CN107431035B - 晶圆储存容器 - Google Patents

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CN107431035B CN201680017264.5A CN201680017264A CN107431035B CN 107431035 B CN107431035 B CN 107431035B CN 201680017264 A CN201680017264 A CN 201680017264A CN 107431035 B CN107431035 B CN 107431035B
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Abstract

本发明是有关于晶圆储存容器,更具体的说,是关于一晶圆储存容器,其中晶圆储存容器内划分成数个彼此独立和分开的空间,即一储存室、一气体注入室,及一气体排出室,所以当晶圆储存容器运往装载口并且与其相耦合,净化气体经由储存室内的分隔墙注入或排出,从而有效地去除晶圆表面上残留的烟雾。

Description

晶圆储存容器
技术领域
本发明是有关于晶圆储存容器,更具体的说,是关于一种藉由注入净化气体有效地去除晶圆表面上残余烟雾的晶圆储存容器。
背景技术
半导体晶圆通常透过选择性和重复性的执行制程,诸如真空沉积、抛光、光刻、离子注射、清洗、检查、热处理等等的过程来制成半导体装置;晶圆会被运送到每个过程所需的特定位置以便形成半导体装置。
在半导体制造过程中,由于处理中的晶圆属于精密度高的产品,故会把它们储存于诸如前开式晶圆传送盒(FOUP)的晶圆储存容器中,以便保护晶圆免于遭受外来物质和外部冲击的污染和损害,然后被运往储存或进行制程。
在此种情况下,制程中使用的气体及制程中所随之产生的烟并不会被去除掉,而是保留在晶圆的表面上且储存于晶圆储存器内。
然而,进行制程中依附在晶圆表面的残余物会使半导体制造设备受到污染、蚀刻图案的失败等等,最终使产品的可靠性降低.因此正在开发去除这些残余材料的各种技术。
上述可去除残留在晶圆表面的烟雾的晶圆储存器已描述且揭露于韩国第2010-0134033号专利中。
如图1和图2所示,容器部64包括:一外壳65、一封闭的上部、一封闭的底表面、一封闭的左表面、一封闭的右表面、一开放的前表面和一封闭的后表面67。
位于该开放的前表面的门24,可以密封该容器部64。
用于储存多个晶圆的晶圆架可以包含于容器部64内部。
运动耦合板74位于容器的底部,包括一位于后方的口54的适当开口用于容纳前表面的扣环和后表面扣环77,其开口延伸到外壳65。
容器包括两个后方的孔径80,从容器里面向外扩张。
配置为塔元件的管型环境控制元件78从容器部64内插入孔径80。
管型元件包括容纳部81、偏移部83和口部85。
弹性体的扣环77可位于管型元件的下部区域以便密封,且止回阀62可位于其中。
圆柱型过滤器和/或吸取剂内侧材料10可以包括在容纳部,且被配置为装配在管型元件内。
管型元件包括组成开放的水平插槽的多个轴向延伸孔径11。
再者,管型元件可以包括对应每个晶圆的狭缝,且净化气体于狭缝位置朝向每个晶圆的表面排出。
然而,晶圆储存容器在现有的技术有着因为气体注入区、晶圆装载区及气体排出区无法形成各自的独立空间的问题,气体在晶圆装载区内无法均匀的流动。
此外,还有另外一个问题:可能出现静区,在其中净化气体无法注入至储存在晶圆储存容器内的晶圆;及因为藉由垂直的安装管型元件注入净化气体而使净化气体密集注入至特定区域。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]韩国第2010-0134033号专利
发明内容
本发明的目标是设计出解决上述问题,即提供一种晶圆储存容器,其中晶圆储存容器内分割成若干个空间,即彼此互相独立和分离的储存室、气体注入室和气体排出室,使得净化气体通过分隔墙于储存室内注入或排出,从而有效地去除晶圆表面残留的烟雾。
根据本发明的一个特殊功能的晶圆储存容器,其特征包括:一储存室,用来储存晶圆于其中;一气体注入室,在底表面形成有进气孔且沿着储存室的侧表面与储存室连通;以及一气体排出室,在底表面形成有排气孔且沿着储存室的侧表面与储存室连通,其中储存室、气体注入室及气体排出室形成为彼此独立和分离的空间。
除此之外,晶圆储存容器特征在于气体注入室分别位于储存室的两侧,且气体排出室位于储存室的后侧表面。
除此之外,晶圆储存容器特征在于气体注入室位于储存室的一侧,且气体排出室位于储存室的相反侧。
除此之外,晶圆储存容器特征在于第一气体注入室位于储存室的一侧,且第二气体注入室和气体排出室皆位于储存室的相反侧。
除此之外,晶圆储存容器特征在于分隔墙将储存室和气体注入室形成为彼此独立和分离的空间,且分隔墙形成有孔洞以连通气体。
除此之外,晶圆储存容器特征在于分隔墙形成有多个孔洞,且孔洞之孔径的面积越往上部越大。
除此之外,晶圆储存容器特征在于在分隔墙中形成有多个孔洞,且在孔洞里安装有预定长度的导管。
除此之外,晶圆储存容器特征在于导管的一端安装于分隔墙的孔洞中,而另一端则向气体注入室突出。
除此之外,晶圆储存容器特征在于导管长度随着越往分隔墙上部移动而变得越短。
除此之外,晶圆储存容器特征在于多个平板被安装在储存室的两侧,与气体注入室连通,且注入气体至储存室。
