WO2012108654A2 - 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치 - Google Patents

퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2012108654A2
WO2012108654A2 PCT/KR2012/000863 KR2012000863W WO2012108654A2 WO 2012108654 A2 WO2012108654 A2 WO 2012108654A2 KR 2012000863 W KR2012000863 W KR 2012000863W WO 2012108654 A2 WO2012108654 A2 WO 2012108654A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fume
wafer
exhaust
intake
pipe
Prior art date
Application number
PCT/KR2012/000863
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2012108654A9 (ko
WO2012108654A3 (ko
Inventor
우범제
김상현
박노영
Original Assignee
Woo Bum Je
Kim Sang Hyun
Park No Young
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=44047384&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2012108654(A2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Woo Bum Je, Kim Sang Hyun, Park No Young filed Critical Woo Bum Je
Publication of WO2012108654A2 publication Critical patent/WO2012108654A2/ko
Publication of WO2012108654A9 publication Critical patent/WO2012108654A9/ko
Publication of WO2012108654A3 publication Critical patent/WO2012108654A3/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Definitions

  • the present invention relates to a fume removing device and a semiconductor manufacturing device using the same, and more particularly, to remove the fumes remaining on the substrate during the process to minimize the damage of the substrate and the devices used in the process to increase the process yield And a semiconductor manufacturing apparatus using the same.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to remove the fumes remaining on the substrate during the process to minimize the damage of the substrate and the devices used in the process to increase the process yield
  • the present invention provides a fume removing apparatus and a semiconductor manufacturing apparatus using the same.
  • the body is separated up and down;
  • a mounting table provided above the body to accommodate a wafer;
  • An air curtain provided at an upper side of the body to shower a wafer entering the mounting table;
  • An air intake member that inhales fume from the wafer loaded on the mounting table;
  • an exhaust member for exhausting the inhaled fume.
  • the air curtain is made of an upper tube and a side tube, characterized in that the upper tube and the side tube is provided with a nozzle disposed at equal intervals along the tube.
  • the nozzle is characterized in that the injection is provided in the direction of the wafer.
  • the intake member is disposed on the rear of the upper body, characterized in that the plate formed with a plurality of intake holes.
  • the intake hole is characterized in that the opening area is gradually increased from the lower side to the upper side.
  • the exhaust member is characterized in that the exhaust pipe is connected to the intake member and the connecting pipe and a bantry disposed at the end of the exhaust pipe to adjust the exhaust speed.
  • the exhaust pipe is characterized in that made of a transparent material.
  • the exhaust member is characterized in that it further comprises an exhaust hopper for receiving the fume to be exhausted.
  • the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention for achieving the above object, the load lock chamber for holding a wafer for the process; A transfer chamber provided at one side of the load lock chamber to receive and transfer wafers from the load lock chamber to the process chamber; A process chamber performing a predetermined process on the wafer received from the transfer chamber; And a fume removing device provided at the load lock chamber side to remove fume from the wafer after the process, wherein the fume removing device comprises: a body separated vertically; A mounting table provided above the body to accommodate a wafer; An air curtain provided at an upper side of the body to shower a wafer entering the mounting table; An air intake member that inhales fume from the wafer loaded on the mounting table; And an exhaust member for exhausting the inhaled fume.
  • the air curtain is made of an upper tube and a side tube, characterized in that the upper tube and the side tube is provided with a nozzle disposed at equal intervals along the tube.
  • the nozzle is characterized in that the injection is provided in the direction of the wafer.
  • the intake member is disposed on the rear of the upper body, characterized in that the plate formed with a plurality of intake holes.
  • the intake hole is characterized in that the opening area is gradually increased from the lower side to the upper side.
  • the exhaust member is characterized in that the exhaust pipe is connected to the intake member and the connecting pipe and a bantry disposed at the end of the exhaust pipe to adjust the exhaust speed.
  • the exhaust pipe is characterized in that made of a transparent material.
  • the exhaust member may further include an exhaust hopper accommodating the exhausted fume.
