WO2010052962A1 - アクティブマトリクス基板、液晶パネル、液晶表示ユニット、液晶表示装置、テレビジョン受像機 - Google Patents

アクティブマトリクス基板、液晶パネル、液晶表示ユニット、液晶表示装置、テレビジョン受像機 Download PDF

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capacitor electrode
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俊英 津幡
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シャープ株式会社
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    • G02F2201/40Arrangements for improving the aperture ratio

Definitions

  • the present invention relates to an active matrix substrate in which a plurality of pixel electrodes are provided in one pixel region, and a liquid crystal display device (pixel division method) using the same.
  • a plurality of subpixels provided in one pixel are controlled to have different luminances, and the area level of these subpixels.
  • a liquid crystal display device pixel division method, for example, see Patent Document 1 that displays a halftone by a tone.
  • two pixel electrodes 190a and 190b are arranged in one pixel region, the source electrode 178 of the transistor is connected to the data line 171 and the drain electrode 175 is in contact.
  • the pixel electrode 190a is connected through a hole 185.
  • the coupling electrode 176 is connected to the drain electrode 175 of the transistor through the extension portion 177.
  • the coupling electrode 176 and the pixel electrode 190b overlap each other, and a coupling capacitor is formed in this overlapping portion (capacitive coupling type pixel division method).
  • the sub-pixel corresponding to the pixel electrode 190a can be a bright sub-pixel
  • the sub-pixel corresponding to the pixel electrode 190b can be a dark sub-pixel.
  • a halftone can be displayed according to the area gradation of the pixel.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2006-221174 (Publication Date: August 24, 2006)”
  • An object of the present invention is to increase the aperture ratio of an active matrix substrate of a capacitively coupled pixel division type.
  • the active matrix substrate of the present invention includes a first pixel electrode connected to a data signal line through a transistor and a second pixel electrode connected to the first pixel electrode through a capacitor in one pixel region.
  • An active matrix substrate provided, comprising: a first capacitor electrode electrically connected to the second pixel electrode; and a second capacitor electrode electrically connected to the first pixel electrode, wherein the second capacitor The electrode is disposed in a layer between the first capacitor electrode and the second pixel electrode, and the first capacitor electrode and the second capacitor are overlapped with each other via the first insulating film.
  • a capacitor is formed between the electrodes, and a capacitor is formed between the second capacitor electrode and the second pixel electrode by overlapping the second capacitor electrode and the second pixel electrode with the second insulating film interposed therebetween.
  • two coupling capacitors (a capacitor formed between the first capacitor electrode and the second capacitor electrode, and a capacitor formed between the second capacitor electrode and the second pixel electrode) in the thickness direction of the substrate.
  • the two coupling capacitors can be formed in parallel, and the first and second pixel electrodes can be connected via the two parallel coupling capacitors. Therefore, the area of the second capacitor electrode is reduced without changing the value of the coupling capacitance, thereby increasing the aperture ratio, or without changing the area of the second capacitor electrode (that is, without changing the aperture ratio). Can be increased.
  • the second pixel electrode and the first capacitor electrode may be connected by a contact hole that penetrates the first and second insulating films.
  • One conductive electrode of the transistor and the first pixel electrode are connected via a contact hole, and the first pixel electrode and the second capacitor electrode are connected via a contact hole different from the contact hole. It can also be configured.
  • the active matrix substrate of the present invention includes a first pixel electrode connected to a data signal line via a transistor in one pixel region, and a second pixel electrode connected to the first pixel electrode via a capacitor.
  • An active matrix substrate provided with a first capacitor electrode electrically connected to the first pixel electrode, and a second capacitor electrode electrically connected to the second pixel electrode, The second capacitor electrode is disposed in a layer between the first capacitor electrode and the first pixel electrode, and the first capacitor electrode and the second capacitor electrode overlap with each other with the first insulating film interposed therebetween.
  • a capacitor is formed between the second capacitor electrode and the second capacitor electrode.
  • the capacitor is formed between the second capacitor electrode and the first pixel electrode by overlapping the second capacitor electrode and the first pixel electrode via the second insulating film. It is characterized by that.
  • two coupling capacitors (a capacitor formed between the first capacitor electrode and the second capacitor electrode and a capacitor formed between the second capacitor electrode and the first pixel electrode) in the thickness direction of the substrate.
  • the two coupling capacitors can be formed in parallel, and the first and second pixel electrodes can be connected via the two parallel coupling capacitors. Therefore, the area of the second capacitor electrode is reduced without changing the value of the coupling capacitance, thereby increasing the aperture ratio, or without changing the area of the second capacitor electrode (that is, without changing the aperture ratio). Can be increased.
  • the first pixel electrode and the first capacitor electrode may be connected by a contact hole penetrating the first and second insulating films.
  • the first capacitor electrode may be formed in the same layer as the scanning signal line.
  • the second capacitor electrode may be formed in the same layer as the data signal line.
  • the thickness of the second insulating film may be equal to or less than the thickness of the first insulating film.
  • the first insulating film may be a gate insulating film.
  • the second insulating film may be an interlayer insulating film that covers the channel of the transistor.
  • the first capacitor electrode has two parallel edges
  • the second capacitor electrode also has two parallel edges.
  • both of the second capacitor electrodes It is also possible to adopt a configuration in which both edges of the first capacitor electrode are located inside the edge.
  • the first capacitor electrode has two parallel edges, and the second capacitor electrode also has two parallel edges.
  • both the first capacitor electrodes It is also possible to adopt a configuration in which both edges of the second capacitor electrode are located inside the edge.
  • the present active matrix substrate may be configured to include a storage capacitor wiring that overlaps each of the first and second pixel electrodes.
  • the active matrix substrate includes, in one pixel region, a first pixel electrode electrically connected to the transistor, a second pixel electrode, a first capacitor electrode electrically connected to the second pixel electrode, A second capacitor electrode electrically connected to the transistor, and the second capacitor electrode is disposed in a layer between the first capacitor electrode and the second pixel electrode, and the first capacitor electrode and the second capacitor A capacitance is formed between the first capacitor electrode and the second capacitor electrode by overlapping the electrode via the first insulating film, and the second capacitor electrode and the second pixel electrode are overlapped via the second insulating film. A capacitor is formed between the second capacitor electrode and the second pixel electrode.
  • the above configuration may include a third capacitance electrode connected in the same layer as the second capacitance electrode, and a storage capacitance wiring that forms a capacitance with the third capacitance electrode.
  • This liquid crystal panel includes the above active matrix substrate.
  • the present liquid crystal panel includes the above active matrix substrate and a counter substrate having alignment regulating linear protrusions, and at least a part of the first capacitor electrode is arranged below the linear protrusions. You can also The liquid crystal panel includes the active matrix substrate and a counter substrate having a common electrode (counter electrode).
  • the common electrode is provided with a slit for regulating alignment, and at least a part of the first capacitor electrode. It can also be set as the structure arrange
  • This liquid crystal display unit includes the liquid crystal panel and a driver.
  • the present liquid crystal display device includes the liquid crystal display unit and a light source device.
  • a television receiver includes the liquid crystal display device and a tuner unit that receives a television broadcast.
  • two coupling capacitances are formed in the thickness direction of the substrate, the two coupling capacitances are paralleled, and the first and second pixel electrodes are arranged in parallel.
  • the area of the second capacitor electrode can be reduced without changing the value of the coupling capacitance to increase the aperture ratio, or the area of the second capacitor electrode can be increased without changing the area of the second capacitor electrode (that is, without changing the aperture ratio). The value can be increased.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal panel of FIG. 3 is a timing chart illustrating a driving method of a liquid crystal display device including the liquid crystal panel of FIG. 1.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a display state for each frame when the driving method of FIG. 4 is used. It is a top view which shows the correction method of the liquid crystal panel of FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the liquid crystal panel of FIG. It is a top view which shows the modification of the liquid crystal panel shown in FIG. It is a top view which shows the other structure of this liquid crystal panel.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the liquid crystal panel of FIG. 3 is a timing chart illustrating a driving method of a liquid crystal display device including the liquid crystal panel of FIG. 1.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a display state for each frame when the driving method of FIG. 4 is used. It is a top view which shows the correction method of the liquid crystal panel of FIG.
  • FIG. 7
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the liquid crystal panel of FIG. It is a top view which shows the modification of the liquid crystal panel shown in FIG. It is arrow sectional drawing of the liquid crystal panel of FIG. It is a top view which shows the modification of the liquid crystal panel shown in FIG. It is arrow sectional drawing of the liquid crystal panel of FIG. It is a top view which shows the modification of the liquid crystal panel shown in FIG. It is arrow sectional drawing of the liquid crystal panel of FIG. It is a top view which shows the modification of the liquid crystal panel shown in FIG. It is a top view which shows the other modification of the liquid crystal panel shown in FIG. It is a top view which shows the further another modification of the liquid crystal panel shown in FIG. It is a top view which shows the other modification of the liquid crystal panel shown in FIG.
  • FIG. 16 is a plan view illustrating a modification of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 15. FIG.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating still another modification example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 8.
  • FIG. 21 is a plan view illustrating a modification of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 20.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating another modification of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 9. It is a top view which shows other structure of this liquid crystal panel.
  • FIG. 24 is a plan view showing a modification of the liquid crystal panel shown in FIG. 23.
  • FIG. 24 is a plan view showing another modification of the liquid crystal panel shown in FIG. 23.
  • FIG. 27 is a plan view illustrating a specific example of the liquid crystal panel illustrated in FIG. 26.
  • FIG. 26 is a block diagram illustrating functions of the present television receiver. It is a disassembled perspective view which shows the structure of this television receiver. It is a top view which shows the other structural example of this liquid crystal panel.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view of the liquid crystal panel of FIG. It is a top view which shows the structure of the conventional liquid crystal panel.
  • the extending direction of the scanning signal lines is hereinafter referred to as the row direction.
  • the scanning signal line may extend in the horizontal direction or in the vertical direction. Needless to say, it is good.
  • alignment regulating structures for example, slits formed on the pixel electrodes of the active matrix substrate and ribs formed on the color filter substrate
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram showing a part of the liquid crystal panel (for example, normally black mode) according to the present embodiment.
  • this liquid crystal panel includes data signal lines 15x and 15y extending in the column direction (up and down direction in the figure), scanning signal lines 16x and 16y extending in the row direction (left and right direction in the figure), rows, and
  • Each pixel includes the pixels (101 to 104) arranged in the column direction, the storage capacitor lines 18p and 18q, and the common electrode (counter electrode) com, and the structure of each pixel is the same.
  • the pixel column including the pixels 101 and 102 and the pixel column including the pixels 103 and 104 are adjacent to each other, and the pixel row including the pixels 101 and 103 and the pixel row including the pixels 102 and 104 are adjacent to each other. is doing.
  • one data signal line, one scanning signal line, and one storage capacitor line are provided corresponding to one pixel, and two pixel electrodes are arranged in the column direction in one pixel. It has been.
  • the pixel electrode 17a is connected to the data signal line 15x via the transistor 12a connected to the scanning signal line 16x, and the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b are connected via the coupling capacitors Cab1 and Cab2.
  • a storage capacitor Cha is formed between the pixel electrode 17a and the storage capacitor line 18p
  • a storage capacitor Chb is formed between the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p
  • the pixel electrode 17a and the common electrode com are between.
  • a liquid crystal capacitor Cla is formed, and a liquid crystal capacitor Clb is formed between the pixel electrode 17b and the common electrode com.
  • the coupling capacitors Cab1 and Cab2 are parallel.
  • the pixel electrode 17a is connected to the data signal line 15x (via the transistor 12a).
  • the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b are coupled via the coupling capacitors Cab1 and Cab2
  • the potential of the pixel electrode 17a after the transistor 12a is turned off is Va, and the pixel electrode after the transistor 12a is turned off.
  • FIG. 1 shows a specific example of the pixel 101 in FIG.
  • members on the color filter substrate (counter substrate) side are omitted, and only members of the active matrix substrate are shown.
  • a transistor 12a is arranged near the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, the source electrode 8 of the transistor 12a is connected to the data signal line 15x, and the gate electrode of the transistor 12a is scanned.
  • the signal electrode 16x also serves as the drain electrode 9 of the transistor 12a is connected to the drain lead electrode 27, and the pixel electrode 17a (first pixel electrode) adjacent to the transistor 12a is formed in the pixel region defined by both signal lines (15x and 16x).
  • the pixel electrode 17b (second pixel electrode) are arranged in the column direction.
  • the drain lead electrode 27 is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 11a and is connected to the upper capacitor electrode 37 (second capacitor electrode) of the same layer, and the upper capacitor electrode 37 overlaps the pixel electrode 17b. So that it is stretched. Further, a lower capacitor electrode 77 (first capacitor electrode) is provided so as to overlap with the upper capacitor electrode 37 and the pixel electrode 17b, and the lower capacitor electrode 77 is connected to the pixel electrode 17b through a contact hole 11f.
  • the upper-layer capacitor electrode 37 has two edges along the column direction below the pixel electrode 17b, and the lower-layer capacitor electrode 77 also has two edges along the column direction below the pixel electrode 17b. When viewed in plan, both edges of the lower layer capacitor electrode 77 are located inside both edges of the upper layer capacitor electrode 37.
  • the lower layer capacitor electrode 77 is formed in the same layer as the scanning signal line 16x
  • the upper layer capacitor electrode 37 is formed in the same layer as the data signal line 15x
  • the lower layer capacitor electrode 77, the upper layer capacitor electrode 37, and the pixel electrode 17b In the overlapping portion, a gate insulating film is disposed between the lower capacitive electrode 77 and the upper capacitive electrode 37, and an interlayer insulating film is disposed between the upper capacitive electrode 37 and the pixel electrode 17b.
  • a coupling capacitor Cab1 is formed at the overlapping portion between the lower layer capacitive electrode 77 and the upper layer capacitive electrode 37
  • a coupling capacitor Cab2 is formed at the overlapping portion between the upper layer capacitive electrode 37 and the pixel electrode 17b. Is formed.
  • a storage capacitor line 18p is arranged so as to cross the pixel region, and the storage capacitor line 18p overlaps with the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b through the gate insulating film and the interlayer insulating film.
  • the storage capacitor Cha (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17a
  • the storage capacitor Chb (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17b. It is formed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line XY in FIG.
  • the present liquid crystal panel includes an active matrix substrate 3, a color filter substrate 30 facing the active matrix substrate 3, and a liquid crystal layer 40 disposed between both substrates (3, 30).
  • the scanning signal line 16x, the storage capacitor line 18p, and the lower layer capacitor electrode 77 are formed on the glass substrate 31, and the gate insulating film 22 is formed so as to cover them.
  • a drain lead electrode 27 and an upper capacitor electrode 37 are formed on the upper layer of the gate insulating film 22 .
  • a semiconductor layer i layer and n + layer
  • a source electrode 8 and a drain electrode 9 in contact with the n + layer, and a data signal line 15x are formed in the upper layer of the gate insulating film 22.
  • an interlayer insulating film 25 (inorganic interlayer insulating film) is formed so as to cover the metal layer.
  • Pixel electrodes 17a and 17b are formed on the interlayer insulating film 25, and an alignment film 7 is formed so as to cover the pixel electrodes.
  • the contact hole 11a the interlayer insulating film 25 is penetrated, whereby the pixel electrode 17a and the upper capacitor electrode 37 are connected.
  • the gate insulating film 22 and the interlayer insulating film 25 are penetrated, whereby the pixel electrode 17b and the lower-layer capacitor electrode 77 are connected.
  • the lower capacitive electrode 77 overlaps the upper capacitive electrode 37 with the gate insulating film 22 interposed therebetween, and the coupling capacitance Cab1 (see FIG. 2) is formed in the overlapping portion of both (77, 37).
  • the upper capacitor electrode 37 overlaps the pixel electrode 17b with the interlayer insulating film 25 interposed therebetween, and a coupling capacitor Cab2 (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of both (37, 17b).
  • the storage capacitor line 18p overlaps the pixel electrode 17a via the gate insulating film 22 and the interlayer insulating film 25, and a storage capacitor Cha (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of both (18p, 17a). .
  • the storage capacitor line 18p overlaps the pixel electrode 17b through the gate insulating film 22 and the interlayer insulating film 25, and the storage capacitor Chb (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of both (18p and 17b).
  • the material and thickness of the gate insulating film 22 and the material and thickness of the interlayer insulating film 25 are the function of the gate insulating film 22 as a gate insulating film, the function of the interlayer insulating film 25 as a channel protective film of the transistor, and It may be determined in consideration of the value of the required coupling capacity.
  • silicon nitride (SiNx) is used for each of the gate insulating film 22 and the interlayer insulating film 25, and the interlayer insulating film 25 is formed thinner than the gate insulating film 22.
  • a colored layer (color filter layer) 14 is formed on a glass substrate 32, a common electrode (com) 28 is formed thereon, and an alignment film 19 is formed so as to cover this. ing.
  • FIG. 4 is a timing chart showing a driving method of the present liquid crystal display device (normally black mode liquid crystal display device) provided with the liquid crystal panel shown in FIGS.