除此之外,晶圆储存容器特征在于平板形成有多个注入孔。
除此之外,晶圆储存容器特征在于平板越靠近储存室的表面,越向晶圆突出。
根据本发明的另一个特殊功能的晶圆储存容器,其特征包括:一储存室,用来储存晶圆于其中;一气体注入室,在底表面形成有进气孔且沿着储存室的侧表面与储存室连通;一第一分隔墙,将储存室和气体注入室分隔为彼此独立和分离的空间,且形成有连通气体的第一孔洞;一气体排出室,在底表面形成有排气孔且沿着气体注入室的相反侧表面与储存室连通;以及一第二分隔墙,将储存室和气体排出室分隔为彼此独立和分离的空间,且形成有连通气体的第二孔洞。
根据本发明的晶圆储存容器的另一个特殊功能,其特征包括:一储存室,用来储存晶圆于其中;一对气体注入室,在底表面形成有进气孔且沿着储存室的两侧表面与储存室连通;一对第一分隔墙,将储存室和气体注入室分隔为彼此独立和分离的空间,且形成有连通气体的第一孔洞;一气体排出室,在底表面形成有排气孔且沿着储存室的后侧表面与储存室连通;以及第二分隔墙,将储存室与气体排出室分隔为彼此独立和分离的空间,且形成有连通气体的第二孔洞。
根据本发明的晶圆储存容器的另一个特殊功能,其特征包括:一储存室,用来储存晶圆于其中;一第一气体注入室,在底表面形成有进气孔且沿着储存室的侧表面与储存室连通;一第一分隔墙,将储存室和第一气体注入室分隔为彼此独立和分离的空间,且形成有连通气体的第一孔洞;一第二气体注入室,在底表面形成有进气孔且沿着第一气体注入室的相反侧表面与储存室连通;一第二分隔墙,将储存室和第二气体注入室分隔为彼此独立和分离的空间,且形成有连通气体的第二孔洞;一气体排出室,在底表面形成有排气孔且沿着第一气体注入室的相反侧表面与储存室连通;以及一第三分隔墙,将储存室和气体排出室分隔为彼此独立和分离的空间,且形成有连通气体的第三孔洞。
根据上述之本发明的晶圆储存,有些有利的效果如下所述。
晶圆表面上残留的烟雾可以藉由通过位于气体注入室和储存室中间的具有孔洞的分隔墙上注入净化气体而在不具任何静区的情况下有效地去除,不同于现有技术中的晶圆储存,其中净化气体向特定区域集中地注入。
晶圆表面上残留的烟雾可以藉由分别位于储存室的两侧之气体注入室而在不具任何静区的情况下有效地去除,从储存室的两壁面注入净化气体去除晶圆上的烟雾,且经由位于储存室后侧表面的气体排出室排出净化气体,因此让从两壁面注入晶圆储存容器内的净化气体流向后侧。
藉由安排气体注入室于储存室的一侧的和安排气体排出室于气体注入室的相反侧,晶圆表面残留的烟雾能顺利地排出至气体排出室,从而产生净化气体的单向流动。
晶圆表面上残留的烟雾可以有效地去除藉由位于储存室的一侧的第一气体注入室和位于储存室的相反侧的第二气体注入室与气体排出室,因此增加注入储存室内的净化气体的量。
净化气体可以藉由在分隔墙形成多个孔洞而均匀的注入储存室的上部和下部,而孔洞的孔径面积随着孔洞越往上部移动而变得越宽,并让更多的净化气体往上部移动时,通过位于气体注入室的底表面的进气孔被注入到储存室内,因此能防止净化气体只注入到下部。
藉由在分隔墙形成多个孔洞,在孔洞中安装预定长度的导管,并且让净化气体透过导管从气体注入室注入储存室,由于净化气体有倾向沿着导管纵长的方向往直线移动的性质,净化气体可以注入更多至储存室即使净化气体以小的压力从进气孔注入到气体注入室。
藉由导管随着越往分隔墙上部移动而长度变得越短,净化气体可以均匀的注入储存室上部及下部,且在孔洞瑞安装导管,因此防止净化气体只注入到储存室的下部。
藉由在储存室的侧表面安装平板,而连通气体注入室并注入气体至储存室,且在平板内形成多个注入孔,让晶圆表面残留的烟雾能藉由更接近储存室内的晶圆地注入净化气体而有效地去除。
让每个平板具有随着朝向储存室的前表面移动时越朝晶圆方向突出的突出部,可有效地去除晶圆表面上残留的烟雾而不具有任何静区,且在其中形成注入孔,因此可以从不同的角度注入净化气体。
附图说明
图1为现有技术的晶圆储存容器平面图。
图2为说明图1的线13-13的剖视图。
图3为根据本发明第一实施例的晶圆储存容器的透视图。
图4为图3的平面图。
图5为根据本发明第二实施例的晶圆储存容器的平面图。
图6为根据本发明第三实施例的晶圆储存容器的平面图。
图7为图3至图6孔洞的孔径面积变化的分解图。
图8为用于说明图3的另一种类型的孔洞的透视图。
图9为图8中孔洞的长度变化的分解图。
图10为分隔墙上的孔洞里的导管配置的分解图。
图11为图3至图6“1-1”实施例的平板的透视图。
图12为图3至图6“1-2”实施例的平板的透视图。
符号说明
100,100’,100″…晶圆储存容器
110,110’,110″…储存室
120,120’,120″…第一气体注入室
121…第一进气孔
122…第三进气孔
130,130’,130″…第二气体注入室
131…第二进气孔
140,140’,140″…气体排出室
141…第一排气孔
142…第二排气孔
150…第一分隔墙
151,151’…第一孔洞
160…第二分隔墙
161,161’…第二孔洞
170…第三分隔墙
171,171’…第三孔洞
180…第四分隔墙
181…导管
200,200’…平板
210…主体部
220…突出部
221…第一突出面
222…第二突出面
230…支承棒
241…第一进入孔
242…第二进入孔
243…第三进入孔
244…第四进入孔
251…第一注入孔
252…第二注入孔
253…第三注入孔
