EP2468926B1 - Verfahren zur herstellung eines werkstücks aus metall oder einer legierung eines metalls mit einer beschichtung - Google Patents

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EP2468926B1
EP2468926B1 EP11002620.0A EP11002620A EP2468926B1 EP 2468926 B1 EP2468926 B1 EP 2468926B1 EP 11002620 A EP11002620 A EP 11002620A EP 2468926 B1 EP2468926 B1 EP 2468926B1
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Ralf Hojda
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    • C25D7/0614Strips or foils
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing a band-shaped workpiece from a metal or an alloy of the metal, wherein the metal is copper, with a coating of at least one layer of tin or a tin alloy and with a metal-containing intermetallic phase between the metal or Alloy of the metal and the layer.
  • the tin or tin alloy is applied to an existing of the metal or alloy of the metal strip or on the band applied further intermediate layer of nickel or a nickel-copper alloy, wherein the strip thereafter for forming or reinforcing the intermetallic Phase is heated to a temperature above 100 ° C and below the melting point of the tin or tin alloy.
  • the DE 197 52 329 A1 is a composite tape with a base material of copper or a copper alloy and a molten or electrodeposited tin layer.
  • the WO 2004/029316 A2 deals with a copper metal strip which is coated with a corrosion resistant metal alloy containing tin and zinc. From the JP 2007 311258 A It is known to heat tinned copper wires as they pass through a coil to a temperature just below the melting point of tin. In order to achieve a better adhesion of the tin and / or a greater hardness of the coating, it is favorable if an intermetallic phase is formed or the strength of such a phase is increased between the copper or the copper alloy and the tin.
  • the intermetallic phase contains both copper and tin. Immediately after formation, the intermetallic phase may consist to a lesser extent of Cu 3 Sn and, to a greater extent, of Cu 6 Sn 5 , with the Cu 6 Sn 5 converting to Cu 3 Sn over time, so that the intermetallic phase then only consists of Cu 3 Sn.
  • the intermetallic phase In hot-dip copper or hot-dip copper alloys such an intermetallic phase is already present, while it is missing immediately after the order in galvanically applied tin.
  • the coated copper or the coated copper alloy may be subjected to a so-called reflow treatment.
  • a so-called reflow treatment is for example from the JP 01159397 A known.
  • the applied tin or the applied tin alloy is heated to just above the melting point of the tin.
  • a disadvantage is that it comes in the melting of the tin to an uneven distribution of the tin.
  • the tin flows off the edges of a coated surface of a workpiece as it accumulates in the center of the surface so that the geometry of the coated workpiece deviates from its original geometry. The workpiece can thereby have a deteriorated bendability, solderability and accuracy of fit. If the workpiece is a plug, the uneven distribution of the tin may lead to a deviation from a desired insertion force.
  • An advantage of the method is that it dissolves in the metal existing tensions and the, especially in electronic components dangerous, whisker formation is reduced.
  • the workpieces after coating with tin instead of a reflow treatment of several hours Be subjected to treatment at 150 ° C to 180 ° C.
  • the tape is rolled up on a roll after coating and, if necessary, cleaning. To prevent damage to the still soft coating, rolling up can take place with an intermediate layer of a special heat-resistant and therefore expensive paper serving as release agent.
  • the roll is then tempered in an oven for about 15 hours at 150 ° C to 180 ° C. This method is called a postbake method.
  • the intermetallic phase is formed or reinforced and the coating is thereby hardened.
  • the thickness of the intermetallic phase is usually about 1 ⁇ m after the treatment.
  • the roll for inserting an intermediate layer of paper serving to protect the surface during transport and possibly removing the paper inserted before tempering is unrolled and rolled up again.
  • a disadvantage of this method is that it is very time-consuming and labor-intensive and the material is subjected to the required winding and unwinding bending loads. This can lead to fatigue and the formation of cracks. If the tape is rolled up after coating without the release paper, further handling of the roll in the soft tin will easily result in scratches and plastic deformation due to contact with overlying and underlying layers of the tape and upon heating to cake each other contacting band sections.
  • the object of the present invention is to provide a less time-consuming and labor-intensive method for forming or reinforcing the intermetallic phase. This object is solved by the features of claim 1. Advantageous embodiments emerge from the features of claims 2 to 11.
  • sections is to be understood in the context of the invention that in each case a portion of the tape and not the band as a whole is brought to the temperature or kept at the temperature. It can be covered by the sections of each site of the workpiece or a large area of the workpiece or it can only be covered by sections of individual parts of the workpiece.
  • the section on the workpiece can also "walk along".
  • the coating can be applied in a thickness of 1.5 to 20 .mu.m, in particular 2 to 7 .mu.m, in particular 2 to 4 .mu.m, on the tape or the optional intermediate layer.
  • the thickness and geometry of the coating produced by applying the tin or the tin alloy and optionally further layers remains largely unchanged.
  • the original workpiece geometry remains almost unchanged.
  • the risk of damage to such a workpiece in the inventive method is significantly reduced.
  • the intermetallic phase is formed or reinforced immediately after coating, thereby resulting in a higher hardness of the coating shortly after application of the coating.
