WO2011040403A1 - 透明導電性フィルム及びタッチパネル - Google Patents

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WO2011040403A1
WO2011040403A1 PCT/JP2010/066818 JP2010066818W WO2011040403A1 WO 2011040403 A1 WO2011040403 A1 WO 2011040403A1 JP 2010066818 W JP2010066818 W JP 2010066818W WO 2011040403 A1 WO2011040403 A1 WO 2011040403A1
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transparent
transparent conductive
layer
dielectric layer
pattern
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PCT/JP2010/066818
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一裕 中島
英男 菅原
智剛 梨木
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日東電工株式会社
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive film and a touch panel using the same.
  • a transparent conductive member that is transparent in the visible light region and has conductivity is used for preventing static charge of items and blocking electromagnetic waves, as well as transparent electrodes in displays such as liquid crystal displays and electroluminescence displays, and touch panels. ing.
  • conductive glass in which an indium oxide thin film is formed on glass
  • conductive glass is flexible and workable because the base material is glass. It is inferior and may be difficult to use depending on the application. Therefore, in recent years, transparent conductive films based on various plastic films such as polyethylene terephthalate have been used due to the advantages of flexibility, workability, impact resistance and light weight. Has been.
  • a transparent conductive film for detecting an input position on a touch panel or the like As a transparent conductive film for detecting an input position on a touch panel or the like, a transparent conductive film including a transparent conductive layer having a predetermined pattern shape is known. However, when the transparent conductive layer is patterned, the difference between the pattern portion and the pattern opening portion (non-pattern portion) is clarified, which may deteriorate the appearance as a display element.
  • Patent Document 1 proposes forming a transparent dielectric layer between the transparent base material and the transparent conductive layer.
  • the boundary between the pattern portion and the pattern opening portion is clarified due to the difference in the hue of the reflected light between the pattern portion and the portion immediately below the pattern opening portion. There was a risk that it would look bad.
  • the present invention provides a transparent conductive film in which a transparent conductive layer is patterned, and can suppress deterioration in appearance due to a difference in hue of reflected light between a pattern portion and a pattern opening. And a touch panel using the same.
  • the transparent conductive film of the present invention is a transparent conductive film in which a first transparent dielectric layer and a transparent conductive layer are formed in this order on a transparent substrate, and the transparent conductive layer Are patterned to form a pattern portion and a pattern opening, and the hue a * value and the hue b * value of reflected light when the pattern portion is irradiated with white light are respectively represented by a * P and
  • b * P is set and a hue a * value and a hue b * value of reflected light when white light is irradiated just below the pattern opening are a * O and b * O , respectively, 0 ⁇
  • the transparent conductive film satisfies the relationship of ⁇ a * O
  • the “reflected light” refers to reflected light when white light is irradiated at an incident angle of 10 degrees from
  • the transparent conductive film of the present invention since the difference in hue of reflected light between the pattern portion and the pattern opening portion is suppressed, it becomes difficult to distinguish between the pattern portion and the pattern opening portion, and the appearance is good.
  • a transparent conductive film can be provided.
  • the transparent conductive film of the present invention further includes a second transparent dielectric layer that is disposed between the first transparent dielectric layer and the transparent conductive layer and has a refractive index different from that of the first transparent dielectric layer. It is preferable. This is because the difference in reflectance between the pattern portion and the pattern opening portion can be reduced, so that the difference between the pattern portion and the pattern opening portion can be further suppressed.
  • the optical thickness of the first transparent dielectric layer is preferably 3 to 45 nm, and the optical thickness of the second transparent dielectric layer is preferably The thickness is preferably 3 to 50 nm, the optical thickness of the transparent conductive layer is preferably 20 to 100 nm, the refractive index of the second transparent dielectric layer is n1, and the refractive index of the transparent conductive layer is n2. It is preferable that the relationship of n1 ⁇ n2 is satisfied. This is because this configuration can further suppress the difference in hue of reflected light between the l pattern portion and the pattern opening portion.
  • the “optical thickness” of each layer is a value obtained by multiplying the physical thickness of each layer (thickness measured by a thickness meter or the like) by the refractive index of the layer.
  • the refractive index in the present invention is a refractive index with respect to light having a wavelength of 589.3 nm. In the present invention, the physical thickness is simply “thickness”.
  • the second transparent dielectric layer is preferably patterned to form a pattern portion and a pattern opening. This is because this configuration can further suppress the difference in hue of reflected light between the pattern portion and the pattern opening portion. In this case, it is preferable that the pattern part of the said transparent conductive layer and the pattern part of the said 2nd transparent dielectric material layer correspond. This is because this configuration can further suppress the difference in hue of reflected light between the pattern portion and the pattern opening portion and further reduce the difference in reflectance between the pattern portion and the pattern opening portion.
  • the touch panel of the present invention is a touch panel including the above-described transparent conductive film of the present invention. According to the touch panel of the present invention, the same effects as those of the transparent conductive film of the present invention described above can be obtained.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the transparent conductive film of the present invention.
  • a transparent conductive film 10 shown in FIG. 1 includes a transparent substrate 1, a first transparent dielectric layer 2, a second transparent dielectric layer 3, and a transparent conductive layer 4 that are sequentially formed on the transparent substrate 1. including.
  • the transparent conductive layer 4 and the second transparent dielectric layer 3 are patterned, and a pattern portion P and a pattern opening O are formed respectively. Further, the pattern portion P of the transparent conductive layer 4 and the pattern portion P of the second transparent dielectric layer 3 coincide.
  • the transparent conductive film 10 has a hue a * value and a hue b * value of reflected light when the pattern portion P of the transparent conductive layer 4 is irradiated with white light as a * P and b * P , respectively.
  • the hue a * value and hue b * value of the reflected light when white light is irradiated immediately below the pattern opening O of the layer 4 are a * O and b * O , respectively, 0 ⁇
  • ⁇ 4.00 is satisfied, and the relationship 0 ⁇
  • the film 10 can be obtained.
  • “directly below the pattern opening O” refers to the surface of the first transparent dielectric layer 2 facing the pattern opening O.
  • ⁇ 3.00 is satisfied, and 0 ⁇
  • ⁇ 4.50 is satisfied.
  • is more preferably 0 to 2.00, further preferably 0 to 1.00, and 0 to 0.70. Is even more preferred.
  • the transparent conductive film 10 a viewpoint of further suppressing a difference in hue of reflected light between the pattern portion P and the pattern opening portion O and a reflectance between the pattern portion P and the pattern opening portion O. From the viewpoint of reducing the difference and further suppressing the difference between the pattern portion P and the pattern opening O, the transparent conductive film 10 preferably satisfies the following conditions. That is, in the transparent conductive film 10, the first transparent dielectric layer 2 has an optical thickness of 3 to 45 nm, the second transparent dielectric layer 3 has an optical thickness of 3 to 50 nm, and the transparent conductive layer 4 has an optical thickness.
  • n1 ⁇ n2 is satisfied, where n2 is 20 to 100 nm, the refractive index of the second transparent dielectric layer 3 is n1, and the refractive index of the transparent conductive layer 4 is n2. More preferable ranges of the optical thickness of each layer are 3 to 22 nm for the first transparent dielectric layer 2, 3 to 40 nm for the second transparent dielectric layer 3, and 20 to 75 nm for the transparent conductive layer 4. is there.