254…第四注入孔
261…第一流动途径
262…第二流动途径
263…第三流动途径
264…第四流动途径
271…连通室
具体实施方式
在下文中,本发明优选实施例说明参照如下附图。
图3为根据本发明晶圆储存容器的第一实施例的透视图;图4为图3的平面图;图5为根据本发明晶圆储存容器的第二实施例的平面图;图6为根据本发明晶圆储存容器的第三实施例的平面图;图7为一说明图3至图6中孔洞的孔径面积变化的分解图;图8为一说明图3中另一种类型的孔洞透视图;图9为一说明图8中孔洞的长度变化的分解图;图10为一说明在分隔墙的孔洞中安装导管的分解图;图11为一说明图3至图6中平板中1-1实施例的透视图;及图12为一说明图3至图6中平板中1-2实施例透视图。
如图3及图4中所示,根据本发明中晶圆储存容器100的第一实施例包括:一储存室110,用来储存晶圆w于其中;第一气体注入室120位于储存室110的左侧;第二气体注入室130位于储存室110的右侧;及一气体排出室140位于储存室110的后侧表面。
储存室110之上部和下部皆封闭,且其前表面可打开,且第一分隔墙150形成于左侧表面,且第二分隔墙160形成于右侧表面,且一第三分隔墙170形成于后侧表面。
也就是说,第一气体注入室120和第二气体注入室130各自位于储存室110左侧及右侧;气体排出室140位于后侧表面;第一分隔墙150、第二分隔墙160及第三分隔墙170分别形成在第一气体注入室120、第二气体注入室130、气体排出室140,与储存室110之间,因此储存室110、第一气体注入室120、第二气体注入室130及气体排出室140彼此形成为独立和分离的空间。
在晶圆w储存于储存室110情况下,藉由安装于储存室110内部的两侧面的支撑构件来支持晶圆,或者,如图3和图4中,藉由安装平板200多层堆栈在储存室内的两侧表面来支持晶圆w。
除此之外,当平板200安装于储存室110内,净化气体能经由平板200注入,其细节将在下文详细描述。
第一气体注入室120位于储存室110左侧,且上部、下部、前表面、背表面,及左侧表面皆封闭,第一分隔墙150形成在其右侧表面。
除此之外,在第一气体注入室120的前底表面,当晶圆储存容器100和装载口相耦合(未显示),第一进气孔121引入从装载口的供应部供应的净化气体。
第二气体注入室130位于储存室110的右侧,且上部、下部、前和背表面,及右侧表面皆封闭,第二分隔墙160形成在其左侧表面。
除此之外,在第二气体注入室130前底表面,当晶圆储存容器100和装载口相耦合,第二进气孔131引入从装载口的供应部供应的净化气体。
气体排出室140位于储存室110的后侧,且上部、下部、背表面、左和右侧表面皆封闭,且第三分隔墙170形成在其前表面。
当储存容器100和装载口耦合时,多个第一和第二排气孔141、142各自形成在气体排放室140内的左底表面和右底表面用于排出储存在储存室100的晶圆w的烟雾及净化气体。
除此之外,当然,第一和第二进气孔121、131,及第一和第二排气孔141、142的位置和数量能取决于晶圆储存容器100所耦合的装载口的供应部和排出部的类型而改变。
多个第一至第三孔洞151、161及171形成在第一至第三分隔墙150、160及170。
第一孔洞151和第二孔洞161发挥从第一气体注入室120和第二气体注入室130注入净化气体到储存室110的内部的作用。
第三孔洞171发挥排出从平板200注入储存室110内部的净化气体和烟雾到气体排出室140的作用,将在下文详细描述。
第一至第三孔洞151、161及171可各自在其中形成多个孔洞。
也就是说,根据储存于储存室110的晶圆w的数量,第一孔洞151和第二孔洞161可以形成具有沿着水平方向及垂直方向的多个孔洞。
除此之外,根据注入储存室110内的净化气体和烟雾的量,第三孔洞171可以类似第一和第二孔洞151和161形成具有沿着水平和垂直方向的多个孔洞。
如图7所示,第一至第三孔洞151、161及171可以孔径面积越往第一至第三分隔墙150、160及170的上部移动时变得越大的方式形成。
也就是说,多数沿着垂直方向形成的第一孔洞151和第二孔洞和161的孔径面积随着越往第一分隔墙150和第二分隔墙160上部移动而变得越大。因此,当净化气体从形成在第一注入室120和第二注入室130的底表面的第一进气孔121和第二进气孔131注入,将在之后描述,且透过第一孔洞151和第二孔洞161注入到储存室110内,让净化气体能均匀地注入到第一分隔墙150和第二分隔墙160的上部及下部。
除此之外,当存在于储存室110的净化气体和烟雾排出至形成于气体排出室140的底表面之第一排气孔141和第二排气孔142,将在之后描述,经由第三孔洞171,净化气体和烟雾只排出至第一排出孔141和第二排出孔142所位于的底表面,也就是说,只在第三分隔墙170下部排出净化气体和烟雾。然而,藉由以形成多个沿着垂直方向越往第三分隔墙170上部移动孔径面积变得越大的方式形成第三孔洞171的孔径面积,能够防止只有第三分隔墙170的下部排出净化气体和烟雾。
第一至第三孔洞151、161和171可配置成如图8所示沿着水平方向形成具有多个长型的狭缝的第一孔洞(未显示在图8)和第二孔洞161’和第三孔洞171’而非多个孔洞。
