WO2011096754A2 - 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치 - Google Patents

미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치 Download PDF

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WO2011096754A2
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adhesive
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곽문규
서갑양
정훈의
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서울대학교산학협력단
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    • C03B35/14—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands
    • C03B35/145—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands by top-side transfer or supporting devices, e.g. lifting or conveying using suction
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Definitions

  • the present invention relates to a bottom-up processing method and processing apparatus of a structure using an adhesive system having a fine cilia, and more particularly, using an adhesive system having a fine cilia, which significantly improves stable fixability and ease of detachment of a structure. It relates to a bottom-up processing method and processing apparatus of the structure.
  • FPD flat panel display
  • LCDs liquid crystal displays
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • OLED has not only fast response speed, lower power consumption and lighter weight than conventional LCD, but also has good advantages such as ultra-thin and high brightness without the need for a separate back light device. It is attracting attention as a display element.
  • the OLED is a principle in which an anode, an organic thin film, and a cathode film are sequentially coated on a substrate, and an appropriate energy difference is formed in the organic thin film by emitting a voltage between the anode and the cathode to emit light by itself. That is, the excitation energy left by recombination of injected electrons and holes is generated as light. In this case, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material may be adjusted, full color may be realized.
  • the detailed structure of the OLED includes an anode, a hole injection layer, a hole transport layer, an emitting layer, and an electron transport layer on the substrate.
  • a transfer layer, an electron injection layer, and a cathode are sequentially stacked.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the organic thin film is composed of a multilayer of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order to increase luminous efficiency.
  • the organic material used as the light emitting layer is Alq 3 , TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA and the like.
  • a LiF-Al metal film is used as a cathode.
  • the organic thin film is very weak against moisture and oxygen in the air, an encapsulation film that is sealed to increase the life time of the device is formed at the top.
  • the conventional organic light emitting film deposition apparatus includes a first chamber 15 for forming an organic EL layer and a second chamber 17 for forming a metal electrode, as shown in FIG. 2.
  • the first mask 19 patterned in the shape of the transparent substrate 1 on which the transparent electrode 3 is formed and the organic electroluminescent layer 11 is mounted inside the first chamber 15, and the first When the inside of the chamber 15 is evacuated and the organic material is evaporated, the evaporated organic material is sequentially deposited on the transparent substrate 1 through the first mask 19 to form the organic electroluminescent layer 11.
  • the first mask 19 is separated, the transparent substrate 1 is moved into the second chamber 17, and then the second mask 21 patterned in the shape of a metal electrode is attached to the transparent substrate 1. Install facing.
  • the inside of the second chamber 17 is evacuated to evacuate and then the metal electrode forming material is evaporated, the evaporated metal material is deposited on the transparent substrate 1 through the second mask 21 in a predetermined pattern to be deposited. Will form.
  • the thermal deposition apparatus attaches the outer portions of the masks 19 and 21 to the mask frame 23 using mainly adhesive tape, the strength for supporting the mask is weak.
  • the mask is thermally deformed due to the temperature increase in the chamber, the larger the area of the mask, the more easily the center portion sags due to gravity and thermal deformation.
  • the organic electroluminescent layer 11 and the metal electrode cannot be precisely formed in an even pattern over the entire surface of the transparent substrate 1 by the deformation of the mask as described above.
  • Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-0000356 (published Jan. 5, 2002) includes a vacuum chamber connected to an exhaust device to maintain an interior in a vacuum state, and fixedly supporting a circumference of a substrate in the vacuum chamber.
  • a substrate frame a plurality of crucibles containing a material to be deposited on the substrate, a heater for heating the crucible, a first mask pattern for forming an organic electroluminescent layer and facing one surface of the substrate facing the crucible,
  • a technology for a deposition apparatus for manufacturing an electroluminescent device is disclosed.
  • the deposition apparatus also sprays a high temperature deposition material from the bottom while fixing both ends of the substrate, so that a portion of the substrate bends due to gravity and thermal deformation, and thus the quality of the thin film is greatly deteriorated. There is this.
  • the first object of the present invention is to reduce the contamination caused by foreign matters in the process of processing the structure, not only to prevent the deflection of the structure, but also to have a fine cilia that can smoothly control the detachment It is to provide a bottom-up processing method of the structure using the system.
  • a second object of the present invention is to provide a bottom-up processing apparatus for a structure using an adhesive system having a fine cilia that provides a uniform support force on the front surface of the structure so that a part of the structure does not fall by using the processing method. .
  • an embodiment of the present invention comprises the steps of: bonding the upper surface of the structure using an adhesive system having a fine cilia; And it provides a bottom-up processing method of the structure using an adhesive system having a micro-cilia comprising the step of processing the lower surface of the structure in the upper direction from the bottom of the structure.
  • a processing apparatus for performing a machining process so that the lower surface of the structure located in the upper direction; And a bonding system having a fine cilia formed on the processing apparatus to adhere the structure to the bottom of the processing apparatus.
  • a uniform supporting force is provided on the entire surface of a structure to be processed during various processing processes such as a deposition process, an etching process, an exposure process, and the like, thereby preventing a drooping phenomenon on a part of the structure. Therefore, the present invention can uniformly process the entire surface of the structure to ensure a stable and uniform process, it is possible to reduce the defective rate of the product. In particular, when the present invention is used in the deposition process, it is possible to deposit the deposition material deposited on the structure in a uniform thickness.
  • 1 is a schematic diagram showing the structure of an OLED.
  • FIG. 2 is a schematic view showing the structure of a conventional bottom-up processing apparatus.
  • FIG. 3 is a flow chart showing a bottom-up processing method according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a perspective view showing an adhesive system bonded to the structure according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a bottom-up processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • 6 to 8 is a block diagram showing a fine cilia according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic view showing a bottom-up processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • a bottom-up processing method (hereinafter, referred to as a 'bottom-up processing method') of a structure using an adhesive system having fine cilia according to preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  • FIG. 3 is a flow chart showing a bottom-up processing method according to an embodiment of the present invention.
