WO2011040081A1 - 基板モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
液晶モジュール(100)を構成するガラス基板(110)の張出部(111)に、表面タック力は小さいが高い接続信頼性を有する第1のACF(150a)と、表面タック力が大きいことにより高い部品搭載性を有する第2のACF(150b)とを貼り付ける。これらを介して、LSI(130)および電子部品(150)などがガラス基板(110)に対してそれぞれ実装されるので、接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装が可能となっている。
Description
本発明は、基板モジュールおよびその製造方法に関し、より詳しくは、異方性導電接着材を用いてガラス基板上に実装されたチップコンデンサなどの電子部品を含む基板モジュールおよびその製造方法に関する。
従来より、ガラス基板などに電子部品を実装する場合、異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film:以下「ACF」という)を用いることがある。このACFは、1枚のシートないしテープ状の形状をしているものが多く、セパレータ(またはベースフィルム)と呼ばれる樹脂シートまたは樹脂テープ上に載置された異方性導電接着材の形で使用されることが多い。この異方性導電接着材は、通常、基板面に対してACFを熱圧着させた後にセパレータのみを取り外すことにより使用される(このように転着させる方式はラミネート方式と呼ばれる)。このようにしてACFは、通常基板の全面に貼り付けられるが、電子部品毎に貼り付けられる場合もある(例えば日本特開2004-6793号公報を参照)。以下、この例を図8を参照して説明する。
図8は、携帯電話などに搭載される従来の液晶モジュール600の模式平面図である。図8に示すように、液晶モジュール600は、対向して配置された2枚のガラス基板610、615と、LSIチップ630と、FPC基板640と、コンデンサなどの複数の個別電子部品650とを備えている。以下、本明細書において液晶モジュールとは、対向して配置された2枚のガラス基板、ガラス基板に実装されたLSIチップ、FPC基板およびコンデンサなどの電子部品を含み、バックっsライトや偏光板などは含まない基板モジュールをいう。
2枚のガラス基板610、615に挟まれた空間は、シール材(図示しない)によって液晶(図示しない)が封止された表示部620を形成する。また、ガラス基板610の張出部611には、表示部620を駆動するために必要なドライバ機能を有する大規模集積回路(Large Scale Integration:以下「LSI」という)チップ630、外部の電子機器に接続されるフレキシブルプリント配線(Flexible Printed Circuit:以下、「FPC」という)基板640、および、LSIチップ630の動作に必要なコンデンサなどの複数の個別電子部品650が実装されている。外部からFPC基板640を介してLSIチップ630に映像信号、制御信号および電源電圧が与えられると、映像が表示部620に表示される。
LSIチップ630およびFPC基板640は、それぞれチップ用ACF630aおよびFPC用ACF640aを用いて張出部611に実装されていた。また、複数の個別電子部品650は、それぞれ近接する個別電子部品650のグループごとに貼り付けられる部品用ACF650aを用いて張出部611に実装されていた。したがって、個別電子部品650を張出部611に実装するために、複数枚の部品用ACF650aが必要であった。このような複数枚の部品用ACF650aは連続して張出部611に貼り付けられるので、部品用ACF650aの貼り付け時に、隣接して貼り付けられる部品用ACF650a同士が互いに接触したり、部品用ACF650aが先に実装されたLSIチップ630やFPC基板640に接触したりして、貼り付けられた部品用ACF650aの位置が本来貼り付けたい位置からずれてしまうことがあった。
このようなずれが生じることを防止するため、隣接する部品用ACF650aの貼り付け位置の間隔を十分に確保する必要があった。しかし、隣接する部品用ACF650aの貼り付け位置の間隔を十分に確保すれば、張出部611の面積が大きくなるので、液晶モジュール600を狭額縁化することができないという問題があった。
そこで、チップ用ACF630aと部品用ACF650aとを共通化できることに着目し、これらを含むよう張出部に1枚の大きなACFを貼り付け、このACFを用いてLSIチップおよび複数の個別電子部品を張出部に実装するとともに、このACFの上からさらにFPC用ACF640aを用いてFPC基板を張出部に実装する構成がある(例えば日本特開2006-235295号公報を参照)。
しかし、チップ用ACF630aと部品用ACF650aとを共通化し1枚のACFとする上記従来例の構成では、部品を取り付ける際のタック力が不足しがちとなる。このことにより、これらの個別電子部品を一般的なマウンタを使用して上記張出部上に高速に(例えば0.1秒程度で)実装しようとすると、張出部上に保持されずに外れてしまうことがある。
これは、FPC基板よりもガラス基板が硬く、またACFも半田ペーストより硬いため、ガラス基板にACFを介して部品を実装する場合、マウンタで部品を押しつけて離したときの反発力が大きく、ACFの粘着力(タック力)がこの反発力に耐えられないことにより生じる。
この点、タック力の大きいACFを使用すれば高速実装することができるようにも思われる。しかし、一般的なACFでは、そのタック力が大きいほど接続信頼性が低くなるというトレードオフの関係が生じる場合がある。例えば、タック力の大きいACFは、一般的に柔らかい(硬度が小さい)性質を有することが多く、ガラス基板に部品を実装する場合、硬い(硬度の大きい)ACFの方が接続信頼性を高めることができることが多い。そのため、タック力の大きいACFを使用すれば、高速実装することができる反面、接続信頼性が低下しやすくなることが多い。
また、ガラス基板などの硬質基板でないFPC基板上に半田ペーストが使用されている場合にも、半田ペーストとの関係では硬い(硬度の大きい)ACFの方が接続信頼性を高めることができることが多い。そのため、同様にタック力の大きいACFを使用すれば、高速実装することができる反面、接続信頼性が低下しやすくなることが多い。
そこで、本発明は、接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装を行うことができる異方性導電膜を有する基板モジュール、およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の局面は、複数の電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールであって、
複数の配線が形成された基板と、
前記基板上に貼り付けられる第1の異方性導電膜と、
