WO2012017558A1 - 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システム - Google Patents
半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システム Download PDFInfo
- Publication number
- WO2012017558A1 WO2012017558A1 PCT/JP2010/063421 JP2010063421W WO2012017558A1 WO 2012017558 A1 WO2012017558 A1 WO 2012017558A1 JP 2010063421 W JP2010063421 W JP 2010063421W WO 2012017558 A1 WO2012017558 A1 WO 2012017558A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- setting data
- circuit device
- lsi
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/42—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
- G06F13/4247—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a daisy chain bus
- G06F13/4256—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a daisy chain bus using a clocked protocol
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/44—Arrangements for executing specific programs
- G06F9/4401—Bootstrapping
Definitions
- the present invention relates to a semiconductor integrated circuit device and an electronic system equipped with the semiconductor integrated circuit device.
- the electronic system uses an LSI (Large Scale Integrated Circuit) provided with a functional circuit for performing a certain function.
- This LSI is called a semiconductor integrated circuit device (semiconductor circuit chip).
- the electronic system realizes a predetermined function by connecting a plurality of LSIs.
- the LSI has various setting values inside the hardware.
- the LSI changes various operations depending on the set value.
- a computer system includes an arithmetic processing unit (CPU: Central Processing Unit), a memory access controller, and a memory as an LSI.
- the set values of this LSI include, for example, those depending on the design of the board on which the computer system is mounted and those depending on the device configuration. Some of these set values cannot be uniquely determined at the stage of designing an LSI (semiconductor integrated circuit).
- This set value is generally set by the system after designing an LSI (semiconductor integrated circuit device) and constructing an electronic system from the viewpoint of the design period and avoiding problems due to insufficient consideration during design. .
- the memory access controller described above requires a set value corresponding to the type of memory to be connected, the speed of the memory, the number of memories, and the like.
- FIG. 15 is an explanatory diagram of a conventional method for setting a set value of an LSI. As shown in FIG. 15, a plurality of LSIs 110, 120, and 130 are mounted on the same or different system boards.
- the system management device 100 is a device that manages the entire system.
- the system management device 100 is connected to the LSIs 110, 120, and 130 via a system interface bus 140.
- each LSI (semiconductor integrated circuit) 110, 120, 130 oscillates an internal clock and the like, at least the registers in the LSI 110, 120, 130 can be written, and then the system The management device 100 writes a set value to a register of each LSI (semiconductor integrated circuit device) 110, 120, 130 via the system interface bus 140 at a desired timing.
- LSIs semiconductor integrated circuits
- the functions built in the LSI increase, and the number of package pins for the LSI (semiconductor integrated circuit) interface is increasing.
- LSI semiconductor integrated circuit
- a system management device as shown in FIG. 15 performs initial setting of all LSIs. For this reason, each LSI (semiconductor integrated circuit device) requires an interface 140 with a system management device. In general, at least two or more interfaces are required. For example, in an I2C (Inter-Integrated Circuit) bus often used as a system interface, two signal lines of serial data (Serial Data (SDA)) and Serial Clock (SCL) are defined.
- SDA Serial Data
- SCL Serial Clock
- an LSI must be provided with at least two package pins as an interface.
- a system management device is also required. This increases the number of LSI design steps and increases the design cost. Furthermore, problems such as complicated system design also occur.
- An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device and an electronic system equipped with the semiconductor integrated circuit device that reduce the interface for register setting of the semiconductor integrated circuit device and facilitate the design of the semiconductor integrated circuit device. It is in.
- the disclosed electronic system includes a plurality of semiconductor integrated circuit devices each having a functional circuit that is connected to each other by a single signal line and that executes a predetermined function according to set setting data.
- a storage unit for storing the setting data of each of the plurality of semiconductor integrated circuit devices, wherein one semiconductor integrated circuit device of the plurality of semiconductor integrated circuit devices is connected to each of the plurality of semiconductor integrated circuit devices from the storage unit.
- the setting data of the one semiconductor integrated circuit device is set in the functional circuit, and the setting data of the other semiconductor integrated circuit device is sent to the other semiconductor integrated circuit device via the signal line.
- An initialization control circuit for transferring to
- a disclosed semiconductor integrated circuit device includes a functional circuit that executes a predetermined function based on set setting data, and a storage unit that stores the setting data of each of a plurality of semiconductor integrated circuit devices.
- the setting data of each of the plurality of semiconductor integrated circuit devices are sequentially read out, the setting data of the functional circuit is set in the functional circuit, and the setting data of the functional circuit of the other semiconductor integrated circuit device is sent to one signal line And an initialization control circuit for transferring to the other semiconductor integrated circuit device.
- the semiconductor integrated circuit devices are connected by a single signal line in a daisy chain state, and the setting data of each semiconductor integrated circuit device stored in the nonvolatile memory is sequentially read out. Since transmission is performed between integrated circuit devices, a special interface for initial register setting can be reduced and the initial register can be set. For this reason, the design man-hour and design cost of the semiconductor integrated circuit device can be reduced.
- FIG. 2 is a detailed block diagram of the electronic system of FIG. 1. It is explanatory drawing of the setting data of the non-volatile memory of FIG.1 and FIG.2. It is explanatory drawing of the signal wire
- FIG. 3 is an explanatory diagram of a register of the master LSI of FIGS. 1 and 2.
- FIG. 3 is an explanatory diagram of a register of the slave LSI of FIGS. 1 and 2. It is explanatory drawing of the highest-order control byte of FIG.5 and FIG.6. It is explanatory drawing of the least significant control byte of FIG.5 and FIG.6.
- FIG. 1 is explanatory drawing of the highest-order control byte of FIG.5 and FIG.6.
- FIG. 3 is a time chart of the operation of the master LSI of FIG. 2.
- FIG. 3 is a time chart of operations of a master LSI and a slave LSI in FIG. 2.
- FIG. 3 is a flowchart of register initialization processing of the master LSI of FIGS. 1 and 2.
- FIG. 3 is a register initialization process flow diagram of the slave LSI of FIGS. 1 and 2. It is explanatory drawing of the setting time of the initialization process of this Embodiment. It is a block diagram of the electronic system of other embodiments. It is explanatory drawing of the initialization process of the conventional register
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic system in which the LSI according to the embodiment is mounted.
- the electronic system includes a nonvolatile memory 1 and a plurality of LSIs 2, 3, 4.
- the nonvolatile memory 1 stores a set value of a register.
- the nonvolatile memory 1 is preferably composed of, for example, a PROM (Programmable Read Only Memory).
- the PROM is a kind of ROM and is a device in which data can be written in advance by a user.
- the nonvolatile memory 1 holds the set values (initial register values) of the LSIs 2, 3, and 4.
- LSIs 2, 3, and 4 are LSIs (semiconductor integrated circuit devices) that need to set initial values of registers.
- the LSI 2 is connected to the nonvolatile memory 1 through signal lines S3 and S4.
- the LSI 2 reads the set value of the nonvolatile memory 1.
- the LSI 2 is hereinafter referred to as a master LSI.
- the master LSI 2 has a functional circuit 5 and an initialization circuit 6 that perform original control.
- the functional circuit 5 includes a setting register 50 and includes control logic for controlling the LSI 2.
- the initialization circuit 6 includes logic for controlling operations necessary for initialization setting of the register 50.
- the master LSI 2 includes an input / output (I / O) module (not shown) for communication with other LSIs.
- the LSI 3 is connected to the master LSI 2 through the signal line S1. Further, the LSI 4 is connected to the LSI 3 through the signal line S2. The LSI 3 receives data from the master LSI 2 via the signal line S1. The LSI 4 receives data from the LSI 3 via the signal line S2. From the viewpoint of receiving data from the master LSI 2, LSIs (semiconductor integrated circuit devices) 3 and 4 subsequent to the master LSI 2 are called slave LSIs.
- the slave LSIs 3 and 4 have a function circuit 5 that performs original control and an initialization circuit 6-1.6-2.
- the functional circuit 5 includes a setting register 50 and includes control logic for controlling the LSIs 3 and 4.
- the initialization circuits 6-1 and 6-2 have logic for controlling operations necessary for initialization setting of the register 50.
- the slave LSIs 3 and 4 include input / output (I / O) modules (not shown) for communication with other LSIs.
- the master LSI 2 is connected to the nonvolatile memory 1, and the slave LSIs 3 and 4 are connected to the master LSI 2 in a daisy chain.
- the slave LSIs 3 and 4 are connected to the master LSI 2 in a daisy chain.
- two slave LSIs are provided, but one or more slave LSIs may be provided.
- the initialization circuit 6 of the master LSI 2 reads the setting data of the nonvolatile memory 1 (setting values of the master LSI 2 and the slave LSIs 3 and 4) via the signal lines S3 and S4.
- the initialization circuit 6 of the master LSI 2 sets the read setting data of the master LSI 2 in the setting register 50 of the functional circuit 5. Then, the initialization circuit 6 of the master LSI 2 transfers the setting data of the slave LSIs 3 and 4 read through the signal line S1 to the slave LSI 3.
- the initialization circuit 6-1 of the slave LSI 3 sets the setting data of the slave LSI 3 received via the signal line S1 in the setting register 50 of the functional circuit 5. Then, the initialization circuit 6-1 of the slave LSI 3 transfers the setting data of the slave LSI 4 received via the signal line S2 to the slave LSI 4. The initialization circuit 6-1 of the slave LSI 4 sets the received setting data of the slave LSI 4 in the setting register 50 of the function circuit 5.
- the initial setting of the registers is sequentially performed for each device with one signal line in a state where the LSIs (semiconductor integrated circuit devices) are connected in a daisy chain.
- this signal line is a dedicated signal line for initial setting or, as will be described later, a signal line such as a side band (Side-Band) used for exchanging information and data between LSIs during normal operation. Is used. In the case of using a sideband signal line, a special interface for register initial setting is not required.
- the number of interfaces of each LSI 2, 3, 4 can be reduced.
- the number of LSI package pins used for the interface can be reduced.
- the system initialization device is not required for register initialization, it is possible to avoid complication of system design. As a result, it is possible to prevent an increase in LSI design man-hours and design costs.
- FIG. 2 is a detailed block diagram of the configuration of FIG.
- FIG. 3 is an explanatory diagram of data stored in the nonvolatile memory of FIGS. 1 and 2.
- FIG. 4 is an explanatory diagram of the signal lines in FIGS. 1 and 2.