  • the process yield can be increased by removing the fumes remaining on the substrate during the process to minimize damage to the substrate and the devices used in the process.
  • the fumes can be uniformly discharged.
  • the fumes remaining on the wafers can be prevented from flowing back to the load lock chamber. It is effective to maximize the removal efficiency.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a fume removing device of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the upper body side of the fume removing device shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the upper body side of the fume removing device shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the upper body side shown in FIG.
  • Figure 4 is a rear exploded perspective view showing the upper body side shown in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view of a semiconductor manufacturing apparatus equipped with a fume removing apparatus according to the present invention.
  • Fig. 6 is a side view showing the fume removing device of the present invention.
  • FIG. 7 and 8 are schematic diagrams showing a fume removing device of the present invention.
  • FIG. 9 is a simulator showing an intake state of a fume according to the present invention.
  • the fume removing apparatus 100 of the present invention As shown in Figures 1 to 4, the fume removing apparatus 100 of the present invention, the body 101, 102 that is separated up and down, the mounting table 120 is provided on the upper side of the body to accommodate the wafer, the upper body An air curtain 130 for showering a wafer entering the mounting table 120, an intake member 140 for intake of fume from the wafer loaded on the mounting table, and an exhaust member 150 for exhausting the inhaled fume; )
  • the upper body 101 has a box shape as a whole, and the inlet side 103 is opened at the front surface thereof.
  • the inlet side 103 is attached to the load lock chamber 1 side to be described later to serve as an entrance area for the wafer to enter and exit.
  • the housing 104 is provided inside the upper body 101 to shield the inside of the upper body 101.
  • the mounting table 120 is provided in the housing 104, and includes a block 121 forming a receiving space of a wafer and a slot 122 formed in multiple stages inside the block 121.
  • the air curtain 130 is provided at the inlet side 103 and is formed by connecting the side tube 131 and the upper tube 133 to each other in a " ⁇ " shape to shower the wafer entering the mounting table 120 Air is supplied from a pipe line (not shown) connected from the lower side and sprayed.
  • the air supplied through the pipe can selectively use air, N2, hot N2, etc., but the gas is sprayed at a constant pressure toward the incoming wafer to prevent the fume on the wafer surface from flowing back without damaging the wafer. Anything is possible.
  • the upper pipe 133 and the side pipe 131 are formed with nozzles 132 and 134 disposed at equal intervals along the pipe, and the nozzles 132 and 134 are wafers (W). It is formed to blow the air (A) in the advancing direction of to prevent the fume on the wafer to flow back into the entry process.
  • the intake member 140 is provided in the inner housing 104 of the upper body 101 is disposed in the form of a plate on the back of the housing to intake the fumes from the wafer loaded on the mounting table 120, a plurality of plates Intake holes 141 are formed.
  • the intake hole 141 is formed to gradually increase the opening area from the bottom to the top to allow the intake of the lower portion and the intake of the upper portion to be made uniform.
  • the exhaust member 150 includes an exhaust pipe 153 connected by the intake member 140 and the connection pipe 152 and a bantry 154 disposed at the end of the exhaust pipe 153 to adjust the exhaust speed.
  • the exhaust pipe 153 is formed of a transparent material to check the exhaust state of the exhaust fumes to determine whether the clogging of the exhaust line is generated, and the bantry 164 forms an orifice pipe in the exhaust line to form an exhaust state. I can control it.
  • the bantry is a general valve for forming an orifice, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the semiconductor manufacturing apparatus with a fume removing device of the present invention the load lock chamber (1) for waiting the wafer for the process, provided on one side of the load lock chamber (1) from the wafer from the load lock chamber (1)
  • the transfer chamber 2 receiving and receiving into the process chamber 3, the process chamber 3 and the load lock chamber 1 side performing a predetermined process on the wafer received from the transfer chamber 2.
  • a fume removing device 100 which removes fume from the wafer after the process, and the fume removing device 100 includes a body 101 and 102 separated up and down, and a loading table for storing the wafer above the body.