  • Sv and SV indicate signal potentials supplied to the data signal lines 15x and 15y (see FIG. 2)
  • Gx and Gy indicate gate-on pulse signals supplied to the scanning signal lines 16x and 16y
  • Va Vd represents the potentials of the pixel electrodes 17a to 17d
  • VA and AB represent the potentials of the pixel electrodes 17A and 17B, respectively.
  • the scanning signal lines are sequentially selected, the polarity of the signal potential supplied to the data signal lines is inverted every horizontal scanning period (1H), and the same number in each frame.
  • the polarity of the signal potential supplied in the horizontal scanning period is inverted in units of one frame, and in the same horizontal scanning period, a signal potential having a reverse polarity is supplied to two adjacent data signal lines.
  • scanning signal lines are sequentially selected, and one of the two adjacent data signal lines has a first horizontal scanning period (for example, the pixel electrode 17a).
  • a positive polarity signal potential is supplied during the second horizontal scanning period, a negative polarity signal potential is supplied during the second horizontal scanning period, and the other of the two data signal lines is negative during the first horizontal scanning period.
  • a polar signal potential is supplied, and a positive polarity signal potential is supplied in the second horizontal scanning period.
  • As a result, as shown in FIG. 4,
  • the subpixel including the pixel electrode 17a is a bright subpixel (hereinafter, “bright”).
  • a sub-pixel including the pixel electrode 17b (positive polarity) includes a dark sub-pixel (hereinafter “dark”)
  • a sub-pixel including the pixel electrode 17c (negative polarity) includes “bright” and a pixel electrode 17d (negative polarity).
  • the sub-pixel is “dark”, and the whole is as shown in FIG.
  • the scanning signal line is sequentially selected, and a negative polarity signal potential is applied to one of the two adjacent data signal lines in the first horizontal scanning period (for example, the writing period of the pixel electrode 17a).
  • a positive polarity signal potential is supplied during the second horizontal scanning period, and a positive polarity signal potential is supplied during the first horizontal scanning period to the other of the two data signal lines.
  • a negative-polarity signal potential is supplied during the horizontal scanning period. Accordingly, as shown in FIG.
  • each pixel electrode is provided with an alignment regulating slit, and a color filter
  • the substrate is provided with orientation regulating ribs.
  • an orientation regulating slit may be provided in the common electrode of the color filter substrate.
  • the coupling capacitance Cab1 (coupling capacitance of the overlapping portion of the lower layer capacitance electrode 77 and the upper layer capacitance electrode 37) and Cab2 (coupling capacitance of the overlapping portion of the upper layer capacitance electrode 37 and the pixel electrode 17b).
  • the coupling capacitors Cab1 and Cab2 are parallelized, and the pixel electrodes 17a and 17b can be connected via the paralleled coupling capacitors Cab1 and Cab2. Therefore, the aperture ratio is improved by reducing the area of the upper capacitive electrode 37 without changing the value of the coupling capacitance, or the coupling capacitance value is changed without changing the area of the upper capacitive electrode 37 (without changing the aperture ratio). It can be enlarged.
  • silicon nitride SiNx
  • the interlayer insulating film 25 is formed thinner than the gate insulating film 22.
  • the thickness of the gate insulating film 22 has a great influence on the transistor characteristics, and it is not preferable to greatly change the thickness because of the above effects such as improving the aperture ratio or increasing the value of the coupling capacitance.
  • the thickness of the interlayer insulating film 25 channel protective film
  • the thickness of the interlayer insulating film 25 is set to be smaller than that of the gate insulating film 22 as in the present liquid crystal panel. It is preferable to make it small.
  • both edges of the lower layer capacitor electrode 77 are located inside both edges of the upper layer capacitor electrode 37, the lower layer capacitor electrode 77 and the upper layer capacitor electrode 37 are aligned. Even if it deviates in the direction, the coupling capacitance value hardly changes (strong against misalignment).
  • it can be configured such that both edges of the upper capacitor electrode 37 are positioned inside both edges of the lower capacitor electrode 77.
  • the width of the upper capacitor electrode 37 that forms the coupling capacitance with both the pixel electrode 17b is increased, the above-described effect of improving the aperture ratio or increasing the value of the coupling capacitance can be further enhanced.
  • the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b are short-circuited.
  • the pixel electrode 17b By trimming and removing the portion in the contact hole 11f, the short circuit can be corrected while leaving the coupling capacitance Cab2 (coupling capacitance between the upper layer capacitive electrode 37 and the pixel electrode 17b).
  • the method for manufacturing a liquid crystal panel includes an active matrix substrate manufacturing process, a color filter substrate manufacturing process, and an assembly process in which both substrates are bonded to each other and filled with liquid crystal.
  • a metal film such as titanium, chromium, aluminum, molybdenum, tantalum, tungsten, or copper, an alloy film thereof, or a laminated film thereof (thickness: 1000 mm to 3000 mm) is sputtered onto a substrate such as glass or plastic. Then, patterning is performed by a photolithography technique (Photo Engraving Process, referred to as “PEP technique”) to form a scanning signal line (gate electrode of a transistor), a storage capacitor wiring, and a lower layer capacitor electrode.
  • PEP technique Photo Engraving Process
  • an inorganic insulating film such as silicon nitride or silicon oxide is formed on the entire substrate on which the scanning signal lines and the like are formed by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method to form a gate insulating film.
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • an intrinsic amorphous silicon film (thickness 1000 to 3000 mm) and an n + amorphous silicon film (thickness 400 to 700 mm) doped with phosphorus are continuously formed on the gate insulating film (whole substrate) by CVD.
  • patterning is performed by the PEP technique, and a silicon laminated body including an intrinsic amorphous silicon layer and an n + amorphous silicon layer is formed in an island shape on the gate electrode.
  • a metal film such as titanium, chromium, aluminum, molybdenum, tantalum, tungsten, or copper, an alloy film thereof, or a stacked film thereof (thickness 1000 to 3000 mm) is formed on the entire substrate on which the silicon laminate is formed. Then, patterning is performed by a PEP technique to form data signal lines, transistor source / drain electrodes, drain lead electrodes, and upper capacitor electrodes (formation of a metal layer).
  • the n + amorphous silicon layer constituting the silicon stacked body is removed by etching to form a transistor channel.
  • the semiconductor layer may be formed of an amorphous silicon film as described above.
  • a polysilicon film may be formed, or a laser annealing treatment is performed on the amorphous silicon film and the polysilicon film to form a crystal. May be improved. Thereby, the moving speed of the electrons in the semiconductor layer is increased, and the characteristics of the transistor (TFT) can be improved.
  • an inorganic insulating film such as silicon nitride or silicon oxide is formed by CVD on the entire substrate on which the data signal lines and the like are formed, thereby forming an interlayer insulating film.
  • the PEP technique is used to etch away the interlayer insulating film or the interlayer insulating film and the gate insulating film to form a contact hole.
  • the interlayer insulating film is removed at the location where the contact hole 11a is formed in FIGS. 1 and 3, and the interlayer insulating film and the gate insulating film are removed at the location where the contact hole 11f is formed.
  • a transparent conductive film (thickness 1000 to 2000 mm) made of ITO (Indium / Tin / Oxide), IZO (Indium / Zinc / Oxide), zinc oxide, tin oxide or the like is formed on the entire substrate on the interlayer insulating film in which the contact holes are formed. Is formed by sputtering, and then patterned by PEP technology to form each pixel electrode.
  • polyimide resin is printed on the entire substrate on the pixel electrode with a thickness of 500 to 1000 mm, and then fired and rubbed in one direction with a rotating cloth to form an alignment film.
  • the active matrix substrate is manufactured as described above.
  • the color filter substrate manufacturing process will be described below.
  • a chromium thin film or a resin containing a black pigment is formed on a glass or plastic substrate (entire substrate), and then patterned by PEP technology to form a black matrix.
  • red, green and blue color filter layers are formed in a pattern in the gap of the black matrix by using a pigment dispersion method or the like.
  • a transparent conductive film made of ITO, IZO, zinc oxide, tin oxide or the like is formed on the entire substrate on the color filter layer to form a common electrode (com).
  • polyimide resin is printed on the entire substrate on the common electrode with a thickness of 500 to 1000 mm, and then fired and rubbed in one direction with a rotating cloth to form an alignment film.
  • a color filter substrate can be manufactured as described above.
  • a seal material made of a thermosetting epoxy resin or the like is applied to one of the active matrix substrate and the color filter substrate by screen printing in a frame-like pattern lacking the liquid crystal inlet portion, and the liquid crystal layer is applied to the other substrate.
  • a spherical spacer having a diameter corresponding to the thickness and made of plastic or silica is dispersed.
  • the active matrix substrate and the color filter substrate are bonded together, and the sealing material is cured.
  • the liquid crystal panel is manufactured.
  • an organic interlayer insulating film 26 thicker than this is provided on the interlayer insulating film (inorganic interlayer insulating film) 25 of FIG. 3, and as shown in FIG. ) Structure.
  • the organic interlayer insulating film 26 penetrates a portion Kx that overlaps the upper capacitor electrode 37 and the pixel electrode 17b. In this way, the above effect can be obtained while sufficiently securing the value of the coupling capacitance.
  • the organic interlayer insulating film 26 is penetrated through a portion Ky that overlaps the storage capacitor wiring 18p. In this way, the above effect can be obtained while sufficiently securing the value of the storage capacity.
  • the pixel electrode is connected to the data signal line or the scanning signal line as shown in FIGS. It is possible to increase the aperture ratio.
  • the interlayer insulating film (inorganic interlayer insulating film) 25, the organic interlayer insulating film 26, and the contact holes 11a and 11f in FIG. 7 can be formed as follows, for example. That is, after forming transistors and data signal lines, a mixed gas of SiH 4 gas, NH 3 gas, and N 2 gas is used to cover the entire surface of the substrate, and an interlayer insulating film 25 made of SiNx having a thickness of about 3000 mm ( A passivation film) is formed by CVD. Thereafter, an organic interlayer insulating film 26 made of a positive photosensitive acrylic resin having a thickness of about 3 ⁇ m is formed by spin coating or die coating.
  • photolithography is performed to form a penetrating portion of the organic interlayer insulating film 26 and various contact patterns. Further, using the patterned organic interlayer insulating film 26 as a mask, CF 4 gas and O 2 gas are mixed.
  • the interlayer insulating film 25 is dry etched using a mixed gas. Specifically, for example, the penetration portion of the organic interlayer insulating film is half-exposed in the photolithography process so that the organic interlayer insulating film remains thin when development is completed, while the contact hole portion is By performing full exposure in the photolithography process, an organic interlayer insulating film is not left when development is completed.
  • the remaining film (of the organic interlayer insulating film) is removed from the penetrated portion of the organic interlayer insulating film, and the contact hole 11a portion is removed.
  • the interlayer insulating film 25 under the organic interlayer insulating film is removed, and the interlayer insulating film 25 and the gate insulating film 22 under the organic interlayer insulating film are removed from the contact hole 11f. That is, the interlayer insulating film 25 is removed in the contact hole 11a portion, and the surface of the drain lead electrode 27 (for example, an Al film) is exposed to stop etching.
  • the organic interlayer insulating film 26 may be, for example, an insulating film made of an SOG (spin-on glass) material, and the organic interlayer insulating film 26 may be an acrylic resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a polyurethane resin, or a novolac resin. , And at least one of siloxane resins may be included.
  • the upper capacitor electrode 37 extends from the drain lead electrode 27 to the pixel electrode 17b, but the upper capacitor electrode 37 can be shortened as shown in FIG. Specifically, the drain lead electrode 27 is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 11a, while the upper capacitor electrode 37 is connected to a portion of the pixel electrode 17a adjacent to the pixel electrode 17b through the contact hole 11i. Connecting. In this way, the upper capacitive electrode 37 can be shortened and the aperture ratio can be increased.
  • FIG. 9 shows another specific example of the pixel 101 shown in FIG.
  • a transistor 12a is arranged near the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, the source electrode 8 of the transistor 12a is connected to the data signal line 15x, and the scanning signal line 16x is connected to the gate electrode of the transistor 12a.
  • the drain electrode 9 of the transistor 12a is connected to the drain lead electrode 27.
  • the pixel electrode 17a first pixel electrode
  • the pixel Electrodes 17b second pixel electrodes
  • the upper capacitor electrode 47 connected to the pixel electrode 17b through the contact hole 11j extends so as to overlap the pixel electrode 17a, and the lower capacitor electrode 87 so as to overlap the upper capacitor electrode 47 and the pixel electrode 17a.
  • the lower capacitor electrode 87 and the pixel electrode 17a are connected via a contact hole 11g.
  • the pixel electrode 17a is connected to the drain lead electrode 27 through the contact hole 11a.
  • the upper layer capacitive electrode 47 has two edges along the column direction below the pixel electrode 17a, and the lower layer capacitive electrode 87 also has two edges along the column direction below the pixel electrode 17a. When viewed in plan, both edges of the lower layer capacitive electrode 87 are located inside both edges of the upper layer capacitive electrode 47.
  • the lower layer capacitor electrode 87 is formed in the same layer as the scanning signal line 16x
  • the upper layer capacitor electrode 47 is formed in the same layer as the data signal line 15x
  • the lower layer capacitor electrode 87, the upper layer capacitor electrode 47, and the pixel electrode 17a In the overlapping portion, a gate insulating film is disposed between the lower capacitor electrode 87 and the upper capacitor electrode 47, and an interlayer insulating film is disposed between the upper capacitor electrode 47 and the pixel electrode 17a.
  • the coupling capacitance Cab1 is formed at the overlapping portion between the lower layer capacitance electrode 87 and the upper layer capacitance electrode 47
  • the coupling capacitance Cab2 is formed at the overlapping portion between the upper layer capacitance electrode 47 and the pixel electrode 17a.
  • a storage capacitor line 18p is arranged so as to cross the pixel region, and the storage capacitor line 18p overlaps with the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b through the gate insulating film and the interlayer insulating film.
  • the storage capacitor Cha is formed in the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17a
  • the storage capacitor Chb is formed in the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17b.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XY in FIG.
  • the present liquid crystal panel includes an active matrix substrate 3, a color filter substrate 30 facing the active matrix substrate 3, and a liquid crystal layer 40 disposed between both substrates (3, 30).
  • the storage capacitor wiring 18p and the lower layer capacitor electrode 87 are formed on the glass substrate 31, and the gate insulating film 22 is formed so as to cover them.
  • An upper capacitor electrode 47 and a drain lead electrode 27 are formed on the gate insulating film 22.
  • an interlayer insulating film 25 is formed so as to cover the metal layer.
  • Pixel electrodes 17a and 17b are formed on the interlayer insulating film 25, and an alignment film 7 is formed so as to cover the pixel electrodes.
  • the interlayer insulating film 25 is penetrated, whereby the pixel electrode 17b and the upper capacitor electrode 47 are connected. Further, in the contact hole 11a, the interlayer insulating film 25 is penetrated, whereby the drain extraction electrode 27 and the pixel electrode 17a are connected. Further, in the contact hole 11g, the interlayer insulating film 25 and the gate insulating film 22 are penetrated, whereby the lower-layer capacitor electrode 87 and the pixel electrode 17a are connected.
  • the lower capacitor electrode 87 overlaps with the upper capacitor electrode 47 through the gate insulating film 22, and a coupling capacitor Cab1 (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of both (87, 47).
  • the upper capacitor electrode 47 overlaps the pixel electrode 17a with the interlayer insulating film 25 interposed therebetween, and a coupling capacitor Cab2 (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of both (47, 17a).
  • the storage capacitor line 18p overlaps the pixel electrode 17a via the gate insulating film 22 and the interlayer insulating film 25, and a storage capacitor Cha (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of both (18p, 17a).
  • the storage capacitor line 18p overlaps the pixel electrode 17b through the gate insulating film 22 and the interlayer insulating film 25, and the storage capacitor Chb (see FIG. 2) is formed at the overlapping portion of both (18p and 17b).
  • the lower capacitor electrode 87 is electrically connected to the pixel electrode 17a instead of the pixel electrode 17b. There is an advantage that image sticking of the floating pixel electrode 17b can be suppressed.
  • the liquid crystal panel of FIG. 9 can also be configured as shown in FIG. That is, the lower layer capacitor electrode 87 is extended to a position where it overlaps the drain lead electrode 27, and the lower layer capacitor electrode 87, the drain lead electrode 27, and the pixel electrode 17a are connected by the contact hole 11s. In this way, the two contact holes (11a and 11g) in FIG. 9 can be combined into one contact hole (11s).
  • the liquid crystal alignment is likely to be disturbed due to the level difference at the contact hole formation location, and this may be visually recognized.
  • the region where the liquid crystal alignment is disturbed can be reduced and the display quality can be improved. it can.
  • the light shielding region is reduced by combining the contact holes into one,
  • the aperture ratio can be increased.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line XY in FIG.
  • the interlayer insulating film 25 is penetrated, whereby the pixel electrode 17b and the upper capacitor electrode 47 are connected.
  • the interlayer insulating film 25 and the gate insulating film 22 are penetrated, and thereby the lower-layer capacitor electrode 87, the drain lead electrode 27, and the pixel electrode 17a are connected.
  • the gate insulating film 22 is etched away by, for example, the PEP technique before the drain lead electrode 27 is formed.
  • a penetrating portion 99 is formed in the drain lead electrode 27 so as to overlap a part of the opening of the contact hole 11s.