  • the method according to the invention has the significant advantage in manufacturing that the setting or holding of the temperature can be carried out in the otherwise usual processing steps of the workpiece. For example, at the end of a series of processing steps or between individual processing steps, e.g. B. be carried out using a continuous furnace. As a result, the total production time is only slightly increased and it can be kept significantly shorter cycle times than when using the usual post-bake method. In addition, eliminating the conventional post-bake process before tempering to protect the surface of a band-shaped workpiece possibly taking place an intermediate layer of paper and removing this paper after tempering and the unwinding and rewinding of the workpiece for inserting an intermediate layer of paper and the mechanical loads caused thereby.
  • the insertion of the intermediate layer of paper can be omitted because between the coating and tempering there is no danger that the surface of the workpiece is scratched or plastically deformed and because by the tempering not existing contact with other parts of the tape there is no risk of caking.
  • the insertion of a paper to protect the surface of the workpiece can take place without additional mechanical stress.
  • the surface of the workpiece can be smoothed. As a result, a better adhesion of the tin can be achieved.
  • the crystallographic orientation of the metal and the further metal may differ.
  • the optional intermediate layer is a barrier layer which at least substantially prevents the formation of an intermetallic phase from the metal and the tin.
  • a barrier layer consists of nickel or a copper-nickel alloy. If the metal is copper and the other metal is nickel, an intermetallic phase of nickel and copper is formed upon heating. The diffusion of tin atoms into copper and interactions between tin and copper are inhibited or prevented. As a result, the formation of whiskers can be greatly inhibited.
  • the optional intermediate layer can be applied galvanically. It can be applied, for example, in a thickness of up to 3 microns.
  • no location of the belt is brought to or maintained at the temperature for more than 25 seconds, in particular more than 20 seconds, in particular more than 15 seconds, in particular more than 10 seconds.
  • Each spot of the tape is brought to or held at the temperature for 10-40 seconds, especially 15-30 seconds, especially 20-25 seconds.
  • the resulting increased hardness and strength is often lost in a long tempering associated with the postbake process by recrystallization and recovery processes.
  • the strength and hardness of the strip are hardly or not at all reduced.
  • the relatively short tempering has the advantage that only a thin intermetallic phase is formed, on which the layer of tin or the tin alloy can rest in one or more layers and fine-grained. Fine-grained layers of tin or of the tin alloy are formed by electroplating, the number of individual layers corresponding to the number of galvanic coatings.
  • the workpiece has improved further processing properties and / or service properties.
  • the bending behavior is improved by the thin intermetallic phase compared to workpieces with a thicker intermetallic phase, as formed in the conventional multi-hour postbake process.
  • the strength of the intermetallic phase increases at the expense of the thickness of the coating or the optional interlayer during storage of the band-shaped workpiece over time, regardless of how the intermetallic phase was generated. This can even go so far that the coating or the optional intermediate layer completely transforms into the intermetallic phase.
  • a surface formed by the intermetallic phase can only be soldered with the aid of solder and a flux for removing oxides on the surface.
  • This material is available for subsequent soldering processes or at least forms a protective layer that prevents oxides from being removed from the surface during soldering by a flux.
  • the solderability of the workpiece is characterized, especially after prolonged storage of the workpiece, significantly improved and the shelf life of the workpiece is increased.
  • the oxide layer is thinner than 3 .mu.m, in particular thinner than 1 .mu.m, in particular thinner than 0.5 .mu.m, in particular thinner than 0.2 .mu.m, in particular thinner than 0.2 nm.
  • the oxide layer is thinner than 3 .mu.m, in particular thinner than 1 .mu.m, in particular thinner than 0.5 .mu.m, in particular thinner than 0.2 .mu.m, in particular thinner than 0.2 nm.
  • From the very small thickness of the oxide layer results in a significantly improved Solderability to a surface with a thicker oxide layer, as z. B. arises in the conventional multi-hour postbake process. This is probably due to the fact that the surface of a workpiece with a thin oxide layer can be better wetted with solder material than the surface of a workpiece with a thicker oxide layer. Due to the matte surface and the associated low surface reflection and laser welding of the workpiece is easily possible.
  • the temperature control which lasts for a maximum of 40 seconds, significantly reduces the processing time compared to the processing time when using the conventional, multi-hour postbake process.
  • shortening the tempering time can either increase the speed of the cycle or reduce the cycle time and / or reduce the distance required to hold or adjust the temperature.
  • the plants provided for the implementation of the method in a continuous process can thereby be shorter and less expensive.
  • the temperature is brought to the strip in sections or on which it is held in sections 150 ° C to 210 ° C, in particular 175 ° C to 205 ° C, in particular 180 ° C to 200 ° C, especially 185 ° C to 200 ° C, is.
  • the strip is brought to the temperature by heating. It is not absolutely necessary to check the temperature of the belt.
  • the process is characterized procedurally simple and therefore inexpensive to perform. For example, a continuous furnace can be used for this purpose.
  • the coating can be applied galvanically or by contacting it with a melt of the tin or the tin alloy.
  • the optional intermediate layer may also be applied galvanically or by contacting it with a melt of the further metal or the alloy of the further metal.
  • an intermetallic phase is formed, which is reinforced by the process according to the invention.
  • the contacting with the melt can, for. B. done by a so-called hot tinning.
  • the belt can be driven through a tank with liquid tin. Thereafter, the liquid tin, z. B. far removed by means of air nozzles that the tin remains in the desired thickness on the workpiece.
