WO2011105122A1 - 成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置 - Google Patents

成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置 Download PDF

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久雄 小古井
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昭和電工株式会社
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    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/36Carbides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02Epitaxial-layer growth
    • C30B23/06Heating of the deposition chamber, the substrate or the materials to be evaporated

Definitions

  • the present invention relates to a single crystal growth apparatus, and more particularly to a component adjusting member used in a sublimation recrystallization method and a single crystal growth apparatus including the same.
  • Silicon carbide has excellent performance such as excellent heat resistance, large dielectric breakdown voltage, wide energy band gap, high thermal conductivity, etc., so high power power devices, high temperature resistant semiconductor elements, radiation resistant semiconductor elements Application to a high-frequency semiconductor element or the like is possible. Since silicon is approaching the limit of performance improvement from the physical property limit of the material itself, silicon carbide that can take a physical property limit larger than silicon has attracted attention. In recent years, power electronics technology using silicon carbide materials has been expected as an energy-saving technology for reducing energy loss during power conversion, which is a measure against global warming. Research and development of silicon carbide single crystal growth technology has been vigorously promoted as the basic technology, and it is urgently necessary to establish a large-diameter technology from the viewpoint of reducing manufacturing costs in order to promote practical application.
  • Patent Document 1 discloses an example of a silicon raw material that is heated to 1600 ° C. or higher by raising the evaporation gas from the silicon raw material to be higher than the temperature of the silicon raw material and higher than the temperature of the silicon carbide seed crystal substrate.
  • the gas passed through the porous carbon material or the through-hole-perforated carbon material disposed above is further raised, and the gas reacted with the carbon material is raised to reach the seed crystal substrate disposed above the carbon material.
  • a method for growing a silicon carbide single crystal on a crystal substrate is disclosed.
  • a carbon material having holes is disposed between a raw material and a seed crystal substrate, and the carbon material is used for supplying a carbon raw material of a silicon carbide single crystal.
  • a sublimation recrystallization method is known as another growth method.
  • raw material silicon carbide is sublimated in a crystal growth vessel, and silicon carbide is recrystallized on a low-temperature seed crystal substrate to grow a silicon carbide single crystal (for example, Patent Documents 2 and 3).
  • the sublimation recrystallization method has the following problems.
  • silicon carbide is a substance that sublimes at 2000 ° C. or higher
  • the inside of the crystal growth container needs to be heated to 2000 ° C. or higher.
  • Si, Si 2 C, SiC 2 and the like are generated as decomposition sublimation gas from the silicon carbide raw material powder, but the amount of silicon component in the sublimation gas as a whole is equal to or greater than the carbon component. Therefore, the composition of the raw material powder gradually changes to carbon excess during the sublimation process. Therefore, the partial pressure of these sublimation gases changes with time during the sublimation process.
  • the inner wall of the crucible (crystal growth vessel) is corroded by the sublimation gas, and a substance causing the inclusion is generated, or the sublimation gas is contained in the vessel.
  • the inside of the raw material is sublimated non-uniformly, so that there is a problem that the sublimation residue of the raw material is easily mixed into the crystal as inclusions.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining an example of a conventional silicon carbide single crystal growth apparatus, and is a schematic view when a silicon carbide single crystal (ingot) having a predetermined thickness is formed.
  • the conventional silicon carbide single crystal growth apparatus is roughly constituted by a crystal growth vessel 200, a raw material storage portion 202, and a raw material storage portion lid 203, and a heating means (for example, , Inductor coil) 201 is disposed.
  • the raw material storage portion 202 is filled with raw material silicon carbide 206. Further, a protruding portion 231 is provided on the raw material storage portion lid 203 on the raw material silicon carbide 206 side, and a seed crystal 204 is attached to the lower surface 231 a of the protruding portion 231. Furthermore, a crystal-grown silicon carbide single crystal 205 is formed on one surface (growth surface) 204 a of seed crystal 204.
  • an inductor coil 201 is disposed that can generate heat by flowing a current to induce high frequency. By this inductor coil 201, the crystal growth vessel 200 can be heated.
  • the raw silicon carbide 206 stored in the crystal growth vessel 200 is sublimated, and Si 2 is introduced from various locations of the raw silicon carbide 206 as described above.
  • Hybrid gas (sublimation gas) such as C, SiC, SiC 2 is generated. This sublimation gas is kept in equilibrium with the raw material silicon carbide 206 filled in the crystal growth vessel 200.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the flow of sublimation gas in the conventional silicon carbide single crystal growth apparatus shown in FIG.
  • sublimation gas is generated not only from the central portion 261 of the raw silicon carbide 206 but also from the peripheral portion 262 and is discharged into the growth space 221. Since the inductor coil 201 is disposed so as to surround the crystal growth vessel 200, the vicinity of the wall surface of the raw material filled in the crystal growth vessel 200 is likely to be hotter than the central portion of the raw material, and the carbonization for the raw material in the vicinity of the wall surface. The amount of sublimation (vaporization) of silicon 206 increases.
  • the sublimation gas generated from the peripheral portion 262 is more likely to gather at the peripheral portion 242 than at the central portion 241 of the growth surface 204 a of the seed crystal 204.
  • the gas density of the silicon carbide gas becomes higher in the peripheral portion 242 than in the central portion 241 of the growth surface 204a of the seed crystal 204, and crystal growth starts more actively.
  • the crystal growth progressed more in the peripheral portion than in the central portion, and a concave growth surface was easily formed, and it was difficult to grow a high-quality single crystal on the flat growth surface.