  • an air curtain 130 provided at an upper side of the body to shower the wafer entering the mounting table 120, an intake member 140 for sucking the fume from the wafer loaded on the mounting table, and the intaken fume.
  • an exhaust member 150 Made of an exhaust member 150 to exhaust the Lose.
  • the fume removing apparatus 100 of the present invention is installed in a semiconductor manufacturing apparatus, and a plurality of wafers which have been processed are loaded on the mounting table 120, and the fumes remaining on the wafer are sucked through the intake member 140 to evacuate. This prevents the wafer from being damaged.
  • the process is completed in the process chamber 3.
  • the wafer is removed from the load lock chamber 1 side to the fume removing apparatus 100 to remove the fume.
  • the wafer entering the fume removing apparatus 100 is sprayed with air to the fume removing apparatus 100. Passing through the air curtain 130 to prevent the fume of the wafer to flow back to the load lock chamber (1) side, the wafer entered is sequentially loaded on the mounting table 120, the intake member 140 of the rear Through the suction through the wafer.
  • the intake member 140 is formed to increase the area of the intake hole 141 opened from the lower portion to the upper portion so as to uniformly intake the lower fume and the upper fume.
  • 9 is a simulation of the intake fume according to the present invention can be seen that the upper and lower portions are uniformly intake and exhausted to the exhaust member 150 side.
  • the exhausted fume is discharged through the exhaust pipe 153 connected to the intake member 140 side, the exhaust pipe 153 is provided with an exhaust hopper 151 so that the intake of the fume is made to uniformly exhaust the fume You can lose.
  • the fume removing device is provided in the semiconductor manufacturing apparatus to remove the fume from the processed wafer and the wafer is discharged, the wafer is prevented from being damaged due to the fume remaining on the wafer. Contamination can be prevented to increase semiconductor process yield.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

본 발명은 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치에 관한 것으로, 본 발명의 퓸 제거장치는 상하로 분리되는 몸체, 상기 몸체 상측에 구비되어 웨이퍼를 수납하는 적재대, 상기 몸체 상측에 구비되어 상기 적재대에 진입하는 웨이퍼를 샤워하는 에어커튼, 상기 적재대에 적재된 웨이퍼로부터 퓸을 흡기하는 흡기부재 및 흡기된 퓸을 배기하는 배기부재;로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 따르면 공정 중 기판에 잔존하는 퓸(fume)을 제거하여 기판 및 공정에 이용되는 장치들의 손상을 최소화함으로써 공정 수율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
본 발명은 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정 중 기판에 잔존하는 퓸(fume)을 제거하여 기판 및 공정에 이용되는 장치들의 손상을 최소화함으로써 공정 수율을 증대시킬 수 있는 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정 중에는 식각, 증착 및 에칭 등의 공정 중 대부분이 진공상태에서 공정 가스를 통해 공정을 진행하게 된다.
