TWI513075B - 發光裝置的製造方法 - Google Patents

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Yosuke Sato
Kohei Yokoyama
Hideaki Kuwabara
Shunpei Yamazaki
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Semiconductor Energy Lab
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Description

發光裝置的製造方法
本發明係關於一種發光裝置及其製造方法，該發光裝置使用透過對在一對電極之間提供包含有機化合物的膜(以下稱爲有機化合物層)而成的元件施加電場來獲得熒光或磷光的發光元件。另外，發光裝置是指影像顯示裝置、發光裝置、或光源(包括照明設備)。另外，本發明還關於一種發光裝置的製造裝置及製造裝置的清潔方法。
近幾年，關於具有EL元件作爲自發光型發光元件的發光裝置的研究非常活躍。該發光裝置也被稱爲有機EL顯示器或有機發光二極體。由於這些發光裝置有諸如適用於動畫顯示的快速回應速度、低電壓、低功耗驅動等特徵，因此它們作爲包括新一代行動電話和攜帶型資訊終端(PDA)的下一代顯示器吸引了大家的注目。
這種以矩陣形狀排列EL元件而成的發光裝置，可以採用稱爲被動矩陣驅動(簡單矩陣型)和主動矩陣驅動(主動矩陣型)的驅動方法。然而，如果像素密度增加，其中以每個像素(或每個點)提供開關的主動矩陣發光裝置被認爲是有優勢的，因爲它們可以用低電壓驅動。
另外，包含有機化合物的層具有以“電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層”爲代表的疊層結構。另外，形成EL層的EL材料大致分爲低分子(單體)材料和高分子(聚合 體)材料。使用蒸鍍裝置形成低分子材料的膜。
另外，EL元件具有包含可以獲得通過施加電場所産生的發光(電致發光)的有機化合物的層(以下稱爲EL層)、陽極、以及陰極。根據有機化合物的發光有從單重態激發狀態恢復到基底狀態時的發光(熒光)和從三重態激發狀態恢復到基底狀態時的發光(磷光)是已知的。
與需要背光燈的液晶顯示裝置不同，具有有機EL元件的有機EL面板是自發光型裝置，所以容易實現高對比度且具有大的視野特性而具有優越的可見度。亦即，有機EL面板比液晶顯示器更適合於在室外使用的顯示器，並且除了行動電話、數位相機的顯示裝置等以外，還提供了各種方式的用途。
專利文獻1公開了在使用有機EL元件製造全彩色的有機EL面板時，設定ITO的陽極及多個有機化合物材料層的厚度的技術，以便從發光層獲得的光的所希望的波長成爲峰波長。
在使用R(紅)、G(綠)、B(藍)的三原色製造全彩色有機EL面板時，使用用於形成R、G、B各個不同的發光材料的成膜室，以便不使發光波長彼此不同的材料混合。因此，製造全彩色有機EL面板所需的總時間(或節拍時間)長。
另外，在專利文獻2及專利文獻3中公開了在不使用彩色濾光片而利用光的干擾現象使白色發光共振之後，將它變換爲三種顏色的有機發光裝置。
另外，本申請人在專利文獻4中公開了以與高分子膜接觸的方式具有低分子膜的EL元件及其製造方法。
另外，本申請人在專利文獻5中公開了透過濕處理在一對電極之間具有包含過渡金屬的氧化物層和發光層的EL元件。
另外，本申請人在專利文獻6中公開了清潔方法。
[專利文獻1]日本專利申請特開平7-240277號公報
[專利文獻2]日本專利申請特開2005-93399號公報
[專利文獻3]日本專利申請特開2005-93401號公報
[專利文獻4]日本專利申請特開2002-33195號公報
[專利文獻5]日本專利申請特開2006-190995號公報
[專利文獻6]日本專利申請特開2003-313654號公報
本發明提供一種使用較簡單的結構的裝置，來形成膜厚度均勻性高的膜的成膜技術。本發明還提供一種大幅度縮短製造全彩色有機EL面板所需的時間的技術。本發明的目的在於：藉由這些技術，減少節拍時間的浪費和生産 成本的浪費。
在此，提出使用多種發光元件實現的全彩色發光裝置，所述多種發光元件是在一對電極之間設置具有透過液滴排放裝置選擇性地形成的第一材料層和透過新穎的成膜法形成的第二材料層的疊層而成的。另外，第二材料層至少包括發射白色光的單層或透過合成而獲得的發射白色光的疊層(例如，紅色發光層、綠色發光層、以及藍色發光層的疊層)。多種發光元件的第一材料層的厚度根據發光顏色不同，以便獲得所希望的發光顏色。透通過分別調節根據發光顏色不同的發光元件的第一材料層的厚度，可以利用光的干擾現象而選擇性地強調白色發光成分中的藍色發光成分、綠色發光成分、或紅色發光成分來取光。
另外，第一材料層是混合存在有機化合物和作爲無機化合物的金屬氧化物的層。金屬氧化物是鉬氧化物、釩氧化物、錸氧化物中的任一種或多種。爲了調節第一材料層的厚度，典型地使用噴墨裝置。由此，準備從噴墨裝置的液滴排放噴頭可以噴射的材料液(包含金屬氧化物的液體)。噴墨裝置可以透過調節微量的液滴量來的確控制厚度。
混合存在有機化合物合作爲無機化合物的金屬氧化物的第一材料層即使增加其厚度，爲了獲得預定電流而施加的電壓(也稱爲驅動電壓)也不上升，所以是較佳的。其結果，可以謀求發光裝置的低耗電量化。
另外，使用新穎的成膜法以短時間成膜第二材料層。 在可以實現減壓狀態的真空室中使用成膜裝置，該成膜裝置至少包括預先形成第二材料層的板塊、要成膜的基板、熱源(熱板、閃光燈等)。
另外，在本說明書中，板塊是指矩形平板，較佳的爲對角爲5英寸以上的平板，其包括金屬板、在表面形成導電膜的絕緣基板(玻璃基板、石英基板等)。另外，在本說明書中，爲了與要成膜的基板區別而便利上稱爲板塊。另外，板塊較佳的被加熱，因此具有耐熱性。
在此，簡單地說明新穎的成膜法的步驟。在真空室中以彼此不接觸的近距離使形成第二材料層的板塊和形成第一材料層的要成膜的基板對置。以第二材料層的表面及第一材料層的表面彼此對置的方式安置他們。使成膜室中成爲減壓狀態，透過熱傳導或熱輻射並利用熱源的熱來急劇加熱板塊，以短時間使在板塊上的第二材料層蒸發，在第一材料層上成膜而層疊第二材料層。
藉由該新穎的成膜法，即使不使用膜厚度監視器也可以謀求成膜的均勻性，所以可以謀求節拍時間的縮短。另外，對於要成膜的基板的尺寸沒有限制，若使用一邊長超過1米的大面積基板，也可以謀求成膜的均勻性。而且，可以格外提高蒸鍍材料的利用效率及處理量。
另外，由於在採用該新穎的成膜法時，不需要進行使用膜厚度監視器的蒸鍍速度的調節，所以可以使成膜裝置全自動化。另外，當形成一個層時使用一個板塊，即可以說，每次補充一次成膜所需的量的材料。在使用現有的蒸 鍍裝置的情況下，若耗盡容納在蒸鍍源中的材料，則使成膜室中成爲大氣壓狀態，並且使用者親自補充材料。現有的蒸鍍裝置由於成膜室的容量大且材料使用效率低，所以頻繁地補充材料。
在採用現有的蒸鍍法時，若使用大面積基板，由於蒸鍍源比基板尺寸小，所以存在以與蒸鍍源的上方重疊的基板的中央部爲中心而同心圓狀地産生膜厚度分佈的擔憂。
另外，現有的蒸鍍法透過使用膜厚度監視器等調節至蒸鍍速度穩定，並且在蒸鍍速度穩定之後開始蒸鍍。由此，蒸發到蒸鍍速率穩定的材料不成膜在要成膜的基板，而附著在成膜室中的內壁。在材料附著在成膜室中的內壁等的情況下，需要對於成膜室頻繁地用手進行長時間的清潔。像這樣，現有的蒸鍍法産生節拍時間的浪費和蒸鍍材料的浪費。
另外，在不使用以噴墨法爲典型的液滴排放法而使用旋轉塗覆法或浸漬法形成第一材料層的情況下，由於在基板的整個表面上形成第一材料層，所以也形成在電極取出部(也稱爲端子部)，因而當與外部電路形成接觸時産生缺陷。若使用噴墨法，則第一材料層形成在電極取出部以外的區域，而且可以選擇性地形成其膜厚度彼此不同的區域。而且，在採用新穎的成膜法時，由於在與設置有第二材料層的板塊對置的位置的第一材料層上進行成膜，所以若以電極取出部和板塊不重疊的方式進行對準，則可以選擇性地進行成膜。
另外，若預先對在板塊上的第二材料層進行構圖，則可以反映第二材料層被構圖的圖案形狀而將第二材料層蒸鍍在第一材料層上。
雖然在專利文獻2及專利文獻3中公開了在利用光的干擾現象使白色發光共振之後將它變換爲三種顏色的技術，但在該技術中爲了調節光學距離而使用蝕刻掩摸，至少進行三次濕蝕刻或乾蝕刻，因此，與本發明的製造方法不同得多。
