにすれば、基板検出部により加熱処理室に投入される表示パネル用基板を検出し、その検出した表示パネル用基板の投入間隔に基づいて循環量制御部によって内気循環部による空気の循環量を制御するようにしているから、加熱処理室内の雰囲気温度をより適切な状態に保つことができる。
（発明の効果）
　本発明によれば、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に且つ低コストでもって調整することができる。
本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図 テレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置の断面構成を概略的に示す断面図 液晶パネルの断面構成を概略的に示す断面図 液晶パネルを構成するアレイ基板における表示領域の平面構成を示す平面図 液晶パネルを構成するＣＦ基板における表示領域の平面構成を示す平面図 加熱処理装置の概略構成を示す断面図 加熱処理装置の要部（加熱処理室など）の構成を示す断面図 図８のix-ix線断面図 可動シャッタ部及び送風ファンの駆動に関する電気的構成を表すブロック図 本発明の実施形態２に係る加熱処理装置の要部（加熱処理室など）の構成を示す断面図 可動シャッタ部及び送風ファンの駆動に関する電気的構成を表すブロック図 本発明の実施形態３に係る可動シャッタ部、送風ファン及び熱交換部の駆動に関する電気的構成を表すブロック図
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図１０によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル（表示パネル）１１における基板２０，２１の製造装置４０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図３に示す上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
　本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置（表示装置）１０と、当該液晶表示装置１０を挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳとを備えて構成される。液晶表示装置１０は、全体として横長の方形をなし、図２及び図３に示すように、表示パネルである液晶パネル１１と、外部光源であるバックライト装置（照明装置）１２とを備え、これらがベゼル１３などにより一体的に保持されるようになっている。
　先にバックライト装置１２の構成の概略について説明する。バックライト装置１２は、液晶パネル１１の背面直下に光源を配置してなる、いわゆる直下型とされる。バックライト装置１２は、表側（光出射側、液晶パネル１１側）に開口したシャーシ１４と、シャーシ１４内に敷設される反射シート（反射部材）１５と、シャーシ１４の開口部分に取り付けられる光学部材１６と、光学部材１６を固定するためのフレーム１７と、シャーシ１４内に並列した状態で収容される複数本の冷陰極管（光源）１８と、冷陰極管１８の端部を遮光するとともに自身が光反射性を備えてなるランプホルダ１９と、を有して構成されている。
　次に液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図４に示すように、一対の透明な（透光性を有する）ガラス製の基板２０，２１間に、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶材料を含む液晶層２２を封入してなる。液晶パネル１１を構成する両基板２０，２１のうち裏側（バックライト装置１２側）に配されるものが、アレイ基板（アクティブマトリクス基板、表示パネル用基板）２０とされ、表側（光出射側）に配されるものが、ＣＦ基板（対向基板、表示パネル用基板）２１とされている。なお、両基板２０，２１の外面側には、表裏一対の偏光板２３がそれぞれ貼り付けられている。
　アレイ基板２０における内面側（液晶層２２側、ＣＦ基板２１との対向面側）には、図５に示すように、３つの電極２４ａ～２４ｃを有するスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）２４及び画素電極２５が多数個並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ２４及び画素電極２５の周りには、格子状をなすゲート配線２６及びソース配線２７が取り囲むようにして配設されている。画素電極２５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜からなる。ゲート配線２６及びソース配線２７は、共に導電材料からなる。ゲート配線２６とソース配線２７とがそれぞれＴＦＴ２４のゲート電極２４ａとソース電極２４ｂとに接続され、画素電極２５がドレイン配線（図示せず）を介してＴＦＴ２４のドレイン電極２４ｃに接続されている。アレイ基板２０には、ゲート配線２６に並行するとともに画素電極２５に対して平面に視て重畳する容量配線（補助容量配線、蓄積容量配線、Ｃｓ配線）３３が設けられている。容量配線３３は、Ｙ軸方向についてゲート配線２６と交互に配されている。ゲート配線２６がＹ軸方向に隣り合う画素電極２５の間に配されているのに対し、容量配線３３は、各画素電極２５におけるＹ軸方向のほぼ中央部を横切る位置に配されている。このアレイ基板２０の端部には、ゲート配線２６及び容量配線３３から引き回された端子部及びソース配線２７から引き回された端子部が設けられており、これらの各端子部には、図示しない外部回路から各信号または基準電位が入力されるようになっており、それによりＴＦＴ２４の駆動が制御される。また、アレイ基板２０の内面側には、液晶層２２に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜２８が形成されている（図４）。
　一方、ＣＦ基板２１における内面側（液晶層２２側、アレイ基板２０との対向面側）には、図４及び図６に示すように、アレイ基板２０側の各画素電極２５と平面に視て重畳する位置に多数個のカラーフィルタが並んで設けられている。カラーフィルタは、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）を呈する各着色部２９がＸ軸方向に沿って交互に並ぶ配置とされる。また、各着色部２９の外形は、画素電極２５の外形に倣って平面に視て縦長の方形状をなしている。カラーフィルタを構成する各着色部２９間には、混色を防ぐための格子状をなす遮光部（ブラックマトリクス）３０が形成されている。遮光部３０は、アレイ基板２０側のゲート配線２６、ソース配線２７及び容量配線３３に対して平面視重畳する配置とされる。また、各着色部２９及び遮光部３０の表面には、アレイ基板２０側の画素電極２５と対向する対向電極３１が設けられている。また、ＣＦ基板２１の内面側には、液晶層２２に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜３２がそれぞれ形成されている。
　上記したＴＦＴ２４、画素電極２５、及び各配線２６，２７，３３などの構造物（薄膜）をアレイ基板２０上に形成するに際しては、既知のフォトリソグラフィ法が用いられている。このフォトリソグラフィ法では、アレイ基板２０を構成するガラス基板ＧＳに対して各種製造装置による処理を施すようにしており、具体的には成膜装置によって材料膜を成膜する成膜工程と、レジスト塗布装置によって材料膜上にレジストを塗布するレジスト塗布工程と、加熱処理装置（プリベーク装置）４０によってガラス基板ＧＳをプリベークするプリベーク工程と、露光装置によってガラス基板ＧＳ上のレジストを露光する露光工程と、現像装置によってガラス基板ＧＳ上のレジストを現像する現像工程と、加熱処理装置（ポストベーク装置）４０によってガラス基板ＧＳをポストベークするポストベーク工程と、エッチング装置によってガラス基板ＧＳ上の材料膜をエッチングするエッチング工程と、レジスト剥離装置によってガラス基板ＧＳ上のレジストを剥離するレジスト剥離工程とを順次に行うようにしている。上記した工程を経ることで、ガラス基板ＧＳ上には、目的の構造物が所定のパターンにて形成されることになり、この手順を各構造物毎に繰り返し行うことで、各構造物が順次に積層形成されるようになっている。
　上記した各工程のうちプリベーク工程及びポストベーク工程では、それぞれガラス基板ＧＳを加熱処理するための加熱処理装置（製造装置）４０が用いられている。このうち、レジスト塗布工程の後で行われるプリベーク工程では、加熱処理によってレジストに含まれる有機溶剤を蒸発・除去して材料膜に対するレジストの密着性を向上させるようにしており、その処理温度は例えば８０℃～１２０℃程度とされ、通常は後記するポストベーク工程での処理温度よりも相対的に低い温度とされる。一方、現像工程の後で行われるポストベーク工程では、加熱処理によってレジストに残留した現像液に含まれる有機溶剤などを蒸発・除去して材料膜に対するレジストの密着性を向上させるようにしており、その処理温度は例えば１００℃～２００℃程度とされ、通常は前記したプリベーク工程での処理温度よりも相対的に高い温度とされる。これらプリベーク工程及びポストベーク工程で用いられる加熱処理装置４０は、処理温度が異なるもののほぼ同様の構造とされており、以下その詳しい構造について説明する。