  • the transparent substrate 1 is not particularly limited, but various plastic films having transparency are used.
  • the materials include polyester resins, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, (meth) acrylic resins, polyvinyl chloride resins, poly Examples thereof include vinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, polyphenylene sulfide resins, and the like. Of these, polyester resins, polycarbonate resins, and polyolefin resins are particularly preferable.
  • a polymer film described in JP-A-2001-343529 (WO01 / 37007) can be used.
  • a resin composition containing a thermoplastic resin having a substituted and / or unsubstituted imide group in the side chain and a thermoplastic resin having a substituted and / or unsubstituted phenyl and nitrile group in the side chain can be exemplified.
  • a polymer film of a resin composition containing an alternating copolymer composed of isobutylene and N-methylmaleimide and an acrylonitrile / styrene copolymer may be used.
  • the thickness of the transparent substrate 1 is preferably in the range of 2 to 200 ⁇ m, and more preferably in the range of 2 to 100 ⁇ m. This is because, if the thickness is within this range, the transparent conductive film 10 can be easily thinned while ensuring the mechanical strength of the substrate.
  • the transparent substrate 1 is subjected to an etching process such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation or undercoating treatment on the surface in advance, and the first transparent dielectric layer 2 provided on the surface. You may make it improve the adhesiveness with respect to the transparent base material 1. FIG. Further, before the first transparent dielectric layer 2 is provided, dust may be removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like, if necessary.
  • an etching process such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation or undercoating treatment on the surface in advance, and the first transparent dielectric layer 2 provided on the surface. You may make it improve the adhesiveness with respect to the transparent base material 1.
  • dust may be removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like, if necessary.
  • the first and second transparent dielectric layers 2 and 3 can be formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material.
  • an inorganic material for example, NaF (1.3), Na 3 AlF 6 (1.35), LiF (1.36), MgF 2 (1.38), CaF 2 (1.4), BaF 2 (1. 3), inorganic substances such as SiO 2 (1.46), LaF 3 (1.55), CeF 3 (1.63), Al 2 O 3 (1.63) Rate. ] Is given.
  • a composite oxide containing at least indium oxide and cerium oxide can also be used.
  • organic substances include acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane polymers, organic silane condensates, and mixtures thereof.
  • the second transparent dielectric layer 3 is preferably formed of an inorganic material. This is because the configuration can prevent the second transparent dielectric layer from being deteriorated by light and can improve the durability of the transparent conductive film 10.
  • the inorganic substance is preferably SiO 2 . Since SiO 2 is inexpensive and easily available and has high acid resistance, the second transparent dielectric layer 3 can be prevented from being deteriorated when the transparent conductive layer 4 is patterned by etching with an acid.
  • the first and second transparent dielectric layers 2 and 3 are provided between the transparent substrate 1 and the transparent conductive layer 4 and do not have a function as a conductive layer. That is, the first and second transparent dielectric layers 2 and 3 are provided as dielectric layers so that they can be insulated between the pattern portions P and P of the transparent conductive layer 4. Accordingly, the first and second transparent dielectric layers 2 and 3 have a surface resistance of, for example, 1 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more, preferably 1 ⁇ 10 7 ⁇ / ⁇ or more, more preferably 1 ⁇ 10 8. ⁇ / ⁇ or more. There is no particular upper limit on the surface resistance of the first and second transparent dielectric layers 2 and 3. In general, the upper limit of the surface resistance of the first and second transparent dielectric layers 2 and 3 is about 1 ⁇ 10 13 ⁇ / ⁇ which is the measurement limit, but exceeds 1 ⁇ 10 13 ⁇ / ⁇ . There may be.
  • the constituent material of the transparent conductive layer 4 is not particularly limited, and is selected from the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium and tungsten. At least one metal (or metalloid) oxide is used. If necessary, the oxide may further contain a metal element shown in the above group or an oxide thereof. For example, indium oxide containing tin oxide or tin oxide containing antimony is preferably used.
  • the refractive index (n0) of the first transparent dielectric layer 2 is preferably 1.3 to 2.5, and more preferably 1.4 to 2.3.
  • the refractive index (n1) of the second transparent dielectric layer 3 is preferably 1.3 to 2.0, more preferably 1.3 to 1.6.
  • the refractive index (n2) of the transparent conductive layer 4 is preferably 1.9 to 2.1. If the refractive index of each layer is within the above range, transparency can be ensured, and the difference in hue of reflected light between the pattern portion P and the pattern opening portion O can be effectively suppressed.
  • the thickness of the first transparent dielectric layer 2 is preferably 2 to 30 nm, more preferably 2 to 12 nm, from the viewpoint of thickness uniformity, crack generation prevention, and transparency improvement.
  • the thickness of the second transparent dielectric layer 3 is preferably 2 to 30 nm.
  • the thickness of the transparent conductive layer 4 is preferably 10 to 50 nm, more preferably 10 to 40 nm, and still more preferably 10 to 30 nm.
  • the first transparent dielectric layer 2, the second transparent dielectric layer 3, and the transparent conductive layer 4 are formed on one side of the transparent substrate 1 from the transparent substrate 1 side.
  • Examples thereof include a method including a step of sequentially forming, a step of etching and patterning the transparent conductive layer 4 with an etching solution, and a step of etching and patterning the second transparent dielectric layer 3 with an etching solution.
  • Examples of the method for forming the first transparent dielectric layer 2, the second transparent dielectric layer 3, and the transparent conductive layer 4 include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a coating method, and the like. An appropriate method can be employed depending on the required thickness.
  • the transparent conductive layer 4 When the transparent conductive layer 4 is etched, the transparent conductive layer 4 may be covered with a mask for forming a pattern, and the transparent conductive layer 4 may be etched with an etching solution such as an acid.
  • the acid include inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, mixtures thereof, and aqueous solutions thereof.
  • the transparent conductive layer 4 is covered with a mask for forming the same pattern as when the transparent conductive layer 4 is etched, and the second transparent dielectric layer 3 is coated with an etching solution. What is necessary is just to etch.
  • the second transparent dielectric layer 3 is preferably made of an inorganic material such as SiO 2 , so that an alkali is preferably used as the etching solution. Examples of the alkali include aqueous solutions of sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, tetramethylammonium hydroxide, and mixtures thereof.
  • the heating temperature at this time is, for example, in the range of 100 to 150 ° C., and the heating time is, for example, in the range of 15 to 180 minutes.
  • the transparent conductive layer 4 and the 2nd transparent dielectric material layer 3 it does not specifically limit, Depending on the use to which the transparent conductive film 10 is applied, various patterns, such as a stripe form, can be formed. it can.
  • the transparent conductive film 20 is the lower surface of the transparent substrate 1 of the transparent conductive film 10 described above (that is, on the opposite side of the transparent substrate 1 from the first transparent dielectric layer 2).
  • the transparent substrate 6 is provided on the surface) via the transparent adhesive layer 5.