  • the growth surface is preferably flat or slightly convex, and the concave growth surface is not preferable from the viewpoint of quality or reduction of thermal stress of the ingot. Therefore, in the conventional crystal growth apparatus, a high-quality and long silicon carbide single crystal cannot be grown uniformly and stably on the growth surface 204a of the seed crystal 204, which is a major obstacle to the increase in diameter. It was.
  • the temperature gradient of the growth surface 204a of the seed crystal 204 prevents good crystal growth. For this reason, proposals have been made to reduce the temperature gradient.
  • the thickness between the seed crystal 204 and the raw material storage unit 202 is set in order to provide a temperature difference between the seed crystal 204 and the raw material storage unit 202.
  • positions the shielding board 207 about 10 mm is known (for example, patent document 4). Since such a shielding plate changes the temperature distribution in the crystal growth vessel 200, a proposal to reduce the temperature gradient of the crystal growth surface by adopting a configuration in which the upper surface temperature in the radial direction of the shielding plate is made uniform.
  • Patent Document 5 Since the shielding plate changes the flow of sublimation gas in the crystal growth vessel, it affects the mixing of inclusions and deviations in the component ratio of single-crystal constituent elements, but is not intended to solve these problems. There wasn't.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a component adjusting member that stably manufactures a high-quality silicon carbide single crystal and enables high quality, and a single crystal growth apparatus including the same.
  • the purpose is to do.
  • the present inventor has corrected the component ratio deviation of the single crystal constituent elements in the growth of the compound semiconductor single crystal by the sublimation recrystallization method, and in the single crystal.
  • the present invention contemplates a configuration that suppresses inclusion inclusion and further rectifies and adjusts the flow of sublimation gas toward the substrate so that crystal growth proceeds with the growth surface of the substrate (or seed crystal) being flat. completed.
  • a crystal growth container a raw material container located in the lower part of the crystal growth container, and a substrate supported on a substrate support surface having a smaller diameter than the raw material container in a coaxial arrangement above the raw material container.
  • a single-crystal growth apparatus comprising: a substrate support portion for supporting; and sublimating the raw material to grow the compound semiconductor single crystal of the raw material on the substrate; disposed between the raw material storage portion and the substrate support portion.
  • a component adjusting member that separates the space in the crystal growth vessel and is not in contact with the raw material surface, and has a plurality of permeation holes through which the sublimation gas of the raw material passes, A component adjusting member having an aperture ratio (total aperture area of the transmission holes / total area of portions other than the transmission holes) higher than the aperture ratio on the peripheral end side.
  • a crystal growth container a raw material container located in a lower part of the crystal growth container, and a substrate support surface disposed above the raw material container and supported by a substrate support surface having a smaller diameter than the raw material container.
  • the substrate support portion is disposed between the raw material storage portion and the substrate support portion.
  • a single crystal growth apparatus comprising a component adjusting member according to any one of (1) to (16) above, which is a component adjusting member for separating a space in a crystal growth container.
  • the “first region” is an expression for explaining the position of the permeation hole in the component adjusting member, and (2) and (3) and the “Citation” in the section that refers to them.
  • the term “one region” refers to a region including a region facing the substrate support surface (a region directly below the substrate support surface) in the component adjusting member (that is, a region including only a region immediately below the substrate support surface, or a region wider than that region).
  • the “first region” in (7) and (8) and the section that cites them is a region narrower than the region facing the substrate support surface (the region immediately below the substrate support surface) in the component adjustment member. is there.
  • the aperture ratio on the peripheral end side may be zero by not having a transmission hole.
  • the component adjusting member of the present invention it is inevitable that a temperature gradient is generated in the raw material filled in the crucible. Since the space in the container is separated into two and the sublimation gas is difficult to escape from the space where the raw material container is located to the space where the substrate is located, the gas that has sublimated and goes up to the raw material surface It will be mixed in the vicinity. Therefore, it is suppressed that the difference in the component ratio of silicon and carbon in the sublimation gas occurs between the central part and the peripheral part of the crucible. In addition, in order for the gas sublimated from the raw material to be uniformly mixed at the central portion and the peripheral portion of the crucible, the component adjusting member must not be in contact with the raw material surface.
  • the outer peripheral portion of the component adjusting member may be corroded in the same manner as the inner wall of the crucible (growth vessel).
  • the component adjusting member is separated from the raw material surface by 10 mm or more. Further, if the distance is 40 mm or more, mixing proceeds before the gas reaches the component adjusting member, meaningless as the component adjusting member, and the unnecessary space increases, so that the space that can be grown decreases and temperature control becomes difficult. This is not desirable because it causes problems.
  • the thickness of the preferable component adjusting member is 3 mm or more and 20 mm or less, and the diameter of the hole penetrating the component adjusting member is 0.5 to 3 mm. Outside this range, the permeation resistance of the gas in the rectifying plate becomes too large or too small, and appropriate growth conditions cannot be obtained. Further, by providing such a component adjusting member, transport of raw material-derived fine particles (impurities) to the growth surface that occurs when excessive sublimation of the raw material proceeds due to a non-uniform raw material temperature is also suppressed.
  • the component adjusting member of the present invention has a configuration in which a large number of source gas supply nozzles are concentrated and arranged directly below the growth substrate, and the source gas is outside the outer periphery of the growth substrate (for example, silicon carbide seed crystal).
  • the growth of the entire growth surface is suppressed by suppressing the source gas entering from the center and avoiding the gas density of the source gas (for example, silicon carbide gas) being higher in the peripheral portion than in the central portion of the growth surface of the growth substrate. It was assumed that crystal growth progressed as a plane. That is, the source gas density is made as uniform as possible in the central portion and the peripheral portion of the growth surface of the growth substrate, and the crystal growth rate on the growth surface becomes uniform.