이러한 공정 가스의 대부분이 공정 중 배기 처리되지만, 공정 중인 기판 표면에 잔존한 상태로 배출되어 반송챔버 등 공정에 소요되는 장치들을 오염시켜 오작동 등 고장의 원인으로 전체 공정 수율을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 공정 중 기판에 잔존하는 퓸(fume)을 제거하여 기판 및 공정에 이용되는 장치들의 손상을 최소화함으로써 공정 수율을 증대시킬 수 있는 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치를 제공함에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 퓸 제거 장치는, 상하로 분리되는 몸체; 상기 몸체 상측에 구비되어 웨이퍼를 수납하는 적재대; 상기 몸체 상측에 구비되어 상기 적재대에 진입하는 웨이퍼를 샤워하는 에어커튼; 상기 적재대에 적재된 웨이퍼로부터 퓸을 흡기하는 흡기부재; 및 흡기된 퓸을 배기하는 배기부재;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 에어커튼은 상측관과 측면관으로 이루어지며, 상기 상측관과 측면관에는 관을 따라 등간격 배치되는 노즐이 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 노즐은 웨이퍼의 진행 방향으로 분사되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡기부재는 상기 몸체 상측의 후면에 배치되며, 다수개 흡기공이 형성된 플레이트인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡기공은 하측에서 상측으로 갈수록 개구된 면적이 점차 증가되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배기부재는 상기 흡기부재와 연결관에 의해 연결되는 배기관과 상기 배기관 단부에 배치되어 배기 속도를 조절하게 하는 밴트리로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배기관은 투명소재로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배기부재는 배기되는 퓸을 수용하는 배기호퍼;를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도제 제조 장치는, 공정을 위한 웨이퍼를 대기시키는 로드락 챔버; 상기 로드락 챔버 일측에 구비되어 상기 로드락 챔버로부터 웨이퍼를 전달받아 공정 챔버로 반입 반출하는 반송 챔버; 상기 반송 챔버로부터 전달받은 웨이퍼에 소정의 공정을 소행하는 공정 챔버; 및 상기 로드락 챔버 측에 구비되어 공정 후의 웨이퍼로부터 퓸을 제거하는 퓸 제거 장치;로 이루어지며, 상기 퓸 제거 장치는, 상하로 분리되는 몸체; 상기 몸체 상측에 구비되어 웨이퍼를 수납하는 적재대; 상기 몸체 상측에 구비되어 상기 적재대에 진입하는 웨이퍼를 샤워하는 에어커튼; 상기 적재대에 적재된 웨이퍼로부터 퓸을 흡기하는 흡기부재; 및 흡기된 퓸을 배기하는 배기부재;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 에어커튼은 상측관과 측면관으로 이루어지며, 상기 상측관과 측면관에는 관을 따라 등간격 배치되는 노즐이 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 노즐은 웨이퍼의 진행 방향으로 분사되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡기부재는 몸체 상측의 후면에 배치되며, 다수개 흡기공이 형성된 플레이트인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡기공은 하측에서 상측으로 갈수록 개구된 면적이 점차 증가되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배기부재는 상기 흡기부재와 연결관에 의해 연결되는 배기관과 상기 배기관 단부에 배치되어 배기 속도를 조절하게 하는 밴트리로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배기관은 투명소재로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배기부재에는 배기되는 퓸을 수용하는 배기호퍼;를 더 구비하게 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 공정 중 기판에 잔존하는 퓸(fume)을 제거하여 기판 및 공정에 이용되는 장치들의 손상을 최소화함으로써 공정 수율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
그리고, 흡입된 퓸을 수용한 상태로 배기되게 함으로써 퓸의 배기가 균일하게 이루어지게 할 수 있으며, 웨이퍼가 적재대에 적재되는 경우 웨이퍼에 잔류하는 퓸이 로드락 챔버 측으로 역류하는 것을 방지하게 함으로써 퓸 제거 효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 퓸 제거 장치를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 퓸 제거 장치의 상부 몸체 측을 나타내는 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 상부 몸체 측을 나타내는 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 상부 몸체 측을 나타내는 배면 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 퓸 제거 장치가 구비된 반도체 제조 장치를 나타내는 평면도.
도 6은 본 발명의 퓸 제거 장치를 나타내는 측면도.
도 7 및 도 8은 본 발명의 퓸 제거 장치를 나타내는 개략도.
도 9는 본 발명에 따른 퓸의 흡기 상태를 나타내는 시뮬레이터.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. 그리고 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위내에서 다른 실시예를 용이하게 실시할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 범위 내에 속함은 물론이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바에 의하면, 본 발명의 퓸 제거 장치(100)는, 상하로 분리되는 몸체(101,102), 상기 몸체 상측에 구비되어 웨이퍼를 수납하는 적재대(120), 상기 몸체 상측에 구비되어 상기 적재대(120)에 진입하는 웨이퍼를 샤워하는 에어커튼(130), 상기 적재대에 적재된 웨이퍼로부터 퓸을 흡기하는 흡기부재(140) 및 흡기된 퓸을 배기하는 배기부재(150)로 이루어진다.