  • the bottom-up processing method for bonding the upper surface of the structure 130 using an adhesive system having a fine cilia, and the structure It includes a processing step (S20) for processing the lower surface of the structure 130 in the upper direction from the bottom of the (130).
  • the processing method of the structure 130 according to the present invention may further include a removal step (S40) for removing the structure 130 from the adhesive system 120 when the processing of the structure 130 is completed.
  • processing step (S20) and stripping step (S40) may further include an outgas discharge step (S30) for releasing the outgas evaporated in the fine cilia 124.
  • the adhesive system 120 to provide an adhesive force to the structure 130 so that the structure 130 is located above the interior of the chamber 110
  • the method may further include adhering to a surface or a lower surface of the structure moving means 150.
  • This processing method may be used in the adhesion system 120 where the adhesion is made by van der Waals force, capillary force, or vacuum pressure, but most preferably has a fine cilia including a spatula-type vacuum adhesive portion 126 to be described later. It can be applied to the processing method of the structure 130 using the bonding system 120.
  • the adhesive system 120 may include a polymer thin film 122, a fine cilia 124 formed in a vertical or inclined direction on the polymer thin film 122, and the fine cilia. It is preferable to use an adhesive structure formed of the vacuum adhesive portion 126 formed on the upper end of the 124 and protruding from the fine cilia 124 and having a groove formed inside the protrusion for vacuum bonding with the protrusion contacting the object to be bonded.
  • Bottom-up processing method includes an adhesive step (S10).
  • the bonding step (S10) is a step of adhering the processing means 140 to the bonding system 120 having a fine cilia so that the structure 130 is located in the upper direction of the processing means 140.
  • the structure 130 is pressed against the upper surface of the chamber 110 or the lower surface of the adhesion system 120 adhered to the lower surface of the structure moving means 150, for example, the fine cilia 124.
  • a process of fixing the structure 130 is performed.
  • the micro-cilia 124 may be formed of butadiene, epoxy, or silicon so that the outgas is not generated in the processing step (S20).
  • the structure 130 when the structure 130 is placed in a form parallel to the polymer thin film 122 of the bonding system 120 and the structure 130 is in contact with the vacuum adhesive portion 126, the structure 130 by the vacuum pressure ) Is firmly attached to the bonding system 120. Accordingly, the structure 130 is firmly fixed to the upper surface of the chamber 110, or firmly fixed to the lower surface of the structure moving means 150.
  • the step of adjusting the density and shape of the micro-cilia 124 of the bonding system 120 according to the weight and width of the structure 130 may be further included before the bonding step (S10). Adjusting the density and shape of the micro-cilia 124 is to change the bonding system 120 used in accordance with the weight and width of the structure 130 to be processed to uniform adhesion to the front surface of the structure 130 Steps to provide. In other words, this step provides an adhesive system 120 corresponding to the structure 130 so that the structure 130 can provide an adhesive force such that the structure 130 does not sag due to external force. .
  • Bottom-up processing method includes a machining step (S20).
  • the processing step (S20) controls the processing means 140 located below the structure 130 to perform any one of the deposition process, etching process, diffusion process, or exposure process on the lower surface of the structure 130 Step.
  • the heating unit 144 connected to the control unit is heated by manipulating the control unit to evaporate the deposition material supported on the crucible 142 to form a thin film on the bottom surface of the structure 130. Perform the process of forming a.
  • the center portion of the substrate is subject to gravity and thermal deformation. Although deflection may occur, the adhesive system 120 uniformly supports the entire upper surface of the substrate, and thus no deflection occurs on the substrate.
  • the bottom-up deposition method since the deposit proceeds in the opposite direction to the acceleration direction of gravity, a material having a large mass (that is, particles, etc.) is difficult to deposit on the substrate, and foreign substances such as particles are deposited on the deposition film deposited on the substrate. Therefore, the quality of the deposited film is excellent.
  • This step may be carried out in a high vacuum state (10 -1 to 10 -8 torr), or may be performed at atmospheric pressure.
  • Bottom-up processing method may further include an outgas discharge step (S40).
  • the outgas discharge step (S40) is a step of discharging the outgas to the outside when the outgas is generated from the fine cilia 124 through the processing step (S20).
  • the breaking point is significantly lowered, a phenomenon that the fine cilia 124 evaporate may occur, thereby generating outgas. Since the outgas inhibits the smooth processing of the structure 130, in this step, the outgas is discharged to the outside at the initial stage of the generation so that the structure 130 proceeds smoothly.
  • Bottom-up processing method may further include a stripping step (S40).
  • Removing step (S40) is a step of removing the structure 130 is completed from the bonding system 120 is completed.
  • the structure 130 is bent to remove the structure 130 from the bonding system 120, or compressed air is injected into the end of the micro-cilia 124 to form the structure 130 in the bonding system 120. It is preferable to remove).
  • the removal of the structure 130 for the adhesive system is preferably performed from the edge of the structure.
  • the vacuum adhesive portion 126 when the vacuum adhesive portion 126 is in contact with the structure 130, the air inside the groove 128 is discharged to the outside by some pressing force at the time of contact, and the inside of the groove 128 is larger than the atmosphere. It becomes a low pressure state. At this time, the air tries to enter the groove 128, but since the protrusion 127 is attached to the surface of the structure 130, the inflow of air is blocked and due to the pressure difference inside and outside the groove 128, Solid adhesion by the so-called vacuum is provided.
  • the substrate uses a polymer material having flexibility among the above-mentioned materials.
  • the present invention provides a bottom-up processing apparatus (hereinafter, referred to as a 'bottom-up processing apparatus') of a structure using an adhesive system having fine cilia.