  • the through-hole 99 and the contact hole 11 s are formed so that the outer periphery of the through-hole 99 is located inside the outer periphery of the opening of the contact hole 11 s in plan view.
  • the contact holes 11s and 11j can be formed simultaneously without performing the etching of the gate insulating film 22 by the PEP technique (before the formation of the drain lead electrode 27) required in the configuration of FIGS.
  • the interlayer insulating film 25 is removed at the location where the contact hole 11j is formed, and the surface of the drain lead electrode 27 (for example, Al) is formed.
  • This step also removes the gate insulating film and interlayer insulating film located above the end of the scanning signal line to expose the end of the scanning signal line (the end of the scanning signal line is used as an external connection terminal).
  • BHF buffered hydrofluoric acid
  • NH 4 F ammonium fluoride
  • the liquid crystal panel shown in FIG. 8 can also be configured as shown in FIG. That is, although not shown in FIG. 8, in the MVA liquid crystal panel, as shown in FIG. 15, the pixel electrode of the active matrix substrate is provided with the alignment regulating slit SL, and the color filter substrate is provided with the alignment regulating slit. Ribs Li (linear protrusions) are provided.
  • the aperture ratio can be increased.
  • the alignment regulating slit SL is provided in the pixel electrode of the active matrix substrate, and the alignment regulating slit sl is provided in the common electrode (counter electrode) of the color filter substrate. It may be provided.
  • the aperture ratio may be increased by disposing the upper layer capacitor electrode 37 and the lower layer capacitor electrode 77 under the slit s1 of the common electrode.
  • the storage capacitor line 18p is disposed close to the scanning signal line 16x.
  • the storage capacitor line 18p overlaps only the pixel electrode 17a via the gate insulating film and the interlayer insulating film, and a storage capacitor between the two (18p ⁇ 17a) is formed in this overlapping portion.
  • the drain extraction electrode 27 may be extended so as to overlap with the storage capacitor wiring 18p in order to secure the storage capacitor.
  • the liquid crystal panel of FIG. 8 can be modified as shown in FIG. That is, the storage capacitor line 18p is disposed close to the scanning signal line 16x.
  • the storage capacitor line 18p overlaps only the pixel electrode 17a through the gate insulating film and the inorganic interlayer insulating film, and a storage capacitor between the two (18p ⁇ 17a) is formed in this overlapping portion.
  • the liquid crystal panel of FIG. 15 can be modified as shown in FIG. That is, the storage capacitor line 18p is disposed close to the scanning signal line 16x. In this configuration, the drain extraction electrode 27 is extended so as to overlap with the storage capacitor line 18p in order to secure the storage capacitor. In this case, the storage capacitor line 18p and the drain lead electrode 27 overlap with each other only through the gate insulating film, and a large part of the storage capacitor between the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17a is formed in this overlapping portion.
  • the liquid crystal panel of FIG. 8 can be modified as shown in FIG.
  • the pixel electrode 17b is formed in a V shape when viewed in the row direction, and the pixel electrode 17a is configured to surround the pixel electrode 17b.
  • the pixel electrode 17b includes two edges E1 and E2 that form 45 degrees with respect to the row direction, and two edges E3 and E4 that form 315 degrees with respect to the row direction.
  • Each of the gaps between the pixel electrode 17a and the edge of the pixel electrode 17a is parallel to the alignment regulating slits SL1 to SL4.
  • the drain lead electrode 27 is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 11a, and the upper layer capacitor electrode 37 connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 11i extends so as to pass under the slit SL3.
  • a lower capacitor electrode 77 is provided so as to overlap with the upper capacitor electrode 37 and the pixel electrode 17b, and the lower capacitor electrode 77 is connected to the pixel electrode 17b through a contact hole 11f.
  • the upper capacitor electrode 37 has two edges forming 315 degrees with respect to the row direction under the pixel electrode 17b, and the lower capacitor electrode 77 also has 315 degrees with respect to the row direction under the pixel electrode 17b.
  • both edges of the lower layer capacitive electrode 77 are positioned inside both edges of the upper layer capacitive electrode 37.
  • the coupling capacitor Cab1 is formed in the overlapping portion between the lower layer capacitive electrode 77 and the upper layer capacitive electrode 37
  • the coupling capacitor Cab2 is formed in the overlapping portion between the upper layer capacitive electrode 37 and the pixel electrode 17b.
  • a storage capacitor line 18p is arranged so as to cross the pixel region, and the storage capacitor line 18p overlaps with the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b through the gate insulating film and the interlayer insulating film. As a result, a storage capacitor is formed at the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17a, and a storage capacitor is formed at the overlapping portion of the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17b.
  • the pixel electrode 17b includes two edges E1 and E2 that form 315 degrees with respect to the row direction and two edges E3 and E4 that form 45 degrees with respect to the row direction.
  • the gap between E1 and the edge of the pixel electrode 17a parallel to this, and the gap between the edge E3 and the edge of the pixel electrode 17a parallel to this are slits SL1 and SL3 for regulating the orientation.
  • the drain lead electrode 27 is connected to the upper capacitor electrode 37 in the same layer, and the upper capacitor electrode 37 extends in the column direction, passes through the slit SL1, and further changes direction on the pixel electrode 17b to form the color filter substrate. As seen in a plan view, it extends between the edges E1 and E2 of the pixel electrode 17b so as to form 315 degrees with respect to the row direction so as to crawl under the rib Li.
  • annular storage capacitor extending portion 18px that extends over the outer periphery of the pixel electrode 17b extends from the storage capacitor wiring 18p.
  • the storage capacitor extending portion 18px extends through the gate insulating film and the interlayer insulating film to form the pixel electrode 17a.
  • the pixel electrode 17b As a result, a storage capacitor is formed at an overlapping portion between the storage capacitor extending portion 18px and the pixel electrode 17a, and a storage capacitor is formed at an overlapping portion between the storage capacitor extending portion 18px and the pixel electrode 17b.
  • the pixel electrode 17a is formed in a triangular shape when viewed in the row direction, and the pixel electrode 17b is configured to surround the pixel electrode 17a.
  • the pixel electrode 17a includes an edge E1 that forms 45 degrees with respect to the row direction and an edge E2 that forms 315 degrees with respect to the row direction, and the pixel electrode 17b that is parallel to the edge E1.
  • Each of the gap between the edge E2 and the gap between the edge E2 and the edge of the pixel electrode 17b parallel to the edge E2 is an alignment regulating slit SL1 and SL2.
  • the drain lead wiring 57 led out from the drain electrode 9 is connected to the pixel electrode 17a through the contact hole 11a, and the upper capacitor electrode 47 connected to the pixel electrode 17b through the contact hole 11j is below the slit SL2.
  • a lower capacitor electrode 87 is provided so as to overlap the upper capacitor electrode 47 and the pixel electrode 17a, and the lower capacitor electrode 87 is connected to the pixel electrode 17a through a contact hole 11g.
  • the upper capacitor electrode 47 has two edges that form 45 degrees with respect to the row direction under the pixel electrode 17a, and the lower capacitor electrode 87 also has 45 degrees with respect to the row direction under the pixel electrode 17a. When viewed in plan, both edges of the lower layer capacitor electrode 87 are located inside the both edges of the upper layer capacitor electrode 47.
  • a gate insulating film is disposed between the lower layer capacitive electrode 87 and the upper layer capacitive electrode 47 in the overlapping portion of the lower layer capacitive electrode 87, the upper layer capacitive electrode 47, and the pixel electrode 17a.
  • An interlayer insulating film is disposed between the pixel electrode 17a.
  • an annular storage capacitor extending portion 18px that extends over the outer periphery of the pixel electrode 17a extends, and the storage capacitor extending portion 18px extends through the gate insulating film and the interlayer insulating film to form the pixel electrode 17a. And the pixel electrode 17b.
  • a storage capacitor is formed at an overlapping portion between the storage capacitor extending portion 18px and the pixel electrode 17a, and a storage capacitor is formed at an overlapping portion between the storage capacitor extending portion 18px and the pixel electrode 17b.
  • the retention capacity extending portion 18px is overlapped on the outer periphery of the pixel electrode 17a, so that the aperture ratio can be increased while the retention capacity is secured, and the alignment regulating force can be further enhanced.
  • This liquid crystal panel can also be configured as shown in FIG.
  • a transistor 12a is arranged near the intersection of the data signal line 15x and the scanning signal line 16x, the source electrode 8 of the transistor 12a is connected to the data signal line 15x, and the gate electrode of the transistor 12a is scanned with the scanning signal.
  • the line 16x also serves as the drain electrode 9 of the transistor 12a is connected to the drain lead electrode 27.
  • the pixel electrode 17au adjacent to the transistor 12a, the pixel electrode 17b, A pixel electrode 17av having the same shape as the pixel electrode 17au is provided.
  • the pixel electrode 17au is an isosceles trapezoidal shape having an edge E1 forming 315 degrees with respect to the row direction and an edge E2 forming 45 degrees with respect to the row direction and having a base along the column direction.
  • the pixel electrode 17av includes The leg E is an isosceles trapezoidal shape having a base along the column direction, with an edge E3 forming 45 degrees with respect to the row direction and an edge E4 forming 315 degrees with respect to the row direction.
  • the pixel electrodes 17au and 17av are arranged so as to coincide with the pixel electrode 17av when the pixel electrode 17au is rotated 180 degrees around the center of the pixel region, and the pixel electrode 17b fits with the pixel electrodes 17au and 17av.
  • a gap between the edge of the pixel electrode 17b parallel to the edge and a gap between the edge E4 of the pixel electrode 17av and the edge of the pixel electrode 17b parallel to the edge are slits SL1 to SL4 for regulating the orientation.
  • the drain lead electrode 27 is connected to the pixel electrode 17au via the contact hole 11a, and the upper-layer capacitor electrode 37 connected to the pixel electrode 17au via the contact hole 11u extends in the column direction and passes under the slit SL2.
  • the direction is changed 90 degrees under the pixel electrode 17b to reach the pixel electrode 17av, and the end of the upper capacitor electrode 37 and the pixel electrode 17av are connected via the contact hole 11v.
  • a lower capacitor electrode 77 is provided so as to overlap with the upper capacitor electrode 37 and the pixel electrode 17b, and the lower capacitor electrode 77 is connected to the pixel electrode 17b through a contact hole 11f.
  • the upper-layer capacitor electrode 37 has two edges along the column direction below the pixel electrode 17b, and the lower-layer capacitor electrode 77 also has two edges along the column direction below the pixel electrode 17b. When viewed in a plan view, both edges of the lower layer capacitor electrode 37 are positioned inside both edges of the upper layer capacitor electrode 77. In this configuration, a coupling capacitance is formed at an overlapping portion between the lower layer capacitive electrode 77 and the upper layer capacitive electrode 37, and a coupling capacitance is formed at an overlapping portion between the upper layer capacitive electrode 37 and the pixel electrode 17b. Are parallelized.
  • an annular storage capacitor extending portion 18px extending over the outer periphery of the pixel region extends, and the storage capacitor extending portion 18px is connected to the pixel electrode 17a and the interlayer insulating film via the gate insulating film and the interlayer insulating film. It overlaps with each pixel electrode 17b.
  • a storage capacitor is formed at an overlapping portion between the storage capacitor extending portion 18px and the pixel electrode 17a, and a storage capacitor is formed at an overlapping portion between the storage capacitor extending portion 18px and the pixel electrode 17b.
  • FIG. 23 by superimposing the storage capacitor extension portion 18px on the outer periphery of the pixel region, it is possible to suppress burn-in of the pixel electrode 17b that is electrically floating while securing the storage capacitor.
  • the storage capacitor extending portion 18px is overlaid on the outer periphery of the pixel electrode 17b, and the upper capacitor electrode 37 is extended in the row direction.
  • the upper capacitor electrode 37 connected to the pixel electrode 17au through the contact hole 11u extends in the row direction in the center of the pixel, first passes under the slit SL2 and reaches the pixel electrode 17b, and further passes through the slit SL3. It reaches under the pixel electrode 17av, and the end portion of the upper capacitor electrode 37 and the pixel electrode 17av are connected via the contact hole 11v.
  • FIG. 24 shows that is, the storage capacitor extending portion 18px is overlaid on the outer periphery of the pixel electrode 17b, and the upper capacitor electrode 37 is extended in the row direction.
  • the upper capacitor electrode 37 connected to the pixel electrode 17au through the contact hole 11u extends in the row direction in the center of the pixel, first passes under the slit SL2 and reaches the pixel electrode 17b, and further passes
  • the aperture ratio can be increased while the storage capacity is secured, and the alignment regulating force can be further increased. Further, an effect of suppressing the burn-in of the pixel electrode 17b that is electrically floating can be obtained.
  • the liquid crystal panel of FIG. 23 can be modified as shown in FIG. In FIG. 25, the upper-layer capacitor electrode 37 connected to the pixel electrode 17au via the contact hole 11u extends in the row direction and is divided into two hands under the pixel electrode 17b. One of them extends from the edges E2 and E3 of the pixel electrode 17b so as to form 315 degrees with respect to the row direction in plan view so as to crawl under the rib Li formed on the color filter substrate, and the other Passes through the slit SL3 and reaches below the pixel electrode 17av, and the other end is connected to the pixel electrode 17av through the contact hole 11v.
  • a storage capacitor line 18p is arranged so as to cross the pixel region, a storage capacitor electrode 67b is provided so as to overlap the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17b, and a storage capacitor is overlapped with the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17av.
  • An electrode 67av is provided.
  • the storage capacitor electrodes 67b and 67av are both formed in the same layer as the data signal line 15x, the pixel electrode 17b and the storage capacitor electrode 67b are connected through the contact hole 11i, and the pixel electrode 17av and the storage capacitor electrode 67av. Are connected via a contact hole 11j.
  • the upper-layer capacitor electrode 37 is configured to crawl under the ribs Li, so that the aperture ratio and the alignment regulating force can be improved.
  • a slit may be provided in the common electrode of the CF substrate instead of the rib Li.
  • the storage capacitor electrodes 67b and 67av the storage capacitor between the storage capacitor line 18p and the pixel electrodes 17au and 17av and the storage capacitor between the storage capacitor line 18p and the pixel electrode 17b can be increased. it can.
  • each pixel In the liquid crystal panel of FIG. 2, the structure of each pixel is the same, but it is not limited to this.
  • the connection relationship between the pixel electrode and the transistor may be changed between pixels adjacent in the row direction.
  • the pixel electrode 17a is connected to the data signal line 15x via the transistor 12a connected to the scanning signal line 16x, and the pixel electrode 17a and the pixel electrode 17b are connected via the coupling capacitors Cab1 and Cab2.
  • a storage capacitor Cha is formed between the pixel electrode 17a and the storage capacitor line 18p
  • a storage capacitor Chb is formed between the pixel electrode 17b and the storage capacitor line 18p
  • the pixel electrode 17a and the common electrode com are between.
  • a liquid crystal capacitor Cla is formed, and a liquid crystal capacitor Clb is formed between the pixel electrode 17b and the common electrode com.
  • the coupling capacitors Cab1 and Cab2 are parallel.
  • the pixel electrode 17B adjacent to the pixel electrode 17b in the row direction is connected to the data signal line 15y via the transistor 12A connected to the scanning signal line 16x.
  • the pixel electrode 17A and the pixel electrode 17B adjacent to the electrode 17a in the row direction are connected via the coupling capacitors CAB1 and CAB2, and the storage capacitor ChA is formed between the pixel electrode 17A and the storage capacitor wiring 18p, and the pixel electrode 17B Is formed between the pixel electrode 17A and the common electrode com, and a liquid crystal capacitor ClB is formed between the pixel electrode 17B and the common electrode com.
  • the coupling capacitors CAB1 and CAB2 are in parallel.
  • FIG. 27 shows a specific example of the pixels 101 and 103 in FIG.
  • the configuration of the pixel 101 is the same as that in FIG.
  • the transistor 12A is arranged near the intersection of the data signal line 15y and the scanning signal line 16x, the source electrode of the transistor 12A is connected to the data signal line 15y, and the gate electrode of the transistor 12A is connected to the scanning signal line 16x.
  • the drain electrode of the transistor 12A is connected to the drain lead electrode 127, and the pixel electrode 17A adjacent to the transistor 12A and the pixel electrode 17B are arranged in the column direction in the pixel region defined by both signal lines (15y and 16x). Are listed.
  • the drain lead electrode 127 is connected to the pixel electrode 17B via the contact hole 11B, and the upper capacitor electrode 137 connected to the pixel electrode 17B via the contact hole 11J extends so as to overlap the pixel electrode 17A.
  • a lower capacitor electrode 277 is provided so as to overlap with the upper capacitor electrode 137 and the pixel electrode 17A, and the lower capacitor electrode 277 is connected to the pixel electrode 17A through the contact hole 11F.
  • the upper layer capacitor electrode 137 has two edges along the column direction below the pixel electrode 17A, and the lower layer capacitor electrode 277 also has two edges along the column direction below the pixel electrode 17A. When viewed in a plan view, both edges of the lower layer capacitor electrode 277 are located inside both edges of the upper layer capacitor electrode 137.