상기 상부 몸체(101)는 전체적으로 박스 형태를 하고 있고, 전면은 개구된 입구측(103)이 형성되어 있다. 상기 입구측(103)은 후술하는 로드락 챔버(1) 측에 부착되어 웨이퍼가 입출되는 입구역할을 한다. 또한 상기 상부 몸체(101) 내부에는 하우징(104)이 구비되어 상부 몸체(101) 내부가 차폐되도록 하고 있다.
상기 적재대(120)는 하우징(104) 내에 구비되며, 웨이퍼의 수납 공간을 형성하는 블록(121)과 상기 블록(121) 내측에 다단으로 형성되는 슬롯(122)으로 이루어진다.
상기 에어커튼(130)은 입구측(103)에 구비되어 상기 적재대(120)로 진입하는 웨이퍼를 샤워하도록 "∏" 자 형태로 측면관(131)과 상측관(133)이 서로 연결되어 형성되며, 하측으로부터 연결된 관로(미도시)로부터 에어를 공급받아 분사하도록 하고 있다.
여기서 관로를 통해 공급되는 에어는 공기, N2, Hot N2 등을 선택적으로 이용할 수 있으나, 진입하는 웨이퍼를 향해 일정한 압력으로 분사되며 웨이퍼에 손상을 입히지 않은 상태로 웨이퍼 표면의 퓸이 역류되지 않게 하는 기체라면 어떠한 것도 가능하다.
또한 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 상기 상측관(133)과 측면관(131)에는 관을 따라 등간격 배치되는 노즐(132,134)이 형성되며, 상기 노즐(132, 134)은 웨이퍼(W)의 진행 방향으로 에어(A)를 분사되도록 형성되어 웨이퍼에 묻어 있는 퓸이 진입과정에 역류되는 것을 방지토록 하고 있다.
상기 흡기부재(140)는 상부 몸체(101)의 내부 하우징(104)에 구비되어 적재대(120)에 적재된 웨이퍼로부터 퓸을 흡기시킬 수 있게 하우징 후면에 플레이트 형태로 배치되고, 상기 플레이트에는 다수개의 흡기공(141)이 형성되어 있다. 또한 상기 흡기공(141)은 하부로부터 상부로 갈수도록 개구된 면적이 점차 증가되도록 형성되어 하부의 흡기와 상부의 흡기가 균일하게 이루어질 수 있게 하고 있다.
상기 배기부재(150)는 흡기부재(140)와 연결관(152)에 의해 연결되는 배기관(153)과 상기 배기관(153) 단부에 배치되어 배기 속도를 조절하게 하는 밴트리(154)로 이루어진다.
상기 배기관(153)은 배기되는 퓸의 배기 상태를 확인하여 배기라인의 막힘이 발생되는지를 확인할 수 있게 투명소재로 형성되며, 상기 밴트리(164)는 배기라인에 오리피스 관로를 형성시켜 배기 상태를 조절할 수 있게 하고 있다. 여기서 상기 밴트리는 오리피스를 형성시키기 위한 일반적인 밸브로서 구체적인 설명을 생략한다.
한편 본 발명의 퓸 제거 장치가 구비된 반도체 제조 장치는, 공정을 위한 웨이퍼를 대기시키는 로드락 챔버(1), 상기 로드락 챔버(1)의 일측에 구비되어 상기 로드락 챔버(1)로부터 웨이퍼를 전달받아 공정 챔버(3)로 반입 반출하는 반송 챔버(2), 상기 반송 챔버(2)로부터 전달받은 웨이퍼에 소정의 공정을 소행하는 공정 챔버(3) 및 상기 로드락 챔버(1) 측에 구비되어 공정 후의 웨이퍼로부터 퓸을 제거하는 퓸 제거 장치(100)로 이루어지며, 상기 퓸 제거 장치(100)는, 상하로 분리되는 몸체(101,102), 상기 몸체 상측에 구비되어 웨이퍼를 수납하는 적재대(120), 상기 몸체 상측에 구비되어 상기 적재대(120)에 진입하는 웨이퍼를 샤워하는 에어커튼(130), 상기 적재대에 적재된 웨이퍼로부터 퓸을 흡기하는 흡기부재(140) 및 흡기된 퓸을 배기하는 배기부재(150)로 이루어진다.
예컨대 본 발명의 퓸 제거 장치(100)는 반도체 제조 장치에 설치되어 공정이 끝난 웨이퍼를 적재대(120)에 다수개 적재시켜 웨이퍼에 잔류하는 퓸을 흡기부재(140)를 통해 흡기하여 배기시킴으로써 퓸으로 인해 웨이퍼가 손상되는 것을 방지토록 하는 것이다.
즉, 본 발명에 의하면 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 퓸 제거 장치(100)를 로드락 챔버(1) 측에 퓸 제거 장치(100)를 설치한 후 공정 챔버(3)에 공정이 끝난 웨이퍼를 로드락 챔버(1) 측에서 퓸 제거 장치(100) 측으로 진입시켜 퓸을 제거하게 되는데, 이때 상기 퓸 제거 장치(100) 측으로 진입하는 웨이퍼는 상기 퓸 제거 장치(100) 측으로 에어를 분사되도록 하는 상기 에어커튼(130)을 통과하며 웨이퍼의 퓸이 상기 로드락 챔버(1) 측으로 역류되는 것을 방지하고, 진입한 웨이퍼는 순차적으로 상기 적재대(120)에 적재되어 후면의 흡기부재(140)를 통해 웨이퍼로부터 퓸을 흡입 배출하게 한다.
여기서 상기 흡기부재(140)는 하부로부터 상부로 갈수록 개구된 흡기공(141)의 면적이 증가되도록 형성함으로써 하부의 퓸과 상부의 퓸을 균일하게 흡기할 수 있도록 하고 있다. 도 9는 본 발명에 의해 흡기되는 퓸을 시뮬레이션한 것으로 상부와 하부가 균일하게 흡기되며 배기부재(150) 측으로 배기됨을 알 수 있다.
또한 배기된 퓸은 흡기부재(140) 측과 연결된 배기관(153)을 통해 배출되는데, 상기 배기관(153)에는 배기호퍼(151)가 구비되어 흡기된 퓸이 수용되게 함으로써 퓸의 배기를 균일하게 이루어지게 할 수 있게 된다.
이와 같이 퓸 제거 장치를 반도체 제조 장치에 구비시켜 공정이 끝난 웨이퍼로부터 퓸을 제거한 후 웨이퍼를 배출하게 되면 웨이퍼에 잔류되는 퓸으로 인해 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하고, 웨이퍼의 배출시 퓸으로 인해 외부 공기 오염을 방지할 수 있게 되어 반도체 공정 수율을 증대시킬 수 있게 된다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 상하로 분리되는 몸체;
    상기 몸체 상측에 구비되어 웨이퍼를 수납하는 적재대;
    상기 몸체 상측에 구비되어 상기 적재대에 진입하는 웨이퍼를 샤워하는 에어커튼;
    상기 적재대에 적재된 웨이퍼로부터 퓸을 흡기하는 흡기부재; 및
    흡기된 퓸을 배기하는 배기부재;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에어커튼은 상측관과 측면관으로 이루어지며,
    상기 상측관과 측면관에는 관을 따라 등간격 배치되는 노즐이 구비되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 노즐은 웨이퍼의 진행 방향으로 분사되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흡기부재는 상기 몸체 상측의 후면에 배치되며, 다수개 흡기공이 형성된 플레이트인 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 흡기공은 하측에서 상측으로 갈수록 개구된 면적이 점차 증가되도록 하는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 배기부재는 상기 흡기부재와 연결관에 의해 연결되는 배기관과 상기 배기관 단부에 배치되어 배기 속도를 조절하게 하는 밴트리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 배기관은 투명소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 배기부재는 배기되는 퓸을 수용하는 배기호퍼;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 퓸 제거 장치.
