DE1589502A1 - Verfahren zum Anloeten mindestens eines metallischen Anschlussleiters an einen Halbleiterkoerper - Google Patents
Verfahren zum Anloeten mindestens eines metallischen Anschlussleiters an einen HalbleiterkoerperInfo
- Publication number
- DE1589502A1 DE1589502A1 DE19671589502 DE1589502A DE1589502A1 DE 1589502 A1 DE1589502 A1 DE 1589502A1 DE 19671589502 DE19671589502 DE 19671589502 DE 1589502 A DE1589502 A DE 1589502A DE 1589502 A1 DE1589502 A1 DE 1589502A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solder
- parts
- soldering
- container
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/38—Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
- Verfahren zum Anlöten mindestens eines metallischen Anschlußleit.ers an einen Halbleiterkörper Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anlöten mindestens eines metallischen Anschlußleiters an einen metallisierten Halbleiterkörper sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
- Sei de ' r Mehrzahl der Halbleiteranordnungren hängt die Leistungs-£ähigkeit im Detrieb unmitt,elbar von den L#;igeris-chaft(,A der blektrodenanschlüsseab. Derartige Anschlüsse sollen einen niedrigen elektrischen übergangswiderstand, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe mechanische Festigkeitaufweisen.
- Die bekannten Verfahren der eingangs genannten Art erzeugen stets einen mehr oder weniger großen Gehalt an Lunkern in den Lötfugen zwischen den metallischen Anschlußleitern und dem-metallisierten Halbleiterkörper. Durch die.Lunker wird der wirksante Querschnitt der Lötfugen verkleinert und damit der Übergangswiderstand erhöht und die Wärmeleitfähigkeit und die mechanische Pestigkeit verkleinert. Es ist eine Aufgabe der Lerfindung, die Nachteile der bekannten Verfahren der,eingangs genannten Art zu vermeiden. Insbesondere ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Anlöten von metallischen Anschlugleitern an einen metallisierten Halbleiterkörper zu entwickeln, das zu lunkerfreien Lötfugen zwischen dem metallisierten -Halbleiterkörper und den metallischen Anschlußleitern führt. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dgß flüssiges. Lot ti in diner sauerstofffreien Schutzgasatmosphäre auf mindestens einen dieser beiden Teile -aufgebracht wird und anschließend diese feile ohne Verwendung eines Flußmittels zusammengelötet werden* Das Aufbringen des Lots kann dabei durch 3chwall-Löten, gankaden-Lötenp durch Tauchen oder üurch Auftropfen-erfolgen. Besonders vorteilhaftist es aber, das flüssige Lot im Lo-tstraulverfahreri aufzubringen-* i - weckmäßig werden die mit Lot überzogenun Tiiie anachließena in einer sauerstofifreien Schutz""asatmosphäre zusammengelötet.
- Die Erfindung.soll nachstehend anhand der Zeichnung näher.erläutert werden. Es zeigen;
Fig. 1 schematische Darstellungen zur Veranschaulichung des Prinzips des erfindungsgemäßen Verfahrens; Fig. 2 verschiedene mit.einex Lotschicht versehene metallteche Anschlußleiter; Fig. 3 ein. opezielles AusführungSbeiapiel einer Vorrichtung zur Durchführung (Les erfindungsgemäßen Verfahrens im Vertikal- schnitt durch die Achse des Loistrahla; Fig. 4 eine perspektivische Darstellung eines Teils der Anordnung nach Pig. 3;- Fig. 5 eine perspektivische Darstellung einer Vorophubeinrichtung zum automatischen Transport der mit Lot zu Überziehenden Teile; Fig. 6 einen Teil der Vorschubeinrichtung nach'10ig.. vergrößert; Fig. 7 das elektrische Schaltbild der Vorschubeinrichtung nach den Fig.