KR102208097B1 - 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치 - Google Patents

디스플레이 패널 열처리 챔버 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102208097B1
KR102208097B1 KR1020190111347A KR20190111347A KR102208097B1 KR 102208097 B1 KR102208097 B1 KR 102208097B1 KR 1020190111347 A KR1020190111347 A KR 1020190111347A KR 20190111347 A KR20190111347 A KR 20190111347A KR 102208097 B1 KR102208097 B1 KR 102208097B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat treatment
treatment chamber
hot air
hole
double chamber
Prior art date
Application number
KR1020190111347A
Other languages
English (en)
Inventor
김수겸
오윤석
Original Assignee
주식회사 베셀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 베셀 filed Critical 주식회사 베셀
Priority to KR1020190111347A priority Critical patent/KR102208097B1/ko
Priority to CN201910977950.2A priority patent/CN112460995B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR102208097B1 publication Critical patent/KR102208097B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016—Chamber type furnaces
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D1/00—Casings; Linings; Walls; Roofs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F27D99/0001—Heating elements or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/16—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising cuprous oxide or cuprous iodide
    • H01L21/161—Preparation of the foundation plate, preliminary treatment oxidation of the foundation plate, reduction treatment
    • H01L21/164—Oxidation and subsequent heat treatment of the foundation plate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F27D99/0001—Heating elements or systems
    • F27D2099/0061—Indirect heating
    • F27D2099/0065—Gas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)

Abstract

개시되는 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치가 열처리 챔버 본체 부재와, 히팅 부재와, 팬 부재와, 내부 이중 챔버 부재를 포함함에 따라, 상기 히팅 부재 및 상기 팬 부재에 의해 형성된 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재의 주변을 따라 유동되면서 상기 내부 이중 챔버 부재를 가열시켜주고, 그에 따라 가열된 상기 내부 이중 챔버 부재의 내부 공간에 배치된 디스플레이 패널이 상기 내부 이중 챔버 부재의 복사열에 의해 가열됨으로써, 열처리 대상인 상기 디스플레이 패널이 상기 열풍에 의해 직접 전도 방식으로 가열되는 방식에 비해 상대적으로 균일하게 가열될 수 있게 되는 장점이 있다.

Description

디스플레이 패널 열처리 챔버 장치{Display panel heating chamber apparatus}
본 발명은 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에 관한 것이다.
디스플레이 패널은 LCD, OLED 등을 말하는 것으로서, 이러한 디스플레이 패널의 제조를 위해서는 여러 가지의 공정을 거쳐야 하는데, 그러한 공정 중 하나가 디스플레이 패널을 가열해주는 열처리 공정이다.
이러한 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.
그러나, 상기 특허문헌을 포함한 종래의 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에 의하면, 히터와 팬에 의해 형성된 열풍이 디스플레이 패널을 직접 가열하는 열 전도 방식에 의하게 되므로, 상기 디스플레이 패널에 대한 균일한 가열이 불가능한 문제가 있었다.
공개특허 제 10-2016-0062336호, 공개일자: 2016.06.02., 발명의 명칭: 디스플레이패널 제조용 열처리장치
본 발명은 열처리 대상인 대스플레이 패널이 균일하게 가열될 수 있는 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치는 열처리 챔버 본체 부재; 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부를 순환하는 공기를 가열하는 히팅 부재; 상기 히팅 부재에 의해 가열된 공기가 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부를 따라 유동되는 열풍이 되도록, 상기 히팅 부재에 의해 가열된 공기를 유동시키는 팬 부재; 및 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부에 배치되되, 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부와 격리된 내부 공간을 형성하여, 상기 내부 공간에 디스플레이 패널이 배치되는 내부 이중 챔버 부재;를 포함하고,
상기 내부 이중 챔버 부재는 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부 상공에 뜬 형태로 배치됨으로써, 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부를 따라 유동되는 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재 중 상기 팬 부재와 대면되는 전면은 물론, 그 상면, 저면 및 양 측면에도 모두 균일하게 경유될 수 있게 되므로, 상기 내부 이중 챔버 부재가 상기 열풍에 의해 균일되게 가열되어, 균일하게 승온될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 내부 이중 챔버 부재의 상기 내부 공간에는 균일한 복사열이 전체적으로 형성될 수 있게 되어, 상기 내부 이중 챔버 부재의 상기 내부 공간에 배치된 상기 디스플레이 패널이 상기 내부 이중 챔버 부재의 복사열에 의해 균일하게 가열되는 것을 특징으로 한다.
삭제
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에 의하면, 상기 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치가 열처리 챔버 본체 부재와, 히팅 부재와, 팬 부재와, 내부 이중 챔버 부재를 포함함에 따라, 상기 히팅 부재 및 상기 팬 부재에 의해 형성된 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재의 주변을 따라 유동되면서 상기 내부 이중 챔버 부재를 가열시켜주고, 그에 따라 가열된 상기 내부 이중 챔버 부재의 내부 공간에 배치된 디스플레이 패널이 상기 내부 이중 챔버 부재의 복사열에 의해 가열됨으로써, 열처리 대상인 상기 디스플레이 패널이 상기 열풍에 의해 직접 전도 방식으로 가열되는 방식에 비해 상대적으로 균일하게 가열될 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치의 구조를 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에서의 기체 흐름을 보이는 도면.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치의 구조를 보이는 도면.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치의 구조를 보이는 도면.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에서의 기체 흐름을 보이는 도면.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치를 구성하는 정렬 자세 감지 부재를 보이는 도면.
도 7은 도 6에 도시된 정렬 자세 감지 부재가 기울어짐을 감지한 모습을 보이는 도면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치의 구조를 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에서의 기체 흐름을 보이는 도면이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치(100)는 열처리 챔버 본체 부재(110)와, 히팅 부재(130)와, 팬 부재(140)와, 내부 이중 챔버 부재(170)를 포함한다.