  • FIG. 5 is a schematic view for explaining a bottom-up processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the bottom up machining apparatus is a processing means 140 for performing a machining process so that the lower surface of the structure 130 located in the upper direction, and the structure 130 It includes an adhesive system 120 having a fine cilia to be fixed to a position spaced from the processing means 140, the chamber 110 and the vacuum pump 170 and the structure moving means 150 may be further included. have.
  • the processing means 140 may use any device as long as it can process the structure 130 to perform a deposition process, an etching process, a diffusion process, or an exposure process.
  • the bottom-up processing apparatus is connected to the vacuum pump 170, which is a known exhaust device to move the structure based on the chamber 110 to maintain the interior in a vacuum state Means 150 and a deposition mask (not shown) are installed on the upper end of the chamber 110.
  • the bottom-up processing apparatus adheres the structure 130 to the lower surface of the structure moving means 150 or the upper portion inside the chamber 110 so that the structure 130 may be positioned above the interior of the chamber 110.
  • An adhesion system 120 having a fine cilia to adhere to a surface is installed.
  • the bottom-up processing device is provided with a processing means 140 in the lower end of the chamber 110 to process the lower surface of the structure 130 located in the upward direction.
  • the structure 130 is a plate-like structure, it is preferable to use any one selected from the group consisting of a glass substrate, a semiconductor substrate, an LED substrate, or an OLED substrate, but is not limited thereto.
  • the structure moving means 150 is installed to allow the structure 130 located above the inside of the chamber 110 to rotate or move vertically by the adhesive system 120 having the fine cilia. And the other end corresponding to the one end is adhered to the adhesive system 120.
  • the processing means 140 is provided below the inside of the chamber 110 to accommodate a plurality of crucibles 142 (for example, one) containing a deposition material, and the inside of the chamber 110 to provide the crucible 142. It may be configured to include a heating unit 144 for evaporating the deposition material to the upper side of the chamber 110 by heating.
  • the adhesive system 120 having the fine cilia includes a polymer thin film 122 bonded to the structure moving means 150 or an upper surface of the chamber 110, and the polymer thin film 122.
  • the plurality may be formed to be spaced apart from each other on the) and may be configured to include a micro-cilia 124 adhered to the structure 130.
  • the fine cilia 124 may be formed in a direction perpendicular to the polymer thin film 122 as shown in FIG. 6, or may be formed in an obliquely inclined shape instead of vertically. In the case of being formed in a slanted shape rather than vertically, detachment may be more easily controlled by adjusting the contact angle of the micro-cilia 124 to the adhesive object.
  • the fine cilia 124 may be manufactured in various forms such as a cylinder, an elliptic cylinder, a polygonal pillar.
  • the micro-cilia 124 When the micro-cilia 124 has a circular cross section, its diameter and size may be adjusted according to the weight and width of the structure 130, but the diameter of about 100 nm to 1,000 ⁇ m and about 500 nm to 5,000 It may be formed to a height of ⁇ m. In this case, when the diameter of the micro-cilia 124 is formed to be less than 100 nm or formed to exceed 1,000 ⁇ m, the adhesion force to the structure 130 may be lowered. In addition, when the height of the individual fine cilia 124 is formed to be less than 500nm, it is difficult to follow the roughness of the structure 130 as a contact object, and when the height is formed to exceed 5,000 ⁇ m, the pillars collapse. This may occur.
  • the adhesion system 120 may be provided with a protrusion 127 protruding in a plate shape from the distal end of the micro-cilia 124 to improve adhesion to the structure 130.
  • the protrusion 127 may provide a wider contact area to the structure 130 as a contact object.
  • van der Waals forces can provide improved adhesion between the bonding system 120 and the structure 130.
  • the adhesion system 120 protrudes from the distal end of the micro-cilia 124 to contact the structure 130, and the protrusion for vacuum adhesion with the structure 130.
  • a vacuum bonding part 126 having a groove 128 formed therein may be provided.
  • the micro-cilia 124 may be formed to have an end portion like a spatula so as to have a strong adhesive force with the structure 130.
  • the groove 128 serves to dramatically improve the adhesion between the adhesive system 120 and the structure 130 by capillary force and vacuum compression.
  • the air in the groove 128 may be removed.
  • Part of the protrusion (127) in a state of being released (low pressure state) is in close contact with the structure 130.
  • the flow of the outside air to be introduced into the portion of the groove 128 in a relatively low pressure state is blocked by the protrusion 127 in close contact with the object to be bonded, thereby providing a strong adhesive force (in the present invention, a relatively low pressure.
  • the adhesion due to the pressure inside the groove 128 in a state is abbreviated as vacuum bonding or vacuum pressing).
  • the diameter of the vacuum adhesive portion 126 is about 1.1 of the diameter of the micro fine fibers 124 when the cross section of the micro fine 124 or the vacuum adhesive 126 is circular. To 2 times.
  • the diameter of the fine cilia 124 may be about 100 nm to 1,000 ⁇ m, and the height may be about 500 nm to 5,000 ⁇ m.
  • the diameter of the vacuum adhesive portion 126 is about 200 nm to 1,500 ⁇ m, and the height may be formed to about 10 nm to 10 ⁇ m.
  • an adhesion strength increasing layer may be further formed on the surface of the vacuum adhesion portion 126 (the surface of the protrusion 127 or the groove 128) to improve the adhesion of the vacuum adhesion portion 126.
  • the adhesion increasing layer may be implemented by chemically treating the surface of the vacuum adhesive unit 126, and may include metal, polyvinylpyrrodione, polyvinyl acetate, and oxidized dex. It may be formed by coating a polymer such as tranoxidized dextran.
  • the adhesive force may be increased by forming a self assembly monolayer on the surface of the vacuum adhesive part 126.
