JP5639262B2

JP5639262B2 - 表示パネル用基板の製造装置

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Inventors: 謙太中村
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Description

本発明は、表示パネル用基板の製造装置に関する。

従来、液晶表示装置の主要構成部品である液晶パネルを製造する際には、ガラス基板の表面にフォトリソグラフィ法により各種処理（レジスト塗布処理、プリベーク処理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理、エッチング処理、レジスト剥離処理など）を施すために所定の製造装置が用いられる。例えば、プリベーク処理を行うプリベーク処理装置は、レジスト塗布装置によってレジストが塗布されたガラス基板を加熱処理室内に搬送し、加熱処理室内においてヒータによってガラス基板を加熱することで、レジストに含有される有機溶剤を蒸発させ、もってレジストとその下地である金属膜との密着性を担保するようにしている。この種の製造装置の一例として特許文献１に記載されたものが知られている。

この特許文献１に記載されたものでは、加熱処理室の手前側に配されたバッファ室に対して加熱処理室の排熱を利用して加温した外気を導入するようにしており、それによりガラス基板に生じ得る処理ムラを解消しようとしている。

特開２０１１−２３５３０号公報

（発明が解決しようとする課題）
一方、ガラス基板を多数枚連続的に処理する場合には、ガラス基板を所定の時間間隔を空けて順次に製造装置に投入するのであるが、その投入間隔は常に一定になるとは限らず、ばらつきが生じる場合がある。加熱処理室内の雰囲気温度は、ガラス基板自身に吸収される熱量やレジストの有機溶剤が蒸発する際の気化熱などの影響を受けるため、ガラス基板の投入間隔がばらつくと、加熱処理室内の雰囲気温度も変動し、投入間隔が長くなるほど加熱処理室内の雰囲気温度も高くなる傾向にある。従って、ガラス基板の投入間隔が長くなると、加熱処理室内においてレジストが過焼成されてしまい、プリベーク処理に続いて行われる露光処理においてレジストの露光感度が低下するおそれがある。

上記した特許文献１に記載された製造装置では、外気をバッファ室内に導入する構成を有してはいるものの、加熱処理室内の雰囲気温度を調整するのは困難であった。しかも、特許文献１に記載されたものでは、外気を導入するため、外気に含まれる塵埃を除去するためのフィルタが多く必要となり、またそのメンテナンスまたは交換の頻度も高いものとなるため、結果としてランニングコストが高いものとなるなどの問題があった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に且つ低コストでもって調整することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
本発明の表示パネル用基板の製造装置は、表示パネル用基板を搬送する搬送部と、前記搬送部により搬送される前記表示パネル用基板を加熱処理するための加熱処理室と、前記加熱処理室内に配されるとともに前記表示パネル用基板を加熱する加熱部と、前記加熱処理室内の空気を循環させる内気循環部と、前記内気循環部に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部とを備える。

このようにすれば、搬送部により搬送された表示パネル用基板は、加熱処理室内において加熱部によって加熱されることで加熱処理がなされる。このとき、加熱部からの熱や加熱された表示パネル用基板からの熱によって加熱処理室内の雰囲気温度も上昇することになる。ここで、表示パネル用基板を多数枚連続的に投入して加熱処理を行う場合には、表示パネル用基板の投入間隔にばらつきが生じる場合があり、そうなると加熱処理室内の雰囲気温度が過剰に高くなるおそれがある。その点、本発明によれば、加熱処理室内の空気を内気循環部により循環させるようにし、その循環する空気と熱交換部との間で熱交換させることで、循環する空気を冷却することが可能とされる。これにより、加熱処理室内の雰囲気温度が過剰に上昇するのを抑制することができる。なお、上記以外にも、加熱処理室内の雰囲気温度が低下した場合には、内気循環部において循環する空気と熱交換部との間で熱交換させて循環する空気を加温することも可能である。以上により、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に調整することができる。その上、本発明では、内気循環部により加熱処理室内の空気を循環させることで雰囲気温度の調整を図るようにしているから、従来のように外気を取り込む構成とした場合にフィルタに係るコストが嵩むのに比べると、低コスト化を図ることができる。

本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記内気循環部は、前記加熱処理室において前記表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数配されている。このようにすれば、加熱処理室において表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数配された内気循環部により、加熱処理室内の雰囲気温度を搬送方向の前後に異なる領域毎に調整することが可能となる。これにより、搬送方向について加熱処理室内の雰囲気温度にムラが生じ難くなり、加熱処理される表示パネル用基板にも搬送方向について処理ムラが生じ難いものとされる。

（２）前記内気循環部は、前記加熱処理室の壁面に開口する吸気口及び吹出口と、前記吸気口と前記熱交換部との間、及び前記熱交換部と前記吹出口との間をそれぞれ接続する配管部とを備えている。このようにすれば、加熱処理室内の空気は、吸気口から取り込まれて配管部を通されてから熱交換部にて熱交換される。熱交換された空気は、配管部を通して吹出口から加熱処理室内に吹き出される。これにより、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に調整することができる。

（３）前記配管部の途中には、前記吸気口から前記加熱処理室内の空気を引き込むとともに前記吹出口から前記加熱処理室内へ送風する送風部が接続されている。このようにすれば、配管部の途中に接続した送風部によって空気の循環を促進することができるので、加熱処理室内の雰囲気温度の調整を効率的に行うことができる。

（４）前記送風部を駆動してその送風量を調整可能な送風駆動部が備えられている。このようにすれば、送風駆動部によって送風部を駆動することでその送風量を調整することができる。これにより、空気の循環量を適切なものとすることでき、加熱処理室内の雰囲気温度をより適切に調整することができる。

（５）前記吸気口及び前記吹出口には、その開度を調整可能な可動シャッタがそれぞれ設けられており、前記可動シャッタを駆動するシャッタ駆動部が備えられている。このようにすれば、シャッタ駆動部により可動シャッタを駆動することで吸気口や吹出口の開度を調整することができる。これにより、空気の循環量を適切なものとすることでき、加熱処理室内の雰囲気温度をより適切に調整することができる。

（６）前記配管部の途中には、前記吸気口から取り込んだ空気をフィルタリングするフィルタ部が接続されている。表示パネル用基板を加熱処理するのに伴って加熱処理室内の空気には、例えば蒸発した有機溶剤などの物質が含有される場合がある。その場合でも、配管部の途中に接続したフィルタ部によって吸気口から取り込んだ空気をフィルタリングして上記のような物質を除去することができるから、従来のような加熱処理室内の空気を外部に排出する排気装置が不要となり、もって低コスト化を図ることができる。

（７）前記吸気口は、前記加熱処理室のうち互いに対向する一対の壁面のうちの一方側に配されるのに対し、前記吹出口は、前記一対の壁面のうちの他方側に配されている。このようにすれば、仮に吸気口及び吹出口を同一の壁面に配した場合に比べると、加熱処理室内の空気をムラなく効率的に循環させることができる。

（８）前記吸気口及び前記吹出口は、前記加熱処理室のうち前記表示パネル用基板の搬送方向に沿う一対の側壁面に配されている。このようにすれば、吸気口及び吹出口に接続される配管部及び熱交換部を設置する際のレイアウト上好適となる。

（９）前記吸気口及び前記吹出口は、前記一対の側壁面において前記表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数ずつ配されている。このようにすれば、加熱処理室における一対の側壁面において表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数ずつ配された吸気口及び吹出口により空気を循環させるようにしているから、加熱処理室内の雰囲気温度を搬送方向の前後に異なる領域毎に調整することが可能となる。これにより、搬送方向について加熱処理室内の雰囲気温度にムラが生じ難くなり、加熱処理される表示パネル用基板にも搬送方向について処理ムラが生じ難いものとされる。

（１０）前記加熱部は、少なくとも前記搬送部との間に前記表示パネル用基板を挟んだ位置に配されており、前記吸気口及び前記吹出口は、前記一対の側壁面において前記表示パネル用基板と前記加熱部との間に位置して配されている。このようにすれば、加熱処理室のうち表示パネル用基板と加熱部との間の空間から吸気口により空気を取り込むことができるとともに、同空間に対して吹出口により熱交換された空気を吹き出すことができるから、表示パネル用基板をより適切な温度にて加熱処理することができる。

（１１）前記加熱部は、前記搬送部との間に前記表示パネル用基板を挟んだ位置と、前記表示パネル用基板との間に前記搬送部を挟んだ位置とに一対配されている。このようにすれば、一対の加熱部により表示パネル用基板を効率的に加熱処理することができる。