除此之外,如图9所示,具有多个长型的狭缝的第一至第三孔洞151’、161’及171’,以越往第一至第三分隔墙150、160、及170上部移动,其水平长度变得越长的方式各自形成。与具有多个孔洞的第一至第三孔洞151、161及171有相同的效果。
多个导管181形成于第一至第三孔洞151、161及171内。
导管181的一端安装至各自形成于第一至第三分隔墙150、160、及170的第一至第三孔洞151、161及171,且另一端则各自朝向第一气体注入室120、第二气体注入室130和气体排出室140突出。
藉由在第一孔洞151和第二孔洞161安装具有预定长度的导管181,及让净化气体从第一气体注入室120和第二气体注入室130透过导管181注入到储存室,将更多净化气体注入到储存室110,即使在净化气体以小的压力透过第一进气孔121和第二进气孔131注入第一体注入室120和第二气体注入室131,将在之后说明,由于净化气体具有倾向沿着导管纵长的方向往直线移动的性质。并且,如上文所述相同的效果,藉由在第三孔洞171安装具有预定长度的导管181,净化气体和烟雾能更顺利排出至气体排出室140。
除此之外,导管181随着越往第一至第三分隔墙150、160及170的上部移动其导管的长度变得越短之方式形成。
也就是说,藉由以多个沿着垂直方向越往上部移动导管变得越短的方式安装于第一至第三孔洞151、161及171的方式形成导管181,当透过导管181将净化气体注入或将净化气体和排出气体排出,大量净化气体往导管181之长度相对较短的上部流动,而相对较少的净化气体在导管181的长度相对较长的下部流动,因此,净化气体可以均匀的在第一至第三分隔墙150、160及170上部和下部流动。
此外,导管181可以使用在如上文所述具有之多个长型的狭缝的第一至第三孔洞151’、161’、及171’中,且其效果如上文描述相同。
如图3至图8所示,第一至第三孔洞各自形成在晶圆储存容器100的仅包括具有多个孔洞形状的第一至第三孔洞151、161及171,或仅包括具有多个长型的狭缝的第一至第三孔洞151’、161’及171’的第一到第三分隔墙150、160及170,然而,亦可以使用其组合,例如:第一分隔墙150和第二分隔墙160形成在具有多个长型的狭缝的第一分隔墙150’和第二分隔墙160’,及第三分隔墙170形成在具有多个孔洞形状的第三孔洞171,等等。
在下文中,根据上文所述的配置,去除储存在晶圆储存容器100的晶圆w表面上残留的烟雾的过程是依照本范例之第一实施例。
首先,当晶圆储存容器100耦合到装载口(未显示),从装载口的供应部供应的净化气体于经由各自形成在第一气体注入室120和第二气体注入室130底表面内的第一进气孔121和第二进气孔131流入第一气体注入室120和第二气体注入室130。
流入第一气体注入室120和第二气体注入室130的净化气体经由形成在第一和第二分隔墙150和160的多个第一和第二孔洞151和161流入储存室110内。
也就是说,净化气体从储存室110左侧表面和右侧表面注入,且其注入的净化气体与残留在晶圆w表面的烟雾一起经由第三分隔墙170的第三孔洞171排出至气体排出室140。
排出到气体排出室140的净化气体和烟雾经由形成在气体排出室140的左与右底表面之第一排气孔141和第二排气孔142排出到装载口的排出部。
除此之外,当晶圆储存容器100从装载口分离并被运往其他制程,较佳地是将晶圆储存容器100藉由耦合门(未显示)和晶圆储存容器100的开放前侧部的方式密封以防止晶圆储存容器100的晶圆w受到污染。
毫无疑问地,残留在晶圆w表面的烟雾可以在密封状态下藉由耦合门和晶圆储存容器100的开放前侧部在去除晶圆w表面残留烟雾期间去除完成。
在下文中,将前述的平板进行说明。
如上文所述,当平板200安装于储存室110内的两侧面,平板200可以发挥支持晶圆w的作用;且藉由在平板200内形成流动途径,从第一气体注入室120和第二气体注入室130注入的净化气体可以经由平板200内的流动途径注入。
因此,在平板中的流动途径为了注入净化气体而形成,将参照做为范例的1-1和1-2实施例进行说明。
根据本发明1-1实施例之平板200,如图11所述,包括一主体部210和一突出部220,突出部220往平板200的前表面前进时,会更往对着晶圆的方向突出。
也就是说,平板200可以用主体部210和突出部220形成字母‘L’的形状方式进行配置。
突出部220形成在主体部210的一侧的前表面,且第三注入孔253和第四注入孔254形成在主体部210一侧的不包括突出部220的其余表面,后续将对此做进一步的描述。
除此之外,形成在主体部210内的连通室271,且连通室271的一端在主体部210的另一侧表面沿着纵向形成一长型的狭缝之槽口,且连通室270的另一端和第一至第四流动途径261、262、263及264连通,后续将对此做进一步的描述。
突出部220包括第一突出面221和第二突出面222形成凸的圆弧形状。
除此之外,第一注入孔251形成在第一突出面221且第二注入孔252形成在第二突出面222,后续将对此做进一步的描述。
多个支承棒230可以安装于平板200的突出部220和主体部210的一侧,且晶圆w坐落在支承棒230。
支承棒230可以透过最小化接触晶圆w的接触面积可以防止晶圆w的损害。
除此之外,晶圆w可以坐落在平板200的上表面之一部分和由其支持,且在此种情况下,具有可以在没有安装单独的组件之支承棒230的情况下支持晶圆w的优点。