  • the vacuum adhesive portion 126 should be relatively soft, its rigidity is lower than that of the fine cilia 124, and the adhesive property of the vacuum adhesive portion 126 is superior to that of the fine cilia 124. It is preferable.
  • the bonding system 120 is provided to cover the entire upper surface of the structure 130 to prevent sagging of the structure 130 as shown in FIG.
  • the adhesive system 120 may use a single piece of a size corresponding to the structure 130, or may use a plurality of pieces having a size smaller than the structure 130.
  • the adhesive system 120 is preferably formed of a polymer resin, and specifically, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a photocurable resin, or a mixture thereof may be used.
  • the bottom-up processing apparatus may further install an additional chamber 160 for exchanging the structure 130 on the chamber 110.
  • the additional chamber 160 is also connected to a known exhaust device (not shown) and maintains its interior in a vacuum state, the interior of which is selectively connected to the interior of the chamber 160 according to the operator's control, exchange of the structure 130
  • the robot arm which is a structure moving means 150, is installed to transfer the structure 130 in which thermal evaporation is completed, and move the new structure 130 into the chamber 110.
  • the deposition process may be repeated many times by exchanging only the mask pattern.

Abstract

구조물의 탈부착에 대한 편의성이 현저히 향상되며, 구조물을 유동 없이 안정되게 지지하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치가 개시된다. 이를 위하여 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용하여 구조물의 상면을 접착하는 단계, 및 상기 구조물의 하부에서 상 방향으로 상기 구조물의 하면을 가공하는 단계를 포함하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치를 제공한다. 이에 따르면, 가공공정 시 가공 대상인 구조물의 전면에 균일한 지지력을 제공하여 상기 구조물의 일부에 처짐 현상이 발생되는 것을 방지함으로써, 완성된 제품의 불량률을 저하시킬 수 있다.

Description

미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치
본 발명은 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구조물의 처짐없는 안정적인 고정성 및 탈부착의 용이성을 현저히 향상시킨 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법 및 가공장치에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display: FPD)가 각광 받고 있다. 이러한 FPD로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes : OLED) 등이 대표적이다. 그 중에서 OLED는 빠른 응답속도, 기존의 LCD 보다 낮은 소비 전력, 경량성을 가질 뿐만 아니라, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
이러한 OLED는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극사이에 전압을 걸어줌으로서 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도판트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.
OLED의 자세한 구조는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 상에 양극(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 전자 운송층(eletron transfer layer), 전자 주입층(eletroninjection layer), 음극(cathode)이 순서대로 적층되어 형성된다. 이때, 양극으로는 면저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)이 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다. 또한, 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 아울러, 음극으로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 특히, 유기 박막은 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로, 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.
종래의 발광용 유기 박막 증착장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 유기 전계 발광층 형성을 위한 제 1 챔버(15)와, 금속 전극 형성을 위한 제 2 챔버(17)를 포함한다.
상기 구성에 의해, 먼저 투명 전극(3)이 형성된 투명 기판(1)과 유기 전계 발광층(11)의 형상대로 패터닝한 제 1 마스크(19)를 제 1 챔버(15) 내부에 장착하고, 제 1 챔버(15) 내부를 배기시켜 진공화한 다음 유기물을 증발시키면, 증발된 유기물이 제 1 마스크(19)를 통하여 투명 기판(1)에 순차적으로 증착되어 유기 전계 발광층(11)을 형성한다.
이어서 제 1 마스크(19)를 분리시키고, 상기 투명 기판(1)을 제 2 챔버(17) 내부로 이동시킨 다음, 금속 전극의 형상대로 패터닝한 제 2 마스크(21)를 투명 기판(1)과 마주하도록 설치한다. 그리고 제 2 챔버(17) 내부를 배기시켜 진공화한 다음 금속 전극 형성 물질을 증발시키면, 증발된 금속 물질이 제 2 마스크(21)를 통하여 투명 기판(1) 위에 소정의 패턴으로 증착되어 금속 전극을 형성하게 된다.
그러나 종래 기술에 의한 열증착 장치는 마스크(19, 21)의 외곽 부분을 주로 접착테이프를 이용하여 마스크 프레임(23)에 부착하기 때문에, 마스크를 지지하는 강도가 약한 실정이다. 게다가 챔버 내부의 온도 상승에 의해 마스크가 열변형하게 되므로, 마스크의 면적이 커질수록 중앙 부분이 중력과 열변형에 의해 쉽게 처지게 된다.
따라서, 상기와 같은 마스크의 변형에 의해 투명 기판(1) 전면에 걸쳐 유기 전계 발광층(11)과 금속 전극을 고른 패턴으로 정밀하게 형성할 수 없으므로 막품질이 저하되는 단점이 있다.
또한, 유기 전계 발광층(11)을 형성한 다음, 금속 전극을 형성하기 위해서는 투명 기판(1)을 제 2 챔버(17)로 이동시키는 작업과, 마스크(19, 21)를 교환하는 작업을 수행해야 하므로, 동일한 열증착 방법을 사용하여 유기 전계 발광층(11)과 금속 전극을 형성하더라도 여러 단계의 작업 과정을 거쳐야 하기 때문에 양산에 불리한 단점이 있다.
이에 따라 최근에는 유기 전계 발광층 형성을 위한 마스크 패턴과 금속 전극 형성을 위한 마스크 패턴을 일체로 연속 형성하여 보다 간소화된 공정으로 정교한 패턴 형성을 가능하게 하는 유기 전계 발광소자의 증착 장치 이용하는 기술들이 개발되고 있다.