（１２）前記加熱処理室に対して前記表示パネル用基板の搬送方向の上流側には、前記表示パネル用基板を滞留させることが可能なバッファ室が備えられている。このようにすれば、表示パネル用基板の搬送速度を変更した場合や当該製造装置に何らかの異常が発生した場合、表示パネル用基板をバッファ室に滞留させることができる。これにより、表示パネル用基板を適切に加熱処理することができる。また、従来のようにバッファ室に外気を導入していたものと比べると、本発明では、内気循環部によって加熱処理室に対して直接的に内気を循環させることができるから、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に調整することができるとともに、外気導入に伴うコスト高を招くことが避けられる。

（１３）前記加熱処理室内の雰囲気温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部によって検出された雰囲気温度に基づいて前記内気循環部による空気の循環量を制御する循環量制御部とが備えられている。このようにすれば、温度検出部により加熱処理室内の雰囲気温度を検出し、その検出した雰囲気温度に基づいて循環量制御部によって内気循環部による空気の循環量を制御するようにしているから、加熱処理室内の雰囲気温度をより適切な状態に保つことができる。

（１４）前記加熱処理室に投入される前記表示パネル用基板を検出する基板検出部と、前記基板検出部によって検出された前記表示パネル用基板の投入間隔に基づいて前記内気循環部による空気の循環量を制御する循環量制御部とが備えられている。このようにすれば、基板検出部により加熱処理室に投入される表示パネル用基板を検出し、その検出した表示パネル用基板の投入間隔に基づいて循環量制御部によって内気循環部による空気の循環量を制御するようにしているから、加熱処理室内の雰囲気温度をより適切な状態に保つことができる。

（発明の効果）
本発明によれば、加熱処理室内の雰囲気温度を適切に且つ低コストでもって調整することができる。

本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図テレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図液晶表示装置の断面構成を概略的に示す断面図液晶パネルの断面構成を概略的に示す断面図液晶パネルを構成するアレイ基板における表示領域の平面構成を示す平面図液晶パネルを構成するＣＦ基板における表示領域の平面構成を示す平面図加熱処理装置の概略構成を示す断面図加熱処理装置の要部（加熱処理室など）の構成を示す断面図図８のix-ix線断面図可動シャッタ部及び送風ファンの駆動に関する電気的構成を表すブロック図本発明の実施形態２に係る加熱処理装置の要部（加熱処理室など）の構成を示す断面図可動シャッタ部及び送風ファンの駆動に関する電気的構成を表すブロック図本発明の実施形態３に係る可動シャッタ部、送風ファン及び熱交換部の駆動に関する電気的構成を表すブロック図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図１０によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル（表示パネル）１１における基板２０，２１の製造装置４０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図３に示す上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置（表示装置）１０と、当該液晶表示装置１０を挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳとを備えて構成される。液晶表示装置１０は、全体として横長の方形をなし、図２及び図３に示すように、表示パネルである液晶パネル１１と、外部光源であるバックライト装置（照明装置）１２とを備え、これらがベゼル１３などにより一体的に保持されるようになっている。

先にバックライト装置１２の構成の概略について説明する。バックライト装置１２は、液晶パネル１１の背面直下に光源を配置してなる、いわゆる直下型とされる。バックライト装置１２は、表側（光出射側、液晶パネル１１側）に開口したシャーシ１４と、シャーシ１４内に敷設される反射シート（反射部材）１５と、シャーシ１４の開口部分に取り付けられる光学部材１６と、光学部材１６を固定するためのフレーム１７と、シャーシ１４内に並列した状態で収容される複数本の冷陰極管（光源）１８と、冷陰極管１８の端部を遮光するとともに自身が光反射性を備えてなるランプホルダ１９と、を有して構成されている。

次に液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図４に示すように、一対の透明な（透光性を有する）ガラス製の基板２０，２１間に、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶材料を含む液晶層２２を封入してなる。液晶パネル１１を構成する両基板２０，２１のうち裏側（バックライト装置１２側）に配されるものが、アレイ基板（アクティブマトリクス基板、表示パネル用基板）２０とされ、表側（光出射側）に配されるものが、ＣＦ基板（対向基板、表示パネル用基板）２１とされている。なお、両基板２０，２１の外面側には、表裏一対の偏光板２３がそれぞれ貼り付けられている。

アレイ基板２０における内面側（液晶層２２側、ＣＦ基板２１との対向面側）には、図５に示すように、３つの電極２４ａ〜２４ｃを有するスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）２４及び画素電極２５が多数個並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ２４及び画素電極２５の周りには、格子状をなすゲート配線２６及びソース配線２７が取り囲むようにして配設されている。画素電極２５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜からなる。ゲート配線２６及びソース配線２７は、共に導電材料からなる。ゲート配線２６とソース配線２７とがそれぞれＴＦＴ２４のゲート電極２４ａとソース電極２４ｂとに接続され、画素電極２５がドレイン配線（図示せず）を介してＴＦＴ２４のドレイン電極２４ｃに接続されている。アレイ基板２０には、ゲート配線２６に並行するとともに画素電極２５に対して平面に視て重畳する容量配線（補助容量配線、蓄積容量配線、Ｃｓ配線）３３が設けられている。容量配線３３は、Ｙ軸方向についてゲート配線２６と交互に配されている。ゲート配線２６がＹ軸方向に隣り合う画素電極２５の間に配されているのに対し、容量配線３３は、各画素電極２５におけるＹ軸方向のほぼ中央部を横切る位置に配されている。このアレイ基板２０の端部には、ゲート配線２６及び容量配線３３から引き回された端子部及びソース配線２７から引き回された端子部が設けられており、これらの各端子部には、図示しない外部回路から各信号または基準電位が入力されるようになっており、それによりＴＦＴ２４の駆動が制御される。また、アレイ基板２０の内面側には、液晶層２２に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜２８が形成されている（図４）。

一方、ＣＦ基板２１における内面側（液晶層２２側、アレイ基板２０との対向面側）には、図４及び図６に示すように、アレイ基板２０側の各画素電極２５と平面に視て重畳する位置に多数個のカラーフィルタが並んで設けられている。カラーフィルタは、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）を呈する各着色部２９がＸ軸方向に沿って交互に並ぶ配置とされる。また、各着色部２９の外形は、画素電極２５の外形に倣って平面に視て縦長の方形状をなしている。カラーフィルタを構成する各着色部２９間には、混色を防ぐための格子状をなす遮光部（ブラックマトリクス）３０が形成されている。遮光部３０は、アレイ基板２０側のゲート配線２６、ソース配線２７及び容量配線３３に対して平面視重畳する配置とされる。また、各着色部２９及び遮光部３０の表面には、アレイ基板２０側の画素電極２５と対向する対向電極３１が設けられている。また、ＣＦ基板２１の内面側には、液晶層２２に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜３２がそれぞれ形成されている。

上記したＴＦＴ２４、画素電極２５、及び各配線２６，２７，３３などの構造物（薄膜）をアレイ基板２０上に形成するに際しては、既知のフォトリソグラフィ法が用いられている。このフォトリソグラフィ法では、アレイ基板２０を構成するガラス基板ＧＳに対して各種製造装置による処理を施すようにしており、具体的には成膜装置によって材料膜を成膜する成膜工程と、レジスト塗布装置によって材料膜上にレジストを塗布するレジスト塗布工程と、加熱処理装置（プリベーク装置）４０によってガラス基板ＧＳをプリベークするプリベーク工程と、露光装置によってガラス基板ＧＳ上のレジストを露光する露光工程と、現像装置によってガラス基板ＧＳ上のレジストを現像する現像工程と、加熱処理装置（ポストベーク装置）４０によってガラス基板ＧＳをポストベークするポストベーク工程と、エッチング装置によってガラス基板ＧＳ上の材料膜をエッチングするエッチング工程と、レジスト剥離装置によってガラス基板ＧＳ上のレジストを剥離するレジスト剥離工程とを順次に行うようにしている。上記した工程を経ることで、ガラス基板ＧＳ上には、目的の構造物が所定のパターンにて形成されることになり、この手順を各構造物毎に繰り返し行うことで、各構造物が順次に積層形成されるようになっている。