- the master LSI 2 has an initialization control circuit 6 and a functional circuit 5.
- the initialization control circuit 6 includes a memory (PROM) control circuit 60, a shift register 64, a multibus transmission control circuit 62, a data strobe signal generation circuit 66, and a selector 68.
- a memory control circuit (hereinafter referred to as a PROM control circuit) 60 is a module that controls the operation of the memory (PROM) 1.
- the PROM control circuit 60 starts access to the memory (PROM) 1 after a certain period of time when the operation is stabilized after the master LSI 2 is powered on.
- the PROM control circuit 60 sets the enable signal (denoted as en in FIG. 2) for the memory (PROM) 1 to “1” (High), and generates the read clock clk. For example, the PROM control circuit 60 automatically generates the read clock clk using a 25 MHz reference clock. The PROM control circuit 60 transmits the generated read clock to the memory (PROM) 1 through the clock signal line clk.
- FIG. 3 shows an example of data storage in the memory (PROM) 1.
- a set value of a 32-byte register is defined in the register 50 of each LSI (semiconductor integrated circuit device) 2, 3 and 4.
- the memory 1 stores the register setting data of the master LSI 2 in the lower 32 bytes (0 to 31 bytes), stores the register setting data of the slave LSI 3 in the middle 32 bytes (32 to 63 bytes), and stores the upper 32 bytes (64 to 95 bytes).
- the PROM control circuit 60 reads data from the lower bits of the memory (PROM) 1 by the clock clk.
- the data read from the memory (PROM) 1 is transmitted to the initialization control circuit 6 through the inter-LSI interface (data line in FIG. 2).
- the shift register 64 stores the read data.
- the shift register 64 has a length of 32 bytes.
- the shift register 64 holds and shifts initial setting data of a register of an LSI (semiconductor integrated circuit device).
- the data strobe signal generation circuit 66 generates a data strobe signal for writing to the shift register 64.
- the data strobe signal generation circuit 66 generates a data strobe signal for the shift register from the generation clock (read clock) clk of the PROM control circuit 60.
- This data strobe signal is, for example, the rising edge of the clock clk to the memory (PROM) 1. This specification is implemented according to the memory (PROM) to be used.
- the multi-bus (Multi_BUS) transmission control circuit 62 receives a read operation signal from the PROM control circuit 60, and whether or not the setting data is aligned in the shift register 64, or the data aligned in the shift register 64 is the setting data of the master LSI 2. It is determined whether the setting data of the slave LSIs 3 and 4 is present.
- the multibus transmission control circuit 62 determines that the setting data is aligned in the shift register 64 and the data aligned in the shift register 64 is the setting data of the master LSI 2, the multibus transmission control circuit 62 stores the setting data in the register 50 of the functional circuit 5 of the master LSI 2. The setting data of the shift register 64 is written.
- the multibus transmission control circuit 62 performs an operation of switching the output to the slave LSI 3 by the selector 68 when determining that the data arranged in the shift register 64 is not the setting data of the master LSI 2.
- the selector 68 selects three data outputs. First, the data stored in the shift register 64 is output. Second, a data strobe signal obtained by adjusting the clock generated by the PROM control circuit 62 by the data strobe signal generation circuit is output. The third is to output a side-band signal from the functional circuit 5 that is performed during normal operation. As will be described later, the multibus transmission control circuit 62 performs selection control of these signals and selects data to be output to the signal line S1.
- a sideband signal line is used as the signal line S1.
- the sideband signal line for example, an interrupt signal or a point-to-point signal line by request signals between various chips can be used.
- the sideband signal line is a signal line provided separately from the bus in order to reduce signals between LSIs via the bus.
- FIG. 4 is a diagram showing the correspondence between the uses of the signal lines S1 and S2 and the operation modes.
- the operation mode is the initial setting
- the signal lines S1 and S2 are used for initial writing of the register.
- the operation mode is normal operation
- the signal lines S1 and S2 are used for sideband signals.
- the multibus transmission control circuit 62 controls the selector 68 to select the output of the shift register 64 or the data strobe signal generation circuit 66 at the time of initial setting.
- the multibus transmission control circuit 62 controls the selector 68 to select the sideband signal of the functional circuit 5 when the initial setting is completed.
- the sideband (Side ⁇ Band) signal line used during operation is used as a register write path at the time of initial register setting, so that a dedicated signal line for initial register setting is not required. .
- the slave LSI 3 includes an initialization control circuit 6-1 and a functional circuit 5.
- the initialization control circuit 6-1 includes a data strobe signal restoration control circuit 70, a shift register 64-1, a multibus transmission control circuit 62, a data strobe signal generation circuit 66, and a selector 68.
- the data strobe signal restoration circuit 70 detects the data strobe signal from the signal from the signal line S1, and activates the data strobe signal generation circuit 66.
- the shift register 64-1 stores data input from the signal line S1. In the present embodiment, the shift register 64-1 has a length of 32 bytes.
- the shift register 64-1 holds the initial setting data of the register of the LSI (semiconductor integrated circuit device) 3 and shifts it.
- the data strobe signal generation circuit 66 generates a data strobe signal for writing to the shift register 64-1.
- the data strobe signal generation circuit 66 generates a data strobe signal for the shift register from the internal clock. As will be described later, this data strobe signal is a signal that is 90 ° out of phase with respect to the data strobe signal from the master LSI 2.
- the multi-bus (Multi_BUS) transmission control circuit 62 receives the read operation signal from the data strobe signal restoration control circuit 70, and whether or not the set data is ready in the shift register 64-1, whether the ready data is in the shift register 64-1. It is determined whether the setting data of the slave LSI 3 or the setting data of the slave LSI 4.
- the multibus transmission control circuit 62 determines that the set data is aligned in the shift register 64-1 and the data aligned in the shift register 64-1 is the set data of the slave LSI 3, the functional circuit 5 of the slave LSI 3 The setting data of the shift register 64-1 is written into the register 50.
- the multibus transmission control circuit 62 performs an operation of switching the output to the slave LSI 4 by the selector 68 when it is determined that the data arranged in the shift register 64-1 is not the setting data of the slave LSI 3.
- the selector 68 performs the same operation as the selector 68 of the master LSI 3. That is, the selector 68 selects three data outputs. First, the data stored in the shift register 64-1 is output. Second, the data strobe signal adjusted by the data strobe signal generation circuit 66 is output. The third is to output a side-band signal from the functional circuit 5 that is performed during normal operation. As will be described later, the multibus transmission control circuit 62 performs selection control of these signals and selects data to be output to the signal line S2.
- the signal line S2 is a sideband signal line.
- the slave LSI 4 has the same configuration as the slave LSI 3. Accordingly, the slave LSIs 3 and 4 have the same configuration as the master LSI 2. The difference is that since the slave LSIs 3 and 4 do not read data directly from the memory (PROM), the slave LSIs 3 and 4 do not include a PROM control circuit. Further, since the slave LSIs 3 and 4 receive data from the master LSI 2 and the slave LSI 3 via the signal lines S1 and S2, respectively, the slave LSIs 3 and 4 include a data strobe restoration control circuit 70.
- FIG. 5 is an explanatory diagram of the data configuration of the shift register of the master LSI of FIG.
- FIG. 6 is an explanatory diagram of the data configuration of the shift register of the slave LSI of FIG.
- FIG. 7 is an explanatory diagram of the most significant byte in FIGS. 5 and 6.
- FIG. 8 is an explanatory diagram of the least significant byte in FIGS. 5 and 6. 5 to FIG. 8, an example in which each of the LSIs 2, 3, 4 has a 32-byte shift register 64, 64-1 and a register 50 is described.
- the shift register 64 (register 50) is composed of 32-byte registers from the most significant byte 64A to the least significant byte 64B.
- the shift register 64-1 (register 50) is composed of 32-byte registers from the most significant byte 64A to the least significant byte 64B.
- the most significant byte 64A in FIGS. 5 and 6 stores the register initialization write and transfer control data.
- the specifications of bits [31:24] will be described.
- the most significant byte 64A indicates the position (number: NO) of the device (LSI) that writes the data held in the shift registers 64, 64-1, and is referred to as “Write Device Number”.
- Bit [31] indicates whether the multibus transmission control circuit 62 of the initialization control circuit has finished writing the data held in the shift register 64 or 64-1 to the register 50 of the LSI functional circuit 5 having the initialization control circuit. (“1") indicates whether writing has not been completed ("0").
- Bits [30:24] indicate the writing device position. For example, in order to write setting data to the master LSI 2, “7′b1000_0001” is set in Write Device Number [31:24]. In order to write the setting data to the slave LSIs 3 and 4, “7′b1000_0010” and “7′b1000_0011” are set in Write Device Number [31:24], respectively.
- the least significant byte 64B indicates the number of devices (LSIs) for initial setting of registers, and is named “Number of Devices”.
- Bit [7] is a spare bit.
- Bits [6: 0] indicate the number of connected devices. Since 7 bits are allocated, the slave LSI can represent up to 126 devices. For example, if the connected device is only the master LSI, “7′b0000_0001” is set in Number of Devices [7: 0]. When the slave LSI is one device, “7′b0000_0010” is set in Number of Devices [7: 0].
- the multibus transmission control circuit 62 determines the number of subsequent devices from the most significant byte 64A and the least significant 1 byte 64B of the received 32-byte setting data, whether the received data is its own setting data, or the subsequent LSI setting data. It is determined whether or not there is, and fetching of data held in the shift registers 64 and 64-1 or transfer control to the subsequent LSI is performed.
- the master LSI 2 receives the following most significant byte 64A and least significant byte 64B from the memory 1, the following determination is made.
- the multibus transmission control circuit 62 of the master LSI 2 determines that there are two subsequent LSIs (semiconductor integrated circuit devices) by receiving the data. As a result, two sets of received data received after the setting data of itself are transferred to the subsequent LSI.
- the slave LSI 3 receives the following most significant byte 64A and least significant byte 64B from the master LSI 2, the following determination is made.
- the multibus transmission control circuit 62 of the slave LSI 3 determines that there is one subsequent LSI (semiconductor integrated circuit device) by receiving the data. As a result, one set of received data received after its own setting data is transferred to the subsequent LSI.
- the multi-bus transmission control circuit 62 of the slave LSI 3 receives the following most significant byte 64A and least significant byte 64B, the following determination is made.
- the multibus transmission control circuit 62 of the slave LSI 3 determines that there is no subsequent LSI (semiconductor integrated circuit device) (it is the last device) by receiving the data.