　加熱処理装置４０は、図７に示すように、ガラス基板ＧＳを搬送するローラコンベア（搬送部）４１と、搬送されるガラス基板ＧＳを滞留させることが可能なバッファ室４２と、バッファ室４２の下流側に配されるとともにガラス基板ＧＳを加熱処理するための加熱処理室４３と、加熱処理室４３内に配されるとともにガラス基板ＧＳを加熱する加熱部４４と、加熱処理室４３の下流側に配されるとともに加熱処理されたガラス基板ＧＳを冷却するための冷却室４５とを備えている。ガラス基板ＧＳの搬送方向（Ｘ軸方向）について隣り合う各室４２，４３（４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ），４５は、隔壁部４６によって相互に隔てられているものの、その隔壁部４６に貫通形成された基板搬送口４６ａによって相互に連通されるとともにガラス基板ＧＳを通すことが可能とされる。以下、加熱処理装置４０の各構成部位について詳しく説明する。なお、本実施形態において「下流側」及び「上流側」、「前側」及び「後側」なる表現は、いずれもローラコンベア４１によるガラス基板ＧＳの搬送方向を基準としており、「上流側」及び「後側」は図７及び図８に示す左側であり、「下流側」及び「前側」は図７及び図８に示す右側である。また、以下では、鉛直方向の上下については図７～図９を基準とする。
　ローラコンベア４１は、ガラス基板ＧＳをその両板面が鉛直方向の上側と下側を向いた姿勢で搬送することができ、いわゆる平流し式での搬送が可能とされている。ローラコンベア４１は、当該加熱処理装置４０の内外にわたって配されるとともに、加熱処理装置４０内においてはバッファ室４２、加熱処理室４３及び冷却室４５にわたって配されている。従って、ローラコンベア４１は、ガラス基板ＧＳをその搬送方向について加熱処理装置４０の上流側に配される製造装置（例えばプリベーク工程の前工程で用いられるレジスト塗布装置、またはポストベーク工程の前工程で用いられる現像装置）側から、加熱処理装置４０内に搬送することができるとともに、加熱処理装置４０による加熱処理を経た後にその下流側に配される別の製造装置（例えばプリベーク工程の後工程で用いられる露光装置、またはポストベーク工程の後工程で用いられるエッチング装置）へと搬送することができる。ローラコンベア４１は、ガラス基板ＧＳの搬送方向に沿って間欠的に並列して配される複数の単位コンベア（単位搬送部）４１ａを有している。単位コンベア４１ａは、その両端部が図示しないフレームに対して回転可能に軸支されており、それによりガラス基板ＧＳを継続的に支持しつつ搬送することが可能とされている。
　バッファ室４２は、例えばガラス基板ＧＳの搬送速度を変更した場合や、加熱処理装置４０に異常が発生した場合などにおいて、ガラス基板ＧＳを滞留させることが可能とされる。これにより、ガラス基板ＧＳが誤って加熱処理室４３に投入されるのを防ぐことができる。冷却室４５は、加熱処理室４３にて加熱処理されたガラス基板ＧＳを冷却するための冷却部（図示せず）を有している。冷却部としては、例えば冷気を生成する冷気生成部と、冷気生成部にて生成された冷気を冷却室４５内に吹き出す冷気吹出口とから構成される。
　続いて、加熱処理室４３について詳しく説明する。加熱処理室４３は、図８に示すように、当該加熱処理装置４０においてバッファ室４２と冷却室４５との間にガラス基板ＧＳの搬送方向に沿って３室並んでおり、搬送方向の上流側から順に第１加熱処理室４３Ａ、第２加熱処理室４３Ｂ、第３加熱処理室４３Ｃとされる。各加熱処理室４３Ａ～４３Ｃ内には、ガラス基板ＧＳを加熱するための加熱部４４が配されている。加熱部４４は、例えばシーズヒータやカーボンヒータなどから構成されており、ガラス基板ＧＳの板面（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に沿って延在する形態をなしている。なお、加熱処理室４３を区別する場合には、第１加熱処理室の符号に添え字Ａを、第２加熱処理室の符号に添え字Ｂを、第３加熱処理室の符号に添え字Ｃを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。
　第１加熱処理室４３Ａは、バッファ室４２に対して搬送方向の下流側（前側）に隣接して配されており、相対的に低温なバッファ室４２を経たガラス基板ＧＳを急速加熱し、適切な加熱処理温度に至らせるためのものである。このため、第１加熱処理室４３Ａ内には、加熱部４４がガラス基板ＧＳをその板厚方向（Ｚ軸方向）から挟んだ位置に一対配されている。従って、第１加熱処理室４３Ａ内において一対の加熱部４４は、搬送されるガラス基板ＧＳの板面に対して対向状をなしており、ガラス基板ＧＳを表裏両側から加熱することが可能とされる。一対の加熱部４４は、ガラス基板ＧＳ及びローラコンベア４１に対して鉛直方向の上側と下側とに位置して配されており、このうち鉛直方向の上側に配される加熱部４４は、ローラコンベア４１との間にガラス基板ＧＳを挟み込む位置に配されているのに対し、鉛直方向の下側に配される加熱部４４は、ガラス基板ＧＳとの間にローラコンベア４１を挟み込む位置に配されている。詳しくは、ガラス基板ＧＳに対して鉛直方向の上側に配された加熱部４４は、ガラス基板ＧＳのうちレジストが塗布された表側の板面（レジスト塗布面）と対向状をなすのに対し、鉛直方向の下側に配された加熱部４４は、ガラス基板ＧＳのうち裏側の板面（レジスト塗布面とは反対側の面）と対向状をなしている。
　第２加熱処理室４３Ｂは、第１加熱処理室４３Ａに対して搬送方向の下流側（前側）に隣接して配されているのに対し、第３加熱処理室４３Ｃは、第２加熱処理室４３Ｂに対して搬送方向の下流側に隣接して配されている。これら第２加熱処理室４３Ｂ及び第３加熱処理室４３Ｃは、第１加熱処理室４３Ａにて急速加熱されたガラス基板ＧＳを適切な加熱処理温度にて加熱処理するためのものである。つまり、第２加熱処理室４３Ｂ及び第３加熱処理室４３Ｃでは、第１加熱処理室４３Ａのような急速加熱が必要とはされていないので、内部に配される加熱部４４は、ガラス基板ＧＳ及びローラコンベア４１に対して鉛直方向の下側に１つずつそれぞれ設置されている。第２加熱処理室４３Ｂ及び第３加熱処理室４３Ｃ内では、加熱部４４は、ガラス基板ＧＳとの間にローラコンベア４１を挟み込む位置に配されている。
　そして、本実施形態に係る加熱処理装置４０は、図８及び図９に示すように、加熱処理室４３内の空気を循環させる内気循環部４７と、内気循環部４７に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部４８とを備えているところに特徴を有している。その上で、内気循環部４７には、空気の循環を促進させるための送風ファン４９と、取り込んだ空気をフィルタリングするフィルタ部５０とが接続されている。さらには、加熱処理室４３内には、雰囲気温度を検出するための温度検出部５７が設けられている。
　内気循環部４７は、図９に示すように、加熱処理室４３の壁面に開口する吸気口５１及び吹出口５２と、吸気口５１と熱交換部４８との間、及び熱交換部４８と吹出口５２との間をそれぞれ接続する配管部５３と、吸気口５１及び吹出口５２の開度を調整可能な可動シャッタ５４とを備えている。このうち配管部５３は、合成樹脂製とされるとともに略円筒状をなしており、吸気口５１とフィルタ部５０とを接続する部位と、フィルタ部５０と送風ファン４９とを接続する部位と、送風ファン４９と熱交換部４８とを接続する部位と、熱交換部４９と吹出口５２とを接続する部位とから構成されており、全体としては吸気口５１から吹出口５２までをループ状に接続していて加熱処理室４３内の空気を循環させることが可能とされている。
　吸気口５１は、図９に示すように、加熱処理室４３内の空気を取り込むことが可能とされるのに対し、吹出口５２は、熱交換部４８にて熱交換された空気を加熱処理室４３内に吹き出すことが可能とされる。吸気口５１及び吹出口５２は、加熱処理室４３のうちガラス基板ＧＳの搬送方向に沿う一対の側壁面４３ａを貫通する円筒状部材５１ａ，５２ａの開口によって構成され、正面から視て円形状をなしている。詳しくは、一対の側壁面４３ａは、ガラス基板ＧＳの搬送方向（Ｘ軸方向）及びガラス基板ＧＳの板厚方向（Ｚ軸方向）に並行する面であり、そのうちの一方の側壁面４３ａに吸気口５１が設けられているのに対し、他方の側壁面４３ａに吹出口５２が設けられている。従って、吸気口５１及び吹出口５２は、ガラス基板ＧＳの幅方向（Ｙ軸方向）について互いに対向状をなしている。吸気口５１及び吹出口５２は、Ｚ軸方向についてガラス基板ＧＳと、鉛直方向の上側の（ローラコンベア４１との間でガラス基板ＧＳを挟み込む配置の）加熱部４４との間に位置して配されている。従って、吹出口５２から加熱処理室４３内に吹き出された空気は、ガラス基板ＧＳと加熱部４４との間に保有される空間に向かい、そして同空間に存する空気は、吸気口５１から取り込まれるようになっている。