  • the component adjusting member of the present invention when used for growing a silicon carbide single crystal, the component adjusting member functions as a member for supplying insufficient carbon in the crystal growth vessel during crystal growth. Further, the position of the component adjusting member is fixed with respect to the crucible (growth vessel).
  • the raw material powder is in a sintered state, the position of the raw material surface is maintained in a state that does not change greatly, and the internal material is sublimated. For this reason, it is possible to stably maintain a distance from the raw material surface throughout the crystal growth.
  • FIG. 1 is a plan view of a component adjusting member according to an embodiment of the present invention.
  • This component adjusting member 1 has a plurality of permeation holes 5 through which the sublimation gas of the raw material permeates along the circumference only in the first region 2 (region surrounded by a dotted line in the figure) including the region facing the substrate support surface.
  • the region 3 other than the first region 2 located outside the first region 2 has no transmission hole. Therefore, the aperture ratio of the first region 2 located on the center side (total aperture area of the transmission holes 5 / total area of portions other than the transmission holes 5) is higher than the aperture ratio of the region 3 located on the peripheral end side.
  • the diameter of the transmission hole 5 of the component adjusting member 1 is preferably 0.5 to 3 mm.
  • the pressure loss is too large, the amount of the raw material sublimation gas supplied to the substrate side becomes insufficient, and the sublimation gas may stay and become clogged.
  • the effect of shielding is not sufficient because it penetrates without colliding sufficiently with the wall surface of the hole, and particularly when the component adjusting member is made of a carbon material, the sublimation gas hits the wall surface of the hole and carbon This is because the effect of receiving supplementation cannot be obtained sufficiently.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of a single crystal growth apparatus according to an embodiment of the present invention provided with the component adjusting member shown in FIG.
  • a crystal growth container 11 a raw material container 12 positioned in the lower part of the crystal growth container 11, and a substrate having a smaller diameter than the raw material container 12 disposed above the raw material container 11.
  • a substrate support portion 13 for supporting the substrate 14 on the support surface 13a.
  • the component adjusting member 1 shown in FIG. 1 is disposed between the raw material storage portion 12 and the substrate support portion 13 to provide a crystal growth vessel 11.
  • the inner space is separated, and the outer peripheral portion 1 a of the component adjusting member 1 is supported by the inner wall of the crystal growth vessel 11.
  • Reference numeral 17 is a raw material
  • reference numeral 18 is a single crystal
  • reference numeral 19 is a heating means.
  • the area of the first region 2 of the component adjusting member 1 is preferably within a range of ⁇ 10% of the area of the region facing the substrate support surface. If this range is exceeded, the rectifying effect sufficient to suppress the depression of the crystal growth surface is not achieved.
  • the component adjusting member 1 is preferably arranged so that the upper surface thereof is separated from the substrate support surface 13a by 40 to 120 mm. This is because when the distance is more than 40 mm, the temperature effect on the single crystal growth surface due to the installation of the component adjusting member becomes larger. When the distance is more than 120 mm, the effect is affected by the through holes arranged in the component adjusting member. This is because the growth surface shape control effect becomes small.
  • the lower surface of the component adjusting member 1 is disposed 10 to 50 mm away from the uppermost surface of the raw material container 12. This is because the sublimation gas is not sufficiently mixed when the distance is more than 10 mm, and the temperature gradient of the growth space is changed when the distance is more than 50 mm.
  • FIG. 3 the cross-sectional schematic diagram of the single-crystal growth apparatus of other embodiment of this invention is shown.
  • This single crystal growth apparatus 20 is different from the single crystal growth apparatus shown in FIG. 2 in that the component adjustment member 1 is supported by a support member 15 extending from the bottom 11a of the crystal growth vessel 11.
  • FIG. 4A and 4B are cross-sectional views of a component adjusting member according to an embodiment of the present invention.
  • the component adjusting member 21 shown in FIG. 4A is composed of a single plate-like member, and the transmission holes 25 are arranged at equal intervals in the radial direction.
  • the component adjusting member 31 shown in FIG. 4B two layered members 31a and 1b are overlapped, and the transmission holes 35a and 35b formed in the layered member are shifted from each other.
  • this component adjusting member the effect of sublimation gas striking the wall surface of the hole and being supplemented with carbon is improved.
  • Example 1 A silicon carbide single crystal was manufactured using the component adjustment member (made of graphite) of the embodiment shown in FIG.
  • the seed crystal substrate size was 75 mm in diameter, and the diameter of the first region 2 in FIG. 1 was also 75 mm. That is, in the component adjustment member, the transmission hole exists only directly under the seed crystal substrate. Holes with a diameter of 2.5 mm were arranged in a grid of 5 mm intervals. The distance between the component adjusting member and the raw material surface of the raw material container was 20 mm.
  • the obtained silicon carbide single crystal was a cylinder having a diameter of 75 mm and a height of 30 mm.
  • the silicon carbide single crystal was sliced into a wafer, which was then polished and subjected to microscopic observation of the cross section. As a result, there was no inclusion.
  • Example 2 A silicon carbide single crystal was manufactured using the component adjustment member (made of graphite) of the embodiment shown in FIG. 4B.
  • the seed crystal substrate size was 75 mm in diameter, and the diameter of the first region (first region 2 in FIG. 1) in the layered member 31a in FIG. 4B was also 75 mm. That is, the component adjusting member is composed of two sheets, and the transmission hole exists only directly under the seed crystal substrate. Holes with a diameter of 2 mm are arranged at intervals of 5 mm, and the positions of the holes do not overlap each other.
  • the distance between the component adjusting member and the raw material surface of the raw material container was 20 mm.
  • the obtained silicon carbide single crystal was a cylinder having a diameter of 75 mm and a height of 25 mm.
  • the silicon carbide single crystal was sliced into a wafer, which was then polished and subjected to microscopic observation of the cross section. As a result, there was no inclusion.
