WO2012013437A1 - Verfahren zur stabilisierung einer konzentration eines bestandteiles in einem lotbad - Google Patents

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solder bath
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lotbad
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Martin Ermer
Franz Wetzl
Helmut Braun
Jens Winkler
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Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • Soldering is a thermal process for materially joining materials, which is widespread in particular in electrical engineering and electronics.
  • electronic components are soldered onto printed circuit boards.
  • Well-known soldering methods are wave soldering and selective soldering.
  • Wave soldering is electronic assemblies such as printed circuit boards with
  • solder wave is produced by pumping liquid solder on a solder ribbon through a gap.
  • Selective soldering is a variant of wave soldering in which only defined subregions of the assembly can come into contact with the solder. This is done, for example, by pumping liquid solder ready in a solder bath through small nozzles whose dimensions are adapted to the dimensions of the surfaces to be soldered.
  • the wave soldering system comprises a solder bath filled with a lead-containing solder.
  • a solder wave is generated, are soldered to the consecutively guided via the solder wave assemblies. According to this method, the solder flowing back into the solder bath is
  • Lot wave perfluorinated polyether fed which has a boiling point which is above the soldering temperature of the lead-containing solder.
  • the perfluorinated polyether binds at least a portion of during the soldering of the assembly to the solder of the solder wave
  • Lead-containing impurities bound in the perfluorinated polyether are removed from the solder bath by skimming an upper layer of the solder bath contents containing the perfluorinated polyether with the lead-containing impurities bound therein.
  • a method for galvanizing aluminum profiles is shown in WO 95/28507. Components of electrical machines, such as anchors in starters for
  • Anchors of starter motors are usually at least one armature shaft, a package of armature blades, a plurality of
  • Winding elements which are pressed into the disk pack in insulating strips and constructed a commutator.
  • the winding elements are generally thermally joined to the commutator, such as soldered or welded.
  • the two stripped ends of the winding elements to be joined are usually tinned, i. generally wetted with a tin-containing solder. This is the anchor after the
  • Lamella packages with, for example, several insulating strips and after loading with several winding elements, but before the cabinets of the ends of the
  • a dip tinning the winding elements and before pressing the commutator under cover of the armature shaft first in a flux and then so far immersed in a quiescent Lotbad that all stripped ends of the winding elements are completely wetted with solder.
  • Winding elements usually consist of a copper enameled wire.
  • the paint insulation is usually removed mechanically or thermally before tinning in the area to be tinned.
  • the solder used in the past in this process has usually been lead-containing solders Sn60Pb40 or the like, but their use in passenger vehicle applications will be restricted from the end of 2010 onwards.
  • Lead-free solders such as systems of Sn and Cu or Sn, Ag and Cu, or Sn96.5Ag3Cu05, Sn95.5 Ag4 Cu0.5, Sn97Ag3 and Sn96Ag4 may be mentioned as examples. These are characterized in comparison to lead-containing solders by a higher melting temperature and by a higher processing temperature. For this reason and because of their material composition, these lead-free solders have a stronger tendency to dissolve copper from the winding elements, so that the copper content in the solder usually increases. A strong increase in the copper in the solder leads to an instability of the exceeding of a dependent on the soldering temperature critical copper concentration
  • Tin-plating as deposited copper-tin mixed crystals in the solder and on the components to be tinned.
  • the lot is then to be exchanged, ie the content of a Tinned basin or tin crucible must be exhausted and filled with new solder. This process, ie the exhausting, possibly with disassembly of the basin, the filling with new solder and the melting of this solder can in
  • Processes for example, during thermal joining, must be tracked depending on the copper content, therefore can not be set a stable process flow.
  • the solder in the tinning tank is proposed continuously
  • the type and the amount of solder postdosed into the tinning tank and the geometry of the doctor blade it is possible to set a state in which the amount of copper supplied by detachment from the winding elements and the amount of copper removed are such about Lot on the component and about istschakteltes solder, are the same.
  • the copper content in the dipping tank is then stable after reaching a state of equilibrium. An exchange of the complete contents of the
  • Verzinnbeckens with the accompanying stoppage of the linked system can be avoided in this process.
  • the deposited on the component solder layer has, after the said equilibrium has set, a constant copper content, so that also subsequent processes do not need to be changed in their parameters and thus can be achieved stable running manufacturing processes.
  • Figure 1 shows the course of a constituent concentration, in particular one
  • Figure 2 is a schematic representation of the input and output side of a solder bath
  • FIG. 3 shows the course of the constituent concentration, in particular the
  • a constituent concentration, in particular a Cu concentration within a solder bath compares there Item 10 is plotted on the number of components treated in this solder bath, see position 14 in terms of quantity.
  • a critical constituent concentration, in particular a Cu concentration within the solder bath is designated by position 12 in the illustration according to FIG.
  • a first increase in the constituent concentration, in particular the Cu concentration within the solder bath is indicated by position 16 in FIG.