- one LSI chip has a fixed 256-bit initial setting register 50 has been described.
- the number of registers is set. Set as a register setting value, set in the same way as the slave LSI, and set a plurality of initial registers.
- FIG. 9 is a time chart of the writing process of the slave LSI.
- symbols a to e indicate data operations from the master LSI 2 to the slave LSI 3 in order.
- Master LSI 2 ⁇ Slave LSI 3 indicates a transmission state between the master LSI 1 and the slave LSI 3 via the signal line S1.
- the data strobe signal generation circuit 66 of the master LSI 2 outputs two data strobe signals to the signal line S1 via the selector 68.
- the data strobe restoration control circuit 70 of the slave LSI 3 sends the signal on the signal line S1 to b. “High” and “Low” of the signal line S1 in a predetermined period are alternately detected by the internal clock (25 MHz) of the slave LSI 3.
- the predetermined period is, for example, 50 cycles of a 25 MHz clock.
- the data strobe restoration control circuit 70 detects that the signal from the signal line S1 repeats “High” and “Low” for a period of 50 cycles, the data strobe restoration control circuit 70 receives the second data received next time. The rising (High) period of the strobe is counted.
- the value smaller than the 50 cycle number is determined as noise, and the data strobe restoration control circuit 70 is reset.
- the slave LSI 3 receives a data strobe signal with a period of 100 KHz from the master LSI 2, the clock of 25 MHz is counted and the following cycle number is obtained.
- the data strobe restoration control circuit 70 regenerates a data strobe signal with a duty ratio of 50% based on this count value. Then, the data strobe restoration control circuit 70 creates a restoration strobe signal (d. Restoration data strobe) for fetching data obtained by delaying the reproduced data strobe signal by 90 ° (125 [cycles]).
- the restored data strobe of d. Slave LSI 1 in FIG. 9 is a data strobe signal corresponding to 100 KHz.
- the data strobe having the same rising and falling edges is shown as an example. However, when the number of cycles is different, the average value of both periods can be adopted, and the duty 50 is not necessarily required. Absent.
- the multibus transmission control circuit 62 of the master LSI 2 operates the selector 68 to send its own data strobe signal twice, and then updates and transmits the data in the shift register 64 at the rising timing of the transmission data strobe.
- the slave LSI 3 receives the data at the rising timing of the data strobe restored earlier.
- the shift register 64-1 of the slave LSI 3 takes in the received data at the rising edge of the restored data strobe signal.
- “E” in FIG. 9 represents an operation written in the shift register 64-1 of the slave LSI 3.
- the multibus transmission control circuit 62 detects that 256-bit (32 bytes) data is held (aligned) in the shift register 64-1, and writes the data held in the shift register 64-1 to the register 50 of the function circuit 5. (Capture).
- the slave LSI 3 receives data from the master LSI 2 through one signal line and initializes it in the register 50.
- FIG. 10 is a time chart of data propagation from the master LSI 2 to the slave LSIs 3 and 4 according to the present embodiment.
- FIG. 10 illustrates an operation in which the register setting value is transmitted from the master LSI 2 to the slave LSI 3 and an operation in which the register setting value is transmitted from the slave LSI 3 to the slave LSI 4.
- the symbol “o” indicates the state of the transmission path where the data read from the memory (PROM) 1 is output to the master LSI 2.
- 256-bit data to be set in the master LSI 2 is read.
- the master LSI 2 fetches its own register setting value into its own setting register 50.
- the master LSI 2 waits for a two-cycle data strobe signal and then reads 256-bit data from the memory 2 again.
- the value read from the memory 1 for the second time becomes the register setting value of the slave LSI 3.
- Such read and transfer operations are performed for the number of LSIs 2, 3, and 4 mounted in the system. As described above with reference to FIGS. 5 to 8, since each LSI knows through the register the number of LSIs in the system and the number of LSIs to which the LSI is set, reading and transfer operations are possible.
- the master LSI 2 receives the initial data of the register. Since the data in the memory (PROM) 1 is output together with the data strobe signal, the master LSI 2 receives the data at a timing when the 90 ° phase of the data strobe signal output for the control of the memory (PROM) 1 is late.
- the symbol “q” in FIG. 10 indicates transfer from the master LSI 2 to the slave LSI 3.
- the master LSI 2 transfers data subsequent to the register setting data used by itself to the slave LSI 3.
- the slave LSI 3 performs the data strobe restoration described above, and takes in data from the master LSI 2.
- the symbol “r. Slave LSI1 reception” in FIG. 10 indicates the data fetch operation by the restoration strobe.
- the symbol “t.Slave LSI1 ⁇ Slave LSI2” and the symbol “u.Slave LSI2 reception” in FIG. 10 indicate the operation of the slave LSI 4.
- the slave LSI 4 performs the same operation as that of the slave LSI 3.
- the slave LSI 4 becomes the final LSI (semiconductor integrated circuit device) that performs register setting. Therefore, when the register setting value of the slave LSI 4 is fetched, the initialization operation ends.
- FIG. 11 is an initialization flowchart of register setting executed by the master LSI.
- the reference clock (25 MHz clock) supplied to the master LSI 2 is turned on. Next, the master LSI 2 is powered on. Further, the reset of the master LSI 2 is released. As a result, the master LSI 2 starts operation.
- the PROM read circuit 60 of the master LSI 2 operates independently. That is, the master LSI 2 activates the PROM control circuit 60.
- the activated PROM control circuit 60 reads the initial register setting value stored in the memory (PROM) 1, and takes the data into its own shift register 60.
- the multibus transmission control circuit 62 of the master LSI 2 determines whether or not the 256-bit set value, which is the data length necessary for the shift register 60, has been read.
- the multi-bus transmission control circuit 62 of the master LSI 2 determines whether or not there is a subsequent LSI (chip) after its own initial setting is completed. If the multibus transmission control circuit 62 determines that there is no subsequent LSI (chip), it ends the setting process.
- the multibus transmission control circuit 62 subsequently transfers the data held in the shift register 64 to the slave LSI 3 via the signal line S1.
- the data strobe signal and data transfer are as described with reference to FIG. That is, since the master LSI 2 performs the operation as shown in FIG. 9 at the time of data transfer, the master LSI 2 reads data from the memory (PROM) 1 and sends data to be transmitted to the slave LSI (initial register setting). To do.
- FIG. 12 is an initialization flowchart for register setting executed by the slave LSI.
- the data strobe restoration control circuit 70 of the slave LSI restores the data strobe signal when detecting the strobe signal from the master LSI 2.
- the shift register 64-1 of the slave LSI takes in the data input from the signal line S1 by the restored data strobe signal.
- the multibus transmission control circuit 62 of the slave LSIs 3 and 4 determines whether or not the 256-bit setting value, which is the data length necessary for the shift register 64-1, has been read.
- the multibus transmission control circuit 62 determines that the initial register set value has been read into the shift register 64-1, the multi-bus transmission control circuit 62 takes in the register set value of the shift register 64-1 into the register 50 of the function circuit 5.
- the functional circuits 5 of the slave LSIs 3 and 4 take in the initial register setting values and then oscillate the internal clocks of the slave LSIs 3 and 4 using those values. Thereby, the initial setting of the slave LSIs 3 and 4 is completed.
- the multi-bus transmission control circuit 62 of the slave LSIs 3 and 4 determines whether or not there is a subsequent LSI (chip) after its own initial setting is completed. If the multibus transmission control circuit 62 determines that there is no subsequent LSI (chip), it ends the setting process.
- the multibus transmission control circuit 62 determines that there is a subsequent LSI (chip), it transfers the restoration data strobe signal to the slave LSI 4 via the signal line S2.
- the multibus transmission control circuit 62 subsequently transfers the data held in the shift register 64-1 to the slave LSI 4 via the signal line S2.
- the slave LSI 3 Since the transfer data is determined by the number of slave LSIs, the slave LSI 3 repeats the operation for the number of other slave LSIs and continues to operate.
- the multibus transmission control circuit 62 moves the selection output of the selector 68 to the Side-Band signal.
- the initial register settings of the master LSI 2 and the slave LSIs 3 and 4 are executed by the above operation.
- FIG. 13 is an explanatory diagram of the initial register setting time according to the present embodiment.
- FIG. 13 shows a correspondence table of initial register setting times (msec) corresponding to the number of slaves when the number of registers (the number of register bits) R is 256 bits and the cycle time T is 10 ⁇ sec.
- the initial register time S is given by the following equation.
- FIG. 13 shows the initial register setting time when the number of slaves N is changed from “1” to “7”. As shown in FIG. 13, even when the number of slaves is large (for example, the number of slaves is 7), the setting can be completed in a time of several tens of msec. Note that the example of FIG. 13 shows only the time for setting the initial register, and does not include the time for turning on the necessary power supply during initialization and for releasing the reset of the LSI (semiconductor integrated circuit device). .
- FIG. 14 is a block diagram of another embodiment of an electronic system.
- FIG. 14 shows a CPU / memory board.
- the CPU / memory board includes a CPU (Central Processing Unit) 1, a plurality of memory access controllers (MAC) 6, 6-1, 6-2, and a plurality of memories 8-1 to 8-1. 8-3.
- the CPU 1 has one or a plurality of CPUs.
- Each of the memories 8-1 to 8-3 includes a RAM (Random Access Memory). These memories 8-1 to 8-3 are preferably configured by a DIMM (Dual Inline Memory Module).
- DIMM Dual Inline Memory Module
- the first memory access controller 6 is connected to the first memory 8-1, and performs read / write control of the first memory 8-1 according to an instruction from the CPU 1.
- the second memory access controller 6-1 is connected to the second memory 8-2 and performs read / write control on the second memory 8-2 according to an instruction from the CPU1.
- the third memory access controller 6-2 is connected to the third memory 8-3, and performs read / write control on the third memory 8-3 according to an instruction from the CPU1.
- the memory access controllers 6, 6-1, and 6-2 require setting values according to the type of memory to be connected, the speed of the memory, the number of memories, and the like.
- the memory access controllers 6, 6-1 and 6-2 store this set value in a register and adjust the read / write timing of the functional circuit (memory access circuit).
- a non-volatile memory (PROM) 5 that stores setting values of each memory access controller is provided on the CPU / memory board. Then, the nonvolatile memory 5 is connected to the first memory access controller 6. The first memory access controller 6 is connected to the second memory access controller 6-1 via the signal line S1, and the second memory access controller 6-1 is connected to the third memory access controller 6- via the signal line S2. Connect to 2.