-5.und 6. - Das Prinzip des Verfahrens ist im Falle der Fig. la dasselbe wie im Falle der Fig. lb: Das mit Lot zu belegende Illeil 11 bzw. 8 wird in einen nach außen abgochlosseneng mit aauerstofffrelemi 1-"egebenerifa"iIi3 reduzierendem Schutzgas gefUllten Raum gebracht# dessen Umgrenzung tjyrüboliäöh-bei 1 angedeutet ist. Dann wird auf die mit Lot zu über-,ziehende-Kontaktfläche 12 flüseibyeag schlackefreies Lot aufgebracht. Hierzu kann beispielsweise ein gerichteter Lotetrahl 10 verwende.t und mit der mit Lot zu Uberziehenden Kontaktfläche 12 in Berührung ge-.bracht werden (Lotstrählverfahren). üm dabei schlackefreies Lot aufzubriingeni ist es zweckmäßigg- das Lot fUr die Bildung des Lotetrahle aus einem Behälter dicht oberhalb den ßehälterbodens zu entnehmen* In Pig. 2 ist die aufgebrachte Lotmenge 13 In Abhängigkeit von der Geschwindigkeit des an der Kontaktfläche 12 vorbeigel'ithrten Lote dargestellt. Fig.-2a zeigt die aufgebrachte Lotzenge bei ruhendem oder sehr langsam bewegtem Lote die Figuren 2b und 2c bei höheren und die Figuren-2d und 2e bei sehr hohen Lotgeschwindigkeiten, Das Aufbringen den Lote erfolgt bei beiden AunfUhrungebeispielen (nach P.ig. la und ib) in einem in dienen Piguren nicht nähe*r dargestellten, mit aauerstofffreiem Schutzgas durchströmten Kanal.-Durch diesen'Kanal*werden die mit Lot zu überziehenden Teile 11 bzw. 8 hindurchgeführt und, bevor sie mit dem Lotetrahl in Berfihrung gebracht werden, aufgeheizt und nach dem Berühren den Lotetrahle wieder abgekühlt. Beim anschließenden Zusai=enlöten. werden die mit'Lot Uberzogeben 6 Teile mit den an sie anzulötendeng von Lot freien oder gegebenenfalls* auch mit Lot Überzogenen Teilen duedh Montage zusammengefUgt und in einem zweiten Wärmeprozeß zu fertigen Bauelementen verarbeitet. Dabei werden die Teile wieder durch einen mit aauer:3toftfreiem ächutzgas durchströmten Kanal hindurchgeführt. It diesem lhpaniil werden die' Teile wieder zuerst aufgeheizt und anschließend - nachdem das Zusammenlöten erfolgt ist - wieder abgekühlt. Die Anwendung von speziellen Flußwitteln ist dabei nicht nötig und nicht zweckmäßig, da bei deren Verwendung stets irgendwelche Plußmittelrückstände in den Lötfugen eingeschlossen werden würden, was nicht züi einer lunkerfreien Lötung führen würde.
- Jie Fig. 3 bis 7 beziehen sic.h auf den für das. Verf ahren w4ächtizz-3EO-en zchritt: das Aufbringen des Lots. In ditg#n ?iguren ist für den ?all des Ausführungsbeizpie13 nach Fig. la eine kompletzte Vorrichtung -,um Aufbringen des Lots dargestelltg was aber nicht im Siane einer Beschränkung auf dieses Ausführungsbei3piel zu verstehen ist.
- In Fig. 3 sind dabei die MilUtel zur Erzeugung des Lotstrahie 10 dargestellt. In einem Behälter 14 ist'ain großer Überschuß an Lot vorgesehen, welches aus einer Blei-Zinn-Legierung besteh-,91,0 und vorzugeweise 92% Blei und 8% Zinn enthält. Der Behälter 14 wird durch Heizwicklungen 15, die um den Behälter g elegt und nach außen durch eine isolierende Wand 16 abgedeckt a ind, beheizt und so das Lot 17 im Behälter 14 geschmolzen. Das geschmolzene Lot wivd mit Hilfe einer Schleuderpumpe 18 durch eine ßohrung 191'aie im Mantel des Behälters .dicht'oberhztlb des Behälterbodens angebracht ist, abgeaaugt und in ein Rohr 20 gepumpt, aus welchem es durch eine Düse 21 in einem gerichteten Strahl 10 austritt.