连通室271和第一分隔墙150的第一孔洞151和第二分隔墙160的第二孔洞161连通,且发挥从第一气体注入室120和第二气体注入室130引入净化气体注入的作用。
第一至第四流动途径261、262、263和264的一端和连通室271连通,且其另一端和第一至第四注入孔251、252、253及254各自连通。
第一注入孔251和第二注入孔252各自在突出部220的第一突出面221和第二突出面222形成,且第三注入孔253至第四注入孔254在主体部210的一侧表面形成,使净化气体以各种方向被注入,因此,可以使在晶圆w表面残留的烟雾的静区最小化。
在此种状况下,为了容易使形成在第二突出面222的第二注入孔252与第二流动途径262之间连通,第二流动途径262可被弯曲。
净化气体经由平板的第一至第四进入孔241、242、243及244,且经过连通室271和第一第四流动途径261、262、263及264注入,并透过第一至第四注入孔251、252、253及254注入储存室110内。
在此种状况下,注入到连通室271的净化气体个别地流通到第一至第四流动途径261、262、263及264,因此,净化气体可经由第一至第四注入孔251、252、253及254并具有均匀的压力而注入储存室110。
除此之外,第1-2实施例的平板200’可形成为并非如同第1-1实施例所述的平板200具有一连通室271。
根据本发明‘1-2’实施例之平板200’如图12所示包括一主体部210与突出部220,突出部220越靠近平板200’的前表面越朝晶圆w突出。
也就是说,平板200’可以用主体部210和突出部220形成字母“L”的形状之方式配置。
突出部220形成在主体部210的前表面一侧之,且第三注入孔253和第四注入孔254形成在主体部210一侧的不包括突出部220的剩余表面,且第一至第四进入孔241、242、243及244形成在主体部210的其他侧。
突出部220包括第一突出面221和第二突出面222形成凸的圆弧形状。
除此之外,第一注入孔251形成在第一突出面221且第二注入孔252形成在第二突出面222。
多个支承棒230安装在平板200’的突出部220和主体部210的一侧,且晶圆w坐落在支承棒230上。
支承棒230可以透过最小化接触晶圆w的接触面积防止晶圆w的损害。
除此之外,晶圆w可以坐落在平板200’的上表面部分和由其支承,且在此种状况下,有可以在没有安装单独组件之支承棒230下支承晶圆w的优点。
第一至第四进入孔241、242、243及244的一端与多个第一分隔墙150的第一孔洞151和第二分隔墙160的第二孔洞161连通,且其另一端透过第一至第四流动途径261、262、263和264各自地直接与第一至第四注入孔251、252、253和254连通。
第一注入孔251和第二注入孔252各自形成在突出部220的第一突出面221和第二突出面222,且第三注入孔253和第四注入孔254形成在主体部210的一侧表面,净化气体能以各种方向被注入,因此,可以使晶圆w的表面残留烟雾之静区最小化。
在此种状况下,为了更容易连通形成在第二突出面222的第二注入孔252和第二流动途径262,可以让第二流动途径262弯曲。
不像第‘1-1’实施例所述的平板200,‘1-2’实施例的平板200’并没有连通室271,净化气体直接通过第一至第四注入孔251、252、253及254注入到第一至第四进入孔241、242、243及244,因此,可以比‘1-1’实施例的平板200注入更多的净化气体。
虽然平板200和平板200’具有四个注入孔,即第一至第四注入孔251、252、253及254皆是上述提及的实施例,但注入孔的数量可根据形成在第一分隔墙150和第二分隔墙160的孔洞形状及数量而变化。
除此之外,如先前所述,孔洞可以在第一分隔墙150和第二分隔墙160上形成为具有多个孔洞形状之第一孔洞151和第二孔洞161,或具有的多个长型的狭缝之第一孔洞151’和第二孔洞161’。然而,可以肯定的是,上述的孔洞可以与第1-1实施例的平板200之连通室271和第1-2实施例的平板200’之第一至第四进入孔241、242、243和244连通。
如图5所示,根据本发明的第二实施例之晶圆储存容器100’其特征在于第一气体注入室120’位于储存室110’的左侧,且气体排出室140’位于储存室110’的右侧。
也就是说,第一分隔墙150形成在储存室110’的左侧表面,及第三分隔墙170形成在右侧表面。因而,储存室110’、第一气体注入室120’和气体排出室140’彼此形成独立和分离的空间。
第一进气孔121和第三进气孔122各自形成在第一气体注入室120’内的底表面的前侧和后侧,且第一排气孔141和第二排气孔142各自形成在气体排出室140’内的底表面之前侧和后侧。
第一孔洞151和第三孔洞171各自形成在第一分隔墙150和第三分隔墙170。
第一孔洞151和第三孔洞171如上所述可以形成多个具有孔洞的形状或长型的狭缝,在此将省略其描述。
根据上述的配置结构,根据本发明的第二实施例之晶圆储存容器100’其特征在于净化气体从位于储存室110’左侧的第一气体注入室120’注入储存室110’,且注入的净化气体和残留在晶圆w表面的烟雾通过气体排出室140’排出至位于储存室110’右侧的装载口(未显示)的排出部。
毫无疑问,根据本发明第二实施例的晶圆储存容器100’之第一气体注入室120’位于储存室110’右侧,且气体排出室140’位于储存室110’左侧。
