DE102010054539A1

DE102010054539A1 - Verfahren zur Herstellung eines Werkstücks aus Kupfer oder einer Kupferlegierung mit einer Beschichtung

Info

Publication number: DE102010054539A1
Application number: DE102010054539A
Authority: DE
Inventors: Dipl.-Phys. chemistry El Amri Mehdi; Dipl.-Volksw. Denker Andreas; Ralf Hojda; Dr.-Ing. Zeigmeister Uwe
Original assignee: Otb Oberflaechentechnik In Berlin & Co KG GmbH; OTB Oberflaechentechnik in Berlin GmbH and Co
Current assignee: Diehl Metal Applications GmbH
Priority date: 2010-12-15
Filing date: 2010-12-15
Publication date: 2012-06-21
Also published as: EP2468926B1; PL2468926T3; EP2468926A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Werkstücks aus Kupfer oder einer Kupferlegierung mit einer Beschichtung aus mindestens einer Schicht aus Zinn oder einer Zinnlegierung und mit einer Kupfer und Zinn enthaltenden intermetallischen Phase zwischen dem Kupfer oder der Kupferlegierung und der Schicht, wobei das Zinn oder die Zinnlegierung auf einen aus dem Kupfer oder der Kupferlegierung bestehenden Rohling abschnittsweise aufgebracht wird, wobei der Rohling danach zur Ausbildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase abschnittsweise auf eine Temperatur oberhalb von 100°C und unterhalb des Schmelzpunkts des Zinns oder der Zinnlegierung gebracht oder auf einer solchen Temperatur gehalten wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Werkstücks aus Kupfer oder einer Kupferlegierung mit einer Beschichtung aus mindestens einer Schicht aus Zinn oder einer Zinnlegierung und mit einer Kupfer und Zinn enthaltenden intermetallischen Phase zwischen dem Kupfer oder der Kupferlegierung und der Schicht. Bei dem Verfahren wird das Zinn oder die Zinnlegierung auf einen aus dem Kupfer oder der Kupferlegierung bestehenden Rohling aufgebracht, wobei der Rohling danach zur Ausbildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase auf eine Temperatur unterhalb des Schmelzpunkts des Zinns oder der Zinnlegierung erwärmt wird.
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, Kupfer oder Kupferlegierungen durch Feuerverzinnen oder galvanisch mit einer Beschichtung aus Zinn zu versehen. Um eine bessere Haftung des Zinns und/oder einer größere Härte der Beschichtung zu erreichen ist es günstig, wenn zwischen dem Kupfer oder der Kupferlegierung und dem Zinn eine intermetallische Phase gebildet oder die Stärke einer solchen Phase erhöht wird. Die intermetallische Phase enthält sowohl Kupfer als auch Zinn. Direkt nach der Bildung kann die intermetallische Phase zu einem kleineren Anteil aus Cu₃Sn und zu einem größeren Anteil aus Cu₆Sn₅ bestehen, wobei sich das Cu₆Sn₅ im Laufe der Zeit zu Cu₃Sn umwandelt, so dass die intermetallische Phase dann nur noch aus Cu₃Sn besteht. Bei feuerverzinntem Kupfer bzw. feuerverzinnten Kupferlegierungen ist eine solche intermetallische Phase bereits vorhanden, während sie bei galvanisch aufgebrachtem Zinn unmittelbar nach dem Auftrag fehlt.
Zur Bildung oder Erhöhung der Stärke der intermetallischen Phase kann das beschichtete Kupfer oder die beschichtete Kupferlegierung einer sogenannten Reflow-Behandlung unterzogen werden. Ein solches Verfahren ist beispielsweise aus der JP 01159397 A bekannt. Dabei wird das aufgebrachte Zinn oder die aufgebrachte Zinnlegierung kurz über den Schmelzpunkt des Zinns erwärmt. Nachteilig ist dabei, dass es bei dem Aufschmelzen des Zinns zu einer ungleichmäßigen Verteilung des Zinns kommt. Insbesondere fließt das Zinn von den Kanten einer beschichteten Fläche eines Werkstücks ab, während es sich in der Mitte der Fläche ansammelt, so dass die Geometrie des beschichteten Werkstücks von dessen ursprünglicher Geometrie abweicht. Das Werkstück kann dadurch eine verschlechterte Biegbarkeit, Lötbarkeit und Passgenauigkeit aufweisen. Handelt es sich bei dem Werkstück um einen Stecker, kann es durch die ungleichmäßige Verteilung des Zinns zu einer Abweichung von einer gewünschten Steckkraft kommen.
Ein Vorteil des Verfahrens besteht jedoch darin, dass sich in dem Metall vorhandene Verspannungen lösen und die, gerade bei elektronischen Bauteilen gefährliche, Whisker-Bildung vermindert ist.
Um die Bildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase zu erreichen, dabei aber die ungleichmäßige Verteilung des Zinns auf dem Werkstück zu vermeiden und die ursprüngliche Geometrie des Werkstücks soweit als möglich zu erhalten, werden die Werkstücke nach dem Beschichten mit Zinn einer mehrstündigen Behandlung bei 150°C bis 180°C unterzogen. Im Falle eines Kupferbands oder eines Kupferstanzbands wird das Band dazu nach der Beschichtung und einer gegebenenfalls erfolgenden Reinigung auf einer Rolle aufgerollt. Zur Verhinderung von Beschädigungen der noch weichen Beschichtung kann das Aufrollen mit einer Zwischenlage eines als Trennmittel dienenden speziellen hitzebeständigen und damit teueren Papiers erfolgen. Die Rolle wird anschließend in einem Ofen für etwa 15 Stunden bei 150°C bis 180°C temperiert. Dieses Verfahren wird als Postbake-Verfahren bezeichnet. Durch diese Behandlung wird die intermetallische Phase ausgebildet bzw. verstärkt und die Beschichtung dadurch gehärtet. Die Stärke der intermetallischen Phase beträgt nach der Behandlung üblicherweise etwa 1 μm. Nach Durchführung des Postbake-Verfahrens wird die Rolle zum Einlegen einer dem Schutz der Oberfläche beim Transport dienenden Zwischenlage aus Papier und ggf. Entfernen des vor dem Temperieren eingelegten Papiers abgerollt und wieder aufgerollt. Nachteilig bei diesem Verfahren ist, dass es sehr zeit- und arbeitsaufwendig ist und das Material durch das erforderliche Auf- und Abrollen Biegebelastungen unterzogen wird. Dadurch kann es zu Ermüdungserscheinungen und der Bildung von Rissen kommen. Erfolgt das Aufrollen des Bandes nach der Beschichtung ohne das als Trennmittel dienende Papier, kommt es bei der weiteren Handhabung der Rolle in dem weichen Zinn leicht zu Kratzern und plastischen Verformungen durch den Kontakt mit darüberliegenden und darunterliegenden Schichten des Bandes und beim Erwärmen zum Zusammenbacken einzelner sich kontaktierender Bandabschnitte.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein weniger zeit- und arbeitsaufwendiges materialschonendes Verfahren zur Ausbildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase anzugeben. Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 14.
Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung eines Werkstücks aus Kupfer oder einer Kupferlegierung mit einer Beschichtung aus mindestens einer Schicht aus Zinn oder einer Zinnlegierung und mit einer Kupfer und Zinn enthaltenden intermetallischen Phase vorgesehen. Die intermetallische Phase befindet sich dabei zwischen dem Kupfer oder der Kupferlegierung und der Schicht. Das Zinn oder die Zinnlegierung wird auf einen aus dem Kupfer oder der Kupferlegierung bestehenden Rohling, vorzugsweise in einer Stärke von 1,5 bis 20 μm, insbesondere 2 bis 7 μm, vorzugsweise 2 bis 4 μm, abschnittsweise aufgebracht. Danach wird der Rohling, gegebenenfalls nach einer abschnittsweise erfolgenden Reinigung, zur Ausbildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase abschnittsweise auf eine Temperatur oberhalb von 100°C und unterhalb des Schmelzpunkts des Zinns oder der Zinnlegierung gebracht oder auf einer solchen Temperatur gehalten.
Unter ”abschnittsweise” ist im Sinne der Erfindung zu verstehen, dass jeweils ein Abschnitt des Rohlings und nicht der Rohling als Ganzes auf die Temperatur gebracht oder auf der Temperatur gehalten wird. Dabei kann durch die Abschnitte jede Stelle des Werkstücks oder ein großer Bereich des Werkstücks abgedeckt werden oder es können nur einzelne Stellen des Werkstücks durch die Abschnitte abgedeckt werden. Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann der Abschnitt auf dem Werkstück auch ”entlangwandern”.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren bleibt die durch Auftragen des Zinns oder der Zinnlegierung und ggf. weiterer Schichten erzeugte Beschichtung in ihrer Stärke und Geometrie weitgehend unverändert erhalten. Damit bleibt auch die ursprüngliche Werkstückgeometrie nahezu unverändert erhalten.
Gegenüber dem herkömmlichen mehrstündigen Postbake-Verfahren, bei dem ein mit dem sehr weichen Zinn beschichtetes bandförmiges Werkstück aufgerollt und wieder abgerollt werden muss, ist die Beschädigungsgefahr für ein solches Werkstück bei dem erfindungsgemäßen Verfahren deutlich verringert. Die intermetallische Phase wird unmittelbar nach dem Beschichten gebildet oder verstärkt und führt dadurch bereits kurz nach dem Aufbringen der Beschichtung zu einer größeren Härte der Beschichtung.
Das erfindungsgemäße Verfahren weist bei der Fertigung den wesentlichen Vorteil auf, dass das Einstellen oder Halten der Temperatur bei den sonst üblichen Verarbeitungsschritten des Werkstücks ausgeführt werden kann. Beispielsweise kann es am Ende einer Reihe von Verarbeitungsschritten oder zwischen einzelnen Verarbeitungsschritten z. B. unter Einsatz eines Durchlaufofens ausgeführt werden. Dadurch verlängert sich die Gesamtfertigungszeit nur unwesentlich und es können deutlich kürzere Taktzeiten eingehalten werden, als bei Anwendung des bisher üblichen Postbake-Verfahrens. Darüber hinaus entfallen das beim herkömmlichen Postbake-Verfahren vor dem Temperieren zum Schutz der Oberfläche eines bandförmigen Werkstücks ggf. erfolgende Einlegen einer Zwischenlage aus Papier und das Entfernen dieses Papiers nach dem Temperieren sowie das Ab- und Wiederaufrollen des Werkstücks zum Einlegen einer Zwischenlage aus Papier und die dadurch verursachten mechanischen Belastungen. Das Einlegen der Zwischenlage aus Papier kann entfallen, weil zwischen dem Beschichten und dem Temperieren keine Gefahr besteht, dass die Oberfläche des Werkstücks verkratzt oder plastisch verformt wird und weil durch den beim Temperieren nicht vorhandenen Kontakt mit anderen Stellen des Bands keine Gefahr des Zusammenbackens besteht. Bei einem nach dem Temperieren sowieso erfolgenden Aufrollen des bandförmigen Werkstücks kann das Einlegen eines Papiers zum Schutz der Oberfläche des Werkstücks ohne zusätzliche mechanische Belastung erfolgen.
Vorzugsweise wird keine Stelle des Rohlings für mehr als drei Minuten, insbesondere mehr als zwei Minuten, insbesondere mehr als eine Minute, insbesondere mehr als 40 Sekunden, insbesondere mehr als 30 Sekunden, insbesondere mehr als 25 Sekunden, insbesondere mehr als 20 Sekunden, insbesondere mehr als 15 Sekunden, insbesondere mehr als 10 Sekunden, auf die Temperatur gebracht oder bei der Temperatur gehalten. Besonders bevorzugt ist es, wenn jede Stelle des Rohlings für 10 bis 40 Sekunden, insbesondere 15 bis 30 Sekunden, insbesondere 20 bis 25 Sekunden, auf die Temperatur gebracht oder bei der Temperatur gehalten wird. Das hat den Vorteil, dass dabei nur eine dünne intermetallische Phase ausgebildet wird, auf der die Schicht aus Zinn oder der Zinnlegierung ein- oder mehrlagig und feinkörnig aufliegen kann. Feinkörnige Schichten aus Zinn oder der Zinnlegierung bilden sich durch galvanischen Auftrag, wobei die Zahl der einzelnen Lagen der Anzahl der galvanischen Beschichtungen entspricht. Durch den genannten Aufbau weist das Werkstück verbesserte Weiterverarbeitungseigenschaften und/oder Gebrauchseigenschaften auf. Insbesondere das Biegeverhalten ist durch die dünne intermetallische Phase gegenüber Werkstücken mit einer dickeren intermetallischen Phase, wie sie beim herkömmlichen mehrstündigen Postbake-Verfahren gebildet wird, verbessert. Beim Biegen wird das Auftreten von Oberflächenrissen und eine damit einhergehende Korrosion des dadurch freigelegten Kupfers oder der dadurch freigelegten Kupferlegierung weitgehend verhindert.
Weiterhin nimmt die Stärke der intermetallischen Phase auf Kosten der Stärke der Schicht aus dem Zinn oder der Zinnlegierung bei Lagerung des Werkstücks im Laufe der Zeit unabhängig davon, wie die intermetallische Phase erzeugt wurde, zu. Dies kann sogar so weit gehen, dass sich die Schicht vollständig in die intermetallische Phase verwandelt. Eine von der intermetallischen Phase gebildete Oberfläche kann nur noch unter Zuhilfenahme von Lot und einem Flussmittel zur Beseitigung von Oxiden auf der Oberfläche gelötet werden. Durch die Bildung einer nur dünnen intermetallischen Phase beim erfindungsgemäßen Verfahren verbleibt von dem auf den Rohling aufgetragenen Zinn oder der auf den Rohling aufgetragenen Zinnlegierung, insbesondere nach längerer Lagerung, mehr Material als bei der Bildung einer dickeren intermetallischen Phase. Dieses Material steht für spätere Lötprozesse zur Verfügung oder bildet zumindest eine Schutzschicht, die verhindert, dass beim Löten Oxide auf der Oberfläche durch ein Flussmittel beseitigt werden müssen. Die Lötbarkeit des Werkstücks ist dadurch, insbesondere nach längerer Lagerung des Werkstücks, deutlich verbessert und die Lagerfähigkeit des Werkstücks ist erhöht.
Darüber hinaus bildet sich durch die kurze Temperierung auf der Oberfläche des Werkstücks nur eine sehr dünne Oxidschicht aus. Vorzugsweise ist die Oxidschicht dünner als 3 μm, insbesondere dünner als 1 μm, insbesondere dünner als 0,5 μm, insbesondere dünner als 0,2 μm, insbesondere dünner als 0,2 nm. Aus der sehr geringen Stärke der Oxidschicht resultiert eine deutlich verbesserte Lötbarkeit gegenüber einer Oberfläche mit einer dickeren Oxidschicht, wie sie z. B. im herkömmlichen mehrstündigen Postbake-Verfahren entsteht. Dies liegt vermutlich daran, dass sich die Oberfläche eines Werkstücks mit dünner Oxidschicht besser mit Lötmaterial benetzen lässt als die Oberfläche eines Werkstücks mit einer dickeren Oxidschicht. Auf Grund der matten Oberfläche und der damit einhergehenden geringen Oberflächenreflexion ist auch ein Laserschweißen des Werkstücks problemlos möglich.
Durch die höchstens drei Minuten dauernde Temperierung lässt sich die Verarbeitungszeit gegenüber der Verarbeitungszeit bei Durchführung des herkömmlichen mehrstündigen Postbake-Verfahrens deutlich verringern. Bei einem Werkstück, welches bei der Verarbeitung mehrere Stationen durchläuft, lässt sich durch Verkürzen der Temperierungszeit entweder die Geschwindigkeit des Durchlaufens erhöhen bzw. die Taktzeit verringern und/oder die für das Halten oder Einstellen der Temperatur erforderliche Wegstrecke verringern. Die für die Durchführung des Verfahrens im Durchlaufverfahren vorgesehenen Anlagen können dadurch kürzer und kostengünstiger sein.
Als besonders günstig hat es sich erwiesen, wenn die Temperatur auf die der Rohling abschnittsweise gebracht oder auf der er abschnittsweise gehalten wird 150°C bis 210°C, insbesondere 175°C bis 205°C, insbesondere 180°C bis 200°C, insbesondere 185°C bis 200°C, beträgt.
Vorzugsweise wird der Rohling durch Erwärmen auf die Temperatur gebracht. Dabei ist eine Kontrolle der Temperatur des Rohlings nicht unbedingt erforderlich. Das Verfahren ist dadurch verfahrenstechnisch einfach und damit kostengünstig durchzuführen. Beispielsweise kann dazu ein Durchlaufofen eingesetzt werden.
Die Schicht kann galvanisch oder durch Inkontaktbringen mit einer Schmelze des Zinns oder der Zinnlegierung aufgebracht werden. Unmittelbar nach dem galvanischen Auftrag ist keine intermetallische Phase vorhanden, während sich beim Aufbringen der Schicht durch Inkontaktbringen mit der Schmelze eine intermetallische Phase ausbildet, die durch das erfindungsgemäße Verfahren verstärkt wird. Das Inkontaktbringen mit der Schmelze kann z. B. durch ein sogenanntes Feuerverzinnen erfolgen. Dabei wird der Rohling durch ein Becken mit flüssigem Zinn gefahren. Danach wird das flüssige Zinn, z. B. mittels Luftdüsen soweit entfernt, dass das Zinn in der gewünschten Schichtdicke auf dem Werkstück verbleibt.
Vorzugsweise liegt der Rohling in Form eines Bandes, insbesondere eines Stanzbandes, vor, welches der Länge nach mehrere Verarbeitungsstationen durchläuft, so dass daran, außer bei einer Verarbeitung des Anfangs und des Endes des Bandes, gleichzeitig verschiedene Verarbeitungsschritte vorgenommen werden. Dabei wird ein auf dem Band entlangwandernder Abschnitt des Bandes nach dem Aufbringen der Schicht beim Durchlaufen einer der Verarbeitungsstationen, z. B. in einem Durchlaufofen, auf die Temperatur gebracht oder auf der Temperatur gehalten. Die Schicht kann dabei auch durch mehrfaches galvanisches Auftragen gebildet werden, wobei das auf die Temperatur Bringen oder auf der Temperatur Halten stets erst nach dem letzten galvanischen Auftrag erfolgt. Bei Vorliegen des Rohlings in Form eines Bandes kommen die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens besonders zur Geltung, weil die Gesamtverarbeitungszeit eines verschiedene Verarbeitungsstationen durchlaufenden Bandes sich lediglich um die Zeit der Temperierung des Bandes erhöht. Ein mehrstündiges ”Backen” in einem Ofen und die damit verbundenen Arbeitsschritte entfallen.
Verfahrenstechnisch besonders vorteilhaft ist es, wenn das Band durch die Verarbeitungsstationen gezogen wird. Dies verhindert Stauchungen und dadurch verursachte Knicke des Bandes und ist ohne großen technischen Aufwand möglich und dadurch kostengünstig.
Vorzugsweise wird das Band von einer ersten Rolle abgerollt, durchläuft dann die Verarbeitungsstationen und wird anschließend, insbesondere ohne ein Trennmittel, auf einer zweiten Rolle aufgerollt. Sowohl die erste als auch die zweite Rolle können vom Band selbst gebildet werden. Alternativ können die Rollen auch jeweils dadurch gebildet werden, dass das Band auf einem Träger aufgerollt wird.
Vorzugsweise weist die intermetallische Phase eine Stärke von höchstens 500 nm, insbesondere eine Stärke von 30 bis 300 nm, insbesondere eine Stärke von 50 bis 150 nm, insbesondere eine Stärke von 70 bis 100 nm, auf. Eine solch dünne intermetallische Phase verbessert, insbesondere in Kombination mit einer feinkörnigen Schicht aus Zinn, die Weiterverarbeitungs- und insbesondere die Biegeeigenschaften des Werkstücks. Beim Biegen des Werkstücks wird die Bildung von Rissen in der Schicht weitgehend vermieden.
Bei der Kupferlegierung kann es sich um CuFe2P oder eine Bronze, insbesondere CuSn₄ oder CuSn₆, handeln.
Bei dem Werkstück kann es sich um ein Stanzgitter, ein Stanzband, ein Bauteil oder ein Verbund von Bauteilen handeln. Bei dem Bauteil/den Bauteilen handelt es sich vorzugsweise um ein Bauteil/Bauteile für die Elektroindustrie, insbesondere einen Kontakt/Kontakte. Bei dem Stanzband handelt es sich um ein gestanztes Band. Beispielsweise kann aus dem Band Material so herausgestanzt worden sein, dass das verbleibende Material, abgesehen von beidseits verbleibenden durchgehenden Metallstreifen, Kontakte für die Elektroindustrie darstellt, die am Ende oder nach Durchführung des Verfahrens aus dem Band herausgestanzt werden.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Ein Stanzband aus Kupfer wird von einer ersten Rolle abgerollt und auf einer zweiten Rolle aufgerollt. Das Band wird dabei durch einen Antrieb von der ersten Rolle zur zweiten Rolle hin gezogen. Zwischen der ersten und der zweiten Rolle durchläuft das Band kontinuierlich mit konstanter Geschwindigkeit verschiedene Verarbeitungsstationen:
In der ersten Station erfolgt eine gründliche Entfettung in einem Bad eines fettlösenden Lösungsmittels und ein anschließendes Abblasen noch anhaftenden Lösungsmittels vom Stanzband. Dann erfolgt eine Aktivierung, bei der das Stanzband durch eine saure Lösung geführt wird, gefolgt von einem gründlichen Spülen zum Entfernen der noch anhaftenden sauren Lösung. Daraufhin wird das Band durch ein galvanisches Bad gezogen, in dem elektrochemisch Zinn auf dem Stanzband abgeschieden wird. Nach erneutem Spülen oder auch ohne weiteres Spülen können noch weitere galvanische Verzinnungsschritte erfolgen, an die sich vor einem weiteren Verzinnungsschritt ggf. jeweils ein gründliches Spülen anschließt. Nach dem Verzinnen wird das Band gespült und getrocknet und durch einen Durchlaufofen gezogen. Die Geschwindigkeit, mit der das Band bewegt wird, und die Länge des Durchlaufofens sind dabei so aufeinander abgestimmt, dass jede Stelle des Stanzbandes für 20 Sekunden auf eine Temperatur von 180°C gebracht wird. Im weiteren Verlauf des Verfahrens kühlt das Stanzband ab und wird auf der zweiten Rolle aufgerollt.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 01159397 A [0003]

Claims

Verfahren zur Herstellung eines Werkstücks aus Kupfer oder einer Kupferlegierung mit einer Beschichtung aus mindestens einer Schicht aus Zinn oder einer Zinnlegierung und mit einer Kupfer und Zinn enthaltenden intermetallischen Phase zwischen dem Kupfer oder der Kupferlegierung und der Schicht, wobei das Zinn oder die Zinnlegierung auf einen aus dem Kupfer oder der Kupferlegierung bestehenden Rohling abschnittsweise aufgebracht wird, wobei der Rohling danach zur Ausbildung oder Verstärkung der intermetallischen Phase abschnittsweise auf eine Temperatur oberhalb von 100°C und unterhalb des Schmelzpunkts des Zinns oder der Zinnlegierung gebracht oder auf einer solchen Temperatur gehalten wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei keine Stelle des Rohlings für mehr als drei Minuten, insbesondere mehr als zwei Minuten, insbesondere mehr als eine Minute, insbesondere mehr als 40 Sekunden, insbesondere mehr als 30 Sekunden, insbesondere mehr als 25 Sekunden, insbesondere mehr als 20 Sekunden, insbesondere mehr als 15 Sekunden, insbesondere mehr als 10 Sekunden, auf die Temperatur gebracht oder bei der Temperatur gehalten wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei jede Stelle des Rohlings für 10 bis 40 Sekunden, insbesondere 15 bis 30 Sekunden, insbesondere 20 bis 25 Sekunden, auf die Temperatur gebracht oder bei der Temperatur gehalten wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Temperatur 150°C bis 210°C, insbesondere 175°C bis 205°C, insbesondere 180°C bis 200°C, insbesondere 185°C bis 200°C, beträgt.
Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Rohling durch Erwärmen auf die Temperatur gebracht wird.
Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Zinn oder die Zinnlegierung galvanisch oder durch Inkontaktbringen mit einer Schmelze des Zinns oder der Zinnlegierung aufgebracht wird.
Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Zinn oder die Zinnlegierung in einer Stärke von 1,5 μm bis 20 μm, insbesondere 2 bis 7 μm, insbesondere 2 bis 4 μm, auf den Rohling aufgebracht wird.
Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Rohling in Form eines Bandes, insbesondere eines Stanzbandes, vorliegt, welches der Länge nach mehrere Verarbeitungsstationen durchläuft, so dass daran, außer bei einer Verarbeitung des Anfangs und des Endes des Bandes, gleichzeitig verschiedene Verarbeitungsschritte vorgenommen werden, wobei ein auf dem Band entlangwandernder Abschnitt des Bandes nach dem Aufbringen der Schicht beim Durchlaufen einer der Verarbeitungsstationen auf die Temperatur gebracht oder auf der Temperatur gehalten wird.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei das Band durch die Verarbeitungsstationen gezogen wird.
Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, wobei das Band von einer ersten, insbesondere vom Band gebildeten, Rolle abgerollt wird, dann die Verarbeitungsstationen durchläuft und anschließend, insbesondere ohne ein Trennmittel, auf einer zweiten, insbesondere vom Band gebildeten, Rolle aufgerollt wird.
Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die intermetallische Phase eine Stärke von höchstens 500 nm, insbesondere eine Stärke von 30 bis 300 nm, insbesondere eine Stärke von 50 bis 150 nm, insbesondere eine Stärke von 70 bis 100 nm, aufweist.
Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Oberfläche des Werkstücks eine Oxidschicht aufweist die dünner als 3 μm, insbesondere dünner als 1 μm, insbesondere dünner als 0,5 μm, insbesondere dünner als 0,2 μm, insbesondere dünner als 0,2 nm ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei es sich bei der Kupferlegierung um CuFe2P oder eine Bronze, insbesondere CuSn₄ oder CuSn₆, handelt.
Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei es sich bei dem Werkstück um ein Stanzgitter, ein Stanzband, ein Bauteil oder ein Verbund von Bauteilen handelt.