WO2012118026A1 - コンタクトプローブおよびプローブユニット - Google Patents

コンタクトプローブおよびプローブユニット Download PDF

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WO2012118026A1
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probe
contact portion
elastic
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孝浩 茂木
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日本発條株式会社
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects

Definitions

  • the present invention relates to a contact probe and a probe unit used for connection between electric circuit boards and the like.
  • an electrical connection is made between the inspection target and a signal processing device that outputs an inspection signal.
  • a probe unit that accommodates a plurality of conductive contact probes is used.
  • the probe unit can be applied to highly integrated and miniaturized inspection objects by narrowing the pitch between contact probes with the progress of high integration and miniaturization of semiconductor integrated circuits and liquid crystal panels in recent years. Possible technologies are progressing.
  • a technique for narrowing the pitch between contact probes for example, a technique related to a wire-type contact probe having elasticity that can be bent according to a load from the outside of the contact probe is known.
  • Wire-type contact probes are easier to reduce in diameter than pin-type contact probes that use springs.
  • adjacent contact probes contact each other. Or the contact with the contacted object may vary. For this reason, in the contact probe, various devices are provided for uniformly narrowing the direction to be bent by the load (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • Patent Document 1 discloses a probe unit in which a plurality of contact probes having a spring shape and curved in contact with a contact body are accommodated in a test board. In this contact probe, the portion having the spring property is shared with the electrical signal conducting portion.
  • Patent Document 2 discloses a probe unit in which an elastomer formed of rubber or resin is provided for a contact probe.
  • the elastomer is elastically deformed by the contact between the contact probe and the electrode, and the contact state between the contact probe and the electrode is maintained.
  • the present invention has been made in view of the above, and narrows the pitch, has high durability and heat resistance due to repeated use, has a spring property, and obtains reliable and good conduction between contact objects. It is an object of the present invention to provide a contact probe and a probe unit that can be used.
  • a contact probe according to the present invention has a substantially flat plate shape with a uniform plate thickness, and is a contact probe that connects different substrates, and has a curved side surface.
  • a first contact portion that is in contact with one substrate at the side surface, a second contact portion that is curved in an arc shape and is in contact with the other substrate at the side surface, the first contact portion, and the A connecting portion that connects the second contact portion, a first plane that extends from the connecting portion and contacts the first contact portion, and a first plane that is parallel to the first plane and contacts the second contact portion.
  • an elastic part that is elastically deformed by a load applied to the first contact part and the second contact part.
  • the contact probe according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the width of the elastic portion is smaller than the width of the connection portion.
  • the contact probe according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, an outer edge of the second contact portion that comes into contact with the other substrate has an arc shape.
  • the contact probe according to the present invention is characterized in that, in the above invention, at least a part of the elastic portion extends along the plate surface and has one or a plurality of curved portions.
  • the probe unit according to the present invention has a side surface curved in an arc shape, and has a first contact portion that contacts one substrate at the side surface, a side surface curved in an arc shape, and the other substrate at the side surface.
  • a second contact portion that contacts, a connection portion that connects the first contact portion and the second contact portion, a first plane that extends from the connection portion and contacts the first contact portion, and the first contact portion
  • an elastic part that is parallel to a plane and is located between a second plane in contact with the second contact part and elastically deformed by a load applied to the first contact part and the second contact part.
  • a flat contact probe and a holding part for holding the contact probe are provided.
  • the holding portion has a diameter equal to that of the elastic portion, and receives and fixes an end portion different from the connection portion side of the elastic portion. Is provided.
  • the holding portion is in contact with the second contact portion in at least one place, and the second contact portion is in a state where no load is applied to the other substrate.
  • forms R shape, It is characterized by the above-mentioned.
  • the probe unit according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the holding portion is formed with a slit capable of accommodating the contact probe.
  • the portion that conducts electricity in the same probe and the portion having spring property are different in shape, so that the pitch is narrowed and repeated. Durability and heat resistance due to use are high, and there is an effect that reliable and good conduction can be obtained between objects to be contacted while having spring properties.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the probe unit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a configuration of a main part of the probe unit shown in FIG.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a configuration of a main part of the probe unit shown in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the contact probe according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a side view showing the contact probe according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit shown in FIG.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit shown in FIG. FIG.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit shown in FIG.
  • FIG. 9 is a side view showing the contact probe according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a side view showing the contact probe according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the probe unit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view showing the configuration of the probe unit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a semiconductor integrated circuit used in the probe unit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view showing a configuration of a main part of the probe unit shown in FIGS.
  • FIG. 15 is an exploded perspective view showing a configuration of a main part of the probe unit shown in FIGS.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the probe unit according to the first embodiment of the present invention.
  • a probe unit 1 shown in FIG. 1 is a device that is used when an electrical characteristic test is performed on a semiconductor integrated circuit 100 that is an object to be tested, and a circuit that outputs a test signal to the semiconductor integrated circuit 100 and the semiconductor integrated circuit 100.
  • This is an apparatus for electrically connecting the substrate 30.
  • the semiconductor integrated circuit 100 is described as being a QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) having the electrode 101.
  • the probe unit 1 includes a conductive contact probe 20 (hereinafter simply referred to as a “probe 20”) that contacts two different contact objects, ie, a semiconductor integrated circuit 100 and a circuit board 30, and a plurality of probes 20 in a predetermined pattern. And a circuit board 30 that contacts the bottom of the probe holder 10 and outputs a test signal to the semiconductor integrated circuit 100 via the probe 20.
  • a conductive contact probe 20 hereinafter simply referred to as a “probe 20”
  • a circuit board 30 that contacts the bottom of the probe holder 10 and outputs a test signal to the semiconductor integrated circuit 100 via the probe 20.