除此之外,本发明的第二实施例在储存室110’的晶圆储存容器100’,根据先前所述的‘1-1’实施例和‘1-2’实施例之平板200和平板200’可以多层堆栈,且所得到的效果与根据第一实施例的晶圆储存容器100是相同的。
如图6所示,根据本发明的第三实施例之晶圆储存容器100”于其特征在于第一气体注入室120”可以位于储存室110”左侧且第二气体注入室130”及气体排放室140”可以位于储存室110”右侧。
也就是说,第一分隔墙150形成在储存室110”的左侧表面、第二分隔墙160形成在储存室110”右前表面,且第三分隔墙170形成在储存室110”的右后侧表面。因此储存室110’、第一气体注入室120”、第二气体注入室130”及气体排出室140”形成为彼此独立和分离的空间。
第一进气孔121和第三进气孔122各自形成在第一气体注入室120”内的底表面之前侧和后侧,且第二进气孔131形成在第二气体注入室130”内的底表面之前侧,且第一排气孔141形成在气体排出室内的底表面之后侧。
除此之外,第四分隔墙180形成在第二气体注入室130”和气体排放室140”之间,因此发挥将第二气体注入室130”和气体排放室140”形成为彼此独立和分离的空间的作用。
第一至第三孔洞151、161及171各自形成在第一至第三分隔墙150、160及170。
第一至第三孔洞151、161及171形成具有多个孔洞之形状或多个长型的狭缝,如先前所述,在此将省略其描述。
根据上述的配置结构,本发明的第三实施例之晶圆储存容器100”其特征在于净化气体从位于储存室110”的左侧之第一气体注入室120”和位于储存室110”的右前侧之第二气体注入室130”注入储存室110,且注入的净化气体和在晶圆w的烟雾通过气体排出室140”排出至位于储存室110’右后侧的装载口〈未显示〉的排出部。
毫无疑问,根据本发明的第三实施例的晶圆储存容器100”之第一气体注入室120”可位于储存室110”的右侧和第二气体注入室130”、第二气体注入室130”可位于储存室110”的后侧,且气体排出室140”可位于储存室110”的前侧。
除此之外,根据本发明的第三实施例在晶圆储存容器100”的储存室110”,根据先前描述‘1-1’和‘1-2’实施例的平板200和200’可以多层堆栈,且所得的效果与根据第一实施例晶圆储存容器100是相同。
于此虽然本发明已参照如上述的优选实施例说明,但是本领域人员对上述实施例在不违反本发明的范畴和精神如所附揭露在的权利要求范围内,可以提出各种变化和修正是显而易见的。

Claims (8)

1.一种晶圆储存容器,其特征在于,包括:
储存室,用来储存晶圆于其中,所述储存室包括第一分隔墙形成在所述储存室的左侧表面,第二分隔墙形成在所述储存室的右前侧表面,以及第三分隔墙形成在所述储存室的右后侧表面;
多个第一孔洞,形成在所述第一分隔墙以让气体注入所述储存室;
多个第二孔洞,形成在所述第二分隔墙以让所述气体注入所述储存室;
多个第三孔洞,形成在所述第三分隔墙以让所述气体从所述储存室排出;
第一气体注入室,位于所述储存室的左外侧且通过所述第一孔洞与所述储存室连通,其中所述第一分隔墙形成在所述第一气体注入室的右侧表面,其中所述储存室以及所述第一气体注入室通过所述第一分隔墙形成为彼此独立和分离的空间;
第二气体注入室,位于所述储存室的右前侧且通过所述第二孔洞与所述储存室连通,其中所述第二分隔墙形成在所述第二气体注入室的左侧表面,其中所述储存室以及所述第二气体注入室通过所述第二分隔墙形成为彼此独立和分离的空间;以及
气体排出室,位于所述储存室的右后侧且通过所述第三孔洞与所述储存室连通,其中所述第三分隔墙形成在所述气体排出室的左侧表面,其中所述储存室以及所述气体排出室通过所述第三分隔墙形成为彼此独立和分离的空间,
其中通过所述第一孔洞及所述第二孔洞注入所述储存室的所述气体,通过所述第三孔洞从所述储存室排出。
2.根据权利要求1所述的晶圆储存容器,其特征在于:所述第一孔洞,所述第二孔洞或所述第三孔洞的孔径面积越往上部移动而变得越宽。
3.根据权利要求1所述的晶圆储存容器,其特征在于:在所述第一孔洞,所述第二孔洞或所述第三孔洞里安装有预定长度的导管。
4.根据权利要求3所述的晶圆储存容器,其特征在于:所述导管的一端安装于所述第一孔洞或所述第二孔洞中,而另一端则分别向所述第一气体注入室或所述第二气体注入室突出。
5.根据权利要求4所述的晶圆储存容器,其特征在于:所述导管长度随着越往所述第一分隔墙或所述第二分隔墙上部移动而变得越短。
6.根据权利要求1所述的晶圆储存容器,其特征在于:多个平板被安装在所述储存室的两侧,与所述第一气体注入室或所述第二气体注入室连通,且注入所述气体至所述储存室。
7.根据权利要求6所述的晶圆储存容器,其特征在于:所述平板形成有多个注入孔。
8.根据权利要求7所述的晶圆储存容器,其特征在于:所述平板越靠近所述储存室的表面,越向所述晶圆突出。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6450653B2 (ja) * 2015-06-24 2019-01-09 東京エレクトロン株式会社 格納ユニット、搬送装置、及び、基板処理システム