  • a solder exchange 20 takes place during which the solder bath can not be used, since this time interval is necessary for exchanging the solder, in particular a lead-free solder.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of the method proposed according to the invention for continuously exchanging a Lod bath.
  • the two stripped ends of winding elements to be joined together are generally tinned, ie wetted with a tin-containing solder.
  • the armature of the electric machine after the merging of disk set and armature shaft, after the loading of the disk pack with insulating strips and the placement of said winding elements, before the cabinets of the ends of the winding elements and before pressing the commutator under cover of the armature shaft first immersed in a flux and then in a quiescent solder bath.
  • the stripped ends of the winding elements are completely wetted with solder, in this context is spoken of dipping.
  • the winding elements are usually made of a copper enameled wire, while the soldering material usually used are lead-containing solders Sn60Pb40 or similar, but their use in passenger vehicle applications is decreasing due to new legal regulations.
  • Lead-free solders of the systems Sn and Cu or of Sn, Ag and Cu have higher melting temperatures compared to lead-containing solders. This generally requires a higher processing temperature. For this reason, and because of their material composition, these lead-free solders have a more pronounced tendency to dissolve copper from winding elements, so that the copper content in the solder usually increases.
  • a sharp increase in the copper concentration in the solder leads to an instability of the tinning process when an excess of an iron temperature-dependent critical copper concentration, since copper-tin mixed crystals can be deposited in the solder and on the components to be tinned.
  • the solder is generally then replaced, which means that the contents of the tinning tank or tinned crucible is to be exhausted and filled with new solder.
  • This process the exhausting optionally with disassembly of the basin or crucible, the refilling with new solder and the melting of this solder, depending on the content of the tinning tank be very tedious.
  • production is suspended in interlinked plants.
  • FIG. 2 schematically shows an initial state 28 of a content of a solder bath 34 and an entry side 36 and a discharge side 38. Following the method proposed according to the invention, it is proposed to exchange the content of the solder bath continuously. For this purpose, the entry or discharge operations on an entry side 36 of the solder bath 34 and on a discharge side 38 of the solder bath 34 are to be detected.
  • the entry of a constituent of the solder bath takes place by detachment of the same Part of the according to the above statements in the solder bath to be immersed winding elements, which are also made of copper.
  • reference numeral 26 denotes a post-dosing of Cu as a component refilled solder into the solder bath 34. Accordingly, on the entry side 36, the entry of a constituent, in particular Cu, by its detachment from the winding elements, cf. position 24, and by a subsequent metering 26. On the discharge side 38 of the solder bath 34, a discharge takes place, i. a removal of a component, in particular the component of copper from the solder bath 34 by two mechanisms.
  • Reference numeral 30 is a discharge of the constituent Cu by its fate to count on the components to be tinned, such as, for example, above-mentioned winding elements. Due to their immersion in the solder bath 34, the winding elements or the ends to be crossed or tinned are tinned by components of electrical machines, i. it inevitably deposits a certain amount of solder on these components, which is discharged from the solder bath 34, and consequently, depending on the number immersed in the solder bath 34 number of components, to a discharge of the component, in particular of Cu from the Lotbad 34 leads. In addition to this discharge 30, a further discharge of a component, in particular by Cu, is effected by a regeneration of the solder bath 34.
  • An oxide layer forms on the surface of the solder bath 34 and is to be removed from the surface of the solder bath at regular intervals.
  • a removal of this forming oxide layer is carried out with the aid of a doctor blade or a slider.
  • the amount of solder also doctored off with this oxide layer can be influenced.
  • the illustration according to FIG. 2 shows that discharge of the constituent Cu from the solder bath 34 by discharge 30 of the component of the solder bath 34, in particular of the Cu from the solder bath 34 on the component, as well as a continuous Cu discharge on the discharge side 38 of the solder bath 34 32 done by doctoring.
  • Equilibrium concentration is less than the critical Cu concentration 12.
  • solder layer remaining on the components, in particular on the winding elements, after the equilibrium, i. the state 28 has been set in the solder bath 34 a constant copper content, so that subsequent processes can be kept stable with respect to their parameters and no variation of the same is required.
  • FIG. 3 shows the course of an equilibrium curve of the constituent of the solder bath, in particular of the Cu concentration therein. If the entries or discharges described on the entry side 36 and the discharge side 38 are set correspondingly, the supply of the constituent, for example copper and continuous removal of this constituent from the solder bath 34, is plotted over the number of pieces 14 , an equilibrium curve 40.
  • the equilibrium curve according to FIG. 3 is characterized by a slope 42 of zero after reaching the equilibrium state, so that the Cu concentration in the solder bath 34 does not increase any further when using the method proposed according to the invention and can be kept permanently below the critical Cu concentration 12 and, in particular an exchange of the solder can be avoided so that several hours of production stops.