　可動シャッタ５４は、図９に示すように、吸気口５１及び吹出口５２内にそれぞれ配されるとともにその開度を調整することが可能とされている。詳しくは、可動シャッタ５４は、吸気口５１及び吹出口５２の内壁面に沿った略円板状をなすとともに吸気口５１及び吹出口５２の内壁面に対して回動可能な状態で軸支されている。従って、可動シャッタ５４の回動姿勢に応じて吸気口５１及び吹出口５２の開度、つまり加熱処理室４３に対する開口領域（開口面積）が変動し得るものとされている。具体的には、可動シャッタ５４は、加熱収容室４３の側壁面４３ａに並行する（吸気口５１及び吹出口５２の内壁面と直交する）回動姿勢とされると、吸気口５１及び吹出口５２は開度が最小となって閉状態とされるのに対し、加熱収容室４３の側壁面４３ａと直交する（吸気口５１及び吹出口５２の内壁面に並行する）回動姿勢とされると、吸気口５１及び吹出口５２は開度が最大となって開状態とされる。可動シャッタ５４は、上記した閉状態と開状態との間の回動姿勢をとることが可能とされており、それにより吸気口５１及び吹出口５２の開度を無段階的に調整することが可能とされている。上記した可動シャッタ５４は、図１０に示すように、シャッタ駆動部（循環量制御部）５５によって駆動されるとともにその回動状態が制御されるようになっている。このシャッタ駆動部５５は、詳しくは後述する温度検出部５７によって検出される加熱処理室４３内の雰囲気温度に応じて可動シャッタ５４を適切に駆動して吸気口５１及び吹出口５２の開度を調整することが可能とされている。
　上記した構成の内気循環部４７は、図８に示すように、各加熱処理室４３Ａ～４３Ｃにおいて搬送方向について前後に３つずつ配されている。詳しくは、内気循環部４７を構成する吸気口５１及び吹出口５２は、各加熱処理室４３Ａ～４３Ｃにおける一対の側壁面４３ａにおいて、搬送方向について前後に離間した３位置にそれぞれ配されており、各吸気口５１及び各吹出口５２に接続される配管部５３に加えて、配管部５３の途中に接続される熱交換部４８、送風ファン４９及びフィルタ部５０についても搬送方向について前後に離間した３位置にそれぞれ配されている。これにより、加熱処理室４３内の空気は、搬送方向について前後に離間した３位置においてそれぞれ内気循環されることになるから、加熱処理室４３内の雰囲気温度を前部（下流部）、中部（中流部）及び後部（上流部）毎に調整することが可能とされている。なお、加熱処理室４３における前後３つの内気循環部４７を区別する場合には、最も後側（上流側）の内気循環部の符号に添え字Ｒを、中央の内気循環部の符号に添え字ＣＥを、最も前側（下流側）の内気循環部の符号に添え字Ｆを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。
　送風ファン４９は、図９に示すように、吸気口５１から加熱処理室４３内の空気を引き込むとともに吹出口５２から加熱処理室４３内に送風する機能を有している。送風ファン４９は、内気循環部４７においてフィルタ部５０と熱交換部４８との間に配されており、吸気口５１から引き込んだ空気をフィルタ部５０を通して熱交換部４８に吹き付けることができる。これにより、内気循環部４７における空気の循環を促進することができ、フィルタ部５０による空気のフィルタリング作用、及び熱交換部４８による空気との熱交換作用を効率化することができる。詳しくは、送風ファン４９は、配管部５３に接続されたファン本体４９ａと、ファン本体４９ａ内において回転可能に軸支されたファン４９ｂとから構成されている。ファン本体４９ａには、配管部５３に対して空気が出入り自在とされており、ファン４９ｂの回転に伴って空気をフィルタ部５０側から熱交換部４８側へ向けて吹き付けることが可能とされる。この送風ファン４９による空気の送風量（循環量）は、ファン４９ｂにおける単位時間当たりの回転数に応じて比例的に変化するものとされる。上記した送風ファン４９は、図１０に示すように、ファン駆動部（循環量制御部）５６によって駆動されるとともにそのファン４９ｂの単位時間当たりの回転数が制御されるようになっている。このファン駆動部５６は、詳しくは後述する温度検出部５７によって検出される加熱処理室４３内の雰囲気温度に応じて送風ファン４９を適切に駆動して吸気口５１からの空気の引き込み量、及び吹出口５２からの空気の送風量を調整することが可能とされている。
　フィルタ部５０は、図９に示すように、加熱処理室４３内において加熱部４４からの熱や、加熱されたガラス基板ＧＳからの熱によって高温状態（１００℃～２００℃程度）とされた空気の透過に耐え得る、十分な耐熱性を備えている。フィルタ部５０は、加熱処理室４３内から吸気口５１を通して引き込んだ空気をフィルタリングすることで、その空気に含有される物質（具体的には、レジストに含まれる有機溶剤の蒸気、または現像液に含まれる有機溶剤の蒸気など）を除去することが可能とされている。従って、本実施形態に係る加熱処理装置４０では、加熱処理室４３内の空気を外部に排出する排気装置が不要とされている。
　熱交換部４８は、図９に示すように、吸気口５１から引き込まれた加熱処理室４３内の空気との間で熱交換をすることが可能とされる。例えば、加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に上昇した場合には、吸気口５１から引き込まれた加熱処理室４３内の空気と熱交換部４８との間で熱交換することで、その空気を冷却することができる。熱交換部４８は、図示しない圧縮器及び凝縮器に接続されるとともに冷媒が循環可能とされ、それにより周知の冷凍サイクルを構成している。冷凍サイクルについて簡単に説明すると、例えば空気を熱交換部４８によって冷却する場合には、低温の気体の状態とされた冷媒を圧縮器内に吸引して圧縮することで、高温、高圧のガスとして凝縮器へと供給する。凝縮器では、冷媒を冷却して凝縮することで、液体へと変化させる。液体となった冷媒は、図示しない膨張弁により膨張されて低温、低圧の液体とされて熱交換部４８に供給されることで、熱交換部４８の周りに吹き付けられる空気から熱を奪って蒸発した後、再び圧縮器へと供給される。なお、上記した冷凍サイクルを反転させることで、吸気口５１から引き込まれた加熱処理室４３内の空気を熱交換部４８によって加温することも可能である。
　温度検出部５７は、図８に示すように、各加熱処理室４３における側壁面４３ａにそれぞれ取り付けられており、内部の雰囲気温度を検出することが可能とされる。温度検出部５７は、側壁面４３ａにおいてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に離間した３位置に配されており、その搬送方向についての配置が吸気口５１及び吹出口５２とほぼ一致している。温度検出部５７は、図９に示すように、加熱処理室４３における一対の側壁面４３ａにそれぞれ取り付けられており、吸気口５１の直下位置と、吹出口５２の直下位置とにそれぞれ配されている。従って、温度検出部５７は、各加熱処理室４３において互いにＹ軸方向について対向状をなす形で配される一対を１つの組として、その組が搬送方向について前後に３組ずつ間欠的に並んで配されていることになる。温度検出部５７は、例えばサーミスタとされ、常時温度を検出することが可能とされるとともにその検出温度を、図１０に示すように、シャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６にそれぞれ出力することが可能とされている。
　本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。アレイ基板２０を製造するに際しては、各種製造装置を経てガラス基板ＧＳに対して各種処理（成膜処理、レジスト塗布処理、プリベーク処理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理、エッチング処理、レジスト剥離処理）を行うことで、構造物（薄膜）を所定のパターンにて形成し、この手順を繰り返し行うことで、各構造物を順次に積層形成していく。
　上記した処理工程のうち、プリベーク処理及びポストベーク処理において使用される加熱処理装置４０に係る作用について詳しく説明する。ローラコンベア４１によって搬送されるガラス基板ＧＳは、図７及び図８に示すように、バッファ室４２を経て第１加熱処理室４３Ａ内に投入される。この第１加熱処理室４３Ａでは、ガラス基板ＧＳを挟んで配された一対の加熱部４４によってガラス基板ＧＳが急速に加熱されることで、加熱処理に適した温度に至らされる。この第１加熱処理室４３Ａには、隣り合うバッファ室４２側から基板搬送口４６ａを通して相対的に低温の空気が流入し得るものの、上記した一対の加熱部４４を共に作動させることで、内部の雰囲気温度を加熱処理に適した値に保つことができる。続いて、ローラコンベア４１によってガラス基板ＧＳを第２加熱処理室４３Ｂ及び第３加熱処理室４３Ｃ内を順次に通過させると、各処理室４３Ｂ，４３Ｃ内に配された各加熱部４４によってガラス基板ＧＳが加熱されることで、加熱処理が行われる。プリベーク処理を行う際には、各加熱処理室４３内の温度を８０℃～１２０℃程度に保つことで、ガラス基板ＧＳ上に塗布されたレジストから有機溶剤を蒸発させて除去することができる。一方、ポストベーク処理を行う際には、各加熱処理室４３内の温度を１００℃～２００℃程度に保つことで、ガラス基板ＧＳ上のレジストに残留した現像液から有機溶剤を蒸発させて除去することができる。以上により、材料膜に対するレジストの密着性を向上させることができる。第３加熱処理室４３Ｃを通過したガラス基板ＧＳは、続いて冷却室４５に投入されることで、十分に冷却される。
　ところで、ガラス基板ＧＳを加熱処理装置４０によって多数枚連続的に処理する場合には、ガラス基板ＧＳの投入間隔が常に一定になるとは限らず、ばらつきが生じる場合がある。加熱処理室４３内の雰囲気温度は、ガラス基板ＧＳ自身に吸収される熱量や、レジストまたは現像液の有機溶剤が蒸発する際の気化熱などの影響を受けるため、ガラス基板ＧＳの投入間隔がばらつくと、加熱処理室４３内の雰囲気温度も変動し、投入間隔が長くなるほど加熱処理室４３内の雰囲気温度も高くなる傾向にある。このため、ガラス基板ＧＳの投入間隔が長くなると、加熱処理室４３内においてガラス基板ＧＳが過焼成されるおそれがあった。その点、本実施形態では、加熱処理室４３内の空気を内気循環部４７によって循環させるとともに、その循環させる空気との間で熱交換部４８により熱交換させるようにしているから、加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に高くなるのを機動的に（迅速に）抑制することができる。その上、本実施形態では、加熱処理室４３内の空気を循環させることで雰囲気温度の調整を図るようにしているから、従来のように外気を取り込む構成とした場合のように複雑なフィルタ構成を採用する必要がなく、もって低コスト化を図ることができるのである。
　詳しくは、加熱処理室４３内に設置した温度検出部５７では、図１０に示すように、常時温度を検出するとともにシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６に対して出力している。検出された温度が設定した閾値以下の通常時においては、内気循環部４７を構成する吸気口５１及び吹出口５２に配された可動シャッタ５４は、図９の二点鎖線に示すように、閉状態とされており、また送風ファン４９についても休止状態とされる。一方、検出された温度が設定した閾値を超えた場合には、シャッタ駆動部５５によって可動シャッタ５４を図９の二点鎖線に示す閉状態から回動させることで、吸気口５１及び吹出口５２の開度を上げるとともに、ファン駆動部５６によって送風ファン４９のファン４９ｂを回転させることで、吸気口５１から加熱処理室４３内の空気を引き込ませる。引き込まれた空気は、図９に示すように、まずフィルタ部５０にて含有される有機溶剤の蒸気が除去された後、送風ファン４９内に取り込まれてから熱交換部４８へと吹き付けられる。熱交換部４８では、冷凍サイクルの作動によって吹き付けられた空気から熱が奪われるので、空気を冷却することができる。冷却された空気は、吹出口５２から加熱処理室４３内に向けて送風される。以上のようにして加熱処理室４３内の空気を循環させつつ冷却を図ることができ、もって加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に高くなるのが機動的に抑制されるとともに温度の調整も容易なものとなる。これにより、ガラス基板ＧＳの処理温度を適正に保つことができ、レジストの過焼成などの問題を生じ難くすることができる。
　しかも、本実施形態では、可動シャッタ５４の回動姿勢、及び送風ファン４９における単位時間当たりの回転数が、温度検出部５７にて検出された温度に応じてシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６によって適切に制御されている。具体的には、検出された温度が高くなるほど、可動シャッタ５４の回動姿勢が図９の実線に示す開状態に近くなり、また送風ファン４９における上記回転数が多くなるよう制御される。これにより、加熱処理室４３内の雰囲気温度の実体に即して冷却した空気を供給することができ、加熱処理室４３内の雰囲気温度をより適切なものとすることができる。
　さらには、本実施形態では、内気循環部４７が各加熱処理室４３においてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に３つずつ配されているから、各加熱処理室４３内の雰囲気温度を、搬送方向の前後に異なる３つの領域（前部、中部、後部）毎に調整することが可能とされている。例えば、第１加熱処理室４３Ａにおいては、その後側（上流側）にバッファ室４２が隣り合って配されていることから、内部空間における後部にはバッファ室４２側からの冷気が流入し易く、中部や前部に比べると、雰囲気温度が低くなりがちとされる。このため、第１加熱処理室４３Ａにおいては、前側の内気循環部４７Ｆ及び中央の内気循環部４７ＣＥに対応する温度検出部５７にて検出される温度と、後側の内気循環部４７Ｒに対応する温度検出部５７にて検出される温度とを比べると、前者が後者よりも相対的に高くなる傾向とされる。このため、前側の内気循環部４７Ｆ及び中央の内気循環部４７ＣＥにおいては、第１加熱処理室４３Ａに対する送風量が相対的に多くなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させるのに対し、後側の内気循環部４７Ｒにおいては、第１加熱処理室４３Ａに対する送風量が相対的に少なくなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させる。以上により、第１加熱処理室４３Ａ内の雰囲気温度を搬送方向について均一なものとすることができる。
　第２加熱処理室４３Ｂにおいては、その後側に一対の加熱部４４を有するために内部の雰囲気温度が相対的に高温な第１加熱処理室４３Ａが隣り合って配されていることから、内部空間における後部には第１加熱処理室４３Ａ側からの高温な空気が流入し易く、中部や前部に比べると、雰囲気温度が高くなりがちとされる。このため、第２加熱処理室４３Ｂにおいては、前側の内気循環部４７Ｆ及び中央の内気循環部４７ＣＥに対応する温度検出部５７にて検出される温度と、後側の内気循環部４７Ｒに対応する温度検出部５７にて検出される温度とを比べると、前者が後者よりも相対的に低くなる傾向とされる。このため、前側の内気循環部４７Ｆ及び中央の内気循環部４７ＣＥにおいては、第１加熱処理室４３Ａに対する送風量が相対的に少なくなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させるのに対し、後側の内気循環部４７Ｒにおいては、第１加熱処理室４３Ａに対する送風量が相対的に多くなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させる。以上により、第２加熱処理室４３Ｂ内の雰囲気温度を搬送方向について均一なものとすることができる。なお、第２加熱処理室４３Ｂ内の雰囲気温度は、第１加熱処理室４３Ａに比べると、相対的に低温であることから、第２加熱処理室４３Ｂに対応する内気循環部４７における送風量は、第１加熱処理室４３Ａに対応する内気循環部４７に比べると、全体として相対的に少ないものとされる。
　第３加熱処理室４３Ｃにおいては、その前側（下流側）に冷却室４５が隣り合って配されていることから、内部空間における前部には冷却室４５側からの冷気が流入し易く、中部や後部に比べると、雰囲気温度が低くなりがちとされる。このため、第３加熱処理室４３Ｃにおいては、後側の内気循環部４７Ｒ及び中央の内気循環部４７ＣＥに対応する温度検出部５７にて検出される温度と、前側の内気循環部４７Ｆに対応する温度検出部５７にて検出される温度とを比べると、前者が後者よりも相対的に高くなる傾向とされる。このため、後側の内気循環部４７Ｒ及び中央の内気循環部４７ＣＥにおいては、第３加熱処理室４３Ｃに対する送風量が相対的に多くなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させるのに対し、前側の内気循環部４７Ｆにおいては、第３加熱処理室４３Ｃに対する送風量が相対的に少なくなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させる。以上により、第３加熱処理室４３Ｃ内の雰囲気温度を搬送方向について均一なものとすることができる。なお、第３加熱処理室４３Ｃ内の雰囲気温度は、第１加熱処理室４３Ａに比べると、相対的に低温であることから、第３加熱処理室４３Ｃに対応する内気循環部４７における送風量は、第１加熱処理室４３Ａに対応する内気循環部４７に比べると、全体として相対的に少ないものとされる。