  • the optional intermediate layer is preferably applied to the tape in a thickness of 50 to 500 nm, in particular 100 to 200 nm.
  • the band acting as a blank is in the form of a punched strip.
  • the strip passes through a plurality of processing stations lengthwise, so that different processing steps are performed simultaneously, except for processing the beginning and the end of the strip.
  • a portion of the belt along the belt migrating after the application of the layer Go through one of the processing stations, z. B. in a continuous furnace, brought to the temperature or kept at the temperature.
  • the layer can also be formed by multiple electroplating, which usually takes place at the temperature or at the temperature hold only after the last galvanic application.
  • the advantages of the method according to the invention are particularly effective, because the total processing time of a band passing through different processing stations increases only by the time of temperature control of the band. A multi-hour "baking" in an oven and the associated steps are eliminated.
  • the tape is unrolled from a first roll, then passes through the processing stations and is then rolled up, in particular without a release agent, on a second roll.
  • Both the first and second rolls can be formed by the tape itself.
  • the rollers may each be formed by rolling the tape on a carrier.
  • the intermetallic phase has a thickness of at most 500 nm, in particular a thickness of 30 to 300 nm, in particular a thickness of 50 to 150 nm, in particular a thickness of 70 to 100 nm.
  • a thin intermetallic phase improves, especially in combination with a fine-grained layer of tin, the further processing and in particular the bending properties of the workpiece. When bending the workpiece, the formation of cracks in the layer is largely avoided.
  • the alloy of the metal according to the invention is CuFe, in particular CuFe2P, or CuNiSn, CuNiSi, brass (CUZn), CuBe or CuSnZn or a bronze, in particular CuSn 4 , CuSn 6 or CuSn 8 .
  • the strip-shaped workpiece may be a stamped grid, a punched strip, a component or a composite of components.
  • the component / components is preferably a component / components for the electrical industry, in particular a contact / contacts.
  • the punching tape is a stamped tape.
  • material may have been punched out of the belt so that the remaining material, other than the continuous metal strip remaining on both sides, represents contacts for the electrical industry, which are punched out of the belt at the end or after the process has been carried out.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Werkstücks aus einem Metall oder einer Legierung des Metalls, wobei das Metall Kupfer ist, mit einer Beschichtung aus mindestens einer Schicht aus Zinn oder einer Zinnlegierung und mit einer das Metall enthaltenden intermetallischen Phase zwischen dem Metall oder der Legierung des Metalls und der Schicht. Bei dem Verfahren wird das Zinn oder die Zinnlegierung auf ein aus dem Metall oder der Legierung des Metalls bestehendes Band oder einer auf dem Band aufgebrachten weiteren Zwischenschicht aus Nickel oder einer Nickel-Kupfer-Legierung aufgebracht, wobei das Band danach zur Ausbildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase auf eine Temperatur oberhalb von 100°C und unterhalb des Schmelzpunkts des Zinns oder der Zinnlegierung erwärmt wird.
  • Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, Kupfer oder Kupferlegierungen durch Feuerverzinnen oder galvanisch mit einer Beschichtung aus Zinn zu versehen. Ein Verfahren zum partiellen Feuerverzinnen eines bspw. aus Kupfer bestehenden Bandes wird in der EP 0 735 156 B1 beschrieben. Die WO 2010/061259 A1 beschäftigt sich mit einem Verfahren zur Beschichtung eines Substrats mit einer Kupferoberfläche mit einer Zinnschicht, wobei das Substrat im Anschluss einer Wärmebehandlung unterzogen wird. Die
    US 2006/0016694 A1 schlägt zur Herstellung eines verzinnten Films auf einem Kupfersubstrat, auf welchem ein mit Zinn plattierter Film gebildet ist, vor, dieses entsprechender Wärmeenergie auszusetzen. In der DE 197 52 329 A1 wird ein Verbundband mit einem Basiswerkstoff aus Kupfer oder einer Kupferlegierung und einer schmelzflüssig aufgebrachten oder galvanisch abgeschiedenen Zinnschicht offenbart. Die WO 2004/029316 A2 beschäftigt sich mit einem Kupfermetallband, welches mit einer korrosionsbeständigen Metalllegierung, welche Zinn und Zink enthält, beschichtet wird. Aus der JP 2007 311258 A ist es bekannt, verzinnte Kupferdrähte beim Passieren einer Spule auf eine Temperatur knapp unterhalb des Schmelzpunkts von Zinn zu erwärmen. Um eine bessere Haftung des Zinns und/oder einer größere Härte der Beschichtung zu erreichen ist es günstig, wenn zwischen dem Kupfer oder der Kupferlegierung und dem Zinn eine intermetallische Phase gebildet oder die Stärke einer solchen Phase erhöht wird. Die intermetallische Phase enthält sowohl Kupfer als auch Zinn. Direkt nach der Bildung kann die intermetallische Phase zu einem kleineren Anteil aus Cu3Sn und zu einem größeren Anteil aus Cu6Sn5 bestehen, wobei sich das Cu6Sn5 im Laufe der Zeit zu Cu3Sn umwandelt, so dass die intermetallische Phase dann nur noch aus Cu3Sn besteht. Bei feuerverzinntem Kupfer bzw. feuerverzinnten Kupferlegierungen ist eine solche intermetallische Phase bereits vorhanden, während sie bei galvanisch aufgebrachtem Zinn unmittelbar nach dem Auftrag fehlt.