또한, 상기 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치(100)는 베이스 패널 부재(120)와, 스테빌라이저 부재(150, 155)와, 격벽 부재(180)와, 열풍 형성 홀(111)과, 내부 이중 챔버 홀(112)과, 배기 홀(113)과, 열풍 형성 배기 연결 홀(114)을 더 포함할 수 있다.
상기 열처리 챔버 본체 부재(110)는 외부에 대하여 밀폐된 공간을 형성하여, 그 내부에 상기 히팅 부재(130), 상기 팬 부재(140) 및 상기 내부 이중 챔버 부재(170)가 수용되는 것이다.
상기 히팅 부재(130)는 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 내부를 순환하는 공기를 가열하는 것으로, 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 내부 일 측부에 배치되고, 일반적인 전열 히터 등이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 팬 부재(140)는 상기 히팅 부재(130)에 의해 가열된 공기가 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 내부를 따라 유동되는 열풍이 되도록, 상기 히팅 부재(130)에 의해 가열된 공기를 유동시키는 것으로, 일반적인 전기 모터와 풍동 팬의 조합이 그 예로 제시될 수 있다.
상기 내부 이중 챔버 부재(170)는 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 내부에 배치되되, 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 내부와 격리된 내부 공간을 형성하여, 상기 내부 공간에 열처리 대상인 디스플레이 패널(10)이 배치되는 것이다.
상기 내부 이중 챔버 부재(170)는 열전도도가 우수한 금속 재질, 예를 들어 스테인리스스틸 재질 또는 그 합금, 티타늄 합금으로 제시될 수 있다.
상기 내부 이중 챔버 부재(170)는 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 상공에 뜬 형태로 배치되고 복수의 기둥 형태의 지지체에 의해 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)와 연결된 형태로 배치됨으로써, 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 내부를 따라 유동되는 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재(170) 중 상기 팬 부재(140)와 대면되는 전면은 물론, 그 상면, 저면 및 양 측면에도 모두 균일하게 경유될 수 있게 되므로, 상기 내부 이중 챔버 부재(170)가 상기 열풍에 의해 균일되게 가열되어, 균일하게 승온될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 내부 공간에는 균일한 복사열이 전체적으로 형성될 수 있게 된다.
상기 히팅 부재(130) 및 상기 팬 부재(140)에 의해 형성된 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 주변을 따라 유동되면서 상기 내부 이중 챔버 부재(170)를 가열시켜주고, 그에 따라 가열된 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 상기 내부 공간에 배치된 상기 디스플레이 패널(10)이 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 복사열에 의해 가열됨으로써, 상기 디스플레이 패널(10)이 상기 열풍에 의해 직접 전도 방식으로 가열되는 방식에 비해 상대적으로 균일하게 가열될 수 있게 된다.
상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 내부에서 상기 디스플레이 패널(10)과 대면되는 면인 상면과 저면에는 적외선 코팅막(175)이 형성되고, 그에 따라 상기 내부 이중 챔버 부재(170)에 의한 상기 디스플레이 패널(10)의 복사에 의한 가열이 더욱 원활하게 이루어질 수 있게 된다.
상기 베이스 패널 부재(120)는 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 하측 공간에 배치되어, 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 하부 공간을 구획하는 것이다.
상기 베이스 패널 부재(120)는 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 바닥으로부터 일정 높이 상에 평평한 플레이트 형태로 배치되어, 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 바닥과 상기 내부 이중 챔버 부재(170) 사이의 공간을 수평으로 구획한다.
상기 스테빌라이저 부재(150, 155)는 상기 히팅 부재(130) 및 상기 팬 부재(140)와 상기 내부 이중 챔버 부재(170) 사이를 구획하되, 상기 히팅 부재(130) 및 상기 팬 부재(140)에서 형성된 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재(170) 쪽으로 유동될 수 있도록 하는 것이다.
상기 스테빌라이저 부재(150, 155)는 상기 히팅 부재(130) 및 상기 팬 부재(140)와 상기 내부 이중 챔버 부재(170) 사이를 구획하는 플레이트 형태로 형성되되, 복수의 관통 홀이 형성되어, 상기 히팅 부재(130) 및 상기 팬 부재(140)에 의해 형성된 상기 열풍이 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 내부 공간에 전체적으로 퍼지면서 유동될 수 있도록 한다.
상기 스테빌라이저 부재(150, 155)는 서로 이격되도록 복수 개 배치될 수 있다.
본 실시예에서는, 예시적으로 상기 스테빌라이저 부재(150, 155)가 한 쌍으로 구비되어, 서로 이격되도록 배치된다.
상기 격벽 부재(180)는 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)의 내부에서의 상기 열풍의 유동 방향을 기준으로 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 후단과 상기 열처리 챔버 본체 부재(110) 사이에 형성되는 것이다.
상기 격벽 부재(180)는 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 후단과 상기 열처리 챔버 본체 부재(110) 사이에 플레이트 형태로 세워지되, 복수의 관통 홀이 형성되는 것이다.
상기 열풍 형성 홀(111)은 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)와 상기 스테빌라이저 부재(150, 155) 중 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)와 대면되는 것 사이에 형성되고, 상기 히팅 부재(130) 및 상기 팬 부재(140)가 배치되어, 상기 열풍이 형성되는 공간이다.
상기 내부 이중 챔버 홀(112)은 상기 스테빌라이저 부재(150, 155) 중 상기 격벽 부재(180)와 대면되는 것과 상기 격벽 부재(180) 사이에 형성되어, 상기 내부 이중 챔버 부재(170)가 그 내부에 배치되고, 상기 열풍 형성 홀(111)에서 형성된 상기 열풍이 유동되면서 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 외곽을 따라 이동될 수 있는 공간이다.
상기 배기 홀(113)은 상기 격벽 부재(180)와 상기 열처리 챔버 본체 부재(110) 사이에 형성되어, 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 홀(112)을 경유하면서 상기 내부 이중 챔버 부재(170)를 가열시키면서 냉각되어 형성된 공기가 유입되는 것이다.