이러한 일예로서, 대한민국 공개특허공보 제2002-0000356호(2002년01월05일 공개)에는 배기 장치와 연결되어 내부를 진공 상태로 유지하는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 내부에서 기판의 둘레부를 고정 지지하는 기판 프레임과, 상기 기판에 증착될 물질을 담는 다수의 도가니 및 이 도가니를 가열하기 위한 히터와, 상기 도가니를 향하는 기판의 일면과 마주하도록 배치되며, 유기 전계 발광층 형성을 위한 제 1 마스크 패턴과 금속 전극 형성을 위한 제 2 마스크 패턴이 적어도 한번 이상 일렬로 반복 형성되는 증착용 마스크와, 상기 증착용 마스크의 길이 방향 양끝단을 고정 지지하며, 제어 신호에 의해 마스크 패턴을 이동시켜 마스크 교환을 행하는 마스크 패턴 교환수단, 및 상기 기판에 대한 증착용 마스크의 정렬 상태를 감지하는 감지수단을 포함하는 유기 전계 발광소자 제작용 증착 장치에 대한 기술이 개시되어 있다.
그러나 상기 증착 장치도 기판 양끝을 고정시킨 채 아래쪽에서 고온의 증착물질을 분사하여 작업이 진행되는 탓에 기판 가운데 부분이 중력 및 열변형에 의해 휘는 현상이 발생하므로, 박막의 품질이 크게 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 제 1 목적은 구조물을 가공하는 과정에서 이물질에 의한 오염을 감소시킬 수 있으며, 구조물의 처짐 현상을 방지할 수 있을뿐만 아니라, 탈부착을 원활하게 제어할 수 있는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 제 2 목적은 상기 가공방법을 이용하여 상기 구조물의 일부가 쳐지지 않도록 구조물의 전면에 균일한 지지력을 제공하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공장치를 제공하는데 있다.
상술한 본 발명의 제 1 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용하여 구조물의 상면을 접착하는 단계; 및 상기 구조물의 하부에서 상 방향으로 상기 구조물의 하면을 가공하는 단계를 포함하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 제 2 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 상 방향에 위치되는 구조물의 하면이 가공되도록 가공공정을 수행하는 가공장치; 및 상기 가공장치 상부에 형성되어 구조물을 접착할 수 있는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, 증착공정, 에칭공정, 노광공정 등의 다양한 가공공정 시 가공 대상인 구조물의 전면에 균일한 지지력을 제공하여 상기 구조물의 일부에 쳐짐 현상이 발생하는 것을 방지한다. 따라서, 본 발명은 구조물의 전면을 균일하게 가공하여 안정되고 균일한 공정을 보장함으로서, 제품의 불량률을 저감시킬 수 있다. 특히, 본 발명을 증착공정에 사용하면 상기 구조물에 증착되는 증착 물질을 균일한 두께로 증착할 수 있게 된다.
그리고 본 발명에 의하면, 상향식 가공방법을 이용함으로서 구조물 상에 파티클 등 오염물이 유입되는 것을 방지하고, 구조물 이송 시 반전 공정이 필요 없는 인라인 타입에 적용 가능하여 공정 시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 구조물의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 OLED의 구조를 나타내는 모식도이다.
도 2는 종래의 상향식 가공장치의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 상향식 가공방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물에 접착된 접착시스템을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 상향식 가공장치를 나타내는 개략도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세섬모를 나타내는 구성도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상향식 가공장치를 나타내는 개략도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법(이하, '상향식 가공방법'이라 한다.)을 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 상향식 가공방법을 나타내는 순서도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 상향식 가공방법은 먼저, 미세섬모를 가지는 접착시스템(120)을 이용하여 구조물(130)의 상면을 접착하는 접착단계(S10), 및 상기 구조물(130)의 하부에서 상 방향으로 상기 구조물(130)의 하면을 가공하는 가공단계(S20)를 포함한다. 그리고 본 발명에 따른 구조물(130)의 가공방법은 구조물(130)의 가공이 완료되면 상기 구조물(130)을 접착시스템(120)으로부터 탈거하는 탈거단계(S40)를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 가공단계(S20)와 탈거단계(S40) 사이에는 미세섬모(124)에서 증발된 아웃가스를 방출하는 아웃가스 배출단계(S30)가 더 포함될 수 있다.
또한, 상기 접착단계(S10) 이전에는 구조물(130)이 챔버(110) 내부의 상측에 위치할 수 있도록 상기 구조물(130)에 접착력을 제공하는 접착시스템(120)을 챔버(110) 내부의 상부면 또는 구조물 이동수단(150)의 하면에 접착시키는 단계가 더 포함될 수 있다.
이러한 가공방법은 반데르발스 힘이나 모세관력, 또는 진공압에 의한 부착이 이루어지는 접착시스템(120)에 사용될 수 있으나 가장 적합하게는 후술하는 주걱형태의 진공접착부(126)를 포함하는 미세섬모를 가지는 접착시스템(120)을 사용한 구조물(130)의 가공방법에 적용될 수 있다.
구체적으로, 상기 접착시스템(120)으로는 도 4에 도시된 바와 같이, 고분자 박막(122), 상기 고분자 박막(122) 상에 수직 또는 경사진 방향으로 형성된 미세섬모(124), 그리고 상기 미세섬모(124)의 상단에 형성되고 상기 미세섬모(124)에서 돌출되어 접착 대상물 접촉하는 돌기와 진공접착을 위하여 상기 돌기 내부에 형성된 홈을 가지는 진공접착부(126)로 이루어지는 접착 구조물을 사용하는 것이 바람직하다.
이하 도면을 참고하여 각 단계를 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 상향식 가공방법은 접착단계(S10)를 포함한다.
상기 접착단계(S10)는 구조물(130)이 가공수단(140)의 상 방향에 위치하도록 상기 가공수단(140)을 미세섬모를 가지는 접착시스템(120)에 접착하는 단계이다.