  • the circuit board 30 has an electrode 31 for outputting a test signal to the semiconductor integrated circuit 100 via the probe 20 as shown in FIG.
  • the electrode 31 is disposed on the circuit board 30 corresponding to the probe 20 held by the probe holder 10.
  • the probe holder 10 and the circuit board 30 may be connected by screws or the like, or may be bonded by an adhesive or a seal member. That is, the bonding form between the probe holder 10 and the circuit board 30 may be any bonding form as long as the contact between the probe 20 and the electrode 31 is not hindered.
  • the probe holder 10 is formed by using an insulating material such as resin, machinable ceramic, silicon, etc., and holds the probe 20 in a predetermined pattern, and a housing portion 11 in which a housing space capable of housing the semiconductor integrated circuit 100 is formed. And a slit 12 for the purpose.
  • the slit 12 holds the probe 20 so that the tip of the probe 20 protrudes toward the accommodating portion 11 side.
  • the slit 12 is formed at a position where each probe 20 contacts the electrode 101 of the corresponding semiconductor integrated circuit 100 when the semiconductor integrated circuit 100 approaches from above the probe holder 10.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a configuration of a main part of the probe unit 1 shown in FIG.
  • the probe holder 10 has a hollow rectangular shape, and has a fixing member 13 that can be attached to and detached from the probe holder 10 by fixing the probe 20 to the outer periphery of the bottom.
  • the fixing member 13 is formed using an insulating material, and has a hole portion 14 that holds and fixes the probe 20 and an opening portion 15 that is larger than the probe holder 10.
  • the hole portion 14 accommodates the end portion of the probe 20 inserted through the slit 12, and holds the probe 20 so that the other tip portion of the probe 20 is positioned at a predetermined position of the accommodation portion 11. If the probe 20 can be fixed at a predetermined interval and in a predetermined direction, the holding portion may be configured only by the fixing member 13, and the probe unit 10 and the hole portion 14 of the fixing member 13 are integrally formed. Also good.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the probe 20 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a side view showing the probe 20 according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a main part of the probe unit 1 shown in FIG.
  • the probe 20 shown in FIGS. 4 and 5 has a substantially flat plate shape with a uniform plate thickness, and has a side surface curved in an arc shape at the tip, and a first contact portion 21 that contacts the semiconductor integrated circuit 100 on this side surface.
  • the second contact portion 22 that has a side surface curved in an arc shape and contacts the circuit board 30 on the side surface, the belt-like connection portion 23 that connects the first contact portion 21 and the second contact portion 22, and the connection portion 23
  • the first plane G 1 extending from the first contact portion 21 and in contact with the first contact portion 21, and the second plane G 2 parallel to the first plane G 1 and in contact with the second contact portion 22.
  • an elastic portion 24 that is elastically deformed by a load applied to the first contact portion 21 and the second contact portion 22.
  • the probe 20 is formed using an alloy such as copper, nickel, cobalt, and palladium. In addition, after shaping
  • the outer edge of the second contact portion 22 in contact with the circuit board 30 has an arc shape, and is held by the probe holder 10 and abuts on the electrode 31 of the circuit board 30 as shown in the cross-sectional view of FIG.
  • the outer edge of the second contact portion 22, and the outer edge connecting the shortest contact points among the contact points contacting the fixing member 13 and the electrode 31 has an R shape.
  • the radius of the R shape is 0 ⁇ R ⁇ 0.1 (mm).
  • the radius of the R shape is 0 ⁇ R ⁇ 50 ( ⁇ m).
  • the elastic portion 24 has a smaller width W ⁇ b> 1 orthogonal to the plate thickness direction than the width W ⁇ b> 2 of the connecting portion 23. For this reason, the elastic portion 24 is more likely to be elastically deformed than the other portions with respect to the load applied to the first contact portion 21 or the second contact portion 22.
  • the elastic portion 24 extends from the connecting portion 23 in a curved manner in which the concave and convex portions of the connecting portion 23 are opposite to the curved shape.
  • the elastic portion 24 extends in a zigzag shape by repeating curved portions having opposite concavities and convexities.
  • the ratio between the width of the elastic part 24 and the width of the connecting part 23 may be any ratio as long as the elastic part 24 can be preferentially elastically deformed.
  • the end of the elastic part 24 on the side different from the connection part 23 side extends in a straight line, and the tip of the straight part is inserted into the hole 14 and attached, and the probe 20 is attached to the probe holder. 10 is held.
  • the elastic portion 24 includes the first plane G 1 that is in contact with the first contact portion 21 and the second plane that is parallel to the first plane G 1 and is in contact with the second contact portion 22. located between the G 2. That is, the elastic portion 24, the second plane G 2, the distance d2 to the second point farthest to the plane G 2 of the elastic portion 24, the first plane G 1 and the second plane G 2 It is curved and formed to be smaller than the distance d1 between them.
  • the arrangement height of the probe 20 is highest at the first contact portion 21. For this reason, when the inspection object is brought closer from above the probe 20, the first contact portion 21 and the inspection object can be brought into contact with each other without contacting the elastic portion 24.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a state in which a load is applied to the first contact portion 21 or the second contact portion 22.
  • the curved portion of the elastic portion 24 is elastically deformed.
  • the broken line P 0 indicates the position of the probe 20 in a state where no load is applied from the semiconductor integrated circuit 100 (see FIG. 6).
  • the first contact portion 21 and the second contact portion 22 are not elastically deformed and contact the electrodes 101 and 31 according to the load. Move while touching. Further, the elastic portion 24 undergoes elastic deformation in accordance with a load transmitted via the connection portion 23 and the second contact portion 22. Note that most of the current flowing at this time flows through the first contact portion 21, the connection portion 23, and the second contact portion 22.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a contact state between the first contact portion 21 and the electrode 101 and a contact state between the second contact portion 22 and the electrode 31 before and after a load is applied to the first contact portion 21.