　以上説明したように本実施形態の液晶パネル１１用のアレイ基板２０の製造装置である加熱処理装置４０は、ガラス基板（表示パネル用基板）ＧＳを搬送するローラコンベア（搬送部）４１と、ローラコンベア４１により搬送されるガラス基板ＧＳを加熱処理するための加熱処理室４３と、加熱処理室４３内に配されるとともにガラス基板ＧＳを加熱する加熱部４４と、加熱処理室４３内の空気を循環させる内気循環部４７と、内気循環部４７に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部４８とを備える。
　このようにすれば、ローラコンベア４１により搬送されたガラス基板ＧＳは、加熱処理室４３内において加熱部４４によって加熱されることで加熱処理がなされる。このとき、加熱部４４からの熱や加熱されたガラス基板ＧＳからの熱によって加熱処理室４３内の雰囲気温度も上昇することになる。ここで、ガラス基板ＧＳを多数枚連続的に投入して加熱処理を行う場合には、ガラス基板ＧＳの投入間隔にばらつきが生じる場合があり、そうなると加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に高くなるおそれがある。その点、本実施形態によれば、加熱処理室４３内の空気を内気循環部４７により循環させるようにし、その循環する空気と熱交換部４８との間で熱交換させることで、循環する空気を冷却することが可能とされる。これにより、加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に上昇するのを抑制することができる。なお、上記以外にも、加熱処理室４３内の雰囲気温度が低下した場合には、内気循環部４７において循環する空気と熱交換部４８との間で熱交換させて循環する空気を加温することも可能である。以上により、加熱処理室４３内の雰囲気温度を適切に調整することができる。その上、本実施形態では、内気循環部４７により加熱処理室４３内の空気を循環させることで雰囲気温度の調整を図るようにしているから、従来のように外気を取り込む構成とした場合にフィルタに係るコストが嵩むのに比べると、低コスト化を図ることができる。本実施形態によれば、加熱処理室４３内の雰囲気温度を適切に且つ低コストでもって調整することができる。
　また、内気循環部４７は、加熱処理室４３においてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に複数配されている。このようにすれば、加熱処理室４３においてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に複数配された内気循環部４７により、加熱処理室４３内の雰囲気温度を搬送方向の前後に異なる領域毎に調整することが可能となる。これにより、搬送方向について加熱処理室４３内の雰囲気温度にムラが生じ難くなり、加熱処理されるガラス基板ＧＳにも搬送方向について処理ムラが生じ難いものとされる。
　また、内気循環部４７は、加熱処理室４３の壁面に開口する吸気口５１及び吹出口５２と、吸気口５１と熱交換部４８との間、及び熱交換部４８と吹出口５２との間をそれぞれ接続する配管部５３とを備えている。このようにすれば、加熱処理室４３内の空気は、吸気口５１から取り込まれて配管部５３を通されてから熱交換部４８にて熱交換される。熱交換された空気は、配管部５３を通して吹出口５２から加熱処理室４３内に吹き出される。これにより、加熱処理室４３内の雰囲気温度を適切に調整することができる。
　また、配管部５３の途中には、吸気口５１から加熱処理室４３内の空気を引き込むとともに吹出口５２から加熱処理室４３内へ送風する送風ファン（送風部）４９が接続されている。このようにすれば、配管部５３の途中に接続した送風ファン４９によって空気の循環を促進することができるので、加熱処理室４３内の雰囲気温度の調整を効率的に行うことができる。
　また、送風ファン４９を駆動してその送風量を調整可能なファン駆動部（送風駆動部）５６が備えられている。このようにすれば、ファン駆動部５６によって送風ファン４９を駆動することでその送風量を調整することができる。これにより、空気の循環量を適切なものとすることでき、加熱処理室４３内の雰囲気温度をより適切に調整することができる。
　また、吸気口５１及び吹出口５２には、その開度を調整可能な可動シャッタ５４がそれぞれ設けられており、可動シャッタを駆動するシャッタ駆動部５５が備えられている。このようにすれば、シャッタ駆動部５５により可動シャッタ５４を駆動することで吸気口５１や吹出口５２の開度を調整することができる。これにより、空気の循環量を適切なものとすることでき、加熱処理室４３内の雰囲気温度をより適切に調整することができる。
　また、配管部５３の途中には、吸気口５１から取り込んだ空気をフィルタリングするフィルタ部５０が接続されている。ガラス基板ＧＳを加熱処理するのに伴って加熱処理室４３内の空気には、例えば蒸発した有機溶剤などの物質が含有される場合がある。その場合でも、配管部５３の途中に接続したフィルタ部５０によって吸気口５１から取り込んだ空気をフィルタリングして上記のような物質を除去することができるから、従来のような加熱処理室４３内の空気を外部に排出する排気装置が不要となり、もって低コスト化を図ることができる。
　また、吸気口５１は、加熱処理室４３のうち互いに対向する一対の側壁面４３ａのうちの一方側に配されるのに対し、吹出口５２は、一対の側壁面４３ａのうちの他方側に配されている。このようにすれば、仮に吸気口及び吹出口を同一の壁面に配した場合に比べると、加熱処理室４３内の空気をムラなく効率的に循環させることができる。
　また、吸気口５１及び吹出口５２は、加熱処理室４３のうちガラス基板ＧＳの搬送方向に沿う一対の側壁面４３ａに配されている。このようにすれば、吸気口５１及び吹出口５２に接続される配管部５３及び熱交換部４８を設置する際のレイアウト上好適となる。
　また、吸気口５１及び吹出口５２は、一対の側壁面４３ａにおいてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に複数ずつ配されている。このようにすれば、加熱処理室４３における一対の側壁面４３ａにおいてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に複数ずつ配された吸気口５１及び吹出口５２により空気を循環させるようにしているから、加熱処理室４３内の雰囲気温度を搬送方向の前後に異なる領域毎に調整することが可能となる。これにより、搬送方向について加熱処理室４３内の雰囲気温度にムラが生じ難くなり、加熱処理されるガラス基板ＧＳにも搬送方向について処理ムラが生じ難いものとされる。
　また、加熱部４４は、少なくともローラコンベア４１との間にガラス基板ＧＳを挟んだ位置に配されており、吸気口５１及び吹出口５２は、一対の側壁面４３ａにおいてガラス基板ＧＳと加熱部４４との間に位置して配されている。このようにすれば、加熱処理室４３のうちガラス基板ＧＳと加熱部４４との間の空間から吸気口５１により空気を取り込むことができるとともに、同空間に対して吹出口５２により熱交換された空気を吹き出すことができるから、ガラス基板ＧＳをより適切な温度にて加熱処理することができる。
　また、加熱部４４は、ローラコンベア４１との間にガラス基板ＧＳを挟んだ位置と、ガラス基板ＧＳとの間にローラコンベア４１を挟んだ位置とに一対配されている。このようにすれば、一対の加熱部４４によりガラス基板ＧＳを効率的に加熱処理することができる。
　また、加熱処理室４３に対してガラス基板ＧＳの搬送方向の上流側には、ガラス基板ＧＳを滞留させることが可能なバッファ室４２が備えられている。このようにすれば、ガラス基板ＧＳの搬送速度を変更した場合や当該加熱処理装置４０に何らかの異常が発生した場合、ガラス基板ＧＳをバッファ室４２に滞留させることができる。これにより、ガラス基板ＧＳを適切に加熱処理することができる。また、従来のようにバッファ室に外気を導入していたものと比べると、本実施形態では、内気循環部４７によって加熱処理室４３に対して直接的に内気を循環させることができるから、加熱処理室４３内の雰囲気温度を適切に調整することができるとともに、外気導入に伴うコスト高を招くことが避けられる。
　また、加熱処理室４３内の雰囲気温度を検出する温度検出部５７と、温度検出部５７によって検出された雰囲気温度に基づいて内気循環部４７による空気の循環量を制御する循環量制御部であるシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６とが備えられている。このようにすれば、温度検出部５７により加熱処理室４３内の雰囲気温度を検出し、その検出した雰囲気温度に基づいて循環量制御部であるシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６によって内気循環部４７による空気の循環量を制御するようにしているから、加熱処理室４３内の雰囲気温度をより適切な状態に保つことができる。
　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１１または図１２によって説明する。この実施形態２では、上記した実施形態１に記載した温度検出部５７に代えて、ガラス基板ＧＳを検出する基板検出部５８を用いたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係る加熱処理装置１４０には、図１１に示すように、投入されるガラス基板ＧＳを検出可能な基板検出部５８が備えられている。基板検出部５８は、赤外線などの光を投光可能な投光部５８ａと、投光部５８ａに対してガラス基板ＧＳの通過経路を介して対向状に配されるとともに投光部５８ａからの光を受光可能な受光部５８ｂとから構成されている。投光部５８ａと受光部５８ｂとの間にガラス基板ＧＳが存在しない間は、受光部５８ｂにて投光部５８ａからの光が検出されるものの、投光部５８ａと受光部５８ｂとの間をガラス基板ＧＳが横切る間は、投光部５８ａからの光がガラス基板ＧＳによって遮られるために受光部５８ｂでは検出されなくなる。従って、受光部５８ｂによる受光期間がガラス基板ＧＳの投入間隔とほぼ一致することになる。具体的には、基板検出部５８は、バッファ室１４２における隔壁部１４６に設置されており、基板搬送口１４６ａを挟んだ上下位置に投光部５８ａと受光部５８ｂとが配されている。
　上記した基板検出部５８は、図１２に示すように、内気循環部１４７による空気の循環量を制御することが可能なシャッタ駆動部１５５及びファン駆動部１５６に接続されるとともに、これらに検出信号を出力することができるものとされる。シャッタ駆動部１５５及びファン駆動部１５６は、基板検出部５８から出力された信号に基づいて、可動シャッタ部１５４及び送風ファン１４９を駆動することができる。具体的には、ガラス基板ＧＳの投入間隔が設定した閾値を超えた場合には、加熱処理室１４３内の雰囲気温度が過剰に高くなったものとして、シャッタ駆動部１５５によって可動シャッタ部１５４を閉状態から回動させることで、吸気口１５１及び吹出口１５２の開度を上げるとともに、ファン駆動部１５６によって送風ファン１４９を回転させることで、吸気口１５１から加熱処理室１４３内の空気を引き込ませることで、内気を循環させつつ加熱処理室１４３内の冷却を図るようにすればよい。
　以上説明したように本実施形態によれば、加熱処理室１４３に投入されるガラス基板ＧＳを検出する基板検出部５８と、基板検出部５８によって検出されたガラス基板ＧＳの投入間隔に基づいて内気循環部１４７による空気の循環量を制御する循環量制御部であるシャッタ駆動部１５５及びファン駆動部１５６とが備えられている。このようにすれば、基板検出部５８により加熱処理室１４３に投入されるガラス基板ＧＳを検出し、その検出したガラス基板ＧＳの投入間隔に基づいて循環量制御部であるシャッタ駆動部１５５及びファン駆動部１５６によって内気循環部１４７による空気の循環量を制御するようにしているから、加熱処理室１４３内の雰囲気温度をより適切な状態に保つことができる。
　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１３によって説明する。この実施形態３では、熱交換部２４８を駆動する熱交換駆動部５９を設けたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態に係る加熱処理装置には、図１３に示すように、温度検出部２５７から出力された信号に基づいて熱交換部２４８を駆動する熱交換駆動部５９が備えられている。熱交換駆動部５９は、熱交換部２４８による空気の冷却能力を制御することができるものとされる。従って、熱交換駆動部５９は、温度検出部２５７によって検出された温度が高くなるほど、熱交換部２４８による空気の冷却能力が高くなるよう駆動することで、加熱処理室４３内の温度が過度に高くなるのをより機動的に（迅速に）抑制することができる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、加熱処理室内の温度が過度に高くなった場合に内気循環部により循環させる空気を冷却するようにしたものを示したが、逆に加熱処理室内の温度が何らかの事情によって過度に低くなった場合には、熱交換部の冷凍サイクルを上記した各実施形態とは反転させて作動させることで、内気循環部により循環させる空気を加温して加熱処理室内の温度低下を抑制することができる。
　（２）上記した実施形態１，２では、温度検出部または基板検出部からの出力信号に基づいて、可動シャッタ部及び送風ファンをそれぞれシャッタ駆動部及びファン駆動部によって機動的に駆動した場合を示したが、例えば送風ファンについては常時一定の送風量となるよう駆動し、可動シャッタ部のみをシャッタ駆動部によって機動的に駆動することも可能である。逆に、可動シャッタ部については吸気口及び吹出口の開度が常時一定になる回動姿勢とし、送風ファンのみをファン駆動部によって機動的に駆動することも可能である。
　（３）上記した実施形態３では、温度検出部からの出力信号に基づいて、可動シャッタ部、送風ファン及び熱交換部をそれぞれシャッタ駆動部、ファン駆動部及び熱交換駆動部によって機動的に駆動した場合を示したが、例えば送風ファンについては常時一定の送風量となるよう駆動し、可動シャッタ部及び熱交換部をシャッタ駆動部及び熱交換駆動部によって機動的に駆動することも可能である。また、可動シャッタ部については吸気口及び吹出口の開度が常時一定になる回動姿勢とし、送風ファン及び熱交換部をファン駆動部及び熱交換駆動部によって機動的に駆動することも可能である。また、送風ファンについて常時一定の送風量となるよう駆動するとともに可動シャッタ部について吸気口及び吹出口の開度が常時一定になる回動姿勢とし、熱交換部のみを熱交換駆動部によって機動的に駆動することも可能である。
　（４）上記した実施形態２と実施形態３とを組み合わせるようにし、基板検出部からの出力信号に基づいて、熱交換部を熱交換駆動部によって機動的に駆動することも可能である。
　（５）上記した各実施形態では、熱交換部として冷凍サイクルに接続されたものを例示したが、それ以外にも例えばヒートパイプ、エバポレータ、ラジエータなどを熱交換部に用いることが可能である。
　（６）上記した各実施形態では、可動シャッタ部として板状のものを回動させることで、吸気口及び吹出口の開度を調整する構成のものを例示したが、それ以外にも例えば可動シャッタ部が吸気口及び吹出口を横切るようにしてスライドする構成としたり、また複数の可動シャッタ部を並列配置してそれらが回動する、いわばブラインド型の構成とすることも可能である。
　（７）上記した各実施形態では、可動シャッタ部が開状態と閉状態との間を無段階的に回動される構成のものを示したが、可動シャッタ部を、開状態（開度が約１００％）と閉状態（開度が約０％）とのいずれか一方の回動姿勢になるよう選択的に駆動するようにしたものも本発明に含まれる。
　（８）上記した各実施形態では、吸気口及び吹出口が加熱処理室のうちガラス基板の搬送方向に沿った側壁面に配されたものを示したが、吸気口及び吹出口を加熱処理室のうちの天井壁面や底壁面に配するようにしたり、また搬送方向と直交する前壁面や後壁面（隔壁部）に配するようにすることも可能である。
　（９）上記した各実施形態では、吸気口及び吹出口が加熱処理室のうち互いに対向する一対の側壁面に配されたものを示したが、例えば加熱処理室のうち互いに対向することがなくて互いに隣り合う壁面にそれぞれ吸気口及び吹出口を配することも可能である。それ以外にも、吸気口及び吹出口を加熱処理室における同一の壁面に配することも可能である。
　（１０）上記した各実施形態では、吸気口及び吹出口が加熱処理室内においてガラス基板よりも高い位置（第１加熱処理室においては上側の加熱部とガラス基板との間の位置）に配されたものを示したが、吸気口及び吹出口をガラス基板とほぼ同じ高さ位置に配したり、ガラス基板よりも低い高さ位置に配することも可能である。
　（１１）上記した各実施形態では、吸気口及び吹出口が加熱処理室内においてガラス基板の搬送方向について前後に３つずつ配されたものを示したが、搬送方向についての吸気口及び吹出口の設置数は、４つずつ以上としたり、２つずつとすることもでき、また１つずつとすることも可能である。
　（１２）上記した各実施形態では、全ての吸気口及び吹出口にそれぞれ可動シャッタ部を設けるようにしたものを示したが、可動シャッタ部を備える吸気口及び吹出口と、可動シャッタ部を備えない吸気口及び吹出口とが混在する構成とすることも可能である。また、可動シャッタ部を全て除去することも可能である。
　（１３）上記した各実施形態では、全ての内気循環部にそれぞれ送風ファンを設けるようにしたものを示したが、送風ファンを備える内気循環部と、送風ファンを備えない内気循環部とが混在する構成とすることも可能である。また、送風ファンを全て除去することも可能である。
　（１４）上記した各実施形態では、全ての内気循環部にそれぞれフィルタ部を設けるようにしたものを示したが、フィルタ部を備える内気循環部と、フィルタ部を備えない内気循環部とが混在する構成とすることも可能である。また、フィルタ部を全て除去することも可能である。
　（１５）上記した各実施形態では、加熱処理室を３つ備える加熱処理装置について例示したが、加熱処理装置が備える加熱処理室の具体的な数については適宜に変更可能であり、１つ、２つまたは４つ以上とすることも可能である。
　（１６）上記した実施形態１において、温度検出部の配置及び設置数を適宜に変更することが可能である。例えば、吸気口と吹出口とのいずれか一方のみに対応付けて温度検出部を配することができる。また、例えば各加熱処理室に対して１つずつのみ温度検出部を配することも可能であり、それ以外にも温度検出部の配置及び設置数を変更しても構わない。
　（１７）上記した実施形態２において、基板検出部の配置を適宜に変更することが可能である。例えば、基板検出部をいずれかの加熱処理室内に配したり、また冷却室内に配することも可能である。それ以外にも、バッファ室、加熱処理室、または冷却室の内壁面のうち、ガラス基板の搬送方向に沿った側壁面に基板検出部を設置することも可能である。
　（１８）上記した各実施形態では、温度検出部によって加熱処理室内の温度を検出したり、基板検出部によって投入されるガラス基板を検出するようにしたものを示したが、これら温度検出部や基板検出部を省略することも可能である。その場合には、加熱処理装置または他の製造装置における装置レシピ内に登録されるガラス基板の投入間隔に関する情報を取得し、その情報に基づいてシャッタ駆動部やファン駆動部に可動シャッタ部や送風ファンを駆動させるのが好ましい。このようにすれば、温度検出部や基板検出部によらずとも、上記した実施形態１，２と同様に加熱処理室内の雰囲気温度を適切に調整することができる。
　（１９）上記した各実施形態では、アレイ基板を製造する際に用いる加熱処理装置について説明したが、本発明はＣＦ基板を製造する際に用いる加熱処理装置についても同様に適用可能である。
　（２０）上記した各実施形態では、直下型のバックライト装置を備える液晶表示装置に用いられる液晶パネルのアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置を例示したが、エッジライト型のバックライト装置を備える液晶表示装置に用いられる液晶パネルのアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置にも本発明は適用可能である。
　（２１）上記した各実施形態では、スイッチング素子としてＴＦＴを用いた液晶表示装置のアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置を例示したが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置に用いられる液晶パネルのアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置にも本発明は適用可能である。また、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置に用いられる液晶パネルのアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置にも本発明は適用可能である。
　（２２）上記した各実施形態では、液晶パネルを構成するアレイ基板またはＣＦ基板の製造装置を例示したが、他の種類の表示パネル（ＰＤＰや有機ＥＬパネルなど）を構成する基板の製造装置にも本発明は適用可能である。
　１１…液晶パネル（表示パネル）、２０…アレイ基板（表示パネル用基板）、２１…ＣＦ基板（表示パネル用基板）、４０，１４０…加熱処理装置（製造装置）、４１…ローラコンベア（搬送部）、４２，１４２…バッファ室、４３，１４３…加熱処理室、４３ａ…側壁面（壁面）、４４…加熱部、４７，１４７…内気循環部、４８，２４８…熱交換部、４９，１４９…送風ファン（送風部）、５０…フィルタ部、５１，１５１…吸気口、５２，１５２…吹出口、５３…配管部、５４，１５４…可動シャッタ、５５，１５５…シャッタ駆動部、５６，１５６…ファン駆動部、５７，２５７…温度検出部、５８…基板検出部、ＧＳ…ガラス基板（表示パネル用基板）

Claims (15)

  1. 　表示パネル用基板を搬送する搬送部と、
    　前記搬送部により搬送される前記表示パネル用基板を加熱処理するための加熱処理室と、
    　前記加熱処理室内に配されるとともに前記表示パネル用基板を加熱する加熱部と、
    　前記加熱処理室内の空気を循環させる内気循環部と、
    　前記内気循環部に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部とを備える表示パネル用基板の製造装置。
  2. 　前記内気循環部は、前記加熱処理室において前記表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数配されている請求項１記載の表示パネル用基板の製造装置。
  3. 　前記内気循環部は、前記加熱処理室の壁面に開口する吸気口及び吹出口と、前記吸気口と前記熱交換部との間、及び前記熱交換部と前記吹出口との間をそれぞれ接続する配管部とを備えている請求項１または請求項２記載の表示パネル用基板の製造装置。
  4. 　前記配管部の途中には、前記吸気口から前記加熱処理室内の空気を引き込むとともに前記吹出口から前記加熱処理室内へ送風する送風部が接続されている請求項３記載の表示パネル用基板の製造装置。
  5. 　前記送風部を駆動してその送風量を調整可能な送風駆動部が備えられている請求項４記載の表示パネル用基板の製造装置。
  6. 　前記吸気口及び前記吹出口には、その開度を調整可能な可動シャッタがそれぞれ設けられており、前記可動シャッタを駆動するシャッタ駆動部が備えられている請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
  7. 　前記配管部の途中には、前記吸気口から取り込んだ空気をフィルタリングするフィルタ部が接続されている請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
  8. 　前記吸気口は、前記加熱処理室のうち互いに対向する一対の壁面のうちの一方側に配されるのに対し、前記吹出口は、前記一対の壁面のうちの他方側に配されている請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
  9. 　前記吸気口及び前記吹出口は、前記加熱処理室のうち前記表示パネル用基板の搬送方向に沿う一対の側壁面に配されている請求項８記載の表示パネル用基板の製造装置。
  10. 　前記吸気口及び前記吹出口は、前記一対の側壁面において前記表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数ずつ配されている請求項９記載の表示パネル用基板の製造装置。
  11. 　前記加熱部は、少なくとも前記搬送部との間に前記表示パネル用基板を挟んだ位置に配されており、
    　前記吸気口及び前記吹出口は、前記一対の側壁面において前記表示パネル用基板と前記加熱部との間に位置して配されている請求項９または請求項１０記載の表示パネル用基板の製造装置。
  12. 　前記加熱部は、前記搬送部との間に前記表示パネル用基板を挟んだ位置と、前記表示パネル用基板との間に前記搬送部を挟んだ位置とに一対配されている請求項１１記載の表示パネル用基板の製造装置。
  13. 　前記加熱処理室に対して前記表示パネル用基板の搬送方向の上流側には、前記表示パネル用基板を滞留させることが可能なバッファ室が備えられている請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
  14. 　前記加熱処理室内の雰囲気温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部によって検出された雰囲気温度に基づいて前記内気循環部による空気の循環量を制御する循環量制御部とが備えられている請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
  15. 　前記加熱処理室に投入される前記表示パネル用基板を検出する基板検出部と、前記基板検出部によって検出された前記表示パネル用基板の投入間隔に基づいて前記内気循環部による空気の循環量を制御する循環量制御部とが備えられている請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
PCT/JP2012/059455 2011-04-14 2012-04-06 表示パネル用基板の製造装置 WO2012141081A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201280013987XA CN103430282A (zh) 2011-04-14 2012-04-06 显示面板用基板的制造装置