本說明書所公開的發明的結構，是一種具有紅色發光元件、藍色發光元件、以及綠色發光元件的半導體裝置的製造方法，並且是一種發光裝置的製造方法，其中在第一基板上形成第一電極，在所述第一電極上透過液滴排放法選擇性地形成第一材料層，使第二基板的設置有包含第二材料的膜的表面和第一基板的形成第一材料層的表面對置，加熱所述第二基板來在所述第一材料層上形成包含發光材料的第二材料層，並且在所述第二材料層上形成第二電極。
在上述結構中，紅色發光元件的第一材料層、藍色發光元件的第一材料層、以及綠色發光元件的第一材料層，具有彼此不同的厚度。
另外，在上述結構中，所述第二基板的加熱是利用加熱器、光燈、或對於第二基板的電壓施加來進行的加熱。
另外，在上述結構中，所述第一電極或所述第二電極由具有透光性的材料構成，以便獲得微腔效應。另外，所 述第一電極上由反射材料形成，並且使從所述第二材料層射出的白色光和在第一電極反射的反射光干擾來改變發光顏色，從而所述第一層的厚度以每種顏色不同。或者，所述第二電極由反射材料構成，並且使從所述第二材料層射出的白色光和在第二電極上反射的反射光干擾來改變發光顏色，從而所述第一材料層的厚度以每種顏色不同。
另外，在上述結構中，所述第一材料層包含金屬氧化物，所述金屬氧化物是鉬氧化物、釩氧化物、或錸氧化物。
本發明解決上述問題中的至少一個。
另外，不局限於使用三原色的全彩色顯示裝置，也可以是使用藍綠色、紫紅色的全彩色顯示裝置。另外，也可以是使用RGBW的四個像素的全彩色顯示裝置。
另外，本說明書還提供新穎的清潔方法。其結構是一種去除附著在成膜室中的有機化合物的清潔方法，並且是將掩摸取入成膜室中且將導電基板取入與所述掩摸對置的位置，産生電漿來清潔成膜室的內壁或掩摸的清潔方法。
在上述清潔方法的結構中，在所述掩摸和設置在該掩摸和所述蒸鍍源之間的電極之間産生所述電漿。
另外，在上述清潔方法的結構中，使選自Ar、H、F、NF3 、O中的一種或多種氣體激發來産生所述電漿。
藉由至少具有一對電極和高頻電源的電漿産生單元在成膜室中産生電漿，使附著在成膜室內壁或蒸鍍掩摸的蒸鍍物質氣化並將它排除到成膜室外來進行清潔即可。藉由 上述結構，可以當維修時使成膜室中不暴露於大氣地進行清潔。
與現有的蒸鍍裝置相比，新穎的成膜法可以縮小成膜室的容量。由此，在産生電漿的情況下，可以以短時間清潔成膜室的內側。
另外，作爲用來産生電漿的一個電極，可以使用具有導電性的板塊。由此，若作爲形成第二材料層的板塊使用具有導電性的板塊，則可以將蒸發了第二材料層之後的板塊用於用來産生電漿的一個電極。
本說明書所提供的發光裝置的製造方法如下：在第一成膜室中在具有導電表面的基板(以下稱爲導電表面基板)的一個表面上形成包含有機化合物的層；在第二成膜室中在於所述包含有機化合物的層對置的表面上保持具有第一電極的基板；在所述第二成膜室中在所述導電表面基板和所述具有第一電極的基板之間保持掩模；在所述第二成膜室中使所述包含有機化合物的層蒸發；在所述第一電極上形成包含有機化合物的材料層；在第二成膜室中在所述包含有機化合物的層上形成第二電極；並且在將所述具有第一電極的基板從所述第二成膜室中取出之後，在所述第二成膜室中在所述掩模和所述導電表面基板之間産生電漿。
在上述製造方法中，在所述掩摸和所述導電表面基板之間産生所述電漿，來清潔所述第二成膜室的內壁或所述掩摸。
另外，也可以在透過噴墨法將第一材料層形成在第一電極上之後，將它取入第二成膜室並且佈置爲與形成第二材料層的導電表面基板對置，然後進行蒸鍍。而且，也可以在蒸鍍後將要成膜的基板從所述第二成膜室取出，然後在所述第二成膜室中在所述掩摸和所述導電表面基板之間産生電漿來進行清潔。像這樣，也可以進行在蒸發第二材料層之後的板塊的清潔，透過再次形成第二材料層而可以重復使用板塊。
另外，可以效率好地進行清潔。在結束對多個基板的成膜之後，透過將要成膜的基板傳送成膜室的外部，並且將最後使用的板塊用於用來産生電漿的電極來進行成膜室中的清潔，而可以順利進行工作。也可以使該清潔工作全自動化，例如，透過採用根據決定的處理基板數量進行清潔的製造裝置的程式，可以一貫使成膜和清潔全自動化。
另外，作爲用來産生電漿的另一個電極，可以使用具有導電性的掩摸。當然，也可以進行在蒸鍍之後的掩摸的清潔。掩模不容易受熱的影響而變形(低熱膨脹率)，較佳的使用可耐受基板的溫度(T1 )的金屬材料(例如，鎢、鉭、鉻、鎳、或鉬等的高熔點金屬或包含這些元素的合金、不銹鋼、鉻鎳鐵合金、哈氏合金之類的材料)。
本發明的全彩色顯示裝置由於可以透過噴墨法製造膜厚度彼此不同的第一材料層並且層疊透過塗覆法形成的第二材料層，所以可以對應於基板的大型化，而適合於大量生産。
另外，可以使混合存在有機化合物和作爲無機化合物的金屬氧化物的層的厚度以R、G、B不同來實現全彩色顯示裝置。即使以R、G、B分別改變膜厚度，爲了獲得預定電流而施加的電壓(也稱爲驅動電壓)也不上升。由此，可以謀求全彩色顯示裝置的低耗電量化。
以下，說明本發明的實施例模式及實施例。
實施例模式1
首先，在具有絕緣表面的基板100上製造多個TFT。各個TFT是控制向各個發光顏色的發光元件進行的電流供應的電晶體。在TFT中設置有半導體膜、覆蓋該半導體膜的閘極絕緣膜、閘極電極、以及在該閘極電極上的層間絕緣膜。TFT 111R、111G、111B被層間絕緣膜117覆蓋，並且在層間絕緣膜117上形成具有開口部的分隔壁118(圖1A)。第一電極101的一部分在分隔壁118的開口部露出。
可以使用有機樹脂材料、無機絕緣材料、或由矽氧烷材料形成的包含Si-O-Si鍵的絕緣物(以下稱爲矽氧烷絕緣物)，來形成層間絕緣膜117。矽氧烷絕緣物也可以在取代基具有氫，並且在其他取代基具有氟、烷基、苯基中的至少一種。另外，還可以將被稱爲低介電常數材料(low-k材料)的材料用於層間絕緣膜117。
第一電極101由不透光材料即具有高反射性的材料形成。作爲具體材料，可以使用鋁(Al)、金(Au)、鉑(Pt)、鎳(Ni)、鎢(W)、鉻(Cr)、鉬(Mo)、鐵(Fe)、鈷(Co)、銅(Cu)、或鈀(Pd)等的金屬材料。另外，還可以採用層疊作爲透光材料的銦錫氧化物(ITO)、包含氧化矽的銦錫氧化物、以及包含2%至20%的氧化鋅的氧化銦的結構。此外，第一電極材料不局限於這些。
可以使用有機樹脂材料、無機絕緣材料或矽氧烷絕緣物，來形成分隔壁118。若是有機樹脂材料，例如可以使用丙烯酸、聚醯亞胺、聚醯胺等，若是無機絕緣材料，可以使用氧化矽、氮氧化矽等。分隔壁118可以防止第一電極101和之後形成的第二電極之間發生短路。
接著，在露出的第一電極101上，藉由噴墨法分別形成第一層115R、115G、115B。如圖1A所示，使紅色像素區域、綠色像素區域、藍色像素區域的厚度互不相同。紅色像素區域、綠色像素區域、藍色像素區域是被分隔壁118分割的三個區域。根據從噴墨裝置的噴頭114噴射的液滴112的滴落量或滴落數量來調節厚度。
第一層是這樣形成的：將有機化合物(或有機化合物的溶液)和調整的溶膠混合在一起並攪拌而獲得包含過渡金屬的醇鹽和有機化合物的溶液；使用噴墨裝置噴射該溶液；在噴射之後進行焙燒。
有機化合物較佳的是傳輸産生的電洞的性能優越的化 合物，較佳的使用具有芳基胺骨架的有機化合物。更具體地講，可以舉出4,4',4"-三(N,N-二苯基氨基)三苯基胺(縮寫：TDATA)、4,4',4"-三[N-(3-甲基苯基)-N-苯基氨基]三苯基胺(縮寫：MTDATA)、1,3,5-三[N,N-雙(3-甲基苯基)氨基]苯(縮寫：m-MTDAB)、N,N'-二苯基-N,N'-雙(3-甲基苯基)-1,1'-聯苯-4,4'-二胺(縮寫：TPD)、4,4'-雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]聯苯(縮寫：NPB)、4,4'-雙{N-(4-[N,N-雙(3-甲基苯基)氨基]苯基)-N-苯基氨基}聯苯(縮寫：DNTPD)、4,4',4"-三(N-哢唑基)三苯基胺(縮寫：TCTA)、或聚(4-乙烯基三苯基胺)(縮寫：PVTPA)等。但是，不局限於這些。
作爲溶膠使用如鈦、釩、鉬、鎢、錸、釕等的過渡金屬的醇鹽。向將過渡金屬的醇鹽溶解於適當的溶劑中而得的溶液添加β-二酮等的螯合劑以及水，來調整溶膠。另外，作爲溶劑，雖然可以使用THF、乙腈、二氯甲烷、二氯乙烷、苯甲醚、或這些的混合溶劑等，以及如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇或仲丁醇等的低級醇，但不局限於此。另外，作爲可以用於穩定化劑的化合物，例如可以舉出如乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯、苯甲醯丙酮等的β-二酮。然而，穩定化劑是用來防止在溶膠中的沈澱而添加的，因而，不是一定必須的。另外，由於醇鹽的金屬一般是2價至6價，所以水的添加量較佳的爲相對於金屬的醇鹽的2當量以上且6當量以下。然而，水是爲了控制 金屬醇鹽的反應進度而使用的，因而，不是一定必須的。