본 단계에서는 챔버(110) 내부의 상면 또는 구조물 이동수단(150)의 하면에 접착된 접착시스템(120)의 하부, 예컨대 미세섬모(124)에 구조물(130)을 소정 압력으로 가압하여 접촉시켜 상기 구조물(130)을 고정시키는 과정을 수행한다. 여기서, 미세섬모(124)는 가공단계(S20)에서 아웃가스가 발생되지 않도록 부타디엔, 에폭시, 또는 실리콘으로 형성될 수 있다.
구체적으로, 구조물(130)을 접착시스템(120)의 고분자 박막(122)에 평행한 형태로 위치시킨 후 진공접착부(126)에 상기 구조물(130)을 접촉시키면, 진공압에 의하여 상기 구조물(130)이 접착시스템(120)에 견고하게 부착된다. 이에 따라서, 상기 구조물(130)은 챔버(110) 내부의 상면에 견고히 고정되거나, 구조물 이동수단(150)의 하면에 견고히 고정된다.
필요에 따라, 상기 접착단계(S10) 이전에는 상기 구조물(130)의 무게 및 너비에 따라 접착시스템(120)의 미세섬모(124)의 밀도 및 형상을 조절하는 단계가 더 포함될 수 있다. 상기 미세섬모(124)의 밀도 및 형상을 조절하는 단계는 가공되는 구조물(130)의 무게 및 너비에 따라 사용되는 접착시스템(120)을 유동적으로 변경하여 상기 구조물(130)의 전면에 균일한 접착력 제공하기 위한 단계이다. 다시 말해, 본 단계는 구조물(130)이 가공단계를 수행하는 과정에서 외력에 의해 쳐짐 현상이 발생되지 않을 정도의 접착력을 제공할 수 있도록 구조물(130)에 대응되는 접착시스템(120)을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 상향식 가공방법은 가공단계(S20)를 포함한다.
상기 가공단계(S20)는 구조물(130)의 하부에 위치한 가공수단(140)을 제어하여 상기 구조물(130)의 하면에 증착공정, 식각공정, 확산공정, 또는 노광공정 중 어느 한 공정을 수행하는 단계이다.
일 실시 양태로서 상기 증착공정을 수행하면, 본 단계에서는 제어부를 조작하여 제어부에 연결된 가열부(144)를 가열시킴으로써, 도가니(142)에 담지된 증착 물질을 증발시켜 구조물(130)의 하면에 박막을 형성시키는 과정을 수행한다.
이 경우, 일반적인 접착시스템이 구조물(130)의 양 측면을 지지한 상태로 고온의 증착 물질이 구조물(130)로 사용되는 판상의 기판에 직접 작용하면, 상기 기판의 중앙부는 중력 및 열변형에 의해 처짐 현상이 발생될 수 있지만, 상기 접착시스템(120)은 기판의 상면 전체를 균일하게 지지하고 있으므로, 기판에 처짐 현상이 발생되지 않는다.
또한, 상향식 증착법을 사용하면 증착물이 중력 가속 방향의 역방향으로 진행하게 됨으로 질량이 큰 물질(즉, 파티클 등)은 상기 기판 상에 증착되기 어려워, 기판 상에 증착되는 증착막에는 파티클과 같은 이물질이 증착되지 않아 증착막의 품질이 우수해지게 된다.
본 단계는 고진공 상태(10-1 내지 10-8 torr)로 진행되거나, 대기압 상태로 진행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 상향식 가공방법은 아웃가스 배출단계(S40)를 더 포함할 수 있다.
상기 아웃가스 배출단계(S40)는 상기 가공단계(S20)를 통해 미세섬모(124)로부터 아웃가스가 생성되면, 상기 아웃가스를 외부로 배출시키는 단계이다.
상기 가공단계(S20)가 고진공 상태로 진행되면, 끊는 점이 현저하게 낮아져 미세섬모(124)가 증발되는 현상이 발생될 수 있으며, 이에 따라 아웃가스가 발생된다. 상기 아웃가스는 구조물(130)의 원활한 가공을 저해하므로, 본 단계에서는 구조물(130)이 가공이 원활하게 진행되도록 상기 아웃가스를 발생 초기에 외부로 배출시킨다.
다만, 상기 미세섬모(124)로 부타디엔, 에폭시, 실리콘을 사용하면 아웃가스의 발생이 억제될 수 있기 때문에 본 단계가 생략될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 상향식 가공방법은 탈거단계(S40)를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 탈거단계(S40)는 가공이 완료된 구조물(130)을 접착시스템(120)으로부터 탈거하는 단계이다.
본 단계에서는 상기 구조물(130)을 구부려서 상기 접착시스템(120)으로부터 구조물(130)을 탈거시키거나, 미세섬모(124)의 단부에 압축공기를 투입하여 상기 접착시스템(120)에서 상기 구조물(130)을 탈거시키는 것이 바람직하다. 이때, 상기 접착시스템에 대한 구조물(130)의 탈거는 구조물의 가장자리부터 수행하는 것이 좋다.
보다 구체적으로, 상기 진공접착부(126)를 구조물(130)에 접촉시키면 접촉시의 다소간의 누르는 힘에 의하여 상기 홈(128) 내부의 공기가 외부로 빠져나가고 상기 홈(128) 내부는 대기에 비하여 저압 상태가 된다. 이때, 공기는 홈(128) 내부로 들어가려고 하지만, 상기 돌기(127)가 상기 구조물(130)의 표면에 부착되어 있기 때문에 공기의 유입이 차단되고 이와 같은 홈(128) 내외부의 압력 차이에 의하여 소위 진공압에 의한 견고한 접착력이 제공된다.
따라서 상기 구조물(130)을 구부려서 상기 돌기(127)의 상기 구조물(130) 표면에 대한 균일한 접촉을 해제시키면, 돌기(127)와 상기 구조물(130) 표면 사이에 공기가 흐를 수 있는 틈이 형성되어 진공압에 의한 부착 상태는 해제된다. 이를 위하여 상기 기판은 상기 언급한 소재 가운데 유연성이 있는 고분자 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
즉, 미세섬모(124)가 형성된 기판을 구부리거나, 또는 미세섬모(124)의 접착대상에의 접촉각도를 조절하여 탈거나 부착을 사용자의 의도대로 별도의 장비나 공정 없이 간단히 제어할 수 있다.
그리고 본 발명은 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공장치(이하, '상향식 가공장치'라고 한다.)를 제공한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 상향식 가공장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 상향식 가공장치는 상 방향에 위치되는 구조물(130)의 하면이 가공되도록 가공공정을 수행하는 가공수단(140), 및 상기 구조물(130)을 상기 가공수단(140)으로부터 일정거리 이격된 위치에 고정시키는 미세섬모를 가지는 접착시스템(120)을 포함하며, 챔버(110)와 진공 펌프(170) 및 구조물 이동수단(150)을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 가공수단(140)은 구조물(130)을 가공하여 증착공정, 에칭공정, 확산공정, 또는 노광공정을 수행할 수 있다면 어떠한 장치를 사용하여도 무방하다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 증착공정에 사용되는 상향식 가공장치를 각 구성요소별로 보다 구체적으로 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 상향식 가공장치는 공지의 배기장치인 진공 펌프(170)와 연결되어 내부를 진공 상태로 유지하는 챔버(110)를 기본으로 하여 구조물 이동수단(150)과 증착용 마스크(미도시)가 챔버(110) 내부 상단에 설치된다. 그리고 상향식 가공장치는 구조물(130)이 챔버(110)의 내부 상측에 위치할 수 있도록 상기 구조물(130)을 상기 구조물 이동수단(150)의 하부면에 접착시키거나, 챔버(110) 내부의 상부면에 접착시키는 미세섬모를 가지는 접착시스템(120)이 설치된다. 또한, 상향식 가공장치는 상 방향에 위치되는 구조물(130)의 하면을 가공할 수 있도록 상기 챔버(110) 내부의 하단에 가공수단(140)이 구비된다. 여기서, 상기 구조물(130)은 판상의 구조물이며, 유리 기판, 반도체 기판, LED 기판, 또는 OLED 기판으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않는다.
상기 구조물 이동수단(150)은 미세섬모를 가지는 접착시스템(120)에 의해 챔버(110)의 내부 상측에 위치한 구조물(130)이 회전 또는 수직이동을 할 수 있도록 설치되는 것으로서, 일단부가 챔버(160)의 상부에 설치되고 상기 일단부에 대응되는 타단부가 접착시스템(120)에 접착된다.
상기 가공수단(140)은 챔버(110) 내부의 하측에 구비되어 증착 물질을 담는 다수의 도가니(142)(일례로 하나를 도시), 및 상기 챔버(110) 내부에 구비되어 상기 도가니(142)를 가열시켜 챔버(110)의 상측으로 증착 물질을 증발시키는 가열부(144)를 포함하도록 구성될 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 미세섬모를 가지는 접착시스템(120)은 구조물 이동수단(150) 또는 챔버(110) 내부의 상부면에 접착되는 고분자 박막(122)과, 상기 고분자 박막(122) 상에 서로 이격되도록 다수개가 형성되어 구조물(130)에 접착되는 미세섬모(124)를 포함하도록 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 미세섬모(124)는 고분자 박막(122)에 대하여 도 6에 도시된 바와 같이 수직인 방향으로 형성될 수도 있고, 수직이 아니라 비스듬하게 경사진 형태로 형성될 수도 있다. 수직이 아니라 경사진 형태로 형성된 경우 상기 미세섬모(124)의 접착 대상물에 대한 접촉 각도를 조절하여 탈부착을 보다 용이하게 조절할 수 있다. 또한, 상기 미세섬모(124)는 원기둥, 타원기둥, 다각기둥 등 다양한 형태로 제작될 수 있다.
상기 미세섬모(124)가 그 단면이 원형으로 형성되는 경우, 그 직경과 크기는 구조물(130)의 무게 및 너비에 따라 조절될 수 있지만, 약 100 ㎚ 내지 1,000 ㎛의 직경과 약 500 ㎚ 내지 5,000 ㎛의 높이로 형성될 수 있다. 이때, 미세섬모(124)의 직경이 100㎚ 미만으로 형성되거나 1,000㎛를 초과하도록 형성되면 구조물(130)에 대한 접착력(adhesion force)이 저하될 수 있다. 또한, 개별 미세섬모(124)의 높이가 500㎚ 미만으로 형성되면 접촉대상 물체인 구조물(130)의 거칠기에 따라가기 어렵고, 높이가 5,000㎛를 초과하도록 형성되면 기둥이 무너지는 페어링(pairing) 현상이 발생될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 접착시스템(120)은 구조물(130)과의 접착력이 향상되도록 상기 미세섬모(124)의 말단부로부터 판상형으로 돌출형성된 돌기(127)가 구비될 수 있다. 여기서, 돌기(127)는 상기 미세섬모(124)로부터 돌출되어 있기 때문에 접촉 대상인 구조물(130)에 보다 넓은 접촉면적을 제공할 수 있다. 따라서 반데르발스 힘에 의해 접착시스템(120)과 구조물(130) 사이에 향상된 접착력을 제공할 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 접착시스템(120)은 상기 미세섬모(124)의 말단부로부터 돌출형성되어 구조물(130)에 접촉하는 돌기(127), 및 상기 구조물(130)과 진공접착을 위해 상기 돌기(127) 내부에 형성된 홈(128)을 가지는 진공접착부(126)가 구비될 수도 있다. 다시 말해, 미세섬모(124)는 구조물(130)과의 강한 접착력을 갖도록 그 단부가 주걱처럼 우묵하게 형성될 수 있다. 상기 홈(128)은 모세관력 및 진공압착에 의하여 접착시스템(120)과 구조물(130) 간의 접착력을 획기적으로 향상시키는 작용을 한다.