  • a silicon carbide single crystal was produced under the same conditions as in FIG. 1 except that the component adjusting member (made of graphite) was not used.
  • the obtained silicon carbide single crystal was a cylinder having a diameter of 75 mm and a height of 25 mm. Similarly, as a result of microscopic observation of this cross section, the average inclusion density was 40 / cm 2 .
  • the component adjusting member of the present invention and the single crystal growth apparatus equipped with the same can be used particularly for the production of high-quality and long single crystals.

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Abstract

 高品質の炭化珪素単結晶を安定的に製造し、高品質化を可能とする成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置が提供される。そのような成分調整部材は、結晶成長用容器と、該結晶成長用容器内の下部に位置する原料収容部と、該原料収容部の上方に同軸に配置して該原料収容部より小径の基板支持面で基板を支持する基板支持部とを備え、前記原料を昇華させて前記基板上に前記原料の化合物半導体単結晶を成長させる単結晶成長装置において、前記原料収容部と前記基板支持部との間に配置して前記結晶成長用容器内の空間を分離する成分調整部材であって、前記原料の昇華ガスが透過する複数の透過孔を有すると共に、中央側の開口率(前記透過孔の総開口面積/前記透過孔以外の部分の総面積)が周端側の開口率より高いことを特徴とする。

Description

成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置
 本発明は、単結晶成長装置に関し、特に昇華再結晶法で用いる成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置に関する。
本願は、2010年2月26日に、日本に出願された特願2010-043309号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 炭化珪素は耐熱性に優れ、絶縁破壊電圧が大きく、エネルギーバンドギャップが広く、また、熱伝導度が高いなどの優れた性能を有するため、大電力パワーデバイス、耐高温半導体素子、耐放射線半導体素子、高周波半導体素子等への応用が可能である。シリコンが材料自体の物性限界から性能向上も限界に近づきつつあるため、シリコンよりも物性限界を大きくとれる炭化珪素が注目されている。近年は地球温暖化問題への対策となる、電力変換時のエネルギーロスを低減する省エネルギー技術として、炭化珪素材料を使ったパワーエレクトロニクス技術が期待を集めている。
 その基盤技術として炭化珪素単結晶の成長技術の研究開発が精力的に進められ、実用化の促進に向けて製造コスト低減の観点から大口径化技術の確立が急務となっている。
 炭化珪素単結晶の成長法として、珪素蒸気と炭素の反応を利用し、炭化珪素の種結晶上に炭化珪素単結晶を成長させる方法が知られている。例えば、特許文献1には、珪素原料からの蒸発ガスを上昇せしめて、珪素原料の温度より高く、また炭化珪素種結晶基板の温度より高く、かつ、1600℃以上に加熱された、珪素原料の上方に配置された多孔質炭素材又は貫通孔穿設炭素材中を通過させ、さらに、炭素材と反応したガスを上昇させて、炭素材の上方に配置された種結晶基板に到達させて種結晶基板上に炭化珪素単結晶を成長させる方法が開示されている。
 特許文献1の方法は、原料と種結晶基板との間に孔を有する炭素材を配置して、その炭素材を炭化珪素単結晶の炭素原料供給に用いるものである。
 また、他の成長法として昇華再結晶法が知られている。この方法では、結晶成長用容器内で原料炭化珪素を昇華させ、低温の種結晶基板上に炭化珪素を再結晶させて炭化珪素単結晶を成長させる(例えば、特許文献2、3)。
特許第4199921号公報 国際公開第2000/39372号 特開2010-13296号公報 特開平8-295595号公報 特許第4089073号公報
 しかしながら、珪素蒸気と炭素の反応を利用する方法では、珪素と炭素の成分比率を一定にして反応を進める条件制御が容易でなく、そのため、珪素と炭素の成分比率が安定した炭化珪素単結晶を成長させるのが困難であった。
 また、昇華再結晶法では以下の問題があった。この方法においては、炭化珪素は2000℃以上で昇華する物質であるので、結晶成長用容器の内部を2000℃以上の高温にする必要がある。このような高温環境においては、炭化珪素原料粉末からの分解昇華ガスとしてSi、Si2C、SiC2などが生成するが、昇華ガス中の珪素成分の量は炭素成分に対し全体として等モル以上であるため、原料粉末の組成は昇華過程で次第に炭素過剰へと変化する。従って、これらの昇華ガスの分圧は昇華過程で経時的に変化する。単結晶成長過程での昇華ガス成分の変動は結晶欠陥、多型混入などの結晶性低下の要因となり、また、相対的に過剰となった炭素に起因して微小パーティクルが発生し、これが種結晶の成長面に運ばれて付着すると、炭化珪素単結晶インゴットの内部にインクルージョンと呼ばれる不純物となって、結晶欠陥を発生させる。
 特に、結晶成長用容器に充填した原料炭化珪素をすべて用いるような長時間にわたる結晶成長を行う場合、結晶成長工程の最初と最後において昇華ガスの珪素と炭素の成分比率が大きく異なったものとなり、珪素と炭素の成分比率を一定にした炭化珪素単結晶を成長させることは困難だった。
 また、インクルージョンの問題については、結晶成長用容器が炭素材料からなる場合、昇華ガスによって坩堝(結晶成長用容器)内壁が腐食され、インクルージョンの原因となる物質が発生したり、昇華ガスが容器の壁側近傍を通って基板に到達できる構成では原料内が不均一に昇華するため、原料の昇華残渣がインクルージョンとして結晶に混入しやすいという問題もあった。
 図5は、従来の炭化珪素単結晶成長装置の一例を説明する図であって、所定の厚さの炭化珪素単結晶(インゴット)を形成した時点の概略図である。
 図5に示すように、従来の炭化珪素単結晶成長装置は、結晶成長用容器200と、原料収納部202と、原料収納部蓋203とから概略構成されており、その周囲に加熱手段(例えば、インダクターコイル)201が配置されている。
 原料収納部202の内部には、原料用炭化珪素206が充填されている。また、原料収納部蓋203の原料用炭化珪素206側には、突出部231が設けられており、前記突出部231の下面231aには、種結晶204が貼り付けられている。さらに、種結晶204の一面(成長面)204aには、結晶成長された炭化珪素単結晶205が形成されている。結晶成長用容器200の周囲には、電流を流して高周波誘導させることにより発熱させることができるインダクターコイル201が配置されている。このインダクターコイル201によって、結晶成長用容器200を加熱することができる。
 インダクターコイルによって結晶成長用容器200が2000℃以上に加熱されると、結晶成長用容器200の内部に収納した原料炭化珪素206が昇華され、上述の通り、原料炭化珪素206の各所からSiC、SiC、SiCなどの混成ガス(昇華ガス)を発生する。この昇華ガスは、結晶成長用容器200に充填された原料用炭化珪素206と平衡を保っている。
 図6は、図5に示した従来の炭化珪素単結晶成長装置における昇華ガスの流れを説明する概略図である。
 図6に示すように、原料炭化珪素206の中央部261からだけでなく、周辺部262からも昇華ガスが発生して成長空間221へ排出される。結晶成長用容器200を取り囲むようにインダクターコイル201が配置されているので、結晶成長用容器200に充填されている原料の壁面近傍が原料中心部よりも高温となりやすく、壁面近傍の原料用炭化珪素206の昇華(気化)量が大きくなる。周辺部262から発生した昇華ガスは、種結晶204の成長面204aの中央部241よりも周辺部242に集まりやすい。これにより、種結晶204の成長面204aの中央部241よりも周辺部242で炭化珪素ガスのガス密度が高くなり、より活発に結晶成長が始まる。その結果、中央部よりも周辺部の方が結晶成長が進んで凹んだ成長面が形成されやすくなり、平坦な成長面で高品質の単結晶を成長させるということが困難であった。成長面は平坦か又はわずかに凸状になっていることが好ましいと認識されており、凹状の成長面は品質的、あるいはインゴットの熱応力低減という観点からは好ましくないとされている。そのため、従来の結晶成長装置では、種結晶204の成長面204a上で、高品質かつ長尺の炭化珪素単結晶を均一かつ安定的に成長させることができず、大口径化への大きな障害となっていた。
 一方、種結晶204の成長面204aの温度勾配は良好な結晶成長を妨げることが知られている。そのため、その温度勾配を低減するための提案がなされている。
 例えば、図7に示すように、従来の炭化珪素単結晶成長装置において、種結晶204と原料収納部202との温度差をつけるために、種結晶204と原料収納部202との間に厚さ10mm程度の遮蔽板207を配置する構成が知られている(例えば、特許文献4)。 
 このような遮蔽板は結晶成長用容器200内の温度分布を変えるので、この遮蔽板について径方向の上面温度が均一化する構成とすることによって、結晶成長面の温度勾配を低減しようとする提案がなされた(特許文献5)。
 遮蔽板は結晶成長用容器内の昇華ガスの流れを変えるものであるから、インクルージョンの混入や単結晶構成元素の成分比のずれに影響を与えるが、それらの問題の解決を目的とするものではなかった。
 本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、高品質の炭化珪素単結晶を安定的に製造し、高品質化を可能とする成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置を提供することを目的とする。
 本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、昇華再結晶法による化合物半導体単結晶の成長において、単結晶構成元素の成分比のずれを補正すると共に、単結晶中のインクルージョンの混入を抑制し、さらには、基板(又は種結晶)の成長面が平坦な状態で結晶成長が進むように基板へ向かう昇華ガスの流れを整流・調整する構成に想到し、本発明を完成した。
 本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
(1)結晶成長用容器と、該結晶成長用容器内の下部に位置する原料収容部と、該原料収容部の上方に同軸に配置して該原料収容部より小径の基板支持面で基板を支持する基板支持部とを備え、前記原料を昇華させて前記基板上に前記原料の化合物半導体単結晶を成長させる単結晶成長装置において、前記原料収容部と前記基板支持部との間に配置して前記結晶成長用容器内の空間を分離し、前記原料表面に接触せずに配置される成分調整部材であって、前記原料の昇華ガスが透過する複数の透過孔を有すると共に、中央側の開口率(前記透過孔の総開口面積/前記透過孔以外の部分の総面積)が周端側の開口率より高いことを特徴とする成分調整部材。
(2)前記透過孔が、前記基板支持面に対向する領域を含む第1領域にのみ形成されていることを特徴とする前項(1)に記載の成分調整部材。
(3)前記透過孔が、前記基板支持面に対向する領域を含む第1領域の開口率が、該第1領域の外側に位置する該第1領域以外の領域の開口率より高くなるように形成されていることを特徴とする前項(1)に記載の成分調整部材。
(4)前記開口率の差が透過孔の孔径の差によることを特徴とする前項(3)に記載の成分調整部材。
(5)前記開口率の差が透過孔の孔数密度の差によることを特徴とする前項(3)に記載の成分調整部材。
(6)前記第1領域の孔径が0.5~3mmであることを特徴とする前項(2)から(5)のいずれか一つに記載の成分調整部材。
(7)前記透過孔が、前記基板支持面に対向する領域より狭い第1領域にのみ形成されていることを特徴とする前項(1)に記載の成分調整部材。
(8)前記透過孔が、前記基板支持面に対向する領域より狭い第1領域の開口率が、該第1領域の外側に位置する該第1領域以外の領域の開口率より高くなるように形成されていることを特徴とする前項(1)に記載の成分調整部材。
(9)前記開口率の差が透過孔の孔径の差によることを特徴とする前項(8)に記載の成分調整部材。
(10)前記開口率の差が透過孔の孔数密度の差によることを特徴とする前項(8)に記載の成分調整部材。
(11)前記第1領域の孔径が0.5~3mmであることを特徴とする前項(7)から(10)のいずれか一つに記載の成分調整部材。
(12)厚さが3mm以上20mm以下であることを特徴とする前項(1)から(11)のいずれか一項に記載の成分調整部材。
(13)前記成分調整部材は複数の層状部材が重ね合わされてなることを特徴とする前項(1)から(12)のいずれか一つに記載の成分調整部材。
(14)前記成分調整部材は複数の層状部材が重ね合わされてなり、互いに隣接する層状部材に形成された透過孔が互いにずれていることを特徴とする前項(1)から(12)のいずれか一つに記載の成分調整部材。
(15)前記複数の層状部材のうち少なくとも一は多孔性材料であることを特徴とする前項(13)又は(14)のいずれかに記載の成分調整部材。
(16)前記成分調整部材は炭素材料からなることを特徴とする前項(1)から(15)のいずれか一つに記載の成分調整部材。
(17)結晶成長用容器と、該結晶成長用容器内の下部に位置する原料収容部と、該原料収容部の上方に配置して該原料収容部より小径の基板支持面で基板を支持する基板支持部とを備え、前記原料を昇華させて前記基板上に前記原料の化合物半導体単結晶を成長させる単結晶成長装置において、前記原料収容部と前記基板支持部との間に配置して前記結晶成長用容器内の空間を分離する成分調整部材であって、前項(1)から(16)のいずれか一つに記載の成分調整部材を備えたことを特徴とする単結晶成長装置。
(18)前記成分調整部材は、その上面が前記基板支持面から40~120mm離間して配置されていることを特徴とする前項(17)に記載の単結晶成長装置。
(19)前記成分調整部材は、その下面が前記原料収容部の最上面から10~50mm離間して配置されていることを特徴とする前項(17)又は(18)のいずれかに記載の単結晶成長装置。
(20)前記成分調整部材の外周部が前記結晶成長用容器の内壁で支持されていることを特徴とする前項(17)から(19)のいずれか一つに記載の単結晶成長装置。
(21)前記成分調整部材が前記結晶成長用容器の底部から延在する支持部材よって支持されていることを特徴とする前項(17)から(19)のいずれか一つに記載の単結晶成長装置。
(22)前記単結晶は炭化珪素の単結晶であることを特徴とする前項(17)から(21)のいずれか一項に記載の単結晶成長装置。
 本発明の成分調整部材において、「第1領域」とは、成分調整部材における透過孔の位置を説明するための表現であって、(2)及び(3)並びにそれらを引用する項の「第1領域」とは、成分調整部材において基板支持面に対向する領域(基板支持面の直下の領域)を含む領域(すなわち、基板支持面の直下の領域だけの領域、又は、その領域より広い領域)であり、(7)及び(8)並びにそれらを引用する項の「第1領域」とは、成分調整部材において基板支持面に対向する領域(基板支持面の直下の領域)より狭い領域である。
 本発明の成分調整部材において、周端側の開口率は透過孔を有さないことによって、ゼロであっても構わない。
 本発明の成分調整部材によれば、坩堝内に充填された原料中に温度勾配が生じるのは不可避であるために発生する昇華ガスは原料面の部位によって量、組成ともに異なるが、結晶成長用容器内の空間を2つに分離し、かつ、昇華ガスが原料収容部のある空間から基板がある空間に抜けにくい構成とされているので、昇華して原料面に上がってきたガスが原料面近傍で混合されることになる。そのため、坩堝の中央部と周縁部で、昇華ガス中の珪素と炭素の成分比の差が生じることが抑制される。
 また、原料から昇華したガスが坩堝の中央部と周縁部で均一混合されるためには成分調整部材が原料面に接していてはならない。成分調整部材が原料と接触していると、成分調整部材の外周部が坩堝(成長用容器)内壁と同様腐食されることがある。また、十分に均一混合される為には成分調整部材は原料面から10mm以上離間させることが望ましい。
 また、40mm以上離間するとガスが成分調整部材に達する前に混合が進み、成分調整部材として意味がなくなり、不要な空間が大きくなることで成長可能な空間が減ってしまうことや温度制御が難しくなることなどの不具合が生じてくるので望ましくない。さらに成分調整部材がガスを透過することにより、適当な圧力損失が生じることが重要である。成分調整部材前後の圧力損失が小さいと、原料面から発生してきたガスが成分調整部材を容易に通過し、十分に混合せず、ガス組成が均一化しない。適当な圧力損失を生じさせる為に好ましい成分調整部材の厚さは3mm以上20mm以下であり、成分調整部材を貫通する孔の直径は0.5~3mmである。この範囲外では整流板内のガスの透過抵抗が過大、あるいは過小となり、適当な成長条件が得られない。また、この様な成分調整部材を設けることにより、不均一な原料温度によって過度の原料昇華が進んだ場合に発生する原料由来の微小パーティクル(不純物)の成長面への運搬も抑制される。
 さらにまた、本発明の成分調整部材はいわば多数の原料ガス供給ノズルを成長基板の真下に集中して配置する構成であって、原料ガスが成長基板(例えば、炭化珪素種結晶)の外周より外側から入射する原料ガスを抑制し、成長基板の成長面の中央部よりも周辺部で原料ガス(例えば、炭化珪素ガス)のガス密度が高くなることを回避して、成長面全体で平坦な成長面として結晶成長が進むものとした。すなわち、成長基板の成長面の中央部と周辺部とでできるだけ原料ガス密度が一様になり、成長面での結晶成長速度が一様になる。
 本発明の成分調整部材が炭素材料からなる構成では、炭化珪素単結晶の成長に用いる場合、結晶成長中に結晶成長用容器内で不足する炭素を供給する部材として機能する。
 また、成分調整部材は、坩堝(成長容器)に対して、位置が固定される。昇華法で炭化珪素を成長させる場合、原料粉末は焼結された状態になり、原料表面の位置は大きくは変わらない状態で保持され、内部の材料が昇華してゆく。そのため、結晶成長の間を通して、安定的に原料表面との間隔を保つことが可能となる。
本発明の一実施形態の成分調整部材の平面模式図である。 図1で示した成分調整部材を備えた本発明の一実施形態の単結晶成長装置の断面模式図である。 本発明の他の実施形態の単結晶成長装置の断面模式図である。 本発明の他の実施形態の成分調整部材の断面模式図である。 本発明の他の実施形態の成分調整部材の断面模式図である。 従来の単結晶成長装置の断面模式図である。 従来の単結晶成長装置における昇華ガスの流れを説明する図である。 従来の遮断板を備えた単結晶成長装置の断面模式図である。
 以下、本発明を適用した実施形態である成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。 
 図1に本発明の一実施形態の成分調整部材の平面図を示す。
 この成分調整部材1は、基板支持面に対向する領域を含む第1領域2(図において点線で囲まれた領域)にのみ、円周に沿って原料の昇華ガスが透過する複数の透過孔5を有し、第1領域2の外側に位置する第1領域2以外の領域3には透過孔は有さない。従って、中央側に位置する第1領域2の開口率(透過孔5の総開口面積/透過孔5以外の部分の総面積)は、周端側に位置する領域3の開口率よりも高い。
 成分調整部材1の透過孔5の径は0.5~3mmであるのが好ましい。0.5mm以下の場合は、圧力損失が大き過ぎて、基板側に供給される原料昇華ガスの量が不十分になるし、昇華ガスが滞留して目詰まりとなるおそれがあるからである。また、3mm以上の場合は、孔の壁面に十分に衝突せずに透過してしまうため遮蔽の効果が十分でなく、特に成分調整部材が炭素材料からなる場合は昇華ガスが孔の壁面に当たって炭素の補充を受ける効果が十分得られないからである。
 図2に、図1で示した成分調整部材を備えた本発明の一実施形態の単結晶成長装置の断面模式図を示す。
 この単結晶成長装置10では、結晶成長用容器11と、結晶成長用容器11内の下部に位置する原料収容部12と、原料収容部11の上方に配置して原料収容部12より小径の基板支持面13aで基板14を支持する基板支持部13とを備え、さらに、図1で示した成分調整部材1が原料収容部12と基板支持部13との間に配置して結晶成長用容器11内の空間を分離し、成分調整部材1の外周部1aが結晶成長用容器11の内壁で支持されている。符号17は原料、符号18は単結晶、符号19は加熱手段を示す。
 成分調整部材1の第1領域2の面積は、基板支持面に対向する領域の面積の±10%の範囲内であるのが好ましい。この範囲を超える場合は、結晶成長面の凹状化を抑制するのに十分な整流効果を奏しないからである。
 成分調整部材1は、その上面が基板支持面13aから40~120mm離間して配置されているのが好ましい。40mmより近接した場合には、成分調整部材の設置による単結晶成長面への温度的影響が大きくなるからであり、120mmより離間した場合には、成分調整部材に配置した透過孔の影響を受けにくくなり、成長面形状制御効果が小さくなるからである。
 また、成分調整部材1は、その下面が原料収容部12の最上面から10~50mm離間して配置されているのが好ましい。10mmより近接した場合には、昇華ガスの混合が不十分となるからであり、50mmより離間した場合には、成長空間の温度勾配を変えてしまうからである。
 図3に、本発明の他の実施形態の単結晶成長装置の断面模式図を示す。
 この単結晶成長装置20では、成分調整部材1が結晶成長用容器11の底部11aから延在する支持部材15よって支持されている点が図2で示した単結晶成長装置と異なる。
 支持部材15は複数でも構わない。
 図4A及び図4Bに、本発明の一実施形態の成分調整部材の断面図を示す。
 図4Aで示した成分調整部材21は1枚の板状部材からなり、透過孔25が径方向に均等間隔で配置している。
 図4Bで示した成分調整部材31は2枚の層状部材31a、1bが重ね合わされてなり、層状部材に形成された透過孔35a、35bが互いにずれている。この成分調整部材では、昇華ガスが孔の壁面に当たって炭素の補充を受ける効果が向上する。
[実施例1]
 図1で示した実施形態の成分調整部材(黒鉛製)を用いて炭化珪素単結晶を製造した。
 種結晶基板サイズは直径75mmで、図1における第1領域2の径も75mmとした。すなわち、成分調整部材において種結晶基板の直下にのみ、透過孔が存在する構成である。直径2.5mmの孔を、5mm間隔の碁盤の目状に配置した。成分調整部材と原料収容部の原料表面との間隔は20mmとした。
 得られた炭化珪素単結晶は75mm径で高さが30mmの円柱状であった。この炭化珪素単結晶をスライス切断してウエーハとした後、これを研磨して、その断面の顕微鏡観察を行った結果、インクルージョンは皆無であった。
[実施例2]
 図4Bで示した実施形態の成分調整部材(黒鉛製)を用いて炭化珪素単結晶を製造した。種結晶基板サイズは直径75mmで、図4Bの層状部材31aにおける第1領域(図1の第1領域2)の径も75mmとした。すなわち、成分調整部材は2枚で構成され種結晶基板の直下にのみ、透過孔が存在する構成である。直径2mmの孔が、5mm間隔で配置されており、孔の位置は互いに重ならない配置となっている。成分調整部材と原料収容部の原料表面との間隔は20mmとした。
 得られた炭化珪素単結晶は75mm径で高さが25mmの円柱状であった。この炭化珪素単結晶をスライス切断してウエーハとした後、これを研磨して、その断面の顕微鏡観察を行った結果、インクルージョンは皆無であった。
[比較例]
 成分調整部材(黒鉛製)を用いなかった点を除いて、図1と同じ条件で炭化珪素単結晶を製造した。
 得られた炭化珪素単結晶は75mm径で高さが25mmの円柱状であった。同様に、この断面の顕微鏡観察を行った結果、平均的なインクルージョン密度は40個/cmであった。
 本発明の成分調整部材及びそれを備えた単結晶成長装置は特に、高品質でかつ長尺の単結晶の製造に利用することができる。
 1 成分調整部材
 1a 外周部
 2 第1領域
 3 第1領域以外の領域
 5 透過孔
 10 単結晶成長装置
 11 結晶成長用容器
 11a 底部
 12 原料収容部
 13 基板支持部
 15 支持部材
 20 単結晶成長装置
 21 成分調整部材
 25 透過孔
 31 成分調整部材
 31a、31b 層状部材
 35a、35b 透過孔

Claims (22)

  1.  結晶成長用容器と、該結晶成長用容器内の下部に位置する原料収容部と、該原料収容部の上方に同軸に配置して該原料収容部より小径の基板支持面で基板を支持する基板支持部とを備え、前記原料を昇華させて前記基板上に前記原料の化合物半導体単結晶を成長させる単結晶成長装置において、前記原料収容部と前記基板支持部との間に配置して前記結晶成長用容器内の空間を分離する成分調整部材であって、
     前記原料の昇華ガスが透過する複数の透過孔を有すると共に、中央側の開口率(前記透過孔の総開口面積/前記透過孔以外の部分の総面積)が周端側の開口率より高いことを特徴とする成分調整部材。
  2.  前記透過孔が、前記基板支持面に対向する領域を含む第1領域にのみ形成されていることを特徴とする請求項1に記載の成分調整部材。
  3.  前記透過孔が、前記基板支持面に対向する領域を含む第1領域の開口率が、該第1領域の外側に位置する該第1領域以外の領域の開口率より高くなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の成分調整部材。
  4.  前記開口率の差が透過孔の孔径の差によることを特徴とする請求項3に記載の成分調整部材。
  5.  前記開口率の差が透過孔の孔数密度の差によることを特徴とする請求項3に記載の成分調整部材。
  6.  前記第1領域の孔径が0.5~3mmであることを特徴とする請求項2から5のいずれか一項に記載の成分調整部材。
  7.  前記透過孔が、前記基板支持面に対向する領域より狭い第1領域にのみ形成されていることを特徴とする請求項1に記載の成分調整部材。
  8.  前記透過孔が、前記基板支持面に対向する領域より狭い第1領域の開口率が、該第1領域の外側に位置する該第1領域以外の領域の開口率より高くなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の成分調整部材。
  9.  前記開口率の差が透過孔の孔径の差によることを特徴とする請求項8に記載の成分調整部材。
  10.  前記開口率の差が透過孔の孔数密度の差によることを特徴とする請求項8に記載の成分調整部材。
  11.  前記第1領域の孔径が0.5~3mmであることを特徴とする請求項7から10のいずれか一項に記載の成分調整部材。
  12.  厚さが3mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載の成分調整部材。
  13.  前記成分調整部材は複数の層状部材が重ね合わされてなることを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の成分調整部材。
  14.  前記成分調整部材は複数の層状部材が重ね合わされてなり、互いに隣接する層状部材に形成された透過孔が互いにずれていることを特徴とする請求項1から13のいずれか一項に記載の成分調整部材。
  15.  前記複数の層状部材のうち少なくとも一は多孔性材料であることを特徴とする請求項13又は14のいずれかに記載の成分調整部材。
  16.  前記成分調整部材は炭素材料からなることを特徴とする請求項1から15のいずれか一項に記載の成分調整部材。
  17.  結晶成長用容器と、該結晶成長用容器内の下部に位置する原料収容部と、該原料収容部の上方に配置して該原料収容部より小径の基板支持面で基板を支持する基板支持部とを備え、前記原料を昇華させて前記基板上に前記原料の化合物半導体単結晶を成長させる単結晶成長装置において、
     前記原料収容部と前記基板支持部との間に配置して前記結晶成長用容器内の空間を分離する成分調整部材であって、請求項1から16のいずれか一項に記載の成分調整部材を備えたことを特徴とする単結晶成長装置。
  18.  前記成分調整部材は、その上面が前記基板支持面から40~120mm離間して配置されていることを特徴とする請求項17に記載の単結晶成長装置。
  19.  前記成分調整部材は、その下面が前記原料収容部の最上面から10~50mm離間して配置されていることを特徴とする請求項17又は18のいずれかに記載の単結晶成長装置。
  20.  前記成分調整部材の外周部が前記結晶成長用容器の内壁で支持されていることを特徴とする請求項17から19のいずれか一項に記載の単結晶成長装置。
  21.  前記成分調整部材が前記結晶成長用容器の底部から延在する支持部材よって支持されていることを特徴とする請求項17から19のいずれか一項に記載の単結晶成長装置。
  22.  前記単結晶は炭化珪素の単結晶であることを特徴とする請求項17から21のいずれか一項に記載の単結晶成長装置。
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