- Vor dem Auf bringen des 'Lots mÜssen die Anachlußleiter an ihren Kontaktflächen 12 von der Oxydschicht befreit werden, die sich stets an der dtzt)osphärisclien Luft an ihrer Oberfläche bildet. Dies gesciiieht dadurch, da13 die Anschlußleiter im Führungskarial 22 vor dein Erreichen des Lotstrahls 10 in einer reduzierenden Schutzgaoatmosphäre auf eine Temperatur von ca.-560 0 C erwärmt werden.
- Das der Vorrichfung in kaltem Zustand zugeführte Schutzgang das aus Wasserstoff oder einer blischung von Wasserstoff und Stickstoff bestehen karin, wird dabei in zwei jeweils oeltlich am Führungskanal 22 t"ngebr-ächten Heizkanälen 279 von'denen in Pig. 5 nur der dem Betrachter zugekehrte Heizkanal dargestellt ist, aufgeheizt. Die Heiskanäle 27 erstrecken sich in axialer Richtung von der Eintrittaöffnung 28 des Führungskanals etwa bis zum L4tetrahl 10 und sind Jewelledurch eine Umhüllung 29 nach außen thermisch inoliert. Sie werden durch je zwei-axial verlaufende Heizetäbe elektrisch beheiztu deren aeitliche Verankerung im Falle des dem Betrach ter zugeiehrteh Heizkanals bei 30 angedeutet ist. Das aufgeheizte Schatzgan tritt oberhalb den Behälters 14 aus den Heizkanälen 27 in den FUhrungskanal 22 Uher, durchströmt diesen nach rechte und linke und-tritt'dann an der Eintritten bzw. Austrittaöffnung der Magazine 23 aus-den ?Uhrungskanal aus.
- Um zu verhihderne daß die auf hohe Temperatur gebrachten Anschlußleiter 11 beim Austritt an die atmosphärische Luft stark oxydieren# werden diese zuvor im Pührungskanal 22 etwa bis auf Zimmertemjaeratur abgekühlt. Zu diesem /,weck ist an dem der Austrittaöffnung 3) zugewandten Teil des Führungekanals 22 zu beiden Seiten je ein mit-Kbhlwasser durchströmter Kühlkana132 angebracht. Da d-ie,.,Anachlaßleiter in den Magazinen 23 fest gehaltert sind vnd die Magazine 23 die-Iimenwand
- Um zu verhindern, daU solche Schwebeteilchen durch das aus dem Fünrungskanal ausströmende Schutzgas in die umgebende A-tmoop-,iäre getragen werden, ist an den beiden Öffnungen 28, 31 des ?ührungskanala jeweils eine Absaugvorrichtung vorgesehen. Von diesen beiden Absaue-.vorrichtungen ist in Fig.-5 nur diejenige bei 39 dargeitellt, die an der Eintrittsöffnung 28 angebracht ist. Diese ist an der zum Aufreihen d'er-Magazine dienenden Rinne 40 seitlich befestigt und saugt das aus der Eintrit-t-.söffnung 28 ausströmende heiße Schutzgas durch eine Vielzahl von in der Rinne angebrachten Bohrungen 41 ab, ohne daß dabei die Strömun-sverhältnisse im Führungskanal 22 ungünstig be' einflußt werden.
- Die zum automatischen Transport der Anschlußleiter dienende Vorschubeinrichtung ist in den Fig. 5 bis 7 dargestellt-. Sie umfaßt ein als Zugstange ausgebildetes Zugglied 42,das in einer Ausnehmung an der Außenwand des FUhrungskanals 22 mit Hilfe eines Lagers 43 axial verschiebbar geführt, ist. An dem der Eintrittaöffnung 28 des Pührungskanals zu,-"eÄeti.-ten Ende des Zug-lieds 42 ist ein Greifer 44 schwenkbar befestigt, der dazu dient, die Magazine'23 in den ?iihrungskanal 22 zu achieben.-Die Lage der Drehachse des Greifers ist relativ zu dessen Schwerpunkt so gewähllt, daß der Greifer bestrebt ist, sich unter der Nirkung der Schwerkraft entgegen der Pfeilrichtung A in seine in Fig. 6 gezeichnete Arbeitsstellung zu schwenken, in der sein oberer' Lappen 44a auf der Deckfläche 42a des Zugglieds 42 aufliegt.