  • the constituent material of the transparent adhesive layer 5 can be used without particular limitation as long as it has transparency.
  • acrylic polymers, silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate / vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy polymers, fluorine polymers, natural rubber, synthetic rubber and other rubber polymers can be appropriately selected and used.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used from the viewpoint that it is excellent in optical transparency, exhibits adhesive properties such as appropriate wettability, cohesiveness and adhesiveness, and is excellent in weather resistance and heat resistance.
  • the transparent pressure-sensitive adhesive layer 5 is usually formed from a pressure-sensitive adhesive solution (solid content concentration of about 10 to 50% by weight) in which a base polymer or a composition thereof is dissolved or dispersed in a solvent.
  • a solvent an organic solvent such as toluene or ethyl acetate, or a solvent suitable for the type of adhesive such as water can be appropriately selected and used.
  • the thickness of the transparent substrate 6 is preferably 10 to 300 ⁇ m, more preferably 20 to 250 ⁇ m. Further, when the transparent substrate 6 is formed of a plurality of substrate films, the thickness of each substrate film is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 20 to 150 ⁇ m. As the transparent substrate 6 and the substrate film, those similar to the transparent substrate 1 described above can be used.
  • the transparent substrate 1 and the transparent substrate 6 may be bonded together by providing the transparent adhesive layer 5 on the transparent substrate 6 side and bonding the transparent substrate 1 to this, or conversely the transparent substrate 6 A transparent adhesive layer 5 may be provided on one side, and a transparent substrate 6 may be bonded thereto. In the latter method, since the transparent adhesive layer 5 can be continuously formed on the roll-shaped transparent substrate 1, it is more advantageous in terms of productivity.
  • the transparent substrate 6 can also be formed by sequentially bonding a plurality of substrate films to the transparent substrate 1 with a transparent adhesive layer (not shown). In addition, the thing similar to the transparent adhesive layer 5 mentioned above can be used for the transparent adhesive layer used for lamination
  • the transparent pressure-sensitive adhesive layer 5 is provided with a cushioning effect, so that the transparent conductive layer 4 provided on one surface of the transparent substrate 1 has scratch resistance and a dot for touch panel use. It has a function of improving characteristics (so-called pen input durability and surface pressure durability). From the viewpoint of exhibiting this function more effectively, it is preferable to set the elastic modulus of the transparent adhesive layer 5 in the range of 1 to 100 N / cm 2 and the thickness in the range of 1 ⁇ m or more (more preferably 5 to 100 ⁇ m). . If it exists in this range, the said effect will fully be exhibited and the adhesive force of the transparent base
  • the transparent substrate 6 bonded through such a transparent adhesive layer 5 can impart good mechanical strength to the transparent substrate 1, and can improve pen input durability and surface pressure durability. .
  • a hard coat layer (not shown) for protecting the outer surface may be provided on the outer surface of the transparent substrate 6.
  • a cured film made of a curable resin such as a melamine resin, a urethane resin, an alkyd resin, an acrylic resin, or a silicone resin is preferably used.
  • the thickness of the hard coat layer is preferably 0.1 to 30 ⁇ m from the viewpoint of hardness and the prevention of occurrence of cracks and curls.
  • the transparent conductive film which is an example of this invention was demonstrated, this invention is not limited to the said embodiment.
  • the case where the second transparent dielectric layer is patterned has been illustrated, but the second transparent dielectric layer may not be patterned.
  • the second transparent dielectric layer may not be provided.
  • a third transparent dielectric layer 7 may be formed between the second transparent dielectric layer 3 and the transparent conductive layer 4.
  • each transparent dielectric layer may not be patterned as in the transparent conductive film 30 of FIG. 3A, or even if some of the transparent dielectric layers are patterned as in FIGS. 3B and 3C. Good. That is, the third transparent dielectric layer 7 may be patterned like the transparent conductive film 40 of FIG. 3B, and the second and third transparent dielectric layers 3, 3, like the transparent conductive film 50 of FIG. 7 may be patterned.
  • four or more transparent dielectric layers may be provided.
  • the transparent conductive film of the present invention can be provided with an antiglare treatment layer or an antireflection layer for the purpose of improving visibility.
  • an antiglare treatment layer or an antireflection layer is provided on the outer surface of the transparent substrate (the surface opposite to the transparent adhesive layer) in the same manner as the hard coat layer described above. Can do.
  • an antiglare treatment layer or an antireflection layer can be provided on the hard coat layer.
  • the antiglare treatment layer and the antireflection layer may be provided on the transparent conductive layer.
  • the constituent material of the antiglare treatment layer is not particularly limited, and for example, an ionizing radiation curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used.
  • the thickness of the antiglare treatment layer is preferably 0.1 to 30 ⁇ m.
  • the antireflection layer titanium oxide, zirconium oxide, silicon oxide, magnesium fluoride or the like is used. In order to express the antireflection function more greatly, it is preferable to use a laminate of a titanium oxide layer and a silicon oxide layer.
  • a titanium oxide layer having a high refractive index (refractive index: about 2.35) is formed on a transparent substrate or a hard coat layer, and a silicon oxide layer having a low refractive index (refractive index: A two-layer laminate in which about 1.46) is formed is preferred.
  • a four-layer laminate in which a titanium oxide layer and a silicon oxide layer are formed in this order on the two-layer laminate is more preferable.
  • the transparent conductive film of the present invention can be suitably applied to, for example, a capacitive touch panel or a resistive touch panel.
  • ⁇ Refractive index of each layer> The refractive index of each layer was measured by using an Abbe refractometer manufactured by Atago Co., Ltd. so that measurement light (wavelength: 589.3 nm) was incident on each measurement surface at 25.0 ° C. Measurement was carried out by the prescribed measurement method shown in (1).
  • ⁇ Thickness of each layer> The thickness of the transparent substrate was measured with a Mitsutoyo micro gauge thickness gauge. The thicknesses of the other layers were measured by observing a cross section with a transmission electron microscope H-7650 manufactured by Hitachi, Ltd.
  • ⁇ Visible light transmittance> The visible light transmittance at a wavelength of 550 nm was measured using a spectroscopic analyzer UV-240 manufactured by Shimadzu Corporation.
  • ⁇ Reflectance difference> Using the integrating sphere measurement mode of the spectrophotometer U4100 manufactured by Hitachi, Ltd., the reflection spectrum was measured at an incident angle of 10 degrees, and the average reflectance immediately below the pattern portion and the pattern opening in the wavelength region of 450 to 650 nm was calculated. . And the absolute value of the difference in reflectance between the pattern portion and the pattern opening portion was calculated from these average reflectance values.
  • a light-shielding layer is formed on the back side (transparent substrate side) of the transparent conductive film (sample) using a black spray, and reflection from the back side of the sample and incidence of light from the back side are almost all. Measurement was carried out in the absence.
  • a * P and b * P refers to the hue a * value and hue b * value of the reflected light when irradiated with white light to each pattern unit
  • a * O and b * O is The hue a * value and the hue b * value of reflected light when white light is irradiated directly under the pattern opening, respectively.
  • ⁇ a *
  • ⁇ b *
  • a second transparent dielectric layer having a thickness of 20 nm was formed.
  • ITO layer Plasma by etching ITO layer
  • hydrochloric acid hydrogen chloride aqueous solution
  • the photoresist film is immersed in a 2 wt% sodium hydroxide aqueous solution at 50 ° C. for 1 minute to form a second transparent dielectric immediately under the ITO pattern opening.
  • the body layer was etched.
  • the pattern width of the obtained second transparent dielectric layer was 5 mm, and the pattern pitch was 1 mm.
  • Example 1 the same operation as Example 1 was performed except having adjusted the thickness of the 1st transparent dielectric layer and the 2nd transparent dielectric layer to the numerical value shown in Table 1, and the transparent conductive film was obtained. .
  • Example 7 In Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that the first transparent dielectric layer was formed by the following method and the thickness of the transparent conductive layer (ITO layer) was 40 nm. A conductive film was obtained.
  • the first transparent dielectric layer was formed by the following method and the thickness of the transparent conductive layer (ITO layer) was 40 nm. A conductive film was obtained.
  • Example 1 the same operation as Example 1 was performed except having adjusted the thickness of the 1st transparent dielectric layer and the 2nd transparent dielectric layer to the numerical value shown in Table 1, and the transparent conductive film was obtained. .
  • Example 7 a transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 7 except that the thickness of the transparent conductive layer (ITO layer) was 55 nm.
  • Example 6 In Example 1, the same operation as in Example 1 was performed except that the thickness of the first transparent dielectric layer was set to 35 nm and the second transparent dielectric layer was not provided to obtain a transparent conductive film. It was.

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Abstract

　本発明は、透明導電層がパターン化されており、パターン部とパターン開口部の直下との間での反射光の色相の相違による見栄えの悪化を抑制できる透明導電性フィルム、およびこれを用いたタッチパネルに関する。本発明の透明導電性フィルム（10）は、透明基材（1）上に第１透明誘電体層(2)及び透明導電層(4)がこの順に形成されている。パターン部(P)に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値をそれぞれａ＊ Ｐ及びｂ＊ Ｐとし、パターン開口部(O)の直下に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値をそれぞれａ＊ Ｏ及びｂ＊ Ｏとしたとき、０≦｜ａ＊ Ｐ－ａ＊ Ｏ｜≦４．００の関係を満足し、かつ０≦｜ｂ＊ Ｐ－ｂ＊ Ｏ｜≦５．００の関係を満足することが好ましい。

Description

透明導電性フィルム及びタッチパネル
　本発明は、透明導電性フィルム、及びこれを用いたタッチパネルに関する。
　可視光線領域で透明であり、かつ導電性を有する透明導電性部材は、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどのディスプレイやタッチパネルなどにおける透明電極のほか、物品の帯電防止や電磁波遮断などのために用いられている。
　従来、透明導電性部材としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用が困難な場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。
　タッチパネルなどにおいて入力位置を検出するための透明導電性フィルムとして、所定のパターン形状を有する透明導電層を備えた透明導電性フィルムが知られている。しかし、透明導電層をパターン化すると、パターン部とパターン開口部（非パターン部）との相違が明確化して、表示素子としての見栄えが悪くなるおそれがあった。
　透明導電層をパターン化した場合の見栄えを改善するために、例えば、下記特許文献１には、透明基材と透明導電層の間に透明誘電体層を形成することが提案されている。
特開２００９－７６４３２号公報
　しかしながら、従来の透明導電性フィルムでは、パターン部とパターン開口部の直下との間での反射光の色相の相違により、パターン部とパターン開口部の境界が明確化し、その結果、表示素子としての見栄えが悪くなるおそれがあった。
　そこで、本発明は、透明導電層がパターン化された透明導電性フィルムにおいて、パターン部とパターン開口部の直下との間での反射光の色相の相違による見栄えの悪化を抑制できる透明導電性フィルムと、これを用いたタッチパネルを提供する。
　前記目的を達成するため、本発明の透明導電性フィルムは、透明基材上に第１透明誘電体層及び透明導電層がこの順に形成されている透明導電性フィルムであって、前記透明導電層は、パターン化されることによって、パターン部とパターン開口部が形成されており、前記パターン部に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値をそれぞれａ＊ Ｐ及びｂ＊ Ｐとし、前記パターン開口部の直下に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値をそれぞれａ＊ Ｏ及びｂ＊ Ｏとしたとき、０≦｜ａ＊ Ｐ－ａ＊ Ｏ｜≦４．００の関係を満足し、かつ０≦｜ｂ＊ Ｐ－ｂ＊ Ｏ｜≦５．００の関係を満足することを特徴とする透明導電性フィルムである。なお、上記「反射光」は、透明導電層側からパターン部又はパターン開口部直下へタングステンヨウ素ランプにより白色光を入射角１０度で照射したときの反射光を指す。
　本発明の透明導電性フィルムによれば、パターン部とパターン開口部直下との間における反射光の色相の相違が抑制されるため、パターン部とパターン開口部の判別が困難となり、見栄えの良好な透明導電性フィルムを提供できる。
　本発明の透明導電性フィルムは、前記第１透明誘電体層と前記透明導電層の間に配置された、前記第１透明誘電体層と屈折率が相違する第２透明誘電体層を更に有することが好ましい。パターン部とパターン開口部直下との間の反射率差を低減できるため、パターン部とパターン開口部との相違を更に抑制できるからである。
　本発明の透明導電性フィルムが前記第２透明誘電体層を更に有する場合は、前記第１透明誘電体層の光学厚みが３～４５ｎｍであることが好ましく、前記第２透明誘電体層の光学厚みが３～５０ｎｍであることが好ましく、前記透明導電層の光学厚みが２０～１００ｎｍであることが好ましく、前記第２透明誘電体層の屈折率をｎ１、前記透明導電層の屈折率をｎ２としたとき、ｎ１＜ｎ２の関係を満足することが好ましい。当該構成により、ｌパターン部とパターン開口部直下との間における反射光の色相の相違を更に抑制できるからである。また、パターン部とパターン開口部直下との間の反射率差をより低減できるため、パターン部とパターン開口部との相違をより一層抑制することができる。なお、各層の「光学厚み」とは、それぞれの層の物理的な厚み（厚み計等で測定される厚み）に当該層の屈折率を乗じた値である。また、本発明における屈折率は、波長５８９．３ｎｍの光に対する屈折率である。なお、本発明において、物理的な厚みは単に「厚み」とする。
　前記第２透明誘電体層は、パターン化されることによって、パターン部とパターン開口部が形成されていることが好ましい。当該構成により、パターン部とパターン開口部直下との間における反射光の色相の相違を更に抑制できるからである。この場合、前記透明導電層のパターン部と前記第２透明誘電体層のパターン部が一致していることが好ましい。当該構成により、パターン部とパターン開口部直下との間における反射光の色相の相違をより一層抑制できる上、パターン部とパターン開口部直下との間の反射率差を更に低減できるからである。
　本発明のタッチパネルは、上述した本発明の透明導電性フィルムを含むタッチパネルである。本発明のタッチパネルによれば、上述した本発明の透明導電性フィルムの効果と同様の効果が得られる。
本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。 本発明の透明導電性フィルムの別の一例を示す断面図である。 Ａ～Ｃは、本発明の透明導電性フィルムの他の例を示す断面図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
　図１は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。図１に示す透明導電性フィルム１０は、透明基材１と、この透明基材１上に順次形成された、第１透明誘電体層２、第２透明誘電体層３及び透明導電層４とを含む。透明導電層４及び第２透明誘電体層３はパターン化されており、それぞれパターン部Ｐとパターン開口部Ｏとが形成されている。また、透明導電層４のパターン部Ｐと第２透明誘電体層３のパターン部Ｐは一致している。
　そして、透明導電性フィルム１０は、透明導電層４のパターン部Ｐに白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値をそれぞれａ＊ Ｐ及びｂ＊ Ｐとし、透明導電層４のパターン開口部Ｏの直下に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値をそれぞれａ＊ Ｏ及びｂ＊ Ｏとしたとき、０≦｜ａ＊ Ｐ－ａ＊ Ｏ｜≦４．００の関係を満足し、かつ０≦｜ｂ＊ Ｐ－ｂ＊ Ｏ｜≦５．００の関係を満足する。これにより、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏの直下との間における反射光の色相の相違が抑制されるため、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏの判別が困難となり、見栄えの良好な透明導電性フィルム１０とすることができる。なお、「パターン開口部Ｏの直下」とは、図１の場合は、パターン開口部Ｏに面した第１透明誘電体層２の表面を指す。透明導電性フィルム１０において、上記反射光の色相の相違をより抑制するには、０≦｜ａ＊ Ｐ－ａ＊ Ｏ｜≦３．００の関係を満足し、かつ０≦｜ｂ＊ Ｐ－ｂ＊ Ｏ｜≦４．５０の関係を満足することが好ましい。同様の観点から、｜ａ＊ Ｐ－ａ＊ Ｏ｜の値が、０～２．００であることがより好ましく、０～１．００であることが更に好ましく、０～０．７０であることが更により好ましい。
　透明導電性フィルム１０において、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏの直下との間における反射光の色相の相違を更に抑制する観点、及びパターン部Ｐとパターン開口部Ｏの直下との間の反射率差を低減して、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏとの相違を更に抑制する観点から、透明導電性フィルム１０は以下の条件を満たすことが好ましい。つまり、透明導電性フィルム１０において、第１透明誘電体層２の光学厚みが３～４５ｎｍであり、第２透明誘電体層３の光学厚みが３～５０ｎｍであり、透明導電層４の光学厚みが２０～１００ｎｍであり、第２透明誘電体層３の屈折率をｎ１、透明導電層４の屈折率をｎ２としたとき、ｎ１＜ｎ２の関係を満足することが好ましい。各層の光学厚みのより好ましい範囲は、第１透明誘電体層２については３～２２ｎｍであり、第２透明誘電体層３については３～４０ｎｍであり、透明導電層４については２０～７５ｎｍである。
　透明基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。
　また、特開２００１－３４３５２９号公報（ＷＯ０１／３７００７）に記載の高分子フィルムを使用することもできる。例えば、側鎖に置換及び／又は非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂と、側鎖に置換及び／又は非置換フェニル並びにニトリル基を有する熱可塑性樹脂とを含有する樹脂組成物が例示できる。具体的には、イソブチレン及びＮ－メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを含有する樹脂組成物の高分子フィルムを用いることもできる。
　透明基材１の厚みは、２～２００μｍの範囲内であることが好ましく、２～１００μｍの範囲内であることがより好ましい。厚みがこの範囲内であれば、基材の機械的強度を確保した上で、透明導電性フィルム１０の薄膜化が容易となるからである。
　透明基材１は、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる第１透明誘電体層２の透明基材１に対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、第１透明誘電体層２を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。
　第１及び第２透明誘電体層２，３は、無機物や有機物、又は無機物と有機物との混合物により形成することができる。例えば、無機物として、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ3ＡｌＦ6（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ2（１．３８）、ＣａＦ2（１．４）、ＢａＦ2（１．３）、ＳｉＯ2（１．４６）、ＬａＦ3（１．５５）、ＣｅＦ3（１．６３）、Ａｌ2Ｏ3（１．６３）などの無機物〔上記各材料の括弧内の数値は屈折率である。〕があげられる。また、上記の他、酸化インジウム及び酸化セリウムを少なくとも含む複合酸化物を用いることもできる。また有機物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物、及びこれらの混合物などがあげられる。
　なかでも第２透明誘電体層３は、無機物により形成されていることが好ましい。当該構成により、第２透明誘電体層の光劣化を防ぐことができるため、透明導電性フィルム１０の耐久性を向上させることができるからである。この場合、上記無機物がＳｉＯ２であることが好ましい。ＳｉＯ２は安価で入手しやすい上、耐酸性が高いため、透明導電層４を酸によりエッチングしてパターン化する場合は、第２透明誘電体層３の劣化を防ぐことができる。
　第１及び第２透明誘電体層２，３は、透明基材１と透明導電層４の間に設けられるものであり、導電層としての機能を有しないものである。即ち、第１及び第２透明誘電体層２，３は、透明導電層４のパターン部Ｐ,Ｐ間で絶縁できるように誘電体層として設けられる。従って、第１及び第２透明誘電体層２，３は、表面抵抗が、例えば１×１０6Ω／□以上であり、好ましくは１×１０7Ω／□以上、より好ましくは１×１０8Ω／□以上である。なお、第１及び第２透明誘電体層２，３の表面抵抗の上限は特にない。一般的には、第１及び第２透明誘電体層２，３の表面抵抗の上限は測定限界である１×１０13Ω／□程度であるが、１×１０13Ω／□を超えるものであってもよい。
　透明導電層４の構成材料としては特に限定されず、例えばインジウム、錫、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム及びタングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属（又は半金属）の酸化物が用いられる。当該酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属元素や、その酸化物が添加されていてもよい。例えば酸化錫を含有する酸化インジウムや、アンチモンを含有する酸化錫などが好ましく用いられる。
　第１透明誘電体層２の屈折率（ｎ０）は、好ましくは１．３～２．５であり、より好ましくは１．４～２．３である。第２透明誘電体層３の屈折率（ｎ１）は、好ましくは１．３～２．０であり、より好ましくは１．３～１．６である。透明導電層４の屈折率（ｎ２）は、好ましくは１．９～２．１である。各層の屈折率が前記範囲内であれば、透明性を確保できる上、パターン部Ｐとパターン開口部Ｏの直下との間における反射光の色相の相違を効果的に抑制できる。
　なお、厚みの均一性、クラック発生防止及び透明性向上の観点から、第１透明誘電体層２の厚みは２～３０ｎｍが好ましく、２～１２ｎｍがより好ましい。同様の観点から、第２透明誘電体層３の厚みは２～３０ｎｍが好ましい。同様の観点から、透明導電層４の厚みは１０～５０ｎｍが好ましく、１０～４０ｎｍがより好ましく、１０～３０ｎｍが更に好ましい。
　透明導電性フィルム１０の製造方法としては、例えば、透明基材１の片面に、透明基材１側から、第１透明誘電体層２、第２透明誘電体層３及び透明導電層４をこの順に形成する工程と、透明導電層４をエッチング液によりエッチングしてパターン化する工程と、第２透明誘電体層３をエッチング液によりエッチングしてパターン化する工程とを有する方法が例示できる。

　第１透明誘電体層２、第２透明誘電体層３及び透明導電層４の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗工法等が挙げられ、材料の種類および必要とする厚みに応じて適宜の方法を採用することができる。　
　透明導電層４のエッチングに際しては、パターンを形成するためのマスクにより透明導電層４を覆って、酸等のエッチング液により透明導電層４をエッチングすればよい。上記酸としては、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が挙げられる。
　第２透明誘電体層３のエッチングに際しては、透明導電層４をエッチングした場合と同様のパターンを形成するためのマスクにより透明導電層４を覆って、エッチング液により第２透明誘電体層３をエッチングすればよい。上述したように第２透明誘電体層３は、ＳｉＯ２等の無機物が好適に用いられるため、エッチング液としては、アルカリが好適に用いられる。アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム等の水溶液、およびこれらの混合物があげられる。
　なお、透明導電層４をパターン化した後、必要に応じて、パターン化された透明導電層４を熱処理してもよい。熱処理によって透明導電層４の構成成分が結晶化され、透明性及び導電性を向上させることができるからである。この際の加熱温度は、例えば１００～１５０℃の範囲内であり、加熱時間は、例えば１５～１８０分の範囲内である。
　透明導電層４及び第２透明誘電体層３のパターンの態様については、特に限定されず、透明導電性フィルム１０が適用される用途に応じて、ストライプ状等の各種のパターンを形成することができる。
　次に、本発明の別の一例である透明導電性フィルムについて、図２を参照しながら説明する。図２に示すように、透明導電性フィルム２０は、上述した透明導電性フィルム１０の透明基材１の図中下面（即ち、透明基材１における第１透明誘電体層２とは反対側の面）に、透明粘着剤層５を介して透明基体６が設けられている。
　透明粘着剤層５の構成材料としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
　また、透明粘着剤層５は、通常、ベースポリマー又はその組成物を溶剤に溶解又は分散させた粘着剤溶液（固形分濃度が１０～５０重量％程度）から形成される。前記溶剤としては、トルエン、酢酸エチル等の有機溶剤や水等の粘着剤の種類に応じたものを適宜に選択して用いることができる。
　透明基体６の厚みは、１０～３００μｍであるのが好ましく、より好ましくは２０～２５０μｍである。また、透明基体６を複数の基体フィルムにより形成する場合、各基体フィルムの厚みは１０～２００μｍであるのが好ましく、２０～１５０μｍであるのがより好ましい。透明基体６や前記基体フィルムとしては、上述した透明基材１と同様のものが使用できる。
　透明基材１と透明基体６との貼り合わせは、透明基体６側に透明粘着剤層５を設けておき、これに透明基材１を貼り合わせるようにしてもよいし、逆に透明基材１側に透明粘着剤層５を設けておき、これに透明基体６を貼り合わせるようにしてもよい。後者の方法では、ロール状の透明基材１に対して、透明粘着剤層５を連続的に形成できるため、生産性の面で一層有利である。また、透明基材１に、順次に複数の基体フィルムを透明粘着剤層（図示せず）により貼り合せることによっても、透明基体６を形成することができる。なお、基体フィルムの積層に用いる透明粘着剤層には、上述した透明粘着剤層５と同様のものを用いることができる。
　透明粘着剤層５は、例えば、透明基体６の接着後に於いては、そのクッション効果により、透明基材１の一方の面に設けられた透明導電層４の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性（所謂ペン入力耐久性や面圧耐久性）を向上させる機能を有する。この機能をより効果的に発揮させる観点から、透明粘着剤層５の弾性係数を１～１００Ｎ／ｃｍ２の範囲、厚みを１μｍ以上（より好ましくは５～１００μｍ）の範囲に設定するのが好ましい。この範囲内であれば、上記効果が十分発揮され、透明基体６と透明基材１との密着力も十分となる。
　この様な透明粘着剤層５を介して貼り合わされる透明基体６は、透明基材１に対して良好な機械的強度を付与し、ペン入力耐久性や面圧耐久性を向上させることができる。
　また、必要に応じて、透明基体６の外表面に、外表面の保護を目的としたハードコート層（図示せず）を設けるようにしてもよい。このハードコート層としては、例えば、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が好ましく用いられる。前記ハードコート層の厚みとしては、硬度の観点、及びクラックやカールの発生を防止する観点から、０．１～３０μｍが好ましい。
　以上、本発明の一例である透明導電性フィルムについて説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、上記実施形態では、第２透明誘電体層がパターン化されている場合について例示したが、第２透明誘電体層はパターン化されていなくてもよい。
　また、本発明では、第２透明誘電体層を設けなくても良い。その場合、第１透明誘電体層の屈折率をｎ０、透明導電層の屈折率をｎ２としたとき、ｎ０＜ｎ２の関係を満足するように構成材料を選択することが好ましい。
　また、本発明では、図３Ａ～Ｃに示すように、第２透明誘電体層３と透明導電層４の間に第３透明誘電体層７が形成されていてもよい。この場合、図３Ａの透明導電性フィルム３０のように各透明誘電体層がパターン化されていなくてもよく、図３Ｂ，Ｃのように一部の透明誘電体層がパターン化されていてもよい。即ち、図３Ｂの透明導電性フィルム４０のように第３透明誘電体層７がパターン化されていてもよく、図３Ｃの透明導電性フィルム５０のように第２及び３透明誘電体層３，７がパターン化されていてもよい。また、図示はしないが、透明誘電体層が４層以上設けられていてもよい。
　また、本発明の透明導電性フィルムには、視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止層を設けることもできる。特に抵抗膜方式のタッチパネルに用いる場合には、上述したハードコート層と同様に透明基体の外表面（透明粘着剤層とは反対側の面）に、防眩処理層や反射防止層を設けることができる。また、ハードコート層上に、防眩処理層や反射防止層を設けることもできる。一方、静電容量方式のタッチパネルに用いる場合には、防眩処理層や反射防止層は、透明導電層上に設けられることもある。
　上記防眩処理層の構成材料としては特に限定されず、例えば電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。防眩処理層の厚みは、０．１～３０μｍが好ましい。
　上記反射防止層としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム等が用いられる。反射防止機能を一層大きく発現させる為には、酸化チタン層と酸化ケイ素層との積層体を用いることが好ましい。前記積層体は、透明基体やハードコート層上に屈折率の高い酸化チタン層（屈折率：約２．３５）が形成され、該酸化チタン層上に屈折率の低い酸化ケイ素層（屈折率：約１．４６）が形成された２層積層体が好ましい。更に、この２層積層体上に、酸化チタン層及び酸化ケイ素層がこの順序で形成された４層積層体がより好ましい。この様な２層積層体又は４層積層体の反射防止層を設けることにより、可視光線の波長領域（３８０～７８０ｎｍ）の反射を均一に低減させることが可能となる。
　本発明の透明導電性フィルムは、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。
　以下、本発明の実施例について比較例と併せて説明するが、本発明は下記の実施例に限定して解釈されるものではない。なお、実施例及び比較例における評価は、下記に示す方法で行った。
　＜各層の屈折率＞
　各層の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、２５．０℃の条件下、各測定面に対して測定光（波長：５８９．３ｎｍ）を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。
　＜各層の厚み＞
　透明基材の厚みは、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。その他の層の厚みについては、日立製作所製の透過型電子顕微鏡Ｈ－７６５０により断面観察して測定した。
　＜可視光線透過率＞
　島津製作所製の分光分析装置ＵＶ－２４０を用いて、波長５５０ｎｍにおける可視光線の透過率を測定した。
　＜反射率差＞
　日立製作所製の分光光度計Ｕ４１００の積分球測定モードを用いて、入射角を１０度として反射スペクトルを測定し、波長４５０～６５０ｎｍの領域におけるパターン部とパターン開口部直下の平均反射率を算出した。そして、これらの平均反射率の値からパターン部とパターン開口部直下との間の反射率差の絶対値を算出した。なお、前記測定は、透明導電性フィルム（サンプル）の裏面側（透明基材側）に黒色スプレーを用いて遮光層を形成し、サンプルの裏面からの反射や裏面側からの光の入射が殆どない状態で測定を行った。
　＜色相の相違＞
　パターン部又はパターン開口部直下へ透明導電層側から入射角１０度で白色光を照射し、その際の波長３８０～７８０ｎｍの反射光の色相ａ＊値及びｂ＊値を日立製作所製の分光光度計Ｕ４１００を用いて測定した。得られた測定値から、以下の式にてΔａ＊及びΔｂ＊を算出した。反射色彩の計算は、ＪＩＳ　Ｚ　８７２０に規定される標準の光Ｄ６５を採用し、２度視野の条件で行った。なお、以下の式において、ａ＊ Ｐ及びｂ＊ Ｐは、それぞれパターン部に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値を指し、ａ＊ Ｏ及びｂ＊ Ｏは、それぞれパターン開口部直下に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値を指す。
Δａ＊＝｜ａ＊ Ｐ－ａ＊ Ｏ｜
Δｂ＊＝｜ｂ＊ Ｐ－ｂ＊ Ｏ｜
　＜見栄え評価＞
　太陽光の下で、黒い板の上にサンプルを透明導電層側が上になるように置き、目視により下記基準で見栄えの評価を行った。
　Ａ：パターン部とパターン開口部の判別が困難。
　Ｂ：パターン部とパターン開口部とをわずかに判別できる。
　Ｃ：パターン部とパターン開口部とをはっきりと判別できる。
　＜実施例１＞

　（第１透明誘電体層の形成）
　厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなる透明基材（屈折率ｎｆ＝１．６６）の一方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物（重量比２：２：１）の熱硬化型樹脂を塗工し、これを硬化させて、第１透明誘電体層（屈折率ｎ０＝１．５４、厚み：４ｎｍ）を形成した。　

　（第２透明誘電体層の形成）
　次いで、第１透明誘電体層上に、ＳｉＯ2（屈折率ｎ１＝１．４６）を電子ビーム加熱法により、１×１０-2～３×１０-2Ｐａの真空度で真空蒸着して、厚み２０ｎｍの第２透明誘電体層を形成した。
　（透明導電層の形成）　次いで、第２透明誘電体層上に、アルゴンガス９８％と酸素ガス２％の混合ガス（０．４Ｐａ）の雰囲気下、酸化インジウム９７重量％、酸化錫３重量％の焼結体材料を用いて反応性スパッタリング法により、透明導電層として厚み２２ｎｍのＩＴＯ層（屈折率ｎ２＝２．００）を形成した。
（ＩＴＯ層のエッチングによるパターン化）
　上記ＩＴＯ層上に、ストライプ状にパターン化されたフォトレジスト膜を形成した後、これを２５℃、５重量％の塩酸（塩化水素水溶液）に１分間浸漬して、ＩＴＯ層のエッチングを行った。得られたＩＴＯ層のパターン幅は５ｍｍであり、パターンピッチは１ｍｍであった。
　（第２透明誘電体層のエッチングによるパターン化）
　上記ＩＴＯ層の全てのパターン部上にフォトレジスト膜を形成した後、これを５０℃、２重量％の水酸化ナトリウム水溶液に１分間浸漬して、ＩＴＯ層のパターン開口部直下の第２透明誘電体層のエッチングを行った。得られた第２透明誘電体層のパターン幅は５ｍｍであり、パターンピッチは１ｍｍであった。
　＜実施例２～６＞
　実施例１において、第１透明誘電体層及び第２透明誘電体層の厚みを表１に示す数値に調整したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、透明導電性フィルムを得た。
　＜実施例７＞
　実施例１において、第１透明誘電体層を下記に示す方法で形成したことと、透明導電層（ＩＴＯ層）の厚みを４０ｎｍにしたこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、透明導電性フィルムを得た。
　（実施例７の第１透明誘電体層の形成方法）
　厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムからなる透明基材（屈折率ｎｆ＝１．６６）の一方の面に、アルゴンガス５０％と酸素ガス５０％の混合ガス（０．５Ｐａ）の雰囲気下、チタンターゲットを用いて反応性スパッタリング法により、酸化チタンからなる第１透明誘電体層（屈折率ｎ０＝２．３５、厚み：８ｎｍ）を形成した。
　＜比較例１～４＞
　実施例１において、第１透明誘電体層及び第２透明誘電体層の厚みを表１に示す数値に調整したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、透明導電性フィルムを得た。
　＜比較例５＞
　実施例７において、透明導電層（ＩＴＯ層）の厚みを５５ｎｍにしたこと以外は、実施例７と同様の操作を行い、透明導電性フィルムを得た。
　＜比較例６＞
　実施例１において、第１透明誘電体層の厚みを３５ｎｍにしたことと、第２透明誘電体層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、透明導電性フィルムを得た。
　上記実施例及び比較例の透明導電性フィルム（サンプル）について、上記評価を行った。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例では、いずれもΔａ＊及びΔｂ＊の値が抑制され、見栄えの良好な透明導電性フィルムが得られることが分かった。
１　透明基材
２　第１透明誘電体層
３　第２透明誘電体層
４　透明導電層
５　透明粘着剤層
６　透明基体
７　第３透明誘電体層
１０，２０，３０，４０，５０　透明導電性フィルム
Ｏ　パターン開口部
Ｐ　パターン部

Claims (8)

  1. 　透明基材上に第１透明誘電体層及び透明導電層がこの順に形成されている透明導電性フィルムであって、
    　前記透明導電層は、パターン化されることによって、パターン部とパターン開口部が形成されており、
    　前記パターン部に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値をそれぞれａ＊ Ｐ及びｂ＊ Ｐとし、前記パターン開口部の直下に白色光を照射した際の反射光の色相ａ＊値及び色相ｂ＊値をそれぞれａ＊ Ｏ及びｂ＊ Ｏとしたとき、０≦｜ａ＊ Ｐ－ａ＊ Ｏ｜≦４．００の関係を満足し、かつ０≦｜ｂ＊ Ｐ－ｂ＊ Ｏ｜≦５．００の関係を満足することを特徴とする透明導電性フィルム。
  2. 　前記第１透明誘電体層と前記透明導電層の間に配置された、前記第１透明誘電体層と屈折率が相違する第２透明誘電体層を更に有する請求項１に記載の透明導電性フィルム。
  3. 　前記第１透明誘電体層の光学厚みが３～４５ｎｍであり、
    　前記第２透明誘電体層の光学厚みが３～５０ｎｍであり、
    　前記透明導電層の光学厚みが２０～１００ｎｍであり、
    　前記第２透明誘電体層の屈折率をｎ１、前記透明導電層の屈折率をｎ２としたとき、ｎ１＜ｎ２の関係を満足する請求項２に記載の透明導電性フィルム。
  4. 　前記第２透明誘電体層は、パターン化されることによって、パターン部とパターン開口部が形成されている請求項２又は３に記載の透明導電性フィルム。
  5. 　前記第２透明誘電体層は、パターン化されることによって、パターン部とパターン開口部が形成されている請求項３に記載の透明導電性フィルム。
  6. 　前記透明導電層のパターン部と前記第２透明誘電体層のパターン部が一致している請求項４に記載の透明導電性フィルム。
  7. 　前記透明導電層のパターン部と前記第２透明誘電体層のパターン部が一致している請求項５に記載の透明導電性フィルム。
  8. 　請求項１に記載の透明導電性フィルムを含むタッチパネル。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104040644B (zh) * 2012-01-06 2017-04-12 捷恩智株式会社 透明导电性膜及图像显示装置
WO2013133451A1 (ja) 2012-03-09 2013-09-12 帝人デュポンフィルム株式会社 透明導電性フィルム基材用積層体
WO2013146483A1 (ja) 2012-03-30 2013-10-03 帝人株式会社 透明導電性積層体
KR20140042318A (ko) * 2012-09-28 2014-04-07 삼성코닝정밀소재 주식회사 투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널
US10241623B2 (en) * 2013-03-14 2019-03-26 Neodrón Limited Reduction of touch sensor pattern visibility using beamsplitters
KR101865685B1 (ko) * 2013-05-23 2018-06-08 동우 화인켐 주식회사 투명 전극 패턴 적층체 및 이를 구비한 터치 스크린 패널
JP5447728B1 (ja) * 2013-10-28 2014-03-19 大日本印刷株式会社 中間基材フィルム、およびタッチパネルセンサ
KR101565855B1 (ko) * 2014-04-21 2015-11-05 에스케이씨하스디스플레이필름(유) 패턴 비시인성이 우수한 투명 전도성 광학시트
KR20160146638A (ko) * 2014-04-30 2016-12-21 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 도전성 필름
US10429964B2 (en) * 2014-05-01 2019-10-01 Ulvac, Inc. Touch panel, method of manufacturing touch panel, and optical thin film
KR101673387B1 (ko) * 2014-10-21 2016-11-07 에스케이씨하스디스플레이필름(유) 패턴 비시인성이 우수한 투명 전도성 광학시트
TWI574189B (zh) * 2015-04-22 2017-03-11 財團法人工業技術研究院 具觸控功能的光學薄膜
CN106066747A (zh) 2015-04-22 2016-11-02 财团法人工业技术研究院 具触控功能的光学薄膜
CN106066724A (zh) * 2015-04-22 2016-11-02 财团法人工业技术研究院 感应装置
CN106066720B (zh) 2015-04-22 2019-04-26 财团法人工业技术研究院 感应装置
JP6611471B2 (ja) * 2015-05-27 2019-11-27 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
WO2018047493A1 (ja) * 2016-09-12 2018-03-15 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネル
KR101866692B1 (ko) * 2017-04-25 2018-06-11 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 패널
CN108008558B (zh) * 2017-11-28 2019-12-10 信利光电股份有限公司 一种触摸屏及其制作方法
TW202121128A (zh) * 2019-09-24 2021-06-01 日商琳得科股份有限公司 書寫感提升片
JP7357503B2 (ja) * 2019-10-04 2023-10-06 リンテック株式会社 書き味向上シート
CN114637429B (zh) * 2022-03-31 2023-05-05 业成科技（成都）有限公司 内嵌式触控透明显示设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10186136A (ja) * 1996-11-11 1998-07-14 Dowa Mining Co Ltd 光学的フィルター
JPH10186104A (ja) * 1996-10-24 1998-07-14 Takeshi Kamiya 多層反射防止膜および光素子
JP2003114764A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd タッチパネルおよびこれを用いた電子機器
JP2009076432A (ja) * 2007-01-18 2009-04-09 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59148171A (ja) * 1983-02-15 1984-08-24 Clarion Co Ltd テ−ププレ−ヤの早送り巻戻し機構
JP2763472B2 (ja) * 1993-01-23 1998-06-11 日東電工株式会社 透明導電性積層体とタツチパネル
JP2003080624A (ja) * 2001-09-07 2003-03-19 Nof Corp 透明導電材料およびタッチパネル
JP3675404B2 (ja) * 2001-09-25 2005-07-27 セイコーエプソン株式会社 半透過・反射型液晶装置、およびそれを用いた電子機器
CN1324447C (zh) * 2004-06-01 2007-07-04 日东电工株式会社 高耐用性的接触面板
JP2006276831A (ja) * 2005-03-03 2006-10-12 Sanyo Epson Imaging Devices Corp カラーフィルタ基板、液晶装置、及び電子機器
EP1892609A4 (en) * 2005-05-26 2013-03-27 Gunze Kk TRANSPARENT PLANAR BODY AND TRANSPARENT TOUCH SWITCH
CN100552606C (zh) * 2005-05-26 2009-10-21 郡是株式会社 透明平面体和透明接触开关
CN100552475C (zh) * 2005-08-03 2009-10-21 富士胶片株式会社 防反射膜、偏光板和图像显示装置
KR101219042B1 (ko) * 2005-12-06 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 반투과형 액정 표시 장치
JP4874145B2 (ja) * 2007-03-27 2012-02-15 グンゼ株式会社 透明面状体及び透明タッチスイッチ
JP5099893B2 (ja) * 2007-10-22 2012-12-19 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル
JP5832065B2 (ja) * 2009-02-05 2015-12-16 凸版印刷株式会社 透明導電性フィルム
JP4364938B1 (ja) * 2009-03-27 2009-11-18 尾池工業株式会社 透明導電積層体及びタッチパネル
TW201108259A (en) * 2009-08-18 2011-03-01 Efun Technology Co Ltd Film with color homogeneity

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10186104A (ja) * 1996-10-24 1998-07-14 Takeshi Kamiya 多層反射防止膜および光素子
JPH10186136A (ja) * 1996-11-11 1998-07-14 Dowa Mining Co Ltd 光学的フィルター
JP2003114764A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd タッチパネルおよびこれを用いた電子機器
JP2009076432A (ja) * 2007-01-18 2009-04-09 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル

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