  • the equilibrium curve 40 is therefore in an equilibrium line. A reduction of the component-removing copper 24 is possible by reducing the soldering temperature in the solder bath 34. Since the solder is withdrawn by the immersion of a component heat, but may then during the immersion locally the
  • Melting temperature of the solder can not be fallen below.
  • the components can be preheated.

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Stabilisierung einer Konzentration (10) eines Bestandteiles, insbesondere einer Cu-Konzentration (10) in einem Lotbad (34). Es wird die Abfuhr des Bestandteiles aus dem Lotbad (34) durch Bauteilanhaftung und aus dem Lotbad (34) abgezogenes Lot auf einer Austragsseite (38) des Lotbades (34) erfasst. Ferner werden die Zufuhr des Bestandteiles in das Lotbad (34) durch Ablösung von in das Lotbad (34) einzutauchenden Bauteilen und in das Lotbad (34) nachdosierter Bestandteile auf einer Eintragsseite (36) erfasst. Abhängig vom Vergleich der auf der Eintragsseite (36) zugeführten Menge und auf der auf der Auftragsseite (38) abgeführten Menge des Bestandteiles, erfolgt ein Konstanthalten der Konzentration des Bestandteiles innerhalb des Lotbades (34).

Description

Beschreibung Titel
VERFAHREN ZUR STABILISIERUNG EINER KONZENTRATION EINES BESTANDTEILES IN EINEM
LOTBAD
Stand der Technik Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, das insbesondere in der Elektrotechnik und der Elektronik weit verbreitet ist. In industriellen Herstellungsprozessen werden zum Beispiel elektronische Bauteile auf Leiterplatten aufgelötet. Bekannte Lötverfahren sind das Wellenlöten und das Selektivlöten. Beim
Wellenlöten werden elektronische Baugruppen wie zum Beispiel Leiterplatten mit
elektronischen Bauelementen bestückt und über eine Lotwelle gefahren. Die Lotwelle wird dadurch erzeugt, dass an einem Lotband bereitstehendes flüssiges Lot durch einen Spalt gepumpt wird. Das Selektivlöten ist eine Variante des Wellenlötens, bei der nur definierte Teilbereiche der Baugruppe mit dem Lot in Berührung kommen können. Dies geschieht beispielsweise indem in einem Lotbad bereitstehendes flüssiges Lot durch kleine Düsen gepumpt wird, deren Abmessung an die Abmessungen der zu lötenden Flächen angepasst sind.
DE 10 2007 053 857 A1 bezieht sich auf ein Verfahren zum Betrieb einer Wellenlötanlage. Die Wellenlötanlage umfasst ein mit einem bleihaltigen Lot befülltes Lotbad. Im Betrieb wird eine Lotwelle generiert, mit der nacheinander über die Lotwelle geführte Baugruppen gelötet werden. Gemäß dieses Verfahrens wird dem in das Lotbad zurückfließenden Lot der
Lotwelle perfluorierter Polyether zugeführt, der einen Siedepunkt aufweist, der oberhalb der Löttemperatur des bleihaltigen Lotes liegt. Der perfluorierte Polyether bindet zumindest einen Teil von während des Lötvorgangs von der Baugruppe an das Lot der Lotwelle
möglicherweise abgegebenen bleihaltigen Verunreinigungen. Im perfluorierten Polyether gebundene bleihaltige Verunreinigungen werden aus dem Lotbad entfernt, indem eine obere Schicht des Lötbadinhaltes, in der sich der perfluorierte Polyether mit den darin gebundenen bleihaltigen Verunreinigungen befindet, abgeschöpft wird. Ein Verfahren zur Verzinkung von Aluminiumprofilen geht aus der WO 95/28507 hervor. Bauteile von elektrischen Maschinen, wie zum Beispiel Anker in Startern für
Verbrennungskraftmaschinen sowie Statoren von Lenkmotoren, weisen Leiterquerschnitte auf, die mit bleifreiem Lot verzinnt werden. Anker von Startermotoren sind üblicherweise zumindest aus einer Ankerwelle, einem Paket von Ankerlamellen, einer Vielzahl von
Wicklungselementen, die in dem Lamellenpaket in Isolierstreifen eingepresst werden und einem Kommutator aufgebaut. Die Wicklungselemente werden mit dem Kommutator im Allgemeinen thermisch gefügt, so zum Beispiel verlötet oder verschweißt. Vor dem thermischen Fügen der Wicklungselemente mit dem Kommutator werden die beiden zu fügenden, abisolierten Enden der Wicklungselemente üblicherweise verzinnt, d.h. im Allgemeinen mit einem zinnhaltigen Lot benetzt. Dazu wird der Anker nach dem
Zusammenführen von Lamellenpaket und Ankerwelle, nach dem Bestücken des
Lamellenpaketes mit beispielsweise mehreren Isolierstreifen sowie nach dem Bestücken mit mehreren Wicklungselementen, jedoch vor dem Schränken der Enden der
Wicklungselemente und vor dem Aufdrücken des Kommutators unter Abdeckung der Ankerwelle zunächst in ein Flussmittel und dann so weit in ein ruhendes Lotbad eingetaucht, dass alle abisolierten Enden der Wicklungselemente vollständig mit Lot benetzt sind. In diesem Zusammenhang spricht man auch von einem Tauchverzinnen. Die
Wicklungselemente bestehen üblicherweise aus einem Kupferlackdraht. Die Lackisolierung wird vor dem Verzinnen im zu verzinnenden Bereich üblicherweise mechanisch oder thermisch entfernt. Als Lot wurden in der Vergangenheit bei diesem Verfahren üblicherweise bleihaltige Lote Sn60Pb40 oder ähnliches eingesetzt, deren Einsatz in Pkw-Applikationen jedoch ab Ende des Jahres 2010 Einschränkungen unterliegt.