  • Zur Bildung oder Erhöhung der Stärke der intermetallischen Phase kann das beschichtete Kupfer oder die beschichtete Kupferlegierung einer sogenannten Reflow-Behandlung unterzogen werden. Ein solches Verfahren ist beispielsweise aus der JP 01159397 A bekannt. Dabei wird das aufgebrachte Zinn oder die aufgebrachte Zinnlegierung kurz über den Schmelzpunkt des Zinns erwärmt. Nachteilig ist dabei, dass es bei dem Aufschmelzen des Zinns zu einer ungleichmäßigen Verteilung des Zinns kommt. Insbesondere fließt das Zinn von den Kanten einer beschichteten Fläche eines Werkstücks ab, während es sich in der Mitte der Fläche ansammelt, so dass die Geometrie des beschichteten Werkstücks von dessen ursprünglicher Geometrie abweicht. Das Werkstück kann dadurch eine verschlechterte Biegbarkeit, Lötbarkeit und Passgenauigkeit aufweisen. Handelt es sich bei dem Werkstück um einen Stecker, kann es durch die ungleichmäßige Verteilung des Zinns zu einer Abweichung von einer gewünschten Steckkraft kommen.
  • Ein Vorteil des Verfahrens besteht jedoch darin, dass sich in dem Metall vorhandene Verspannungen lösen und die, gerade bei elektronischen Bauteilen gefährliche, Whisker-Bildung vermindert ist.
  • Um die Bildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase zu erreichen, dabei aber die ungleichmäßige Verteilung des Zinns auf dem Werkstück zu vermeiden und die ursprüngliche Geometrie des Werkstücks soweit als möglich zu erhalten, können die Werkstücke nach dem Beschichten mit Zinn statt einer Reflow-Behandlung einer mehrstündigen Behandlung bei 150°C bis 180°C unterzogen werden. Im Falle eines Kupferbands oder eines Kupferstanzbands wird das Band dazu nach der Beschichtung und einer gegebenenfalls erfolgenden Reinigung auf einer Rolle aufgerollt. Zur Verhinderung von Beschädigungen der noch weichen Beschichtung kann das Aufrollen mit einer Zwischenlage eines als Trennmittel dienenden speziellen hitzebeständigen und damit teuren Papiers erfolgen. Die Rolle wird anschließend in einem Ofen für etwa 15 Stunden bei 150°C bis 180°C temperiert. Dieses Verfahren wird als Postbake-Verfahren bezeichnet. Durch diese Behandlung wird die intermetallische Phase ausgebildet bzw. verstärkt und die Beschichtung dadurch gehärtet. Die Stärke der intermetallischen Phase beträgt nach der Behandlung üblicherweise etwa 1 µm. Nach Durchführung des Postbake-Verfahrens wird die Rolle zum Einlegen einer dem Schutz der Oberfläche beim Transport dienenden Zwischenlage aus Papier und ggf. Entfernen des vor dem Temperieren eingelegten Papiers abgerollt und wieder aufgerollt. Nachteilig bei diesem Verfahren ist, dass es sehr zeit- und arbeitsaufwendig ist und das Material durch das erforderliche Auf- und Abrollen Biegebelastungen unterzogen wird. Dadurch kann es zu Ermüdungserscheinungen und der Bildung von Rissen kommen. Erfolgt das Aufrollen des Bandes nach der Beschichtung ohne das als Trennmittel dienende Papier, kommt es bei der weiteren Handhabung der Rolle in dem weichen Zinn leicht zu Kratzern und plastischen Verformungen durch den Kontakt mit darüberliegenden und darunterliegenden Schichten des Bandes und beim Erwärmen zum Zusammenbacken einzelner sich kontaktierender Bandabschnitte.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein weniger zeit- und arbeitsaufwendiges materialschonendes Verfahren zur Ausbildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase anzugeben. Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 11.
  • Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Werkstücks nach Anspruch 1. Unter "abschnittsweise" ist im Sinne der Erfindung zu verstehen, dass jeweils ein Abschnitt des Bands und nicht das Band als Ganzes auf die Temperatur gebracht oder auf der Temperatur gehalten wird. Dabei kann durch die Abschnitte jede Stelle des Werkstücks oder ein großer Bereich des Werkstücks abgedeckt werden oder es können nur einzelne Stellen des Werkstücks durch die Abschnitte abgedeckt werden. Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann der Abschnitt auf dem Werkstück auch "entlangwandern".
  • Die Beschichtung kann in einer Stärke von 1,5 bis 20 µm, insbesondere 2 bis 7 µm, insbesondere 2 bis 4 µm, auf das Band oder die optionale Zwischenschicht aufgebracht werden.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren bleibt die durch Auftragen des Zinns oder der Zinnlegierung und ggf. weiterer Schichten erzeugte Beschichtung in ihrer Stärke und Geometrie weitgehend unverändert erhalten. Damit bleibt auch die ursprüngliche Werkstückgeometrie nahezu unverändert erhalten.