上記した各工程のうちプリベーク工程及びポストベーク工程では、それぞれガラス基板ＧＳを加熱処理するための加熱処理装置（製造装置）４０が用いられている。このうち、レジスト塗布工程の後で行われるプリベーク工程では、加熱処理によってレジストに含まれる有機溶剤を蒸発・除去して材料膜に対するレジストの密着性を向上させるようにしており、その処理温度は例えば８０℃〜１２０℃程度とされ、通常は後記するポストベーク工程での処理温度よりも相対的に低い温度とされる。一方、現像工程の後で行われるポストベーク工程では、加熱処理によってレジストに残留した現像液に含まれる有機溶剤などを蒸発・除去して材料膜に対するレジストの密着性を向上させるようにしており、その処理温度は例えば１００℃〜２００℃程度とされ、通常は前記したプリベーク工程での処理温度よりも相対的に高い温度とされる。これらプリベーク工程及びポストベーク工程で用いられる加熱処理装置４０は、処理温度が異なるもののほぼ同様の構造とされており、以下その詳しい構造について説明する。

加熱処理装置４０は、図７に示すように、ガラス基板ＧＳを搬送するローラコンベア（搬送部）４１と、搬送されるガラス基板ＧＳを滞留させることが可能なバッファ室４２と、バッファ室４２の下流側に配されるとともにガラス基板ＧＳを加熱処理するための加熱処理室４３と、加熱処理室４３内に配されるとともにガラス基板ＧＳを加熱する加熱部４４と、加熱処理室４３の下流側に配されるとともに加熱処理されたガラス基板ＧＳを冷却するための冷却室４５とを備えている。ガラス基板ＧＳの搬送方向（Ｘ軸方向）について隣り合う各室４２，４３（４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ），４５は、隔壁部４６によって相互に隔てられているものの、その隔壁部４６に貫通形成された基板搬送口４６ａによって相互に連通されるとともにガラス基板ＧＳを通すことが可能とされる。以下、加熱処理装置４０の各構成部位について詳しく説明する。なお、本実施形態において「下流側」及び「上流側」、「前側」及び「後側」なる表現は、いずれもローラコンベア４１によるガラス基板ＧＳの搬送方向を基準としており、「上流側」及び「後側」は図７及び図８に示す左側であり、「下流側」及び「前側」は図７及び図８に示す右側である。また、以下では、鉛直方向の上下については図７〜図９を基準とする。

ローラコンベア４１は、ガラス基板ＧＳをその両板面が鉛直方向の上側と下側を向いた姿勢で搬送することができ、いわゆる平流し式での搬送が可能とされている。ローラコンベア４１は、当該加熱処理装置４０の内外にわたって配されるとともに、加熱処理装置４０内においてはバッファ室４２、加熱処理室４３及び冷却室４５にわたって配されている。従って、ローラコンベア４１は、ガラス基板ＧＳをその搬送方向について加熱処理装置４０の上流側に配される製造装置（例えばプリベーク工程の前工程で用いられるレジスト塗布装置、またはポストベーク工程の前工程で用いられる現像装置）側から、加熱処理装置４０内に搬送することができるとともに、加熱処理装置４０による加熱処理を経た後にその下流側に配される別の製造装置（例えばプリベーク工程の後工程で用いられる露光装置、またはポストベーク工程の後工程で用いられるエッチング装置）へと搬送することができる。ローラコンベア４１は、ガラス基板ＧＳの搬送方向に沿って間欠的に並列して配される複数の単位コンベア（単位搬送部）４１ａを有している。単位コンベア４１ａは、その両端部が図示しないフレームに対して回転可能に軸支されており、それによりガラス基板ＧＳを継続的に支持しつつ搬送することが可能とされている。

バッファ室４２は、例えばガラス基板ＧＳの搬送速度を変更した場合や、加熱処理装置４０に異常が発生した場合などにおいて、ガラス基板ＧＳを滞留させることが可能とされる。これにより、ガラス基板ＧＳが誤って加熱処理室４３に投入されるのを防ぐことができる。冷却室４５は、加熱処理室４３にて加熱処理されたガラス基板ＧＳを冷却するための冷却部（図示せず）を有している。冷却部としては、例えば冷気を生成する冷気生成部と、冷気生成部にて生成された冷気を冷却室４５内に吹き出す冷気吹出口とから構成される。

続いて、加熱処理室４３について詳しく説明する。加熱処理室４３は、図８に示すように、当該加熱処理装置４０においてバッファ室４２と冷却室４５との間にガラス基板ＧＳの搬送方向に沿って３室並んでおり、搬送方向の上流側から順に第１加熱処理室４３Ａ、第２加熱処理室４３Ｂ、第３加熱処理室４３Ｃとされる。各加熱処理室４３Ａ〜４３Ｃ内には、ガラス基板ＧＳを加熱するための加熱部４４が配されている。加熱部４４は、例えばシーズヒータやカーボンヒータなどから構成されており、ガラス基板ＧＳの板面（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に沿って延在する形態をなしている。なお、加熱処理室４３を区別する場合には、第１加熱処理室の符号に添え字Ａを、第２加熱処理室の符号に添え字Ｂを、第３加熱処理室の符号に添え字Ｃを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。

第１加熱処理室４３Ａは、バッファ室４２に対して搬送方向の下流側（前側）に隣接して配されており、相対的に低温なバッファ室４２を経たガラス基板ＧＳを急速加熱し、適切な加熱処理温度に至らせるためのものである。このため、第１加熱処理室４３Ａ内には、加熱部４４がガラス基板ＧＳをその板厚方向（Ｚ軸方向）から挟んだ位置に一対配されている。従って、第１加熱処理室４３Ａ内において一対の加熱部４４は、搬送されるガラス基板ＧＳの板面に対して対向状をなしており、ガラス基板ＧＳを表裏両側から加熱することが可能とされる。一対の加熱部４４は、ガラス基板ＧＳ及びローラコンベア４１に対して鉛直方向の上側と下側とに位置して配されており、このうち鉛直方向の上側に配される加熱部４４は、ローラコンベア４１との間にガラス基板ＧＳを挟み込む位置に配されているのに対し、鉛直方向の下側に配される加熱部４４は、ガラス基板ＧＳとの間にローラコンベア４１を挟み込む位置に配されている。詳しくは、ガラス基板ＧＳに対して鉛直方向の上側に配された加熱部４４は、ガラス基板ＧＳのうちレジストが塗布された表側の板面（レジスト塗布面）と対向状をなすのに対し、鉛直方向の下側に配された加熱部４４は、ガラス基板ＧＳのうち裏側の板面（レジスト塗布面とは反対側の面）と対向状をなしている。

第２加熱処理室４３Ｂは、第１加熱処理室４３Ａに対して搬送方向の下流側（前側）に隣接して配されているのに対し、第３加熱処理室４３Ｃは、第２加熱処理室４３Ｂに対して搬送方向の下流側に隣接して配されている。これら第２加熱処理室４３Ｂ及び第３加熱処理室４３Ｃは、第１加熱処理室４３Ａにて急速加熱されたガラス基板ＧＳを適切な加熱処理温度にて加熱処理するためのものである。つまり、第２加熱処理室４３Ｂ及び第３加熱処理室４３Ｃでは、第１加熱処理室４３Ａのような急速加熱が必要とはされていないので、内部に配される加熱部４４は、ガラス基板ＧＳ及びローラコンベア４１に対して鉛直方向の下側に１つずつそれぞれ設置されている。第２加熱処理室４３Ｂ及び第３加熱処理室４３Ｃ内では、加熱部４４は、ガラス基板ＧＳとの間にローラコンベア４１を挟み込む位置に配されている。

そして、本実施形態に係る加熱処理装置４０は、図８及び図９に示すように、加熱処理室４３内の空気を循環させる内気循環部４７と、内気循環部４７に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部４８とを備えているところに特徴を有している。その上で、内気循環部４７には、空気の循環を促進させるための送風ファン４９と、取り込んだ空気をフィルタリングするフィルタ部５０とが接続されている。さらには、加熱処理室４３内には、雰囲気温度を検出するための温度検出部５７が設けられている。

内気循環部４７は、図９に示すように、加熱処理室４３の壁面に開口する吸気口５１及び吹出口５２と、吸気口５１と熱交換部４８との間、及び熱交換部４８と吹出口５２との間をそれぞれ接続する配管部５３と、吸気口５１及び吹出口５２の開度を調整可能な可動シャッタ５４とを備えている。このうち配管部５３は、合成樹脂製とされるとともに略円筒状をなしており、吸気口５１とフィルタ部５０とを接続する部位と、フィルタ部５０と送風ファン４９とを接続する部位と、送風ファン４９と熱交換部４８とを接続する部位と、熱交換部４９と吹出口５２とを接続する部位とから構成されており、全体としては吸気口５１から吹出口５２までをループ状に接続していて加熱処理室４３内の空気を循環させることが可能とされている。