  9. 공정을 위한 웨이퍼를 대기시키는 로드락 챔버;
    상기 로드락 챔버 일측에 구비되어 상기 로드락 챔버로부터 웨이퍼를 전달받아 공정 챔버로 반입 반출하는 반송 챔버;
    상기 반송 챔버로부터 전달받은 웨이퍼에 소정의 공정을 소행하는 공정 챔버; 및
    상기 로드락 챔버 측에 구비되어 공정 후의 웨이퍼로부터 퓸을 제거하는 퓸 제거 장치;로 이루어지며,
    상기 퓸 제거 장치는 상하로 분리되는 몸체;
    상기 몸체 상측에 구비되어 웨이퍼를 수납하는 적재대;
    상기 몸체 상측에 구비되어 상기 적재대에 진입하는 웨이퍼를 샤워하는 에어커튼;
    상기 적재대에 적재된 웨이퍼로부터 퓸을 흡기하는 흡기부재; 및
    흡기된 퓸을 배기하는 배기부재;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 에어커튼은 상측관과 측면관으로 이루어지며,
    상기 상측관과 측면관에는 관을 따라 등간격 배치되는 노즐이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 노즐은 웨이퍼의 진행 방향으로 분사되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 흡기부재는 몸체 상측의 후면에 배치되며, 다수개 흡기공이 형성된 플레이트인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 흡기공은 하측에서 상측으로 갈수록 개구된 면적이 점차 증가되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 배기부재는 상기 흡기부재와 연결관에 의해 연결되는 배기관과 상기 배기관 단부에 배치되어 배기 속도를 조절하게 하는 밴트리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 배기관은 투명소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 배기부재에는 배기되는 퓸을 수용하는 배기호퍼;를 더 구비하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
PCT/KR2012/000863 2011-02-07 2012-02-07 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치 WO2012108654A2 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110010653A KR101090350B1 (ko) 2011-02-07 2011-02-07 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
KR10-2011-0010653 2011-02-07

Publications (3)

Publication Number Publication Date
WO2012108654A2 true WO2012108654A2 (ko) 2012-08-16
WO2012108654A9 WO2012108654A9 (ko) 2012-10-18
WO2012108654A3 WO2012108654A3 (ko) 2012-12-06

Family

ID=44047384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2012/000863 WO2012108654A2 (ko) 2011-02-07 2012-02-07 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101090350B1 (ko)
WO (1) WO2012108654A2 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015531546A (ja) * 2012-09-24 2015-11-02 ユ−ジーン テクノロジー カンパニー．リミテッド ヒューム除去装置及び基板処理装置
CN107431035A (zh) * 2015-03-24 2017-12-01 披考安泰拉有限公司 晶圆储存容器
CN110114865A (zh) * 2016-12-30 2019-08-09 Snw有限公司 用于晶圆加工设备的缓冲腔室单元

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444241B1 (ko) * 2013-01-14 2014-09-26 우범제 웨이퍼 처리장치의 배기시스템
KR101366135B1 (ko) * 2013-10-10 2014-02-25 주식회사 엘에스테크 포스트 퍼지 장치
KR102164544B1 (ko) 2014-01-22 2020-10-12 삼성전자 주식회사 가스 충진부를 구비하는 웨이퍼 스토리지 장치를 포함하는 반도체 제조 장치
KR101724451B1 (ko) * 2015-03-19 2017-04-07 주식회사 이오테크닉스 수지 도포 장치에서 발생되는 퓸을 제거하는 장치 및 이를 포함하는 보호막형성 시스템
KR101600307B1 (ko) * 2015-10-13 2016-03-08 오션브릿지 주식회사 회전식 퓸 제거 웨이퍼 스토리지
KR200483073Y1 (ko) * 2016-07-15 2017-04-11 오션브릿지 주식회사 웨이퍼 스토리지용 퓸 제거 장치
KR101868001B1 (ko) * 2017-03-22 2018-06-15 우범제 퓸 제거 장치
KR101867997B1 (ko) * 2017-03-22 2018-06-15 우범제 퓸 제거 장치
KR101980437B1 (ko) * 2017-07-28 2019-06-24 오션브릿지 주식회사 관리효율이 향상된 웨이퍼 자동 관리 장치용 챔버
KR101874809B1 (ko) * 2018-02-08 2018-07-05 김원기 오염물질 배출 장치
KR102120704B1 (ko) * 2018-09-28 2020-06-10 무진전자 주식회사 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치