  • FIG. 8A shows a state where the electrode 101 of the semiconductor integrated circuit 100 is in contact with the first contact portion 21 (a state where no load is applied).
  • the contact point between the first contact portion 21 and the electrode 101 is S 0
  • the contact point between the second contact portion 22 and the electrode 31 is C 0 .
  • FIG. 8A when the semiconductor integrated circuit 100 moves downward in the figure, a load is applied to the first contact portion 21 and the first contact portion 21 is pushed down. Due to the movement of the first contact portion 21, the contact points of the electrode 101 of the first contact portion 21 and the electrode 31 of the second contact portion 22 are shifted to S 1 and C 1 respectively (FIG. 8B).
  • the broken line P 0 indicates the position of the probe 20 in a state where no load is applied as shown in FIG. 8A, and the broken line I 0 indicates the position of the semiconductor integrated circuit 100 shown in FIG. Yes.
  • the contact points of the first contact portion 21 and the second contact portion 22 move along the formation surfaces of the electrodes 101 and 31. For this reason, the frictional force between each contact portion and each corresponding electrode is small, and it becomes possible to suppress wear of each contact portion and each electrode.
  • the portion that conducts electricity in the same probe and the portion that has a spring property are different in shape, so that the pitch is narrowed and repeated. Durability and heat resistance are high due to the use of the probe, and the probe design can be performed without lengthening the electrical conduction path by securing the spring property. It can be secured.
  • each contact part moves a contact point with respect to contact with an electrode, friction between the contact part and the electrode can be reduced, and wear of the contact part and the electrode can be suppressed.
  • the end on the side in contact with the electrode has an R shape, so that the second contact portion can be rotated more efficiently on the electrode surface, thereby further suppressing electrode wear. It becomes possible to do.
  • the second contact portion 22 has a positioning effect by abutting against the wall surface of the fixing member 13.
  • the unit 1 can be easily disposed at a predetermined position.
  • the probe according to the first embodiment when exchanging the probe attached to the probe holder, it is possible to easily exchange the probe only by inserting and removing in the probe insertion / removal direction.
  • the electrode of the 2nd contact part 22 is demonstrated. It is sufficient that at least one point on the side located on the 31 side is in contact with the fixing member 13.
  • the semiconductor integrated circuit has been described as being a QFN that does not have an external lead.
  • a semiconductor integrated circuit having a lead QFP
  • the probe according to the first embodiment can also be applied to a device that requires a current of several (several tens) amperes, such as a power module.
  • FIG. 9 is a side view showing a probe according to the first modification of the first embodiment.
  • the probe 20a shown in FIG. 9 has a substantially flat plate shape with a uniform thickness, and extends from the first contact portion 21, the second contact portion 22, the connection portion 23, and the connection portion 23, and is curved in an arc shape.
  • an elastic portion 25 that is elastically deformed by a load applied to the first contact portion 21 and the second contact portion 22.
  • the probe 20 a is formed using an alloy such as copper, nickel, cobalt, and palladium.
  • molding using the metal material which has elasticity, what gave the plating process to the surface may be used.
  • the elastic part 25 has a smaller width than the width of the connecting part 23, similarly to the elastic part 24 shown in FIG. Further, the end of the elastic portion 25 on the side different from the connecting portion 23 side extends in a straight line, and the tip of the straight portion is attached by being inserted into the hole 14, and the probe 20a is attached to the probe holder. 10 is held.
  • the elastic part 25 extends from the outer edge of the connection part 23 along the plate surface.
  • Elastic portion 25 like the probe 20 shown in FIG. 5, from the second plane G 2, the distance d3 to the farthest point in the second plane G 2 of the elastic part 25, the first planar G 1 It is formed to be smaller than the distance d1 between the second plane G2.
  • FIG. 10 is a side view showing a probe according to the second modification of the first embodiment.
  • the probe 20b shown in FIG. 10 has a substantially flat plate shape with a uniform thickness, and extends from the first contact portion 21, the second contact portion 22, the connection portion 23, and the connection portion 23 described above, and repeats the curved portion.
  • an elastic portion 26 that is zigzag-shaped and elastically deforms by a load applied to the first contact portion 21 and the second contact portion 22.
  • the probe 20b is formed using an alloy such as copper, nickel, cobalt, or palladium.
  • molding using the metal material which has elasticity, what gave the plating process to the surface may be used.
  • the elastic part 26 has a smaller width than the width of the connecting part 23, similarly to the elastic part 24 shown in FIG. 5. Further, the end of the elastic part 26 on the side different from the connection part 23 side extends in a straight line, and the tip of the straight part is inserted into the hole 14 and attached, and the probe 20b is attached to the probe holder. 10 is held.
  • the elastic part 26 is formed by extending along the plate surface from the outer edge of the connection part 23.
  • the elastic portion 26 extends from the connecting portion 23 in a curved manner in which the concave and convex portions of the connecting portion 23 are opposite to the concave and convex portions.
  • the elastic portion 26 extends in a zigzag shape by repeating curved portions having opposite concavities and convexities.
  • Elastic portion 26, back and forth in a direction parallel to the plane G 1, G 2, a shape extending in the plane G 1, G 2 and perpendicular.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the probe unit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view showing the configuration of the probe unit according to the second embodiment of the present invention.
  • symbol is attached
  • the probe unit 2 according to the second embodiment is an apparatus used when performing an electrical property test on a substantially flat semiconductor integrated circuit 102 that is an inspection target, and includes the probe holder 10 and the probe 20 described above, A probe holder 40 that holds the probe 20 so as to be in contact with the ground electrode 104 disposed at the center of one surface of the semiconductor integrated circuit 102, and a test signal is output to the semiconductor integrated circuit 102 via the probe 20.