- the master LSI 2 described with reference to FIGS. 1 and 2 corresponds to the first memory access controller 6, and the slave LSIs 3 and 4 correspond to the second and third memory access controllers 6-1 and 6-2. Therefore, the initial setting of the registers of the memory access controllers 6, 6-1, and 6-2 can be performed by the data strobe restoration and the data transfer described with reference to FIGS.
- the aforementioned sideband signal lines are used for the signal lines S1 and S2.
- the memory access controllers 6, 6-1, and 6-2 notify errors and the like through the sideband signal line during normal operation.
- a signal line for initial setting becomes unnecessary, and thus the design cost can be reduced.
- the complexity of the system can be reduced, and the design man-hour can be reduced.
- the initialization control circuits 6 and 6-1 are expected to be shared by each system, and the design man-hours can be reduced.
- the semiconductor integrated circuit devices are connected by a single signal line in a daisy chain state, and the setting data of each semiconductor integrated circuit device stored in the nonvolatile memory is sequentially read out. Since transmission is performed between integrated circuit devices, a special interface for initial register setting can be reduced and the initial register can be set. For this reason, the design man-hour and design cost of the semiconductor integrated circuit device can be reduced.
- Nonvolatile memory 2 Master LSI 3, 4 Slave LSI 5 Function circuit 6, 6-1 Initialization control circuit 50 Setting register 60 PROM control circuit 62 Multibus transmission control circuit 64, 64-1 Shift register 66 Strobe signal generation circuit 68 Selector 70 Data strobe signal restoration control circuit S1, S2 signal line
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Microcomputers (AREA)
- Information Transfer Systems (AREA)
Abstract
複数の半導体集積回路装置(2,3,4)を具備するシステムにおいて、半導体集積回路装置(2.3.4)を数珠つなぎの状態で1本の信号線(S1,S2)で接続し、不揮発性メモリ(1)に格納した各半導体集積回路装置の設定データを順次読み出し、半導体集積回路装置間で伝送する。このため、初期レジスタ設定のための特別なインタフェースを削減し、初期レジスタの設定が可能となる。このため、半導体集積回路装置の設計工数及び設計コストを低減できる。
Description
本発明は、半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システムに関する。
電子システムはある機能を行う機能回路を設けたLSI(Large Scale Integtated Circuit)を使用する。このLSIを半導体集積回路装置(半導体回路チップ)と呼ぶ。電子システムは、LSIを複数接続し、所定の機能を実現する。LSIは、様々な設定値をハード内部にもつ。LSIは、その設定値によって、様々に動作を変更する。例えば、コンピュータシステムは、LSIとして、演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)、メモリアクセスコントローラ及びメモリとを備える。
このLSIの設定値は、例えば、コンピュータシステムを搭載するボード設計に依存するものと、装置構成に依存するものなどがある。これらの設定値は、LSI(半導体集積回路)を設計している段階では、一意に値を決められないものがある。この設定値は、設計工期の観点や設計時に考慮不足による不具合回避の観点から、LSI(半導体集積回路装置)を設計し、電子システムを構築した後に、システムによって設定されるのが一般的である。例えば、前述のメモリアクセスコントローラは、接続されるメモリのタイプ、メモリの速度、メモリの台数等に応じた設定値を要する。
図15は従来のLSIの設定値の設定方法の説明図である。図15に示すように、複数のLSI110,120,130が同じ又は異なるシステムボードに搭載される。システムマネージメントデバイス100はシステム全体を管理するデバイスである。システムマネージメントデバイス100はシステムインターフェースバス140により各LSI110,120,130に接続する。
図16に示す電子システムでは、各LSI(半導体集積回路)110,120,130が内部クロックの発振等を行い、最低限LSI110,120,130内部のレジスタが書き込めるような状態になった後に、システムマネージメントデバイス100が、所望のタイミングでシステムインターフェースバス140を介し、各LSI(半導体集積回路装置)110,120,130のレジスタに設定値を書き込む。
近年のLSI(半導体集積回路)は高集積化が益々進んでいる。そのため、LSIが内蔵する機能は増加し、LSI(半導体集積回路)のインタフェースのためのパッケージピンは増加する一途である。今後のLSI(半導体集積回路)の設計においては、前記したインタフェースの本数を減らすための工夫を継続して行う必要がある。
図15に示すようなシステムマネージメントデバイスが、全てのLSIの初期設定を行う。このため、各LSI(半導体集積回路装置)は、システムマネージメントデバイスとのインタフェース140が必要となる。一般的には、最低2本以上のインタフェースが必要となる。例えば、システムインタフェースとよく使用されるI2C(Inter-Integrated Circuit)バスでは、シリアルデータ(Serial Data(SDA))とSerial Clock(SCL)の2本の信号線が定義されている。
このため、LSIは、最低2本のパッケージピンをインタフェースとして設ける必要がある。また、システムマネージメントデバイスが必要である。これにより、LSIの設計工数が増大し、設計コストも増大する。更に、システム設計の複雑化等の問題も生じる。
本発明の目的は、半導体集積回路装置のレジスタの設定のためのインタフェースを削減し、半導体集積回路装置の設計を容易とする半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システムを提供することにある。
この目的の達成のため、開示の電子システムは、互いに1本の信号線で接続され、設定された設定データにより所定の機能を実行する機能回路を備えた複数の半導体集積回路装置と、前記複数の半導体集積回路装置の各々の前記設定データを格納する記憶ユニットとを有し、前記複数の半導体集積回路装置の一の半導体集積回路装置は、前記記憶ユニットから前記複数の半導体集積回路装置の各々の前記設定データを順次読み出し、前記一の半導体集積回路装置の設定データを前記機能回路に設定し、他の前記半導体集積回路装置の前記設定データを前記信号線を介し前記他の半導体集積回路装置に転送する初期化制御回路を有する。
この目的の達成のため、開示の半導体集積回路装置は、設定された設定データにより所定の機能を実行する機能回路と、複数の半導体集積回路装置の各々の前記設定データを格納する記憶ユニットから前記複数の半導体集積回路装置の各々の前記設定データを順次読み出し、前記機能回路の設定データを前記機能回路に設定し、他の前記半導体集積回路装置の機能回路の前記設定データを1本の信号線を介し前記他の半導体集積回路装置に転送する初期化制御回路を有する。
複数の半導体集積回路装置を具備するシステムにおいて、半導体集積回路装置を数珠つなぎの状態で1本の信号線で接続し、不揮発性メモリに格納した各半導体集積回路装置の設定データを順次読み出し、半導体集積回路装置間で伝送するため、初期レジスタ設定のための特別なインタフェースを削減し、初期レジスタの設定が可能となる。このため、半導体集積回路装置の設計工数及び設計コストを低減できる。
以下、実施の形態の例を、電子システムの実施の形態、半導体集積回路の構成、初期化回路、レジスタの初期設定の処理、電子システムの他の実施の形態、他の実施の形態の順で説明するが、開示の電子システム、半導体集積回路装置は、この実施の形態に限られない。
(電子システムの実施の形態)
図1は、実施の形態のLSIを搭載した電子システムのブロック図である。図1に示すように、電子システムは、不揮発性メモリ1と複数のLSI2,3,4を備える。不揮発性メモリ1は、レジスタの設定値を記憶するものである。不揮発性メモリ1は、例えば、PROM(Programable Read Only Memory)で構成することが望ましい。PROMは、ROMの一種である、ユーザーが事前にデータを書き込んでおけるデバイスである。不揮発性メモリ1は、LSI2,3,4の各々の設定値(初期レジスタ値)を保持する。
図1は、実施の形態のLSIを搭載した電子システムのブロック図である。図1に示すように、電子システムは、不揮発性メモリ1と複数のLSI2,3,4を備える。不揮発性メモリ1は、レジスタの設定値を記憶するものである。不揮発性メモリ1は、例えば、PROM(Programable Read Only Memory)で構成することが望ましい。PROMは、ROMの一種である、ユーザーが事前にデータを書き込んでおけるデバイスである。不揮発性メモリ1は、LSI2,3,4の各々の設定値(初期レジスタ値)を保持する。
LSI2,3,4は、レジスタの初期値設定が必要なLSI(半導体集積回路装置)である。LSI2は、不揮発性メモリ1に信号線S3,S4で接続される。LSI2は不揮発性メモリ1の設定値を読み出す。不揮発性メモリ1の設定値を読み出すため、LSI2を以下、マスター(Master)LSIと呼ぶ。
マスターLSI2は、本来の制御を行う機能回路5と初期化回路6とを有する。機能回路5は設定レジスタ50を有し、LSI2の制御の制御論理を備える。初期化回路6は、レジスタ50の初期化設定に必要な動作を制御する論理を備える。尚、マスターLSI2は、他のLSIとの通信のため、図示しない入出力(I/O:Input/Output)モジュールを備える。
マスターLSI2に信号線S1でLSI3が接続される。又、LSI3に信号線S2でLSI4が接続される。LSI3は、マスターLSI2から信号線S1を介しデータを受信する。LSI4は、LSI3から信号線S2を介しデータを受信する。マスターLSI2からデータを受信する観点から、マスターLSI2より後続のLSI(半導体集積回路装置)3,4をスレーブLSIと呼ぶ。
スレーブLSI3,4は、本来の制御を行う機能回路5と初期化回路6-1.6-2とを有する。機能回路5は設定レジスタ50を有し、LSI3,4の制御の制御論理を備える。初期化回路6-1,6-2は、レジスタ50の初期化設定に必要な動作を制御する論理を備える。尚、スレーブLSI3,4は、他のLSIとの通信のため、図示しない入出力(I/O:Input/Output)モジュールを備える。
即ち、マスターLSI2は、不揮発性メモリ1に接続し、スレーブLSI3,4は、マスターLSI2に数珠繋ぎに接続する。この例では、スレーブLSIを2台設けているが、スレーブLSIを1台又は3台以上設けても良い。