US11508593B2 (en) 2018-10-26 2022-11-22 Applied Materials, Inc. Side storage pods, electronic device processing systems, and methods for operating the same
KR102479895B1 (ko) 2020-07-03 2022-12-21 우범제 웨이퍼 수납용기
KR102528927B1 (ko) 2021-05-07 2023-05-03 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040086056A (ko) * 2003-06-03 2004-10-08 김원기 웨이퍼 에치용 배출장치
KR100589107B1 (ko) * 2005-01-19 2006-06-12 삼성전자주식회사 기판 상의 막을 베이크하는 방법 및 이를 수행하기 위한장치
KR20060065186A (ko) * 2004-12-10 2006-06-14 삼성전자주식회사 흄제거 기능을 갖는 반도체 제조설비
KR20070057470A (ko) * 2005-12-02 2007-06-07 주식회사 케이씨텍 배스의 흄 유출 방지장치 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040086056A (ko) * 2003-06-03 2004-10-08 김원기 웨이퍼 에치용 배출장치
KR20060065186A (ko) * 2004-12-10 2006-06-14 삼성전자주식회사 흄제거 기능을 갖는 반도체 제조설비
KR100589107B1 (ko) * 2005-01-19 2006-06-12 삼성전자주식회사 기판 상의 막을 베이크하는 방법 및 이를 수행하기 위한장치
KR20070057470A (ko) * 2005-12-02 2007-06-07 주식회사 케이씨텍 배스의 흄 유출 방지장치 및 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015531546A (ja) * 2012-09-24 2015-11-02 ユ−ジーン テクノロジー カンパニー．リミテッド ヒューム除去装置及び基板処理装置
CN107431035A (zh) * 2015-03-24 2017-12-01 披考安泰拉有限公司 晶圆储存容器
CN107431035B (zh) * 2015-03-24 2021-03-12 披考安泰拉有限公司 晶圆储存容器
CN110114865A (zh) * 2016-12-30 2019-08-09 Snw有限公司 用于晶圆加工设备的缓冲腔室单元

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012108654A9 (ko) 2012-10-18
WO2012108654A3 (ko) 2012-12-06
KR20110041445A (ko) 2011-04-21
KR101090350B1 (ko) 2011-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012108654A9 (ko) 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
US5914278A (en) Backside etch process chamber and method
KR100702844B1 (ko) 로드락 챔버 및 그를 이용한 반도체 제조설비
WO2019156317A1 (ko) 오염물질 배출 장치
CN100350555C (zh) 基板处理装置
TWI651802B (zh) 夾持裝置及使用此夾持裝置之基板運入運出裝置與基板處理裝置
TWI285136B (en) Substrate processing equipment
KR100949283B1 (ko) 액처리장치 및 액처리방법
WO2016036039A1 (ko) 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트
WO2020149556A1 (ko) 기판 건조 챔버
TWI728346B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
TW201243977A (en) Load lock assembly and method for particle reduction
JP2003017457A (ja) 基板洗浄方法及び装置
KR101830463B1 (ko) 플라즈마 프로세싱 시스템에서 플라즈마의 한정 상태를 검출하는 방법들 및 장치
TW201532692A (zh) 基板清洗設備
TWI394205B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
CN100388430C (zh) 基板清洗装置和基板清洗方法
CN109979853B (zh) 待机端口以及具有待机端口的基板处理装置
JP2012156488A (ja) 基板処理装置
KR101635550B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2008227385A (ja) 基板処理装置
KR100548639B1 (ko) 흡입모듈이 구비된 세정장치 및 그를 이용한 세정방법
JPH07176509A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
KR20040078684A (ko) 반송식 기판 처리 장치
JP2003282525A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12744528

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

NENP Non-entry into the national phase in:

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 27/01/2014)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12744528

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2