상기 열풍 형성 배기 연결 홀(114)은 상기 베이스 패널 부재(120)와 상기 열처리 챔버 본체 부재(110) 사이에 형성되어, 상기 베이스 패널 부재(120)의 하측 공간을 통해 상기 배기 홀(113)과 상기 열풍 형성 홀(111)을 연결시킴으로써, 상기 배기 홀(113)을 통해 유동된 공기가 상기 열풍 형성 홀(111)로 순환되어 재유입되도록 하는 것이다.
도면 번호 121은 상기 베이스 패널 부재(120)에 형성되어, 상기 배기 홀(113)과 상기 열풍 형성 배기 연결 홀(114)을 관통시켜주는 배기 연결 관통 홀이고, 도면 번호 122는 상기 베이스 패널 부재(120)에 형성되어, 상기 열풍 형성 배기 연결 홀(114)과 상기 열풍 형성 홀(111)을 관통시켜주는 연결 열풍 관통 홀이다.
한편, 상기 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치(100)는 기류 조절 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
상기 기류 조절 부재(160)는 상기 스테빌라이저 부재(150, 155)와 상기 내부 이중 챔버 부재(170) 사이에 배치되어, 상기 열풍 형성 홀(111)로부터 유동된 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재(170)로 균질되게 전달되도록 상기 열풍의 풍향과 풍량을 조절하는 것이다.
상세히, 상기 기류 조절 부재(160)는 기류 조절 프레임(161)과, 기류 조절 날개(162)를 포함한다.
상기 기류 조절 프레임(161)은 상기 스테빌라이저 부재(150, 155) 중 상기 내부 이중 챔버 부재(170)와 대면되는 것과 상기 내부 이중 챔버 부재(170) 사이 사이에 세워지되, 상기 열풍이 유동될 수 있도록 관통된 형태로 형성되는 것이다.
상기 기류 조절 날개(162)는 상기 기류 조절 프레임(161) 상에 서로 이격되도록 복수 개 배치되고, 일정 면적의 날개 형태로 형성되며, 상기 기류 조절 프레임(161)에 대해 회전 가능한 형태, 예를 들어 루버 형태로 형성된다.
상기 각 기류 조절 날개(162)에는 각각 전기 모터 등의 회동 수단(미도시)이 연결되어, 상기 각 기류 조절 날개(162)가 회전됨에 따라, 상기 기류 조절 프레임(161)이 열리는 정도가 조절되어 상기 열풍의 풍량이 조절될 수 있고, 상기 각 기류 조절 날개(162)가 열리는 방향이 조절되어 상기 열풍의 풍향이 조절될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치(100)의 작동에 대하여 설명한다.
상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 내부에 상기 디스플레이 패널(10)이 내삽된 상태에서, 상기 히팅 부재(130)와 상기 팬 부재(140)가 작동되면, 상기 열풍 형성 홀(111)의 내부에서 상기 열풍이 형성된다.
상기 열풍은 상기 스테빌라이저 부재(150, 155) 및 상기 기류 조절 부재(160)를 통과하여, 상기 내부 이중 챔버 홀(112)을 통해 유동되고, 그러한 유동 중에 상기 내부 이중 챔버 부재(170)를 가열시켜주면서 냉각된다.
상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재(170)를 가열시켜주면서 냉각되어 형성된 공기(상기 열풍이 냉각된 것)는 상기 격벽 부재(180)를 통과하여 상기 배기 홀(113) 및 상기 열풍 형성 배기 연결 홀(114)을 통하여, 상기 열풍 형성 홀(111)로 재유입되어, 다시 상기 열풍으로 변할 수 있게 된다.
상기와 같은 공기의 순환 과정에서, 상기 내부 이중 챔버 부재(170)가 일정 온도고 균일하게 가열되고, 그에 따라 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 내부에는 균일한 복사열이 형성되어, 상기 디스플레이 패널(10)이 그러한 복사열에 의해 균일하게 가열될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치(100)가 상기 열처리 챔버 본체 부재(110)와, 상기 히팅 부재(130)와, 상기 팬 부재(140)와, 상기 내부 이중 챔버 부재(170)를 포함함에 따라, 상기 히팅 부재(130) 및 상기 팬 부재(140)에 의해 형성된 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 주변을 따라 유동되면서 상기 내부 이중 챔버 부재(170)를 가열시켜주고, 그에 따라 가열된 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 상기 내부 공간에 배치된 상기 디스플레이 패널(10)이 상기 내부 이중 챔버 부재(170)의 복사열에 의해 가열됨으로써, 열처리 대상인 상기 디스플레이 패널(10)이 상기 열풍에 의해 직접 전도 방식으로 가열되는 방식에 비해 상대적으로 균일하게 가열될 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예들에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치의 구조를 보이는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치(200)는 퍼지 가스 공급 부재(205)를 더 포함한다.
상기 퍼지 가스 공급 부재(205)는 내부 이중 챔버 부재(270)로 퍼지 가스를 공급해줌으로써, 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 내부의 기체 농도를 조절하고, 상기 내부 이중 챔버 부재(270) 내부의 이물질을 제거해주는 것이다.
상기 퍼지 가스의 예로는, 클린 드라이 에어(clean dry air, CDA), 질소, 산소 등이 제시될 수 있다.
상세히, 상기 퍼지 가스 공급 부재(205)는 퍼지 가스 도입관(206)과, 퍼지 가스 열교환기(207)와, 퍼지 가스 유입관(208)을 포함한다.
상기 퍼지 가스 도입관(206)은 외부의 퍼지 가스 공급 탱크 등의 퍼지 가스 공급원(미도시)와 연결되어, 상기 퍼지 가스를 열처리 챔버 본체 부재(210)의 내부로 도입시키는 것이다.
