WO2010103901A1 - 回路基板及びこれを備えた電子装置 - Google Patents

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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H05K3/4632—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board and an electronic device including the circuit board, and more particularly to a circuit board on which electronic components are mounted on the surface and an electronic device including the circuit board.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the electronic apparatus 510 including the printed circuit board 512 described in Patent Document 1.
  • FIG. 10 is an external perspective view of the electronic device 510 described in Patent Document 1.
  • the electronic device 510 includes a printed circuit board 512, a lid body 514, and a frame body 516 as shown in FIG.
  • the printed circuit board 512 includes rigid portions 512a and 512b and a flexible portion 512c.
  • the rigid portions 512a and 512b are rectangular hard substrates made of resin, ceramic, or the like.
  • Electronic components (not shown) are mounted on the main surfaces of the rigid portions 512a and 512b.
  • the flexible part 512c is made of a flexible material and incorporates a wiring for connecting the rigid parts 512a and 512b.
  • the lid body 514 and the frame body 516 form a rectangular parallelepiped housing by being assembled, and have a printed circuit board 512 built therein.
  • the frame 516 has claws 518 (518a to 518d) and 520 (520a to 520d).
  • the claws 518 and 520 are protrusions protruding inward on the side surface of the frame body 516, and hold the rigid portions 512a and 512b.
  • the printed circuit board 512 is bent in two at the flexible portion 512c.
  • the rigid portion 512 b is held by the frame body 516 by being engaged with the claw 518.
  • the rigid portion 512 a is held by the frame body 516 by being engaged with the claw 520.
  • the electronic components on the rigid portions 512a and 512b may come off as described below. is there. More specifically, when the rigid portions 512a and 512b are engaged with the claws 518 and 520, the rigid portions 512a and 512b are pushed into the frame body 516 from above by the assembler. At this time, the rigid portion 512b and the claw 518 are elastically deformed, so that the rigid portion 512b is fitted below the claw 518. Similarly, the rigid portion 512a and the claw 520 are elastically deformed, so that the rigid portion 512a is fitted below the claw 520.
  • the rigid portions 512a and 512b are hard substrates made of resin, ceramic, or the like. Therefore, the entire rigid parts 512a and 512b are bent at the time of attachment to the frame body 516.
  • the electronic component is soldered on the rigid parts 512a and 512b. Therefore, the solder is damaged when the rigid portions 512a and 512b are bent. As a result, the electronic component is detached from the rigid portions 512a and 512b.
  • a multilayer wiring board described in Patent Document 2 and a flexible printed circuit board described in Patent Document 3 are known.
  • the multilayer wiring board (flexible printed circuit board) is attached to the case with screws. Even in such a multilayer wiring board (flexible printed circuit board), when being fixed to the case, the board is bent by the force from the screw. As a result, the electronic components on the board may be removed.
  • an object of the present invention is to provide a circuit board capable of suppressing the mounted electronic component from being detached when attached to the electronic device, and an electronic device including the circuit board.
  • a circuit board according to an aspect of the present invention is a circuit board that is mounted on an electronic device and includes a first board body made of a flexible material, and the first board body is an electronic device.
  • An electronic device is provided in the circuit board, the electronic device main body, and the electronic device main body, and is fixed to the electronic device main body by contacting the fixing region. And a fixing member.
  • the present invention it is possible to prevent the electronic components mounted on the circuit board from being detached when attached to the electronic device.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a circuit board according to an embodiment of the present invention. It is a disassembled perspective view of the circuit board of FIG. It is a perspective view in the manufacture process of the flexible sheet
  • FIG. 5 is a cross-sectional structure diagram along AA in FIG. 4.
  • FIG. 5 is a cross-sectional structure view taken along line BB in FIG. 4.
  • 1 is an external perspective view of an electronic device described in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a circuit board 10a according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board 10a of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view in the process of manufacturing the flexible sheet 26a of the circuit board 10a.
  • 3A shows the back surface of the flexible sheet 26a
  • FIG. 3B shows the surface of the flexible sheet 26a in a state where the resist films 20 and 24 are not formed.
  • the surface of the flexible sheet 26 refers to a surface positioned on the upper side in the stacking direction
  • the back surface of the flexible sheet 26 refers to a surface positioned on the lower side in the stacking direction.
  • the resist films 20 and 24 are hatched for easy understanding of the presence or absence of the resist films 20 and 24.
  • the circuit board 10a includes board bodies 12 and 14 and a connection portion 16 as shown in FIG.
  • the substrate body 12 has a rectangular shape, and is a rigid substrate on which a plurality of chip components 50 and an integrated circuit 52 are mounted.
  • the board body 14 has a rectangular shape smaller than that of the board body 12 and is a rigid board on which the connector 54 is mounted.
  • the connection portion 16 is a flexible substrate that connects the substrate body 12 and the substrate body 14. As shown in FIG. 2, the substrate main bodies 12 and 14 and the connecting portion 16 are made of a flexible sheet 26 (26a to 26a) made of a plurality of (four in FIG. 26d) is overlapped. Therefore, the substrate bodies 12 and 14 and the connection portion 16 have the same thickness (the thickness of the four flexible sheets 26).
  • the substrate body 12 is configured by stacking substrate sheets 27a to 27d of flexible sheets 26a to 26d.
  • the substrate body 12 includes a resist film 20, dummy wirings 22, lands 28, wiring conductors 30 (30b, 30c), a ground conductor 36, and via-hole conductors b1 to b3.
  • the wiring conductor 30 and the via-hole conductors b1 to b3 are provided with reference numerals only for representative ones in order to prevent the drawings from becoming complicated.
  • the substrate body 12 has a mounting area E1, a variable area E2, and a fixed area E3 on its main surface.
  • the mounting region E1 is a region where the chip component 50 and the integrated circuit 52 are mounted, and has a rectangular shape that is slightly smaller than the substrate body 12.
  • the variable area E ⁇ b> 2 is provided along the outer periphery of the substrate body 12. That is, the variable area E2 surrounds the mounting area E1. Further, the chip component 50 and the integrated circuit 52 are not mounted in the variable region E2.
  • the fixed region E3 is included in the variable region E2, and is a region where a fixing member provided in the electronic device comes into contact, as will be described later.
  • the land 28 is a conductor layer provided on the surface of the substrate sheet 27a as shown in FIG. As shown in FIG. 1, the chip component 50 and the integrated circuit 52 are mounted on the land 28 by soldering. Therefore, the land 28 is provided in the mounting area E1.
  • the resist film 20 is an insulating film that is provided on the surface of the substrate sheet 27a so as to cover the mounting region E1 and protects the substrate sheet 27a. However, the resist film 20 is not provided on the land 28.
  • the resist film 20 is produced, for example, by applying a resin.
  • the dummy wiring 22 is a surface conductor layer provided on the boundary between the mounting region E1 and the variable region E2 on the surface of the substrate sheet 27a.
  • the dummy wiring 22 is not connected to the land 28 or other wiring.
  • the dummy wiring 22 is provided so as to overlap the outer edge of the resist film 20 and surround the resist film 20.
  • the wiring conductors 30b and 30c are conductor layers provided on the surfaces of the substrate sheets 27b and 27c, respectively, as shown in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3A, the via-hole conductors b1 to b3 are provided so as to penetrate the substrate sheets 27a to 27c in the stacking direction. The wiring conductors 30b and 30c and the via-hole conductors b1 to b3 are connected to each other to form a circuit by laminating the substrate sheets 27a to 27d.
  • the ground conductor 36 is a single solid electrode having a large area provided in a portion overlapping the mounting region E1 on the surface of the substrate sheet 27d.
  • the ground conductor 36 defines a mounting area E1 in the substrate body 12. That is, the ground conductor 36 has a shape that coincides with the mounting region E1 when viewed in plan from the normal direction of the main surface of the substrate body 12.
  • the ground conductor 36 is kept at a ground potential by being grounded.
  • the ground conductor 36 is connected to a circuit composed of the wiring conductors 30b and 30c and the via-hole conductors b1 to b3 via the via-hole conductor b3.
  • Conductive patterns such as the ground conductor 36, the dummy wiring 22, the land 28, and the wiring conductor 30 are formed by patterning a metal foil such as a copper foil by photolithography or the like, and are harder than the flexible sheet 26.
  • the substrate body 14 is configured by stacking substrate sheets 29a to 29d of flexible sheets 26a to 26d.
  • the substrate body 14 includes a resist film 24, lands 33, wiring conductors 34 (34b, 34c), a ground conductor 40, and via-hole conductors b11, b12. 1 to 3, the wiring conductor 34 and the via-hole conductors b11 and b12 are provided with reference numerals only for representative ones in order to prevent the drawings from becoming complicated.
  • the land 33 is a conductor layer provided on the surface of the substrate sheet 29a as shown in FIG. As shown in FIG. 1, a connector 54 is mounted on the land 28 by soldering.
  • the resist film 24 is an insulating film that is provided on the surface of the substrate sheet 29a and protects the substrate sheet 29a. However, the resist film 24 is not provided on the land 33.
  • the resist film 24 is produced, for example, by applying a resin.
  • the wiring conductors 34b and 34c are conductor layers provided on the surfaces of the substrate sheets 29b and 29c, respectively, as shown in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3A, the via-hole conductors b11 and b12 are provided so as to penetrate through the substrate sheets 29a and 29b in the stacking direction. The wiring conductors 34b and 34c and the via hole conductors b11 and b12 are connected to each other to form a circuit by laminating the substrate sheets 29a to 29d.
  • the ground conductor 40 is a single solid electrode provided on the surface of the substrate sheet 29d.
  • the ground conductor 40 may be provided on the plurality of substrate sheets 29.
  • connection unit 16 As shown in FIG. 2, the connection part 16 is configured by overlapping connection sheets 31a to 31d of flexible sheets 26a to 26d. Moreover, the connection part 16 is provided with the wiring conductor 32 (32b, 32c) and the ground conductor 38, as shown in FIG.1 and FIG.2.
  • the wiring conductors 32b and 32c are conductor layers provided on the surfaces of the connection sheets 31b and 31c, respectively, as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the wiring conductor 32b connects the wiring conductor 30b and the wiring conductor 34b. Further, as shown in FIG. 2, the wiring conductor 32c connects the wiring conductor 30c and the wiring conductor 34c.
  • the ground conductor 38 is a conductor layer provided on the surface of the connection sheet 31 d and connecting the ground conductor 36 and the ground conductor 40.
  • the ground conductor 38 and the wiring conductors 32b and 32c overlap each other when viewed in plan from the stacking direction, thereby forming a microstrip line. As a result, impedance matching is achieved between the circuit in the substrate body 12 and the circuit in the substrate body 14.
  • the grounding conductor 36 that is harder than the flexible sheet 26 is provided in the mounting region E1.
  • a resist film 20 that is harder than the flexible sheet 26 is provided in the mounting region E1.
  • the ground conductor 36 and the resist film 20 are not provided in the variable region E2 and the fixed region E3. Therefore, the variable region E2 and the fixed region E3 have a structure that is more easily deformed than the mounting region E1.
  • the variable region E2 is continuously provided all around the substrate body 12, the connection portion 16, and the substrate body 14 that constitute the circuit board 10a.
  • FIG. 4 is an external perspective view of the electronic device 100.
  • FIG. 5 is a sectional structural view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structural view taken along line BB in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the vicinity of the circuit board 10a.
  • the electronic device 100 is, for example, a mobile phone or a personal computer, and includes a circuit board 10a, an electronic device main body 102, and fixing members 104 (104a to 104d) as shown in FIG.
  • the electronic device main body 102 is a main body such as a mobile phone or a personal computer.
  • the electronic device main body 102 shown in FIG. 4 is a mother board such as a mobile phone or a personal computer.
  • the circuit board 10a is mounted on the electronic device main body 102 in a U-shaped state.
  • the substrate body 14 wraps around the lower side of the substrate body 12 when the connecting portion 16 is bent.
  • a connector 103 is provided on the main surface of the electronic device main body 102 as shown in FIG.
  • a connector 54 mounted on the board body 14 is connected to the connector 103.
  • the circuit board 10a and the electronic apparatus main body 102 are electrically connected.
  • the substrate body 12 is fixed by a fixing member 104.
  • the fixing member 104 extends upward from the main surface of the electronic device main body 102, and comes into contact with the main surface of the substrate main body 12 in the vicinity of the upper end. 12 is held.
  • the fixing member 104 is provided so as to come into contact with two opposite sides of the circuit board 10a.
  • the fixing member 104a and the fixing member 104c face each other with the circuit board 10a interposed therebetween
  • the fixing member 104b and the fixing member 104d face each other with the circuit board 10a interposed therebetween.
  • the fixing member 104b includes a support shaft 105b and claw-like members 106b and 108b.
  • the support shaft 105 b is a member that extends vertically upward from the main surface of the electronic device main body 102.
  • the claw-like members 106b and 108b are protrusions that protrude in the same direction with a predetermined gap left in the horizontal direction from the support shaft 105b.
  • the predetermined gap is the thickness of the substrate body 12.
  • the fixing member 104b holds the substrate body 12 by sandwiching the outer edge of the substrate body 12 between the claw-like member 106b and the claw-like member 108b.
  • a region where the claw-like member 106b is in contact with the upper surface of the substrate body 12 is referred to as a fixed region E3.
  • the fixed region E ⁇ b> 3 is provided in contact with two opposite sides of the circuit board 10 a.
  • circuit board manufacturing method below, the manufacturing method of the circuit board 10a is demonstrated, referring drawings.
  • a case where one circuit board 10a is manufactured will be described as an example, but actually, a plurality of circuit boards 10a are simultaneously manufactured by laminating and cutting large-sized flexible sheets.
  • a flexible sheet 26 having a copper foil formed on the entire surface is prepared.
  • the via holes are formed by irradiating a laser beam from the back side to the positions (see FIGS. 2 and 3A) where the via hole conductors b1 to b3 of the flexible sheets 26a to 26c are formed.
  • the dummy wiring 22 and the lands 28 and 33 shown in FIG. 3B are formed on the surface of the flexible sheet 26a by a photolithography process. Specifically, a resist having the same shape as the dummy wiring 22 and the lands 28 and 33 shown in FIG. 3B is printed on the copper foil of the flexible sheet 26a. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed. As a result, dummy wirings 22 and lands 28 and 33 are formed on the surface of the flexible sheet 26a as shown in FIG. Furthermore, the resist films 20 and 24 shown in FIGS.
  • 1 and 2 are formed by applying a resin to a region surrounded by the dummy wirings 22 on the surface of the flexible sheet 26a.
  • the resin is applied so that the resist film 20 slightly overlaps the dummy wiring 22 as well.
  • wiring conductors 30b, 32b, and 34b shown in FIG. 2 are formed on the surface of the flexible sheet 26b by a photolithography process. Further, wiring conductors 30c, 32c, and 34c shown in FIG. 2 are formed on the surface of the flexible sheet 26c by a photolithography process. Further, the ground conductors 36, 38, and 40 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the flexible sheet 26d by a photolithography process. Note that these photolithography processes are the same as the photolithography processes for forming the dummy wirings 22 and the lands 28 and 33, and thus description thereof is omitted.
  • the via holes formed in the flexible sheets 26a to 26c are filled with a conductive paste mainly composed of copper to form via hole conductors b1 to b3 shown in FIGS. 2 and 3A.
  • the flexible sheets 26a to 26d are stacked in this order. Then, the flexible sheets 26a to 26d are pressure-bonded by applying a force from above and below to the flexible sheets 26a to 26d. Thereby, the circuit board 10a shown in FIG. 1 is obtained.
  • the chip component 50 and the integrated circuit 52 can be prevented from being detached from the board body 12 when attached to the electronic device 100 as described below. More specifically, when the circuit board 10 a is attached to the electronic device 100, the board body 12 is set on the fixing member 104 and the board body 12 is pressed against the fixing member 104. As a result, the fixing member 104 and the substrate body 12 are elastically deformed, and the substrate body 12 enters between the claw-like members 106 and 108. As a result, the substrate body 12 is held by the fixing member 104.
  • the substrate body 12 is elastically deformed when pressed against the fixing member 104. At this time, if the entire substrate body 12 has a uniform hardness, the entire substrate body 12 is bent. As a result, the solder that fixes the chip component 50 and the integrated circuit 52 to the substrate body 12 may be damaged, and the chip component 50 and the integrated circuit 52 may be detached from the substrate body 12.
  • the fixing region E3 with which the fixing member 104 contacts has a structure that is more easily deformed by an external force than the mounting region E1 in which the chip component 50 and the integrated circuit 52 are mounted.
  • the fixing region E ⁇ b> 3 with which the fixing member 104 comes into contact is a portion where the load is most applied to the substrate body 12 when the substrate body 12 is pressed against the fixing member 104.
  • the fixed region E3 is configured to be more easily deformed than the mounting region E1, so that the fixed region E3 is elastically deformed and the mounting region E1 is hardly deformed.
  • the mounting region E ⁇ b> 1 is deformed, and the chip component 50 and the integrated circuit 52 are prevented from being detached from the substrate body 12.
  • the variable area E2 having a structure that is more easily deformed than the mounting area E1 includes the fixed area E3 and is provided along the outer periphery of the board body 12. For this reason, when the substrate body 12 is pressed against the fixing member 104, the fixing region E3 is deformed, and the portion adjacent to the fixing region E3 in the variable region E2 is also deformed. As a result, deformation of the mounting region E1 is more effectively suppressed.
  • variable region E2 is provided along the outer periphery of the substrate body 12. Therefore, even if the substrate body 12 is set on the fixed member 104 in a shifted state, the fixed member 104 is in contact with the variable region E2. Therefore, when the board body 12 is pressed against the fixing member 104, the variable area E2 is deformed and the mounting area E1 is prevented from being deformed. Therefore, it is not necessary to set the board body 12 with high accuracy, and the circuit board 10a can be easily attached to the electronic device 100.
  • the resist film 20 is provided in the mounting area E1, but not in the variable area E2 and the fixed area E3. Therefore, the variable region E2 and the fixed region E3 are more easily deformed by the resist film 20 than the mounting region E1.
  • the chip component 50 and the integrated circuit 52 are prevented from being detached from the board body 12 due to an impact when the electronic device 100 is dropped, as will be described below. More specifically, when the electronic device 100 falls, an impact is transmitted to the substrate body 12 via the fixing member 104. The substrate body 12 is elastically deformed by this impact.
  • the fixing region E3 with which the fixing member 104 is in contact has a structure that is more easily deformed than the mounting region E1.
  • the variable region E2 includes a fixed region E3 and is provided along the outer periphery of the substrate body 12. Therefore, when the substrate body 12 is elastically deformed, the variable region E2 and the fixed region E3 are deformed, and the mounting region E1 is hardly deformed. As a result, the chip component 50 and the integrated circuit 52 are prevented from being detached from the substrate body 12 due to an impact when the electronic device 100 is dropped.
  • the fixing member 104 is in contact with the sides facing each other in the substrate body 12. Therefore, the force exerted by the fixing members 104a and 104c on the substrate body 12 and the force exerted by the fixing members 104b and 104d on the substrate body 12 are balanced in the opposite directions. As a result, the substrate body 12 is stably held by the fixing member 104.
  • the fixing members 104a and 104c are provided so as to face each other with the substrate body 12 interposed therebetween, as shown in FIG.
  • the fixing members 104b and 104d are provided so as to face each other with the circuit board 10a interposed therebetween. Therefore, when viewed from the center of the base body 12 (intersection of diagonal lines), the moment that the fixing member 104a exerts on the substrate body 12 and the moment that the fixing member 104c exerts on the substrate body 12 are balanced. Furthermore, the moment that the fixing member 104b exerts on the substrate body 12 and the moment that the fixing member 104d exerts on the substrate body 12 are balanced. As a result, the moment of rotation of the substrate body 12 is canceled, and the substrate body 12 is more stably held by the fixing member 104.
  • the ground conductor 36 is provided in the mounting area E1 and the ground conductor 36 is provided in the variable area E2 and the fixed area E3 so that the variable area E2 and the fixed area E3 are more easily deformed than the mounting area E1.
  • the ground conductor 36 which is an existing component is used, and a new configuration is not added. As a result, the circuit board 10a can be downsized.
  • the circuit board 10a can be reduced in thickness and weight as described below. More specifically, in the printed circuit board 512 shown in FIG. 9, the rigid portions 512a and 512b are configured by sandwiching a flexible sheet between two substrates such as a resin. Therefore, the rigid portions 512a and 512b have a total thickness of the flexible sheet and the two substrates. Similarly, the rigid portions 512a and 512b have a total weight of the flexible sheet and the two substrates.
  • the board body 12 has only the thickness of the flexible sheet 26.
  • the flexible sheet 26 is thinner and lighter than a substrate made of resin or the like. Therefore, the substrate body 12 is thinner than the rigid parts 512a and 512b. Similarly, the substrate body 12 is lighter than the rigid portions 512a and 512b. Therefore, the circuit board 10a can be reduced in thickness and weight.
  • circuit board and the electronic device including the circuit board according to the present invention are not limited to those described in the above embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • circuit boards according to other embodiments and electronic devices including the circuit boards will be described.
  • FIG. 7 is an external perspective view of a circuit board 10b according to another embodiment.
  • the difference between the circuit board 10b and the circuit board 10a is the shape of the variable region E2. More specifically, in the circuit board 10a, the variable region E2 is provided along the outer periphery of the board body 12. On the other hand, in the circuit board 10b, the variable region E2 is provided only in the fixed region E3 and a part of the region adjacent to the fixed region E3. Even in the circuit board 10b having the above-described configuration, the chip component 50 and the integrated circuit 52 are prevented from being detached from the board body 12 in the same manner as the circuit board 10a. Furthermore, the variable area E2 is narrower in the circuit board 10b than in the circuit board 10a. Therefore, the circuit board 10b can have a larger mounting area E1 than the circuit board 10a.
  • FIG. 8 is an external perspective view of a circuit board 10c according to another embodiment.
  • the difference between the circuit board 10 c and the circuit board 10 a is a method of attaching to the electronic device main body 102. More specifically, the circuit board 10 a is attached to the electronic device main body 102 by being sandwiched between the fixing members 104. On the other hand, the circuit board 10c is attached to the electronic device main body 102 by screws 204 (204a to 204d). In this case, the part where the screw 204 contacts the substrate body 12 is around the screw hole. Therefore, in the circuit board 10c, the fixing region E3 is provided in an annular shape around the screw hole.
  • the fixing region E3 around the screw hole is more easily deformed than the mounting region E1. Accordingly, the fixing region E3 is deformed by the force from the screw 204, and the mounting region E1 is hardly deformed. As a result, the circuit board 10 c can suppress the chip component 50 and the integrated circuit 52 from being detached from the board body 12.
  • the mounting area E1 is defined by the ground conductor 36.
  • the mounting region E1 may be defined by something other than the ground conductor 36, and may be defined by the resist film 20 or the dummy wiring 22, for example.
  • the ground conductor 36 is provided in the mounting region E1, and the ground conductor 36 is not provided in the variable region E2 and the fixed region E3, so that the variable region E2 and the fixed region E3 are deformed more than the mounting region E1. It has a structure that is easy to do.
  • an internal conductor layer such as a capacitor conductor or a dummy conductor may be used.
  • the ground conductor 36 is provided in the mounting region E1, and the ground conductor 36 is not provided in the variable region E2 and the fixed region E3, so that the variable region E2 and the fixed region E3 are more than the mounting region E1. It is easy to deform.
  • the method of making the variable area E2 and the fixed area E3 easier to deform than the mounting area E1 is not limited to this.
  • the ratio of the area of the mounting region E1 where the internal conductor layer is provided is the same as that of the variable region E2 and the fixed region E3. What is necessary is just to become higher than the ratio of the area of the part which has. Therefore, an internal conductor layer such as the ground conductor 36 may be provided in the variable region E2 and the fixed region E3.
  • a resist film 20 or a resin substrate may be used instead of the internal conductor layer such as the ground conductor 36.
  • the claw-like member 106 b is not in contact with the dummy wiring 22. However, the claw-like member 106 b may be in contact with the dummy wiring 22. A region where the dummy wiring 22 is provided is less likely to be deformed than a region where the dummy wiring 22 is not provided. Therefore, the claw-like member 106 b comes into stronger pressure contact with the substrate body 12 by contacting the dummy wiring 22. As a result, the substrate body 12 is firmly fixed by the electronic device body 102.
  • the present invention is useful for a circuit board and an electronic device equipped with the circuit board, and is particularly excellent in that it can prevent the mounted electronic component from being detached during the mounting to the electronic device.

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Abstract

　電子装置への取付けの際に、実装された電子部品が外れることを抑制できる。　回路基板（１０ａ）は、電子装置に搭載され、かつ、可撓性材料からなる基板本体（１２）により構成されている。基板本体（１２）は、チップ部品（５０）が実装される実装領域（Ｅ１）と、電子装置に設けられている固定部材が接触する固定領域（Ｅ３）であって、実装領域（Ｅ１）よりも変形しやすい構造を有している固定領域（Ｅ３）と、を有している。

Description

回路基板及びこれを備えた電子装置
　本発明は、回路基板及びこれを備えた電子装置に関し、より特定的には、表面に電子部品が実装される回路基板及びこれを備えた電子装置に関する。
　従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のプリント基板が知られている。図９は、特許文献１に記載のプリント基板５１２を備えた電子機器５１０の分解斜視図である。図１０は、特許文献１に記載の電子機器５１０の外観斜視図である。
　電子機器５１０は、図９に示すように、プリント基板５１２、蓋体５１４及び枠体５１６を備えている。プリント基板５１２は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂ及びフレキシブル部５１２ｃを有している。リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、樹脂やセラミック等からなる長方形状の硬質基板である。該リジッド部５１２ａ，５１２ｂの主面上には、図示しない電子部品が実装されている。フレキシブル部５１２ｃは、可撓性材料からなり、リジッド部５１２ａ，５１２ｂを接続する配線を内蔵している。
　蓋体５１４及び枠体５１６は、図１０に示すように、組み立てられることにより、直方体状の筐体を構成し、内部にプリント基板５１２を内蔵している。枠体５１６は、図９に示すように、爪５１８（５１８ａ～５１８ｄ），５２０（５２０ａ～５２０ｄ）を有している。爪５１８，５２０は、枠体５１６の側面において、内側に向かって突出した突起であり、リジッド部５１２ａ，５１２ｂを保持する。具体的には、プリント基板５１２は、図１０に示すように、フレキシブル部５１２ｃにおいて二つに折り曲げられている。そして、リジッド部５１２ｂは、爪５１８に係合されることにより、枠体５１６に保持されている。また、リジッド部５１２ａは、爪５２０に係合されることにより、枠体５１６に保持されている。
　ところで、特許文献１に記載のプリント基板５１２では、以下に説明するように、リジッド部５１２ａ，５１２ｂが枠体５１６に取り付けられる際に、リジッド部５１２ａ，５１２ｂ上の電子部品が外れてしまうおそれがある。より詳細には、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、爪５１８，５２０に係合させられる際に、組立者によって上側から枠体５１６に押し込まれる。この際、リジッド部５１２ｂ及び爪５１８が弾性変形することにより、リジッド部５１２ｂが爪５１８の下側に嵌りこむ。同様に、リジッド部５１２ａ及び爪５２０が弾性変形することにより、リジッド部５１２ａが爪５２０の下側に嵌りこむ。
　ここで、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、樹脂やセラミック等からなる硬質基板である。よって、枠体５１６への取り付け時には、リジッド部５１２ａ，５１２ｂ全体が撓んでしまう。電子部品は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂ上にはんだ付けされている。したがって、リジッド部５１２ａ，５１２ｂが撓むことによって、はんだが破損してしまう。その結果、電子部品は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂから外れてしまう。
　なお、その他の回路基板としては、例えば、特許文献２に記載の多層配線板及び特許文献３に記載のフレキシブルプリント回路基板が知られている。多層配線板（フレキシブルプリント回路基板）は、ねじによりケースに対して取り付けられている。このような多層配線板（フレキシブルプリント回路基板）においても、ケースに固定される際に、ねじからの力により、基板が撓んでしまう。その結果、基板上の電子部品が外れてしまうおそれがある。
特開２００１－３３２８８５号公報 特開平８－２２２８５５号公報 特開平７－１５４０３８号公報
　そこで、本発明の目的は、電子装置への取付けの際に、実装された電子部品が外れることを抑制できる回路基板及びこれを備えた電子装置を提供することである。
　本発明の一形態に係る回路基板は、電子装置に搭載され、かつ、可撓性材料からなる第１の基板本体により構成されている回路基板であって、前記第１の基板本体は、電子部品が実装される実装領域と、前記電子装置に設けられている固定部材が接触する固定領域であって、前記実装領域よりも変形しやすい構造を有している固定領域と、を有していること、を特徴とする。
　また、本発明の一形態に係る電子装置は、前記回路基板と、電子装置本体と、前記電子装置本体に設けられ、前記固定領域に接触することにより、前記回路基板を前記電子装置本体に固定している固定部材と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明によれば、電子装置への取付けの際に、回路基板に実装された電子部品が外れることを抑制できる。
本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図１の回路基板の分解斜視図である。 回路基板のフレキシブルシートの製造過程における斜視図である。 電子装置の外観斜視図である。 図４のＡ－Ａにおける断面構造図である。 図４のＢ－Ｂにおける断面構造図である。 その他の実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 その他の実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 特許文献１に記載のプリント基板を備えた電子機器の分解斜視図である。 特許文献１に記載の電子機器の外観斜視図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る回路基板及びこれを備えた電子装置について図面を参照しながら説明する。
（回路基板の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０ａの外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０ａの分解斜視図である。図３は、回路基板１０ａのフレキシブルシート２６ａの製造過程における斜視図である。図３（ａ）は、フレキシブルシート２６ａの裏面を示し、図３（ｂ）は、レジスト膜２０，２４が形成されていない状態でのフレキシブルシート２６ａの表面を示している。なお、フレキシブルシート２６の表面とは、積層方向の上側に位置する面を指し、フレキシブルシート２６の裏面とは、積層方向の下側に位置する面を指す。また、図２では、レジスト膜２０，２４の有無を分かり易くするために、レジスト膜２０，２４にハッチングを施してある。
　回路基板１０ａは、図１に示すように、基板本体１２，１４及び接続部１６を備えている。基板本体１２は、長方形状をなしており、複数のチップ部品５０及び集積回路５２が実装されるリジッドな基板である。基板本体１４は、基板本体１２よりも小さな長方形状をなしており、コネクタ５４が実装されるリジッドな基板である。接続部１６は、基板本体１２と基板本体１４とを接続しているフレキシブルな基板である。基板本体１２，１４及び接続部１６は、図２に示すように、複数（図２では４枚）の可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなるフレキシブルシート２６（２６ａ～２６ｄ）が重ねられることにより構成されている。よって、基板本体１２，１４及び接続部１６は、等しい厚み（４枚分のフレキシブルシート２６の厚み）を有している。
　まず、基板本体１２について説明する。基板本体１２は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ～２６ｄの基板シート２７ａ～２７ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板本体１２は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２０、ダミー配線２２、ランド２８、配線導体３０（３０ｂ，３０ｃ）、グランド導体３６及びビアホール導体ｂ１～ｂ３を備えている。図１ないし図３において、配線導体３０及びビアホール導体ｂ１～ｂ３には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
　更に、基板本体１２は、図１に示すように、その主面上において、実装領域Ｅ１、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３を有している。実装領域Ｅ１とは、チップ部品５０及び集積回路５２が実装される領域であり、基板本体１２よりも一回り小さな長方形状をなしている。可変領域Ｅ２は、基板本体１２の外周に沿って設けられている。すなわち、可変領域Ｅ２は、実装領域Ｅ１を取り囲んでいる。また、可変領域Ｅ２には、チップ部品５０及び集積回路５２が実装されない。固定領域Ｅ３は、可変領域Ｅ２に含まれており、後述するように、電子機器に設けられている固定部材が接触する領域である。
　ランド２８は、図２に示すように、基板シート２７ａの表面に設けられた導体層である。該ランド２８には、図１に示すように、チップ部品５０及び集積回路５２がはんだ付けされることにより実装される。よって、ランド２８は、実装領域Ｅ１内に設けられている。
　レジスト膜２０は、基板シート２７ａの表面において、実装領域Ｅ１を覆うように設けられ、該基板シート２７ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２０は、ランド２８上には設けられていない。該レジスト膜２０は、例えば、樹脂が塗布されることにより作製されている。
　ダミー配線２２は、図１ないし図３に示すように、基板シート２７ａの表面において、実装領域Ｅ１と可変領域Ｅ２との境界上に設けられている表面導体層である。ダミー配線２２は、ランド２８や他の配線等には接続されていない。本実施形態では，ダミー配線２２は、レジスト膜２０の外縁と重なり、かつ、レジスト膜２０を取り囲むように設けられている。
　配線導体３０ｂ，３０ｃはそれぞれ、図２に示すように、基板シート２７ｂ，２７ｃの表面に設けられた導体層である。ビアホール導体ｂ１～ｂ３はそれぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、基板シート２７ａ～２７ｃを積層方向に貫通するように設けられている。配線導体３０ｂ，３０ｃ及びビアホール導体ｂ１～ｂ３は、基板シート２７ａ～２７ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。
　グランド導体３６は、基板シート２７ｄの表面において実装領域Ｅ１と重なる部分に設けられている広面積を有する１枚のベタ電極である。該グランド導体３６は、基板本体１２において、実装領域Ｅ１を規定している。すなわち、グランド導体３６は、基板本体１２の主面の法線方向から平面視したときに、実装領域Ｅ１と一致した形状を有している。該グランド導体３６は、接地されることにより、接地電位に保たれている。また、グランド導体３６は、ビアホール導体ｂ３を介して、配線導体３０ｂ，３０ｃ及びビアホール導体ｂ１～ｂ３からなる回路に接続されている。グランド導体３６をはじめ、ダミー配線２２、ランド２８、配線導体３０等の導体パターンは，銅箔等の金属箔をフォトリソグラフィー等によるパターニングによって形成されており，フレキシブルシート２６に比べて硬い。
　次に、基板本体１４について説明する。基板本体１４は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ～２６ｄの基板シート２９ａ～２９ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板本体１４は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２４、ランド３３、配線導体３４（３４ｂ，３４ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２を備えている。図１ないし図３において、配線導体３４及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
　ランド３３は、図２に示すように、基板シート２９ａの表面に設けられた導体層である。該ランド２８には、図１に示すように、コネクタ５４がはんだ付けされることにより実装される。
　レジスト膜２４は、基板シート２９ａの表面に設けられ、該基板シート２９ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２４は、ランド３３上には設けられていない。該レジスト膜２４は、例えば、樹脂が塗布されることにより作製されている。
　配線導体３４ｂ，３４ｃはそれぞれ、図２に示すように、基板シート２９ｂ，２９ｃの表面に設けられた導体層である。ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２はそれぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、基板シート２９ａ，２９ｂを積層方向に貫通するように設けられている。配線導体３４ｂ，３４ｃ及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、基板シート２９ａ～２９ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。
　グランド導体４０は、基板シート２９ｄの表面に設けられている１枚のベタ電極である。なお、グランド導体４０は、複数の基板シート２９に設けられていてもよい。
　次に、接続部１６について説明する。接続部１６は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ～２６ｄの接続シート３１ａ～３１ｄが重ねられることにより構成されている。また、接続部１６は、図１及び図２に示すように、配線導体３２（３２ｂ，３２ｃ）及びグランド導体３８を備えている。
　配線導体３２ｂ，３２ｃはそれぞれ、図２に示すように、接続シート３１ｂ，３１ｃの表面に設けられた導体層である。配線導体３２ｂは、図２に示すように、配線導体３０ｂと配線導体３４ｂとを接続している。また、配線導体３２ｃは、図２に示すように、配線導体３０ｃと配線導体３４ｃとを接続している。
　グランド導体３８は、接続シート３１ｄの表面に設けられ、グランド導体３６とグランド導体４０とを接続している導体層である。グランド導体３８と配線導体３２ｂ，３２ｃとは、積層方向から平面視したときに、重なり合っていることにより、マイクロストリップラインを構成している。これにより、基板本体１２内の回路と、基板本体１４内の回路との間のインピーダンス整合をとっている。
　以上のように、回路基板１０ａでは、図１に示すように、実装領域Ｅ１には、フレキシブルシート２６に比べて硬いグランド導体３６が設けられている。更に、実装領域Ｅ１には、フレキシブルシート２６に比べて硬いレジスト膜２０が設けられている。一方、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３には、グランド導体３６及びレジスト膜２０が設けられていない。よって、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３は、実装領域Ｅ１よりも変形しやすい構造を有している。なお、本実施形態では、可変領域Ｅ２は、回路基板１０ａを構成する基板本体１２、接続部１６、基板本体１４の全周囲に連続して設けられている。
（電子装置の構成）
　次に、回路基板１０ａが搭載された電子装置１００について図面を参照しながら説明する。図４は、電子装置１００の外観斜視図である。図５は、図４のＡ－Ａにおける断面構造図である。図６は、図４のＢ－Ｂにおける断面構造図である。なお、図４は、回路基板１０ａ近傍を拡大して記載した。
　電子装置１００は、例えば、携帯電話やパソコン等であり、図４に示すように、回路基板１０ａ、電子装置本体１０２及び固定部材１０４（１０４ａ～１０４ｄ）を備えている。電子装置本体１０２は、携帯電話やパソコン等の本体である。ただし、図４に示す電子装置本体１０２は、携帯電話やパソコン等のマザーボードである。
　回路基板１０ａは、図４及び図５に示すように、Ｕ字型をなした状態で、電子装置本体１０２に搭載されている。すなわち、基板本体１４は、接続部１６が湾曲させられることにより、基板本体１２の下側に回りこんでいる。
　また、電子装置本体１０２の主面上には、図５に示すように、コネクタ１０３が設けられている。そして、コネクタ１０３には、基板本体１４に実装されているコネクタ５４が接続されている。これにより、回路基板１０ａと電子装置本体１０２とが電気的に接続されている。
　また、基板本体１２は、固定部材１０４により固定されている。固定部材１０４は、図４及び図５に示すように、電子装置本体１０２の主面から上側に延在していると共に、上端近傍において基板本体１２の主面に接触することにより、該基板本体１２を保持している。具体的には、固定部材１０４は、回路基板１０ａの互いに対向する２辺に２つずつ接触するように設けられている。更に、固定部材１０４ａと固定部材１０４ｃとは、回路基板１０ａを挟んで対向し、固定部材１０４ｂと固定部材１０４ｄとは、回路基板１０ａを挟んで対向している。
　以下に、固定部材１０４の詳細について、固定部材１０４ｂを例にとって説明する。固定部材１０４ｂは、図６に示すように、支軸１０５ｂ及び爪状部材１０６ｂ，１０８ｂを備えている。支軸１０５ｂは、電子装置本体１０２の主面から垂直に上方に延在している部材である。爪状部材１０６ｂ，１０８ｂは、支軸１０５ｂから水平方向に所定の隙間を空けた状態で同じ方向に突出している突起である。所定の隙間とは、基板本体１２の厚みである。固定部材１０４ｂは、図６に示すように、爪状部材１０６ｂと爪状部材１０８ｂとにより、基板本体１２の外縁を挟むことにより、該基板本体１２を保持している。そして、爪状部材１０６ｂが基板本体１２の上面に接触している領域を、固定領域Ｅ３とする。これにより、固定領域Ｅ３は、図１に示すように、回路基板１０ａの互いに対向する２辺に接するように設けられている。
（回路基板の製造方法）
　以下に、回路基板１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０ａが作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０ａが作製される。
　まず、表面の全面に銅箔が形成されたフレキシブルシート２６を準備する。次に、フレキシブルシート２６ａ～２６ｃのビアホール導体ｂ１～ｂ３が形成される位置（図２及び図３（ａ）参照）に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図３（ｂ）に示すダミー配線２２及びランド２８，３３をフレキシブルシート２６ａの表面に形成する。具体的には、フレキシブルシート２６ａの銅箔上に、図３（ｂ）に示すダミー配線２２及びランド２８，３３と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３（ｂ）に示すような、ダミー配線２２及びランド２８，３３がフレキシブルシート２６ａの表面に形成される。更に、フレキシブルシート２６ａの表面のダミー配線２２に囲まれた領域に樹脂を塗布することにより、図１及び図２に示すレジスト膜２０，２４を形成する。なお、電子部品１０ａでは、図６に示すように、ダミー配線２２にもレジスト膜２０が僅かに重なるように、樹脂を塗布する。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｂ，３２ｂ，３４ｂをフレキシブルシート２６ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｃ，３２ｃ，３４ｃをフレキシブルシート２６ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３６，３８，４０をフレキシブルシート２６ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、ダミー配線２２及びランド２８，３３を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
　次に、フレキシブルシート２６ａ～２６ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２及び図３（ａ）に示すビアホール導体ｂ１～ｂ３を形成する。
　次に、フレキシブルシート２６ａ～２６ｄをこの順に積み重ねる。そして、フレキシブルシート２６ａ～２６ｄに対して上下方向から力を加えることにより、フレキシブルシート２６ａ～２６ｄを圧着する。これにより、図１に示す回路基板１０ａが得られる。
（効果）
　以上のような回路基板１０ａによれば、以下に説明するように、電子装置１００への取付けの際に、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることを抑制できる。より詳細には、回路基板１０ａを電子装置１００に取り付ける際には、基板本体１２を固定部材１０４上にセットし、該基板本体１２を固定部材１０４に押し付ける。これにより、固定部材１０４及び基板本体１２が弾性変形し、基板本体１２が爪状部材１０６，１０８間に入り込む。その結果、基板本体１２が固定部材１０４により保持される。
　ここで、基板本体１２は、固定部材１０４に対して押し付けられる際に、弾性変形する。このとき、基板本体１２全体が一様な硬さを有している場合には、基板本体１２全体が撓んでしまう。その結果、チップ部品５０及び集積回路５２を基板本体１２に固定しているはんだが破損し、該チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れてしまうおそれがある。
　そこで、回路基板１０ａでは、固定部材１０４が接触する固定領域Ｅ３は、チップ部品５０及び集積回路５２が実装されている実装領域Ｅ１よりも外力により変形しやすい構造を有している。固定部材１０４が接触する固定領域Ｅ３は、基板本体１２が固定部材１０４に対して押し付けられる際に、基板本体１２において、最も負荷がかかる部分である。そのため、固定領域Ｅ３が実装領域Ｅ１よりも変形し易く構成されることにより、固定領域Ｅ３が弾性変形し、実装領域Ｅ１が殆ど変形しなくなる。その結果、実装領域Ｅ１が変形して、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることが抑制される。
　特に、回路基板１０ａでは、実装領域Ｅ１よりも変形し易い構造を有する可変領域Ｅ２は、固定領域Ｅ３を含むと共に、基板本体１２の外周に沿って設けられている。そのため、基板本体１２が固定部材１０４に対して押し付けられる際に、固定領域Ｅ３が変形することに加え、可変領域Ｅ２において固定領域Ｅ３に隣接する部分も変形するようになる。その結果、実装領域Ｅ１が変形することがより効果的に抑制される。
　更に、可変領域Ｅ２が基板本体１２の外周に沿って設けられている。そのため、基板本体１２が固定部材１０４上にずれた状態でセットされたとしても、固定部材１０４は、可変領域Ｅ２に接触している。そのため、該基板本体１２が固定部材１０４に押し付けられた際に、可変領域Ｅ２が変形し、実装領域Ｅ１が変形することが抑制される。よって、基板本体１２のセットを高精度に行う必要がなくなり、回路基板１０ａの電子装置１００への取り付けが容易となる。
　また、回路基板１０ａでは、レジスト膜２０は、実装領域Ｅ１に設けられ、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３には設けられていない。よって、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３は、レジスト膜２０によっても、実装領域Ｅ１に比べてより変形し易くなる。
　また、回路基板１０ａでは、以下に説明するように、電子装置１００の落下時の衝撃によって、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることが抑制される。より詳細には、電子装置１００が落下した際には、衝撃が固定部材１０４を介して基板本体１２に伝わる。そして、この衝撃により、基板本体１２は、弾性変形する。
　ここで、基板本体１２では、固定部材１０４が接触している固定領域Ｅ３は、実装領域Ｅ１よりも変形し易い構造を有している。更に、可変領域Ｅ２は、固定領域Ｅ３を含むと共に、基板本体１２の外周に沿って設けられている。よって、基板本体１２が弾性変形する際には、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３が変形し、実装領域Ｅ１が殆ど変形しない。その結果、電子装置１００の落下時の衝撃によって、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることが抑制される。
　また、電子装置１００では、固定部材１０４は、基板本体１２において互いに対向する辺に接触している。よって、固定部材１０４ａ，１０４ｃが基板本体１２に及ぼす力と、固定部材１０４ｂ，１０４ｄが基板本体１２に及ぼす力とが反対方向を向いた状態で釣り合うようになる。その結果、固定部材１０４により基板本体１２が安定して保持されるようになる。
　特に、電子装置１００では、固定部材１０４ａ，１０４ｃは、図４に示すように、基板本体１２を挟んで互いに対向するように設けられている。同様に、固定部材１０４ｂ，１０４ｄは、図４に示すように、回路基板１０ａを挟んで互いに対向するように設けられている。したがって、基盤本体１２の中心（対角線の交点）から見たときに、固定部材１０４ａが基板本体１２に及ぼすモーメントと、固定部材１０４ｃが基板本体１２に及ぼすモーメントとが釣り合う。更に、固定部材１０４ｂが基板本体１２に及ぼすモーメントと、固定部材１０４ｄが基板本体１２に及ぼすモーメントとが釣り合う。その結果、基板本体１２が回転するモーメントが打ち消されて、固定部材１０４により基板本体１２がより安定して保持されるようになる。
　また、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３が、実装領域Ｅ１よりも変形し易い構造となるように、実装領域Ｅ１にグランド導体３６が設けられ、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３にグランド導体３６が設けられていない。このように、回路基板１０ａでは、既存の構成要素であるグランド導体３６が用いられ、新たな構成が追加されていない。その結果、回路基板１０ａの小型化が図られる。
　また、回路基板１０ａは、以下に説明するように、薄型化及び軽量化が可能である。より詳細には、図９に示すプリント基板５１２では、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、フレキシブルシートを樹脂等の２枚の基板により挟むことにより構成されている。よって、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、フレキシブルシートと２枚の基板の合計の厚みを有している。同様に、リジッド部５１２ａ，５１２ｂは、フレキシブルシートと２枚の基板の合計の重さを有している。
　一方、回路基板１０ａでは、基板本体１２は、フレキシブルシート２６の厚みしか有していない。フレキシブルシート２６は、樹脂等の基板に比べて薄く軽い。そのため、基板本体１２は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂに比べて薄い。同様に、基板本体１２は、リジッド部５１２ａ，５１２ｂに比べて軽い。よって、回路基板１０ａでは、薄型化及び軽量化が図られる。
（その他の実施形態）
　本発明に係る回路基板及びこれを備えた電子装置は、前記実施形態において説明したものに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。以下に、その他の実施形態に係る回路基板及びこれを備えた電子装置について説明する。
　図７は、その他の実施形態に係る回路基板１０ｂの外観斜視図である。回路基板１０ｂと回路基板１０ａとの相違点は可変領域Ｅ２の形状である。より詳細には、回路基板１０ａでは、可変領域Ｅ２は、基板本体１２の外周に沿って設けられている。一方、回路基板１０ｂでは、可変領域Ｅ２は、固定領域Ｅ３及び固定領域Ｅ３に隣接する一部の領域にのみ設けられている。以上のような構成を有する回路基板１０ｂであっても、回路基板１０ａと同様に、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることが抑制される。更に、回路基板１０ｂでは回路基板１０ａに比べて可変領域Ｅ２が狭くなる。そのため、回路基板１０ｂでは回路基板１０ａに比べて、実装領域Ｅ１の面積を広くすることが可能となる。
　図８は、その他の実施形態に係る回路基板１０ｃの外観斜視図である。回路基板１０ｃと回路基板１０ａとの相違点は、電子装置本体１０２への取り付け方法である。より詳細には、回路基板１０ａは、固定部材１０４により挟みこまれることにより、電子装置本体１０２に取り付けられている。一方、回路基板１０ｃは、ねじ２０４（２０４ａ～２０４ｄ）により電子装置本体１０２に取り付けられている。この場合、ねじ２０４が基板本体１２に接触する部分は、ねじ穴の周囲である。よって、回路基板１０ｃでは、固定領域Ｅ３は、ねじ穴の周囲に円環状に設けられている。
　以上のような回路基板１０ｃにおいても、以下に説明するように、チップ部品５０及び集積回路５２が外れることを抑制できる。より詳細には、ねじ２０４を取り付ける際には、ねじ２０４は、基板本体１２のねじ穴の周囲に圧接する。この際、ねじ２０４からの力により、基板本体１２は、撓んでしまう。
　そこで、回路基板１０ｃでは、ねじ孔の周囲の固定領域Ｅ３を実装領域Ｅ１よりも変形し易くしている。これにより、ねじ２０４からの力により、固定領域Ｅ３が変形し、実装領域Ｅ１が殆ど変形しなくなる。その結果、回路基板１０ｃは、チップ部品５０及び集積回路５２が基板本体１２から外れることを抑制できる。
　なお、回路基板１０ａでは実装領域Ｅ１は、グランド導体３６により規定されているものとした。しかしながら、実装領域Ｅ１は、グランド導体３６以外のものによって規定されてもよく、例えば、レジスト膜２０又はダミー配線２２によって規定されていてもよい。
　また、回路基板１０ａでは、実装領域Ｅ１にグランド導体３６が設けられ、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３にグランド導体３６が設けられないことにより、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３が実装領域Ｅ１よりも変形し易い構造を有している。しかしながら、グランド導体３６の代わりに、コンデンサ導体やダミー導体等の内部導体層が用いられてもよい。
　また、回路基板１０ａでは、実装領域Ｅ１にはグランド導体３６が設けられ、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３にグランド導体３６が設けられないことにより、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３が実装領域Ｅ１よりも変形し易くなっている。しかしながら、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３を実装領域Ｅ１よりも変形し易くする方法はこれに限らない。基板本体１２を主面の法線方向から平面視したときに、実装領域Ｅ１において内部導体層が設けられている部分の面積の割合が、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３において内部導体層が設けられている部分の面積の割合よりも高くなっていればよい。したがって、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３内にもグランド導体３６のような内部導体層が設けられていてもよい。
　更に、可変領域Ｅ２及び固定領域Ｅ３を実装領域Ｅ１よりも変形し易くするために、グランド導体３６等の内部導体層の代わりに、レジスト膜２０や樹脂基板等を用いてもよい。
　なお、図６において、爪状部材１０６ｂは、ダミー配線２２に接触していない。しかしながら、爪状部材１０６ｂは、ダミー配線２２に接触していてもよい。ダミー配線２２が設けられている領域は、ダミー配線２２が設けられていない領域に比べて変形しにくい。よって、爪状部材１０６ｂは、ダミー配線２２に接触することにより、基板本体１２により強固に圧接するようになる。その結果、基板本体１２は、電子装置本体１０２により強固に固定されるようになる。
　本発明は、回路基板及びこれを備えた電子装置に有用であり、特に、電子装置への取付けの際に、実装された電子部品が外れることを抑制できる点において優れている。
　ｂ１～ｂ３，ｂ１１，ｂ１２　ビアホール導体
　Ｅ１　実装領域
　Ｅ２　可変領域
　Ｅ３　固定領域
　１０ａ～１０ｃ　回路基板
　１２，１４　基板本体
　１６　接続部
　２０，２４　レジスト膜
　２２　ダミー配線
　２６ａ～２６ｄ　フレキシブルシート
　２７ａ～２７ｄ，２９ａ～２９ｄ　基板シート
　２８，３３　ランド
　３０ｂ，３０ｃ，３２ｂ，３２ｃ，３４ｂ，３４ｃ　配線導体
　３１ａ～３１ｄ　接続シート
　３６，３８，４０　グランド導体
　５０　チップ部品
　５２　集積回路
　５４　コネクタ
　１００　電子装置
　１０２　電子装置本体
　１０３　コネクタ
　１０４ａ～１０４ｄ　固定部材
　１０５ｂ　支軸
　１０６ｂ，１０８ｂ　爪状部材
　２０４ａ～２０４ｄ　ねじ

Claims (11)

  1. 　電子装置に搭載され、かつ、可撓性材料からなる第１の基板本体により構成されている回路基板であって、
    　前記第１の基板本体は、
    　　電子部品が実装される実装領域と、
    　　前記電子装置に設けられている固定部材が接触する固定領域であって、前記実装領域よりも変形しやすい構造を有している固定領域と、
    　を有していること、
    　を特徴とする回路基板。
  2. 　前記第１の基板本体は、可撓性材料からなる複数のシートが重ねられることにより構成され、該シートと共に積層されている内部導体層を更に含み、
    　前記第１の基板本体を主面の法線方向から平面視したときに、前記実装領域において前記内部導体層が設けられている部分の面積の割合は、前記固定領域において前記内部導体層が設けられている部分の面積の割合よりも高いこと、
    　を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  3. 　前記実装領域に設けられている前記内部導体層は、グランド導体、コンデンサ導体又はダミー導体のいずれかであって、かつ、１枚のベタ電極であること、
    　を特徴とする請求項２に記載の回路基板。
  4. 　前記第１の基板本体は、
    　　前記実装領域よりも変形しやすい構造を有する可変領域であって、前記第１の基板本体の外周に沿って設けられ、かつ、前記固定領域を含んでいる可変領域を、
    　更に有していること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板。
  5. 　前記第１の基板本体は、
    　　前記第１の基板本体の主面上であって、前記実装領域に設けられている絶縁膜を、
    　更に含み、
    　前記第１の基板本体の主面上であって、前記可変領域には、前記絶縁膜は設けられていないこと、
    　を特徴とする請求項４に記載の回路基板。
  6. 　前記第１の基板本体は、長方形状をなしており、
    　前記固定領域は、互いに対向する辺に接するように設けられていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路基板。
  7. 　前記第１の基板本体は、
    　　前記第１の基板本体の主面上であって、前記可変領域と前記実装領域との境界上に設けられている表面導体層を、
    　更に含んでいること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路基板。
  8. 　第２の基板本体と、
    　前記第１の基板本体と前記第２の基板本体とを接続する接続部と、
    　を更に備え、
    　前記第１の基板本体、前記第２の基板本体及び前記接続部は、可撓性材料からなる複数のシートが重ねられることにより構成されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路基板。
  9. 　請求項１に記載の回路基板と、
    　電子装置本体と、
    　前記電子装置本体に設けられ、前記固定領域に接触することにより、前記回路基板を前記電子装置本体に固定している固定部材と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする電子装置。
  10. 　前記固定部材は、前記基板本体を挟む爪状部材であること、
    　を特徴とする請求項９に記載の電子装置。
  11. 　前記固定部材は、ねじであること、
    　を特徴とする請求項９に記載の電子装置。
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