US11315815B2 (en) * 2016-01-05 2022-04-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer container and method for holding wafer
EP3291289B1 (en) 2016-08-30 2022-08-03 Brooks Automation (Germany) GmbH Reticle compartment and diffusor plate
US10388547B2 (en) * 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
TWI676089B (zh) 2017-06-23 2019-11-01 美商應用材料股份有限公司 側儲存倉、電子裝置處理系統、和處理基板的方法
KR102066175B1 (ko) 2017-12-28 2020-01-14 우범제 웨이퍼 수납용기
US10903103B2 (en) 2018-01-22 2021-01-26 Nanya Technology Corporation Front opening unified pod
CN112074944A (zh) * 2018-04-25 2020-12-11 未来儿股份有限公司 基板收纳容器
JP7234527B2 (ja) * 2018-07-30 2023-03-08 Tdk株式会社 センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器
US11373891B2 (en) 2018-10-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same
US11244844B2 (en) 2018-10-26 2022-02-08 Applied Materials, Inc. High flow velocity, gas-purged, side storage pod apparatus, assemblies, and methods
US11189511B2 (en) * 2018-10-26 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating EFEMs
US11508593B2 (en) * 2018-10-26 2022-11-22 Applied Materials, Inc. Side storage pods, electronic device processing systems, and methods for operating the same
CN211479989U (zh) * 2019-03-15 2020-09-11 凯斯科技股份有限公司 基板处理装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03156951A (ja) * 1989-11-15 1991-07-04 Fujitsu Ltd 板状体搬送装置
JPH11251422A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Shinko Electric Co Ltd ウェーハ収納容器
KR20060100992A (ko) * 2005-03-16 2006-09-22 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정용 보트 및 이를 갖는 스토리지
JP2006351868A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Tokyo Electron Ltd 処理システム及び処理方法
CN102017119A (zh) * 2008-03-13 2011-04-13 安格斯公司 具有管状环境控制部件的晶圆容器
JP2012004199A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
WO2012108654A2 (ko) * 2011-02-07 2012-08-16 Woo Bum Je 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
KR101366135B1 (ko) * 2013-10-10 2014-02-25 주식회사 엘에스테크 포스트 퍼지 장치
CN104221136A (zh) * 2012-04-16 2014-12-17 日商乐华股份有限公司 收纳容器、收纳容器的开闭器开闭单元、及使用它们的晶圆储料器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11191589A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Assist Kk 半導体用クリーンボックス
EP1555689B1 (en) * 2002-10-25 2010-05-19 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
TWI283038B (en) * 2002-12-02 2007-06-21 Miraial Co Ltd Thin plate storage container