- An dem von der Eintrittsöffnung 28 des FührungskanaLs abgekehrten Ende des Zugglieds 42 ist eine c#eIte 45 befestigt, die das Zugglied in Vorschubrichtung der Magazine 23 entgegen der Kraft-einer Rückstellfeder 46 antreibt, welche ebenfalls an der Außenwand'den PUbrungskanals gelagert und bestreblist..das Zugglied 42 Über-ein in einem ?ührungsrohr-47 geführtis Zwischenglied 48 in die in Ptg. zeichnete Ausgangsstellung zu treiben.
- Die Kette 45 wird, vom Zugglied 42 aus gesehen, zuerst durch ein an Pührungskanal gelagertes erstes Um-lenkritzel 49 nach unten unä dann durch ein mit dem Führungskanal ebenfalls fest verbundenes zweites Umlenkritzel 50 nach oben umgelenkt. Das nach oben umgelenkte Ende .der Kette 45 ist an einem Schlitten 51 befestigt, welcher in einer Führung 52 vertikal verschiebbar ist. Der Schlitten 51 wird von eine« -nicht dargestellten, ständig laufenden Blektionotorg der mit kautanter Geschwindigkeit betrieben wird, intermittierend angetrieben. Zu dien ew-Zweck ist neben dem Schlitten eine vom Motor angetriebene Gewindespindel 53 vorgesehen, deren Achse parallel zur Bewegungsrichtung des Schlittens verläuft und die mit einer nicht dargestellten am Schlitten befestigten Halbschalenspindelmutter zusammenarbeitet. Die Halbschalensgindelmutter wird mit Hilfe eines ebenfalle am jchlitten befestigten Elektromagneten 54, dessen Anker 55 mit der Halbschalenspindelmutter über-eine Schwinge 56 verbunden ist, mit der Gewindespindel 53 in und außer Eingriff gebracht. Dabei iat die Steigung der Gewindespindel 53 so gewählt, da£ der Schlitten 51 nach oben transportiert wird, wenn die Halbschalenspindelmutter mit der Gewindespiudel 53 in Eingriff ist. Kommt die Halbschalenspindelmutter mit der Gewindespindel außer Eingriffi so fällt der Schlitten 51 unter der Wirkung der Schwerkraft nach unten.
- Die Umkehrpunkte des ichlittens 51 bei dieser Auf- und Abwärtsbewegung werden durch bruckschalter S 11 s2 festgelegt, die, wie in Fig-7 schematisch angedeutet, am unteren bzw. am oberen Ende das Bewegungewegs des Schlittens angeordnet sind und vom Ochlitten selbst beCtigt werden. Der Schalter S 1 ist dabei als Schließer, der Schalter 3 2 als 1, Offner ausgebildet. Gemäß Fig. 7 arbeit en die Schalter Sl. 32 mit einem, Relais R zusammenp welches zwei weitere Schalter S enthält. Das Relais R Ist so aus.-39 S4 gestaltet, daß die Schalter S S geöffnet sind., wenn die Erreger-3 4 wicklung L 1 des Relais stromlos ist.
- Die Schaltungselemente S 19 S2 , R sind mit der Betriebestromque . lle und der Erregerwicklung L 2 des Elektromagneten 54 in folgender «eise verbunden: Vom Pluspol der Betriebestromquelle Q zu, deren Minuspol fWirt erstens die Reihenschaltung aus der Erregerwieklung L 2 und dem Schalter 2 4 und zweitens - parallel hierzu - die Reihenschaltung aus den Schalter-n S 2 und S 3 und der Erregerwicklung L l' Ferner ist die Ve#bindungsleitiing zwischen dem Schalter S 3 und der Erregerwicklung L 1 über den Schilter S 1 an den Pluspol der Betriehastromquelle Q angeschlossen.