  • a circuit board 50 having a ground electrode 52 and a ground electrode 52.
  • the probe holders 10 and 40 and the fixing member 13 constitute a holding part.
  • the semiconductor integrated circuit 102 is described as being a QFN having the electrode 103 and the ground electrode 104 as shown in FIG.
  • the probe holders 10 and 40 and the fixing member 13 may be formed of a conductive material such as a metal as long as at least the surface is covered with the above-described insulating material.
  • the probe holder 40 is formed using an insulating material such as resin, machinable ceramic, silicon, etc., and is accommodated in the accommodating space of the accommodating portion 11.
  • the probe holder 40 is inserted into the probe 20 corresponding to the slit 12.
  • the slit 41 is formed corresponding to the slit 12 formed in the probe holder 10.
  • the probe holder 40 is formed by laminating a first member 40a and a second member 40b described later.
  • the probe holder 40 is formed by laminating a first member 40a located on the upper surface side in FIGS. 14 and 15 and a second member 40b located on the lower surface side.
  • the first member 40 a and the second member 40 b are formed with a first slit 41 a and a second slit 41 b corresponding to the slit 12, thereby forming the slit 41.
  • the 1st slit 41a and the 2nd slit 41b are formed so that a notch shape may correspond.
  • the first member 40a and the second member 40b are formed with the same number of first holder holes 42a and second holder holes 42b for accommodating a plurality of probes 20, respectively, thereby constituting the holder holes 42.
  • the second member 40 b has a hole 43 that holds the end of the probe 20 by accommodating the end on the side different from the connection side of the elastic portion 24 of the probe 20 with the connection portion 23.
  • the probe 20 is held by the hole 43 so that at least the first contact portion 21 protrudes from the holder hole 42 (the upper surface of the probe holder 40).
  • the first holder hole 42 a has a substantially columnar shape that can accommodate the probe 20.
  • the first holder hole 42 a is formed at a position communicating with the corresponding second holder hole 42 b and the hole 43.
  • the second holder hole 42b is formed with a width equal to that of the first holder hole 42a, and has a substantially columnar shape capable of accommodating the first contact portion 21, the second contact portion 22 and the connection portion 23 of the probe 20.
  • the second contact portion 22 comes into contact with the inner wall surface of the second holder hole 42b as in FIG.
  • the semiconductor integrated circuit 102 is brought close to the probe unit 2
  • the first contact portion 21 of the probe 20 held by the probe holder 40 is in contact with the ground electrode 104
  • the second contact portion 22 is in contact with the ground electrode 52. Contact.
  • the part that conducts electricity in the same probe and the part that has a spring property have different shapes.
  • the pitch is narrowed, durability and heat resistance are high by repeated use, and the probe can be designed without lengthening the electrical conduction path by ensuring the spring property, ensuring reliable electrical conduction.
  • the spring property of the probe can be ensured.