  • Gegenüber dem herkömmlichen mehrstündigen Postbake-Verfahren, bei dem ein mit dem sehr weichen Zinn beschichtetes bandförmiges Werkstück aufgerollt und wieder abgerollt werden muss, ist die Beschädigungsgefahr für ein solches Werkstück bei dem erfindungsgemäßen Verfahren deutlich verringert. Die intermetallische Phase wird unmittelbar nach dem Beschichten gebildet oder verstärkt und führt dadurch bereits kurz nach dem Aufbringen der Beschichtung zu einer größeren Härte der Beschichtung.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren weist bei der Fertigung den wesentlichen Vorteil auf, dass das Einstellen oder Halten der Temperatur bei den sonst üblichen Verarbeitungsschritten des Werkstücks ausgeführt werden kann. Beispielsweise kann es am Ende einer Reihe von Verarbeitungsschritten oder zwischen einzelnen Verarbeitungsschritten z. B. unter Einsatz eines Durchlaufofens ausgeführt werden. Dadurch verlängert sich die Gesamtfertigungszeit nur unwesentlich und es können deutlich kürzere Taktzeiten eingehalten werden, als bei Anwendung des bisher üblichen Postbake-Verfahrens. Darüber hinaus entfallen das beim herkömmlichen Postbake-Verfahren vor dem Temperieren zum Schutz der Oberfläche eines bandförmigen Werkstücks ggf. erfolgende Einlegen einer Zwischenlage aus Papier und das Entfernen dieses Papiers nach dem Temperieren sowie das Ab- und Wiederaufrollen des Werkstücks zum Einlegen einer Zwischenlage aus Papier und die dadurch verursachten mechanischen Belastungen. Das Einlegen der Zwischenlage aus Papier kann entfallen, weil zwischen dem Beschichten und dem Temperieren keine Gefahr besteht, dass die Oberfläche des Werkstücks verkratzt oder plastisch verformt wird und weil durch den beim Temperieren nicht vorhandenen Kontakt mit anderen Stellen des Bands keine Gefahr des Zusammenbackens besteht. Bei einem nach dem Temperieren sowieso erfolgenden Aufrollen des bandförmigen Werkstücks kann das Einlegen eines Papiers zum Schutz der Oberfläche des Werkstücks ohne zusätzliche mechanische Belastung erfolgen.
  • Durch das weitere Metall kann die Oberfläche des Werkstücks geglättet werden. Dadurch kann eine bessere Haftung des Zinns erreicht werden. Die kristallografische Orientierung des Metalls und des weiteren Metalls können sich unterscheiden.
  • Bei der optionalen Zwischenschicht handelt es sich um eine Sperrschicht, die die Ausbildung einer intermetallischen Phase aus dem Metall und dem Zinn zumindest weitgehend verhindert. Eine solche Sperrschicht besteht aus Nickel oder einer Kupfer-Nickel-Legierung. Handelt es sich bei dem Metall um Kupfer und dem weiteren Metall um Nickel, bildet sich beim Erwärmen eine intermetallische Phase aus Nickel und Kupfer. Die Diffusion von Zinnatomen in Kupfer und Wechselwirkungen zwischen Zinn und Kupfer werden gehemmt bzw. verhindert. Dadurch kann die Ausbildung von Whiskern stark gehemmt werden. Die optionale Zwischenschicht kann galvanisch aufgebracht werden. Sie kann beispielsweise in einer Stärke von bis zu 3 µm aufgebracht werden.
  • Vorzugsweise wird keine Stelle des Bands für mehr als 25 Sekunden, insbesondere mehr als 20 Sekunden, insbesondere mehr als 15 Sekunden, insbesondere mehr als 10 Sekunden, auf die Temperatur gebracht oder bei der Temperatur gehalten. Jede Stelle des Bands wird für 10-40 Sekunden, insbesondere 15 bis 30 Sekunden, insbesondere 20 bis 25 Sekunden, auf die Temperatur gebracht oder bei der Temperatur gehalten wird. Ein Vorteil dieses Verfahrens gegenüber dem Postbake-Verfahren besteht darin, dass das Werkstück nach Durchführung des Verfahrens eine höhere Festigkeit und Härte aufweisen kann. Zur Erhöhung der Festigkeit und der Härte wird das Werkstück vor dem Aufbringen der Beschichtung oder der optionalen Zwischenschicht, insbesondere wenn es aus reinem Kupfer oder Kupfer mit einem geringen Fremdmetallanteil besteht, häufig kalt umgeformt, d. h. zum Beispiel durch Kaltwalzen verdichtet. Die dadurch erhöhte Härte und Festigkeit geht bei einer mit dem Postbake-Verfahren einhergehenden langen Temperierung durch Rekristallisations- und Erholungsprozesse häufig verloren. Durch die verhältnismäßig kurze Temperierung beim erfindungsgemäßen Verfahren vermindert sich die Festigkeit und Härte des Bands dagegen kaum oder gar nicht.