- Bei geöffneten Schaltern S 39 S 4 ist die Erregerwicklung L 2 des Elektromagneten stromloa, so daß die Halbschalenapindelmutter gelöst ist und der Sch litten 51 nach unten fällt. fird nUn, beim Ankommen des Schlittens 51 am unteren Ende-seines Bewegungswe_,s der Schalter 8 geschlossen, so erhält die Erregerwicklung L 1 Über, den ichalter S 1 -Stromp so daß die Schalter S 39 s 4 ebenfalls geschiossen werden und die Erregerwicklung,L 2 des Blektr'Qmagr-eten erregt,wird. Dadurch kozunt die flalbschalenspindelmutter mit der Gewindespindel 53 in ßingriff und der Schlitten 51 bewegt sich nach oben, woduriqb der ichalter 3 wieder geöffnet wird. Die Erregerwicklung L, 1 erhält jetzt über-die Schtilter S itrom. Beim Auftreffen(Les Schlittänzi 51 auf den 2P S3 Schalter z; wird die Erre-erwicklung L wieder etraalas, so daß die 2 ci 1 Schalter 5 S sich erneut öffnen. und daa besch-riebene Spiel Yon 31 4 neuem beginnt.
- Die so gesteuerte Auf- und Abwärtsbewegung deu Sch-.#i#tens 51 bewirkt, daß das Zugglied -42 im gle'ichenRhythnias hin- und herbew.egt wird, Jedeamalv.wenn der Schlitten 51,nach oben bewegt wirdg wird einen der Magazine 23 mit Hilfe des Greifers 44 in Pfeilrichtung B der Fig. 6 in den Pührungskanal geschoben* Die Magazine 23 werden in der Rinne 40 aufgereiht ind können so nacheinander von Greifer erfaßt werden.
- Bei-der-Abwertsbewegung des Schlittens 51 wird das Zugglied 42 durch -die Rückstellfeder 46 in Pfeilrichtung C bewegt-, wobei der Greifer 44 in Pfeilrichtung A geschwenkt wird und über das als nächstes zu trannportierende Magazin hinweggleitete vor welchem er unter der Wirkung - -der Schwerkraft entgegen der Pfeilrichtung A in seine Arbeitestellung eInschwenkt.
- Bei de m sich anschließenden, in Pfeil-richtung B ve-rlaufenden Arbeiteub des Greifets 44 werden sämtliche Magazine im Pührungskanal um eine. Magazinlänge weitergeschobent während bei der hücklaufbewegung des Greifere sämtliche Magazine im Führungskanal stehenbleiben. Bei dieser RuhesteIlung der idagazine steht der Lotetrahl 10 jeweils auf Lücke zwischen zwei benachbarten MagaZinen.
- Um-,beim Ankommen des Schlittens 51 am unteren Ende seinen-Bewegungewegs einen harten Aufechlag zu verhinderiig ist eine:Abbremavorrichtung vorgesehen. Diese Abbrecavorrichtung besteht aus einem senkrecht im Raum angeordneten Zylinder 57 und einen in seinem Innereii geführten Kolben 58, der Über eine Kolbenstange 59 mit dem-Schlitten 51 fest - ve-rbunden ist.: Am Deckel und am Bodeh den Zylinders 57 eincX Venüle angebracht, die das Ein- und Ausströmen von Luft in den bzw. aus dem Zylinder drosseln.. Diese Ventile sind so bemessen, daßderjachlittert, wenn er nach unten fällt, vor dem &ufachlag starkalWuretatt,wird,# die wesentlich lan,safmere Aufwärtsbewegung d#B Schlittens jedochnicht beeinträchtigt wirde
Claims (1)
- Neue Ana2rilche 1. Verfahren zum Anlöten mindestens eines metallischen Ann:chlußleitern (11) an einen metallisier-'Gen fialbleiterkörper (8), dad4rch gekennzeichnet, daß flüssiges Lot in-einer sauerstofffreien Schutzgasatmosphäre auf mindestens einen dieser beiden Teile (Bj 11) aufgebracht wird und anschließend diese Teile (8, 11) ohne Verwendung eines Flußmittels zusammengelötet werdeno Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß'tdie mit*Lot Uberzogenen Teile (8, 11) mit-den an sie anzulötenden Beilen (11 bzw. ö) unter sauerstofffreiem Schutzgas zusammengelötet werden 3. Verfnhren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das flüssige Lot auf die Teile (8, 11) im Lotstrahlverfahren aufgebracht wird. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnetg daß das zum Aufbringen auf die Teile (8, 11) best"Imatte flüssige Lot auil einem Jehälter (14) dicht oberhalb des Beh#iltcrboderis entnommen wir Verfahren nach den Anspr;;chen 1 bis 4, dadurch #-,i3 kennieichriet, daß aie mit Lot zu überziehenden Teile (8, 11) durch einer:L mit reduzierendem 3chut,--i",:is durchströmten Führungskanal (22) hinuurch-.geiiihrt werden, in welchem sie vor dem Aufbringen des Lots erwärmt und nach (lem-Aufbringen aes Lots wieder abgekühlt werden. 6. Verl'ahren nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dam die Kontaktfl,ichen (12) aler mit Lot zu belegenden Teile (89 11) beim Aufbringen des Lots horizontal orientiert werden. 7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 0', dadurch gekennzeichnet, daß die Y.on+.uktflr-*.t'chen (12) den eine parabelförmige Bahn beschreibende., Lotstrahl ('1-0) etwa.in dessen Scheitel berühren. 8. Veriahren nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dau die mit Lot zu belegenden Teile (8, 11) beim Aufbringen des Lots senkrecht zum Lotstrahl (10) bewegt worden. g. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gelrenn.-eichnet, daß eine belie.big große Zahl von mit Lot zu belegenden Teilen (8, li) in einer fox-.,laut*enaen Kette am Lot',strahl (10) so vorb61ge'£'Uh--i.' wirct aaß die einzelnen Teile (8 bzw.191) nacheinander mit dem Lotatrahi in Berührung Icammen. V f erlahren nach den Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das zum Aufbringen aü-r' die Teile ('S, llj' bes'111-immte Lot in einer reü(,.,j-erend,##.,i Schutzgaßatmosphäre geschmolzen wird. 1. Vorrichtung z r Durchführung aes Verfahrene nach den Ansprüchen u 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, aaß ale Auaetröndüi3e»zur Bil-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEB0091342 | 1967-02-24 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1589502A1 true DE1589502A1 (de) | 1970-01-02 |
DE1589502B2 DE1589502B2 (de) | 1973-06-20 |
DE1589502C3 DE1589502C3 (de) | 1974-01-24 |
Family
ID=6985789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19671589502 Expired DE1589502C3 (de) | 1967-02-24 | 1967-02-24 | Verfahren zur Herstellung einer Lotschicht und Anwendung des Verfahrens auf metallische Anschluß- und Halbleiter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1589502C3 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0110181A2 (de) * | 1982-12-02 | 1984-06-13 | International Business Machines Corporation | Verfahren zum Hemmen der Metallwanderung während der Wärmebehandlungszyklen von mehrlagigen aus dünnen Metallfilmen aufgebauten Gegenständen |
DE3628569A1 (de) * | 1986-08-22 | 1988-02-25 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zum verloeten von elektrischen schaltungsplatten und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
US4873938A (en) * | 1985-07-10 | 1989-10-17 | Ciniglio Alexander J | Soldering apparatus |
EP3251779A1 (de) * | 2016-05-19 | 2017-12-06 | Meteor Ag | Vorrichtung zum bereitstellen eines lötmediums und verfahren zum betrieb einer solchen vorrichtung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4136804C2 (de) * | 1991-11-08 | 2001-01-25 | Seho Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung zum Löten |
-
1967
- 1967-02-24 DE DE19671589502 patent/DE1589502C3/de not_active Expired
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0110181A2 (de) * | 1982-12-02 | 1984-06-13 | International Business Machines Corporation | Verfahren zum Hemmen der Metallwanderung während der Wärmebehandlungszyklen von mehrlagigen aus dünnen Metallfilmen aufgebauten Gegenständen |
EP0110181A3 (en) * | 1982-12-02 | 1985-10-30 | International Business Machines Corporation | Method for inhibiting metal migration during heat cycling of multilayer metal thin film structures |
US4873938A (en) * | 1985-07-10 | 1989-10-17 | Ciniglio Alexander J | Soldering apparatus |