상기 퍼지 가스 열교환기(207)는 상기 퍼지 가스 도입관(206)과 연결되되, 배기 홀(213) 내에 배치되는 열교환기로서, 상기 퍼지 가스 도입관(206)을 통해 도입된 상기 퍼지 가스가 유동되면서, 내부 이중 챔버 홀(212)로부터 배기되어 상기 배기 홀(213)을 따라 유동되는 공기와 열교환되면서, 상기 배기 홀(213)을 따라 유동되는 공기 중의 폐열을 상기 퍼지 가스가 흡수할 수 있도록 하는 것이다.
상기 퍼지 가스 유입관(208)은 상기 퍼지 가스 열교환기(207)와 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 내부를 연통시키는 것으로, 상기 퍼지 가스 열교환기(207)에서 열교환된 상기 퍼지 가스가 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 내부로 공급되도록 한다.
상기 퍼지 가스 유입관(208)을 통해 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 내부로 유입된 상기 퍼지 가스에 의해, 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 내부의 기체 농도 및 온도가 조절되고, 상기 내부 이중 챔버 부재(270) 내부의 이물질이 불어져서 제거될 수 있게 된다.
상기 퍼지 가스 유입관(208)은 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 외부를 따라 상기 내부 이중 챔버 홀(212)을 역류하여, 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 전면측, 즉 기류 조절 부재(260)와 대면되는 부분을 통해 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 내부로 인입된다.
도면 번호 201은 상기 내부 이중 챔버 홀(212)의 내부 온도를 감지하는 온도 센서로서, 상기 온도 센서(201)에 의해 감지된 상기 내부 이중 챔버 홀(212)의 내부 온도에 따라 히팅 부재(230)와 팬 부재(240)의 작동이 조절되어, 상기 내부 이중 챔버 홀(212)의 내부 온도가 미리 설정된 온도값으로 조절될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 퍼지 가스 공급 부재(205)가 적용됨에 따라, 상기 퍼지 가스 공급 부재(205)를 통해 공급되는 상기 퍼지 가스에 의해, 상기 내부 이중 챔버 부재(270)의 내부의 기체 농도 및 온도가 조절되고, 상기 내부 이중 챔버 부재(270) 내부의 이물질이 불어져서 제거될 수 있게 되며, 상기 배기 홀(213)을 통해 배기되는 공기 중의 버려지는 폐열이 재활용될 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치의 구조를 보이는 도면이고, 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에서의 기체 흐름을 보이는 도면이고, 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치를 구성하는 정렬 자세 감지 부재를 보이는 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 정렬 자세 감지 부재가 기울어짐을 감지한 모습을 보이는 도면이다.
도 4 내지 도 7을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치(300)는 열풍 형성 배기 이중 홀(315)을 더 포함한다.
상기 열풍 형성 배기 이중 홀(315)은 열풍 형성 배기 연결 홀(314)과 분리되도록 열처리 챔버 본체 부재(310)의 내부에 형성되되, 배기 홀(313)과 열풍 형성 홀(311)을 연통시키는 것이다.
상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 상부에는 베이스 패널 부재(320)와 대면되는 천정 패널 부재(325)가 형성되고, 그에 따라 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 상부에 상기 열풍 형성 배기 이중 홀(315)이 형성될 수 있게 된다.
상기 열풍 형성 배기 연결 홀(314)이 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 바닥측에서 상기 배기 홀(313)과 상기 열풍 형성 홀(311)을 연통시키면, 상기 열풍 형성 배기 이중 홀(315)은 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 상부측에서 상기 배기 홀(313)과 상기 열풍 형성 홀(311)을 연통시킨다.
상기와 같이 구성되면, 내부 이중 챔버 홀(312)로부터 배기되어 상기 배기 홀(313)을 통해 유동되는 공기가 분지되어, 상기 공기 중의 일부는 상기 열풍 형성 배기 연결 홀(314)을 통해 유동되어 상기 열풍 형성 홀(311)로 유입되고, 상기 공기 중의 나머지는 상기 열풍 형성 배기 이중 홀(315)을 통해 유동되어 상기 열풍 형성 홀(311)로 유입될 수 있게 된다.
도면 번호 326은 상기 천정 패널 부재(325)에 형성되어, 상기 배기 홀(313)과 상기 열풍 형성 배기 이중 홀(315)을 관통시켜주는 배기 이중 관통 홀이고, 도면 번호 327은 상기 천정 패널 부재(325)에 형성되어, 상기 열풍 형성 배기 이중 홀(315)과 상기 열풍 형성 홀(311)을 관통시켜주는 연결 이중 관통 홀이다.
한편, 상기 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치(300)는 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)가 요구되는 자세로 세워졌는지 여부를 감지하는 정렬 자세 감지 부재(400)를 포함한다.
상세히, 상기 정렬 자세 감지 부재(400)는 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)에 설치되어 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 정렬 자세, 즉 미리 설정된 요구되는 자세인 수직으로 정렬되었는지 여부를 감지할 수 있는 것이다.
상세히, 상기 정렬 자세 감지 부재(400)는 본체부(401)와, 감지부(420)와, 접촉 감지 센서부(410)를 포함한다.
상기 본체부(401)는 상기 정렬 자세 감지 부재(400)의 외곽을 형성하는 것이다.
상세히, 상기 본체부(401)는 본체측 케이스(402)와, 삽입홈부(403)와, 경사형 연장체(406)를 포함한다.
상기 본체측 케이스(402)는 육면체로 형성되면서 그 내부가 빈 형태로 형성되는 것이다.
상기 삽입홈부(403)는 상기 본체측 케이스(402)의 중앙부에서 일정 깊이 함몰된 것으로, 후술되는 감지부측 축(426)의 일부가 삽입된다.
도 6 및 도 7에서 상기 삽입홈부(403)는 상기 본체측 케이스(402)의 후면, 즉 상기 감지부(420)에 의해 가려지는 부분에 형성되기 때문에, 점선으로 도시되었다.
상기 삽입홈부(403)는 상기 본체측 케이스(402)의 전면 및 후면에서 한 쌍이 대면되도록 형성된다.
상기 경사형 연장체(406)는 상기 본체측 케이스(402)의 일측부 및 타측부에서 상기 삽입홈부(403) 쪽으로 각각 일정 길이 연장되되, 상기 삽입홈부(403) 쪽으로 갈수록 그 단면적이 상대적으로 작아지도록 경사지게 형성된 것이다.
한 쌍의 상기 경사형 연장체(406)는 상기 삽입홈부(403)의 중심을 지나는 가상의 수직 연장선을 기준으로 서로 대칭되도록 배치되면서 삼각형 형태를 이루게 되고, 그에 따라, 상부 및 하부가 일정 각도로 기울어지게 형성된다.
상기 감지부(420)는 상기 본체부(401)의 내부에서 중력 방향을 향하도록 배치되면서 수직 정렬도를 감지할 수 있는 것이다.
상세히, 상기 감지부(420)는 감지 몸체(421)와, 상기 감지부측 축(426)과, 무게추(427)를 포함한다.
상기 감지 몸체(421)는 복수 개가 일정 각도 이격되면서 그 중심부에서 외측으로 일정 길이 돌출된 것이다.
본 실시예에서 상기 감지 몸체(421)는 한 쌍의 상기 경사형 연장체(406) 중 일측부에 형성된 것에서 상공으로 일정 거리 이격되는 위치에 형성된 제 1 상측 날개(422)와, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(406) 중 일측부에 형성된 것에서 하부 쪽으로 일정 거리 이격되는 위치에 형성된 제 1 하측 날개(423)와, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(406) 중 타측부에 형성된 것에서 상공으로 일정 거리 이격되는 위치에 형성된 제 2 상측 날개(424)와, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(406) 중 타측부에 형성된 것에서 하부 쪽으로 일정 거리 이격되는 위치에 형성된 제 2 하측 날개(425)를 포함한다.
상기 감지부측 축(426)은 상기 감지 몸체(421)의 중앙부에서 상기 삽입홈부(403) 쪽으로 양측 방향으로 일정 길이 돌출되어 상기 삽입홈부(403)에 삽입되는 것이다.
한 쌍의 상기 삽입홈부(403)에 상기 감지부측 축(426)이 각각 삽입됨에 따라, 상기 감지 몸체(421)는 상기 감지부측 축(426)을 회전축으로 일정 각도 회전 가능하게 된다.
상기 무게추(427)는 상기 감지 몸체(421)가 중력 방향을 향하도록 상기 감지 몸체(421)에 무게를 부여하는 것으로, 상기 감지 몸체(421)의 중심부에서 하부로 일정 길이 돌출되어 형성된다.
상세히, 상기 본체부(401)가 회전되면서 상기 감지 몸체(421)가 상기 접촉 감지 센서부(410)와 접촉될 때, 상기 감지 몸체(421)에는 순간적인 충격이 발생되고, 이러한 충격에 의한 파손을 방지하기 위해 상기 감지 몸체(421)는 일정 각도 회동하게 되는데, 상기 무게추(427)가 상기 감지 몸체(421)의 하부에 무게를 부여하여 상기 감지 몸체(421)의 회동을 제거함으로써, 상기 감지 몸체(421)가 중력 방향을 향할 수 있도록 한다.
상기 접촉 감지 센서부(410)는 상기 본체부(401)의 내부에 배치되고, 상기 감지부(420)의 접촉을 감지하는 것이다.
상세히, 상기 접촉 감지 센서부(410)는 한 쌍의 상기 경사형 연장체(406) 중 일측부에 형성된 하나의 상기 경사형 연장체(406)의 상측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 1 상측 접촉 센서(411)와, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(406) 중 일측부에 형성된 하나의 상기 경사형 연장체(406)의 하측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 1 하측 접촉 센서(412)와, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(406) 중 타측부에 형성된 다른 하나의 상기 경사형 연장체(406)의 상측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 2 상측 접촉 센서(413)와, 한 쌍의 상기 경사형 연장체(406) 중 타측부에 형성된 다른 하나의 상기 경사형 연장체(406)의 하측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 2 하측 접촉 센서(414)를 포함한다.
상기 정렬 자세 감지 부재(400)가 상기와 같이 형성됨으로써, 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)가 일 방향으로 기울어지면, 상기 열처리 챔버 본체 부재(310) 내부에 설치된 상기 정렬 자세 감지 부재(400)를 구성하는 상기 감지 몸체(421) 중 상기 제 1 상측 날개(422) 및 상기 제 2 하측 날개(425)에 상기 제 1 상측 접촉 센서(411) 및 상기 제 2 하측 접촉 센서(414)가 접촉됨으로써, 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 일 방향 기울어짐이 감지될 수 있게 된다.
또한, 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)가 타 방향으로 기울어지면, 상기 열처리 챔버 본체 부재(310) 내부에 설치된 상기 정렬 자세 감지 부재(400)를 구성하는 상기 감지 몸체(421) 중 상기 제 2 상측 날개(424) 및 상기 제 1 하측 날개(423)에 상기 제 2 상측 접촉 센서(413) 및 상기 제 1 하측 접촉 센서(412)가 접촉됨으로써, 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 타 방향 기울어짐이 감지될 수 있게 된다.
상기 감지 몸체(421) 중 상기 제 1 상측 날개(422) 및 상기 제 2 하측 날개(425)에 상기 제 1 상측 접촉 센서(411) 및 상기 제 2 하측 접촉 센서(414)가 접촉됨으로써 감지된 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 일 방향 기울어짐, 또는 제 2 상측 날개(424) 및 상기 제 1 하측 날개(423)에 상기 제 2 상측 접촉 센서(413) 및 상기 제 1 하측 접촉 센서(412)가 접촉됨으로써 감지된 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)의 타 방향 기울어짐에 대한 정보는 외부의 제어부(미도시)로 전달될 수 있게 된다.