前記第1の異方性導電膜上に貼り付けられる第2の異方性導電膜または非導電性膜のいずれか一方と、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれか一方の上に載置され圧着されることによって、少なくとも前記第1の異方性導電膜に含まれる導電粒子で前記配線に接続される電子部品と
を備え、
前記第1の異方性導電膜は、前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜よりも接続信頼性が高く、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、前記第1の異方性導電膜よりも表面タック力が大きいことを特徴とする。
複数の配線が形成された基板と、
前記基板上に貼り付けられる第1の異方性導電膜と、
前記第1の異方性導電膜上に貼り付けられる第2の異方性導電膜または非導電性膜のいずれか一方と、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれか一方の上に載置され圧着されることによって、少なくとも前記第1の異方性導電膜に含まれる導電粒子で前記配線に接続される電子部品と
を備え、
前記第1の異方性導電膜は、前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜よりも接続信頼性が高く、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、前記第1の異方性導電膜よりも表面タック力が大きいことを特徴とする。
本発明の第2の局面は、本発明の第1の局面において、
前記第1の異方性導電膜は、前記電子部品を前記基板上の配線と良好に接続可能な程度に高い接続信頼性を有し、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、前記マウンタによって前記電子部品を所定の速度で良好に搭載可能な程度に大きい表面タック力を有することを特徴とする。
前記第1の異方性導電膜は、前記電子部品を前記基板上の配線と良好に接続可能な程度に高い接続信頼性を有し、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、前記マウンタによって前記電子部品を所定の速度で良好に搭載可能な程度に大きい表面タック力を有することを特徴とする。
本発明の第3の局面は、本発明の第1の局面において、
前記第1の異方性導電膜は、前記電子部品を前記配線と接続するための熱圧着時の温度における前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜の溶融粘度よりも大きい溶融粘度を有することを特徴とする。
前記第1の異方性導電膜は、前記電子部品を前記配線と接続するための熱圧着時の温度における前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜の溶融粘度よりも大きい溶融粘度を有することを特徴とする。
本発明の第4の局面は、本発明の第1の局面において、
前記第1の異方性導電膜は、前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜の厚さよりも大きい厚さを有することを特徴とする。
前記第1の異方性導電膜は、前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜の厚さよりも大きい厚さを有することを特徴とする。
本発明の第5の局面は、本発明の第1の局面において、
前記第1の異方性導電膜は、常温で185KPa未満の表面タック力を有し、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、常温で185KPa以上の表面タック力を有することを特徴とする。
前記第1の異方性導電膜は、常温で185KPa未満の表面タック力を有し、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、常温で185KPa以上の表面タック力を有することを特徴とする。
本発明の第6の局面は、本発明の第1の局面において、
フレキシブルプリント配線基板と、
前記フレキシブルプリント配線基板に貼り付けられる第3の異方性導電膜と
をさらに備え、
前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第1および第3の異方性導電膜に少なくとも含まれる導電粒子によって前記配線に接続されることを特徴とする。
フレキシブルプリント配線基板と、
前記フレキシブルプリント配線基板に貼り付けられる第3の異方性導電膜と
をさらに備え、
前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第1および第3の異方性導電膜に少なくとも含まれる導電粒子によって前記配線に接続されることを特徴とする。
本発明の第7の局面は、本発明の第1の局面において、
前記基板は、画像を表示する表示部を含み、
前記電子部品は、外部から与えられる信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動素子を含む。
前記基板は、画像を表示する表示部を含み、
前記電子部品は、外部から与えられる信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動素子を含む。
本発明の第8の局面は、本発明の第1の局面において、
前記第1の異方性導電膜と、前記第2の異方性導電膜または前記非導電膜とは、前記複数の配線を含む所定領域全面に貼り付けられることを特徴とする。
前記第1の異方性導電膜と、前記第2の異方性導電膜または前記非導電膜とは、前記複数の配線を含む所定領域全面に貼り付けられることを特徴とする。
本発明の第9の局面は、電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
複数の配線が形成された前記基板と、所定の第1の異方性導電膜と、前記第1の異方性導電膜よりも接続信頼性が低くかつ表面タック力が大きい第2の異方性導電膜または非導電性膜とを準備する準備工程と、
前記第1の異方性導電膜を前記基板上に圧着することにより貼り付ける第1の貼り付け工程と、
前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれかを前記第1の異方性導電膜上に貼り付ける第2の貼り付け工程と、
前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれかの上に載置し圧着することによって、少なくとも前記第1の異方性導電膜に含まれる導電粒子で前記電子部品を前記配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする。
複数の配線が形成された前記基板と、所定の第1の異方性導電膜と、前記第1の異方性導電膜よりも接続信頼性が低くかつ表面タック力が大きい第2の異方性導電膜または非導電性膜とを準備する準備工程と、