Bleifreie Lote, so Systeme aus Sn und Cu oder Sn, Ag und Cu, oder Sn96,5Ag3Cu05, Sn95,5 Ag4 Cu0,5, Sn97Ag3 und Sn96Ag4 seien als Beispiele genannt. Diese zeichnen sich im Vergleich zu bleihaltigen Lote durch eine höhere Schmelztemperatur sowie durch eine höhere Verarbeitungstemperatur aus. Aus diesem Grunde und aufgrund ihrer stofflichen Zusammensetzung besitzen diese bleifreien Lote eine stärker ausgeprägte Tendenz, Kupfer aus den Wicklungselementen herauszulösen, so dass der Kupferanteil im Lot üblicherweise ansteigt. Ein starker Anstieg des Kupfers im Lot führt beim Überschreiten einer von der Lottemperatur abhängigen kritischen Kupferkonzentration zu einer Instabilität des
Verzinnprozesses, da sich Kupfer-Zinn-Mischkristalle im Lot und an den zu verzinnenden Bauelementen abscheiden. Das Lot ist dann auszutauschen, d.h. der Inhalt eines Verzinnbeckens oder Verzinntiegels muss ausgeschöpft werden und mit neuem Lot befüllt werden. Dieser Vorgang, d.h. das Ausschöpfen, gegebenenfalls unter Demontage des Beckens, das Befüllen mit neuem Lot und das Erschmelzen dieses Lotes kann in
Abhängigkeit des Inhaltes des Verzinnbeckens mehrere Stunden in Anspruch nehmen, während die Produktion von verketteten Anlagen still steht.
Durch den sich ständig verändernden Gehalt des Kupfers in der am Bauteil abgeschiedenen Lotschicht kann es erforderlich sein, dass Prozessparameter in nachgeschalteten
Prozessen, beispielsweise beim thermischen Fügen, in Abhängigkeit des Kupfergehaltes nachgeführt werden müssen, sich demzufolge kein stabiler Prozessablauf einstellen lässt.
Darstellung der Erfindung
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, das Lot im Verzinnbecken kontinuierlich
durchzutauschen, d.h. einen kontinuierlichen Austausch von Lot im Verzinnbecken zu realisieren, so dass es gar nicht erst zu einem Anreichern von Kupfer im Lot kommen kann. Dieses kontinuierlich erfolgende Austauschen kann zum Beispiel durch ein Abschieben, so zum Beispiel durch ein Abrakeln der obersten Lotschicht erfolgen. Üblicherweise wird vor jedem Verzinnprozess die sich an der Lotoberfläche gebildete Oxidschicht mithilfe eines Schiebers, so zum Beispiel eines Rakels entfernt. In Abhängigkeit von der Eintauchtiefe des Rakels, dessen Geometrie der Füllhöhe des Verzinnbeckens sowie der Geschwindigkeit des Abrakelns lässt sich die Menge des mit der Oxidschicht ebenfalls abgerakelten Menge Lotes beeinflussen. Diese Menge kann des Weiteren über die Menge des je Bauteil nachdosierten Lotes gesteuert werden, die zu einem Anstieg des Lotpegels im Verzinnbecken und somit zu einer Vergrößerung der Eintauchtiefe des Rakels führt.
In Abhängigkeit von der Bauteilgeometrie, der Art und der Menge des in das Verzinnbecken nachdosierten Lotes sowie der Geometrie des Rakels lässt sich ein Zustand einstellen, bei dem die Menge des durch Ablösung von den Wicklungselementen zugeführten Kupfers sowie die Menge des abgeführten Kupfers, so zum Beispiel über Lot am Bauteil und über abgerakteltes Lot, gleich sind. Der Kupfergehalt im Verzinnbecken ist dann nach Erreichen eines Gleichgewichtszustandes stabil. Ein Austausch des kompletten Inhaltes des
Verzinnbeckens mit dem einhergehenden Stillstand der verketteten Anlage kann bei dieser Verfahrensführung vermieden werden. Die am Bauteil abgeschiedene Lotschicht weist, nachdem sich das genannte Gleichgewicht eingestellt hat, einen konstanten Kupfergehalt auf, so dass auch nachfolgende Prozesse nicht in ihren Parametern verändert werden müssen und sich demzufolge stabil ablaufende Fertigungsprozesse erreichen lassen.
Vorteile der Erfindung
Der schlagende Vorteil der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung ist die in der
Großserienfertigung unabdingbare kontinuierliche Produktion verketteter Anlagen sowie die nunmehr mögliche Vermeidung von Stillstandszeiten aufgrund von erforderlichen
Lotaustauschvorgängen. Insbesondere wird durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung vermieden, beim thermischen Fügen zuvor mit Lot benetzter Bereiche
Veränderungen der Prozessparameter vornehmen zu müssen, da sich möglicherweise der Kupfergehalt der Verzinnung der Wicklungselemente, beispielsweise eines Ankers geändert haben kann.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung nachstehend eingehender beschrieben. Es zeigt:
Figur 1 den Verlauf einer Bestandteils-Konzentration, insbesondere einer
Kupferkonzentration, eines Lotbades gemäß des Standes der Technik, aufgetragen über die Stückzahl der im Lotbad behandelten Bauteile,
Figur 2 eine schematische Darstellung der Ein- und Austragsseite eines Lotbades und
Figur 3 den Verlauf der Bestandteils-Konzentration, insbesondere der
Kupferkonzentration im Lotbad, aufgetragen über die darin behandelte Stückzahl von Bauteilen, bei Anwendung des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahrens.
Der Darstellung gemäß Figur 1 ist zu entnehmen, dass dort eine Bestandsteils- Konzentration, insbesondere eine Cu-Konzentration innerhalb eines Lotbades, vergleiche Position 10 über die Anzahl der in diesem Lotbad behandelten Bauteile, vergleiche Position 14 mit Stückzahl bezeichnet, aufgetragen ist. Eine kritische Bestandteils-Konzentration, insbesondere eine Cu-Konzentration innerhalb des Lotbades, ist in der Darstellung gemäß Figur 1 durch Position 12 bezeichnet. Ein erster Anstieg der Bestandteils-Konzentration, insbesondere der Cu-Konzentration innerhalb des Lotbades, ist in Figur 1 durch Position 16 bezeichnet. Sobald der flankenförmige erste Anstieg 16 die kritische Cu-Konzentration 12 erreicht hat, vergleiche Bezugszeichen 18, erfolgt ein Lotaustausch 20, während dessen Dauer das Lotbad nicht benutzt werden kann, da diese Zeitspanne zum Austausch des Lotes, insbesondere eines bleifreien Lotes erforderlich ist.
Nach Beendigung des Lotaustausches 20 gemäß der Darstellung in Figur 1 erfolgt eine erneute Bestandteils-Anreicherung, vergleiche zweiter Anstieg 22 der Bestandteils- Konzentration, insbesondere der Cu-Konzentration innerhalb des Lotbades. Der in Figur 1 dargestellte Verlauf der Bestandteils-Konzentration, insbesondere der Cu- Konzentration, innerhalb eines Lotbades stellt einen äußerst unbefriedigenden Zustand dar. Während des Lotaustausches, vergleiche Position 20, wird der Inhalt eines Verzinnbeckens oder Verzinntiegels ausgeschöpft und mit neuem Lot befüllt. Dieser Vorgang, d.h. das Ausschöpfen, was gegebenenfalls unter Demontage des Beckens zu erfolgen hat, sowie das Befüllen desselben mit neuem Lot und das Erschmelzen dieses Lotes, kann in Abhängigkeit des Inhaltes des das Lotbad aufnehmenden Beckens eine Zeitdauer von mehreren Stunden in Anspruch nehmen, während denen die Produktion in verketteten Anlagen unterbrochen ist. Ausführungsvarianten
Der Darstellung gemäß Figur 2 ist eine schematische Darstellung des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahrens zum kontinuierlichen Durchtauschen eines Lodbades zu entnehmen.
Vor dem thermischen Fügen von Wicklungselementen elektrischer Maschinen mit dem Kommutator elektrischer Maschinen werden die beiden miteinander zu fügenden abisolierten Enden von Wicklungselementen im Allgemeinen verzinnt, d.h. mit einem zinnhaltigen Lot benetzt. Dazu wird der Anker der elektrischen Maschine nach dem Zusammenführen von Lamellenpaket und Ankerwelle, nach dem Bestücken des Lamellenpaketes mit Isolierstreifen sowie dem Bestücken mit den genannten Wicklungselementen, vor dem Schränken der Enden der Wicklungselemente und vor dem Aufdrücken des Kommutators unter Abdeckung der Ankerwelle zunächst in ein Flussmittel und dann in ein ruhendes Lotbad eingetaucht. In diesem werden die abisolierten Enden der Wicklungselemente vollständig mit Lot benetzt, in diesem Zusammenhang wird vom Tauchverzinnen gesprochen. Die Wicklungselemente werden üblicherweise aus einem Kupferlackdraht gefertigt, während als Lotmaterial üblicherweise bleihaltige Lote Sn60Pb40 oder ähnliche eingesetzt werden, deren Einsatz in Pkw-Applikationen jedoch aufgrund neuer gesetzlicher Regelungen abnimmt. Bleifreie Lote der Systeme Sn und Cu oder aus Sn, Ag und Cu besitzen im Vergleich zu bleihaltigen Loten höhere Schmelztemperaturen. Dadurch ist im Allgemeinen auch eine höhere Verarbeitungstemperatur erforderlich. Aus diesem Grunde und aufgrund ihrer stofflichen Zusammensetzung besitzen diese bleifreien Lote eine stärker ausgeprägte Tendenz, Kupfer aus Wicklungselementen zu lösen, so dass der Kupferanteil im Lot üblicherweise ansteigt. Ein starker Anstieg der Kupferkonzentration im Lot führt beim Überschreiten einer lottemperaturabhängigen kritischen Kupferkonzentration zu einer Instabilität des Verzinnungsprozesses, da sich Kupfer-Zinn-Mischkristalle im Lot und an den zu verzinnenden Bauelementen abscheiden können. Das Lot ist im Allgemeinen dann auszutauschen, was bedeutet, dass der Inhalt des Verzinnbeckens oder des Verzinntiegels auszuschöpfen ist und mit neuem Lot zu befüllen ist. Dieser Vorgang, das Ausschöpfen gegebenenfalls unter Demontage des Beckens bzw. des Tiegels, das Wiederbefüllen mit neuem Lot und das Erschmelzen dieses Lotes, kann in Abhängigkeit des Inhaltes des Verzinnungsbeckens sehr langwierig sein. Während dieses Austauschprozesses ruht die Produktion in miteinander verketteten Anlagen.
Figur 2 zeigt in schematischer Weise einen Ausgangszustand 28 eines Inhalts eines Lotbades 34 sowie eine Eintragsseite 36 und eine Austragsseite 38. Dem erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahren folgend wird vorgeschlagen, den Inhalt des Lotbades kontinuierlich auszutauschen. Dazu sind die Eintrags- bzw. Austragsvorgänge auf einer Eintragsseite 36 des Lotbades 34 und auf einer Austragsseite 38 des Lotbades 34 zu erfassen.
An der Eintragsseite 36 des Lotbades 34, vergleiche Position 36 in Figur 2, erfolgt der Eintrag eines Bestandteiles des Lotbades wie zum Beispiel Cu durch Ablösung dieses Bestandteiles von den gemäß der oben stehenden Ausführungen in das Lotbad einzutauchenden Wicklungselementen, die ebenfalls aus Kupfer gefertigt werden.
Neben diesem durch das Bauteil erfolgenden Eintrag des Bestandteiles, insbesondere des Bestandteils Cu in das Lotbad 34, ist mit Bezugszeichen 26 eine Nachdosierung von Cu als Bestandteil nachgefüllten Lotes in das Lotbad 34 bezeichnet. Demnach erfolgt auf der Eintragsseite 36 der Eintrag eines Bestandteiles, insbesondere Cu durch dessen Ablösung von den Wicklungselementen, vergleiche Position 24, sowie durch eine Nachdosierung 26. Auf der Austragsseite 38 des Lotbades 34 erfolgt ein Austrag, d.h. eine Abfuhr eines Bestandteiles, insbesondere des Bestandteiles Kupfers aus dem Lotbad 34 durch zwei Mechanismen. Mit Bezugszeichen 30 ist ein Austrag des Bestandteiles Cu durch dessen Verbleib an den zu verzinnenden Bauteilen, wie zum Beispiel an oben stehend genannten Wicklungselementen zu zählen. Aufgrund von deren Eintauchen in das Lotbad 34 werden die Wicklungselemente bzw. die zu verschränkenden oder zu verzinnenden Enden von Bauteilen elektrischer Maschinen verzinnt, d.h. es lagert sich zwangsläufig eine bestimmte Menge von Lot an diesen Bauteilen ab, die aus dem Lotbad 34 ausgetragen wird, und die demzufolge abhängig von der in das Lotbad 34 eingetauchten Stückzahl 14 von Bauteilen, zu einem Austrag des Bestandteiles, insbesondere von Cu aus dem Lotbad 34 führt. Neben diesem Austrag 30 erfolgt ein weiterer Austrag eines Bestandteiles, insbesondere durch Cu, durch eine Regeneration des Lotbades 34. An der Oberfläche des Lotbades 34 bildet sich eine Oxidschicht, die in regelmäßigen Intervallen von der Oberfläche des Lotbades zu entfernen ist. Eine Entfernung dieser sich bildenden Oxidschicht erfolgt mit der Hilfe eines Rakels oder eines Schiebers. In Abhängigkeit von der Eintauchtiefe dieses Rakels in das Lotbad, von der Geometrie des Rakels, der Füllhöhe des Lotes im Verzinnungsbecken sowie der Geschwindigkeit des Abrakelns lässt sich die Menge des mit dieser Oxidschicht ebenfalls abgerakelten Lotes beeinflussen.
Aus der Darstellung gemäß Figur 2 geht hervor, dass auf der Austragsseite 38 des Lotbades 34 eine Abfuhr des Bestandteiles Cu aus dem Lotbad 34 durch Austrag 30 des Bestandteiles des Lotbades 34, insbesondere des Cu's aus dem Lotbad 34 am Bauteil sowie ein kontinuierlicher Cu-Austrag 32 durch Abrakeln erfolgt.
In Abhängigkeit von der Bauteilgeometrie sowie der Art und der Menge des nachdosierten Lotes 26, sowie des Rakelvorganges, lässt sich im Lotbad 34 ein Zustand 28 einstellen, bei dem sich die Menge des auf der Eintragsseite 36 zugeführten Bestandteiles, d.h. des Kupfers als Bestandteil des Lotes durch Ablösung 24 von den Bauteilen, so zum Beispiel den Wicklungselementen und der nachdosierten Menge 26 ergibt; andererseits folgt auf der Austragsseite 38 ein kontinuierlicher Austrag des Bestandteiles, insbesondere Cu's durch Verbleiben dieses Bestandteiles am Werkstoff, sowie durch das in kontinuierlichen
Intervallen erfolgende Abrakeln der sich bildenden Oxidschicht an der Oberfläche des Lotbades 34.
Halten sich auf der Eintragsseite 36 und auf der Austragsseite 38 jeweils zugeführten bzw. entnommenen Mengen des Bestandteiles, insbesondere des Cu's die Waage, ist der Gehalt des Bestandteiles, d.h. die Cu-Konzentration 10 im Lotbad 34 stabil. Bei Erreichen dieses Zustandes 28 ist ein Austausch des kompletten Inhalts des Lotbades 34 mit dem dadurch erzwungenen Stillstand der verketteten Prozesskette zu vermeiden, wenn die
Gleichgewichtskonzentration kleiner der kritischen Cu-Konzentration 12 ist.
Die an den Bauteilen, insbesondere an den Wicklungselementen jeweils verbleibende Lotschicht weist, nachdem sich das Gleichgewicht, d.h. der Zustand 28 im Lotbad 34 eingestellt hat, einen konstanten Kupfergehalt auf, so dass auch nachfolgende Prozesse hinsichtlich ihrer Parameter stabil gehalten werden können und keine Variation derselben mehr erforderlich ist.
Figur 3 ist der Verlauf einer Gleichgewichtskurve des Bestandteiles des Lotbades, insbesondere der Cu-Konzentration in diesem zu entnehmen. Werden die in Zusammenhang mit Figur 2 beschriebenen Einträge bzw. Austräge auf der Eintragsseite 36 und der Austragsseite 38 entsprechend eingestellt, stellt sich bei kontinuierlicher Zufuhr des Bestandteiles, so zum Beispiel Kupfer sowie kontinuierliche Abfuhr dieses Bestandteiles aus dem Lotbad 34, aufgetragen über die Stückzahl 14, eine Gleichgewichtskurve 40 ein. Die Gleichgewichtskurve gemäß Figur 3 ist nach Erreichen des Gleichgewichtszustandes durch eine Steigung 42 von Null gekennzeichnet, so dass bei Anwendung des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahrens die Cu-Konzentration im Lotbad 34 nicht weiter ansteigt und dauerhaft unterhalb der kritischen Cu-Konzentration 12 gehalten werden kann und insbesondere ein Austausch des Lotes ein damit erfolgender mehrstündiger Produktionsstop vermieden werden kann. Die Gleichgewichtskurve 40 geht demnach in eine Gleichgewichtsgerade über. Eine Verringerung des sich vom Bauteil ablösenden Kupfers 24 ist durch eine Verringerung der Lottemperatur im Lotbad 34 möglich. Da dem Lot durch das Eintauchen eines Bauteils Wärme entzogen wird, darf dann jedoch während des Eintauchens lokal die
Schmelztemperatur des Lotes nicht unterschritten werden. Hierzu können die Bauteile vorgewärmt werden.

Claims

Ansprüche 1 . Verfahren zur Stabilisierung einer Konzentration eines Bestandteiles, insbesondere einer Cu-Konzentration (10) in einem Lotbad (34) mit nachfolgenden
Verfahrensschritten: a) der Erfassung der Abfuhr des Bestandteiles aus dem Lotbad (34) durch
Bauteilanhaftung und durch das aus dem Lotbad (34) abgezogene Lot auf einer
Austragsseite (38) des Lotbades (34), b) der Erfassung der Zufuhr des Bestandteiles in das Lotbad (34) durch Ablösung von den dem Lotbad (34) zuzuführenden Bauteilen und durch das in das Lotbad (34) nachdosierte Bestandteil auf einer Eintragsseite (36) des Lotbades (34), c) nach Vergleich der auf der Austragsseite (38) abgeführten und auf der Eintragsseite (36) zugeführten Menge des Bestandteiles in das Lotbad (34), erfolgt ein
Konstanthalten der Konzentration des Bestandteiles im Lotbad (34).
2. Verfahren gemäß Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass gemäß Verfahrensschritt c) eine Cu-Konzentration (10) im Lotbad (34) weitestgehend konstant gehalten wird.
3. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass abhängig vom Vergleich gemäß Verfahrensschritt c) die Menge des in das Lotbad (34) nachdosierten Bestandteiles, insbesondere Cu, angepasst wird.
4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass abhängig vom Vergleich gemäß Verfahrensschritt c) die Menge des auf der
Austragsseite (38) als Oxidschicht abgezogenen Lotes angepasst wird.
5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass gemäß Verfahrensschritt a) aus dem Lotbad (34) eine sich auf der Oberfläche bildende Oxidschicht insbesondere abgerakelt wird. Verfahren gemäß dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass abhängig von einer Eintauchtiefe eines Rakels in das Lotbad (34), abhängig von der Geometrie des Rakels, abhängig von der Füllhöhe des Lotbades (34) und der
Abrakelgeschwindigkeit der Oxidschicht, eine dementsprechende Menge Lotes aus dem Lotbad (34) entfernt wird.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine auf der Eintragsseite (36) des Lotbades (34) erfolgende Steigerung der
Konzentration des Bestandteiles, insbesondere Cu, im Lotbad (34) durch Ablösung von Cu von den zu behandelnden Bauelementen und durch nachdosiertes Lot, durch einen Austrag von CU durch Abrakeln und Ablagerungen von Cu an den zu behandelnden Bauelementen auf der Austragsseite (38) einander entsprechen und zu einem
Gleichgewichtszustand im Lotbad (34) führen.
Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die dem Lotbad zugeführte Menge Kupfers durch Ablösen von den Bauelementen durch Variation der Lottemperatur berücksichtigt wird.
Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verringerung der Lottemperatur das Bauteil zur Vermeidung des lokalen Erstarrens des Lotes vorgewärmt wird.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011077242A1 (de) 2011-06-09 2012-12-13 Robert Bosch Gmbh Schutzgaszuführung
DE102011077245A1 (de) 2011-06-09 2012-12-13 Eutect Gmbh Lothöhenmessung
DE102011077247A1 (de) 2011-06-09 2012-12-13 Eutect Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Lot

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995028507A2 (en) 1994-04-08 1995-10-26 Raymond Joseph Sartini Process for continuous hot dip zinc coating of aluminum profiles
US20020134200A1 (en) * 2000-02-24 2002-09-26 Tetsuro Nishimura A control method for copper density in a solder dipping bath
JP2005294624A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Fuji Electric Holdings Co Ltd はんだ槽中のはんだの銅濃度制御方法
US20060011709A1 (en) * 2002-01-10 2006-01-19 Masayuki Ojima Soldering method and solder alloy for additional supply
DE102007053857A1 (de) 2007-11-09 2009-05-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Betrieb einer Wellenlötanlage
WO2009157099A1 (ja) * 2008-06-23 2009-12-30 日本ジョイント株式会社 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19618227A1 (de) * 1996-05-07 1997-11-13 Herbert Streckfus Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte
JP3312618B2 (ja) * 2000-02-03 2002-08-12 千住金属工業株式会社 はんだ槽へのはんだの追加供給方法
TWI465312B (zh) * 2005-07-19 2014-12-21 Nihon Superior Co Ltd 追加供應用無鉛焊料及焊浴中之Ｃｕ濃度及Ｎｉ濃度之調整方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995028507A2 (en) 1994-04-08 1995-10-26 Raymond Joseph Sartini Process for continuous hot dip zinc coating of aluminum profiles
US20020134200A1 (en) * 2000-02-24 2002-09-26 Tetsuro Nishimura A control method for copper density in a solder dipping bath
US20060011709A1 (en) * 2002-01-10 2006-01-19 Masayuki Ojima Soldering method and solder alloy for additional supply
JP2005294624A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Fuji Electric Holdings Co Ltd はんだ槽中のはんだの銅濃度制御方法
DE102007053857A1 (de) 2007-11-09 2009-05-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Betrieb einer Wellenlötanlage
WO2009157099A1 (ja) * 2008-06-23 2009-12-30 日本ジョイント株式会社 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法
EP2302083A1 (de) * 2008-06-23 2011-03-30 Nippon Joint Co., Ltd. Lötausrüstung und lötverfahren für elektronische bauelemente

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Publication number Publication date
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