  • the lower layer capacitor electrode 277 is formed in the same layer as the scanning signal line 16x
  • the upper layer capacitor electrode 137 is formed in the same layer as the data signal line 15y
  • the lower layer capacitor electrode 277, the upper layer capacitor electrode 137, and the pixel electrode 17A In the overlapping portion, a gate insulating film is disposed between the lower capacitor electrode 277 and the upper capacitor electrode 137, and an interlayer insulating film is disposed between the upper capacitor electrode 137 and the pixel electrode 17A.
  • the coupling capacitor CAB1 is formed in the overlapping portion between the lower layer capacitive electrode 277 and the upper layer capacitive electrode 137
  • the coupling capacitor CAB2 is formed in the overlapping portion between the upper layer capacitive electrode 137 and the pixel electrode 17A.
  • the storage capacitor wiring 18p overlaps each of the pixel electrode 17A and the pixel electrode 17B through the gate insulating film and the interlayer insulating film.
  • the storage capacitor ChA is formed in the overlapping portion between the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17A
  • the storage capacitor ChB is formed in the overlapping portion between the storage capacitor wiring 18p and the pixel electrode 17B.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17a is a bright sub-pixel and the sub-pixel including the pixel electrode 17b is a dark sub-pixel during halftone display.
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17A can be a dark sub-pixel
  • the sub-pixel including the pixel electrode 17B can be a bright sub-pixel.
  • bright subpixels do not adjoin in the row direction, and therefore there is less unevenness than a configuration in which bright subpixels (or dark subpixels) are arranged in the row direction. High-quality display is possible.
  • FIG. 34 shows another configuration of the present liquid crystal panel
  • FIG. 35 shows a cross-sectional view of FIG.
  • the active matrix substrate of the liquid crystal panel shown in FIG. 34 includes transistors 12a and 12b connected to the scanning signal line 16x, and a transistor 112 connected to the scanning signal line 16y that is the next stage of the scanning signal line 16x, and data In the pixel region defined by the signal line 15x and the scanning signal line 16x, the pixel electrodes 17au, 17av, and 17b, the storage capacitor electrodes 67b and 67av, and the upper capacitor electrodes 87 and 97 that are formed in the same layer as the data signal line 15x.
  • connection wiring 57 and a lower layer capacitor electrode 77 formed in the same layer as the scanning signal line 16x are provided.
  • the shape and arrangement of the pixel electrodes 17au, 17av, and 17b are the same as those in FIG.
  • the pixel electrode 17au and the pixel electrode 17av are connected through the contact holes 11u and 11v and the connection wiring 57
  • the storage capacitor electrode 67b is connected to the pixel electrode 17b through the contact hole 11i
  • the storage capacitor electrode 67av is
  • the contact hole 11j is connected to the pixel electrode 17av
  • the lower capacitor electrode 77 is connected to the pixel electrode 17b via the contact hole 11f.
  • the common source electrode 8 of the transistors 12a and 12b is connected to the data signal line 15x, the drain electrode 9a of the transistor 12a is connected to the pixel electrode 17au via the contact hole 11a, and the drain electrode 9b of the transistor 12b is connected to the contact hole 11b.
  • the source electrode 108 of the transistor 112 is connected to the storage capacitor electrode 67av (connected in the same layer)
  • the drain electrode 109 of the transistor 112 is connected to the upper capacitor electrode 87 (connected in the same layer)
  • the upper capacitor electrode 87 is connected.
  • the storage capacitor electrode 67b overlaps the storage capacitor line 18p via the gate insulating film 22, and the storage capacitor electrode 67av and the storage capacitor line 18p pass through the gate insulating film 22.
  • the upper capacitor electrode 97 overlaps with the storage capacitor wiring 18p through the gate insulating film 22, and the pixel through the channel protective film (a laminated film of the inorganic interlayer insulating film 25 and the organic interlayer insulating film 26 thicker than this).
  • the upper capacitor electrode 87 overlaps with the pixel electrode 17b via a channel protective film (a laminated film of the inorganic interlayer insulating film 25 and the organic interlayer insulating film 26 thicker than this), and the lower capacitor electrode 77 is gated. It overlaps with the upper capacitive electrode 87 through the insulating film 22.
  • a storage capacitor between the pixel electrode 17av and the storage capacitor line 18p is formed in an overlapping part between the storage capacitor electrode 67av and the storage capacitor line 18p
  • a pixel electrode 17b is formed in an overlap part between the storage capacitor electrode 67b and the storage capacitor line 18p.
  • a storage capacitor between the storage capacitor wiring 18p is formed, and most of the coupling capacitance between the pixel electrodes 17au and 17av and the pixel electrode 17b is formed at the overlapping portion of the lower layer capacitor electrode 77 and the upper layer capacitor electrode 87, and the remainder of the coupling capacitor Are formed at the overlapping portion of the upper-layer capacitor electrode 87 and the pixel electrode 17b and the overlapping portion of the upper-layer capacitor electrode 97 and the pixel electrode 17b.
  • the same data signal potential is written to the pixel electrodes 17au, 17av, and 17b during scanning of the scanning signal line 16x, but the pixel electrode 17av is scanned during (next stage) scanning of the scanning signal line 16y.
  • 17au and the pixel electrode 17b are connected via the coupling capacitance.
  • dark subpixels formed by the pixel electrodes 17au and 17av and bright subpixels formed by the pixel electrode 17b are formed.
  • the present liquid crystal display unit and the liquid crystal display device are configured as follows. That is, the two polarizing plates A and B are attached to both surfaces of the liquid crystal panel so that the polarizing axis of the polarizing plate A and the polarizing axis of the polarizing plate B are orthogonal to each other. In addition, you may laminate
  • drivers gate driver 202, source driver 201 are connected.
  • ACF is temporarily pressure-bonded to the terminal portion of the liquid crystal panel.
  • the TCP on which the driver is placed is punched out of the carrier tape, aligned with the panel terminal electrode, and heated and pressed.
  • the circuit board 209 (PWB) for connecting the driver TCPs and the input terminal of the TCP are connected by ACF.
  • the display control circuit 209 is connected to each driver (201, 202) of the liquid crystal display unit via the circuit board 201, and integrated with the lighting device (backlight unit) 204.
  • the liquid crystal display device 210 is obtained.
  • FIG. 30 is a block diagram showing a configuration of the present liquid crystal display device.
  • the liquid crystal display device includes a display unit (liquid crystal panel), a source driver (SD), a gate driver (GD), and a display control circuit.
  • the source driver drives the data signal line
  • the gate driver drives the scanning signal line
  • the display control circuit controls the source driver and the gate driver.
  • the display control circuit controls a display operation from a digital video signal Dv representing an image to be displayed, a horizontal synchronization signal HSY and a vertical synchronization signal VSY corresponding to the digital video signal Dv from an external signal source (for example, a tuner). For receiving the control signal Dc. Further, the display control circuit, based on the received signals Dv, HSY, VSY, and Dc, uses a data start pulse signal SSP and a data clock as signals for displaying an image represented by the digital video signal Dv on the display unit.
  • Signal SCK digital image signal DA (signal corresponding to video signal Dv) representing an image to be displayed
  • gate start pulse signal GSP gate start pulse signal GSP
  • gate clock signal GCK gate driver output control signal (scanning signal output control signal) GOE is generated and these are output.
  • the video signal Dv is output as a digital image signal DA from the display control circuit, and a pulse corresponding to each pixel of the image represented by the digital image signal DA.
  • a data clock signal SCK is generated as a signal consisting of the above, a data start pulse signal SSP is generated as a signal that becomes high level (H level) for a predetermined period every horizontal scanning period based on the horizontal synchronization signal HSY, and the vertical synchronization signal VSY
  • the gate start pulse signal GSP is generated as a signal that becomes H level only for a predetermined period every one frame period (one vertical scanning period), and the gate clock signal GCK is generated based on the horizontal synchronization signal HSY, and the horizontal synchronization signal HSY and
  • a gate driver output control signal GOE is generated based on the control signal Dc.
  • the digital image signal DA the polarity inversion signal POL for controlling the polarity of the signal potential (data signal potential)
  • the data start pulse signal SSP the data start pulse signal SSP
  • the data clock signal SCK the data clock signal SCK
  • the gate start pulse signal GSP, the gate clock signal GCK, and the gate driver output control signal GOE are input to the gate driver.
  • the source driver is based on the digital image signal DA, the data clock signal SCK, the data start pulse signal SSP, and the polarity inversion signal POL, and an analog potential (signal corresponding to the pixel value in each scanning signal line of the image represented by the digital image signal DA. Potential) is sequentially generated every horizontal scanning period, and these data signals are output to the data signal lines.
  • the gate driver generates a gate-on pulse signal based on the gate start pulse signal GSP, the gate clock signal GCK, and the gate driver output control signal GOE, and outputs them to the scanning signal line, thereby selecting the scanning signal line. Drive.
  • the data signal line and the scanning signal line of the display unit are driven by the source driver and the gate driver, so that the data is transmitted through the transistor (TFT) connected to the selected scanning signal line.
  • TFT transistor
  • a signal potential is written from the signal line to the pixel electrode.
  • a voltage is applied to the liquid crystal layer of each subpixel, whereby the amount of light transmitted from the backlight is controlled, and an image indicated by the digital video signal Dv is displayed on each subpixel.
  • FIG. 31 is a block diagram showing a configuration of a liquid crystal display device 800 for a television receiver.
  • the liquid crystal display device 800 includes a liquid crystal display unit 84, a Y / C separation circuit 80, a video chroma circuit 81, an A / D converter 82, a liquid crystal controller 83, a backlight drive circuit 85, a backlight 86, A microcomputer 87 and a gradation circuit 88 are provided.
  • the liquid crystal display unit 84 includes a liquid crystal panel and a source driver and a gate driver for driving the liquid crystal panel.
  • a composite color video signal Scv as a television signal is input from the outside to the Y / C separation circuit 80, where it is separated into a luminance signal and a color signal.
  • These luminance signals and color signals are converted into analog RGB signals corresponding to the three primary colors of light by the video chroma circuit 81, and further, the analog RGB signals are converted into digital RGB signals by the A / D converter 82. .
  • This digital RGB signal is input to the liquid crystal controller 83.
  • the Y / C separation circuit 80 also extracts horizontal and vertical synchronization signals from the composite color video signal Scv input from the outside, and these synchronization signals are also input to the liquid crystal controller 83 via the microcomputer 87.
  • the liquid crystal display unit 84 receives a digital RGB signal from the liquid crystal controller 83 at a predetermined timing together with a timing signal based on the synchronization signal.
  • the gradation circuit 88 generates gradation potentials for the three primary colors R, G, and B for color display, and these gradation potentials are also supplied to the liquid crystal display unit 84.
  • the backlight drive is performed under the control of the microcomputer 87.
  • the circuit 85 drives the backlight 86, so that light is irradiated to the back surface of the liquid crystal panel.
  • the microcomputer 87 controls the entire system including the above processing.
  • the video signal (composite color video signal) input from the outside includes not only a video signal based on television broadcasting but also a video signal captured by a camera, a video signal supplied via an Internet line, and the like.
  • the liquid crystal display device 800 can display images based on various video signals.
  • a tuner unit 90 is connected to the liquid crystal display device 800, thereby configuring the television receiver 601.
  • the tuner unit 90 extracts a signal of a channel to be received from a received wave (high frequency signal) received by an antenna (not shown), converts the signal to an intermediate frequency signal, and detects the intermediate frequency signal to thereby detect the television.
  • a composite color video signal Scv as a signal is taken out.
  • the composite color video signal Scv is input to the liquid crystal display device 800 as described above, and an image based on the composite color video signal Scv is displayed by the liquid crystal display device 800.
  • FIG. 33 is an exploded perspective view showing a configuration example of the present television receiver.
  • the present television receiver 601 includes a first casing 801 and a second casing 806 in addition to the liquid crystal display device 800 as its constituent elements. It is configured to be sandwiched between one housing 801 and a second housing 806.
  • the first housing 801 is formed with an opening 801a through which an image displayed on the liquid crystal display device 800 is transmitted.
  • the second housing 806 covers the back side of the liquid crystal display device 800, is provided with an operation circuit 805 for operating the display device 800, and a support member 808 is attached below. Yes.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those obtained by appropriately modifying the above-described embodiments based on common general technical knowledge and those obtained by combining them are also included in the embodiments of the present invention.
  • the active matrix substrate of the present invention and the liquid crystal panel provided with the active matrix substrate are suitable for, for example, a liquid crystal television.
  • Pixel 12a Transistor 15x Data signal line 16x Scanning signal line 17a Pixel electrode (first pixel electrode) 17b Pixel electrode (second pixel electrode) 18p storage capacitor wiring 22 gate insulating film 25 interlayer insulating film 37 47 upper layer capacitor electrode (second capacitor electrode) 77 Lower layer capacitor electrode (first capacitor electrode) 84 Liquid crystal display unit 601 Television receiver 800 Liquid crystal display device

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Abstract

 第1画素電極(17a)に電気的に接続された第2容量電極(37)と、第2画素電極(17b)に電気的に接続された第1容量電極(77)とを備え、第1容量電極(77)と第2画素電極(17b)との間の層に第2容量電極(37)が配され、第1容量電極(77)と第2容量電極(37)とがゲート絶縁膜を介して重なることで第1容量電極(77)および第2容量電極(37)間に結合容量が形成され、第2容量電極(37)と第2画素電極(17b)とが層間絶縁膜を介して重なることで第2容量電極(37)および第2画素電極(17b)間に結合容量が形成されている。上記構成によれば、容量結合型の画素分割方式のアクティブマトリクス基板において、その開口率を高めることができる。

Description

アクティブマトリクス基板、液晶パネル、液晶表示ユニット、液晶表示装置、テレビジョン受像機
 本発明は、1つの画素領域に複数の画素電極を設けるアクティブマトリクス基板およびこれを用いた液晶表示装置(画素分割方式)に関する。
 液晶表示装置のγ特性の視野角依存性を向上させる(例えば、画面の白浮き等を抑制する)ため、1画素に設けた複数の副画素を異なる輝度に制御し、これら副画素の面積階調によって中間調を表示する液晶表示装置(画素分割方式、例えば特許文献1参照)が提案されている。
 特許文献1記載のアクティブマトリクス基板では(図36参照)、1つの画素領域に、2つの画素電極190a・190bが配され、トランジスタのソース電極178がデータ線171に接続され、ドレイン電極175がコンタクトホール185を介して画素電極190aに接続されている。また、結合電極176が、拡張部177を介してトランジスタのドレイン電極175に繋がっている。そして、結合電極176と画素電極190bとが重なっており、この重なり部分に結合容量が形成されている(容量結合型の画素割方式)。
 このアクティブマトリクス基板を用いた液晶表示装置では、画素電極190aに対応する副画素を明副画素、画素電極190bに対応する副画素を暗副画素とすることができ、これら明副画素・暗副画素の面積階調によって中間調を表示することができる。
日本国公開特許公報「特開2006-221174号公報(公開日:2006年8月24日)」
 しかしながら、上記のアクティブマトリクス基板では、画素電極190bと結合電極176との重なり部分に結合容量が形成されるため、結合容量の値を十分に確保するためには結合電極176の面積を広くする必要があり、これが開口率低下の要因となっていた。
 本発明は、容量結合型の画素分割方式のアクティブマトリクス基板において、その開口率を高めることを目的とする。
 本発明のアクティブマトリクス基板は、1つの画素領域に、トランジスタを介してデータ信号線に接続された第1画素電極と、該第1画素電極に容量を介して接続された第2画素電極とが設けられたアクティブマトリクス基板であって、第2画素電極に電気的に接続された第1容量電極と、第1画素電極に電気的に接続された第2容量電極とを備え、該第2容量電極が上記第1容量電極と第2画素電極との間の層に配され、第1容量電極と第2容量電極とが第1絶縁膜を介して重なることで第1容量電極および第2容量電極間に容量が形成され、第2容量電極と第2画素電極とが第2絶縁膜を介して重なることで第2容量電極および第2画素電極間に容量が形成されていることを特徴とする。
 上記構成によれば、基板の厚み方向に2つの結合容量(第1容量電極および第2容量電極間に形成される容量、並びに第2容量電極および第2画素電極間に形成される容量)を形成するとともにこれら2つの結合容量を並列化し、第1および第2画素電極を、これら並列化された2つの結合容量を介して接続することができる。したがって、結合容量の値を変えることなく第2容量電極の面積を小さくして開口率を高めたり、第2容量電極の面積を変えることなく(すなわち、開口率を変えることなく)結合容量の値を大きくしたりすることができる。
 この場合、第2画素電極と第1容量電極とが、第1および第2絶縁膜を貫くコンタクトホールによって接続されている構成とすることもできる。また、上記トランジスタの1つの導通電極と第1画素電極とがコンタクトホールを介して接続され、第1画素電極と第2容量電極とが上記コンタクトホールとは異なるコンタクトホールを介して接続されている構成とすることもできる。
 また、本発明のアクティブマトリクス基板は、1つの画素領域に、データ信号線にトランジスタを介して接続された第1画素電極と、該第1画素電極に容量を介して接続された第2画素電極とが設けられたアクティブマトリクス基板であって、第1画素電極に電気的に接続された第1容量電極と、第2画素電極に電気的に接続された第2容量電極とを備え、
 該第2容量電極が上記第1容量電極と第1画素電極との間の層に配され、第1容量電極と第2容量電極とが第1絶縁膜を介して重なることで第1容量電極および第2容量電極間に容量が形成され、第2容量電極と第1画素電極とが第2絶縁膜を介して重なることで第2容量電極および第1画素電極間に容量が形成されていることを特徴とする。
 上記構成によれば、基板の厚み方向に2つの結合容量(第1容量電極および第2容量電極間に形成される容量、並びに第2容量電極および第1画素電極間に形成される容量)を形成するとともにこれら2つの結合容量を並列化し、第1および第2画素電極を、これら並列化された2つの結合容量を介して接続することができる。したがって、結合容量の値を変えることなく第2容量電極の面積を小さくして開口率を高めたり、第2容量電極の面積を変えることなく(すなわち、開口率を変えることなく)結合容量の値を大きくしたりすることができる。
 この場合、第1画素電極と第1容量電極とが、第1および第2絶縁膜を貫くコンタクトホールによって接続されている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、第1容量電極は走査信号線と同層に形成されている構成とすることもできる。また、第2容量電極はデータ信号線と同層に形成されている構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、第2絶縁膜の厚さは第1絶縁膜の厚さ以下である構成とすることもできる。また、第1絶縁膜はゲート絶縁膜である構成とすることもできる。また、第2絶縁膜はトランジスタのチャネルを覆う層間絶縁膜である構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、第1容量電極が平行な2本のエッジを有するとともに、第2容量電極も平行な2本のエッジを有し、平面的に視たときに、第2容量電極の両エッジの内側に第1容量電極の両エッジが位置している構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、第1容量電極が平行な2本のエッジを有するとともに、第2容量電極も平行な2本のエッジを有し、平面的に視たときに、第1容量電極の両エッジの内側に第2容量電極の両エッジが位置している構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板では、第1および第2画素電極それぞれと重なる保持容量配線を備える構成とすることもできる。
 本アクティブマトリクス基板は、1つの画素領域に、トランジスタに電気的に接続された第1画素電極と、第2画素電極と、第2画素電極に電気的に接続された第1容量電極と、上記トランジスタに電気的に接続された第2容量電極とを備え、該第2容量電極は、上記第1容量電極と第2画素電極との間の層に配され、第1容量電極と第2容量電極とが第1絶縁膜を介して重なることで第1容量電極および第2容量電極間に容量が形成され、第2容量電極と第2画素電極とが第2絶縁膜を介して重なることで第2容量電極および第2画素電極間に容量が形成されていることを特徴とする。
 上記構成では、上記第2容量電極と同層にて接続された第3容量電極と、該第3容量電極と容量を形成する保持容量配線とを備える構成とすることもできる。
 本液晶パネルは、上記アクティブマトリクス基板を備えることを特徴とする。また、本液晶パネルは、上記アクティブマトリクス基板と、配向規制用の線状突起を有する対向基板とを備え、第1容量電極の少なくとも一部がこの線状突起の下に配されている構成とすることもできる。また、本液晶パネルは、上記アクティブマトリクス基板と、共通電極(対向電極)を有する対向基板とを備え、上記共通電極には配向規制用のスリットが設けられ、上記第1容量電極の少なくとも一部がこのスリットの下に配されている構成とすることもできる。
 本液晶表示ユニットは、上記液晶パネルとドライバとを備えることを特徴とする。また、本液晶表示装置は、上記液晶表示ユニットと光源装置とを備えることを特徴とする。また、テレビジョン受像機は、上記液晶表示装置と、テレビジョン放送を受信するチューナ部とを備えることを特徴とする。
 以上のように、本アクティブマトリクス基板によれば、基板の厚み方向に2つの結合容量を形成するとともにこれら2つの結合容量を並列化し、第1および第2画素電極を、この並列化された2つの結合容量を介して接続することができる。これにより、結合容量の値を変えることなく第2容量電極の面積を小さくして開口率を高めたり、第2容量電極の面積を変えることなく(すなわち、開口率を変えることなく)結合容量の値を大きくしたりすることができる。
本液晶パネルの一構成例を示す平面図である。 本液晶パネルの等価回路図である。 図1の液晶パネルのX-Y矢視断面図である。 図1の液晶パネルを備えた液晶表示装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 図4の駆動方法を用いた場合のフレーム毎の表示状態を示す模式図である。 図1の液晶パネルの修正方法を示す平面図である。 図6の液晶パネルのX-Y矢視断面図である。 図1に示す液晶パネルの変形例を示す平面図である。 本液晶パネルの他の構成を示す平面図である。 図9の液晶パネルの矢視断面図である。 図9に示す液晶パネルの変形例を示す平面図である。 図11の液晶パネルの矢視断面図である。 図11に示す液晶パネルの変形例を示す平面図である。 図13の液晶パネルの矢視断面図である。 図8に示す液晶パネルの変形例を示す平面図である。 図8に示す液晶パネルの他の変形例を示す平面図である。 図1に示す液晶パネルのさらに他の変形例を示す平面図である。 図8に示す液晶パネルの他の変形例を示す平面図である。 図15に示す液晶パネルの変形例を示す平面図である。 図8に示す液晶パネルのさらに他の変形例を示す平面図である。 図20に示す液晶パネルの変形例を示す平面図である。 図9に示す液晶パネルの他の変形例を示す平面図である。 本液晶パネルのさらに他の構成を示す平面図である。 図23に示す液晶パネルの変形例を示す平面図である。 図23に示す液晶パネルの他の変形例を示す平面図である。 本液晶パネルのさらに他の構成を示す等価回路図である。 図26に示す液晶パネルの具体例を示す平面図である。 図26の液晶パネルを備えた液晶表示装置の中間調表示の状態を示す模式図である。 (a)は本液晶表示ユニットの構成を示す模式図であり、(b)は本液晶表示装置の構成を示す模式図である。 本液晶表示装置の全体構成を説明するブロック図である。 本液晶表示装置の機能を説明するブロック図である。 本テレビジョン受像機の機能を説明するブロック図である。 本テレビジョン受像機の構成を示す分解斜視図である。 本液晶パネルのさらに他の構成例を示す平面図である。 図34の液晶パネルの矢視断面図である。 従来の液晶パネルの構成を示す平面図である。
 本発明にかかる実施の形態の例を、図1~35を用いて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜のため、以下では走査信号線の延伸方向を行方向とする。ただし、本液晶パネル(あるいはこれに用いられるアクティブマトリクス基板)を備えた液晶表示装置の利用(視聴)状態において、その走査信号線が横方向に延伸していても縦方向に延伸していてもよいことはいうまでもない。なお、液晶パネルの各図では配向規制用構造物(例えば、アクティブマトリクス基板の画素電極に形成されるスリットやカラーフィルタ基板に形成されるリブ)を適宜省略記載している。
 図2は本実施の形態にかかる液晶パネル(例えば、ノーマリブラックモード)の一部を示す等価回路図である。図2に示すように、本液晶パネルは、列方向(図中上下方向)に延伸するデータ信号線15x・15y、行方向(図中左右方向)に延伸する走査信号線16x・16y、行および列方向に並べられた画素(101~104)、保持容量配線18p・18q、および共通電極(対向電極)comを備え、各画素の構造は同一である。なお、画素101・102が含まれる画素列と、画素103・104が含まれる画素列とが隣接し、画素101・103が含まれる画素行と、画素102・104が含まれる画素行とが隣接している。
 本液晶パネルでは、1つの画素に対応して1本のデータ信号線と1本の走査信号線と1本の保持容量配線とが設けられ、1つの画素に2つの画素電極が列方向に並べられている。
 例えば画素101では、画素電極17aが、走査信号線16xに接続されたトランジスタ12aを介してデータ信号線15xに接続され、画素電極17aと画素電極17bとが結合容量Cab1・Cab2を介して接続され、画素電極17aと保持容量配線18pとの間に保持容量Chaが形成され、画素電極17bと保持容量配線18pとの間に保持容量Chbが形成され、画素電極17aと共通電極comとの間に液晶容量Claが形成され、画素電極17bと共通電極comとの間に液晶容量Clbが形成されている。なお、結合容量Cab1・Cab2は並列である。
 本液晶パネルを備えた液晶表示装置では、走査信号線16xが選択されると、画素電極17aがデータ信号線15xに(トランジスタ12aを介して)接続される。ここで、画素電極17aと画素電極17bとが結合容量Cab1・Cab2を介して結合されているため、トランジスタ12aがOFFした後の画素電極17aの電位をVa、トランジスタ12aがOFFした後の画素電極17bの電位をVbとすれば、|Va|≧|Vb|(なお、例えば|Vb|は、Vbとcom電位=Vcomとの電位差を意味する)となるため、画素電極17aを含む副画素を明副画素、画素電極17bを含む副画素を暗副画素とし、これら明副画素および暗副画素の面積階調によって中間調表示を行うことができる。これにより、本液晶表示装置の視野角特性を高めることができる。
 図2の画素101の具体例を図1に示す。図1では、その見易さのために、カラーフィルタ基板(対向基板)側の部材を省略してアクティブマトリクス基板の部材のみ記載している。同図に示されるように、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、トランジスタ12aのソース電極8はデータ信号線15xに接続され、トランジスタ12aのゲート電極を走査信号線16xが兼ね、トランジスタ12aのドレイン電極9はドレイン引き出し電極27に接続され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、トランジスタ12aに近接する画素電極17a(第1画素電極)と、画素電極17b(第2画素電極)とが列方向に並べられている。
 そして、ドレイン引き出し電極27が、コンタクトホール11aを介して画素電極17aに接続されるとともに、同層の上層容量電極37(第2容量電極)に接続し、上層容量電極37が画素電極17bに重なるように延伸している。さらに、上層容量電極37および画素電極17bと重なるように下層容量電極77(第1容量電極)が設けられ、下層容量電極77はコンタクトホール11fを介して画素電極17bに接続されている。なお、上層容量電極37は、画素電極17b下に、列方向に沿う2本のエッジを有するとともに、下層容量電極77も、画素電極17b下に、列方向に沿う2本のエッジを有し、平面的に視ると、上層容量電極37の両エッジの内側に下層容量電極77の両エッジが位置している。
 ここで、下層容量電極77は走査信号線16xと同層に形成され、上層容量電極37はデータ信号線15xと同層に形成され、下層容量電極77、上層容量電極37、および画素電極17bの重畳部分では、下層容量電極77と上層容量電極37との間にゲート絶縁膜が配されるとともに、上層容量電極37と画素電極17bとの間に層間絶縁膜が配されている。これにより、下層容量電極77と上層容量電極37との重なり部分に結合容量Cab1(図2参照)が形成され、上層容量電極37と画素電極17bとの重なり部分に結合容量Cab2(図2参照)が形成される。
 また、画素領域を横切るように保持容量配線18pが配され、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜と層間絶縁膜を介して画素電極17aおよび画素電極17bそれぞれと重なっている。これにより、保持容量配線18pと画素電極17aとの重なり部分に保持容量Cha(図2参照)が形成され、保持容量配線18pと画素電極17bとの重なり部分に保持容量Chb(図2参照)が形成される。
 図3は図1のX-Y矢視断面図である。同図に示すように、本液晶パネルは、アクティブマトリクス基板3と、これに対向するカラーフィルタ基板30と、両基板(3・30)間に配される液晶層40とを備える。アクティブマトリクス基板3では、ガラス基板31上に走査信号線16x、保持容量配線18p、および下層容量電極77が形成され、これらを覆うようにゲート絶縁膜22が形成されている。ゲート絶縁膜22の上層には、ドレイン引き出し電極27と上層容量電極37が形成されている。なお、断面には含まれないが、ゲート絶縁膜22の上層には、半導体層(i層およびn+層)と、n+層に接するソース電極8およびドレイン電極9と、データ信号線15xとが形成されている。さらに、このメタル層を覆うように層間絶縁膜25(無機層間絶縁膜)が形成されている。層間絶縁膜25上には画素電極17a・17bが形成され、さらに、これら画素電極を覆うように配向膜7が形成されている。なお、コンタクトホール11aでは、層間絶縁膜25が刳り貫かれ、これによって、画素電極17aと上層容量電極37とが接続されている。また、コンタクトホール11fでは、ゲート絶縁膜22および層間絶縁膜25が刳り貫かれ、これによって、画素電極17bと下層容量電極77とが接続される。
 ここで、下層容量電極77は、ゲート絶縁膜22を介して上層容量電極37と重なっており、両者(77・37)この重なり部分に結合容量Cab1(図2参照)が形成される。さらに、上層容量電極37は、層間絶縁膜25を介して画素電極17bと重なっており、両者(37・17b)の重なり部分に結合容量Cab2(図2参照)が形成される。また、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜22および層間絶縁膜25を介して画素電極17aと重なっており、両者(18p・17a)の重なり部分に保持容量Cha(図2参照)が形成される。同様に、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜22および層間絶縁膜25を介して画素電極17bと重なっており、両者(18p・17b)の重なり部分に保持容量Chb(図2参照)が形成される。
 なお、ゲート絶縁膜22の材料および厚み、並びに層間絶縁膜25の材料および厚みについては、ゲート絶縁膜22のゲート絶縁膜としての機能および層間絶縁膜25のトランジスタのチャネル保護膜としての機能、並びに必要な結合容量の値を勘案して決定すればよい。ここでは、ゲート絶縁膜22および層間絶縁膜25それぞれに窒化シリコン(SiNx)を用い、層間絶縁膜25をゲート絶縁膜22よりも薄く形成している。
 一方、カラーフィルタ基板30では、ガラス基板32上に着色層(カラーフィルタ層)14が形成され、その上層に共通電極(com)28が形成され、さらにこれを覆うように配向膜19が形成されている。
 図4は図1・2に示す液晶パネルを備えた本液晶表示装置(ノーマリブラックモードの液晶表示装置)の駆動方法を示すタイミングチャートである。なお、SvおよびSVは、データ信号線15x・15y(図2参照)それぞれに供給される信号電位を示し、Gx・Gyは走査信号線16x・16yに供給されるゲートオンパルス信号を示し、Va~Vdはそれぞれ、画素電極17a~17dの電位を示し、VA・ABはそれぞれ、画素電極17A・17Bの電位を示している。
 この駆動方法では、図4に示されるように、走査信号線を順次選択し、データ信号線に供給する信号電位の極性を1水平走査期間(1H)ごとに反転させるとともに、各フレームにおける同一番目の水平走査期間に供給される信号電位の極性を1フレーム単位で反転させ、かつ同一水平走査期間においては隣接する2本のデータ信号線に逆極性の信号電位を供給する。
 具体的には、連続するフレームF1・F2において、F1では、走査信号線を順次選択し、隣接する2本のデータ信号線の一方には、1番目の水平走査期間(例えば、画素電極17aの書き込み期間含む)にプラス極性の信号電位を供給し、2番目の水平走査期間にマイナス極性の信号電位を供給し、上記2本のデータ信号線の他方には、1番目の水平走査期間にマイナス極性の信号電位を供給し、2番目の水平走査期間にプラス極性の信号電位を供給する。これにより、図4に示すように、|Va|≧|Vb|,|Vc|≧|Vd|となり、例えば、画素電極17a(プラス極性)を含む副画素は明副画素(以下、「明」)、画素電極17b(プラス極性)を含む副画素は暗副画素(以下、「暗」)、画素電極17c(マイナス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17d(マイナス極性)を含む副画素は「暗」となり、全体としては、図5(a)のようになる。
 また、F2では、走査信号線を順次選択し、隣接する2本のデータ信号線の一方には、1番目の水平走査期間(例えば、画素電極17aの書き込み期間含む)にマイナス極性の信号電位を供給し、2番目の水平走査期間にプラス極性の信号電位を供給し、上記2本のデータ信号線の他方には、1番目の水平走査期間にプラス極性の信号電位を供給し、2番目の水平走査期間にマイナス極性の信号電位を供給する。これにより、図4に示すように|Va|≧|Vb|,|Vc|≧|Vd|となり、例えば、画素電極17a(マイナス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17b(マイナス極性)を含む副画素は「暗」、画素電極17c(プラス極性)を含む副画素は「明」、画素電極17d(プラス極性)を含む副画素は「暗」となり、全体としては、図5(b)のようになる。
 なお、図1・3では配向規制用構造物の記載を省略しているが、例えばMVA(マルチドメインバーティカルアライメント)方式の液晶パネルでは、各画素電極に配向規制用のスリットが設けられ、カラーフィルタ基板に配向規制用のリブが設けられる。なお、配向規制用のリブに代えて、カラーフィルタ基板の共通電極に配向規制用のスリットを設けてもよい。
 図1の液晶パネルでは、基板の厚み方向に結合容量Cab1(下層容量電極77および上層容量電極37の重なり部分の結合容量)およびCab2(上層容量電極37および画素電極17bの重なり部分の結合容量)が形成されるとともにこれら結合容量Cab1・Cab2が並列化され、画素電極17a・17bを、並列化された結合容量Cab1・Cab2を介して接続することができる。したがって、結合容量の値を変えることなく上層容量電極37の面積を小さくして開口率を向上させたり、上層容量電極37の面積を変えることなく(開口率を変えることなく)結合容量の値を大きくしたりすることができる。
 また、本液晶パネルでは、ゲート絶縁膜22および層間絶縁膜25それぞれに窒化シリコン(SiNx)を用い、層間絶縁膜25をゲート絶縁膜22よりも薄く形成している。この点、ゲート絶縁膜22の厚みは、トランジスタ特性に与える影響が大きく、開口率を向上させる、あるいは結合容量の値を大きくするといった上記効果のためにこの厚みを大きく変えることは好ましくない。一方、層間絶縁膜25(チャネル保護膜)の厚みはトランジスタ特性に与える影響が比較的小さい。そこで、トランジスタ特性を保ちつつ上記効果を高めるためには、層間絶縁膜25の厚みを小さくすることが好ましく、本液晶パネルのように、層間絶縁膜25の厚みをゲート絶縁膜22のそれよりも小さくすることが好ましい。
 また、本液晶パネルを平面的に視ると、上層容量電極37の両エッジの内側に下層容量電極77の両エッジが位置しているため、下層容量電極77や上層容量電極37のアライメントが行方向にずれても結合容量の値が変動しにくい(アライメントずれに強い)構成となっている。なお、アライメントずれに強いという観点からは、下層容量電極77の両エッジの内側に上層容量電極37の両エッジが位置するように構成することもできるが、図1のように、下層容量電極77および画素電極17b双方と結合容量を形成する上層容量電極37の幅を広くすれば、開口率を向上させる、あるいは結合容量の値を大きくするといった上記効果を一層高めることができる。
 なお、図1・3において、上層容量電極37と下層容量電極77とが短絡してしまうと、画素電極17aおよび画素電極17bが短絡することになるが、このような場合には、画素電極17bのうちコンタクトホール11f内の部分をトリミング除去することで、結合容量Cab2(上層容量電極37および画素電極17b間の結合容量)を残しながら上記短絡を修正することができる。
 次に、本液晶パネルの製造方法について説明する。液晶パネルの製造方法には、アクティブマトリクス基板製造工程と、カラーフィルタ基板製造工程と、両基板を貼り合わせて液晶を充填する組み立て工程とが含まれる。
 まず、ガラス、プラスチックなどの基板上に、チタン、クロム、アルミニウム、モリブデン、タンタル、タングステン、銅などの金属膜、それらの合金膜、または、それらの積層膜(厚さ1000Å~3000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、フォトリソグラフィー技術(Photo Engraving Process、「PEP技術」と称する)によりパターンニングを行い、走査信号線(トランジスタのゲート電極)、保持容量配線、および下層容量電極を形成する。
 次いで、走査信号線などが形成された基板全体に、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により窒化シリコンや酸化シリコンなどの無機絶縁膜(厚さ4000Å程度)を成膜し、ゲート絶縁膜を形成する。
 続いて、ゲート絶縁膜上(基板全体)に、CVD法により真性アモルファスシリコン膜(厚さ1000Å~3000Å)と、リンがドープされたn+アモルファスシリコン膜(厚さ400Å~700Å)とを連続して成膜し、その後、PEP技術によってパターニングを行い、ゲート電極上に、真性アモルファスシリコン層とn+アモルファスシリコン層とからなるシリコン積層体を島状に形成する。
 続いて、シリコン積層体が形成された基板全体に、チタン、クロム、アルミニウム、モリブデン、タンタル、タングステン、銅などの金属膜、それらの合金膜、または、それらの積層膜(厚さ1000Å~3000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターンニングを行い、データ信号線、トランジスタのソース電極・ドレイン電極、ドレイン引き出し電極、および上層容量電極を形成する(メタル層の形成)。
 さらに、ソース電極およびドレイン電極をマスクとして、シリコン積層体を構成するn+アモルファスシリコン層をエッチング除去し、トランジスタのチャネルを形成する。ここで、半導体層は、上記のようにアモルファスシリコン膜により形成させてもよいが、ポリシリコン膜を成膜させてもよく、また、アモルファスシリコン膜およびポリシリコン膜にレーザアニール処理を行って結晶性を向上させてもよい。これにより、半導体層内の電子の移動速度が速くなり、トランジスタ(TFT)の特性を向上させることができる。
 次いで、データ信号線などが形成された基板全体に、CVD法により窒化シリコンや酸化シリコンなどの無機絶縁膜(厚さ3000Å程度)を成膜して、層間絶縁膜を形成する。
 その後、PEP技術により、層間絶縁膜あるいは層間絶縁膜とゲート絶縁膜をエッチング除去して、コンタクトホールを形成する。ここで、図1・3のコンタクトホール11aの形成箇所では層間絶縁膜が除去され、コンタクトホール11fの形成箇所では層間絶縁膜およびゲート絶縁膜が除去される。
 続いて、コンタクトホールが形成された層間絶縁膜上の基板全体に、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる透明導電膜(厚さ1000Å~2000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターニングし、各画素電極を形成する。
 最後に、画素電極上の基板全体に、ポリイミド樹脂を厚さ500Å~1000Åで印刷し、その後、焼成して、回転布にて1方向にラビング処理を行って、配向膜を形成する。以上のようにして、アクティブマトリクス基板製造される。
 以下に、カラーフィルタ基板製造工程について説明する。
 まず、ガラス、プラスチックなどの基板上(基板全体)に、クロム薄膜、または黒色顔料を含有する樹脂を成膜した後にPEP技術によってパターンニングを行い、ブラックマトリクスを形成する。次いで、ブラックマトリクスの間隙に、顔料分散法などを用いて、赤、緑および青のカラーフィルタ層(厚さ2μm程度)をパターン形成する。
 続いて、カラーフィルタ層上の基板全体に、ITO、IZO、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる透明導電膜(厚さ1000Å程度)を成膜し、共通電極(com)を形成する。
 最後に、共通電極上の基板全体に、ポリイミド樹脂を厚さ500Å~1000Åで印刷し、その後、焼成して、回転布にて1方向にラビング処理を行って、配向膜を形成する。上記のようにして、カラーフィルタ基板を製造することができる。
 以下に、組み立て工程について、説明する。
 まず、アクティブマトリクス基板およびカラーフィルタ基板の一方に、スクリーン印刷により、熱硬化性エポキシ樹脂などからなるシール材料を液晶注入口の部分を欠いた枠状パターンに塗布し、他方の基板に液晶層の厚さに相当する直径を持ち、プラスチックまたはシリカからなる球状のスペーサーを散布する。
 次いで、アクティブマトリクス基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせ、シール材料を硬化させる。
 最後に、アクティブマトリクス基板およびカラーフィルタ基板並びにシール材料で囲まれる空間に、減圧法により液晶材料を注入した後、液晶注入口にUV硬化樹脂を塗布し、UV照射によって液晶材料を封止することで液晶層を形成する。以上のようにして、液晶パネルが製造される。
 図3に戻って、図3の層間絶縁膜(無機層間絶縁膜)25上にこれよりも厚い有機層間絶縁膜26を設け、図7に示すように、チャネル保護膜を2層(25・26)構造とすることもできる。こうすれば、各種寄生容量の低減、配線同士の短絡防止、および平坦化による画素電極の裂け等の低減といった効果が得られる。この場合、図6・7に示すように、有機層間絶縁膜26については、上層容量電極37および画素電極17bと重なる部分Kxを刳り貫いておくことがより好ましい。こうすれば、結合容量の値を十分に確保しながら、上記の効果を得ることができる。また、有機層間絶縁膜26については、保持容量配線18pと重なる部分Kyを刳り貫いておくことがさらに好ましい。こうすれば、保持容量の値を十分に確保しながら、上記の効果を得ることができる。また、本構成では走査信号線および画素電極間の寄生容量やデータ信号線および画素電極間の寄生容量が低減されるため、図6・7のように、画素電極をデータ信号線や走査信号線に重ねて開口率を高めることができる。
 図7の層間絶縁膜(無機層間絶縁膜)25、有機層間絶縁膜26およびコンタクトホール11a・11fは例えば、以下のようにして形成することができる。すなわち、トランジスタやデータ信号線を形成した後、SiHガスとNHガスとNガスとの混合ガスを用い、基板全面を覆うように、厚さ約3000ÅのSiNxからなる層間絶縁膜25(パッシベーション膜)をCVDにて形成する。その後、厚さ約3μmのポジ型感光性アクリル樹脂からなる有機層間絶縁膜26をスピンコートやダイコートにて形成する。続いて、フォトリソグラフィーを行って有機層間絶縁膜26の刳り貫き部分および各種のコンタクト用パターンを形成し、さらに、パターニングされた有機層間絶縁膜26をマスクとし、CFガスとOガスとの混合ガスを用いて、層間絶縁膜25をドライエッチングする。具体的には、例えば、有機層間絶縁膜の刳り貫き部分についてはフォトリソグラフィー工程でハーフ露光とすることで現像完了時に有機層間絶縁膜が薄く残膜するようにしておく一方、コンタクトホール部分については上記フォトリソグラフィー工程でフル露光することで現像完了時に有機層間絶縁膜が残らないようにしておく。ここで、CFガスとOガスとの混合ガスでドライエッチングを行えば、有機層間絶縁膜の刳り貫き部分については(有機層間絶縁膜の)残膜が除去され、コンタクトホール11aの部分については有機層間絶縁膜下の層間絶縁膜25が除去され、コンタクトホール11fの部分については有機層間絶縁膜下の層間絶縁膜25およびゲート絶縁膜22が除去される。すなわち、コンタクトホール11aの部分では層間絶縁膜25が除去されてドレイン引き出し電極27の表面(例えば、Al膜)が露出することでエッチングが止まり、コンタクトホール11fの部分では層間絶縁膜25およびゲート絶縁膜22が除去されて下層容量電極77の表面(例えば、Al膜)が露出することでエッチングが止まる。なお、有機層間絶縁膜26は、例えば、SOG(スピンオンガラス)材料からなる絶縁膜であってもよく、また、有機層間絶縁膜26に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ノボラック樹脂、およびシロキサン樹脂の少なくとも1つが含まれていてもよい。
 図1に戻って、図1では、上層容量電極37がドレイン引き出し電極27から画素電極17bまで延伸しているが、図8のように、上層容量電極37を短縮することもできる。具体的には、ドレイン引き出し電極27を、コンタクトホール11aを介して画素電極17aに接続する一方、上層容量電極37を、コンタクトホール11iを介して、画素電極17aの画素電極17bと近接する部分に接続する。こうすれば、上層容量電極37が短縮され、開口率を高めることができる。
 図2に示す画素101の他の具体例を図9に示す。図9では、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、トランジスタ12aのソース電極8はデータ信号線15xに接続され、トランジスタ12aのゲート電極を走査信号線16xが兼ね、トランジスタ12aのドレイン電極9はドレイン引き出し電極27に接続され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、トランジスタ12aに近接する画素電極17a(第1画素電極)と、画素電極17b(第2画素電極)とが列方向に並べられている。
 そして、コンタクトホール11jを介して画素電極17bに接続された上層容量電極47が、画素電極17aに重なるように延伸し、さらに、上層容量電極47および画素電極17aと重なるように下層容量電極87が設けられ、下層容量電極87と画素電極17aとがコンタクトホール11gを介して接続されている。また、画素電極17aは、コンタクトホール11aを介してドレイン引き出し電極27に接続されている。
 なお、上層容量電極47は、画素電極17a下に、列方向に沿う2本のエッジを有するとともに、下層容量電極87も、画素電極17a下に、列方向に沿う2本のエッジを有し、平面的に視ると、上層容量電極47の両エッジの内側に下層容量電極87の両エッジが位置している。
 ここで、下層容量電極87は走査信号線16xと同層に形成され、上層容量電極47はデータ信号線15xと同層に形成され、下層容量電極87、上層容量電極47、および画素電極17aの重畳部分では、下層容量電極87と上層容量電極47との間にゲート絶縁膜が配されるとともに、上層容量電極47と画素電極17aとの間に層間絶縁膜が配されている。これにより、下層容量電極87と上層容量電極47との重なり部分に結合容量Cab1が形成され、上層容量電極47と画素電極17aとの重なり部分に結合容量Cab2が形成される。
 また、画素領域を横切るように保持容量配線18pが配され、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜と層間絶縁膜を介して画素電極17aおよび画素電極17bそれぞれと重なっている。これにより、保持容量配線18pと画素電極17aとの重なり部分に保持容量Chaが形成され、保持容量配線18pと画素電極17bとの重なり部分に保持容量Chbが形成される。
 図10は図9のX-Y矢視断面図である。同図に示すように、本液晶パネルは、アクティブマトリクス基板3と、これに対向するカラーフィルタ基板30と、両基板(3・30)間に配される液晶層40とを備える。アクティブマトリクス基板3では、ガラス基板31上に、保持容量配線18pおよび下層容量電極87が形成され、これらを覆うようにゲート絶縁膜22が形成されている。ゲート絶縁膜22の上層には上層容量電極47およびドレイン引き出し電極27が形成されている。さらに、このメタル層を覆うように層間絶縁膜25が形成されている。層間絶縁膜25上には画素電極17a・17bが形成され、さらに、これら画素電極を覆うように配向膜7が形成されている。なお、コンタクトホール11jでは、層間絶縁膜25が刳り貫かれ、これによって、画素電極17bと上層容量電極47とが接続されている。また、コンタクトホール11aでは、層間絶縁膜25が刳り貫かれ、これによって、ドレイン引き出し電極27と画素電極17aとが接続される。さらに、コンタクトホール11gでは、層間絶縁膜25およびゲート絶縁膜22が刳り貫かれ、これによって、下層容量電極87と画素電極17aとが接続される。
 ここで、下層容量電極87は、ゲート絶縁膜22を介して上層容量電極47と重なっており、両者(87・47)の重なり部分に結合容量Cab1(図2参照)が形成される。さらに、上層容量電極47は、層間絶縁膜25を介して画素電極17aと重なっており、両者(47・17a)の重なり部分に結合容量Cab2(図2参照)が形成される。また、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜22および層間絶縁膜25を介して画素電極17aと重なっており、両者(18p・17a)の重なり部分に保持容量Cha(図2参照)が形成される。同様に、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜22および層間絶縁膜25を介して画素電極17bと重なっており、両者(18p・17b)の重なり部分に保持容量Chb(図2参照)が形成される。
 図9の構成では、開口率の向上や結合容量の値を大きくすることができるといった上記効果に加え、下層容量電極87を、画素電極17bではなく画素電極17aに接続することで、電気的にフローティングである画素電極17bの焼き付きを抑制することができるメリットがある。
 図9の液晶パネルを図11のように構成することもできる。すなわち、下層容量電極87をドレイン引き出し電極27と重なる位置まで延伸させ、下層容量電極87、ドレイン引き出し電極27、および画素電極17aをコンタクトホール11sによって接続する。こうすれば、図9の2つのコンタクトホール(11a・11g)を、1つのコンタクトホール(11s)にまとめることができる。コンタクトホール形成箇所はその段差ゆえに液晶配向が乱れ易く、これが視認されるおそれがあるが、上記のようにコンタクトホールを1つにまとめることで液晶配向が乱れる領域を減らし、表示品位を高めることができる。なお、このような液晶配向の乱れを遮光膜(例えば、ブラックマトリクス)で隠したり下層容量電極を広くすることで隠したりする場合には、コンタクトホールを1つにまとめることで遮光領域を減らし、開口率を高めることができる。
 図12は図11のX-Y矢視断面図である。同図に示すように、コンタクトホール11jでは、層間絶縁膜25が刳り貫かれ、これによって、画素電極17bと上層容量電極47とが接続されている。また、コンタクトホール11sでは、層間絶縁膜25およびゲート絶縁膜22が刳り貫かれ、これによって、下層容量電極87とドレイン引き出し電極27と画素電極17aとが接続される。なお、コンタクトホール11sの形成箇所では、ドレイン引き出し電極27を形成する前に、ゲート絶縁膜22を例えばPEP技術によってエッチング除去しておくことになる。
 図11の液晶パネルを図13のように構成することもできる。すなわち、ドレイン引き出し電極27に、コンタクトホール11sの開口部の一部と重なるように刳り貫き部99を形成しておく。例えば、平面的に視て、刳り貫き部99の外周が、コンタクトホール11sの開口部外周の内側に位置するように、刳り貫き部99およびコンタクトホール11sを形成する。こうすれば、図11・12の構成で必要だった(ドレイン引き出し電極27形成前の)PEP技術によるゲート絶縁膜22のエッチングを行うことなく、コンタクトホール11s・11jを同時形成することができる。
 例えば、層間絶縁膜のエッチングにCFガスとOガスとの混合ガスを用いると、コンタクトホール11jの形成箇所では層間絶縁膜25が除去されてドレイン引き出し電極27の表面(例えば、Al)が露出することでエッチングが止まり、刳り貫き部99の形成箇所では、層間絶縁膜25およびゲート絶縁膜22が除去されて下層容量電極87の表面(例えば、Al)が露出することでエッチングが止まる。また、この工程によって、走査信号線の端部の上層に位置するゲート絶縁膜および層間絶縁膜を除去して該走査信号線の端部を露出させる(走査信号線の端部を外部接続端子に繋ぐため)こともできる。なお、エッチャントとしては、上記混合ガス以外に、フッ化水素酸(HF)とフッ化アンモニウム(NHF)を混合したバッファードフッ酸(BHF)を用いることもできる。
 図8に示す液晶パネルを図15のように構成することもできる。すなわち、図8では記載を省略しているが、MVAの液晶パネルでは、図15に示すように、アクティブマトリクス基板の画素電極に配向規制用のスリットSLが設けられ、カラーフィルタ基板に配向規制用のリブLi(線状突起)が設けられる。ここで、アクティブマトリクス基板の上層容量電極37および下層容量電極77をリブLi下に配置することで、開口率を高めることができる。
 また、MVAの液晶パネルでは、図16に示すように、アクティブマトリクス基板の画素電極に配向規制用のスリットSLが設けられ、カラーフィルタ基板の共通電極(対向電極)に配向規制用のスリットslが設けられる場合もある。この場合には、アクティブマトリクス基板の上層容量電極37および下層容量電極77を、共通電極のスリットsl下に配置することで、開口率を高めてもよい。
 図1の液晶パネルを図17のように変形することもできる。すなわち、保持容量配線18pを、走査信号線16xに近接配置する。この場合、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜および層間絶縁膜を介して画素電極17aのみに重なり、この重なり部分に両者(18p・17a)間の保持容量が形成される。なお、層間絶縁膜がある程度厚い場合には、保持容量を確保するために、ドレイン引き出し電極27を、保持容量配線18pと重なるように延伸させてもよい。同様に、図8の液晶パネルを図18のように変形することもできる。すなわち、保持容量配線18pを、走査信号線16xに近接配置する。この場合、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜および無機層間絶縁膜を介して画素電極17aのみに重なり、この重なり部分に両者(18p・17a)間の保持容量が形成される。同様に、図15の液晶パネルを図19のように変形することもできる。すなわち、保持容量配線18pを、走査信号線16xに近接配置する。この構成では、保持容量を確保するために、ドレイン引き出し電極27を、保持容量配線18pと重なるように延伸させている。この場合、保持容量配線18pとドレイン引き出し電極27とがゲート絶縁膜のみを介して重なることになり、この重なり部分に保持容量配線18pおよび画素電極17a間の保持容量の多くが形成される。
 図8の液晶パネルを図20のように変形することもできる。図20の液晶パネルでは、画素電極17bが行方向に視てV字形状に形成されるとともに、画素電極17aがこの画素電極17bを取り囲むように構成されている。具体的には、画素電極17bは、行方向に対して45度をなす2つのエッジE1・E2と、行方向に対して315度をなす2つのエッジE3・E4を含んでおり、エッジE1とこれに平行な画素電極17aのエッジとの間隙、エッジE2とこれに平行な画素電極17aのエッジとの間隙、エッジE3とこれに平行な画素電極17aのエッジとの間隙、およびエッジE4とこれに平行な画素電極17aのエッジとの間隙それぞれが配向規制用のスリットSL1~SL4となっている。
 ここで、ドレイン引き出し電極27が、コンタクトホール11aを介して画素電極17aに接続され、コンタクトホール11iを介して画素電極17aに接続する上層容量電極37が、スリットSL3下をくぐるように延伸し、さらに、上層容量電極37および画素電極17bと重なるように下層容量電極77が設けられ、下層容量電極77はコンタクトホール11fを介して画素電極17bに接続されている。なお、上層容量電極37は、画素電極17b下に、行方向に対して315度をなす2本のエッジを有するとともに、下層容量電極77も、画素電極17b下に、行方向に対して315度をなす2本のエッジを有し、平面的に視ると、上層容量電極37の両エッジの内側に下層容量電極77の両エッジが位置している。この構成では、下層容量電極77と上層容量電極37との重なり部分に結合容量Cab1が形成され、上層容量電極37と画素電極17bとの重なり部分に結合容量Cab2が形成される。
 また、画素領域を横切るように保持容量配線18pが配され、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜と層間絶縁膜を介して画素電極17aおよび画素電極17bそれぞれと重なっている。これにより、保持容量配線18pと画素電極17aとの重なり部分に保持容量が形成され、保持容量配線18pと画素電極17bとの重なり部分に保持容量が形成される。
 図20の液晶パネルを図21のように変形することもできる。図21の液晶パネルでは、画素電極17bは、行方向に対して315度をなす2つのエッジE1・E2と、行方向に対して45度をなす2つのエッジE3・E4を含んでおり、エッジE1とこれに平行な画素電極17aのエッジとの間隙、およびエッジE3とこれに平行な画素電極17aのエッジとの間隙それぞれが配向規制用のスリットSL1・SL3となっている。
 そして、ドレイン引き出し電極27が同層の上層容量電極37に接続され、上層容量電極37は、列方向に延伸してスリットSL1をくぐり、さらに画素電極17b上で向きを変え、カラーフィルタ基板に形成されるリブLiの下を這うように、平面的に視て画素電極17bのエッジE1およびE2間を行方向に対して315度をなすように延伸している。
 また、保持容量配線18pからは、画素電極17bの外周と重なる環状の保持容量延伸部18pxが延伸しており、この保持容量延伸部18pxが、ゲート絶縁膜および層間絶縁膜を介して画素電極17aおよび画素電極17bそれぞれと重なっている。これにより、保持容量延伸部18pxと画素電極17aとの重なり部分に保持容量が形成され、保持容量延伸部18pxと画素電極17bとの重なり部分に保持容量が形成される。
 図21のように、上層容量電極37がリブLi下を這うような構成とすることで、開口率の向上と配向規制力の向上を図ることができる。もちろん、リブLiのかわりにCF基板の共通電極にスリットを設けても構わない。また、保持容量延伸部18pxを画素電極17bの外周に重ねることで、保持容量を確保しながら開口率を高め、さらに配向規制力を高めることができる。また、電気的にフローティングとなる画素電極17bの焼き付き抑制効果も得られる。
 図9の液晶パネルを図22のように変形することもできる。図22の液晶パネルでは、画素電極17aが行方向に視て三角形形状に形成されるとともに、画素電極17bがこの画素電極17aを取り囲むように構成されている。具体的には、画素電極17aは、行方向に対して45度をなすエッジE1と、行方向に対して315度をなすエッジE2とを含んでおり、エッジE1とこれに平行な画素電極17bのエッジとの間隙、およびエッジE2とこれに平行な画素電極17bのエッジとの間隙それぞれが、配向規制用のスリットSL1・SL2となっている。
 ここで、ドレイン電極9から引き出されたドレイン引き出し配線57が、コンタクトホール11aを介して画素電極17aに接続され、コンタクトホール11jを介して画素電極17bに接続する上層容量電極47が、スリットSL2下をくぐるように延伸し、さらに、上層容量電極47および画素電極17aと重なるように下層容量電極87が設けられ、下層容量電極87はコンタクトホール11gを介して画素電極17aに接続されている。なお、上層容量電極47は、画素電極17a下に、行方向に対して45度をなす2本のエッジを有するとともに、下層容量電極87も、画素電極17a下に、行方向に対して45度をなす2本のエッジを有し、平面的に視ると、上層容量電極47の両エッジの内側に下層容量電極87の両エッジが位置している。
 この構成では、下層容量電極87、上層容量電極47、および画素電極17aの重畳部分では、下層容量電極87と上層容量電極47との間にゲート絶縁膜が配されるとともに、上層容量電極47と画素電極17aとの間に層間絶縁膜が配されている。これにより、下層容量電極87と上層容量電極47との重なり部分に結合容量が形成されるとともに、上層容量電極47と画素電極17aとの重なり部分に結合容量が形成され、これら2つ結合容量が並列化されている。
 また、保持容量配線18pからは、画素電極17aの外周と重なる環状の保持容量延伸部18pxが延伸しており、この保持容量延伸部18pxが、ゲート絶縁膜および層間絶縁膜を介して画素電極17aおよび画素電極17bそれぞれと重なっている。これにより、保持容量延伸部18pxと画素電極17aとの重なり部分に保持容量が形成され、保持容量延伸部18pxと画素電極17bとの重なり部分に保持容量が形成される。図22のように、保持容量延伸部18pxを画素電極17aの外周に重ねることで、保持容量を確保しながら開口率を高め、さらに配向規制力を高めることができる。
 本液晶パネルは図23のように構成することもできる。図23の液晶パネルでは、データ信号線15xおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12aが配され、トランジスタ12aのソース電極8はデータ信号線15xに接続され、トランジスタ12aのゲート電極を走査信号線16xが兼ね、トランジスタ12aのドレイン電極9はドレイン引き出し電極27に接続され、両信号線(15x・16x)で画される画素領域に、トランジスタ12aに近接する画素電極17auと、画素電極17bと、画素電極17auと同一形状を有する画素電極17avとが設けられている。画素電極17auは、行方向に対して315度をなすエッジE1と行方向に対して45度をなすエッジE2を脚とし、列方向に沿う底辺を有する等脚台形形状であり、画素電極17avは、行方向に対して45度をなすエッジE3と行方向に対して315度をなすエッジE4を脚とし、列方向に沿う底辺を有する等脚台形形状である。これら画素電極17au・17avは、画素電極17auを、画素領域中央を中心として180度回転させると画素電極17avに一致するように配され、画素電極17bは、画素電極17au・17avと嵌めあうようなZ字形状を有している。そして、画素電極17auのエッジE1とこれに平行な画素電極17bのエッジとの間隙、画素電極17auのエッジE2とこれに平行な画素電極17bのエッジとの間隙、画素電極17avのエッジE3とこれに平行な画素電極17bのエッジとの間隙、および画素電極17avのエッジE4とこれに平行な画素電極17bのエッジとの間隙それぞれが、配向規制用のスリットSL1~SL4となっている。
 ここで、ドレイン引き出し電極27が、コンタクトホール11aを介して画素電極17auに接続され、コンタクトホール11uを介して画素電極17auに接続する上層容量電極37が、列方向に延伸してスリットSL2下をくぐり、ついで画素電極17b下で90度向きを変えて画素電極17av下に至っており、この上層容量電極37の端部と画素電極17avとがコンタクトホール11vを介して接続されている。さらに、上層容量電極37および画素電極17bと重なるように下層容量電極77が設けられ、下層容量電極77はコンタクトホール11fを介して画素電極17bに接続されている。なお、上層容量電極37は、画素電極17b下に、列方向に沿う2本のエッジを有するとともに、下層容量電極77も、画素電極17b下に、列方向に沿う2本のエッジを有し、平面的に視ると、上層容量電極77の両エッジの内側に下層容量電極37の両エッジが位置している。この構成では、下層容量電極77と上層容量電極37との重なり部分に結合容量が形成されるともに、上層容量電極37と画素電極17bとの重なり部分に結合容量が形成され、これら2つの結合容量が並列化されている。
 また、保持容量配線18pからは、画素領域の外周と重なる環状の保持容量延伸部18pxが延伸しており、この保持容量延伸部18pxが、ゲート絶縁膜および層間絶縁膜を介して画素電極17aおよび画素電極17bそれぞれと重なっている。これにより、保持容量延伸部18pxと画素電極17aとの重なり部分に保持容量が形成され、保持容量延伸部18pxと画素電極17bとの重なり部分に保持容量が形成される。図23のように、保持容量延伸部18pxを画素領域の外周に重ねることで、保持容量を確保しながら、電気的にフローティングとなる画素電極17bの焼き付き抑制することができる。
 図23の液晶パネルを図24のように変形することもできる。すなわち、保持容量延伸部18pxを、画素電極17bの外周に重ねるとともに、上層容量電極37を行方向に延伸させる。図24では、コンタクトホール11uを介して画素電極17auに接続する上層容量電極37が画素中央を行方向に延伸し、まずスリットSL2下をくぐって画素電極17b下に達し、さらにスリットSL3をくぐって画素電極17av下に至っており、この上層容量電極37の端部と画素電極17avとがコンタクトホール11vを介して接続されている。図24のように、保持容量延伸部18pxを画素電極17bの外周に重ねることで、保持容量を確保しながら開口率を高め、さらに配向規制力を高めることができる。また、電気的にフローティングとなる画素電極17bの焼き付き抑制効果も得られる。
 図23の液晶パネルを図25のように変形することもできる。図25では、コンタクトホール11uを介して画素電極17auに接続する上層容量電極37が行方向に延伸し、画素電極17b下で二手に分かれる。その一方は、カラーフィルタ基板に形成されるリブLiの下を這うように、平面的に視て画素電極17bのエッジE2およびE3間を行方向に対して315度をなすように延伸し、他方は、スリットSL3をくぐって画素電極17av下に至り、この他方の端部と画素電極17avとがコンタクトホール11vを介して接続される。
 また、画素領域を横切るように保持容量配線18pが配され、保持容量配線18pおよび画素電極17bと重なるように保持容量電極67bが設けられ、保持容量配線18pおよび画素電極17avと重なるように保持容量電極67avが設けられている。なお、保持容量電極67b・67avはともにデータ信号線15xと同層に形成されており、画素電極17bと保持容量電極67bとがコンタクトホール11iを介して接続され、画素電極17avと保持容量電極67avとがコンタクトホール11jを介して接続されている。
 図25のように、上層容量電極37がリブLi下を這うような構成とすることで、開口率の向上と配向規制力の向上を図ることができる。もちろん、リブLiのかわりにCF基板の共通電極にスリットを設けても構わない。また、保持容量電極67b・67avを設けることで、保持容量配線18pと画素電極17au・17avとの間の保持容量、並びに保持容量配線18pと画素電極17bとの間の保持容量を大きくすることができる。
 図2の液晶パネルでは各画素の構造は同一であるが、これに限定されない。例えば、図26に示すように、行方向に隣り合う画素間で画素電極とトランジスタの接続関係を変えてもよい。
 例えば画素101では、画素電極17aが、走査信号線16xに接続されたトランジスタ12aを介してデータ信号線15xに接続され、画素電極17aと画素電極17bとが結合容量Cab1・Cab2を介して接続され、画素電極17aと保持容量配線18pとの間に保持容量Chaが形成され、画素電極17bと保持容量配線18pとの間に保持容量Chbが形成され、画素電極17aと共通電極comとの間に液晶容量Claが形成され、画素電極17bと共通電極comとの間に液晶容量Clbが形成されている。なお、結合容量Cab1・Cab2は並列である。
 一方、画素101と行方向に隣接する画素103では、画素電極17bと行方向に隣接する画素電極17Bが、走査信号線16xに接続されたトランジスタ12Aを介してデータ信号線15yに接続され、画素電極17aと行方向に隣接する画素電極17Aと画素電極17Bとが結合容量CAB1・CAB2を介して接続され、画素電極17Aと保持容量配線18pとの間に保持容量ChAが形成され、画素電極17Bと保持容量配線18pとの間に保持容量ChBが形成され、画素電極17Aと共通電極comとの間に液晶容量ClAが形成され、画素電極17Bと共通電極comとの間に液晶容量ClBが形成されている。なお、結合容量CAB1・CAB2は並列である。
 図26の画素101・103の具体例を図27に示す。画素101の構成は図8と同一である。一方、画素103では、データ信号線15yおよび走査信号線16xの交差部近傍にトランジスタ12Aが配され、トランジスタ12Aのソース電極はデータ信号線15yに接続され、トランジスタ12Aのゲート電極を走査信号線16xが兼ね、トランジスタ12Aのドレイン電極はドレイン引き出し電極127に接続され、両信号線(15y・16x)で画される画素領域に、トランジスタ12Aに近接する画素電極17Aと、画素電極17Bとが列方向に並べられている。
 そして、ドレイン引き出し電極127が、コンタクトホール11Bを介して画素電極17Bに接続されるとともに、コンタクトホール11Jを介して画素電極17Bに接続された上層容量電極137が画素電極17Aに重なるように延伸している。さらに、上層容量電極137および画素電極17Aと重なるように下層容量電極277が設けられ、下層容量電極277はコンタクトホール11Fを介して画素電極17Aに接続されている。なお、上層容量電極137は、画素電極17A下に、列方向に沿う2本のエッジを有するとともに、下層容量電極277も、画素電極17A下に、列方向に沿う2本のエッジを有し、平面的に視ると、上層容量電極137の両エッジの内側に下層容量電極277の両エッジが位置している。
 ここで、下層容量電極277は走査信号線16xと同層に形成され、上層容量電極137はデータ信号線15yと同層に形成され、下層容量電極277、上層容量電極137、および画素電極17Aの重畳部分では、下層容量電極277と上層容量電極137との間にゲート絶縁膜が配されるとともに、上層容量電極137と画素電極17Aとの間に層間絶縁膜が配されている。これにより、下層容量電極277と上層容量電極137との重なり部分に結合容量CAB1が形成され、上層容量電極137と画素電極17Aとの重なり部分に結合容量CAB2が形成される。
 また、保持容量配線18pは、ゲート絶縁膜と層間絶縁膜を介して画素電極17Aおよび画素電極17Bそれぞれと重なっている。これにより、保持容量配線18pと画素電極17Aとの重なり部分に保持容量ChAが形成され、保持容量配線18pと画素電極17Bとの重なり部分に保持容量ChBが形成される。
 図26・27の液晶パネルを備えた液晶パネルでは、図28に示すように、中間調表示時に、画素電極17aを含む副画素を明副画素、画素電極17bを含む副画素を暗副画素とし、画素電極17Aを含む副画素を暗副画素、画素電極17Bを含む副画素を明副画素とすることができる。本液晶パネルでは、明副画素(暗副画素)同志が行方向に隣接することがないため、明副画素(あるいは暗副画素)が行方向に並ぶような構成と比較して、スジムラの少ない高品位の表示が可能となる。
 本液晶パネルの他の構成を図34に示し、図34の矢視断面図を図35に示す。図34に示す液晶パネルのアクティブマトリクス基板は、走査信号線16xに接続されたトランジスタ12a・12bと、走査信号線16xの次段となる走査信号線16yに接続されたトランジスタ112とを備え、データ信号線15xおよび走査信号線16xで画された画素領域に、画素電極17au・17av・17bと、データ信号線15xと同層に形成された、保持容量電極67b・67avおよび上層容量電極87・97並びに連結配線57と、走査信号線16xと同層に形成された下層容量電極77とを備える。画素電極17au・17av・17bの形状および配置は図25と同一である。また、画素電極17auと画素電極17avとが、コンタクトホール11u・11vおよび連結配線57を介して接続され、保持容量電極67bはコンタクトホール11iを介して画素電極17bに接続され、保持容量電極67avはコンタクトホール11jを介して画素電極17avに接続され、下層容量電極77は、コンタクトホール11fを介して画素電極17bに接続されている。
 なお、トランジスタ12a・12bの共通ソース電極8はデータ信号線15xに接続され、トランジスタ12aのドレイン電極9aはコンタクトホール11aを介して画素電極17auに接続され、トランジスタ12bのドレイン電極9bはコンタクトホール11bを介して画素電極17bに接続されている。また、トランジスタ112のソース電極108は保持容量電極67avに繋がり(同層にて接続され)、トランジスタ112のドレイン電極109は上層容量電極87に繋がり(同層にて接続され)、上層容量電極87は上層容量電極97に繋がって(同層にて接続されて)いる。
 ここで、図34・35に示すように、保持容量電極67bは、ゲート絶縁膜22を介して保持容量配線18pと重なり、保持容量電極67avは、ゲート絶縁膜22を介して保持容量配線18pと重なり、上層容量電極97は、ゲート絶縁膜22を介して保持容量配線18pと重なるとともに、チャネル保護膜(無機層間絶縁膜25とこれよりも厚い有機層間絶縁膜26の積層膜)を介して画素電極17bと重なり、上層容量電極87は、チャネル保護膜(無機層間絶縁膜25とこれよりも厚い有機層間絶縁膜26の積層膜)を介して画素電極17bと重なり、下層容量電極77は、ゲート絶縁膜22を介して上層容量電極87と重なっている。ここでは、保持容量電極67avと保持容量配線18pとの重なり部分に画素電極17avおよび保持容量配線18p間の保持容量が形成され、保持容量電極67bと保持容量配線18pとの重なり部分に画素電極17bおよび保持容量配線18p間の保持容量が形成され、下層容量電極77および上層容量電極87の重なり部分に画素電極17au・17avおよび画素電極17b間の結合容量の大半が形成され、この結合容量の残りが、上層容量電極87および画素電極17bの重なり部分と、上層容量電極97および画素電極17bの重なり部分とに形成される。
 図34の液晶パネルを駆動すると、走査信号線16xの走査時に画素電極17au・17av・17bに同一のデータ信号電位が書き込まれるが、走査信号線16yの(次段の)走査時に、画素電極17av・17auと画素電極17bとが上記結合容量を介して接続される。これにより、中間調表示時には、画素電極17au・17avによる暗副画素と、画素電極17bによる明副画素とが形成される。
 本実施の形態では、以下のようにして、本液晶表示ユニットおよび液晶表示装置を構成する。すなわち、本液晶パネルの両面に、2枚の偏光板A・Bを、偏光板Aの偏光軸と偏光板Bの偏光軸とが互いに直交するように貼り付ける。なお、偏光板には必要に応じて、光学補償シート等を積層してもよい。次に、図29(a)に示すように、ドライバ(ゲートドライバ202、ソースドライバ201)を接続する。ここでは一例として、TCP方式によるドライバの接続について説明する。まず、液晶パネルの端子部にACFを仮圧着する。ついで、ドライバが乗せられたTCPをキャリアテープから打ち抜き、パネル端子電極に位置合わせし、加熱、本圧着を行う。その後、ドライバTCP同士を連結するための回路基板209(PWB)とTCPの入力端子とをACFで接続する。これにより、液晶表示ユニット200が完成する。その後、図29(b)に示すように、液晶表示ユニットの各ドライバ(201・202)に、回路基板201を介して表示制御回路209を接続し、照明装置(バックライトユニット)204と一体化することで、液晶表示装置210となる。
 図30は、本液晶表示装置の構成を示すブロック図である。同図に示されるように、本液晶表示装置は、表示部(液晶パネル)と、ソースドライバ(SD)と、ゲートドライバ(GD)と、表示制御回路とを備えている。ソースドライバはデータ信号線を駆動し、ゲートドライバは走査信号線を駆動し、表示制御回路は、ソースドライバおよびゲートドライバを制御する。
 表示制御回路は、外部の信号源(例えばチューナ)から、表示すべき画像を表すデジタルビデオ信号Dvと、当該デジタルビデオ信号Dvに対応する水平同期信号HSYおよび垂直同期信号VSYと、表示動作を制御するための制御信号Dcとを受け取る。また、表示制御回路は、受け取ったこれらの信号Dv,HSY,VSY,Dcに基づき、そのデジタルビデオ信号Dvの表す画像を表示部に表示させるための信号として、データスタートパルス信号SSPと、データクロック信号SCKと、表示すべき画像を表すデジタル画像信号DA(ビデオ信号Dvに対応する信号)と、ゲートスタートパルス信号GSPと、ゲートクロック信号GCKと、ゲートドライバ出力制御信号(走査信号出力制御信号)GOEとを生成し、これらを出力する。
 より詳しくは、ビデオ信号Dvを内部メモリで必要に応じてタイミング調整等を行った後に、デジタル画像信号DAとして表示制御回路から出力し、そのデジタル画像信号DAの表す画像の各画素に対応するパルスからなる信号としてデータクロック信号SCKを生成し、水平同期信号HSYに基づき1水平走査期間毎に所定期間だけハイレベル(Hレベル)となる信号としてデータスタートパルス信号SSPを生成し、垂直同期信号VSYに基づき1フレーム期間(1垂直走査期間)毎に所定期間だけHレベルとなる信号としてゲートスタートパルス信号GSPを生成し、水平同期信号HSYに基づきゲートクロック信号GCKを生成し、水平同期信号HSYおよび制御信号Dcに基づきゲートドライバ出力制御信号GOEを生成する。
 上記のようにして表示制御回路において生成された信号のうち、デジタル画像信号DA、信号電位(データ信号電位)の極性を制御する極性反転信号POL、データスタートパルス信号SSP、およびデータクロック信号SCKは、ソースドライバに入力され、ゲートスタートパルス信号GSPとゲートクロック信号GCKとゲートドライバ出力制御信号GOEとは、ゲートドライバに入力される。
 ソースドライバは、デジタル画像信号DA、データクロック信号SCK、データスタートパルス信号SSP、および極性反転信号POLに基づき、デジタル画像信号DAの表す画像の各走査信号線における画素値に相当するアナログ電位(信号電位)を1水平走査期間毎に順次生成し、これらのデータ信号をデータ信号線に出力する。
 ゲートドライバは、ゲートスタートパルス信号GSPおよびゲートクロック信号GCKと、ゲートドライバ出力制御信号GOEとに基づき、ゲートオンパルス信号を生成し、これらを走査信号線に出力し、これによって走査信号線を選択的に駆動する。
 上記のようにソースドライバおよびゲートドライバにより表示部(液晶パネル)のデータ信号線および走査信号線が駆動されることで、選択された走査信号線に接続されたトランジスタ(TFT)を介して、データ信号線から画素電極に信号電位が書き込まれる。これにより各副画素の液晶層に電圧が印加され、これによってバックライトからの光の透過量が制御され、デジタルビデオ信号Dvの示す画像が各副画素に表示される。
 次に、本液晶表示装置をテレビジョン受信機に適用するときの一構成例について説明する。図31は、テレビジョン受信機用の液晶表示装置800の構成を示すブロック図である。液晶表示装置800は、液晶表示ユニット84と、Y/C分離回路80と、ビデオクロマ回路81と、A/Dコンバータ82と、液晶コントローラ83と、バックライト駆動回路85と、バックライト86と、マイコン(マイクロコンピュータ)87と、階調回路88とを備えている。なお、液晶表示ユニット84は、液晶パネルと、これを駆動するためのソースドライバおよびゲートドライバとで構成される。
 上記構成の液晶表示装置800では、まず、テレビジョン信号としての複合カラー映像信号Scvが外部からY/C分離回路80に入力され、そこで輝度信号と色信号に分離される。これらの輝度信号と色信号は、ビデオクロマ回路81にて光の3原色に対応するアナログRGB信号に変換され、さらに、このアナログRGB信号はA/Dコンバータ82により、デジタルRGB信号に変換される。このデジタルRGB信号は液晶コントローラ83に入力される。また、Y/C分離回路80では、外部から入力された複合カラー映像信号Scvから水平および垂直同期信号も取り出され、これらの同期信号もマイコン87を介して液晶コントローラ83に入力される。
 液晶表示ユニット84には、液晶コントローラ83からデジタルRGB信号が、上記同期信号に基づくタイミング信号と共に所定のタイミングで入力される。また、階調回路88では、カラー表示の3原色R,G,Bそれぞれの階調電位が生成され、それらの階調電位も液晶表示ユニット84に供給される。液晶表示ユニット84では、これらのRGB信号、タイミング信号および階調電位に基づき内部のソースドライバやゲートドライバ等により駆動用信号(データ信号=信号電位、走査信号等)が生成され、それらの駆動用信号に基づき、内部の液晶パネルにカラー画像が表示される。なお、この液晶表示ユニット84によって画像を表示するには、液晶表示ユニット内の液晶パネルの後方から光を照射する必要があり、この液晶表示装置800では、マイコン87の制御の下にバックライト駆動回路85がバックライト86を駆動することにより、液晶パネルの裏面に光が照射される。上記の処理を含め、システム全体の制御はマイコン87が行う。なお、外部から入力される映像信号(複合カラー映像信号)としては、テレビジョン放送に基づく映像信号のみならず、カメラにより撮像された映像信号や、インターネット回線を介して供給される映像信号なども使用可能であり、この液晶表示装置800では、様々な映像信号に基づいた画像表示が可能である。
 液晶表示装置800でテレビジョン放送に基づく画像を表示する場合には、図32に示すように、液晶表示装置800にチューナ部90が接続され、これによって本テレビジョン受像機601が構成される。このチューナ部90は、アンテナ(不図示)で受信した受信波(高周波信号)の中から受信すべきチャンネルの信号を抜き出して中間周波信号に変換し、この中間周波数信号を検波することによってテレビジョン信号としての複合カラー映像信号Scvを取り出す。この複合カラー映像信号Scvは、既述のように液晶表示装置800に入力され、この複合カラー映像信号Scvに基づく画像が該液晶表示装置800によって表示される。
 図33は、本テレビジョン受像機の一構成例を示す分解斜視図である。同図に示すように、本テレビジョン受像機601は、その構成要素として、液晶表示装置800の他に第1筐体801および第2筐体806を有しており、液晶表示装置800を第1筐体801と第2筐体806とで包み込むようにして挟持した構成となっている。第1筐体801には、液晶表示装置800で表示される画像を透過させる開口部801aが形成されている。また、第2筐体806は、液晶表示装置800の背面側を覆うものであり、当該表示装置800を操作するための操作用回路805が設けられると共に、下方に支持用部材808が取り付けられている。
 本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、上記実施の形態を技術常識に基づいて適宜変更したものやそれらを組み合わせて得られるものも本発明の実施の形態に含まれる。
 本発明のアクティブマトリクス基板およびこれを備えた液晶パネルは、例えば液晶テレビに好適である。
 101~104 画素
 12a トランジスタ
 15x データ信号線
 16x 走査信号線
 17a 画素電極(第1画素電極)
 17b 画素電極(第2画素電極)
 18p 保持容量配線
 22 ゲート絶縁膜
 25 層間絶縁膜
 37 47 上層容量電極(第2容量電極)
 77 下層容量電極(第1容量電極)
 84 液晶表示ユニット
 601 テレビジョン受像機
 800 液晶表示装置

Claims (23)

  1.  1つの画素領域に、トランジスタを介してデータ信号線に接続された第1画素電極と、該第1画素電極に容量を介して接続された第2画素電極とが設けられたアクティブマトリクス基板であって、
     第2画素電極に電気的に接続された第1容量電極と、第1画素電極に電気的に接続された第2容量電極とを備え、
     該第2容量電極は、上記第1容量電極と第2画素電極との間の層に配され、
     第1容量電極と第2容量電極とが第1絶縁膜を介して重なることで第1容量電極および第2容量電極間に容量が形成され、第2容量電極と第2画素電極とが第2絶縁膜を介して重なることで第2容量電極および第2画素電極間に容量が形成されていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  2.  1つの画素領域に、データ信号線にトランジスタを介して接続された第1画素電極と、該第1画素電極に容量を介して接続された第2画素電極とが設けられたアクティブマトリクス基板であって、
     第1画素電極に電気的に接続された第1容量電極と、第2画素電極に電気的に接続された第2容量電極とを備え、
     該第2容量電極は、上記第1容量電極と第1画素電極との間の層に配され、
     第1容量電極と第2容量電極とが第1絶縁膜を介して重なることで第1容量電極および第2容量電極間に容量が形成され、第2容量電極と第1画素電極とが第2絶縁膜を介して重なることで第2容量電極および第1画素電極間に容量が形成されていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  3.  第1容量電極は走査信号線と同層に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のアクティブマトリクス基板。
  4.  第2容量電極はデータ信号線と同層に形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  5.  第2絶縁膜の厚さは第1絶縁膜の厚さ以下であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  6.  第1絶縁膜はゲート絶縁膜であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  7.  第2絶縁膜はトランジスタのチャネルを覆う層間絶縁膜であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  8.  第1容量電極が平行な2本のエッジを有するとともに、第2容量電極も平行な2本のエッジを有し、平面的に視たときに、第2容量電極の両エッジの内側に第1容量電極の両エッジが位置していることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  9.  第1容量電極が平行な2本のエッジを有するとともに、第2容量電極も平行な2本のエッジを有し、平面的に視たときに、第1容量電極の両エッジの内側に第2容量電極の両エッジが位置していることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  10.  第1および第2画素電極それぞれと重なる保持容量配線を備えることを特徴とする請求項1または2記載のアクティブマトリクス基板。
  11.  第2画素電極と第1容量電極とが、第1および第2絶縁膜を貫くコンタクトホールによって接続されていることを特徴とする請求項1記載のアクティブマトリクス基板。
  12.  上記トランジスタの1つの導通電極と第1画素電極とがコンタクトホールを介して接続され、第1画素電極と第2容量電極とが上記コンタクトホールとは異なるコンタクトホールを介して接続されていることを特徴とする請求項1記載のアクティブマトリクス基板。
  13.  第1画素電極と第1容量電極とが、第1および第2絶縁膜を貫くコンタクトホールによって接続されていることを特徴とする請求項2記載のアクティブマトリクス基板。
  14.  上記第1容量電極と、トランジスタの一方の導通電極から引き出されたドレイン引き出し電極と、第1画素電極とが、第1および第2絶縁膜を貫く同一のコンタクトホールによって接続されていることを特徴とする請求項2記載のアクティブマトリクス基板。
  15.  上記ドレイン引き出し電極には、上記コンタクトホールの開口および第1容量電極に重なる刳り貫き部あるいは切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項14記載のアクティブマトリクス基板。
  16.  1つの画素領域に、トランジスタに電気的に接続された第1画素電極と、第2画素電極と、第2画素電極に電気的に接続された第1容量電極と、上記トランジスタに電気的に接続された第2容量電極とを備え、
     該第2容量電極は、上記第1容量電極と第2画素電極との間の層に配され、
     第1容量電極と第2容量電極とが第1絶縁膜を介して重なることで第1容量電極および第2容量電極間に容量が形成され、第2容量電極と第2画素電極とが第2絶縁膜を介して重なることで第2容量電極および第2画素電極間に容量が形成されていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
  17.  上記第2容量電極と同層にて接続された第3容量電極と、該第3容量電極と容量を形成する保持容量配線とを備えることを特徴とする請求項16記載のアクティブマトリクス基板。
  18.  請求項1~17のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板を備えることを特徴とする液晶パネル。
  19.  請求項1~17のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板と、配向規制用の線状突起を有する対向基板とを備え、
     第1容量電極の少なくとも一部がこの線状突起の下に配されていることを特徴とする液晶パネル。
  20.  請求項1~17のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板と、共通電極を有する対向基板とを備え、上記対向電極には配向規制用のスリットが設けられ、
     第1容量電極の少なくとも一部がこのスリットの下に配されていることを特徴とする液晶パネル。
  21.  請求項18~20のいずれか1項に記載の液晶パネルとドライバとを備えることを特徴とする液晶表示ユニット。
  22.  請求項21記載の液晶表示ユニットと光源装置とを備えることを特徴とする液晶表示装置。
  23.  請求項22記載の液晶表示装置と、テレビジョン放送を受信するチューナ部とを備えることを特徴とするテレビジョン受像機。
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