  • Weiterhin hat die verhältnismäßig kurze Temperierung den Vorteil, dass dabei nur eine dünne intermetallische Phase ausgebildet wird, auf der die Schicht aus Zinn oder der Zinnlegierung ein- oder mehrlagig und feinkörnig aufliegen kann. Feinkörnige Schichten aus Zinn oder der Zinnlegierung bilden sich durch galvanischen Auftrag, wobei die Zahl der einzelnen Lagen der Anzahl der galvanischen Beschichtungen entspricht. Durch den genannten Aufbau weist das Werkstück verbesserte Weiterverarbeitungseigenschaften und/oder Gebrauchseigenschaften auf. Insbesondere das Biegeverhalten ist durch die dünne intermetallische Phase gegenüber Werkstücken mit einer dickeren intermetallischen Phase, wie sie beim herkömmlichen mehrstündigen Postbake-Verfahren gebildet wird, verbessert. Beim Biegen wird das Auftreten von Oberflächenrissen und eine damit möglicherweise einhergehende Korrosion des dadurch freigelegten Metalls oder der dadurch freigelegten Legierung des Metalls weitgehend verhindert. Risse in der Oberfläche des Werkstücks stellen oft auch einen Ausgangspunkt für ein weiteres Einreißen des Metalls oder der Legierung des Metalls dar. Die Risse setzen sich dann im Metall oder in der Legierung des Metalls fort.
  • Weiterhin nimmt die Stärke der intermetallischen Phase auf Kosten der Stärke der Beschichtung oder der optionalen Zwischenschicht bei Lagerung des bandförmigen Werkstücks im Laufe der Zeit unabhängig davon, wie die intermetallische Phase erzeugt wurde, zu. Dies kann sogar so weit gehen, dass sich die Beschichtung oder die optionale Zwischenschicht vollständig in die intermetallische Phase verwandelt. Eine von der intermetallischen Phase gebildete Oberfläche kann nur noch unter Zuhilfenahme von Lot und einem Flussmittel zur Beseitigung von Oxiden auf der Oberfläche gelötet werden. Durch die Bildung einer nur dünnen intermetallischen Phase beim erfindungsgemäßen Verfahren verbleibt von dem auf das Band aufgetragenen Zinn oder der auf das Band aufgetragenen Zinnlegierung, insbesondere nach längerer Lagerung, mehr Material als bei der Bildung einer dickeren intermetallischen Phase. Dieses Material steht für spätere Lötprozesse zur Verfügung oder bildet zumindest eine Schutzschicht, die verhindert, dass beim Löten Oxide auf der Oberfläche durch ein Flussmittel beseitigt werden müssen. Die Lötbarkeit des Werkstücks ist dadurch, insbesondere nach längerer Lagerung des Werkstücks, deutlich verbessert und die Lagerfähigkeit des Werkstücks ist erhöht.
  • Darüber hinaus bildet sich durch die kurze Temperierung auf der Oberfläche des Werkstücks nur eine sehr dünne Oxidschicht aus. Vorzugsweise ist die Oxidschicht dünner als 3 µm, insbesondere dünner als 1 µm, insbesondere dünner als 0,5 µm, insbesondere dünner als 0,2 µm, insbesondere dünner als 0,2 nm. Aus der sehr geringen Stärke der Oxidschicht resultiert eine deutlich verbesserte Lötbarkeit gegenüber einer Oberfläche mit einer dickeren Oxidschicht, wie sie z. B. im herkömmlichen mehrstündigen Postbake-Verfahren entsteht. Dies liegt vermutlich daran, dass sich die Oberfläche eines Werkstücks mit dünner Oxidschicht besser mit Lötmaterial benetzen lässt als die Oberfläche eines Werkstücks mit einer dickeren Oxidschicht. Auf Grund der matten Oberfläche und der damit einhergehenden geringen Oberflächenreflexion ist auch ein Laserschweißen des Werkstücks problemlos möglich.
  • Durch die höchstens 40 Sekunden dauernde Temperierung lässt sich die Verarbeitungszeit gegenüber der Verarbeitungszeit bei Durchführung des herkömmlichen mehrstündigen Postbake-Verfahrens deutlich verringern. Bei einem Werkstück, welches bei der Verarbeitung mehrere Stationen durchläuft, lässt sich durch Verkürzen der Temperierungszeit entweder die Geschwindigkeit des Durchlaufens erhöhen bzw. die Taktzeit verringern und/oder die für das Halten oder Einstellen der Temperatur erforderliche Wegstrecke verringern. Die für die Durchführung des Verfahrens im Durchlaufverfahren vorgesehenen Anlagen können dadurch kürzer und kostengünstiger sein.
  • Als besonders günstig hat es sich erwiesen, wenn die Temperatur auf die das Band abschnittsweise gebracht oder auf der es abschnittsweise gehalten wird 150°C bis 210°C, insbesondere 175°C bis 205°C, insbesondere 180°C bis 200°C, insbesondere 185°C bis 200°C, beträgt.
  • Entsprechend der Erfindung wird das Band durch Erwärmen auf die Temperatur gebracht. Dabei ist eine Kontrolle der Temperatur des Bands nicht unbedingt erforderlich. Das Verfahren ist dadurch verfahrenstechnisch einfach und damit kostengünstig durchzuführen. Beispielsweise kann dazu ein Durchlaufofen eingesetzt werden.
  • Die Beschichtung kann galvanisch oder durch Inkontaktbringen mit einer Schmelze des Zinns oder der Zinnlegierung aufgebracht werden. Auch die optionale Zwischenschicht kann galvanisch oder durch Inkontaktbringen mit einer Schmelze des weiteren Metalls oder der Legierung des weiteren Metalls aufgebracht werden. Unmittelbar nach dem galvanischen Auftrag ist keine intermetallische Phase vorhanden, während sich beim Aufbringen der Beschichtung oder der optionalen Zwischenschicht durch Inkontaktbringen mit der Schmelze eine intermetallische Phase ausbildet, die durch das erfindungsgemäße Verfahren verstärkt wird. Das Inkontaktbringen mit der Schmelze kann z. B. durch ein sogenanntes Feuerverzinnen erfolgen. Dabei kann das Band durch ein Becken mit flüssigem Zinn gefahren werden. Danach wird das flüssige Zinn, z. B. mittels Luftdüsen soweit entfernt, dass das Zinn in der gewünschten Schichtdicke auf dem Werkstück verbleibt.
  • Die optionale Zwischenschicht wird vorzugsweise in einer Stärke von 50 bis 500 nm, insbesondere 100 bis 200 nm, auf das Band aufgebracht.
  • Vorzugsweise liegt das als Rohling fungierende Band in Form eines Stanzbandes vor. Entsprechend der Erfindung durchläuft das Band der Länge nach mehrere Verarbeitungsstationen, so dass daran, außer bei einer Verarbeitung des Anfangs und des Endes des Bandes, gleichzeitig verschiedene Verarbeitungsschritte vorgenommen werden. Dabei wird ein auf dem Band entlangwandernder Abschnitt des Bandes nach dem Aufbringen der Schicht beim Durchlaufen einer der Verarbeitungsstationen, z. B. in einem Durchlaufofen, auf die Temperatur gebracht oder auf der Temperatur gehalten. Die Schicht kann dabei auch durch mehrfaches galvanisches Auftragen gebildet werden, wobei das auf die Temperatur Bringen oder auf der Temperatur Halten meist erst nach dem letzten galvanischen Auftrag erfolgt. Bei Vorliegen eines Rohlings in Form des Bandes kommen die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens besonders zur Geltung, weil die Gesamtverarbeitungszeit eines verschiedene Verarbeitungsstationen durchlaufenden Bandes sich lediglich um die Zeit der Temperierung des Bandes erhöht. Ein mehrstündiges "Backen" in einem Ofen und die damit verbundenen Arbeitsschritte entfallen.
  • Verfahrenstechnisch besonders vorteilhaft ist es, wenn das Band durch die Verarbeitungsstationen gezogen wird. Dies verhindert Stauchungen und dadurch verursachte Knicke des Bandes und ist ohne großen technischen Aufwand möglich und dadurch kostengünstig.
  • Vorzugsweise wird das Band von einer ersten Rolle abgerollt, durchläuft dann die Verarbeitungsstationen und wird anschließend, insbesondere ohne ein Trennmittel, auf einer zweiten Rolle aufgerollt. Sowohl die erste als auch die zweite Rolle können vom Band selbst gebildet werden. Alternativ können die Rollen auch jeweils dadurch gebildet werden, dass das Band auf einem Träger aufgerollt wird.
  • Entsprechend der Erfindung weist die intermetallische Phase eine Stärke von höchstens 500 nm, insbesondere eine Stärke von 30 bis 300 nm, insbesondere eine Stärke von 50 bis 150 nm, insbesondere eine Stärke von 70 bis 100 nm, auf. Eine solch dünne intermetallische Phase verbessert, insbesondere in Kombination mit einer feinkörnigen Schicht aus Zinn, die Weiterverarbeitungs- und insbesondere die Biegeeigenschaften des Werkstücks. Beim Biegen des Werkstücks wird die Bildung von Rissen in der Schicht weitgehend vermieden.
  • Bei der Legierung des Metalls handelt es sich erfindungsgemäß um CuFe, insbesondere CuFe2P, oder CuNiSn, CuNiSi, Messing (CUZn), CuBe oder CuSnZn oder eine Bronze, insbesondere CuSn4, CuSn6 oder CuSn8.
  • Bei dem bandförmigen Werkstück kann es sich um ein Stanzgitter, ein Stanzband, ein Bauteil oder einen Verbund von Bauteilen handeln. Bei dem Bauteil/den Bauteilen handelt es sich vorzugsweise um ein Bauteil/Bauteile für die Elektroindustrie, insbesondere einen Kontakt/Kontakte. Bei dem Stanzband handelt es sich um ein gestanztes Band. Beispielsweise kann aus dem Band Material so herausgestanzt worden sein, dass das verbleibende Material, abgesehen von beidseits verbleibenden durchgehenden Metallstreifen, Kontakte für die Elektroindustrie darstellt, die am Ende oder nach Durchführung des Verfahrens aus dem Band herausgestanzt werden.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
  • Ein Stanzband aus Kupfer wird von einer ersten Rolle abgerollt und auf einer zweiten Rolle aufgerollt. Das Band wird dabei durch einen Antrieb von der ersten Rolle zur zweiten Rolle hin gezogen. Zwischen der ersten und der zweiten Rolle durchläuft das Band kontinuierlich mit konstanter Geschwindigkeit verschiedene Verarbeitungsstationen:
    • In der ersten Station erfolgt eine gründliche Entfettung in einem Bad eines fettlösenden Lösungsmittels und ein anschließendes Abblasen noch anhaftenden Lösungsmittels vom Stanzband. Dann erfolgt eine Aktivierung, bei der das Stanzband durch eine saure Lösung geführt wird, gefolgt von einem gründlichen Spülen zum Entfernen der noch anhaftenden sauren Lösung. Daraufhin wird das Band durch ein galvanisches Bad gezogen, in dem elektrochemisch Zinn auf dem Stanzband abgeschieden wird. Nach erneutem Spülen oder auch ohne weiteres Spülen können noch weitere galvanische Verzinnungsschritte erfolgen, an die sich vor einem weiteren Verzinnungsschritt ggf. jeweils ein gründliches Spülen anschließt. Nach dem Verzinnen wird das Band gespült und getrocknet und durch einen Durchlaufofen gezogen. Die Geschwindigkeit, mit der das Band bewegt wird, und die Länge des Durchlaufofens sind dabei so aufeinander abgestimmt, dass jede Stelle des Stanzbandes für 20 Sekunden auf eine Temperatur von 180°C gebracht wird. Im weiteren Verlauf des Verfahrens kühlt das Stanzband ab und wird auf der zweiten Rolle aufgerollt.

Claims (11)

  1. Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Werkstücks aus Metall, wobei es sich bei dem Metall um Kupfer handelt, oder einer Legierung eines Metalls, wobei es sich bei der Legierung eines Metalls um eine Kupferlegierung, nämlich CuFe, insbesondere CuFe2P, oder CuNiSn, CuNiSi, Messing (CuZn), CuBe oder CuSnZn oder Bronze, insbesondere CuSn4, CuSn6, CuSn8 handelt, mit
    - einer Beschichtung aus mindestens einer Schicht aus Zinn oder einer Zinnlegierung und
    - einer optionalen Zwischenschicht, bei der es sich um eine zwischen dem Metall oder der Legierung des Metalls und der Beschichtung angeordneten weiteren Schicht aus einem weiteren Metall, nämlich Nickel oder einer Legierung eines weiteren Metalls, nämlich einer Kupfer-Nickel-Legierung, handelt, sowie
    - einer das Metall und Zinn oder bei Vorhandensein der optionalen Zwischenschicht das Metall und das weitere Metall enthaltenden intermetallischen Phase zwischen dem Metall oder der Legierung des Metalls und der Beschichtung oder zwischen dem Metall oder der Legierung des Metalls und der optionalen Zwischenschicht,
    wobei
    a) die Beschichtung oder die optionale Zwischenschicht und darauf die Beschichtung auf ein aus dem Metall oder der Legierung des Metalls bestehendes Band abschnittsweise aufgebracht wird/werden,
    b) das Band danach zur Ausbildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase auf eine Stärke von höchstens 500 nm abschnittsweise auf eine Temperatur oberhalb von 100°C und unterhalb des Schmelzpunkts der Beschichtung gebracht oder auf einer solchen Temperatur gehalten wird,
    c) das Band der Länge nach mehrere Verarbeitungsstationen durchläuft, so dass daran, außer bei einer Verarbeitung des Anfangs und des Endes des Bandes, gleichzeitig verschiedene Verarbeitungsschritte vorgenommen werden, und
    d) ein auf dem Band entlangwandernder Abschnitt des Bandes nach dem Aufbringen der Schicht beim Durchlaufen einer der Verarbeitungsstationen durch Erwärmen auf die Temperatur gebracht oder auf der Temperatur gehalten wird, wobei keine Stelle des Bandes für weniger als 10 Sekunden und mehr als 40 Sekunden auf die Temperatur gebracht oder bei der Temperatur gehalten wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei keine Stelle des Bands für mehr als 25 Sekunden, insbesondere mehr als 20 Sekunden, insbesondere mehr als 15 Sekunden, insbesondere mehr als 10 Sekunden, auf die Temperatur gebracht oder bei der Temperatur gehalten wird.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Temperatur 150°C bis 210°C, insbesondere 175°C bis 205°C, insbesondere 180°C bis 200°C, insbesondere 185°C bis 200°C, beträgt.
  4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Beschichtung galvanisch oder durch Inkontaktbringen mit einer Schmelze der Beschichtung und/oder die optionale Zwischenschicht galvanisch oder durch Inkontaktbringen mit einer Schmelze der optionalen Zwischenschicht aufgebracht wird.
  5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Beschichtung in einer Stärke von 1,5 bis 20 µm, insbesondere 2 bis 7 µm, insbesondere 2 bis 4 µm, auf das Band oder die optionale Zwischenschicht aufgebracht wird.
  6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die optionale Zwischenschicht in einer Stärke von 50 bis 500 nm, insbesondere 100 bis 200 nm, auf das Band aufgebracht wird.
  7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Band durch die Verarbeitungsstationen gezogen wird.
  8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Band von einer ersten, insbesondere vom Band gebildeten, Rolle abgerollt wird, dann die Verarbeitungsstationen durchläuft und anschließend, insbesondere ohne ein Trennmittel, auf einer zweiten, insbesondere vom Band gebildeten, Rolle aufgerollt wird.
  9. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die intermetallische Phase eine Stärke von 30 bis 300 nm, insbesondere eine Stärke von 50 bis 150 nm, insbesondere eine Stärke von 70 bis 100 nm, aufweist.
  10. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Oberfläche des bandförmigen Werkstücks eine Oxidschicht aufweist die dünner als 3 µm, insbesondere dünner als 1 µm, insbesondere dünner als 0,5 µm, insbesondere dünner als 0,2 µm, insbesondere dünner als 0,2 nm, ist.
  11. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei es sich bei dem bandförmigen Werkstück um ein Stanzgitter, ein Stanzband, ein Bauteil oder einen Verbund von Bauteilen handelt.
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