JP2013509871A JP5639262B2 (ja) 2011-04-14 2012-04-06 表示パネル用基板の製造装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-090107 2011-04-14
JP2011090107 2011-04-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012141081A1 true WO2012141081A1 (ja) 2012-10-18

Family

ID=47009256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/059455 WO2012141081A1 (ja) 2011-04-14 2012-04-06 表示パネル用基板の製造装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5639262B2 (ja)
CN (1) CN103430282A (ja)
WO (1) WO2012141081A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104385778A (zh) * 2014-10-27 2015-03-04 合肥京东方光电科技有限公司 一种取向膜印刷设备和取向膜印刷系统

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103278945B (zh) * 2013-04-22 2016-03-02 合肥京东方光电科技有限公司 一种检测设备
CN104749810B (zh) 2015-04-15 2017-10-13 合肥鑫晟光电科技有限公司 液晶面板的制造方法及加热装置
CN106647173A (zh) * 2017-02-24 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 烘烤设备
KR102208097B1 (ko) * 2019-09-09 2021-01-27 주식회사 베셀 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64738A (en) * 1988-05-20 1989-01-05 Hitachi Ltd Heat treatment of semiconductor wafer
JPH09205047A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2008218593A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2009076547A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Tokyo Electron Ltd 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法
JP2011023530A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001116458A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Nec Kagoshima Ltd クリーンオーブン及びその使用方法
JP2002359180A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Toshiba Corp ガス循環システム
CN100593681C (zh) * 2006-07-13 2010-03-10 爱斯佩克株式会社 热处理装置
JP4589941B2 (ja) * 2007-05-29 2010-12-01 エスペック株式会社 熱処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64738A (en) * 1988-05-20 1989-01-05 Hitachi Ltd Heat treatment of semiconductor wafer
JPH09205047A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2008218593A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2009076547A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Tokyo Electron Ltd 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法
JP2011023530A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104385778A (zh) * 2014-10-27 2015-03-04 合肥京东方光电科技有限公司 一种取向膜印刷设备和取向膜印刷系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN103430282A (zh) 2013-12-04
JP5639262B2 (ja) 2014-12-10
JPWO2012141081A1 (ja) 2014-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5639262B2 (ja) 表示パネル用基板の製造装置
US10524397B2 (en) Heat exchanger assembly for an electronic display
US10334764B2 (en) Outdoor display apparatus with a cooling structure
US8379182B2 (en) Cooling system for outdoor electronic displays
US9451733B2 (en) System for thermally controlling an electronic display with reduced noise emissions
US8755021B2 (en) System for cooling an electronic image assembly with manifolds and ambient gas
US9414516B2 (en) Digital sign and method of driving the same
KR102010515B1 (ko) 전자 영상 조립체를 냉각하는 시스템
US20170127579A1 (en) System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas
CN106783684A (zh) 基板烘烤机台及其烘烤作业方法
JP2006245110A (ja) 熱的処理装置
JP2008070017A (ja) 熱処理装置
KR100921523B1 (ko) 평판 디스플레이 제조에 사용되는 기판 처리 장치 및 방법
JP4813583B2 (ja) 基板処理装置
JP2011066318A (ja) 熱処理装置
KR101876309B1 (ko) 증착 챔버 및 이를 포함하는 인라인 처리 시스템
KR101572012B1 (ko) 열 처리 장치
KR100955490B1 (ko) 평판 디스플레이 제조에 사용되는 베이크 장치 및 방법
TW202146828A (zh) 基板熱處理爐
US20200284511A1 (en) Oven and display panel manufacturing apparatus
JPH11274039A (ja) 基板熱処理装置および基板熱処理方法
WO2011148716A1 (ja) ベーク装置
CN105892106B (zh) 烟雾排放系统
JP2004205145A (ja) Ｐｄｐ用基板乾燥装置
EP3477627A1 (en) Display device and method of operation

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12770816

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013509871

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12770816

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1