한편, 상기 삽입홈부(403)는 상기 본체측 케이스(402)의 후면 및 전면에서 일정 깊이 함몰되면서 일정 길이 길게 형성되는 장형 삽입홈(404)과, 상기 장형 삽입홈(404)의 각 내면에서 상기 장형 삽입홈(404)의 내측으로 갈수록 뾰족해지는 형태로 일정 길이 돌출되어 상기 감지부측 축(426)의 일부가 걸리도록 하는 축 걸림 돌기(405)를 포함한다.
상기 축 걸림 돌기(405)는 상기 삽입홈부(403)에서 서로 다른 높이로 복수 개가 형성된다.
상기와 같이 형성되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수 개의 상기 축 걸림 돌기(405) 중 최상측의 것에 상기 감지부측 축(426)이 걸린 상태로 상기 감지부(420)가 중력 방향으로 향하고 있다가, 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)가 외부 충격 등에 의해 순간 낙하하게 되는 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 열처리 챔버 본체 부재(310) 내부에 배치된 상기 정렬 자세 감지 부재(400) 역시 낙하하게 되면서 상기 감지부측 축(426)이 복수 개의 상기 축 걸림 돌기(405) 중 최상측의 것에서 이탈되어 복수 개의 상기 축 걸림 돌기(405) 중 최상측의 것 바로 아래의 것으로 하강되어 걸리게 되고, 이러한 상기 감지부측 축(426)의 하강으로 인해 상기 감지 몸체(421)가 일정 높이 하강됨에 따라, 상기 감지 몸체(421) 중 상기 제 1 상측 날개(422) 및 상기 제 2 상측 날개(424)가 상기 제 1 상측 접촉 센서(411) 및 상기 제 2 상측 접촉 센서(413)에 동시에 접촉됨으로써 상기 열처리 챔버 본체 부재(310)에 중력 방향으로 가해진 충격이 감지될 수 있게 된다.
상기 감지 몸체(421)가 상기 제 1 상측 접촉 센서(411) 및 상기 제 2 상측 접촉 센서(413)에 동시에 접촉됨으로써 감지된 충격 정보는 경고음 발생부(미도시) 등에 전달되어 경고 알람으로 외부에 알려질 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치에 의하면, 열처리 대상인 대스플레이 패널이 균일하게 가열될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치
110 : 열처리 챔버 본체 부재
120 : 베이스 패널 부재
130 : 히팅 부재
140 : 팬 부재
150, 155 : 스테빌라이저 부재
170 : 내부 이중 챔버 부재
180 : 격벽 부재

Claims (4)

  1. 열처리 챔버 본체 부재;
    상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부를 순환하는 공기를 가열하는 히팅 부재;
    상기 히팅 부재에 의해 가열된 공기가 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부를 따라 유동되는 열풍이 되도록, 상기 히팅 부재에 의해 가열된 공기를 유동시키는 팬 부재; 및
    상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부에 배치되되, 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부와 격리된 내부 공간을 형성하여, 상기 내부 공간에 디스플레이 패널이 배치되는 내부 이중 챔버 부재;를 포함하고,
    상기 내부 이중 챔버 부재는 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부 상공에 뜬 형태로 배치됨으로써, 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부를 따라 유동되는 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재 중 상기 팬 부재와 대면되는 전면은 물론, 그 상면, 저면 및 양 측면에도 모두 균일하게 경유될 수 있게 되므로, 상기 내부 이중 챔버 부재가 상기 열풍에 의해 균일되게 가열되어, 균일하게 승온될 수 있게 되고, 그에 따라 상기 내부 이중 챔버 부재의 상기 내부 공간에는 균일한 복사열이 전체적으로 형성될 수 있게 되어, 상기 내부 이중 챔버 부재의 상기 내부 공간에 배치된 상기 디스플레이 패널이 상기 내부 이중 챔버 부재의 복사열에 의해 균일하게 가열되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치는
    상기 내부 이중 챔버 부재의 하측 공간에 배치되어, 상기 열처리 챔버 본체 부재의 하부 공간을 구획하는 베이스 패널 부재;
    상기 히팅 부재 및 상기 팬 부재와 상기 내부 이중 챔버 부재 사이를 구획하되, 상기 히팅 부재 및 상기 팬 부재에서 형성된 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재 쪽으로 유동될 수 있도록 하는 스테빌라이저 부재;
    상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부에서의 상기 열풍의 유동 방향을 기준으로 상기 내부 이중 챔버 부재의 후단과 상기 열처리 챔버 본체 부재 사이에 형성되는 격벽 부재;
    상기 열처리 챔버 본체 부재와 상기 스테빌라이저 부재 사이에 형성되고, 상기 히팅 부재 및 상기 팬 부재가 배치되어, 상기 열풍이 형성되는 열풍 형성 홀;
    상기 스테빌라이저 부재와 상기 격벽 부재 사이에 형성되어, 상기 내부 이중 챔버 부재가 그 내부에 배치되고, 상기 열풍 형성 홀에서 형성된 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재의 외곽을 따라 이동될 수 있는 내부 이중 챔버 홀;
    상기 격벽 부재와 상기 열처리 챔버 본체 부재 사이에 형성되어, 상기 내부 이중 챔버 홀을 경유한 공기가 유입되는 배기 홀;
    상기 베이스 패널 부재와 상기 열처리 챔버 본체 부재 사이에 형성되어, 상기 배기 홀과 상기 열풍 형성 홀을 연결시킴으로써, 상기 배기 홀을 통해 유동된 공기가 상기 열풍 형성 홀로 순환되어 재유입되도록 하는 열풍 형성 배기 연결 홀;
    상기 스테빌라이저 부재와 상기 내부 이중 챔버 부재 사이에 배치되어, 상기 열풍 형성 홀로부터 유동된 상기 열풍이 상기 내부 이중 챔버 부재로 균질되게 전달되도록 상기 열풍의 풍향과 풍량을 조절하는 기류 조절 부재; 및
    상기 내부 이중 챔버 부재로 퍼지 가스를 공급해줌으로써, 상기 내부 이중 챔버 부재의 내부의 기체 농도를 조절하고, 상기 내부 이중 챔버 부재 내부의 이물질을 제거해주는 퍼지 가스 공급 부재;를 포함하고,
    상기 퍼지 가스 공급 부재는