吸気口５１は、図９に示すように、加熱処理室４３内の空気を取り込むことが可能とされるのに対し、吹出口５２は、熱交換部４８にて熱交換された空気を加熱処理室４３内に吹き出すことが可能とされる。吸気口５１及び吹出口５２は、加熱処理室４３のうちガラス基板ＧＳの搬送方向に沿う一対の側壁面４３ａを貫通する円筒状部材５１ａ，５２ａの開口によって構成され、正面から視て円形状をなしている。詳しくは、一対の側壁面４３ａは、ガラス基板ＧＳの搬送方向（Ｘ軸方向）及びガラス基板ＧＳの板厚方向（Ｚ軸方向）に並行する面であり、そのうちの一方の側壁面４３ａに吸気口５１が設けられているのに対し、他方の側壁面４３ａに吹出口５２が設けられている。従って、吸気口５１及び吹出口５２は、ガラス基板ＧＳの幅方向（Ｙ軸方向）について互いに対向状をなしている。吸気口５１及び吹出口５２は、Ｚ軸方向についてガラス基板ＧＳと、鉛直方向の上側の（ローラコンベア４１との間でガラス基板ＧＳを挟み込む配置の）加熱部４４との間に位置して配されている。従って、吹出口５２から加熱処理室４３内に吹き出された空気は、ガラス基板ＧＳと加熱部４４との間に保有される空間に向かい、そして同空間に存する空気は、吸気口５１から取り込まれるようになっている。

可動シャッタ５４は、図９に示すように、吸気口５１及び吹出口５２内にそれぞれ配されるとともにその開度を調整することが可能とされている。詳しくは、可動シャッタ５４は、吸気口５１及び吹出口５２の内壁面に沿った略円板状をなすとともに吸気口５１及び吹出口５２の内壁面に対して回動可能な状態で軸支されている。従って、可動シャッタ５４の回動姿勢に応じて吸気口５１及び吹出口５２の開度、つまり加熱処理室４３に対する開口領域（開口面積）が変動し得るものとされている。具体的には、可動シャッタ５４は、加熱収容室４３の側壁面４３ａに並行する（吸気口５１及び吹出口５２の内壁面と直交する）回動姿勢とされると、吸気口５１及び吹出口５２は開度が最小となって閉状態とされるのに対し、加熱収容室４３の側壁面４３ａと直交する（吸気口５１及び吹出口５２の内壁面に並行する）回動姿勢とされると、吸気口５１及び吹出口５２は開度が最大となって開状態とされる。可動シャッタ５４は、上記した閉状態と開状態との間の回動姿勢をとることが可能とされており、それにより吸気口５１及び吹出口５２の開度を無段階的に調整することが可能とされている。上記した可動シャッタ５４は、図１０に示すように、シャッタ駆動部（循環量制御部）５５によって駆動されるとともにその回動状態が制御されるようになっている。このシャッタ駆動部５５は、詳しくは後述する温度検出部５７によって検出される加熱処理室４３内の雰囲気温度に応じて可動シャッタ５４を適切に駆動して吸気口５１及び吹出口５２の開度を調整することが可能とされている。

上記した構成の内気循環部４７は、図８に示すように、各加熱処理室４３Ａ〜４３Ｃにおいて搬送方向について前後に３つずつ配されている。詳しくは、内気循環部４７を構成する吸気口５１及び吹出口５２は、各加熱処理室４３Ａ〜４３Ｃにおける一対の側壁面４３ａにおいて、搬送方向について前後に離間した３位置にそれぞれ配されており、各吸気口５１及び各吹出口５２に接続される配管部５３に加えて、配管部５３の途中に接続される熱交換部４８、送風ファン４９及びフィルタ部５０についても搬送方向について前後に離間した３位置にそれぞれ配されている。これにより、加熱処理室４３内の空気は、搬送方向について前後に離間した３位置においてそれぞれ内気循環されることになるから、加熱処理室４３内の雰囲気温度を前部（下流部）、中部（中流部）及び後部（上流部）毎に調整することが可能とされている。なお、加熱処理室４３における前後３つの内気循環部４７を区別する場合には、最も後側（上流側）の内気循環部の符号に添え字Ｒを、中央の内気循環部の符号に添え字ＣＥを、最も前側（下流側）の内気循環部の符号に添え字Ｆを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。

送風ファン４９は、図９に示すように、吸気口５１から加熱処理室４３内の空気を引き込むとともに吹出口５２から加熱処理室４３内に送風する機能を有している。送風ファン４９は、内気循環部４７においてフィルタ部５０と熱交換部４８との間に配されており、吸気口５１から引き込んだ空気をフィルタ部５０を通して熱交換部４８に吹き付けることができる。これにより、内気循環部４７における空気の循環を促進することができ、フィルタ部５０による空気のフィルタリング作用、及び熱交換部４８による空気との熱交換作用を効率化することができる。詳しくは、送風ファン４９は、配管部５３に接続されたファン本体４９ａと、ファン本体４９ａ内において回転可能に軸支されたファン４９ｂとから構成されている。ファン本体４９ａには、配管部５３に対して空気が出入り自在とされており、ファン４９ｂの回転に伴って空気をフィルタ部５０側から熱交換部４８側へ向けて吹き付けることが可能とされる。この送風ファン４９による空気の送風量（循環量）は、ファン４９ｂにおける単位時間当たりの回転数に応じて比例的に変化するものとされる。上記した送風ファン４９は、図１０に示すように、ファン駆動部（循環量制御部）５６によって駆動されるとともにそのファン４９ｂの単位時間当たりの回転数が制御されるようになっている。このファン駆動部５６は、詳しくは後述する温度検出部５７によって検出される加熱処理室４３内の雰囲気温度に応じて送風ファン４９を適切に駆動して吸気口５１からの空気の引き込み量、及び吹出口５２からの空気の送風量を調整することが可能とされている。

フィルタ部５０は、図９に示すように、加熱処理室４３内において加熱部４４からの熱や、加熱されたガラス基板ＧＳからの熱によって高温状態（１００℃〜２００℃程度）とされた空気の透過に耐え得る、十分な耐熱性を備えている。フィルタ部５０は、加熱処理室４３内から吸気口５１を通して引き込んだ空気をフィルタリングすることで、その空気に含有される物質（具体的には、レジストに含まれる有機溶剤の蒸気、または現像液に含まれる有機溶剤の蒸気など）を除去することが可能とされている。従って、本実施形態に係る加熱処理装置４０では、加熱処理室４３内の空気を外部に排出する排気装置が不要とされている。

熱交換部４８は、図９に示すように、吸気口５１から引き込まれた加熱処理室４３内の空気との間で熱交換をすることが可能とされる。例えば、加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に上昇した場合には、吸気口５１から引き込まれた加熱処理室４３内の空気と熱交換部４８との間で熱交換することで、その空気を冷却することができる。熱交換部４８は、図示しない圧縮器及び凝縮器に接続されるとともに冷媒が循環可能とされ、それにより周知の冷凍サイクルを構成している。冷凍サイクルについて簡単に説明すると、例えば空気を熱交換部４８によって冷却する場合には、低温の気体の状態とされた冷媒を圧縮器内に吸引して圧縮することで、高温、高圧のガスとして凝縮器へと供給する。凝縮器では、冷媒を冷却して凝縮することで、液体へと変化させる。液体となった冷媒は、図示しない膨張弁により膨張されて低温、低圧の液体とされて熱交換部４８に供給されることで、熱交換部４８の周りに吹き付けられる空気から熱を奪って蒸発した後、再び圧縮器へと供給される。なお、上記した冷凍サイクルを反転させることで、吸気口５１から引き込まれた加熱処理室４３内の空気を熱交換部４８によって加温することも可能である。