マスターLSI2の初期化回路6は、不揮発性メモリ1の設定データ(マスターLSI2とスレーブLSI3,4の設定値)を信号線S3,S4を介し読み出す。マスターLSI2の初期化回路6は読み出したマスターLSI2の設定データを機能回路5の設定レジスタ50にセットする。そして、マスターLSI2の初期化回路6は、信号線S1を介し読み出したスレーブLSI3,4の設定データをスレーブLSI3に転送する。
スレーブLSI3の初期化回路6-1は、信号線S1を介し受信したスレーブLSI3の設定データを機能回路5の設定レジスタ50にセットする。そして、スレーブLSI3の初期化回路6-1は、信号線S2を介し受信したスレーブLSI4の設定データをスレーブLSI4に転送する。スレーブLSI4の初期化回路6-1は受信したスレーブLSI4の設定データを機能回路5の設定レジスタ50にセットする。
このように、複数のLSI(半導体集積回路装置)を具備するシステムにおいて、LSI(半導体集積回路装置)を数珠つなぎの状態で、1デバイスずつ順番にレジスタの初期設定を、1本の信号線で行う。後述するように、この信号線は、初期設定を行う専用の信号線又は後述するように、通常運用時にLSI間で情報・データのやり取りに使用するサイドバンド(Side-Band)のような信号線を用いる。サイドバンドの信号線を用いて行う場合には、レジスタの初期設定のための特別なインタフェースを必要としない。
このため、各LSI2,3,4のインタフェースの数が削減できる。特に、インタフェースに使用するLSIのパッケージピン数を削減できる。更に、レジスタの初期化のため、システムマネージメントデバイスが不要となるため、システム設計の複雑化を回避できる。これにより、LSIの設計工数の増大及び設計コストの増大を防止できる。
(半導体集積回路の構成)
図2は図1の構成の詳細なブロック図である。図3は図1及び図2の不揮発性メモリの格納データの説明図である。図4は図1及び図2の信号線の説明図である。
図2は図1の構成の詳細なブロック図である。図3は図1及び図2の不揮発性メモリの格納データの説明図である。図4は図1及び図2の信号線の説明図である。
図2に示すように、マスターLSI2は初期化制御回路6と機能回路5とを有する。初期化制御回路6は、メモリ(PROM)制御回路60と、シフトレジスタ64と、マルチバス送信制御回路62と、データストローブ信号生成回路66と、セレクタ68とを有する。
メモリ制御回路(以下、PROM制御回路と呼ぶ)60は、メモリ(PROM)1の動作を制御するモジュールである。PROM制御回路60は、マスターLSI2に電源が投入された後、動作の安定する一定時間をおいて、メモリ(PROM)1へのアクセスを開始する。
例えば、PROM制御回路60は、メモリ(PROM)1に対するenable信号(図2では、enと記す)を“1”(High)とし、読み出し用クロックclkを生成する。例えば、PROM制御回路60は、読み出しクロックclkを25MHzのリファレンスクロックを用いて自動的に生成する。PROM制御回路60は、生成した読み出しクロックをクロック信号線clkを通じて、メモリ(PROM)1に送信する。
図3はメモリ(PROM)1のデータ格納例を示す。図3に示すように、例えば、各LSI(半導体集積回路装置)2,3,4のレジスタ50に32バイトのレジスタの設定値を定義する。メモリ1は、下位32バイト(0-31Byte)にマスターLSI2のレジスタ設定データを格納し、中位32バイト(32-63Byte)にスレーブLSI3のレジスタ設定データを格納し、上位32バイト(64-95Byte)にスレーブLSI4のレジスタ設定データを格納する。
即ち、メモリ1は、32[byte]×3[chip]=96[byte]=768[bit]の設定データを持つ。
図2に戻り、PROM制御回路60は、クロックclkによりメモリ(PROM)1の下位ビットからデータを読み出す。メモリ(PROM)1から読みだされたデータは、LSI間インタフェース(図2のdata線)を通じて、初期化制御回路6に送信される。
シフトレジスタ64は、読みだされたデータを格納する。本実施の形態では、シフトレジスタ64は、32Byteの長さを持つ。シフトレジスタ64は、LSI(半導体集積回路装置)のレジスタの初期設定データを保持し、シフトする。
データストローブ信号生成回路66は、シフトレジスタ64の書き込みのためのデータストローブ信号を生成する。データストローブ信号生成回路66は、PROM制御回路60の生成クロック(読み出しクロック)clkからシフトレジスタ用のデータストローブ信号を生成する。このデータストローブ信号は、例えば、メモリ(PROM)1へのクロックclkの立ち上がりエッジである。この仕様は、使用するメモリ(PROM)に合わせた実装にする。
マルチバス(Multi_BUS)送信制御回路62は、PROM制御回路60からの読み出し動作信号を受け、シフトレジスタ64に設定データが揃ったか否か、シフトレジスタ64に揃ったデータがマスターLSI2の設定データであるか、スレーブLSI3,4の設定データであるか否かを判定する。
マルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ64に設定データが揃い、且つシフトレジスタ64に揃ったデータがマスターLSI2の設定データであると判定した場合には、マスターLSI2の機能回路5のレジスタ50にシフトレジスタ64の設定データを書き込む。
マルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ64に揃ったデータがマスターLSI2の設定データでないと判定した場合には、スレーブLSI3への出力をセレクタ68により切り替える動作を行う。
セレクタ68は、3つのデータの出力を選択する。1つ目は、シフトレジスタ64の格納データを出力する。2つ目は、PROM制御回路62で生成したクロックをデータストローブ信号生成回路で調整したデータストローブ信号を出力する。3つ目は、通常運用時に行う機能回路5からのサイドバンド(Side-Band)信号を出力する。マルチバス送信制御回路62は、後述するように、これらの信号の選択制御を行い、信号線S1に出力するデータを選択する。
この実施の形態では、信号線S1にサイドバンド信号線を使用する。サイドバンド信号線は、例えば、インターラプト信号や、各種チップ間のリクエスト信号によるポイントツーポイントの信号線を使用できる。サイドバンド信号線は、バスを介するLSI間の信号を削減するために、バスとは別に設けられた信号線である。
本実施の形態では、初期設定時には、機能回路5がサイドバンド信号線を使用しないことから、初期設定時にサイドバンド信号線を初期設定のデータ転送に利用する。図4は、信号線S1,S2の用途と動作モードとの対応を示す図である。動作モードが初期設定である場合には、信号線S1,S2をレジスタの初期書き込みに使用する。動作モードが通常運用時である場合には、信号線S1,S2をサイドバンド信号に使用する。
マルチバス送信制御回路62は、初期設定時には、セレクタ68にシフトレジスタ64又はデータストローブ信号生成回路66の出力を選択するように制御する。又、マルチバス送信制御回路62は、初期設定が終了した時には、セレクタ68に機能回路5のサイドバンド信号を選択するように制御する。本実施の形態では、運用中に使用されるサイドバンド(Side Band)信号線を、初期レジスタ設定時には、レジスタ書き込み用のパスとして使用するため、初期レジスタ設定用の専用の信号線を必要としない。
図2に戻り、スレーブLSI3は初期化制御回路6-1と機能回路5とを有する。初期化制御回路6-1は、データストローブ信号復元制御回路70と、シフトレジスタ64-1と、マルチバス送信制御回路62と、データストローブ信号生成回路66と、セレクタ68とを有する。
データストローブ信号復元回路70は、信号線S1からの信号からデータストローブ信号を検出し、データストローブ信号生成回路66を起動する。シフトレジスタ64-1は信号線S1から入力されたデータを格納する。本実施の形態では、シフトレジスタ64―1は32Byteの長さを持つ。シフトレジスタ64-1は、LSI(半導体集積回路装置)3のレジスタの初期設定データを保持し、シフトする。
データストローブ信号生成回路66は、シフトレジスタ64-1の書き込みのためのデータストローブ信号を生成する。データストローブ信号生成回路66は、内部クロックからシフトレジスタ用のデータストローブ信号を生成する。後述するように、このデータストローブ信号は、マスターLSI2からのデータストローブ信号に対し、90°位相のずれた信号である。
マルチバス(Multi_BUS)送信制御回路62は、データストローブ信号復元制御回路70からの読み出し動作信号を受け、シフトレジスタ64-1に設定データが揃ったか否か、シフトレジスタ64-1に揃ったデータがスレーブLSI3の設定データであるか、スレーブLSI4の設定データであるか否かを判定する。
マルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ64-1に設定データが揃い、且つシフトレジスタ64-1に揃ったデータがスレーブLSI3の設定データであると判定した場合には、スレーブLSI3の機能回路5のレジスタ50にシフトレジスタ64-1の設定データを書き込む。
マルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ64-1に揃ったデータがスレーブLSI3の設定データでないと判定した場合には、スレーブLSI4への出力をセレクタ68により切り替える動作を行う。
セレクタ68は、マスターLSI3のセレクタ68と同一の動作を行う。即ち、セレクタ68は3つのデータの出力を選択する。1つ目は、シフトレジスタ64-1の格納データを出力する。2つ目は、データストローブ信号生成回路66で調整したデータストローブ信号を出力する。3つ目は、通常運用時に行う機能回路5からのサイドバンド(Side-Band)信号を出力する。マルチバス送信制御回路62は、後述するように、これらの信号の選択制御を行い、信号線S2に出力するデータを選択する。信号線S2は、サイドバンド信号線である。
スレーブLSI4は、スレーブLSI3と同一の構成である。従って、スレーブLSI3,4は、マスターLSI2と同様の構成を有する。相違は、スレーブLSI3,4はメモリ(PROM)から直接データを読みださないため、スレーブLSI3,4はPROM制御回路を備えない。又、スレーブLSI3,4は各々信号線S1,S2を介しマスターLSI2、スレーブLSI3からデータを受信するため、スレーブLSI3,4はデータストローブ復元制御回路70を備える。
(初期化制御回路)
次に、マルチバス送信制御回路62を説明する。図5は図2のマスターLSIのシフトレジスタのデータ構成の説明図である。図6は図2のスレーブLSIのシフトレジスタのデータ構成の説明図である。図7は図5及び図6の最上位バイトの説明図である。図8は図5及び図6の最下位バイトの説明図である。尚、図5~図8においても、各LSI2,3,4が32バイトのシフトレジスタ64,64-1、レジスタ50を有する例で説明する。
次に、マルチバス送信制御回路62を説明する。図5は図2のマスターLSIのシフトレジスタのデータ構成の説明図である。図6は図2のスレーブLSIのシフトレジスタのデータ構成の説明図である。図7は図5及び図6の最上位バイトの説明図である。図8は図5及び図6の最下位バイトの説明図である。尚、図5~図8においても、各LSI2,3,4が32バイトのシフトレジスタ64,64-1、レジスタ50を有する例で説明する。
図5に示すように、シフトレジスタ64(レジスタ50)は最上位バイト64Aから最下位バイト64Bまでの32バイトのレジスタで構成される。図6に示すように、シフトレジスタ64-1(レジスタ50)は最上位バイト64Aから最下位バイト64Bまでの32バイトのレジスタで構成される。
図7に示すように図5及び図6の最上位バイト64Aはレジスタの初期化の書き込み及び転送制御データを格納する。本実施の形態では、最上位バイトの4バイト目が定義されるため、ビット[31:24]の仕様を説明する。この最上位バイト64Aは、シフトレジスタ64、64-1の保持データを書き込みを行うデバイス(LSI)の位置(番号:NO)を示し、”Write Device Number“と呼ぶ。
ビット[31]は、初期化制御回路のマルチバス送信制御回路62が、初期化制御回路を有するLSIの機能回路5のレジスタ50にシフトレジスタ64又は64-1の保持データを書き込み終了であるか(”1“)、書き込み未了であるか(”0“)のいずれかを示す。ビット[30:24]は、書き込みデバイス位置を示す。例えば、マスターLSI2に設定データを書き込むためには、Write Device Number[31:24]に「7’b1000_0001」をセットする。又、スレーブLSI3,4に設定データを書き込むためには、各々Write Device Number[31:24]に「7’b1000_0010」、「7’b1000_0011」をセットする。