  • the probe held by the probe holder has a contact portion in contact with the semiconductor integrated circuit whose height is higher than the height of the elastic portion, the semiconductor integrated circuit can be brought into close contact with the circuit board from above. At this time, it is possible to electrically connect the electrodes formed on the same plane, for example, the ground electrode disposed at the center of the plate surface of the semiconductor integrated circuit by disposing the same probe.
  • probe holder 40 mentioned above was demonstrated as what is comprised by the 1st member 40a and the 2nd member 40b, you may make it integrally form.
  • the contact probe and the probe unit according to the present invention reduce the pitch, have high durability and heat resistance due to repeated use, and have reliable and good conduction between contact objects while having spring properties. Useful when obtaining.

Landscapes

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

　弧状に湾曲した側面を有し、この側面で一方の基板と接触する第１接触部と、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で他方の基板と接触する第２接触部と、第１接触部および第２接触部を接続する接続部と、接続部から延びて、第１接触部と接する第１の平面と、第１の平面と平行であって、第２接触部と接する第２の平面との間に位置し、第１接触部および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、を有する略平板状のプローブ（２０）と、プローブ（２０）を保持するプローブホルダ（１０）と、を備えた。

Description

コンタクトプローブおよびプローブユニット
　本発明は、電気回路基板間等の接続に用いられるコンタクトプローブおよびプローブユニットに関するものである。
　従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、導電性のコンタクトプローブを複数収容するプローブユニットが用いられる。プローブユニットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。
　コンタクトプローブ間のピッチを狭小化する技術として、例えばコンタクトプローブの外部からの荷重に応じて屈曲可能な弾性を備えたワイヤー型のコンタクトプローブに関する技術が知られている。ワイヤー型のコンタクトプローブは、バネを用いたピン型のコンタクトプローブと比較して細径化が容易であるが、荷重が加わった時に撓む方向が揃っていないと、隣接するコンタクトプローブ同士が接触したり被接触体との接触にバラツキが生じたりしてしまう恐れがある。このため、コンタクトプローブにおいては、荷重によって撓む方向を一様に揃えて、狭小化させるための様々な工夫が施されている（例えば、特許文献１，２を参照）。
　このうち、特許文献１では、接触体との接触間に湾曲した形状をなしてバネ性を有する複数のコンタクトプローブがテストボードに収容されたプローブユニットが開示されている。このコンタクトプローブでは、バネ性を有する部分が電気信号の導通部分と共通している。
　また、特許文献２では、コンタクトプローブに対してゴムまたは樹脂によって形成されるエラストマが設けられたプローブユニットが開示されている。このプローブユニットでは、コンタクトプローブと電極等との接触によってエラストマが弾性変形し、コンタクトプローブと電極との接触状態を維持している。
特開平４－２７７６６５号公報 特開２００７－１７４４４号公報
　しかしながら、特許文献１が開示するコンタクトプローブにおいて、バネ性を確保するにはコンタクトプローブ自体を長くしなければならず、電気抵抗が大きくなって導通性が悪くなるという問題があった。
　また、特許文献２が開示するコンタクトプローブでは、バネ性の確保するためにコンタクトプローブ自体を長くする必要はないものの、バネ性の確保のために用いるエラストマが、金属と比して繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が低いという問題があった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるコンタクトプローブは、板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブであって、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で一方の基板と接触する第１接触部と、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で他方の基板と接触する第２接触部と、前記第１接触部および前記第２接触部を接続する接続部と、前記接続部から延びて、前記第１接触部と接する第１の平面と、前記第１の平面と平行であって、前記第２接触部と接する第２の平面との間に位置し、前記第１接触部および前記第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、を備えたことを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記弾性部の幅は、前記接続部の幅と比して小さいことを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記第２接触部の前記他方の基板と接触する側の外縁は、弧状をなすことを特徴とする。
　また、本発明にかかるコンタクトプローブは、上記の発明において、前記弾性部は、少なくとも一部が、板面に沿って延び、一または複数の湾曲部分を有することを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で一方の基板と接触する第１接触部と、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で他方の基板と接触する第２接触部と、前記第１接触部および前記第２接触部を接続する接続部と、前記接続部から延びて、前記第１接触部と接する第１の平面と、前記第１の平面と平行であって、前記第２接触部と接する第２の平面との間に位置し、前記第１接触部および前記第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、を有する略平板状のコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを保持する保持部と、を備えたことを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記保持部は、前記弾性部と等しい径を有し、前記弾性部の前記接続部側と異なる端部を収容して固定する穴部が設けられたことを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記保持部は、前記第２接触部と少なくとも一箇所で接触し、前記第２接触部は、荷重が加わらない状態で前記他方の基板および前記保持部とそれぞれ接触する接触箇所同士のうちで最短となる接触箇所同士を結ぶ外縁がＲ形状をなすことを特徴とする。
　また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記保持部は、前記コンタクトプローブを収容可能なスリットが形成されたことを特徴とする。
　本発明にかかるコンタクトプローブおよびプローブユニットは、略平板状のプローブにおいて、同一のプローブ内で電気的導通を行なう部分とバネ性を有する部分とが異なる形状としたので、ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるという効果を奏する。
図１は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。 図２は、図１に示すプローブユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。 図３は、図１に示すプローブユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。 図４は、本発明の実施の形態１にかかるコンタクトプローブを示す斜視図である。 図５は、本発明の実施の形態１にかかるコンタクトプローブを示す側面図である。 図６は、図１に示すプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図７は、図１に示すプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図８は、図１に示すプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。 図９は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかるコンタクトプローブを示す側面図である。 図１０は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかるコンタクトプローブを示す側面図である。 図１１は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。 図１２は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの構成を示す分解斜視図である。 図１３は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットに用いられる半導体集積回路を示す斜視図である。 図１４は、図１１，１２に示すプローブユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。 図１５は、図１１，１２に示すプローブユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。
　以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図１に示すプローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板３０との間を電気的に接続する装置である。なお、本実施の形態１において、半導体集積回路１００は、電極１０１を有するＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ‐ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）であるものとして説明する。
　プローブユニット１は、異なる二つの被接触体である半導体集積回路１００および回路基板３０に接触する導電性のコンタクトプローブ２０（以下、単に「プローブ２０」という）と、複数のプローブ２０を所定のパターンにしたがって収容して保持する保持部としてのプローブホルダ１０と、プローブホルダ１０の底部に当接し、プローブ２０を介して半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板３０とを有する。
　回路基板３０は、図２に示すように、プローブ２０を介して半導体集積回路１００へ検査用信号を出力するための電極３１を有する。電極３１は、プローブホルダ１０に保持されたプローブ２０に対応して回路基板３０上に配設される。なお、プローブホルダ１０と回路基板３０とは、ネジ等によって接続されてもよく、接着剤またはシール部材によって接着されてもよい。すなわち、プローブホルダ１０と回路基板３０との接着形態は、プローブ２０と電極３１との接触を妨げなければ、如何なる接着形態でもよい。
　プローブホルダ１０は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、半導体集積回路１００を収容可能な収容空間が形成された収容部１１と、プローブ２０を所定パターンで保持するためのスリット１２とを有する。スリット１２は、収容部１１側にプローブ２０の先端が突出するようにプローブ２０を保持する。また、スリット１２は、プローブホルダ１０の上方から半導体集積回路１００が近接した際に、各プローブ２０が、対応する半導体集積回路１００の電極１０１と接触する位置に形成される。
　図３は、図１に示すプローブユニット１の要部の構成を示す分解斜視図である。プローブホルダ１０は、図３に示すように、中空の長方体形状をなし、底部外周にプローブ２０を固定してプローブホルダ１０と着脱可能な固定部材１３を有する。
　固定部材１３は、絶縁性材料を用いて形成され、プローブ２０を保持して固定する穴部１４と、プローブホルダ１０と比して大きい開口部１５とを有する。穴部１４は、スリット１２に挿通されたプローブ２０の端部を収容し、収容部１１の所定位置にプローブ２０の他方の先端部分が位置するようプローブ２０を保持する。なお、プローブ２０を所定間隔および所定方向に固定することが可能であれば、保持部の構成を固定部材１３のみとしてもよく、プローブユニット１０と固定部材１３の穴部１４とを一体成形してもよい。
　図４は、本実施の形態１にかかるプローブ２０を示す斜視図である。また、図５は、本実施の形態１にかかるプローブ２０を示す側面図である。また、図６は、図１に示すプローブユニット１の要部の構成を示す部分断面図である。図４，５に示すプローブ２０は、板厚が均一な略平板状であって、先端部で弧状に湾曲した側面を有し、この側面で半導体集積回路１００と接触する第１接触部２１と、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で回路基板３０と接触する第２接触部２２と、第１接触部２１および第２接触部２２を接続する帯状の接続部２３と、接続部２３から延びて、第１接触部２１と接する第１の平面Ｇ１と、第１の平面Ｇ１と平行であって、第２接触部２２と接する第２の平面Ｇ２との間に位置し、第１接触部２１および第２接触部２２に加わる荷重によって弾性変形する弾性部２４と、を備える。プローブ２０は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム等の合金を用いて形成される。なお、弾性を有する金属材料を用いて成形した後、表面にめっき加工を施したものであってもよい。
　第２接触部２２は、回路基板３０と接触する側の外縁が弧状をなし、図６に示す断面図のように、プローブホルダ１０に保持されて回路基板３０の電極３１に当接する。ここで、第２接触部２２の外縁であって、固定部材１３および電極３１にそれぞれ当接する接触箇所同士のうち、最短となる接触箇所同士を結ぶ外縁は、Ｒ形状をなしている。このＲ形状の半径は、０≦Ｒ＜０．１（ｍｍ）である。好ましくは、Ｒ形状の半径が０＜Ｒ＜５０（μｍ）である。
　弾性部２４は、図５に示すように、板厚方向に直交する幅Ｗ１が、接続部２３の幅Ｗ２と比して小さい。このため、弾性部２４は、第１接触部２１または第２接触部２２に加わる荷重に対して他の部分よりも弾性変形を生じやすい。また、弾性部２４は、接続部２３の湾曲態様と凹凸が逆の湾曲態様で接続部２３から延びる。弾性部２４は、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返してジグザグ状に延びている。弾性部２４は、平面Ｇ１，Ｇ２と略直交する方向に往復して、平面Ｇ１，Ｇ２と平行な方向に延びる形状をなす。なお、弾性部２４の幅と接続部２３の幅との比は、弾性部２４が優先的に弾性変形可能であれば、如何なる比であってもよい。また、弾性部２４の接続部２３側と異なる側の端部は、直線状をなして延びており、この直線状部分の先端部が穴部１４に差し込んで取り付けられて、プローブ２０がプローブホルダ１０に保持される。
　また、弾性部２４は、上述したように、第１接触部２１と接する第１の平面Ｇ１と、第１の平面Ｇ１に平行であって、第２接触部２２と接する第２の平面Ｇ２との間に位置する。すなわち、弾性部２４は、第２の平面Ｇ２から、弾性部２４の第２の平面Ｇ２に最も遠い点までの距離ｄ２が、第１の平面Ｇ１と第２の平面Ｇ２との間の距離ｄ１より小さくなるように湾曲されて形成される。これにより、図６に示すように、プローブ２０がプローブホルダ１０に保持された際に、プローブ２０の配設高さが、第１接触部２１で最も高くなる。このため、プローブ２０の上方から検査対象を近づけた際に、弾性部２４と接触することなく、第１接触部２１と検査対象を接触させることができる。
　図７は、第１接触部２１または第２接触部２２に荷重が加わった状態を示す部分断面図である。図７に示すように、第１接触部２１が半導体集積回路１００の電極１０１と接触して荷重が加わると、弾性部２４の湾曲部分が弾性変形する。ここで、破線Ｐ０は、半導体集積回路１００から荷重が加わっていない状態でのプローブ２０の位置を示している（図６参照）。
　第１接触部２１に外部からの荷重が加わると、第１接触部２１、第２接触部２２（接続部２３を含む）は弾性変形することなく、荷重に応じて電極１０１、電極３１と当接しながら移動する。また、弾性部２４は、接続部２３および第２接触部２２を介して伝達される荷重に応じて弾性変形を生ずる。なお、このときに流れる電流の大部分は、第１接触部２１、接続部２３および第２接触部２２を流れる。
　図８は、第１接触部２１に荷重が加わる前後の第１接触部２１と電極１０１との接触状態および第２接触部２２と電極３１との接触状態を説明する図である。まず、図８（ａ）は、第１接触部２１に対して半導体集積回路１００の電極１０１が当接した状態（荷重が加わっていない状態）を示している。この場合の第１接触部２１と電極１０１との接触点をＳ０、第２接触部２２と電極３１との接触点をＣ０とする。
　図８（ａ）において、半導体集積回路１００が図中下方に移動すると、第１接触部２１に荷重が加わり、第１接触部２１が押し下げられる。この第１接触部２１の移動によって第１接触部２１の電極１０１および第２接触部２２の電極３１との接触点がそれぞれＳ１，Ｃ１にずれる（図８（ｂ））。なお、破線Ｐ０は、図８（ａ）に示す荷重が加わっていない状態でのプローブ２０の位置を示し、破線Ｉ０は、図８（ａ）に示す半導体集積回路１００の位置を示している。
　ここで、第１接触部２１および第２接触部２２は、各電極１０１，３１の形成面に沿って接触点が移動する。このため、各接触部と対応する各電極との摩擦力等が小さく、接触部および電極それぞれの磨耗を抑制することが可能となる。
　上述した実施の形態１によれば、略平板状の金属からなるプローブにおいて、同一プローブ内で電気的導通を行なう部分とバネ性を有する部分とが異なる形状としたので、ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性の確保によって電気的な導通経路が長くなることなく、プローブの設計を行なうことができ、確実な電気的導通を行なうとともに、プローブのバネ性を確保することが可能となる。
　また、各接触部が電極との接触に対して接触点を移動させるため、接触部と電極との間の摩擦を軽減し、接触部および電極の磨耗を抑制することができる。このとき、第２接触部において、電極と接触する側の端部がＲ形状をなすことによって、一段と効率よく第２接触部が電極面上を回転することができるため、電極の磨耗を一層抑制することが可能となる。
　また、弾性部２４の端部が固定部材１３の穴部１４に保持された場合に、第２接触部２２が固定部材１３の壁面に当接することによって位置決めの効果を有するため、プローブ２０をプローブユニット１の所定位置に容易に配設することができる。
　本実施の形態１にかかるプローブによれば、プローブホルダに取り付けられたプローブの交換を行う際、プローブの挿脱方向に抜き差しするのみで容易にプローブの交換を行うことが可能である。
　なお、第１接触部２１に対して重力以外の外力が加わっていない状態において、第２接触部２２の側面が固定部材１３の壁面と当接するものとして説明したが、第２接触部２２の電極３１側に位置する側の少なくとも一点が固定部材１３と接触していればよい。
　上述した実施の形態１において、半導体集積回路が外部にリードを有しないＱＦＮであるものとして説明してきたが、リードを有する半導体集積回路（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ：ＱＦＰ）であってもよい。また、本実施の形態１にかかるプローブは、パワーモジュールなど、数（～数十）アンペアの電流を必要とするデバイスに適用することもできる。
　図９は、本実施の形態１の変形例１にかかるプローブを示す側面図である。図９に示すプローブ２０ａは、板厚が均一な略平板状であって、上述した第１接触部２１、第２接触部２２および接続部２３と、接続部２３から延び、弧状に湾曲した形状をなして、第１接触部２１および第２接触部２２に加わる荷重によって弾性変形する弾性部２５と、を備える。プローブ２０ａは、プローブ２０と同様、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム等の合金を用いて形成される。なお、弾性を有する金属材料を用いて成形した後、表面にめっき加工を施したものであってもよい。
　弾性部２５は、図５に示す弾性部２４と同様に、接続部２３の幅と比して小さい幅を有する。また、弾性部２５の接続部２３側と異なる側の端部は、直線状をなして延びており、この直線状部分の先端部が穴部１４に差し込んで取り付けられて、プローブ２０ａがプローブホルダ１０に保持される。
　弾性部２５は、接続部２３の外縁から板面に沿って延伸している。弾性部２５は、図５に示すプローブ２０と同様に、第２の平面Ｇ２から、弾性部２５の第２の平面Ｇ２に最も遠い点までの距離ｄ３が、第１の平面Ｇ１と第２の平面Ｇ２との間の距離ｄ１より小さくなるように形成される。
　図１０は、本実施の形態１の変形例２にかかるプローブを示す側面図である。図１０に示すプローブ２０ｂは、板厚が均一な略平板状であって、上述した第１接触部２１、第２接触部２２および接続部２３と、接続部２３から延び、湾曲部分を繰り返してジグザグ状をなし、第１接触部２１および第２接触部２２に加わる荷重によって弾性変形する弾性部２６と、を備える。プローブ２０ｂは、プローブ２０と同様、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム等の合金を用いて形成される。なお、弾性を有する金属材料を用いて成形した後、表面にめっき加工を施したものであってもよい。
　弾性部２６は、図５に示す弾性部２４と同様に、接続部２３の幅と比して小さい幅を有する。また、弾性部２６の接続部２３側と異なる側の端部は、直線状をなして延びており、この直線状部分の先端部が穴部１４に差し込んで取り付けられて、プローブ２０ｂがプローブホルダ１０に保持される。
　弾性部２６は、接続部２３の外縁から板面に沿って延伸して形成される。また、弾性部２６は、接続部２３の湾曲態様と凹凸が逆の湾曲態様で接続部２３から延びる。弾性部２６は、凹凸が逆の湾曲部分を繰り返してジグザグ状に延びている。弾性部２６は、平面Ｇ１，Ｇ２と平行な方向に往復して、平面Ｇ１，Ｇ２と垂直な方向に延びる形状をなす。弾性部２６は、図５に示すプローブ２０と同様に、第２の平面Ｇ２から、弾性部２６の第２の平面Ｇ２に最も遠い点までの距離ｄ４が、第１の平面Ｇ１と第２の平面Ｇ２との間の距離ｄ１より小さくなるように湾曲されて形成される。
（実施の形態２）