KR100490594B1 (ko) 2003-02-18 2005-05-19 삼성전자주식회사 피 보관체의 안정적인 보관을 위한 보관 방법 및 보관함및 스토커를 포함하는 보관 장치
US6899145B2 (en) * 2003-03-20 2005-05-31 Asm America, Inc. Front opening unified pod
JP4509713B2 (ja) 2004-09-13 2010-07-21 大日商事株式会社 ウエハキャリア
JP4920565B2 (ja) 2007-12-04 2012-04-18 株式会社アルバック 基板収容容器及び基板処理方法
JP4896260B2 (ja) * 2008-02-27 2012-03-14 ミライアル株式会社 裏面支持構造付きウエハ収納容器
US8413814B2 (en) * 2008-08-27 2013-04-09 Gudeng Precision Industrial Co, Ltd Front opening unified pod disposed with purgeable supporting module
KR20100073568A (ko) * 2008-12-23 2010-07-01 주식회사 동부하이텍 반도체 제조용 수직형 확산로
JP5241607B2 (ja) * 2009-05-21 2013-07-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
TW201141768A (en) * 2010-05-19 2011-12-01 He zhong shan Method of reducing photomask pollution and photomask storage device thereof
JP2011258624A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
KR101368891B1 (ko) 2012-04-26 2014-03-04 삼성중공업 주식회사 선박의 공기저항 감소장치
KR101387519B1 (ko) 2012-11-01 2014-04-24 주식회사 유진테크 퍼지챔버 및 이를 구비하는 기판처리장치
JP6166275B2 (ja) * 2012-11-20 2017-07-19 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP2014157190A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Toshiba Corp 基板収納容器及び露光装置
US20150214084A1 (en) * 2014-01-30 2015-07-30 Infineon Technologies Ag Frame cassette
US9881826B2 (en) * 2014-10-24 2018-01-30 Lam Research Corporation Buffer station with single exit-flow direction

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03156951A (ja) * 1989-11-15 1991-07-04 Fujitsu Ltd 板状体搬送装置
JPH11251422A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Shinko Electric Co Ltd ウェーハ収納容器
KR20060100992A (ko) * 2005-03-16 2006-09-22 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정용 보트 및 이를 갖는 스토리지
JP2006351868A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Tokyo Electron Ltd 処理システム及び処理方法
CN102017119A (zh) * 2008-03-13 2011-04-13 安格斯公司 具有管状环境控制部件的晶圆容器
JP2012004199A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
WO2012108654A2 (ko) * 2011-02-07 2012-08-16 Woo Bum Je 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
CN104221136A (zh) * 2012-04-16 2014-12-17 日商乐华股份有限公司 收纳容器、收纳容器的开闭器开闭单元、及使用它们的晶圆储料器
KR101366135B1 (ko) * 2013-10-10 2014-02-25 주식회사 엘에스테크 포스트 퍼지 장치

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