WO2010098038A1 - 高周波加熱装置 - Google Patents

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magnetron
temperature
temperature detection
detection device
heating chamber
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神崎浩二
河合一広
西谷久弘
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パナソニック株式会社
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/66—Circuits
    • H05B6/666—Safety circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/642—Cooling of the microwave components and related air circulation systems

Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency heating apparatus that heats an object to be heated by a high frequency supplied from a magnetron or the like.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view from above showing the configuration of a conventional high-frequency heating device.
  • FIG. 6 shows a configuration in which a temperature detection device is attached to an air guide of a conventional high-frequency heating device. As shown in FIG.
  • the high-frequency heating apparatus includes a heating chamber 1 that stores an object to be heated, a magnetron 2 that supplies a high frequency to the heating chamber 1, and a cooling that supplies cooling air to the heating chamber 1 and the magnetron 2.
  • An apparatus 3, an air guide 4 that guides the cooling air after cooling the magnetron 2 to the heating chamber 1, and a temperature detection device 5 that is provided in the air guide 4 and detects the temperature of the cooling air are provided.
  • the magnetron 2 has an anode to which electric power is supplied and a cooling fin disposed in the air passage of the cooling air.
  • the temperature generated by abnormal heat generation of the magnetron 2 is transmitted from the anode to the cooling fin, the cooling air flowing in the vicinity of the cooling fin is heated, and the temperature of the heated exhaust air is detected by the temperature detection device 5. Will detect. Therefore, it takes time to conduct heat to the temperature detection device 5 at a temperature generated due to abnormal heat generation, and there is a problem that a rapid temperature rise cannot be detected.
  • the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and provides a safe and reliable high-frequency heating device that improves the accuracy of abnormality detection when a user accidentally performs no-load operation and prevents damage to the device. To do.
  • a high-frequency heating device includes a heating chamber for storing an object to be heated, a magnetron for heating the object to be heated stored in the heating chamber, a blower for cooling the magnetron, and a temperature detection device for detecting the temperature of the magnetron.
  • a control device for controlling the output of the magnetron based on the temperature information output from the temperature detection device, the temperature detection device is disposed in the cooling fin of the magnetron, and the control device also stores the temperature information before the start of cooking. And magnetron control.
  • FIG. 1 is an external view of a high-frequency heating device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view from the top surface of the high-frequency heating device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a top view of an essential part of the high-frequency heating device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3B is a front view of a principal part of the high-frequency heating device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a temperature characteristic diagram showing the relationship between the detected temperature and the time of the temperature detecting device in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a control example of the high-frequency heating device according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view from the top of a conventional high-frequency heating device.
  • FIG. 1 is an external view of a high-frequency heating device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view from the top surface of the high-frequency heating device.
  • the high-frequency heating device has a heating chamber 11 that houses an object to be heated, a magnetron 12 that generates a high frequency, a blower 13 that cools the magnetron 12, and a magnetron 12 that has been cooled.
  • the air guide 14 guides the cooling air to the heating chamber 11, the operation unit 15 equipped with the control device 23, the door 16 that opens and closes the opening of the heating chamber 11, and the exterior frame 21.
  • the temperature detection device 17 that detects the temperature of the magnetron 12 includes a cooling fin 19 at a position close to the anode 18 of the magnetron 12 from the side where the cooling air 20 from the blower 13 flows out. In between, the cooling fin 19 is inserted and fixed in contact.
  • the temperature detector 17 is arranged on the leeward side of the anode 18 where the cooling air 20 from the blower 13 is not directly blown, and can detect the temperature of the magnetron 12 without being affected by the cooling air 20.
  • FIG. 3A and FIG. 3B are a top view and a front view showing a mounting portion of the temperature detection device 17 in the high-frequency heating device of the present embodiment. That is, FIG. 3B is a view as seen from the front side (operation unit 15 side) of the heating chamber 11.
  • the magnetron 12 has an antenna 12 a that radiates radio waves on the heating chamber 11 side via the anode 18.
  • a plurality of thin plate-like cooling fins 19 are arranged around the anode 18 at a predetermined interval. Each cooling fin 19 is fixed to the inner peripheral wall of the frame 22 surrounding the anode 18.
  • each cooling fin 19 fixed to the inner peripheral wall of the frame body 22 is provided with a bent portion to prevent the cooling fin 19 that is a thin plate from being deformed, thereby increasing the bending strength. Thereby, the cooling fin 19 does not deform
  • the temperature detection device 17 is caulked and fixed to an attachment hole 17c formed in one piece portion 17b of an attachment plate 17a obtained by bending a T-shaped plate piece into an L shape.
  • the other piece 17d of the mounting plate 17a is fixed to the upper surface of the frame 22 with screws. At this time, the mounting plate 17a and the air guide 14 are fastened to the frame body 22 with screws or the like through screw holes 14a formed in the air guide 14 shown in FIG.
  • the temperature detection device 17 is preferably in contact with the cooling fins 19.
  • the temperature detection device 17 is a device in which a temperature detection element such as a thermistor is enclosed in a metal case, but is not particularly limited to such a configuration.
  • the temperature detection device 17 is installed by using the gap at the end portion in the vicinity of the reinforcing portion of the cooling fin 19. Therefore, when the temperature detecting device 17 is inserted between the thin cooling fins 19, the cooling fins 19 are not deformed. Moreover, since it is installed in the cooling fin 19 and is fixed to the attachment plate 17a attached to the frame 22, the temperature of the magnetron 12 can be detected with high accuracy. If the temperature detection device 17 is installed so as to contact the cooling fin 19, the detection accuracy is improved.
  • FIG. 4 shows an example of the relationship between the detected temperature of the temperature detection device 17 and time in the high-frequency heating device of the present embodiment having the above-described configuration.
  • the temperature rise of the temperature detection device 17 shows a curve like the curve A in the graph of FIG.
  • a curve C having a higher temperature than the curve A is shown.
  • the temperature rise value ( ⁇ Ta) when there is an object to be heated such as food in the heating chamber 11 and the no-load without food in the heating chamber 11 Since there is a clear difference in the rise value ( ⁇ Tc) in this case, it is possible to determine the no-load state.
  • the curve B in the graph of FIG. Shows the curve.
  • the temperature rise value ( ⁇ Tb) is higher than the temperature rise value ( ⁇ Ta) during cold, and the difference from ( ⁇ Tc) is reduced, so that the possibility of erroneous detection is increased.
  • a threshold value is determined from the temperature information of the temperature detection device 17 before the start of cooking, and when the temperature is equal to or higher than the threshold value, it is determined that the operation is repeated.
  • ⁇ Td the temperature rise value in the no-load state after the repetitive operation
  • ⁇ Tb the temperature rise value when there is an object to be heated such as food
  • FIG. 5 is a flowchart showing the control of the high-frequency heating device in the present embodiment.
  • step S1 the control device 23 checks whether or not the temperature is equal to or higher than a predetermined temperature from the temperature information of the temperature detection device 17 immediately after the start, and determines whether or not it is a repeated state (normal state S11 at time t0 in FIG. 4 or repeated state S12). Judgment) If the temperature is equal to or higher than the predetermined temperature (S12 in FIG. 4), it is determined that the repetitive operation has been performed (YES in step S1), and the process proceeds to step S2. (NO in step S1), the process proceeds to step S5.
  • step S2 is repeated until a predetermined time (time t0 to t1 in FIG. 4) elapses (NO in step S2).
  • a predetermined time time t0 to t1 in FIG. 4
  • the process proceeds to step S3. It is determined whether the temperature is equal to or higher than a predetermined temperature from the temperature information of the temperature detection device 17 (determining whether the load state S121 or the no-load state S122 at time t1 in FIG. 4). In the load state S121 not exceeding the predetermined temperature (NO in step S3), it is determined that the magnetron is operating normally, and the process proceeds to step S8.
  • step S3 In the case of the no-load state S122 above the predetermined temperature in step S3 (YES in step S3), it is determined that the no-load operation has been performed, and the process proceeds to step S4 to perform the output reduction process of the magnetron 12 to prevent damage to the device. At the same time, a detection flag is set to indicate that an abnormal operation has occurred.
  • step S8 the process proceeds to step S8 and repeats step S8 until it is determined whether cooking is completed (NO in step S8). If cooking is completed (YES in step S8), the process proceeds to step S9 and the detection flag is set. Judgment is made. If the detection flag is not set (NO in step S9), the process proceeds to END. If the detection flag is set (YES in step S9), the process proceeds to step S10, an error display indicating that an abnormal operation has been performed during cooking is performed, and the process proceeds to END.
  • the error display for example, informs the customer that cooking has not been completed normally because the output reduction processing has been performed due to abnormality detection. Furthermore, it is informed that the operation has been performed with no load, and caution is given so as not to cook without load thereafter. In addition, by storing the history of error display, it can be used to estimate the cause of failure during service.
  • step S1 If it is determined in step S1 that no repetitive operation has been performed (no-load state S11 in FIG. 4) (NO in step S1) and the process proceeds to step S5, the same control is performed, and steps S6 and S7 are performed.
  • the process proceeds to S8. That is, control is performed in step S5 corresponding to step S2, step S6 corresponding to step S3, and step S7 corresponding to step S4, and the process proceeds to step S8.
  • step S6 it is determined whether the load state S111 or the no-load state S112 at time t1 in FIG.
  • the abnormally heated temperature of the magnetron 12 is directly transmitted from the anode 18 to the temperature detection device 17 through the cooling fins 19, and the heat transmission loss can be reduced and heat can be efficiently transmitted.
  • abnormality detection control can be performed based on temperature information before the start of cooking. In this way, erroneous detection due to repeated heating can be prevented, safety can be ensured, and damage to the apparatus can be prevented.
  • the temperature detection device 17 is disposed on the leeward side of the anode 18 on the side opposite to the blower 13 that blows the cooling air 20 of the magnetron 12. As a result, the cooling air from the blower 13 is not directly blown to the temperature detection device 17, and the amount of heat generated by the magnetron 12 can be detected more accurately.
  • the present invention provides a heating chamber for storing a heated object, a magnetron for heating the heated object stored in the heating chamber, a blower for cooling the magnetron, and a temperature detection for detecting the temperature of the magnetron. And a control device for controlling the output of the magnetron based on temperature information output from the temperature detection device, the temperature detection device is disposed in the cooling fin of the magnetron, and the control device is temperature information before the start of cooking. Based on the above, the magnetron is controlled.
  • the present invention has a configuration in which the temperature detection device is disposed on the leeward side of the anode of the magnetron opposite to the blower that blows the cooling air of the magnetron.
  • the cooling air from the blower is not directly blown onto the temperature detection device, and the amount of heat generated by the magnetron can be detected more accurately.
  • the present invention has a configuration in which the control device detects an abnormality based on a temperature rise value at a predetermined time detected by the temperature detection device. Accordingly, it is possible to prevent erroneous detection in a situation where the temperature of the magnetron due to repeated heating is high, and to increase the detection accuracy by separately setting the temperature increase value when the temperature of the magnetron is low.
  • the present invention can be applied to various high-frequency heating devices because it improves the accuracy of abnormality detection during no-load operation, prevents damage to the device, and is safe and highly reliable.

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Abstract

被加熱物を収納する加熱室（１１）と、加熱室（１１）に収納された被加熱物を加熱するマグネトロン（１２）と、マグネトロン（１２）を冷却する送風機（１３）と、マグネトロン（１２）の温度を検出する温度検出装置（１７）と、温度検出装置（１７）から出力される温度情報をもとにマグネトロン（１２）の出力を制御する制御装置とを備え、温度検出装置（１７）はマグネトロン（１２）の冷却フィン（１９）内に配置され、制御装置は調理開始前の温度情報をもとにマグネトロン（１２）の制御をおこなうことにより、マグネトロン（１２）の異常発熱した温度の伝達ロスを減少させ効率よく熱を伝えることができる。

Description

高周波加熱装置
　本発明は、マグネトロンなどから供給された高周波により被加熱物を加熱する高周波加熱装置に関する。
　従来、この種の高周波加熱装置としては、加熱室に被加熱物がない状態で動作した場合のマグネトロンの異常発熱による装置の損傷を防ぐ目的で、マグネトロンの排気風の温度を検出するために、排気風の通る経路であるエアガイド内に温度検出装置を備えているものがあった（例えば、特許文献１参照）。図６は、従来の高周波加熱装置の構成を示す上面からの断面図である。図６は、従来の高周波加熱装置のエアガイドへ温度検出装置を取り付けた構成を示している。図６に示されるように、高周波加熱装置は、被加熱物を収納する加熱室１と、加熱室１に高周波を供給するマグネトロン２と、加熱室１とマグネトロン２とに冷却風を供給する冷却装置３と、マグネトロン２を冷却した後の冷却風を加熱室１へ導くエアガイド４と、エアガイド４に設けられ冷却風の温度を検出する温度検出装置５とを備えている。マグネトロン２は、図示していないが、電力を供給されるアノードと、冷却風の風路に配置される冷却フィンとを有している。
　しかしながら、従来の構成では、マグネトロン２が異常発熱して発生した温度が、アノードから冷却フィンに伝わり、冷却フィン近傍を流れる冷却風が加熱され、その加熱された排気風の温度を温度検出装置５が検出する。そのため、異常発熱して発生した温度の温度検出装置５への熱伝導に時間がかかり、急激な温度上昇を検知できないという課題を有している。
　また、上記理由から誤検知を防止するため検知制御レベルに余裕を確保（許容範囲を広く設定する）しているため、温度制御の信頼性においても課題を有している。
特開平６－１８５７３８号公報
　本発明は、前記従来の課題を解決するもので、使用者が誤って無負荷動作させた時の異常検出の精度を向上させ、装置の損傷を防ぐ安全で信頼性の高い高周波加熱装置を提供する。
　本発明の高周波加熱装置は、被加熱物を収納する加熱室と、加熱室に収納された被加熱物を加熱するマグネトロンと、マグネトロンを冷却する送風機と、マグネトロンの温度を検出する温度検出装置と、温度検出装置から出力される温度情報をもとにマグネトロンの出力を制御する制御装置とを備え、温度検出装置はマグネトロンの冷却フィン内に配置され、制御装置は調理開始前の温度情報をもとにマグネトロンの制御を行う構成を有する。
　これによって、マグネトロンが異常発熱して発生した温度が、アノードから冷却フィンを通じて温度検出装置に直接伝わり、温度の伝達ロスを減少させ効率よく熱を伝えることができる。これとともに、調理開始前の温度情報をもとに異常検知制御を行うことで、繰り返し加熱による誤検知を防ぐことができる。
　また、無負荷動作させた時の異常検出の精度を向上させ、装置の損傷を防ぐ安全で信頼性の高い高周波加熱装置を提供することができる。
図１は、本発明の一実施の形態における高周波加熱装置の外観図である。 図２は、本発明の一実施の形態における高周波加熱装置の上面からの断面図である。 図３Ａは、本発明の一実施の形態における高周波加熱装置の要部上面図である。 図３Ｂは、本発明の一実施の形態における高周波加熱装置の要部正面図である。 図４は、本発明の一実施の形態における温度検出装置の検知温度と時間の関係を示す温度特性図である。 図５は、本発明の一実施の形態における高周波加熱装置の制御例を示すフローチャートである。 図６は、従来の高周波加熱装置の上面からの断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
　図１は、本発明の一実施の形態における高周波加熱装置の外観図、図２は同高周波加熱装置の上面からの断面図を示す。
　図１に示されるように、本実施の形態にかかる高周波加熱装置は、被加熱物を収納する加熱室１１、高周波を発生するマグネトロン１２、マグネトロン１２を冷却する送風機１３、マグネトロン１２を冷却した後の冷却風を加熱室１１へ導くエアガイド１４、制御装置２３を搭載した操作部１５、加熱室１１の開口を開閉するドア１６、外装フレーム２１を有している。
　また、図２に示されるように、マグネトロン１２の温度を検出する温度検出装置１７は、マグネトロン１２のアノード１８に近接した位置に、送風機１３からの冷却風２０が流出する側から冷却フィン１９の間に、冷却フィン１９に接触して挿入されて固定される。また、温度検出装置１７は、送風機１３からの冷却風２０が直接吹き付けないアノード１８の風下側に配置され、冷却風２０の影響を受けずにマグネトロン１２の温度を検出することができる。
　図３Ａ、図３Ｂは、本実施の形態の高周波加熱装置における温度検出装置１７の取り付け部分を示す上面図および正面図である。すなわち、図３Ｂは、加熱室１１の前面側（操作部１５側）から見た図である。本実施の形態では、図３Ａ、図３Ｂに示すように、マグネトロン１２は、アノード１８を介して、加熱室１１側に、電波を放射するアンテナ１２ａを有している。アノード１８の周囲には薄板状の冷却フィン１９が複数枚、所定間隔を空けて配置されている。各冷却フィン１９は、アノード１８を囲う枠体２２の内周壁に固定される。各冷却フィン１９の、枠体２２の内周壁に固定される端部は、薄板である冷却フィン１９の変形防止のため、屈曲部を設けて折り曲げ強度を高めている。これにより、冷却フィン１９は容易に変形せず、冷却のための所定間隔を保つことができる。温度検出装置１７は、Ｔ字状板片をＬ字状に折り曲げた取り付け板１７ａの一方の片部１７ｂに形成した取り付け孔１７ｃにカシメ固定する。取り付け板１７ａの他方の片部１７ｄは、枠体２２の上面にネジ固定する。このとき、図１に示すエアガイド１４に形成したネジ孔１４ａを介して、ビスなどにより取り付け板１７ａとエアガイド１４とを枠体２２に共締めする。温度検出装置１７は、冷却フィン１９に接触することが好ましい。なお、本実施の形態では、温度検出装置１７として、サーミスタなどの温度検出素子を金属ケース内に封入したものを用いたが、特に、このような構成に限られることはない。
　以上のように、本実施の形態では、冷却フィン１９の補強部分の近傍である端部の間隙を利用して温度検出装置１７を設置している。したがって、温度検出装置１７を薄板の冷却フィン１９間へ挿入する際には冷却フィン１９の変形を生じない。また、冷却フィン１９内に設置され、枠体２２に取り付けられる取り付け板１７ａに固定されているので、マグネトロン１２の温度を精度良く検出できる。温度検出装置１７が冷却フィン１９に接触するように設置すれより検出精度が高まる。
　図４は、上記構成の本実施の形態の高周波加熱装置における温度検出装置１７の検知温度と時間との関係の一例を示す。
　一般的に、高周波加熱装置の加熱室１１に食品などの被加熱物がある場合、温度検出装置１７の温度上昇は、図４のグラフにおける曲線Ａのようなカーブを示す。しかしながら、加熱室１１に食品などがない場合は、曲線Ａのカーブよりも温度の高い曲線Ｃのカーブを示す。
　これは、食品などの無い無負荷の条件では、マグネトロン１２から供給された電波が加熱室１１に導かれるが、吸収される食品が無い為、電波は加熱室１１で反射してマグネトロン１２に戻り、アノード１８の温度を上昇させることによる。この曲線Ａと曲線Ｃの温度差は、食品の種類や量により差はあるものの、無負荷時の曲線Ｃの温度が高くなることが一般的である。
　マグネトロン１２に固定された温度検出装置１７の温度差を比較すると、加熱室１１に食品などの被加熱物がある場合の温度上昇値（ΔＴａ）と、加熱室１１に食品などがない無負荷の場合の上昇値（ΔＴｃ）では明らかな差があるために、無負荷状態の判断が可能になる。
　しかし、高周波加熱装置を繰り返し動作させた状態では、マグネトロン１２の温度は高い状態になっており、加熱室１１に食品などの被加熱物がある場合でも、図４のグラフにおける曲線Ｂのようなカーブを示す。その場合の温度上昇値（ΔＴｂ）は冷時の温度上昇値（ΔＴａ）よりも高くなり、（ΔＴｃ）との差が小さくなるため、誤検知をする可能性も高くなる。
　そのため、調理開始前の温度検出装置１７の温度情報から閾値を決めておき、閾値以上の温度の場合は繰り返しでの動作と判断させる。この場合、繰り返し動作後の無負荷状態の温度上昇値は（ΔＴｄ）となるため、食品などの被加熱物がある場合の温度上昇値（ΔＴｂ）と明らかな差があり、無負荷状態の判断が可能になる。
　次に、本実施の形態の制御について説明する。図５は、本実施の形態における高周波加熱装置の制御を示すフローチャートである。
　制御装置２３は、ステップＳ１にてスタート直後の温度検出装置１７の温度情報から所定の温度以上か確認をおこない、繰り返し状態かどうかを判断する（図４の時刻ｔ０の通常状態Ｓ１１か繰り返し状態Ｓ１２かを判断する）。所定の温度以上の場合は（図４のＳ１２）、繰り返し動作をされたと判断し（ステップＳ１のＹＥＳ）、ステップＳ２へ移行し、所定の温度以上でない場合は、繰り返し動作はされていないと判断し（ステップＳ１のＮＯ）、ステップＳ５へ移行する。
　ステップＳ２へ移行して、所定の時間（図４の時刻ｔ０～ｔ１）を経過するまでは（ステップＳ２のＮＯ）ステップＳ２を繰り返し、所定時間を経過すると（ステップＳ２のＹＥＳ）、ステップＳ３へ移行し、温度検出装置１７の温度情報から所定の温度以上か判断する（図４の時刻ｔ１の負荷状態Ｓ１２１か無負荷状態Ｓ１２２かを判断する）。所定の温度以上でない負荷状態Ｓ１２１の場合（ステップＳ３のＮＯ）は、マグネトロンは正常動作をしていると判断しステップＳ８へ移行する。
　ステップＳ３で所定の温度以上の無負荷状態Ｓ１２２の場合（ステップＳ３のＹＥＳ）は、無負荷動作をされたと判断し、ステップＳ４へ移行しマグネトロン１２の出力低減処理をおこない、装置の損傷を防ぐとともに、異常動作があったことを示すために検知フラッグをセットする。
　その後、ステップＳ８に移行して調理終了かを判断するまでは（ステップＳ８のＮＯ）ステップＳ８を繰り返し、調理終了であれば（ステップＳ８のＹＥＳ）、ステップＳ９へ移行し検知フラッグがセットされているか判断する。検知フラッグがセットされていなければ（ステップＳ９のＮＯ）ＥＮＤへ移行する。検知フラッグがセットされていれば（ステップＳ９のＹＥＳ）、ステップＳ１０へ移行し、調理中に異常動作がおこなわれたことを示すエラー表示を行いＥＮＤへ移行する。エラー表示は、例えば、異常検知により出力低減処理を行ったため、お客様に正常に調理を終了していないことを知らせる。また、さらに、無負荷で動作させたことを知らせて、以降に無負荷での調理をしないように注意を喚起する。なお、エラー表示の履歴を記憶しておくことで、サービス時に故障の原因の推測に役立てることができる。
　ステップＳ１で繰り返し動作はされていない（図４の無負荷状態Ｓ１１）と判断し（ステップＳ１のＮＯ）、ステップＳ５へ移行した場合も同様の制御をおこない、ステップＳ６、７を経由してステップＳ８へ移行する。すなわち、ステップＳ２に対応するステップＳ５、ステップＳ３に対応するステップＳ６、ステップＳ４に対応するステップＳ７の制御を行ない、ステップＳ８へ移行する。このとき、ステップＳ６では、図４の時刻ｔ１の負荷状態Ｓ１１１か無負荷状態Ｓ１１２かを判断する。
　これらのステップは一例であるため、判断基準も含めプログラムが容易な方式にすればよい。また、判断順序が前後する場合や判断が不要になる場合もありうる。また、以上または以下などの判断の仕方や、条件判断の組み合わせは、使い方に合わせて自由に組み合わせればよい。
　以上のように構成された高周波加熱装置について、以下にその動作を説明する。本実施の形態においては、マグネトロン１２の異常発熱した温度が、アノード１８から冷却フィン１９を通じて直接温度検出装置１７に伝わり、温度の伝達ロスを減少させ効率よく熱を伝えることができる。これとともに、調理開始前の温度情報をもとに異常検知制御をおこなうことができる。このようにして、繰り返し加熱による誤検知を防ぎ、安全性を確保し装置の損傷を防止することができる。
　また、本実施の形態においては、温度検出装置１７を、マグネトロン１２の、冷却風２０を送風する送風機１３とは反対側の、アノード１８の風下側に配設した構成である。その結果、温度検出装置１７に送風機１３からの冷却風が直接吹き付けることがなくなり、マグネトロン１２の発生する熱量をより正確に検出することができる。
　以上説明したように、本発明は、被加熱物を収納する加熱室と、加熱室に収納された被加熱物を加熱するマグネトロンと、マグネトロンを冷却する送風機と、マグネトロンの温度を検出する温度検出装置と、温度検出装置から出力される温度情報をもとにマグネトロンの出力を制御する制御装置とを備え、温度検出装置はマグネトロンの冷却フィン内に配置され、制御装置は調理開始前の温度情報をもとにマグネトロンの制御を行う構成を有する。
　これにより、マグネトロンの異常発熱した温度が、アノードから冷却フィンを通じて直接温度検出装置に伝わり、温度の伝達ロスを減少させ効率よく熱を伝えることができる。これとともに、調理開始前の温度情報をもとに異常検知制御をおこなうことで、繰り返し加熱による誤検知を防ぐことができる。
　また、本発明は、温度検出装置が、マグネトロンの冷却風を送風する送風機とは反対側のマグネトロンのアノードの風下側に配設される構成を有する。これにより、温度検出装置に送風機からの冷却風が直接吹き付けることがなくなり、マグネトロンの発生する熱量をより正確に検出することができる。
　さらに、本発明は、制御装置が、温度検出装置で検出した所定の時間での温度上昇値をもとに異常検知を行う構成を有する。これにより、繰り返し加熱によるマグネトロンの温度が高い状況において誤検知を防ぐとともに、マグネトロンの温度が低い場合の温度上昇値を別々に設定して検知の精度を上げることができる。
　本発明は、無負荷動作させた時の異常検出の精度を向上させ、装置の損傷を防ぎ、安全で信頼性が高いので、各種高周波加熱装置に適用できる。
　１１　　加熱室
　１２　　マグネトロン
　１３　　送風機
　１４　　エアガイド
　１５　　操作部
　１６　　開閉ドア
　１７　　温度検出装置
　１８　　アノード
　１９　　冷却フィン
　２０　　冷却風
　２１　　外装フレーム
　２２　　枠体
　２３　　制御装置

Claims (3)

  1. 被加熱物を収納する加熱室と、前記加熱室に収納された前記被加熱物を加熱するマグネトロンと、前記マグネトロンを冷却する送風機と、前記マグネトロンの温度を検出する温度検出装置と、前記温度検出装置から出力される温度情報をもとに前記マグネトロンの出力を制御する制御装置とを備え、前記温度検出装置はマグネトロンの冷却フィン内に配置され、前記制御装置は調理開始前の温度情報をもとに前記マグネトロンの制御を行う高周波加熱装置。
  2. 前記温度検出装置が、前記マグネトロンの冷却風を送風する前記送風機とは反対側の前記マグネトロンのアノードの風下側に配設される請求項１に記載の高周波加熱装置。
  3. 前記制御装置が、前記温度検出装置で検出した所定の時間での温度上昇値をもとに異常検知を行う請求項１に記載の高周波加熱装置。
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