　図１１は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図１２は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの構成を示す分解斜視図である。なお、図１等で上述したプローブユニット１と同じ構成要素には同じ符号を付してある。本実施の形態２にかかるプローブユニット２は、検査対象物である略平板状の半導体集積回路１０２の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、上述したプローブホルダ１０およびプローブ２０と、半導体集積回路１０２の一方の面の中央部に配設されたグランド電極１０４と接触するようにプローブ２０を保持するプローブホルダ４０と、プローブ２０を介して半導体集積回路１０２へ検査用信号を出力するための電極５１およびグランド電極５２を有する回路基板５０とを備える。プローブホルダ１０，４０および固定部材１３によって保持部を構成する。本実施の形態２において、半導体集積回路１０２は、図１３に示すような電極１０３およびグランド電極１０４を有するＱＦＮであるものとして説明する。また、プローブホルダ１０，４０および固定部材１３は、少なくとも表面が上述した絶縁性材料によって覆われていれば内部が金属等の導電性材料で形成されていてもよい。
　図１４，１５は、図１１，１２に示すプローブユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。プローブホルダ４０は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成されて収容部１１の収容空間に収容され、スリット１２に対応してプローブ２０を挿通するスリット４１と、プローブホルダ４０の中央部においてプローブ２０を所定パターンで保持するためのホルダ孔４２とを有する。スリット４１は、プローブホルダ１０に形成されたスリット１２に対応して形成される。プローブホルダ４０は、後述する第１部材４０ａと第２部材４０ｂとが積層されてなる。
　プローブホルダ４０は、図１４，１５の上面側に位置する第１部材４０ａと下面側に位置する第２部材４０ｂとが積層されてなる。第１部材４０ａおよび第２部材４０ｂには、スリット１２に対応して第１スリット４１ａおよび第２スリット４１ｂが形成されて、スリット４１を構成している。第１スリット４１ａおよび第２スリット４１ｂは、切欠き形状が一致するように形成されている。また、第１部材４０ａおよび第２部材４０ｂには、プローブ２０を複数収容するための第１ホルダ孔４２ａおよび第２ホルダ孔４２ｂがそれぞれ同数ずつ形成されて、ホルダ孔４２を構成している。第２部材４０ｂは、プローブ２０の弾性部２４の接続部２３との連結側と異なる側の端部を収容してプローブ２０を保持する穴部４３を有する。プローブ２０は、穴部４３によって、少なくとも第１接触部２１がホルダ孔４２（プローブホルダ４０の上面）から突出するように保持される。
　第１ホルダ孔４２ａは、プローブ２０を収容可能な略柱状をなす。また、第１ホルダ孔４２ａは、対応する第２ホルダ孔４２ｂおよび穴部４３と連通する位置に形成される。また、第２ホルダ孔４２ｂは、第１ホルダ孔４２ａと同等の幅で形成され、プローブ２０の第１接触部２１、第２接触部２２および接続部２３を収容可能な略柱状をなす。
　穴部４３に保持されたプローブ２０は、図６と同様に、第２接触部２２が第２ホルダ孔４２ｂの内部壁面に当接する。プローブユニット２に半導体集積回路１０２を近接させた際に、プローブホルダ４０に保持されたプローブ２０の第１接触部２１は、グランド電極１０４と接触し、第２接触部２２は、グランド電極５２と接触する。
　上述した実施の形態２によれば、実施の形態１と同様、略平板状の金属からなるプローブにおいて、同一プローブ内で電気的導通を行なう部分とバネ性を有する部分とが異なる形状としたので、ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性の確保によって電気的な導通経路が長くなることなく、プローブの設計を行なうことができ、確実な電気的導通を行なうとともに、プローブのバネ性を確保することが可能となる。
　また、プローブホルダに保持されたプローブは、半導体集積回路と接触する接触部の高さが弾性部の高さより高いため、半導体集積回路を上方から近接させて回路基板と導通させることができる。この際、同一平面に形成された電極、例えば、半導体集積回路の板面の中央に配置されたグランド電極に対しても、同一のプローブを配置することによって、電気的に導通させることができる。
　なお、上述したプローブホルダ４０は、第１部材４０ａおよび第２部材４０ｂで構成されるものとして説明したが、一体成形させるものであってもよい。
　以上のように、本発明にかかるコンタクトプローブおよびプローブユニットは、ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得る場合に有用である。
　１　プローブユニット
　１０，４０　プローブホルダ
　１１　収容部
　１２，４１　スリット
　１３　固定部材
　１４，４３　穴部
　１５　開口部
　２０，２０ａ，２０ｂ　プローブ
　２１　第１接触部
　２２　第２接触部
　２３　接続部
　２４，２５，２６　弾性部
　３０，５０　回路基板
　３１，５１，１０１，１０３　電極
　４０ａ　第１部材
　４０ｂ　第２部材
　４１ａ　第１スリット
　４１ｂ　第２スリット
　４２　ホルダ孔
　４２ａ　第１ホルダ孔
　４２ｂ　第２ホルダ孔
　５２，１０４　グランド電極
　１００　半導体集積回路

Claims (8)

  1. 　板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブであって、
    　弧状に湾曲した側面を有し、この側面で一方の基板と接触する第１接触部と、
    　弧状に湾曲した側面を有し、この側面で他方の基板と接触する第２接触部と、
    　前記第１接触部および前記第２接触部を接続する接続部と、
    　前記接続部から延びて、前記第１接触部と接する第１の平面と、前記第１の平面と平行であって、前記第２接触部と接する第２の平面との間に位置し、前記第１接触部および前記第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、
    　を備えたことを特徴とするコンタクトプローブ。
  2. 　前記弾性部の幅は、前記接続部の幅と比して小さいことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
  3. 　前記第２接触部の前記他方の基板と接触する側の外縁は、弧状をなすことを特徴とする請求項１または２に記載のコンタクトプローブ。
  4. 　前記弾性部は、少なくとも一部が、板面に沿って延び、一または複数の湾曲部分を有することを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
  5. 　弧状に湾曲した側面を有し、この側面で一方の基板と接触する第１接触部と、弧状に湾曲した側面を有し、この側面で他方の基板と接触する第２接触部と、前記第１接触部および前記第２接触部を接続する接続部と、前記接続部から延びて、前記第１接触部と接する第１の平面と、前記第１の平面と平行であって、前記第２接触部と接する第２の平面との間に位置し、前記第１接触部および前記第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、を有する略平板状のコンタクトプローブと、
    　前記コンタクトプローブを保持する保持部と、
    　を備えたことを特徴とするプローブユニット。
  6. 　前記保持部は、前記弾性部と等しい径を有し、前記弾性部の前記接続部側と異なる端部を収容して固定する穴部が設けられたことを特徴とする請求項５に記載のプローブユニット。
  7. 　前記保持部は、前記第２接触部と少なくとも一箇所で接触し、
    　前記第２接触部は、荷重が加わらない状態で前記他方の基板および前記保持部とそれぞれ接触する接触箇所同士のうちで最短となる接触箇所同士を結ぶ外縁がＲ形状をなすことを特徴とする請求項５または６に記載のプローブユニット。
  8. 　前記保持部は、前記コンタクトプローブを収容可能なスリットが形成されたことを特徴とする請求項５～７のいずれか一つに記載のプローブユニット。
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