구체적으로, 구조물(130)을 접착대상인 접착시스템(120)에 접촉시킬 때 접촉과정에서 가해지는 미세한 힘 또는 접촉 후 의도적으로 가해지는 힘이 접촉 후 제거되면, 상기 홈(128) 부분에 있던 공기의 일부가 빠져나간 상태(저압상태)에서 상기 돌기(127)부분이 구조물(130)에 밀착된다. 이후 외부의 공기가 비교적 저압 상태인 홈(128) 부분으로 유입되려는 흐름은 상기 접착대상에 밀착된 돌기(127)에 의하여 차단되고, 이에 따라 강한 접착력이 제공된다(본 발명에서는 이와 같이 상대적으로 저압상태인 홈(128) 내부의 압력에 기인한 접착을 진공접착 또는 진공압착이라 약칭한다).
이러한 메커니즘이 원활하게 구현되기 조건을 예로 들면, 상기 미세섬모(124)나 진공접착부(126)의 단면이 원형인 경우 상기 진공접착부(126)의 직경은 상기 미세섬모(124)의 직경의 약 1.1 내지 2배로 형성될 수 있다. 그리고 상기 미세섬모(124)의 직경은 약 100 ㎚ 내지 1,000 ㎛이고, 높이는 약 500 ㎚ 내지 5,000 ㎛일 수 있다. 아울러, 상기 진공접착부(126)의 직경은 약 200 ㎚ 내지 1,500 ㎛이고, 높이는 약 10 ㎚ 내지 10 ㎛로 형성될 수 있다.
또한, 상기 진공접착부(126)의 접착력을 향상시키기 위하여 상기 진공접착부(126) 표면(돌기(127) 또는 홈(128)의 표면)에는 접착력 증대층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 상기 접착력 증대층은 예를 들면, 상기 진공접착부(126)의 표면을 화학적 처리를 하여 구현할 수도 있으며, 금속이나 폴리비닐피롤리딘(Polyvinylpyrrodione), 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate), 옥시다이즈드덱스트란(oxidized dextran) 등의 고분자를 코팅하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 진공접착부(126) 표면에 자기 조립 단분자막(self assembly monolayer)을 형성하는 방법으로 접착력을 증대시킬 수도 있다.
아울러, 상기 진공접착부(126)는 비교적 부드러워야 하기 때문에 그 강성은 미세섬모(124)의 강성보다 낮고, 상기 진공접착부(126)의 접착특성은 상기 미세섬모(124)의 접착특성보다 우수한 것을 사용한 것이 바람직하다.
한편, 상기 접착시스템(120)은 도 5에 도시된 바와 같이 구조물(130)의 처짐이 방지되도록 구조물(130)의 상면 전체를 커버하도록 구비된다. 이때, 접착시스템(120)은 구조물(130)과 대응되는 크기의 단일품을 사용하거나, 상기 구조물(130)보다 작은 크기를 가지는 복수 개를 사용할 수 있다. 그리고 접착시스템(120)은 고분자 수지로 형성되는 것이 바람직하며, 구체적으로 자외선 경화성 수지, 열경화성 수지, 광경화성 수지, 또는 이들이 혼합된 수지를 사용할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 상향식 가공장치는 챔버(110) 상단에 구조물(130)의 교환을 위한 부가 챔버(160)를 더 설치할 수 있다.
상기 부가 챔버(160) 또한 도시하지 않은 공지의 배기 장치와 연결되어 그 내부를 진공 상태로 유지하면서 작업자의 제어에 따라 그 내부가 챔버(160) 내부와 선택적으로 연결되며, 구조물(130)의 교환을 위해 구조물 이동수단(150)인 로봇 암이 설치되어 열증착이 완료된 구조물(130)을 이송하고 새로운 구조물(130)을 챔버(110) 내부로 이동시키게 된다.
이로서 챔버(110) 내부의 진공을 해제하지 않고도 구조물(130) 교환을 쉽고 신속하게 행할 수 있으므로 마스크 패턴만을 교환하여 증착 과정을 다수 회 반복할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (12)

  1. 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용하여 구조물의 상면을 접착하는 단계; 및
    상기 구조물의 하부에서 상 방향으로 상기 구조물의 하면을 가공하는 단계를 포함하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물과 접착되는 미세섬모의 단부가 오목 형상인 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물은 유리 기판, 반도체 기판, LED 기판, 또는 OLED 기판인 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 가공은 증착, 식각, 확산, 또는 노광인 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 미세섬모에서 증발된 아웃가스를 방출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물 하면에 대한 가공을 수행한 후에
    상기 구조물을 구부려서 상기 접착시스템으로부터 상기 구조물을 탈거시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 구조물의 가장자리부터 상기 접착시스템에 대한 구조물의 탈거를 수행하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물 하면에 대한 가공을 수행한 후에
    상기 미세섬모와 상기 구조물 상면의 접착부에 압축공기를 투입하여 상기 접착시스템으로부터 상기 구조물을 탈거시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 구조물은 판상의 구조물이고, 상기 구조물의 처짐이 방지되도록 상기 구조물의 상면에 상기 접착시스템을 복수 개 사용하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 미세섬모는 부타디엔, 에폭시, 또는 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공방법.
  11. 상 방향에 위치되는 구조물의 하면이 가공되도록 가공공정을 수행하는 가공수단; 및
    상기 가공수단의 상부에 형성되어 구조물을 접착할 수 있는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 가공수단은
    노광장치, 식각장치, 확산장치, 또는 증착장치인 것을 특징으로 하는 미세섬모를 가지는 접착시스템을 이용한 구조물의 상향식 가공장치.
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