    외부의 퍼지 가스 공급원과 연결되어, 상기 퍼지 가스를 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부로 도입시키는 퍼지 가스 도입관과,
    상기 퍼지 가스 도입관과 연결되되, 상기 배기 홀 내에 배치되고, 상기 퍼지 가스 도입관을 통해 도입된 상기 퍼지 가스가 유동되면서, 상기 내부 이중 챔버 홀로부터 배기되어 상기 배기 홀을 따라 유동되는 공기와 열교환되면서, 상기 배기 홀을 따라 유동되는 공기 중의 폐열을 상기 퍼지 가스가 흡수할 수 있도록 하는 퍼지 가스 열교환기와,
    상기 퍼지 가스 열교환기와 상기 내부 이중 챔버 부재의 내부를 연통시키고, 상기 퍼지 가스 열교환기에서 열교환된 상기 퍼지 가스가 상기 내부 이중 챔버 부재의 내부로 공급되도록 하는 퍼지 가스 유입관을 포함하고,
    상기 퍼지 가스 유입관을 통해 상기 내부 이중 챔버 부재의 내부로 유입된 상기 퍼지 가스에 의해, 상기 내부 이중 챔버 부재의 내부의 기체 농도 및 온도가 조절되고, 상기 내부 이중 챔버 부재 내부의 이물질이 불어져서 제거될 수 있게 되고,
    상기 퍼지 가스 유입관은 상기 내부 이중 챔버 부재의 외부를 따라 상기 내부 이중 챔버 홀을 역류하여, 상기 내부 이중 챔버 부재의 전면측을 통해 상기 내부 이중 챔버 부재의 내부로 인입되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치는
    상기 열풍 형성 배기 연결 홀과 분리되도록 상기 열처리 챔버 본체 부재의 내부에 형성되되, 상기 배기 홀과 상기 열풍 형성 홀을 연통시키는 열풍 형성 배기 이중 홀을 더 포함하고,
    상기 열처리 챔버 본체 부재의 상부에는 상기 베이스 패널 부재와 대면되는 천정 패널 부재가 형성되고, 그에 따라 상기 열처리 챔버 본체 부재의 상부에 상기 열풍 형성 배기 이중 홀이 형성되고,
    상기 열풍 형성 배기 연결 홀이 상기 열처리 챔버 본체 부재의 바닥측에서 상기 배기 홀과 상기 열풍 형성 홀을 연통시키면, 상기 열풍 형성 배기 이중 홀은 상기 열처리 챔버 본체 부재의 상부측에서 상기 배기 홀과 상기 열풍 형성 홀을 연통시킴으로써,
    상기 내부 이중 챔버 홀로부터 배기되어 상기 배기 홀을 통해 유동되는 공기가 분지되어, 상기 공기 중의 일부는 상기 열풍 형성 배기 연결 홀을 통해 유동되어 상기 열풍 형성 홀로 유입되고, 상기 공기 중의 나머지는 상기 열풍 형성 배기 이중 홀을 통해 유동되어 상기 열풍 형성 홀로 유입될 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치는
    상기 열처리 챔버 본체 부재가 미리 설정된 요구되는 자세로 세워졌는지 여부를 감지하는 정렬 자세 감지 부재;를 포함하고,
    상기 정렬 자세 감지 부재는
    상기 정렬 자세 감지 부재의 외곽을 형성하는 본체부와,
    상기 본체부의 내부에서 중력 방향을 향하도록 배치되면서 수직 정렬도를 감지할 수 있는 감지부와,
    상기 본체부의 내부에 배치되고, 상기 감지부의 접촉을 감지하는 접촉 감지 센서부를 포함하고,
    상기 본체부는
    육면체로 형성되면서 그 내부가 빈 형태로 형성되는 본체측 케이스와,
    상기 본체측 케이스의 중앙부에서 일정 깊이 함몰된 삽입홈부와,
    상기 본체측 케이스의 일측부 및 타측부에서 상기 삽입홈부 쪽으로 각각 일정 길이 연장되되, 상기 삽입홈부 쪽으로 갈수록 그 단면적이 상대적으로 작아지도록 경사지게 형성된 경사형 연장체를 포함하고,
    한 쌍의 상기 경사형 연장체는 상기 삽입홈부의 중심을 지나는 가상의 수직 연장선을 기준으로 서로 대칭되도록 배치되면서 삼각형 형태를 이루게 되고, 그에 따라, 상부 및 하부가 일정 각도로 기울어지게 형성되고,
    상기 감지부는
    복수 개가 일정 각도 이격되면서 그 중심부에서 외측으로 일정 길이 돌출된 감지 몸체와,
    상기 감지 몸체의 중앙부에서 상기 삽입홈부 쪽으로 양측 방향으로 일정 길이 돌출되어 상기 삽입홈부에 삽입되는 상기 감지부측 축과,
    상기 감지 몸체가 중력 방향을 향하도록 상기 감지 몸체에 무게를 부여하는 것으로, 상기 감지 몸체의 중심부에서 하부로 일정 길이 돌출되어 형성되는 무게추를 포함하고,
    상기 감지 몸체는
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 일측부에 형성된 것에서 상공으로 일정 거리 이격되는 위치에 형성된 제 1 상측 날개와,
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 일측부에 형성된 것에서 하부 쪽으로 일정 거리 이격되는 위치에 형성된 제 1 하측 날개와,
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 타측부에 형성된 것에서 상공으로 일정 거리 이격되는 위치에 형성된 제 2 상측 날개와,
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 타측부에 형성된 것에서 하부 쪽으로 일정 거리 이격되는 위치에 형성된 제 2 하측 날개를 포함하고,
    한 쌍의 상기 삽입홈부에 상기 감지부측 축이 각각 삽입됨에 따라, 상기 감지 몸체는 상기 감지부측 축을 회전축으로 일정 각도 회전 가능하게 되고,
    상기 접촉 감지 센서부는
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 일측부에 형성된 하나의 상기 경사형 연장체의 상측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 1 상측 접촉 센서와,
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 일측부에 형성된 하나의 상기 경사형 연장체의 하측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 1 하측 접촉 센서와,
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 타측부에 형성된 다른 하나의 상기 경사형 연장체의 상측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 2 상측 접촉 센서와,
    한 쌍의 상기 경사형 연장체 중 타측부에 형성된 다른 하나의 상기 경사형 연장체의 하측 경사면에서 돌출되도록 설치되는 제 2 하측 접촉 센서를 포함하고,
    상기 열처리 챔버 본체 부재가 일 방향으로 기울어지면, 상기 감지 몸체 중 상기 제 1 상측 날개 및 상기 제 2 하측 날개에 상기 제 1 상측 접촉 센서 및 상기 제 2 하측 접촉 센서가 접촉됨으로써, 상기 열처리 챔버 본체 부재의 일 방향 기울어짐이 감지될 수 있게 되고,