前記第1の異方性導電膜を前記基板上に圧着することにより貼り付ける第1の貼り付け工程と、
前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれかを前記第1の異方性導電膜上に貼り付ける第2の貼り付け工程と、
前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれかの上に載置し圧着することによって、少なくとも前記第1の異方性導電膜に含まれる導電粒子で前記電子部品を前記配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする。
本発明の第10の局面は、電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
複数の配線が形成された前記基板と、所定の第1の異方性導電膜と、前記第1の異方性導電膜よりも接続信頼性が低くかつ表面タック力が大きい第2の異方性導電膜とを準備する準備工程と、
前記第1の異方性導電膜に、前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または非導電性膜のいずれかを貼り付けることにより貼り合わせられた異方性導電膜を作成する貼り付け準備工程と、
前記貼り付け準備工程において作成される前記貼り合わせられた異方性導電膜を前記基板上に圧着することにより貼り付ける貼り付け工程と、
前記貼り合わせられた異方性導電膜により前記電子部品を前記配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする。
複数の配線が形成された前記基板と、所定の第1の異方性導電膜と、前記第1の異方性導電膜よりも接続信頼性が低くかつ表面タック力が大きい第2の異方性導電膜とを準備する準備工程と、
前記第1の異方性導電膜に、前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または非導電性膜のいずれかを貼り付けることにより貼り合わせられた異方性導電膜を作成する貼り付け準備工程と、
前記貼り付け準備工程において作成される前記貼り合わせられた異方性導電膜を前記基板上に圧着することにより貼り付ける貼り付け工程と、
前記貼り合わせられた異方性導電膜により前記電子部品を前記配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする。
本発明の第1の局面によれば、第1の異方性導電膜は、第2の異方性導電膜または非導電性膜よりも接続信頼性が高いので、これにより基板の配線との接続信頼性を十分に確保することができ、かつ第2の異方性導電膜または非導電性膜は、第1の異方性導電膜よりも表面タック力が大きいので、電子部品の高速実装を行うことができる。このように接続信頼性を確保しつつ、電子部品の高速実装性を併せて確保することができる。
本発明の第2の局面によれば、電子部品を基板上の配線と良好に接続可能な程度に高い接続信頼性を有する第1の異方性導電膜により十分な接続信頼性を確保しつつ、マウンタによって電子部品を所定の速度で良好に搭載可能な程度に大きい表面タック力を有する第2の異方性導電膜または非導電性膜により、電子部品の高速実装性を併せて確保することができる。
本発明の第3の局面によれば、第1の異方性導電膜の溶融粘度が第2の異方性導電膜または非導電性膜の溶融粘度よりも大きいので、電子部品を圧着(本圧着)する際に第2の異方性導電膜または非導電性膜の方が配線との間から外へ流れ出て行きやすくなる。そのため、接続部分に第2の異方性導電膜または非導電性膜が残りにくくなり、これらによって接続信頼性が阻害されるような悪影響を取り除くことができる。
本発明の第4の局面によれば、第1の異方性導電膜の厚さは、第2の異方性導電膜または非導電性膜の厚さよりも大きいので、接続信頼性の高い第1の異方性導電膜が導電経路の形成に大きく寄与することになり、接続信頼性を高めることができる。
本発明の第5の局面によれば、第1の異方性導電膜は、常温で185KPa未満の表面タック力を有し、第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、常温で185KPa以上の表面タック力を有するので、第1の異方性導電膜によって高い接続信頼性を確保することができ、またこれによってはマウンタによる電子部品の高速実装ができないとしても、上記のように表面タック力の大きい第2の異方性導電膜によって電子部品の高速実装性を十分に確保することができる。
本発明の第6の局面によれば、典型的にはフレキシブルプリント配線基板の圧着に適した第3の異方性導電膜を使用することにより、フレキシブルプリント配線基板を好適に圧着することができ、かつ接続信頼性を確保しつつ、電子部品の高速実装性を併せて確保することができる。
本発明の第7の局面によれば、電子部品は、外部から与えられる信号に基づいて表示部を駆動する(例えばLSIチップなどの)駆動素子を含むので、液晶モジュールなどの表示用基板モジュールにおいて、接続信頼性を確保しつつ、電子部品の高速実装性を併せて確保することができる。
本発明の第8の局面によれば、第1の異方性導電膜と第2の異方性導電膜または非導電膜とが所定領域全面に貼り付けられるので、細かい貼り付け精度を要することなく、簡単に接続信頼性を確保しつつ、電子部品の高速実装性を併せて確保した基板モジュールを実現することができる。
本発明の第9の局面によれば、第1の異方性導電膜を基板上に圧着することにより貼り付ける第1の貼り付け工程と、第2の異方性導電膜または非導電性膜のいずれかを第1の異方性導電膜上に貼り付ける第2の貼り付け工程と、電子部品の実装工程とを備えることにより、本発明の第1の局面と同様の効果を有する基板モジュールの製造方法を実現することができる。
本発明の第10の局面によれば、第1の異方性導電膜に、第2の異方性導電膜または非導電性膜のいずれかを貼り付けることにより貼り合わせられた異方性導電膜を作成する貼り付け準備工程と、この貼り合わせられた異方性導電膜を基板上に圧着することにより貼り付ける貼り付け工程と、電子部品の実装工程とを備えることにより、本発明の第1の局面と同様の効果を有する基板モジュールの製造方法を実現することができる。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態について説明する。
<1. 第1の実施形態>
<1.1 液晶モジュールの構成>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る液晶表示装置としての液晶モジュール100の構成を示す模式平面図であり、図2は図1におけるA-A線に沿った液晶モジュール100の断面を示す断面図であり、図3は図1におけるB-B線に沿った液晶モジュール100の断面を示す断面図である。なお、これらの図はACFを含む構造を説明するために、部品等を仮固定(搭載)した状態での構成を示している。
<1. 第1の実施形態>
<1.1 液晶モジュールの構成>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る液晶表示装置としての液晶モジュール100の構成を示す模式平面図であり、図2は図1におけるA-A線に沿った液晶モジュール100の断面を示す断面図であり、図3は図1におけるB-B線に沿った液晶モジュール100の断面を示す断面図である。なお、これらの図はACFを含む構造を説明するために、部品等を仮固定(搭載)した状態での構成を示している。
図1に示すように、この液晶モジュール100は、対向して配置された2枚のガラス基板110、115と、LSIチップ130と、FPC基板140と、安定化コンデンサや昇圧コンデンサなどの電子部品150とを備えている。
2枚のガラス基板110、115に挟まれた空間には、シール材125によって液晶(図示しない)が封止されており、これにより表示部120が形成されている。ガラス基板110の張出部111には、液晶を駆動するために必要なドライバ機能などを有するLSIチップ130、外部の電子機器から映像信号やクロック信号などをLSIチップ130に与えるFPC基板140、および、LSIチップ130内で生成した電圧の安定化に必要な安定化コンデンサや昇圧コンデンサなどの電子部品150が実装されている。
LSIチップ130は、ゲートドライバ、ソースドライバおよびDC/DCコンバータの回路パターンが微細加工技術を用いてシリコン基板の表面に形成されるとともに、それらの回路パターンを外部に接続するための接続端子としてのバンプ電極が形成されたベアチップ(パッケージングを行う前のチップ)である。なおバンプ電極の高さは、例えば約15μmである。また、ベアチップであるLSIチップ130を張出部111にフェイスダウンボンディングする構成は一例であって、例えばLSIチップ130を表面実装型のパッケージにパッケージングしたLSIデバイスをガラス基板110上に実装してもよい。
FPC基板140は、例えば厚み12~50μmの可撓性の絶縁性フィルム141の片面に厚み8~50μmの銅箔からなる複数本の配線層171が形成された基板であり、自由に折り曲げられる。なお、配線層171は、絶縁性フィルム141の片面だけでなく、両面に形成されていてもよい。また、電子部品150は、例えばサイズ1.0mm×0.5mmのセラミックチップコンデンサであり、LSIチップ130内で生成した電圧の安定化コンデンサや、LSIチップ130に内蔵された昇圧回路(チャージポンプ回路)とともに電圧を昇圧させるために用いられる昇圧コンデンサ、LSIチップ130に供給する電源のバイパスコンデンサなどとして機能する。なお、この電子部品150は、チップコンデンサ以外の例えば抵抗分圧回路として機能するチップ抵抗器や、チップコイルなどの他の受動部品であってもよいし、発光ダイオード(LED)、整流用ダイオード、トランジスタ、LSIチップなどの能動部品であってもよい。すなわち、本明細書での電子部品とは、マウンタなどで搭載可能なLSIチップを含む各種電子部品を指し、FPC基板140などの基板類を含まないものを指すものとする。
ガラス基板110上には、LSIチップ130の端子と表示部120とを接続する表示用配線175、電子部品150の端子とLSIチップ130の端子とを接続するチップ部品用配線173、電子部品150の他方の端子を接地する接地線172、およびFPC基板140に形成された配線層171とLSIチップ130の端子とを接続するFPC用配線174が形成されている。これらの配線172~175は、表示部120内の内線と同時形成されるので、アルミニウム(Al)またはタンタル(Ta)を含む材料によって形成されている。
LSIチップ130は、LSIチップ130の表面をガラス基板側に向けた状態で、バンプ電極135によって、表示用配線175の一端、チップ部品用配線173の一端およびFPC用配線174の一端に2層を成す第1のACF150aおよび第2のACF150bを用いてそれぞれ接続されている。また電子部品150の端子も、2層を成す第1のACF150aおよび第2のACF150bを用いてチップ部品用配線173の他端または接地線172に接続されている。さらにFPC基板140の配線層171は、2層を成す第1のACF150aおよび第2のACF150bを用いてFPC用配線174の他端に接続されている。このように第1のACF150aおよび第2のACF150bは、LSIチップ130と電子部品150とFPC基板140とに兼用されている。なお、これら第1のACF150aおよび第2のACF150bの膜厚は、例えば10~25μm程度である。
このとき、図2および図3に示すように、第1のACF150aおよび第2のACF150bは垂直方向に積層された2層構造をなしており、それぞれ異なる機能を有している。以下、詳しく説明する。
<1.2 液晶モジュールの製造方法>
まず、張出部111に、表示用配線175、チップ部品用配線173、接地線172およびFPC用配線174が形成されたガラス基板110を準備する。そして、LSIチップ130および電子部品150が実装される領域を含む張出部111とほぼ同じ大きさの第1のACF150aとなるべき矩形のACF(以下では、このACFも第1のACF150aと呼ぶ)を張出部111上に貼り付ける(熱転写またはラミネートする)。第1のACF150aの貼り付けの条件は、例えば、温度60~100℃、時間1~5秒、圧力0.5~2MPaである。
まず、張出部111に、表示用配線175、チップ部品用配線173、接地線172およびFPC用配線174が形成されたガラス基板110を準備する。そして、LSIチップ130および電子部品150が実装される領域を含む張出部111とほぼ同じ大きさの第1のACF150aとなるべき矩形のACF(以下では、このACFも第1のACF150aと呼ぶ)を張出部111上に貼り付ける(熱転写またはラミネートする)。第1のACF150aの貼り付けの条件は、例えば、温度60~100℃、時間1~5秒、圧力0.5~2MPaである。
なお、上記のように第1のACF150a(および後述する第2のACF150b)は、張出部111のほぼ全面に相当する大きさで貼り付けられる構成であるが、接続が必要な部品毎の所定領域毎に個別に貼り付けられる構成であってもよい。もっとも、張出部111のほぼ全面に渡って1枚のACFを貼り付ける上記構成は、貼り付け精度が低くても問題が生じにくい。よって、簡単かつ高速に貼り付けることができる点で好適である。
この第1のACF150aおよび後述する第2のACF150bは、1枚のシートないしテープ状の形状をしており、樹脂シートまたは樹脂テープであるセパレータ上に載置された異方性導電接着材の形で使用される。なお、以下では、基板面に対してACFを熱圧着させた後にセパレータのみを取り外すラミネート方式の異方性導電接着材が使用されるものとする。また以下では、このように熱圧着によって基板面に対してACFを貼り付け、セパレータを取り外すことにより基板面に対してACFを設けることを単に「貼り付ける」と表現する。
なお、この第1のACF150aは、ガラス基板との接続信頼性を向上させるため、硬度の大きいものが使用されている。もっとも、ACFの硬度が大きすぎれば、接着対象であるガラス基板110と、例えばベアチップであるLSIチップ130との界面応力差を吸収できなくなり接続信頼性が低下することがある。すなわち、温度変化による界面応力差は熱膨張係数差に比例しており、ガラスおよびベアチップの熱膨張係数がほぼ等しいのに対して(例えば3ppm/℃)、ACFの熱膨張係数(例えば100ppm/℃)はこれらよりもはるかに大きい。そこでACFの熱膨張係数を下げるためにエポキシ樹脂の分子配合等に工夫を加えるとACFの硬度が大きくなりすぎることがあり、その硬度を下げるためにゴムなどの可撓性成分をさらに添加して硬度を小さくすることが一般的に行われている。したがって、この場合には硬度が小さいほど接続信頼性が高くなるため、硬度が大きいほど接続信頼性が高くなるとは必ずしも言えない。
また、上記第1のACF150aの構造は、その基板側に導電粒子層が、チップまたは部品側に接着剤層が設けられる2層構成であってもよいし、例えば接着剤を含む1層の導電粒子層のみが設けられる構成であってもよい。
次に、第1のACF150aと同形状の第2のACF150bを第1のACF150a上に貼り付ける(熱転写またはラミネートする)。なお、第2のACF150bの硬度等については後述する。また、第2のACF150bの貼り付けの条件は、第1のACF150aの貼り付け条件と同じであってもよいし、ACF同士を貼り合わせるのに適した条件であってもよい。
続いて、表面を下にしたLSIチップ130を第2のACF150b上に仮固定(搭載)する。このとき、LSIチップ130のバンプ電極135が表示用配線175の一端、チップ部品用配線173の一端およびFPC用配線174の一端とそれぞれ接続されるように位置合わせを行う。そして、第2のACF150b上に仮固定(搭載)されたLSIチップ130を本圧着(熱圧着)する。LSIチップ130の本圧着の条件は、例えば、温度180~220℃、時間5~15秒、圧力60~80MPaである。
そして、第2のACF150bの下には第1のACF150aが貼り付けられているので、LSIチップ130を熱圧着すると、これらのACFに含まれる余分な接着剤等がバンプ電極135と表示用配線175との間から流れ出るとともに、これらの間に所定数の導電粒子が捕捉されて電気的接続に寄与することになる。
また高速マウンタを用いて、電子部品150を、貼り付けられた第2のACF150b上に仮固定(搭載)する。このとき、電子部品150の一方の端子がチップ部品用配線173の他端に、他方の端子を接地線172にそれぞれ接続され、または他の電子部品150の両端子がそれぞれ異なるチップ部品用配線173の他端に接続されるように位置合わせを行う。この仮固定(搭載)の条件は、例えば、時間0.05~0.3秒、圧力1.0~4.0MPaであり、第1および第2のACF150a,150bは加熱されない(すなわち常温である)。
ここで、前述したように、接続信頼性を高めるために第2のACF150bにタック力の小さい材質が使用される場合(なお層構造を有する場合にはその表面にタック力の小さい材質が使用される場合)、一般的な高速マウンタでは上記仮固定が十分にできないことがある。この点、一般的な高速マウンタは、チップマウンタのヘッドが下降してから上昇するまでの時間をタイマ設定することが可能となっており、このタイマ値を大きくするほど部品の固定性(搭載性)を高めることができる。もっともタイマ値を大きくするほど当然実装速度が低下することになる。そこで、このタイマ値が0秒(具体的には0.05秒未満)と0.2秒である場合、第2のACF150bの材質をその表面タック力がそれぞれ異なるように変更し、ガラス基板に対する部品の搭載性を測定する。以下、図4を参照して説明する。
図4は、表面タック力が異なる複数のACFのガラス基板に対する部品の搭載性を測定した結果を示す図である。なお、ここでは市販の一般的な高速マウンタを使用し、1005サイズのチップコンデンサをガラス基板上に仮固定(搭載)することができたかどうかを検査することにより部品の搭載性の良否判定を行う。
なお図4において、ACFはA~Eの5種類(以下ではこれらのACFを「A」~「E」のように記載する)を使用し、搭載性の良否判定結果である○印はマウント時にチップ跳ねやズレなどがなく良好であることを示し、×印はマウント時にチップ跳ねや大きなズレなどがあり不良であることを示し、△印はマウント時にわずかなズレがあり完全に良好であるとは言えないことを示している。
また、各ACFの表面タック力は、タック力測定機(TACKINESS TESTER TAC-II、RHESCA社)にて、テストプローブ直径5mm、測定温度22℃、プローブ下降速度30mm/分、プリロード1922mNで1秒間、プローブ上昇速度120mm/分の条件で行った。
この図4を参照すればわかるように、タイマ値を0.2秒に設定すれば表面タック力の比較的小さい「B」のACFであっても良好な搭載性を示すが、部品の搭載速度が低下してしまう。そこで最も高速な搭載を行うためには、タイマ値を0秒に設定することが好適であり、その場合には表面タック力が114KPaである「C」のACFを使用することは好適であるとは言えず、少なくとも表面タック力が185KPaである「D」のACFを使用するか、または表面タック力が268KPaである「E」のACFを使用することが好適である。このように、部品の高速実装と良好な搭載性を実現するため、第2のACF150bは、常温で185KPa以上の表面タック力を有することが好ましい。
なお、温度条件やタイマ値などの各種条件が異なる場合、第2のACF150bは、必ずしも185KPa以上の表面タック力を有していなくてもガラス基板上に良好に搭載可能である場合があるが、その場合であっても、第1および第2のACF150a,150bのタック力は以下の2つの条件を満たす必要がある。
まず、第2のACF150bのタック力は、高速マウンタによる所定の速度での電子部品の搭載を行う場合に良好な搭載性を実現できる程度に大きくなければならない。また第1のACF150aのタック力は、もしこれのみを使用して上記速度で高速マウンタによる電子部品の搭載を行えば搭載性が不良となる程度に小さくなければならない。このように第1のACF150aのタック力が小さくなければ、第1のACF150aにより接続信頼性を確保しつつ、表面タック力が大きい第2のACF150bにより電子部品の高速実装性を確保する必要がないからである。
そして、第2のACF150b上に仮固定された電子部品150を張出部111に本圧着する。本圧着の条件は、例えば、温度180~200℃、時間10~20秒、圧力1.0~4.0MPaである。なお、電子部品150の高さが異なっていても、ゴムなどの弾性体ヘッドを用いて電子部品150の上面に圧力を加えることにより、ほぼ等しい大きさの圧力を電子部品150に同時に加えることができる。
その後、FPC基板140を、その配線層142が含まれる面を下にして張出部111上に仮固定する。このとき、FPC基板140の配線層142がFPC用配線174の他端と接続されるように位置合わせを行う。
そして、仮固定されたFPC基板140を本圧着する。FPC基板140の本圧着の条件は、例えば、温度160~190℃、時間10~20秒、圧力1.5~3.0MPaである。なお、LSIチップ130、電子部品150、およびFPC基板140の全てまたはこれらのうちの2つ(典型的にはLSIチップ130および電子部品150)の本圧着は、同時または一連の処理で行われてもよい。
このように貼り付けた第1および第2のACF150a,150bを用いてLSIチップ、個別電子部品、およびFPC基板の各端子と配線とを接続する場合、上述したように所定の時間、ACFを加熱しながらLSIチップなどに上から圧力を加える。このとき、LSIチップなどの各端子と張出部に形成された配線とに挟まれた上記2層のACFに圧力が加わる。圧力が加えられたACF内では、分散されていた導電性粒子が接触しながら重なって導電経路を形成し、形成された導電経路によってLSIチップおよび個別電子部品の端子がガラス基板に形成された配線にそれぞれ接続される。ACFには熱硬化性樹脂が含まれているので、圧力を加えるのをやめても、形成された導電経路が消滅することはない。このとき、面方向には圧力が加わらないので、面方向に導電経路が形成されることはなく、ACFの面方向の絶縁性は保持されている。
ここで、上記のような導電経路の形成は、主として第1のACF150aにより行われることが好ましい。前述したように、第1のACF150aは、接続信頼性を高めることができるものが使用されているため、これを主として導電経路が形成されることが望ましく、また本圧着時には当然表面タック力は問題とならないので、部品の搭載性を高めるための第2のACF150bは、接続信頼性を高めるために大きく寄与する必要はないとも言える。したがって、この第2のACF150bは、第1のACF150aよりも薄い(厚さが小さい)ことが好ましく、さらには部品実装時に表面タック力が発揮できる程度の厚さであって、かつできるだけ薄く(厚さが小さく)なるよう構成されていることがより好ましい。
また、本圧着時に第2のACF150bによって接続信頼性が阻害されるような悪影響を取り除くために、この第2のACF150bの(本圧着時の温度における)溶融粘度を第1のACF150aの溶融粘度よりも小さく設定する、すなわち本圧着時に或る程度流れ出てしまう程度に溶融粘度の小さい素材を使用する構成であることも好ましい。そうすれば、本圧着時に第2のACF150bがLSIチップなどの各端子と張出部に形成された配線との間から外へ流れ出ていくため、接続部分に残りにくくなり、結果的に上記悪影響を取り除くことができる。なお、第2のACF150bは、上記のように溶融粘度が小さく、かつ上記のように薄く構成されていれば、さらに上記悪影響を取り除くことができ好適である。
以上のようにして、ガラス基板110の張出部111に、第1および第2のACF150a,150bによって接続されたLSIチップ130、電子部品150、およびFPC基板140がそれぞれ実装された液晶モジュール100を製造することができる。
<1.3 効果>
上記実施形態に係る液晶モジュール100によれば、(表面タック力が小さく)高い接続信頼性を有する第1のACF150aと、表面タック力が大きいことにより高い部品搭載性を有する第2のACF150bとによって、電子部品150などをガラス基板110に対してそれぞれ実装するので、接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装を行うことができるACFを有する液晶モジュールおよびその製造方法を提供することができる。
上記実施形態に係る液晶モジュール100によれば、(表面タック力が小さく)高い接続信頼性を有する第1のACF150aと、表面タック力が大きいことにより高い部品搭載性を有する第2のACF150bとによって、電子部品150などをガラス基板110に対してそれぞれ実装するので、接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装を行うことができるACFを有する液晶モジュールおよびその製造方法を提供することができる。
<2. 第2の実施形態>
<2.1 液晶モジュールの構成>
図5は、本発明の第2の実施形態に係る液晶表示装置としての液晶モジュール200の構成を示す模式平面図であり、図6は図5におけるA-A線に沿った液晶モジュール200の断面を示す断面図であり、図7は図5におけるB-B線に沿った液晶モジュール200の断面を示す断面図である。なお、これらの図はACFを含む構造を説明するために、部品等を仮固定した状態での構成を示している。
<2.1 液晶モジュールの構成>
図5は、本発明の第2の実施形態に係る液晶表示装置としての液晶モジュール200の構成を示す模式平面図であり、図6は図5におけるA-A線に沿った液晶モジュール200の断面を示す断面図であり、図7は図5におけるB-B線に沿った液晶モジュール200の断面を示す断面図である。なお、これらの図はACFを含む構造を説明するために、部品等を仮固定した状態での構成を示している。
図5に示される本実施形態に係る液晶モジュール200は、図1に示す第1の実施形態に係る液晶モジュール100とほぼ同様の構成要素を有しているが、FPC基板140が第1および第2のACF150a,150bだけでなく、第3のACF150cによって接続される点が異なる。その他の構成要素およびその機能については、第1の実施形態と同一であるので、同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。したがって、以下ではFPC基板140をガラス基板110上に実装する工程に着目して、液晶モジュール200の製造過程について説明する。
<2.2 液晶モジュールの製造方法>
この第2の実施形態では、第1の実施形態と同様に第1および第2のACF150a,150bを介してガラス基板110上にLSIチップ130および電子部品150を仮固定(搭載)し本圧着した後、別工程(図示しない)で、FPC基板140が実装される張出部111上の領域とほぼ同じ大きさのFPC用ACF150cをFPC基板140に貼り付ける(熱転写する)。このFPC用ACF150cは、FPC基板140を圧着するのに特に適した(表面タック力や硬度などを有する)周知の材質からなる。このFPC用ACF150aの貼り付けの条件は、例えば、温度60~100℃、時間1~5秒、圧力0.5~2MPaである。
この第2の実施形態では、第1の実施形態と同様に第1および第2のACF150a,150bを介してガラス基板110上にLSIチップ130および電子部品150を仮固定(搭載)し本圧着した後、別工程(図示しない)で、FPC基板140が実装される張出部111上の領域とほぼ同じ大きさのFPC用ACF150cをFPC基板140に貼り付ける(熱転写する)。このFPC用ACF150cは、FPC基板140を圧着するのに特に適した(表面タック力や硬度などを有する)周知の材質からなる。このFPC用ACF150aの貼り付けの条件は、例えば、温度60~100℃、時間1~5秒、圧力0.5~2MPaである。
その後、FPC用ACF150cが貼り付けられたFPC基板140を、FPC用ACF150cを下にして張出部111上に仮固定する。このとき、FPC基板140の配線層142がFPC用配線174の他端と接続されるように位置合わせを行う。そして、仮固定されたFPC基板140を本圧着する。FPC基板140の本圧着の条件は、例えば、温度160~190℃、時間10~20秒、圧力1.5~3.0MPaである。なお、第1の実施形態の場合と同様に、LSIチップ130、電子部品150、およびFPC基板140の全てまたはこれらのうちの2つ(典型的にはLSIチップ130および電子部品150)の本圧着は、同時または一連の処理で行われてもよい。
以上のようにして、ガラス基板110の張出部111に、第1および第2のACF150a,150bによって接続されたLSIチップ130および電子部品150と、第1および第2のACF150a,150bとFPC用ACF150cとによって接続されたFPC基板140とがそれぞれ実装された液晶モジュール200を製造することができる。
<2.3 効果>
上記実施形態に係る液晶モジュール200によれば、第1の実施形態と同様に第1のACF150aおよび第2のACF150bによって、接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装を行うことができ、かつFPC用ACF150cによって、FPC基板140を好適に圧着することができるACFを有する液晶モジュールおよびその製造方法を提供することができる。
上記実施形態に係る液晶モジュール200によれば、第1の実施形態と同様に第1のACF150aおよび第2のACF150bによって、接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装を行うことができ、かつFPC用ACF150cによって、FPC基板140を好適に圧着することができるACFを有する液晶モジュールおよびその製造方法を提供することができる。
<3. 変形例>
<3.1 主たる変形例>
第1の実施形態では、第1および第2のACF150a,150bを介してガラス基板110にFPC基板140を接続する構成であるが、ガラス基板110上のLSIチップ130に対してFPC基板以外の構成要素(例えば光通信ユニットなど)を介して信号を与える場合にはFPC基板を省略することができる。また、ガラス基板110に対してFPC基板140をACF以外の接続方式(例えばコネクタなど)で接続することも可能である。したがって、FPC基板140は液晶モジュール100の必要的な構成要素とは言えず、省略されてもよい。
<3.1 主たる変形例>
第1の実施形態では、第1および第2のACF150a,150bを介してガラス基板110にFPC基板140を接続する構成であるが、ガラス基板110上のLSIチップ130に対してFPC基板以外の構成要素(例えば光通信ユニットなど)を介して信号を与える場合にはFPC基板を省略することができる。また、ガラス基板110に対してFPC基板140をACF以外の接続方式(例えばコネクタなど)で接続することも可能である。したがって、FPC基板140は液晶モジュール100の必要的な構成要素とは言えず、省略されてもよい。
また、上記第1および第2の実施形態では、第1および第2のACF150a,150bをガラス基板110に対して順番に貼り付けた後、電子部品150等を仮固定(搭載)し本圧着する構成であるが、この構成に代えて、第1および第2のACF150a,150bを互いに貼り合わせることにより層構造を有する1枚の貼り合わせられたACFを製造し、この貼り合わせられたACFをガラス基板110に対して貼り付ける構成であってもよい
ここでACFは液晶モジュールを製造する工程とは別の工程において(典型的にはACF製造メーカで)製造されるのが通常であるため、この別の工程において、例えばシート状の第1および第2のACF150a,150bをラミネートし(貼り合わせ)、所定幅にスリットしながらリールに巻き付け、1つのACFテープの形で製造されてもよい。
また、上記工程とは別の工程で、(リール化された)テープ状の第1のACF150aと、第2のACF150bとをそれぞれ用意し(典型的にはACF製造メーカから購入し)、これらのACFをリールからそれぞれ引き出しながらラミネートし(貼り合わせ)、貼り合わせられた(1つの)第1および第2のACF150a,150bをガラス基板110に対して貼り付ける構成であってもよい。なお、この第2のACF150bがNCFであってもよいことは、前述したとおりである。このように製造すれば、ガラス基板110に貼り付ける際に、当該ガラス基板110における張出部111の大きさに合わせて第1および第2のACF150a,150bをそれぞれ個別に切り取って貼り付ける工程を省略することができる。
<3.2 その他の変形例>
上記実施形態では液晶表示装置について説明したが、液晶表示装置に限定されず、ガラス基板を使用した有機または無機のEL(Electro Luminescence)ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel;PDP)、電界放出ディスプレイ(Field Emission Display;FED)などの各種表示装置に使用される基板モジュールにも同様に適用することができる。
上記実施形態では液晶表示装置について説明したが、液晶表示装置に限定されず、ガラス基板を使用した有機または無機のEL(Electro Luminescence)ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(Plasma Display Panel;PDP)、電界放出ディスプレイ(Field Emission Display;FED)などの各種表示装置に使用される基板モジュールにも同様に適用することができる。
上記実施形態では、ガラス基板110上に電子部品等を実装する例で説明したが、ガラス基板110に代えて、それ以外の材質の硬質基板であってもよいし、半田部分などの硬質部分を含むFPC基板などの軟質基板であってもよい。このような基板に対しても高い接続信頼性を有する第1のACF150aと、表面タック力が大きいことにより高い部品搭載性を有する第2のACF150bとによって、電子部品150などを上記基板に対してそれぞれ実装する場合には、同様に接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装を行うことができる。
また、基板の硬度とは無関係に、ACFにおいて高い接続信頼性と高い部品搭載性とが両立しない状況も考えられる。例えば、基板とACFとの密着力を確保するために添加物を加える場合、この添加物を多く加えるほど(すなわち接続信頼性が高くなるほど)タック力が小さくなることも考えられる。このような場合にも、高い接続信頼性を有する第1のACF150aと、表面タック力が大きいことにより高い部品搭載性を有する第2のACF150bとによって、電子部品150などを基板に対してそれぞれ実装する場合、接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装を行うことができる。したがって、このように高い接続信頼性と高い部品搭載性とがトレードオフの関係にある場合、どのような(硬度の)基板を含む基板モジュールに対しても、本発明を広く適用することができる。
上記実施形態では、LSIチップ130、FPC基板140および電子部品150をガラス基板110に実装した液晶モジュールについて説明した。しかし、本発明は液晶モジュールなどの表示装置に限定されず、LSIチップ130や電子部品150などの少なくとも1つの電子部品が実装されており、上述したような接続信頼性を確保しつつ電子部品の高速実装を行うことができるACFによりこれらと接続される基板モジュールに対して広く適用可能である。
本発明は、例えば液晶パネルのような基板モジュールおよびその製造方法に適用されるものであって、より詳しくは、異方性導電接着材を用いてガラス基板上に実装されたチップコンデンサなどの電子部品を含む基板モジュールおよびその製造方法に適している。
100、200…液晶モジュール
110、115…ガラス基板
111…張出部
115…セパレータ
120…表示部
130…LSIチップ
140…FPC基板
150…電子部品
150a…第1のACF
150b…第2のACF
150c…FPC用ACF
110、115…ガラス基板
111…張出部
115…セパレータ
120…表示部
130…LSIチップ
140…FPC基板
150…電子部品
150a…第1のACF
150b…第2のACF
150c…FPC用ACF
Claims (10)
- 複数の電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールであって、
複数の配線が形成されたガラス基板と、
前記ガラス基板上に貼り付けられる第1の異方性導電膜と、
前記第1の異方性導電膜上に貼り付けられる第2の異方性導電膜または非導電性膜のいずれか一方と、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれか一方の上に載置され圧着されることによって、少なくとも前記第1の異方性導電膜に含まれる導電粒子で前記配線に接続される電子部品と
を備え、
前記第1の異方性導電膜は、前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜よりも接続信頼性が高く、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、前記第1の異方性導電膜よりも表面タック力が大きいことを特徴とする、基板モジュール。 - 前記第1の異方性導電膜は、前記電子部品を前記ガラス基板上の配線と良好に接続可能な程度に高い接続信頼性を有し、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、前記マウンタによって前記電子部品を所定の速度で良好に搭載可能な程度に大きい表面タック力を有することを特徴とする、請求項1に記載の基板モジュール。 - 前記第1の異方性導電膜は、前記電子部品を前記配線と接続するための熱圧着時の温度における前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜の溶融粘度よりも大きい溶融粘度を有することを特徴とする、請求項1に記載の基板モジュール。
- 前記第1の異方性導電膜は、前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜の厚さよりも大きい厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載の基板モジュール。
- 前記第1の異方性導電膜は、常温で185KPa未満の表面タック力を有し、
前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜は、常温で185KPa以上の表面タック力を有することを特徴とする、請求項1に記載の基板モジュール。 - フレキシブルプリント配線基板と、
前記フレキシブルプリント配線基板に貼り付けられる第3の異方性導電膜と
をさらに備え、
前記フレキシブルプリント配線基板は、前記第1および第3の異方性導電膜に少なくとも含まれる導電粒子によって前記配線に接続されることを特徴とする、請求項1に記載の基板モジュール。 - 前記ガラス基板は、画像を表示する表示部を含み、
前記電子部品は、外部から与えられる信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動素子を含む、請求項1に記載の基板モジュール。 - 前記第1の異方性導電膜と、前記第2の異方性導電膜または前記非導電膜とは、前記複数の配線を含む所定領域全面に貼り付けられることを特徴とする、請求項1に記載の基板モジュール。
- 電子部品が異方性導電膜によってガラス基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
複数の配線が形成された前記ガラス基板と、所定の第1の異方性導電膜と、前記第1の異方性導電膜よりも接続信頼性が低くかつ表面タック力が大きい第2の異方性導電膜または非導電性膜とを準備する準備工程と、
前記第1の異方性導電膜を前記ガラス基板上に圧着することにより貼り付ける第1の貼り付け工程と、
前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれかを前記第1の異方性導電膜上に貼り付ける第2の貼り付け工程と、
前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または前記非導電性膜のいずれかの上に載置し圧着することによって、少なくとも前記第1の異方性導電膜に含まれる導電粒子で前記電子部品を前記配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする、基板モジュールの製造方法。 - 電子部品が異方性導電膜によってガラス基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
複数の配線が形成された前記ガラス基板と、所定の第1の異方性導電膜と、前記第1の異方性導電膜よりも接続信頼性が低くかつ表面タック力が大きい第2の異方性導電膜とを準備する準備工程と、
前記第1の異方性導電膜に、前記準備工程により準備された前記第2の異方性導電膜または非導電性膜のいずれかを貼り付けることにより貼り合わせられた異方性導電膜を作成する貼り付け準備工程と、
前記貼り付け準備工程において作成される前記貼り合わせられた異方性導電膜を前記ガラス基板上に圧着することにより貼り付ける貼り付け工程と、
前記貼り合わせられた異方性導電膜により前記電子部品を前記配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする、基板モジュールの製造方法。
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