図8に示すように、最下位バイト64Bは、レジスタの初期設定を行うデバイス(LSI)の数を示しており、”Number of Devices”と名付ける。ビット[7]は予備のビットである。ビット[6:0]は接続されるデバイスの数を示す。7ビットを割り当てるため、スレーブLSIを最大126デバイスまで表現できる。例えば、接続デバイスがマスターLSIのみの場合は、Number of Devices[7:0]に「7’b0000_0001」をセットする。スレーブLSIが1デバイスである場合には、Number of Devices[7:0]に、「7’b0000_0010」をセットする。
マルチバス送信制御回路62は、この受信した32バイトの設定データの最上位バイト64Aと最下位1バイト64Bから後続デバイス数、受信データが自身の設定データであるか、後続のLSIの設定データであるか否かを判定し、シフトレジスタ64,64-1の保持データの取り込み又は後続LSIへの転送制御を行う。
例えば、マスターLSI2が、メモリ1から、以下の最上位バイト64Aと最下位バイト64Bを受信した場合には、以下のように判定する。
最下位バイト64B(Number of Devices[7:0])=8’b0000_0011
最上位バイト64A(Write Device Number[31:24])=7’b1000_0001
マスターLSI2のマルチバス送信制御回路62は、上記データの受信により、後続に2つのLSI(半導体集積回路装置)が存在する事を判定する。これにより、自身の設定データ以降に受信した受信データを後続のLSIに2セット転送する。
最上位バイト64A(Write Device Number[31:24])=7’b1000_0001
マスターLSI2のマルチバス送信制御回路62は、上記データの受信により、後続に2つのLSI(半導体集積回路装置)が存在する事を判定する。これにより、自身の設定データ以降に受信した受信データを後続のLSIに2セット転送する。
又、スレーブLSI3が、マスターLSI2から、以下の最上位バイト64Aと最下位バイト64Bを受信した場合には、以下のように判定する。
最下位バイト64B(Number of Devices[7:0])=8’b0000_0011
最上位バイト64A(Write Device Number[31:24])=7’b1000_0010
スレーブLSI3のマルチバス送信制御回路62は、上記データの受信により、後続に1つのLSI(半導体集積回路装置)が存在する事を判定する。これにより、自身の設定データ以降に受信した受信データを後続のLSIに1セット転送する。
最上位バイト64A(Write Device Number[31:24])=7’b1000_0010
スレーブLSI3のマルチバス送信制御回路62は、上記データの受信により、後続に1つのLSI(半導体集積回路装置)が存在する事を判定する。これにより、自身の設定データ以降に受信した受信データを後続のLSIに1セット転送する。
更に、スレーブLSI3のマルチバス送信制御回路62は、下記の最上位バイト64Aと最下位バイト64Bを受信した場合、以下の判定を行う。
最下位バイト64B(Number of Devices[7:0])=7’b0000_0011
最上位バイト64A(Write Device Number[31:24])=7’b1000_0011
スレーブLSI3のマルチバス送信制御回路62は、上記データの受信により、後続にLSI(半導体集積回路装置)が存在しない事(自身が最後のデバイスであること)を判定する。
最上位バイト64A(Write Device Number[31:24])=7’b1000_0011
スレーブLSI3のマルチバス送信制御回路62は、上記データの受信により、後続にLSI(半導体集積回路装置)が存在しない事(自身が最後のデバイスであること)を判定する。
また、本実施の形態では、1LSIチップが、固定の256ビットの初期設定レジスタ50を持っている場合で説明したが、1LSIチップに複数の初期レジスタを持つ場合には、レジスタの数の設定をレジスタ設定値として設定し、スレーブLSIと同じように設定して、複数の初期レジスタの設定を行う。
次に、データストローブ復元動作を説明する。図9はスレーブLSIの書き込み処理のタイムチャート図である。図9において、記号a~eは、マスターLSI2からスレーブLSI3に向かうデータの動作を順番にあらわす。まず、a. マスター(Master)LSI2→スレーブ(Slave)LSI3は、マスターLSI1とスレーブLSI3の間の信号線S1を介する伝送状態を示す。マスターLSI2のデータストローブ信号生成回路66は、セレクタ68を介し、2個のデータストローブ信号を信号線S1に出力する。
スレーブLSI3のデータストローブ復元制御回路70は、信号線S1の信号をb.スレーブLSI3の内部クロック(25MHz)により、所定の期間の信号線S1の”High”と”Low”とを交互に検出する。所定の期間は、例えば、25MHzクロックの50サイクル分である。データストローブ復元制御回路70は、信号線S1からの信号が50サイクル分の期間の”High”と”Low”を繰り返すと検出すると、データストローブ復元制御回路70は、次に受信する2回目のデータストローブの立ち上がり(High)期間をカウントする。
この50サイクル数より小さい値に関しては、ノイズと判定し、データストローブ復元制御回路70をリセットする。例えば、スレーブLSI3がマスターLSI2から、100KHz周期のデータストローブ信号を受信する場合、25MHzのクロックをカウントして、以下のサイクル数となる。
立ち上がり(High)期間 250/2=125[サイクル]
立ち下がり(Low)期間 250/2=125[サイクル]
データストローブ復元制御回路70は、このカウント値を元に、デュユーティ比50%のデータストローブ信号を再生成する。そして、データストローブ復元制御回路70は、再生したデータストローブ信号を90°(125[サイクル])遅らせたデータの取り込みを行う復元ストローブ信号(d.復元データストローブ)を作成する。図9のd. Slave LSI1の復元データストローブは、100KHz相当のデータストローブ信号である。
立ち下がり(Low)期間 250/2=125[サイクル]
データストローブ復元制御回路70は、このカウント値を元に、デュユーティ比50%のデータストローブ信号を再生成する。そして、データストローブ復元制御回路70は、再生したデータストローブ信号を90°(125[サイクル])遅らせたデータの取り込みを行う復元ストローブ信号(d.復元データストローブ)を作成する。図9のd. Slave LSI1の復元データストローブは、100KHz相当のデータストローブ信号である。
本実施の形態では、立ち上がりと立ち下がりが同サイクルのデータストローブを例を示したが、サイクル数が異なる場合には、両期間の平均値を採用することもでき、必ずしもデユーテイ50である必要もない。
一方、マスターLSI2のマルチバス送信制御回路62は、セレクタ68を操作し、自身のデータストローブ信号を2回送出したのち、シフトレジスタ64のデータを送信データストローブの立ち上がりタイミングで更新して送信する。スレーブLSI3はそのデータを先に復元したデータストローブの立ち上がりタイミングで受信する。
即ち、スレーブLSI3のシフトレジスタ64-1は、復元データストローブ信号の立ち上がりで、受信データを取り込む。図9のeは、スレーブLSI3のシフトレジスタ64-1に書き込まれる動作を表している。マルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ64-1に256ビット(32byte)のデータを保持した(揃った)ことを検出し、機能回路5のレジスタ50にシフトレジスタ64-1の保持データを書き込む(キャプチャする)。この様な動作によって、スレーブLSI3は、1本の信号線で、マスターLSI2からのデータを受信し、レジスタ50に初期設定する。
又、スレーブLSI同士の初期レジスタ値転送時にも同様の制御を行う。即ち、図9において、マスターLSI2をスレーブLSI3に、スレーブLSI3をスレーブLSI4に置き換えることで、データストローブの復元及びデータの取り込みを行う。
図10は、本実施の形態のマスターLSI2からスレーブLSI3,4へのデータ伝搬のタイムチャート図である。図10は、マスターLSI2からスレーブLSI3にレジスタの設定値が伝達される動作と、スレーブLSI3からスレーブLSI4へレジスタの設定値が伝達される動作を示す。
図10において、記号「o」は、メモリ(PROM)1から読み出したデータをマスターLSI2に出力される伝送路の状態を示す。最初に、マスターLSI2に設定すべき256ビットのデータを読み出す。前述したように,マスターLSI2は自身のレジスタ設定値を自身の設定レジスタ50に取り込む。マスターLSI2は、取り込み後は、2サイクルのデータストローブ信号を待ったのち再度、メモリ2から256ビットのデータを読み出す。2回目にメモリ1から読み出した値は、スレーブLSI3のレジスタ設定値となる。
このような読み出し、転送動作をシステムに搭載されているLSI2,3,4の個数分実施する。前述の図5~図8で説明したように、各LSIがシステムのLSI数と自身が設定される何番目のLSIであるかのデータをレジスタを通して判るため、読み出し、転送動作が可能である。
図10の記号「p.マスターLSI2受信」は、マスターLSI2がレジスタの初期データを受信する様子を示す。メモリ(PROM)1のデータはデータストローブ信号と揃って出力されるため、マスターLSI2は、メモリ(PROM)1の制御に出力したデータストローブ信号の90°位相が遅いタイミングでデータを受信する。
次に、スレーブLSIについて説明する。図10の記号「q」は、マスターLSI2からスレーブLSI3への転送を示す。前述したように、マスターLSI2は、自身が使用するレジスタ設定データ以降のデータをスレーブLSI3に転送する。スレーブLSI3は、先に述べたデータストローブ復元を行い、マスターLSI2からのデータを取り込む。図10の記号「r.Slave LSI1 受信」は、復元ストローブによるデータ取り込み動作を示す。
最後に、図10の記号「t.Slave LSI1→Slave LSI2」および記号「u. Slave LSI2受信」は、スレーブLSI4の動作を示す。スレーブLSI4は、スレーブLSI3と同様の動作を行う。ただし、本実施の形態において、スレーブLSI4はレジスタ設定を行う最終のLSI(半導体集積回路装置)になるため、自身のレジスタ設定値を取り込んだら、初期化の動作を終える。
(レジスタの初期設定の処理)
図11は、マスターLSIが実行するレジスタ設定の初期化フロー図である。
図11は、マスターLSIが実行するレジスタ設定の初期化フロー図である。
(S10)マスターLSI2に供給するリファレンスクロック(25MHzのクロック)をオンする。次に、マスターLSI2の電源を投入する。更に、マスターLSI2のリセットを解除する。これにより、マスターLSI2は動作を開始する。
(S12)マスターLSI2のPROM読み出し回路60が自立的に動作する。即ち、マスターLSI2は、PROM制御回路60を起動する。
(S14)起動したPROM制御回路60はメモリ(PROM)1に記憶された初期レジスタ設定値を読み出し、自身のシフトレジスタ60にデータを取り込む。
(S16)マスターLSI2のマルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ60に必要なデータ長である256ビットの設定値を読み込んだかを判定する。
(S18)マルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ60に初期レジスタ設定値を読み込んだと判定すると、機能回路5のレジスタ50にシフトレジスタ60のレジスタ設定値を取り込む。マスターLSI2の機能回路5は、初期レジスタ設定値を取り込んだのち、それらの値を用い、マスターLSI2の内部クロックを発振させる。これにより、マスターLSI2の初期設定は完了する。
(S20)マスターLSI2のマルチバス送信制御回路62は、自身の初期設定が完了したのちに、後続LSI(チップ)が存在するかを判断する。マルチバス送信制御回路62は、後続LSI(チップ)が存在しないと判断した場合、設定処理を終了する。
(S22)マルチバス送信制御回路62は、後続LSI(チップ)が存在すると判断した場合、信号線S1を介しスレーブLSI3に復元用データストローブ信号を転送する。
(S24)マルチバス送信制御回路62は、続けてシフトレジスタ64の保持データを信号線S1を介しスレーブLSI3に転送する。データストローブ信号とデータの転送に関しては、図9を用いて説明した通りである。即ち、マスターLSI2は、データ転送時には、図9で示したような動作を行うため、マスターLSI2は、メモリ(PROM)1からデータを読み出し、スレーブLSIに送信するべきデータ(初期レジスタ設定)を送信する。
(S26)転送データはスレーブLSIの数によって決定されるので、マスターLSI2は、スレーブLSIの数分繰り返し、動作を続ける。データ転送のメカニズムは図10で示した通りである。全データの転送が完了すれば、マスターLSI2は、初期化の設定を終了する。そして、マルチバス送信制御回路62は、セレクタ68の選択出力をSide-Band信号に戻す。
図12はスレーブLSIが実行するレジスタ設定の初期化フロー図である。
(S30)スレーブLSI3,4は、マスターLSI2のステップS10と同じ動作を行う。
(S32)スレーブLSI3,4では、データストローブ復元制御回路70が自立的に起動する。これにより、スレーブLSIは、マスターLSI2からのデータストローブ信号を検出できる状態になる。
(S34)スレーブLSIのデータストローブ復元制御回路70は、マスターLSI2からのストローブ信号を検出した場合、データストローブ信号の復元を行う。
(S36)スレーブLSIのシフトレジスタ64-1は復元されたデータストローブ信号により、信号線S1から入力されるデータを取り込む。スレーブLSI3,4のマルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ64-1に必要なデータ長である256ビットの設定値を読み込んだかを判定する。
(S38)マルチバス送信制御回路62は、シフトレジスタ64-1に初期レジスタ設定値を読み込んだと判定すると、機能回路5のレジスタ50にシフトレジスタ64-1のレジスタ設定値を取り込む。スレーブLSI3,4の機能回路5は、初期レジスタ設定値を取り込んだのち、それらの値を用い、スレーブLSI3,4の内部クロックを発振させる。これにより、スレーブLSI3,4の初期設定は完了する。
(S40)スレーブLSI3,4のマルチバス送信制御回路62は、自身の初期設定が完了したのちに、後続LSI(チップ)が存在するかを判断する。マルチバス送信制御回路62は、後続LSI(チップ)が存在しないと判断した場合、設定処理を終了する。
(S42)マルチバス送信制御回路62は、後続LSI(チップ)が存在すると判断した場合、信号線S2を介しスレーブLSI4に復元用データストローブ信号を転送する。
(S44)マルチバス送信制御回路62は、続けてシフトレジスタ64-1の保持データを信号線S2を介しスレーブLSI4に転送する。
(S46)転送データはスレーブLSIの数によって決定されるので、スレーブLSI3は、他のスレーブLSIの数分繰り返し、動作を続ける。初期化の設定を終了すると、マルチバス送信制御回路62は、セレクタ68の選択出力をSide-Band信号に移す。
以上の動作によって、マスターLSI2及びスレーブLSI3,4の初期レジスタの設定が実行される。
図13は、本実施の形態による初期レジスタ設定時間の説明図である。図13はレジスタ数(レジスタのビット数)Rを256ビット、1サイクル時間Tを10μsecとした場合のスレーブの数に対応する初期レジスタの設定時間(msec)の対応表を示す。スレーブ数をNとすると、初期レジスタ時間Sは、以下の式で与えられる。
初期レジスタ設定時間(t) [S] = {(2R+2+1/2)+(R+2+1/2)・N+(R+2)(N-1)}・T (N>0)
図13は、スレーブ数Nを「1」~「7」まで変えた場合の初期レジスタの設定時間を示す。図13に示すように、スレーブ数が多い場合(例えば、スレーブ数が7)でも、数十msecの時間で設定を完了できる。尚、図13の例は、初期レジスタを設定する時間のみを示しており、初期化中に必要な電源をオンする、LSI(半導体集積回路装置)のリセットを解除する動作などの時間は含まない。
図13は、スレーブ数Nを「1」~「7」まで変えた場合の初期レジスタの設定時間を示す。図13に示すように、スレーブ数が多い場合(例えば、スレーブ数が7)でも、数十msecの時間で設定を完了できる。尚、図13の例は、初期レジスタを設定する時間のみを示しており、初期化中に必要な電源をオンする、LSI(半導体集積回路装置)のリセットを解除する動作などの時間は含まない。
(電子システムの他の実施の形態)
図14は、電子システムの他の実施の形態のブロック図である。図14は、CPU/メモリボードを示す。図14に示すように、CPU/メモリボードは、CPU(演算処理ユニット:Central Processing Unit)1と複数のメモリアクセスコントローラ(MAC)6,6-1,6-2と複数のメモリ8-1~8-3とを有する。CPU1は、1台又は複数のCPUを有する。
図14は、電子システムの他の実施の形態のブロック図である。図14は、CPU/メモリボードを示す。図14に示すように、CPU/メモリボードは、CPU(演算処理ユニット:Central Processing Unit)1と複数のメモリアクセスコントローラ(MAC)6,6-1,6-2と複数のメモリ8-1~8-3とを有する。CPU1は、1台又は複数のCPUを有する。
各メモリ8-1~8-3は、RAM(Random Access Memory)で構成される。このメモリ8-1~8-3は、好ましくは、DIMM(Dual Inline Memory Module)で構成される。
第1のメモリアクセスコントローラ6は、第1のメモリ8-1に接続し、CPU1の指示により第1のメモリ8-1をリード/ライト制御する。第2のメモリアクセスコントローラ6-1は、第2のメモリ8-2に接続し、CPU1の指示により第2のメモリ8-2をリード/ライト制御する。第3のメモリアクセスコントローラ6-2は、第3のメモリ8-3に接続し、CPU1の指示により第3のメモリ8-3をリード/ライト制御する。
メモリアクセスコントローラ6,6-1,6-2は、接続されるメモリのタイプ、メモリの速度、メモリの台数等に応じた設定値を要する。メモリアクセスコントローラ6、6-1、6-2はこの設定値をレジスタに格納し、機能回路(メモリアクセス回路)のリード/ライトのタイミング等を調整する。
本実施の形態では、CPU/メモリボードに各メモリアクセスコントローラの設定値を格納した不揮発性メモリ(PROM)5を設ける。そして、不揮発性メモリ5を第1のメモリアクセスコントローラ6に接続する。第1のメモリアクセスコントローラ6は、信号線S1で第2のメモリアクセスコントローラ6-1に接続し、第2のメモリアクセスコントローラ6-1は、信号線S2を介し第3のメモリアクセスコントローラ6-2に接続する。
即ち、図1及び図2で説明したマスターLSI2が、第1のメモリアクセスコントローラ6であり、スレーブLSI3,4が、第2、第3のメモリアクセスコントローラ6―1、6-2に相当する。従って、メモリアクセスコントローラ6,6-1,6-2のレジスタの初期設定は、図1乃至図12で説明したデータストローブの復元及びデータの転送で行うことができる。
この信号線S1、S2に前述のサイドバンド(Sideband)信号線を用いる。メモリアクセスコントローラ6,6-1,6-2は、通常運用時にサイドバンド信号線により、エラー等の状態通知を行う。このサイドバンド信号線を用いることにより、初期設定用の信号線が不要となるため、設計コストを低減できる。又、システムマネージメントデバイスに依らないため、システムの複雑性を低減でき、設計工数を削減できる。更に、初期化制御回路6,6-1は、各システムで共用の使用が見込まれ、設計工数の削減が行える。
本実施の形態では、サイドバンド(Sideband)信号線を用いる例で説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、その他のLSI間を接続する信号線を使用することができる。
(他の実施の形態)
前述の実施の形態では、メモリアクセスコントローラの初期設定の例で説明したが、CPUの初期設定や他の機能回路の初期設定にも適用できる。
前述の実施の形態では、メモリアクセスコントローラの初期設定の例で説明したが、CPUの初期設定や他の機能回路の初期設定にも適用できる。
以上、本発明を実施の形態により説明したが、本発明の趣旨の範囲内において、本発明は、種々の変形が可能であり、本発明の範囲からこれらを排除するものではない。
複数の半導体集積回路装置を具備するシステムにおいて、半導体集積回路装置を数珠つなぎの状態で1本の信号線で接続し、不揮発性メモリに格納した各半導体集積回路装置の設定データを順次読み出し、半導体集積回路装置間で伝送するため、初期レジスタ設定のための特別なインタフェースを削減し、初期レジスタの設定が可能となる。このため、半導体集積回路装置の設計工数及び設計コストを低減できる。
1 不揮発性メモリ
2 マスターLSI
3,4 スレーブLSI
5 機能回路
6、6-1 初期化制御回路
50 設定レジスタ
60 PROM制御回路
62 マルチバス送信制御回路
64,64-1 シフトレジスタ
66 ストローブ信号生成回路
68 セレクタ
70 データストローブ信号復元制御回路
S1,S2 信号線
2 マスターLSI
3,4 スレーブLSI
5 機能回路
6、6-1 初期化制御回路
50 設定レジスタ
60 PROM制御回路
62 マルチバス送信制御回路
64,64-1 シフトレジスタ
66 ストローブ信号生成回路
68 セレクタ
70 データストローブ信号復元制御回路
S1,S2 信号線
Claims (14)
- 電子システムであって、
互いに1本の信号線で接続され、設定された設定データにより所定の機能を実行する機能回路を備えた複数の半導体集積回路装置と、
前記複数の半導体集積回路装置の各々の前記設定データを格納する記憶ユニットとを有し、
前記複数の半導体集積回路装置の一の半導体集積回路装置は、
前記記憶ユニットから前記複数の半導体集積回路装置の各々の前記設定データを順次読み出し、前記一の半導体集積回路装置の設定データを前記機能回路に設定し、他の前記半導体集積回路装置の前記設定データを前記信号線を介し前記他の半導体集積回路装置に転送する初期化制御回路を有する
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項1の電子システムにおいて、
前記他の半導体集積回路装置は、
前記一の半導体集積回路装置の前記初期化制御回路から前記信号線を介しストローブ信号を受信し、前記ストローブ信号に基づいて、ストローブ信号を復元し、復元したストローブ信号に基づいて、前記信号線から受信した前記設定データをレジスタに取り込む第2の初期化制御回路を有する
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項1の電子システムにおいて、
前記初期化制御回路は、
前記設定データを取り込むシフトレジスタと、
前記シフトレジスタに取り込んだ設定データが前記一の半導体集積回路装置の設定データであるか、前記他の半導体集積回路装置の設定データであるか否かを判定し、前記シフトレジスタに保持された前記一の半導体集積回路装置の設定データを前記機能回路に設定し、前記シフトレジスタに保持された前記他の前記半導体集積回路装置の前記設定データを前記信号線を介し前記他の半導体集積回路装置に転送する制御回路とを有する
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項3の電子システムにおいて、
前記一の半導体集積回路装置の初期化制御回路は、
前記他の半導体集積回路装置に送信するストローブ信号を生成するストローブ信号生成回路を更に有する
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項1の電子システムにおいて、
前記一の半導体集積回路装置の初期化制御回路の制御回路は、
前記設定データの一部を解析し、設定データが前記一の半導体集積回路装置の設定データであるか、前記他の半導体集積回路装置の設定データであるか否かを判定する
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項2の電子システムにおいて、
前記他の半導体回路装置の前記初期化制御回路は、
前記設定データを取り込むシフトレジスタと、
前記シフトレジスタに取り込んだ設定データが前記他の半導体集積回路装置の設定データであるか、前記他の半導体集積回路装置に第2の信号線を介し接続された更に他の半導体回路装置の設定データであるか否かを判定し、前記シフトレジスタに保持された前記他の半導体集積回路装置の設定データを前記機能回路に設定し、前記シフトレジスタに保持された前記更に他の前記半導体集積回路装置の前記設定データを前記第2の信号線を介し前記更に他の半導体集積回路装置に転送する制御回路とを有する
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項6の電子システムにおいて、
前記他の半導体集積回路装置の初期化制御回路は、
前記更に他の半導体集積回路装置に送信するストローブ信号を生成するストローブ信号生成回路を更に有する
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項6の電子システムにおいて、
前記他の半導体集積回路装置の初期化制御回路の制御回路は、
前記設定データの一部を解析し、設定データが前記他の半導体集積回路装置の設定データであるか、前記更に他の半導体集積回路装置の設定データであるか否かを判定する
ことを特徴とする電子システム。 - 請求項1の電子システムにおいて、
前記信号線が、前記各半導体集積回路装置の前記機能回路間の通信のための信号線である
ことを特徴とする電子システム。 - 設定された設定データにより所定の機能を実行する機能回路と、
複数の半導体集積回路装置の各々の前記設定データを格納する記憶ユニットから前記複数の半導体集積回路装置の各々の前記設定データを順次読み出し、前記機能回路の設定データを前記機能回路に設定し、他の前記半導体集積回路装置の機能回路の前記設定データを1本の信号線を介し前記他の半導体集積回路装置に転送する初期化制御回路を有する
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項10の半導体集積回路装置において、
前記初期化制御回路は、
前記設定データを取り込むシフトレジスタと、
前記シフトレジスタに取り込んだ設定データが前記一の半導体集積回路装置の設定データであるか、前記他の半導体集積回路装置の設定データであるか否かを判定し、前記シフトレジスタに保持された前記一の半導体集積回路装置の設定データを前記機能回路に設定し、前記シフトレジスタに保持された前記他の前記半導体集積回路装置の前記設定データを前記信号線を介し前記他の半導体集積回路装置に転送する制御回路とを有する
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項10の半導体集積回路装置において、
前記初期化制御回路は、
前記他の半導体集積回路装置に送信するストローブ信号を生成するストローブ信号生成回路を更に有する
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項11の半導体集積回路装置において、
前記制御回路は、
前記設定データの一部を解析し、設定データが前記一の半導体集積回路装置の設定データであるか、前記他の半導体集積回路装置の設定データであるか否かを判定する
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項10の半導体集積回路装置において、
前記信号線が、前記各半導体集積回路装置の前記機能回路間の通信のための信号線である
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/063421 WO2012017558A1 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システム |
JP2012527525A JP5472469B2 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システム |
US13/748,793 US20130138943A1 (en) | 2010-08-06 | 2013-01-24 | Semiconductor integrated circuit device and electronic system mounted the semiconductor integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/063421 WO2012017558A1 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US13/748,793 Continuation US20130138943A1 (en) | 2010-08-06 | 2013-01-24 | Semiconductor integrated circuit device and electronic system mounted the semiconductor integrated circuit device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012017558A1 true WO2012017558A1 (ja) | 2012-02-09 |
Family
ID=45559088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/063421 WO2012017558A1 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130138943A1 (ja) |
JP (1) | JP5472469B2 (ja) |
WO (1) | WO2012017558A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020190916A (ja) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | セイコーエプソン株式会社 | データ転送回路、電子部品、電子機器及び移動体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0628058A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-04 | Fujitsu Ltd | イニシャライズ制御方式 |
JPH11136244A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Omron Corp | 入出力装置の制御方法 |
JP2001310281A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-06 | Sony Corp | コンフィギュレーション取得方法並びに状態検出方法 |
JP2006129235A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Tokyo Electron Device Ltd | ネットワークシステム、マスターデバイス、スレーブデバイス、ネットワークシステムの立ち上げ制御方法。 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6097211A (en) * | 1996-07-18 | 2000-08-01 | Altera Corporation | Configuration memory integrated circuit |
JP2005057451A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プログラマブル論理回路 |
JP2007257462A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Nec Corp | バスリセット・システム及び方法 |
US7757073B2 (en) * | 2006-10-25 | 2010-07-13 | Nvidia Corporation | System configuration data sharing between multiple integrated circuits |
-
2010
- 2010-08-06 WO PCT/JP2010/063421 patent/WO2012017558A1/ja active Application Filing
- 2010-08-06 JP JP2012527525A patent/JP5472469B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-01-24 US US13/748,793 patent/US20130138943A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0628058A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-04 | Fujitsu Ltd | イニシャライズ制御方式 |
JPH11136244A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Omron Corp | 入出力装置の制御方法 |
JP2001310281A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-06 | Sony Corp | コンフィギュレーション取得方法並びに状態検出方法 |
JP2006129235A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Tokyo Electron Device Ltd | ネットワークシステム、マスターデバイス、スレーブデバイス、ネットワークシステムの立ち上げ制御方法。 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2012017558A1 (ja) | 2013-09-19 |
JP5472469B2 (ja) | 2014-04-16 |
US20130138943A1 (en) | 2013-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI679539B (zh) | 主從式系統、指令執行方法與資料存取方法 | |
US7624225B2 (en) | System and method for providing synchronous dynamic random access memory (SDRAM) mode register shadowing in a memory system | |
US7610423B2 (en) | Service interface to a memory system | |
US7165159B2 (en) | Memory system | |
US7529112B2 (en) | 276-Pin buffered memory module with enhanced fault tolerance and a performance-optimized pin assignment | |
US7640386B2 (en) | Systems and methods for providing memory modules with multiple hub devices | |
US7233541B2 (en) | Storage device | |
US7389375B2 (en) | System, method and storage medium for a multi-mode memory buffer device | |
US9502085B2 (en) | Memory buffers and modules supporting dynamic point-to-point connections | |
US7979616B2 (en) | System and method for providing a configurable command sequence for a memory interface device | |
US20090245008A1 (en) | System and method for providing voltage power gating | |
EP2122626A1 (en) | Id generation apparatus and method for serially interconnected devices | |
US20030182495A1 (en) | Memory device having automatic protocol detection | |
JP5472469B2 (ja) | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置を搭載した電子システム | |
JP2008502094A (ja) | メモリテストモードインターフェース方法及び装置 | |
CN103106157B (zh) | 存储器控制元件 | |
JP2008176518A (ja) | マイクロコンピュータ | |
KR100532608B1 (ko) | 직/병렬화회로를 구비한 버스시스템 | |
JPH11328961A (ja) | 電子回路装置及びインタフェース回路 | |
JP2004054709A (ja) | バスライン制御回路 | |
JP2008226276A (ja) | プログラマブルコントローラ | |
JP2007334600A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2000172554A (ja) | Sdram使用の画像形成装置 | |
JP2006107086A (ja) | フレキシブルコントロールシステム | |
WO2007116484A1 (ja) | メモリ装置、そのインタフェース回路、その制御方法、その制御プログラム、メモリ・カード、回路基板及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 10855647 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2012527525 Country of ref document: JP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 10855647 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |