WO2011016159A1 - 携帯無線機 - Google Patents

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WO2011016159A1
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wireless device
housing
portable wireless
electrically connected
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間嶋伸明
中村泰大
小柳芳雄
佐藤則喜
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パナソニック株式会社
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    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment

Definitions

  • the present invention particularly relates to a portable wireless device having a waterproof structure.
  • the first method is a method of preventing intrusion of static electricity from the gap by reducing the gap generated when the casings are fitted as much as possible.
  • the second method is a method using antistatic parts such as a varistor.
  • the third method is a method of optimizing the ground configuration of the circuit board in order to reliably release static electricity.
  • the waterproof structure is becoming an essential structure for mobile phones.
  • a waterproof structure of a mobile phone a structure in which a waterproof rubber packing is sandwiched between casings is generally used (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • Patent Document 1 a waterproof structure is realized by placing packing around the circuit board and sandwiching a cable connecting the upper housing and the lower housing. Moreover, in patent document 2, an antenna is arrange
  • Patent Document 1 although there is a waterproof effect, there is a problem that a gap is generated between the casings due to the addition of packing, and the electrostatic resistance is reduced. Further, Patent Document 2 has a problem that although it is effective in countermeasures against static electricity when static electricity enters from the vicinity of the antenna element, it is ineffective against static electricity that enters from other than the vicinity of the antenna element.
  • An object of the present invention is to provide a portable wireless device that has a waterproof effect and can improve electrostatic resistance.
  • the portable wireless device of the present invention is a portable wireless device having a box-shaped housing in which two cases are respectively fitted on an annular mating surface, and includes a circuit board provided in the housing and the housing.
  • An annular packing sandwiched between the first case and the second case on the mating surface of the first case and the second case, and formed integrally with the packing and electrically connected to the circuit board.
  • the electroconductive element which comprises is taken.
  • Fig. 3 is a plan view of the portable wireless device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of portable wireless device 100 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the portable wireless device 100 mainly includes a housing 101, a circuit board 102, a waterproof packing 103, a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as “FPC”) 104, and an IC 108. Each configuration will be described in detail below.
  • FPC flexible printed circuit board
  • the housing 101 has a box shape in which two cases are fitted to each other at an annular mating surface. Moreover, the housing
  • the housing 101 includes a circuit board 102 and an FPC 104.
  • the circuit board 102 is provided in the housing 101.
  • An IC 108 is mounted on the circuit board 102.
  • the circuit board 102 is electrically connected to the contact portion 106 and the contact portion 107.
  • the waterproof packing 103 is annular and is provided on a mating surface when two cases constituting the housing 101 are fitted together. In addition, the waterproof packing 103 is sandwiched between the two cases when the two cases are fitted together, thereby sealing a gap when the two cases are fitted.
  • the waterproof packing 103 is formed of a material having an elastic force that can reliably seal the gap between the two fitted cases. Further, the waterproof packing 103 is formed integrally with the FPC 104. At this time, the waterproof packing 103 is formed integrally with the FPC 104 by flowing a liquid rubber material onto the annular FPC 104 and cooling it.
  • the conductor pattern 105 is formed on the FPC 104.
  • the FPC 104 is annular and is formed integrally with the waterproof packing 103.
  • the conductor pattern 105 is formed on the FPC 104 and is disposed along the outer periphery 101 a of the waterproof packing 103 and the casing 101.
  • the conductor pattern 105 includes a contact portion 106 and a contact portion 107 that are integrally formed, and is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 via the contact portion 106 and the contact portion 107.
  • the contact portion 106 is formed integrally with the conductor pattern 105 and is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 at the upper left corner of the circuit board 102 in FIG. Further, the contact portion 106 is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 at a position farthest from the IC 108 of the circuit board 102. Further, the contact portion 106 is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 by an elastic force due to a spring structure or a pressing force by a not-shown protrusion provided on the housing 101.
  • the contact portion 107 is formed integrally with the conductor pattern 105 and is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 at the lower right corner of the circuit board 102 in FIG.
  • the contact portion 107 is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 at a position farthest from the IC 108 of the circuit board 102. Further, the contact portion 107 is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 by an elastic force due to a spring structure or a pressing force by a not-shown protrusion provided on the housing 101.
  • the IC 108 constitutes a circuit unit and is mounted on the circuit board 102.
  • the conductor pattern is electrically connected to the ground portion of the circuit board by the two contact portions, so that the conductor pattern and the ground portion of the circuit board can be reliably electrically connected. it can.
  • the conductor pattern and the ground portion of the circuit board are connected at a position farthest from the IC of the circuit board, so that adverse effects on the IC when static electricity is released to the ground portion of the circuit board are adversely affected. Can be minimized.
  • the waterproof packing and the FPC having the conductor pattern are integrally formed, the operation of arranging the conductor pattern in the housing can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced. Can do.
  • FIG. 2 is a plan view of portable wireless device 200 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 2 adds a resistor 201 and a resistor 202 to the portable wireless device 100 according to the first embodiment shown in FIG.
  • parts having the same configuration as in FIG. 1 are identical to parts having the same configuration as in FIG.
  • the portable wireless device 200 mainly includes a housing 101, a circuit board 102, a waterproof packing 103, an FPC 104, an IC 108, a resistor 201, and a resistor 202.
  • a configuration different from that of the first embodiment will be described in detail.
  • the housing 101 has a box shape in which two cases are fitted to each other at an annular mating surface. Moreover, the housing
  • the housing 101 includes a circuit board 102, an FPC 104, a resistor 201, and a resistor 202.
  • the circuit board 102 is provided in the housing 101.
  • An IC 108 is mounted on the circuit board 102.
  • the circuit board 102 is electrically connected to the resistor 201 and the resistor 202.
  • the conductor pattern 105 is formed on the FPC 104 and is disposed along the waterproof packing 103 and the outer peripheral portion 101 a of the housing 101.
  • the conductor pattern 105 includes a contact portion 106 and a contact portion 107 that are integrally formed, and is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 via the contact portion 106 and the resistor 201. Through the ground portion of the circuit board 102.
  • the contact portion 106 is formed integrally with the conductor pattern 105 and is electrically connected to the resistor 201 at the upper left corner of the circuit board 102 in FIG. Further, the contact portion 106 is electrically connected to the resistor 201 by an elastic force due to a spring structure, a pressing force by a not-shown protrusion provided on the housing 101, or the like.
  • the contact portion 107 is formed integrally with the conductor pattern 105 and is electrically connected to the resistor 202 at the lower right corner of the circuit board 102 in FIG. Further, the contact portion 107 is electrically connected to the resistor 202 by an elastic force by a spring structure, a pressing by a not-shown protrusion provided on the housing 101, or the like.
  • the resistor 201 is connected in series between the contact part 106 and the circuit board 102 to electrically connect the contact part 106 and the ground part of the circuit board 102.
  • the resistor 201 is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 at a position farthest from the IC 108 of the circuit board 102.
  • the resistor 202 is connected in series between the contact portion 107 and the circuit board 102 to electrically connect the contact portion 107 and the ground portion of the circuit board 102.
  • the resistor 202 is electrically connected to the ground portion of the circuit board 102 at a position farthest from the IC 108 of the circuit board 102.
  • the static electricity resistance can be further improved by attenuating the static energy by the resistance.
  • FIG. 3 is a plan view of the portable wireless device 300 according to Embodiment 3 of the present invention in an open state.
  • a portable wireless device 300 illustrated in FIG. 3 includes a housing 301 and a housing 302 having the same configuration as the housing 101 in place of the housing 101 with respect to the portable wireless device 100 illustrated in FIG. 303 is added.
  • FIG. 3 parts having the same configuration as in FIG.
  • the portable wireless device 300 mainly includes a first housing 301, a second housing 302, and a hinge portion 303.
  • the first casing 301 is connected to the second casing 302 via the hinge 303 so as to be rotatable with respect to the second casing 302.
  • the first casing 301 changes from the closed state (not shown) overlapping the second casing 302 in the vertical direction to the opened state in FIG. 3 or from the opened state in FIG. 3 to the closed state.
  • the second casing 302 is connected to the first casing 301 through the hinge 303 so as to be rotatable with respect to the first casing 301.
  • the second housing 302 changes from the closed state (not shown) overlapping the first housing 301 in the vertical direction to the open state in FIG. 3 or from the open state in FIG. 3 to the closed state.
  • the hinge part 303 connects the first housing 301 and the second housing 302 so as to be rotatable with respect to each other.
  • the same effects as those of the first embodiment can be obtained in the portable wireless device in which two casings are rotatably connected.
  • the contact portion of the conductor pattern and the ground portion of the circuit board are directly connected.
  • the present embodiment is not limited to this, and the contact point of the conductor pattern is the same as in the second embodiment.
  • the part and the ground part of the circuit board may be connected via a resistor.
  • the present invention can be applied to a portable wireless device having any structure such as.
  • the IC is mounted on the circuit board.
  • the present invention is not limited to this, and any electronic component such as an LSI other than the IC can be mounted.
  • the conductive element is electrically connected to the ground portion of the circuit board through the two contact portions.
  • the present invention is not limited to this, Alternatively, it can be electrically connected to the ground portion of the circuit board by any number of contact portions of three or more.
  • the waterproof packing is used.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. Packing can be used.
  • the present invention is particularly suitable for a portable wireless device having a waterproof structure.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

　防水効果を有すると同時に静電気耐性を向上させることができる携帯無線機。この携帯無線機（１００）は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形の筐体（１０１）を有する。また、この携帯無線機（１００）では、回路基板（１０２）は、筐体（１０１）に設けられる。防水パッキン（１０３）は、筐体（１０１）を構成する２つのケースの合わせ面において、２つのケースにより狭持され、環状である。導体パターン（１０５）は、防水パッキン（１０３）と一体に形成され、回路基板（１０２）と電気的に接続する。

Description

携帯無線機
　本発明は、特に防水構造を有する携帯無線機に関する。
　電子機器のＥＭＣ対策において、外部からの静電気耐性を確保することは重要である。特に、携帯電話においては、手により保持される点、回路が集積化されている点、及び小型化に伴ってケースと回路との間隔が小さい点により、静電気耐性を確保することが非常に難しい。また、ＥＭＣ対策が不十分な場合には、表示されている画像が動かなくなる等の問題が発生する。
　また、従来のＥＭＣ対策としては、主に以下の３つが上げられる。１つ目の方法は、筐体の嵌合の際に生じる隙間を極力少なくすることにより、隙間からの静電気の侵入を防ぐ方法である。また、２つ目の方法は、バリスタ等の静電気対策部品を用いる方法である。また、３つ目の方法は、静電気を確実に逃がすために回路基板のグランド構成を最適化する方法である。
　このような状況の中、防水構造が携帯電話の必須構造となりつつある。携帯電話の防水構造としては、防水用ゴムパッキンを筐体で挟み込む構造が一般的である（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
　即ち、特許文献１においては、パッキンを回路基板の周囲に配置し、上筐体と下筐体とを接続するケーブルを挟み込むことにより防水構造を実現する。また、特許文献２においては、防水パッキンの内部にアンテナを配置する。
特開２００５－３２７５２号公報 特開平６－３７８７６号公報
　しかしながら、特許文献１においては、防水効果はあるものの、パッキンの追加により、従来よりも筐体間に隙間が生じ、静電気耐性が低下するという問題がある。また、特許文献２においては、アンテナ素子の近傍から静電気が侵入する場合の静電気対策には効果があるものの、アンテナ素子の近傍以外から侵入する静電気に対しては効果がないという問題がある。
　本発明の目的は、防水効果を有すると同時に静電気耐性を向上させることができる携帯無線機を提供することである。
　本発明の携帯無線機は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形の筐体を有する携帯無線機であって、前記筐体に設けられる回路基板と、前記筐体を構成する第１ケースと第２ケースとの前記合わせ面において前記第１ケースと前記第２ケースとにより狭持される環状のパッキンと、前記パッキンと一体に形成され、前記回路基板と電気的に接続する導電性素子と、を具備する構成を採る。
　本発明によれば、防水効果を有すると同時に静電気耐性を向上させることができる。
本発明の実施の形態１に係る携帯無線機の平面図 本発明の実施の形態２に係る携帯無線機の平面図 本発明の実施の形態３に係る携帯無線機の平面図
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯無線機１００の平面図である。
　携帯無線機１００は、筐体１０１と、回路基板１０２と、防水パッキン１０３と、フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と記載する）１０４と、ＩＣ１０８とから主に構成される。以下に、各構成について、詳細に説明する。
　筐体１０１は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形を有する。また、筐体１０１は、２つのケースを嵌合する合わせ面に配置され、２つのケースによって狭持される防水パッキン１０３を有する。また、筐体１０１は、回路基板１０２及びＦＰＣ１０４を有する。
　回路基板１０２は、筐体１０１に設けられる。また、回路基板１０２は、ＩＣ１０８が実装される。また、回路基板１０２は、接点部１０６及び接点部１０７と電気的に接続する。
　防水パッキン１０３は、環状であり、筐体１０１を構成する２つのケースを嵌合する際の合わせ面に設けられる。また、防水パッキン１０３は、２つのケースを嵌合する際に２つのケースによって狭持されることにより、２つのケースを嵌合した際の隙間を密閉する。また、防水パッキン１０３は、嵌合した２つのケースの間の隙間を確実に密閉可能な弾性力を有する材料により形成される。また、防水パッキン１０３は、ＦＰＣ１０４と一体に形成される。この際、防水パッキン１０３は、環状のＦＰＣ１０４上に液体状のゴム材を流入して冷却することによりＦＰＣ１０４と一体に形成する。
　ＦＰＣ１０４は、導体パターン１０５が形成される。また、ＦＰＣ１０４は、環状であり、防水パッキン１０３と一体に形成される。
　導体パターン１０５は、ＦＰＣ１０４に形成されるとともに、防水パッキン１０３及び筐体１０１の外周部１０１ａに沿って配置される。また、導体パターン１０５は、接点部１０６及び接点部１０７が一体に形成され、接点部１０６及び接点部１０７を介して回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
　接点部１０６は、導体パターン１０５と一体に形成されるとともに、回路基板１０２の図１の左上隅部において回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。また、接点部１０６は、回路基板１０２のＩＣ１０８から最も離れた位置において、回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。また、接点部１０６は、バネ構造による弾性力、または筐体１０１に設けた図示しない突起部による押圧等により回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
　接点部１０７は、導体パターン１０５と一体に形成されるとともに、回路基板１０２の図１の右下隅部において回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。また、接点部１０７は、回路基板１０２のＩＣ１０８から最も離れた位置において、回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。また、接点部１０７は、バネ構造による弾性力、または筐体１０１に設けた図示しない突起部による押圧等により回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
　ＩＣ１０８は、回路部を構成し、回路基板１０２に実装される。
　以上で、携帯無線機１００の構成の説明を終える。
　上記の構成を有する携帯無線機１００において、外部から筐体１０１内部に侵入しようとする静電気を、ＦＰＣ１０４の導体パターン１０５と、接点部１０６とを介して回路基板１０２のグランド部に逃がすことができるとともに（経路ｒ１）、ＦＰＣ１０４の導体パターン１０５と、接点部１０７とを介して回路基板１０２のグランド部に逃がすことができる（経路ｒ２）。
　このように、本実施の形態によれば、防水パッキンと一体の導体パターンを回路基板のグランド部と電気的に接続することにより、防水効果を有すると同時に静電気耐性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、導体パターンは２つの接点部により回路基板のグランド部と電気的に接続するので、導体パターンと回路基板のグランド部とを確実に電気的に接続することができる。また、本実施の形態によれば、導体パターンと回路基板のグランド部とを、回路基板のＩＣから最も離れた位置において接続するので、静電気を回路基板のグランド部に逃がす際のＩＣに対する悪影響を最小限にすることができる。また、本実施の形態によれば、防水パッキンと導体パターンを形成したＦＰＣとを一体に形成したので、導体パターンを筐体に配置する作業を簡単にすることができ、製造コストを低減することができる。
　（実施の形態２）
　図２は、本発明の実施の形態２に係る携帯無線機２００の平面図である。
　図２に示す携帯無線機２００は、図１に示す実施の形態１に係る携帯無線機１００に対して、抵抗２０１及び抵抗２０２を追加する。なお、図２において、図１と同一構成である部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
　携帯無線機２００は、筐体１０１と、回路基板１０２と、防水パッキン１０３と、ＦＰＣ１０４と、ＩＣ１０８と、抵抗２０１と、抵抗２０２とから主に構成される。以下に、本実施の形態において、上記の実施の形態１と異なる構成について、詳細に説明する。
　筐体１０１は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形を有する。また、筐体１０１は、２つのケースを嵌合する合わせ面に配置され、２つのケースによって狭持される防水パッキン１０３を有する。また、筐体１０１は、回路基板１０２と、ＦＰＣ１０４と、抵抗２０１と、抵抗２０２とを有する。
　回路基板１０２は、筐体１０１に設けられる。また、回路基板１０２は、ＩＣ１０８が実装される。また、回路基板１０２は、抵抗２０１及び抵抗２０２と電気的に接続する。
　導体パターン１０５は、ＦＰＣ１０４に形成されるとともに、防水パッキン１０３及び筐体１０１の外周部１０１ａに沿って配置される。また、導体パターン１０５は、接点部１０６及び接点部１０７が一体に形成され、接点部１０６及び抵抗２０１を介して回路基板１０２のグランド部と電気的に接続するとともに、接点部１０７及び抵抗２０２を介して回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
　接点部１０６は、導体パターン１０５と一体に形成されるとともに、回路基板１０２の図１の左上隅部において、抵抗２０１と電気的に接続する。また、接点部１０６は、バネ構造による弾性力、または筐体１０１に設けた図示しない突起部による押圧等により抵抗２０１と電気的に接続する。
　接点部１０７は、導体パターン１０５と一体に形成されるとともに、回路基板１０２の図１の右下隅部において、抵抗２０２と電気的に接続する。また、接点部１０７は、バネ構造による弾性力、または筐体１０１に設けた図示しない突起部による押圧等により抵抗２０２と電気的に接続する。
　抵抗２０１は、接点部１０６と回路基板１０２との間に直列に接続されて接点部１０６と回路基板１０２のグランド部とを電気的に接続する。また、抵抗２０１は、回路基板１０２のＩＣ１０８から最も離れた位置において、回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
　抵抗２０２は、接点部１０７と回路基板１０２との間に直列に接続されて接点部１０７と回路基板１０２のグランド部とを電気的に接続する。また、抵抗２０２は、回路基板１０２のＩＣ１０８から最も離れた位置において、回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
　以上で、携帯無線機２００の構成の説明を終える。
　上記の構成を有する携帯無線機２００において、外部から筐体１０１内部に侵入しようとする静電気は、ＦＰＣ１０４の導体パターン１０５と、接点部１０６と、抵抗２０１とを介して回路基板１０２のグランド部に逃がすことができるとともに、ＦＰＣ１０４の導体パターン１０５と、接点部１０７と、抵抗２０２とを介して回路基板１０２のグランド部に逃がすことができる。
　このように、本実施の形態によれば、上記の実施の形態１の効果に加えて、抵抗により静電気のエネルギーを減衰させることにより、静電気耐性をさらに向上させることができる。
　（実施の形態３）
　図３は、本発明の実施の形態３に係る携帯無線機３００の開いた状態の平面図である。
　図３に示す携帯無線機３００は、図１に示す携帯無線機１００に対して、筐体１０１の代わりに、筐体１０１と同一構成を有する筐体３０１及び筐体３０２を有し、ヒンジ部３０３を追加する。なお、図３において、図１と同一構成である部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
　携帯無線機３００は、第１の筐体３０１と、第２の筐体３０２と、ヒンジ部３０３とから主に構成される。
　第１の筐体３０１は、ヒンジ部３０３を介して、第２の筐体３０２に対して回転自在に第２の筐体３０２に接続される。即ち、第１の筐体３０１は、第２の筐体３０２と上下方向において重なり合う図示しない閉じた状態から図３の開いた状態、または図３の開いた状態から閉じた状態になる。
　第２の筐体３０２は、ヒンジ部３０３を介して、第１の筐体３０１に対して回転自在に第１の筐体３０１に接続される。即ち、第２の筐体３０２は、第１の筐体３０１と上下方向において重なり合う図示しない閉じた状態から図３の開いた状態、または図３の開いた状態から閉じた状態になる。
　ヒンジ部３０３は、第１の筐体３０１と第２の筐体３０２とを互いに回転自在に連結する。
　このように、本実施の形態によれば、２つの筐体を回転自在に接続した携帯無線機において、上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
　なお、本実施の形態において、導体パターンの接点部と回路基板のグランド部とを直接接続したが、本実施の形態はこれに限らず、上記の実施の形態２と同様に、導体パターンの接点部と回路基板のグランド部とを抵抗を介して接続するようにしても良い。
　上記の実施の形態１～実施の形態３において、１つの筐体を有する構造の携帯無線機または折り畳み式の携帯無線機に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、スライド式等の任意の構造を有する携帯無線機に適用することができる。また、上記の実施の形態１～実施の形態３において、回路基板上にＩＣを実装したが、本発明はこれに限らず、ＩＣ以外のＬＳＩ等の任意の電子部品を実装することができる。また、上記の実施の形態１～実施の形態３において、導電性素子は２つの接点部によって回路基板のグランド部と電気的に接続するようにしたが、本発明はこれに限らず、１つまたは３つ以上の任意の数の接点部により回路基板のグランド部と電気的に接続することができる。また、上記の実施の形態１～実施の形態３において、防水パッキンを用いたが、本発明はこれに限らず、防水パッキン以外の防塵用のパッキン等の、密閉性に優れた任意の用途のパッキンを用いることができる。
　２００９年８月６日出願の特願２００９－１８３４９５の日本出願に含まれる明細書、図面及び要約書の開示内容は、すべて本願に援用される。
　本発明は、特に防水構造を有する携帯無線機に好適である。

Claims (4)

  1. 　２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形の筐体を有する携帯無線機であって、
    　前記筐体に設けられる回路基板と、
    　前記筐体を構成する第１ケースと第２ケースとの前記合わせ面において前記第１ケースと前記第２ケースとにより狭持される環状のパッキンと、
    　前記パッキンと一体に形成され、前記回路基板と電気的に接続する導電性素子と、
    　を具備する携帯無線機。
  2. 　前記回路基板上に実装される回路部をさらに具備し、
    　前記導電性素子は、前記回路基板の前記回路部から最も離れた位置において前記回路基板と電気的に接続する請求項１記載の携帯無線機。
  3. 　前記導電性素子は、抵抗を介して前記回路基板と電気的に接続する請求項１記載の携帯無線機。
  4. 　前記筐体は、複数設けられ、互いに可動可能である請求項１記載の携帯無線機。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111901961A (zh) * 2020-08-07 2020-11-06 张世卓 一种能在水中工作的智能电路板及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH051124U (ja) * 1991-06-20 1993-01-08 シヤープ株式会社 押ボタンスイツチ装置
JPH11317589A (ja) * 1998-05-01 1999-11-16 Kitagawa Ind Co Ltd シールド筐体構造及びシールド部材
JP2003008364A (ja) * 2001-06-22 2003-01-10 Sanyo Electric Co Ltd 広帯域アンプモジュール
JP2004214443A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Nec Corp 折り畳み式電子装置
JP2005209868A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Casio Comput Co Ltd 電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010018979A1 (en) * 1997-12-10 2001-09-06 Lucent Technologies Inc. Device and method of forming a unitary electrically shielded panel
US6255581B1 (en) * 1998-03-31 2001-07-03 Gore Enterprise Holdings, Inc. Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace
JP4091832B2 (ja) * 2002-12-13 2008-05-28 アルプス電気株式会社 入力装置
JP2004308761A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Uchiyama Mfg Corp 多機能ガスケット
JP4258295B2 (ja) * 2003-07-07 2009-04-30 富士通株式会社 折り畳み型携帯端末
JP4231899B2 (ja) * 2007-06-11 2009-03-04 富士高分子工業株式会社 金属一体導電ゴム部品

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH051124U (ja) * 1991-06-20 1993-01-08 シヤープ株式会社 押ボタンスイツチ装置
JPH11317589A (ja) * 1998-05-01 1999-11-16 Kitagawa Ind Co Ltd シールド筐体構造及びシールド部材
JP2003008364A (ja) * 2001-06-22 2003-01-10 Sanyo Electric Co Ltd 広帯域アンプモジュール
JP2004214443A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Nec Corp 折り畳み式電子装置
JP2005209868A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Casio Comput Co Ltd 電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111901961A (zh) * 2020-08-07 2020-11-06 张世卓 一种能在水中工作的智能电路板及其制作方法
CN111901961B (zh) * 2020-08-07 2021-09-28 张世卓 一种能在水中工作的智能电路板及其制作方法

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