温度検出部５７は、図８に示すように、各加熱処理室４３における側壁面４３ａにそれぞれ取り付けられており、内部の雰囲気温度を検出することが可能とされる。温度検出部５７は、側壁面４３ａにおいてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に離間した３位置に配されており、その搬送方向についての配置が吸気口５１及び吹出口５２とほぼ一致している。温度検出部５７は、図９に示すように、加熱処理室４３における一対の側壁面４３ａにそれぞれ取り付けられており、吸気口５１の直下位置と、吹出口５２の直下位置とにそれぞれ配されている。従って、温度検出部５７は、各加熱処理室４３において互いにＹ軸方向について対向状をなす形で配される一対を１つの組として、その組が搬送方向について前後に３組ずつ間欠的に並んで配されていることになる。温度検出部５７は、例えばサーミスタとされ、常時温度を検出することが可能とされるとともにその検出温度を、図１０に示すように、シャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６にそれぞれ出力することが可能とされている。

本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。アレイ基板２０を製造するに際しては、各種製造装置を経てガラス基板ＧＳに対して各種処理（成膜処理、レジスト塗布処理、プリベーク処理、露光処理、現像処理、ポストベーク処理、エッチング処理、レジスト剥離処理）を行うことで、構造物（薄膜）を所定のパターンにて形成し、この手順を繰り返し行うことで、各構造物を順次に積層形成していく。

上記した処理工程のうち、プリベーク処理及びポストベーク処理において使用される加熱処理装置４０に係る作用について詳しく説明する。ローラコンベア４１によって搬送されるガラス基板ＧＳは、図７及び図８に示すように、バッファ室４２を経て第１加熱処理室４３Ａ内に投入される。この第１加熱処理室４３Ａでは、ガラス基板ＧＳを挟んで配された一対の加熱部４４によってガラス基板ＧＳが急速に加熱されることで、加熱処理に適した温度に至らされる。この第１加熱処理室４３Ａには、隣り合うバッファ室４２側から基板搬送口４６ａを通して相対的に低温の空気が流入し得るものの、上記した一対の加熱部４４を共に作動させることで、内部の雰囲気温度を加熱処理に適した値に保つことができる。続いて、ローラコンベア４１によってガラス基板ＧＳを第２加熱処理室４３Ｂ及び第３加熱処理室４３Ｃ内を順次に通過させると、各処理室４３Ｂ，４３Ｃ内に配された各加熱部４４によってガラス基板ＧＳが加熱されることで、加熱処理が行われる。プリベーク処理を行う際には、各加熱処理室４３内の温度を８０℃〜１２０℃程度に保つことで、ガラス基板ＧＳ上に塗布されたレジストから有機溶剤を蒸発させて除去することができる。一方、ポストベーク処理を行う際には、各加熱処理室４３内の温度を１００℃〜２００℃程度に保つことで、ガラス基板ＧＳ上のレジストに残留した現像液から有機溶剤を蒸発させて除去することができる。以上により、材料膜に対するレジストの密着性を向上させることができる。第３加熱処理室４３Ｃを通過したガラス基板ＧＳは、続いて冷却室４５に投入されることで、十分に冷却される。

ところで、ガラス基板ＧＳを加熱処理装置４０によって多数枚連続的に処理する場合には、ガラス基板ＧＳの投入間隔が常に一定になるとは限らず、ばらつきが生じる場合がある。加熱処理室４３内の雰囲気温度は、ガラス基板ＧＳ自身に吸収される熱量や、レジストまたは現像液の有機溶剤が蒸発する際の気化熱などの影響を受けるため、ガラス基板ＧＳの投入間隔がばらつくと、加熱処理室４３内の雰囲気温度も変動し、投入間隔が長くなるほど加熱処理室４３内の雰囲気温度も高くなる傾向にある。このため、ガラス基板ＧＳの投入間隔が長くなると、加熱処理室４３内においてガラス基板ＧＳが過焼成されるおそれがあった。その点、本実施形態では、加熱処理室４３内の空気を内気循環部４７によって循環させるとともに、その循環させる空気との間で熱交換部４８により熱交換させるようにしているから、加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に高くなるのを機動的に（迅速に）抑制することができる。その上、本実施形態では、加熱処理室４３内の空気を循環させることで雰囲気温度の調整を図るようにしているから、従来のように外気を取り込む構成とした場合のように複雑なフィルタ構成を採用する必要がなく、もって低コスト化を図ることができるのである。

詳しくは、加熱処理室４３内に設置した温度検出部５７では、図１０に示すように、常時温度を検出するとともにシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６に対して出力している。検出された温度が設定した閾値以下の通常時においては、内気循環部４７を構成する吸気口５１及び吹出口５２に配された可動シャッタ５４は、図９の二点鎖線に示すように、閉状態とされており、また送風ファン４９についても休止状態とされる。一方、検出された温度が設定した閾値を超えた場合には、シャッタ駆動部５５によって可動シャッタ５４を図９の二点鎖線に示す閉状態から回動させることで、吸気口５１及び吹出口５２の開度を上げるとともに、ファン駆動部５６によって送風ファン４９のファン４９ｂを回転させることで、吸気口５１から加熱処理室４３内の空気を引き込ませる。引き込まれた空気は、図９に示すように、まずフィルタ部５０にて含有される有機溶剤の蒸気が除去された後、送風ファン４９内に取り込まれてから熱交換部４８へと吹き付けられる。熱交換部４８では、冷凍サイクルの作動によって吹き付けられた空気から熱が奪われるので、空気を冷却することができる。冷却された空気は、吹出口５２から加熱処理室４３内に向けて送風される。以上のようにして加熱処理室４３内の空気を循環させつつ冷却を図ることができ、もって加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に高くなるのが機動的に抑制されるとともに温度の調整も容易なものとなる。これにより、ガラス基板ＧＳの処理温度を適正に保つことができ、レジストの過焼成などの問題を生じ難くすることができる。

しかも、本実施形態では、可動シャッタ５４の回動姿勢、及び送風ファン４９における単位時間当たりの回転数が、温度検出部５７にて検出された温度に応じてシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６によって適切に制御されている。具体的には、検出された温度が高くなるほど、可動シャッタ５４の回動姿勢が図９の実線に示す開状態に近くなり、また送風ファン４９における上記回転数が多くなるよう制御される。これにより、加熱処理室４３内の雰囲気温度の実体に即して冷却した空気を供給することができ、加熱処理室４３内の雰囲気温度をより適切なものとすることができる。

さらには、本実施形態では、内気循環部４７が各加熱処理室４３においてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に３つずつ配されているから、各加熱処理室４３内の雰囲気温度を、搬送方向の前後に異なる３つの領域（前部、中部、後部）毎に調整することが可能とされている。例えば、第１加熱処理室４３Ａにおいては、その後側（上流側）にバッファ室４２が隣り合って配されていることから、内部空間における後部にはバッファ室４２側からの冷気が流入し易く、中部や前部に比べると、雰囲気温度が低くなりがちとされる。このため、第１加熱処理室４３Ａにおいては、前側の内気循環部４７Ｆ及び中央の内気循環部４７ＣＥに対応する温度検出部５７にて検出される温度と、後側の内気循環部４７Ｒに対応する温度検出部５７にて検出される温度とを比べると、前者が後者よりも相対的に高くなる傾向とされる。このため、前側の内気循環部４７Ｆ及び中央の内気循環部４７ＣＥにおいては、第１加熱処理室４３Ａに対する送風量が相対的に多くなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させるのに対し、後側の内気循環部４７Ｒにおいては、第１加熱処理室４３Ａに対する送風量が相対的に少なくなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させる。以上により、第１加熱処理室４３Ａ内の雰囲気温度を搬送方向について均一なものとすることができる。

第２加熱処理室４３Ｂにおいては、その後側に一対の加熱部４４を有するために内部の雰囲気温度が相対的に高温な第１加熱処理室４３Ａが隣り合って配されていることから、内部空間における後部には第１加熱処理室４３Ａ側からの高温な空気が流入し易く、中部や前部に比べると、雰囲気温度が高くなりがちとされる。このため、第２加熱処理室４３Ｂにおいては、前側の内気循環部４７Ｆ及び中央の内気循環部４７ＣＥに対応する温度検出部５７にて検出される温度と、後側の内気循環部４７Ｒに対応する温度検出部５７にて検出される温度とを比べると、前者が後者よりも相対的に低くなる傾向とされる。このため、前側の内気循環部４７Ｆ及び中央の内気循環部４７ＣＥにおいては、第１加熱処理室４３Ａに対する送風量が相対的に少なくなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させるのに対し、後側の内気循環部４７Ｒにおいては、第１加熱処理室４３Ａに対する送風量が相対的に多くなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させる。以上により、第２加熱処理室４３Ｂ内の雰囲気温度を搬送方向について均一なものとすることができる。なお、第２加熱処理室４３Ｂ内の雰囲気温度は、第１加熱処理室４３Ａに比べると、相対的に低温であることから、第２加熱処理室４３Ｂに対応する内気循環部４７における送風量は、第１加熱処理室４３Ａに対応する内気循環部４７に比べると、全体として相対的に少ないものとされる。

第３加熱処理室４３Ｃにおいては、その前側（下流側）に冷却室４５が隣り合って配されていることから、内部空間における前部には冷却室４５側からの冷気が流入し易く、中部や後部に比べると、雰囲気温度が低くなりがちとされる。このため、第３加熱処理室４３Ｃにおいては、後側の内気循環部４７Ｒ及び中央の内気循環部４７ＣＥに対応する温度検出部５７にて検出される温度と、前側の内気循環部４７Ｆに対応する温度検出部５７にて検出される温度とを比べると、前者が後者よりも相対的に高くなる傾向とされる。このため、後側の内気循環部４７Ｒ及び中央の内気循環部４７ＣＥにおいては、第３加熱処理室４３Ｃに対する送風量が相対的に多くなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させるのに対し、前側の内気循環部４７Ｆにおいては、第３加熱処理室４３Ｃに対する送風量が相対的に少なくなるようシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６を作動させる。以上により、第３加熱処理室４３Ｃ内の雰囲気温度を搬送方向について均一なものとすることができる。なお、第３加熱処理室４３Ｃ内の雰囲気温度は、第１加熱処理室４３Ａに比べると、相対的に低温であることから、第３加熱処理室４３Ｃに対応する内気循環部４７における送風量は、第１加熱処理室４３Ａに対応する内気循環部４７に比べると、全体として相対的に少ないものとされる。

以上説明したように本実施形態の液晶パネル１１用のアレイ基板２０の製造装置である加熱処理装置４０は、ガラス基板（表示パネル用基板）ＧＳを搬送するローラコンベア（搬送部）４１と、ローラコンベア４１により搬送されるガラス基板ＧＳを加熱処理するための加熱処理室４３と、加熱処理室４３内に配されるとともにガラス基板ＧＳを加熱する加熱部４４と、加熱処理室４３内の空気を循環させる内気循環部４７と、内気循環部４７に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部４８とを備える。

このようにすれば、ローラコンベア４１により搬送されたガラス基板ＧＳは、加熱処理室４３内において加熱部４４によって加熱されることで加熱処理がなされる。このとき、加熱部４４からの熱や加熱されたガラス基板ＧＳからの熱によって加熱処理室４３内の雰囲気温度も上昇することになる。ここで、ガラス基板ＧＳを多数枚連続的に投入して加熱処理を行う場合には、ガラス基板ＧＳの投入間隔にばらつきが生じる場合があり、そうなると加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に高くなるおそれがある。その点、本実施形態によれば、加熱処理室４３内の空気を内気循環部４７により循環させるようにし、その循環する空気と熱交換部４８との間で熱交換させることで、循環する空気を冷却することが可能とされる。これにより、加熱処理室４３内の雰囲気温度が過剰に上昇するのを抑制することができる。なお、上記以外にも、加熱処理室４３内の雰囲気温度が低下した場合には、内気循環部４７において循環する空気と熱交換部４８との間で熱交換させて循環する空気を加温することも可能である。以上により、加熱処理室４３内の雰囲気温度を適切に調整することができる。その上、本実施形態では、内気循環部４７により加熱処理室４３内の空気を循環させることで雰囲気温度の調整を図るようにしているから、従来のように外気を取り込む構成とした場合にフィルタに係るコストが嵩むのに比べると、低コスト化を図ることができる。本実施形態によれば、加熱処理室４３内の雰囲気温度を適切に且つ低コストでもって調整することができる。

また、内気循環部４７は、加熱処理室４３においてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に複数配されている。このようにすれば、加熱処理室４３においてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に複数配された内気循環部４７により、加熱処理室４３内の雰囲気温度を搬送方向の前後に異なる領域毎に調整することが可能となる。これにより、搬送方向について加熱処理室４３内の雰囲気温度にムラが生じ難くなり、加熱処理されるガラス基板ＧＳにも搬送方向について処理ムラが生じ難いものとされる。

また、内気循環部４７は、加熱処理室４３の壁面に開口する吸気口５１及び吹出口５２と、吸気口５１と熱交換部４８との間、及び熱交換部４８と吹出口５２との間をそれぞれ接続する配管部５３とを備えている。このようにすれば、加熱処理室４３内の空気は、吸気口５１から取り込まれて配管部５３を通されてから熱交換部４８にて熱交換される。熱交換された空気は、配管部５３を通して吹出口５２から加熱処理室４３内に吹き出される。これにより、加熱処理室４３内の雰囲気温度を適切に調整することができる。

また、配管部５３の途中には、吸気口５１から加熱処理室４３内の空気を引き込むとともに吹出口５２から加熱処理室４３内へ送風する送風ファン（送風部）４９が接続されている。このようにすれば、配管部５３の途中に接続した送風ファン４９によって空気の循環を促進することができるので、加熱処理室４３内の雰囲気温度の調整を効率的に行うことができる。

また、送風ファン４９を駆動してその送風量を調整可能なファン駆動部（送風駆動部）５６が備えられている。このようにすれば、ファン駆動部５６によって送風ファン４９を駆動することでその送風量を調整することができる。これにより、空気の循環量を適切なものとすることでき、加熱処理室４３内の雰囲気温度をより適切に調整することができる。

また、吸気口５１及び吹出口５２には、その開度を調整可能な可動シャッタ５４がそれぞれ設けられており、可動シャッタを駆動するシャッタ駆動部５５が備えられている。このようにすれば、シャッタ駆動部５５により可動シャッタ５４を駆動することで吸気口５１や吹出口５２の開度を調整することができる。これにより、空気の循環量を適切なものとすることでき、加熱処理室４３内の雰囲気温度をより適切に調整することができる。

また、配管部５３の途中には、吸気口５１から取り込んだ空気をフィルタリングするフィルタ部５０が接続されている。ガラス基板ＧＳを加熱処理するのに伴って加熱処理室４３内の空気には、例えば蒸発した有機溶剤などの物質が含有される場合がある。その場合でも、配管部５３の途中に接続したフィルタ部５０によって吸気口５１から取り込んだ空気をフィルタリングして上記のような物質を除去することができるから、従来のような加熱処理室４３内の空気を外部に排出する排気装置が不要となり、もって低コスト化を図ることができる。

また、吸気口５１は、加熱処理室４３のうち互いに対向する一対の側壁面４３ａのうちの一方側に配されるのに対し、吹出口５２は、一対の側壁面４３ａのうちの他方側に配されている。このようにすれば、仮に吸気口及び吹出口を同一の壁面に配した場合に比べると、加熱処理室４３内の空気をムラなく効率的に循環させることができる。

また、吸気口５１及び吹出口５２は、加熱処理室４３のうちガラス基板ＧＳの搬送方向に沿う一対の側壁面４３ａに配されている。このようにすれば、吸気口５１及び吹出口５２に接続される配管部５３及び熱交換部４８を設置する際のレイアウト上好適となる。

また、吸気口５１及び吹出口５２は、一対の側壁面４３ａにおいてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に複数ずつ配されている。このようにすれば、加熱処理室４３における一対の側壁面４３ａにおいてガラス基板ＧＳの搬送方向について前後に複数ずつ配された吸気口５１及び吹出口５２により空気を循環させるようにしているから、加熱処理室４３内の雰囲気温度を搬送方向の前後に異なる領域毎に調整することが可能となる。これにより、搬送方向について加熱処理室４３内の雰囲気温度にムラが生じ難くなり、加熱処理されるガラス基板ＧＳにも搬送方向について処理ムラが生じ難いものとされる。

また、加熱部４４は、少なくともローラコンベア４１との間にガラス基板ＧＳを挟んだ位置に配されており、吸気口５１及び吹出口５２は、一対の側壁面４３ａにおいてガラス基板ＧＳと加熱部４４との間に位置して配されている。このようにすれば、加熱処理室４３のうちガラス基板ＧＳと加熱部４４との間の空間から吸気口５１により空気を取り込むことができるとともに、同空間に対して吹出口５２により熱交換された空気を吹き出すことができるから、ガラス基板ＧＳをより適切な温度にて加熱処理することができる。

また、加熱部４４は、ローラコンベア４１との間にガラス基板ＧＳを挟んだ位置と、ガラス基板ＧＳとの間にローラコンベア４１を挟んだ位置とに一対配されている。このようにすれば、一対の加熱部４４によりガラス基板ＧＳを効率的に加熱処理することができる。

また、加熱処理室４３に対してガラス基板ＧＳの搬送方向の上流側には、ガラス基板ＧＳを滞留させることが可能なバッファ室４２が備えられている。このようにすれば、ガラス基板ＧＳの搬送速度を変更した場合や当該加熱処理装置４０に何らかの異常が発生した場合、ガラス基板ＧＳをバッファ室４２に滞留させることができる。これにより、ガラス基板ＧＳを適切に加熱処理することができる。また、従来のようにバッファ室に外気を導入していたものと比べると、本実施形態では、内気循環部４７によって加熱処理室４３に対して直接的に内気を循環させることができるから、加熱処理室４３内の雰囲気温度を適切に調整することができるとともに、外気導入に伴うコスト高を招くことが避けられる。

また、加熱処理室４３内の雰囲気温度を検出する温度検出部５７と、温度検出部５７によって検出された雰囲気温度に基づいて内気循環部４７による空気の循環量を制御する循環量制御部であるシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６とが備えられている。このようにすれば、温度検出部５７により加熱処理室４３内の雰囲気温度を検出し、その検出した雰囲気温度に基づいて循環量制御部であるシャッタ駆動部５５及びファン駆動部５６によって内気循環部４７による空気の循環量を制御するようにしているから、加熱処理室４３内の雰囲気温度をより適切な状態に保つことができる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１１または図１２によって説明する。この実施形態２では、上記した実施形態１に記載した温度検出部５７に代えて、ガラス基板ＧＳを検出する基板検出部５８を用いたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る加熱処理装置１４０には、図１１に示すように、投入されるガラス基板ＧＳを検出可能な基板検出部５８が備えられている。基板検出部５８は、赤外線などの光を投光可能な投光部５８ａと、投光部５８ａに対してガラス基板ＧＳの通過経路を介して対向状に配されるとともに投光部５８ａからの光を受光可能な受光部５８ｂとから構成されている。投光部５８ａと受光部５８ｂとの間にガラス基板ＧＳが存在しない間は、受光部５８ｂにて投光部５８ａからの光が検出されるものの、投光部５８ａと受光部５８ｂとの間をガラス基板ＧＳが横切る間は、投光部５８ａからの光がガラス基板ＧＳによって遮られるために受光部５８ｂでは検出されなくなる。従って、受光部５８ｂによる受光期間がガラス基板ＧＳの投入間隔とほぼ一致することになる。具体的には、基板検出部５８は、バッファ室１４２における隔壁部１４６に設置されており、基板搬送口１４６ａを挟んだ上下位置に投光部５８ａと受光部５８ｂとが配されている。

上記した基板検出部５８は、図１２に示すように、内気循環部１４７による空気の循環量を制御することが可能なシャッタ駆動部１５５及びファン駆動部１５６に接続されるとともに、これらに検出信号を出力することができるものとされる。シャッタ駆動部１５５及びファン駆動部１５６は、基板検出部５８から出力された信号に基づいて、可動シャッタ部１５４及び送風ファン１４９を駆動することができる。具体的には、ガラス基板ＧＳの投入間隔が設定した閾値を超えた場合には、加熱処理室１４３内の雰囲気温度が過剰に高くなったものとして、シャッタ駆動部１５５によって可動シャッタ部１５４を閉状態から回動させることで、吸気口１５１及び吹出口１５２の開度を上げるとともに、ファン駆動部１５６によって送風ファン１４９を回転させることで、吸気口１５１から加熱処理室１４３内の空気を引き込ませることで、内気を循環させつつ加熱処理室１４３内の冷却を図るようにすればよい。

以上説明したように本実施形態によれば、加熱処理室１４３に投入されるガラス基板ＧＳを検出する基板検出部５８と、基板検出部５８によって検出されたガラス基板ＧＳの投入間隔に基づいて内気循環部１４７による空気の循環量を制御する循環量制御部であるシャッタ駆動部１５５及びファン駆動部１５６とが備えられている。このようにすれば、基板検出部５８により加熱処理室１４３に投入されるガラス基板ＧＳを検出し、その検出したガラス基板ＧＳの投入間隔に基づいて循環量制御部であるシャッタ駆動部１５５及びファン駆動部１５６によって内気循環部１４７による空気の循環量を制御するようにしているから、加熱処理室１４３内の雰囲気温度をより適切な状態に保つことができる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図１３によって説明する。この実施形態３では、熱交換部２４８を駆動する熱交換駆動部５９を設けたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る加熱処理装置には、図１３に示すように、温度検出部２５７から出力された信号に基づいて熱交換部２４８を駆動する熱交換駆動部５９が備えられている。熱交換駆動部５９は、熱交換部２４８による空気の冷却能力を制御することができるものとされる。従って、熱交換駆動部５９は、温度検出部２５７によって検出された温度が高くなるほど、熱交換部２４８による空気の冷却能力が高くなるよう駆動することで、加熱処理室４３内の温度が過度に高くなるのをより機動的に（迅速に）抑制することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記した各実施形態では、加熱処理室内の温度が過度に高くなった場合に内気循環部により循環させる空気を冷却するようにしたものを示したが、逆に加熱処理室内の温度が何らかの事情によって過度に低くなった場合には、熱交換部の冷凍サイクルを上記した各実施形態とは反転させて作動させることで、内気循環部により循環させる空気を加温して加熱処理室内の温度低下を抑制することができる。

（２）上記した実施形態１，２では、温度検出部または基板検出部からの出力信号に基づいて、可動シャッタ部及び送風ファンをそれぞれシャッタ駆動部及びファン駆動部によって機動的に駆動した場合を示したが、例えば送風ファンについては常時一定の送風量となるよう駆動し、可動シャッタ部のみをシャッタ駆動部によって機動的に駆動することも可能である。逆に、可動シャッタ部については吸気口及び吹出口の開度が常時一定になる回動姿勢とし、送風ファンのみをファン駆動部によって機動的に駆動することも可能である。

（３）上記した実施形態３では、温度検出部からの出力信号に基づいて、可動シャッタ部、送風ファン及び熱交換部をそれぞれシャッタ駆動部、ファン駆動部及び熱交換駆動部によって機動的に駆動した場合を示したが、例えば送風ファンについては常時一定の送風量となるよう駆動し、可動シャッタ部及び熱交換部をシャッタ駆動部及び熱交換駆動部によって機動的に駆動することも可能である。また、可動シャッタ部については吸気口及び吹出口の開度が常時一定になる回動姿勢とし、送風ファン及び熱交換部をファン駆動部及び熱交換駆動部によって機動的に駆動することも可能である。また、送風ファンについて常時一定の送風量となるよう駆動するとともに可動シャッタ部について吸気口及び吹出口の開度が常時一定になる回動姿勢とし、熱交換部のみを熱交換駆動部によって機動的に駆動することも可能である。

（４）上記した実施形態２と実施形態３とを組み合わせるようにし、基板検出部からの出力信号に基づいて、熱交換部を熱交換駆動部によって機動的に駆動することも可能である。

（５）上記した各実施形態では、熱交換部として冷凍サイクルに接続されたものを例示したが、それ以外にも例えばヒートパイプ、エバポレータ、ラジエータなどを熱交換部に用いることが可能である。

（６）上記した各実施形態では、可動シャッタ部として板状のものを回動させることで、吸気口及び吹出口の開度を調整する構成のものを例示したが、それ以外にも例えば可動シャッタ部が吸気口及び吹出口を横切るようにしてスライドする構成としたり、また複数の可動シャッタ部を並列配置してそれらが回動する、いわばブラインド型の構成とすることも可能である。

（７）上記した各実施形態では、可動シャッタ部が開状態と閉状態との間を無段階的に回動される構成のものを示したが、可動シャッタ部を、開状態（開度が約１００％）と閉状態（開度が約０％）とのいずれか一方の回動姿勢になるよう選択的に駆動するようにしたものも本発明に含まれる。

（８）上記した各実施形態では、吸気口及び吹出口が加熱処理室のうちガラス基板の搬送方向に沿った側壁面に配されたものを示したが、吸気口及び吹出口を加熱処理室のうちの天井壁面や底壁面に配するようにしたり、また搬送方向と直交する前壁面や後壁面（隔壁部）に配するようにすることも可能である。

（９）上記した各実施形態では、吸気口及び吹出口が加熱処理室のうち互いに対向する一対の側壁面に配されたものを示したが、例えば加熱処理室のうち互いに対向することがなくて互いに隣り合う壁面にそれぞれ吸気口及び吹出口を配することも可能である。それ以外にも、吸気口及び吹出口を加熱処理室における同一の壁面に配することも可能である。

（１０）上記した各実施形態では、吸気口及び吹出口が加熱処理室内においてガラス基板よりも高い位置（第１加熱処理室においては上側の加熱部とガラス基板との間の位置）に配されたものを示したが、吸気口及び吹出口をガラス基板とほぼ同じ高さ位置に配したり、ガラス基板よりも低い高さ位置に配することも可能である。

（１１）上記した各実施形態では、吸気口及び吹出口が加熱処理室内においてガラス基板の搬送方向について前後に３つずつ配されたものを示したが、搬送方向についての吸気口及び吹出口の設置数は、４つずつ以上としたり、２つずつとすることもでき、また１つずつとすることも可能である。

（１２）上記した各実施形態では、全ての吸気口及び吹出口にそれぞれ可動シャッタ部を設けるようにしたものを示したが、可動シャッタ部を備える吸気口及び吹出口と、可動シャッタ部を備えない吸気口及び吹出口とが混在する構成とすることも可能である。また、可動シャッタ部を全て除去することも可能である。

（１３）上記した各実施形態では、全ての内気循環部にそれぞれ送風ファンを設けるようにしたものを示したが、送風ファンを備える内気循環部と、送風ファンを備えない内気循環部とが混在する構成とすることも可能である。また、送風ファンを全て除去することも可能である。

（１４）上記した各実施形態では、全ての内気循環部にそれぞれフィルタ部を設けるようにしたものを示したが、フィルタ部を備える内気循環部と、フィルタ部を備えない内気循環部とが混在する構成とすることも可能である。また、フィルタ部を全て除去することも可能である。

（１５）上記した各実施形態では、加熱処理室を３つ備える加熱処理装置について例示したが、加熱処理装置が備える加熱処理室の具体的な数については適宜に変更可能であり、１つ、２つまたは４つ以上とすることも可能である。

（１６）上記した実施形態１において、温度検出部の配置及び設置数を適宜に変更することが可能である。例えば、吸気口と吹出口とのいずれか一方のみに対応付けて温度検出部を配することができる。また、例えば各加熱処理室に対して１つずつのみ温度検出部を配することも可能であり、それ以外にも温度検出部の配置及び設置数を変更しても構わない。

（１７）上記した実施形態２において、基板検出部の配置を適宜に変更することが可能である。例えば、基板検出部をいずれかの加熱処理室内に配したり、また冷却室内に配することも可能である。それ以外にも、バッファ室、加熱処理室、または冷却室の内壁面のうち、ガラス基板の搬送方向に沿った側壁面に基板検出部を設置することも可能である。

（１８）上記した各実施形態では、温度検出部によって加熱処理室内の温度を検出したり、基板検出部によって投入されるガラス基板を検出するようにしたものを示したが、これら温度検出部や基板検出部を省略することも可能である。その場合には、加熱処理装置または他の製造装置における装置レシピ内に登録されるガラス基板の投入間隔に関する情報を取得し、その情報に基づいてシャッタ駆動部やファン駆動部に可動シャッタ部や送風ファンを駆動させるのが好ましい。このようにすれば、温度検出部や基板検出部によらずとも、上記した実施形態１，２と同様に加熱処理室内の雰囲気温度を適切に調整することができる。

（１９）上記した各実施形態では、アレイ基板を製造する際に用いる加熱処理装置について説明したが、本発明はＣＦ基板を製造する際に用いる加熱処理装置についても同様に適用可能である。

（２０）上記した各実施形態では、直下型のバックライト装置を備える液晶表示装置に用いられる液晶パネルのアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置を例示したが、エッジライト型のバックライト装置を備える液晶表示装置に用いられる液晶パネルのアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置にも本発明は適用可能である。

（２１）上記した各実施形態では、スイッチング素子としてＴＦＴを用いた液晶表示装置のアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置を例示したが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置に用いられる液晶パネルのアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置にも本発明は適用可能である。また、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置に用いられる液晶パネルのアレイ基板またはＣＦ基板の製造に用いる加熱処理装置にも本発明は適用可能である。

（２２）上記した各実施形態では、液晶パネルを構成するアレイ基板またはＣＦ基板の製造装置を例示したが、他の種類の表示パネル（ＰＤＰや有機ＥＬパネルなど）を構成する基板の製造装置にも本発明は適用可能である。

１１…液晶パネル（表示パネル）、２０…アレイ基板（表示パネル用基板）、２１…ＣＦ基板（表示パネル用基板）、４０，１４０…加熱処理装置（製造装置）、４１…ローラコンベア（搬送部）、４２，１４２…バッファ室、４３，１４３…加熱処理室、４３ａ…側壁面（壁面）、４４…加熱部、４７，１４７…内気循環部、４８，２４８…熱交換部、４９，１４９…送風ファン（送風部）、５０…フィルタ部、５１，１５１…吸気口、５２，１５２…吹出口、５３…配管部、５４，１５４…可動シャッタ、５５，１５５…シャッタ駆動部、５６，１５６…ファン駆動部、５７，２５７…温度検出部、５８…基板検出部、ＧＳ…ガラス基板（表示パネル用基板）

Claims

表示パネル用基板を搬送する搬送部と、
前記搬送部により搬送される前記表示パネル用基板を加熱処理するための加熱処理室と、
前記加熱処理室内に配されるとともに前記表示パネル用基板を加熱する加熱部と、
前記加熱処理室内の空気を循環させる内気循環部と、
前記内気循環部に接続されるとともに循環される空気との間で熱交換が可能な熱交換部とを備える表示パネル用基板の製造装置。
前記内気循環部は、前記加熱処理室において前記表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数配されている請求項１記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記内気循環部は、前記加熱処理室の壁面に開口する吸気口及び吹出口と、前記吸気口と前記熱交換部との間、及び前記熱交換部と前記吹出口との間をそれぞれ接続する配管部とを備えている請求項１または請求項２記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記配管部の途中には、前記吸気口から前記加熱処理室内の空気を引き込むとともに前記吹出口から前記加熱処理室内へ送風する送風部が接続されている請求項３記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記送風部を駆動してその送風量を調整可能な送風駆動部が備えられている請求項４記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記吸気口及び前記吹出口には、その開度を調整可能な可動シャッタがそれぞれ設けられており、前記可動シャッタを駆動するシャッタ駆動部が備えられている請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記配管部の途中には、前記吸気口から取り込んだ空気をフィルタリングするフィルタ部が接続されている請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記吸気口は、前記加熱処理室のうち互いに対向する一対の壁面のうちの一方側に配されるのに対し、前記吹出口は、前記一対の壁面のうちの他方側に配されている請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記吸気口及び前記吹出口は、前記加熱処理室のうち前記表示パネル用基板の搬送方向に沿う一対の側壁面に配されている請求項８記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記吸気口及び前記吹出口は、前記一対の側壁面において前記表示パネル用基板の搬送方向について前後に複数ずつ配されている請求項９記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記加熱部は、少なくとも前記搬送部との間に前記表示パネル用基板を挟んだ位置に配されており、
前記吸気口及び前記吹出口は、前記一対の側壁面において前記表示パネル用基板と前記加熱部との間に位置して配されている請求項９または請求項１０記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記加熱部は、前記搬送部との間に前記表示パネル用基板を挟んだ位置と、前記表示パネル用基板との間に前記搬送部を挟んだ位置とに一対配されている請求項１１記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記加熱処理室に対して前記表示パネル用基板の搬送方向の上流側には、前記表示パネル用基板を滞留させることが可能なバッファ室が備えられている請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記加熱処理室内の雰囲気温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部によって検出された雰囲気温度に基づいて前記内気循環部による空気の循環量を制御する循環量制御部とが備えられている請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。
前記加熱処理室に投入される前記表示パネル用基板を検出する基板検出部と、前記基板検出部によって検出された前記表示パネル用基板の投入間隔に基づいて前記内気循環部による空気の循環量を制御する循環量制御部とが備えられている請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の表示パネル用基板の製造装置。