    상기 열처리 챔버 본체 부재가 타 방향으로 기울어지면, 상기 감지 몸체 중 상기 제 2 상측 날개 및 상기 제 1 하측 날개에 상기 제 2 상측 접촉 센서 및 상기 제 1 하측 접촉 센서가 접촉됨으로써, 상기 열처리 챔버 본체 부재의 타 방향 기울어짐이 감지될 수 있게 되고,
    상기 삽입홈부는
    상기 본체측 케이스의 후면 및 전면에서 일정 깊이 함몰되면서 일정 길이 길게 형성되는 장형 삽입홈과,
    상기 장형 삽입홈의 각 내면에서 상기 장형 삽입홈의 내측으로 갈수록 뾰족해지는 형태로 일정 길이 돌출되어 상기 감지부측 축의 일부가 걸리도록 하는 축 걸림 돌기를 포함하고,
    상기 축 걸림 돌기는 상기 삽입홈부에서 서로 다른 높이로 복수 개가 형성되고,
    복수 개의 상기 축 걸림 돌기 중 최상측의 것에 상기 감지부측 축이 걸린 상태로 상기 감지부가 중력 방향으로 향하고 있다가, 상기 열처리 챔버 본체 부재가 외부 충격에 의해 순간 낙하하게 되는 경우, 상기 열처리 챔버 본체 부재 내부에 배치된 상기 정렬 자세 감지 부재 역시 낙하하게 되면서 상기 감지부측 축이 복수 개의 상기 축 걸림 돌기 중 최상측의 것에서 이탈되어 복수 개의 상기 축 걸림 돌기 중 최상측의 것 바로 아래의 것으로 하강되어 걸리게 되고, 이러한 상기 감지부측 축의 하강으로 인해 상기 감지 몸체가 일정 높이 하강됨에 따라, 상기 감지 몸체 중 상기 제 1 상측 날개 및 상기 제 2 상측 날개가 상기 제 1 상측 접촉 센서 및 상기 제 2 상측 접촉 센서에 동시에 접촉됨으로써 상기 열처리 챔버 본체 부재에 중력 방향으로 가해진 충격이 감지될 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치.
KR1020190111347A 2019-09-09 2019-09-09 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치 KR102208097B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190111347A KR102208097B1 (ko) 2019-09-09 2019-09-09 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치
CN201910977950.2A CN112460995B (zh) 2019-09-09 2019-10-15 显示面板热处理室装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190111347A KR102208097B1 (ko) 2019-09-09 2019-09-09 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102208097B1 true KR102208097B1 (ko) 2021-01-27

Family

ID=74238677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190111347A KR102208097B1 (ko) 2019-09-09 2019-09-09 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102208097B1 (ko)
CN (1) CN112460995B (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070001802A (ko) * 2005-06-29 2007-01-04 에스펙 가부시키가이샤 열처리장치
KR20160062336A (ko) 2014-11-24 2016-06-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이패널 제조용 열처리장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274039A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置および基板熱処理方法
CN103430282A (zh) * 2011-04-14 2013-12-04 夏普株式会社 显示面板用基板的制造装置
KR20150142135A (ko) * 2014-06-10 2015-12-22 주식회사 제우스 기판의 열처리 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070001802A (ko) * 2005-06-29 2007-01-04 에스펙 가부시키가이샤 열처리장치
KR20160062336A (ko) 2014-11-24 2016-06-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이패널 제조용 열처리장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN112460995B (zh) 2023-02-21
CN112460995A (zh) 2021-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5908240B2 (ja) 培養装置
JP5216246B2 (ja) 連続焼成炉
JP6681677B2 (ja) 熱風乾燥炉
KR102208097B1 (ko) 디스플레이 패널 열처리 챔버 장치
JP2013036667A (ja) 加熱調理器
JP2014109459A (ja) 環境試験装置
JP4473211B2 (ja) 形状測定装置
JP2020073858A (ja) 熱風乾燥炉
JP7230339B2 (ja) 空気調和装置
JP4064006B2 (ja) 発熱性を有する機器の試験用恒温装置
TW201634875A (zh) 加熱調理器
JP5899561B2 (ja) 温調システム
CN101876508B (zh) 具有冷却功能的实验电炉
WO2017018955A1 (en) An innovation related to the heating system which is used in powder coating process of the temperature sensitive plates
JP3116437B2 (ja) 加熱炉
BR212016000090Y1 (pt) sistema de geração de vapor
JP6802132B2 (ja) 熱処理装置
TWI833960B (zh) 加熱裝置、加熱系統及加熱方法
JP7079042B2 (ja) 加熱装置および加熱方法
US11173447B2 (en) Portable dehumidifying chamber
JP4583255B2 (ja) 熱処理炉の使用方法
KR20200049190A (ko) 입자 건조 장치
JP5414026B2 (ja) 高温炉のダスト排出装置
JP2017116111A (ja) 熱処理装置
JP6492563B2 (ja) ファンコンベクタ

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant