WO2010087250A1 - セラミック電子部品 - Google Patents

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WO2010087250A1
WO2010087250A1 PCT/JP2010/050571 JP2010050571W WO2010087250A1 WO 2010087250 A1 WO2010087250 A1 WO 2010087250A1 JP 2010050571 W JP2010050571 W JP 2010050571W WO 2010087250 A1 WO2010087250 A1 WO 2010087250A1
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ceramic
metal terminal
ceramic element
electrode
exterior material
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和宏 吉田
満 永島
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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    • H01G4/002—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
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    • H01C1/14—Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors
    • H01C1/148—Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
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    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H—ELECTRICITY
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    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support

Definitions

  • This invention relates to ceramic electronic components such as ceramic capacitors and ceramic varistors.
  • the medium- and high-voltage ceramic capacitors with a rating of 3 kV or more are mainly in-line mounting type with lead wires.
  • the demand for surface mount types is increasing.
  • This surface-mount type ceramic capacitor has ceramic elements with electrodes formed on both opposing main surfaces, two metal terminals connected to each electrode, and insulation that embeds part of the ceramic elements and metal terminals. And an exterior packaging material. The metal terminal is pulled out from the side surface of the insulating exterior material, and is bent from the side surface to the bottom end.
  • the metal terminal is firmly fixed by the insulating exterior material, and mechanical stress when the mounting substrate is bent is directly applied to the ceramic element, and the ceramic element is cracked. There was a problem that it occurred. Further, in the conventional surface mount type ceramic capacitor, there is a possibility that the creeping discharge when the high voltage is applied cannot be sufficiently prevented because the creeping distance of the insulating exterior material between the two metal terminals is short.
  • a main object of the present invention is to provide a ceramic electronic component in which mechanical stress when a mounting board is bent is not directly applied to a ceramic element and creeping discharge can be prevented.
  • the insulating exterior material is molded by injection molding or transfer molding.
  • the ceramic is prevented to prevent creeping discharge.
  • An electrode cannot be formed on the entire main surface of the element, and it is necessary to form the electrode by retreating from the outer peripheral edge of the main surface. For this reason, there is a restriction that the ceramic element cannot be reduced in size.
  • the insulating exterior material is formed by transfer molding a thermosetting resin, but the yield of the insulating exterior material is poor and the productivity is not good.
  • the present invention includes a ceramic substrate having a first main surface and a second main surface opposite to each other on an outer peripheral surface, a first electrode provided on the first main surface, and a second electrode provided on the second main surface, , A first metal terminal joined to the first electrode, a second metal terminal joined to the second electrode, a ceramic element, a part of the first metal terminal and one of the second metal terminals A ceramic electronic component comprising an insulating exterior material covering a portion, The first metal terminal extends parallel to the first main surface and is joined to the first electrode, and extends parallel to the first joint and is mounted on the mounting substrate.
  • the second metal terminal extends parallel to the second main surface and joined to the second electrode, and extends parallel to the second joint and is mounted on the mounting substrate.
  • the insulating exterior material is provided so as to cover the ceramic element, the first joint portion, the first relay portion, and the second joint portion, and so that the first mounting portion and the second mounting portion are exposed, In a portion where the outer peripheral surface of the ceramic substrate and the first relay portion of the first metal terminal face each other, an insulating exterior material that covers the outer peripheral surface of the ceramic substrate and an insulating property that covers the first relay portion of the first metal terminal
  • a ceramic electronic component characterized in that a space is formed between the outer packaging material and the outer packaging material.
  • the first electrode and the second electrode may be provided on the entire surfaces of the first main surface and the second main surface, respectively.
  • a space is formed between the insulating exterior material covering the outer peripheral surface of the ceramic element and the insulating exterior material covering the first relay portion of the first metal terminal. Therefore, the boundary portion between the first joint portion and the first relay portion of the first metal terminal has a spring property due to this space, and mechanical stress when the mounting board is bent is applied to the boundary portion. Mechanical stress is not directly applied to the ceramic element. Furthermore, this space increases the creeping distance of the insulating exterior material between the first mounting part of the first metal terminal and the second mounting part of the second metal terminal, and creeping discharge when a high voltage is applied. Less likely to occur. Furthermore, the amount of the insulating exterior material used is reduced, and it is not always necessary to use a mold when forming the insulating exterior material.
  • the width dimension of the first joint portion of the first metal terminal is larger than the width dimension of the ceramic element, and the edge portion of the ceramic element recedes from the edge portion of the first joint portion in a plan view.
  • a fillet made of a bonding material for bonding the first electrode of the ceramic element and the first metal terminal is formed between the edge of the ceramic element and the first bonding portion, and the first A bonding material or a bonding material and an insulating exterior material are filled between the electrode and the first bonding portion.
  • the bonding material is filled between the edge of the ceramic element and the first metal terminal, and there is no space between the first electrode and the first bonding portion, and high frequency is generated in the ceramic electronic component. Creeping discharge when applied is prevented.
  • the present invention is characterized in that the minimum distance between the second electrode and the second metal terminal of the ceramic element and the first metal terminal is equal to or greater than the thickness dimension of the ceramic substrate.
  • each of the first joint portion and the second joint portion has a convex portion protruding toward the ceramic element side.
  • a gap is formed between the first and second joint portions and the first and second main surfaces of the ceramic element, and the bending stress of the first and second metal terminals is not directly applied to the edge portion of the ceramic element.
  • the insulating exterior material is characterized by comprising an epoxy-based powder resin.
  • a flat portion having a diameter of about 2.5 mm or more is provided on the upper surface of the insulating exterior material, and a portion protruding upward is provided in a range having a diameter of about 4 mm or more in the same center as the flat portion. It is characterized by not. Thereby, the ceramic electronic component which can be attracted
  • the space is formed between the insulating exterior material that covers the outer peripheral surface of the ceramic element and the insulating exterior material that covers the first relay portion of the first metal terminal.
  • the boundary portion between the first joint portion of the first metal terminal and the first relay portion has a spring property, and mechanical stress when the mounting substrate is bent is applied to the boundary portion, and mechanically. Stress is not directly applied to the ceramic element.
  • this space increases the creeping distance of the insulating exterior material between the first mounting portion of the first metal terminal and the second mounting portion of the second metal terminal, and causes creeping discharge when a high voltage is applied. Can be suppressed.
  • the amount of the insulating exterior material used can be reduced, and when the insulating exterior material is formed, it is not always necessary to use a mold, so that the production efficiency is good. As a result, it is possible to obtain a ceramic electronic component in which mechanical stress when the mounting substrate is bent is not directly applied to the ceramic element, and creeping discharge can be prevented.
  • (A) is a plan view of the ceramic electronic component of the first embodiment, and (B) is a sectional view taken along the line II of (A). It is a perspective view which shows a ceramic element.
  • (A) is a plan view of the ceramic electronic component of the second embodiment, and (B) is a sectional view taken along the line III-III of (A).
  • (A) is a top view of the ceramic electronic component of 3rd Embodiment, (B) is IV-IV sectional drawing of (A).
  • (A) is a plan view of the ceramic electronic component of the fourth embodiment, (B) is a side view thereof, and (C) is a VV sectional view of (A).
  • (A) is a top view of the ceramic electronic component of 5th Embodiment
  • (B) is VI-VI sectional drawing of (A).
  • (A) is a top view of the ceramic electronic component of 6th Embodiment
  • (B) is VII-VII sectional drawing of (A).
  • FIG. 1A is a plan view of the surface mount type ceramic capacitor of the first embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 1A.
  • the ceramic capacitor is formed by covering a disk-shaped ceramic element 1 made of BaTiO 3 or the like, metal terminals 2 and 3 bonded to the front and back of the ceramic element 1, and part of the ceramic element 1 and the metal terminals 2 and 3.
  • the insulating exterior material 4 is provided.
  • the ceramic element 1 has a ceramic substrate having a front surface 11a and a back surface 11b facing each other, and an outer peripheral surface 11c.
  • electrodes 5 and 6 are formed on the entire surface 11a and back surface 11b of the ceramic substrate 1a.
  • the electrodes 5 and 6 are made of Ni, Cu, Ag, Cr, or an alloy mainly containing any one of these, and are formed by an electroless plating method, a vapor deposition method, or a printing method.
  • the electrodes 5 and 6 may be formed so as to recede from the outer peripheral edge of the ceramic substrate 1a without being formed on the entire surface 11a and back surface 11b.
  • Metal terminals 2 and 3 are formed by bending. That is, the metal terminal 2 extends in parallel to the surface 11a and is bonded to the electrode 5, and the mounting portion that extends in parallel to the bonding portion 20 and is mounted on the mounting substrate P. 24 and a relay part 22 that connects the joint part 20 and the mounting part 24.
  • the joint portion 20 protrudes relatively long from the edge of the ceramic element 1, and the relay portion 22 extends in a substantially vertical direction.
  • the metal terminal 3 extends in parallel to the back surface 11b and is bonded to the electrode 6, and the mounting that extends in parallel to the bonding portion 30 and is mounted on the mounting substrate P. Part 34, and a relay part 32 that connects the joint part 30 and the mounting part 34.
  • the relay part 32 extends in a substantially vertical direction.
  • the mounting portions 24 and 34 of the metal terminals 2 and 3 are led out to the left and right opposite sides with the ceramic element 1 therebetween.
  • the material of the metal terminals 2 and 3 is preferably a material having a linear expansion coefficient close to that of the ceramic element 1 such as SUS430.
  • the surface of the metal terminals 2 and 3 is Sn plated, and a base plating such as Ni may be applied as necessary.
  • a conductive adhesive mainly composed of Ag powder or Cu powder coated with Ag, or lead such as LF high-temperature solder is contained. Bonding material that is not used is used.
  • the insulating exterior material 4 is provided so as to cover the ceramic element 1, the joint portion 20 and the relay portion 22 of the metal terminal 2, and the joint portion 30 of the metal terminal 3.
  • the mounting portions 24 and 34 of the metal terminals 2 and 3 are exposed from the insulating exterior material 4.
  • an epoxy powder resin, a silicone resin, or the like is used, and is formed by a dipping method or the like.
  • an epoxy powder resin is used as the insulating exterior material 4 it has good adhesion to the ceramic element 1 and the metal terminals 2 and 3 and can secure high sealing performance, so that creeping discharge hardly occurs.
  • the electrodes 5 and 6 can be formed on the entire surface 11a and back surface 11b of the ceramic substrate 1a, and a small ceramic capacitor can be obtained while maintaining high withstand voltage characteristics.
  • the adhesion between the insulating exterior material 4 and the ceramic element 1 is improved, the yield of the insulating exterior material 4 is good, and high productivity is achieved. Obtainable.
  • covers the outer peripheral surface 11c of the ceramic substrate 1a, and the relay part 22 of the metal terminal 2 are coat
  • the surface mount type ceramic capacitor having the above configuration is formed between the insulating exterior material 4 covering the outer peripheral surface 11 c of the ceramic element 1 and the insulating exterior material 4 covering the relay portion 22 of the metal terminal 2.
  • the creeping distance of the insulating exterior material 4 between the mounting portion 24 of the metal terminal 2 and the mounting portion 34 of the metal terminal 3 is increased by the space S, and creeping discharge when high voltage is applied is suppressed. Can do.
  • the boundary portion between the joint portion 20 and the relay portion 22 of the metal terminal 2 has a spring property, and mechanical stress when the mounting substrate P is bent is applied to the boundary portion, Mechanical stress is not directly applied to the ceramic element 1.
  • FIG. 3A is a plan view of the surface-mount type ceramic capacitor of the second embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
  • the ceramic capacitor includes a disk-shaped ceramic element 1, metal terminals 2 and 3 bonded to the front and back of the ceramic element 1, and an insulating exterior material covering a part of the ceramic element 1 and the metal terminals 2 and 3. 4 is provided.
  • the ceramic element 1 is the same as that described in the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted.
  • the metal terminal 2 extends in parallel to the surface 11a and is bonded to the electrode 5, and the mounting portion 24 that extends in parallel to the bonding portion 20 and is mounted on the mounting substrate P.
  • the relay unit 22 connects the joint unit 20 and the mounting unit 24.
  • the metal terminal 3 extends in parallel to the back surface 11b and is bonded to the electrode 6, and the mounting that extends in parallel to the bonding portion 30 and is mounted on the mounting substrate P.
  • Part 34, and a relay part 32 that connects the joint part 30 and the mounting part 34.
  • the width dimensions W1 and W2 of the joint portions 20 and 30 of the metal terminals 2 and 3 are designed to be larger than the diameter D of the ceramic element 1, and the edge portion of the ceramic element 1 is the edge portion of the joint portions 20 and 30 in a plan view. It is more backward.
  • the metal terminals 2 and 3 and the electrodes 5 and 6 are joined together by a joining material 7.
  • a fillet 61 made of the bonding material 7 is formed between the edge of the ceramic element 1 and the bonding portions 20 and 30 of the metal terminals 2 and 3.
  • the minimum distance d between the electrode 6 and the metal terminal 3 provided on the back surface 11b of the ceramic substrate 1a and the metal terminal 2 is designed to be equal to or greater than the thickness dimension T of the ceramic substrate 1a.
  • the insulating exterior material 4 is provided so as to cover the ceramic element 1, the joint portion 20 and the relay portion 22 of the metal terminal 2, and the joint portion 30 of the metal terminal 3.
  • the mounting portions 24 and 34 of the metal terminals 2 and 3 are exposed from the insulating exterior material 4.
  • covers the outer peripheral surface 11c of the ceramic substrate 1a, and the relay part 22 of the metal terminal 2 are coat
  • the surface mount type ceramic capacitor having the above configuration is formed between the insulating exterior material 4 covering the outer peripheral surface 11 c of the ceramic element 1 and the insulating exterior material 4 covering the relay portion 22 of the metal terminal 2.
  • the creeping distance of the insulating exterior material 4 between the mounting portion 24 of the metal terminal 2 and the mounting portion 34 of the metal terminal 3 is increased by the space S, and creeping discharge when high voltage is applied is suppressed. Can do.
  • the boundary portion between the joint portion 20 and the relay portion 22 of the metal terminal 2 has a spring property, and mechanical stress when the mounting substrate P is bent is applied to the boundary portion, Mechanical stress is not directly applied to the ceramic element 1.
  • the widths W1 and W2 of the joint portions 20 and 30 of the metal terminals 2 and 3 are designed to be larger than the diameter D of the ceramic element 1, and the edge of the ceramic element 1 of the joint portions 20 and 30 is seen through in plan view. Since it recedes from the edge portion, the electric field concentration at the edge portion of the ceramic element 1 can be relaxed, and a small and high withstand voltage capacitor can be manufactured.
  • the widths W1 and W2 of the joints 20 and 30 of the metal terminals 2 and 3 are designed to be larger than the diameter D of the ceramic element 1, but at least the joints of the upper metal terminal 2 If the width dimension W1 of 20 is designed to be larger than the diameter D of the ceramic element 1, the effect of relaxing the electric field concentration at the edge of the ceramic element 1 can be obtained.
  • fillets 61 made of the bonding material 7 are formed between the edge of the ceramic element 1 and the joints 20 and 30 of the metal terminals 2 and 3, respectively, and between the electrode 5 and the joint 20 and the electrode 6. And the joining portion 30 are filled with the joining material 7, respectively.
  • the bonding material 7 is filled between the edge of the ceramic element 1 and the bonding portions 20, 30, and between the electrode 5 and the bonding portion 20 and between the electrode 6 and the bonding portion 30. Therefore, creeping discharge can be prevented when a high frequency is applied to the ceramic electronic component.
  • the minimum distance d between the electrode 6 and the metal terminal 3 provided on the back surface 11b of the ceramic substrate 1a and the metal terminal 2 is designed to be equal to or greater than the thickness dimension T of the ceramic substrate 1a, the insulating property is improved.
  • a ceramic capacitor having the design withstand voltage of the ceramic element 1 itself can be obtained without being affected by the thickness of the exterior material 4.
  • the electrodes 5 and 6 are formed on the entire surface 11a and back surface 11b as shown in FIG.
  • the electrode 5 is formed by retreating from the outer peripheral edge portion of the ceramic substrate 1a without being formed on the entire surface 11a and the back surface 11b. , 6 has to be provided around the gap.
  • the second embodiment as shown in FIG.
  • a fillet 61 is formed so that no space exists between the electrodes 5 and 6 and the metal terminals 2 and 3. Since creeping discharge is prevented, the electrodes 5 and 6 can be formed on the entire surface 11a and back surface 11b of the ceramic substrate 1a. Therefore, the portion of the ceramic substrate 1a around the electrodes 5 and 6, which has been necessary in the past, becomes unnecessary, and the ceramic element 1 can be downsized.
  • FIG. 4A is a plan view of the surface mount type ceramic capacitor of the third embodiment
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 4A
  • the ceramic capacitor of the third embodiment is a modification of the ceramic capacitor of the second embodiment, and includes a disk-shaped ceramic element 1 and metal terminals 2 and 3 bonded to the front and back of the ceramic element 1. And an insulating exterior material 4 covering a part of the ceramic element 1 and the metal terminals 2 and 3.
  • FIGS. 4A and 4B the same components and parts as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the width dimensions W1 and W2 of the joint portions 20 and 30 of the metal terminals 2 and 3 are designed to be larger than the diameter D of the ceramic element 1, and the edge portion of the ceramic element 1 is the edge portion of the joint portions 20 and 30 in a plan view. It is more backward.
  • the joint portions 20 and 30 of the metal terminals 2 and 3 may be designed so that the edge portion of the ceramic element 1 recedes from the edge portion of the joint portions 20 and 30.
  • a part of the protruding joints 20 and 30 may be cut out to narrow the width dimension W1 ′.
  • the joint portion 20 of the metal terminal 2 is designed so that the edge portion of the ceramic element 1 recedes from the edge portion of the joint portion 20, a hole is provided. You may provide 20a, 20b as needed.
  • FIG. 5A is a plan view of the surface mount type ceramic capacitor of the fourth embodiment
  • FIG. 5B is a side view thereof
  • FIG. 5C is a V- It is V sectional drawing.
  • the ceramic capacitor includes a disk-shaped ceramic element 1, metal terminals 2 and 3 bonded to the front and back of the ceramic element 1, and an insulating exterior material covering a part of the ceramic element 1 and the metal terminals 2 and 3. 4 is provided.
  • the ceramic element 1 is the same as that described in the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted.
  • the metal terminal 2 extends in parallel to the surface 11a and is bonded to the electrode 5, and the mounting portion 24 that extends in parallel to the bonding portion 20 and is mounted on the mounting substrate P.
  • the relay unit 22 connects the joint unit 20 and the mounting unit 24.
  • the metal terminal 3 extends in parallel to the back surface 11b and is bonded to the electrode 6, and the mounting that extends in parallel to the bonding portion 30 and is mounted on the mounting substrate P.
  • Part 34, and a relay part 32 that connects the joint part 30 and the mounting part 34.
  • the width dimensions W1 and W2 of the joint portions 20 and 30 of the metal terminals 2 and 3 are designed to be larger than the diameter D of the ceramic element 1, and the edge portion of the ceramic element 1 is the edge portion of the joint portions 20 and 30 in a plan view. It is more backward.
  • the joint portion 20 is formed with a circular hole 20a and a rectangular hole 20b extending to the relay portion 22, and a plurality of substantially conical convex portions 26 projecting toward the ceramic element 1 are provided around the circular hole 20a. Is provided.
  • a circular hole 30a is formed in the joint portion 30, and a plurality of substantially conical convex portions 26 protruding toward the ceramic element 1 are provided around the circular hole 30a.
  • the circular holes 20 a and 30 a are for supplying the bonding material 7 in the vicinity of the convex portion 26.
  • a space between the electrode 5 and the bonding portion 20 and a space between the electrode 6 and the bonding portion 30 are filled with the bonding material 7 and the insulating exterior material 4.
  • the rectangular hole 20b is for facilitating the supply of the insulating exterior material 4 to the outer peripheral surface 11c of the ceramic substrate 1a. If the thickness of the metal terminals 2 and 3 is 0.2 mm or less and the height of the convex portion 26 is about 0.2 mm or less, the step due to the circular holes 20a and 30a is filled at the stage of forming the insulating exterior material 4. The upper surface of the insulating exterior material 4 becomes flat and does not adversely affect the adsorption by the automatic mounting machine.
  • the insulating exterior material 4 is provided so as to cover the ceramic element 1, the joint portion 20 and the relay portion 22 of the metal terminal 2, and the joint portion 30 of the metal terminal 3.
  • the mounting portions 24 and 34 of the metal terminals 2 and 3 are exposed from the insulating exterior material 4.
  • covers the outer peripheral surface 11c of the ceramic substrate 1a, and the relay part 22 of the metal terminal 2 are coat
  • the surface-mounting type ceramic capacitor having the above configuration has the same effect as the ceramic capacitor of the second embodiment, and each of the joint portions 20 and 30 has a protruding portion 26 protruding to the ceramic element 1 side. Therefore, gaps are formed between the joint portions 20, 30 and the front and back surfaces 11 a, 11 b of the ceramic element 1, and the bending stress of the metal terminals 2, 3 is not directly applied to the edge portion E of the ceramic element 1. Thereby, the tolerance with respect to the bending of the mounting board
  • the convex portion 26 also has a function of attracting the bonding material 7 by capillary action, and has an effect of suppressing generation of voids due to contraction when the bonding material 7 is solidified.
  • the height of the convex portion 26 is desirably set to about 0.1 to 0.3 mm.
  • FIG. 6A is a plan view of a surface mount type ceramic capacitor according to the fifth embodiment
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG.
  • the ceramic capacitor of the fifth embodiment is a modification of the ceramic capacitor of the fourth embodiment, and includes a disk-shaped ceramic element 1 and metal terminals 2 and 3 joined to the front and back of the ceramic element 1. And an insulating exterior material 4 covering a part of the ceramic element 1 and the metal terminals 2 and 3.
  • 6A and 6B the same parts and the same parts as those of the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • a circular hole 20a and a rectangular hole 20b are formed in the joint portion 20 of the metal terminal 2, and an annular convex portion 26 having a substantially conical cross-sectional shape protruding toward the ceramic element 1 is formed around the circular hole 20a. Is provided.
  • a circular hole 30 a is formed in the joint portion 30 of the metal terminal 3, and an annular convex portion 26 having a substantially conical cross section protruding toward the ceramic element 1 is provided around the circular hole 30 a. Yes.
  • FIG. 7A is a plan view of a surface mount type ceramic capacitor according to the sixth embodiment
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 7A.
  • the ceramic capacitor includes a disk-shaped ceramic element 1, metal terminals 2 and 3 bonded to the front and back of the ceramic element 1, and an insulating exterior material covering a part of the ceramic element 1 and the metal terminals 2 and 3. 4 is provided.
  • the ceramic element 1 is the same as that described in the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted.
  • the metal terminal 2 extends substantially parallel to the surface 11 a and is bonded to the electrode 5, and the mounting portion 24 that extends parallel to the bonding portion 20 and is mounted on the mounting substrate P. And a relay portion 22 that connects the joint portion 20 and the mounting portion 24.
  • a step 21 is formed at the joint 20.
  • the metal terminal 3 extends in parallel to the back surface 11b and is bonded to the electrode 6, and the mounting that extends in parallel to the bonding portion 30 and is mounted on the mounting substrate P.
  • Part 34, and a relay part 32 that connects the joint part 30 and the mounting part 34.
  • the relay part 32 is bent into a substantially inverted U shape.
  • each of the joint portions 20 and 30 is provided with a plurality of substantially conical convex portions 26 protruding toward the ceramic element 1 side.
  • the insulating exterior material 4 is provided so as to cover the ceramic element 1, the joint portion 20 and the relay portion 22 of the metal terminal 2, and the joint portion 30 and the relay portion 32 of the metal terminal 3.
  • the mounting portions 24 and 34 of the metal terminals 2 and 3 are exposed from the insulating exterior material 4.
  • a flat portion having a diameter of approximately 2.5 mm or more is provided on the upper surface of the insulating exterior material 4, and a portion projecting upward within a range having a diameter of approximately 4 mm or more in the same center as the flat portion is not provided. Thereby, a ceramic capacitor that can be attracted by an automatic mounting machine is obtained.
  • a flat portion with a diameter of approximately 2.5 mm or more on the upper surface of the insulating exterior material 4 a flat portion with a diameter of approximately 3.5 mm or more may be provided on the metal terminal 2.
  • the metal terminal 2 may have a convex portion 26 or a hole as long as it can be smoothed by the insulating exterior material 4.
  • covers the outer peripheral surface 11c of the ceramic substrate 1a, and the relay part 22 of the metal terminal 2 are coat
  • a space S ⁇ b> 1 is formed between the insulating exterior material 4 to be formed.
  • the insulating exterior material 4 that covers the outer peripheral surface 11c of the ceramic substrate 1a and the relay portion 32 of the metal terminal 3 are provided.
  • a space S2 is formed between the insulating exterior material 4 to be covered.
  • the surface mount type ceramic capacitor having the above configuration is formed between the insulating exterior material 4 covering the outer peripheral surface 11 c of the ceramic element 1 and the insulating exterior material 4 covering the relay portion 22 of the metal terminal 2.
  • the mounting portion 24 of the metal terminal 2 and the mounting portion 34 of the metal terminal 3 are formed by the space S1 formed between the space S1 formed and the insulating exterior material 4 covering the relay portion 32 of the metal terminal 3.
  • the creeping distance of the insulating exterior material 4 between the two is increased, and creeping discharge when a high voltage is applied can be suppressed.
  • the spaces S1 and S2 have spring properties at the boundary portion between the joint portion 20 and the relay portion 22 of the metal terminal 2 and the boundary portion between the joint portion 30 and the relay portion 32 of the metal terminal 3.
  • the ceramic electronic component may be a varistor or the like in addition to the capacitor.

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Abstract

　実装基板Ｐが撓んだ際の機械的ストレスが直接にセラミック素子にかかりにくく、かつ、沿面放電を防止できるセラミック電子部品を提供する。 　セラミックコンデンサは、セラミック素子１と、セラミック素子１の表裏に接合された金属端子２，３と、セラミック素子１および金属端子２，３の一部を被覆している絶縁性外装材４とを備えている。金属端子２は、電極５に接合された接合部２０と、接合部２０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部２４と、接合部２０と実装部２４とを繋ぐ中継部２２とを有している。そして、セラミック素子１の外周面１１ｃと金属端子２の中継部２２とが対向する部分において、セラミック素子１の外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に、空間Ｓが形成されている。

Description

セラミック電子部品
　この発明は、セラミックコンデンサやセラミックバリスタなどのセラミック電子部品に関する。
　現在、定格３ｋＶ以上の中高圧セラミックコンデンサは、リード線付きの挿入実装タイプが主流である。ところが、近年の電源基板の薄型化に伴い、表面実装タイプの要求が増加しつつある。例えば、表面実装タイプのセラミックコンデンサとしては、特許文献１に記載されているものがある。この表面実装タイプのセラミックコンデンサは、対向する両主面にそれぞれ形成された電極をもつセラミック素子と、各電極に接続された二つの金属端子と、セラミック素子および金属端子の一部を埋設する絶縁性外装材と、を備えている。そして、前記金属端子は、絶縁性外装材の側面から外部に引き出され、側面から底部端部に折り曲げ配設されている。
特開平５－１０９５８１号公報
　しかしながら、従来の表面実装タイプのセラミックコンデンサでは、金属端子が絶縁性外装材によって堅固に固定されており、実装基板が撓んだ際の機械的ストレスが直接にセラミック素子にかかり、セラミック素子にクラックなどが生ずるという不具合があった。また、従来の表面実装タイプのセラミックコンデンサでは、二つの金属端子間の絶縁性外装材の沿面距離が短く、高圧が印加された際の沿面放電を十分に防止できないおそれがあった。
　それゆえに、この発明の主たる目的は、実装基板が撓んだ際の機械的ストレスが直接にセラミック素子にかかりにくく、かつ、沿面放電を防止できるセラミック電子部品を提供することである。
　また、一般に、絶縁性外装材はインジェクションモールドもしくはトランスファーモールドによって成型される。しかし、この場合、絶縁性外装材とセラミック素子との密着性に問題があり、絶縁性外装材とセラミック素子との間に隙間が発生した場合のことを考えると、沿面放電防止のためにセラミック素子の主面全面に電極を形成することができず、主面の外周縁部から後退させて形成する必要がある。そのため、セラミック素子を小型化できないという制約があった。また、一般に、熱硬化型樹脂をトランスファーモールドすることで絶縁性外装材を形成するものが主流であるが、絶縁性外装材の歩留まりは悪く、生産性の良いものではなかった。
　この発明は、外周面と互いに対向する第１主面および第２主面とをもつセラミック基板と、前記第１主面に設けた第１電極および前記第２主面に設けた第２電極と、を有するセラミック素子と、第１電極に接合された第１金属端子と、第２電極に接合された第２金属端子と、セラミック素子、第１金属端子の一部および第２金属端子の一部を被覆した絶縁性外装材と、を備えたセラミック電子部品であって、
　第１金属端子は、第１主面に対して平行に延在して第１電極に接合された第１接合部と、第１接合部に対して平行に延在して実装基板に実装される第１実装部と、第１接合部と第１実装部とを繋ぐ第１中継部と、を有し、
　第２金属端子は、第２主面に対して平行に延在して第２電極に接合された第２接合部と、第２接合部に対して平行に延在して実装基板に実装される第２実装部と、第２接合部と第２実装部とを繋ぐ第２中継部と、を有し、
　絶縁性外装材は、セラミック素子、第１接合部、第１中継部および第２接合部を被覆するように、かつ、第１実装部および第２実装部が露出するように設けられ、
　セラミック基板の外周面と第１金属端子の第１中継部とが対向する部分において、セラミック基板の外周面を被覆する絶縁性外装材と、第１金属端子の第１中継部を被覆する絶縁性外装材との間に、空間が形成されていること、を特徴とする、セラミック電子部品である。第１電極および前記第２電極はそれぞれ、第１主面および第２主面の全面に設けられていてもよい。
　この発明では、セラミック素子の外周面を被覆する絶縁性外装材と、第１金属端子の第１中継部を被覆する絶縁性外装材との間に、空間が形成されている。従って、この空間によって、第１金属端子の第１接合部と第１中継部との境界部分がバネ性を有することになり、実装基板が撓んだ際の機械的ストレスがこの境界部分にかかり、機械的ストレスが直接にセラミック素子にかからない。さらに、この空間によって、第１金属端子の第１実装部と第２金属端子の第２実装部との間の絶縁性外装材の沿面距離が長くなり、高圧が印加された際の沿面放電が発生しにくくなる。さらに、絶縁性外装材の使用量が減少し、絶縁性外装材を形成する際に必ずしも金型を利用しなくてもよい。
　また、この発明は、第１金属端子の第１接合部の幅寸法がセラミック素子の幅寸法より大きく、平面透視でセラミック素子の縁部が第１接合部の縁部より後退していることを特徴とする。これにより、セラミック素子の縁部の電界集中が緩和される。
　また、この発明は、セラミック素子の縁部と第１接合部との間に、セラミック素子の第１電極と第１金属端子とを接合するための接合材によるフィレットが形成され、かつ、第１電極と第１接合部との間に接合材もしくは接合材および絶縁性外装材が充填されていることを特徴とする。これにより、セラミック素子の縁部と第１金属端子との間に接合材が充填され、かつ、第１電極と第１接合部との間には空間が存在せず、セラミック電子部品に高周波が印加された際の沿面放電が防止される。
　また、この発明は、セラミック素子の第２電極および第２金属端子と、第１金属端子との最小間隔が、セラミック基板の厚み寸法以上であることを特徴とする。これにより、絶縁性外装材の厚みに影響されることなく、セラミック素子自体の設計耐圧を有するセラミック電子部品が得られる。
　さらに、この発明は、第１接合部および第２接合部がそれぞれ、セラミック素子側に突出した凸部を有していることを特徴とする。これにより、第１および第２接合部とセラミック素子の第１および第２主面との間に隙間が形成され、第１および第２金属端子の曲げ応力がセラミック素子のエッジ部分に直接かからない。
　さらに、絶縁性外装材がエポキシ系粉体樹脂からなることを特徴とする。このような材料を用いて粉体樹脂コーティングを行うことにより、絶縁性外装材とセラミック素子との密着性が改善され、絶縁性外装材の歩留まりも良く、生産性が高くなる。
　さらに、絶縁性外装材の上面には、径が略２．５ｍｍ以上の平坦部分を設け、かつ、平坦部分と中心を同じくして径が略４ｍｍ以上の範囲内に上側に突出する部分を設けないことを特徴とする。これにより、自動実装機による吸着が可能なセラミック電子部品が得られる。
　この発明によれば、セラミック素子の外周面を被覆する絶縁性外装材と、第１金属端子の第１中継部を被覆する絶縁性外装材との間に、空間が形成されているので、この空間によって、第１金属端子の第１接合部と第１中継部との境界部分がバネ性を有することになり、実装基板が撓んだ際の機械的ストレスがこの境界部分にかかり、機械的ストレスが直接にセラミック素子にかからない。さらに、この空間によって、第１金属端子の第１実装部と第２金属端子の第２実装部との間の絶縁性外装材の沿面距離が長くなり、高圧が印加された際の沿面放電を抑えることができる。さらに、絶縁性外装材の使用量を減らすことができ、絶縁性外装材を形成する際には必ずしも金型を利用しなくてもよいので、生産効率がよい。この結果、実装基板が撓んだ際の機械的ストレスが直接にセラミック素子にかかりにくく、かつ、沿面放電を防止できるセラミック電子部品が得られる。
　この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
（Ａ）は第１の実施形態のセラミック電子部品の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＩ－Ｉ断面図である。 セラミック素子を示す斜視図である。 （Ａ）は第２の実施形態のセラミック電子部品の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 （Ａ）は第３の実施形態のセラミック電子部品の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＩＶ－ＩＶ断面図である。 （Ａ）は第４の実施形態のセラミック電子部品の平面図であり、（Ｂ）はその側面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＶ－Ｖ断面図である。 （Ａ）は第５の実施形態のセラミック電子部品の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＶＩ－ＶＩ断面図である。 （Ａ）は第６の実施形態のセラミック電子部品の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＶＩＩ－ＶＩＩ断面図である。
　（第１の実施形態）
　図１（Ａ）は第１の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＩ－Ｉ断面図である。セラミックコンデンサは、ＢａＴｉＯ3などからなる円板状のセラミック素子１と、セラミック素子１の表裏に接合された金属端子２，３と、セラミック素子１および金属端子２，３の一部を被覆している絶縁性外装材４とを備えている。
　セラミック素子１は、互いに対向する表面１１ａおよび裏面１１ｂと、外周面１１ｃとをもつセラミック基板を有している。図２（Ａ）に示すように、セラミック基板１ａの表面１１ａおよび裏面１１ｂの全面には電極５，６が形成されている。電極５，６は、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒ、もしくは、これらのいずれか一つを主成分とする合金からなり、無電解めっき法、蒸着法または印刷法によって形成される。なお、電極５，６は、図２（Ｂ）に示すように、表面１１ａおよび裏面１１ｂの全面に形成しないで、セラミック基板１ａの外周縁部から後退させて形成してもよい。
　金属端子２，３は折り曲げ加工によって形成されている。すなわち、金属端子２は、表面１１ａに対して平行に延在して電極５に接合された接合部２０と、接合部２０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部２４と、接合部２０と実装部２４とを繋ぐ中継部２２とを有している。接合部２０はセラミック素子１の縁部から比較的長く突き出ており、中継部２２は略垂直方向に延在している。同様に、金属端子３は、裏面１１ｂに対して平行に延在して電極６に接合された接合部３０と、接合部３０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部３４と、接合部３０と実装部３４とを繋ぐ中継部３２とを有している。中継部３２は略垂直方向に延在している。金属端子２，３の実装部２４，３４はセラミック素子１を間にして左右反対側に導出されている。金属端子２，３の材質としては、例えばＳＵＳ４３０のようにセラミック素子１と線膨張係数が近いものが望ましい。金属端子２，３の表面にはＳｎめっきが施されており、必要に応じてＮｉなどの下地めっきを施してもよい。
　金属端子２，３と電極５，６の接合材としては、例えばＡｇ粉やＡｇで被覆されたＣｕ粉を主成分とする導電性接着剤、あるいは、ＬＦ高温はんだなどのように鉛を含有していない接合材が用いられる。
　絶縁性外装材４は、セラミック素子１、金属端子２の接合部２０および中継部２２、ならびに、金属端子３の接合部３０を被覆するように設けられている。金属端子２，３の実装部２４，３４は絶縁性外装材４から露出している。絶縁性外装材４としてはエポキシ粉体樹脂やシリコーン樹脂などが用いられ、ディップ法などによって形成される。特に、絶縁性外装材４としてエポキシ粉体樹脂を用いると、セラミック素子１や金属端子２，３との密着性が良く、高い密封性を確保できるため沿面放電が起きにくい。そのため、セラミック基板１ａの表面１１ａおよび裏面１１ｂの全面に電極５，６を形成でき、高い耐電圧特性を維持したまま小型のセラミックコンデンサが得られる。また、エポキシ系粉体樹脂を用いて粉体樹脂コーティングを行うことにより、絶縁性外装材４とセラミック素子１との密着性が改善され、絶縁性外装材４の歩留まりも良く、高い生産性を得ることができる。
　そして、セラミック基板１ａの外周面１１ｃと金属端子２の中継部２２とが対向する部分において、セラミック基板１ａの外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に、空間Ｓが形成されている。
　以上の構成からなる表面実装タイプのセラミックコンデンサは、セラミック素子１の外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に形成されている空間Ｓによって、金属端子２の実装部２４と金属端子３の実装部３４との間の絶縁性外装材４の沿面距離が長くなり、高圧が印加された際の沿面放電を抑えることができる。さらに、この空間Ｓによって、金属端子２の接合部２０と中継部２２との境界部分がバネ性を有することになり、実装基板Ｐが撓んだ際の機械的ストレスがこの境界部分にかかり、機械的ストレスが直接にセラミック素子１にかからない。この結果、実装基板Ｐが撓んだ際の機械的ストレスが直接にセラミック素子１にかかりにくく、かつ、沿面放電を防止できるセラミックコンデンサが得られる。さらに、絶縁性外装材４の使用量を減らすことができ、絶縁性外装材４を形成する際には金型を利用しなくてもよいので、生産効率がよい。
　（第２の実施形態）
　図３（Ａ）は第２の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。セラミックコンデンサは、円板状のセラミック素子１と、セラミック素子１の表裏に接合された金属端子２，３と、セラミック素子１および金属端子２，３の一部を被覆している絶縁性外装材４とを備えている。なお、セラミック素子１は、前記第１の実施形態で説明したものと同様のものであり、その詳細な説明は省略する。
　金属端子２は、表面１１ａに対して平行に延在して電極５に接合された接合部２０と、接合部２０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部２４と、接合部２０と実装部２４とを繋ぐ中継部２２とを有している。同様に、金属端子３は、裏面１１ｂに対して平行に延在して電極６に接合された接合部３０と、接合部３０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部３４と、接合部３０と実装部３４とを繋ぐ中継部３２とを有している。金属端子２，３の接合部２０，３０の幅寸法Ｗ１，Ｗ２は、セラミック素子１の直径Ｄより大きく設計されており、平面透視でセラミック素子１の縁部が接合部２０，３０の縁部より後退している。
　金属端子２，３と電極５，６は、それぞれ接合材７によって接合されている。そして、セラミック素子１の縁部と金属端子２，３の接合部２０，３０との間に接合材７によるフィレット６１が形成されている。また、セラミック基板１ａの裏面１１ｂに設けられた電極６および金属端子３と、金属端子２との最小間隔ｄが、セラミック基板１ａの厚み寸法Ｔ以上になるように設計されている。
　絶縁性外装材４は、セラミック素子１、金属端子２の接合部２０および中継部２２、ならびに、金属端子３の接合部３０を被覆するように設けられている。金属端子２，３の実装部２４，３４は絶縁性外装材４から露出している。
　そして、セラミック基板１ａの外周面１１ｃと金属端子２の中継部２２とが対向する部分において、セラミック基板１ａの外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に、空間Ｓが形成されている。
　以上の構成からなる表面実装タイプのセラミックコンデンサは、セラミック素子１の外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に形成されている空間Ｓによって、金属端子２の実装部２４と金属端子３の実装部３４との間の絶縁性外装材４の沿面距離が長くなり、高圧が印加された際の沿面放電を抑えることができる。さらに、この空間Ｓによって、金属端子２の接合部２０と中継部２２との境界部分がバネ性を有することになり、実装基板Ｐが撓んだ際の機械的ストレスがこの境界部分にかかり、機械的ストレスが直接にセラミック素子１にかからない。この結果、実装基板Ｐが撓んだ際の機械的ストレスが直接にセラミック素子１にかかりにくく、かつ、沿面放電を防止できるセラミックコンデンサが得られる。
　また、金属端子２，３の接合部２０，３０の幅寸法Ｗ１，Ｗ２は、セラミック素子１の直径Ｄより大きく設計されており、平面透視でセラミック素子１の縁部が接合部２０，３０の縁部より後退しているので、セラミック素子１の縁部の電界集中を緩和することができ、小型で高耐圧のコンデンサが製造可能になる。なお、第２の実施形態では、金属端子２，３の接合部２０，３０の幅寸法Ｗ１，Ｗ２をセラミック素子１の直径Ｄより大きく設計しているが、少なくとも上側の金属端子２の接合部２０の幅寸法Ｗ１がセラミック素子１の直径Ｄより大きく設計されていれば、セラミック素子１の縁部の電界集中を緩和する効果が得られる。
　また、セラミック素子１の縁部と金属端子２，３の接合部２０，３０との間に、それぞれ接合材７によるフィレット６１が形成され、かつ、電極５と接合部２０との間ならびに電極６と接合部３０との間にそれぞれ接合材７が充填されている。これにより、セラミック素子１の縁部と接合部２０，３０との間にそれぞれ接合材７が充填され、かつ、電極５と接合部２０との間ならびに電極６と接合部３０との間に空間が存在せず、セラミック電子部品に高周波が印加された際の沿面放電を防止することができる。
　さらに、セラミック基板１ａの裏面１１ｂに設けられた電極６および金属端子３と、金属端子２との最小間隔ｄが、セラミック基板１ａの厚み寸法Ｔ以上になるように設計されているので、絶縁性外装材４の厚みに影響されることなく、セラミック素子１自体の設計耐圧を有するセラミックコンデンサが得られる。
　また、従来のセラミックコンデンサでは、絶縁性外装材とセラミック素体との密着性に難があるため、図２（Ａ）に示すような表面１１ａおよび裏面１１ｂの全面に電極５，６を形成したセラミック素子１を用いると、セラミック素体１と絶縁性外装材との間に隙間が生じたときに、沿面放電の恐れがあった。そのため、沿面距離を大きくするために、従来、図２（Ｂ）に示すように、表面１１ａおよび裏面１１ｂの全面に形成しないで、セラミック基板１ａの外周縁部から後退させて形成し、電極５，６の周囲にギャップを設ける必要があった。それに対して、第２の実施形態では、図３（Ｂ）に示すように、フィレット６１を形成して電極５，６と金属端子２，３との間に空間が存在しないようにすることにより、沿面放電が防止されるため、セラミック基板１ａの表面１１ａおよび裏面１１ｂの全面に電極５，６を形成することができる。したがって、従来必要であった電極５，６の周囲の余分なセラミック基板１ａの部分は不要になり、セラミック素子１の小型化を図ることができる。
　（第３の実施形態）
　図４（Ａ）は第３の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＩＶ－ＩＶ断面図である。第３の実施形態のセラミックコンデンサは、前記第２の実施形態のセラミックコンデンサを変形したものであり、円板状のセラミック素子１と、セラミック素子１の表裏に接合された金属端子２，３と、セラミック素子１および金属端子２，３の一部を被覆している絶縁性外装材４とを備えている。なお、図４（Ａ），（Ｂ）において前記第２の実施形態と同一部品および同一部分には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
　金属端子２，３の接合部２０，３０の幅寸法Ｗ１，Ｗ２は、セラミック素子１の直径Ｄより大きく設計されており、平面透視でセラミック素子１の縁部が接合部２０，３０の縁部より後退している。その際、金属端子２，３の接合部２０，３０は、セラミック素子１の縁部が接合部２０，３０の縁部より後退するように設計されておればよく、セラミック素子１の縁部から突出した接合部２０，３０の一部を切り欠いて幅寸法Ｗ１’を狭くしてもよい。また、後述する第４の実施形態のセラミックコンデンサのように、金属端子２の接合部２０は、セラミック素子１の縁部が接合部２０の縁部より後退するように設計されておれば、穴２０ａ，２０ｂを必要に応じて設けてもよい。
　（第４の実施形態）
　図５（Ａ）は第４の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図５（Ｂ）はその側面図であり、図５（Ｃ）は図５（Ａ）のＶ－Ｖ断面図である。セラミックコンデンサは、円板状のセラミック素子１と、セラミック素子１の表裏に接合された金属端子２，３と、セラミック素子１および金属端子２，３の一部を被覆している絶縁性外装材４とを備えている。なお、セラミック素子１は、前記第１の実施形態で説明したものと同様のものであり、その詳細な説明は省略する。
　金属端子２は、表面１１ａに対して平行に延在して電極５に接合された接合部２０と、接合部２０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部２４と、接合部２０と実装部２４とを繋ぐ中継部２２とを有している。同様に、金属端子３は、裏面１１ｂに対して平行に延在して電極６に接合された接合部３０と、接合部３０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部３４と、接合部３０と実装部３４とを繋ぐ中継部３２とを有している。金属端子２，３の接合部２０，３０の幅寸法Ｗ１，Ｗ２は、セラミック素子１の直径Ｄより大きく設計されており、平面透視でセラミック素子１の縁部が接合部２０，３０の縁部より後退している。
　接合部２０には円形穴２０ａおよび中継部２２にも延在する矩形穴２０ｂが形成されており、円形穴２０ａの周囲にはセラミック素子１側に突出した略円錐形状の凸部２６が複数個設けられている。接合部３０には円形穴３０ａが形成されており、円形穴３０ａの周囲にはセラミック素子１側に突出した略円錐形状の凸部２６が複数個設けられている。円形穴２０ａ，３０ａは凸部２６の近傍に接合材７を供給するためのものである。電極５と接合部２０との間ならびに電極６と接合部３０との間には接合材７および絶縁性外装材４が充填されている。これにより、電極５と接合部２０との間ならびに電極６と接合部３０との間に空間が存在せず、セラミック電子部品に高周波が印加された際の沿面放電を防止することができる。矩形穴２０ｂはセラミック基板１ａの外周面１１ｃに絶縁性外装材４を供給し易くするためのものである。金属端子２，３の厚みが０．２ｍｍ以下で、かつ凸部２６の高さが約０．２ｍｍ以下であれば、絶縁性外装材４を形成した段階で円形穴２０ａ，３０ａによる段差は埋まり、絶縁性外装材４の上面は平坦になり、自動実装機による吸着に悪影響を及ぼさない。
　絶縁性外装材４は、セラミック素子１、金属端子２の接合部２０および中継部２２、ならびに、金属端子３の接合部３０を被覆するように設けられている。金属端子２，３の実装部２４，３４は絶縁性外装材４から露出している。
　そして、セラミック基板１ａの外周面１１ｃと金属端子２の中継部２２とが対向する部分において、セラミック基板１ａの外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に、空間Ｓが形成されている。
　以上の構成からなる表面実装タイプのセラミックコンデンサは、前記第２の実施形態のセラミックコンデンサと同様の作用効果を奏するとともに、接合部２０，３０がそれぞれ、セラミック素子１側に突出した凸部２６を有しているので、接合部２０，３０とセラミック素子１の表裏面１１ａ，１１ｂとの間に隙間が形成され、金属端子２，３の曲げ応力がセラミック素子１のエッジ部分Ｅに直接かからない。これにより、実装基板Ｐの撓みに対する耐性を向上させることができる。さらに、この凸部２６は、接合材７を毛管現象で引き寄せる機能も有しており、接合材７が凝固する際の収縮による空隙の発生を抑える効果もある。凸部２６の高さは、約０．１～０．３ｍｍに設定することが望ましい。
　（第５の実施形態）
　図６（Ａ）は第５の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＶＩ－ＶＩ断面図である。第５の実施形態のセラミックコンデンサは、前記第４の実施形態のセラミックコンデンサを変形したものであり、円板状のセラミック素子１と、セラミック素子１の表裏に接合された金属端子２，３と、セラミック素子１および金属端子２，３の一部を被覆している絶縁性外装材４とを備えている。なお、図６（Ａ），（Ｂ）において前記第４の実施形態と同一部品および同一部分には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
　金属端子２の接合部２０には円形穴２０ａおよび矩形穴２０ｂが形成されており、円形穴２０ａの周囲にはセラミック素子１側に突出した横断面の形状が略円錐形状の円環状凸部２６が設けられている。金属端子３の接合部３０には円形穴３０ａが形成されており、円形穴３０ａの周囲にはセラミック素子１側に突出した横断面の形状が略円錐形状の円環状凸部２６が設けられている。
　（第６の実施形態）
　図７（Ａ）は第６の実施形態の表面実装タイプのセラミックコンデンサの平面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＶＩＩ－ＶＩＩ断面図である。セラミックコンデンサは、円板状のセラミック素子１と、セラミック素子１の表裏に接合された金属端子２，３と、セラミック素子１および金属端子２，３の一部を被覆している絶縁性外装材４とを備えている。なお、セラミック素子１は、前記第１の実施形態で説明したものと同様のものであり、その詳細な説明は省略する。
　金属端子２は、表面１１ａに対して略平行に延在して電極５に接合された接合部２０と、接合部２０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部２４と、接合部２０と実装部２４とを繋ぐ中継部２２とを有している。接合部２０には段差２１が形成されている。同様に、金属端子３は、裏面１１ｂに対して平行に延在して電極６に接合された接合部３０と、接合部３０に対して平行に延在して実装基板Ｐに実装される実装部３４と、接合部３０と実装部３４とを繋ぐ中継部３２とを有している。中継部３２は略逆Ｕ字形に折り曲げられている。さらに、接合部２０，３０にはそれぞれ、セラミック素子１側に突出した略円錐形状の凸部２６が複数個設けられている。
　絶縁性外装材４は、セラミック素子１、金属端子２の接合部２０および中継部２２、ならびに、金属端子３の接合部３０および中継部３２を被覆するように設けられている。金属端子２，３の実装部２４，３４は絶縁性外装材４から露出している。絶縁性外装材４の上面には、概ね直径２．５ｍｍ以上の平坦部分を設け、かつ、この平坦部分と中心を同じくして概ね直径４ｍｍ以上の範囲内に上側に突出する部分を設けない。これにより、自動実装機による吸着が可能なセラミックコンデンサが得られる。絶縁性外装材４の上面に概ね直径２．５ｍｍ以上の平坦部分を設けるには、金属端子２に概ね直径３．５ｍｍ以上の平坦部分を設ければよい。ただし、絶縁性外装材４によって平滑化が可能であれば、金属端子２に凸部２６や穴があってもよいことは言うまでもない。
　そして、セラミック基板１ａの外周面１１ｃと金属端子２の中継部２２とが対向する部分において、セラミック基板１ａの外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に、空間Ｓ１が形成されている。同様に、セラミック基板１ａの外周面１１ｃと金属端子３の中継部３２とが対向する部分において、セラミック基板１ａの外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子３の中継部３２を被覆する絶縁性外装材４との間に、空間Ｓ２が形成されている。
　以上の構成からなる表面実装タイプのセラミックコンデンサは、セラミック素子１の外周面１１ｃを被覆する絶縁性外装材４と、金属端子２の中継部２２を被覆する絶縁性外装材４との間に形成されている空間Ｓ１、ならびに、金属端子３の中継部３２を被覆する絶縁性外装材４との間に形成されている空間Ｓ２によって、金属端子２の実装部２４と金属端子３の実装部３４との間の絶縁性外装材４の沿面距離が長くなり、高圧が印加された際の沿面放電を抑えることができる。さらに、この空間Ｓ１，Ｓ２によって、金属端子２の接合部２０と中継部２２との境界部分ならびに金属端子３の接合部３０と中継部３２との境界部分がバネ性を有することになり、実装基板Ｐが撓んだ際の機械的ストレスがこれらの境界部分にかかり、機械的ストレスが直接にセラミック素子１にかからない。この結果、実装基板Ｐが撓んだ際の機械的ストレスが直接にセラミック素子１にかかりにくく、かつ、沿面放電を防止できるセラミックコンデンサが得られる。
　（他の実施形態）
　なお、この発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。セラミック電子部品としては、コンデンサの他にバリスタなどであってもよい。
　１　セラミック素子
　１ａ　セラミック基板
　２，３　金属端子
　４　絶縁性外装材
　５，６　電極
　７　接合材
　１１ａ　表面（第１主面）
　１１ｂ　裏面（第２主面）
　１１ｃ　外周面
　２０，３０　接合部
　２２，３２　中継部
　２４，３４　実装部
　２６　凸部
　６１　フィレット
　Ｓ，Ｓ１，Ｓ２　空間

Claims (8)

  1. 　外周面と互いに対向する第１主面および第２主面とをもつセラミック基板と、前記第１主面に設けた第１電極および前記第２主面に設けた第２電極と、を有するセラミック素子と、
    　前記第１電極に接合された第１金属端子と、
    　前記第２電極に接合された第２金属端子と、
    　前記セラミック素子、前記第１金属端子の一部および前記第２金属端子の一部を被覆した絶縁性外装材と、
    　を備えたセラミック電子部品であって、
    　前記第１金属端子は、前記第１主面に対して平行に延在して前記第１電極に接合された第１接合部と、前記第１接合部に対して平行に延在して実装基板に実装される第１実装部と、前記第１接合部と前記第１実装部とを繋ぐ第１中継部と、を有し、
    　前記第２金属端子は、前記第２主面に対して平行に延在して前記第２電極に接合された第２接合部と、前記第２接合部に対して平行に延在して前記実装基板に実装される第２実装部と、前記第２接合部と前記第２実装部とを繋ぐ第２中継部と、を有し、
    　前記絶縁性外装材は、前記セラミック素子、前記第１接合部、前記第１中継部および前記第２接合部を被覆するように、かつ、前記第１実装部および前記第２実装部が露出するように設けられ、
    　前記セラミック基板の外周面と前記第１金属端子の第１中継部とが対向する部分において、前記セラミック基板の外周面を被覆する前記絶縁性外装材と、前記第１金属端子の第１中継部を被覆する前記絶縁性外装材との間に、空間が形成されていること、
    　を特徴とする、セラミック電子部品。
  2. 　前記第１電極および前記第２電極がそれぞれ、前記第１主面および前記第２主面の全面に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のセラミック電子部品。
  3. 　前記第１金属端子の第１接合部の幅寸法が前記セラミック素子の幅寸法より大きく、平面透視で前記セラミック素子の縁部が前記第１接合部の縁部より後退していることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のセラミック電子部品。
  4. 　前記セラミック素子の縁部と前記第１接合部との間に、前記セラミック素子の第１電極と前記第１金属端子とを接合するための接合材によるフィレットが形成され、かつ、前記第１電極と前記第１接合部との間に前記接合材もしくは前記接合材および前記絶縁性外装材が充填されていることを特徴とする、請求項３に記載のセラミック電子部品。
  5. 　前記セラミック素子の第２電極および前記第２金属端子と、前記第１金属端子との最小間隔が、前記セラミック基板の厚み寸法以上であることを特徴とする、請求項１～請求項４のいずれかに記載のセラミック電子部品。
  6. 　前記第１接合部および前記第２接合部がそれぞれ、前記セラミック素子側に突出した凸部を有していることを特徴とする、請求項１～請求項５のいずれかに記載のセラミック電子部品。
  7. 　前記絶縁性外装材がエポキシ系粉体樹脂からなることを特徴とする、請求項１～請求項６のいずれかに記載のセラミック電子部品。
  8. 　前記絶縁性外装材の上面には、径が略２．５ｍｍ以上の平坦部分を設け、かつ、前記平坦部分と中心を同じくして径が略４ｍｍ以上の範囲内に上側に突出する部分を設けないことを特徴とする、請求項１～請求項７のいずれかに記載のセラミック電子部品。
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