DE3628569A1 (de) * | 1986-08-22 | 1988-02-25 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zum verloeten von elektrischen schaltungsplatten und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
EP3251779A1 (de) * | 2016-05-19 | 2017-12-06 | Meteor Ag | Vorrichtung zum bereitstellen eines lötmediums und verfahren zum betrieb einer solchen vorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1589502B2 (de) | 1973-06-20 |
DE1589502C3 (de) | 1974-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2953561C1 (de) | Verfahren zum tropfenartigen Schutzgas-Lichtbogen-Auftragschweissen mit einer abschmelzenden Elektrode und Einrichtung zur Durchfuehrung desselben | |
DE3536023A1 (de) | Verbessertes automatisches loetverfahren und geraet zur ausfuehrung des verfahrens | |
EP0062692B1 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Entfernen des Lotes aus den Bohrlöchern von mit Lot beschichteten unbestückten Leiterplatten | |
DE1589502A1 (de) | Verfahren zum Anloeten mindestens eines metallischen Anschlussleiters an einen Halbleiterkoerper | |
DE2063535C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verschweißen eines dünnen Isolierten Drahtes mit einem, in einem elektrischen Bauteil eingebetteten AnschluBstJft Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | |
DE1589543A1 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Weichlotkontaktierung | |
DE19519188A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Wellen- und/oder Dampfphasenlöten elektronischer Baugruppen | |
DE3313456C2 (de) | Impuls-Lötverfahren | |
DE2143085A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bohren eines von einem Kanal abzweigenden Seitenkanals | |
DE1621258B2 (de) | Kontaktstueck aus einem leitenden traeger aus einem unedlen metall und einem dreischichtigen verbundkontaktkoerper sowie dessen herstellungsverfahren | |
DE1627468A1 (de) | Verfahren zum Anloeten mindestens eines metallischen Anschlussleiters an einen Halbleiterkoerper | |
EP3324493B1 (de) | Verfahren zum anbringen eines kontaktelements am ende eines elektrischen leiters | |
EP0276386B1 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer Lotschicht auf metallische oder metallisierte Flächen von Bauelementen | |
DE2548212C3 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Widerstandsheizen von elektrisch leitenden Werkstücken | |
DE936583C (de) | Verfahren zur Befestigung eines Leitungsdrahtes an einem Metallkoerper | |
DE1923689A1 (de) | Einrichtung zum Verzinnen von Kabelenden | |
DE931384C (de) | Einrichtung zum Loeten in einem von einem reduzierenden Gasstrom durchflossenen Gefaess | |
DE2834348C2 (de) | Verfahren zur Stirnkontaktierung elektrischer Kondensatoren | |
EP0812644B1 (de) | Vorrichtung Lötschablone und Verfahren zum Löten von Temperaturwächtern | |
DE1552976C2 (de) | Verfahren zum Verzinnen von Lötfahnen und zum Verlöten der Lötfahnen mit Drähten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens | |
DE19954987A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines elektrischen Verbindungsmittels | |
DE709819C (de) | Einrichtung zum Verloeten von blanken Enden isolierter Drahtlitzen mit uebergeschobenen Kupferhuelsen | |
DE2424995C3 (de) | Einrichtung zum Loten einer Reihe von Flachdrahten auf Platten | |
DE1621258C3 (de) | Kontaktstack aus einem leitenden Träger aus einem unedlen Metall und einem dreischichtigen Verbundkontaktkörper sowie dessen Herstellungsverfahren | |
DE4232651C2 (de) | Verfahren zum Reibbeloten von Leiterbahnen und Vorrichtung zu dessen Durchführung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EF | Willingness to grant licences | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |