WO2011108272A1 - 電球形ledランプおよび照明装置 - Google Patents

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WO2011108272A1
WO2011108272A1 PCT/JP2011/001250 JP2011001250W WO2011108272A1 WO 2011108272 A1 WO2011108272 A1 WO 2011108272A1 JP 2011001250 W JP2011001250 W JP 2011001250W WO 2011108272 A1 WO2011108272 A1 WO 2011108272A1
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leds
led lamp
stage
led
bulb
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PCT/JP2011/001250
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English (en)
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隆在 植本
川越 進也
橋本 尚隆
敏靖 小島
池田 拓
上田 康之
永井 秀男
浩司 野原
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パナソニック株式会社
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    • F21V14/00Controlling the distribution of the light emitted by adjustment of elements
    • F21V14/02Controlling the distribution of the light emitted by adjustment of elements by movement of light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21LIGHTING
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    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/60Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on stacked substrates
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a bulb-shaped LED lamp and a lighting device, and more particularly to a bulb-shaped LED lamp suitable as an alternative light source for a halogen lamp with a reflector and a lighting device equipped with the same.
  • a halogen bulb with a reflector is a combination of a bowl-shaped reflector with a concave reflective surface and a halogen bulb, and for example, it is mounted on a downlight type lighting fixture and is used for spot lighting in stores, museums, etc. It is used as.
  • Patent Document 1 discloses a bulb-shaped LED lamp in which a disk-shaped substrate is provided at a position corresponding to the opening of a reflector in a halogen bulb with a reflector and a plurality of LEDs are mounted on the substrate. .
  • the LED mounted on the center of the substrate and in the vicinity of the substrate during lighting is affected by the heat from the LED mounted on the periphery, and the LED mounted on the peripheral part of the substrate The temperature is higher than that.
  • the LED mounted on the peripheral part of the substrate As a result, as the LED is closer to the central portion of the substrate, the light emission efficiency becomes lower.
  • mount the LEDs in a line along the peripheral portion (on the circumference) of the substrate in order to eliminate the uneven light emission efficiency, but if this is done, the total number of mounted LEDs decreases, and the light amount decreases. I will.
  • the bulb-shaped LED lamp according to the present invention converts a plurality of LEDs, a base, and commercial power supplied via the base into electric power for causing the plurality of LEDs to emit light.
  • a light emitting member having a bowl-shaped portion, and a stage projecting inward from an inner peripheral surface of the bowl-shaped portion is an axial direction of the bowl-shaped portion
  • the plurality of LEDs are arranged in a row in the circumferential direction about the axis of each stage.
  • the LEDs are arranged in a row in the circumferential direction about the axial center of the bowl-like portion in each stage. It is not surrounded by LEDs. Moreover, since a part of a bowl-shaped part exists between the stage in which the said 1 LED and the said 1 LED were provided, and the other LED provided in the adjacent stage, that much, both LEDs As compared with the conventional case provided on the same plane, the heat conduction path becomes longer, and the heat of the opposite LED becomes less susceptible to each other.
  • the outer peripheral surface of the part of the bowl-like portion is exposed to the outside air, it is considered that most of the outer peripheral surface is dissipated in the part, which also makes it less susceptible to the heat of the other party's LED. Therefore, since the dispersion
  • the LEDs are arranged in the circumferential direction of each of the stages provided in at least two stages, that is, the LEDs are arranged in rows on at least two circumferences, the uneven luminous efficiency is eliminated. In order to do so, it is not necessary to reduce the number of LEDs in comparison with the above-mentioned conventional LED lamp which must provide the LEDs in a row on one circumference.
  • the light bulb-shaped LED lamp according to the present invention comprises a plurality of LEDs, a base, and an electric power for causing commercial power supplied through the base to emit the plurality of LEDs.
  • a light emitting member having a bowl-like portion, and an individual stage projecting inward from an inner circumferential surface of the bowl-like portion is provided for each of the LEDs.
  • Each individual stage is provided at a position where any of the LEDs do not overlap with the other LEDs when the LEDs mounted on the LED mounting surface of the individual stage are viewed from the axial direction of the bowl portion, And, it is characterized in that the angle of the LED mounting surface is configured to be changeable.
  • the LED is mounted on the individual stage protruding inward from the inner peripheral surface of the bowl-like part, the individual stage on which a certain LED is mounted and the other Since a part of the bowl-like part exists between the individual stages on which the LEDs are mounted, the heat conduction path becomes longer compared to the conventional case where both LEDs are provided on the same plane. , Mutually less susceptible to the heat of the other's LED.
  • the outer peripheral surface of the part of the bowl-like portion is exposed to the outside air, it is considered that most of the outer peripheral surface is dissipated in the part, which also makes it less susceptible to the heat of the other party's LED. Therefore, since the dispersion
  • each of the individual stages can be projected from an arbitrary position on the inner circumferential surface unless the LEDs overlap when viewed from the axial center direction of the bowl-like portion, one of the individual stages to eliminate the uneven light emission efficiency. It is not necessary to reduce the number of LEDs in comparison with the above-mentioned conventional LED lamp which must provide the LEDs in a row on the circumference of.
  • a lighting device includes a lighting fixture and the above-described bulb-shaped LED lamp mounted on the lighting fixture, and the above-described bulb-shaped LED lamp It plays the same effect.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a light bulb-shaped LED lamp according to Embodiment 1 as viewed from the front. It is a top view of the said lightbulb-shaped LED lamp. It is a perspective view of the 1st member and 3 LED modules which are the structural members of the said bulb-shaped LED lamp. It is sectional drawing which looked at the lightbulb-shaped LED lamp which concerns on Embodiment 2 from the front.
  • FIG. 20 is a plan view of a light bulb-shaped LED lamp according to Embodiment 5.
  • FIG. 21 is a perspective view of a first member and three LED modules that are components of a light bulb-shaped LED lamp according to Embodiment 5.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a light bulb-shaped LED lamp 10 according to Embodiment 1 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 10”) as viewed from the front, and FIG. 2 is a plan view thereof. In addition, FIG. 2 is drawn in the state which removed the front glass 18 mentioned later.
  • the reflector-equipped LED bulb 10 is configured of a base 12, a lighting circuit unit 14, a heat radiating member 16, a front glass 18, LED modules 20, 22, 24 and the like.
  • the base 12 has a main portion 26 made of an electrically insulating material.
  • One end portion of the main body portion 26 is formed in a substantially cylindrical shape, and the shell 28 is fitted into the cylindrical portion. Further, one end side of the cylindrical portion is formed in a substantially frusto-conical shape, and the eyelet 30 is fixed to the top of the truncated cone.
  • the base 12 conforms to a standard (for example, JIS standard) to be attached to a socket of an existing lighting device for an incandescent lamp.
  • the other end portion of the cylindrical portion of the main body portion 26 is formed in a hollow shape in which the internal space expands as the distance from the eyelet 30 increases, and the lighting circuit unit 14 is accommodated in the hollow portion.
  • the lighting circuit unit 14 includes a circuit board 32 and a plurality of electronic components 34 mounted on the circuit board 32.
  • the lighting circuit unit 14 and the eyelet 30 are electrically connected to each other by a first lead wire 36, and the lighting circuit unit 14 and the shell 28 are electrically connected to each other by a second lead wire 38.
  • the lighting circuit unit 14 converts commercial AC power supplied via the eyelet 30 and shell 28 and the first lead 36 and the second lead 38 into power for lighting the LED modules 20, 22, 24. The power is supplied to the LED modules 20, 22, 24.
  • the heat dissipating member 16 is made of a heat conductive material such as aluminum, and has a neck portion 40 and a hook portion 42 connected to the neck portion 40.
  • the central axis X of the neck portion 40 and the collar portion 42 is indicated by an alternate long and short dash line.
  • the neck portion 40 has a substantially cylindrical shape, and is inserted from the opening of the main body portion 26 of the mouthpiece 12 and fixed to the main body portion 26.
  • an adhesive for example, a silicone resin, an adhesive with good thermal conductivity (for example, an adhesive containing thermal grease etc.) (all not shown) and the like.
  • the heat radiating member 16 is a combination of two members (first member 16A, second member 16B) having a plane symmetrical shape.
  • FIG. 3 shows a perspective view of the first member 16A and the LED modules 20, 22, 24.
  • the central axis X (of the heat dissipation member 16) when the first member 16A and the second member 16B are combined is described.
  • the alphabet "A” is attached to each part of the first member 16A, and the alphabet "A” is used to indicate the corresponding part of the heat dissipation member 16 formed by combining the first member 16A and the second member 16B. It is omitted and shall be indicated only by the number.
  • the first member 16A has a semi-cylindrical portion 40A serving as the neck portion 40 (FIG. 1) and a semi-cylindrical portion 42A serving as the spike-like portion 42 (FIG. 1), which are continuously provided.
  • Stages 46A and 48A are provided in a plurality of stages (two stages in this example) in the central axis X direction, projecting inward (toward the central axis X) from the inner circumferential surface 44A of the half collar portion 48A.
  • the first stage 46A and the second stage 48A are provided from the side closer to the bottom portion 50A of the semi-bowl portion 42A.
  • the internal wiring 80, 82, 84 described later electrically connecting the LED modules 20, 22, 24 and the lighting circuit unit 14 to the bottom 50A of the first member 16A, the first stage 46A, and the second stage 48A, respectively.
  • Notches 52A, 54A, and 56A which are insertion holes for the above are provided.
  • first member 16A has a mating surface 58A with the second member 16B.
  • first member 16A and the second member 16B are combined with their mating surfaces in combination, as shown in FIG. 2, a first annular member protruding inwardly from the inner circumferential surface 44 (toward the central axis X)
  • One stage 46 and a second stage 48 are created.
  • the outer shape thereof is similar to the outer shape of the reflecting mirror portion in the reflecting-mirror-equipped halogen bulb having the base of the same standard size as the base 12. That is, the reflector portion of the halogen bulb with reflector is generally bowl-shaped. Therefore, by setting the weir-like portion 42 to the same size as the weir-like shape of the reflecting mirror, the weir-like portion 42 approximates the outer shape of the reflecting mirror part.
  • the LED module 20 is installed at the bottom 50 of the bowl-like portion 42, the LED module 22 is installed at the first stage 46, and the LED module 24 is installed at the second stage 48.
  • the LED module 20 has a disk-shaped printed wiring board 60 and an LED 66 mounted thereon.
  • the LED modules 22 and 24 are respectively annular printed wiring boards 62 and 64 and the LEDs 67, 68, 69, 70, 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78 mounted thereon.
  • LEDs 67 to 78 are mounted on each of the printed wiring boards 62 and 64 at equal angular intervals (60 degrees in this example) around the ring center axis.
  • the LEDs 66 to 78 are all the same, and are surface mount (SMD) type white LEDs with a lens.
  • SMD surface mount
  • the LEDs 67 to 72 of the LED module 22 are electrically connected in series by the wiring pattern (not shown) of the printed wiring board 62.
  • the LEDs 73 to 78 of the LED module 24 are connected to the wiring pattern of the printed wiring board 64 (Not shown) are electrically connected in series.
  • the heat dissipation can be individually improved by individually changing the thickness of the bottom portion 50, the first stage 46, and the second stage 48 as necessary. That is, the thickness of the bottom portion 50 can be increased in order to eliminate the influence of the heat generated in the lighting circuit unit 14. Also, as in the first stage 46, when the number of LEDs is larger than the second stage 48 compared to the second stage 48, heat is less likely to escape, so for example, the thickness of the first stage 46 By making the thickness larger than the thickness, it leads to the improvement of the heat dissipation.
  • the LED module 22 and the LED module 24 are disposed on each of the first stage 46 and the second stage 48 so that the arrangement angles of the LEDs 67 to 72 and the LEDs 73 to 78 are offset by 30 degrees about the central axis X. It is provided. That is, when viewed from the central axis X in the radial direction of the bowl-like portion 42, the LEDs 67 to 78 do not overlap any of the LEDs provided on one stage with any of the LEDs provided on the other adjacent stage. It is arranged. By arranging in this manner, it is possible to suppress the uneven illuminance on the surface to be irradiated as much as possible.
  • the printed wiring board 60 and the circuit board 32 are electrically connected via the internal wiring 80 inserted into the insertion hole 52. Further, the printed wiring board 62 and the circuit board 32 are electrically connected via the internal wiring 82 inserted through the insertion holes 52 and 54. Furthermore, the printed wiring board 64 and the circuit board 32 are electrically connected via the internal wiring 84 inserted through the insertion holes 52, 54 and 56.
  • the internal wirings 80, 82, 84 are connected to each other by a wiring pattern (not shown) of the circuit board 32 so that the LEDs 66 to 78 are electrically connected in series.
  • the LED lamp 10 has the cap 12 attachable to the existing lighting fixture for a halogen bulb. Further, the base 12 is provided with a heat dissipation member 16 having a wedge shape similar to the reflection mirror of the halogen bulb with a reflection mirror, and the outer shape of the LED lamp 10 is formed by the base 12 and the heat dissipation member 16 . For this reason, it can be installed without any problem in space to existing lighting fixtures for halogen bulbs with reflectors.
  • the LED lamp 10 configured as described above When the LED lamp 10 configured as described above is attached to a lighting fixture and power is supplied through the base 12, the thirteen LEDs 67 to 78 are turned on, and each of them is heated.
  • the LED 67 is surrounded by the LEDs 73, 74, 68 and 72, so the effects of heat of these four LEDs 73, 74, 68 and 72 are well It also seems to receive.
  • the LED 67 and the LEDs 73 and 74 are provided on different stages and are not actually on the same plane.
  • the LEDs 73 and 74 and the LED 67 are on the same plane (for example, as in the prior art), such as the second stage 48 to a part of the bowl portion 42 to the first stage 46. Compared to the case where they are disposed on the same substrate).
  • the outer peripheral surface of the above-mentioned part of the bowl-like portion 42 is exposed to the outside air, it is considered that the majority is dissipated in that part, so the heat of the LEDs 73 and 74 on the LED 67 is considered to be less Be
  • the LEDs 68 and 72 are on the same plane (on the same printed wiring board 62) as the LEDs 67, but do not surround the LEDs 67.
  • none of the thirteen LEDs 66 to 78 is surrounded by the other LEDs in the same plane, so when these LEDs are arranged on one substrate as in the prior art Each LED is less susceptible to the heat of the other LEDs, as compared to. For this reason, it is thought that the dispersion
  • each of the LED modules 20, 22, 24 may be selectively turned on. This can be achieved by incorporating a selection circuit using a known technique into the lighting circuit unit 14 and using a remote controller that can be realized by a known technique.
  • the LED module 20 alone has a so-called brightness of about so-called light bulbs, so it is suitable, for example, when used as a night light.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a light bulb-shaped LED lamp 100 according to Embodiment 2 (hereinafter, simply referred to as “LED lamp 100”) as viewed from the front, and is a drawing similar to FIG.
  • the LED lamp 100 according to the second embodiment has the same configuration as the LED lamp 10 according to the first embodiment (FIG. 1) except that the shape of the heat dissipation member is different. Therefore, about the component similar to the LED lamp 10, the same code
  • the first and second stages 46 and 48 of the first embodiment are different from the first stage 104 and the second stage 106 below.
  • the space is not provided, and the space is filled with a material (in this example, aluminum) which constitutes the heat dissipation member 102.
  • a material in this example, aluminum
  • the thickness of the ridges between the bottom and the first stage and between the first and second stages was increased.
  • the heat capacity of the heat dissipation member 102 is increased, so that the heat dissipation performance is further improved, and the degree of temperature rise of the LEDs 66 to 78 (partially not shown) can be suppressed.
  • the inner circumferential surface between the bottom and the first stage approaches the LED 66, and the inner circumferential surface between the first stage and the second stage becomes the LEDs 67 to 72 of the LED module 22 (partially not shown Because the inner circumferential surfaces become the reflective surfaces of the corresponding LEDs, the light from each LED can be efficiently emitted forward.
  • the first stages 46 and 104 and the second stages 48 and 106 have an annular shape about the central axis X (integrally in the circumferential direction about the central axis X)
  • both stages are divided into a plurality of parts in the circumferential direction, and The angle of each part (the LED mounting surface of the individual stage) can be changed.
  • the base 12, the lighting circuit unit 14, the front glass 18, and the LEDs 67 to 78 are common to the first and second embodiments, illustration and description of these components are omitted, and the following description will be made. , Mainly on different parts.
  • FIG. 5A is a perspective view showing a first member 202A of the first and second members constituting the heat dissipation member having the neck portion and the hook portion in the LED lamp according to the third embodiment.
  • the second member (not shown) is symmetrical to the first member 202A with the central axis X as the axis of symmetry, and as in the first embodiment, the mating surfaces 204A of the first and second members are aligned.
  • a heat dissipating member is configured by combining them.
  • the heat dissipating member 202 will be described below on the assumption that the first member 202A and the second member (not shown) are combined.
  • the heat dissipating member 202 has a neck portion 206 and a hook-like portion 208 connected to it.
  • a first stage 212 and a second stage 214 protruding inward (toward the central axis X) from the inner circumferential surface 210 of the bowl-like portion 208 are provided in two stages in the axial center direction of the central axis X.
  • Each of the first stage 212 and the second stage 214 is a plurality of (six (in this example, three do not appear in FIG. 5) juxtaposed in the circumferential direction about the central axis X.
  • FIG. 5B and FIG. 5C show the individual stage 219 seen in the direction of the arrow A in FIG. 5A.
  • the individual stage 219 has a fixed portion 222 extended from the inner circumferential surface 210 of the bowl-like portion 208 toward the central axis X, and a movable portion 224 connected thereto.
  • fixed part 22 extends from the collar-like part 208 can be cast by the lost wax method, for example.
  • the insertion hole of the fixing portion 222 may be opened in the thickness direction of the hook portion 208, and the end of the fixing portion 222 separately manufactured may be inserted into the insertion hole.
  • the fixed portion 222 and the movable portion 224 are connected by straight pins 226 press-fit into through holes formed in each.
  • the pin 226 is orthogonal to the radial direction of the collar portion 208, and the movable portion 224 is pivotally supported in the directions of the arrow U and the arrow D around the axis of the pin 226.
  • a rectangular printed board 228 is fixed to the LED mounting surface 230 of the movable portion 224, and the LED 78 is mounted on the printed board 228.
  • the state in which the LED mounting surface 230 and hence the main surface of the printed circuit board 228 shown in FIG. 5B are parallel to the direction orthogonal to the central axis X is referred to as the “standard state”.
  • the standard state the light of the LED 78 is emitted exclusively in the direction parallel to the central axis X.
  • the arrangement of the LEDs in plan view of the LED lamp is the same as that of the first embodiment shown in FIG.
  • the angle of the light emitted from the LED 78 with respect to the central axis X can be changed by rotating the movable portion 224 with, for example, a fingertip from the standard state.
  • a state in which light is collected toward the central axis X can be realized, and when it is rotated in the direction of arrow U, a light distribution can be obtained such that the irradiation surface is irradiated wide.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a light bulb-shaped LED lamp 300 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 300”) according to the fourth embodiment, viewed from the front, and is a drawing similar to FIG.
  • the LED lamp 300 has a configuration in which a light diffusion member 302 described later is added to the LED lamp 10 (FIG. 1) of the first embodiment.
  • the LED lamp 300 has the same configuration as the LED 10 except that the light diffusion member 302 is provided.
  • FIG. 6 the same components as those of the LED lamp 10 (FIG. 1) will be assigned the same reference numerals as in FIG. 1 and the description thereof will be omitted.
  • the light diffusion member 302 will be mainly described.
  • the light diffusion member 302 is generally frusto-conical in shape, and is housed in the heat dissipation member 16 with its top facing the bottom of the bowl-shaped heat dissipation member 16. In the stored state, the central axis of the truncated cone overlaps the central axis X.
  • a recess 302A is provided on the top of the light diffusion member 302, and the LED 66 is accommodated in the recess 302A.
  • the bottom surface of the light diffusion member 302 is fixed to the front glass 18 by light-transmitting adhesion, and the light diffusion member 302 is assembled to the heat dissipation member 16 simultaneously with the attachment of the front glass 18 to the heat dissipation member 16.
  • the light diffusion member 302 is made of a translucent resin such as an acrylic resin, glass, or another translucent material.
  • the light diffusion member 302 By providing the light diffusion member 302 in this manner, part of the light emitted from the LEDs 67 to 78 is reflected by the side surface 302 B of the light diffusion member 302, or the other part is incident inside the light diffusion member 302.
  • the light incident on the inside repeats reflection on the inside and is emitted to the outside. For this reason, the emission range (emission angle) of light will be expanded rather than LED lamp 10 as LED lamp 100 whole.
  • the LED module 20 may be removed, and the light reflecting member 302 may be in the shape of a perfect truncated cone having no recess 302A.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a light bulb-shaped LED lamp 400 according to Embodiment 5 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 400”) as viewed from the front, and FIG. 8 is a plan view of the same. 1, it is the figure drawn similarly to FIG.
  • the LED module 20 configured of one LED 66 from the side close to the base 12 in the central axis X direction, and the LED having a configuration in which six LEDs 67 to 72 are annularly distributed.
  • the module 22 and the LED module 24 having a configuration in which six LEDs 73 to 78 are arranged in an annular shape larger than the annular shape are arranged in this order, in the LED lamp 400 of the fifth embodiment, the size of the LED module The order of the relationship is reversed.
  • the LED module 402 having a configuration in which six LEDs 73 to 78 are annularly arranged from the central axis X direction and the side close to the base, and the six LEDs 67 to 72 are smaller than the annular
  • An annularly arranged LED module 404 and an LED module 406 composed of one LED 66 are arranged in this order.
  • the lighting circuit unit 14 is disposed in a so-called horizontal orientation in which the circuit board 32 is provided in a posture orthogonal to the central axis X.
  • the lighting circuit unit 408 is provided in a posture in which the circuit board 410 is parallel to the central axis X, that is, so-called vertical mounting.
  • the LED lamp 400 has the same configuration as the LED lamp 10 except that the arrangement order of the LED modules and the installation direction of the lighting circuit unit are different. Therefore, in FIG. 7 and FIG. 8, the component substantially the same as that of the LED lamp 10 is given the same reference numeral, and the description thereof will be omitted.
  • the lighting circuit unit 408 includes a circuit board 410 and a plurality of electronic components 412 mounted on the circuit board 410.
  • the end portion of the circuit board 410 on the side close to the shell 28 is inserted into a pair of opposing grooves (not shown) provided in parallel with the central axis X in the inner circumferential surface 26A of the main body 26 of the mouthpiece 12 , Is housed in the main body portion 26.
  • the other end portion of the circuit board 410 protrudes from the base 12 and extends to the collar portion 416 of the heat dissipation member 414.
  • the heat radiating member 414 is a combination of two members (first member 414A and second member 414B) having plane symmetry.
  • FIG. 9 is a perspective view of the first member 414A and the LED modules 402, 404, and 406, and is drawn in the same manner as FIG. Also in the fifth embodiment, as in the first embodiment, each part of the first member 414A is given an alphabet "A", and the heat dissipation member 414 formed by combining the first member 414A and the second member 414B. In the case where the corresponding part is indicated, the alphabet "A" is omitted and only indicated by the number.
  • the first member 414A has a semi-cylindrical portion 418A serving as a neck portion 418 (FIG. 7) and a semi-cylindrical portion 416A serving as a brim portion 416 (FIG. 7) connected thereto. Unlike the first embodiment, the bowl-like portion 416 does not have a bottom (FIG. 7).
  • stages 422A, 424A are provided in the center axis X direction so as to protrude inward (toward the center axis X) from the inner circumferential surface 420A of the half-bar-like portion 416A.
  • the stage 422A is provided to fix a leg 434 of a mounting member 430 described later for the LED module 406, and is hereinafter referred to as a leg fixing stage 422A.
  • the stage 424A is a stage for installing the LED module 402, and is hereinafter referred to as a first stage 424A.
  • the second stage 426 for installing the LED module 404 will be described later.
  • the first member 414A has a mating surface 428A with the second member 414B.
  • a leg fixing stage is provided so as to protrude in an annular shape (toward the central axis X) from the inner circumferential surface 420 (FIG. 8) 422, a first stage 424 is created.
  • the outer shape thereof is similar to the outer shape of the reflector portion in the halogen bulb with a reflector, as in the first embodiment.
  • the LED module 406 is fixed to the leg fixing stage 422 via the mounting member 430.
  • the LED module 406 has the same configuration as the LED module 20 (FIG. 3) of the first embodiment.
  • the mounting member 430 has a disk-shaped pedestal 432 and three legs 434 extending in three directions from the outer periphery of the pedestal 432.
  • the mounting member 430 is made of metal having excellent thermal conductivity, such as aluminum.
  • the LED module 406 is fixed to the pedestal 432 by an adhesive having excellent thermal conductivity.
  • the tip of each of the three legs 434 is bent in a “ ⁇ ” shape, and the bent portion is joined to the leg fixing stage 422 by solder (not shown) or the like.
  • the largest LED module 402 among the three LED modules 402, 404, and 406 is installed.
  • the LED module 402 has the same configuration as the LE module 24 (FIG. 3) except that the printed wiring board 436 is slightly smaller.
  • the LED module 404 has the same configuration as the LED module 22 (FIG. 3) except that the printed wiring board 438 is slightly smaller.
  • the LED module 404 is attached to the hook portion 416 via the fixing member 440.
  • the fixing member 440 includes an annular portion 442 and six arm portions 446 extending radially from the outer periphery of the annular portion 442 at equal angular intervals.
  • the tip end surface of the arm portion 446 is cut in accordance with the inclination (curved surface) of the inner circumferential surface 420 of the hook-like portion 416.
  • the fixing member 440 is fitted in the collar portion 416 in a state where the central axis of the annular portion 442 is aligned with the central axis X. At this time, as shown in FIG. 8, none of the arm portions 446 are fitted so as not to overlap the LEDs 73 to 78 constituting the LED module 402 in plan view. Here, preferably, each of the arms 446 is fitted so as to be located in the middle between adjacent LEDs.
  • each of the arm portions 446 is in contact with the inner peripheral surface of the hook-like portion 416 over substantially the entire surface.
  • the tip end portions of the arm portions 446 are joined to the collar portion 416 by solder (not shown) and integrated with the collar portion 416.
  • the fixing member 440 forms a part of the heat dissipating member 414, and constitutes a second stage 426 protruding inward (toward the central axis X) from the inner circumferential surface 420 of the bowl-like portion 416.
  • the LED module 404 is disposed on the annular portion 442 of the second stage 426.
  • Each of the LED modules 402, 404, and 406 and the lighting circuit unit 408 are electrically connected by a wire (not shown) through which the hollow portion of the heat dissipation member 414 is inserted.
  • the LED lamp 400 configured as described above, none of the 13 LEDs 66 to 78 is surrounded by other LEDs in the same plane, so these LEDs are arranged on one substrate as in the prior art. In comparison with the case, each LED is less susceptible to the heat of the other LEDs, and as a result, it is considered that the variation in luminous efficiency between each LED can be suppressed as compared to the conventional case. It is the same as in the case of Form 1.
  • the embodiments of the bulb-shaped LED lamp have been described above, it is also possible to configure the lighting device with a lighting fixture and the bulb-shaped LED lamp according to any of the above-mentioned embodiments mounted on the lighting fixture. is there.
  • the bulb-shaped LED lamp has the outer shape of the heat dissipating member attached to the base in the same shape (outer shape) as the shape (outer shape) of the reflector of the halogen bulb with reflector, Therefore, the lighting device can be suitably combined with a lighting device for a halogen bulb with a reflector (for example, a lighting device of the downlight type).
  • the embodiment of the light bulb-shaped LED lamp is of course not limited to the above-mentioned embodiment, and may be, for example, the following embodiment.
  • stages are provided at two stages up and down in the direction of the central axis X, but the number of stages is not limited to two stages (two) and three stages (three) or more I don't care.
  • the size of the reflector varies depending on the size of the halogen bulb to be substituted, mainly for the purpose of making it an alternative light source of the halogen bulb with a reflector.
  • the size of the heat dissipation member formed in accordance with the size of the reflecting mirror also changes, and the number (stage number) of stages provided is also changed depending on the size of the heat dissipation member.
  • the LED 66 is provided also at the bottom of the heat dissipation member, but the LED at the bottom is not necessarily required. When the LED is not provided, the storage space of the lighting circuit unit 14 can be expanded by raising the bottom of the bowl-like portion to the side opposite to the side where the lighting circuit unit 14 exists. It becomes.
  • the LED mounting surfaces of the individual stages 216, 217, and 218 are on the same plane, and the LED mounting surfaces of the individual stages 219, 220, and 221 are on the same plane.
  • the individual stages are arranged, the invention is not limited to this.
  • the individual stages may be arranged as follows.
  • the individual stages may be arranged such that the LED mounting surfaces of the individual stages are arranged on a virtual spiral line whose pivot axis is the central axis X.
  • the spiral in this case is preferably in the form of a so-called diverging spiral in which the distance from the central axis X becomes longer as it approaches the opening of the bowl-like portion. Also, as a matter of course, it is preferable that none of the LEDs overlap with other LEDs when viewed from the central axis X direction.
  • one LED is mounted on one individual stage, but the number of LEDs mounted is not limited to one. That is, a plurality of LEDs to be used may be provided for each two LEDs or for every three LEDs (that is, for each predetermined number of LEDs).
  • the number of LEDs to be mounted may be different between the individual stages.
  • the configuration of the first, second, fourth or fifth embodiment and the third embodiment can be mixed.
  • the first stage may be the configuration of the first stage of Embodiment 1 or 2
  • the second stage may be configured of the individual stages of Embodiment 3, and vice versa.
  • At least one of the stages provided in a plurality of stages can be an individual stage group as in the third embodiment.
  • the self-ballasted LED lamp according to the present invention can be suitably used, for example, as an alternative light source of a halogen lamp with a reflector.

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Abstract

 複数個のLED67~78と、口金12と、口金12を介して供給される商用電力をLED67~78を発光させるための電力に変換する点灯回路ユニット14とを有する電球形LEDランプ10であって、碗状部42を有する放熱部材16を備え、碗状部42の内周面44から内側に突設された第1および第2のステージ46,48が、碗状部42の軸心X方向に設けられており、各ステージ46,48の、軸心Xを中心とする円周方向にLED67~78が列設されている。

Description

電球形LEDランプおよび照明装置
 本発明は、電球形LEDランプおよび照明装置に関し、例えば、反射鏡付きハロゲン電球の代替光源として好適な電球形LEDランプおよびこれを備えた照明装置に関する。
 反射鏡付きハロゲン電球は、凹面の反射面を有する碗状をした反射鏡とハロゲン電球とを組み合わせてなるものであり、例えば、ダウンライトタイプの照明器具に装着され、店舗や美術館などのスポット照明として使用されている。
 ところで、寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、ハロゲン電球よりも長寿命で消費電力の少ないLED(発光ダイオード)を光源とする電球形LEDランプの開発が進められている。電球形LEDランプを反射鏡付きハロゲン電球の代替光源とするには、既存の照明器具に取付可能とするため、その外形をできるだけ反射鏡付きハロゲン電球に近似させたものとする必要がある。
 また、近年のLEDの高輝度化にはめざましいものがあるものの、未だLED1個の明るさはハロゲン電球と比較して格段に低いため、LEDを複数個用いる必要がある。特許文献1には、反射鏡付きハロゲン電球における反射鏡の開口部相当位置に円板状をした基板を設け、当該基板に複数個のLEDが実装されてなる電球形LEDランプが開示されている。
特開2005-286267号公報
 しかしながら、上記従来の電球形LEDランプでは、点灯中、基板の中央およびその近傍に実装されたLEDほどその周囲に実装されたLEDからの熱の影響を受け、基板の周縁部に実装されたLEDよりも温度が高くなる。その結果、基板の中央部に近いLEDほど発光効率が低くなってしまう。発光効率の不均一を解消するため、基板の周縁部(円周上)に沿って一列にLEDを実装することも考えられるが、そうすると、LEDの総実装個数が少なくなるため光量が減少してしまう。
 本発明は、上記した課題に鑑み、可能な限り、LEDの個数を減らすことなく、各LED間における発光効率のばらつきを抑制した電球形LEDランプを提供することを目的とする。また、そのような電球形LEDランプを備えた照明装置を提供することを目的とする。
 上記の目的を達成するため、本発明に係る電球形LEDランプは、複数個のLEDと、口金と、当該口金を介して供給される商用電力を前記複数のLEDを発光させるための電力に変換する点灯回路とを有する電球形LEDランプであって、碗状部を有する放熱部材を備え、前記碗状部の内周面から内側に突設されたステージが、当該碗状部の軸心方向に少なくとも2段に設けられており、各ステージの、前記軸心を中心とする円周方向に前記複数個のLEDが列設されていることを特徴とする。
 上記の構成からなる電球形LEDランプによれば、各ステージには、碗状部の軸心を中心とする円周方向にLEDが列設されているため、各ステージにおいて、一のLEDが他のLEDで囲まれることはない。また、前記一のLEDと当該一のLEDが設けられたステージと隣接するステージに設けられた他のLEDとの間には、碗状部の一部が存在するため、その分、両LEDを同一平面上に設けた上記従来の場合と比較して熱伝導経路が長くなり、相互に相手方のLEDの熱の影響を受けにくくなる。また、碗状部の前記一部の外周面は外気に露出するので、当該部分で大半が放熱されると考えられるため、これによっても相手方のLEDの熱の影響を受けにくくなる。したがって、点灯中における各LED間の温度のばらつきは、上記従来よりも低減できるため、各LED間における発光効率のばらつきを可能な限り抑制することができる。
 また、少なくとも2段に設けた各ステージの円周方向にLEDを列設しているため、すなわち、少なくとも2重の円周上にLEDを列設しているため、発光効率の不均一を解消するためには一の円周上に一列にLEDを設けざるを得ない上記従来のLEDランプと比較して、LEDの個数を低減する必要がない。
 また、上記の目的を達成するため、本発明に係る電球形LEDランプは、複数個のLEDと、口金と、当該口金を介して供給される商用電力を前記複数のLEDを発光させるための電力に変換する点灯回路とを有する電球形LEDランプであって、碗状部を有する放熱部材を備え、前記碗状部の内周面から内側に突設された個別ステージが前記LED毎に設けられており、各個別ステージは、当該個別ステージのLED搭載面に搭載されたLEDを前記碗状部の軸心方向から見て、いずれのLEDも他のLEDと重ならない位置に設けられており、かつ、前記LED搭載面の角度が変更可能に構成されていることを特徴とする。
 上記の構成からなる電球形LEDランプによれば、前記碗状部の内周面から内側に突設された個別ステージにLEDが搭載されているため、あるLEDが搭載された個別ステージと他のLEDが搭載された個別ステージとの間には、碗状部の一部が存在するため、その分、両LEDを同一平面上に設けた上記従来の場合と比較して熱伝導経路が長くなり、相互に相手方のLEDの熱の影響を受けにくくなる。また、碗状部の前記一部の外周面は外気に露出するので、当該部分で大半が放熱されると考えられるため、これによっても相手方のLEDの熱の影響を受けにくくなる。したがって、点灯中における各LED間の温度のばらつきは、上記従来よりも低減できるため、各LED間における発光効率のばらつきを可能な限り抑制することができる。
 また、個別ステージの各々は、碗状部の軸心方向から見てLEDが重ならない限り、その内周面の任意の位置から突設できるため、発光効率の不均一を解消するためには一の円周上に一列にLEDを設けざるを得ない上記従来のLEDランプと比較して、LEDの個数を低減する必要がない。
 さらに、個別ステージにおけるLED搭載面の角度を変えることができるため、ランプ全体の配光特性を変更することが可能となる。
 また、上記の目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、照明器具と、当該照明器具に装着された上記の電球形LEDランプとを備えることを特徴とし、上述した電球形LEDランプと同様の効果を奏する。
実施の形態1に係る電球形LEDランプを正面から見た断面図である。 上記電球形LEDランプの平面図である。 上記電球形LEDランプの構成部材である第1部材および3個のLEDモジュールの斜視図である。 実施の形態2に係る電球形LEDランプを正面から見た断面図である。 (a)は、実施の形態3に係る電球形LEDランプにおいて、ネック部および碗状部を有する放熱部材を構成する第1および第2部材の内、主として第1部材を示す斜視図であり、(b)、(c)は、主として、個別ステージを側方から見た図である。 実施の形態4に係る電球形LEDランプを正面から見た断面図である。 実施の形態5に係る電球形LEDランプを正面から見た断面図である。 実施の形態5に係る電球形LEDランプの平面図である。 実施の形態5に係る電球形LEDランプの構成部材である第1部材および3個のLEDモジュールの斜視図である。
 以下、本発明に係る電球形LEDランプの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。ここで、電球形LEDランプとは、後述するような口金を有し、ハロゲン電球その他の白熱電球用のソケットにそのまま装着して使用できるものを言う。
<実施の形態1>
 図1は実施の形態1に係る電球形LEDランプ10(以下、単に「LEDランプ10」と言う。)を正面から見た断面図であり、図2は同平面図である。なお、図2は、後述する前面ガラス18を取り除いた状態で描いている。
 反射鏡付きLED電球10は、口金12、点灯回路ユニット14、放熱部材16、前面ガラス18、LEDモジュール20,22,24等で構成される。
 口金12は、電気絶縁材料からなる本体部26を有する。本体部26の一端部部分は略円筒形に形成されており、当該円筒部分にシェル28が嵌めこまれている。また、円筒部分の一端部側は略円錐台形に形成されており、当該円錐台の頂部には、アイレット30が固着されている。口金12は、既存の白熱電球用の照明器具のソケットに装着とする規格(例えば、JIS規格)に合致したものである。
 本体部26の前記円筒部分の他端部には、アイレット30から遠ざかる程内部空間が広がる中空形状に形成されていて、当該中空部内に点灯回路ユニット14が収納されている。
 点灯回路ユニット14は、回路基板32と回路基板32に実装された複数の電子部品34とからなる。点灯回路ユニット14とアイレット30とは第1リード線36で、点灯回路ユニット14とシェル28とは第2リード線38でそれぞれ電気的に接続されている。点灯回路ユニット14は、アイレット30およびシェル28並びに第1リード線36および第2リード線38を介して供給される商用交流電力を、LEDモジュール20,22,24を点灯させるための電力に変換して、LEDモジュール20,22,24に給電する。
 放熱部材16は、アルミニウム等の良熱伝導性材料からなり、ネック部40とこれに連設された碗状部42とを有する。図1、図2においてネック部40および碗状部42の中心軸Xを一点鎖線で示す。
 ネック部40は略円筒形をしていて、口金12の本体部26の開口部から挿入されて本体部26に固定されている。この固定には、接着剤、その中でも、シリコン樹脂、熱伝導性の良い接着剤(例えば熱グリスなどを含む接着剤)(いずれも不図示)等を用いることができる。
 放熱部材16は、面対称形をした二つの部材(第1部材16A、第2部材16B)が合わさったものである。
 図3に、第1部材16AおよびLEDモジュール20,22,24の斜視図を示す。なお、図3においても、第1部材16Aと第2部材16Bとを組み合わせた際の(放熱部材16の)中心軸Xを記載している。第1部材16Aの各部にはアルファベットの「A」を付し、第1部材16Aと第2部材16Bとが組み合わさってなる放熱部材16において、対応する部分を示す場合は、アルファベット「A」を省略し、番号のみで示すものとする。
 第1部材16Aは、ネック部40(図1)となる半円筒部40Aとこれに連設された、碗状部42(図1)となる半碗状部42Aとを有する。
 半碗状部48Aの内周面44Aから内側に(中心軸Xに向かって)突設されたステージ46A,48Aが中心軸X方向に複数段(本例では2段)設けられている。ここで、半碗状部42Aの底部50Aに近い方から、第1ステージ46A、第2ステージ48Aとする。
 第1部材16Aの底部50A、第1ステージ46A、第2ステージ48Aには、それぞれ、LEDモジュール20,22,24と点灯回路ユニット14とを電気的に接続する後述の内部配線80,82,84の挿通孔となる切欠き52A,54A,56Aが設けられている。
 また、第1部材16Aは第2部材16Bとの合わせ面58Aを有する。
 第1部材16Aと第2部材16Bをその合わせ面同士を合わせて組み合わせると、図2に示すように、内周面44から内側に(中心軸Xに向って)円環状に突設された第1ステージ46、第2ステージ48が創出される。また、その外形は、口金12と同規格サイズの口金を有する反射鏡付きハロゲン電球における反射鏡部分の外形と近似している。すなわち、反射鏡付きハロゲン電球における反射鏡部分は一般的に碗状をしている。よって、碗状部42を反射鏡の有する碗状と同程度の大きさとすることにより、碗状部42は反射鏡部分の外形と近似することとなる。
 碗状部42の底部50にはLEDモジュール20が、第1ステージ46にはLEDモジュール22が、第2ステージ48にはLEDモジュール24がそれぞれ設置されている。
 図3に示すように、LEDモジュール20は円板状をしたプリント配線板60とこれに実装されたLED66とを有する。また、LEDモジュール22,24は、それぞれ、円環状をしたプリント配線板62,64とこれに実装されたLED67,68,69,70,71,72,73,74,75,76,77,78とを有する。プリント配線板62,64の各々には、円環中心軸周りに等角度間隔(本例では、60度間隔)で、LED67~78が実装されている。LED66~78はいずれも同じものであり、表面実装(SMD)型でレンズ付きの白色LEDである。
 LEDモジュール22のLED67~72は、プリント配線板62の配線パターン(不図示)によって電気的に直列に接続されており、同じく、LEDモジュール24のLED73~78は、プリント配線板64の配線パターン(不図示)によって電気的に直列に接続されている。
 また、底部50、第1ステージ46、第2ステージ48の厚みを必要に応じ個々に変えることで、放熱性を個々に向上させることができる。つまり、点灯回路ユニット14で発生した熱の影響をなくすために底部50の厚みを厚くすることが可能である。また、第1ステージ46のように、第2ステージ48に比べ、ステージ単位面積に対しLEDの個数が多いような場合は、熱が逃げにくいため、例えば第1ステージ46の厚みを第2ステージ48の厚みより厚くすることで放熱性の向上につながる。
 図2に戻り、LEDモジュール22とLEDモジュール24とは、中心軸Xを中心として、LED67~72とLED73~78の配置角度が30度ずれるように第1ステージ46、第2ステージ48の各々に設けられている。すなわち、中心軸Xから碗状部42の径方向に見て、一方のステージに設けられたいずれのLEDも隣接する他方のステージに設けられたいずれのLEDと重ならない位置に各LED67~78が配されている。このように配することで、被照射面における照度むらを可能な限り抑制することができる。
 図1に戻り、プリント配線板60と回路基板32とは、挿入孔52に挿通された内部配線80を介して電気的に接続されている。また、プリント配線板62と回路基板32とは、挿通孔52,54に挿通された内部配線82を介して電気的に接続されている。さらに、プリント配線板64と回路基板32とは、挿通孔52,54,56に挿通された内部配線84を介して電気的に接続されている。そして、内部配線80,82,84同士は、回路基板32の配線パターン(不図示)で、LED66~78が電気的に直列接続されるように接続されている。
 以上、説明したようにLEDランプ10は、ハロゲン電球用の既存の照明器具に装着可能な口金12を有する。また、口金12には、反射鏡付きハロゲン電球の当該反射鏡と同様な碗形状をした放熱部材16が設けられており、口金12と放熱部材16とでLEDランプ10の外形が形成されている。このため、反射鏡付きハロゲン電球用の既存の照明器具に、スペース的にも問題なく装着可能である。
 上記の構成からなるLEDランプ10を照明器具に装着し、口金12を介して給電すると13個のLED67~78が点灯し、その各々が発熱する。
 平面視すると図2に示すように、例えば、LED67に注目すると、LED67はLED73,74,68,72に囲まれているため、これら4個のLED73,74,68,72の熱の影響を良く受けるようにも思われる。
 しかしながら、LED67とLED73,74とは、異なるステージに設けられており実際には同一の平面上にはない。LED73,74からLED67に至る熱伝導経路は、第2ステージ48~碗状部42の一部~第1ステージ46といったように、LED73,74とLED67とを同一の平面上(例えば、従来のように同一基板上)に配した場合と比較して相当に長くなる。加えて、碗状部42の上記一部の外周面は、外気に露出しているため、当該部分で大半が放熱されると考えられるため、LED67に対するLED73,74の熱の影響は少ないと考えられる。
 LED68,72は、LED67と同一平面上(同一プリント配線板62上)に存するが、LED67を取り囲むものではない。
 以上のとおり、LEDランプ10によれば、13個のLED66~78のいずれも、同一平面内で他のLEDに囲まれていないため、従来のように一の基板にこれらのLEDを配した場合と比較して、各LEDは他のLEDの熱の影響を受けにくい。このため、各LED間における発光効率のばらつきを従来と比較して抑制することができると考えられる。
 なお、LEDモジュール20,22,24の各々を選択的に点灯させることとしても構わない。これは、点灯回路ユニット14に公知の技術を用いた選択回路を組み込み、公知の技術で実現できるリモコンを用いることにより可能である。
 これにより、全てのLEDモジュール20,22,24を点灯させる他、一のLEDモジュールを点灯させることができる。この場合、LEDモジュール20のみの場合は、いわゆる豆球程度の明るさとなるため、例えば、常夜灯として用いる場合等に好適である。
 また、二つのLEDモジュールのみを点灯させることができる(LEDモジュール20,22、LEDモジュール20,24、またはLEDモジュール22,24といった組み合わせ)。これにより、LEDランプの明るさを段階的に変更することが可能となる。
<実施の形態2>
 図4は実施の形態2に係る電球形LEDランプ100(以下、単に「LEDランプ100」と言う。)を正面から見た断面図であり、図1と同様に描いた図である。
 実施の形態2に係るLEDランプ100は、放熱部材の形状が異なる以外は、実施の形態1に係るLEDランプ10(図1)と同様の構成である。よって、LEDランプ10と同様の構成部分については同じ符号を付してその説明については省略し、以下、異なる部分を中心に説明する。
 実施の形態2の放熱部材102では、その体積を増大させるため、第1ステージ104および第2ステージ106の下方には、実施の形態1の第1および第2ステージ46,48とは異なり、ほとんど空間を設けず、放熱部材102を構成する材料(本例では、アルミニウム)で充塞することとした。換言すれば、底部と第1ステージの間、および第1ステージと第2ステージの間の碗状部の厚みを増大させた。これにより、放熱部材102の熱容量が増大するため、一層放熱性が向上し、LED66~78(一部不図示)の昇温の程度が抑制できる。
 また、前記厚みの増大によって、底部と第1ステージの間の内周面がLED66に近づき、第1ステージと第2ステージの間の内周面がLEDモジュール22のLED67~72(一部不図示)に近づくため、両内周面が、対応するLEDの反射面となり、効率よく各LEDからの光を前方へ放射することが可能となる。
<実施の形態3>
 実施の形態1,2では、第1ステージ46,104、第2ステージ48,106は、中心軸Xを中心とする環状を成したもの(中心軸Xを中心とする円周方向に一体的に形成されたもの)としたが、実施の形態3に係る電球形LEDランプ(以下、単に「LEDランプ」と言う。)では、両ステージを円周方向に複数に分割したものとし、かつ、分割された各々の部分(個別ステージのLED搭載面)の角度を変更可能に構成することとしている。
 実施の形態3は、実施の形態1,2とは、口金12、点灯回路ユニット14、前面ガラス18、およびLED67~78を共通にするため、これら構成要素の図示および説明については省略し、以下、異なる部分を中心に説明する。
 図5(a)は、実施の形態3に係るLEDランプにおいて、ネック部および碗状部を有する放熱部材を構成する第1および第2部材の内、第1部材202Aを示す斜視図である。なお、不図示の第2部材は中心軸Xを対称軸として第1部材202Aと対称形をなしており、実施の形態1の場合と同様、第1および第2部材の合わせ面204A同士を合わせて組み合わせることにより放熱部材が構成される。また、以下、便宜上、第1部材202Aと第2部材(不図示)とが組み合わさった状態を想定して放熱部材202について説明する。
 放熱部材202は、実施の形態1の場合と同様、ネック部206とこれに連設された碗状部208とを有する。
 碗状部208の内周面210から内側に(中心軸Xに向って)突設された第1ステージ212と第2ステージ214が中心軸Xの軸心方向に2段に設けられている。
 第1ステージ212と第2ステージ214とは、それぞれ、中心軸Xを中心とする円周方向に並設された複数個の(本例では6個の(3個は図5に現れていない))個別ステージ216~218、個別ステージ219~221で構成される。個別ステージ216~221はいずれも同様の構成なので、ここでは、第2ステージ214を構成する個別ステージ219を代表として説明する。
 図5(b)、図5(c)に、図5(a)において矢印Aの向きに見た個別ステージ219を示す。
 個別ステージ219は、碗状部208の内周面210から中心軸Xに向って延出された固定部222とこれに連結された可動部224とを有する。なお、碗状部208から固定部22が延出されてなる構造は、例えばロストワックス法により鋳造することができる。あるいは、固定部222の挿入孔を碗状部208の厚み方向に開設し、別途作製された固定部222の端部を当該挿入孔に挿入することとしても構わない。
 固定部222と可動部224とは、それぞれに開設された貫通孔に圧入されたストレートピン226によって連結されている。ピン226は、碗状部208の径方向と直交しており、可動部224は、ピン226の軸心周り矢印U,矢印Dの向きに回動可能に軸支されている。
 可動部224におけるLED搭載面230には、方形をしたプリント基板228が固着され、プリント基板228にはLED78が実装されている。図5(b)に示す、LED搭載面230ひいてはプリント基板228の主面が中心軸Xと直交する方向と平行になっている状態を「標準状態」と称することとする。標準状態では、LED78の光は専ら中心軸Xと平行な方向に出射される。なお、全ての個別ステージ216~221が標準状態となっている場合に、LEDランプを平面視した場合におけるLEDの配列は、図2に示す実施の形態1の場合と同様である。
 上記の構成からなる個別ステージ219によれば、標準状態から可動部224を例えば指先などで回動させることにより、LED78の出射光の中心軸Xに対する角度を変更することができる。矢印Dの向きに回動させると中心軸Xに向って集光される状態が実現でき、矢印Uの向きに回動させるとワイドに照射面を照射するような配光が得られる。
 なお、LED67,68,72,73,74,78は、図5(a)に現れていない他の6個も含め、ステージ毎に隣接するもの同士が内部配線232で次々と接続されて、直列に接続されている。ステージ毎に直列接続されたLEDは、内部配線234,236を介して回路基板32に接続されている。そして、ステージ毎に直列接続されたLED同士は、回路基板の配線パターンによって、直列に接続されている。
<実施の形態4>
 図6は実施の形態4に係る電球形LEDランプ300(以下、単に「LEDランプ300」と言う。)を正面から見た断面図であり、図1と同様に描いた図である。
 LEDランプ300は、実施の形態1のLEDランプ10(図1)に後述する光拡散部材302を追加した構成としている。光拡散部材302を有する以外、LEDランプ300は、LED10と同様の構成である。
 よって、図6において、LEDランプ10(図1)と同じ構成部分については、図1と同じ符号を付して、その説明については省略し、以下、光拡散部材302を中心に説明する。
 光拡散部材302は、全体的に円錐台形をしていて、その頂部を、碗状をした放熱部材16の底部に向けた姿勢で放熱部材16内に収納されている。収納された状態で、前記円錐台形の中心軸が、中心軸Xに重なっている。光拡散部材302の頂部には、凹部302Aが設けられており、凹部302A内にLED66が収納されている。光拡散部材302は、その底面が前面ガラス18と透光性を有する接着によって固着されており、前面ガラス18の放熱部材16への取り付けと同時に、放熱部材16へ組み付けられる。
 光拡散部材302は、アクリル樹脂等の透光性樹脂、ガラスその他の透光性材料からなる。
 このように光拡散部材302を設けることにより、LED67~78から出射された光は、その一部が光拡散部材302の側面302Bで反射し、あるいは他の一部が光拡散部材302内部へ入射し、内部へ入射した光が当該内部で反射を繰り返して、外部へと出射される。このため、LEDランプ100全体として、LEDランプ10よりも光の出射範囲(出射角)が拡がることとなる。
 (変形例)
 実施の形態4のLEDランプ300において、LEDモジュール20を取り除くと共に、光反射部材302を、凹部302Aを有しない完全な円錐台形状としても構わない。
 また、実施の形態2,3のLEDランプに光拡散部材302を組み込んでも構わない。
<実施の形態5>
 図7は実施の形態5に係る電球形LEDランプ400(以下、単に「LEDランプ400」と言う。)を正面から見た断面図であり、図8は同平面図であって、それぞれ、図1、図2と同様に描いた図である。
 実施の形態1のLEDランプ10では、中心軸X方向、口金12に近い側から、1個のLED66で構成されたLEDモジュール20、6個のLED67~72が円環状に配された構成のLEDモジュール22、6個のLED73~78が前記円環状よりも大きな円環状に配された構成のLEDモジュール24がこの順に配されていたが、実施の形態5のLEDランプ400では、LEDモジュールの大小関係の配列順がこの逆になっている。
 すなわち、LEDランプ400では、中心軸X方向、口金に近い側から、6個のLED73~78が円環状に配された構成のLEDモジュール402、6個のLED67~72が前記円環状よりも小さな円環状に配された構成のLEDモジュール404、1個のLED66で構成されたLEDモジュール406がこの順に配されている。
 また、実施の形態1のLEDランプ10では、点灯回路ユニット14は、回路基板32が中心軸Xと直交する姿勢で設けられた、いわゆる横置きとしたが、実施の形態5のLEDランプ400では、点灯回路ユニット408は、回路基板410が中心軸Xと平行となる姿勢で設けられた、いわゆる縦置きとしている。
 上記したLEDモジュールの配列順、および点灯回路ユニットの設置方向が異なる以外は、LEDランプ400は、LEDランプ10と同様の構成である。よって、図7、図8において、LEDランプ10と実質的に同じ構成部分については、同じ符号を付してその説明については省略し、以下、異なる部分を中心にさらに説明する。
 点灯回路ユニット408は、回路基板410と回路基板410に実装された複数個の電子部品412とからなる。回路基板410のシェル28に近い側の端部部分が、口金12の本体部26の内周面26Aに、中心軸Xと平行に設けられた一対の対向する溝(不図示)に挿入されて、本体部26内に収納されている。回路基板410の他端部部分は、口金12から突出し、放熱部材414の碗状部416にまで至っている。
 放熱部材414は、実施の形態1と同様、面対称をした二つの部材(第1部材414A、第2部材414B)が合わさったものである。
 図9は、第1部材414A、およびLEDモジュール402,404,406の斜視図であり、図3と同様に描いたものである。なお、実施の形態5でも、実施の形態1と同様、第1部材414Aの各部にはアルファベットの「A」を付し、第1部材414Aと第2部材414Bとが組み合わさってなる放熱部材414において、対応する部分を示す場合は、アルファベット「A」を省略し、番号のみで示すものとする。
 第1部材414Aは、ネック部418(図7)となる半円筒部418Aとこれに連設された、碗状部416(図7)となる半碗状部416Aとを有する。なお、碗状部416は、実施の形態1とは異なり底部を有しない(図7)。
 半碗状部416Aの内周面420Aから内側に(中心軸Xに向かって)突設されたステージ422A,424Aが中心軸X方向に2段設けられている。ステージ422Aは、LEDモジュール406のための後述する取付部材430の脚部434を固定するために設けられたものであり、以下、脚部固定ステージ422Aと称する。ステージ424Aは、LEDモジュール402設置用のステージであり、以下、第1ステージ424Aと称する。なお、LEDモジュール404を設置するための第2ステージ426については後述する。
 第1部材414Aは第2部材414Bとの合わせ面428Aを有する。
 第1部材414Aと第2部材414Bをその合わせ面同士を合わせて組み合わせると、内周面420(図8)から内側に(中心軸Xに向って)円環状に突設された脚部固定ステージ422、第1ステージ424が創出される。また、その外形が、反射鏡付きハロゲン電球における反射鏡部分の外形と近似するのは、実施の形態1と同様である。
 脚部固定ステージ422には、取付部材430を介してLEDモジュール406が固定される。LEDモジュール406は、実施の形態1のLEDモジュール20(図3)と同様の構成である。取付部材430は、円板状をした台座432と台座432の外周から三方に延出された3本の脚部434とを有する。取付部材430は、熱伝導性に優れた金属、例えば、アルミニウムからなる。LEDモジュール406は、台座432に熱伝導性に優れた接着剤によって固着されている。3本の脚部434各々の先端部分は「く」字状に屈曲され、当該屈曲部が半田(不図示)などによって、脚部固定ステージ422に接合されている。
 第1ステージ424には、3個のLEDモジュール402,404,406の内で最も大きいLEDモジュール402が設置されている。LEDモジュール402は、プリント配線板436が若干小さい以外は、LEモジュール24(図3)と同様の構成である。
 LEDモジュール404は、プリント配線板438が若干小さい以外は、LEDモジュール22(図3)と同様の構成である。LEDモジュール404は、固定部材440を介して、碗状部416に取り付けられる。
 固定部材440は、円環状部442と円環状部442の外周から等角度間隔で放射状に延出された6本の腕部446とからなる。腕部446の先端面は、碗状部416の内周面420の傾斜(曲面)に合わせてカットされている。
 固定部材440は、円環状部442の中心軸を中心軸Xと一致させた状態で、碗状部416に嵌め込まれる。このとき、図8に示すように、平面視で腕部446のいずれもが、LEDモジュール402を構成するLED73~78と重ならないように嵌め込まれる。ここで、隣接するLED間の真ん中に腕部446の各々が位置するように嵌め込まれるのが好ましい。
 嵌め込まれた状態で、腕部446各々の先端面は、碗状部416の内周面と略全面で接触している。この状態で、腕部446各々の先端部部分が不図示の半田などで碗状部416に接合され、碗状部416と一体となる。これにより、固定部材440は、放熱部材414の一部となり、碗状部416の内周面420から内側に(中心軸Xに向って)突設された第2ステージ426を構成する。
 LEDモジュール404は、第2ステージ426の円環状部442に設置されている。
 なお、LEDモジュール402,404,406の各々と点灯回路ユニット408とは、放熱部材414の中空部を挿通された不図示の配線によって電気的に接続されている。
 以上の構成からなるLEDランプ400によれば、13個のLED66~78のいずれも、同一平面内で他のLEDに囲まれていないため、従来のように一の基板にこれらのLEDを配した場合と比較して、各LEDは他のLEDの熱の影響を受けにくく、その結果、各LED間における発光効率のばらつきを従来と比較して抑制することができると考えられるのは、実施の形態1の場合と同様である。
 以上、電球形LEDランプの実施の形態について説明してきたが、照明器具と当該照明器具に装着された上記いずれかの実施の形態に係る電球形LEDランプとで照明装置を構成することも可能である。この場合、上述した通り、当該電球形LEDランプは、口金に取り付けられた放熱部材の外形を、反射鏡付きハロゲン電球の反射鏡の形状(外形)と同様の形状(外形)、すなわち碗状としているため、反射鏡付きハロゲン電球用の照明器具(例えば、ダウンライトタイプの照明器具)と好適に組み合わせて照明装置とすることができる。
 また、電球形LEDランプの実施の形態は上記の形態に限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることもできる。
(1)実施の形態1,2,4,5では、中心軸Xの方向上下2段にステージを設けたが、ステージの数は2段(2個)に限らず3段(3個)以上でも構わない。反射鏡付きハロゲン電球の代替光源とすることを主な目的とするため、代替されるハロゲン電球のサイズによって反射鏡の大きさが異なる。よって、当該反射鏡の大きさに合わせて形成される放熱部材の大きさも異なってくるため、放熱部材の大きさに依って設けるステージの個数(段数)も変更されるからである。
(2)実施の形態1,2では、放熱部材の碗状部底部にもLED66を設けることとしたが、当該底部のLEDは必ずしも必要ない。当該LEDを設けないこととした場合には、碗状部の底部をその分、点灯回路ユニット14の存する側とは反対側に底上げすることにより、点灯回路ユニット14の収納スペースを広げることが可能となる。
(3)実施の形態3では、標準状態において、個別ステージ216,217,218のLED搭載面が同一平面上にあり、個別ステージ219,220,221のLED搭載面が同一平面上にあるように、個別ステージ各々を配置したが、これに限らず、例えば、以下のように各個別ステージを配置しても構わない。
 すなわち、個別ステージのLED搭載面が、中心軸Xを旋回軸とする仮想螺旋線上に並ぶように、各個別ステージを配しても構わない。この場合の螺旋は、碗状部の開口部に近くなるほど中心軸Xからの距離が長くなる、いわゆる末広がりの螺旋状とすることが好ましい。また、当然のことながら、中心軸X方向から見て、いずれのLEDも他のLEDと重ならないようにすることが好ましい。
 また、上記に関わらず、その他、配置は任意である。要は、中心軸X方向から見て、LED同士が重ならないような配置であれば構わない。
(4)実施の形態3では、一の個別ステージには、LEDを1個搭載することとしたが、搭載するLEDの個数は1個に限らない。すなわち、使用する複数個のLEDを2個のLED毎に、あるいは3個のLED毎に(すなわち、所定個数のLED毎に)各個別ステージ設けても構わない。
 また、個別ステージ間で搭載するLEDの個数が異なっていても構わない。
(5)また、ステージに関し、実施の形態1,2,4または5の構成と実施の形態3とを混合させた形態とすることもできる。例えば、第1ステージは、実施の形態1または2の第1ステージの構成とし、第2ステージを実施の形態3の個別ステージ群で構成することができ、またその逆も可能である。
 要は、複数段に設けるステージの内、少なくとも一のステージを実施の形態3のような個別ステージ群とすることができるのである。
 本発明に係る電球形LEDランプは、例えば、反射鏡付きハロゲン電球の代替光源として好適に利用可能である。
   10,100,300,400  電球形LEDランプ
   12  口金
   14,408  点灯回路ユニット
   16,102,202,414  放熱部材
   42,208  碗状部
   46,104,212,424  第1ステージ
   48,106,214,426  第2ステージ
   66~78  LED
  216~221  個別ステージ
  230  搭載面

Claims (6)

  1.  複数個のLEDと、口金と、当該口金を介して供給される商用電力を前記複数のLEDを発光させるための電力に変換する点灯回路とを有する電球形LEDランプであって、
     碗状部を有する放熱部材を備え、
     前記碗状部の内周面から内側に突設されたステージが、当該碗状部の軸心方向に少なくとも2段に設けられており、
     各ステージの、前記軸心を中心とする円周方向に前記複数個のLEDが列設されていることを特徴とする電球形LEDランプ。
  2.  少なくとも一のステージは、前記円周方向に複数に分割されていて、分割された各々の部分のLED搭載面の角度が変更可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電球形LEDランプ。
  3.  前記軸心から前記碗状部の径方向に見て、一のステージに設けられたいずれのLEDも、隣接するステージに設けられたいずれのLEDと重ならない位置に各LEDが配されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電球形LEDランプ。
  4.  複数個のLEDと、口金と、当該口金を介して供給される商用電力を前記複数のLEDを発光させるための電力に変換する点灯回路とを有する電球形LEDランプであって、
     碗状部を有する放熱部材を備え、
     前記碗状部の内周面から内側に突設された個別ステージが前記LED毎に設けられており、
     各個別ステージは、当該個別ステージのLED搭載面に搭載されたLEDを前記碗状部の軸心方向から見て、いずれのLEDも他のLEDと重ならない位置に設けられており、かつ、前記LED搭載面の角度が変更可能に構成されていることを特徴とする電球形LEDランプ。
  5.  前記放熱部材の前記碗状部の外形は、前記口金と同サイズの口金を有する反射鏡付きハロゲン電球における反射鏡部分の外形と近似していることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の電球形LEDランプ。
  6.  照明器具と、
     当該照明器具に装着された請求項1~5のいずれか1項に記載の電球形LEDランプと、
     を備えることを特徴とする照明装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103244870A (zh) * 2013-04-16 2013-08-14 广州市明道灯光科技有限公司 一种同时包含多种光束效果的舞台灯具系统
JP2016538682A (ja) * 2013-10-12 2016-12-08 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明装置及び照明器具

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5354209B2 (ja) * 2010-01-14 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US9571712B2 (en) * 2011-08-30 2017-02-14 Kaipo Chen Modularized lighting device
US9228731B2 (en) * 2011-08-30 2016-01-05 Kaipo Chen Bulb with sensing function and camera
US9453635B1 (en) * 2011-11-21 2016-09-27 Wet Lighting modules
US9285081B2 (en) * 2012-06-13 2016-03-15 Q Technology, Inc. LED high bay lighting source
CN102829350B (zh) * 2012-07-25 2014-12-03 杭州赛佳科技有限公司 一种双光源多用途led灯
CN102980144B (zh) * 2012-11-12 2014-06-18 厦门凯格工贸有限公司 一种节能灯或led灯的灯头的装配方法
US10565835B2 (en) 2013-01-21 2020-02-18 Rtc Inc. Control and monitoring of light-emitting-diode (LED) bulbs
RU2656606C2 (ru) * 2013-03-11 2018-06-06 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Цоколь для электрической лампы и способ сборки цоколя для электрической лампы
KR101407194B1 (ko) * 2013-05-10 2014-06-12 현대오트론 주식회사 차량의 전자제어장치
US9702532B1 (en) 2013-09-24 2017-07-11 Photometics, Inc. Compact environmentally isolated cylindrical platform for optical components
KR20160084385A (ko) * 2013-11-12 2016-07-13 톰슨 라이센싱 Pcb 홀을 관통하는 케이블 리드 드레스 도관
EP2916066A1 (en) * 2014-03-07 2015-09-09 Daniel Muessli Light Emitting Diode (LED) devices with an improved light distribution and an optimized heat distribution
TWM502792U (zh) * 2014-11-10 2015-06-11 Kunshan Nano New Material Technology Co Ltd 燈頭結構及其發光二極體燈具
CN105782913B (zh) 2014-12-23 2019-04-23 奇想创造事业股份有限公司 形成有转折电极的塑胶灯头及具该塑胶灯头的灯泡
JP6611036B2 (ja) * 2015-09-10 2019-11-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置及び照明用光源
CN107120608A (zh) * 2016-02-19 2017-09-01 再兴电子(深圳)有限公司 投射灯
CN217737020U (zh) * 2021-12-08 2022-11-04 杭州杭科光电集团股份有限公司 筒灯
WO2023242183A1 (en) * 2022-06-17 2023-12-21 Signify Holding B.V. Improved thermal performance for spot lamps
CN220082865U (zh) * 2023-03-31 2023-11-24 李文杰 一种手电筒光源切换结构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
JP2007035366A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Kokubu Denki Co Ltd 照明装置
JP2009032590A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Tamkang Univ 多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するledランプ
JP2009032466A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2009135440A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Tysun Inc 散熱機能を有する発光デバイスとそのようなデバイスを製造するプロセス
JP2009303280A (ja) * 2006-09-27 2009-12-24 Masaaki Kano 電気機器用電源回路、照明器具、及び充電用電源回路付バッテリ

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6218775A (ja) * 1985-07-18 1987-01-27 Stanley Electric Co Ltd Ledランプ
US5580163A (en) * 1994-07-20 1996-12-03 August Technology Corporation Focusing light source with flexible mount for multiple light-emitting elements
US5561346A (en) * 1994-08-10 1996-10-01 Byrne; David J. LED lamp construction
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
MY132881A (en) * 2000-04-05 2007-10-31 Advance Ind Sdn Bhd Bollard light
IL155007A0 (en) * 2000-10-10 2003-10-31 Gye Seon Lee Led lamp for signal light
US6585395B2 (en) * 2001-03-22 2003-07-01 Altman Stage Lighting Co., Inc. Variable beam light emitting diode light source system
TW533750B (en) 2001-11-11 2003-05-21 Solidlite Corp LED lamp
TW515107B (en) * 2001-12-25 2002-12-21 Solidlite Corp Power-saving light-emitting diode lamp
CN2637885Y (zh) * 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
US7407304B2 (en) * 2003-11-06 2008-08-05 Antonio Tasson Illumination device with arms that open after passing through a hole
US7556398B2 (en) * 2004-02-10 2009-07-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting unit
US7011430B2 (en) * 2004-03-24 2006-03-14 Kai Po Chen LED illumination device
US7367692B2 (en) * 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
US7285903B2 (en) * 2004-07-15 2007-10-23 Honeywell International, Inc. Display with bright backlight
US7327254B2 (en) * 2005-02-02 2008-02-05 Chen Kai-Po Bulb with sensing function
NL1028678C2 (nl) * 2005-04-01 2006-10-03 Lemnis Lighting Ip Gmbh Koellichaam, lamp en werkwijze voor het vervaardigen van een koellichaam.
US7455430B2 (en) * 2006-01-06 2008-11-25 Advanced Thermal Devices, Inc. Lighting device with a multiple layer cooling structure
US20070247840A1 (en) * 2006-04-21 2007-10-25 Ham Byung I Compact emergency illumination unit
US7604380B2 (en) * 2006-06-30 2009-10-20 Dialight Corporation Apparatus for using heat pipes in controlling temperature of an LED light unit
US7482632B2 (en) * 2006-07-12 2009-01-27 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. LED assembly and use thereof
EP1880692A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-23 CASTELLINI S.p.A. Color variable lamp, especially for dental use
US20080094857A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Smith Robert B LED light bulb
US7607802B2 (en) * 2007-07-23 2009-10-27 Tamkang University LED lamp instantly dissipating heat as effected by multiple-layer substrates
US7794124B2 (en) * 2007-09-25 2010-09-14 Michael Hulsey Bi-directional boat running and emergency light apparatus and method
CN201180919Y (zh) * 2007-12-28 2009-01-14 宁波燎原灯具股份有限公司 用于道路照明灯具的led模组装置
KR100999161B1 (ko) * 2008-01-15 2010-12-07 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
KR100999162B1 (ko) * 2008-03-24 2010-12-07 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
US8013501B2 (en) * 2008-06-04 2011-09-06 Forever Bulb, Llc LED-based light bulb device
CN201293279Y (zh) * 2008-10-16 2009-08-19 郑榕彬 Led照明灯
CN101725946B (zh) * 2008-10-24 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
DE202008016867U1 (de) * 2008-12-19 2009-03-19 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchte
CN201377739Y (zh) * 2009-01-17 2010-01-06 广州百得光电科技有限公司 可调角度斜打光led地埋灯
DE102009008637B4 (de) * 2009-02-12 2022-05-12 Ledvance Gmbh Leuchtvorrichtung
US20100320892A1 (en) * 2009-06-19 2010-12-23 Chih-Ming Yu Heat dissipation enhanced led lamp for spotlight
US8186852B2 (en) * 2009-06-24 2012-05-29 Elumigen Llc Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
US8047679B2 (en) * 2009-09-30 2011-11-01 Edison Opto Corporation LED lamp with 360-degree illumination
CN102782391B (zh) * 2010-02-12 2016-08-03 科锐公司 固态照明设备及其装配方法
US8419238B2 (en) * 2010-03-16 2013-04-16 A.L.P. Lighting & Ceiling Products, Inc. Lighting fixtures having enhanced heat sink performance

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
JP2007035366A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Kokubu Denki Co Ltd 照明装置
JP2009303280A (ja) * 2006-09-27 2009-12-24 Masaaki Kano 電気機器用電源回路、照明器具、及び充電用電源回路付バッテリ
JP2009032466A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2009032590A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Tamkang Univ 多段層基板によって達成されかつ熱を即座に放散するledランプ
JP2009135440A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Tysun Inc 散熱機能を有する発光デバイスとそのようなデバイスを製造するプロセス

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103244870A (zh) * 2013-04-16 2013-08-14 广州市明道灯光科技有限公司 一种同时包含多种光束效果的舞台灯具系统
JP2016538682A (ja) * 2013-10-12 2016-12-08 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明装置及び照明器具

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