再者，可以向第一層添加用作粘合劑的材料(粘合劑物質)以提高膜質。尤其，在使用低分子量化合物(具體地講，分子量爲500以下的化合物)作爲有機化合物的情況下，考慮到膜的形成而需要粘合劑物質。不必說，當使用高分子化合物時，也可以添加粘合劑物質。作爲粘合劑物質，可以使用聚乙烯醇(縮寫：PVA)、聚甲基丙烯酸甲酯(縮寫：PMMA)、聚碳酸酯(縮寫：PC)、酚醛樹脂等。
接著，準備預先形成包含有機化合物的層120的基板119。包含有機化合物的層120是具有發光功能的層，至少包含發光物質即可。作爲發光物質可以使用衆所周知的材料。另外，除了發光物質以外，還可以包含其他材料。
如圖1B所示，在使基板119和基板100對置的狀態下加熱基板119。透通過在減壓下加熱基板119，使形成在基板119上的包含有機化合物的層蒸發，而可以如圖1C所示那樣在第一層115R、115G、115B上形成第二層116。在本實施例模式中，電洞從第一層115R、115G、115B傳輸到第二層116中而電子從之後形成的第二電極傳輸到第二層116中，並且這些載流子(電子及電洞)在第二層116中複合，而包含在第二層116中的發光有機化合物成爲激發態，並且從激發態回到基態時發射白色光。
另外，在以疊層結構構成第二層116並使它發射白色光時，準備與其層疊的數目相同個數的基板119並按順序 形成每一層來層疊即可。例如，作爲第二層116層疊紅色發光層、綠色發光層、以及藍色發光層的三層來使它發射白色光。
以上述方式，在分隔壁118的開口部按順序層疊了第一電極101；第一層115R、115G、115B；以及第二層116。另外，在本實施例模式中對於如下情況進行說明：發光元件所具有的第一電極101和第二電極102的兩個電極之中，可以利用電晶體控制電位的一個是陽極而另一個是陰極。
即使增加第一層的厚度，也可以抑制驅動電壓的上升，因而，可以任意設定第一層的厚度，並且可以根據厚度的差別來改變發光顏色。另外，也可以爲了提高來自第二層116的光的取光效率而分別設定第一層115R、115G、115B的厚度。另外，也可以爲了提高來自第二層116的發光的顏色純度而分別設定第一層115R、115G、115B的厚度。
接著，透過濺射法或蒸鍍法，在第二層116上形成第二電極102。作爲第二電極102，使用透光的厚度小的金屬薄膜諸如Ag膜、Mg膜等以及透明導電膜(ITO、包含2%至20%的氧化鋅的氧化銦、包含矽的銦錫氧化物、氧化鋅(ZnO)等)的疊層。
另外，也可以在第二層116和第二電極102之間形成具有向第二層116傳輸電子的功能的層，即第三層。
如圖2A所示，具有彼此對置的第一電極101和第二 電極102，並且從第一電極101一側按順序層疊有第一層115R、115G、115B；第二層116；以及第二電極102。透通過使第一電極101具有反射性且使第二電極102具有透光性，而獲得如圖2A所示那樣沿附圖中的箭頭方向發射光的結構。另外，透過利用第一層的厚度的差別，而使紅色像素區域、綠色像素區域、藍色像素區域分別發射不同顏色的光。例如，在綠色發光元件113G中，在一對電極之間産生光的干擾，利用該共振來獲得在綠色波長區域互相增強的光程長。透過主要調節第一層115G的厚度來使光在綠色波長區域以外的區域互相減弱。
另外，在紅色發光元件113R中，在一對電極之間産生光的干擾，利用該共振來獲得在紅色波長區域互相增強的光程長。透過主要調節第一層115R的厚度來使光在紅色波長區域以外的區域互相減弱。
另外，在藍色發光元件113B中，在一對電極之間産生光的干擾，利用該共振來獲得在藍色波長區域互相增強的光程長。透過主要調節第一層115B的厚度來使光在藍色波長區域以外的區域互相減弱。
可以藉由上述方法而製造全彩色顯示裝置。由於可以透過噴墨裝置進行一次成膜處理，來形成其厚度彼此不同的第一層，並且可以透過進行一次成膜處理形成第二層，所以可以在短時間內製造。
另外，圖2B示出從與圖2A相反一側發射光的結構的例子。透過使第一電極101具有透光性而使第二電極102 具有反射性，獲得如圖2B所示那樣沿附圖中的箭頭方向發射光的結構。
實施例模式2
在此，圖3示出具有用來清潔的電漿産生單元的成膜裝置的一例。
圖3是示出了具有清潔功能的成膜裝置的一例的剖視圖。成膜室501較佳的與真空排氣處理室聯結，並且進行真空排氣來使成膜室501成爲真空，免得水分等混入其中。另外，成膜室501與引入用來清潔的氣體的反應氣體引入系統聯結。另外，成膜室501與引入惰性氣體使成膜室內成爲大氣壓的惰性氣體引入系統聯結。
另外，作爲用於成膜室501的內壁的材料，使用透過電解拋光而鏡面化了的鋁或不銹鋼(SUS)等，這是因爲透過減小其表面面積可以降低如氧或水等的雜質物的吸附性。由此，可以將成膜室內部的真空度維持爲10-5 至10-6 Pa。另外，諸如陶瓷等已經被加工使得氣孔最大程度地變少的材料被用於內構件。較佳的，這些材料具有如此的表面光滑度，使得中心線平均不平度爲3nm以下。另外，成膜室501的內壁較佳的使用不受由用來産生電漿而引入的氣體導致的損壞的材料或保護膜被塗覆。
這裏，示出在透過作爲高頻電源的RF電源521和電容器522彼此連接的掩模513和清潔板524之間産生電漿518的例子。另外，産生電漿的電極不局限於掩模和清潔 板，既可以在對準機構512b安裝電極來將它用作一個電極，又可以在加熱器507安裝電極來將它用作一個電極。
具有圖案開口的薄片狀的掩模513透過粘接或熔接而固定在框狀的掩模框架514。由於掩模513是金屬掩模，所以當加工掩模來形成開口時，掩模的開口附近成爲尖銳的形狀，即截面形狀不是垂直狀而是錐形狀。由此，在掩模的開口附近容易産生電漿，而可以清潔最需要清潔附著物的部分，即可以清潔若有附著物則掩模精度降低的開口附近。
設置將掩模513和RF電源521電連接的掩模支架511。當然，框狀的掩模框514也由具有導電性的材料構成。雖然在圖3中，僅示出了透過一個掩模支架511和一個支架517的電流路經，但也可以將接觸於一個掩模的多個掩模支架和RF電源521電連接。
另外，支架517透通過電容器522和開關523將清潔板524和RF電源521電連接。雖然在圖3中，僅示出了透過一個掩模支架511和一個支架517的電流路經，但也可以透過電容器522和開關523將接觸於一個板塊的多個支架和RF電源521電連接。
當進行清潔時，以不接觸大氣的方式將清潔板524進入減壓了的成膜室，並且將清潔板524傳送到與掩模513對置的位置。使用掩模支架511調節它們的間隔。接著，在成膜室501中引入氣體。作爲引入成膜室501的氣體，使用選自Ar、H、F、NF3 、O中的一種或多種即可。接著 ，將開關523成爲導通狀態，從RF電源521向掩模513施加高頻電場來使氣體(Ar、H、F、NF3 或O)激發，以産生電漿518。如此，在成膜室501中産生電漿518，使附著在成膜室內壁或掩模513的有機物氣化並排出到成膜室的外部。透過使用圖3所示的成膜裝置，當維修時可以以不接觸大氣的方式清潔成膜室中。
另外，如圖4所示，使用製造裝置的剖視圖來說明在基板500上形成第二材料層509的步驟。此外，圖4所示的製造裝置的成膜室501與圖3共通。在圖4中，使用相同的附圖標記表示與圖3相同的部分。
在圖4中，成膜室501分別與設置室502和傳送室505聯結。另外，設置室502與塗覆室520聯結。另外，在這些處理室之間分別設置有閘閥503、504、510。
塗覆室520是在板塊508上形成第二材料層509的成膜室。在塗覆室520中，在大氣壓下或減壓下，透過旋轉塗覆法或噴射法等塗覆第二材料層509並焙燒。還可以將引入板塊508的裝載室和進行焙燒的加熱室聯結到塗覆室520。
設置室502與真空排氣處理室聯結，而可以進行真空排氣來使設置室502成爲真空。另外，設置室502與引入惰性氣體使成膜室成爲大氣壓的惰性氣體引入系統聯結。另外，在設置室502中設置有傳送機械手臂等的傳送單元516，並且使用傳送基板500或板塊508的傳送單元516進行塗覆室520和成膜室501之間的傳送。另外，還可以 在設置室501中設置儲存多個板塊508或多個基板500的支架。另外，還可以將引入基板500的裝載室聯結到設置室502。
另外，雖然在此未圖示，但在基板500上設置有透過噴墨法選擇性地形成的第一材料層。如上述實施例模式1所示，使在紅色像素區域、綠色像素區域、藍色像素區域的第一材料層的厚度互不相同。根據從噴墨裝置的噴頭噴射的液滴的滴落量或滴落數目來調節厚度。
成膜室501具有用來保持作爲要成膜的基板的基板500的第一保持單元、以及用來保持設置有第二材料層的板塊508的第二保持單元。成膜室502具有對準機構512a和對準機構512b作爲第一保持單元。另外，成膜室502具有支架517作爲第二保持單元。
另外，在成膜室501中可以使用掩模513來進行選擇性的成膜。另外，與基板500的位置對準藉由支撐掩模113和掩模框514的掩模支架511進行。首先，傳送來的基板500被對準機構512a支撐，被放置在掩模支架511上。接著，使放置在掩模513上的基板500靠近對準機構512b，藉由磁力在吸附掩模513的同時吸附基板500，並固定它。另外，在對準機構512b設置有永久磁鐵(未圖示)、加熱單元(未圖示)。
另外，傳送室505與真空排氣處理室聯結，而可以進行真空排氣來使傳送室505成爲真空，還可以在進行真空排氣之後引入惰性氣體使它成爲大氣壓。另外，在傳送室 505中設置有傳送機械手臂等的傳送單元，並且使用傳送已成膜的基板500的傳送單元進行成膜室501和卸載室之間的傳送。另外，還可以在傳送室505中設置儲存已成膜的多個基板500的支架。
當將板塊508設置在成膜室501中的支架上時，使用設置在設置室502中的傳送單元516將板塊508從塗覆室520安裝到成膜室501中的第二保持單元。透過如此設置設置室502並且將設置室中適當地切換成真空和大氣壓，而可以經常使成膜室501中成爲真空。
製造裝置的主要結構是如上所述的。以下示出進行成膜的步驟的一例。
首先，在塗覆室520中，透過旋轉塗覆法在板塊508上進行塗覆並且進行焙燒，來形成第二材料層509。
接著，使用傳送單元516將板塊508傳送到設置室502，並且關閉閘閥510。接著，對設置室進行真空排氣直到設置室與成膜室501的真空度成爲大致相同。接著，打開閘閥503，將板塊508放在支架517上。另外，也可以在支架517設置用來固定板塊508的銷針或夾子，免得板塊508移動。
接著，將基板500和板塊508保持爲平行，並且使用對準機構512b進行調節，使其間隔固定爲0.5mm以上且30mm以下。另外，佈置基板500和板塊508，以使設置在基板500的第一材料層和設置在板塊508的第二材料層彼此對置。
接著，透過將被加熱的加熱器507靠近板塊508，加熱板塊508。在圖4中，在板塊508的下方使用能夠上下移動的加熱器507。在基本上，將加熱器設定爲在預定溫度下成爲恒定，但也可以在不影響到節拍時間的範圍內進行包括提高溫度和降低溫度的溫度控制。
透過將作爲熱源的加熱器507靠近板塊508，瞬間加熱板塊508，由於直接性的熱傳導而第二材料層509在短時間內蒸發，以對基板500的一方表面即與板塊508對置的表面進行成膜。從加熱器507的移動到結束成膜的製程可以在短於一分鐘的短時間完成。
以上述步驟完成成膜。如此，可以不使用膜厚監視器來進行成膜。
另外，以下還示出在成膜後連續進行清潔的步驟。若作爲板塊508使用導電材料的板塊，則可以用作清潔板524。
在塗覆室520中，在由導電材料構成的板塊形成第二材料層，將板塊引入成膜室501並結束對基板500的成膜，之後以不暴露於大氣壓的方式將基板500傳送到傳送室505。在此階段，掩模和板塊留在成膜室中。並且，將Ar、H、F、NF3 或O等的清潔用氣體引入成膜室501，以留下的掩模和板塊爲一對電極而産生電漿。藉由這樣，可以順利地進行清潔。
另外，圖4所示的熱源不局限於加熱器507，只要是可以在短時間內進行均勻加熱的加熱單元即可。例如，也 可以使用光燈作爲熱源。將光燈固定而設置在板塊的下方，剛在光燈點亮之後對基板500的下表面進行成膜。在使用光燈的情況下，可以在短於30秒的短時間內進行從開始成膜直到結束成膜的製程。
作爲光燈，可以使用如閃光燈(氙氣閃光燈、氪閃光燈)、氙氣燈、金鹵燈之類的放電燈；如鹵素燈、鎢燈之類的發熱燈。由於閃光可以在短時間(0.1毫秒至10毫秒)內將強度非常大的光重復照射到大面積，所以可以與板塊的面積無關而以高效率均勻地進行加熱。另外，可以透過改變使發光的時間的間隔來控制板塊的加熱。另外，由於閃光燈的壽命長且對待發光時的耗電量小，所以可以將維持費用抑制爲低。另外，透過使用閃光燈，容易進行急劇加熱，可以使使用加熱器時的上下機構和閘門等簡化。據此，可以謀求成膜裝置的進一步的小型化。然而，也可以採用以使用板塊的材料來進行的加熱溫度的調整爲目的而閃光燈可以上下移動的機構。
另外，還可以使用透光構件形成成膜室的內壁的一部分，並將光燈佈置在成膜室的外部，而不設置成膜室501中。若在成膜室的外部佈置光燈，則可以容易進行如交換光燈的光閥等的維修。
另外，還可以向具有導電表面的板塊流過電流而産生焦耳熱來加熱，而替代圖4所示的熱源的加熱器507。
在結束成膜之後，維持具有導電表面的板塊和基板靠近的狀態，具體爲2mm，觀察隨時間的基板的熱上升的影 響。另外，由於在板塊和基板之間的間隔小，爲2mm，所以將熱電偶設置在基板的反面即不進行成膜的表面來測定。
圖5示出在結束成膜之後一直保持成膜室的真空的情況下觀察隨時間的基板的熱上升來繪製的圖表。另外，圖5還示出在結束成膜之後將氮氣體引入成膜室而使成膜室中成爲大氣壓，之後觀察隨時間的基板的熱上升來繪製的結果。另外，將引入惰性氣體而使成膜室的真空變成大氣壓的處理稱爲通氣。
如圖5所示，在保持真空的情況下，雖然板塊和基板之間僅有2mm，但幾乎沒有熱傳導，即使放置十分鐘，基板的反面溫度也爲50℃左右。
另外，如圖5所示，當在通氣之後將板塊和基板在彼此靠近的狀態下放置時，由於氮的對流等，板塊的餘熱對基板傳導，而基板溫度上升。
據此，在要有意地在成膜之後進行加熱的情況下，較佳的保持將基板和板塊彼此靠近的狀態來使成膜室通氣。藉此，不需要另行進行加熱處理，而可以不浪費地使用熱能。
另外，在要抑制基板的加熱的情況下，較佳的在成膜之後將基板和板塊遠離而防止被加熱，保持成膜室的真空，並且傳送到聯結的傳送室。
在以下所示的實施例中，對於具有上述結構的本發明進行更詳細的說明。
實施例1
可以透過本發明的製造全彩色顯示裝置的方法，使製造裝置小型化。在本實施例中，使用圖6、圖7、以及圖8說明製造全彩色顯示裝置的製造裝置的一例。
圖6示出多室方式的製造裝置的俯視圖，圖7相當於沿虛線A-B切割的截面。
首先，使用圖6說明製造裝置的佈置。安置第一基板(也稱爲板塊)的第一裝載室701聯結到第一成膜室702。另外，第一成膜室702透過第一閘閥703與第一儲存室705聯結且透過第二閘閥704與第二儲存室706聯結。另外，第一儲存室705透過第三閘閥707與傳送室709聯結。另外，第二儲存室706透過第四閘閥708與傳送室709聯結。
如果需要，可以使第一成膜室702成爲控制了臭氧數量的大氣環境或管理了氧濃度及露點的氮氣氣氛環境。而且，第一成膜室702具有熱板或烘箱，進行塗覆後的乾燥。另外，較佳的具有如果需要而可以使用UV光燈等來謀求表面清洗或濕潤性的改善的功能。第一成膜室702是在大氣壓環境下對板塊進行成膜的成膜裝置，並且第一儲存室705是容納在大氣壓環境下形成的板塊並將它送到減壓到真空的第二成膜室712。在此結構中，在每一次處理預定個數的板塊之後需要減壓到真空。換言之，通氣或排氣第一儲存室705中所需要的時間直接影響到製造裝置的處 理量。於是，如圖6所示，設置兩個系統的傳送路徑。透過設置兩個系統的傳送路經，高效率地處理多個基板，而可以縮短每一個基板的處理時間。例如，可以在通氣或排氣第一儲存室705中時將在第一成膜室702中形成的板塊容納在第二儲存室706。另外，不局限於兩個系統的傳送路徑，也可以設置三個系統以上的傳送路徑。
另外，傳送室709透過第五閘閥710與第二成膜室712聯結。另外，第二成膜室712透過第六閘閥714與卸載室715聯結。另外，安置第二基板的第二裝載室711與第三成膜室740聯結，並且透過第七閘閥744與傳送室741聯結。傳送室741透過第八閘閥713與第二成膜室712聯結。另外，傳送室741還與加熱室742聯結。
以下，示出將成爲第一基板的板塊取入製造裝置，並且預先設置有薄膜電晶體、陽極(第一電極)、以及覆蓋該陽極端部的絕緣物的第二基板取入圖6所示的製造裝置，來製造發光裝置的步驟。
首先，在第一裝載室701安置成爲第一基板的板塊。可以設置容納有多個板塊的盒子716。
接著，使用傳送機械717將板塊傳送到第一成膜室702中的載物台718上。在第一成膜室702中，使用利用旋轉塗覆法的塗覆裝置在板塊上形成材料層。此外，不局限於利用旋轉塗覆法的塗覆裝置，而可以使用利用噴射法或噴墨法等的塗覆裝置。另外，如果需要，對板塊表面進行UV處理。另外，在需要焙燒的情況下，使用熱板722 進行。在圖7中可以看到第一成膜室702的狀態。圖7示出從噴嘴719滴落材料液而在設置於載物台718上的板塊720上形成材料層721的截面。在此，滴落在高分子材料中分散發光有機材料而成的材料液並且焙燒，來形成材料層721。也可以使用以單層結構發射白色光的發光有機材料。另外，在以疊層結構發射白色光的情況下，準備材料層彼此不同的三種板塊。
接著，開放第一閘閥703使用傳送機械723傳送板塊，以傳送到第一儲存室705中。在傳送之後，使第一儲存室705中成爲減壓狀態。較佳的採用如圖7所示那樣在第一儲存室705中可以容納多個板塊的結構，在此設置可以上下移動的板塊儲存支架724。另外，還可以具有在第一儲存室可以加熱板塊的機構。第一儲存室705與真空排氣處理室聯結，較佳的在進行真空排氣之後引入惰性氣體使第一儲存室705成爲大氣壓。
接著，在使第一儲存室705中成爲減壓狀態之後，開放第三閘閥707將板塊取入傳送室709，並且開放第五閘閥710取入第二成膜室712。傳送室709與真空排氣處理室聯結，較佳的預先進行真空排氣而維持真空，以便在傳送室709中儘量沒有水分或氧。使用設置在傳送室709中的傳送機械725進行板塊的取入。
透過上述步驟，形成材料層的板塊被安置在第二成膜室712。所述材料層成爲在之後製程中形成在設置在第二基板上的第一材料層上的第二材料層。
另一方面，在此說明到將預先設置有薄膜電晶體、陽極(第一電極)、以及覆蓋該陽極端部的絕緣物的第二基板739安置到第二成膜室712中的步驟。
首先，如圖6所示，將容納有多個第二基板的盒子726安置在第二裝載室711。第二裝載室711與第三成膜室740聯結。於是，使用傳送機械727將第二基板傳送到第三成膜室740中。另外，在將設置有薄膜電晶體的第二基板739容納在盒子726中的情況下，較佳的使第二基板739保持朝下狀態而免得在第一電極上不附著灰塵，所以較佳的使傳送機械727具有基板反轉機構。在第三成膜室740中，以朝上狀態將第二基板設置在載物台1122上。
圖8示出第三成膜室740的截面的一例。在第三成膜室740中設置有液滴排放裝置。可以舉出液滴排放機構1125其配備有其中在單軸方向上排列有多個噴嘴的噴頭、控制該液滴排放機構1125的控制部1103、以及固定基板1124並在XYθ方向上移動的載物台1122等。該載物台1122還具有透過真空吸板塊等的方法固定基板1124的功能。並且，從液滴排放裝置1125所具有的各個噴嘴的排放口向基板1124的方向噴射合成物，來形成圖案。
載物台1122和液滴排放機構1125由控制部1103控制。控制部1103具有載物台位置控制部1101。另外，CCD攝像機等的成像單元1120也由控制部1103控制。成像單元1120檢測標記的位置，並且將其檢測了的資訊供應給控制部1103。另外，還可以將檢測了的資訊顯示在監 視器1102上。控制部1103具有對準位置控制部1100。另外，從墨水瓶1123對液滴排放機構1125供應合成物。
另外，在形成圖案時，既可以移動液滴排放機構1125，又可以固定液滴排放機構1125並移動載物台1122。然而，當移動液滴排放機構1125時，有必要考慮合成物的加速度、液滴排放機構1125所配備的噴嘴與要處理的目標之間的距離、以及環境。
此外，雖然未圖示，但爲了提高所噴射的合成物的彈著精度，作爲附屬部件，還可以提供噴頭上下移動的移動機構及對其的控制單元等。因此，取決於要噴射的合成物的特性，可以改變噴頭與基板1124之間的距離。另外，還可以設置氣體供應單元和淋浴噴頭，這樣可以置換成與合成物的溶劑相同的氣體氣氛，因而，可以在某個程度上防止乾燥。此外，還可以配置用於提供清潔空氣並降低在工作區域中的灰塵的清潔單元等。另外，雖然未圖示，如果需要，可以設置加熱基板的單元及測定諸如溫度和壓力等的各種物性值的單元，這些單元也可以由設置在框體外的控制單元共同控制。而且，當藉由LAN電纜、無線LAN、光纖等將控制單元連接到生産管理系統等時，可以從外部一律管理生産製程，其結果，提高了生産率。另外，爲了加快被彈著的合成物的乾燥或去除合成物的溶劑成分，也可以透過真空排氣在減壓下操作液滴排放機構。
在本實施例中，在成爲紅色發光元件的區域、成爲綠色發光元件的區域、成爲藍色發光元件的區域，形成厚度 彼此不同的第一材料層。第一材料層是混合存在有機化合物和作爲無機化合物的金屬氧化物的層。金屬氧化物是鉬氧化物、釩氧化物、錸氧化物中的任一種或多種。圖8所示的噴墨裝置可以透過調節微量的液滴量來的確控制膜厚度。透過分別調節根據發光顏色不同的發光元件的第一材料層的厚度，可以利用光的干擾現象而選擇性地強調白色發光成分中的藍色發光成分、綠色發光成分或紅色發光成分來取光。
如圖6所示，打開第七閘閥744使用傳送機械743將形成第一材料層的第二基板傳送到傳送室741中。另外，傳送室741較佳的與真空排氣處理室聯結，並且在結束真空排氣之後引入惰性氣體使其成爲大氣壓，以減少室內的水分。另外，在使設置有傳送機械743的傳送室741真空排氣之後，打開第八閘閥713並且使用傳送機械743將第二基板傳送到第二成膜室712中。另外，傳送機械743較佳的配備有基板反轉機構。在本實施例中，在第二成膜室712中以朝下狀態設置第二基板739。
另外，還可以在第三成膜室740中進行加熱處理等，並且進行第一材料層的焙燒，然而，當要進行真空加熱以去除第二基板中的水分時，也可以在與傳送室741聯結的加熱室742中進行真空加熱。加熱室742與真空排氣處理室聯結，並且較佳的具有可以容納多個第二基板且可以同時加熱他們的結構。
如圖7所示，透過上述步驟，在第二成膜室712中安 置板塊720和第二基板739。
在第二成膜室712中，至少具有作爲第一基板支撐單元的板塊支撐台734、作爲第二基板支撐單元的第二基板支撐台735、以及作爲熱源736的能夠上下移動的加熱器。另外，以與第二基板739重疊的方式佈置有用來選擇性地進行成膜的掩模733。較佳的預先進行掩模733和第二基板739的位置對準。
另外，以板塊720的形成第二材料層721的表面和第二基板739的要成膜的表面彼此對置的方式將板塊720和第二基板739固定在基板支撐機構。接著，移動第二基板支撐台735，將第二基板支撐台735靠近到第二材料層721和第二基板739之間成爲基板間隔d的位置。基板間隔d爲100mm以下，較佳的爲5mm以下的距離範圍。另外，由於第二基板739是玻璃基板，所以若考慮歪斜或彎曲，基板間隔d的下限爲0.5mm。在本實施例中，因爲夾住掩模，所以爲5mm。其至少是掩模733和第二基板739不接觸的距離。基板間隔d越窄，越可以抑制蒸鍍方向的擴大，而可以抑制掩模的蔓延蒸鍍。
接著，如圖7所示，在保持基板間隔d的狀態下，將熱源736靠近板塊720。作爲熱源736，使用在板塊的下方能夠上下移動的加熱器。在基本上，將加熱器設定爲在預定溫度成爲恒定，但也可以在不影響到節拍時間的範圍內進行包括提高溫度和降低溫度的溫度控制。
透過將熱源736靠近板塊720，由於直接性的熱傳導 而在短時間內加熱板塊上的材料層721並使它蒸發，以在彼此對置而佈置的第二基板739的要成膜表面(即，下表面)形成蒸鍍材料。另外，在本實施例中，在第二材料層721中分散的發光有機材料蒸發而形成在第二基板739的第一材料層上，而高分子材料留在板塊上。僅透過掩模733的開口的區域選擇性地被形成。另外，可以將形成在第二基板739的下表面的膜的厚度均勻性低於3%。
如此，可以在第二基板上的陽極(第一電極)上層疊形成第一材料層(混合存在有機化合物和作爲無機化合物的金屬氧化物的層)和第二材料層(發光層)。另外，也可以在形成發光層之後，在第二成膜室712中進行同樣的成膜方法來層疊形成電子傳輸層或電子注入層。另外，在形成發光層之後，在第二成膜室712中進行同樣的成膜方法，來層疊陰極(第二電極)。
透過上述製程，可以在第二基板上形成紅色發光元件、藍色發光元件、以及綠色發光元件。
如圖6及圖7所示，在結束對第二基板739的成膜之後，打開第六閘閥714，將第二基板739傳送到卸載室715。卸載室715也與真空排氣處理室聯結，當傳送第二基板739時使卸載室中成爲減壓狀態。使用傳送機械728將第二基板739容納在盒子730中。另外，以使成膜面朝下的方式將第二基板739安置在盒子730中，以防止灰塵等雜質附著到成膜面上。另外，若板塊720具有與第二基板739相同的尺寸和厚度，也可以使用傳送機械728將板 塊720容納在盒子730中。另外，還可以在卸載室715設置掩模儲存支架729。透過設置掩模儲存支架729，可以容納多個掩模。
另外，也可以將用來密封發光元件的密封室聯結到卸載室715。密封室與用來取入密封罐或密封基板的裝載室聯結，並且在密封室中貼合第二基板和密封基板。此時，在較佳的使第二基板反轉時，傳送機械728較佳的配備有基板反轉機構。
另外，作爲上述真空排氣處理室，配備有磁懸浮型渦輪分子泵、低溫泵或乾燥泵。由此，可以將與準備室聯結的傳送室的最終真空度做到10-5 至10-6 Pa，並可以控制雜質從泵一側及排氣系統反向擴散。爲了防止雜質引入到裝置內部，使用氮或稀有氣體等的惰性氣體作爲要引入的氣體。作爲引入到裝置中的這些氣體，使用在被引入到裝置中之前用氣體精製器高度提純的氣體。因而，有必要提供氣體精製器使得氣體被高度提純後被引入到蒸鍍裝置中。由此，可以預先去除包含在氣體中的氧、水、以及其他雜質，因而，可以防止這些雜質引入到裝置中。
另外，雖然作爲基板或板塊的傳送單元的例子舉出了傳送機械，但對於傳送單元沒有特別限制，也可以使用滾子等。另外，設置傳送機械的位置不特別限定於圖6及圖7所示的位置，而適當地設置預定的位置即可。
在本實施例的製造裝置中，透過將要成膜的基板和板塊之間的距離減少爲100mm以下，較佳的爲5mm以下的 距離範圍，可以抑制材料分散在真空室內。由此，可以增加清潔成膜室中等的維修間隔。另外，在本實施例的製造裝置中，由於第一成膜室702是朝上方式的成膜室並且第二成膜室712是朝下方式的成膜室，所以可以在傳送基板中途不反轉板塊或要成膜的基板而進行順利的成膜處理。
只要多室型的製造裝置至少具有每一個第二成膜室712及第三成膜室740，就圖6及圖7所示的成膜室的佈置沒有特別限制。例如，也可以還設置使用衆所周知的成膜方法如利用電阻加熱的蒸鍍法或EB蒸鍍法等的成膜室並將它聯結到第二成膜室712。
第二成膜室712是以使要成膜的基板的要成膜表面朝下的方式安置的所謂的朝下方式的成膜裝置，但是，也可以是朝上方式的成膜裝置。在現有的蒸鍍裝置中，由於將粉末狀的蒸鍍材料容納在坩堝或蒸鍍舟，因此難以採用朝上方式的成膜裝置。
另外，還可以採用透過改造第二成膜室712來將要成膜的基板的要成膜表面豎爲與水平面垂直的結構，所謂的基板豎立型成膜裝置。另外，要成膜的基板的要成膜表面不局限於相對於水平面垂直，而可以相對於水平面傾斜。在使用容易彎曲的大面積基板的情況下，透過將要成膜的基板平面相對於水平面豎爲垂直，可以減少要成膜的基板(及掩模)的彎曲，所以是較佳的。
另外，在作爲第二成膜室712採用基板豎立型成膜裝置的情況下，設置在從第一成膜室702傳送到第二成膜室 712的中途使板塊表面垂直於水平面的機構。另外，還設置在從第二裝載室711傳送到第二成膜室712的中途使要成膜的基板的要成膜表面垂直於水平面的機構。
換言之，在第二成膜室712中的要成膜的基板的朝向沒有特別限制，只要可以將要成膜的基板和板塊之間的間隔距離縮短爲100mm以下，較佳的爲5mm以下的距離範圍來佈置，該成膜裝置就可以大大提高蒸鍍材料的利用效率及處理量。
另外，本實施例雖然示出了將第二成膜室712作爲一個室而設置的多室型的製造裝置，但沒有特別限制。當然，例如也可以將第二成膜室712作爲在串列式的製造裝置的一個室而設置。
另外，實施例模式1所示的成膜方法可以在本實施例所示的製造裝置中實施。
另外，可以將實施例模式2所示的具有清潔功能的成膜裝置作爲本實施例所示的製造裝置的成膜室的一個。
實施例2
在此使用圖9A至9C、圖10、以及圖11說明在玻璃基板上製造被動矩陣型發光裝置的例子。
被動矩陣型(簡單矩陣型)發光裝置具有如下結構：條狀(帶狀)並列的多個陽極和條狀並列的多個陰極被設置爲彼此正交，並且該交叉部夾有發光層或熒光層。從而，位於被選擇(被施加電壓)的陽極和被選擇的陰極的交 叉點上的像素發光。
圖9A示出在密封之前的像素部的俯視圖。圖9B是以在圖9A中的虛線A-A'切割的剖視圖，而圖9C是以虛線B-B'切割的剖視圖。
在第一基板1501上形成絕緣膜1504作爲底膜。此外，若不需要底膜，就也可以不特別形成絕緣膜1504。在絕緣膜1504上以等間距條狀佈置有多個第一電極1513。作爲第一電極1513，使用反射性的金屬薄膜和透明導電膜的疊層。然而，由於利用微腔效應，所以第一電極1513較佳的透過發光的一部分且反射發光的一部分。另外，在第一電極1513上提供有具有對應於各個像素的開口部的分隔壁1514。具有開口部的分隔壁1514由絕緣材料(光敏或非光敏有機材料(聚醯亞胺、丙烯酸、聚醯胺、聚醯亞胺醯胺、抗蝕劑或苯並環丁烯)或SOG膜(例如包含烷基的SiOx 膜))構成。另外，對應於各個發光顏色的像素的開口部成爲紅色發光區域1521R、綠色發光區域1521G、藍色發光區域1521B。
在具有開口部的分隔壁1514上設置與第一電極1513交叉且彼此平行的多個反錐形的分隔壁1522。根據光微影法利用未被曝光的部分保留作爲圖案的正型光敏樹脂，並透過調節曝光量或顯影時間，以使圖案下方的部分更多地被蝕刻，，來形成反錐形的分隔壁1522。
另外，圖10示出剛在形成平行的多個反錐形的分隔壁1522之後的立體圖。另外，使用相同的附圖標記來表 示與圖9A至9C相同的部分。
將反錐形的分隔壁1522的高度設定爲大於包括發光層的疊層膜及導電膜的厚度。透過噴墨法，相對於具有圖10所示的結構的第一基板形成其膜厚度彼此不同的第一材料層1535R、1535G、1535B。具體而言，在實施例1所示的第三成膜室740中形成第一材料層。第一材料層是混合存在有機化合物和作爲無機化合物的金屬氧化物的層。包含在第一材料層1535R、1535G、1535B的金屬氧化物是鉬氧化物、釩氧化物、錸氧化物中的任一種或多種。
接著，形成第二材料層1515。第二材料層1515至少包括發射白色光的單層或透過合成而獲得的發射白色光的疊層(例如，紅色發光層、綠色發光層、以及藍色發光層的疊層)。在多種發光元件中的第一材料層1535R、1535G、1535B的厚度根據發光顏色而不同，以便獲得所希望的發光顏色。透過調節根據發光顏色不同的發光元件的第一材料層的厚度，可以利用光的干擾現象而選擇性地強調白色發光成分中的藍色發光成分、綠色發光成分或紅色發光成分來取光。在本實施例中示出了透過改變第一材料層的厚度，來形成獲得三種(R、G、B)的發光的能夠進行全彩色顯示的發光裝置的實例。以彼此平行的條形圖案分別形成第一材料層1535R、1535G、1535B。
具體而言，在實施例1所示的第二成膜室712中進行第二材料層1515的成膜。預先準備形成第二材料層的板塊並取入實施例1所示的第二成膜室。並且，將設置有第 一電極1513的基板也取入第二成膜室。之後，使用以等於或大於基板的面積進行加熱的熱源加熱板塊表面來蒸鍍。
而且，當層疊形成用作第二電極的具有反射性的導電膜時，如圖9A至9C所示，分離爲彼此電隔離的多個區域，而形成包括發光層的第二材料層1515和第二電極1516。第二電極1516是在與第一電極1513交叉的方向上延伸的互相平行的條狀電極。另外，第二材料層及導電膜還形成在反錐形的分隔壁1522上，但其與第二材料層1515及第二電極1516電絕緣。
另外，可以在整個表面上形成包括發射相同顏色的光的發光層的疊層膜，來提供單色發光元件，從而可以製造能夠進行單色顯示的發光裝置或能夠進行局部彩色顯示的發光裝置。另外，也可以透過組合能夠發射白色光的發光裝置和彩色濾光片，來製造能夠進行全色顯示的發光裝置。
另外，如果需要，使用密封罐或用來密封的玻璃基板等的封止劑來密封。在此，作爲第二基板使用玻璃基板，使用密封劑等的粘接劑貼合第一基板和第二基板，使被密封劑等的粘接劑圍繞的空間密封。對被密封的空間填充填充劑或乾燥了的惰性氣體。另外，還可以在第一基板和封止劑之間封入乾燥劑等，以便提高發光裝置的可靠性。藉由用乾燥劑清除少量的水分，而完全乾燥。另外，作爲乾燥劑，可以使用由化學吸附作用吸收水分的物質，諸如氧 化鈣和氧化鋇等的鹼土金屬氧化物。另外，作爲其他乾燥劑，也可以使用諸如沸石和矽膠等的由物理吸附作用吸收水分的物質。
然而，在設置有接觸而覆蓋發光元件的封止劑來充分地與外氣遮斷的情況下，不需要特別設置乾燥劑。
接著，圖11示出安裝有FPC等的發光模組的俯視圖。
本說明書中的發光裝置是指影像顯示裝置、發光裝置、或光源(包括照明設備)。另外，發光裝置還包括發光裝置配備有連接器，例如FPC(撓性印刷電路)、TAB(帶自動鍵合)帶、以及TCP(帶載封裝)的模組；印刷佈線板被固定到TAB帶或TCP端部的模組；或以COG(玻璃上晶片)方式將IC(積體電路)直接安裝到發光元件的模組。
如圖11所示，用來在基板1601上的顯示影像的像素部具有彼此正交的掃描線組和資料線組。
圖9A至9C中的第一電極1513相當於圖11中的掃描線1603，第二電極1516相當於資料線1602，而反錐形的分隔壁1522相當於分隔壁1604。在資料線1602和掃描線1603之間夾有發光層，並且區域1605所表示的交叉部對應於一個像素。
另外，掃描線1603的端部電連接到連接佈線1608，並且連接佈線1608透過輸入端子1607連接到FPC 1609b。另外，資料線1602透過輸入端子1606連接到FPC 1609a。
另外，如果需要，可以在發射表面適當地提供諸如偏光板、圓偏光板(包括橢圓偏光板)、波片(λ/4片、λ/2片)、以及彩色濾光片等的光學膜。另外，可以在偏光板或圓偏光板上提供抗反射膜。例如，可以執行抗眩光處理；該處理是利用表面的凹凸，來擴散反射光並降低眩光的。
透過上述製程，可以製造能夠進行全彩色顯示的撓性被動矩陣型的發光器件。透過使用圖4或圖6所示的製造裝置，可以縮短全彩色顯示裝置的製造製程所需要的時間。
另外，雖然在圖11示出了在基板上沒有設置驅動電路的例子，但也可以如下那樣安裝具有驅動電路的IC晶片。
在安裝IC晶片的情況下，利用COG方式在像素部的周圍(外側)區域中分別安裝資料線側IC和掃描線側IC，該資料線側IC和掃描線側IC形成用來將各個信號傳送到像素部的驅動電路。作爲安裝技術，除了COG方式以外，還可以採用TCP或引線鍵合方式來安裝。TCP是一種在TAB帶上安裝有IC的安裝方式，將TAB帶連接到元件形成基板上的佈線來安裝IC。資料線側IC及掃描線側IC可以使用矽基板，也可以使用在其上形成了由TFT形成的驅動電路的玻璃基板、石英基板、或塑膠基板。另外，雖然示出了一個IC設置在單側上的例子，但也可以在單側 上設置被分成多個的IC。
實施例3
在本實施例中，使用圖12A和12B對於使用圖6或圖4所示的製造裝置形成的發光裝置進行說明。此外，圖12A是示出發光裝置的俯視圖，圖12B是沿A-A'切割圖12A的剖視圖。由虛線所示的1701是驅動電路部(源極側驅動電路)，1702是像素部，1703是驅動電路部(閘極側驅動電路)。另外，1704是密封基板，1705是密封劑，並且被密封劑1705圍繞的內側1707是填充有透明樹脂的空間。
另外，1708是用來傳送輸入到源極側驅動電路1701及閘極側驅動電路1703的信號的佈線，並且接收來自用作外部輸入端子的FPC(撓性印刷電路)1709的視頻信號、時鐘信號、啟動信號、重置信號等。雖然在此僅示出了FPC，但是也可以將印刷線路板(PWB)安裝於該FPC。本說明書中的發光裝置除了發光裝置本身以外，還包括其上安裝有FPC或PWB的狀態。
下面，參照圖12B說明截面結構。雖然在元件基板1710上形成驅動電路部以及像素部，但是這裏示出作爲驅動電路部的源極側驅動電路1701和像素部1702。
另外，源極側驅動電路1701形成組合n通道型TFT 1723和p通道型TFT 1724而形成的CMOS電路。此外，形成驅動電路的電路也可以由公知的CMOS電路、PMOS 電路或NMOS電路形成。此外，在本實施例中，雖然示出了將驅動電路形成在基板上的驅動器一體型，但是並不一定要如此，驅動電路也可以不形成在基板上，而形成在外部。
另外，像素部1702由多個像素形成，所述多個像素包括開關用TFT 1711、電流控制用TFT 1712、以及電連接到其汲極的陽極1713。另外，以覆蓋陽極1713的端部的方式形成絕緣物1714。在這裏，絕緣物1714採用正型光敏丙烯酸樹脂膜形成。
此外，爲了改善被覆性，將絕緣物1714的上端部或下端部形成爲具有曲率的曲面。例如，當將正型光敏丙烯酸用作絕緣物1714的材料時，較佳的使絕緣物1714的上端部具有帶有曲率半徑(0.2μm至3μm)的曲面。此外，作爲絕緣物1714，可以使用透過光敏性光的照射變成在蝕刻劑中不能溶解的負型、或者透過光照射變成在蝕刻劑中能夠溶解的正型中的任一種，都可以使用有機化合物及如氧化矽、氧氮化矽等的無機化合物。
在陽極1713上分別形成第一材料層1706、包含有機化合物的層1700、以及陰極1716。在此，作爲用於陽極1713的材料，較佳的使用具有反射性且功函數大的材料。例如，可以使用鎢膜、Zn膜、Pt膜等的單層膜。另外，還可以採用疊層結構，可以使用氮化鈦膜和以鋁爲主要成分的膜的疊層；氮化鈦膜、以鋁爲主要成分的膜和氮化鈦膜的三層結構等。另外，還可以使用如ITO(銦錫氧化物 )膜、ITSO(銦錫矽氧化物)膜、以及IZO(銦鋅氧化物)膜等的透明導電膜和反射金屬膜的疊層。
另外，發光元件1715具有層疊有陽極1713、第一材料層1706、包含有機化合物的層1700、以及陰極1716的結構，具體而言，適當地層疊電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層、或電子注入層。透過噴墨法在紅色發光區域、藍色發光區域、綠色發光區域形成膜厚度彼此不同的第一材料層1706。具體而言，透過使用實施例1所示的第三成膜室740選擇性地形成第一材料層1706。另外，在第二成膜室712中形成含有有機化合物的層1700。另外，由於實施例1所示的第二成膜室712的膜厚度均勻性很優越爲低於3%，因此，可以獲得所希望的膜厚度，而可以減少發光裝置的亮度不均勻性。
作爲陰極1716的材料，使用減少厚度的金屬薄膜和如ITO(氧化銦氧化錫合金)、ITSO(矽銦錫氧化物)、氧化銦氧化鋅合金(In2 O3 -ZnO)、氧化鋅(ZnO)等透明導電膜的疊層。
透過使用密封劑1705將密封基板1704附著到元件基板1710，在由元件基板1710、密封基板1704及密封劑1705包圍的空間1707中提供有發光元件1715。另外，空間1707用具有透光性的密封劑填充。
另外，較佳的使用環氧基樹脂作爲密封劑1705。並且，這些材料較佳的使得盡可能少的水分和氧滲透。另外，作爲密封基板1704，除了玻璃基板或石英基板外，還可以 使用由FRP(玻璃纖維增強塑膠)、PVF(聚氟乙烯)、聚酯、丙烯酸等形成的塑膠基板。
以上述方式，可以獲得具有本發明的發光元件的發光裝置。由於主動矩陣型的發光裝置製造TFT，所以每一個基板的製造成本容易升高，但是，可以透過使用實施例1所示的製造裝置處理大面積基板而大大減縮每一個基板的成膜處理時間，來可以謀求每一個發光裝置的大幅度的低成本化。由此，實施例1所示的製造裝置，作爲主動矩陣型的發光裝置的製造裝置很有用。
另外，本實施例所示的發光裝置可以與實施例模式1或實施例模式2自由地組合來實施。
實施例4
在本實施例中，使用圖13A至13E對於使用一種發光裝置完成的各種電子設備進行說明，所述發光裝置具有使用本發明的製造方法形成的發光元件。
作爲使用了本發明的成膜裝置形成的電子設備，可以舉出電視機、影像拍攝裝置如攝像機和數位相機等、護目鏡型顯示器、導航系統、音響再現裝置(例如，汽車音響、音響元件等)、筆記型個人電腦、遊戲機、攜帶型資訊終端(例如，攜帶型電腦、行動電話、攜帶型遊戲機、電子書等)、具有記錄媒體的影像再現裝置(具體的，具備用於再現記錄媒體如數位通用光板塊(DVD)等並具備顯示該影像的顯示裝置的裝置)、照明設備等。圖13A至 13E示出了這些電子設備的具體例子。
圖13A示出了顯示裝置，包括框體8001、支撐台8002、顯示部8003、揚聲器部8004、視頻輸入端子8005等。該顯示裝置是透過將使用本發明的製造方法形成的發光裝置用於其顯示部8003來製造的。另外，顯示裝置包括個人電腦用、TV播放接收用、廣告顯示用等的所有的資訊顯示用裝置。藉由具有清潔功能的本發明的製造裝置，可以大幅度地減少製造成本，並且可以提供廉價的顯示裝置。
圖13B示出了筆記型個人電腦，包括主體8101、框體8102、顯示部8103、鍵盤8104、外部連接埠8105、定位裝置8106等。該筆記型個人電腦是透過將具有使用本發明的製造方法形成的發光元件的發光裝置用於其顯示部8103來製造的。藉由具有清潔功能的本發明的製造裝置，可以大幅度地減少製造成本，並且可以提供廉價的筆記型個人電腦。
圖13C示出了攝像機，包括主體8201、顯示部8202、框體8203、外部連接埠8204、遙控器接收部8205、影像接收部8206、電池8207、音頻輸入部8208、操作鍵8209、取景器8210等。該攝像機是透過將具有使用本發明的製造方法形成的發光元件的發光裝置用於其顯示部8203來製造的。藉由具有清潔功能的本發明的製造裝置，可以大幅度地減少製造成本，並且可以提供廉價的攝像機。
圖13D示出了臺式照明設備，包括照明部8301、燈罩8302、可調整臂8303、支柱8304、底座8305、電源8306。該臺式照明設備是透過將使用本發明的成膜裝置形成的發光元件的發光裝置用於其照明部8301來製造的。另外，照明設備還包括固定在天花板上的照明設備或壁掛式照明設備等。藉由具有清潔功能的本發明的製造裝置，可以大幅度地減少製造成本，並且可以提供廉價的臺式照明設備。
圖13E示出了行動電話，包括主體8401、框體8402、顯示部8403、音頻輸入部8404、音頻輸出部8405、操作鍵8406、外部連接埠8407、天線8408等。該行動電話是透過將具有使用本發明的成膜裝置形成的發光元件的發光裝置用於其顯示部8403來製造的。藉由具有清潔功能的本發明的製造裝置，可以大幅度地減少製造成本，並且可以提供廉價的行動電話。
以上述方式，可以獲得使用了透過本發明的製造方法形成的發光元件的電子設備或照明設備。具有透過本發明的製造方法形成的發光元件的發光裝置的應用範圍很廣泛，可以將該發光裝置應用到任何領域的電子設備。
另外，本實施例所示的發光裝置可以透過將實施例模式1所示的製造方法、實施例模式2所示的成膜裝置及具有清潔功能的製造裝置、以及實施例1所示的製造裝置自由地組合來實施。而且，可以與實施例2或實施例3自由地組合來實施。
100‧‧‧基板
111R、111G、111B‧‧‧TFT
117‧‧‧層間絕緣膜
118‧‧‧分隔壁
101‧‧‧第一電極
115R、115G、115B‧‧‧第一層
112‧‧‧液滴
114‧‧‧噴頭
119‧‧‧基板
120‧‧‧有機化合物
116‧‧‧第二層
102‧‧‧第二電極
113G‧‧‧綠色發光元件
113R‧‧‧紅色發光元件
113B‧‧‧藍色發光元件
501‧‧‧成膜室
518‧‧‧電漿
513‧‧‧掩模
521‧‧‧RF電極
522‧‧‧電容器
524‧‧‧清潔板
512b‧‧‧對準機構
507‧‧‧加熱器
514‧‧‧掩模框
511‧‧‧掩模支架
517‧‧‧支架
523‧‧‧開關
500‧‧‧基板
509‧‧‧第二材料層
502‧‧‧設置室
505‧‧‧傳送室
520‧‧‧塗覆室
503、504、510‧‧‧閘閥
508‧‧‧板塊
516‧‧‧傳送單元
512a、512b‧‧‧對準機構
701‧‧‧第一裝載室
702‧‧‧第一成膜室
703‧‧‧第一閘閥
704‧‧‧第二閘閥
705‧‧‧第一儲存室
706‧‧‧第二儲存室
707‧‧‧第三閘閥
709‧‧‧傳送室
708‧‧‧第四閘閥
712‧‧‧第二成膜室
710‧‧‧第五閘閥
711‧‧‧第二裝載室
714‧‧‧第六閘閥
715‧‧‧卸載室
713‧‧‧第八閘閥
740‧‧‧第三成膜室
741‧‧‧傳送室
742‧‧‧加熱室
744‧‧‧第七閘閥
718‧‧‧載物台
717‧‧‧傳送機械
722‧‧‧熱板
719‧‧‧噴嘴
721‧‧‧材料層
720‧‧‧板塊
723‧‧‧傳送機械
724‧‧‧板塊儲存支架
725‧‧‧傳送機械
739‧‧‧第二基板
726‧‧‧盒子
727‧‧‧傳送機械
1122‧‧‧載物台
1125‧‧‧液滴排放機構
1103‧‧‧控制部
1124‧‧‧基板
1101‧‧‧載物台位置控制部
1120‧‧‧成像機構
1102‧‧‧監視器
1100‧‧‧對準位置控制部
1123‧‧‧墨水瓶
743‧‧‧傳送機械
734‧‧‧板塊支撐台
735‧‧‧第二基板支撐台
736‧‧‧熱源
733‧‧‧掩模
730‧‧‧盒子
728‧‧‧傳送機械
729‧‧‧掩模儲存支架
1501‧‧‧第一基板
1504‧‧‧絕緣膜
1513‧‧‧第一電極
1521R‧‧‧紅色發光區域
1521G‧‧‧綠色發光區域
1521B‧‧‧藍色發光區域
1522‧‧‧反錐形分隔壁
1514‧‧‧分隔壁
1535R、1535G、1535B‧‧‧第一材料層
1515‧‧‧第二材料層
1516‧‧‧第二電極
1602‧‧‧資料線
1603‧‧‧掃描線
1604‧‧‧分隔壁
1605‧‧‧區域
1606‧‧‧輸入端子
1607‧‧‧輸入端子
1608‧‧‧連接佈線
1609a、1609b‧‧‧FPC
1701‧‧‧驅動電路部
1702‧‧‧像素部
1703‧‧‧驅動電路部
1704‧‧‧密封基板
1705‧‧‧密封劑
1707‧‧‧空間
1708‧‧‧佈線
1709‧‧‧FPC
1710‧‧‧元件基板
1723‧‧‧n通道TFT
1724‧‧‧p通道TFT
1711‧‧‧開關TFT
1712‧‧‧電流控制TFT
1713‧‧‧陽極
1714‧‧‧絕緣物
1706‧‧‧第一材料層
1700‧‧‧有機材料
1716‧‧‧陰極
1715‧‧‧發光元件
8001‧‧‧框體
8002‧‧‧支撐台
8003‧‧‧顯示部
8004‧‧‧揚聲器部
8005‧‧‧視頻輸入端子
8101‧‧‧主體
8102‧‧‧框體
8103‧‧‧顯示部
8104‧‧‧鍵盤
8105‧‧‧外部連接埠
8106‧‧‧定位裝置
8201‧‧‧主體
8202‧‧‧顯示部
8203‧‧‧框體
8204‧‧‧外部連接埠
8205‧‧‧遙控接收部
8206‧‧‧圖像接收部
8207‧‧‧電池
8208‧‧‧音頻輸入部
8209‧‧‧操作鍵
8210‧‧‧取景器
8301‧‧‧照明部
8302‧‧‧燈罩
8303‧‧‧可調整臂
8304‧‧‧支柱
8305‧‧‧底座
8306‧‧‧電源
8401‧‧‧主體
8402‧‧‧框體
8403‧‧‧顯示部
8404‧‧‧音頻輸入部
8405‧‧‧音頻輸出部
8406‧‧‧操作鍵
8407‧‧‧外部連接埠
8408‧‧‧天線
圖1A至1C是示出全彩色顯示裝置的製造方法的圖；圖2A和2B是示出全彩色顯示裝置的剖視圖；圖3是示出具有清潔機構的成膜裝置的剖視圖；圖4是示出配備有成膜裝置的製造裝置的剖視圖；圖5是示出基板的熱上升的圖表；圖6是示出製造裝置的俯視表面的圖；圖7是示出製造裝置的剖視圖；圖8是示出成膜室的剖視圖；圖9A是被動矩陣型發光裝置的俯視圖及9B和9C是剖視圖；圖10是被動矩陣型發光裝置的立體圖；圖11是被動矩陣型發光裝置的俯視圖；圖12A和12B是示出發光裝置的結構的圖；和圖13A至13E是示出電子設備的例子的圖。
116‧‧‧第二層
119‧‧‧基板

Claims (7)

  1. 一種發光裝置的製造方法，該發光裝置至少具有發射第一顏色的第一發光元件以及發射與該第一顏色不同的第二顏色的第二發光元件，包含如下步驟：在第一基板上形成第一電極；在該第一電極上形成具有開口的分隔壁，藉此從該分隔壁的該開口露出該第一電極的一部分；透過液滴排放法在該分隔壁的該開口中露出的該第一電極的該部分上選擇性地形成第一材料層，其中該第一材料層包含有機化合物和金屬氧化物；在第二基板上形成包含發光材料的層；佈置形成在該第二基板上的包含該發光材料的該層和形成在該第一基板上的該第一材料層，以使它們彼此對置；透過光燈加熱該第二基板並使包含該發光材料的該層蒸發，使得與該第一材料層和該分隔壁接觸形成包含該發光材料且發射白色光的第二材料層；和在該第二材料層上形成第二電極，其中該第一發光元件和該第二發光元件的該第一材料層分別具有不同的膜厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項的發光裝置的製造方法，其中在該第一基板和該第二基板之間佈置掩模。
  3. 如申請專利範圍第1項的發光裝置的製造方法，還包含如下步驟：在形成包含該發光材料的該層之後，對於形成在該第二基板上的包含該發光材料的該層進行構圖。
  4. 一種發光裝置的製造方法，包含如下步驟：在基板上形成第一電極；在該第一電極上形成具有開口的分隔壁，藉此從該分隔壁的該開口露出該第一電極的一部分；在第一成膜室中，在導電表面板塊的一個表面上形成包含發光材料的層；在第二成膜室中，在透過液滴排放法於該分隔壁的該開口中露出的該第一電極的該部分上選擇性地形成第一材料層，其中該第一材料層包含有機化合物和金屬氧化物；在第三成膜室中，固定形成在該基板上的該第一材料層和形成在該導電表面板塊上的包含該發光材料的該層，以使它們中間夾著掩模的彼此對置；在該第三成膜室中，透過加熱該導電表面板塊使形成在該導電表面板塊上的包含該發光材料的該層蒸發，使得與該第一材料層和該分隔壁接觸形成包含該發光材料且發射白色光的第二材料層；在該第三成膜室中，在包含該發光材料的該第二材料層上形成第二電極；將具有該第一電極、該第一和第二材料層、以及該第二電極的該基板從該第三成膜室中取出；和在該第三成膜室中，在該掩模和該導電表面板塊之間產生電漿。
  5. 如申請專利範圍第4項的發光裝置的製造方法，其中在該掩模和該導電表面板塊之間產生該電漿來清洗該第 二成膜室的內壁以及該掩模和該導電表面板塊的表面。
  6. 如申請專利範圍第4項的發光裝置的製造方法，其中該電漿藉由使選自Ar、H、F、NF3 、O的至少一種氣體受激發而產生。
  7. 如申請專利範圍第1或4項的發光裝置的製造方法，其中該金屬氧化物選自鉬氧化物、釩氧化物、以及錸氧化物所組成之群。
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